TW202130069A - 電連接器 - Google Patents

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蕭世偉
蕭裕三
張衍智
劉朦
孟戰勝
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英屬開曼群島商鴻騰精密科技股份有限公司
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Abstract

一種電連接器，其可安裝於電路板上，所述電連接器包括：絕緣殼體；多個信號端子，所述多個信號端子固持在所述絕緣殼體中； 多個第一接地片，所述多個第一接地片遮罩所述信號端子；及多個第二接地片，所述多個第二接地片遮罩所述信號端子，所述第一接地片與所述第二接地片相互交叉設置以形成若干彼此隔開的遮罩腔，所述信號端子分佈在相應的所述遮罩腔中；其中，所述多個第一接地片與所述絕緣殼體一體成型，所述多個第二接地片組裝於所述絕緣殼體。

Description

電連接器
本發明涉及一種電連接器，尤其涉及一種具有接地遮罩片的電連接器。
2005年05月31日授權公告的美國專利第US 6,899,566號公開了一種電連接器與對接連接器的組合，其中電連接器包括絕緣殼體及安裝在絕緣殼體上的若干遮罩片與若干信號端子，絕緣殼體包括底壁及一對側壁以形成收容空間，遮罩片與信號端子從底壁的下端向上插入收容空間，遮罩片包括安裝在絕緣殼體底壁上的安裝部及延伸進入收容空間的對接部，所述對接部可在相鄰的兩側上對每一對信號端子提供電磁遮罩，但是另外兩個方向上的遮罩效果不夠理想，信號端子未實現理想的四周遮罩，因此，需要一種改進的電連接器。
是以，實有必要提供設計一種新的電連接器以克服上述問題。
本發明之目的在於：提供一種遮罩效果好且結構簡單可靠的電接器。
本發明之目的通過以下技術方案來實現：一種電連接器，其可安裝於電路板上，所述電連接器包括：絕緣殼體；多個信號端子，所述多個信號端子固持在所述絕緣殼體中； 多個第一接地片，所述多個第一接地片遮罩所述信號端子；及多個第二接地片，所述多個第二接地片遮罩所述信號端子，所述第一接地片與所述第二接地片相互交叉設置以形成若干彼此隔開的遮罩腔，所述信號端子分佈在相應的所述遮罩腔中；其中，所述多個第一接地片與所述絕緣殼體一體成型，所述多個第二接地片組裝於所述絕緣殼體。
與先前技術相比，本發明通過將第一接地片和第二接地片相互交叉設置以將信號端子在周向方向上被遮罩，提高了電連接器的遮罩效果，並且結構簡單可靠，為高頻信號的穩定傳輸提供了更好的條件。
請參閱第一圖至第十八圖，一種連接器組件100，其包括第一電連接器1及與第一電連接器1相互配合的第二電連接器2，所述第一電連接器1安裝在第一電路板3上，所述第二電連接器2安裝在第二電路板4上。所述第一電連接器1和所述第二電連接器2每通道傳送速率可以達到112Gbps或者更高。
所述第一電連接器1包括絕緣殼體10，安裝在該絕緣殼體10上的若干直頭端子20及多個沿橫向方向固持於絕緣殼體10上第一接地片31和多個沿縱向固定固持於絕緣殼體10上的第二接地片32。多個第一接地片31與多個第二接地片32相互交叉以形成若干彼此隔開的遮罩腔33，所述直頭端子20分佈在相應的遮罩腔33中。
所述絕緣殼體10包括底壁11及自底壁11的同一側延伸出來的一對相互間隔設置的側壁12，所述底壁11與兩個側壁12共同圍設形成收容空間13。所述底壁11上包括若干以行和列設置的貫穿底壁11的用以安裝直頭端子20的安裝孔111及以列設置的安裝第二接地片32的安裝縫112。所述側壁12上設有引導第二電連接器2準確插入收容空間13的導引槽121。
所述直頭端子20以若干行及若干列的方式陣列安裝於絕緣殼體10的底壁11上，所述直頭端子20為用於傳遞信號的信號端子，並被設置成端子對用以傳輸一對差分信號。每對所述直頭端子20位於一個對應的遮罩腔33中。每對所述直頭端子20包括用於安裝在底壁11上的固持部210，自固持部210向下延伸出底壁11的用於安裝在第一電路板3上的安裝部211及自固持部210向上延伸進入收容空間13的對接部213。所述第一電連接器1進一步包括一體成型在一對直頭端子20的固持部210上的固定塊22，所述底壁11上的安裝孔111與固定塊22相互配合將一對直頭端子20固定在所述底壁11。當然也可以不需要固定塊22將直頭端子20直接安裝於底壁11。
所述第一接地片31和第二接地片32由片狀金屬製成，多個所述第一接地片31相互平行，多個所述第二接地片32相互平行。多個所述第一接地片31與絕緣殼體10一體成型，多個所述第二接地片32組裝於絕緣殼體10中。優選地，本實施例中多個第一接地片31與多個第二接地片32相互垂直交叉設置。每個所述第一接地片31包括與底壁11一體成型的第一固持部310，自第一固持部310向下延伸用於與第一電路板3電性連接的第一安裝部311以及自第一固持部310向上延伸進入收容空間13的第一對接部313。所述第一對接部313包括平板部315及從平板部315延伸出的多個接觸彈片319。所述接觸彈片319從平板部315一體衝壓形成，彎出所述平板部315所在的平面。所述第二接地片32包括安裝於底壁11上的第二固持部320，自第二固持部320向下延伸用於安裝在第一電路板3上的第二安裝部321以及自第二固持部320向上延伸進入收容空間13的第二對接部323。所述第一對接部313延伸進入收容空間13的尺寸大於所述直頭端子20的對接部213延伸進入收容空間13的尺寸，所述第二對接部323延伸進入收容空間13的尺寸小於直頭端子20的對接部213延伸進入收容空間13的尺寸。所述第一安裝部311包括多個第一接地腳317，所述第二安裝部321包括多個第二接地腳327，所述第二接地腳327的數量是第一接地腳317數量的至少三倍。當第一電連接器1組裝完成後，每對所述直頭端子20的安裝部211的橫向方向的兩側各設有一個第一接地腳317，縱向方向的兩側設有多個第二接地腳327。所述第一固持部310上設有若干開口向下的第一卡槽318，所述第二對接部323上設有若干開口向上的第二卡槽328，所述第一接地片31與第二接地片32通過第一卡槽318與第二卡槽328相互卡合。所述第二接地片32的第二固持部320的兩側分別設有抵擋部329，所述抵擋部329用於自下而上安裝所述第二接地片32時與絕緣殼體10限位，以保證各插入底壁11的第二接地片32安裝到預定位置。
本發明的第一電連接器1的傳輸信號的直頭端子20在周向方向上被第一接地片31和第二接地片32遮罩，提高了第一電連接器1的遮罩效果，並且第一接地片31與絕緣殼體10一體成型，第二接地片32組裝於絕緣殼體10使得絕緣殼體10的結構簡單可靠，為高頻信號的穩定傳輸提供了更好的條件。
所述第二電連接器2包括多個橫向堆疊設置的端子模組40以及將多個端子模組40固定為一體的保持件60，每個所述端子模組40包括絕緣本體、固持在絕緣本體中的多個信號端子71、固持在絕緣本體中的多個接地端子81及位於端子模組40相對兩側的第一接地板91及第二接地板92。
所述絕緣本體包括多個固持信號端子71的第一絕緣本體72和一個固持接地端子81的第二絕緣本體50，所述信號端子71和接地端子81都是可導電的端子，每個所述第一絕緣本體72固持一對信號端子71組成信號端子組件70，每個所述第二絕緣本體50固持多個所述接地端子81組成接地端子組件80。一對信號端子71與第一絕緣本體72一體成型。多個接地端子81與所述第二絕緣本體50一體成型。
所述信號端子71以信號端子對710的形式設置，每對所述信號端子71用於傳輸一對差分信號，在同一個端子模組40中所述差分信號端子對710和接地端子81在豎直方向上間隔設置，每個所述信號端子71包括寬邊和窄邊，每個所述接地端子81包括寬邊和窄邊。所述接地端子81的寬邊的尺寸大於所述信號端子71的寬邊的尺寸。所述信號端子對710寬邊設置在同一平面，每個所述接地端子81的寬邊設置在與差分信號端子對710所在的平面相交的平面中，優選地，本實施例中每個所述接地端子81設置在與差分信號端子對710所在平面相垂直的平面中。
每個所述信號端子71包括沿對接方向延伸出第一絕緣本體72的對接端73、沿安裝方向延伸出第一絕緣本體72的安裝端74，以及在安裝端74與對接端73之間中間部75。所述對接端73垂直於所述安裝端74。多個所述信號端子71從安裝端74到所述對接端73都為窄邊耦合。所述對接端73包括本體731及從本體731向對接方向延伸的一對支樑，其中第一支樑732包括第一接觸部，第二支樑733包括第二接觸部，所述本體731包括第三接觸部，所述第一接觸部包括第一接觸凸點701，所述第二接觸部包括第二接觸凸點702，所述第三接觸部包括第三接觸凸點703,所述第一接觸凸點701及所述第二接觸凸點702沿第一方向排列設置，即列方向上排列設置，所述第三接觸凸點703相對於第一接觸凸點701和第二接觸凸點702沿垂直於第一方向並且與對接方向相反的方向設置，使得當第二電連接器2與第一電連接器1相配合時，所述第一接觸凸點701和第二接觸凸點702相對於第三接觸凸點703先與第一電連接器1配合。所述第三接觸凸點703的面積大於第一接觸凸點701和第二接觸凸點702的面積的總和。所述第一接觸凸點701和第二接觸凸點702凸起的高度相同，所述第三接觸凸點703凸起的高度小於第一接觸凸點701凸起的高度。所述第一接觸凸點701和第二接觸凸點702為從第一支樑732和第二支樑733沿垂直於第一方向和垂直於第二方向的第三方向彎折而成，所述第三接觸凸點703為從本體731衝壓而成, 所述第一接觸凸點701、所述第二接觸凸點702和所述第三接觸凸點703都為向第三方向凸起。所述第一接觸凸點701和第二接觸凸點702沿第一支樑732和第二支樑733的整個第一方向上凸起，所述第三接觸凸點703的周邊封閉在所述本體731中。當信號端子71與第一電連接器1的直頭端子20相互配合時，三個接觸凸點都與直頭端子20相互接觸，使得在沿對接方向上前後有兩個接觸點，即位於對接方向相對靠前先接觸的第一接觸凸點701和第二接觸凸點702組成的前觸點，和位於相對靠後的第三接觸點703組成的後觸點，前後兩個觸點相對於一個觸點接觸有效解決了高速訊號傳輸過程中單點接觸的電容效應對阻抗匹配的影響，提升了互連之後的阻抗匹配性，改善了插入損耗。
每對所述信號端子71包括第一信號端子711及第二信號端子712，所述第一信號端子711的長度大於所述第二信號端子712的長度，本實施例中，所述第一絕緣本體72上設有將第一信號端子711和第二信號端子712暴露在空氣中的空氣間隙721，所述空氣間隙721可以是連續的也可以是間隔的。所述第一信號端子711暴露在空氣間隙721的長度大於所述第二信號端子712暴露在空氣間隙721中的長度。空氣間隙721可以只設置在第一絕緣本體72的一側，也可以在第一絕緣本體72的兩側都設置。
所述第二絕緣本體50為片狀，其包括朝第二電路板設置的下緣51、與下緣51相對的上緣52以及連接上緣52與下緣51的前緣53及後緣54。所述上緣52上設有卡持凸棱521，所述後緣54上設有卡持凸棱541和卡持凸棱542，保持件60包括沿第二絕緣本體50的後緣54及上緣52延伸配合的後壁601及上壁602，所述後壁601上貫通設有收容對應卡持凸棱541的卡持槽610及收容對應卡持凸棱542的卡持槽611，所述卡持槽611可以從後壁601延伸到上壁602上也可以只設置在後壁601上；所述上壁602設有收容對應上緣52的卡持凸棱521的卡持槽620，該卡持槽620開口向前並與其他卡持槽610和卡持槽611一起被橫向陣列地設置在保持件60上以分別固持第二絕緣本體，因此，各端子模組40可以通過保持件60，以實現橫向對齊地固定為一體。所述第二絕緣本體50還在其下緣51與上緣52上分別設有卡緣512和卡緣522，卡緣512和卡緣522用於引導第二電連接器2與第一電連接器1上的導引槽121對齊。
所述第二絕緣本體50具有在其厚度方向上相對設置的第一側面56及第二側面57，第一側面56上設有安裝槽560以及多個與安裝槽560貫通的凹槽562，所述安裝槽560是從前緣53向第二絕緣本體50，並且自第一側面56向第二絕緣本體50內凹陷設置，所述凹槽562自第一側面56向第二絕緣本體50內凹陷並從安裝槽560延伸到下緣51。所述凹槽562具有與第一絕緣本體72的長度及寬度大致相同的形狀，每個所述凹槽562用於收容固持有一對信號端子71的第一絕緣本體72。第二絕緣本體50包括位於每個凹槽562兩邊的凸起563，每個接地端子81位於對應的一個凸起563中。使得在豎直方向上各所述差分信號端子對710的兩側都設有接地端子81。所述接地端子81包括與第一電連接器1相互配合的接地配合端83、安裝在第二電路板上的接地安裝端84及在接地安裝端84與接地配合端83之間的中間區域85，所述接地安裝端84延伸超出信號端子71安裝端74，所述接地配合端83沿對接方向延伸超出信號端子71的對接端73，以使得信號端子71在整個傳輸路徑上得到的遮罩。所述接地端子81的接地中間區域85的寬度尺寸大於第二絕緣本體50的厚度尺寸，以使得中間區域85寬度兩側從第二絕緣本體50的第二側面57及所述凸起563相應的側面暴露，所述中間區域85包括進一步向兩側延伸的接觸片851。信號端子71的對接端73及接地端子的接地配合端83以懸臂樑的形式收容在安裝槽560中以與第一電連接器1上的直頭端子20配合。
所述第一接地板91設置在所述第二絕緣本體50第一側面56，所述第二接地板92設置在與第一側面56相對的第二側面57，所述第二絕緣本體50設有安裝所述第一接地板91的第一安裝框561和安裝有所述第二接地板92的第二安裝框571，所述第一安裝框561與第一接地板91外形輪廓相同，所述第二安裝框571與第二接地板92外形輪廓相同，所述第一安裝框561從第二絕緣本體50的第一側面56向第二絕緣本體50凹陷，所述第二安裝框571從所述第二絕緣本體50的第二側面57向第二絕緣本體50凹陷，所述第一接地板91的厚度不大於第一安裝框561的深度，所述第二接地板92的厚度不大於第二安裝框571的深度，優選地，第一安裝框561的深度與第一接地板91的深度相同，第二安裝框571的深度與第二接地板92的厚度相同，因此，本實施例中，第二絕緣本體50上安裝了第一接地板91和第二接地板92之後，每個端子模組40的厚度與第二絕緣本體50的厚度相同。第一安裝框561內還設有孔565，所述孔565貫穿第二絕緣本體50的第一側面56和第二側面57，通常為狹縫狀。所述第二接地板92上設有縫隙902，所述第一接地板91包括接觸插片901，所述接觸插片901延伸穿過孔565並與縫隙902相配合，以將第一接地板91和第二接地板92機械及電性的連接起來。
所述第一接地板91包括第一平板部910、從第一平板部910向對接方向延伸的第一接觸部911及從第一平板部910向電路板方向延伸出的第一安裝腳913，所述第二接地板92包括第二平板部920及從第二平板部920向對接方向延伸出的第二接觸部921及從第二平板部920向電路板方向延伸出的第二安裝腳923，所述第一接觸部911向對接方向延伸出的長度大於第二接觸部921沿對接方向延伸出的長度。所述第一接觸部911相對於第一平板部910更靠近第二絕緣本體50，所述第二接觸部921與第二平板部920在同一個平面內，使得所以第一接觸部911也更靠近第二接觸部921。當端子模組40組裝在一起後，相鄰兩個端子模組40的相鄰側的第一接地板91和第二接地板92的第一接觸部911和第二接觸部921之間的距離大於第一平板部910和第二平板部920之間的距離，以便第一電連接器1的第一接地片31的第一對接部313能延伸進入第一接觸部911和第二接觸部921之間，並與第一接觸部911和第二接觸部921都機械及電性連接，其中第一對接部313的平板部315與第二接觸部921相接觸配合，接觸彈片319與第一接觸部911相互接觸配合。所述第一平板部910包括可與接地端子81的接觸片851配合的第一孔隙917，所述第二平板部920包括多個可與接地端子81的第二側的接觸片851配合的第二孔隙927。當然也可以是第一接地板91或第二接地板92中一個與接地端子相接觸。所述接地端子81與第一接地板91和第二接地板92相互配合形成周邊封閉的遮罩通道，將位於通道內的一對信號端子71在整個傳輸路徑上的周向方向上完全地的遮罩，使得一對信號端子71之間的串擾影響將被降為最理想的狀態，以達到減少各對信號端子之間信號串擾的目的，可以達到更高速率的信號傳輸。
當第一電連接器1和第二電連接器2配合後，每對直頭端子20與對應的信號端子71相互配合，形成一對信號通路，第一接地片31與相鄰兩個端子模組的相鄰的第一接地板91及第二接地板92均機械連接在一起 ，第二接地片32和接地端子81相互配合將形成將一對信號通路的直頭端子20和信號端子71的在整個傳輸路徑上在周向的方向上完全的被遮罩，具有較好的遮罩電磁串擾的效果。並且結構簡單可靠，為高頻信號的穩定傳輸提供了更好的條件。
以上所述僅為本發明提供的最佳實施方式，不是全部或唯一的實施方式，本領域普通技術人員通過閱讀本發明說明書而對本發明技術方案採取的任何等效的變化，均為本發明的權利要求所涵蓋。
1:第一電連接器 2:第二電連接器 3:第一電路板 4:第二電路板 10:絕緣殼體 20:直頭端子 33:遮罩腔 31:第一接地片 32:第二接地片 11:底壁 12:側壁 13:收容空間 100:連接器組件 111:安裝孔 112:安裝縫 121:導引槽 210:固持部 211:安裝部 213:對接部 22:固定塊 310:第一固持部 311:第一安裝部 313:第一對接部 315:平板部 319:接觸彈片 320:第二固持部 321:第二安裝部 323:第二對接部 317:第一接地腳 327:第二接地腳 318:第一卡槽 328:第二卡槽 329:抵擋部 40:端子模組 60:保持件 71:信號端子 81:接地端子 91:第一接地板 92:第二接地板 710:信號端子對 72:第一絕緣本體 50:第二絕緣本體 70:信號端子組件 80:接地端子組件 73:對接端 74:安裝端 75:中間部 732:第一支樑 733:第二支樑 731:本體 701:第一接觸凸點 702:第二接觸凸點 703:第三接觸凸點 711:第一信號端子 712:第二信號端子 721:空氣間隙 51:下緣 52:上緣 53:前緣 54:後緣 521、541、542:卡持凸棱 601:後壁 602:上壁 610、611、620:卡持槽 512、522:卡緣 56:第一側面 57:第二側面 560:安裝槽 562:凹槽 563:凸起 83:接地配合端 84:接地安裝端 85:中間區域 561:第一安裝框 571:第二安裝框 565:孔 902:縫隙 901:接觸插片 910:第一平板部 911:第一接觸部 913:第一安裝腳 920:第二平板部 921:第二接觸部 923:第二安裝腳 851:接觸片 917:第一孔隙 927:第二孔隙
第一圖係本發明的第一電連接器及與之配合的第二電連接器的組成的連接器組件配合後的立體圖。 第二圖係第一圖所示的第一電連接器及第二電連接器配合前的立體圖。 第三圖係第二圖所示的第一電連接器及第二電連接器配合前另一視角的立體圖。 第四圖係第一圖所示的第一電連接器的部分分解圖。 第五圖係第四圖所示的第一電連接器第一接地片和第二接地片的組合圖。 第六圖係第四圖所示的第一電連接器端子組件的部分分解圖。 第七圖係第一圖所示的第一電連接器上視圖。 第八圖係第一圖所示的第二電連接器的部分分解圖。 第九圖係第八圖所示的第二電連接器的端子模組的部分分解圖。 第十圖係第九圖所示的端子模組的另一方向的視圖。 第十一圖係第九圖所示的端子模組的進一步的分解圖。 第十二圖係第十一圖所示的端子模組的另一方向的視圖。 第十三圖係第十一圖所示的端子模組的信號端子的立體圖。 第十四圖係第一圖所示的連接器組件的部分信號端子和部分接地遮罩之間相互配合的立體圖。 第十五圖係第一圖所示的連接器組件處於配合狀態時沿XV-XV方向的剖視圖。 第十六圖係第一圖所示的連接器組件處於配合狀態時沿XVI-XVI方向的剖視圖。 第十七圖係第十四圖所示的連接器組件處於配合狀態時局部放大圖。 第十八圖係第十五圖所示的連接器組件處於配合狀態時局部放大圖。
無
1:第一電連接器
31:第一接地片
315:平板部
319:接觸彈片
313:第一對接部
310:第一固持部
311:第一安裝部
317:第一接地腳
318:第一卡槽
32:第二接地片
320:第二固持部
321:第二安裝部
323:第二對接部
327:第二接地腳
328:第二卡槽
329:抵擋部
10:絕緣殼體
11:底壁
12:側壁
13:收容空間
33:遮罩腔
111:安裝孔
112:安裝縫
121:導引槽
20:直頭端子
22:固定塊
211:安裝部
213:對接部

Claims (10)

  1. 一種電連接器，其可安裝於電路板上，所述電連接器包括： 絕緣殼體； 多個信號端子，所述多個信號端子固持在所述絕緣殼體中； 多個第一接地片，所述多個第一接地片遮罩所述信號端子；及 多個第二接地片，所述多個第二接地片遮罩所述信號端子，所述第一接地片與所述第二接地片相互交叉設置以形成若干彼此隔開的遮罩腔，所述信號端子分佈在相應的所述遮罩腔中； 其中，所述多個第一接地片與所述絕緣殼體一體成型，所述多個第二接地片組裝於所述絕緣殼體。
  2. 如請求項1所述之電連接器，其中所述絕緣殼體包括底壁及自底壁的相對的同一側延伸出來的一對側壁，所述底壁及一對側壁共同圍設形成收容空間。
  3. 如請求項2所述之電連接器，其中所述底壁包括多個安裝信號端子的安裝孔，每個所述信號端子包括安裝於底壁內的固持部、自固持部向上延伸進入收容空間的對接部以及自固持部向下延伸出底壁以與電路板電性連接的安裝部。
  4. 如請求項2所述之電連接器，其中進一步包括固定信號端子的固定塊，所述信號端子設置成若干差分信號端子對，每對所述差分信號端子一體成型於所述固定塊，所述底壁包括固定有各對差分信號端子的固定塊的孔。
  5. 如請求項1所述之電連接器，其中多個所述第一接地片相互平行，多個所述第二接地片相互平行，多個所述第一接地片與多個所述第二接地片相互垂直。
  6. 如請求項3所述之電連接器，其中每個所述第一接地片包括固持於底壁的第一固持部、自第一固持部向上延伸進入收容空間的第一對接部及自第一固持部向下延伸用於與電路板電性連接的第一安裝部，每個所述第二接地片包括固持於底壁上的第二固持部、自第二固持部向上延伸進入收容空間的第二對接部及自第二固持部向下延伸用於與電路板電性連接的第二安裝部，所述信號端子的對接部延伸進入收容空間的尺寸小於所述第一對接部延伸進入收容空間的尺寸並且大於所述第二對接部延伸進入收容空間的尺寸。
  7. 如請求項6所述之電連接器，其中所述第二固持部的兩側分別設有抵擋部，所述抵擋部用於自下而上安裝所述第二遮罩片時限位於所述絕緣殼體。
  8. 如請求項6所述之電連接器，其中所述第一對接部包括平板部及從平板部延伸出的多個接觸彈片。
  9. 如請求項6所述之電連接器，其中所述第一安裝部上包括多個第一接地腳，所述第二安裝部上包括多個第二接地腳，所述第二接地腳的數量是第一接地腳數量的至少三倍。
  10. 如請求項6所述之電連接器，其中所述第一安裝部上設有若干開口向下的第一卡槽，所述第二安裝部上設有若干開口向上的第二卡槽，所述第一卡槽與所述第二卡槽相互卡合。
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