CN111698854A - 胶套、接口组件及移动终端 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种胶套、接口组件及移动终端。胶套包括顶部密封体和底部密封体，所述顶部密封体为片状，顶部密封体设置有通槽，底部密封体包括位于其第一端的两个伸出部，伸出部间隔设置并向上延伸连接至所述顶部密封体，所述底部密封体的第二端与顶部密封体具有间隔，底部密封体与顶部密封体形成卡槽。接口元件部分地位于通槽之中，因此接口元件的上方不被胶套包裹，同时仍能够实现良好的密封效果。另外，由于通槽的设置，使得胶套的厚度较薄，占用的空间较少。接口组件包括有上述胶套，具有较为紧凑的结构。移动终端包括有上述接口组件，能够在厚度方向上节省出来一定的空间，该空间可以用于加强壳体或设置其他元器件。

Description

胶套、接口组件及移动终端
技术领域
本发明涉及电子装置，特别涉及一种胶套、接口组件及移动终端。
背景技术
移动终端一般设置有接口，如micro-USB接口、type-C接口等，以满足充电、数据传输等需求。如图1所示，为实现移动终端的防水功能，通常会设置胶套2′完全包围住接口1′的所有侧面，通过将胶套2′夹在壳体3′与接口1′之间，从而实现壳体3′的密封，防止水从接口1′与壳体3′之间进入壳体3′内部。但这样设置会使得胶套2′占用较大的空间，特别是在移动终端的厚度方向上尺寸较大，影响邻近元器件的设置，还导致移动终端的厚度也要相应增加，不利于降低移动终端的厚度。
发明内容
本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术中胶套占用较大空间的缺陷，提供一种胶套、接口组件及移动终端。
本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题：
一种胶套，其特点在于，包括：
顶部密封体，所述顶部密封体为片状，所述顶部密封体的中部设置有通槽；
底部密封体，所述底部密封体包括位于其第一端的两个伸出部，所述伸出部间隔设置并向上延伸连接至所述顶部密封体，所述底部密封体的第二端与所述顶部密封体具有间隔，所述底部密封体与所述顶部密封体形成卡槽。
在本技术方案中，顶部密封体位于胶套的顶部，片状的顶部密封体在上下方向上占用较少的空间；通槽的上端连通外部，下端连通卡槽；设置通槽节省了顶部密封体在上下方向上的占用空间，相应地，在应用胶套时，第一关联构件(图中未示意)直接于通槽的位置穿过胶套而与第二关联构件(图中未示意)连接或贴合；卡槽开口朝向第二端，用于与外部的构件形成插接关系；应用胶套时，第三关联构件插接于卡槽中，顶部密封体贴合于第三关联构件的上表面以对其密封，底部密封体贴合于第三关联构件的下表面以对其密封。该处的第一关联构件、第二关联构件和第三关联构件为胶套使用过程中，与胶套产生构造关系的构件。
较佳地，所述通槽位于所述顶部密封体靠近所述第一端的边部，所述顶部密封体形成朝所述第一端开口的C形。
在本技术方案中，接口元件的接头部位对应于顶部密封体的第一端，顶部密封体上形成朝向第一端的开口，以避免影响接口元件的接插，同时顶部密封体保证在第二端包围接口元件形成密封。
较佳地，所述底部密封体包括片状部，所述伸出部与所述片状部相连。
在本技术方案中，片状部能够包围接口元件下侧部分的侧边部以形成密封，同时片状部厚度较薄，能够避免底部密封体过厚。
较佳地，所述片状部包括包覆部，所述包覆部位于所述片状部的中部并向下凹陷，所述包覆部开设有朝向所述第一端的开口。
在本技术方案中，包覆部能够包裹接口元件的下侧部分，以实现较好的密封效果，在其他的某些实施方式中，也可以不设置包覆部，以减少胶套的厚度。
较佳地，所述胶套还包括端部密封体，所述端部密封体位于所述底部密封体的第一端。
在本技术方案中，壳体一般是由两个或多个外壳扣合而成的，端部密封体能够夹在各个外壳之间缝隙处，以实现进一步的密封。
较佳地，所所述端部密封体为拱形，所述端部密封体的两端与两个所述伸出部对应相连，所述底部密封体与所述端部密封体形成一通孔。
在本技术方案中，壳体可以开设有接插口，以使得接口元件能够与外部的接头连接，端部密封体和底部密封体形成的通孔可以绕接插口设置，以实现对壳体的接插口处的密封。
较佳地，所述端部密封体包括环形的凸起部，所述凸起部沿所述通孔的周向设置，且所述凸起部朝远离所述顶部密封体的方向延伸。
在本技术方案中，凸起部能够环绕壳体的接插口并抵于壳体，提高对壳体的接插口处的密封效果。
较佳地，所述胶套还包括在所述顶部密封体上相对设置的两个限位凸块，所述限位凸块朝向所述顶部密封体的中部延伸。
在本技术方案中，限位凸块能够抵在接口元件的侧部，以固定接口元件，防止接口元件发生晃动。
一种接口组件，其包括具有中空腔的壳体、以及位于所述壳体中的主板，所述主板上设置有接口元件，
其特点在于，所述接口组件还包括如前所述的胶套，所述接口元件部分地位于所述通槽之中，所述壳体与所述主板通过所述胶套形成密封。
在本技术方案中，胶套可以与主板、以及安装在主板上的接口元件相配合，主板能够插设于卡槽中，顶部密封体和底部密封体相连接，胶套能够环绕于接口元件与主板的相接位置，通过在主板的外侧设置抵于胶套的壳体，可以实现主板与壳体之间的密封。片状的顶部密封体设置有通槽，接口元件部分地位于所述通槽之中，因此接口元件的上方不被胶套包裹，同时仍能够实现良好的密封效果。另外，由于通槽的设置，使得胶套的厚度较薄，占用的空间较少，结构较为紧凑，装配简单，物料成本低。节省出来的厚度空间可以用于加强壳体，也可以设置其他元器件以实现不同的功能。该胶套的设计灵活，在底部密封体上也可以开设另一通槽，进一步降低胶套的厚度，接口元件的下方也不被胶套所包裹，使得结构更为紧凑。
一种移动终端，其特点在于，包括如前所述的接口组件。
在符合本领域常识的基础上，上述各优选条件，可任意组合，即得本发明各较佳实例。
本发明的积极进步效果在于：本发明的胶套可以与主板、以及安装在主板上的接口元件相配合，并实现主板与壳体之间的密封，由于胶套的顶部密封体设置有通槽，接口元件能够部分地位于所述通槽之中，因此接口元件的上方不被胶套包裹，同时仍能够实现良好的密封效果。而且由于通槽的设置，使得胶套的厚度较薄，占用的空间较少，装配简单，物料成本低。包括有上述胶套的接口组件，在实现密封的同时，具有较为紧凑的结构。包括有上述接口组件的移动终端，能够在厚度方向上节省出来一定的空间，该空间可以用于加强壳体，也可以设置其他元器件以实现不同的功能。
附图说明
图1为本发明背景技术的移动终端的接口组件的内部结构示意图。
图2为本发明一优选实施例的胶套的结构示意图。
图3为本发明一优选实施例的接口组件的内部结构示意图。
图4为本发明一优选实施例的接口组件的结构示意图。
背景技术附图标记说明
接口1′
胶套2′
壳体3′
具体实施方式附图标记说明
顶部密封体1
通槽11
限位凸块12
第一边部110
第二边部120
第三边部130
底部密封体2
伸出部21
片状部22
包覆部23
端部密封体3
凸起部31
第一端10
第二端20
卡槽30
通孔40
中空腔50
胶套100
主板200
接口元件300
接头部位301
壳体400
前壳401
后壳402
支架壳4021
接插口403
具体实施方式
下面通过实施例的方式进一步说明本发明，但并不因此将本发明限制在的实施例范围之中。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
本发明提供一种胶套100、接口组件及移动终端，其中移动终端包括接口组件，接口组件包括下述的胶套100。
如图2所示，本发明一优选实施例的胶套100包括顶部密封体1和底部密封体2，顶部密封体1为片状，顶部密封体1的中部设置有通槽11，底部密封体2包括位于其第一端10的两个伸出部21，伸出部21间隔设置并向上延伸连接至顶部密封体1，底部密封体2的第二端20与顶部密封体1具有间隔，底部密封体2与顶部密封体1形成卡槽30。
其中，顶部密封体1位于胶套的顶部，片状的顶部密封体1在上下方向上占用较少的空间；通槽11的上端连通外部，下端连通卡槽30；设置通槽11节省了顶部密封体1在上下方向上的占用空间，相应地，在应用胶套100时，第一关联构件(图中未示意)直接于通槽11的位置穿过胶套100。
卡槽30开口朝向第二端20，用于与外部的构件形成插接关系；应用胶套100时，第二关联构件(图中未示意)插接于卡槽30中，胶套、第一关联构件、第二关联构件位于第三关联构件(图中未示意)之内，顶部密封体1贴合于第二关联构件的上表面以对其密封，底部密封体2贴合于第二关联构件的下表面以对其密封。该处的第一关联构件、第二关联构件和第三关联构件为胶套使用过程中，与胶套产生构造关系的构件。
如图3和图4所示，接口组件包括具有中空腔50的壳体400、以及位于壳体400中的主板200，主板200上设置有接口元件300。其中，主板200可以为PCBA板，但不限于此。在本实施例中，接口元件300可以为USB接口，或其他用于充电和数据传输的接口。本实施例中的USB接口包括但不限于Type-A USB接口、Type-B USB接口、Mini-B USB接口、Micro-B USB接口或Micro-AB USB接口等。
当胶套100应用于接口组件上时，接口元件300对应于第一关联构件、壳体400对应于第二关联构件、主板200对应于第三关联构件，换言之，胶套100可以与主板200、壳体400、以及接口元件300相配合，主板200能够插设于卡槽30中，顶部密封体1和底部密封体2相连接，胶套100能够环绕于接口元件300与主板200的相接位置，通过在主板200的外侧设置抵于胶套100的壳体400，可以实现主板200与壳体400之间的密封。片状的顶部密封体1设置有通槽11，接口元件300部分地位于通槽11之中，因此接口元件300的上方不被胶套100包裹，同时仍能够实现良好的密封效果。而且由于通槽11的设置，使得胶套100的厚度较薄，占用的空间较少，结构较为紧凑，装配简单，物料成本低。节省出来的厚度空间可以用于加强壳体400，也可以设置其他元器件以实现不同的功能。需要理解的是，本实施例的描述中所称的“厚度”，指的是图3中在箭头Z所指示的方向上的尺寸。
壳体400一般是由两个或多个外壳扣合而成的，具体在本实施例中，壳体400包括前壳401和后壳402，其中图3中还示出了一支架壳4021，该支架壳4021为后壳402的一部分，且该支架壳4021向内朝着主板200的方向延伸。前壳401和后壳402扣合形成中空腔50，主板200和接口组件设置在中空腔50内。其中顶部密封体1夹在前壳401与主板200之间形成密封，底部密封体2夹在后壳402与主板200之间形成密封，从而在主板200的两侧都形成密封。
该胶套100的设计灵活，可以根据实际需要调整形状。例如在其他的某些优选实施例中，底部密封体2上也可以开设通槽，使得接口组件的下侧部分设置在底部密封体2的通槽中，从而进一步降低胶套100的厚度，接口元件300的下方也不被胶套100所包裹，结构更为紧凑。
在本实施例中，通槽11位于顶部密封体1靠近第一端10的边部，顶部密封体1形成朝第一端10开口的C形。具体参见图3所示，顶部密封体1包括第一边部110、第二边部120、第三边部130，其中第一边部110位于第二端20，第二边部120和第三边部130相对设置，第一边部110、第二边部120、第三边部130共同围成通槽11。接口元件300的接头部位301对应于顶部密封体1的第一端10，顶部密封体1上形成朝向第一端10的开口，以避免影响接口元件300的接插，同时接口元件300位于主板200上方的部分的各个侧面，除了第一端10一侧的侧面，其余侧面都被胶套100所包围，以保证密封。
在其他的某些优选实施例中，通槽11不靠近顶部密封体1的任意边部，接口元件300位于主板200上方的部分的各个侧面都被顶部密封体1包围，但接口元件300的上方不被胶套100所覆盖。
底部密封体2包括片状部22，伸出部21与片状部22相连，片状部22能够包围接口元件300下侧部分的侧边部以形成密封，同时片状部22厚度较薄，能够避免底部密封体2过厚。参见图3所示，支架壳4021能够抵于片状部22形成密封。胶套100的其他部位也可以根据壳体400或主板200的实际形状进行形状上的调整，以同时满足空间需求和密封需求。
在本实施例中，片状部22的中部设置有下凹的包覆部23，包覆部23开设有朝向第一端10的开口。包覆部23能够包裹接口元件300的下侧部分，以实现较好的密封效果，在其他的某些实施方式中，也可以不设置包覆部23，以减少胶套100的厚度。
胶套100还包括端部密封体3，端部密封体3位于底部密封体2的第一端10的侧部。端部密封体3能够夹在前壳401和后壳402之间缝隙处，以实现前壳401和后壳402之间的密封。
端部密封体3为拱形，端部密封体3的两端分别与一伸出部21相连，底部密封体2与端部密封体3形成一通孔40。壳体400可以开设有接插口403，以使得接口元件300能够与外部的接头连接，端部密封体3和底部密封体2形成的通孔40可以绕接插口403设置，以实现对壳体400的接插口403处的密封。
为提高端部密封体3的密封效果，端部密封体3包括环形的凸起部31，凸起部31沿通孔40的周向设置，且凸起部31朝远离顶部密封体1的方向延伸，凸起部31能够环绕壳体400的接插口403并抵于壳体400，提高对壳体400的接插口403处的密封效果。
如图4所示，胶套100还包括在顶部密封体1上相对设置的两个限位凸块12，限位凸块12朝向顶部密封体1的中部延伸。具体地，第二边部120和第三边部130上各设置有一限位凸块12，限位凸块12能够抵在接口元件300的侧部，以固定接口元件300，防止接口元件300相对于主板200发生晃动，使得接口元件300在第二边部120和第三边部130之间固定。在某些其他的优选实施例中，也可以在顶部密封体1的第一边部110处设置限位凸块，该限位凸块也朝向顶部密封体1的中部延伸至接口元件300，在另一方向上对接口元件300进行限位。
虽然以上描述了本发明的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这仅是举例说明，本发明的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本发明的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种胶套，其特征在于，包括：
顶部密封体，所述顶部密封体为片状，所述顶部密封体的中部设置有通槽；
底部密封体，所述底部密封体包括位于其第一端的两个伸出部，所述伸出部间隔设置并向上延伸连接至所述顶部密封体，所述底部密封体的第二端与所述顶部密封体具有间隔，所述底部密封体与所述顶部密封体形成卡槽。
2.如权利要求1所述的胶套，其特征在于，所述通槽位于所述顶部密封体靠近所述第一端的边部，所述顶部密封体形成朝所述第一端开口的C形。
3.如权利要求1所述的胶套，其特征在于，所述底部密封体包括片状部，所述伸出部与所述片状部相连。
4.如权利要求3所述的胶套，其特征在于，所述片状部包括包覆部，所述包覆部位于所述片状部的中部并向下凹陷，所述包覆部开设有朝向所述第一端的开口。
5.如权利要求1所述的胶套，其特征在于，所述胶套还包括端部密封体，所述端部密封体位于所述底部密封体的第一端。
6.如权利要求5所述的胶套，其特征在于，所述端部密封体为拱形，所述端部密封体的两端与两个所述伸出部对应相连，所述底部密封体与所述端部密封体形成一通孔。
7.如权利要求6所述的胶套，其特征在于，所述端部密封体包括环形的凸起部，所述凸起部沿所述通孔的周向设置，且所述凸起部朝远离所述顶部密封体的方向延伸。
8.如权利要求1所述的胶套，其特征在于，所述胶套还包括在所述顶部密封体上相对设置的两个限位凸块，所述限位凸块朝向所述顶部密封体的中部延伸。
9.一种接口组件，其包括具有中空腔的壳体、以及位于所述壳体中的主板，所述主板上设置有接口元件，
其特征在于，所述接口组件还包括如权利要求1至8任意一项所述的胶套，所述接口元件部分地位于所述通槽之中，所述壳体与所述主板通过所述胶套形成密封。
10.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求9所述的接口组件。
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Applicant after: Huaqin Technology Co.,Ltd.

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