CN111049958B - 接口组件及电子装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种接口组件及电子装置，涉及智能设备技术领域。该接口组件包括第一壳体、第二壳体、电路板和功能件。第一壳体具有一容置腔；第二壳体于容置腔内与第一壳体扣合形成一密闭的收容空间，收容空间与容置腔外部连通；电路板于容置腔内固定在第一壳体上，其一侧穿设于第二壳体上并于收容空间内设置连接部；功能件于收容空间内与连接部连接。本申请利用第一壳体与第二壳体扣合形成密闭的收容空间，可以使得收容空间与容置腔不连通，在容置腔外部与收容空间连通的情况下，容置腔外部的水、灰尘、沙砾等介质也无法从收容空间内进入容置腔内，起到了保护容置腔内部结构的作用。

Description

接口组件及电子装置

技术领域

本申请涉及智能设备技术领域，特别是涉及一种接口组件及电子装置。

背景技术

在手机中，对于没有防水设计的耳机座结构，其防水性较差，水可以沿着耳机孔进入主板造成损坏。

发明内容

本申请所要解决的技术问题是提供一种接口组件及电子装置，旨在提供一种密封性好的结构组件。

为了解决上述技术问题，采用的技术方案为：一种接口组件，其包括

第一壳体，具有一容置腔；

第二壳体，于所述容置腔内与所述第一壳体扣合形成一密闭的收容空间，其中，所述收容空间与所述容置腔外部连通；

电路板，于所述容置腔内固定在所述第一壳体上，一侧穿设于所述第二壳体上并于所述收容空间内设置连接部；以及

功能件，于所述收容空间内与所述连接部连接。

为了解决上述技术问题，采用的技术方案为：一种电子装置，其包括：

第一壳体，

显示屏，嵌摄于所述第一壳体上，以与所述第一壳体形成容置腔；

第二壳体，于所述容置腔内与所述第一壳体扣合形成一密闭的收容空间，其中，所述收容空间与所述容置腔外部连通；

电路板，于所述容置腔内固定在所述第一壳体上，一侧穿设于所述第二壳体上并于所述收容空间内设置连接部；以及

功能件，于所述收容空间内与所述连接部连接。

采用本申请所述技术方案，具有的有益效果为：本申请利用第一壳体与第二壳体扣合形成密闭的收容空间，可以使得收容空间与容置腔不连通，在容置腔外部与收容空间连通的情况下，容置腔外部的水、灰尘、沙砾等介质也无法从收容空间内进入容置腔内，起到了保护容置腔内部结构的作用。

附图说明

图1为本申请一实施例中电子装置的爆炸分解图；

图2为本申请一实施例中机壳的爆炸分解图；

图3与图2相似，其为图2中部分结构A的放大示意图；

图4与图2相似，其为图2中部分结构B的放大示意图；

图5为本申请一实施例中接口组件的部分结构示意图；

图6与图5相似，其为图5中部分结构C的放大示意图；

图7为本申请一实施例中接口组件的部分结构爆炸分解图；

图8与图7相似，其为接口组件中部分结构的另一状态的结构示意图；

图9为本申请第一壳体和第二壳体扣合时结构示意图；

图10和图9类似，其为第一壳体和第二壳体扣合时另一视角的结构示意图；

图11为本申请第一壳体的另一实施例结构示意图；

图12与图11类似，其为图11中第一壳体部分结构D的放大示意图；

图13为本申请第二壳体的另一实施例结构示意图；

图14为本申请第一壳体和第二壳体扣合的结构示意图；

图15和图14类似，其为第一壳体和第二壳体扣合的另一视角的结构示意图。

具体实施方式

请参阅图1，其揭露了本申请一实施例中电子装置的爆炸分解图，本申请实施例的电子装置100可包括显示组件200、机壳400和接口组件600。其中，显示组件200和接口组件600均设置在机壳400上。具体地，电子装置100可以为电子设备或移动终端，或者其它通过接口组件600与外接设备连接的电子装置，具体可以是手机、平板电脑、笔记本电脑、智能手环、智能手表、智能头盔、智能眼镜、音乐或视频播放器等。本申请实施例中以手机为例进行描述。可以理解地，电子装置100的具体形式还可以是其他，在此不作限制。

显示组件200可以与接口组件600、电池、处理器等电性连接，用于显示信息。再次参阅图1，显示组件200可包括盖板201及显示屏203，其中，显示屏203可嵌设于机壳400上，盖板201覆盖在显示屏203上以对显示屏203起保护作用。其中，盖板201可以由玻璃、塑料等透光性好的材料制成。在一实施例中，显示屏203可包括显示区204和非显示区202，非显示区202设置于显示区204的一侧，或围设于显示区204的外围。可以理解的是，在一些电子装置100中可以不设置显示组件200，比如仅以充电接口作为接口组件600的蓝牙耳机等，在此就不一一列举不需要显示组件200的电子装置100了。

请参阅图1和图2，图2揭露了本申请一实施例中机壳400的爆炸分解图，机壳400为手机的外壳，能够起到保护其内部零件(例如，主板、电池等)的作用。其中，机壳400具体可包括前壳401及与前壳401相连的后盖402。前壳401与后盖402连接并形成一容置腔，用以收容手机的内部零件；而上文提及的显示屏203可嵌设于前壳401。

后盖402可以呈矩形或圆角矩形等，其可以由塑料、玻璃、陶瓷、纤维复合材料、金属(例如，不锈钢，铝等)、或其它合适的材料或这些材料的组合形成。在一些情况下，后盖402的一部分可以由电介质或其他低导电率材料形成。在其他情况下，后盖402或构成后盖402的至少一些结构可以由金属元件形成。

前壳401从后盖402的四条边的边缘垂直延伸而出，该前壳401由首尾相连的四条边框例如第一边框4011、第二边框4012、第三边框4013和第四边框4014围成。

需要指出的是，此处以及下文中的术语“第一”、“第二”......等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”......等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。

请参阅图5和图7，图5揭露了本申请一实施例中接口组件600的部分结构示意图，图7揭露了本申请一实施例中接口组件600的部分结构爆炸分解图。接口组件600可安装于前壳401与后盖402形成的容置腔内，以与外接设备例如耳机、麦克风、电源、游戏手柄等连接。具体地，接口组件600可位于容置腔内的左上角位置，也可以位于容置腔内的右上角位置，接口组件600的具体位置可以根据实际需要设置，在此不做过多限定。接口组件600可包括第一壳体10(在这里的第一壳体10，即前面介绍过的机壳400，该机壳400可为手机以及接口组件600共用的元件)、第二壳体20、电路板(也可以被称为主板)30和插座40。其中，第一壳体10和第二壳体20扣合形成一个收容空间以与手机外部空间连通，同时第一壳体10和第二壳体20扣合将容置腔分割为收容空间和容置空间，而收容空间与容置空间不相通。电路板30安装于容置腔内，例如其安装在第一壳体10上，但其部分结构贯穿第一壳体10和第二壳体20组成的接口壳体而置于收容空间内，剩余部分结构置于容置空间内。插座40置于收容空间内，并安装于电路板30的连接部上，以与外接设备进行连接。因第一壳体10和第二壳体20所形成的收容空间不与容置空间相通，所以可避免手机外部的物质例如水、沙砾、灰尘等从收容空间进入容置空间，以对手机起到保护的作用。

需要理解的是，此处以及下文中的术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

请参阅图6，其与图5相似，其为图5中部分结构C的放大示意图。第一壳体10于容置腔内的表面上设置了贯穿孔11，以使得外接设备从贯穿孔11伸入收容空间内并与插座40连接。请参阅图2、图3和图4，图3与图2相似，其为图2中部分结构A的放大示意图；图4与图2相似，其为图2中部分结构B的放大示意图；第一壳体10可包括第一壳体本体(参阅图2可知，第一壳体本体可为后盖402)及壳体边框(参阅图2可知，壳体边框可为前壳401)，壳体边框例如第一边框4011自第一壳体本体的边缘向第二壳体20一侧延伸设置。贯穿孔11形成于壳体边框例如第一边框4011上。在一实施例中，第一壳体10在容置腔内的表面上形成环形槽12，以使得环形槽12围设于贯穿孔11的四周，以与第二壳体20配合形成收容空间。请参阅图3和图4，环形槽12可包括第一凹槽121和第二凹槽122，而第一凹槽121和第二凹槽122首尾相连以形成环形槽12，在一实施例中，第一凹槽121形成于前壳401例如第一边框4011上，第二凹槽122形成于后盖402上。在一实施例中，环形槽12可包括三段凹槽，此三段凹槽首尾相连以形成环形槽12，其中，一段可形成于第一边框4011上，一段可形成于第二边框4012，剩下的一段可形成于后盖402上。在一实施例中，环形槽12可以至少为两个，一个环形槽12环绕在另一个环形槽12外(请参阅图3和图4)，在这里，环形槽12的个数可根据实际需要进行调整。

请参阅图7，第二壳体20为一壳体结构，以与第一壳体10扣合形成收容空间。第二壳体20可以采用硬质材料制成，也可以采用橡胶、硅胶等软质材料制成。具体地，第二壳体20其可包括顶板21、第一侧板22、第二侧板23和第三侧板24。第一侧板22、第二侧板23和第三侧板24围设在顶板21的边缘，并向第一壳体10一侧延伸，以使得第一侧板22、第二侧板23和第三侧板24的边缘均与第一壳体10例如后盖402上的第二凹槽122密封连接。第一侧板22、第三侧板24和第二侧板23顺次连接形成在一侧有开口的侧壁，以使得在开口处与第一壳体10例如第一边框4011上的第一凹槽121密封连接。第一侧板22、第三侧板24和第二侧板23分别朝向第一壳体10中后盖402一侧的边缘平齐，并顺次连接，例如边缘2202、边缘2401和边缘2302顺次光滑连接。第一侧板22、顶板21和第二侧板23分别朝向第一壳体10中第一边框4011一侧的边缘平齐，并顺次连接，例如边缘2201、边缘2101和边缘2301顺次光滑连接。在一实施例中，顶板21、第一侧板22、第二侧板23和第三侧板24中任意两者相连之处可倒圆角。在一实施例中，边缘2201、边缘2101和边缘2301伸入第一凹槽121内，边缘2202、边缘2401和边缘2302伸入第二凹槽122内，以实现第一壳体10和第二壳体20的过盈配合，以实现第一壳体10和第二壳体20连接之处的密封。在一实施例中，边缘2201、边缘2202、边缘2101、边缘2301、边缘2302和边缘2401上可以设置凸肋，以使得凸肋形成圈状凸起，便于圈状凸起置于环形槽12内与环形槽12过盈配合，当然圈状凸起可以为两圈以与两个环绕的环形槽12配合。在一实施例中，还可以在圈状凸起与环形槽12配合的情况下，对侧壁与第一壳体10扣合之处例如环形槽12与边缘2201、2101、2301、2202、2401、2302可以用胶(透明双面胶、透明无影胶等)粘接的辅助手段实现密封。请同时参阅图5和图7，第二壳体20上例如侧壁上开设一贯穿口25，以使得电路板30从贯穿口25伸入至收容空间内，在一实施例中，贯穿口25从第三侧板24向开口处的方向开设在侧壁例如第一侧板22、第二侧板23和第三侧板24上。在一实施例中，侧壁于贯穿口25处与电路板30之间密封连接。对于侧壁与电路板30连接之处例如贯穿口25也可以胶(透明双面胶、透明无影胶等)粘接以实现密封，当然也可以是第二壳体20在贯穿口25处的边缘上凸伸设置凸肋以对电路板30夹持实现密封。

请参阅图7和图8，图8与图7相似，其为接口组件600中部分结构的另一状态的结构示意图。电路板30可以设置连接部以安装各种电子元件例如USB接口、电阻、处理器、显示组件200等。电路板30于收容空间内开设连接口31，以安装插座40，可通过锡焊的形式将插座40焊接在电路板30上。对于插座40，其可以是USB接口、耳机接口、电源接口等功能件，以与外接设备例如耳机、电源、游戏手柄等连接。可以理解的是，第一壳体10和第二壳体20形成一与容置空间不相通的收容空间，以避免其他介质从贯穿孔11进入容置空间的问题，所以在手机上需要通过类似贯穿孔11的结构以完成手机内部空间与手机外部空间相通的情况，均可以使用接口组件600，所以插座40也可以替换为其他电子器件，比如手机内置喇叭，手机内置麦克风，手机侧置按键，手机侧置LED灯。

在安装时，请参阅图2，先将前壳401和后盖402连接形成容置腔；请参阅图8，再将插座40焊接在电路板30上的连接口31处，再将第二壳体20(采用橡胶、硅胶等软质材料制成，其为可逆形变的高弹性材料)的贯穿口25打开，套在插座40的四周，并将贯穿口25用胶密封当然也可以依靠橡胶本身的弹性挤压例如凸肋实现密封。在这里也可以采用硬质材料的第二壳体20，可以先将第二壳体20安装在电路板30上，然后进行贯穿口25处的密封，随后在进行插座40和电路板30的焊接；可以理解地是，第二壳体20并没有直接覆盖在插座40上，两者之间可以有缝隙，便于插座40的使用不影响第二壳体20与第一壳体10之间的配合关系，当第二壳体20使用橡胶或塑胶等材料时，第二壳体20与插座40可以接触，但由于第二壳体20的可逆变性和高弹性，所以也不会影响第二壳体20与第一壳体10之间过盈配合的关系。

请参阅图6、图7、图9和图10，图9揭露了本申请第一壳体10和第二壳体20扣合时结构示意图，图10和图9类似，其为第一壳体10和第二壳体20扣合时另一视角的结构示意图；将边缘2202、边缘2302和边缘2401插在第二凹槽122实现过盈配合，将边缘2201、边缘2101和边缘2301插在第一凹槽121实现过盈配合，以完成第一壳体10与第二壳体20之间的密封，期间也可以使用透明双面胶、透明无影胶进行辅助密封粘接。在这里，当第二壳体20使用橡胶或塑胶等材料时，可以有助于加强第二壳体20的边缘边缘2201、2202、2101、2301、2302、2401与环形槽12之间的密封性。

请参阅图11和图12，图11揭露了本申请第一壳体10的另一实施例结构示意图，图12与图11类似，其为图11中第一壳体10部分结构D的放大示意图。第一壳体10省略了第一壳体本体(参阅图2可知，第一壳体本体可为后盖402)，第一壳体10可包括壳体边框(参阅图2可知，壳体边框可为前壳401)，贯穿孔11形成于壳体边框例如第一边框4011上。在一实施例中，第一壳体10在容置腔内的表面上形成环形槽12，以使得环形槽12围设于贯穿孔11的四周，以与第二壳体20扣合形成收容空间。请参阅图12，环形槽12形成于前壳401例如第一边框4011上。在一实施例中，环形槽12可包括二段凹槽，此二段凹槽首尾相连以形成环形槽12，其中，一段可形成于第一边框4011上，另一段可形成于第二边框4012。在一实施例中，环形槽12可以至少为两个，一个环形槽12环绕在另一个环形槽12外(请参阅图12)，在这里，环形槽12的个数可根据实际需要进行调整。

请参阅图13，其揭露了本申请第二壳体20的另一实施例结构示意图，第二壳体20可以采用硬质材料制成，也可以采用橡胶、硅胶等软质材料制成。具体地，第二壳体20可包括顶板21、第一侧板22、第二侧板23、第三侧板24和底板26。顶板21、第一侧板22、第二侧板23和底板26围设在第三侧板24的四周边缘，并向第一壳体10一侧延伸，以使得顶板21、第一侧板22、第二侧板23和底板26的边缘均与第一壳体10例如第一边框4011上的环形槽12连接。顶板21、第一侧板22、第二侧板23、底板26顺次首尾连接形成侧壁。顶板21、第一侧板22、第二侧板23和底板26分别朝向第一壳体10中第一边框4011一侧的边缘平齐，并顺次首尾连接，例如边缘2201、边缘2101、边缘2301和边缘2601顺次光滑连接。在一实施例中，顶板21、第一侧板22、第二侧板23、第三侧板24和底板26中任意两者相连之处可倒圆角。在一实施例中，边缘2201、边缘2101、边缘2301和边缘2601伸入第一凹槽121，以实现第一壳体10和第二壳体20的过盈配合，以实现第一壳体10和第二壳体20连接之处的密封。在一实施例中，边缘2201、边缘2101、边缘2301和边缘2601可以设置凸肋，以使得凸肋形成圈状凸起，便于圈状凸起置于环形槽12内实现密封，当然圈状凸起可以为两圈以与两个环绕的环形槽12配合。对于侧壁与第一壳体10扣合之处例如环形槽12与边缘2201、2101、2301、2601可以利用胶(透明双面胶、透明无影胶等)粘接的辅助手段以实现密封。请参阅图13，第二壳体20上例如侧壁上开设一贯穿口25，以使得电路板30从贯穿口25伸入至收容空间内，在一实施例中，贯穿口25从第三侧板24向第一边框4011处的方向开设在侧壁例如第一侧板22、第二侧板23和第三侧板24上。在一实施例中，侧壁于贯穿口25处与电路板30之间密封连接。对于侧壁与电路板30连接之处例如贯穿口25也可以胶(透明双面胶、透明无影胶等)粘接以实现密封，当然也可以是第二壳体20在贯穿口25处的边缘上凸伸设置凸肋以对电路板30夹持实现密封。

请参阅图13和图14，完成第二壳体20、电路板30和插座40的连接。

请参阅图14和图15，图14揭露了本申请第一壳体10和第二壳体20扣合的结构示意图，图15和图14类似，其为第一壳体10和第二壳体20扣合的另一视角的结构示意图；将边缘2201、边缘2101、边缘2301和边缘2601插在第一凹槽121实现过盈配合，以完成第一壳体10与第二壳体20之间的密封，期间也可以使用透明双面胶、透明无影胶进行辅助密封粘接。

以上所述是本申请的优选实施例，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。

Claims (4)

1.一种接口组件，其特征在于，包括

第一壳体，具有一容置腔；

第二壳体，于所述容置腔内与所述第一壳体扣合形成一密闭的收容空间，其中，所述收容空间与所述容置腔外部连通，所述第一壳体于所述收容空间内的表面上设置有贯穿孔，以连通所述容置腔外部与所述收容空间，所述第一壳体于所述容置腔内的表面凹陷设置环形槽，所述第二壳体的边缘置于所述环形槽内并与所述环形槽密封连接以形成所述收容空间，所述第二壳体的边缘向所述环形槽一侧凸伸设置凸肋，所述凸肋的的长度延伸方向与所述第二壳体的边缘的延伸方向一致；所述凸肋置于所述环形槽内并与所述环形槽密封连接，所述第二壳体包括顶板、第一侧板、第二侧板和第三侧板；所述第一侧板、所述第二侧板和所述第三侧板围设在所述顶板的边缘，并向所述第一壳体一侧延伸设置，以使得所述第一侧板、所述第二侧板和所述第三侧板分别朝向所述第一壳体一侧的边缘均与所述环形槽密封连接；所述第一侧板、所述第三侧板和所述第二侧板顺次连接形成在一侧设有开口的侧壁，以使得在所述顶板、所述第一侧板和所述第二侧板分别在所述开口处的边缘均与所述环形槽密封连接，所述环形凹槽包括首尾相连的第一凹槽和第二凹槽，所述第一壳体包括前壳和后盖，所述前壳自所述后盖的边缘向所述第二壳体一侧延伸设置，所述第一凹槽设置于所述前壳，所述第二凹槽设置于所述后盖，所述贯穿孔形成于所述前壳；所述第一侧板、所述第二侧板和所述第三侧板分别朝向所述后盖一侧的边缘均与所述第一凹槽密封连接，所述顶板、所述第一侧板和所述第二侧板分别在所述开口处的边缘均与所述第二凹槽密封连接；

电路板，于所述容置腔内固定在所述第一壳体上，一侧穿设于所述第二壳体上并于所述收容空间内设置连接部，所述第二壳体在所述第三侧板上设置贯穿口，以使得所述电路板一侧置于所述收容空间内；所述第二壳体于所述贯穿口处与所述电路板密封连接；以及

功能件，于所述收容空间内与所述连接部连接。

2.根据权利要求1所述的接口组件，其特征在于，所述第二壳体的材质为橡胶和硅胶中的一种。

3.根据权利要求1所述的接口组件，其特征在于，所述功能件为扬声器、麦克风、按键、耳机插座和USB接口中的一种或多种。

4.一种电子装置，其特征在于，包括：

第一壳体，

显示屏，嵌摄于所述第一壳体上，以与所述第一壳体形成容置腔；

第二壳体，于所述容置腔内与所述第一壳体扣合形成一密闭的收容空间，其中，所述收容空间与所述容置腔外部连通，所述第一壳体于所述收容空间内的表面上设置有贯穿孔，以连通所述容置腔外部与所述收容空间，所述第一壳体于所述容置腔内的表面凹陷设置环形槽，所述第二壳体的边缘置于所述环形槽内并与所述环形槽密封连接以形成所述收容空间，所述第二壳体的边缘向所述环形槽一侧凸伸设置凸肋，所述凸肋的的长度延伸方向与所述第二壳体的边缘的延伸方向一致；所述凸肋置于所述环形槽内并与所述环形槽密封连接，所述第二壳体包括顶板、第一侧板、第二侧板和第三侧板；所述第一侧板、所述第二侧板和所述第三侧板围设在所述顶板的边缘，并向所述第一壳体一侧延伸设置，以使得所述第一侧板、所述第二侧板和所述第三侧板分别朝向所述第一壳体一侧的边缘均与所述环形槽密封连接；所述第一侧板、所述第三侧板和所述第二侧板顺次连接形成在一侧设有开口的侧壁，以使得在所述顶板、所述第一侧板和所述第二侧板分别在所述开口处的边缘均与所述环形槽密封连接，所述环形凹槽包括首尾相连的第一凹槽和第二凹槽，所述第一壳体包括前壳和后盖，所述前壳自所述后盖的边缘向所述第二壳体一侧延伸设置，所述第一凹槽设置于所述前壳，所述第二凹槽设置于所述后盖，所述贯穿孔形成于所述前壳；所述第一侧板、所述第二侧板和所述第三侧板分别朝向所述后盖一侧的边缘均与所述第一凹槽密封连接，所述顶板、所述第一侧板和所述第二侧板分别在所述开口处的边缘均与所述第二凹槽密封连接，所述第二壳体包括顶板、第一侧板、第二侧板、第三侧板和第四侧板；所述第一侧板、所述顶板、所述第二侧板和所述第四侧板围设在所述第三侧板的边缘，并向所述第一壳体一侧延伸设置，以使得所述第一侧板、所述顶板、所述第二侧板和所述第四侧板分别朝向所述第一壳体一侧的边缘均与所述环形槽密封连接；所述第一侧板、所述顶板、所述第二侧板和所述第四侧板顺次首尾连接形成侧壁；

电路板，于所述容置腔内固定在所述第一壳体上，一侧穿设于所述第二壳体上并于所述收容空间内设置连接部，所述第二壳体在所述第三侧板上设置贯穿口，以使得所述电路板一侧置于所述收容空间内；所述第二壳体于所述贯穿口处与所述电路板密封连接；以及

功能件，于所述收容空间内与所述连接部连接。

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