JP2003151690A - 高速伝送電気コネクタ - Google Patents
高速伝送電気コネクタInfo
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- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/20—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve
- H01R43/24—Assembling by moulding on contact members
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/646—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00 specially adapted for high-frequency, e.g. structures providing an impedance match or phase match
- H01R13/6461—Means for preventing cross-talk
- H01R13/6471—Means for preventing cross-talk by special arrangement of ground and signal conductors, e.g. GSGS [Ground-Signal-Ground-Signal]
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- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
- H01R13/6581—Shield structure
- H01R13/6585—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts
- H01R13/6586—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts for separating multiple connector modules
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- H01R13/46—Bases; Cases
- H01R13/514—Bases; Cases composed as a modular blocks or assembly, i.e. composed of co-operating parts provided with contact members or holding contact members between them
Abstract
(57)【要約】
【課題】 多信号高密度実装のために信号端子間の寸法
が小さくなると、信号端子間にシールドを挿入すること
が困難になっていた。 【解決手段】 信号端子２１と接地端子リード部２２と
を同一の金属板を打ち抜いて形成して、信号端子２１と
接地端子リード部２２とをモールド２３で一体成形し、
接地端子リード部２２に一方の接触部２２ａと他方の接
触部２２ｂとを設け、モールド２３の面部に凹部２６と
端子用溝部２７とを設け、凹部２６から面部に一方の接
触部２２ａを表出させる共に、端子用溝部２７から面部
に他方の接触部２２ｂを表出させ、一方及び他方の接触
部２２ａ、２２ｂを縦シールド部材３０に接触させて接
地端子を構成するようにした。
が小さくなると、信号端子間にシールドを挿入すること
が困難になっていた。 【解決手段】 信号端子２１と接地端子リード部２２と
を同一の金属板を打ち抜いて形成して、信号端子２１と
接地端子リード部２２とをモールド２３で一体成形し、
接地端子リード部２２に一方の接触部２２ａと他方の接
触部２２ｂとを設け、モールド２３の面部に凹部２６と
端子用溝部２７とを設け、凹部２６から面部に一方の接
触部２２ａを表出させる共に、端子用溝部２７から面部
に他方の接触部２２ｂを表出させ、一方及び他方の接触
部２２ａ、２２ｂを縦シールド部材３０に接触させて接
地端子を構成するようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、マザーボードとド
ータカードを接続するために用いられる高速伝送電気コ
ネクタに関するものである。
ータカードを接続するために用いられる高速伝送電気コ
ネクタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】通信装置やコンピュータにあっては、伝
送信号の高速化が進み、また、基板実装の高密度化の傾
向にあり、基板間は、多信号の高速伝送を実現する電気
コネクタの要求が強くなっている。
送信号の高速化が進み、また、基板実装の高密度化の傾
向にあり、基板間は、多信号の高速伝送を実現する電気
コネクタの要求が強くなっている。
【０００３】従来の高速伝送電気コネクタとして、特開
２００１−６８２０号公報に開示された技術がある。こ
の開示技術は、図１７に示すように絶縁ハウジング９０
に形成された複数の端子保持孔部９１で、信号端子９２
と、この信号端子９２と同一形状の接地端子９３とを交
互に保持して、信号端子９２の回りに接地端子９３を配
置するようにしたものであり、隣接する信号端子９２を
接地端子９３として使用している。
２００１−６８２０号公報に開示された技術がある。こ
の開示技術は、図１７に示すように絶縁ハウジング９０
に形成された複数の端子保持孔部９１で、信号端子９２
と、この信号端子９２と同一形状の接地端子９３とを交
互に保持して、信号端子９２の回りに接地端子９３を配
置するようにしたものであり、隣接する信号端子９２を
接地端子９３として使用している。
【０００４】また、従来の高速伝送電気コネクタは、格
子状に多信号端子が配列された構成であり、高速信号を
流す用途に用いられるものでは、信号端子間にシールド
部材を設けている。このような技術としては、例えばＵ
Ｓ６２１３９１Ｂ１号公報に開示されたものがある。
子状に多信号端子が配列された構成であり、高速信号を
流す用途に用いられるものでは、信号端子間にシールド
部材を設けている。このような技術としては、例えばＵ
Ｓ６２１３９１Ｂ１号公報に開示されたものがある。
【０００５】すなわち、図１８に示すように従来の高速
伝送電気コネクタにおけるレセプタクル５０は絶縁ハウ
ジング５１と多数の端子ブロック６０と複数の横シール
ド部材８０とより構成してある。
伝送電気コネクタにおけるレセプタクル５０は絶縁ハウ
ジング５１と多数の端子ブロック６０と複数の横シール
ド部材８０とより構成してある。
【０００６】絶縁ハウジング５１はその前面部に多数の
信号端子保持孔部（図示せず）を有している。また、端
子ブロック６０は複数の信号端子６１をモールド６２で
一体成形したブロック体６３と縦シールド部材７０とを
有しており、このブロック体６３には、信号端子リード
部６１Ａを表出させる開口部６４が形成してある。ま
た、縦シールド部材７０には、信号端子リード部６１Ａ
の間に対応する位置にヘ字形状の複数のシールド板挿入
孔部７１が形成してある。
信号端子保持孔部（図示せず）を有している。また、端
子ブロック６０は複数の信号端子６１をモールド６２で
一体成形したブロック体６３と縦シールド部材７０とを
有しており、このブロック体６３には、信号端子リード
部６１Ａを表出させる開口部６４が形成してある。ま
た、縦シールド部材７０には、信号端子リード部６１Ａ
の間に対応する位置にヘ字形状の複数のシールド板挿入
孔部７１が形成してある。
【０００７】そして、ブロック体６３に縦シールド部材
７０を装着して端子ブロック６０が構成してある。この
場合、複数のシールド板挿入孔部７１が、開口部６４内
の信号端子リード部６１Ａ間の隙間に対向している。ま
た、横シールド部材８０はヘ字形状の金属板で構成して
ある。
７０を装着して端子ブロック６０が構成してある。この
場合、複数のシールド板挿入孔部７１が、開口部６４内
の信号端子リード部６１Ａ間の隙間に対向している。ま
た、横シールド部材８０はヘ字形状の金属板で構成して
ある。
【０００８】そして、それぞれ端子ブロック６０が有す
る信号端子６１を信号端子保持孔部に挿入して絶縁ハウ
ジング５１に多数の端子ブロック６０が装着してある。
そして、複数のシールド板挿入孔部７１から開口部６４
内の信号端子リード部６１Ａ間の隙間に横シールド部材
８０を挿入することで信号端子６１を縦シールド部材７
０と横シールド部材８０とで囲むようにしてレセプタク
ル５０が構成してある。
る信号端子６１を信号端子保持孔部に挿入して絶縁ハウ
ジング５１に多数の端子ブロック６０が装着してある。
そして、複数のシールド板挿入孔部７１から開口部６４
内の信号端子リード部６１Ａ間の隙間に横シールド部材
８０を挿入することで信号端子６１を縦シールド部材７
０と横シールド部材８０とで囲むようにしてレセプタク
ル５０が構成してある。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】上記した前者の従来の
高速伝送電気コネクタにあっては、信号端子９２の回り
に、この信号端子９２と同一形状の接地端子９３を配置
するようにしてあり、隣接する信号端子９２を接地端子
９３として使用するために、信号密度を高くすることが
できず、多信号高密度実装が実現できないという問題点
があった。
高速伝送電気コネクタにあっては、信号端子９２の回り
に、この信号端子９２と同一形状の接地端子９３を配置
するようにしてあり、隣接する信号端子９２を接地端子
９３として使用するために、信号密度を高くすることが
できず、多信号高密度実装が実現できないという問題点
があった。
【００１０】また、上記した後者の従来の高速伝送電気
コネクタにあっては、信号端子６１間に横シールド部材
８０を挿入することで信号端子６１間にシールドを設け
ている。一方、近年、高速伝送電気コネクタは、信号端
子間の寸法を小さくすることで多信号高密度実装が求め
られている。
コネクタにあっては、信号端子６１間に横シールド部材
８０を挿入することで信号端子６１間にシールドを設け
ている。一方、近年、高速伝送電気コネクタは、信号端
子間の寸法を小さくすることで多信号高密度実装が求め
られている。
【００１１】このように、多信号高密度実装のために信
号端子間の寸法が小さくなると、信号端子６１間に横シ
ールド部材８０を挿入することが、シールドを構成する
部材と組立工程の関係から経済性に欠け、実用に供する
ことが困難になるという問題点があった。
号端子間の寸法が小さくなると、信号端子６１間に横シ
ールド部材８０を挿入することが、シールドを構成する
部材と組立工程の関係から経済性に欠け、実用に供する
ことが困難になるという問題点があった。
【００１２】本発明は、上記の課題に着目して成された
ものであって、その目的とするところは、信号端子間の
クロストークを抑制し、なおかつ多信号高密度実装を実
現できる高速伝送電気コネクタを提供することである。
ものであって、その目的とするところは、信号端子間の
クロストークを抑制し、なおかつ多信号高密度実装を実
現できる高速伝送電気コネクタを提供することである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明に係る高速伝送電気コネクタは、複数の端
子ブロックを含む高速伝送電気コネクタにおいて、端子
ブロックは信号端子と接地端子とを有し、信号端子が、
少なくとも相手信号端子が接触する接触部に連なる信号
端子リード部を有するものであって、接地端子が、信号
端子リード部に対して略平行で交互に配列された接地端
子リード部と、相手接地端子が接触する接触部を有する
シールド部材とを有していて、接地端子リード部をシー
ルド部材に接触させて構成されている。
めに、本発明に係る高速伝送電気コネクタは、複数の端
子ブロックを含む高速伝送電気コネクタにおいて、端子
ブロックは信号端子と接地端子とを有し、信号端子が、
少なくとも相手信号端子が接触する接触部に連なる信号
端子リード部を有するものであって、接地端子が、信号
端子リード部に対して略平行で交互に配列された接地端
子リード部と、相手接地端子が接触する接触部を有する
シールド部材とを有していて、接地端子リード部をシー
ルド部材に接触させて構成されている。
【００１４】かかる構成により、接地端子を、信号端子
リード部に対して略平行で交互に配列された接地端子リ
ード部をシールド部材に接触させて構成することで、信
号端子間のクロストークを抑制し、なおかつ多信号高密
度実装が実現できる。
リード部に対して略平行で交互に配列された接地端子リ
ード部をシールド部材に接触させて構成することで、信
号端子間のクロストークを抑制し、なおかつ多信号高密
度実装が実現できる。
【００１５】また、本発明に係る高速伝送電気コネクタ
は、上記した本発明に係る高速伝送電気コネクタにおい
て、信号端子と接地端子リード部とを同一の金属板を打
ち抜いて形成して、信号端子と接地端子リード部とをモ
ールドで一体成形して、このモールドにシールド部材を
取り付けるようにしたものである。
は、上記した本発明に係る高速伝送電気コネクタにおい
て、信号端子と接地端子リード部とを同一の金属板を打
ち抜いて形成して、信号端子と接地端子リード部とをモ
ールドで一体成形して、このモールドにシールド部材を
取り付けるようにしたものである。
【００１６】かかる構成により、信号端子と接地端子リ
ード部とを同一の金属板を打ち抜いて形成してモールド
で一体成形することで、接地端子リード部を信号端子リ
ード部に対して略平行で交互に配列することができるた
めに、従来のように別部品としてのシールド部材が不必
要になり、生産コストを低くすることができる。
ード部とを同一の金属板を打ち抜いて形成してモールド
で一体成形することで、接地端子リード部を信号端子リ
ード部に対して略平行で交互に配列することができるた
めに、従来のように別部品としてのシールド部材が不必
要になり、生産コストを低くすることができる。
【００１７】また、本発明に係る高速伝送電気コネクタ
は、上記した本発明に係る高速伝送電気コネクタにおい
て、接地端子リードに接触部を設けて、この接触部をモ
ールドの面部に表出させて、接触部をシールド部材に接
触させるようにした。
は、上記した本発明に係る高速伝送電気コネクタにおい
て、接地端子リードに接触部を設けて、この接触部をモ
ールドの面部に表出させて、接触部をシールド部材に接
触させるようにした。
【００１８】かかる構成により、接地端子が、接地端子
リード部とシールド部材とに分離した構成であっても、
接地端子リード部とシールド部材との接触を容易に且つ
確実に行うことができる。
リード部とシールド部材とに分離した構成であっても、
接地端子リード部とシールド部材との接触を容易に且つ
確実に行うことができる。
【００１９】また、本発明に係る高速伝送電気コネクタ
は、上記した本発明に係る高速伝送電気コネクタにおい
て、接触部を接地端子リード部の両端部に設け、モール
ドの面部に凹部と端子用溝部とを設け、凹部から面部に
一方の接触部を表出させる共に、端子用溝部から面部に
他方の接触部を表出させ、一方及び他方の接触部をシー
ルド部材に接触させるようにした。
は、上記した本発明に係る高速伝送電気コネクタにおい
て、接触部を接地端子リード部の両端部に設け、モール
ドの面部に凹部と端子用溝部とを設け、凹部から面部に
一方の接触部を表出させる共に、端子用溝部から面部に
他方の接触部を表出させ、一方及び他方の接触部をシー
ルド部材に接触させるようにした。
【００２０】かかる構成により、接地端子が、接地端子
リード部とシールド部材とに分離した構成であっても、
接地端子リード部とシールド部材との接触を容易に且つ
確実に行うことができる。
リード部とシールド部材とに分離した構成であっても、
接地端子リード部とシールド部材との接触を容易に且つ
確実に行うことができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】以下、添付図面に基づき本発明の
実施の形態を説明する。
実施の形態を説明する。
【００２２】図１は本発明に係る高速伝送電気コネクタ
において、ヘッダーにレセプタクルが結合する前の状態
の接地端子の部分での断面図、図２は本発明に係る高速
伝送電気コネクタにおいて、ヘッダーにレセプタクルが
結合した状態の接地端子の部分での断面図、図３は本発
明に係る高速伝送電気コネクタにおいて、ヘッダーにレ
セプタクルが結合する前の状態の信号端子の部分での縦
断面図、図４は本発明に係る高速伝送電気コネクタにお
いて、ヘッダーにレセプタクルが結合した状態の信号端
子の部分での縦断面図、図５は本発明に係る高速伝送電
気コネクタにおいて、ヘッダーにレセプタクルが結合す
る前の状態の信号端子及び接地端子の部分での横断面
図、図６は本発明に係る高速伝送電気コネクタにおい
て、ヘッダーにレセプタクルが結合した状態の信号端子
及び接地端子の部分での横断面図である。尚、説明の便
宜上、前後方向、左右方向及び上下方向を図示のように
設定する。
において、ヘッダーにレセプタクルが結合する前の状態
の接地端子の部分での断面図、図２は本発明に係る高速
伝送電気コネクタにおいて、ヘッダーにレセプタクルが
結合した状態の接地端子の部分での断面図、図３は本発
明に係る高速伝送電気コネクタにおいて、ヘッダーにレ
セプタクルが結合する前の状態の信号端子の部分での縦
断面図、図４は本発明に係る高速伝送電気コネクタにお
いて、ヘッダーにレセプタクルが結合した状態の信号端
子の部分での縦断面図、図５は本発明に係る高速伝送電
気コネクタにおいて、ヘッダーにレセプタクルが結合す
る前の状態の信号端子及び接地端子の部分での横断面
図、図６は本発明に係る高速伝送電気コネクタにおい
て、ヘッダーにレセプタクルが結合した状態の信号端子
及び接地端子の部分での横断面図である。尚、説明の便
宜上、前後方向、左右方向及び上下方向を図示のように
設定する。
【００２３】本発明に係る高速伝送電気コネクタは、レ
セプタクル１と、このレセプタクル１が係脱可能に結合
されるヘッダー（プラグ）２とから構成してある。
セプタクル１と、このレセプタクル１が係脱可能に結合
されるヘッダー（プラグ）２とから構成してある。
【００２４】図８及び図９に示すように、レセプタクル
１は絶縁ハウジング１０と複数の端子ブロック２０とを
備えている。これらの絶縁ハウジング１０には、信号端
子保持孔部１１と接地端子保持孔部１２が行及び列をな
して形成されている。すなわち、絶縁ハウジング１０に
は上下方向に５つ及び左右方向に３つの信号端子保持孔
部１１が、また、上下方向に５つ及び左右方向に３つの
接地端子保持孔部１２がそれぞれ設けてある。そして、
信号端子保持孔部１１には相手信号端子挿入孔部１１ａ
が、接地端子保持孔部１２には相手接地端子挿入孔部１
２ａがそれぞれ設けてあり、相手信号端子挿入孔部１１
ａと相手接地端子挿入孔部１２ａとは互に千鳥状の位置
に配置してある。
１は絶縁ハウジング１０と複数の端子ブロック２０とを
備えている。これらの絶縁ハウジング１０には、信号端
子保持孔部１１と接地端子保持孔部１２が行及び列をな
して形成されている。すなわち、絶縁ハウジング１０に
は上下方向に５つ及び左右方向に３つの信号端子保持孔
部１１が、また、上下方向に５つ及び左右方向に３つの
接地端子保持孔部１２がそれぞれ設けてある。そして、
信号端子保持孔部１１には相手信号端子挿入孔部１１ａ
が、接地端子保持孔部１２には相手接地端子挿入孔部１
２ａがそれぞれ設けてあり、相手信号端子挿入孔部１１
ａと相手接地端子挿入孔部１２ａとは互に千鳥状の位置
に配置してある。
【００２５】そして、図１０に示すように上下の信号端
子保持孔部１１間の隔壁部１４内には横シールド部材１
３が埋設されていて、これらの横シールド部材１３の先
側（前側）には左右方向に３つの接触片部１３Ａに形成
されていて、これらの接触片部１３Ａに接触部１３ａが
形成してある（図８参照）。そして、横シールド部材１
３の接触片部１３Ａは接地端子保持孔部１２の先側（前
側）に表出している。
子保持孔部１１間の隔壁部１４内には横シールド部材１
３が埋設されていて、これらの横シールド部材１３の先
側（前側）には左右方向に３つの接触片部１３Ａに形成
されていて、これらの接触片部１３Ａに接触部１３ａが
形成してある（図８参照）。そして、横シールド部材１
３の接触片部１３Ａは接地端子保持孔部１２の先側（前
側）に表出している。
【００２６】また、絶縁ハウジング１０の上、下面部に
は、左右方向に所定のピッチ間隔でガイド突起部１０Ａ
が形成してあり、また、絶縁ハウジング１０の上面部に
は左右方向に所定のピッチ間隔で端子係止部１０Ｂが設
けてある。
は、左右方向に所定のピッチ間隔でガイド突起部１０Ａ
が形成してあり、また、絶縁ハウジング１０の上面部に
は左右方向に所定のピッチ間隔で端子係止部１０Ｂが設
けてある。
【００２７】端子ブロック２０は信号端子２１と接地端
子リード部２２と縦シールド部材（シールド部材）３０
と外側接地端子３３とを有しており、接地端子リード部
２２と縦シールド部材３０とで接地端子を構成してい
る。
子リード部２２と縦シールド部材（シールド部材）３０
と外側接地端子３３とを有しており、接地端子リード部
２２と縦シールド部材３０とで接地端子を構成してい
る。
【００２８】すなわち、図１２に示すように、信号端子
２１は、信号端子保持孔部１１内で位置が固定される固
定部２１Ａと、カードＢのポストピンである信号端子４
２のコンタクト部４２ａを受け入れて接触するための接
触部２１ａを有する弾性接触片２１Ｂと、固定部２１Ａ
から後方に延出され、その平面内でＬ字状に方向を変え
る信号端子リード部２１Ｃと、信号端子リード部２１Ｃ
の下端部にカード側Ｂとの接触のために設けられた接触
子２１Ｄとを有している。
２１は、信号端子保持孔部１１内で位置が固定される固
定部２１Ａと、カードＢのポストピンである信号端子４
２のコンタクト部４２ａを受け入れて接触するための接
触部２１ａを有する弾性接触片２１Ｂと、固定部２１Ａ
から後方に延出され、その平面内でＬ字状に方向を変え
る信号端子リード部２１Ｃと、信号端子リード部２１Ｃ
の下端部にカード側Ｂとの接触のために設けられた接触
子２１Ｄとを有している。
【００２９】また、接地端子リード部２２は、信号端子
２１の信号端子リード部２１Ｃと同じ形状であって、信
号端子リード部２１Ｃ間に平行に配置されている。そし
て、接地端子リード部２２の先端部は、図１３に示すよ
うに湾曲されていて弾性接触片２２Ａが形成してあり、
この弾性接触片２２Ａに一方の接触部である接触部２２
ａが形成してある。接地端子リード部２２の下端部は弾
性接触片２２Ｂにしてあり、この弾性接触片２２Ｂに他
方の接触部である接触部２２ｂが形成してある（図１
５、図１６参照）。
２１の信号端子リード部２１Ｃと同じ形状であって、信
号端子リード部２１Ｃ間に平行に配置されている。そし
て、接地端子リード部２２の先端部は、図１３に示すよ
うに湾曲されていて弾性接触片２２Ａが形成してあり、
この弾性接触片２２Ａに一方の接触部である接触部２２
ａが形成してある。接地端子リード部２２の下端部は弾
性接触片２２Ｂにしてあり、この弾性接触片２２Ｂに他
方の接触部である接触部２２ｂが形成してある（図１
５、図１６参照）。
【００３０】すなわち、図１２に示すように一枚の金属
板から信号端子２１と接地端子リード部２２とが打抜き
加工により形成される。この場合、信号端子２１は、固
定部２１Ａ間及び接触子２１Ｄで連結部２４Ｃ、２４Ａ
によりキャリヤ２４に連結されており、接地端子リード
部２２は、その下端部で連結部２４Ｂによりキャリヤ２
４に連結されている。
板から信号端子２１と接地端子リード部２２とが打抜き
加工により形成される。この場合、信号端子２１は、固
定部２１Ａ間及び接触子２１Ｄで連結部２４Ｃ、２４Ａ
によりキャリヤ２４に連結されており、接地端子リード
部２２は、その下端部で連結部２４Ｂによりキャリヤ２
４に連結されている。
【００３１】このように打抜き加工により一枚の金属板
から形成された信号端子２１と接地端子リード部２２と
は図１４に示すようにモールド２３で一体成形され、信
号端子２１から連結部２４Ｃ、２４Ａが切り離され、ま
た、接地端子リード部２２から連結部２４Ｂが切り離さ
れる。
から形成された信号端子２１と接地端子リード部２２と
は図１４に示すようにモールド２３で一体成形され、信
号端子２１から連結部２４Ｃ、２４Ａが切り離され、ま
た、接地端子リード部２２から連結部２４Ｂが切り離さ
れる。
【００３２】この場合、モールド２３には、その一側面
部にシールド部材装着部２５が形成されると共に、シー
ルド部材装着部２５の前部に上下方向に長い凹部２６が
形成されるし、シールド部材装着部２５の下部に前後方
向に所定の間隔で４つの端子用溝部２７が形成される。
部にシールド部材装着部２５が形成されると共に、シー
ルド部材装着部２５の前部に上下方向に長い凹部２６が
形成されるし、シールド部材装着部２５の下部に前後方
向に所定の間隔で４つの端子用溝部２７が形成される。
【００３３】そして、モールド２３の前端面部２３ａか
ら前方に向かって信号端子２１の固定部２１Ａ及び弾性
接触片２１Ｂが突出され、また、凹部２６から接地端子
リード部２２の先端部の弾性接触片２２Ａがシールド部
材装着部２５の面部２５ａより外方に突出され、また、
モールド２３の下端面部２３ｂから信号端子２１の接触
子２１Ｄが下方に向かって突出されている。また、接地
端子リード部２２の下部の弾性接触片２２Ｂは折り曲げ
られて端子用溝部２７に挿入してあって、この弾性接触
片２２Ｂに設けた接触部２２ｂがシールド部材装着部２
５の面部２５ａより外方に突出されている。
ら前方に向かって信号端子２１の固定部２１Ａ及び弾性
接触片２１Ｂが突出され、また、凹部２６から接地端子
リード部２２の先端部の弾性接触片２２Ａがシールド部
材装着部２５の面部２５ａより外方に突出され、また、
モールド２３の下端面部２３ｂから信号端子２１の接触
子２１Ｄが下方に向かって突出されている。また、接地
端子リード部２２の下部の弾性接触片２２Ｂは折り曲げ
られて端子用溝部２７に挿入してあって、この弾性接触
片２２Ｂに設けた接触部２２ｂがシールド部材装着部２
５の面部２５ａより外方に突出されている。
【００３４】図１６に示すように、縦シールド部材３０
は長方形のプレート形状であって、その前縁部には、上
下方向に所定のピッチで複数（図１６では５つ）の接触
部である接触片３０Ａが形成してあり、また、下縁部に
は、前後方向に所定のピッチで複数（図１６では４つ）
の接触片３０Ｂが形成してある。
は長方形のプレート形状であって、その前縁部には、上
下方向に所定のピッチで複数（図１６では５つ）の接触
部である接触片３０Ａが形成してあり、また、下縁部に
は、前後方向に所定のピッチで複数（図１６では４つ）
の接触片３０Ｂが形成してある。
【００３５】そして、縦シールド部材３０はモールド２
３のシールド部材装着部２５に装着してあり、この縦シ
ールド部材３０に接地端子リード部２２の弾性接触片２
２Ａ、２２Ｂのそれぞれの接触部２２ａ、２２ｂが接触
している。
３のシールド部材装着部２５に装着してあり、この縦シ
ールド部材３０に接地端子リード部２２の弾性接触片２
２Ａ、２２Ｂのそれぞれの接触部２２ａ、２２ｂが接触
している。
【００３６】また、図８に示すように、外側接地端子３
３はモールド２３の上面部２３ｃから後面部２３ｄにか
けて取り付けてあり、この外側接地端子３３の接触片３
３Ａは接触片３０Ａに平行させてあり、また、外側接地
端子３３の接触子３３Ｄは接触片３０Ｂに平行させてあ
る。そして、外側接地端子３３は、その接触部３３ａで
縦シールド部材３０に接触している。
３はモールド２３の上面部２３ｃから後面部２３ｄにか
けて取り付けてあり、この外側接地端子３３の接触片３
３Ａは接触片３０Ａに平行させてあり、また、外側接地
端子３３の接触子３３Ｄは接触片３０Ｂに平行させてあ
る。そして、外側接地端子３３は、その接触部３３ａで
縦シールド部材３０に接触している。
【００３７】このように構成された端子ブロック２０の
信号端子２１の固定部２１Ａが信号端子保持孔部１１
に、縦シールド部材３０の接触片３０Ａが接地端子保持
孔部１２にそれぞれ挿入されて端子ブロック２０が絶縁
ハウジング１０に装着される。そして、外側接地端子３
３の接触片３３Ａは、図１に示すように絶縁ハウジング
１０の上面部に設けた端子係止部１０Ｂに係止される。
そして、絶縁ハウジング１０の部分がレセプタクル１の
嵌合部３４にしてある。
信号端子２１の固定部２１Ａが信号端子保持孔部１１
に、縦シールド部材３０の接触片３０Ａが接地端子保持
孔部１２にそれぞれ挿入されて端子ブロック２０が絶縁
ハウジング１０に装着される。そして、外側接地端子３
３の接触片３３Ａは、図１に示すように絶縁ハウジング
１０の上面部に設けた端子係止部１０Ｂに係止される。
そして、絶縁ハウジング１０の部分がレセプタクル１の
嵌合部３４にしてある。
【００３８】このようにして複数の端子ブロック２０を
絶縁ハウジング１０に装着することでレセプタクル１が
構成されている。この場合、図１０に示すように、左右
方向で隣り合う端子ブロック２０の信号端子２１間に縦
シールド部材３０が介在されるようになり、また、上下
方向で隣り合う信号端子２１間に横シールド部材１３が
介在されて、信号端子２１は縦シールド部材３０と横シ
ールド部材１３とにより囲まれることになる。このよう
に、信号端子２１が縦シールド部材３０と横シールド部
材１３とにより囲まれて、疑似同軸構造を成すことで、
インピーダンス整合、クロストークの抑制に有利にな
る。
絶縁ハウジング１０に装着することでレセプタクル１が
構成されている。この場合、図１０に示すように、左右
方向で隣り合う端子ブロック２０の信号端子２１間に縦
シールド部材３０が介在されるようになり、また、上下
方向で隣り合う信号端子２１間に横シールド部材１３が
介在されて、信号端子２１は縦シールド部材３０と横シ
ールド部材１３とにより囲まれることになる。このよう
に、信号端子２１が縦シールド部材３０と横シールド部
材１３とにより囲まれて、疑似同軸構造を成すことで、
インピーダンス整合、クロストークの抑制に有利にな
る。
【００３９】このように構成されたレセプタクル１は、
図１及び図３に示すように、その信号端子２１の接触子
２１Ｄ、縦シールド部材３０の接触片３０Ｂ及び外側接
地端子３３の接触子３３ＤをそれぞれにドータカードＡ
のスルーホール（図示せず）に挿入し、半田付けするこ
とでドータカードＡに実装される。
図１及び図３に示すように、その信号端子２１の接触子
２１Ｄ、縦シールド部材３０の接触片３０Ｂ及び外側接
地端子３３の接触子３３ＤをそれぞれにドータカードＡ
のスルーホール（図示せず）に挿入し、半田付けするこ
とでドータカードＡに実装される。
【００４０】ヘッダー（プラグ）２は側面逆コ字形状の
ヘッダー本体２Ａを有しており、このヘッダー本体２Ａ
の端壁部２ａと上、下側壁部２ｂ、２ｃとで嵌合凹部４
０を形成している。そして、上、下側壁部２ｂ、２ｃの
それぞれの内面部には、左右方向に所定のピッチ間隔
で、レセプタクル１の挿入方向に沿う複数のガイド溝部
４１が形成してある。
ヘッダー本体２Ａを有しており、このヘッダー本体２Ａ
の端壁部２ａと上、下側壁部２ｂ、２ｃとで嵌合凹部４
０を形成している。そして、上、下側壁部２ｂ、２ｃの
それぞれの内面部には、左右方向に所定のピッチ間隔
で、レセプタクル１の挿入方向に沿う複数のガイド溝部
４１が形成してある。
【００４１】そして、端壁部２ａには、レセプタクル１
の信号端子保持孔部１１の相手信号端子挿入孔部１１ａ
と接地端子保持孔部１２の相手接地端子挿入孔部１２ａ
とに対応させてヘッダー側信号端子４２とヘッダー側接
地端子４３とが互に千鳥状の位置に行及び列をなして設
けてあり、ヘッダー側信号端子４２及びヘッダー側接地
端子４３のコンタクト部４２ａ、４３ａは嵌合凹部４０
内に突入しており、ヘッダー側信号端子４２及びヘッダ
ー側接地端子４３の接触子４２ｂ、４３ｂは端壁部２ａ
外に突出している。
の信号端子保持孔部１１の相手信号端子挿入孔部１１ａ
と接地端子保持孔部１２の相手接地端子挿入孔部１２ａ
とに対応させてヘッダー側信号端子４２とヘッダー側接
地端子４３とが互に千鳥状の位置に行及び列をなして設
けてあり、ヘッダー側信号端子４２及びヘッダー側接地
端子４３のコンタクト部４２ａ、４３ａは嵌合凹部４０
内に突入しており、ヘッダー側信号端子４２及びヘッダ
ー側接地端子４３の接触子４２ｂ、４３ｂは端壁部２ａ
外に突出している。
【００４２】また、端壁部２ａの上部には左右方向に所
定のピッチでヘッダー側接地端子４４が設けてあり、こ
れらのヘッダー側接地端子４４のコンタクト部４４ａは
嵌合凹部４０内に突入しており、ヘッダー側接地端子４
４の接触子４４ｂは端壁部２ａ外に突出している。
定のピッチでヘッダー側接地端子４４が設けてあり、こ
れらのヘッダー側接地端子４４のコンタクト部４４ａは
嵌合凹部４０内に突入しており、ヘッダー側接地端子４
４の接触子４４ｂは端壁部２ａ外に突出している。
【００４３】そして、このように構成されたヘッダー２
は、図１及び図３に示すように、そのヘッダー側信号端
子４２の接触子４２ｂ及びヘッダー側接地端子４３、４
４の接触子４３ｂ、４４ｂをそれぞれにマザーボードＢ
のスルーホール（図示せず）に挿入し、半田付けするこ
とでマザーボードＢに実装される。
は、図１及び図３に示すように、そのヘッダー側信号端
子４２の接触子４２ｂ及びヘッダー側接地端子４３、４
４の接触子４３ｂ、４４ｂをそれぞれにマザーボードＢ
のスルーホール（図示せず）に挿入し、半田付けするこ
とでマザーボードＢに実装される。
【００４４】次に、上記のように構成されたレセプタク
ル１とヘッダー２との結合及びこの結合の解除を説明す
る。
ル１とヘッダー２との結合及びこの結合の解除を説明す
る。
【００４５】図２、図４及び図６に示すように、マザー
ボードＢに実装されたヘッダー２の嵌合凹部４０にレセ
プタクル１の嵌合部３４を嵌合させる。この場合、ガイ
ド突起部１０Ａがガイド溝部４１に挿入されて、嵌合部
３４を円滑に嵌合凹部４０に嵌合させる。
ボードＢに実装されたヘッダー２の嵌合凹部４０にレセ
プタクル１の嵌合部３４を嵌合させる。この場合、ガイ
ド突起部１０Ａがガイド溝部４１に挿入されて、嵌合部
３４を円滑に嵌合凹部４０に嵌合させる。
【００４６】レセプタクル１の嵌合部３４の嵌合凹部４
０への嵌合により、ヘッダー側信号端子４２のコンタク
ト部４２ａが信号端子の２１の弾性接触片２１Ｂの接触
部２１ａに接触する。また、図２に示すようにヘッダー
側接地端子４３のコンタクト部４３ａが横シールド部材
１３の接触片１３Ａと縦シールド部材３０の接触片３０
Ａとの間に押し込まれて両接触片１３Ａ、３０Ａに接触
し、更に、ヘッダー側接地端子４４のコンタクト部４４
ａが外側接地端子３３の接触片３３Ａに接触する。この
ようにしてレセプタクル１とヘッダー２との結合が行わ
れる。
０への嵌合により、ヘッダー側信号端子４２のコンタク
ト部４２ａが信号端子の２１の弾性接触片２１Ｂの接触
部２１ａに接触する。また、図２に示すようにヘッダー
側接地端子４３のコンタクト部４３ａが横シールド部材
１３の接触片１３Ａと縦シールド部材３０の接触片３０
Ａとの間に押し込まれて両接触片１３Ａ、３０Ａに接触
し、更に、ヘッダー側接地端子４４のコンタクト部４４
ａが外側接地端子３３の接触片３３Ａに接触する。この
ようにしてレセプタクル１とヘッダー２との結合が行わ
れる。
【００４７】この結合の解除は、レセプタクル１の嵌合
部３４をヘッダー２の嵌合凹部４０から抜き出すことに
より行われる。この場合、ヘッダー側接地端子４３のコ
ンタクト部４３ａが横シールド部材１３の接触片１３Ａ
と縦シールド部材３０の接触片３０Ａとの間から抜き出
されて両接触片１３Ａ、３０Ａの接触が解除され、更
に、ヘッダー側接地端子４４のコンタクト部４４ａが外
側接地端子３３の接触片３３Ａから離される。
部３４をヘッダー２の嵌合凹部４０から抜き出すことに
より行われる。この場合、ヘッダー側接地端子４３のコ
ンタクト部４３ａが横シールド部材１３の接触片１３Ａ
と縦シールド部材３０の接触片３０Ａとの間から抜き出
されて両接触片１３Ａ、３０Ａの接触が解除され、更
に、ヘッダー側接地端子４４のコンタクト部４４ａが外
側接地端子３３の接触片３３Ａから離される。
【００４８】上記した本発明の実施の形態によれば、信
号端子２１と接地端子リード部２２とを同一の金属板を
打ち抜いて形成して、信号端子２１と接地端子リード部
２２とをモールド２３で一体成形し、接地端子リード部
２２に一方の接触部２２ａと他方の接触部２２ｂとを設
け、モールド２３の面部に凹部２６と端子用溝部２７と
を設け、凹部２６から面部に一方の接触部２２ａを表出
させる共に、端子用溝部２７から面部に他方の接触部２
２ｂを表出させ、一方及び他方の接触部２２ａ、２２ｂ
を縦シールド部材３０に接触させるようにしたことによ
り、信号端子２１間の寸法は小さくなっても、信号端子
２１間にシールドを配することができ、また、信号端子
間のクロストークを抑制し、なおかつ多信号高密度実装
が実現できるようになる。
号端子２１と接地端子リード部２２とを同一の金属板を
打ち抜いて形成して、信号端子２１と接地端子リード部
２２とをモールド２３で一体成形し、接地端子リード部
２２に一方の接触部２２ａと他方の接触部２２ｂとを設
け、モールド２３の面部に凹部２６と端子用溝部２７と
を設け、凹部２６から面部に一方の接触部２２ａを表出
させる共に、端子用溝部２７から面部に他方の接触部２
２ｂを表出させ、一方及び他方の接触部２２ａ、２２ｂ
を縦シールド部材３０に接触させるようにしたことによ
り、信号端子２１間の寸法は小さくなっても、信号端子
２１間にシールドを配することができ、また、信号端子
間のクロストークを抑制し、なおかつ多信号高密度実装
が実現できるようになる。
【００４９】また、信号端子２１と接地端子リード部２
２とが同一の金属板を打ち抜いて形成してモールド２３
で一体成形することで信号端子２１の間に接地端子リー
ド部２２を配することができるために、従来のように別
部品としてのシールド部材が不必要になり、生産コスト
を低くすることができる。
２とが同一の金属板を打ち抜いて形成してモールド２３
で一体成形することで信号端子２１の間に接地端子リー
ド部２２を配することができるために、従来のように別
部品としてのシールド部材が不必要になり、生産コスト
を低くすることができる。
【００５０】また、モールド２３の面部に凹部２６と端
子用溝部２７とを設け、凹部２６から面部に一方の接触
部２２ａを表出させる共に、端子用溝部２７から面部に
他方の接触部２２ｂを表出させ、一方及び他方の接触部
２２ａ、２２ｂを縦シールド部材３０に接触させる構成
であるために、接地端子が、接地端子リード部２２と縦
シールド部材３０とに分離した構成であっても、接地端
子リード部２２と縦シールド部材３０との接触を容易に
且つ確実に行うことができる。
子用溝部２７とを設け、凹部２６から面部に一方の接触
部２２ａを表出させる共に、端子用溝部２７から面部に
他方の接触部２２ｂを表出させ、一方及び他方の接触部
２２ａ、２２ｂを縦シールド部材３０に接触させる構成
であるために、接地端子が、接地端子リード部２２と縦
シールド部材３０とに分離した構成であっても、接地端
子リード部２２と縦シールド部材３０との接触を容易に
且つ確実に行うことができる。
【００５１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る高速
伝送電気コネクタによれば、接地端子を、信号端子リー
ド部に対して略平行で交互に配列された接地端子リード
部をシールド部材に接触させて構成することで、信号端
子間のクロストークを抑制し、なおかつ多信号高密度実
装が実現できる。
伝送電気コネクタによれば、接地端子を、信号端子リー
ド部に対して略平行で交互に配列された接地端子リード
部をシールド部材に接触させて構成することで、信号端
子間のクロストークを抑制し、なおかつ多信号高密度実
装が実現できる。
【００５２】また、本発明に係る高速伝送電気コネクタ
によれば、信号端子と接地端子リード部とを同一の金属
板を打ち抜いて形成してモールドで一体成形すること
で、接地端子リード部を信号端子リード部に対して略平
行で交互に配列することができるために、従来のように
別部品としてのシールド部材が不必要になり、生産コス
トを低くすることができる。
によれば、信号端子と接地端子リード部とを同一の金属
板を打ち抜いて形成してモールドで一体成形すること
で、接地端子リード部を信号端子リード部に対して略平
行で交互に配列することができるために、従来のように
別部品としてのシールド部材が不必要になり、生産コス
トを低くすることができる。
【００５３】また、本発明に係る高速伝送電気コネクタ
によれば、接地端子が、接地端子リード部とシールド部
材とに分離した構成であっても、接地端子リード部とシ
ールド部材との接触を容易に且つ確実に行うことができ
る。
によれば、接地端子が、接地端子リード部とシールド部
材とに分離した構成であっても、接地端子リード部とシ
ールド部材との接触を容易に且つ確実に行うことができ
る。
【図１】本発明に係る高速伝送電気コネクタにおいて、
ヘッダーにレセプタクルが結合する前の状態の接地端子
の部分での断面図である。
ヘッダーにレセプタクルが結合する前の状態の接地端子
の部分での断面図である。
【図２】本発明に係る高速伝送電気コネクタにおいて、
ヘッダーにレセプタクルが結合した状態の接地端子の部
分での断面図である。
ヘッダーにレセプタクルが結合した状態の接地端子の部
分での断面図である。
【図３】本発明に係る高速伝送電気コネクタにおいて、
ヘッダーにレセプタクルが結合する前の状態の信号端子
の部分での縦断面図である。
ヘッダーにレセプタクルが結合する前の状態の信号端子
の部分での縦断面図である。
【図４】本発明に係る高速伝送電気コネクタにおいて、
ヘッダーにレセプタクルが結合した状態の信号端子の部
分での縦断面図である。
ヘッダーにレセプタクルが結合した状態の信号端子の部
分での縦断面図である。
【図５】本発明に係る高速伝送電気コネクタにおいて、
ヘッダーにレセプタクルが結合する前の状態の信号端子
及び接地端子の部分での横断面図である。
ヘッダーにレセプタクルが結合する前の状態の信号端子
及び接地端子の部分での横断面図である。
【図６】本発明に係る高速伝送電気コネクタにおいて、
ヘッダーにレセプタクルが結合した状態の信号端子及び
接地端子の部分での横断面図である。
ヘッダーにレセプタクルが結合した状態の信号端子及び
接地端子の部分での横断面図である。
【図７】本発明に係る高速伝送電気コネクタにおいて、
レセプタクルの信号端子及び接地端子の部分での分解状
態の横断面図である。
レセプタクルの信号端子及び接地端子の部分での分解状
態の横断面図である。
【図８】本発明に係る高速伝送電気コネクタにおいて、
レセプタクルの接地端子の部分での分解状態の縦断面図
である。
レセプタクルの接地端子の部分での分解状態の縦断面図
である。
【図９】本発明に係る高速伝送電気コネクタにおいて、
レセプタクルの信号端子の部分での分解状態の縦断面図
である。
レセプタクルの信号端子の部分での分解状態の縦断面図
である。
【図１０】図４のＸ−Ｘ線に沿う断面の一部省略した説
明図である。
明図である。
【図１１】図４のＹ−Ｙ線に沿う断面の一部省略した説
明図である。
明図である。
【図１２】レセプタクルの端子ブロックにおける信号端
子と接地端子リード部の打ち抜き部品の平面図である。
子と接地端子リード部の打ち抜き部品の平面図である。
【図１３】図１２のＺ方向からの矢視図である。
【図１４】信号端子と接地端子リード部の打ち抜き部品
にモールドを成形した状態の平面図である。
にモールドを成形した状態の平面図である。
【図１５】信号端子と接地端子リード部の打ち抜き部品
にモールドを成形しキャリヤから切り離した状態の平面
図である。
にモールドを成形しキャリヤから切り離した状態の平面
図である。
【図１６】端子ブロックの分解状態の斜視図である。
【図１７】従来の他の高速伝送電気コネクタにおけるレ
セプタクルの縦断面図である。
セプタクルの縦断面図である。
【図１８】従来の高速伝送電気コネクタにおけるレセプ
タクルの分解状態の斜視図である。
タクルの分解状態の斜視図である。
１ レセプタクル
２ ヘッダー（プラグ）
１０ 絶縁ハウジング
１１ 信号端子保持孔部
１２ 接地端子保持孔部
１３ 横シールド部材
１３Ａ 接触片部
１３ａ 接触部
２０ 端子ブロック
２１ 信号端子
２１Ａ 固定部
２１Ｂ 弾性接触片
２１ａ 接触部
２１Ｃ 信号端子リード部
２１Ｄ 接触子
２２ 接地端子リード部（接地端子）
２２Ａ 弾性接触片
２２ａ 接触部（一方の接触部）
２２Ｂ 弾性接触片
２２ｂ 接触部（他方の接触部）
２３ モールド
２５ シールド部材装着部
２５ａ 面部
２６ 凹部
２７ 端子用溝部
３０ 縦シールド部材（接地端子）（シールド部材）
３０Ａ 接触片（接触部）
３４ 嵌合部
Claims (4)
- 【請求項１】 複数の端子ブロックを含む高速伝送電気
コネクタにおいて、前記端子ブロックは信号端子と接地
端子とを有し、前記信号端子が、少なくとも相手信号端
子が接触する接触部に連なる信号端子リード部を有する
ものであって、 前記接地端子が、前記信号端子リード部に対して略平行
で交互に配列された接地端子リード部と、相手接地端子
が接触する接触部を有するシールド部材とを有してい
て、前記接地端子リード部を前記シールド部材に接触さ
せて構成されていることを特徴とする高速伝送電気コネ
クタ。 - 【請求項２】 前記信号端子と前記接地端子リード部と
を同一の金属板を打ち抜いて形成して、前記信号端子と
前記接地端子リード部とをモールドで一体成形して、こ
のモールドに前記シールド部材を取り付けるようにした
ことを特徴とする請求項１に記載の高速伝送電気コネク
タ。 - 【請求項３】 前記接地端子リード部に接触部を設け
て、この接触部を前記モールドの面部に表出させて、前
記接触部を前記シールド部材に接触させるようにしたこ
とを特徴とする請求項２に記載の高速伝送電気コネク
タ。 - 【請求項４】 前記接触部を前記接地端子リード部の両
端部に設け、 前記モールドの前記面部に凹部と端子用溝部とを設け、
前記凹部から前記面部に前記一方の接触部を表出させる
共に、前記端子用溝部から前記面部に前記他方の接触部
を表出させ、前記一方及び他方の接触部を前記シールド
部材に接触させるようにしたことを特徴とする請求項３
に記載の高速伝送電気コネクタ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001346337A JP2003151690A (ja) | 2001-11-12 | 2001-11-12 | 高速伝送電気コネクタ |
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