JP2002198131A - 高速伝送用コネクタ - Google Patents

高速伝送用コネクタ

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JP2002198131A JP2001281731A JP2001281731A JP2002198131A JP 2002198131 A JP2002198131 A JP 2002198131A JP 2001281731 A JP2001281731 A JP 2001281731A JP 2001281731 A JP2001281731 A JP 2001281731A JP 2002198131 A JP2002198131 A JP 2002198131A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 両端側の信号用コンタクトもグランドされて
高速信号を流せる高速伝送用コネクタのグランド構造を
提供する。 【解決手段】 コネクタ１（１１）は、コネクタハウジ
ング２（１２）と、マトリックスのライン方向５本及び
コラム方向４本の合計２０本の信号用コンタクト３（１
３）と、各コラム間および全コラムの両外側に配設され
た６枚の第１のグランドプレート４（１６）と、各ライ
ン間および全ラインの両外側に配設された５枚の第２の
グランドプレート５（１７）とから構成される。第１お
よび第２のグランドプレート４，５（１６、１７）は、
互いに接続され、各コンタクトを格子状に取り囲む。差
動信号伝送用のコネクタにおいては、差動信号を扱う１
対のコンタクトが１つの格子内に配置される。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高速伝送用コネク
タに関するもので、特にそのグランド構造に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】電気コネクタは、２つの電気装置間を接
続するために用いられるが、特に高速で信号を伝送する
場合にはシールドを必要とし、特に、回路基板間を接続
するコネクタの場合には、シールドとしてのグランド構
造が重要である。
【０００３】従来の高速伝送用コネクタにおけるソケッ
トコンタクトを持つプラグコネクタの組立工程について
図１３（ａ）〜（ｆ）を参照して説明する。
【０００４】まず、図１３（ａ）は、プラグコネクタ４
１に用いられる略Ｌ字状に折曲された４本１組のシグナ
ルソケットコンタクト４２Ａ〜４２Ｄがそれぞれキャリ
ア４３の突出片４３Ａに連結している状態を示す。1枚
の金属板からプレスにより、複数組のシグナルソケット
コンタクト４２Ａ〜４２Ｄとキャリア４３とが連結した
状態で、加工される。
【０００５】次に、図１３（ｂ）に示されるように、各
組のシグナルソケットコンタクト４２Ａ〜４２Ｄを絶縁
樹脂とモールドインによってコンタクトモジュール４４
を構成する。
【０００６】続いて、４本のシグナルソケットコンタク
ト４２Ａ〜４２Ｄをキャリア４３の突出片４３Ａから切
り離し、図１３（ｃ）に示されるように、コンタクトモ
ジュール４４の左右両側からグランドプレート４５Ａ〜
４５Ｄを２枚ずつ組み込む。組み込みは、コンタクトモ
ジュール４４に形成された溝にグランドプレート４５Ａ
〜４５Ｄを圧入することにより行う。グランドプレート
４５Ａ〜４５Ｄは、それぞれシングルソケットコンタク
ト４２Ａ〜４２Ｄに対応する。グランドプレート４５Ａ
~４５Ｄは、コンタクトモジュールの両側に、交互に、
配置される。したがって、コンタクト４２Ａと４２Ｃに
対応するグランドプレート４５Ａと４５Ｃはコンタクト
モジュール４４の同じ側に配置され、コンタクト４２Ｂ
と４２Ｄに対応するグランドプレート４５Ｂと４５Ｄは
コンタクトモジュール４４の反対側に配置される。
【０００７】更に、図１３（ｄ）に示されるように、略
Ｌ字状に折曲さたシールドプレート４６に、グランドプ
レート４５Ａ〜４５Ｄが組み込まれたコンタクトモジュ
ール４４を１個ずつ合計６個仮挿入し、最後に一括して
圧入する。すると、図１３（ｅ）に示される状態に至
る。
【０００８】最後に、６個のコンタクトモジュール４４
とシールドプレート４６をハウジング４７に圧入する
と、図１３（ｆ）に示されるように、ソケットコネクタ
４１が完成する。
【０００９】しかし、ソケットコネクタ４１において、
６組のシグナルソケットコンタクト４２Ａ〜４２Ｄのう
ち、中間の４組は、左右両側ともにシールドされるが、
最左側の１組におけるシグナルソケットコンタクト４２
Ｂ，４２Ｄと最右側の１組における４２Ａ，４２Ｃは、
グランドプレートによりシールドされていない。したが
って、最左側の１組と最右側の１組は、実際上使用され
ていない。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明は、前
記従来の高速伝送用コネクタのグランド構造の欠点を改
良し、両端側のシグナルコンタクトもグランドされて高
速信号を流すことができる高速伝送用コネクタを提供し
ようとするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するため、次の手段を採用する。
【００１２】１．絶縁性のコネクタハウジングと、該コ
ネタクタハウジングにマトリックスのラインとコラムを
構成する位置に固定された複数のコンタクトと、該コネ
クタハウジングに取り付けられたシールドとを備える高
速伝送用コネクタにおいて、前記シールドは、前記マト
リックスのコラムに平行に配置される複数の第１のグラ
ンドプレートと、前記マトリックスのラインに平行に配
列される複数の第２のグランドプレートとから構成さ
れ、前記第１のグランドプレートおよび前記第２のグラ
ンドプレートの少なくとも一方に、他方と接続する接触
部を形成し、前記第１のグランドプレートと前記第２の
グランドプレートの一方は外部回路と接続する少なくと
も１つのグランド端子部を有し、前記第１のグランドプ
レートは、前記コンタクトの複数のコラムの両外側およ
び各コラム間に配置され、前記複数の第２のグランドプ
レートは前記コンタクトのラインの両外側およびライン
間に配置され、前記第１のグラントプレートと前記第２
のグランドプレートは、前記コンタクトを取り囲みなが
ら格子を形成していることを特徴とする高速伝送用コネ
クタ。
【００１３】２．前記高速伝送用コネクタは、前記複数
のコンタクトの各々が、相手コネクタのピンコンタクト
と接触するソケットコンタクト部を有するプラグコネク
タであることを特徴とする前記１に記載の高速伝送用コ
ネクタ。
【００１４】３．前記高速伝送用コネクタは、前記複数
のコンタクトの各々が、相手コネクタのソケットコンタ
クトと接触するピンコンタクト部を有するレセプタクル
コネクタであることを特徴とする前記１に記載の高速伝
送用コネクタ。
【００１５】４．前記高速伝送用コネクタは回路基板に
搭載されるコネクタであり、前記コンタクトは、該回路
基板に接続されるコンタクトリード端子部を有すると共
に、前記グランド端子は該回路基板のグランドパターン
に接続される端子であることを特徴とする前記１から３
のいずれか１つに記載の高速伝送用コネクタ。
【００１６】５．前記回路基板は、グランドパターンに
スルーホールを備え、前記グランド端子は、該スルーホ
ールに押し込まれるプレスフィット端子であることを特
徴とする前記４に記載の高速伝送用コネクタ。
【００１７】６．前記各コンタクトリード端子部はマト
リックスのコラムとラインを構成するように配列されて
おり、前記グランド端子は、前記第１のグランドプレー
トに複数個設けられており、該グランド端子は、前記コ
ンタクトリード端子のコラムの間でかつラインの間に配
列されていることを特徴とする前記４または５に記載の
高速伝送用コネクタ。
【００１８】７．第２のグランドプレートは、相手コネ
クタのシールドと接触する接触部を有していることを特
徴とする前記６に記載の高速伝送用コネクタ。
【００１９】８．前記第１のグランドプレートをインシ
ュレータに圧入又はモールドインにより一体化してグラ
ンドプレートモジュールを構成し、該グランドプレート
モジュルを前記複数のコンタクトのコラム間に挿入して
前記コネクタハウジングに組み込むことを特徴とする前
記６または７に記載の高速伝送用コネクタ。
【００２０】９．前記コンタクトの端子部及び前記第１
のグランドプレートの端子部を圧入部に構成し、前記グ
ランドプレートモジュールを押圧することにより、前記
コネクタを前記回路基板に取付けることを特徴とする前
記８に記載の高速伝送用コネクタ。
【００２１】１０．前記高速伝送用コネクタは、差動信
号伝送方式の信号回路の接続に用いるものであって、複
数のコンタクトの隣接する各２つのコンタクトによって
１つの差動信号を伝達するものにおいて、前記コンタク
トの内の隣接する各２つを前記第１のグランドプレート
と前記第２のグランドプレートにより取り囲むことを特
徴とする前記１から９のいずれか１つに記載の高速伝送
用コネクタ。
【００２２】１１．複数のコンタクトの隣接する各２つ
のコンタクトによって１つの差動信号を伝達する差動信
号伝送方式の信号回路の接続に用いる高速伝送用コネク
タにおいて、複数のコンタクトの保持孔をマトリックス
状に上側２ラインおよび下側２ラインと複数のコラムを
構成するように配列して備えると共に、保持孔のコラム
間及び両外側に平行に複数の第１のスリットと、上側２
ラインと下側２ラインの間にライン方向と平行に第２の
スリットを備えた絶縁性のコネクタハウジングと、前記
複数のコンタクト保持孔にそれぞれ固定された複数のコ
ンタクトと、前記第１のスリットに挿入された第１の複
数のグランドプレートと、前記第２のスリットに挿入さ
れると共に、該第１のグランドプレートに接触した第２
のグランドプレートと、を有することを特徴とする高速
伝送用コネクタ。
【００２３】１２．前記高速伝送用コネクタは回路基板
上に搭載されるものであり、前記複数のコンタクトは該
回路基板の回路パターンと接続するためのコンタクトリ
ード端子をそれぞれ備え、前記複数の第１のグランドプ
レートの各々は前記回路基板のグランドパターンと接続
する第１、第２および第３のグランド端子を備えてお
り、前記コンタクトリード端子はマトリックスのコラム
とラインを構成するように配列され、前記第１、第２お
よび第３のグランド端子は、前記コンタクトリード端子
の両側コラム外側および隣接するコラムの間に該コラム
と平行な方向に配列されるとともに、前記複数の第１の
グランドプレートの第１のグランド端子は前記コンタク
トリード端子の第１ラインの外側に平行に配列され、第
２のグランド端子は前記コンタクトリード端子の第２ラ
インと第３ラインとの間に平行に配列され、第３のグラ
ンド端子は前記コンタクトリード端子の第４のラインの
外側に平行に配列されていることを特徴とする前記１１
に記載の高速伝送用コネクタ。
【００２４】１３．前記高速伝送用コネクタは回路基板
上に搭載されるものであり、前記複数のコンタクトは該
回路基板上の回路パターンと接続するためのコンタクト
リード端子をそれぞれ備え、前記複数の第１のグランド
プレートの各々は前記回路基板上のグランドパターンと
接続する第１および第２のグランド端子を備えており、
前記第２のグランドプレートは前記回路基板上のグラン
ドパターンと接続する第３のグランド端子を備えてお
り、前記コンタクトリード端子と前記第１および第３の
グランド端子はマトリックスのコラムとラインを構成す
るように配列され、前記複数の第１のグランドプレート
の第１のグランド端子は前記コンタクトリード端子の第
１ラインの外側に平行に配列され、前記第２のグランド
プレートの前記第３のグランド端子は前記コンタクトリ
ード端子の第２ラインと第３ラインとの間に平行に配列
され、前記第１のグランドプレートの第２のグランド端
子は前記コンタクトリード端子の第４のラインの外側に
平行にかつ前記コンタクトリード端子の各コラムからず
れた位置に配列されていることを特徴とする前記１１に
記載の高速伝送用コネクタ。
【００２５】１４．記第２のグランドプレートは、後端
に絶縁ブロックを備え、前記第１のグランドプレートを
受けるスリットを形成されていることを特徴とする前記
１から１３のいずれか１つに記載の高速伝送用コネク
タ。
【００２６】１５．前記第１のグランドプレートをイン
シュレータに圧入又はモールドインにより一体化してグ
ランドプレートモジュールを構成し、該グランドプレー
トモジュルを前記複数のコンタクトのコラム間に挿入し
て前記コネクタハウジングに組み込むことを特徴とする
前記１１から１４のいずれか１つに記載の高速伝送用コ
ネクタ。
【００２７】１６．前記コンタクトの端子部及び前記第
１のグランドプレートのグランド端子を圧入部として構
成し、前記グランドプレートモジュールを押圧すること
により、前記コネクタを前記回路基板に取付けることを
特徴とする前記１５に記載の高速伝送用コネクタ。
【００２８】１７．前記１３に記載の高速伝送用コネク
タにおいて、前記第２のグランドプレートの前記第３の
グランド端子の基部に両側コラム方向に突出する翼部を
設け、前記コンタクトの端子部及び前記第１のグランド
プレートの端子部を圧入部に構成し、前記第１のグラン
ドプレートをインシュレータに圧入又はモールドインに
より一体化してグランドプレートモジュールを構成し、
該グランドプレートモジュルを前記複数のコンタクトの
コラム間に挿入し、該グランドプレートモジュールのイ
ンシュレータ下部を前記翼部の上端に接触させた状態
で、前記コネクタハウジングに組み込み、前記グランド
プレートモジュールを押圧することにより、前記コネク
タを前記回路基板に取付けることを特徴とする前記１３
に記載の高速伝送用コネクタ。
【００２９】１８．前記高速伝送用コネクタは、前記複
数のコンタクトが相手コンタクトのピンコネクタと接続
するソケットコンタクト部を有するコンタクトを有する
プラグコンタクトであることを特徴とする高速伝送用コ
ネクタ。
【００３０】１９．前記１１から１７のいずれか１つに
記載の高速伝送用コネクタを相手コネクタとしてこれに
接続される高速伝送用コネクタであって、該相手コネク
タの前記コネクタハウジングを第１のコネクタハウジン
グとして、該第１のコネクタハウジングと嵌合すべき第
２のコネクタハウジングと、該相手コネクタの前記複数
のコンタクトを第１の複数のコンタクトとし、該第１の
複数のコンタクトとそれぞれ接続されるべき第２の複数
のコンタクトであって、前記第１の複数のコンタクトに
対応して、マトリックス状に上側２ラインおよび下側２
ラインと複数のコラムを構成するように配列した状態
で、前記第２のコネクタハウジングに取り付けられた該
第２の複数のコンタクトと、該第２の複数のコンタクト
の複数のコラムの両外側および各コラム間に平行に前記
第２のコネクタハウジングに取り付けられた複数の第３
のグランドプレートと、を有することを特徴とする高速
伝送用コネクタ。
【００３１】２０．前記１９の高速伝送用コネクタにお
いて、該コネクタは回路ボード上に搭載されるものであ
り、前記複数の第２のコンタクトは該回路ボード上の回
路パターンと接続するためのコンタクト端子をそれぞれ
備え、前記複数の第３のグランドプレートの各々は前記
回路ボード上のグランドパターンと接続する第４、第５
および第６のグランド端子を備えており、前記コンタク
ト端子はマトリックスのコラムとラインを構成するよう
に配列され、前記第３、第４および第５のグランド端子
は、前記コンタクト端子の両側コラム外側および隣接す
るコラムの間に該コラムと平行な方向に配列されるとと
もに、前記複数の第３のグランドプレートの第４のグラ
ンド端子は前記コンタクト端子の第１ラインの外側に該
第１ラインと平行に配列され、第５のグランド端子は前
記コンタクト端子の第２ラインと第３ラインとの間にこ
れらのラインと平行に配列され、第６のグランド端子は
前記コンタクト端子の第４のラインの外側にこのライン
と平行に配列されていることを特徴とする前記１９に記
載の高速伝送用コネクタ。
【００３２】２１．前記１９の高速伝送用コネクタにお
いて、該コネクタは回路ボード上に搭載されるものであ
り、前記複数の第２のコンタクトは該回路ボード上の回
路パターンと接続するためのコンタクト端子をそれぞれ
備え、前記複数の第３のグランドプレートの各々は前記
回路ボード上のグランドパタンと接続する第４、第５お
よび第６のグランド端子を備えており、前記コンタクト
端子と、前記複数の第３のグランドプレートのうち一方
の外側にある１枚の第３のグランドプレートを除く残り
の第３のグランドプレートの前記第４、第５および第６
のグランド端子はマトリックスのコラムとラインを構成
するように配列され、前記複数の第３のグランドプレー
トの第４のグランド端子は前記コンタクト端子の第１ラ
インの外側にこのラインと平行に配列され、第５のグラ
ンド端子は前記コンタクト端子の第２ラインと第３ライ
ンとの間にこれらのラインと平行に配列され、第６のグ
ランド端子は前記コンタクト端子の第４のラインの外側
にこのラインと平行に配列されており、前記複数の第３
のグランドプレートのうち前記一方の外側にある１枚の
第３のグランドプレートの第４、第５および第６のグラ
ンド端子は、前記コンタクト端子の前記一方の外側のコ
ラムの外側に、該コラムと平行に配列されていることを
特徴とする前記１９に記載の高速伝送用コネクタ。
【００３３】２２．前記高速伝送用コネクタは、前記第
２の複数のコンタクトの各々が、前記相手コネクタの第
１のコンタクトのソケット部と接触するピンコンタクト
部を有するレセプタクルコネクタであることを特徴とす
る前記１９から２１のいずれか１つに記載の高速伝送用
コネクタ。
【００３４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態による
高速伝送用コネクタについて説明する。
【００３５】まず、本発明の第１実施の形態よる高速伝
送用コネクタについて、図１〜図３を参照して説明す
る。
【００３６】ここに示す高速伝送用コネクタは、レセプ
タクルコネクタ１およびこれに組み合わされるとプラグ
コネクタ１１である。
【００３７】図１および２において、レセプタクルコネ
クタ１は、略コ字状の絶縁性のレセプタクルハウジング
２と、レセプタクルハウジング２に保持された列（コラ
ム）方向の４本及び行（ライン）方向の５本の合計２０
本の信号用ピンコンタクト３と、シグナルピンコンタク
ト３のコラム列間及びコラム列の両外側に配設された合
計６枚のコラム方向の第１のグランドプレート４と、信
号用ピンコンタクト３のライン列間及びライン列の両外
側に配設された合計５枚のライン方向の第２のグランド
プレート５とから構成される。
【００３８】第１のグランドプレート４の各々は、２箇
所に端子部４Ａを有し、これら端子部４Ａは、２点鎖線
で示されたキャリア６に連結している。また、コラム列
の４本の信号ピンコンタクト３は、それぞれ、端子部３
Ａを有し、これらの端子部３Ａは、２点鎖線で示された
キャリア７に連結している。
【００３９】キャリア６および７は、第１のグランドプ
レート４とコンタクト３が、それぞれ、レセプタクルハ
ウジング２に組み込まれた後に、切り離される。
【００４０】第２のグランドプレート５には、一方側に
６箇所の接触部５Ａと、他方側に３箇所の端子部（バッ
トリード）５Ｂとが形成されている。第１のグランドプ
レート４は、第２のグランドプレート５とたがいに直行
して交差しており、接触部５Ａおよび端子部５Bを介し
て第２のグランドプレート５と電気的に接続している。
【００４１】各グランドプレート４は、ピンハウジング
２に圧入又はモールドインされ、各グランドプレート５
は、ピンハウジング２に圧入され、このとき、各グラン
ドプレート４と各グランドプレート５とは、接続され
る。
【００４２】ここで、６枚の第１のグランドプレート４
と５枚の第２のグランドプレート５とは、格子状に互い
に組み合わされ、各信号用ピンコンタクト３は、各講師
の中に取り囲まれ、グランドプレートによって周囲を包
囲される。
【００４３】図１と３を参照して、プラグコネクタ１１
は、絶縁性のプラグハウジング１２と、プラグハウジン
グ１２に保持された列（コラム）方向の４本及び行（ラ
イン）向の５本の合計２０本の信号用ソケットコンタク
ト１３と、これらソケットコンタクト１３のコラム列間
及びコラム列の両外側に配設された合計６個のコラム方
向の第１のグランドプレートを備えたグランドモジュー
ル１４と、ソケットコンタクト１３のライン列間及びラ
イン列の両外側に配設された合計５枚のライン方向の第
２のグランドプレート１７Ａ〜１７Ｅとから構成され
る。
【００４４】各グランドモジュール１４は、インシュレ
ータ１５と、インシュレータ１５にモールドインされた
第１のグランドプレート１６とから構成される。第１の
グランドプレート１６の先端には、第２のグランドプレ
ート１７Ａ〜１７Ｅと接続する接触部１６Ａ〜１６Ｈが
形成され、第１のグランドプレート１６の下部には、３
本の端子部１６Ｉが形成されている。
【００４５】第２のグランドプレート１７Ａのスリット
１７Ａ１は、接触部１６Ａに挿入接続し、第２のグラン
ドプレート１７Ｂ，１７Ｃ，１７Ｄの各スリット１７Ｂ
１，１７Ｃ１，１７Ｄ１は、それぞれ接触部１６Ｂと１
６Ｃの間、接触部１６Ｄと１６Ｅの間、接触部１６Ｆと
１６Ｇの間に挿入接続し、第２のグランドプレート１７
Ｅのスリット１７Ｅ１は、接触部１６Ｈに挿入接続す
る。
【００４６】第２のグランドプレート１７Ａ〜１７Ｅ
は、プラグハウジング１２に圧入され、各グランドモジ
ュール１４も、プラグハウジング１２に圧入される。こ
のとき、第２のグランドプレート１７Ａ〜１７Ｅと各グ
ランドモジュール１４の第１のグランドプレート１６と
は、接続される。
【００４７】かくして、６枚のグランドプレート１６と
５枚のグランドプレート１７Ａ〜１７Ｅとは互いに格子
状に組み合わされ、各信号用ソケットコンタクト１３
は、各格子内に取り込まれ、周囲をグランドプレートに
よって包囲されることになる。
【００４８】各端子部１６Ｉは、回路基板（図示せず）
のグランドパターンに接続固定するために、回路基板の
スルーホールに打ち込まれる（プレスフィットされ
る）。
【００４９】レセプタクルコネクタ１にプラグコネクタ
１１を嵌合させると、２０本の信号用ピンコンタクト３
と２０本の信号用ソケットコンタクト１３とが、互い
に、接続される。この際、プラグ側の第２のグランドプ
レート１７Ａ〜１７Ｅとレセプタクル側の第１のグラン
ドプレート４とは、互いに、接続される。
【００５０】上記の実施の形態では、コンタクトは５×
４＝２０本を用いた場合を例にとったが、マトリックス
のラインとコラムの数を必要に応じて増減することは可
能であリ、またそれに応じてグランドプレートの数を増
減することは、当業者には容易に理解されるところであ
ろう。
【００５１】次に、本発明の第２の実施の形態について
図４〜図６を参照して説明する。
【００５２】この実施の形態による高速伝送用コネクタ
は、１つの情報信号を差動信号として２本の信号線を用
いて伝送する方式いわゆる差動伝送方式の信号回路の接
続に用いるコネクタに本発明を適用したものである。
【００５３】図４および５において、ソケットコンタク
ト３３を持つプラグコネクタ３１は、絶縁性のプラステ
ィックからなるプラグハウジング３２と、このプラグハ
ウジング３２に保持された列（コラム）方向に４本、及
び行（ライン）方向に５本マトリックス状に配列した合
計２０本の信号用ソケットコンタクト３３と、ソケット
コンタクト３３のコラム列間及び全コラム列の両外側に
配設された合計６個のコラム方向の第１のグランドプレ
ート３６を有するグランドモジュール３４と、信号用の
ソケットコンタクト３３の上側２ラインと下側２ライン
との間に配設されたライン方向の第２のグランドプレー
ト３７とから構成される。なお、各コラム毎に、下側２
つのコンタクト３３に被せられ、これらを支持すると共
に、その上に配置される第２のグランドプレート３７を
支持するインシュレータブロック３８を備えている。
【００５４】ここで、各コラム中の上２つのコンタクト
とした２つのコンタクトは、それぞれ対として、差動信
号を伝送するものである。第２のグランドプレート３７
は異なる差動信号伝送用の上下のコンタクト対を互いに
シールドしている。即ち、６枚の第１のグランドプレー
ト３６に対して１枚の第２のグランドプレート３７は交
差して組み合わされ、各コラム列の上下１対ずつのコン
タクト３３を両グランドプレートによって仕切ることに
なる。かくして、差動信号伝送用のコンタクト対は互い
にシールドされることになる。
【００５５】各グランドモジュール３４は、インシュレ
ータ３５と、インシュレータ３５にモールドイン又は圧
入された第１のグランドプレート３６とから構成され
る。第１のグランドプレート３６の先端には、第２のグ
ランドプレート３７のスリット３７Ａに挿入接続される
接触部３６Ａが形成され、第１のグランドプレート３６
の下部には、３本の端子部３６Ｂが形成されている。各
端子部３６Ｂは、第１のグランドプレート３６を回路基
板（ここではドーターボーと呼ぶ）３９のグランドパタ
ーンに接続固定するために、ドーターボード３９のスル
ーホール中に圧入される。
【００５６】第２のグランドプレート３７は、略Ｌ字状
に折曲され、一方側に前述したスリット３７Ａと、他方
側にレセプタクルコネクタ２１の第１のグランドプレー
ト２４に接続する接触部３７Ｂとを形成されている。
【００５７】なお、組み立ての際に、第２のグランドプ
レート３７は、プラグハウジング３２に圧入され、各グ
ランドモジュール３４も、プラグハウジング３２に圧入
され。このとき、第１のグランドプレート３７と各グラ
ンドモジュール３４の第１のグランドプレート３６と
は、接続される。
【００５８】複数のインシュレータブロック３８は、図
４（ｃ）に示されるように、２本の信号用のソケットコ
ンタクト３３を保持し、また、第２のグランドプレート
３７を下側から支持すると共に、第１のグランドプレー
ト３６を両側から支持する。
【００５９】図６において、レセプタクルコネクタ２１
は、略コ字状のレセプタクルハウジング２２と、このレ
セプタクルハウジング２２にマトリックス状に配列保持
された列（コラム）方向に４本及び行（ライン）方向に
５本の合計２０本の信号用のコンタクト２３と、信号ピ
ンコンタクト２３のコラム列間及び全コラム列の両外側
に配設された合計６枚のコラム方向の第１のグランドプ
レート２４と、信号用のピンコンタクト２３の上２ライ
ンと下２ラインとの間に配設されたライン方向の第２の
グランドプレート２５とから構成される。
【００６０】６枚の第１のグランドプレート２４に対し
て１枚の第２のグランドプレート２５は交差して組み合
わされ、各コラム列の上下１対ずつのコンタクト２３を
両グランドプレートによって仕切ることになる。かくし
て、差動信号伝送用のコンタクト対は互いにシールドさ
れることになる。
【００６１】このレセプタクルコネクタ２１は、回路基
板であるマザーボード２８に取付けられる。
【００６２】グランドプレート２４は、２箇所に、マザ
ーボード２８上のグランドパターンと接続するための端
子部２４Ａを備え、これらの端子部２４Ａは、２点鎖線
で示されたキャリア２６に連結している。
【００６３】各コラムの４本のピンコンタクト２３は、
それぞれ、マザーボード上の回路パターンと接続するた
めの端子部２３Ａを備え、これらの端子部２３Ａは２点
鎖線で示されたキャリア２７に連結している。
【００６４】第２のグランドプレート２５には、一方側
に６箇所の接触部２５Ａと、他方側に３箇所の端子部２
５Ｂとが形成されている。第１のグランドプレート２４
は、これらの接触部２５Ａを介して第２のグランドプレ
ート２５と接続する。なお、端子部２５Ｂは、マザーボ
ードのグランドパターンに押圧接触するためのものであ
る。この端子部２５Ｂは省略されても良い。
【００６５】各第１のグランドプレート２４は、レセプ
タクルハウジング２２に圧入又はモールドインされ、第
２のグランドプレート２５は、レセプタクルハウジング
２２に圧入される。このとき、各第１のグランドプレー
ト２４と第２のグランドプレート２５とは、接続され
る。
【００６６】図４に示されるよううに、レセプタクルコ
ネクタ２１とプラグコネクタ３１とを嵌合すると、２０
本の信号用ピンコンタクト２３と２０本の信号用ソケッ
トコンタクト３３とは、接続される。この際、プラグコ
ネクタ側の１枚の第２のグランドプレート３７は、レセ
プタクルコネクタ側の６枚の第１のグランドプレート２
４と、接触子37Ｂを介して接続される。
【００６７】図４〜７の実施の形態では、コンタクトの
両外側ラインの外に第２のグランドプレートを配してい
ない。これは、コンタクトに流す電流が差動信号である
ので、両者が打ち消しあい、外部へ与える影響が小さ
い。したがって、構造を簡単化し、寸法を小さくするた
めに、クロストークの恐れのある隣接する差動信号用コ
ンタクト対間のみにグランドプレートを配置し、両外側
のコンタクトのラインの外にグランドプレートを配する
ことを省略したものである。もちろん、両外側のコンタ
クトのラインの外にグランドプレートを配しても良いこ
とは明らかであろう。
【００６８】また、上記の実施の形態では、１コラムに
２対の差動信号用コンタクトが配置された場合を示した
が、対数を増加することは可能であり、それに応じて対
間を仕切る第２のグランドプレートを増加すればよいこ
とは、当業者には明らかであろう。また、コラム数を増
減できることも明らかであろう。
【００６９】次に、差動信号方式に用いられる高速伝送
用のコネクタの変形例としての第３の実施の形態による
高速伝用コネクタについて、図７〜９を参照して説明す
る。
【００７０】図７〜９に示す高速伝送用コネクタは、図
４〜６に示されたものと、レセプタクルコネクタ側にラ
イン方向の第２のグランドプレートが設けられていない
点、プラグコネクタ側のライン方向の第２のグランドプ
レートとインシュレータブロックとがモールドインによ
り一体に構成されている点、グランド端子とコンタクト
の端子との配置構成が詳細に示されている点で異なり、
他の個性は基本的に同一であるので、同様の部材に同一
の参照符号を付して示し、詳細な説明は省略する。
【００７１】図７を参照して、レセプタクルコネクタ２
１およびプラグコネクタ３１は、図４〜６の実施例と外
観は、同一である。
【００７２】ここで、プラグコネクタのハウジング３２
の概略構成について、説明する。
【００７３】プラグハウジング３２は、複数のコンタク
トの保持孔３２ａをマトリックス状に上側２ラインおよ
び下側２ラインと複数のコラムを構成するように配列し
て備えると共に、保持孔３２ａのコラム間及び両外側に
平行に複数の第１のスリット３２ｂと、上側２ラインと
下側２ラインの間にライン方向と平行に第２のスリット
３２ｃを備えている。
【００７４】ソケットコンタクト３３がコンタクト保持
孔３２ａに保持されて、マトリックス状に配列される。
【００７５】第１のグランドプレート３６および第２の
グランドプレート３７が、第１のスリット３２ｂおよび
第２のスリット３２ｃに、それぞれ、圧入されてプラグ
ハウジング３２に取り付け固定される。
【００７６】この構成は、図４〜６のコネクタにも適用
される。
【００７７】図９を参照して、複数のインシュレータブ
ロック３８は、第２のグランドプレート３７とモールド
インによって一体に構成されている。
【００７８】第１のグランドプレート３６のグランド端
子３６Ａは、グランドプレートと同一面で延びている。
【００７９】この構成のレセプタクルコネクタの構成で
は、コンタクト３３の端子（コンタクトリード端子）３
３Ａと、第１のグランドプレート３６のグランド端子３
６Ａの配置は、これらの端子を受ける図７の（ｂ）のド
ーターボード３９に示すスルーホールの配置のごとくな
る。
【００８０】即ち、第１の各グランドプレート３６の３
本のグランド端子３６Ａを外側から順番に第１、第２お
よび第３のグランド端子とすると、前記コンタクトリー
ド端子３３Ａはマトリックスのコラムとラインを構成す
るように配列され、前記第１、第２および第３のグラン
ド端子は、前記コンタクトリード端子３３Ａの両側コラ
ムの外側および隣接するコラムの間に該コラムと平行な
方向に配列されている。また、前記複数の第１のグラン
ドプレート３６の第１のグランド端子は前記コンタクト
リード端子３３Ａの第１ラインの外側に平行に配列さ
れ、第２のグランド端子３６Ａは前記コンタクトリード
端子３３Ａの第２ラインと第３ラインとの間に平行に配
列され、第３のグランド端子３６Ａは前記コンタクトリ
ード端子３３Ａの第４のラインの外側に平行に配列され
ている。
【００８１】なお、図７の（ｂ）のドーターボード３９
中のスルーホールには、上の各端子の参照符号を付して
いる。
【００８２】レセプタクルコネクタ２１は、図８（ａ）
の断面図に示されているうに、第２のグランドプレート
を備えていない。また、第１のグランドプレート２４
は、グランドプレートと同一平面状に延びる３本のグラ
ンド端子２４Ａを備えている。
【００８３】このレセプタクルコネクタ２１において
は、コンタクト２３の端子（コンタクトリード端子）２
３Ａと、第１のグランドプレート２４のグランド端子２
４Ａの配置は、これらの端子を受ける図７の（ａ）のマ
ザーボード２８に示すスルーホールの配置のごとくな
る。
【００８４】即ち、第１の各グランドプレート２４の３
本のグランド端子２４Ａを上側から順番に第１、第２お
よび第３のグランド端子とすると、前記コンタクトリー
ド端子２３Ａはマトリックスのコラムとラインを構成す
るように配列され、前記第１、第２および第３のグラン
ド端子２４Ａは、前記コンタクトリード端子２３Ａの両
側コラムの外側および隣接するコラムの間に該コラムと
平行な方向に配列されている。また、前記複数の第１の
グランドプレート２４の第１のグランド端子は前記コン
タクトリード端子２３Ａの第１ラインの外側に平行に配
列され、第２のグランド端子２４Ａは前記コンタクトリ
ード端子２３Ａの第２ラインと第３ラインとの間に平行
に配列され、第３のグランド端子２４Ａは前記コンタク
トリード端子２３Ａの第４のラインの外側に平行に配列
されている。
【００８５】なお、図７の（ａ）のマザーボード２８中
のスルーホールには、上の各端子の参照符号を付してい
る。
【００８６】次に、図７〜９の高速伝送用のコネクタの
更なる変形例である第４の実施の形態による高速伝送用
コネクタを図１０と図１１を参照して説明する。
【００８７】この変形例は、グランド端子の引出しの構
成が異なるのみで、他は図７〜９と同様であるので、同
様の部分に同一の参照符号を付して示し、その詳細な説
明は省略する。
【００８８】この変形例では、図１０（ｂ）を参照し
て、レセプタクルコネクタ２１の第１のグランドプレー
ト２４の３本のグランド端子２４Ａは、このグランドプ
レート２４に直角に折曲た折曲片からこの折曲片の面と
グランドプレート２４の面とに平行に延びている。これ
らのグランド端子は、隣接するコンタクト端子２３Ａの
コラム列の中に並ぶ位置に配置される。
【００８９】したがって、このレセプタクルコネクタ２
１においては、コンタクト２３の端子（コンタクトリー
ド端子）２３Ａと、第１のグランドプレート２４のグラ
ンド端子２４Ａの配置は、これらの端子を受ける図１０
の（ａ）のマザーボード２８に示すスルーホールの配置
のごとくなる。
【００９０】即ち、第１の各グランドプレート２４の３
本のグランド端子２４Ａを上側から順番に第１、第２お
よび第３のグランド端子とすると、前記コンタクトリー
ド端子２３Ａと、第１および第２のグランド端子２４Ａ
はマトリックスのコラムとラインを構成するように配列
される。また、複数の第１のグランドプレート２４の第
１のグランド端子２４Ａは、コンタクトリード端子２３
Ａの第１ラインの外側にこのラインと平行に配列され、
第２のグランド端子２４Ａはコンタクトリード端子２３
Ａの第２ラインと第３ラインとの間にこれらのラインと
平行に配列され、第３のグランド端子２４Ａはコンタク
トリード端子２３Ａの第４のラインの外側にこのライン
と平行に配列されている。
【００９１】なお、最も外側の第１のグランドプレート
２４の３本のグランド端子２４Ａのみは、コンタクト端
子を含まない１本のコラム列として並ぶ。
【００９２】なお、図１０の（ａ）のマザーボード２８
中のスルーホールには、上の各端子の参照符号を付して
いる。
【００９３】プラグコネクタ３１においては、図１１
（ｂ）および図１２を参照して、第１のグランドプレー
ト３６には、真中のグランド端子を省略し、２本のグラ
ンド端子３６Ａ（これらを外側から第１および第２のく
ランド端子と呼ぶ）を設け、代わりに第２のグランドプ
レート３７に１本のグランド端子３７Ａ（これを第３の
グランド端子と呼ぶ）を設けている。
【００９４】第１のグランドプレート３６の外側のグラ
ンド端子（第１のグランド端子）３６Ａは、グランドプ
レート３６の一部を直角に折り曲げた折曲片から、グラ
ンドプレートと折曲片の面に平行に延長されており、こ
の結果、この第１のグランド端子は、隣接する一方のコ
ンタクト端子３３Ａの列とおよび第２のグランドプレー
トの第３のグランド端子３７Ａと整列されている。
【００９５】これ等の第１および第２のグランド端子３
６Ａおよび第３のグランド端子３７Ａと、コンタクト端
子３３Ａとの配置は、図１０（ｂ）のドーターボード３
９のスルーホールの配置に示されるとおりである。な
お、スルーホールには対応する端子の参照符号を付して
示してある。
【００９６】即ち、コンタクトリード端子３３Ａと第１
および第３のグランド端子３６Ａおよび３７Ａはマトリ
ックスのコラムとラインを構成するように配列されてい
る。ここで、複数の第１のグランドプレート３６の第１
のグランド端子３６Ａは、コンタクトリード端子３３Ａ
の第１ラインの外側にこのラインと平行に配列されてい
る。第２のグランドプレート３７の第３のグランド端子
３７Ａはコンタクトリード端子３３Ａの第２ラインと第
３ラインとの間にこれらのラインと平行に配列されてい
る。第１のグランドプレート３６の第２のグランド端子
３６Ａは、コンタクトリード端子３３Ａの第４のライン
の外側にこのラインと平行にかつコンタクトリード端子
の各コラムからずれた位置に配列されている。
【００９７】図１２から明らかなように、第３のグラン
ド端子３７Ａには、その基部に両側に突出した翼部３７
Ｂが形成されており、この翼部３７Ｂ上には、隣接する
グランドモジュール３４のインシュレータ３５が載る構
成となっている。この結果、ドーターボード３９への取
り付けの際に、グランドモジュールを押圧することによ
って、その第１および第２のグランド端子３６Ａと共
に、第３のグランド端子３７Ａも、それぞれ対応するス
ルーホールの中に圧入されることになる。
【００９８】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、次の効果を奏することができる。
【００９９】１．複数枚のグランドプレートを格子状に
配設することにより複数のコンタクトを取り囲むので、
高速信号を流すことができ、しかも、良好なクロストー
ク特性を有する高速伝送用コネクタを提供することがで
きる。
【０１００】２．構造が簡単で、部品点数が少なく、ま
た、組立分解を簡便に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態による高速伝送用コ
ネクタを示す斜視図であり、（ａ）はレセプタクル側コ
ネクタの斜視図、（ｂ）はフラグ側コネクタの斜視図、
（ｃ）はコネクタの嵌合状態におけるインシュレータを
除いて描いたコンタクトおよびグランドプレート間の配
置・結合関係を示す斜視図である。
【図２】図１におけるレセプタクル側コネクタの分解斜
視図である。
【図３】図１におけるプラグ側コネクタの分解斜視図
で、（a）は、列間グランドプレートモジュールを外し
た状態を示す斜視図であり、（ｂ）図は、さらに、コン
タクトおよび行間グランドプレートを外した状態を示す
斜視図である。
【図４】本発明の第２の実施の形態による高速伝送用コ
ネクタのレセプタクル側コネクタとプラグ側コネクタと
が嵌合した状態を示す図であり、（ａ）は平面図（ｂ）
は正面図、（ｃ）は（ｂ）における線４Ｃ−４Ｃによる
断面図、（ｄ）はインシュレータを取り除いて描いた、
コンタクトとグランドプレート間の配置・結合関係を示
す斜視図である。
【図５】図４のコネクタにおけるプラグ側コネクタを示
す図で、（ａ）は一部切り欠いて示す外観斜視図、
（ｂ）は列間グランドプレートモジュールを外して描い
た外観斜視図、（ｃ）は更にコンタクト、行間グランド
プレートを外して描いた分解斜視図である。
【図６】図４のレセプタクル側コネクタを示す図であ
り、（ａ）図は外観斜視図であり、（ｂ）図は分解斜視
図である。
【図７】本発明の第３の実施の形態による高速伝送用コ
ネクタの嵌合していない状態を示す外観斜視図であり、
（ａ）図はレセプタクル側コネクタであり、（ｂ）図は
プラグ側コネクタである。
【図８】図７の高速伝送用コネクタの嵌合している状態
を示す外観図であり、（ａ）図は断面図、（ｂ）図は一
部切り欠いて示した部分斜視図である。
【図９】図７の高速伝送用コネクタにおけるプラグコネ
クタ側の第２のグランドプレートのモジュールを示す斜
視図である。
【図１０】本発明の第４の実施の形態による高速伝送用
コネクタの嵌合していない状態を示す外観斜視図であ
り、（ａ）図はレセプタクル側コネクタであり、（ｂ）
図はプラグ側コネクタである。
【図１１】図１０の高速伝送用コネクタの嵌合している
状態を示す外観図であり、（ａ）図は断面図、（ｂ）図
は一部切り欠いて示した部分斜視図である。
【図１２】図１０および図１１のプラグコネクタの一部
破断して内部構造示す斜視図である。
【図１３】従来の高速伝送用コネクタにおけるソケット
コネクタの組立工程の斜視図であり、（ａ）はシグナル
ソケットコンタクトがキャリアに連結している状態、
（ｂ）はシグナルソケットコンタクトがユニットインシ
ュレータにモールドインされた状態、（ｃ）はユニット
インシュレータにグランドプレートを組み込む前の状
態、（ｄ）は複数のユニットインシュレータをシールド
プレートに組み込む前の状態、（ｅ）はシールドプレー
トに組み込まれた複数のユニットインシュレータをハウ
ジングに圧入する前の状態、（ｆ）は組立てられたソケ
ットコネクタを、それぞれ示す。
【符号の説明】
１ レセプタクルコネクタ ２ レセプタクルハウジング ３ 信号用ピンコンタクト ３Ａ 端子部 ４ 第１のグランドプレート ４Ａ 端子部 ５ 第２のグランドプレート ５Ａ 接触部 ５Ｂ 端子部 ６ キャリア ７ キャリア １１ プラグコネクタ １２ プラグハウジング １３ 信号用ソケットコンタクト １４ グランドプレートモジュール １５ インシュレータ １６ 第１のグランドプレート １６Ａ〜１６Ｈ 接触部 １６Ｉ 端子部 １７Ａ〜１７Ｅ 第２のグランドプレート １７Ａ１〜１７Ｅ１ スリット ２１ レセプタクルコネクタ ２２ レセプタクルハウジング ２３ 信号用ピンコンタクト ２３Ａ 端子部 ２４ 第１のグランドプレート ２４Ａ 端子部 ２５ 第２のグランドプレート ２５Ａ 接触部 ２５Ｂ 端子部 ２６ キャリア ２７ キャリア ２８ マザーボード ３１ ソケットコネクタ ３２ プラグハウジング ３３ 信号用ソケットコンタクト ３４ グランドプレートモジュール ３５ インシュレータ ３６ 第１のグランドプレート ３６Ａ 接触部 ３６Ｂ グランド端子部 ３７ 第２のグランドプレート ３７Ａ スリット ３７Ｂ 接触部 ３８ インシュレータブロック ３９ ドーターボード

Claims (22)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 絶縁性のコネクタハウジングと、該コネ
    タクタハウジングにマトリックスのラインとコラムを構
    成する位置に固定された複数のコンタクトと、該コネク
    タハウジングに取り付けられたシールドとを備える高速
    伝送用コネクタにおいて、 前記シールドは、前記マトリックスのコラムに平行に配
    置される複数の第１のグランドプレートと、前記マトリ
    ックスのラインに平行に配列される複数の第２のグラン
    ドプレートとから構成され、 前記第１のグランドプレートおよび前記第２のグランド
    プレートの少なくとも一方に、他方と接続する接触部を
    形成し、前記第１のグランドプレートと前記第２のグラ
    ンドプレートの一方は外部回路と接続する少なくとも１
    つのグランド端子部を有し、 前記第１のグランドプレートは、前記コンタクトの複数
    のコラムの両外側および各コラム間に配置され、前記複
    数の第２のグランドプレートは前記コンタクトのライン
    の両外側およびライン間に配置され、前記第１のグラン
    トプレートと前記第２のグランドプレートは、前記コン
    タクトを取り囲みながら格子を形成していることを特徴
    とする高速伝送用コネクタ。
  2. 【請求項２】 前記高速伝送用コネクタは、前記複数の
    コンタクトの各々が、相手コネクタのピンコンタクトと
    接触するソケットコンタクト部を有するプラグコネクタ
    であることを特徴とする請求項１に記載の高速伝送用コ
    ネクタ。
  3. 【請求項３】 前記高速伝送用コネクタは、前記複数の
    コンタクトの各々が、相手コネクタのソケットコンタク
    トと接触するピンコンタクト部を有するレセプタクルコ
    ネクタであることを特徴とする請求項１に記載の高速伝
    送用コネクタ。
  4. 【請求項４】 前記高速伝送用コネクタは回路基板に搭
    載されるコネクタであり、前記コンタクトは、該回路基
    板に接続されるコンタクトリード端子部を有すると共
    に、前記グランド端子は該回路基板のグランドパターン
    に接続される端子であることを特徴とする請求項１から
    ３のいずれか１つに記載の高速伝送用コネクタ。
  5. 【請求項５】 前記回路基板は、グランドパターンにス
    ルーホールを備え、前記グランド端子は、該スルーホー
    ルに押し込まれるプレスフィット端子であることを特徴
    とする請求項４に記載の高速伝送用コネクタ。
  6. 【請求項６】 前記各コンタクトリード端子部はマトリ
    ックスのコラムとラインを構成するように配列されてお
    り、前記グランド端子は、前記第１のグランドプレート
    に複数個設けられており、該グランド端子は、前記コン
    タクトリード端子のコラムの間でかつラインの間に配列
    されていることを特徴とする請求項４または５に記載の
    高速伝送用コネクタ。
  7. 【請求項７】 第２のグランドプレートは、相手コネク
    タのシールドと接触する接触部を有していることを特徴
    とする請求項６に記載の高速伝送用コネクタ。
  8. 【請求項８】 前記第１のグランドプレートをインシュ
    レータに圧入又はモールドインにより一体化してグラン
    ドプレートモジュールを構成し、該グランドプレートモ
    ジュルを前記複数のコンタクトのコラム間に挿入して前
    記コネクタハウジングに組み込むことを特徴とする請求
    項６または７に記載の高速伝送用コネクタ。
  9. 【請求項９】 前記コンタクトの端子部及び前記第１の
    グランドプレートの端子部を圧入部に構成し、前記グラ
    ンドプレートモジュールを押圧することにより、前記コ
    ネクタを前記回路基板に取付けることを特徴とする請求
    項８に記載の高速伝送用コネクタ。
  10. 【請求項１０】 前記高速伝送用コネクタは、差動信号
    伝送方式の信号回路の接続に用いるものであって、複数
    のコンタクトの隣接する各２つのコンタクトによって１
    つの差動信号を伝達するものにおいて、前記コンタクト
    の内の隣接する各２つを前記第１のグランドプレートと
    前記第２のグランドプレートにより取り囲むことを特徴
    とする請求項１から９のいずれか１つに記載の高速伝送
    用コネクタ。
  11. 【請求項１１】複数のコンタクトの隣接する各２つのコ
    ンタクトによって１つの差動信号を伝達する差動信号伝
    送方式の信号回路の接続に用いる高速伝送用コネクタに
    おいて、 複数のコンタクトの保持孔をマトリックス状に上側２ラ
    インおよび下側２ラインと複数のコラムを構成するよう
    に配列して備えると共に、保持孔のコラム間及び両外側
    に平行に複数の第１のスリットと、上側２ラインと下側
    ２ラインの間にライン方向と平行に第２のスリットを備
    えた絶縁性のコネクタハウジングと、 前記複数のコンタクト保持孔にそれぞれ固定された複数
    のコンタクトと、 前記第１のスリットに挿入された第１の複数のグランド
    プレートと、 前記第２のスリットに挿入されると共に、該第１のグラ
    ンドプレートに接触した第２のグランドプレートと、を
    有することを特徴とする高速伝送用コネクタ。
  12. 【請求項１２】 前記高速伝送用コネクタは回路基板上
    に搭載されるものであり、前記複数のコンタクトは該回
    路基板の回路パターンと接続するためのコンタクトリー
    ド端子をそれぞれ備え、前記複数の第１のグランドプレ
    ートの各々は前記回路基板のグランドパターンと接続す
    る第１、第２および第３のグランド端子を備えており、
    前記コンタクトリード端子はマトリックスのコラムとラ
    インを構成するように配列され、前記第１、第２および
    第３のグランド端子は、前記コンタクトリード端子の両
    側コラム外側および隣接するコラムの間に該コラムと平
    行な方向に配列されるとともに、前記複数の第１のグラ
    ンドプレートの第１のグランド端子は前記コンタクトリ
    ード端子の第１ラインの外側に平行に配列され、第２の
    グランド端子は前記コンタクトリード端子の第２ライン
    と第３ラインとの間に平行に配列され、第３のグランド
    端子は前記コンタクトリード端子の第４のラインの外側
    に平行に配列されていることを特徴とする請求項１１に
    記載の高速伝送用コネクタ。
  13. 【請求項１３】 前記高速伝送用コネクタは回路基板上
    に搭載されるものであり、前記複数のコンタクトは該回
    路基板上の回路パターンと接続するためのコンタクトリ
    ード端子をそれぞれ備え、前記複数の第１のグランドプ
    レートの各々は前記回路基板上のグランドパターンと接
    続する第１および第２のグランド端子を備えており、前
    記第２のグランドプレートは前記回路基板上のグランド
    パターンと接続する第３のグランド端子を備えており、
    前記コンタクトリード端子と前記第１および第３のグラ
    ンド端子はマトリックスのコラムとラインを構成するよ
    うに配列され、前記複数の第１のグランドプレートの第
    １のグランド端子は前記コンタクトリード端子の第１ラ
    インの外側に平行に配列され、前記第２のグランドプレ
    ートの前記第３のグランド端子は前記コンタクトリード
    端子の第２ラインと第３ラインとの間に平行に配列さ
    れ、前記第１のグランドプレートの第２のグランド端子
    は前記コンタクトリード端子の第４のラインの外側に平
    行にかつ前記コンタクトリード端子の各コラムからずれ
    た位置に配列されていることを特徴とする請求項１１に
    記載の高速伝送用コネクタ。
  14. 【請求項１４】 前記第２のグランドプレートは、後端
    に絶縁ブロックを備え、前記第１のグランドプレートを
    受けるスリットを形成されていることを特徴とする請求
    項１から１３のいずれか１つに記載の高速伝送用コネク
    タ。
  15. 【請求項１５】 前記第１のグランドプレートをインシ
    ュレータに圧入又はモールドインにより一体化してグラ
    ンドプレートモジュールを構成し、該グランドプレート
    モジュルを前記複数のコンタクトのコラム間に挿入して
    前記コネクタハウジングに組み込むことを特徴とする請
    求項１１から１４のいずれか１つに記載の高速伝送用コ
    ネクタ。
  16. 【請求項１６】 前記コンタクトの端子部及び前記第１
    のグランドプレートのグランド端子を圧入部として構成
    し、前記グランドプレートモジュールを押圧することに
    より、前記コネクタを前記回路基板に取付けることを特
    徴とする請求項１５に記載の高速伝送用コネクタ。
  17. 【請求項１７】 請求項１３に記載の高速伝送用コネク
    タにおいて、前記第２のグランドプレートの前記第３の
    グランド端子の基部に両側コラム方向に突出する翼部を
    設け、前記コンタクトの端子部及び前記第１のグランド
    プレートの端子部を圧入部に構成し、前記第１のグラン
    ドプレートをインシュレータに圧入又はモールドインに
    より一体化してグランドプレートモジュールを構成し、
    該グランドプレートモジュルを前記複数のコンタクトの
    コラム間に挿入し、該グランドプレートモジュールのイ
    ンシュレータ下部を前記翼部の上端に接触させた状態
    で、前記コネクタハウジングに組み込み、前記グランド
    プレートモジュールを押圧することにより、前記コネク
    タを前記回路基板に取付けることを特徴とする請求項１
    ３に記載の高速伝送用コネクタ。
  18. 【請求項１８】 前記高速伝送用コネクタは、前記複数
    のコンタクトが相手コンタクトのピンコネクタと接続す
    るソケットコンタクト部を有するコンタクトを有するプ
    ラグコンタクトであることを特徴とする高速伝送用コネ
    クタ。
  19. 【請求項１９】 請求項１１から１７のいずれか１つに
    記載の高速伝送用コネクタを相手コネクタとしてこれに
    接続される高速伝送用コネクタであって、 該相手コネクタの前記コネクタハウジングを第１のコネ
    クタハウジングとして、該第１のコネクタハウジングと
    嵌合すべき第２のコネクタハウジングと、 該相手コネクタの前記複数のコンタクトを第１の複数の
    コンタクトとし、該第１の複数のコンタクトとそれぞれ
    接続されるべき第２の複数のコンタクトであって、前記
    第１の複数のコンタクトに対応して、マトリックス状に
    上側２ラインおよび下側２ラインと複数のコラムを構成
    するように配列した状態で、前記第２のコネクタハウジ
    ングに取り付けられた該第２の複数のコンタクトと、 該第２の複数のコンタクトの複数のコラムの両外側およ
    び各コラム間に平行に前記第２のコネクタハウジングに
    取り付けられた複数の第３のグランドプレートと、を有
    することを特徴とする高速伝送用コネクタ。
  20. 【請求項２０】 請求項１９の高速伝送用コネクタにお
    いて、該コネクタは回路ボード上に搭載されるものであ
    り、前記複数の第２のコンタクトは該回路ボード上の回
    路パターンと接続するためのコンタクト端子をそれぞれ
    備え、前記複数の第３のグランドプレートの各々は前記
    回路ボード上のグランドパターンと接続する第４、第５
    および第６のグランド端子を備えており、前記コンタク
    ト端子はマトリックスのコラムとラインを構成するよう
    に配列され、前記第３、第４および第５のグランド端子
    は、前記コンタクト端子の両側コラム外側および隣接す
    るコラムの間に該コラムと平行な方向に配列されるとと
    もに、前記複数の第３のグランドプレートの第４のグラ
    ンド端子は前記コンタクト端子の第１ラインの外側に該
    第１ラインと平行に配列され、第５のグランド端子は前
    記コンタクト端子の第２ラインと第３ラインとの間にこ
    れらのラインと平行に配列され、第６のグランド端子は
    前記コンタクト端子の第４のラインの外側にこのライン
    と平行に配列されていることを特徴とする請求項１９に
    記載の高速伝送用コネクタ。
  21. 【請求項２１】 請求項１９の高速伝送用コネクタにお
    いて、該コネクタは回路ボード上に搭載されるものであ
    り、前記複数の第２のコンタクトは該回路ボード上の回
    路パターンと接続するためのコンタクト端子をそれぞれ
    備え、前記複数の第３のグランドプレートの各々は前記
    回路ボード上のグランドパタンと接続する第４、第５お
    よび第６のグランド端子を備えており、前記コンタクト
    端子と、前記複数の第３のグランドプレートのうち一方
    の外側にある１枚の第３のグランドプレートを除く残り
    の第３のグランドプレートの前記第４、第５および第６
    のグランド端子はマトリックスのコラムとラインを構成
    するように配列され、前記複数の第３のグランドプレー
    トの第４のグランド端子は前記コンタクト端子の第１ラ
    インの外側にこのラインと平行に配列され、第５のグラ
    ンド端子は前記コンタクト端子の第２ラインと第３ライ
    ンとの間にこれらのラインと平行に配列され、第６のグ
    ランド端子は前記コンタクト端子の第４のラインの外側
    にこのラインと平行に配列されており、前記複数の第３
    のグランドプレートのうち前記一方の外側にある１枚の
    第３のグランドプレートの第４、第５および第６のグラ
    ンド端子は、前記コンタクト端子の前記一方の外側のコ
    ラムの外側に、該コラムと平行に配列されていることを
    特徴とする請求項１９に記載の高速伝送用コネクタ。
  22. 【請求項２２】 前記高速伝送用コネクタは、前記第２
    の複数のコンタクトの各々が、前記相手コネクタの第１
    のコンタクトのソケット部と接触するピンコンタクト部
    を有するレセプタクルコネクタであることを特徴とする
    請求項１９から２１のいずれか１つに記載の高速伝送用
    コネクタ。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7059905B2 (en) 2003-08-06 2006-06-13 Japan Aviation Electronics Industry, Limited Connector having an excellent transmission characteristic and an excellent EMI suppression characteristic
US10505302B2 (en) 2017-11-28 2019-12-10 Tyco Electronics Japan G.K. Connector

Families Citing this family (72)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7021971B2 (en) 2003-09-11 2006-04-04 Super Talent Electronics, Inc. Dual-personality extended-USB plug and receptacle with PCI-Express or Serial-At-Attachment extensions
US8625270B2 (en) 1999-08-04 2014-01-07 Super Talent Technology, Corp. USB flash drive with deploying and retracting functionalities using retractable cover/cap
US7393247B1 (en) 2005-03-08 2008-07-01 Super Talent Electronics, Inc. Architectures for external SATA-based flash memory devices
US7836236B2 (en) 2004-02-12 2010-11-16 Super Talent Electronics, Inc. Extended secure-digital (SD) devices and hosts
US8102662B2 (en) * 2007-07-05 2012-01-24 Super Talent Electronics, Inc. USB package with bistable sliding mechanism
US6491545B1 (en) * 2000-05-05 2002-12-10 Molex Incorporated Modular shielded coaxial cable connector
NL1018176C2 (nl) * 2001-05-30 2002-12-03 Fci Mechelen N V Rechthoekige connector.
AU2003228918A1 (en) * 2002-05-06 2003-11-17 Molex Incorporated Board-to-board connector with compliant mounting pins
WO2004051809A2 (en) * 2002-12-04 2004-06-17 Molex Incorporated High-density connector assembly with tracking ground structure
JP3964353B2 (ja) * 2003-05-22 2007-08-22 タイコエレクトロニクスアンプ株式会社 コネクタ組立体
JP4212955B2 (ja) * 2003-05-27 2009-01-21 富士通コンポーネント株式会社 平衡伝送用プラグコネクタ
TWM249237U (en) * 2003-07-11 2004-11-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
US6918776B2 (en) * 2003-07-24 2005-07-19 Fci Americas Technology, Inc. Mezzanine-type electrical connector
US6884117B2 (en) * 2003-08-29 2005-04-26 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Electrical connector having circuit board modules positioned between metal stiffener and a housing
US6854984B1 (en) 2003-09-11 2005-02-15 Super Talent Electronics, Inc. Slim USB connector with spring-engaging depressions, stabilizing dividers and wider end rails for flash-memory drive
US6932649B1 (en) * 2004-03-19 2005-08-23 Tyco Electronics Corporation Active wafer for improved gigabit signal recovery, in a serial point-to-point architecture
US7104807B1 (en) 2004-07-09 2006-09-12 Super Talent Electronics, Inc. Apparatus for an improved peripheral electronic interconnect device
EP1851833B1 (en) * 2005-02-22 2012-09-12 Molex Incorporated Differential signal connector with wafer-style construction
US7318757B1 (en) 2006-06-30 2008-01-15 Fci Americas Technology, Inc. Leadframe assembly staggering for electrical connectors
US7309257B1 (en) 2006-06-30 2007-12-18 Fci Americas Technology, Inc. Hinged leadframe assembly for an electrical connector
CN101632200B (zh) * 2006-12-19 2016-04-20 Fci公司 背板连接器
US7503804B2 (en) * 2006-12-19 2009-03-17 Fci Americas Technology Inc. Backplane connector
US7497736B2 (en) 2006-12-19 2009-03-03 Fci Americas Technology, Inc. Shieldless, high-speed, low-cross-talk electrical connector
US20090190277A1 (en) * 2007-09-28 2009-07-30 Super Talent Electronics, Inc. ESD Protection For USB Memory Devices
US7789680B2 (en) * 2007-07-05 2010-09-07 Super Talent Electronics, Inc. USB device with connected cap
JP5019174B2 (ja) * 2007-08-03 2012-09-05 山一電機株式会社 高速伝送用コネクタ
JP4862796B2 (ja) * 2007-09-28 2012-01-25 山一電機株式会社 高速伝送用高密度コネクタ
US7682193B2 (en) * 2007-10-30 2010-03-23 Fci Americas Technology, Inc. Retention member
US8764464B2 (en) * 2008-02-29 2014-07-01 Fci Americas Technology Llc Cross talk reduction for high speed electrical connectors
CN101527409B (zh) * 2008-03-05 2011-06-15 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
US7651374B2 (en) * 2008-06-10 2010-01-26 3M Innovative Properties Company System and method of surface mount electrical connection
US7744414B2 (en) * 2008-07-08 2010-06-29 3M Innovative Properties Company Carrier assembly and system configured to commonly ground a header
JP4565031B2 (ja) * 2008-09-17 2010-10-20 山一電機株式会社 高速伝送用コネクタ、高速伝送コネクタ用プラグ、および、高速伝送コネクタ用ソケット
US9277649B2 (en) 2009-02-26 2016-03-01 Fci Americas Technology Llc Cross talk reduction for high-speed electrical connectors
CN201430243Y (zh) * 2009-03-05 2010-03-24 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
US8366485B2 (en) 2009-03-19 2013-02-05 Fci Americas Technology Llc Electrical connector having ribbed ground plate
US8007315B2 (en) * 2009-06-29 2011-08-30 Tyco Electronics Corporation Electrical connector system having reduced mating forces
US8231415B2 (en) 2009-07-10 2012-07-31 Fci Americas Technology Llc High speed backplane connector with impedance modification and skew correction
US7850489B1 (en) 2009-08-10 2010-12-14 3M Innovative Properties Company Electrical connector system
US7997933B2 (en) * 2009-08-10 2011-08-16 3M Innovative Properties Company Electrical connector system
US7927144B2 (en) * 2009-08-10 2011-04-19 3M Innovative Properties Company Electrical connector with interlocking plates
US7909646B2 (en) * 2009-08-10 2011-03-22 3M Innovative Properties Company Electrical carrier assembly and system of electrical carrier assemblies
US8267721B2 (en) * 2009-10-28 2012-09-18 Fci Americas Technology Llc Electrical connector having ground plates and ground coupling bar
US8616919B2 (en) * 2009-11-13 2013-12-31 Fci Americas Technology Llc Attachment system for electrical connector
CN102195173B (zh) 2010-02-15 2015-06-10 莫列斯公司 差分耦合的连接器
JP2011249279A (ja) * 2010-05-31 2011-12-08 Fujitsu Component Ltd コネクタ
DE102010039314B4 (de) * 2010-08-13 2019-10-10 Te Connectivity Germany Gmbh Elektrischer Steckverbinder
US8911255B2 (en) * 2010-10-13 2014-12-16 3M Innovative Properties Company Electrical connector assembly and system
CN102593661B (zh) 2011-01-14 2014-07-02 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
JP5640912B2 (ja) * 2011-07-01 2014-12-17 山一電機株式会社 コンタクトユニット、および、それを備えるプリント回路板用コネクタ
US8535069B2 (en) 2012-01-04 2013-09-17 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Shielded electrical connector with ground pins embeded in contact wafers
EP2624034A1 (en) 2012-01-31 2013-08-07 Fci Dismountable optical coupling device
US8475209B1 (en) * 2012-02-14 2013-07-02 Tyco Electronics Corporation Receptacle assembly
US9257778B2 (en) 2012-04-13 2016-02-09 Fci Americas Technology High speed electrical connector
USD718253S1 (en) 2012-04-13 2014-11-25 Fci Americas Technology Llc Electrical cable connector
USD727268S1 (en) 2012-04-13 2015-04-21 Fci Americas Technology Llc Vertical electrical connector
US8944831B2 (en) 2012-04-13 2015-02-03 Fci Americas Technology Llc Electrical connector having ribbed ground plate with engagement members
USD727852S1 (en) 2012-04-13 2015-04-28 Fci Americas Technology Llc Ground shield for a right angle electrical connector
US9543703B2 (en) 2012-07-11 2017-01-10 Fci Americas Technology Llc Electrical connector with reduced stack height
USD751507S1 (en) 2012-07-11 2016-03-15 Fci Americas Technology Llc Electrical connector
USD745852S1 (en) 2013-01-25 2015-12-22 Fci Americas Technology Llc Electrical connector
USD720698S1 (en) 2013-03-15 2015-01-06 Fci Americas Technology Llc Electrical cable connector
CN104466546B (zh) * 2013-09-17 2017-01-11 通普康电子（昆山）有限公司 通信连接装置及其引线框架组
EP3444904B1 (en) * 2017-08-18 2021-04-14 Aptiv Technologies Limited Electrical connector assembly
KR102118479B1 (ko) * 2018-07-25 2020-06-03 (주)케미텍 보드 연결용 커넥터
CN109510032B (zh) * 2019-01-09 2023-11-03 四川华丰科技股份有限公司 用于高速差分信号连接器的母端连接器
CN109510034B (zh) * 2019-01-09 2023-10-10 四川华丰科技股份有限公司 用于高速差分信号连接器的母端连接器
CN109861037B (zh) * 2019-02-02 2020-04-03 四川大学 用于串扰信号的屏蔽结构及高速信号传输装置
CN111668663A (zh) * 2019-03-05 2020-09-15 庆虹电子(苏州)有限公司 电连接器总成、母端连接器、及公端连接器
CN113131239B (zh) 2019-12-31 2023-08-15 富鼎精密工业（郑州）有限公司 电连接器
CN113131283B (zh) * 2019-12-31 2023-08-15 富鼎精密工业（郑州）有限公司 电连接器
KR102651499B1 (ko) * 2021-08-20 2024-03-27 현대모비스 주식회사 양방향 시그널핀 모듈, 이를 포함한 파워 모듈 및 이의 제조 방법

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6288383A (ja) 1985-10-15 1987-04-22 Toshiba Corp ホ−ル素子
DE3810471A1 (de) 1988-03-26 1989-10-05 Harting Elektronik Gmbh Steckverbinder mit abgewinkelten kontaktpfosten zum einpressen in leiterplattenbohrungen
CA1319739C (en) 1988-10-17 1993-06-29 James Lee Fedder Electrical connector system
JPH068731Y2 (ja) 1989-06-21 1994-03-09 株式会社バンビ 装身具用の止金具
ES2070283T3 (es) 1989-10-10 1995-06-01 Whitaker Corp Conectador a contraplano con impedancias adaptadas.
JP2739608B2 (ja) 1990-11-15 1998-04-15 日本エー・エム・ピー株式会社 信号伝送用マルチコンタクト型コネクタ
US5046960A (en) 1990-12-20 1991-09-10 Amp Incorporated High density connector system
JP2582491B2 (ja) 1991-09-04 1997-02-19 富士通株式会社 半導体結晶の熱処理方法
JPH0573881A (ja) 1991-09-17 1993-03-26 Hitachi Ltd 磁気記録媒体およびその製造方法
JPH05275139A (ja) 1992-03-25 1993-10-22 Toshiba Corp コネクタ
JP2623052B2 (ja) 1992-08-07 1997-06-25 トヨタ自動車株式会社 凝集分離装置
NL9300971A (nl) 1993-06-04 1995-01-02 Framatome Connectors Belgium Connectorsamenstel voor printkaarten.
US5387114A (en) 1993-07-22 1995-02-07 Molex Incorporated Electrical connector with means for altering circuit characteristics
JPH07114952A (ja) 1993-10-19 1995-05-02 Hirose Electric Co Ltd 多極電気コネクタ
JPH09167661A (ja) 1995-12-15 1997-06-24 Fujitsu Takamizawa Component Kk 多芯同軸ジャック
US5993259A (en) * 1997-02-07 1999-11-30 Teradyne, Inc. High speed, high density electrical connector
US6231391B1 (en) 1999-08-12 2001-05-15 Robinson Nugent, Inc. Connector apparatus

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7059905B2 (en) 2003-08-06 2006-06-13 Japan Aviation Electronics Industry, Limited Connector having an excellent transmission characteristic and an excellent EMI suppression characteristic
CN1297042C (zh) * 2003-08-06 2007-01-24 日本航空电子工业株式会社 具有优良传输特性和优良电磁干扰抑制特性的连接器
US10505302B2 (en) 2017-11-28 2019-12-10 Tyco Electronics Japan G.K. Connector

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