CN113613446B - 终端设备 - Google Patents

Abstract

本申请属于通信设备技术领域，尤其涉及一种终端设备，包括壳体、电路板和接口器件。壳体的内壁形成有隔离槽，隔离槽具有第一开口，第一开口外露于壳体；接口器件通过密封件密封设置于隔离槽内，接口器件和电路板电连接，且接口器件的接口端外露于第一开口。由于隔离槽内密封件的阻隔，水液难以经由隔离槽漫溢至电路板处，从而实现了终端设备较佳地防水效果，而终端设备的防水方案是通过在壳体的内壁形成隔离槽，并使得接口器件密封于隔离槽内实现的，不涉及对接口器件本身的防水性能要求，因此接口器件可以选择非防水器件，这样便较佳地降低了终端设备的防水密封成本，使得终端设备以较低的成本实现较佳地防水密封效果。

Description

终端设备

技术领域

本申请属于通信设备技术领域，尤其涉及一种终端设备。

背景技术

随着人们对手机、平板电脑及笔记本电脑等终端的应用场景的多样化需求，终端的防水密封性能指标也在不断提升。其中，定位高端产品的终端甚至要求达到IPX7级以上的防水密封等级。

然而，能够达到IPX7级以上的防水密封设计方案通常是通过对接口件等外露于终端壳体的器件进行防水密封改进而实现的，如此也会导致终端的防水密封成本较高，不利于终端的制造成本控制。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种终端设备，能够以较低的成本实现较高的防水密封等级。

为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：一种终端设备，包括壳体、电路板和接口器件。其中，电路板设置于壳体内，壳体的内壁形成有隔离槽，隔离槽具有第一开口，第一开口外露于壳体。接口器件通过密封件密封设置于隔离槽内，接口器件和电路板电连接，且接口器件的接口端外露于第一开口。

本申请实施例提供的终端设备，由于其壳体的内壁形成具有隔离槽，而接口器件是密封设置于隔离槽内，这样在壳体内，隔离槽便构建出了独立于电路板的单独的装配空间，且由于接口器件是密封设置于隔离槽内的，这样便使得接口器件和电路板之间实现了较佳地隔水效果，那么即使水液自外露于壳体的接口端侵入至接口器件处，由于隔离槽内密封件的阻隔，也难以经由隔离槽漫溢至电路板处，从而实现了终端设备较佳地防水效果，使得终端设备的防水密封等级能够达到IPX7级以上，而终端设备的防水方案是通过在壳体的内壁形成隔离槽，并使得接口器件密封于隔离槽内实现的，不涉及对接口器件本身的防水性能要求，因此接口器件可以选择非防水器件，这样便较佳地降低了终端设备的防水密封成本，使得终端设备以较低的成本实现较佳地防水密封效果。

可选地，壳体内还可设置有框体，电路板固定于框体内。其中，框体的外壁可以和壳体的内壁围设形成隔离槽。

可选地，隔离槽具有第二开口，第二开口位于壳体内，密封件包括密封板，密封板盖设于第二开口处，且用于密封第二开口。

可选地，密封板包括主板体和连接耳，主板体设置于第二开口处，且主板体的外周边缘和隔离槽的槽壁之间形成有间隙，间隙内填充有防水胶，连接耳连接于主板体的边缘处，且通过螺钉和电路板相连接。

可选地，隔离槽的槽壁靠近第二开口处的位置设置有支撑台，主板体的外周边缘搭设于支撑台上。其中，连接耳可以是呈片状的物件，其连接于主板体的边缘处，连接耳可以和主板体一体成型。

示例性地，防水胶可以不仅仅填充于主板体和隔离槽槽壁之间的间隙内，也可以同时填充于隔离槽内，以使得接口器件能够更佳地密封于隔离槽。

示例性地，支撑台可以是悬空设置于隔离槽的槽壁上，这样可以避免支撑台占用隔离槽内的装配空间，从而为接口器件在隔离槽内的安装留出足够的空间。

可选地，支撑台也可以是通过在隔离槽的靠近第二开口的槽壁位置处形成台阶来形成。这样则能够较佳地提升支撑台和主板体相抵接时，对主板体的支撑稳定性。

可选地，密封板包括主板体和连接耳，主板体设置于第二开口处，隔离槽的槽壁靠近第二开口处的位置设置有支撑台，主板体的外周边缘搭设于支撑台上，支撑台的台面上开设有第一嵌槽，第一嵌槽内设置有第一密封条，第一密封条和主板体朝向隔离槽的板面相抵接，连接耳连接于主板体的边缘处，且通过螺钉和电路板相连接。其中，由于连接耳和电路板螺钉连接，这样在第一密封条向主板体施加弹性抵接力时，连接耳也能够为主板体提供反作用力，使得主板体和第一密封条稳定抵接。

可选地，壳体的内壁形成有凸块，凸块开设有隔离槽。通过在壳体的内壁上形成凸块，进而在凸块上开设隔离槽，这样凸块仅占用了壳体的局部空间，避免影响壳体内电子元器件的装配空间，同时也无需加大壳体的侧壁厚度，进而也较佳地节省了壳体的制造成本。

可选地，密封板包括主板体和连接耳，主板体覆盖于第二开口处，且主板体的外周边缘和凸块位于第二开口的外周边缘的位置密封连接，连接耳连接于主板体的边缘处，且通过螺钉和电路板相连接。

可选地，主板体和凸块位于第二开口的外周边缘的位置通过防水胶密封连接。

可选地，凸块位于第二开口的外周边缘的位置开设有第二嵌槽，第二嵌槽内设置有第二密封条，第二密封条和主板体朝向隔离槽的板面相抵接。

可选地，接口器件具有柔性电路板，柔性电路板经由主板体和电路板之间的缝隙延伸出隔离槽，并和电路板的板对板接口相连接。

可选地，连接耳的数量为两个，两个连接耳分别连接于主板体的相对两侧边缘。

可选地，两个连接耳分别位于主板体的对角线的相对两端。

可选地，密封件包括密封胶，密封胶填充于隔离槽内，接口器件封设于密封胶内。

可选地，接口器件为通用串行总线接口。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有接口的结构示意图；

图2为与现有接口相连接的柔性电路板的结构示意图；

图3为本申请实施例提供的终端设备的结构示意图；

图4为图3中A处的局部放大示意图；

图5为图4中沿B-B线的局部剖切视图；

图6为图5中C处的局部放大视图；

图7为图5所示的终端设备内的凸块和密封板的局部放大视图；

图8为本申请实施例提供的终端设备内的凸块、密封板和接口器件的部分结构沿凸块厚度方向的剖切视图一；

图9为本申请实施例提供的终端设备内的凸块开设有隔离槽部分的沿凸块厚度方向的剖切视图；

图10为本申请实施例提供的终端设备内的凸块和接口器件的部分结构示意图；

图11为本申请实施例提供的终端设备内的凸块、密封板和接口器件的部分结构沿凸块厚度方向的剖切视图二；

图12为图11中D处的局部放大视图；

图13为图11所示的终端设备内的凸块和密封板的局部放大视图一；

图14为图11所示的终端设备内的凸块和密封板的局部放大视图二；

图15为本申请实施例提供的终端设备内的壳体和电路板的部分结构示意图；

图16为本申请实施例提供的终端设备内的壳体、电路板和凸块的部分结构示意图；

图17为本申请实施例提供的终端设备内的凸块、密封板和接口器件的部分结构沿凸块厚度方向的剖切视图三；

图18为图17中E处的局部放大视图；

图19为图17所示的终端设备内的凸块和密封板的局部放大视图一；

图20为图17所示的终端设备内的凸块和密封板的局部放大视图二；

图21为本申请实施例提供的终端设备内的凸块、密封件及接口器件的沿凸块厚度方向的剖切视图四。

其中，图中各附图标记：

10—终端设备 11—壳体 12—凸块

13—隔离槽 14—接口器件 15—密封件

16—螺钉 20—现有接口 30—现有FPC板

111—框体 112—电路板 113—缺口

114—避空位 115—边框 121—间隙

122—支撑台 123—第一嵌槽 124—第一密封条

125—第二嵌槽 126—第二密封条 131—第一开口

132—第二开口 141—接口端 142—柔性电路板

151—密封板 152—主板体 153—连接耳

154—防水胶 155—密封胶。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图3～图21描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

为便于读者理解，以下对本申请中出现的专有名词进行解释说明：

防尘防水等级：(IPXX，International Protection XX)，表示一个界面对液态和固定微粒的防护能力，X表示数字，字母“IP”后跟的第一个数字表示对固定微粒的防护能力，字母“IP”后跟的第二个数字表示对液体的防护能力。

小板：是指手机等终端设备内，用于安装喇叭、麦克风、灯组、天线及接口、转接头等功能器件的电路板，其通常位于手机等终端设备的底部位置。

柔性电路板：(FPC，Flexible Printed Circuit),是指具有高度可靠性和可挠性的印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄及弯折性好的特点。

通用串行总线接口(USB，Universal Serial Bus),是基于一种总线标准的接口，用于终端设备和外部设备的连接和通讯。

Type-C接口：是USB接口的一种类型，具有较小的体积，常应用于手机等终端设备上。

板对板接口：(BTB，Board to Board Connector)：主要作用是将柔性电路板连接至主板或小板上。

随着技术的发展和人们娱乐生活及工作场景的多样化，人们希望手机等终端能够达到较佳地防水效果，使得终端在被水液冲刷或浸泡时也不易进水损坏。因此，近年出现的终端通常具有较高的防水密封等级(比如IPX7级等)。然而，能够达到IPX7级以上的防水密封设计方案通常是通过对外露于终端壳体的器件进行防水密封改进而实现的，比如对现有接口20(如图1所示)进行防水密封处理，使其本身具有较佳地防水性能，如此虽然能够提升终端本身的防水性能，但也会导致终端的防水密封成本较高，不利于终端的制造成本控制。

同时，现有技术中，现有接口20和终端内的各器件共用一个现有FPC板30(如图2所示)，这样也会导致现有接口20在终端内的组装难度较大。

由此，本申请实施例提供了一种终端设备10，能够以较低的成本实现较高的防水密封等级。在本实施例中，较高的防水密封等级具体是指IPX7级以上的防水密封等级。

具体地，如图3～图5所示，本申请实施例提供的终端设备10包括壳体11、电路板112和接口器件14。在本实施例中，终端设备10可以是手机、平板电脑以及笔记本电脑等移动式终端设备10，也可以是微型计算机、工作站、通信机房数据中心及通信基站等固定终端设备10。

其中，壳体11是指终端设备10的外壳，也可以是指终端设备10的内部壳体等。电路板112设置于壳体11内。在本实施例中，电路板112可以是终端设备10内的小板。如图9和图10所示，壳体11的内壁形成有隔离槽13，隔离槽13具有第一开口131，第一开口131外露于壳体11。示例性地，壳体11的内壁可以是指壳体11的边框115朝向壳体11内部空间的表面，也可以是指壳体11平放时，壳体11的底面等朝向壳体11的内部空间的表面。

具体地，隔离槽13的第一开口131可以是朝向壳体11的边框115设置，接口器件14通过密封件15密封设置于隔离槽13内，接口器件14和电路板112电连接，且接口器件14的接口端141外露于第一开口131。在本实施例中，接口器件14可以是USB接口、Micro-USB接口及Type-C接口等。

请参考图4和图11，以下对本申请实施例提供的终端设备10作进一步说明：本申请实施例提供的终端设备10，由于其壳体11的内壁形成有隔离槽13，而接口器件14是密封设置于隔离槽13内，这样在壳体11内，隔离槽13便构建出了独立于电路板112的单独的装配空间，且由于接口器件14是密封设置于隔离槽13内的，这样便使得接口器件14和电路板112之间实现了较佳地隔水效果，那么即使水液自外露于壳体11的接口端141侵入至接口器件14处，由于隔离槽13内密封件15的阻隔，也难以经由隔离槽13漫溢至电路板112处，从而实现了终端设备10较佳地防水效果，使得终端设备10的防水密封等级能够达到IPX7级以上，而终端设备10的防水方案是通过在壳体11的内壁上形成隔离槽13，并使得接口器件14密封于隔离槽13内实现的，不涉及对接口器件14本身的防水性能要求，因此接口器件14可以选择非防水器件，这样便较佳地降低了终端设备10的防水密封成本，使得终端设备10以较低的成本实现较佳地防水密封效果。

示例性地，如图5和图8所示，壳体11的内壁可设置有框体111，框体111的外壁贴合于壳体11的内壁设置，或是框体111和壳体11一体成型设置，隔离槽13可以形成于壳体11的内壁处，也可以形成于框体111的壁面处。电路板112固定于框体111内。其中，框体111和壳体11对应于隔离槽13的第一开口131的位置相适配地开设有缺口113(如图9所示)，接口器件14的接口端141外露于缺口113，以便与外界设备相连接。当然，终端设备10也可仅设置有壳体11，隔离槽13直接形成于壳体11的内壁处。

示例性地，如图4、图5和图9所示，接口器件14能够和外界设备的电连接插头143相配合使用，电连接插头143可插接于缺口113处，并和接口器件14的接口端141电接触，以实现接口器件14和外界设备的信号传输。

在本申请的另一些实施例中，如图4和图8～图10所示，隔离槽13具有第二开口132，第二开口132位于壳体11内，密封件15包括密封板151，密封板151设置于第二开口132处，且用于密封第二开口132。其中，密封板151可以是密封设置于第二开口132内，也可以是覆盖于第二开口132的外周边缘。

具体地，在本实施例中，通过使得密封板151密封于第二开口132，如此便简单可靠地实现了接口器件14在隔离槽13内的密封设置，同时也实现了接口器件14和终端的壳体11内的电路板112的可靠隔离。

同时，第二开口132的存在也便于接口器件14的柔性电路板142和终端的壳体11内的电路板112电连接，接口器件14的柔性电路板142等电连接件可以穿过第二开口132和密封板151之间，来实现和终端的壳体11内的电路板112电连接。

在本申请的另一些实施例中，如图4～图6所示，密封板151包括主板体152和连接耳153，主板体152设置于第二开口132处，且主板体152的外周边缘和隔离槽13的槽壁之间形成有间隙121(如图7所示)，间隙121内填充有防水胶154(如图6所示)，连接耳153连接于主板体152的边缘处，且通过螺钉16和电路板112相连接。

具体地，在本实施例中，如图4所示，密封板151具体包括主板体152和连接耳153。在本实施例中，如图5所示，主板体152可以是完全设置于隔离槽13内，或者是呈半潜式设置于隔离槽13内，这样可使得小板开设有第二开口132的端面具有较佳地平整度，避免密封板151挤占壳体11内的装配空间，也有利于终端设备10的轻薄化设计。

而通过在主板体152和隔离槽13槽壁之间的间隙121填充防水胶154，这样便实现了对隔离槽13的可靠密封，通过使得连接耳153和电路板112螺钉16连接，这样也实现了密封板151和电路板112的可靠连接，使得密封板151在终端的壳体11内具有更佳地装配稳定性。

示例性地，防水胶154可以不仅仅填充于主板体152和隔离槽13槽壁之间的间隙121内，也可以同时填充于隔离槽13内，以使得接口器件14能够更佳地密封于隔离槽13。

示例性地，连接耳153可以是呈片状的物件，其连接于主板体152的边缘处，连接耳153可以和主板体152一体成型，这样可以提升连接耳153和主板体152的连接强度，也能够降低密封板151的整体制造成本。

在本申请的另一些实施例中，如图11和图12所示，隔离槽13的槽壁靠近第二开口132处的位置设置有支撑台122，主板体152的外周边缘搭设于支撑台122上。具体地，通过在隔离槽13的槽壁上设置支撑台122，这样主板体152设置于隔离槽13内时，即可通过支撑台122的抵接作用而实现在隔离槽13的稳定限位，如此也无需使得主板体152和接口器件14相抵接来实现主板体152在隔离槽13内的限位，从而也提升了主板体152在隔离槽13内的装配稳定性。

示例性地，如图12所示，主板体152和支撑台122之间也可以填充有防水胶154，这样能够使得主板体152和支撑台122具有更佳地连接强度，同时也提升了密封板15对隔离槽13的密封性。

示例性地，如图12所示，支撑台122可以是悬空设置于隔离槽13的槽壁上，这样可以避免支撑台122占用隔离槽13内的装配空间，从而为接口器件14在隔离槽13内的安装留出足够的空间。

可选地，支撑台122也可以是通过在隔离槽13的靠近第二开口132的槽壁位置处形成台阶来形成。这样则能够较佳地提升支撑台122和主板体152相抵接时，对主板体152的支撑稳定性。

在本申请的另一些实施例中，如图11～图14所示，密封板151包括主板体152和连接耳153，主板体152设置于第二开口132处，隔离槽13的槽壁靠近第二开口132处的位置设置有支撑台122，主板体152的外周边缘搭设于支撑台122上，支撑台122的台面上开设有第一嵌槽123(如图13所示)，第一嵌槽123内设置有第一密封条124(如图14所示)，第一密封条124和主板体152朝向隔离槽13的板面相抵接，连接耳153连接于主板体152的边缘处，且通过螺钉16和电路板112相连接。

具体地，在本实施例中，主板体152和隔离槽13之间也可以不通过防水胶154实现密封，而是可以在支撑台122的台面上开设的第一嵌槽123内设置第一密封条124，使得第一密封条124和主板体152相抵接，那么由于连接耳153和电路板112螺钉16连接，这样在第一密封条124向主板体152施加弹性抵接力时，连接耳153也能够为主板体152提供反作用力，使得主板体152和第一密封条124稳定抵接，从而实现主板体152对隔离槽13的密封。如此则使得密封板151能够相对于电路板112实现可拆卸连接，从而便于密封板151的拆换，也免除了防水胶154的使用，从而使得终端设备10具有更低的防水实现成本。

在本申请的另一些实施例中，如图10和图16所示，壳体11的内壁上形成有凸块12，凸块12开设有隔离槽13。具体地，在本申请的其他实施例中，隔离槽13可以是直接开设于壳体11的内壁上，而如此则需要使得壳体11具有足够的厚度。然而，壳体11的厚度过厚一方面不利于壳体制造成本的控制，另一方面也使得壳体11挤占壳体11内电子元器件的装配空间。

而在本实施例中，通过在壳体11的内壁上形成凸块12，进而在凸块12上开设隔离槽13，这样凸块12仅占用了壳体11的局部空间，避免影响壳体11内电子元器件的装配空间，同时也无需加大壳体11的侧壁厚度，进而也较佳地节省了壳体11的制造成本。示例性地，凸块12可以和壳体11一体压铸、一体锻压成型或一体注塑成型，如此则能够提高凸块12和壳体11连接处的强度，同时也节省了凸块12和壳体11的制造成本。示例性地，如图15所示，电路板112开设有用于避空凸块12的避空位。

在本申请的另一些实施例中，如图4和图17所示，密封板151包括主板体152和连接耳153，主板体152盖设于第二开口132处，且主板体152的外周边缘和凸块12位于第二开口132的外周边缘的位置密封连接，连接耳153连接于主板体152的边缘处，且通过螺钉16和电路板112相连接。

具体地，在本实施例中，主板体152是盖设于第二开口132处的，即为相当于主板体152完全覆盖于第二开口132处，而非设置于第二开口132内，同时主板体152外周边缘和凸块12位于第二开口132的外周边缘的位置密封连接，从而实现主板体152对隔离槽13的密封。由于主板体152无需设置于隔离槽13内，这样可免除对主板体152较为严苛的尺寸公差要求，减轻了主板体152的加工难度，也降低了主板体152的加工制造成本。

在本申请的另一些实施例中，如图18所示，主板体152和凸块12位于第二开口132的外周边缘的位置之间通过防水胶154密封连接。具体地，电路板112主板体152的外周边缘和第二开口132的外周边缘可以通过防水胶154的点胶作业而实现密封。其中，防水胶154可以单纯分布于凸块12位于第二开口132的外周边缘的位置，也可以是完全填充于隔离槽13内。

在本申请的另一些实施例中，如图19和图20所示，凸块12位于第二开口132的外周边缘的位置开设有第二嵌槽125，第二嵌槽125内设置有第二密封条126，第二密封条126和主板体152朝向隔离槽13的板面相抵接。

具体地，在本实施例中，密封板151的主板体152可通过第二密封条126的抵接实现和凸块12的密封连接，如此也使得密封板151能够相对于凸块12实现可拆卸连接，从而便于密封板151的拆换，也免除了防水胶154的使用，从而使得终端设备10具有更低的防水实现成本。

在本申请的另一些实施例中，如图4所示，连接耳153的数量为两个，两个连接耳153分别连接于主板体152的相对两侧边缘。具体地，在本实施例中，通过将连接耳153的数量限定为两个，并使得两个连接耳153分别连接于主板体152的相对两侧边缘，这样两个连接耳153便可对主板体152的相对两侧施力，从而能够使得主板体152较为稳固地设置于终端的壳体11内。

在本申请的另一些实施例中，如图4所示，两个连接耳153分别位于主板体152的对角线的相对两端。具体地，在上一实施例的基础上，再使得两个连接耳153分别位于主板体152的对角线的相对两端，如此，一方面，两个连接耳153分别位于主板体152宽度方向的相对两侧，另一方面，两个连接耳153也分别位于主板体152长度方向的相对两侧，这样通过两个连接耳153便能够在主板体152长度方向的相对两侧和宽度方向的相对两侧施加作用力，从而能够使得主板体152更为稳固地设置于终端的壳体11内。

在本申请的另一些实施例中，如图9和图21所示，密封件15包括密封胶155，密封胶155填充于隔离槽13内，接口器件14封设于密封胶155内。具体地，在本实施例中，密封件15为密封胶155，密封胶155直接填充于隔离槽13内，从而实现将接口器件14封设于隔离槽13内。这样则更佳地降低了接口器件14的密封成本，从而也更佳地降低了终端设备10的整体防水实现成本。

本申请实施例的接口器件14的柔性电路板142是直接和电路板112上的BTB接口相连接，这样便相当于为接口器件14单独配置了柔性电路板142，从而也便于接口器件14在壳体11内的快速装配。

示例性地，可预先将接口器件14的柔性电路板142和电路板112上的BTB接口相连接，再向隔离槽13内灌注密封胶155。这样密封胶155也可起到保护和固定柔性电路板142的作用。示例性地，密封胶155和防水胶154均可以是瞬干胶、UV(Ultraviolet Rays)胶或是热熔胶等。

以上仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (12)

1.一种终端设备，其特征在于：包括：

壳体(11)，所述壳体(11)的内壁形成有隔离槽(13)，所述隔离槽(13)具有第一开口(131)及第二开口(132)，所述第一开口(131)外露于所述壳体(11)，所述第二开口(132)位于所述壳体(11)内，所述壳体(11)的内壁为在所述壳体(11)平放时，所述壳体(11)的底面朝向所述壳体11的内部空间的表面；

电路板(12)，所述电路板(12)设置于所述壳体(11)内；

接口器件(14)，所述接口器件(14)通过密封件(15)密封设置于所述隔离槽(13)内，所述接口器件(14)和所述电路板(12)电连接，且所述接口器件(14)的接口端(141)外露于所述第一开口(131)，所述密封件(15)包括密封板(151)及密封胶(155)，所述密封板(151)设置于所述第二开口(132)处，且用于密封所述第二开口(132)，所述密封胶(155)填充于所述隔离槽(13)内，所述接口器件(14)封设于所述密封胶(155)内；

其中，所述密封板(151)包括主板体(152)和连接耳(153)，所述主板体(152)设置于所述第二开口(132)处，且所述主板体(152)的外周边缘和所述隔离槽(13)的槽壁之间形成有间隙(121)，所述间隙(121)内填充有防水胶(154)，所述连接耳(153)连接于所述主板体(152)的边缘处，且通过螺钉(16)和所述电路板(12)相连接。

2.根据权利要求1所述的终端设备，其特征在于：所述隔离槽(13)的槽壁靠近所述第二开口(132)处的位置设置有支撑台(122)，所述主板体(152)的外周边缘搭设于所述支撑台(122)上。

3.根据权利要求1所述的终端设备，其特征在于：所述密封板(151)包括主板体(152)和连接耳(153)，所述主板体(152)设置于所述第二开口(132)处，所述隔离槽(13)的槽壁靠近所述第二开口(132)处的位置设置有支撑台(122)，所述主板体(152)的外周边缘搭设于所述支撑台(122)上，所述支撑台(122)的台面上开设有第一嵌槽(123)，所述第一嵌槽(123)内设置有第一密封条(124)，所述第一密封条(124)和所述主板体(152)朝向所述隔离槽(13)的板面相抵接，所述连接耳(153)连接于所述主板体(152)的边缘处，且通过螺钉(16)和所述电路板(12)相连接。

4.根据权利要求1～3任一项所述的终端设备，其特征在于：所述壳体(11)的内壁形成有凸块(12)，所述凸块(12)开设有所述隔离槽(13)。

5.根据权利要求4所述的终端设备，其特征在于：所述密封板(151)包括主板体(152)和连接耳(153)，所述主板体(152)盖设于所述第二开口(132)处，且所述主板体(152)的外周边缘和所述凸块(12)位于所述第二开口(132)的外周边缘的位置密封连接，所述连接耳(153)连接于所述主板体(152)的边缘处，且通过螺钉(16)和所述电路板(12)相连接。

6.根据权利要求5所述的终端设备，其特征在于：所述主板体(152)和所述凸块(112)位于所述第二开口(132)的外周边缘的位置通过防水胶(154)密封连接。

7.根据权利要求5所述的终端设备，其特征在于：所述凸块(12)位于所述第二开口(132)的外周边缘的位置开设有第二嵌槽(125)，所述第二嵌槽(125)内设置有第二密封条(126)，所述第二密封条(126)和所述主板体(152)朝向所述隔离槽(13)的板面相抵接。

8.根据权利要求1～7任一项所述的终端设备，其特征在于：所述接口器件(14)具有柔性电路板(142)，所述柔性电路板(142)延伸出所述隔离槽(13)，并和所述电路板(12)的板对板接口相连接。

9.根据权利要求1～7任一项所述的终端设备，其特征在于：所述连接耳(153)的数量为两个，两个所述连接耳(153)分别连接于所述主板体(152)的相对两侧边缘。

10.根据权利要求1～7任一项所述的终端设备，其特征在于：两个所述连接耳(153)分别位于所述主板体(152)的对角线的相对两端。

11.根据权利要求1～10任一项所述的终端设备，其特征在于：所述密封件(15)包括

12.根据权利要求1～10任一项所述的终端设备，其特征在于：所述接口器件(14)为通用串行总线接口。

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