JP3326523B2 - 高速伝送用コネクタ - Google Patents
高速伝送用コネクタInfo
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高速伝送用コネク
タ、特に、高速伝送用ライトアングル型電気コネクタ・
アセンブリに使用され、複数芯のレセプタクルコンタク
ト部材を含むレセプタクル側コネクタおよびプラグ側コ
ネクタに関するものである。
タ、特に、高速伝送用ライトアングル型電気コネクタ・
アセンブリに使用され、複数芯のレセプタクルコンタク
ト部材を含むレセプタクル側コネクタおよびプラグ側コ
ネクタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】この種の高速伝送用コネクタ、すなわ
ち、ライトアングル型電気コネクタ・アセンブリ（単に
コネクタとも呼ぶ）についての第１の従来例において、
レセプタクル側コネクタは、略四方形状の嵌合開口部を
持つハウジングを備える。嵌合開口部において縦に複数
芯のレセプタクルコンタクト部材を配するとともに、横
にも複数列に収納している。収納されている多数のレセ
プタクルコンタクト部材は、所定のピッチを持ち格子状
に配置されている。高速信号を伝送する際には、信号伝
送用のレセプタクルコンタクト部材とグラウンド用のレ
セプタクルコンタクト部材とを千鳥状に配置している。
良好な高速伝送特性を得るためには、コネクタが搭載さ
れる回路基板の特性インピーダンス（多くの場合５０
Ω）と、コネクタの特性インピーダンスとを一致させ、
インピーダンス整合を図ることが必要である。
ち、ライトアングル型電気コネクタ・アセンブリ（単に
コネクタとも呼ぶ）についての第１の従来例において、
レセプタクル側コネクタは、略四方形状の嵌合開口部を
持つハウジングを備える。嵌合開口部において縦に複数
芯のレセプタクルコンタクト部材を配するとともに、横
にも複数列に収納している。収納されている多数のレセ
プタクルコンタクト部材は、所定のピッチを持ち格子状
に配置されている。高速信号を伝送する際には、信号伝
送用のレセプタクルコンタクト部材とグラウンド用のレ
セプタクルコンタクト部材とを千鳥状に配置している。
良好な高速伝送特性を得るためには、コネクタが搭載さ
れる回路基板の特性インピーダンス（多くの場合５０
Ω）と、コネクタの特性インピーダンスとを一致させ、
インピーダンス整合を図ることが必要である。
【０００３】ところで、コネクタの特性インピーダンス
は、信号用およびグラウンド用のレセプタクルコンタク
ト部材の間隔やレセプタクルコンタクト部材の形状で一
意的に決まってしまい、所望の特性インピーダンス値に
調整することは、困難である。この結果、コネクタにお
いて信号の反射が発生し、伝送品質が損なわれるという
欠点がある。
は、信号用およびグラウンド用のレセプタクルコンタク
ト部材の間隔やレセプタクルコンタクト部材の形状で一
意的に決まってしまい、所望の特性インピーダンス値に
調整することは、困難である。この結果、コネクタにお
いて信号の反射が発生し、伝送品質が損なわれるという
欠点がある。
【０００４】この第１の従来例の欠点を改善するため
に、特開平８−２８８０１９、実開昭６２−８８３８
３、および実開平７−３０４５９号等がある。本発明に
最も関連性があるのは特開平８−２８８０１９（第２の
従来例）である。
に、特開平８−２８８０１９、実開昭６２−８８３８
３、および実開平７−３０４５９号等がある。本発明に
最も関連性があるのは特開平８−２８８０１９（第２の
従来例）である。
【０００５】この第２の従来例では、第１や第２絶縁プ
ラスチック層にコーティングを設け、同軸レセプタクル
コンタクト部材を多数並べている。
ラスチック層にコーティングを設け、同軸レセプタクル
コンタクト部材を多数並べている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、異なる
形状の信号用およびグランド用のレセプタクルコンタク
ト部材、インシュレータが必要となり、部品点数が増加
するとともに、組み立て工数も増加するといういう欠点
がある。
形状の信号用およびグランド用のレセプタクルコンタク
ト部材、インシュレータが必要となり、部品点数が増加
するとともに、組み立て工数も増加するといういう欠点
がある。
【０００７】そこで、本発明の技術的課題は、部品点数
だけでなく、組み立て工数も小さく、低コストの高速伝
送用コネクタを提供することである。
だけでなく、組み立て工数も小さく、低コストの高速伝
送用コネクタを提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、課題を解決す
るために、次の手段を採用する。
るために、次の手段を採用する。
【０００９】（１） 一端には接触部および他端には端
子部をそれぞれ持つ複数のコンタクト部材と、これらコ
ンタクト部材のそれぞれを保持するためのコンタクトイ
ンシュレータとから成る信号用コンタクトブロックであ
って、前記コンタクトインシュレータは、複数の第１の
溝を一平面上に形成する１次ブロックインシュレータ
と、これら第１の溝を覆うように溝寸法の小さい第１の
小溝を一平面上に複数形成する導電メッキ層と、これら
第１の小溝のそれぞれを埋めるように二次成形を施すこ
とにより、前記複数のコンタクト部材をそれぞれ一平面
上に保持するための第２の溝をそれぞれ設けている２次
ブロックインシュレータとを備え、該２次ブロックイン
シュレータの第２の溝に前記コンタクト部材をそれぞれ
圧入し、断面が略Ｕ字状のグラウンド伝送路として前記
導電メッキ層を使用することを特徴とする信号用コンタ
クトブロック。
子部をそれぞれ持つ複数のコンタクト部材と、これらコ
ンタクト部材のそれぞれを保持するためのコンタクトイ
ンシュレータとから成る信号用コンタクトブロックであ
って、前記コンタクトインシュレータは、複数の第１の
溝を一平面上に形成する１次ブロックインシュレータ
と、これら第１の溝を覆うように溝寸法の小さい第１の
小溝を一平面上に複数形成する導電メッキ層と、これら
第１の小溝のそれぞれを埋めるように二次成形を施すこ
とにより、前記複数のコンタクト部材をそれぞれ一平面
上に保持するための第２の溝をそれぞれ設けている２次
ブロックインシュレータとを備え、該２次ブロックイン
シュレータの第２の溝に前記コンタクト部材をそれぞれ
圧入し、断面が略Ｕ字状のグラウンド伝送路として前記
導電メッキ層を使用することを特徴とする信号用コンタ
クトブロック。
【００１０】（２） 一端には接触部および他端には端
子部をそれぞれ持つ複数のコンタクト部材と、これらコ
ンタクト部材のそれぞれを保持するためのコンタクトイ
ンシュレータとから成るグラウンド用コンタクトブロッ
クであって、前記コンタクトインシュレータは、複数の
溝をそれぞれ一平面上に形成する１次ブロックインシュ
レータと、これら溝を覆うように導電メッキを施して溝
寸法の小さい小溝をそれぞれ形成する導電メッキ層と、
これら小溝に前記コンタクト部材をそれぞれ圧入し、前
記導電メッキ層及び前記コンタクト部材をグラウンド伝
送路として使用することを特徴とするグラウンド用コン
タクトブロック。
子部をそれぞれ持つ複数のコンタクト部材と、これらコ
ンタクト部材のそれぞれを保持するためのコンタクトイ
ンシュレータとから成るグラウンド用コンタクトブロッ
クであって、前記コンタクトインシュレータは、複数の
溝をそれぞれ一平面上に形成する１次ブロックインシュ
レータと、これら溝を覆うように導電メッキを施して溝
寸法の小さい小溝をそれぞれ形成する導電メッキ層と、
これら小溝に前記コンタクト部材をそれぞれ圧入し、前
記導電メッキ層及び前記コンタクト部材をグラウンド伝
送路として使用することを特徴とするグラウンド用コン
タクトブロック。
【００１１】（３） （１）および（２）に記載のコン
タクトブロックを受けるための略四方形状の嵌合開口部
を持つインシュレータハウジングを備えるレセプタクル
側コネクタであって、前記嵌合開口部は、前記コンタク
ト部材の接触部を受けるための多数の孔を備え、各孔の
周辺には導電メッキ層が形成されたことを特徴とするレ
セプタクル側コネクタ。
タクトブロックを受けるための略四方形状の嵌合開口部
を持つインシュレータハウジングを備えるレセプタクル
側コネクタであって、前記嵌合開口部は、前記コンタク
ト部材の接触部を受けるための多数の孔を備え、各孔の
周辺には導電メッキ層が形成されたことを特徴とするレ
セプタクル側コネクタ。
【００１２】（４） （３）に記載のレセプタクル側コ
ネクタであって、前記嵌合開口部は、前記信号用コンタ
クトブロックを挟み、互いに積層するように、前記グラ
ウンド用コンタクトブロックを両端に収納することを特
徴とするレセプタクル側コネクタ。
ネクタであって、前記嵌合開口部は、前記信号用コンタ
クトブロックを挟み、互いに積層するように、前記グラ
ウンド用コンタクトブロックを両端に収納することを特
徴とするレセプタクル側コネクタ。
【００１３】（５） （４）に記載のレセプタクル側コ
ネクタであって、前記レセプタクル側コネクタのインシ
ュレータハウジングは、突出したポストを備え、前記コ
ンタクトブロックには、該ポストを係合させるための係
合溝が形成されていることを特徴とするレセプタクル側
コネクタ。
ネクタであって、前記レセプタクル側コネクタのインシ
ュレータハウジングは、突出したポストを備え、前記コ
ンタクトブロックには、該ポストを係合させるための係
合溝が形成されていることを特徴とするレセプタクル側
コネクタ。
【００１４】（６） （４）に記載のレセプタクル側コ
ネクタを収納するためのプラグ側コネクタであって、信
号コンタクトと、グランドコンタクトと、これらのコン
タクトを保持する孔を備えたハウジングとを含み、前記
ハウジングの孔の周辺に導電メッキ層を形成し、前記信
号コンタクトを保持する孔に絶縁層を施すと共に第２の
溝を形成したことを特徴とするプラグ側コネクタ。
ネクタを収納するためのプラグ側コネクタであって、信
号コンタクトと、グランドコンタクトと、これらのコン
タクトを保持する孔を備えたハウジングとを含み、前記
ハウジングの孔の周辺に導電メッキ層を形成し、前記信
号コンタクトを保持する孔に絶縁層を施すと共に第２の
溝を形成したことを特徴とするプラグ側コネクタ。
【００１５】
【作用】複数列の信号用およびグラウンド用のコンタク
トブロックは、互いに積層され、レセプタクル側コネク
タのインシュレータハウジングの所定の位置に配列・収
納される。そのため、本発明のコネクタは、信号伝送路
をグラウンド電位にある導電メッキ層で取り囲むシンプ
ルな構造を有する。レセプタクル側コネクタのインシュ
レータハウジングの嵌合開口部には、プラスチック成形
品に導電メッキ層を付与するＭＩＤ（Ｍｏｌｄｅｄ ｉ
ｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ ｄｅｖｉｃｅ）技術を
応用した角形同軸線路を有する同芯のコンタクト部材を
含むコンタクトブロックを収納している。コンタクトブ
ロックを複数列に積層配置するだけで容易に組み立てが
できる結果、組み立て工数が減少する。また、本発明で
は、信号伝送路が角形の同軸線路となるため、特性イン
ピーダンスの理論解析が容易になる結果、インピーダン
ス整合が容易で、クロストークが極めて少なくなる。
トブロックは、互いに積層され、レセプタクル側コネク
タのインシュレータハウジングの所定の位置に配列・収
納される。そのため、本発明のコネクタは、信号伝送路
をグラウンド電位にある導電メッキ層で取り囲むシンプ
ルな構造を有する。レセプタクル側コネクタのインシュ
レータハウジングの嵌合開口部には、プラスチック成形
品に導電メッキ層を付与するＭＩＤ（Ｍｏｌｄｅｄ ｉ
ｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ ｄｅｖｉｃｅ）技術を
応用した角形同軸線路を有する同芯のコンタクト部材を
含むコンタクトブロックを収納している。コンタクトブ
ロックを複数列に積層配置するだけで容易に組み立てが
できる結果、組み立て工数が減少する。また、本発明で
は、信号伝送路が角形の同軸線路となるため、特性イン
ピーダンスの理論解析が容易になる結果、インピーダン
ス整合が容易で、クロストークが極めて少なくなる。
【００１６】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態すなわち一実
施例による高速伝送用コネクタすなわちライトアングル
型電気コネクタ・アセンブリについて図面を参照して説
明する。
施例による高速伝送用コネクタすなわちライトアングル
型電気コネクタ・アセンブリについて図面を参照して説
明する。
【００１７】図２に示すように、レセプタクル側コネク
タ１１は、複数列（１２個）の積層されたコンタクトブ
ロック２３〜４５と、これらコンタクトブロック２３〜
４５を収納するインシュレータハウジング（第１のイン
シュレータ）すなわちヘッドブロック２１を備える。
タ１１は、複数列（１２個）の積層されたコンタクトブ
ロック２３〜４５と、これらコンタクトブロック２３〜
４５を収納するインシュレータハウジング（第１のイン
シュレータ）すなわちヘッドブロック２１を備える。
【００１８】コンタクトブロック２３〜４５は、１０列
の信号ブロック（第２のインシュレータ）２５〜４３
と、信号ブロック（第２のインシュレータ）２５〜４３
を挟むように両側にそれぞれ配されたグラウンドブロッ
ク（第３のインシュレータ）２３および４５とである。
の信号ブロック（第２のインシュレータ）２５〜４３
と、信号ブロック（第２のインシュレータ）２５〜４３
を挟むように両側にそれぞれ配されたグラウンドブロッ
ク（第３のインシュレータ）２３および４５とである。
【００１９】図１を参照して、各コンタクトブロック２
３は、一端にはピンコンタクト挿入方向すなわち水平方
向に沿って配された接触バネ部１６および上下一対のバ
ネ片１６−１、１６−２、他端には垂直方向に沿って配
された端子部１７−１、１７−２、１７−３、１７−
４、１７−５を持つように延びたＬ形状のコンタクト部
材１５−１〜１５−５と、レセプタクルコンタクト部材
１５を保持するためのコンタクトインシュレータ２０と
から成る。
３は、一端にはピンコンタクト挿入方向すなわち水平方
向に沿って配された接触バネ部１６および上下一対のバ
ネ片１６−１、１６−２、他端には垂直方向に沿って配
された端子部１７−１、１７−２、１７−３、１７−
４、１７−５を持つように延びたＬ形状のコンタクト部
材１５−１〜１５−５と、レセプタクルコンタクト部材
１５を保持するためのコンタクトインシュレータ２０と
から成る。
【００２０】図３、図４および図６を参照して、信号用
のコンタクトインシュレータ２０は、一次ブロック５１
と、その全表面の導電メッキ層５１−１と、５種類の相
似するＬ形状の二次ブロック６１とから成る。これら５
種類の相似するＬ形状の二次ブロック６１が一次ブロッ
ク５１にそれぞれ嵌め込まれるように、図３に示された
一次ブロック５１の前面・右側面・下面には、それぞれ
の二次ブロック６１を収納するための５種類の相似する
収納溝（第１の溝）５３が、それぞれ形成されている。
のコンタクトインシュレータ２０は、一次ブロック５１
と、その全表面の導電メッキ層５１−１と、５種類の相
似するＬ形状の二次ブロック６１とから成る。これら５
種類の相似するＬ形状の二次ブロック６１が一次ブロッ
ク５１にそれぞれ嵌め込まれるように、図３に示された
一次ブロック５１の前面・右側面・下面には、それぞれ
の二次ブロック６１を収納するための５種類の相似する
収納溝（第１の溝）５３が、それぞれ形成されている。
【００２１】また、図３の一次ブロック５１の前面の上
下端には、係合溝（第３の溝）５５−１、５５−２が、
それぞれ形成されている。
下端には、係合溝（第３の溝）５５−１、５５−２が、
それぞれ形成されている。
【００２２】第２の溝６３に複数芯のコンタクト部材１
５（図５）をそれぞれ挿入することにより、信号ブロッ
ク（第２のインシュレータ）２５〜４３が得られる。
５（図５）をそれぞれ挿入することにより、信号ブロッ
ク（第２のインシュレータ）２５〜４３が得られる。
【００２３】次に、図７を参照して、グランド用のコン
タクトインシュレータ７１の構造を説明する。グランド
用のコンタクトインシュレータ７１は、一次ブロックの
みから成り、プラスチック製の一次ブロック７１Ａを成
形後、プラスチックメッキ工程により、一次ブロック部
材の全表面に導電メッキ層７１−１が設けられる。コン
タクト部材１５を保持するために、グランド用のコンタ
クトインシュレータ７１には、溝７３が設けられてい
る。
タクトインシュレータ７１の構造を説明する。グランド
用のコンタクトインシュレータ７１は、一次ブロックの
みから成り、プラスチック製の一次ブロック７１Ａを成
形後、プラスチックメッキ工程により、一次ブロック部
材の全表面に導電メッキ層７１−１が設けられる。コン
タクト部材１５を保持するために、グランド用のコンタ
クトインシュレータ７１には、溝７３が設けられてい
る。
【００２４】また、図７のグランド用のコンタクトイン
シュレータ７１の前面の上下端には、ポスト圧入孔すな
わち係合溝（第３の溝）７５−１、７５−２が、それぞ
れ形成されている。
シュレータ７１の前面の上下端には、ポスト圧入孔すな
わち係合溝（第３の溝）７５−１、７５−２が、それぞ
れ形成されている。
【００２５】グランド用のコンタクトインシュレータ７
１の溝７３にコンタクト部材１５を挿入することによ
り、グラウンドブロック（第３のインシュレータ）２３
または４５が得られる。
１の溝７３にコンタクト部材１５を挿入することによ
り、グラウンドブロック（第３のインシュレータ）２３
または４５が得られる。
【００２６】図８〜図１０を参照して、ヘッドブロック
２１の構造を説明する。
２１の構造を説明する。
【００２７】図９のヘッドブロック２１´は、プラスチ
ック製一次ブロック２１Ａの全表面に導電メッキ層２１
−１を設けたものであって、前面の上下辺近傍から１２
対のポスト８１−１、８１−２がそれぞれ突出してい
る。上下のポスト８１−１と８１−２との間には、縦方
向に５個、横方向に１２個の合計６０個の第１の溝すな
わち角孔８３が、形成されている。ヘッドブロック２１
´の角孔８３およびポスト８１−１、８１−２は、導電
メッキ層角孔として形成されている。
ック製一次ブロック２１Ａの全表面に導電メッキ層２１
−１を設けたものであって、前面の上下辺近傍から１２
対のポスト８１−１、８１−２がそれぞれ突出してい
る。上下のポスト８１−１と８１−２との間には、縦方
向に５個、横方向に１２個の合計６０個の第１の溝すな
わち角孔８３が、形成されている。ヘッドブロック２１
´の角孔８３およびポスト８１−１、８１−２は、導電
メッキ層角孔として形成されている。
【００２８】次に、図１０のヘッドブロック２１は、図
９のヘッドブロック２１´における２次成形工程によ
り、導電メッキ層角孔の内部にのみ絶縁層２１−２を更
に重ねて第２の溝すなわち絶縁層角孔８５を形成するこ
とにより、ヘッドブロック２１が得られる。絶縁層２１
−２の内側には絶縁層角孔８５が空いている。
９のヘッドブロック２１´における２次成形工程によ
り、導電メッキ層角孔の内部にのみ絶縁層２１−２を更
に重ねて第２の溝すなわち絶縁層角孔８５を形成するこ
とにより、ヘッドブロック２１が得られる。絶縁層２１
−２の内側には絶縁層角孔８５が空いている。
【００２９】以上の工程で作られたヘッドブロック２１
に信号ブロック（第２のインシュレータ）２５〜４３、
グラウンドブロック（第３のインシュレータ）２３およ
び４５を組み合わせて、図２のライトアングル型電気コ
ネクタ・アセンブリのレセプタクル側コネクタ１１が完
成する。
に信号ブロック（第２のインシュレータ）２５〜４３、
グラウンドブロック（第３のインシュレータ）２３およ
び４５を組み合わせて、図２のライトアングル型電気コ
ネクタ・アセンブリのレセプタクル側コネクタ１１が完
成する。
【００３０】図１１を参照して、レセプタクル側コネク
タ１１の組立工程を説明する。
タ１１の組立工程を説明する。
【００３１】まず、図１１のヘッドブロック２１の左右
前後両端の絶縁層角孔８５に図２のグラウンドブロック
（第３のインシュレータ）２３および４５をそれぞれ嵌
め込んで、取り付ける。
前後両端の絶縁層角孔８５に図２のグラウンドブロック
（第３のインシュレータ）２３および４５をそれぞれ嵌
め込んで、取り付ける。
【００３２】この時、図１２（ａ），（ｂ）を参照し
て、絶縁層角孔８５内に接触バネ部１６が、クリアラン
スを持って挿入される。また、ポスト８１−１，８１−
２が、ポスト圧入孔すなわち係合溝（第３の溝）７５−
１，７５−２に圧入され、それにより、レセプタクル側
コネクタ１１とグラウンドブロック（第３のインシュレ
ータ）２３または４５とが結合される。これで、図１７
を参照して、レセプタクルコンタクト部材１５とヘッド
ブロック２１の導電メッキ層１００と、グラウンドブロ
ック（第３のインシュレータ）２３または４５の導電メ
ッキ層７１−１とが、電気的に接続される。グラウンド
ブロックの（第３のインシュレータ）２３または４５の
レセプタクルコンタクト部材１５は、回路基板に実装す
る時には回路基板のグラウンドに接続することにより、
ヘッドブロック２１，グラウンドブロック（第３のイン
シュレータ）２３または４５の導電メッキ層７１−１と
は、グラウンド電位となる。
て、絶縁層角孔８５内に接触バネ部１６が、クリアラン
スを持って挿入される。また、ポスト８１−１，８１−
２が、ポスト圧入孔すなわち係合溝（第３の溝）７５−
１，７５−２に圧入され、それにより、レセプタクル側
コネクタ１１とグラウンドブロック（第３のインシュレ
ータ）２３または４５とが結合される。これで、図１７
を参照して、レセプタクルコンタクト部材１５とヘッド
ブロック２１の導電メッキ層１００と、グラウンドブロ
ック（第３のインシュレータ）２３または４５の導電メ
ッキ層７１−１とが、電気的に接続される。グラウンド
ブロックの（第３のインシュレータ）２３または４５の
レセプタクルコンタクト部材１５は、回路基板に実装す
る時には回路基板のグラウンドに接続することにより、
ヘッドブロック２１，グラウンドブロック（第３のイン
シュレータ）２３または４５の導電メッキ層７１−１と
は、グラウンド電位となる。
【００３３】次に、信号ブロック（第２のインシュレー
タ）２５〜４３をレセプタクル側コネクタ１１に取り付
ける。この時もまた、絶縁層角孔８５内に接触部１６
が、クリアランスを持って挿入され、ポスト８１−１，
８１−２が、ポスト圧入孔すなわち係合溝（第３の溝）
５５−１，５５−２に圧入される。その結果、レセプタ
クル側コネクタ１１と信号ブロック（第２のインシュレ
ータ）２５〜４３とが、結合される。信号ブロック（第
２のインシュレータ）２５〜４３のレセプタクルコンタ
クト部材１５は、基板実装時に信号伝送として使用す
る。このようにして、レセプタクル側コネクタ１１が完
成する。
タ）２５〜４３をレセプタクル側コネクタ１１に取り付
ける。この時もまた、絶縁層角孔８５内に接触部１６
が、クリアランスを持って挿入され、ポスト８１−１，
８１−２が、ポスト圧入孔すなわち係合溝（第３の溝）
５５−１，５５−２に圧入される。その結果、レセプタ
クル側コネクタ１１と信号ブロック（第２のインシュレ
ータ）２５〜４３とが、結合される。信号ブロック（第
２のインシュレータ）２５〜４３のレセプタクルコンタ
クト部材１５は、基板実装時に信号伝送として使用す
る。このようにして、レセプタクル側コネクタ１１が完
成する。
【００３４】図１３（ａ）の断面図を参照して、信号ブ
ロック（第２のインシュレータ）２５〜４３におけるレ
セプタクルコンタクト部材１５の接触バネ部１６は、グ
ラウンド電位にあるヘッドブロック２１の導電メッキ層
２１−１に絶縁層孔２１−２を介して囲まれており、角
形同軸型の伝送路を形成している。この導電メッキ層２
１−１と接触バネ部１６との間を調整することにより、
特性インピーダンスを所望の値に容易に調整することが
できる。また、隣接する接触バネ部１６の間がシールド
されているため、クロストークは非常に小さく抑えるこ
とができる。
ロック（第２のインシュレータ）２５〜４３におけるレ
セプタクルコンタクト部材１５の接触バネ部１６は、グ
ラウンド電位にあるヘッドブロック２１の導電メッキ層
２１−１に絶縁層孔２１−２を介して囲まれており、角
形同軸型の伝送路を形成している。この導電メッキ層２
１−１と接触バネ部１６との間を調整することにより、
特性インピーダンスを所望の値に容易に調整することが
できる。また、隣接する接触バネ部１６の間がシールド
されているため、クロストークは非常に小さく抑えるこ
とができる。
【００３５】また、図１３（ｂ）の断面図を参照して、
１０列の信号ブロック（第２のインシュレータ）２５〜
４３は、積層され密着して重なり合い縦に配置される。
これにより、信号ブロック２５〜４３のレセプタクルコ
ンタクト部材１５のリード端子１１５は、グラウンド電
位にある導電メッキ層２１−１に全周３６０度にわたり
囲まれており、やはり角形同軸型の伝送路を形成してい
る。
１０列の信号ブロック（第２のインシュレータ）２５〜
４３は、積層され密着して重なり合い縦に配置される。
これにより、信号ブロック２５〜４３のレセプタクルコ
ンタクト部材１５のリード端子１１５は、グラウンド電
位にある導電メッキ層２１−１に全周３６０度にわたり
囲まれており、やはり角形同軸型の伝送路を形成してい
る。
【００３６】同様にして、この導電メッキ層２１−１と
リード端子１１５との間隔を調整しすることにより、特
性インピーダンスを所望の値に容易に調整することがで
きる。また、隣接するリード端子１１５の間がシールド
されるため、クロストークは非常に小さく抑えられる。
リード端子１１５との間隔を調整しすることにより、特
性インピーダンスを所望の値に容易に調整することがで
きる。また、隣接するリード端子１１５の間がシールド
されるため、クロストークは非常に小さく抑えられる。
【００３７】以上説明したように、全レセプタクルコン
タクト部材に対する信号用のコンタクト部材の割合を１
２／１０＝１．２になる。従来例より大きくできる。
タクト部材に対する信号用のコンタクト部材の割合を１
２／１０＝１．２になる。従来例より大きくできる。
【００３８】しかも、ブロック状にしたので、取扱が容
易になり部品点数も少なくなる。
易になり部品点数も少なくなる。
【００３９】この結果、本発明のライトアングル型電気
コネクタ・アセンブリのレセプタクル側コネクタ１１
は、高周波特性の優れたものになる。
コネクタ・アセンブリのレセプタクル側コネクタ１１
は、高周波特性の優れたものになる。
【００４０】一方、図１４の高速伝送用ライトアングル
型電気コネクタ・アセンブリのプラグ側コネクタ９１
は、プラグハウジング９３と、複数のピンコンタクト部
材１１１とから構成される。以下、その構造と組み立て
方法とを説明する。
型電気コネクタ・アセンブリのプラグ側コネクタ９１
は、プラグハウジング９３と、複数のピンコンタクト部
材１１１とから構成される。以下、その構造と組み立て
方法とを説明する。
【００４１】図１４および図１７のプラグハウジング９
３は、一次ブロック９５で構成されている。一次ブロッ
ク９５はプラスチック製であり、左右両側端の近傍に
は、５個のグラウンド圧入孔９７が縦に一列ずつ所定の
間隔で設けられている。
３は、一次ブロック９５で構成されている。一次ブロッ
ク９５はプラスチック製であり、左右両側端の近傍に
は、５個のグラウンド圧入孔９７が縦に一列ずつ所定の
間隔で設けられている。
【００４２】図１５、図１６及び図１７に示すように、
一次ブロック９５の両端のグラウンド圧入孔９７の間に
は、５行×１０列＝５０個の第１の溝９９が設けられて
いる。一次ブロック９５に対して、メッキ工程により、
導電メッキ層１００が、施される。その結果、グラウン
ド圧入孔９７および第１の溝９９が、形成され、図１５
のメッキブロック９３−１となる。
一次ブロック９５の両端のグラウンド圧入孔９７の間に
は、５行×１０列＝５０個の第１の溝９９が設けられて
いる。一次ブロック９５に対して、メッキ工程により、
導電メッキ層１００が、施される。その結果、グラウン
ド圧入孔９７および第１の溝９９が、形成され、図１５
のメッキブロック９３−１となる。
【００４３】次に、図１５のメッキブロック９３−１に
対して２次成形工程により、図１６の絶縁層１０１を施
して２次圧入孔すなわち第２の溝１０３を形成する。２
次圧入孔（第２の溝）１０３には、信号用のピンコンタ
クト部材１１１の圧入端子１１７が圧入される。このと
き、信号用のピンコンタクト部材１１１は、圧入片１１
３により、信号伝送用の２次圧入孔（第２の溝）１０３
に固定される。
対して２次成形工程により、図１６の絶縁層１０１を施
して２次圧入孔すなわち第２の溝１０３を形成する。２
次圧入孔（第２の溝）１０３には、信号用のピンコンタ
クト部材１１１の圧入端子１１７が圧入される。このと
き、信号用のピンコンタクト部材１１１は、圧入片１１
３により、信号伝送用の２次圧入孔（第２の溝）１０３
に固定される。
【００４４】一方、グラウンド圧入孔９７に圧入される
グラウンド用のピンコンタクト部材１１１は、信号用の
ものと同形で、一次ブロック９５の導電メッキ層１００
と電気的に接続されている。従って、グラウンド用のピ
ンコンタクト部材１１１を基板実装時に基板グラウンド
に接続すると、導電メッキ層１００はグラウンド電位に
なる。
グラウンド用のピンコンタクト部材１１１は、信号用の
ものと同形で、一次ブロック９５の導電メッキ層１００
と電気的に接続されている。従って、グラウンド用のピ
ンコンタクト部材１１１を基板実装時に基板グラウンド
に接続すると、導電メッキ層１００はグラウンド電位に
なる。
【００４５】ところで、図１７に示すように、信号用の
ピンコンタクト部材１１１のリード端子１１５は、グラ
ウンド電位にある導電メッキ層１００に絶縁層１０１を
介して囲まれる結果、角形で同軸型の伝送路を形成して
いる。
ピンコンタクト部材１１１のリード端子１１５は、グラ
ウンド電位にある導電メッキ層１００に絶縁層１０１を
介して囲まれる結果、角形で同軸型の伝送路を形成して
いる。
【００４６】この導電メッキ層１００と圧入片１１３と
の間隔を調整することにより、特性インピーダンスを所
望の値に調整することができる。尚、隣接する接触バネ
部１６がシールドされるため、クロストークは非常に小
さく抑えることができる。
の間隔を調整することにより、特性インピーダンスを所
望の値に調整することができる。尚、隣接する接触バネ
部１６がシールドされるため、クロストークは非常に小
さく抑えることができる。
【００４７】図１８を参照して、プラグ側コネクタ９１
およびレセプタクル側コネクタ１１を嵌合させた際に
は、両者の導通層は、両端のグラウンド用のプラグ側お
よびレセプタクル側のコンタクト部材同士が接触するこ
とにより導通し、グラウンド電位が保たれる。信号用の
プラグ側およびレセプタクル側のコンタクト部材同士は
全て同軸構造となり、図１９（ａ）に示すように、非常
に良好な特性インピーダンス分布特性（高周波特性）が
得られる。
およびレセプタクル側コネクタ１１を嵌合させた際に
は、両者の導通層は、両端のグラウンド用のプラグ側お
よびレセプタクル側のコンタクト部材同士が接触するこ
とにより導通し、グラウンド電位が保たれる。信号用の
プラグ側およびレセプタクル側のコンタクト部材同士は
全て同軸構造となり、図１９（ａ）に示すように、非常
に良好な特性インピーダンス分布特性（高周波特性）が
得られる。
【００４８】
【発明の効果】本発明の高速伝送用コネクタによれば、
コンタクトブロックを積層し信号伝送路をグラウンド電
位にあるメッキ層で取り囲むシンプルな構造のため、部
品点数だけでなく、組み立て工数も小さく、低コストに
できるという効果がある。
コンタクトブロックを積層し信号伝送路をグラウンド電
位にあるメッキ層で取り囲むシンプルな構造のため、部
品点数だけでなく、組み立て工数も小さく、低コストに
できるという効果がある。
【図１】図１（ａ）は、本発明の一実施例による高速伝
送用コネクタのレセプタクル側コネクタ１１に使用され
る信号用のレセプタクルコンタクト部材２３，４５の斜
視図であり、図１（ｂ）は、本発明の一実施例による高
速伝送用コネクタのレセプタクル側コネクタ１１に使用
されるグラウンド用のレセプタクル側コンタクト部材２
５，２７〜４１，４３の斜視図である。
送用コネクタのレセプタクル側コネクタ１１に使用され
る信号用のレセプタクルコンタクト部材２３，４５の斜
視図であり、図１（ｂ）は、本発明の一実施例による高
速伝送用コネクタのレセプタクル側コネクタ１１に使用
されるグラウンド用のレセプタクル側コンタクト部材２
５，２７〜４１，４３の斜視図である。
【図２】本発明の一実施例による高速伝送用コネクタの
レセプタクル側コネクタ１１の斜視図である。
レセプタクル側コネクタ１１の斜視図である。
【図３】図１（ａ）の信号用のレセプタクルコンタクト
部材２３，４５に使用される一次ブロック５１の斜視図
である。
部材２３，４５に使用される一次ブロック５１の斜視図
である。
【図４】図３の一次ブロック５１の第１の溝５３にＬ形
状の二次ブロック６１を圧入したものの斜視図である。
状の二次ブロック６１を圧入したものの斜視図である。
【図５】図１（ａ）および図１（ｂ）のレセプタクルコ
ンタクト部材１５の斜視図である。
ンタクト部材１５の斜視図である。
【図６】図６（ａ）は、図１（ａ）のＶＩ（ａ）−ＶＩ
（ａ）線に沿って切断した断面図であり、図６（ｂ）
は、図１（ｂ）のＶＩ（ｂ）−ＶＩ（ｂ）線に沿って切
断した断面図である。
（ａ）線に沿って切断した断面図であり、図６（ｂ）
は、図１（ｂ）のＶＩ（ｂ）−ＶＩ（ｂ）線に沿って切
断した断面図である。
【図７】図１（ｂ）のグランド用のコンタクトインシュ
レータ７１の斜視図である。
レータ７１の斜視図である。
【図８】図２のハウジング（第１のインシュレータ）
（ヘッドブロック）２１の斜視図である。
（ヘッドブロック）２１の斜視図である。
【図９】ハウジング２１´の斜視図である。
【図１０】図９の第１の溝８３を覆うように絶縁層２１
−２を形成した図２のハウジング２１の斜視図である。
−２を形成した図２のハウジング２１の斜視図である。
【図１１】図１１（ａ）は、図１０のハウジング２１に
グラウンドブロック２３およびグラウンドブロック２
５，…，４３を準備したときの分解斜視図であり、図１
１（ｂ）は、図１１（ａ）のハウジング２１にグラウン
ドブロック２３およびグラウンドブロック４３を挿入し
たときの斜視図である。
グラウンドブロック２３およびグラウンドブロック２
５，…，４３を準備したときの分解斜視図であり、図１
１（ｂ）は、図１１（ａ）のハウジング２１にグラウン
ドブロック２３およびグラウンドブロック４３を挿入し
たときの斜視図である。
【図１２】図１２（ａ）は、図１１（ｂ）のＸＩＩ
（ａ）−ＸＩＩ（ａ）線に沿って切断した断面図であ
り、図１２（ｂ）は、図１１（ｂ）のＸＩＩ（ｂ）−Ｘ
ＩＩ（ｂ）線に沿って切断した断面図である。
（ａ）−ＸＩＩ（ａ）線に沿って切断した断面図であ
り、図１２（ｂ）は、図１１（ｂ）のＸＩＩ（ｂ）−Ｘ
ＩＩ（ｂ）線に沿って切断した断面図である。
【図１３】図１３（ａ）は、図２のＸＩＩＩ（ａ）−Ｘ
ＩＩＩ（ａ）線に沿って切断した断面図であり、図１３
（ｂ）は、図２のＸＩＩＩ（ｂ）−ＸＩＩＩ（ｂ）線に
沿って切断した断面図である。
ＩＩＩ（ａ）線に沿って切断した断面図であり、図１３
（ｂ）は、図２のＸＩＩＩ（ｂ）−ＸＩＩＩ（ｂ）線に
沿って切断した断面図である。
【図１４】プラグ側コネクタ９１を左上正面から見た斜
視図である。
視図である。
【図１５】一次ブロック部材９５にメッキ工程を施した
メッキブロック９３−１の斜視図である。
メッキブロック９３−１の斜視図である。
【図１６】プラグ側コネクタ９１の分解斜視図である。
【図１７】図１６のＸＶＩＩ−ＸＶＩＩ線に沿って切断
した断面図である。
した断面図である。
【図１８】本発明の一実施例による高速伝送用コネクタ
の斜視図である。
の斜視図である。
【図１９】図１９（ａ）は、高速伝送用コネクタの特性
インピーダンス分布図であり、図１９（ｂ）は、第１の
従来例の特性インピーダンス分布図である。
インピーダンス分布図であり、図１９（ｂ）は、第１の
従来例の特性インピーダンス分布図である。
【図２０】ＴＤＲ測定器でコネクタ１０を評価するため
の試験回路図である。
の試験回路図である。
１０ コネクタ １１ レセプタクル側コネクタ １５，１５−１，１５−２，１５−３，１５−４，１５
−５ Ｌ形状のレセプタクルコンタクト部材 １６ 接触バネ部 １６−１，１６−２ 上下一対のバネ片 １７−１，１７−２，１７−３，１７−４，１７−５
端子部 ２０ コンタクトインシュレータ ２１ ハウジング（第１のインシュレータすなわちヘッ
ドブロック） ２１Ａ 一次ブロック部材 ２１−１ 導電メッキ層 ２１−２ 絶縁層 ２３〜４５ コンタクトブロック ２５，２７〜４１，４３ １０個の信号ブロック（第２
のインシュレータ） ２３および４５ グラウンドブロック（第３のインシュ
レータ） ５１ 信号コンタクト用のインシュレータブロック ５１Ａ 一次ブロック部材 ５１−１ 導電メッキ層 ５３ 収納溝（第１の溝） ５５−１，５５−２ 係合溝（第３の溝） ６１ Ｌ形状の二次ブロック ６３ 第２の溝 ７１ グランドコンタクト用のインシュレータブロック ７１Ａ 一次ブロック部材 ７１−１ 導電メッキ層 ７５−１，７５−２ 係合溝（第３の溝） ８１−１，８１−２ １２対のポスト ８３ 角孔 ８５ 第２の溝（絶縁層角孔） ９１ プラグ側コネクタ ９３ プラグハウジング ９３−１ メッキブロック ９５ 一次ブロック部材 ９７ ５個のグラウンド圧入孔 ９９ ５０（＝５行×１０列）個の第１の溝 １００ 導電メッキ層 １０１ 絶縁層 １０３ ２次圧入孔（第２の溝） １１１ ピンコンタクト部材 １１３ 圧入片 １１５ リード端子 １１７ 圧入端子
−５ Ｌ形状のレセプタクルコンタクト部材 １６ 接触バネ部 １６−１，１６−２ 上下一対のバネ片 １７−１，１７−２，１７−３，１７−４，１７−５
端子部 ２０ コンタクトインシュレータ ２１ ハウジング（第１のインシュレータすなわちヘッ
ドブロック） ２１Ａ 一次ブロック部材 ２１−１ 導電メッキ層 ２１−２ 絶縁層 ２３〜４５ コンタクトブロック ２５，２７〜４１，４３ １０個の信号ブロック（第２
のインシュレータ） ２３および４５ グラウンドブロック（第３のインシュ
レータ） ５１ 信号コンタクト用のインシュレータブロック ５１Ａ 一次ブロック部材 ５１−１ 導電メッキ層 ５３ 収納溝（第１の溝） ５５−１，５５−２ 係合溝（第３の溝） ６１ Ｌ形状の二次ブロック ６３ 第２の溝 ７１ グランドコンタクト用のインシュレータブロック ７１Ａ 一次ブロック部材 ７１−１ 導電メッキ層 ７５−１，７５−２ 係合溝（第３の溝） ８１−１，８１−２ １２対のポスト ８３ 角孔 ８５ 第２の溝（絶縁層角孔） ９１ プラグ側コネクタ ９３ プラグハウジング ９３−１ メッキブロック ９５ 一次ブロック部材 ９７ ５個のグラウンド圧入孔 ９９ ５０（＝５行×１０列）個の第１の溝 １００ 導電メッキ層 １０１ 絶縁層 １０３ ２次圧入孔（第２の溝） １１１ ピンコンタクト部材 １１３ 圧入片 １１５ リード端子 １１７ 圧入端子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小野 通隆 東京都渋谷区道玄坂１丁目21番６号 日 本航空電子工業株式会社内 (56)参考文献 特開 平５−217634（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−74055（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−181668（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−288019（ＪＰ，Ａ) 実開 昭62−88383（ＪＰ，Ｕ) 実開 平７−30459（ＪＰ，Ｕ) 特表 平６−507267（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01R 13/658 H01R 13/514 H01R 23/02 H01R 13/648
Claims (6)
- 【請求項１】 一端には接触部および他端には端子部を
それぞれ持つ複数のコンタクト部材と、これらコンタク
ト部材のそれぞれを保持するためのコンタクトインシュ
レータとから成る信号用コンタクトブロックであって、 前記コンタクトインシュレータは、複数の第１の溝を一
平面上に形成する１次ブロックインシュレータと、これ
ら第１の溝を覆うように溝寸法の小さい第１の小溝を一
平面上に複数形成する導電メッキ層と、これら第１の小
溝のそれぞれを埋めるように二次成形を施すことによ
り、前記複数のコンタクト部材をそれぞれ一平面上に保
持するための第２の溝をそれぞれ設けている２次ブロッ
クインシュレータとを備え、該２次ブロックインシュレ
ータの第２の溝に前記コンタクト部材をそれぞれ圧入
し、断面が略Ｕ字状のグラウンド伝送路として前記導電
メッキ層を使用することを特徴とする信号用コンタクト
ブロック。 - 【請求項２】 一端には接触部および他端には端子部を
それぞれ持つ複数のコンタクト部材と、これらコンタク
ト部材のそれぞれを保持するためのコンタクトインシュ
レータとから成るグラウンド用コンタクトブロックであ
って、 前記コンタクトインシュレータは、複数の溝をそれぞれ
一平面上に形成する１次ブロックインシュレータと、こ
れら溝を覆うように導電メッキを施して溝寸法の小さい
小溝をそれぞれ形成する導電メッキ層と、これら小溝に
前記コンタクト部材をそれぞれ圧入し、前記導電メッキ
層及び前記コンタクト部材をグラウンド伝送路として使
用することを特徴とするグラウンド用コンタクトブロッ
ク。 - 【請求項３】 請求項１又は請求項２に記載のコンタク
トブロックを受けるための略四方形状の嵌合開口部を持
つインシュレータハウジングを備えるレセプタクル側コ
ネクタであって、 前記嵌合開口部は、前記コンタクト部材の接触部を受け
るための多数の孔を備え、各孔の周辺には導電メッキ層
が形成されたことを特徴とするレセプタクル側コネク
タ。 - 【請求項４】 請求項３に記載のレセプタクル側コネク
タであって、 前記嵌合開口部は、前記信号用コンタクトブロックを挟
み、互いに積層するように、前記グラウンド用コンタク
トブロックを両端に収納することを特徴とするレセプタ
クル側コネクタ。 - 【請求項５】 請求項４に記載のレセプタクル側コネク
タであって、 前記レセプタクル側コネクタのインシュレータハウジン
グは、突出したポストを備え、前記コンタクトブロック
には、該ポストを係合させるための係合溝が形成されて
いることを特徴とするレセプタクル側コネクタ。 - 【請求項６】 請求項４に記載のレセプタクル側コネク
タを収納するためのプラグ側コネクタであって、信号コンタクトと、グランドコンタクトと、これらのコ
ンタクトを保持する孔を備えたハウジングとを含み、前
記ハウジングの孔の周辺に導電メッキ層を形成し、前記
信号コンタクトを保持する孔に絶縁層を施すと共に第２
の溝を形成した ことを特徴とするプラグ側コネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11960899A JP3326523B2 (ja) | 1999-04-27 | 1999-04-27 | 高速伝送用コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11960899A JP3326523B2 (ja) | 1999-04-27 | 1999-04-27 | 高速伝送用コネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000311749A JP2000311749A (ja) | 2000-11-07 |
| JP3326523B2 true JP3326523B2 (ja) | 2002-09-24 |
Family
ID=14765631
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11960899A Expired - Fee Related JP3326523B2 (ja) | 1999-04-27 | 1999-04-27 | 高速伝送用コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
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|---|---|---|---|---|
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| JP3909769B2 (ja) * | 2004-01-09 | 2007-04-25 | 日本航空電子工業株式会社 | コネクタ |
| JP4852026B2 (ja) * | 2007-04-26 | 2012-01-11 | 京セラエルコ株式会社 | コネクタ及びコネクタの製造方法 |
| JP4862796B2 (ja) | 2007-09-28 | 2012-01-25 | 山一電機株式会社 | 高速伝送用高密度コネクタ |
| JP4565031B2 (ja) * | 2008-09-17 | 2010-10-20 | 山一電機株式会社 | 高速伝送用コネクタ、高速伝送コネクタ用プラグ、および、高速伝送コネクタ用ソケット |
| JP5284759B2 (ja) * | 2008-11-17 | 2013-09-11 | 京セラコネクタプロダクツ株式会社 | コネクタ及びコネクタの製造方法 |
| US7976318B2 (en) * | 2008-12-05 | 2011-07-12 | Tyco Electronics Corporation | Electrical connector system |
| US7811129B2 (en) | 2008-12-05 | 2010-10-12 | Tyco Electronics Corporation | Electrical connector system |
| WO2011140438A2 (en) | 2010-05-07 | 2011-11-10 | Amphenol Corporation | High performance cable connector |
| DE102011052792B4 (de) | 2011-08-18 | 2014-05-22 | HARTING Electronics GmbH | Isolierkörper mit Schirmkreuz |
| JP2014011137A (ja) * | 2012-07-03 | 2014-01-20 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 基板を備える電気機器 |
| US9831588B2 (en) | 2012-08-22 | 2017-11-28 | Amphenol Corporation | High-frequency electrical connector |
| DE102012022004B3 (de) | 2012-11-12 | 2014-02-06 | HARTING Electronics GmbH | Isolierkörper mit Schirmkreuz |
| CN106104933B (zh) | 2014-01-22 | 2020-09-11 | 安费诺有限公司 | 具有被屏蔽的信号路径的高速高密度电连接器 |
| CN111641083A (zh) * | 2014-11-12 | 2020-09-08 | 安费诺有限公司 | 在配合区域中具有阻抗控制的非常高速、高密度电互连系统 |
| WO2017007429A1 (en) | 2015-07-07 | 2017-01-12 | Amphenol Fci Asia Pte. Ltd. | Electrical connector |
| CN109565137A (zh) | 2016-05-31 | 2019-04-02 | 安费诺有限公司 | 高性能线缆终端装置 |
| CN109863650B (zh) | 2016-08-23 | 2020-10-02 | 安费诺有限公司 | 可配置为高性能的连接器 |
| CN115189162A (zh) | 2016-10-19 | 2022-10-14 | 安费诺有限公司 | 用于安装接口的组件、电连接器、电子系统和印刷电路板 |
| CN115275663A (zh) | 2017-08-03 | 2022-11-01 | 安费诺有限公司 | 用于低损耗互连系统的连接器以及电子器件系统 |
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