TWI735209B - 連接器 - Google Patents

Abstract

一種連接器，其包括外殼、安裝於所述外殼內的相鄰的端子模組以及與所述端子模組並排佈置的至少一個接地片；所述外殼設有基部以及凸出所述基部的對接部，所述基部設有用以收容所述複數端子模組的收容腔，所述對接部設有對接面以及貫穿所述對接面且與所述收容腔相連通的插槽；所述端子模組包括訊號端子以及包覆所述訊號端子的絕緣塊，所述絕緣塊設有貫孔，所述接地片設有通孔，所述貫孔與所述通孔相連通；所述連接器還設有插入在所述貫孔以及所述通孔中的屏蔽件。如此設置，增加了屏蔽面積，能夠實現較好的屏蔽效果。

Description

連接器

本發明涉及一種連接器，尤其涉及一種高速連接器。

高速連接器在訊號傳輸時需要保證訊號端子之間的資料傳輸免受外界干擾，以提高資料傳輸的質量。為了解決上述技術問題，現有技術中的某些連接器在訊號端子的附近設置有用以防止訊號串擾(Cross-talk)的接地片。然而，這些接地片相互之間是間隔且分離設置的，這不利於實現較好的屏蔽效果。

本發明的目的在於提供一種能夠實現較好屏蔽效果的連接器。

為實現上述目的，本發明採用如下技術方案：一種連接器，其包括外殼以及安裝於所述外殼內的端子模組以及與所述端子模組並排佈置的至少一個接地片；所述外殼設有基部以及凸出所述基部的對接部，所述基部設有用以收容所述複數端子模組的收容腔，所述對接部設有對接面以及貫穿所述對接面且與所述收容腔相連通的插槽；所述端子模組包括訊號端子以及包覆所述訊號端子的絕緣塊，其中所述訊號端子設有延伸入所述插槽中的接觸部，所述絕緣塊設有貫孔，所述接地片設有通孔，所述貫孔與所述通孔相連通；所述連接器還設有插入在所述貫孔以及所述通孔 中的屏蔽件。

作為本發明進一步改進的技術方案，所述屏蔽件是導電塑膠。

作為本發明進一步改進的技術方案，所述屏蔽件與所述至少一個接地片之間有間距，所述屏蔽件未接觸所述接地片，是通過電性耦合使所述屏蔽件與所述至少一個接地片電性連接，且所述屏蔽件未接觸所述端子模組的所述訊號端子。

作為本發明進一步改進的技術方案，所述屏蔽件接觸所述至少一個接地片且未接觸所述端子模組的所述訊號端子。

作為本發明進一步改進的技術方案，位於一個端子模組中的所述屏蔽件設有與所述接地片固定的卡持結構。

作為本發明進一步改進的技術方案，所述屏蔽件的所述卡持結構是凸起，所述凸起卡持在所述通孔中。

作為本發明進一步改進的技術方案，所述訊號端子嵌入射出成型在所述絕緣塊中；所述接地片安裝在所述絕緣塊的側面。

作為本發明進一步改進的技術方案，所述端子模組為複數個，每一個所述端子模組的所述絕緣塊包括第一絕緣塊以及第二絕緣塊；每一個所述端子模組的所述訊號端子包括嵌入射出成型在所述第一絕緣塊中的第一訊號端子以及嵌入射出成型在所述第二絕緣塊中的第二訊號端子。

作為本發明進一步改進的技術方案，所述貫孔包括設置在所述第一絕緣塊上的第一貫孔以及設置在所述第二絕緣塊上的第二貫孔，其 中所述屏蔽件插入在所述第一貫孔以及所述第二貫孔中。

作為本發明進一步改進的技術方案，所述屏蔽件為複數個，所述第一貫孔為複數個，所述第二貫孔為複數個，這些所述第一貫孔分別與這些所述第二貫孔連通，其中複數個所述屏蔽件分別插入在連通的所述第一貫孔以及所述第二貫孔中。

作為本發明進一步改進的技術方案，所述接地片為複數個，所述複數個接地片中的兩個所述接地片分別設置在所述第一絕緣塊以及所述第二絕緣塊的外側，所述屏蔽件插入在所述第一貫孔、所述第二貫孔以及所述通孔中以將所述第一絕緣塊、所述第二絕緣塊以及兩個所述接地片連接起來。

作為本發明進一步改進的技術方案，所述屏蔽件未接觸兩個所述接地片且未接觸所述第一訊號端子以及所述第二訊號端子。

作為本發明進一步改進的技術方案，所述屏蔽件接觸兩個所述接地片且未接觸所述第一訊號端子以及所述第二訊號端子。

作為本發明進一步改進的技術方案，所述第一訊號端子與所述第二訊號端子組成差分對。

作為本發明進一步改進的技術方案，所述插槽包括第一插槽以及位於所述第一插槽的下方的第二插槽；所述端子模組包括嵌入射出成型在所述第一絕緣塊中的四根所述第一訊號端子以及嵌入射出成型在所述第二絕緣塊中的四根所述第二訊號端子，這四根所述第一訊號端子與這四根所述第二訊號端子均分為兩組且分別延伸入所述第一插槽與所述第二插槽內。

作為本發明進一步改進的技術方案，所述連接器包括位於所述第一插槽與所述第二插槽之間的屏蔽片，所述屏蔽片與每一個所述接地片相接觸。

作為本發明進一步改進的技術方案，每一個端子模組的所述第一訊號端子均包括第一中間部、自所述第一中間部的一端延伸的第一接觸部以及自所述第一中間部的另一端延伸的第一尾部，所述第一中間部位於所述第一絕緣塊的內部，所述第一接觸部自所述第一絕緣塊的前側沿平行於所述連接器的對接方向凸出，所述第一尾部自所述第一絕緣塊的底側沿垂直於所述連接器的對接方向的設置方向凸出；每一個端子模組的所述第二訊號端子均包括第二中間部、自所述第二中間部的一端延伸的第二接觸部以及自所述第二中間部的另一端延伸的第二尾部，所述第二中間部位於所述第二絕緣塊的內部，所述第二接觸部自所述第二絕緣塊的前側沿平行於所述連接器的對接方向凸出，所述第二尾部自所述第二絕緣塊的底側沿垂直於所述連接器的對接方向的設置方向凸出。

作為本發明進一步改進的技術方案，每一個接地片是由一塊金屬板片沖壓而成的一個整體，所述接地片包括第三中間部、自所述第三中間部的一端延伸的第三接觸部以及自所述第三中間部的另一端延伸的第三尾部，所述第三接觸部沿平行於所述連接器的對接方向延伸，所述第三尾部沿垂直於所述連接器的對接方向的設置方向延伸。

作為本發明進一步改進的技術方案，所述通孔設於所述接地片的所述第三中間部。

作為本發明進一步改進的技術方案，所述屏蔽件為柱狀，且 貫穿所述貫孔與所述通孔。

作為本發明進一步改進的技術方案，所述屏蔽件為L形柱狀。

相較於現有技術，本發明通過設置屏蔽件，增加了屏蔽面積，能夠實現較好的屏蔽效果。

100:連接器

1:外殼

11:基部

111:收容腔

112:安裝槽

113:卡扣孔

12:對接部

121:對接面

122:插槽

1221:第一插槽

1222:第二插槽

13:卡扣部

131:導槽

132:導引斜面

133:卡口

2:端子模組

3:訊號端子

30:接觸部

31:訊號端子/第一訊號端子

311:第一中間部

312:第一接觸部

313:第一尾部

32:第二訊號端子

321:第二中間部

322:第二接觸部

323:第二尾部

4:接地片

411:第三中間部

412:第三接觸部

413:第三尾部

414:通孔

5:絕緣塊

51:第一絕緣塊

52:第二絕緣塊

53:貫孔

531:第一貫孔

532:第二貫孔

54:彈性卡持臂

540:卡持凸起

5401:第一卡持凸起

5402:第二卡持凸起

541:第一彈性卡持臂

542:第二彈性卡持臂

55:安裝條

551:第一安裝條

552:第二安裝條

56:安裝柱

57:穿孔

6:屏蔽件

61:凸起

7:屏蔽片

71:卡槽

B-B:對接方向

C-C:安裝方向

D-D:設置方向

2’:低速端子模組

53’:貫孔

圖1是本發明連接器的立體示意圖。

圖2是圖1另一視角的立體示意圖。

圖3是圖1的主視圖。

圖4是本發明連接器的部分立體分解圖。

圖5是圖4另一視角的部分立體分解圖。

圖6是圖4中的複數端子模組與屏蔽片分離後的立體示意圖。

圖7是將圖6中其中一個端子模組的接地片分離出來後的立體示意圖。

圖8是圖7進一步的立體分解圖，其中一個端子模組被分離出來。

圖9是圖8進一步的立體分解圖，其中一個屏蔽件被分離出來。

圖10是圖9進一步的立體分解圖，其中一個端子模組以及對應該端子模組的複數屏蔽件被分離出來。

圖11是圖10中屏蔽件的立體示意圖。

圖12是沿圖1中A-A線的剖面示意圖。

圖13是本發明連接器在另一實施方式中的部分立體示意圖。

圖14是圖13進一步的立體分解圖，其中一個屏蔽件被分離出來。

圖15是圖14進一步的立體分解圖，其中一個端子模組被分離出來。

請參閱圖1至圖15所示，本發明揭示了一種連接器100，其用以與對接連接器(未圖示)沿著對接方向B-B相配合。所述連接器100包括外殼1、安裝於所述外殼1內的複數端子模組2以及所述端子模組2並排佈置的複數接地片4。在本發明的一種實施方式中，每一個端子模組2與一個接地片4組裝在一起，其中所述接地片4安裝在相應端子模組2的側面。當然，在其他實施方式中，每一個端子模組2也可以與兩個接地片4組裝在一起，其中這兩個所述接地片4分別安裝在相應端子模組2的兩側。

所述外殼1設有基部11、凸出所述基部11的對接部12以及位於所述對接部12上方的卡扣部13。請參閱圖5所示，所述基部11設有用以收容所述複數端子模組2的收容腔111、位於所述基部11的頂部且與所述收容腔111相連通的複數安裝槽112以及位於所述安裝槽112前端的卡扣孔113。在本發明圖示的實施方式中，所述安裝槽112呈T形，其用以導引以及定位所述端子模組2。所述卡扣孔113用以鎖定所述端子模組2。所述對接部12設有對接面121以及貫穿所述對接面121且與所述收容腔111相連通的插槽122。在本發明圖示的實施方式中，所述插槽122包括第一插槽1221以及位於所述第一插槽1221的下方的第二插槽1222。所述第一插槽1221與所述第二插槽1222用以收容對接連接器的舌板(未圖示)。所述卡扣部13與所述對接部12之間設有導槽131，所述卡扣部13設有位於所述導槽131的兩側的導引斜面132以及與所述導槽131相連通的卡口133。所述導槽131用以收容對接連接器的卡扣板，所述卡口133用以與卡扣板 上的凸起相配合，使得所述連接器100與對接連接器能夠鎖扣在一起。

在本發明圖示的實施方式中，所述複數端子模組2包括並排佈置且結構相同的三組。每一個端子模組2包括訊號端子3，其中所述訊號端子3設有延伸入所述插槽122中的接觸部30。在本發明圖示的實施方式中，每一個端子模組2包括絕緣塊5，所述訊號端子3嵌入射出成型在所述絕緣塊5中，即所述絕緣塊5包覆在所述訊號端子3上；所述接地片4安裝在所述絕緣塊5的側面。所述絕緣塊5設有位於其頂部的彈性卡持臂54以及位於所述彈性卡持臂54後端的安裝條55。所述彈性卡持臂54設有用以與相應的卡扣孔113相配合的卡持凸起540。所述安裝條55呈T形，以能夠卡持在相應的安裝槽112內。

具體地，每一個端子模組2的所述絕緣塊5包括第一絕緣塊51以及第二絕緣塊52；每一個端子模組2的所述訊號端子3包括嵌入射出成型在所述第一絕緣塊51中的第一訊號端子31以及嵌入射出成型在所述第二絕緣塊52中的第二訊號端子32，所述第一訊號端子31與所述第二訊號端子32組成差分對(Differential Pair)，以提高資料傳輸的速度。

請參閱圖9及圖10所示，在本發明圖示的實施方式中，所述彈性卡持臂54包括形成在所述第一絕緣塊51上的第一彈性卡持臂541以及形成在所述第二絕緣塊52上的第二彈性卡持臂542。相應地，所述卡持凸起540包括位於所述第一彈性卡持臂541上的第一卡持凸起5401以及位於所述第二彈性卡持臂542上的第二卡持凸起5402；同一個端子模組2的所述第一卡持凸起5401與所述第二卡持凸起5402共同卡持在同一個卡扣孔113內；如此設置，可以防止第一絕緣塊51與第二絕緣塊52相互分離。

類似地，所述安裝條55包括位於所述第一絕緣塊51上的第一安裝條551以及位於所述第二絕緣塊52上的第二安裝條552；同一個端子模組2的所述第一安裝條551與所述第二安裝條552共同卡持在同一個安裝槽112內；如此設置，可以防止第一絕緣塊51與第二絕緣塊52相互分離。

此外，所述第二絕緣塊52還設有複數安裝柱56，所述第一絕緣塊51與所述接地片4均設有套接在所述安裝柱56上的複數穿孔57；如此設置，能夠使每一個端子模組2的組成部分相互緊密結合，避免鬆脫。

每一個端子模組2包括固定在所述第一絕緣塊51中的四根所述第一訊號端子31以及固定在所述第二絕緣塊52中的四根所述第二訊號端子32。在本發明圖示的實施方式中，所述第一訊號端子31與所述第二訊號端子32分別嵌入射出成型在所述第一絕緣塊51與所述第二絕緣塊52中。這四根所述第一訊號端子31與這四根所述第二訊號端子32均分為兩組且分別延伸入所述第一插槽1221與所述第二插槽1222內。

請參閱圖10所示，每一個端子模組2的所述第一訊號端子31均包括第一中間部311、自所述第一中間部311的一端延伸的第一接觸部312以及自所述第一中間部311的另一端延伸的第一尾部313；所述第一中間部311位於所述第一絕緣塊51的內部，所述第一接觸部312自所述第一絕緣塊51的前側沿平行於所述連接器100的對接方向B-B凸出，所述第一尾部313自所述第一絕緣塊51的底側沿垂直於所述連接器100的對接方向B-B的設置方向D-D凸出。每一個端子模組2的所述第二訊號端子32均包括第二中間部321、自所述第二中間部321的一端延伸的第二接觸部322以 及自所述第二中間部321的另一端延伸的第二尾部323；所述第二中間部321位於所述第二絕緣塊52的內部，所述第二接觸部322自所述第二絕緣塊52的前側沿平行於所述連接器100的對接方向B-B凸出，所述第二尾部323自所述第二絕緣塊52的底側沿垂直於所述連接器100的對接方向B-B的設置方向D-D凸出。每一個接地片4是由一塊金屬板片沖壓而成的一個整體，所述接地片4包括第三中間部411、自所述第三中間部411的一端延伸的第三接觸部412以及自所述第三中間部411的另一端延伸的第三尾部413。所述第三接觸部412延伸入所述插槽122中且沿平行於所述連接器100的對接方向B-B延伸，所述第三尾部413沿垂直於所述連接器100的對接方向B-B的設置方向D-D延伸。所述接觸部30包括所述第一接觸部312、所述第二接觸部322以及所述第三接觸部412。所述第一尾部313、所述第二尾部323以及所述第三尾部413用以與電路板(未圖示)電性連接。

所述連接器100還設有將所述接地片4串接起來的屏蔽件6。在此，所謂的「串接」包含機械的串接及電性的串接。在本發明圖示的實施方式中，所述屏蔽件6分為相同的三組，每組包括四個，其中一組安裝於圖12中最右側的端子模組2上，另一組安裝於圖12中中間的端子模組2上，再另一組安裝於圖12中最左側的端子模組2上。請參閱圖9及圖10所示，在本發明圖示的實施方式中，所述絕緣塊5設有貫孔53，所述接地片4設有通孔414，所述貫孔53與所述通孔414相連通，所述屏蔽件6插入在所述貫孔53以及所述通孔414中，以將端子模組2以及接地片4串接起來；同時在不額外增加端子模組2尺寸的情況下，實現對屏蔽件6的安裝。 在本發明圖示的實施方式中，所述屏蔽件6插入在所述貫孔53以及所述通孔414的實施方式可以是所述屏蔽件6接觸所述接地片4且未接觸所述端子模組2的訊號端子31；如此設置，所述屏蔽件6與接地片4電性連接以實現較好的接地效果，且所述屏蔽件6未與訊號端子31電性連接，以防止訊號干擾，解決串擾共振。所述屏蔽件6插入在所述貫孔53以及所述通孔414的另一種實施方式也可以是屏蔽件6與接地片4有間距但未接觸所述接地片4，通過電性耦合使所述屏蔽件6仍能與接地片4電性連接，以實現接地效果。同時，所述屏蔽件6也未接觸訊號端子31，以防止訊號干擾，解決串擾共振。另外，請參閱圖12所示，在本發明圖示的實施方式中，所述連接器100還可以包括低速端子模組2’(即位於圖12中最左側的端子模組)。低速端子模組2’包括低速訊號端子，屏蔽件6可以視不同的考慮而可選地安裝於低速端子模組2’的貫孔53’中。也就是說，屏蔽件6可以插入低速端子模組2’的貫孔53’(未圖示)，也可以不插入低速端子模組2’的貫孔53’(參閱圖12所示)。

請參閱圖10所示，所述貫孔53包括設置在所述第一絕緣塊51上的第一貫孔531以及設置在所述第二絕緣塊52上的第二貫孔532，其中所述屏蔽件6插入在所述第一貫孔531以及所述第二貫孔532中，以將所述端子模組2的所述第一絕緣塊51以及所述第二絕緣塊52串接起來。

在本發明圖示的實施方式中，所述屏蔽件6為複數個，所述第一貫孔531為複數個，所述第二貫孔532為複數個，這些所述第一貫孔531分別與這些所述第二貫孔532連通，其中複數個所述屏蔽件6分別插入在連通的所述第一貫孔531以及所述第二貫孔532中，以將所述端子模組2 的所述第一絕緣塊51以及所述第二絕緣塊52串接起來。

請參閱圖8至圖12所示，所述接地片4為複數個，所述複數個接地片4中的兩個所述接地片4分別設置在所述第一絕緣塊51以及所述第二絕緣塊52的外側，所述屏蔽件6插入在所述第一貫孔531、所述第二貫孔532以及所述通孔414中，以將所述第一絕緣塊51、所述第二絕緣塊52以及兩個所述接地片4串接起來。在本發明圖示的實施方式中，屏蔽件6接觸設於所述第一絕緣塊51以及所述第二絕緣塊52的外側的兩個接地片4的通孔414的內壁面，因此屏蔽件6與這兩個接地片4電性連接。

請參閱圖7所示，在本發明圖示的實施方式中，所述通孔414設於所述接地片4的所述第三中間部411。

另外，通過將所述屏蔽件6插入到絕緣塊5中，還能夠對屏蔽件6起到較好的保護作用，防止其因受到外力而鬆動。在本發明圖示的實施方式中，所述屏蔽件6是導電塑膠，但不限於導電塑膠。在其他實施方式中，所述屏蔽件6也可以是由其他導電材料製成或是包括其他導電材料，例如是金屬、合金等。所述屏蔽件6也可以是由電磁損耗材料或吸波材料製成或者包括電磁損耗材料、吸波材料。

另外，所述屏蔽件6為柱狀，沿所述安裝方向C-C延伸，且貫穿所述貫孔53與所述通孔414。在本發明圖示的實施方式中，所述屏蔽件6為L形柱狀。

所述屏蔽件6為多個且所述屏蔽件6的安裝方向C-C垂直於所述連接器的對接方向B-B。優選地，在所述安裝方向C-C上，相應的屏蔽件6對齊設置。

請參閱圖11所示，所述屏蔽件6設有與所述接地片4固定的卡持結構。在本發明圖示的實施方式中，所述卡持結構為凸起61，所述凸起61卡持在所述通孔414中。在本發明圖示的實施方式中，屏蔽件6的凸起61接觸接地片4的通孔414的內壁面，因此屏蔽件6與接地片4電性連接。請參閱圖13至圖15所示，在其他的實施方式中，所述屏蔽件6沒有卡持結構，(如前述的凸起61)，所述貫孔53與所述通孔414均呈長方形，所述屏蔽件6插入在所述貫孔53以及所述通孔414中。

請參閱圖12所示，位於右側的一組屏蔽件6與最右側的接地片4以及中間的接地片4相接觸；位於左側的一組屏蔽件6與最左側的接地片4以及中間的接地片4相接觸；如此設置，所述屏蔽件6將所有端子模組2的接地片4均串接起來，增加了屏蔽面積，起到了較好的屏蔽效果。

請參閱圖12所示，作為本發明具體實施方式的變形，也可以將沿安裝方向C-C對齊的複數屏蔽件6設置為一個整體。當然，在其他實施方式中，所有的屏蔽件6也可以是一個整體，以減少零件數量。相較於整體式的屏蔽件，在本發明圖示的實施方式中，除了最左側的端子模組2之外，其他每個端子模組2中均插有四個屏蔽件6，這些沿安裝方向C-C長度較短的屏蔽件6對端子模組2的貫孔53的尺寸要求較低，降低了貫孔53的加工難度。在一些情況下，即使相連兩個端子模組2中對應位置安裝的屏蔽件6沿安裝方向C-C不完全對齊，只要屏蔽件6的兩端與相鄰的接地片4能夠接觸，也不會影響屏蔽的效果。

較佳地，所述連接器100包括位於所述第一插槽1221與所述第二插槽1222之間的屏蔽片7，所述屏蔽片7與所述接地片4相接觸，以進 一步增加屏蔽面積，提高屏蔽效果。所述屏蔽片7可以嵌入射出成型(Insert Molding)在所述外殼1中；或者通過在外殼1上設置狹槽以將所述屏蔽片7插入固定。在本發明圖示的實施方式中，所述屏蔽片7所在的平面大致垂直於接地片4所在的平面；所述屏蔽片7設有緊密卡持所有接地片4的卡槽71。可以理解，所述屏蔽片7並不與第一訊號端子31或者第二訊號端子32相接觸，避免影響訊號傳輸。

以上實施例僅用於說明本發明而並非限制本發明所描述的技術方案，對本說明書的理解應該以所屬技術領域的技術人員為基礎，例如對「前」、「後」、「左」、「右」、「上」、「下」等方向性的描述，儘管本說明書參照上述的實施例對本發明已進行了詳細的說明，但是，本領域的普通技術人員應當理解，所屬技術領域的技術人員仍然可以對本發明進行修改或者等同替換，而一切不脫離本發明的精神和範圍的技術方案及其改進，均應涵蓋在本發明的申請專利範圍內。

1:外殼

2:端子模組

2’:低速端子模組

31:訊號端子/第一訊號端子

32:第二訊號端子

4:接地片

51:第一絕緣塊

52:第二絕緣塊

53’:貫孔

6:屏蔽件

Claims (16)

1. 一種連接器，其包括外殼、安裝於所述外殼內的端子模組以及與所述端子模組並排佈置的至少一個接地片；所述外殼設有基部以及凸出所述基部的對接部，所述基部設有用以收容所述複數端子模組的收容腔，所述對接部設有對接面以及貫穿所述對接面且與所述收容腔相連通的插槽；所述端子模組包括訊號端子以及包覆所述訊號端子的絕緣塊，其中所述訊號端子設有延伸入所述插槽中的接觸部，其中所述絕緣塊設有貫孔，所述接地片設有通孔，所述貫孔與所述通孔相連通；所述連接器還設有插入在所述貫孔以及所述通孔中的屏蔽件，其中所述屏蔽件與所述至少一個接地片之間有間距，所述屏蔽件未接觸所述接地片，是通過電性耦合使所述屏蔽件與所述至少一個接地片電性連接，且所述屏蔽件未接觸所述端子模組的所述訊號端子。
2. 如請求項1所述之連接器，其中所述屏蔽件是導電塑膠。
3. 如請求項1所述之連接器，其中所述訊號端子嵌入射出成型在所述絕緣塊中；所述接地片安裝在所述絕緣塊的側面。
4. 如請求項1所述之連接器，其中所述端子模組為複數個，每一個所述端子模組的所述絕緣塊包括第一絕緣塊以及第二絕緣塊；每一個所述端子模組的所述訊號端子包括嵌入射出成型在所述第一絕緣塊中的第一訊號端子以及嵌入射出成型在所述第二絕緣塊中的第二訊號端子。
5. 如請求項4所述之連接器，其中所述貫孔包括設置在所述第一絕緣塊上的第一貫孔以及設置在所述第二絕緣塊上的第二貫孔，其中所述屏蔽件插入在所述第一貫孔以及所述第二貫孔中。
6. 如請求項5所述之連接器，其中所述屏蔽件為複數個，所述第一貫孔為複數個，所述第二貫孔為複數個，這些所述第一貫孔分別與這些所述第二貫孔連通，其中複數個所述屏蔽件分別插入在連通的所述第一貫孔以及所述第二貫孔中。
7. 如請求項5所述之連接器，其中所述接地片為複數個，所述複數個接地片中的兩個所述接地片分別設置在所述第一絕緣塊以及所述第二絕緣塊的外側，所述屏蔽件插入在所述第一貫孔、所述第二貫孔以及所述通孔中。
8. 如請求項4所述之連接器，其中所述第一訊號端子與所述第二訊號端子組成差分對。
9. 如請求項4所述之連接器，其中所述插槽包括第一插槽以及位於所述第一插槽的下方的第二插槽；所述端子模組包括嵌入射出成型在所述第一絕緣塊中的四根所述第一訊號端子以及嵌入射出成型在所述第二絕緣塊中的四根所述第二訊號端子，這四根所述第一訊號端子與這四根所述第二訊號端子均分為兩組且分別延伸入所述第一插槽與所述第二插槽內。
10. 如請求項9所述之連接器，其中每一個端子模組的所述第一訊號端子均包括第一中間部、自所述第一中間部的一端延伸的第一接觸部以及自所述第一中間部的另一端延伸的第一尾部，所述第一中間部位於所述第一絕緣塊的內部，所述第一接觸部自所述第一絕緣塊的前側沿平行於所述連接器的對接方向凸出，所述第一尾部自所述第一絕緣塊的底側沿垂直於所述連接器的對接方向的設置方向凸出；每一個端子模組的所述第 二訊號端子均包括第二中間部、自所述第二中間部的一端延伸的第二接觸部以及自所述第二中間部的另一端延伸的第二尾部，所述第二中間部位於所述第二絕緣塊的內部，所述第二接觸部自所述第二絕緣塊的前側沿平行於所述連接器的對接方向凸出，所述第二尾部自所述第二絕緣塊的底側沿垂直於所述連接器的對接方向的設置方向凸出。
11. 如請求項1所述之連接器，其中每一個接地片是由一塊金屬板片沖壓而成的一個整體，所述接地片包括第三中間部、自所述第三中間部的一端延伸的第三接觸部以及自所述第三中間部的另一端延伸的第三尾部，所述第三接觸部沿平行於所述連接器的對接方向延伸，所述第三尾部沿垂直於所述連接器的對接方向的設置方向延伸。
12. 如請求項11所述之連接器，其中所述通孔設於所述接地片的所述第三中間部。
13. 如請求項1所述之連接器，其中所述屏蔽件為柱狀，且貫穿所述貫孔與所述通孔。
14. 如請求項13所述之連接器，其中所述屏蔽件為L形柱狀。
15. 一種連接器，其包括外殼、安裝於所述外殼內的端子模組以及與所述端子模組並排佈置的至少一個接地片；所述外殼設有基部以及凸出所述基部的對接部，所述基部設有用以收容所述複數端子模組的收容腔，所述對接部設有對接面以及貫穿所述對接面且與所述收容腔相連通的插槽；所述端子模組包括訊號端子以及包覆所述訊號端子的絕緣塊，其中所述訊號端子設有延伸入所述插槽中的接觸部，其中所述絕緣塊設有貫孔，所述接地片設有通孔，所述貫孔與所述通孔相連通；所述連接器還設 有插入在所述貫孔以及所述通孔中的屏蔽件，其中所述屏蔽件接觸所述至少一個接地片且未接觸所述端子模組的所述訊號端子，位於一個端子模組中的所述屏蔽件設有與所述接地片固定的卡持結構，且所述屏蔽件的所述卡持結構是凸起，所述凸起卡持在所述通孔中。
16. 一種連接器，其包括外殼、安裝於所述外殼內的端子模組以及與所述端子模組並排佈置的至少一個接地片；所述外殼設有基部以及凸出所述基部的對接部，所述基部設有用以收容所述複數端子模組的收容腔，所述對接部設有對接面以及貫穿所述對接面且與所述收容腔相連通的插槽；所述端子模組包括訊號端子以及包覆所述訊號端子的絕緣塊，其中所述訊號端子設有延伸入所述插槽中的接觸部，其中所述絕緣塊設有貫孔，所述接地片設有通孔，所述貫孔與所述通孔相連通；所述連接器還設有插入在所述貫孔以及所述通孔中的屏蔽件，其中所述端子模組為複數個，每一個所述端子模組的所述絕緣塊包括第一絕緣塊以及第二絕緣塊；每一個所述端子模組的所述訊號端子包括嵌入射出成型在所述第一絕緣塊中的第一訊號端子以及嵌入射出成型在所述第二絕緣塊中的第二訊號端子，其中所述貫孔包括設置在所述第一絕緣塊上的第一貫孔以及設置在所述第二絕緣塊上的第二貫孔，其中所述屏蔽件插入在所述第一貫孔以及所述第二貫孔中，所述接地片為複數個，所述複數個接地片中的兩個所述接地片分別設置在所述第一絕緣塊以及所述第二絕緣塊的外側，所述屏蔽件插入在所述第一貫孔、所述第二貫孔以及所述通孔中，其中所述屏蔽件接觸兩個所述接地片且未接觸所述第一訊號端子以及所述第二訊號端子。

Images