JP3491064B2 - 高速伝送用コネクタ - Google Patents

高速伝送用コネクタ

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００２】
【発明の属する技術分野】本発明は、高速伝送用コネク
タに関するもので、特にそのグランド構造に関するもの
である。
【０００３】
【従来の技術】電気コネクタは、２つの電気装置間を接
続するために用いられるが、特に高速で信号を伝送する
場合にはシールドを必要とし、特に、回路基板間を接続
するコネクタの場合には、シールドとしてのグランド構
造が重要である。
【０００４】従来の高速伝送用コネクタにおけるソケッ
トコンタクトを持つプラグコネクタの組立工程について
図１３（ａ）〜（ｆ）を参照して説明する。
【０００５】まず、図１３（ａ）は、プラグコネクタ４
１に用いられる略Ｌ字状に折曲された４本１組のシグナ
ルソケットコンタクト４２Ａ〜４２Ｄがそれぞれキャリ
ア４３の突出片４３Ａに連結している状態を示す。１枚
の金属板からプレスにより、複数組のシグナルソケット
コンタクト４２Ａ〜４２Ｄとキャリア４３とが連結した
状態で、加工される。
【０００６】次に、図１３（ｂ）に示されるように、各
組のシグナルソケットコンタクト４２Ａ〜４２Ｄを絶縁
樹脂とモールドインによってコンタクトモジュール４４
を構成する。
【０００７】続いて、４本のシグナルソケットコンタク
ト４２Ａ〜４２Ｄをキャリア４３の突出片４３Ａから切
り離し、図１３（ｃ）に示されるように、コンタクトモ
ジュール４４の左右両側からグランドプレート４５Ａ〜
４５Ｄを２枚ずつ組み込む。組み込みは、コンタクトモ
ジュール４４に形成された溝にグランドプレート４５Ａ
〜４５Ｄを圧入することにより行う。グランドプレート
４５Ａ〜４５Ｄは、それぞれシングルソケットコンタク
ト４２Ａ〜４２Ｄに対応する。グランドプレート４５Ａ
〜４５Ｄは、コンタクトモジュールの両側に、交互に、
配置される。したがって、コンタクト４２Ａと４２Ｃに
対応するグランドプレート４５Ａと４５Ｃはコンタクト
モジュール４４の同じ側に配置され、コンタクト４２Ｂ
と４２Ｄに対応するグランドプレート４５Ｂと４５Ｄは
コンタクトモジュール４４の反対側に配置される。
【０００８】更に、図１３（ｄ）に示されるように、略
Ｌ字状に折曲さたシールドプレート４６に、グランドプ
レート４５Ａ〜４５Ｄが組み込まれたコンタクトモジュ
ール４４を１個ずつ合計６個仮挿入し、最後に一括して
圧入する。すると、図１３（ｅ）に示される状態に至
る。
【０００９】最後に、６個のコンタクトモジュール４４
とシールドプレート４６をハウジング４７に圧入する
と、図１３（ｆ）に示されるように、ソケットコネクタ
４１が完成する。
【００１０】しかし、ソケットコネクタ４１において、
６組のシグナルソケットコンタクト４２Ａ〜４２Ｄのう
ち、中間の４組は、左右両側ともにシールドされるが、
最左側の１組におけるシグナルソケットコンタクト４２
Ｂ，４２Ｄと最右側の１組における４２Ａ，４２Ｃは、
グランドプレートによりシールドされていない。したが
って、最左側の１組と最右側の１組は、実際上使用され
ていない。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明は、前
記従来の高速伝送用コネクタのグランド構造の欠点を改
良し、両端側のシグナルコンタクトもグランドプレート
によりシールドされて高速信号を流すことができる高速
伝送用コネクタを提供しようとするものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するため、次の手段を採用する。
【００１３】１．絶縁性のコネクタハウジングと、該コ
ネタクタハウジングにマトリックスのラインとコラムを
構成する位置に固定された複数のコンタクトと、該コネ
クタハウジングに取り付けられたシールドとを備える高
速伝送用コネクタにおいて、前記シールドは、前記マト
リックスのコラムに平行に配置される複数の第１のグラ
ンドプレートと、前記マトリックスのラインに平行に配
置される複数の第２のグランドプレートとから構成さ
れ、前記第１のグランドプレートおよび前記第２のグラ
ンドプレートの少なくとも一方に、他方と接続する接触
部を形成し、前記第１のグランドプレートと前記第２の
グランドプレートの一方は外部回路と接続する少なくと
も１つのグランド端子部を有し、前記複数の第１のグラ
ンドプレートは前記コンタクトの複数のコラムの両外側
および各コラム間に配置され、前記複数の第２のグラン
ドプレートは前記コンタクトの複数のラインの両外側お
よび各ライン間に配置され、前記第１のグラントプレー
トと前記第２のグランドプレートは前記コンタクトを取
り囲みながら格子を形成し、前記高速伝送用コネクタは
回路基板に搭載されるコネクタであり、前記コンタクト
は前記回路基板に接続されるコンタクトリード端子部を
有すると共に、前記グランド端子は前記回路基板のグラ
ンドパターンに接続される端子であり、前記回路基板は
グランドパターンにスルーホールを備え、前記グランド
端子は前記スルーホールに押し込まれるプレスフィット
端子であり、前記各コンタクトリード端子部は前記マト
リックスのコラムとラインを構成するように配列されて
おり、前記グランド端子は前記第１のグランドプレート
に複数個設けられており、前記グランド端子は前記コン
タクトリード端子の前記コラムの間でかつ前記ラインの
間に配列され、前記第２のグランドプレートは、相手コ
ネクタのシールドと接触する接触部を有し、前記第１の
グランドプレートをインシュレータに圧入又はモールド
インにより一体化してグランドプレートモジュールを構
成し、前記グランドプレートモジュールを前記コンタク
トの複数のコラムの両外側および各コラム間に挿入して
前記コネクタハウジングに組み込み、前記コンタクトの
端子部及び前記第１のグランドプレートの端子部を圧入
部に構成し、前記グランドプレートモジュールを前記回
路基板に対して押圧することにより、前記回路基板に取
付けられる高速伝送用コネクタ。
【００１４】２．前記高速伝送用コネクタは、前記複数
のコンタクトの各々が、相手コネクタのピンコンタクト
と接触するソケットコンタクト部を有するプラグコネク
タである前記１に記載の高速伝送用コネクタ。
【００１５】３．前記高速伝送用コネクタは、前記複数
のコンタクトの各々が、相手コネクタのソケットコンタ
クトと接触するピンコンタクト部を有するレセプタクル
コネクタであることを特徴とする前記１に記載の高速伝
送用コネクタ。
【００１６】４．前記高速伝送用コネクタは、差動信号
伝送方式の信号回路の接続に用いるものであって、複数
のコンタクトの隣接する各２つのコンタクトによって１
つの差動信号を伝達するものにおいて、前記コンタクト
の内の隣接する各２つを前記第１のグランドプレートと
前記第２のグランドプレートにより取り囲む前記１から
３のいずれか１つに記載の高速伝送用コネクタ。
【００１７】５．複数のコンタクトの隣接する各２つの
コンタクトによって１つの差動信号を伝達する差動信号
伝送方式の信号回路の接続に用いる高速伝送用コネクタ
において、複数のコンタクト保持孔をマトリックス状に
上側２ラインおよび下側２ラインと複数のコラムを構成
するように配列して備えると共に、前記各コンタクト保
持孔のコラム間及び両外側に平行に複数の第１のスリッ
トと、前記上側２ラインと前記下側２ラインの間にライ
ン方向と平行に第２のスリットを備えた絶縁性のコネク
タハウジングと、前記各コンタクト保持孔にそれぞれ固
定された複数のコンタクトと、前記第１のスリットに挿
入された第１の複数のグランドプレートと、前記第２の
スリットに挿入されると共に、該第１のグランドプレー
トに接触した第２のグランドプレートとを有し、前記第
１の複数のグランドプレートと前記第２の複数のグラン
ドプレートは、前記各２つのコンタクトを取り囲み、前
記高速伝送用コネクタは回路基板上に搭載されるもので
あり、前記各コンタクトは前記回路基板の回路パターン
と接続するためのコンタクトリード端子をそれぞれ備
え、前記複数の第１のグランドプレートの各々は前記回
路基板のグランドパターンと接続する第１、第２および
第３のグランド端子を備えており、前記コンタクトリー
ド端子はマトリックスのコラムとラインを構成するよう
に配列され、前記第１、第２および第３のグランド端子
は、前記コンタクトリード端子の両側コラム外側および
隣接するコラムの間に該コラムと平行な方向に配列され
るとともに、前記複数の第１のグランドプレートの第１
のグランド端子は前記コンタクトリード端子の第１ライ
ンの外側に平行に配列され、第２のグランド端子は前記
コンタクトリード端子の第２ラインと第３ラインとの間
に平行に配列され、第３のグランド端子は前記コンタク
トリード端子の第４のラインの外側に平行に配列されて
いる高速伝送用コネクタ。
【００１８】６．複数のコンタクトの隣接する各２つの
コンタクトによって１つの差動信号を伝達する差動信号
伝送方式の信号回路の接続に用いる高速伝送用コネクタ
において、複数のコンタクト保持孔をマトリックス状に
上側２ラインおよび下側２ラインと複数のコラムを構成
するように配列して備えると共に、前記各コンタクト保
持孔のコラム間及び両外側に平行に複数の第１のスリッ
トと、前記上側２ラインと前記下側２ラインの間にライ
ン方向と平行に第２のスリットを備えた絶縁性のコネク
タハウジングと、前記各コンタクト保持孔にそれぞれ固
定された複数のコンタクトと、前記第１のスリットに挿
入された第１の複数のグランドプレートと、前記第２の
スリットに挿入されると共に、該第１のグランドプレー
トに接触した第２のグランドプレートとを有し、前記第
１の複数のグランドプレートと前記第２の複数のグラン
ドプレートは、前記各２つのコンタクトを取り囲み、前
記高速伝送用コネクタは回路基板上に搭載されるもので
あり、前記複数のコンタクトは前記回路基板上の回路パ
ターンと接続するためのコンタクトリード端子をそれぞ
れ備え、前記複数の第１のグランドプレートの各々は前
記回路基板上のグランドパターンと接続する第１および
第２のグランド端子を備えており、前記第２のグランド
プレートは前記回路基板上のグランドパターンと接続す
る第３のグランド端子を備えており、前記コンタクトリ
ード端子と前記第１および第３のグランド端子はマトリ
ックスのコラムとラインを構成するように配列され、前
記複数の第１のグランドプレートの第１のグランド端子
は前記コンタクトリード端子の第１ラインの外側に平行
に配列され、前記第２のグランドプレートの前記第３の
グランド端子は前記コンタクトリード端子の第２ライン
と第３ラインとの間に平行に配列され、前記第１のグラ
ンドプレートの第２のグランド端子は前記コンタクトリ
ード端子の第４のラインの外側に平行にかつ前記コンタ
クトリード端子の各コラムからずれた位置に配列されて
いる高速伝送用コネクタ。
【００１９】７．前記第２のグランドプレートは、後端
に絶縁ブロックを備え、前記第１のグランドプレートを
受けるスリットを形成されている前記１から６のいずれ
かに記載の高速伝送用コネクタ。
【００２０】８．前記第１のグランドプレートをインシ
ュレータに圧入又はモールドインにより一体化してグラ
ンドプレートモジュールを構成し、該グランドプレート
モジュールを前記複数のコンタクトのコラム間および両
外側に挿入して前記コネクタハウジングに組み込む前記
５から７のいずれか１つに記載の高速伝送用コネクタ。
【００２１】９．前記コンタクトの端子部及び前記第１
のグランドプレートのグランド端子を圧入部として構成
し、前記グランドプレートモジュールを前記回路基板に
対して押圧することにより、前記コネクタを前記回路基
板に取付ける前記８に記載の高速伝送用コネクタ。
【００２２】１０．前記６に記載の高速伝送用コネクタ
において、前記第２のグランドプレートの前記第３のグ
ランド端子の基部に両側コラム方向に突出する翼部を設
け、前記コンタクトの端子部及び前記第１のグランドプ
レートの端子部を圧入部に構成し、前記第１のグランド
プレートをインシュレータに圧入又はモールドインによ
り一体化してグランドプレートモジュールを構成し、該
グランドプレートモジュールを前記複数のコンタクトの
コラム間および両外側に挿入し、前記グランドプレート
モジュールのインシュレータ下部を前記翼部の上端に接
触させた状態で、前記コネクタハウジングに組み込み、
前記グランドプレートモジュールを押圧することによ
り、前記コネクタを前記回路基板に取付ける高速伝送用
コネクタ。
【００２３】１１．前記５に記載の高速伝送用コネクタ
において、前記複数のコンタクトの各々が、相手コネク
タのピンコンタクトと接触するソケットコンタクト部を
有するプラグコネクタである高速伝送用コネクタ。
【００２４】１２．前記５から１０のいずれか１つに記
載の高速伝送用コネクタを相手コネクタとしてこれに接
続される高速伝送用コネクタであって、前記相手コネク
タの前記コネクタハウジングを第１のコネクタハウジン
グとして、該第１のコネクタハウジングと嵌合すべき第
２のコネクタハウジングと、前記相手コネクタの前記複
数のコンタクトを第１の複数のコンタクトとし、該第１
の複数のコンタクトとそれぞれ接続されるべき第２の複
数のコンタクトであって、前記第１の複数のコンタクト
に対応して、マトリックス状に上側２ラインおよび下側
２ラインと複数のコラムを構成するように配列した状態
で、前記第２のコネクタハウジングに取り付けられた前
記第２の複数のコンタクトと、前記第２の複数のコンタ
クトのコラム間および両外側に平行に前記第２のコネク
タハウジングに取り付けられた複数の第３のグランドプ
レートとを有する高速伝送用コネクタ。
【００２５】１３．前記１２に記載の高速伝送用コネク
タにおいて、該コネクタは前記回路基板上に搭載される
ものであり、前記複数の第２のコンタクトは前記回路基
板上の回路パターンと接続するためのコンタクト端子を
それぞれ備え、前記複数の第３のグランドプレートの各
々は前記回路基板上のグランドパターンと接続する第
４、第５および第６のグランド端子を備えており、前記
コンタクト端子はマトリックスのコラムとラインを構成
するように配列され、前記第３、第４および第５のグラ
ンド端子は、前記コンタクト端子のコラム両外側および
隣接するコラムの間に該コラムと平行な方向に配列され
るとともに、前記複数の第３のグランドプレートの第４
のグランド端子は前記コンタクト端子の第１ラインの外
側に該第１ラインと平行に配列され、第５のグランド端
子は前記コンタクト端子の第２ラインと第３ラインとの
間にこれらのラインと平行に配列され、第６のグランド
端子は前記コンタクト端子の第４のラインの外側にこの
ラインと平行に配列されている高速伝送用コネクタ。
【００２６】１４．前記１２の高速伝送用コネクタにお
いて、該コネクタは前記回路基板上に搭載されるもので
あり、前記複数の第２のコンタクトは該回路ボード上の
回路パターンと接続するためのコンタクト端子をそれぞ
れ備え、前記複数の第３のグランドプレートの各々は前
記回路ボード上のグランドパターンと接続する第４、第
５および第６のグランド端子を備えており、前記コンタ
クト端子と、前記複数の第３のグランドプレートのうち
一方の外側にある１枚の第３のグランドプレートを除く
残りの第３のグランドプレートの前記第４、第５および
第６のグランド端子はマトリックスのコラムとラインを
構成するように配列され、前記複数の第３のグランドプ
レートの第４のグランド端子は前記コンタクト端子の第
１ラインの外側にこのラインと平行に配列され、第５の
グランド端子は前記コンタクト端子の第２ラインと第３
ラインとの間にこれらのラインと平行に配列され、第６
のグランド端子は前記コンタクト端子の第４のラインの
外側にこのラインと平行に配列されており、前記複数の
第３のグランドプレートのうち前記一方の外側にある１
枚の第３のグランドプレートの第４、第５および第６の
グランド端子は、前記コンタクト端子の前記一方の外側
のコラムの外側に、該コラムと平行に配列されている高
速伝送用コネクタ。
【００２７】１５．前記高速伝送用コネクタは、前記第
２の複数のコンタクトの各々が、前記相手コネクタの第
１のコンタクトのソケット部と接触するピンコンタクト
部を有するレセプタクルコネクタである前記１２から１
４のいずれか１つに記載の高速伝送用コネクタ。
【００２８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態による
高速伝送用コネクタについて説明する。
【００２９】まず、本発明の第１実施の形態よる高速伝
送用コネクタについて、図１〜図３を参照して説明す
る。
【００３０】ここに示す高速伝送用コネクタは、レセプ
タクルコネクタ１およびこれに組み合わされるプラグコ
ネクタ１１である。
【００３１】図１および２において、レセプタクルコネ
クタ１は、略コ字状の絶縁性のレセプタクルハウジング
２と、レセプタクルハウジング２に保持された列（コラ
ム）方向の４本及び行（ライン）方向の５本の合計２０
本の信号用ピンコンタクト３と、シグナルピンコンタク
ト３のコラム列間及びコラム列の両外側に配設された合
計６枚のコラム方向の第１のグランドプレート４と、信
号用ピンコンタクト３のライン列間及びライン列の両外
側に配設された合計５枚のライン方向の第２のグランド
プレート５とから構成される。
【００３２】第１のグランドプレート４の各々は、２箇
所に端子部４Ａを有し、これら端子部４Ａは、２点鎖線
で示されたキャリア６に連結している。また、コラム列
の４本の信号ピンコンタクト３は、それぞれ、端子部３
Ａを有し、これらの端子部３Ａは、２点鎖線で示された
キャリア７に連結している。
【００３３】キャリア６および７は、第１のグランドプ
レート４とコンタクト３が、それぞれ、レセプタクルハ
ウジング２に組み込まれた後に、切り離される。
【００３４】第２のグランドプレート５には、一方側に
６箇所の接触部５Ａと、他方側に３箇所の端子部（バッ
トリード）５Ｂとが形成されている。第１のグランドプ
レート４は、第２のグランドプレート５とたがいに直行
して交差しており、接触部５Ａおよび端子部５Ｂを介し
て第２のグランドプレート５と電気的に接続している。
【００３５】各グランドプレート４は、レセプタクルハ
ウジング２に圧入又はモールドインされ、各グランドプ
レート５は、レセプタクルハウジング２に圧入され、こ
のとき、各グランドプレート４と各グランドプレート５
とは、接続される。
【００３６】ここで、６枚の第１のグランドプレート４
と５枚の第２のグランドプレート５とは、格子状に互い
に組み合わされ、各信号用ピンコンタクト３は、各格子
の中に取り囲まれ、グランドプレートによって周囲を包
囲される。
【００３７】図１と３を参照して、プラグコネクタ１１
は、絶縁性のプラグハウジング１２と、プラグハウジン
グ１２に保持された列（コラム）方向の４本及び行（ラ
イン）方向の５本の合計２０本の信号用ソケットコンタ
クト１３と、これらソケットコンタクト１３のコラム列
間及びコラム列の両外側に配設された合計６個のコラム
方向の第１のグランドプレートを備えたグランドモジュ
ール１４と、ソケットコンタクト１３のライン列間及び
ライン列の両外側に配設された合計５枚のライン方向の
第２のグランドプレート１７Ａ〜１７Ｅとから構成され
る。
【００３８】各グランドモジュール１４は、インシュレ
ータ１５と、インシュレータ１５にモールドインされた
第１のグランドプレート１６とから構成される。第１の
グランドプレート１６の先端には、第２のグランドプレ
ート１７Ａ〜１７Ｅと接続する接触部１６Ａ〜１６Ｈが
形成され、第１のグランドプレート１６の下部には、３
本の端子部１６Ｉが形成されている。
【００３９】第２のグランドプレート１７Ａのスリット
１７Ａ１は、接触部１６Ａに挿入接続し、第２のグラン
ドプレート１７Ｂ，１７Ｃ，１７Ｄの各スリット１７Ｂ
１，１７Ｃ１，１７Ｄ１は、それぞれ接触部１６Ｂと１
６Ｃの間、接触部１６Ｄと１６Ｅの間、接触部１６Ｆと
１６Ｇの間に挿入接続し、第２のグランドプレート１７
Ｅのスリット１７Ｅ１は、接触部１６Ｈに挿入接続す
る。
【００４０】第２のグランドプレート１７Ａ〜１７Ｅ
は、プラグハウジング１２に圧入され、各グランドモジ
ュール１４も、プラグハウジング１２に圧入される。こ
のとき、第２のグランドプレート１７Ａ〜１７Ｅと各グ
ランドモジュール１４の第１のグランドプレート１６と
は、接続される。
【００４１】かくして、６枚のグランドプレート１６と
５枚のグランドプレート１７Ａ〜１７Ｅとは互いに格子
状に組み合わされ、各信号用ソケットコンタクト１３
は、各格子内に取り込まれ、周囲をグランドプレートに
よって包囲されることになる。
【００４２】各端子部１６Ｉは、回路基板（図示せず）
のグランドパターンに接続固定するために、回路基板の
スルーホールに打ち込まれる（プレスフィットされ
る）。
【００４３】レセプタクルコネクタ１にプラグコネクタ
１１を嵌合させると、２０本の信号用ピンコンタクト３
と２０本の信号用ソケットコンタクト１３とが、互い
に、接続される。この際、プラグ側の第２のグランドプ
レート１７Ａ〜１７Ｅとレセプタクル側の第１のグラン
ドプレート４とは、互いに、接続される。
【００４４】上記の実施の形態では、コンタクトは５×
４＝２０本を用いた場合を例にとったが、マトリックス
のラインとコラムの数を必要に応じて増減することは可
能であリ、またそれに応じてグランドプレートの数を増
減することは、当業者には容易に理解されるところであ
ろう。
【００４５】次に、本発明の第２の実施の形態について
図４〜図６を参照して説明する。
【００４６】この実施の形態による高速伝送用コネクタ
は、１つの情報信号を差動信号として２本の信号線を用
いて伝送する方式いわゆる差動伝送方式の信号回路の接
続に用いるコネクタに本発明を適用したものである。
【００４７】図４および５において、ソケットコンタク
ト３３を持つプラグコネクタ３１は、絶縁性のプラステ
ィックからなるプラグハウジング３２と、このプラグハ
ウジング３２に保持された列（コラム）方向に４本、及
び行（ライン）方向に５本マトリックス状に配列した合
計２０本の信号用ソケットコンタクト３３と、ソケット
コンタクト３３のコラム列間及び全コラム列の両外側に
配設された合計６個のコラム方向の第１のグランドプレ
ート３６を有するグランドモジュール３４と、信号用の
ソケットコンタクト３３の上側２ラインと下側２ライン
との間に配設されたライン方向の第２のグランドプレー
ト３７とから構成される。なお、各コラム毎に、下側２
つのコンタクト３３に被せられ、これらを支持すると共
に、その上に配置される第２のグランドプレート３７を
支持するインシュレータブロック３８を備えている。
【００４８】ここで、各コラム中の上下２つのコンタク
トは、それぞれ対として、差動信号を伝送するものであ
る。第２のグランドプレート３７は異なる差動信号伝送
用の上下のコンタクト対を互いにシールドしている。即
ち、６枚の第１のグランドプレート３６に対して１枚の
第２のグランドプレート３７は交差して組み合わされ、
各コラム列の上下１対ずつのコンタクト３３を両グラン
ドプレートによって仕切ることになる。かくして、差動
信号伝送用のコンタクト対は互いにシールドされること
になる。
【００４９】各グランドモジュール３４は、インシュレ
ータ３５と、インシュレータ３５にモールドイン又は圧
入された第１のグランドプレート３６とから構成され
る。第１のグランドプレート３６の先端には、第２のグ
ランドプレート３７のスリット３７Ａに挿入接続される
接触部３６Ａが形成され、第１のグランドプレート３６
の下部には、３本の端子部３６Ｂが形成されている。各
端子部３６Ｂは、第１のグランドプレート３６を回路基
板（ここではドーターボードと呼ぶ）３９のグランドパ
ターンに接続固定するために、ドーターボード３９のス
ルーホール中に圧入される。
【００５０】第２のグランドプレート３７は、略Ｌ字状
に折曲され、一方側に前述したスリット３７Ａと、他方
側にレセプタクルコネクタ２１の第１のグランドプレー
ト２４に接続する接触部３７Ｂとを形成されている。
【００５１】なお、組み立ての際に、第２のグランドプ
レート３７は、プラグハウジング３２に圧入され、各グ
ランドモジュール３４も、プラグハウジング３２に圧入
され。このとき、第１のグランドプレート３７と各グラ
ンドモジュール３４の第１のグランドプレート３６と
は、接続される。
【００５２】複数のインシュレータブロック３８は、図
４（ｃ）に示されるように、２本の信号用のソケットコ
ンタクト３３を保持し、また、第２のグランドプレート
３７を下側から支持すると共に、第１のグランドプレー
ト３６を両側から支持する。
【００５３】図６において、レセプタクルコネクタ２１
は、略コ字状のレセプタクルハウジング２２と、このレ
セプタクルハウジング２２にマトリックス状に配列保持
された列（コラム）方向に４本及び行（ライン）方向に
５本の合計２０本の信号用のコンタクト２３と、信号ピ
ンコンタクト２３のコラム列間及び全コラム列の両外側
に配設された合計６枚のコラム方向の第１のグランドプ
レート２４と、信号用のピンコンタクト２３の上２ライ
ンと下２ラインとの間に配設されたライン方向の第２の
グランドプレート２５とから構成される。
【００５４】６枚の第１のグランドプレート２４に対し
て１枚の第２のグランドプレート２５は交差して組み合
わされ、各コラム列の上下１対ずつのコンタクト２３を
両グランドプレートによって仕切ることになる。かくし
て、差動信号伝送用のコンタクト対は互いにシールドさ
れることになる。
【００５５】このレセプタクルコネクタ２１は、回路基
板であるマザーボード２８に取付けられる。
【００５６】グランドプレート２４は、２箇所に、マザ
ーボード２８上のグランドパターンと接続するための端
子部２４Ａを備え、これらの端子部２４Ａは、２点鎖線
で示されたキャリア２６に連結している。
【００５７】各コラムの４本のピンコンタクト２３は、
それぞれ、マザーボード上の回路パターンと接続するた
めの端子部２３Ａを備え、これらの端子部２３Ａは２点
鎖線で示されたキャリア２７に連結している。
【００５８】第２のグランドプレート２５には、一方側
に６箇所の接触部２５Ａと、他方側に３箇所の端子部２
５Ｂとが形成されている。第１のグランドプレート２４
は、これらの接触部２５Ａを介して第２のグランドプレ
ート２５と接続する。なお、端子部２５Ｂは、マザーボ
ードのグランドパターンに押圧接触するためのものであ
る。この端子部２５Ｂは省略されても良い。
【００５９】各第１のグランドプレート２４は、レセプ
タクルハウジング２２に圧入又はモールドインされ、第
２のグランドプレート２５は、レセプタクルハウジング
２２に圧入される。このとき、各第１のグランドプレー
ト２４と第２のグランドプレート２５とは、接続され
る。
【００６０】図４に示されるように、レセプタクルコネ
クタ２１とプラグコネクタ３１とを嵌合すると、２０本
の信号用ピンコンタクト２３と２０本の信号用ソケット
コンタクト３３とは、接続される。この際、プラグコネ
クタ側の１枚の第２のグランドプレート３７は、レセプ
タクルコネクタ側の６枚の第１のグランドプレート２４
と、接触子３７Ｂを介して接続される。
【００６１】図４〜６の実施の形態では、コンタクトの
両外側ラインの外に第２のグランドプレートを配してい
ない。これは、コンタクトに流す電流が差動信号である
ので、両者が打ち消しあい、外部へ与える影響が小さ
い。したがって、構造を簡単化し、寸法を小さくするた
めに、クロストークの恐れのある隣接する差動信号用コ
ンタクト対間のみにグランドプレートを配置し、両外側
のコンタクトのラインの外にグランドプレートを配する
ことを省略したものである。もちろん、両外側のコンタ
クトのラインの外にグランドプレートを配しても良いこ
とは明らかであろう。
【００６２】また、上記の実施の形態では、１コラムに
２対の差動信号用コンタクトが配置された場合を示した
が、対数を増加することは可能であり、それに応じて対
間を仕切る第２のグランドプレートを増加すればよいこ
とは、当業者には明らかであろう。また、コラム数を増
減できることも明らかであろう。
【００６３】次に、差動信号方式に用いられる高速伝送
用のコネクタの変形例としての第３の実施の形態による
高速伝用コネクタについて、図７〜９を参照して説明す
る。
【００６４】図７〜９に示す高速伝送用コネクタは、図
４〜６に示されたものと、レセプタクルコネクタ側にラ
イン方向の第２のグランドプレートが設けられていない
点、プラグコネクタ側のライン方向の第２のグランドプ
レートとインシュレータブロックとがモールドインによ
り一体に構成されている点、グランド端子とコンタクト
の端子との配置構成が詳細に示されている点で異なり、
他の構成は基本的に同一であるので、同様の部材に同一
の参照符号を付して示し、詳細な説明は省略する。
【００６５】図７を参照して、レセプタクルコネクタ２
１およびプラグコネクタ３１は、図４〜６の実施例と外
観は、同一である。
【００６６】ここで、プラグコネクタのハウジング３２
の概略構成について、説明する。
【００６７】プラグハウジング３２は、複数のコンタク
トの保持孔３２ａをマトリックス状に上側２ラインおよ
び下側２ラインと複数のコラムを構成するように配列し
て備えると共に、保持孔３２ａのコラム間及び両外側に
平行に複数の第１のスリット３２ｂと、上側２ラインと
下側２ラインの間にライン方向と平行に第２のスリット
３２ｃを備えている。
【００６８】ソケットコンタクト３３がコンタクト保持
孔３２ａに保持されて、マトリックス状に配列される。
【００６９】第１のグランドプレート３６および第２の
グランドプレート３７が、第１のスリット３２ｂおよび
第２のスリット３２ｃに、それぞれ、圧入されてプラグ
ハウジング３２に取り付け固定される。
【００７０】この構成は、図４〜６のコネクタにも適用
される。
【００７１】図９を参照して、複数のインシュレータブ
ロック３８は、第２のグランドプレート３７とモールド
インによって一体に構成されている。
【００７２】第１のグランドプレート３６のグランド端
子３６Ｂは、グランドプレートと同一面で延びている。
【００７３】この構成のレセプタクルコネクタの構成で
は、コンタクト３３の端子（コンタクトリード端子）３
３Ａと、第１のグランドプレート３６のグランド端子３
６Ｂの配置は、これらの端子を受ける図７の（ｂ）のド
ーターボード３９に示すスルーホールの配置のごとくな
る。
【００７４】即ち、第１の各グランドプレート３６の３
本のグランド端子３６Ｂを外側から順番に第１、第２お
よび第３のグランド端子とすると、前記コンタクトリー
ド端子３３Ａはマトリックスのコラムとラインを構成す
るように配列され、前記第１、第２および第３のグラン
ド端子は、前記コンタクトリード端子３３Ａの両側コラ
ムの外側および隣接するコラムの間に該コラムと平行な
方向に配列されている。また、前記複数の第１のグラン
ドプレート３６の第１のグランド端子３６Ｂは前記コン
タクトリード端子３３Ａの第１ラインの外側に平行に配
列され、第２のグランド端子３６Ｂは前記コンタクトリ
ード端子３３Ａの第２ラインと第３ラインとの間に平行
に配列され、第３のグランド端子３６Ｂは前記コンタク
トリード端子３３Ａの第４のラインの外側に平行に配列
されている。
【００７５】なお、図７（ｂ）のドーターボード３９中
のスルーホールには、上の各端子の参照符号を付してい
る。
【００７６】レセプタクルコネクタ２１は、図８（ａ）
の断面図に示されているように、第２のグランドプレー
トを備えていない。また、第１のグランドプレート２４
は、グランドプレートと同一平面状に延びる３本のグラ
ンド端子２４Ａを備えている。
【００７７】このレセプタクルコネクタ２１において
は、コンタクト２３の端子（コンタクトリード端子）２
３Ａと、第１のグランドプレート２４のグランド端子２
４Ａの配置は、これらの端子を受ける図７（ａ）のマザ
ーボード２８に示すスルーホールの配置のごとくなる。
【００７８】即ち、第１の各グランドプレート２４の３
本のグランド端子２４Ａを上側から順番に第１、第２お
よび第３のグランド端子とすると、前記コンタクトリー
ド端子２３Ａはマトリックスのコラムとラインを構成す
るように配列され、前記第１、第２および第３のグラン
ド端子２４Ａは、前記コンタクトリード端子２３Ａの両
側コラムの外側および隣接するコラムの間に該コラムと
平行な方向に配列されている。また、前記複数の第１の
グランドプレート２４の第１のグランド端子２４Ａは前
記コンタクトリード端子２３Ａの第１ラインの外側に平
行に配列され、第２のグランド端子２４Ａは前記コンタ
クトリード端子２３Ａの第２ラインと第３ラインとの間
に平行に配列され、第３のグランド端子２４Ａは前記コ
ンタクトリード端子２３Ａの第４のラインの外側に平行
に配列されている。
【００７９】なお、図７（ａ）のマザーボード２８中の
スルーホールには、上の各端子の参照符号を付してい
る。
【００８０】次に、図７〜９の高速伝送用のコネクタの
更なる変形例である第４の実施の形態による高速伝送用
コネクタを図１０と図１１を参照して説明する。
【００８１】この変形例は、グランド端子の引出しの構
成が異なるのみで、他は図７〜９と同様であるので、同
様の部分に同一の参照符号を付して示し、その詳細な説
明は省略する。
【００８２】この変形例では、図１０（ａ）を参照し
て、レセプタクルコネクタ２１の第１のグランドプレー
ト２４の３本のグランド端子２４Ａは、このグランドプ
レート２４に直角に折り曲げた折曲片からこの折曲片の
面とグランドプレート２４の面とに平行に延びている。
これらのグランド端子は、隣接するコンタクト端子２３
Ａのコラム列の中に並ぶ位置に配置される。
【００８３】したがって、このレセプタクルコネクタ２
１においては、コンタクト２３の端子（コンタクトリー
ド端子）２３Ａと、第１のグランドプレート２４のグラ
ンド端子２４Ａの配置は、これらの端子を受ける図１０
（ａ）のマザーボード２８に示すスルーホールの配置の
ごとくなる。
【００８４】即ち、第１の各グランドプレート２４の３
本のグランド端子２４Ａを上側から順番に第１、第２お
よび第３のグランド端子とすると、前記コンタクトリー
ド端子２３Ａと、第１および第２のグランド端子２４Ａ
はマトリックスのコラムとラインを構成するように配列
される。また、複数の第１のグランドプレート２４の第
１のグランド端子２４Ａは、コンタクトリード端子２３
Ａの第１ラインの外側にこのラインと平行に配列され、
第２のグランド端子２４Ａはコンタクトリード端子２３
Ａの第２ラインと第３ラインとの間にこれらのラインと
平行に配列され、第３のグランド端子２４Ａはコンタク
トリード端子２３Ａの第４のラインの外側にこのライン
と平行に配列されている。
【００８５】なお、最も外側の第１のグランドプレート
２４の３本のグランド端子２４Ａのみは、コンタクト端
子を含まない１本のコラム列として並ぶ。
【００８６】なお、図１０（ａ）のマザーボード２８中
のスルーホールには、上の各端子の参照符号を付してい
る。
【００８７】プラグコネクタ３１においては、図１１
（ｂ）および図１２を参照して、第１のグランドプレー
ト３６には、真中のグランド端子を省略し、２本のグラ
ンド端子３６Ｂ（これらを外側から第１および第２のグ
ランド端子と呼ぶ）を設け、代わりに第２のグランドプ
レート３７に１本のグランド端子３７Ｃ（これを第３の
グランド端子と呼ぶ）を設けている。
【００８８】第１のグランドプレート３６の外側のグラ
ンド端子（第１のグランド端子）３６Ｂは、グランドプ
レート３６の一部を直角に折り曲げた折曲片から、グラ
ンドプレートと折曲片の面に平行に延長されており、こ
の結果、この第１のグランド端子は、隣接する一方のコ
ンタクトリード端子３３Ａの列および第２のグランドプ
レートの第３のグランド端子３７Ｃと整列されている。
【００８９】これ等の第１および第２のグランド端子３
６Ｂおよび第３のグランド端子３７Ｃと、コンタクトリ
ード端子３３Ａとの配置は、図１０（ｂ）のドーターボ
ード３９のスルーホールの配置に示されるとおりであ
る。なお、スルーホールには対応する端子の参照符号を
付して示してある。
【００９０】即ち、コンタクトリード端子３３Ａと第１
および第３のグランド端子３６Ｂおよび３７Ｃはマトリ
ックスのコラムとラインを構成するように配列されてい
る。ここで、複数の第１のグランドプレート３６の第１
のグランド端子３６Ｂは、コンタクトリード端子３３Ａ
の第１ラインの外側にこのラインと平行に配列されてい
る。第２のグランドプレート３７の第３のグランド端子
３７Ｃはコンタクトリード端子３３Ａの第２ラインと第
３ラインとの間にこれらのラインと平行に配列されてい
る。第１のグランドプレート３６の第２のグランド端子
３６Ｂは、コンタクトリード端子３３Ａの第４のライン
の外側にこのラインと平行にかつコンタクトリード端子
３３Ａの各コラムからずれた位置に配列されている。
【００９１】図１２から明らかなように、第３のグラン
ド端子３７Ｃには、その基部に両側に突出した翼部３７
Ｄが形成されており、この翼部３７Ｄ上には、隣接する
グランドモジュール３４のインシュレータ３５が載る構
成となっている。この結果、ドーターボード３９への取
り付けの際に、グランドモジュール３４を押圧すること
によって、その第１および第２のグランド端子３６Ｂと
共に、第３のグランド端子３７Ｃも、それぞれ対応する
スルーホールの中に圧入されることになる。
【発明の効果】
【００９２】以上の説明から明らかなように、本発明に
よれば、次の効果を奏することができる。
【００９３】１．複数枚のグランドプレートを格子状に
配設することにより複数のコンタクトを取り囲むので、
高速信号を流すことができ、しかも、良好なクロストー
ク特性を有する高速伝送用コネクタを提供することがで
きる。
【００９３】２．構造が簡単で、部品点数が少なく、ま
た、組立分解を簡便に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００９４】
【図１】本発明の第１の実施の形態による高速伝送用コ
ネクタを示す斜視図であり、（ａ）はレセプタクル側コ
ネクタの斜視図、（ｂ）はプラグ側コネクタの斜視図、
（ｃ）はコネクタの嵌合状態におけるインシュレータを
除いて描いたコンタクトおよびグランドプレート間の配
置・結合関係を示す斜視図である。
【図２】図１におけるレセプタクル側コネクタの分解斜
視図である。
【図３】図１におけるプラグ側コネクタの分解斜視図
で、（ａ）は、列間グランドプレートモジュールを外し
た状態を示す斜視図であり、（ｂ）は、さらに、コンタ
クトおよび行間グランドプレートを外した状態を示す斜
視図である。
【図４】本発明の第２の実施の形態による高速伝送用コ
ネクタのレセプタクル側コネクタとプラグ側コネクタと
が嵌合した状態を示す図であり、（ａ）は平面図、
（ｂ）は正面図、（ｃ）は（ｂ）における線４Ｃ−４Ｃ
による断面図、（ｄ）はインシュレータを取り除いて描
いた、コンタクトとグランドプレート間の配置・結合関
係を示す斜視図である。
【図５】図４のコネクタにおけるプラグ側コネクタを示
す図で、（ａ）は一部切り欠いて示す外観斜視図、
（ｂ）は列間グランドプレートモジュールを外して描い
た外観斜視図、（ｃ）は更にコンタクト、行間グランド
プレートを外して描いた分解斜視図である。
【図６】図４のレセプタクル側コネクタを示す図であ
り、（ａ）は外観斜視図であり、（ｂ）は分解斜視図で
ある。
【図７】本発明の第３の実施の形態による高速伝送用コ
ネクタの嵌合していない状態を示す外観斜視図であり、
（ａ）はレセプタクル側コネクタであり、（ｂ）はプラ
グ側コネクタである。
【図８】図７の高速伝送用コネクタの嵌合している状態
を示す外観図であり、（ａ）は断面図、（ｂ）は一部切
り欠いて示した部分斜視図である。
【図９】図７の高速伝送用コネクタにおけるプラグコネ
クタ側の第２のグランドプレートのモジュールを示す斜
視図である。
【図１０】本発明の第４の実施の形態による高速伝送用
コネクタの嵌合していない状態を示す外観斜視図であ
り、（ａ）はレセプタクル側コネクタであり、（ｂ）は
プラグ側コネクタである。
【図１１】図１０の高速伝送用コネクタの嵌合している
状態を示す外観図であり、（ａ）は断面図、（ｂ）は一
部切り欠いて示した部分斜視図である。
【図１２】図１０および図１１のプラグコネクタの一部
破断して内部構造示す斜視図である。
【図１３】従来の高速伝送用コネクタにおけるソケット
コネクタの組立工程の斜視図であり、（ａ）はシグナル
ソケットコンタクトがキャリアに連結している状態、
（ｂ）はシグナルソケットコンタクトがユニットインシ
ュレータにモールドインされた状態、（ｃ）はユニット
インシュレータにグランドプレートを組み込む前の状
態、（ｄ）は複数のユニットインシュレータをシールド
プレートに組み込む前の状態、（ｅ）はシールドプレー
トに組み込まれた複数のユニットインシュレータをハウ
ジングに圧入する前の状態、（ｆ）は組立てられたソケ
ットコネクタを、それぞれ示す。
【符号の説明】
【００９５】 １ レセプタクルコネクタ ２ レセプタクルハウジング ３ 信号用ピンコンタクト ３Ａ 端子部 ４ 第１のグランドプレート ４Ａ 端子部 ５ 第２のグランドプレート ５Ａ 接触部 ５Ｂ 端子部 ６ キャリア ７ キャリア １１ プラグコネクタ １２ プラグハウジング １３ 信号用ソケットコンタクト １４ グランドプレートモジュール １５ インシュレータ １６ 第１のグランドプレート １６Ａ〜１６Ｈ 接触部 １６Ｉ 端子部 １７Ａ〜１７Ｅ 第２のグランドプレート １７Ａ１〜１７Ｅ１ スリット ２１ レセプタクルコネクタ ２２ レセプタクルハウジング ２３ 信号用ピンコンタクト ２３Ａ 端子部 ２４ 第１のグランドプレート ２４Ａ 端子部 ２５ 第２のグランドプレート ２５Ａ 接触部 ２５Ｂ 端子部 ２６ キャリア ２７ キャリア ２８ マザーボード ３１ ソケットコネクタ ３２ プラグハウジング３２ａ コンタクト保持孔 ３２ｂ 第１のスリット ３２ｃ 第２のスリット ３３ 信号用ソケットコンタクト３３Ａ コンタクトリード端子 ３４ グランドプレートモジュール ３５ インシュレータ ３６ 第１のグランドプレート ３６Ａ 接触部 ３６Ｂ グランド端子 ３７ 第２のグランドプレート ３７Ａ スリット ３７Ｂ 接触部３７Ｃ グランド端子 ３７Ｄ 翼部 ３８ インシュレータブロック ３９ ドーターボード
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平９−167662（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−275139（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−167661（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−181668（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−233879（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−142124（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−256184（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−114952（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−286274（ＪＰ，Ａ) 実開 昭62−88383（ＪＰ，Ｕ) 実開 平５−62984（ＪＰ，Ｕ) 実開 平７−8963（ＪＰ，Ｕ) 実開 平５−73881（ＪＰ，Ｕ) 登録実用新案3011823（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01R 13/658 H01R 13/514

Claims (15)

    (57)【特許請求の範囲】 【０００１】
  1. 【請求項１】 絶縁性のコネクタハウジングと、該コネ
    タクタハウジングにマトリックスのラインとコラムを構
    成する位置に固定された複数のコンタクトと、該コネク
    タハウジングに取り付けられたシールドとを備える高速
    伝送用コネクタにおいて、 前記シールドは、前記マトリックスのコラムに平行に配
    置される複数の第１のグランドプレートと、前記マトリ
    ックスのラインに平行に配置される複数の第２のグラン
    ドプレートとから構成され、 前記第１のグランドプレートおよび前記第２のグランド
    プレートの少なくとも一方に、他方と接続する接触部を
    形成し、前記第１のグランドプレートと前記第２のグラ
    ンドプレートの一方は外部回路と接続する少なくとも１
    つのグランド端子部を有し、 前記複数の第１のグランドプレートは前記複数のコンタ
    クトのコラム間および両外側に配置され、前記複数の第
    ２のグランドプレートは前記コンタクトの複数のライン
    の両外側および各ライン間に配置され、前記第１のグラ
    ントプレートと前記第２のグランドプレートは前記コン
    タクトを取り囲みながら格子を形成し、 前記高速伝送用コネクタは回路基板に搭載されるコネク
    タであり、前記コンタクトは前記回路基板に接続される
    コンタクトリード端子部を有すると共に、前記グランド
    端子は前記回路基板のグランドパターンに接続される端
    子であり、 前記回路基板はグランドパターンにスルーホールを備
    え、前記グランド端子は前記スルーホールに押し込まれ
    るプレスフィット端子であり、 前記各コンタクトリード端子部は前記マトリックスのコ
    ラムとラインを構成するように配列されており、前記グ
    ランド端子は前記第１のグランドプレートに複数個設け
    られており、前記グランド端子は前記コンタクトリード
    端子の前記コラムの間でかつ前記ラインの間に配列さ
    れ、 前記第２のグランドプレートは、相手コネクタのシール
    ドと接触する接触部を有し、 前記第１のグランドプレートをインシュレータに圧入又
    はモールドインにより一体化してグランドプレートモジ
    ュールを構成し、前記グランドプレートモジュールを前
    記コンタクトの複数のコラムの両外側および各コラム間
    に挿入して前記コネクタハウジングに組み込み、 前記コンタクトの端子部及び前記第１のグランドプレー
    トの端子部を圧入部に構成し、前記グランドプレートモ
    ジュールを前記回路基板に対して押圧することにより、
    前記回路基板に取付けられることを特徴とする高速伝送
    用コネクタ。
  2. 【請求項２】 前記高速伝送用コネクタは、前記複数の
    コンタクトの各々が、相手コネクタのピンコンタクトと
    接触するソケットコンタクト部を有するプラグコネクタ
    であることを特徴とする請求項１に記載の高速伝送用コ
    ネクタ。
  3. 【請求項３】 前記高速伝送用コネクタは、前記複数の
    コンタクトの各々が、相手コネクタのソケットコンタク
    トと接触するピンコンタクト部を有するレセプタクルコ
    ネクタであることを特徴とする請求項１に記載の高速伝
    送用コネクタ。
  4. 【請求項４】 前記高速伝送用コネクタは、差動信号伝
    送方式の信号回路の接続に用いるものであって、複数の
    コンタクトの隣接する各２つのコンタクトによって１つ
    の差動信号を伝達するものにおいて、前記コンタクトの
    内の隣接する各２つを前記第１のグランドプレートと前
    記第２のグランドプレートにより取り囲むことを特徴と
    する請求項１から３のいずれか１つに記載の高速伝送用
    コネクタ。
  5. 【請求項５】 複数のコンタクトの隣接する各２つのコ
    ンタクトによって１つの差動信号を伝達する差動信号伝
    送方式の信号回路の接続に用いる高速伝送用コネクタに
    おいて、 複数のコンタクト保持孔をマトリックス状に上側２ライ
    ンおよび下側２ラインと複数のコラムを構成するように
    配列して備えると共に、前記各コンタクト保持孔のコラ
    ム間及び両外側に平行に複数の第１のスリットと、前記
    上側２ラインと前記下側２ラインの間にライン方向と平
    行に第２のスリットを備えた絶縁性のコネクタハウジン
    グと、 前記各コンタクト保持孔にそれぞれ固定された複数のコ
    ンタクトと、 前記第１のスリットに挿入された第１の複数のグランド
    プレートと、 前記第２のスリットに挿入されると共に、該第１のグラ
    ンドプレートに接触した第２の複数のグランドプレート
    とを有し、 前記第１の複数のグランドプレートと前記第２の複数の
    グランドプレートは、前記各２つのコンタクトを取り囲
    み、 前記高速伝送用コネクタは回路基板上に搭載されるもの
    であり、前記各コンタクトは前記回路基板の回路パター
    ンと接続するためのコンタクトリード端子をそれぞれ備
    え、前記複数の第１のグランドプレートの各々は前記回
    路基板のグランドパターンと接続する第１、第２および
    第３のグランド端子を備えており、前記コンタクトリー
    ド端子はマトリックスのコラムとラインを構成するよう
    に配列され、前記第１、第２および第３のグランド端子
    は、前記コンタクトリード端子の両側コラム外側および
    隣接するコラムの間に該コラムと平行な方向に配列され
    るとともに、前記複数の第１のグランドプレートの第１
    のグランド端子は前記コンタクトリード端子の第１ライ
    ンの外側に平行に配列され、第２のグランド端子は前記
    コンタクトリード端子の第２ラインと第３ラインとの間
    に平行に配列され、第３のグランド端子は前記コンタク
    トリード端子の第４のラインの外側に平行に配列されて
    いることを特徴とする高速伝送用コネクタ。
  6. 【請求項６】 複数のコンタクトの隣接する各２つのコ
    ンタクトによって１つの差動信号を伝達する差動信号伝
    送方式の信号回路の接続に用いる高速伝送用コネクタに
    おいて、 複数のコンタクト保持孔をマトリックス状に上側２ライ
    ンおよび下側２ラインと複数のコラムを構成するように
    配列して備えると共に、前記各コンタクト保持孔のコラ
    ム間及び両外側に平行に複数の第１のスリットと、前記
    上側２ラインと前記下側２ラインの間にライン方向と平
    行に第２のスリットを備えた絶縁性のコネクタハウジン
    グと、 前記各コンタクト保持孔にそれぞれ固定された複数のコ
    ンタクトと、 前記第１のスリットに挿入された第１の複数のグランド
    プレートと、 前記第２のスリットに挿入されると共に、該第１のグラ
    ンドプレートに接触した第２のグランドプレートとを有
    し、 前記第１の複数のグランドプレートと前記第２の複数の
    グランドプレートは、前記各２つのコンタクトを取り囲
    み、 前記高速伝送用コネクタは回路基板上に搭載されるもの
    であり、前記複数のコンタクトは前記回路基板上の回路
    パターンと接続するためのコンタクトリード端子をそれ
    ぞれ備え、前記複数の第１のグランドプレートの各々は
    前記回路基板上のグランドパターンと接続する第１およ
    び第２のグランド端子を備えており、前記第２のグラン
    ドプレートは前記回路基板上のグランドパターンと接続
    する第３のグランド端子を備えており、前記コンタクト
    リード端子と前記第１および第３のグランド端子はマト
    リックスのコラムとラインを構成するように配列され、
    前記複数の第１のグランドプレートの第１のグランド端
    子は前記コンタクトリード端子の第１ラインの外側に平
    行に配列され、前記第２のグランドプレートの前記第３
    のグランド端子は前記コンタクトリード端子の第２ライ
    ンと第３ラインとの間に平行に配列され、前記第１のグ
    ランドプレートの第２のグランド端子は前記コンタクト
    リード端子の第４のラインの外側に平行にかつ前記コン
    タクトリード端子の各コラムからずれた位置に配列され
    ていることを特徴とする高速伝送用コネクタ。
  7. 【請求項７】 前記第２のグランドプレートは、後端に
    絶縁ブロックを備え、前記第１のグランドプレートを受
    けるスリットを形成されていることを特徴とする請求項
    １から６のいずれか１つに記載の高速伝送用コネクタ。
  8. 【請求項８】 前記第１のグランドプレートをインシュ
    レータに圧入又はモールドインにより一体化してグラン
    ドプレートモジュールを構成し、該グランドプレートモ
    ジュールを前記複数のコンタクトのコラム間および両外
    側に挿入して前記コネクタハウジングに組み込むことを
    特徴とする請求項５から７のいずれか１つに記載の高速
    伝送用コネクタ。
  9. 【請求項９】 前記コンタクトの端子部及び前記第１の
    グランドプレートのグランド端子を圧入部として構成
    し、前記グランドプレートモジュールを前記回路基板に
    対して押圧することにより、前記コネクタを前記回路基
    板に取付けることを特徴とする請求項８に記載の高速伝
    送用コネクタ。
  10. 【請求項１０】 請求項６に記載の高速伝送用コネクタ
    において、前記第２のグランドプレートの前記第３のグ
    ランド端子の基部に両側コラム方向に突出する翼部を設
    け、前記コンタクトの端子部及び前記第１のグランドプ
    レートの端子部を圧入部に構成し、前記第１のグランド
    プレートをインシュレータに圧入又はモールドインによ
    り一体化してグランドプレートモジュールを構成し、該
    グランドプレートモジュールを前記複数のコンタクトの
    コラム間および両外側に挿入し、前記グランドプレート
    モジュールのインシュレータ下部を前記翼部の上端に接
    触させた状態で、前記コネクタハウジングに組み込み、
    前記グランドプレートモジュールを押圧することによ
    り、前記コネクタを前記回路基板に取付けることを特徴
    とする高速伝送用コネクタ。
  11. 【請求項１１】 請求項５に記載の高速伝送用コネクタ
    において、前記複数のコンタクトの各々が、相手コネク
    タのピンコンタクトと接触するソケットコンタクト部を
    有するプラグコネクタであることを特徴とする高速伝送
    用コネクタ。
  12. 【請求項１２】 請求項５から１０のいずれか１つに記
    載の高速伝送用コネクタを相手コネクタとしてこれに接
    続される高速伝送用コネクタであって、 前記相手コネクタの前記コネクタハウジングを第１のコ
    ネクタハウジングとして、該第１のコネクタハウジング
    と嵌合すべき第２のコネクタハウジングと、 前記相手コネクタの前記複数のコンタクトを第１の複数
    のコンタクトとし、該第１の複数のコンタクトとそれぞ
    れ接続されるべき第２の複数のコンタクトであって、前
    記第１の複数のコンタクトに対応して、マトリックス状
    に上側２ラインおよび下側２ラインと複数のコラムを構
    成するように配列した状態で、前記第２のコネクタハウ
    ジングに取り付けられた前記第２の複数のコンタクト
    と、 前記第２の複数のコンタクトのコラム間および両外側に
    平行に前記第２のコネクタハウジングに取り付けられた
    複数の第３のグランドプレートとを有することを特徴と
    する高速伝送用コネクタ。
  13. 【請求項１３】 請求項１２に記載の高速伝送用コネク
    タにおいて、該コネクタは前記回路基板上に搭載される
    ものであり、前記複数の第２のコンタクトは前記回路基
    板上の回路パターンと接続するためのコンタクト端子を
    それぞれ備え、前記複数の第３のグランドプレートの各
    々は前記回路基板上のグランドパターンと接続する第
    ４、第５および第６のグランド端子を備えており、前記
    コンタクト端子はマトリックスのコラムとラインを構成
    するように配列され、前記第３、第４および第５のグラ
    ンド端子は、前記コンタクト端子のコラム両外側および
    隣接するコラムの間に該コラムと平行な方向に配列され
    るとともに、前記複数の第３のグランドプレートの第４
    のグランド端子は前記コンタクト端子の第１ラインの外
    側に該第１ラインと平行に配列され、第５のグランド端
    子は前記コンタクト端子の第２ラインと第３ラインとの
    間にこれらのラインと平行に配列され、第６のグランド
    端子は前記コンタクト端子の第４のラインの外側にこの
    ラインと平行に配列されていることを特徴とする高速伝
    送用コネクタ。
  14. 【請求項１４】 請求項１２の高速伝送用コネクタにお
    いて、該コネクタは前記回路基板上に搭載されるもので
    あり、前記複数の第２のコンタクトは該回路ボード上の
    回路パターンと接続するためのコンタクト端子をそれぞ
    れ備え、前記複数の第３のグランドプレートの各々は前
    記回路ボード上のグランドパターンと接続する第４、第
    ５および第６のグランド端子を備えており、前記コンタ
    クト端子と、前記複数の第３のグランドプレートのうち
    一方の外側にある１枚の第３のグランドプレートを除く
    残りの第３のグランドプレートの前記第４、第５および
    第６のグランド端子はマトリックスのコラムとラインを
    構成するように配列され、前記複数の第３のグランドプ
    レートの第４のグランド端子は前記コンタクト端子の第
    １ラインの外側にこのラインと平行に配列され、第５の
    グランド端子は前記コンタクト端子の第２ラインと第３
    ラインとの間にこれらのラインと平行に配列され、第６
    のグランド端子は前記コンタクト端子の第４のラインの
    外側にこのラインと平行に配列されており、前記複数の
    第３のグランドプレートのうち前記一方の外側にある１
    枚の第３のグランドプレートの第４、第５および第６の
    グランド端子は、前記コンタクト端子の前記一方の外側
    のコラムの外側に、該コラムと平行に配列されているこ
    とを特徴とする高速伝送用コネクタ。
  15. 【請求項１５】 前記高速伝送用コネクタは、前記第２
    の複数のコンタクトの各々が、前記相手コネクタの第１
    のコンタクトのソケット部と接触するピンコンタクト部
    を有するレセプタクルコネクタであることを特徴とする
    請求項１２から１４のいずれか１つに記載の高速伝送用
    コネクタ。
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