TW202131564A - 電連接器 - Google Patents

電連接器 Download PDF

Info

Publication number
TW202131564A
TW202131564A TW109146772A TW109146772A TW202131564A TW 202131564 A TW202131564 A TW 202131564A TW 109146772 A TW109146772 A TW 109146772A TW 109146772 A TW109146772 A TW 109146772A TW 202131564 A TW202131564 A TW 202131564A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
electrical connector
signal terminal
signal
insulating member
connector according
Prior art date
Application number
TW109146772A
Other languages
English (en)
Inventor
劉朦
蕭世偉
蕭裕三
張衍智
江志耀
陳玉科
Original Assignee
英屬開曼群島商鴻騰精密科技股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 英屬開曼群島商鴻騰精密科技股份有限公司 filed Critical 英屬開曼群島商鴻騰精密科技股份有限公司
Publication of TW202131564A publication Critical patent/TW202131564A/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/46—Bases; Cases
    • H01R13/502—Bases; Cases composed of different pieces
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/646—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00 specially adapted for high-frequency, e.g. structures providing an impedance match or phase match
    • H01R13/6473—Impedance matching

Landscapes

  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)

Abstract

一種電連接器，其可安裝於電路板上並與對接連接器相配合，所述電連接器包括橫向堆疊設置的若干模組片，各所述模組片包括：導電外殼，所述導電外殼一側設有若干凹槽；若干信號端子，所述若干信號端子收容在相應的所述凹槽內；以及絕緣件，所述絕緣件包覆在各所述信號端子上並安裝於所述導電外殼，所述絕緣件將所述信號端子與所述導電外殼電隔離；其中，至少一個所述信號端子外的所述絕緣件在信號傳輸的路徑上離散設置。

Description

電連接器
本發明涉及一種電連接器，尤其涉及一種通訊領域使用的高速背板連接器。
2006年1月24日授權公告的美國專利第US 6,988,902號公開了一種插頭電連接器與插座電接連接器的組合，其中所述插頭電連接器與插座電連接器均包括若干列端子，所述各列的端子包括差分信號對及設置在相鄰的差分信號對之間的接地端子，每一列的各差分信號對與相鄰列的相應的差分信號對錯開設置，相鄰列之間未設有金屬遮罩件，雖然通過所述差分對的錯位設置可以在一定程度上降低串擾，可以實現6Gbps及以下的較低差分信號的傳輸，但隨著差分信號傳送速率的提升，目前很多對差分信號傳輸的速度已經達到25Gbps，甚至更高地達到了56Gbps，從而，單純的這種錯位設置已經難以滿足高速信號的傳輸。
是以，實有必要提供一種新的電連接器以克服上述問題。
本發明之目的在於：提供一種傳送速率高且結構簡單可靠的電接器。
本發明之目的通過以下技術方案來實現：一種電連接器，其可安裝於電路板上並與對接連接器相配合，所述電連接器包括橫向堆疊設置的若干模組片，各所述模組片包括：導電外殼，所述導電外殼一側設有若干凹槽；若干信號端子，所述若干信號端子收容在相應的所述凹槽內；以及絕緣件，所述絕緣件包覆在各所述信號端子上並安裝於所述導電外殼，所述絕緣件將所述信號端子與所述導電外殼電隔離，其中，至少一個所述信號端子外的所述絕緣件在信號傳輸的路徑上離散設置。
與先前技術相比，本發明通過將絕緣件在信號傳輸的路徑上離散設置，來調節所述信號端子間的阻抗匹配，為高頻信號的穩定傳輸提供了更好的條件。
請參閱第一圖至第二十圖，一種連接器組件100，其包括第一電連接器1及與第一電連接器1相互配合的第二電連接器2，所述第一電連接器1安裝在第一電路板3上，所述第二電連接器2安裝在第二電路板4上，所述第一電連接器1和所述第二電連接器2每通道傳送速率可以達到112Gbps或者更高。
所述第一電連接器1包括殼體10，固持在殼體10上的多個端子20、若干橫向排列的遮罩所述端子20的第一遮罩片31和若干縱向排列的遮罩所述端子20的第二遮罩片32。
所述殼體10包括底壁11及自底壁11的兩端同一側延伸出來的一對相互間隔設置的側壁12，所述底壁11與兩個側壁12共同圍設形成收容空間13。所述底壁11上包括若干以行和列設置的貫穿底壁11的安裝孔111。所述側壁12上設有引導第二電連接器2準確插入收容空間13的導向凸起121和導向槽123。所述殼體10可以為純金屬材質，也可是塑膠材質形成後再電鍍形成可導電的表面，或者可以是純塑膠材質。
相鄰的兩個所述端子20以端子對22的形式設置，每個所述端子對22用以傳輸一對差分信號。所述端子20以若干行及若干列的方式陣列安裝於殼體10的底壁11上，每個所述端子20包括向下延伸出底壁11的用於安裝在第一電路板3上的安裝部211、向上延伸進入收容空間13的對接部213及在所述安裝部211與所述對接部213之間的主體部215。進一步包括固定塊23，一對所述端子20的主體部215一體成型於所述固定塊23，所述固定塊23與底壁11上的安裝孔111相互配合將一對所述端子20固定在所述底壁11上。當然如果殼體是純塑膠材質，也可以不需要固定塊23將端子20直接安裝於底壁11上。
多個所述第一遮罩片31相互平行，多個所述第二遮罩片32相互平行。多個所述第一遮罩片31與多個所述第二遮罩片32相互交叉設置。優選地，本實施例中多個所述第一遮罩片31和多個所述第二遮罩片32相互垂直，形成若干彼此隔開的遮罩腔33。每個所述端子對22分佈在相應的所述遮罩腔33中，每個所述端子對22與其橫向方向上相鄰的端子對22之間設置有一個第一遮罩片31，每個所述端子對22與其縱向方向上相鄰的端子對22之間設置有兩個相互間隔開的第二遮罩片32。多個所述第一遮罩片31、多個所述第二遮罩片32與所述殼體10三者一體鑄造而成或通過粉末冶金一體而成。也可以是多個所述第一遮罩片31和多個所述第二遮罩片32兩者一體鑄造或通過粉末冶金一體而成，再組裝在所述殼體10上，或者是第一遮罩片31和第二遮罩片32分別由片狀金屬衝壓而成再組裝在所述殼體10上，此處殼體10可以是通過鑄造或粉末冶金而成，也可是塑膠材質通過注塑成的方式形成後再電鍍形成可導電的表面，也可以是塑膠材質通過注塑成型的方式形成。每個所述第一遮罩片31包括向上延伸進入收容空間13的第一配合部313。所述第一配合部313包括平板部315及從平板部315延伸出的多個接觸彈片319。所述第二遮罩片32包括延伸進入收容空間13的第二配合部323，所述第一配合部313延伸進入收容空間13的尺寸大於所述端子20的對接部213延伸進入收容空間13的尺寸，所述第二配合部323延伸進入收容空間13的尺寸小於所述端子20進入收容空間13的尺寸。所述第二遮罩片32還包括多個向下延伸用於可安裝在第一電路板3上的接地腳327，所述第一遮罩片31上未設有接地腳。
本發明的第一電連接器1的端子對22在周向方向上被第一遮罩片31和第二遮罩片32完全地遮罩，提高了第一電連接器1的遮罩效果，並且每個端子對22在縱向方向上與相鄰的端子對22之間設置兩個間隔開的所述第二遮罩片32，遮罩效果更好，為高頻信號的穩定傳輸提供了更好的條件。
所述第二電連接器2包括多個橫向堆疊設置的模組片40以及將多個模組片40固定為一體的固定件50，每個所述模組片40包括導電外殼60、從導電外殼60一側收容在導電外殼60中的多個信號端子71、將所述信號端子71與所述導電外殼60電隔離的絕緣件80及安裝在導電外殼60一側的薄片狀接地板90。
所述導電外殼60具有導電性和良好的散熱性，所述導電外殼60可以是鑄造、粉末冶金、注塑成型後再電鍍可導電表面或其它工藝加工而成。所述導電外殼60包括朝第二電路板4設置的下緣61、與下緣61相對的上緣62、與對接的第一電連接器1相對的前緣63及與前緣63相對的後緣64。
所述導電外殼60為片狀，其厚度方向為橫向方向，所述導電外殼60具有在厚度方向相對設置的第一側面66及第二側面67，所述第一側面66上設有多個凹槽662，各所述凹槽662自第一側面66向導電外殼60凹陷並從所述前緣63延伸到所述下緣61。所述凹槽662與所述信號端子71走向一致，用於收容所述信號端子71。所述絕緣件80具有與凹槽662的相同的輪廓形狀，用以收容在所述導電外殼60中。所述導電外殼60的每個凹槽662兩邊形成相對凸筋663。所述凸筋663包括位於第一側面66的面660和與凹槽662相連的側邊壁632，所述側邊壁632靠近前緣處與所述第一電連接器1的所述第二遮罩片32的第二配合部323機械及電性連接在一起。所述凸筋663的面660上設置有若干凸包664。所述凸包664和所述導電外殼60一體鑄造成型，也可以是注塑成型後再塗覆一層導電材質而成。所述凸包664為圓柱形或正方形或其他形狀，優選的本實施例中凸包664設置為圓柱形。最外側凸筋663與所述導電外殼60的上緣62和後緣64之間的區域設有橫向貫穿所述導電外殼60的多個第一孔68及形狀不同於所述第一孔68的一個第二孔69，多個所述第一孔68設置在靠近上緣62及後緣64處並且沿相互垂直的第一方向和第二方向設置。所述第二孔69設置在靠近上緣62與後緣64的交接處並且設置在多個所述第一孔68的內側，所述第一孔呈細長型並且第一方向上的所述第一孔68的長度方向沿第一方向，所述第二方向上的所述第一孔68長度方向沿所述第二方向。所述第二孔69呈三角形，並在三個角的地方設有圓角，所述第二孔69的尺寸大於所有所述第一孔68的尺寸的總和。各所述模組片40的所述第一孔68相互對準，各所述模組片40的所述第二孔相互對準。所述固定件50包括穿過各所述第一孔68的各第一銷釘51和穿過所述第二孔69的一個第二銷釘52。所述第一孔68的形狀與所述第一銷釘51的形狀相同，所述第二孔69的形狀與所述第二銷釘52的形狀相同。所述第一銷釘51和所述第二銷釘52可以是金屬材質和塑膠材質中任意的材質。所述第一銷釘51和所述第二銷釘52組合起來將各所述模組片40橫向對齊地固定在一起，使得各模組片40之間相互對準精度高，結構簡單且易於實施，並且在模組片40沒有增加額外的其他結構，所以沒有增加第二電連接器2的體積，如此使得本發明第二電連接器2結構更加緊湊。所述導電外殼60上第一側面66向內凹陷一深度用以安所述接地板90，所述接地板90的厚度不大於所述凹陷的深度。
所述信號端子71以信號端子對710的形式設置，用於傳輸一對差分信號。各所述信號端子對710收容在導電外殼60上相應的一個所述凹槽662中。每個所述信號端子71包括沿對接方向與對接的第一電連接器1相配合的對接端73、可安裝在第二電路板4上的安裝腳74，以及在安裝腳74與對接端73之間的中間部75。所述對接端73垂直於所述安裝腳74。所述安裝腳74朝安裝方向延伸出所述導電外殼60，所述中間部75和所述對接端73收容在所述凹槽662中。並且所述對接端73未沿對接方向延伸超出所述導電外殼60的所述前緣63。所述絕緣件80設置在所述信號端子71的中間部75上，使得所述信號端子71與所述導電外殼60不直接接觸。所述信號端子對710的所述中間部75一體成型於所述絕緣件80，也可以組裝在所述絕緣件80中。並且所述信號端子71中的大多數的信號端子71上絕緣件80在信號端子71的長度方向上離散的設置，即絕緣件80在信號端子71的長度方向上是斷開的。有離散的絕緣件80的所述信號端子71未固持在絕緣件80中的部分懸浮在所述凹槽662內並暴露於空氣中，更容易調節所述信號端子間的阻抗匹配，為高頻信號的穩定傳輸提供了更好的條件。每個所述信號端子71暴露于空氣中的長度大於包覆於所述絕緣件80中的長度，並且每個所述信號端子71的中間部75固持於絕緣件80中部分為第一部分753，暴露於空氣中的部分為第二部分755，所述第一部分753的寬度尺寸小於所述第二部分755的寬度尺寸。具體的實施過程中所述構成信號端子對710的兩個信號端子71窄邊對窄邊耦合，各所述信號端子的所述第一部分753的兩個相對的窄邊向各自凹陷。所述信號端子對710包括第一信號端子711和第二信號端子712，在信號傳輸路徑上所述第一信號端子711的長度大於所述第二信號端子712的長度。所述第一信號端子711暴露在空氣中的長度，大於所述第二信號端子712暴露在空氣中的長度，特別地所述第一信號端子711固持在絕緣件80的第一部分753可以從一側暴露在空氣中，所述第二信號端子712固持在絕緣件80中的第一部分753未暴露在空氣中。每個所述對接端73包括沿對接方向前後設置的前接觸點731及後接觸點733，當與第一電連接器1配合時，前接觸點731和後接觸點733與對接的第一電連接器1的端子20沿對接方向上有兩個接觸點，前後兩個接觸點有效解決了高速訊號傳輸過程中單點接觸的電容效應對阻抗匹配的影響，提升了互連之後的阻抗匹配性，改善了插入損耗。
所述接地板90設置在所述導電外殼60的第一側面66。所述接地板90包括第一側91及與第一側91相反的第二側92。所述接地板90的第二側92與所述導電外殼60的第一側面66相互配合，所述接地板90上設有若干橫向貫穿所述第一側91和所述第二側92的孔95。所述孔95與所述導電外殼60上的所述凸包664相互配合，所述孔95從所述第二側92向所述第一側91衝壓而成並形成撕開面951，所述撕開面951朝向所述第一側91，所述孔成喇叭形並且所述第二側92的尺寸大於所述第一側91的尺寸。所述孔95上設有多個周向分佈的開槽953，在與所述凸包664配合的過程中所述孔95被撐開以與所述凸包664緊密配合。所述接地板90上設置有多個孔95與導電外殼60上各凸筋663上的凸包664相互配合，使得接地板90與導電外殼60多點接觸，有效的降低了回路中的串擾問題，遮罩效果好。所述接地板90包括平板部910、從平板部910向對接方向延伸的接觸部911及從平板部910向安裝方向延伸出的多個可安裝在第二電路板4上的魚眼結構的插腳913，所述插腳913與所述信號端子71的所述安裝腳74位於同一平面中，並且所述插腳913設置在相鄰的所述信號端子對710的所述安裝腳74之間，所述插腳913從所述接地板90一體衝壓而出，再從所述接地板90所在的平面向所述信號端子71所在的平面彎折而成。所述接觸部911向對接方向延伸出的長度與導電外殼60沿對接方向延伸出的長度相同。所述接觸部911相對於平板部910更靠近導電外殼60，使得當模組片40組裝在一起後，相鄰兩個模組片40的相鄰側的接觸部911和導電外殼60之間有一定的距離，以便第一電連接器1的第一遮罩片31的第一配合部313能延伸進入相鄰的模組片40之間，其中所述平板部315與導電外殼60相接觸配合，所述接觸彈片319與所述接觸部911相互接觸配合。所述導電外殼60與接地板90相互配合使各所述凹槽662分別形成一周向封閉的遮罩通道，將位於通道內的一對信號端子71在整個傳輸路徑上從周向方向包圍全方位的遮罩，使得各信號端子對710之間的串擾影響將被降為最理想的狀態，以達到更高速率的信號傳輸。
所述模組片40包括第一種模組片41和與第一種模組片41間隔設置的第二種模組片42，所述第一種模組片41和所述第二種模組片42的其中一種的導電外殼60的上緣62及下緣61靠近前緣63處設有凹陷45。當第一種模組片41和第二種模組片42組裝在一起後形成相對的安裝凹槽451和凸起453，所述安裝凹槽451和凸起453與第一電連接器1的導向凸起121和導向槽123相互配合形成導向配合機構，組裝所述模組片40時先將所述信號端子71固定在所述絕緣件80中，再將固定好的信號端子71組裝在導電外殼上個對應的凹槽662中。最後將接地板90安裝在所述導電外殼60的一側以將信號端子71遮罩在所述凹槽662中。
當第一電連接器1和第二電連接器2配合後，每對端子20與對應的信號端子對710相互配合形成一對信號通路，所述第一遮罩片31可以與相鄰兩個模組片40中相鄰側的所述接地板90及所述導電外殼60均機械及電性的連接在一起 ，所述第二遮罩片32和導電外殼60上的凸筋663相互配合將，形成將一對信號通路的端子20和信號端子71的在傳輸路徑上周向完全遮罩，具有較好的遮罩電磁串擾的效果。並且結構簡單可靠，為高頻信號的穩定傳輸提供了更好的條件。
以上所述僅為本發明提供的最佳實施方式，不是全部或唯一的實施方式，本領域普通技術人員通過閱讀本發明說明書而對本發明技術方案採取的任何等效的變化，均為本發明的權利要求所涵蓋。
1:第一電連接器 2:第二電連接器 3:第一電路板 4:第二電路板 10:殼體 20:端子 31:第一遮罩片 32:第二遮罩片 11:底壁 12:側壁 13:收容空間 111:安裝孔 121:導向凸起 123:導向槽 22:端子對 211:安裝部 213:對接部 215:主體部 23:固定塊 33:遮罩腔 313:第一配合部 315:平板部 319:接觸彈片 323:第二配合部 40:模組片 50:固定件 60:導電外殼 71:信號端子 80:絕緣件 90:接地板 61:下緣 62:上緣 63:前緣 64:後緣 66:第一側面 67:第二側面 662:凹槽 663:凸筋 664:凸包 68:第一孔 69:第二孔 51:第一銷釘 52:第二銷釘 710:信號端子對 73:對接端 74:安裝腳 75:中間部 753:第一部分 755:第二部分 731:前接觸點 733:後接觸點 91:第一側 92:第二側 95:孔 953:開槽 910:平板部 911:接觸部 913:插腳 41:第一種模組片 42:第二種模組片 45:凹陷 451:安裝凹槽 453:凸起 711:第一信號端子 712:第二信號端子 327:接地腳 632:側邊壁 660:面 951:撕開面
第一圖係本發明的第一電連接器及與之配合的第二電連接器組成的連接器組件配合後的立體圖。 第二圖係第一圖所示的第一電連接器及第二電連接器配合前的立體圖。 第三圖係第二圖所示的第一電連接器及第二電連接器配合前的另一視角的立體圖。 第四圖係第一圖所示的第一電連接器的立體圖。 第五圖係第四圖所示的第一電連接器的另一方向的立體圖。 第六圖係第四圖所示的第一電連接器的部分分解圖。 第七圖係第六圖所示的第一電連接器的另一方向的部分分解圖。 第八圖係第六圖所示的第一電連接器的端子和固定塊的立體圖。 第九圖係第一圖所示的第一電連接器的第一遮罩片和第二遮罩片的立體圖。 第十圖係第一圖所示的第二電連接器的部分分解圖。 第十一圖係第十圖所示的第二電連接器的另一方向的部分分解圖。 第十二圖係第十圖所示的第二電連接器的各模組片的立體圖。 第十三圖係第十二圖所示的一個模組片的部分分解圖。 第十四圖係第十三圖所示的一個模組片的進一步分解圖。 第十五圖係第十四圖所示的一個模組片的另一方向的進一步分解圖。 第十六圖係第十五圖所示的一個模組片的所有信號端子的立體圖。 第十七圖係第十五圖所示的一個模組片的接地板與導電外殼配合的立體圖。 第十八圖係第十二圖所示的一個模組片的組裝流程圖。 第十九圖係第一圖所示的連接器組件沿XIX-XIX方向的剖視圖。 第二十圖係第一圖所示的連接器組件沿XX-XX方向的剖視圖。
無
60:導電外殼
61:下緣
62:上緣
63:前緣
64:後緣
66:第一側面
67:第二側面
68:第一孔
69:凸包
632:側邊壁
662:凹槽
663:凸筋
664:凸包
71:信號端子
73:對接端
74:安裝腳
80:絕緣件
90:接地板
910:平板部
911:接觸部
913:插腳

Claims (10)

  1. 一種電連接器，其可安裝於電路板上並與對接連接器相配合，所述電連接器包括橫向堆疊設置的若干模組片，各所述模組片包括： 導電外殼，所述導電外殼一側設有若干凹槽； 若干信號端子，所述若干信號端子收容在相應的所述凹槽內；以及 絕緣件，所述絕緣件包覆在各所述信號端子上並安裝於所述導電外殼，所述絕緣件將所述信號端子與所述導電外殼電隔離； 其中，至少一個所述信號端子外的所述絕緣件在信號傳輸的路徑上離散設置。
  2. 如請求項1所述之電連接器，其中所述凹槽具有與絕緣件相同的輪廓。
  3. 如請求項2所述之電連接器，其中所述信號端子未包覆於所述絕緣件的部分懸浮於所述凹槽內並暴露於空氣中。
  4. 如請求項3所述之電連接器，其中所述信號端子暴露於空氣中的長度大於包覆於所述絕緣件的長度。
  5. 如請求項4所述之電連接器，其中所述端子包覆於絕緣件中的寬度尺寸小於暴露在空氣中的寬度尺寸。
  6. 如請求項5所述之電連接器，其中所述信號端子以信號端子對的形式設置，用於傳輸一對差分信號，形成所述信號端子對的兩個所述信號端子收容在同一個所述凹槽中，每個所述信號端子包括安裝在電路板上的安裝腳、與對接連接器相互配合的配合部及在對接端和安裝部之間的中間部，所述安裝腳朝安裝方向延伸出所述導電外殼，所述中間部和所述對接端收容在所述凹槽中。
  7. 如請求項6所述之電連接器，其中形成所述信號端子對的所述信號端子包括第一信號端子和第二信號端子，所述第一信號端子的長度大於所述第二信號端子的長度，所述第一信號端子包覆於所述絕緣件中的尺寸大於所述第二信號端子包覆於所述絕緣件中的尺寸。
  8. 如請求項6所述之電連接器，其中所述信號端子的所述中間部一體成型於所述絕緣件。
  9. 如請求項6所述之電連接器，其中所述信號端子的所述中間部組裝於所述絕緣件。
  10. 如請求項8所述之電連接器，其中所述模組片還包括安裝在導電外殼一側用於封閉凹槽的薄片狀接地板，所述接地板與所述導電外殼電性接觸以使各凹槽分別形成一周向封閉的遮罩通道。
TW109146772A 2019-12-31 2020-12-30 電連接器 TW202131564A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911407348.1A CN113131236B (zh) 2019-12-31 2019-12-31 电连接器
CN201911407348.1 2019-12-31

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW202131564A true TW202131564A (zh) 2021-08-16

Family

ID=76769379

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW109146772A TW202131564A (zh) 2019-12-31 2020-12-30 電連接器

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN113131236B (zh)
TW (1) TW202131564A (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113571973B (zh) * 2021-07-21 2024-03-19 中航光电科技股份有限公司 端子模块及使用该端子模块的高速连接器
CN114696145B (zh) * 2022-03-31 2024-04-16 中航光电科技股份有限公司 端子固定结构及端子模块

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3661149B2 (ja) * 2002-10-15 2005-06-15 日本航空電子工業株式会社 コンタクトモジュール
US6875031B1 (en) * 2003-12-05 2005-04-05 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Electrical connector with circuit board module
US7384311B2 (en) * 2006-02-27 2008-06-10 Tyco Electronics Corporation Electrical connector having contact modules with terminal exposing slots
US7585186B2 (en) * 2007-10-09 2009-09-08 Tyco Electronics Corporation Performance enhancing contact module assemblies
US8016616B2 (en) * 2008-12-05 2011-09-13 Tyco Electronics Corporation Electrical connector system
TWM406821U (en) * 2009-02-27 2011-07-01 Molex Inc Connector assembly and electrical connector
CN104022402B (zh) * 2013-03-01 2017-02-08 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
CN206850102U (zh) * 2017-04-28 2018-01-05 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器
CN109546458B (zh) * 2019-01-18 2023-11-03 四川华丰科技股份有限公司 阻抗匹配的背板连接器

Also Published As

Publication number Publication date
CN113131236A (zh) 2021-07-16
CN113131236B (zh) 2023-05-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI741743B (zh) 背板連接器
EP1504503B1 (en) High-speed differential signal connector with interstitial ground aspect
TWM528532U (zh) 高速率插座連接器
TW202131566A (zh) 電連接器
US11316307B2 (en) Connector
TWI739448B (zh) 連接器
US11349259B2 (en) Electrical connector
CN211428398U (zh) 电连接器
TW202131564A (zh) 電連接器
US9362681B2 (en) Electrical connector with shielding plate secured therein
TW202130069A (zh) 電連接器
US8523611B2 (en) Electrical connector having contact modules with differential pairs on both sides of a printed circuit board
TW202123547A (zh) 電連接器
TW202131557A (zh) 電連接器
TWI735209B (zh) 連接器
TW202131565A (zh) 電連接器
TW202131563A (zh) 電連接器
CN211428397U (zh) 电连接器
TW202143577A (zh) 電連接器
TW202130055A (zh) 電連接器
TW202131581A (zh) 電連接器
TW202130056A (zh) 電連接器組件
TW202131574A (zh) 電連接器
TW202133508A (zh) 電連接器