KR101991997B1 - 낮은-프로파일의 전력 및 데이터 콘택트들 - Google Patents

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Abstract

콘택트 구조체들 내의 콘택트들이 전자 디바이스의 표면적, 깊이, 및 부피의 최소량을 소모하는, 용이하게 제조되는 콘택트 구조체들.

Description

낮은 프로파일의 전력 및 데이터 콘택트들{LOW-PROFILE POWER AND DATA CONTACTS}
관련 출원들에 대한 상호 참조들
본 출원은 2016년 4월 26일에 출원된 미국 특허 출원 번호 15/138,216, 및 2015년 9월 8일에 출원된 미국 특허 출원 번호 62/215,714, 및 2015년 11월 11일에 출원된 미국 특허 출원 번호 62/254,033에 대한 우선권을 주장하며, 그것은 참조로 포함된다.
상업적으로 이용가능한 전자 디바이스들의 타입들의 수는 지난 몇 년 동안 굉장히 증가했고 새로운 디바이스들의 도입의 속도는 수그러들 기미가 보이지 않는다. 디바이스들, 예컨대 태블릿, 랩톱, 넷북, 데스크톱, 및 일체형 컴퓨터들, 휴대 전화, 스마트폰, 및 미디어폰, 저장 디바이스들, 휴대용 미디어 플레이어들, 내비게이션 시스템들, 모니터들, 및 다른 것들은 흔히 볼 수 있게 되었다.
전력 및 데이터는 하나 이상의 와이어 도체들, 광섬유 케이블들, 또는 다른 도체를 포함할 수 있는 케이블들을 통해 하나의 디바이스로부터 다른 디바이스로 제공될 수 있다. 커넥터 인서트들은 이러한 케이블들의 각각의 단부에 위치될 수 있고 통신 또는 전력 전송 디바이스들 내의 커넥터 저장소들 내로 삽입될 수 있다. 다른 시스템들에서, 디바이스들 상의 콘택트들은 개재 케이블들에 대한 요구 없이 서로 직접 접촉할 수 있다.
2개의 전자 디바이스들 상의 콘택트들이 서로 접촉하는 시스템들에서, 콘택트들은 전자 디바이스의 표면에서 콘택트 구조체에 위치될 수 있다. 이러한 콘택트들은 부식에 실질적으로 견디는 것이 바람직할 수 있고, 그렇지 않으면 그러한 부식은 그들의 표면 위치로 인해 사용자에게 용이하게 보일 것이다. 또한, 이러한 콘택트들은 종종 실질적인 깊이를 갖고 전자 디바이스의 비교적 큰 부피의 공간을 소모할 수 있다. 이러한 공간의 손실은 전자 디바이스가 더 크거나, 감소된 세트의 기능성을 포함하거나, 둘 다인 것을 의미할 수 있다.
이러한 전자 디바이스들은 다수로 제조될 수 있다. 대응하는 수의 콘택트 구조체들은 이러한 디바이스들에서의 사용을 위해 제조될 수 있다. 이러한 콘택트 구조체들의 제조 공정에서의 임의의 단순화는 이러한 전자 디바이스들의 제조 시에 굉장한 절약을 수득할 수 있다.
따라서, 요구되는 것은 용이하게 제조되는 콘택트 구조체들이며, 콘택트 구조체들 내의 콘택트들은 부식에 견디고 전자 디바이스의 표면적, 깊이, 및 부피의 최소량을 소모한다.
따라서, 본 발명의 실시예들은 용이하게 제조되는 콘택트 구조체들을 제공할 수 있으며, 콘택트 구조체들 내의 콘택트들은 부식에 견디고 전자 디바이스의 표면적, 깊이, 및 부피의 최소량을 소모한다.
본 발명의 예시적 실시예는 전자 디바이스를 위한 콘택트 구조체를 제공할 수 있다. 콘택트 구조체는 1개, 2개, 3개, 4개, 또는 4개 초과의 콘택트들을 포함할 수 있다. 이러한 콘택트들은 기계 가공, 에칭, 인쇄, 주조, 단조에 의해, 디프 드로잉 또는 다른 공정을 사용함으로써 형성될 수 있다. 각각의 콘택트는 디바이스 인클로저 내의 개구부에 위치될 수 있으며 플라스틱 절연체는 콘택트와 디바이스 인클로저 사이에 배치된다. 콘택트들 및 플라스틱 절연체들은 콘택트들 주위의 디바이스 인클로저의 표면과 실질적으로 같은 높이이거나, 이 표면에 대해 제한된 양으로 리세스될 수 있다. 이러한 표면은 만곡 또는 평탄하거나, 다른 윤곽들을 가질 수 있다. 다른 콘택트들, 예컨대 광섬유 콘택트들이 포함될 수 있다.
조립 동안, 가요성 회로 보드는 각각의 콘택트의 배면 부분들에 부착될 수 있다. 이러한 배면 부분들은 수평, 수직, 또는 경사질 수 있다. 가요성 회로 보드 내의 트레이스들은 납땜, 스폿, 레이저, 또는 저항 용접되거나, 다른 방법으로 각각의 콘택트의 부분들에 전기적으로 및 기계적으로 부착될 수 있다. 정전 방전(Electrostatic discharge)(ESD) 다이오드들은 ESD 보호를 위해 가요성 회로 보드의 하나 이상의 트레이스들과 디바이스 인클로저 사이에 전기적으로 연결될 수 있다. 콘택트들은 플라스틱 절연체들 내로 끼워 맞춰지고 제자리에 접착되거나 다른 방법으로 고정될 수 있다. 플라스틱 절연체들은 콘택트들이 디바이스 인클로저의 외부 표면에 노출되도록 디바이스 인클로저의 내부 표면에 제자리에 접착될 수 있거나 다른 방법으로 고정될 수 있다. 브래킷 또는 다른 부착 메커니즘은 콘택트들의 후면들 및 디바이스 인클로저의 내부 표면에 부착될 수 있고 제자리에 접착될 수 있거나 다른 방법으로 고정될 수 있다.
본 발명의 다른 예시적 실시예는 전자 디바이스를 위한 다른 콘택트 구조체를 제공할 수 있다. 본 발명의 이러한 실시예에서, 캐리어에 의해 제자리에 유지되는 다수의 콘택트들은 스탬핑될 수 있다. 콘택트들은 콘택트 부분들 및 배면 경사 부분을 갖기 위해 스탬핑될 수 있다. 스탬핑 후에, 콘택트들이 블라스팅되고 도금될 수 있다. 콘택트들이 그룹들로 배치될 수 있도록 캐리어는 분할될 수 있고 캐리어의 스트립들은 더미 캐리어 상에 배치될 수 있다. 플라스틱 절연체는 콘택트들의 각각의 그룹들 주위에 형성될 수 있거나 플라스틱 절연체는 콘택트들의 각각의 그룹에 접착될 수 있다. 더미 캐리어가 제거될 수 있고 그 다음에 가요성 회로 보드는 콘택트들의 배면 경사 부분들에 납땜될 수 있다. 그 다음, 콘택트들은 디바이스 인클로저 내의 개구부들과 정렬될 수 있고 플라스틱 절연체는 제자리에 접착될 수 있다. 브래킷은 콘택트들을 제자리에 더 고정하기 위해 콘택트들 뒤에 배치되고 디바이스 인클로저의 내부 표면에 접착되거나 다른 방법으로 고정될 수 있다.
본 발명의 다른 예시적 실시예는 전자 디바이스를 위한 다른 콘택트 구조체를 제공할 수 있다. 본 발명의 이러한 실시예에서, 콘택트는 디바이스 인클로저 내의 개구부에 있을 수 있다. 플라스틱 절연체는 콘택트와 디바이스 인클로저 사이에 있을 수 있다. 실리콘 개스킷 또는 다른 시일은 액체들, 습기, 및 잔해의 진입에 대해 보호를 제공하기 위해 플라스틱 절연체와 디바이스 인클로저의 내부 표면 사이에 있을 수 있다. 임의적 끼움쇠는 콘택트의 표면을 콘택트 구조체를 수용하는 디바이스의 표면과 정렬시키기 위해 사용될 수 있다. 끼움쇠는 표면들을 적절히 정렬시키기 위해 상이한 크기들을 갖는 한 세트의 끼움쇠들로부터 선택될 수 있다. 콘택트는 가요성 회로 보드의 트레이스에 납땜되거나 다른 방법으로 부착되는 콘택트 부분을 포함할 수 있다. 열 활성화된 필름 또는 접착제는 가요성 회로 보드를 플라스틱 절연체에 고정하기 위해 사용될 수 있다. 배면 브래킷 또는 카울링은 콘택트 및 플라스틱 절연체를 디바이스 인클로저 내의 제자리에 고정하기 위해 사용될 수 있다.
이러한 콘택트 구조체들은 다양한 방식들로 형성될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 캐리어의 단부들에서의 콘택트들은 다른 방식들로 압인, 단조, 또는 형성될 수 있다. 더미 캐리어는 스탬핑될 수 있고 캐리어는 더미 캐리어에 부착될 수 있다. 콘택트들은 연마, 블라스팅, 및 도금될 수 있다. 그 다음, 콘택트들은 오버몰딩될 수 있고 캐리어 및 더미 캐리어는 분리될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에서, 콘택트들은 스탬핑, 선삭, 단조 또는 기계 가공될 수 있다. 그 다음, 캐리어는 예를 들어 스탬핑에 의해 형성될 수 있다. 콘택트들은 캐리어 상에 배치될 수 있다. 그 다음, 콘택트들은 연마, 블라스팅, 및 도금될 수 있다. 그 다음, 콘택트들은 오버몰딩될 수 있고 캐리어 및 캐리어는 분리될 수 있다.
본 발명의 실시예들은 부식에 견디는 콘택트들을 제공할 수 있다. 이러한 콘택트들은 콘택트들 주위의 디바이스 인클로저의 컬러와 매칭하기 위해 상단 플레이트를 포함할 수 있다. 이러한 상단 플레이트는 0.25 내지 1.0 미크론, 0.5 내지 1.0 미크론, 0.5 내지 0.85 미크론, 0.75 내지 0.85 미크론 두께일 수 있거나, 다른 두께를 가질 수 있다. 콘택트의 노출된 표면에서, 금 도금 층은 상단 플레이트 아래에 있을 수 있다. 콘택트의 다른 부분들 상에서, 상단 플레이트는 생략될 수 있고 금 도금 층은 제1 층일 수 있다. 이러한 층은 0.01 내지 0.5 미크론 또는 0.05 내지 0.1 미크론 두께일 수 있거나, 다른 두께를 가질 수 있다. 1.0, 2.0, 3.0 또는 4.0 미크론 두께 범위의 구리 층이 사용될 수 있다. 임의적 팔라듐 층은 구리 층 위에 사용될 수 있다. 이러한 층은 0.15 내지 2.0 미크론, 1.0 내지 1.5 미크론, 1.0 내지 2.0 미크론 두께를 가질 수 있거나, 다른 두께를 가질 수 있다. 임의적 SnCu(주석 구리) 층은 콘택트들이 가요성 회로 보드들에 납땜될 수 있는 영역들에서 금 층과 구리 층 사이에 사용될 수 있다. 이러한 임의적 SnCu 층은 4, 5, 내지 6 미크론 두께, 예를 들어, 4 내지 6 또는 5 내지 6 미크론 두께일 수 있지만, 그것은 본 발명의 실시예들에 따른 다른 두께들을 가질 수 있다. 본 발명의 다른 실시예는 1.0, 2.0, 1.0 내지 2.0, 2.0 내지 3.0, 3.0 또는 4.0 미크론 두께 범위의 베이스 구리 층을 포함할 수 있다. 팔라듐 층은 구리 층 위에 사용될 수 있다. 이러한 층은 0.15 내지 2.0 미크론, 1.0 내지 1.5 미크론, 1.0 내지 2.0 미크론 두께를 가질 수 있거나, 다른 두께를 가질 수 있다. 골드 플래시는 그러한 층 상에 배치될 수 있다. 이것 후에 콘택트들 주위의 디바이스 인클로저의 컬러와 매칭하기 위해 상단 도금이 계속될 수 있다. 이러한 상단 플레이트는 0.25 내지 1.0 미크론, 0.5 내지 1.0 미크론, 0.5 내지 0.85 미크론, 0.75 내지 0.85 미크론 두께일 수 있거나, 다른 두께를 가질 수 있다. 콘택트들의 다른 부분들은 구리 층을 가질 수 있으며, 미크론의 1/10, 2/10, 또는 3/10 범위의 더 얇은 Pd(팔라듐) 층이 사용될 수 있으며, 그 후에 골드 플래시가 계속된다.
본 발명의 실시예들은 다양한 타입들의 디바이스들, 예컨대 휴대용 컴퓨팅 디바이스들, 태블릿 컴퓨터들, 데스크톱 컴퓨터들, 랩톱들, 일체형 컴퓨터들, 웨어러블 컴퓨팅 디바이스들, 휴대 전화들, 스마트폰들, 미디어폰들, 저장 디바이스들, 키보드들, 커버들, 케이스들, 휴대용 미디어 플레이어들, 내비게이션 시스템들, 모니터들, 전원 장치들, 어댑터들, 원격 제어 디바이스들, 충전기들, 및 다른 디바이스들에 위치될 수 있는 콘택트 구조체들을 제공할 수 있다. 이러한 콘택트 구조체들은 개발되었거나, 개발되고 있거나, 장래에 개발될 USB 타입-C를 포함하는 범용 직렬 버스(Universal Serial Bus)(USB) 표준들 중 하나, 고선명 멀티미디어 인터페이스(High-Definition Multimedia Interface®)(HDMI), 디지털 비주얼 인터페이스(Digital Visual Interface)(DVI), 이더넷, 디스플레이포트, Thunderbolt(선더볼트)™, Lightning(라이트닝)™, 조인트 테스트 액션 그룹(Joint Test Action Group)(JTAG), 테스트 액세스 포트(test-access-port)(TAP), 지향 자동화 랜덤 테스팅(Directed Automated Random Testing)(DART), 범용 비동기 수신기/송신기들(universal asynchronous receiver/transmitters)(UARTs), 클록 신호들, 전력 신호들, 및 다른 타입들의 표준, 비표준, 및 독점 인터페이스들 및 그것의 조합들과 같은 다양한 표준들에 따르는 신호들 및 전력을 위한 경로들을 제공할 수 있다. 일 예에서, 콘택트 구조체들은 데이터 신호, 전력 공급, 및 접지를 전달하기 위해 사용될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예들에서, 데이터 신호는 단방향 또는 양방향일 수 있고 전력 공급은 단방향 또는 양방향일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은 본원에 설명되는 이러한 및 다른 특징 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 본 발명의 본질 및 장점들의 더 양호한 이해는 이하의 상세한 설명 및 첨부 도면들을 참조하여 얻어질 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 시스템을 예시한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 디바이스 인클로저에서 콘택트 구조체를 예시한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 콘택트 구조체의 절개 측면도를 예시한다.
도 4는 도 3의 콘택트를 예시한다.
도 5는 도 3의 콘택트를 위한 플라스틱 절연체를 예시한다.
도 6 내지 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 디바이스에서 콘택트 구조체를 조립하는 방법을 예시한다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 다른 콘택트 구조체의 절개 측면도를 예시한다.
도 10은 도 9의 콘택트를 예시한다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 플라스틱 절연체에서 도 10의 콘택트를 예시한다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 디바이스에서 조립된 콘택트 구조체를 예시한다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 다른 콘택트 구조체의 절개 측면도를 예시한다.
도 14는 도 13의 콘택트를 예시한다.
도 15는 본 발명의 일 실시예에 따른 플라스틱 절연체에서 도 14의 콘택트를 예시한다.
도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 디바이스에서 조립된 콘택트 구조체를 예시한다.
도 17은 본 발명의 일 실시예에 따른 다른 콘택트를 예시한다.
도 18은 본 발명의 일 실시예에 따른 플라스틱 절연체에서 도 17의 콘택트들을 예시한다.
도 19 내지 도 24는 본 발명의 일 실시예에 따른 디바이스에서 콘택트 구조체를 조립하는 방법을 예시한다.
도 25는 본 발명의 일 실시예에 따른 디바이스 인클로저에서 콘택트 구조체를 예시한다.
도 26은 도 25의 콘택트 구조체를 위해 사용될 수 있는 콘택트 구조체의 절개 측면도를 예시한다.
도 27은 도 25의 콘택트 구조체를 위해 사용될 수 있는 다른 콘택트 구조체의 절개 측면도를 예시한다.
도 28은 본 발명의 일 실시예에 따른 콘택트 구조체의 일부를 예시한다.
도 29는 본 발명의 일 실시예에 따른 콘택트 구조체의 분해도이다.
도 30 내지 도 33은 본 발명의 일 실시예에 따른 콘택트 구조체의 일부를 제조하는 방법을 예시한다.
도 34 내지 도 37은 본 발명의 일 실시예에 따른 콘택트 구조체의 일부를 제조하는 다른 방법을 예시한다.
도 38 내지 도 42는 본 발명의 일 실시예에 따른 콘택트 구조체의 일부를 제조하는 방법을 예시한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 시스템을 예시한다. 이러한 도면은 다른 포함된 도면들과 같이, 예시적 목적들을 위해 도시되고 본 발명의 가능한 실시예들 또는 청구항들을 제한하지 않는다.
이러한 예에서, 호스트 디바이스(110)는 데이터, 전력, 또는 둘 다를 공유하기 위해 부속 디바이스(120)에 연결될 수 있다. 구체적으로, 호스트 디바이스(110) 상의 콘택트들(112)은 부속 디바이스(120) 상의 콘택트들(122)에 전기적으로 연결될 수 있다. 호스트 디바이스(110) 상의 콘택트들(112)은 케이블(130)을 통해 부속 디바이스(120) 상의 콘택트들(122)에 연결될 수 있다. 본 발명의 다른 실시예들에서, 호스트 디바이스(110) 상의 콘택트들(112)은 부속 디바이스(120) 상의 콘택트들(122)에 직접 및 전기적으로 연결될 수 있다. 본 발명의 또 다른 실시예들에서, 호스트 디바이스(110)와 부속 디바이스(120) 사이에서 하나 이상의 광학 연결들을 지지하는 하나 이상의 광학 콘택트들이 포함될 수 있다.
호스트 디바이스(110) 상의 콘택트들(112)과 부속 디바이스(120) 상의 콘택트들(122) 사이에서 방향 연결을 용이하게 하기 위해, 콘택트들(112)은 표면 실장 콘택트 구조체의 일부일 수 있다. 콘택트들(112)을 포함할 수 있는 표면 실장 콘택트 구조체들의 예들은 이하의 도면들에 도시된다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 디바이스 인클로저에서 콘택트 구조체를 예시한다. 이러한 예에서, 콘택트들(112)은 디바이스 인클로저(130)의 표면에 위치될 수 있다. 플라스틱 절연체(120)에 의해 형성되는 절연 링은 콘택트들(112)의 외부 에지를 둘러쌀 수 있고 콘택트들(112)과 디바이스 인클로저(130) 사이에 위치될 수 있다. 플라스틱 절연체(120)는 디바이스 인클로저(130)로부터 콘택트들(112)을 전기적으로 절연시킬 수 있다. 본 발명의 이러한 및 다른 실시예들에서, 콘택트들(112) 및 플라스틱 절연체(120)에 의해 형성되는 절연 링은 디바이스 인클로저(130)의 주위 표면과 실질적으로 같은 높이이거나, 이 주위 표면에 대해 제한된 양으로 리세스될 수 있다. 이러한 표면들은 만곡될 수 있거나, 실질적으로 평탄할 수 있거나, 다른 윤곽들을 가질 수 있다.
도 3은 도 2의 콘택트 구조체를 위해 사용될 수 있는 콘택트 구조체의 절개 측면도를 예시한다. 이러한 예에서, 콘택트(112)는 디바이스 인클로저(130) 내의 개구부에 위치될 수 있다. 플라스틱 절연체(120)는 콘택트들(112)과 디바이스 인클로저(130) 사이에 위치될 수 있다. 가요성 회로 보드(320)는 콘택트(112)에 연결될 수 있다. 브래킷(310)은 콘택트들(112)을 디바이스 인클로저(130) 내의 제자리에 고정하기 위해 사용될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예들에서, 다양한 접착제들은 이러한 구조체들을 제자리에 고정하기 위해 사용될 수 있다. 구체적으로, 접착제 층들(370)은 콘택트(112)를 플라스틱 절연체(120)에 고정하기 위해 사용될 수 있다. 접착제 층들(370)은 또한 플라스틱 절연체(120)를 디바이스 인클로저(130)에 고정하기 위해 사용될 수 있다. 또한, 접착제 층들(370)은 브래킷(310)을 디바이스 인클로저(130) 내의 제자리에 고정하기 위해 사용될 수 있다.
도 4는 도 4의 콘택트를 예시한다. 이러한 콘택트(112)는 전면(113)에 나오는 콘택트 부분을 포함할 수 있다. 콘택트들(112)은 가요성 회로 보드(320)에 연결될 수 있는 배면 경사 부분(114)을 더 가질 수 있다.
콘택트(112)는 기계 가공, 단조, 인쇄, 에칭, 스탬핑에 의해, 또는 다른 방식들로 형성될 수 있다. 본 발명의 다른 실시예에서, 콘택트들(112)은 디프 드로잉 공정에 의해 형성될 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 플라스틱 절연체를 예시한다. 이러한 예에서, 플라스틱 절연체(120)는 콘택트들(112)을 수납하는 개구부들(122)을 가질 수 있다. 배면 표면들(124)은 접착제들로 커버될 수 있고 콘택트들(112)은 그러한 위치들에서 플라스틱 절연체들(120)에 접합될 수 있다.
도 6 내지 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 콘택트 구조체를 조립하는 방법을 예시한다. 도 6에서, 다수의 콘택트들(112)은 본 발명의 일 실시예에 따른 가요성 회로 보드(320)에 결합될 수 있다. 가요성 회로 보드(320) 상의 콘택트들은 납땜, 레이저, 스폿, 또는 저항 용접, 또는 다른 방법에 의해 콘택트들(112)의 배면 부분들(114)에 부착될 수 있다. 이러한 예에서, 가요성 회로 보드(320)는 콘택트(112)의 경사 부분(114)에 각각 연결되는 3개의 부분들을 가질 수 있다. 다이오드들(610)은 ESD 보호를 제공하기 위해 가요성 회로 보드(320) 내의 가요성 회로 보드 트레이스들과 디바이스 인클로저(130)(도 3에 도시됨) 사이에 연결될 수 있다. 이러한 예에서, 가요성 회로 보드(320)는 가요성 회로 보드(320)을 콘택트들(112)의 배면 부분들(114)에 부착할 시에 더 큰 가용성을 제공하는 것으로 도시된 바와 같이 3개의 부분들로 분할될 수 있다. 콘택트들(112)은 플라스틱 절연체들(120) 내의 개구부들(122)과 정렬될 수 있다.
도 7에서, (도 6에 도시된 바와 같이) 플라스틱 절연체들(120)에서 콘택트들(112)을 포함하는 배럴들은 디바이스 인클로저(130) 내의 개구부들(132)과 정렬될 수 있다. 플라스틱 절연체들(120)은 제자리에 접착될 수 있다. 도 8에서, 브래킷(310)은 디바이스 인클로저(130) 내의 노치(134)의 제자리에 접착될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에서, 이러한 콘택트 구조체들 및 다른 콘택트 구조체들의 상이한 부분들은 다양한 재료들로 형성될 수 있다. 예를 들어, 브래킷(310) 및 플라스틱 절연체들(120)은 동일 또는 상이한 재료들, 예컨대 플라스틱, LPS, 또는 다른 비전도성 또는 전도성 재료로 형성될 수 있다. 콘택트들(112)은 비부식성 재료들, 예컨대 금, 금 도금 구리, 금 도금 니켈, 금 니켈 합금, 및 다른 재료들로 형성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에서, 이러한 콘택트 구조체들 및 다른 콘택트 구조체들의 상이한 부분들은 다양한 방식들로 형성될 수 있다. 예를 들어, 브래킷(310) 및 플라스틱 절연체들(120)은 사출 또는 다른 성형, 인쇄, 또는 다른 기술을 사용하여 형성될 수 있다. 콘택트들(112)은 상이한 방식들로, 예컨대 디프 드로잉 공정을 사용함으로써 기계 가공, 스탬핑, 압인, 단조, 인쇄, 또는 형성될 수 있다. 플라스틱 절연체(120)는 사출 성형을 사용하여 콘택트들(112) 주위에 형성될 수 있다.
도 9는 도 2의 콘택트 구조체를 위해 사용될 수 있는 다른 콘택트 구조체의 절개 측면도를 예시한다. 이러한 예에서, 콘택트(112)는 디바이스 인클로저(130) 내의 개구부에 위치될 수 있다. 플라스틱 절연체(120)는 콘택트(112)와 디바이스 인클로저(130) 사이에 위치될 수 있다. 가요성 회로 보드(320)는 배면 부분(114)에서의 콘택트(112)에 연결될 수 있다. 임의적 브래킷(도시되지 않음)은 콘택트들(112)을 디바이스 인클로저(130) 내의 제자리에 고정하기 위해 사용될 수 있지만, 본 발명의 다른 실시예들에서, 콘택트들(112) 및 절연체들(120)은 제자리에 접착되거나 다른 방법으로 고정될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예들에서, 다양한 접착제들은 이러한 구조체들을 제자리에 고정하기 위해 사용될 수 있다. 구체적으로, 접착제 층들은 콘택트(112)를 플라스틱 절연체(120)에 고정하기 위해 사용될 수 있다. 접착제 층들은 또한 플라스틱 절연체(120)를 디바이스 인클로저(130)에 고정하기 위해 사용될 수 있다. 또한, 접착제 층들(370)은 임의적 브래킷을 디바이스 인클로저(130) 내의 제자리에 고정하기 위해 사용될 수 있다. 지지체(910)는 가요성 회로 보드(320)를 위한 기계적 지지를 제공할 수 있다. 지지체(910)는 (도 12에 도시된 바와 같이) ESD 다이오드들을 포함할 수 있다.
도 10은 도 9의 콘택트를 예시한다. 이러한 예에서, 콘택트들(112)을 디프 드로잉 공정으로 형성하기 위해 힘이 표면(512)에 인가될 수 있다. 이전과 같이, 콘택트(112)는 가요성 회로 보드와 결합될 수 있는 배면 경사 피스(114)를 포함할 수 있다. 본 발명의 다른 실시예에서, 콘택트(112)는 기계 가공, 단조, 인쇄, 에칭, 스탬핑에 의해, 또는 다른 방식들로 형성될 수 있다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 플라스틱 절연체에서 도 10의 콘택트를 예시한다. 이러한 예에서, 플라스틱 절연체(120)는 콘택트들(112)을 수납하는 개구부들(122)을 가질 수 있다. 배면 콘택트 부분들(114)은 절연체(120)로부터 연장될 수 있다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 조립된 콘택트 구조체를 예시한다. 절연체들(120) 내의 다수의 콘택트들(112)(도시되지 않음)은 본 발명의 일 실시예에 따른 가요성 회로 보드(320)에 결합될 수 있다. 가요성 회로 보드(320) 상의 콘택트들은 (도 9에 도시된 바와 같이) 납땜, 레이저, 스폿, 또는 저항 용접, 또는 다른 방법에 의해 콘택트들(112)의 배면 부분들(114)에 부착될 수 있다 . 이러한 예에서, 가요성 회로 보드(320)는 콘택트(112)의 배면 부분(114)에 각각 연결되는 3개의 부분들을 가질 수 있다. 다이오드들(610)은 ESD 보호를 제공하기 위해 가요성 회로 보드(320) 내의 가요성 회로 보드 트레이스들과 디바이스 인클로저(130) 사이에 연결될 수 있다. 이러한 예에서, 가요성 회로 보드(320)는 가요성 회로 보드(320)를 콘택트들(112)의 배면 부분들(114)에 부착할 시에 더 큰 가요성을 제공하는 것으로 도시된 바와 같이 3개의 부분들로 분할될 수 있다.
도 13은 도 2의 콘택트 구조체를 위해 사용될 수 있는 다른 콘택트 구조체의 절개 측면도를 예시한다. 이러한 예에서, 콘택트(112)는 디바이스 인클로저(130) 내의 개구부에 위치될 수 있다. 플라스틱 절연체(120)는 콘택트(112)와 디바이스 인클로저(130) 사이에 위치될 수 있다. 브리징 피스(1310)는 가요성 회로 보드(320)를 배면 부분(114)에서의 콘택트(112)에 연결할 수 있다. 임의적 브래킷(도시되지 않음)은 콘택트들(112)을 디바이스 인클로저(130) 내의 제자리에 고정하기 위해 사용될 수 있지만, 본 발명의 다른 실시예들에서, 콘택트들(112) 및 절연체들(120)은 제자리에 접착되거나 다른 방법으로 고정될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예들에서, 다양한 접착제들은 이러한 구조체들을 제자리에 고정하기 위해 사용될 수 있다. 구체적으로, 접착제 층들은 콘택트(112)를 플라스틱 절연체(120)에 고정하기 위해 사용될 수 있다. 접착제 층들은 또한 플라스틱 절연체(120)를 디바이스 인클로저(130)에 고정하기 위해 사용될 수 있다. 또한, 접착제 층들(370)은 임의적 브래킷을 디바이스 인클로저(130) 내의 제자리에 고정하기 위해 사용될 수 있다. 지지체(910)는 가요성 회로 보드(320)를 위한 기계적 지지를 제공할 수 있다. 지지체(910)는 (아래의 도 16에 도시된 바와 같이) ESD 다이오드들을 포함할 수 있다.
도 14는 도 13의 콘택트를 예시한다. 이러한 예에서, 콘택트들(112)을 디프 드로잉 공정으로 형성하기 위해 힘이 표면(512)에 인가될 수 있다. 이전과 같이, 콘택트(112)는 가요성 회로 보드와 결합될 수 있는 배면 경사 피스(114)를 포함할 수 있다. 본 발명의 다른 실시예에서, 콘택트(112)는 기계 가공, 단조, 인쇄, 에칭, 스탬핑에 의해, 또는 다른 방식들로 형성될 수 있다.
도 15는 본 발명의 일 실시예에 따른 플라스틱 절연체에서 도 10의 콘택트를 예시한다. 이러한 예에서, 플라스틱 절연체(120)는 콘택트들(112)을 수납하는 개구부들(122)을 가질 수 있다. 배면 콘택트 부분들(114)은 절연체(120)로부터 연장될 수 있다.
도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 조립된 콘택트 구조체를 예시한다. 절연체들(120) 내의 다수의 콘택트들(112)(도시되지 않음)은 본 발명의 일 실시예에 따른 가요성 회로 보드(320)에 결합될 수 있다. 가요성 회로 보드(320) 상의 콘택트들은 (도 9에 도시된 바와 같이) 납땜, 레이저, 스폿, 또는 저항 용접, 또는 다른 방법에 의해 콘택트들(112)의 배면 부분들(114)에 부착될 수 있다. 다이오드들(610)은 ESD 보호를 제공하기 위해 가요성 회로 보드(320) 내의 가요성 회로 보드 트레이스들과 디바이스 인클로저(130) 사이에 연결될 수 있다. 이러한 예에서, 가요성 회로 보드(320)는 가요성 회로 보드(320)를 브리징 피스들(1310)에 부착할 시에 가요성을 얻기 위해 콘택트들(112)의 후면을 따라 측방으로 경로 지정될 수 있다.
도 17은 본 발명의 일 실시예에 따른 다른 콘택트를 예시한다. 이러한 콘택트(112)는 전면(113)에서 나오는 콘택트 부분을 포함할 수 있다. 콘택트들(112)은 가요성 회로 보드(320)에 연결될 수 있는 배면 경사 부분(114)을 더 가질 수 있다.
콘택트(112)는 기계 가공, 단조, 인쇄, 에칭, 스탬핑에 의해, 또는 다른 방식들로 형성될 수 있다. 본 발명의 다른 실시예에서, 콘택트들(112)은 디프 드로잉 공정에 의해 형성될 수 있다.
도 18은 본 발명의 일 실시예에 따른 플라스틱 절연체에서 도 17의 콘택트들을 예시한다. 이러한 예에서, 플라스틱 절연체(120)는 콘택트들(112)을 수납하는 개구부들(122)을 가질 수 있다. 배면 콘택트 부분들(114)(도시되지 않음)은 절연체(120)로부터 연장될 수 있다.
도 19 내지 도 24는 본 발명의 일 실시예에 따른 다른 콘택트 구조체를 제조하는 방법을 예시한다. 도 19에서, 복수의 콘택트들(112)은 캐리어(1110)의 단부들에 스탬핑될 수 있다. 각각의 콘택트(112)는 배면 경사 부분(114)을 포함할 수 있다. 콘택트들이 블라스팅되고 도금될 수 있다. 도 20에서, 캐리어(1110)의 부분들(1111)은 콘택트들(112)이 디바이스 인클로저에 배치될 때와 같은 서로 동일한 특수 관계를 가질 수 있도록 분할되고 더미 캐리어(1200) 상에 배치될 수 있다. 도 21에서, 플라스틱 절연체들(120)은 콘택트들(112) 주위에 형성될 수 있다. 본 발명의 다른 실시예들에서, 플라스틱 절연체들(120)은 개별 단계로 형성되고 그 다음에 콘택트들(112) 주위에 배치될 수 있다. 본 발명의 이러한 및 다른 실시예들에서, 하나의 플라스틱 절연체(120) 대신에, 3개의 플라스틱 절연체들 또는 절연체들은 콘택트들(112) 중 하나 주위에 각각 사용될 수 있다. 플라스틱 절연체들(120)은 콘택트들(112)에 접착되거나 다른 방법으로 고정될 수 있다. 더미 캐리어(1200)가 제거될 수 있다.
도 22에서, 가요성 회로 보드(320)는 예를 들어 납땜에 의해, 콘택트들(112)의 배면 경사 피스들(114)에 부착될 수 있다. 콘택트들(112)은 플라스틱 절연체(120)에 의해 절연될 수 있다. 도 23에서, 콘택트들(112)은 디바이스 인클로저(130) 내의 개구부들(132)과 정렬될 수 있다. 플라스틱 절연 피스(120)는 디바이스 인클로저(130) 내의 노치(134)에 끼워 맞춰지도록 배열될 수 있고 제자리에 접착될 수 있다. 도 24에서, 브래킷(310)은 콘택트들(112)을 제자리에 고정하기 위해 디바이스 인클로저(130)의 노치(134) 내의 콘택트들(112) 뒤에 배치될 수 있다. 브래킷(310)은 콘택트들(120)을 디바이스 인클로저(130)에 더 고정하기 위해 제자리에 접착될 수 있다.
도 25는 본 발명의 일 실시예에 따른 디바이스 인클로저에서 콘택트 구조체를 예시한다. 이러한 예에서, 콘택트들(1712)은 디바이스 인클로저(1730)의 표면에 위치될 수 있다. 플라스틱 절연체(1720)에 의해 형성되는 절연 링은 콘택트들(1712)의 외부 에지를 둘러쌀 수 있고 콘택트들(1712)과 디바이스 인클로저(1730) 사이에 위치될 수 있다. 본 발명의 이러한 및 다른 실시예들에서, 콘택트들(1712) 및 플라스틱 절연체(1720)에 의해 형성되는 절연 링은 디바이스 인클로저(1730)의 주위 표면과 실질적으로 같은 높이이거나, 이 주위 표면에 대해 제한된 양으로 리세스될 수 있다. 이러한 표면들은 만곡될 수 있거나, 실질적으로 평탄할 수 있거나, 다른 윤곽들을 가질 수 있다.
도 26은 도 25의 콘택트 구조체로 사용될 수 있는 콘택트 구조체의 절개 측면도를 예시한다. 또한, 콘택트들(1712)은 디바이스 인클로저(1730) 내의 개구부들에 위치될 수 있다. 플라스틱 절연체(1720)는 콘택트(1712)와 디바이스 인클로저(1730) 사이에 위치될 수 있다. 콘택트(1712)의 표면 및 플라스틱 절연체(1720)의 표면은 디바이스 인클로저(1730)의 표면과 실질적으로 같은 높이이거나, 이 표면에 대해 제한된 양으로 리세스될 수 있다. 이러한 표면들은 만곡될 수 있거나, 실질적으로 평탄할 수 있거나, 다른 윤곽들을 가질 수 있다. 실리콘 개스킷 또는 다른 시일(1810)은 플라스틱 절연체(1720)와 디바이스 인클로저(1730) 사이에 위치될 수 있다. 실리콘 개스킷(1810)은 전자 디바이스로 액체들, 습기, 또는 잔해의 진입을 방지할 수 있다. 콘택트들(1712)은 가요성 회로 보드(1820) 상의 트레이스에 납땜되거나 다른 방법으로 부착될 수 있는 콘택트 부분(1713)을 포함할 수 있다. 열 활성화된 필름 또는 접착제(1830)는 가요성 회로 보드(1820)를 플라스틱 절연체(1720)에 고정하기 위해 사용될 수 있다. 콘택트(1712)는 태브들(1713)(콘택트 부분(1713)이 태브들 중 하나일 수 있음) 및 핸들(1714)을 더 포함할 수 있다. 브래킷(1840)은 가요성 회로 보드(1820) 뒤에 위치될 수 있고 콘택트(1712)를 디바이스 인클로저(1730) 내에 제자리에 유지할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에서, 콘택트 구조체 내의 콘택트들의 표면은 콘택트들을 수용하는 디바이스의 표면과 적어도 실질적으로 같은 높이이거나, 이 표면에 대해 제한된 양으로 리세스되는 것이 바람직할 수 있다. 그러나, 이러한 커넥터 구조체의 다양한 구성요소들의 크기들은 그것들과 연관되는 제조 공차를 각각 갖는다. 이러한 공차들의 축적은 하나 이상의 콘택트들의 표면이 디바이스의 표면과 같은 높이가 아닌 것을 초래할 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 이러한 공차들이 생성할 수 있는 에러들을 처리하기 위해 끼움쇠들 또는 다른 조정 특징을 이용할 수 있다. 일 예는 이하의 도면에 도시된다.
도 27은 도 25의 콘택트 구조체로 사용될 수 있는 콘택트 구조체의 절개 측면도를 예시한다. 또한, 콘택트들(1712)은 디바이스 인클로저(1730) 내의 개구부들에 위치될 수 있다. 플라스틱 절연체(1720)는 콘택트(1712)와 디바이스 인클로저(1730) 사이에 위치될 수 있다. 콘택트(1712)의 표면 및 플라스틱 절연체(1720)의 표면은 디바이스 인클로저(1730)의 표면과 실질적으로 같은 높이이거나, 이 표면에 대해 제한된 양으로 리세스될 수 있다. 콘택트(1712)의 표면, 플라스틱 절연체(1720)의 표면, 및 디바이스 인클로저(1730)의 표면은 만곡되거나, 실질적으로 평탄할 수 있거나, 다른 윤곽들을 가질 수 있다. 실리콘 개스킷 또는 다른 시일(1810)은 플라스틱 절연체(1720)와 디바이스 인클로저(1730) 사이에 위치될 수 있다. 실리콘 개스킷(1810)은 전자 디바이스로 액체들, 습기, 또는 잔해의 진입을 방지할 수 있다. 콘택트들(1712)은 가요성 회로 보드(1820) 상의 트레이스 또는 콘택트(1822)에 납땜되거나 다른 방법으로 부착될 수 있는 콘택트 부분(1713)을 포함할 수 있다. 열 활성화된 필름 또는 접착제(1830)는 가요성 회로 보드(1820)를 플라스틱 절연체(1720)에 고정하기 위해 사용될 수 있다. 콘택트(1712)는 태브들(1713)(콘택트 부분(1713)이 태브들 중 하나일 수 있음) 및 핸들(1714)을 더 포함할 수 있다. 브래킷(1840)은 가요성 회로 보드(1820) 뒤에 위치될 수 있고 콘택트(1712)를 디바이스 인클로저(1730) 내의 제자리에 유지할 수 있다.
또한, 콘택트(1712)의 표면 및 플라스틱 절연체(1720)의 표면은 디바이스 인클로저(1730)의 표면과 실질적으로 같은 높이이거나, 이 표면에 대해 제한된 양으로 리세스되는 것이 바람직할 수 있다. 그러나, 이러한 커넥터 구조체의 다양한 구성요소들의 크기들은 그들과 연관되는 제조 공차를 각각 갖는다. 이러한 공차들의 축적은 하나 이상의 콘택트들(1712)의 표면이 디바이스의 표면(1730)과 같은 높이가 아닌 것을 초래할 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 끼움쇠들(2110)을 이용할 수 있다. 끼움쇠(2110)는 상이한 크기들을 갖는 한 세트의 끼움쇠들로부터 선택될 수 있다. 끼움쇠(2110)는 콘택트(1712)의 표면 및 플라스틱 절연체(1720)의 표면이 디바이스 인클로저(1730)의 표면과 실질적으로 같은 높이이거나, 이 표면에 대해 제한된 양으로 리세스될 수 있도록 이러한 커넥터 구조체에서 상이한 구성요소들의 크기들의 축적된 공차들을 보상하기 위해 선택되는 크기를 가질 수 있다.
도 28은 본 발명의 일 실시예에 따른 콘택트 구조체의 일부를 예시한다. 이러한 콘택트 구조체 부분은 플라스틱 절연체(1720)에 의해 둘러싸여지는 다수의 콘택트들(1712)을 포함할 수 있다.
도 29는 본 발명의 일 실시예에 따른 콘택트 구조체의 분해도이다. 콘택트들(1712)(도 28에 도시됨)은 플라스틱 절연체(1720)에 수용될 수 있고, 디바이스 인클로저(1730) 내의 개구부들에 위치될 수 있다. 실리콘 개스킷 또는 다른 시일(1810)은 플라스틱 절연체(1720)와 디바이스 인클로저(1730) 사이에 위치될 수 있다. 실리콘 개스킷(1810)은 전자 디바이스로 액체들, 습기, 또는 잔해의 진입을 방지할 수 있다. 콘택트들(1712)은 가요성 회로 보드(1820) 상의 트레이스에 납땜되거나 다른 방법으로 부착될 수 있는 콘택트 부분(1713)(도 18에 도시됨)을 포함할 수 있다. 열 활성화된 필름 또는 접착제(도시되지 않음)는 가요성 회로 보드(1820)를 플라스틱 절연체(1720)에 고정하기 위해 사용될 수 있다. 브래킷 또는 카울링(1840)은 가요성 회로 보드(1820) 뒤에 위치될 수 있고 콘택트들(1712)을 디바이스 인클로저(1730) 내의 제자리에 유지할 수 있다. 끼움쇠(2110)는 플라스틱 절연체(1720)와 디바이스 인클로저(1730) 사이에 배치될 수 있다. 끼움쇠(2110)는 상이한 크기들을 갖는 한 세트의 끼움쇠들로부터 선택될 수 있다. 끼움쇠(2110)는 콘택트(1712)의 표면 및 플라스틱 절연체(1720)의 표면이 디바이스 인클로저(1730)의 표면과 실질적으로 같은 높이이거나, 이 표면에 대해 제한된 양으로 리세스될 수 있도록 이러한 커넥터 구조체에서 상이한 구성요소들의 크기들의 축적된 공차들을 보상하기 위해 선택되는 크기를 가질 수 있다.
콘택트들(1712) 및 플라스틱 절연체들(1720)을 포함하는 이러한 콘택트 구조체 부분들은 다양한 방식들로 형성될 수 있다. 예들은 이하의 도면들에 도시된다.
도 30 내지 도 33은 본 발명의 일 실시예에 따른 콘택트 구조체의 일부를 제조하는 방법을 예시한다. 도 30에서, 콘택트들(1712)이 압인될 수 있다. 압인 공정은 태브(1713) 및 핸들(1714)을 제자리에 남길 수 있다. 콘택트들(1712)은 캐리어(2000)의 단부들에 형성될 수 있다. 캐리어(2000)는 개구부들(2010)을 포함할 수 있다. 도 31에서, 캐리어(2100)가 제공될 수 있다. 상승된 에지들을 갖는 개구부들(2100)은 캐리어(2100)에 스탬핑될 수 있다. 도 32에서, 캐리어(2000)는 캐리어(2100)에 고정될 수 있다. 구체적으로, 개구부(2110)의 상승된 에지들은 캐리어(2000)의 개구부들(2010)에 배치될 수 있다. 도 33에서, 플라스틱 절연체(1720)는 콘택트들(1712) 주위에 형성될 수 있다. 본 발명의 다른 실시예들에서, 플라스틱 절연체(1720)는 다른 곳에 형성되고 콘택트들(7012)에 접착되거나 다른 방법으로 고정될 수 있다. 캐리어 구조체가 제거되어 핸들(1714) 뒤에 남겨질 수 있다(도시되지 않음).
도 34 내지 도 37은 본 발명의 일 실시예에 따른 콘택트 구조체의 일부를 제조하는 다른 방법을 예시한다. 도 34에서, 콘택트들(1712)이 선삭 또는 기계 가공될 수 있다. 도 35에서, 캐리어(2600)가 스탬핑될 수 있다. 캐리어(2600)는 패들들(2610)을 포함할 수 있다. 도 36에서, 콘택트들(1712)은 캐리어(2600)의 패들들(2610)에 부착될 수 있다. 도 37에서, 플라스틱 절연체(7020)는 콘택트들(1712) 주위에 형성될 수 있다. 본 발명의 다른 실시예들에서, 플라스틱 절연체(1720)는 다른 곳에 형성되고 그 다음에 접착제 또는 다른 기술을 사용함으로써 콘택트들(1712)에 고정될 수 있다. 캐리어(2600)가 제거되어, 핸들(1714) 뒤에 다시 남겨질 수 있다(도시되지 않음).
도 38 내지 도 42는 본 발명의 일 실시예에 따른 콘택트 구조체의 일부를 제조하는 다른 방법을 예시한다. 도 38에서, 콘택트들(1712) 및 제1 캐리어(3800)는 다른 방식들로 선삭, 또는 기계 가공, 단조, 또는 형성될 수 있다. 도 39에서, 제2 캐리어(3900)는 다른 방식들로 스탬핑되거나 형성될 수 있다. 제2 캐리어(3900)는 패들들(3910)을 포함할 수 있다. 도 40에서, 콘택트들(1712)은 스폿, 레이저, 또는 저항 용접, 또는 다른 기술에 의해 제2 캐리어(3900)의 패들들(3910)에 부착될 수 있다. 도 41에서, 제1 캐리어(3800)는 분리될 수 있고, 콘택트들(1712)은 연마, 블라스팅, 및 도금될 수 있다. 도 42에서, 플라스틱 절연체(1720)는 오버몰드 또는 다른 공정을 사용하여 콘택트들(1712) 주위에 형성될 수 있다. 본 발명의 다른 실시예들에서, 플라스틱 절연체(1720)는 다른 곳에 형성되고 그 다음에 접착제 또는 다른 기술을 사용함으로써 콘택트들(1712)에 고정될 수 있다. 캐리어(2600)가 제거되어, 핸들(1714) 뒤에 다시 남겨질 수 있다(도시되지 않음).
본 발명의 실시예들은 부식에 견디는 콘택트들을 제공할 수 있다. 이러한 콘택트들은 콘택트들 주위의 디바이스 인클로저의 컬러와 매칭하기 위해 상단 플레이트를 포함할 수 있다. 이러한 상단 플레이트는 0.25 내지 1.0 미크론, 0.5 내지 1.0 미크론, 0.5 내지 0.85 미크론, 0.75 내지 0.85 미크론 두께일 수 있거나, 다른 두께를 가질 수 있다. 콘택트의 노출된 표면에서, 금 도금 층은 상단 플레이트 아래에 있을 수 있다. 콘택트의 다른 부분들 상에서, 상단 플레이트는 생략될 수 있고 금 도금 층은 제1 층일 수 있다. 이러한 층은 0.01 내지 0.5 미크론 또는 0.05 내지 0.1 미크론 두께일 수 있거나, 다른 두께를 가질 수 있다. 1.0, 2.0, 3.0 또는 4.0 미크론 두께 범위의 구리 층이 사용될 수 있다. 임의적 팔라듐 층은 구리 층 위에 사용될 수 있다. 이러한 층은 0.15 내지 2.0 미크론, 1.0 내지 1.5 미크론, 1.0 내지 2.0 미크론 두께를 가질 수 있거나, 다른 두께를 가질 수 있다. 임의적 SnCu 층은 콘택트들이 가요성 회로 보드들에 납땜될 수 있는 영역들에서 금 층과 구리 층 사이에 사용될 수 있다. 이러한 임의적 SnCu 층은 4, 5, 내지 6 미크론 두께, 예를 들어, 4 내지 6 또는 5 내지 6 미크론 두께일 수 있지만, 그것은 본 발명의 실시예들에 따른 다른 두께들을 가질 수 있다. 본 발명의 다른 실시예는 1.0, 2.0, 1.0 내지 2.0, 2.0 내지 3.0, 3.0 또는 4.0 미크론 두께 범위의 베이스 구리 층을 포함할 수 있다. 팔라듐 층은 구리 층 위에 사용될 수 있다. 이러한 층은 0.15 내지 2.0 미크론, 1.0 내지 1.5 미크론, 1.0 내지 2.0 미크론 두께를 가질 수 있거나, 다른 두께를 가질 수 있다. 골드 플래시는 그러한 층 상에 배치될 수 있다. 이것 후에 콘택트들 주위의 디바이스 인클로저의 컬러와 매칭하기 위해 상단 도금이 계속될 수 있다. 이러한 상단 플레이트는 0.25 내지 1.0 미크론, 0.5 내지 1.0 미크론, 0.5 내지 0.85 미크론, 0.75 내지 0.85 미크론 두께일 수 있거나, 다른 두께를 가질 수 있다. 콘택트들의 다른 부분들은 구리 층을 가질 수 있으며, 미크론의 1/10, 2/10, 또는 3/10 범위의 더 얇은 Pd 층이 사용될 수 있으며, 그 후에 골드 플래시가 계속된다.
본 발명의 다양한 실시예들에서, 이러한 콘택트 구조체들 및 다른 콘택트 구조체들의 상이한 부분들은 다양한 재료들로 형성될 수 있다. 예를 들어, 브래킷(1840) 및 플라스틱 절연체들(1720)은 동일 또는 상이한 재료들, 예컨대 플라스틱, LPS, 또는 다른 비전도성 또는 전도성 재료로 형성될 수 있다. 콘택트들(1712)은 비부식성 재료들, 예컨대 금, 금 도금 구리, 금 도금 니켈, 금 니켈 합금, 및 다른 재료들로 형성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에서, 이러한 콘택트 구조체들 및 다른 콘택트 구조체들의 상이한 부분들은 다양한 방식들로 형성될 수 있다. 예를 들어, 브래킷(1840) 및 플라스틱 절연체들(1720)은 사출 또는 다른 성형, 인쇄, 또는 다른 기술을 사용하여 형성될 수 있다. 콘택트들(1712)은 상이한 방식들로 기계 가공, 스탬핑, 압인, 단조, 인쇄, 또는 형성될 수 있다. 플라스틱 절연체(1720120)는 사출 성형 또는 다른 기술을 사용하여 콘택트들(1720) 주위에 형성될 수 있다.
본 발명의 실시예들은 다양한 타입들의 디바이스들, 예컨대 휴대용 컴퓨팅 디바이스들, 태블릿 컴퓨터들, 데스크톱 컴퓨터들, 랩톱들, 일체형 컴퓨터들, 웨어러블 컴퓨팅 디바이스들, 휴대 전화들, 스마트폰들, 미디어폰들, 저장 디바이스들, 키보드들, 커버들, 케이스들, 휴대용 미디어 플레이어들, 내비게이션 시스템들, 모니터들, 전원 장치들, 어댑터들, 원격 제어 디바이스들, 충전기들, 및 다른 디바이스들에 위치될 수 있는 콘택트 구조체들을 제공할 수 있다. 이러한 디바이스들은 개발되었거나, 개발되고 있거나, 장래에 개발될 USB 타입-C를 포함하는 범용 직렬 버스(USB) 표준들 중 하나, HDMI, DVI, 이더넷, 디스플레이포트, 선더볼트, 라이트닝, JTAG, TAP, DART, UART들, 클록 신호들, 전력 신호들, 및 다른 타입들의 표준, 비표준, 및 독점 인터페이스들 및 그것의 조합들과 같은 다양한 표준들을 따르는 신호들 및 전력을 위한 경로들을 제공할 수 있는 콘택트 구조체들을 포함할 수 있다. 일 예에서, 콘택트 구조체들은 데이터 신호, 전력 공급, 및 접지를 전달하기 위해 사용될 수 있다. 이러한 예에서, 데이터 신호는 단방향 또는 양방향일 수 있고 전력 공급은 단방향 또는 양방향일 수 있다.
본 발명의 실시예들의 상기 설명은 예시 및 설명의 목적들을 위해 제시되었다. 그것은 총망라하도록 또는 본 발명을 설명된 정확한 형태에 제한하도록 의도되지 않고, 많은 수정들 및 변형들은 상기 교시를 고려하여 가능하다. 실시예들은 본 발명의 원리들 및 그것의 실제 적용들을 최상으로 설명하기 위해 선택되고 기재됨으로써 본 기술분양의 통상의 기술자들이 다양한 실시예들에서 본 발명을 최상으로 이용할 수 있게 하고 다양한 수정들은 고려되는 특정 사용에 적합해진다. 따라서, 본 발명은 이하의 청구항들의 범위 내에서 모든 수정들 및 균등물들을 망라하도록 의도된다는 점이 이해될 것이다.

Claims (35)

  1. 전자 디바이스를 위한 콘택트 구조체로서,
    상기 전자 디바이스를 수용하고, 복수의 개구부들을 갖는 디바이스 인클로저;
    복수의 전기 콘택트들 - 상기 복수의 전기 콘택트들 각각은 상기 디바이스 인클로저 내의 상기 복수의 개구부들 중 대응하는 하나의 개구부에 위치되고, 따라서 각각의 콘택트의 외부 에지와 상기 디바이스 인클로저 내의 상기 대응하는 개구부의 내부 에지 사이에 갭이 존재하고, 상기 복수의 전기 콘택트들 각각은 대응하는 디바이스와 상기 전자 디바이스가 결합(mate)될 때 상기 대응하는 디바이스 상의 콘택트와 결합하는 콘택트 표면을 가짐 -; 및
    전기 콘택트의 상기 외부 에지와 상기 디바이스 인클로저 내의 상기 대응하는 개구부의 상기 내부 에지 사이의 상기 갭을 각각 채우는 복수의 절연 링들
    을 포함하는, 콘택트 구조체.
  2. 제1항에 있어서, 상기 복수의 전기 콘택트들 각각은 가요성 회로 보드에 납땜되는, 콘택트 구조체.
  3. 제2항에 있어서, 상기 절연 링들은 플라스틱으로 형성되는, 콘택트 구조체.
  4. 제3항에 있어서, 상기 복수의 전기 콘택트들이 브래킷과 상기 디바이스 인클로저 사이에 있도록 상기 전기 콘택트들 뒤에 상기 브래킷을 더 포함하는, 콘택트 구조체.
  5. 제4항에 있어서, 상기 브래킷은 상기 디바이스 인클로저의 내부 표면에 접착되는, 콘택트 구조체.
  6. 콘택트 구조체를 제조하는 방법으로서,
    디바이스 인클로저 내에 복수의 개구부들을 형성하는 단계 - 상기 디바이스 인클로저는 전자 디바이스를 수용함 -;
    복수의 콘택트들을 형성하는 단계;
    상기 디바이스 인클로저 내의 대응하는 개구부 내에 각각 위치하는 복수의 절연 링들을 형성하는 단계;
    상기 콘택트들 각각을 대응하는 절연 링 내의 개구부에 삽입하여, 상기 대응하는 절연 링으로 상기 콘택트와 상기 디바이스 인클로저 사이의 갭을 채우는 단계; 및
    상기 콘택트들을 제자리에 고정하기 위해 브래킷을 상기 디바이스 인클로저의 내부 표면에 부착하는 단계
    를 포함하는, 방법.
  7. 제6항에 있어서, 상기 콘택트들은 기계 가공되는, 방법.
  8. 제6항에 있어서, 상기 콘택트들은 디프 드로잉되는(deep drawn), 방법.
  9. 제6항에 있어서, 상기 브래킷은 상기 디바이스 인클로저의 내부 표면에 접착되는, 방법.
  10. 제9항에 있어서, 상기 복수의 콘택트들 각각은 가요성 회로 보드에 납땜되는, 방법.
  11. 전자 디바이스를 위한 콘택트 구조체로서,
    상기 전자 디바이스를 수용하고, 복수의 개구부들을 갖는 디바이스 인클로저;
    상기 디바이스 인클로저 내의 상기 복수의 개구부들 중 대응하는 개구부 내에 각각 위치되는 복수의 전기 콘택트들 - 상기 복수의 전기 콘택트들 각각은 상기 전자 디바이스와 대응하는 디바이스가 결합될 때 상기 대응하는 디바이스 상의 콘택트와 결합하는 콘택트 표면을 가짐 -; 및
    복수의 절연 링들 - 각각의 절연 링은 콘택트와 상기 디바이스 인클로저 사이에 있고, 각각의 절연 링에 대해, 상기 절연 링의 내부 에지 안에 그리고 그에 인접하게 콘택트가 배치되고, 상기 디바이스 인클로저는 상기 절연 링의 외부 에지에 인접함 -
    을 포함하는, 콘택트 구조체.
  12. 제11항에 있어서, 상기 복수의 전기 콘택트들이 브래킷과 상기 디바이스 인클로저 사이에 있도록 상기 복수의 전기 콘택트들 뒤에 상기 브래킷을 더 포함하는, 콘택트 구조체.
  13. 제12항에 있어서, 절연 링이 절연 하우징의 일부로서 형성되고, 상기 절연 하우징과 상기 디바이스 인클로저 사이에 실리콘 개스킷을 더 포함하는, 콘택트 구조체.
  14. 제13항에 있어서, 상기 절연 링들은 플라스틱으로 형성되는, 콘택트 구조체.
  15. 제14항에 있어서, 가요성 회로 보드를 더 포함하고, 상기 가요성 회로 보드는 열 활성화된 필름을 사용하여 상기 절연 하우징에 부착되는, 콘택트 구조체.
  16. 콘택트 구조체를 제조하는 방법으로서,
    복수의 콘택트들을 형성하는 단계;
    복수의 절연 링들을 형성하는 단계 - 각각의 절연 링은 상기 복수의 콘택트들 중 대응하는 콘택트 주위에 있음 -; 및
    상기 절연 링들이 상기 콘택트와 디바이스 인클로저 사이에서 각각의 콘택트 주위에 있도록, 상기 콘택트들 각각을 상기 디바이스 인클로저 내의 대응하는 개구부에 삽입하는 단계
    를 포함하고,
    각각의 절연 링에 대해, 상기 절연 링의 내부 에지 안에 그리고 그에 인접하게 콘택트가 배치되고, 상기 디바이스 인클로저는 상기 절연 링의 외부 에지에 인접하는, 방법.
  17. 제16항에 있어서, 상기 복수의 콘택트들은 압인(coining)에 의해 형성되는, 방법.
  18. 제16항에 있어서, 상기 복수의 콘택트들은 선삭(turning)에 의해 형성되는, 방법.
  19. 제16항에 있어서, 상기 복수의 콘택트들 각각에 가요성 회로 보드를 부착하는 단계를 더 포함하고, 상기 복수의 콘택트들 각각은 상기 가요성 회로 보드에 납땜되는, 방법.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 콘택트들을 제자리에 고정하기 위해 브래킷을 상기 디바이스 인클로저의 내부 표면에 부착하는 단계를 더 포함하는, 방법.
  21. 전자 디바이스를 위한 콘택트 구조체로서,
    상기 전자 디바이스를 수용하고, 복수의 개구부들을 갖는 디바이스 인클로저;
    복수의 전기 콘택트들 - 각각의 전기 콘택트는 콘택트 표면 및 상기 콘택트 표면에 대향하는 콘택트 부분을 갖고, 각각의 콘택트 표면은 상기 전자 디바이스와 대응하는 디바이스가 결합될 때 상기 대응하는 디바이스 상의 콘택트와 결합하기 위한 것이고, 각각의 전기 콘택트는 상기 디바이스 인클로저 내의 상기 복수의 개구부 중 대응하는 개구부에 위치함 -; 및
    복수의 절연 링들 - 각각의 절연 링은 상기 복수의 전기 콘택트들 중 대응하는 전기 콘택트의 외부 주위에 있고, 상기 복수의 전기 콘택트들 각각에 대해, 상기 전기 콘택트, 대응하는 절연 링 및 디바이스 인클로저는 연속적임 -
    을 포함하는, 콘택트 구조체.
  22. 제21항에 있어서, 상기 절연 링들은 절연 하우징으로 형성되고, 상기 절연 하우징은 플라스틱으로 형성되는, 콘택트 구조체.
  23. 제22항에 있어서, 상기 복수의 개구부들 중 하나는 원형인, 콘택트 구조체.
  24. 제23항에 있어서, 상기 절연 하우징과 상기 디바이스 인클로저 사이에 시일을 더 포함하고, 상기 시일은 개스킷인, 콘택트 구조체.
  25. 제24항에 있어서, 상기 복수의 전기 콘택트들 각각의 콘택트 부분들에 부착된 가요성 회로 보드를 더 포함하고, 상기 가요성 회로 보드는 열 활성화된 필름을 사용하여 상기 절연 하우징에 부착되는, 콘택트 구조체.
  26. 제25항에 있어서, 브래킷을 더 포함하고, 상기 브래킷은 상기 복수의 전기 콘택트들이 상기 브래킷과 상기 디바이스 인클로저 사이에 있도록 상기 절연 하우징 뒤에 있는, 콘택트 구조체.
  27. 제26항에 있어서, 상기 절연 하우징과 상기 디바이스 인클로저 사이에 끼움쇠(shim)를 더 포함하는, 콘택트 구조체.
  28. 제1항에 있어서, 상기 복수의 전기 콘택트들 각각의 상기 콘택트 표면은 상기 디바이스 인클로저의 외부 표면과 적어도 높이가 같은, 콘택트 구조체.
  29. 제1항에 있어서, 상기 복수의 전기 콘택트들 각각의 상기 콘택트 표면은 만곡되며, 상기 디바이스 인클로저의 외부 표면과 적어도 높이가 같은, 콘택트 구조체.
  30. 제1항에 있어서, 상기 복수의 절연 링들 각각은 개별 절연 하우징의 일부로서 형성되는, 콘택트 구조체.
  31. 제1항에 있어서, 상기 복수의 절연 링들 모두는 단일 절연 하우징의 일부로서 형성되는, 콘택트 구조체.
  32. 제11항에 있어서, 상기 복수의 전기 콘택트들 각각의 상기 콘택트 표면은 상기 디바이스 인클로저의 외부 표면과 적어도 높이가 같은, 콘택트 구조체.
  33. 제11항에 있어서, 상기 복수의 전기 콘택트들 각각의 상기 콘택트 표면은 만곡되며, 상기 디바이스 인클로저의 외부 표면과 적어도 높이가 같은, 콘택트 구조체.
  34. 제21항에 있어서, 상기 복수의 전기 콘택트들 각각의 상기 콘택트 표면은 상기 디바이스 인클로저의 외부 표면과 적어도 높이가 같은, 콘택트 구조체.
  35. 제21항에 있어서, 상기 복수의 전기 콘택트들 각각의 상기 콘택트 표면은 만곡되며, 상기 디바이스 인클로저의 외부 표면과 적어도 높이가 같은, 콘택트 구조체.
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