CN110890650A - 卡托、卡座结构以及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本申请实施例提供了一种卡托、卡座结构以及电子设备，卡托包括卡托骨架，卡托骨架具有第一侧和与第一侧相背离的第二侧，第一侧设有第一卡槽，第二侧设有第二卡槽，第一卡槽包括第一子卡槽以及第二子卡槽，第一子卡槽与第二子卡槽相互连通并具有共用槽部。卡座用于装配上述的卡托。本申请提供的卡托、卡座结构以及电子设备，通过将第一卡槽和第二卡槽设置成相互背离的形式，减小了卡托的长度。同时将第一卡槽设置成第一子卡槽与第二子卡槽相互连通的形式，并通过共用槽部使得第一卡槽适于装配SIM卡以及存储卡，提高了卡托的适配性。

Description

卡托、卡座结构以及电子设备
技术领域
本申请涉及电子设备技术领域，具体涉及一种卡托、卡座结构以及电子设备。
背景技术
卡托是用于装载客户识别模块(Subscriber Identification Module，SIM)或者存储卡的载体，应用于电子设备中，随着电子设备的不断发展，电子设备中需要安装的SIM卡以及存储卡越来越多，因此卡托结构越来越大，所需要的安装空间也随之增大，不利于电子设备的小型化或轻薄化。
发明内容
本申请的目的在于提供一种卡托、卡座结构以及电子设备，以减小卡托安装所用的空间。
第一方面，本申请实施例提供了一种卡托，包括卡托骨架，卡托骨架具有第一侧和与第一侧相背离的第二侧，第一侧设有第一卡槽，第二侧设有第二卡槽，第一卡槽包括第一子卡槽以及第二子卡槽，第一子卡槽与第二子卡槽相互连通并具有共用槽部。
第二方面，本申请实施例提供了一种卡座结构，包括卡座本体、第一端子模组以及第二端子模组。卡座本体具有卡托容纳腔，且具有位于卡托容纳腔内相对的第一内壁和第二内壁。第一端子模组设置于第一内壁。第二端子模组设置于第二内壁，第二端子模组包括用于与第一卡片电性接触的第一连接端子以及用于与第二卡片电性接触的第二连接端子，第一连接端子和第二连接端子彼此电性隔离。
第三方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括：机体、卡座本体、第一端子模组以及第二端子模组。卡座本体设置于机体内，卡座本体具有卡托容纳腔，且具有位于卡托容纳腔内相对的第一内壁和第二内壁。第一端子模组设置于第一内壁。第二端子模组设置于第二内壁，第二端子模组包括用于与第一卡片电性接触的第一连接端子以及用于与第二卡片电性接触的第二连接端子，第一连接端子和第二连接端子彼此电性隔离。
本申请提供的卡托、卡座结构以及电子设备，通过将第一卡槽和第二卡槽设置成相互背离的形式，减小了卡托的长度。同时将第一卡槽设置成第一子卡槽与第二子卡槽相互连通的形式，并通过共用槽部使得第一卡槽适于装配SIM卡以及存储卡，提高了卡托的适配性。
本申请的这些方面或其他方面在以下实施例的描述中会更加简明易懂。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的卡托在第一视角下的结构示意图；
图2是本申请实施例提供的卡托在第二视角下的结构示意图；
图3是本申请实施例提供的卡托在第三视角下的结构示意图；
图4是本申请实施例提供的卡座结构的结构示意图；
图5是本申请实施例提供的卡座结构的剖视图；
图6是本申请实施例提供的电子设备的结构示意图；
图7是本申请实施例提供的电子设备的局部剖视图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
随着电子设备(例如移动终端)的快速发展，电子设备安装的SIM卡、存储卡的数量需求也越来越大，现有技术中通过延长卡托的长度使之能够安装更多的SIM卡或存储卡，或者将SIM卡与存储卡分开进行安装，不管如何都需要占用较大的空间，而这与电子设备的小型化、轻薄化趋势相悖。因此，发明人提出了本申请实施例中的卡托、卡座结构以及电子设备。下面将结合附图具体描述本申请的各实施例。
请一并参阅图1和图2，本实施例提供一种卡托100，用于安装SIM卡或者存储卡，适于装配于手机、平板、智能手表等电子设备10。卡托100包括卡托骨架110，卡托骨架110具有第一侧111和与第一侧111相背离的第二侧112，其中第一侧111和第二侧112可以分别用于安装SIM卡片或者存储卡片。
第一侧111设有第一卡槽150，第一卡槽150包括第一子卡槽151以及第二子卡槽152，并且第一子卡槽151与第二子卡槽152相互连通并具有共用槽部153，可以理解的是，第一卡槽150除去共用槽部153的部分即为非共用槽部。第一子卡槽151用于装配第一卡片，第二子卡槽152用于装配第二卡片。其中，第一子卡槽151例如可以设置成与Micro SIM卡片配合的形式，第二子卡槽152可以设置成与存储卡片配合的形式，这样既可使得第一卡槽150可以适用于装配Micro SIM卡片以及存储卡片，实现一槽多用的技术效果。
第二侧112设有第二卡槽160，第二卡槽160可以用于安装各种类型的卡(SIM卡或者存储卡)，其中，SIM卡片例如包括标准SIM卡、Micro SIM卡或Nano SIM卡等，存储卡片例如包括SD(Secure Digital Memory Card)卡、MMC卡、TF卡、MicroSD卡等现有的各类型的存储卡。本实施例中，第二卡槽160设置成与Micro SIM卡相匹配的形式，并用于安装MicroSIM卡片。需要说明的是，在装配时，安装于第二卡槽160的卡片的电学触点应朝向卡托100的外侧，即朝向第二侧112的远离第一侧111的方向，其中，电学触点是指设置于SIM卡片表面或者存储卡片表面的接触点，用于与电子设备进行电性连接并形成信号传输的电学结构。
在一些实施方式中，第二卡槽160可以直接由第一侧框120和第二侧框130形成。在一些实施方式中，第二卡槽160也可以通过在第一侧框120以及第二侧框130上通过注塑等方式构造而成。
本实施例中，卡托骨架110包括第一侧框120、第二侧框130以及第三侧框140，其中第一侧框120和第二侧框130相对间隔设置，第一侧框120和第二侧框130均为长条状构件，第三侧框140连接于第一侧框120的端部，第三侧框140连接于第二侧框130的端部，并位于第一侧框120以及第二侧框130之间。本实施例中，第一侧框120、第二侧框130以及第三侧框140均为实心构件。在一些实施方式中，第一侧框120、第二侧框130以及第三侧框140可以由金属、塑料等材料制成，也可以由金属构成骨架，再在骨架表面包覆塑料制成。并且，第一侧框120、第二侧框130以及第三侧框140均可以通过注塑成型、钣金冲压、粉末冶金等方式进行制备。在其他的一些实施方式中，第一侧框120、第二侧框130以及第三侧框140也可以采用空心结构。
请一并参阅图1、图2以及图3，本实施例中，第一侧框120以及第二侧框130位于同一平面，第一侧111和第二侧112分别位于第一侧框120和第二侧框130构成的平面的相背离的两侧。
在一些实施方式中，第一卡槽150和第二卡槽160可以相互连通，即第一侧框120和第二侧框130之间设置成镂空结构，这样的设置方式可以节省制备卡托100的材料，节约成本。本实施例中，卡托100还包括间隔板170，间隔板170连接于卡托骨架110的第一侧框120和第二侧框130，且间隔板170位于第一卡槽150和第二卡槽160之间，用于将第一卡槽150和第二卡槽160全部分隔或部分分隔，这样可以避免设置于第一卡槽150的卡片与设置于第二卡槽160的卡片相互之间产生干扰，也可以提供支撑。在一些实施方式中，间隔板170可以与第一侧框120以及第二侧框130一体成型，也可以通过焊接、卡接或是粘接等方式结合。间隔板170例如可以由塑料等绝缘材料制成，或者也可以由金属材料制成。
请继续参阅图1，本实施例中，第一侧框120包括相连接的第一段121和第二段122，第二侧框130包括相连接的第三段131和第四段132，第一段121与第三段131相对设置，第二段122和第四段132相对设置。其中第二段122与第三侧框140连接，第四段132与第三侧框140连接。
本实施例中，第一段121和第三段131之间形成共用槽部153，共用槽部153是指第一子卡槽151和第二子卡槽152共用的部分，例如：当第一子卡槽151装配SIM卡时会占用共用槽部153的空间，同时，当第二子卡槽152装配存储卡时也会占用共用槽部153的空间。可以理解的是，在其他的一些实施方式中，共用槽部153也可以形成于第二段122与第四段132之间。
其中，第二段122具有朝向第二侧框130方向凸出的第一凸出部1221，第四段132具有朝第一侧框120方向凸出的第二凸出部1321，即第一段121与第三段131之间的间距大于第一凸出部1221与第二凸出部1321之间的间距。第一段121和第三段131之间形成第一子卡槽151，且第一子卡槽151包括位于第一段121和第三段131之间的共用槽部153。第一凸出部1221和第二突出部之间形成第二子卡槽152，且第二子卡槽152同样包括位于第一子卡槽151内的共用槽部153。
本实施例中，第一子卡槽151的长度延伸方向与第二子卡槽152的长度延伸方向相互垂直，其中第一子卡槽151的长度延伸方向与用于装配于第一子卡槽151的SIM卡片的长度方向一致，第二子卡槽152的长度延伸方向与用于装配于第二子卡槽152的存储卡片的长度方向一致。可以理解的是，在其他的一些实施方式中，第一子卡槽151的长度延伸方向与第二子卡槽152的长度延伸方向也可以不垂直。
可以理解的是，第一卡槽150的长度延伸方向可以是与第二子卡槽152的长度延伸方向平行、垂直或相交等各种方式。
第二凸出部1321包括缺角定位部133，缺角定位部133设于第二凸出部1321与第三段131的连接处。缺角定位部133用于在装配SIM卡片或者存储卡片时，便于用户精确定位SIM卡片或者存储卡片的位置，缺角定位部133的形状结构与SIM卡片以及存储卡片上的缺角相配合，以使得第一卡槽150在装配不同的卡片时，卡片的电学触点朝向卡托100外侧。本实施例中，缺角定位部133包括沿第二侧框130的长度延伸方向设置的第一缺角定位部134和第二缺角定位部135，第一缺角定位部134邻接第三段131。其中，第一缺角定位部134用于与安装于第一子卡槽151的卡片的缺角配合，第二缺角定位部135用于与安装于第一子卡槽151的卡片的缺角配合。通过分别设置第一缺角定位部134和第二缺角定位部135，可以便于用户区分第一卡槽150和第二卡槽160，节省用户的装配时间，同时，也便于用户在使用第一卡槽150时，错误的尝试将本该装配于第一子卡槽151的卡片装配于第二子卡槽152，或者错误的尝试将本该装配于第二子卡槽152的卡片装配于第一子卡槽151，此外也能起到节省原料的作用。
请再次一并参阅图1和图2，本实施例中，卡托骨架110还包括位于第一侧111的第一连接部191以及位于第二侧112的第二连接部192。第一连接部191和第二连接部192均连接于第一侧框120以及第二侧框130之间，并与第三侧框140相对间隔设置。在一些实施方式中，第一连接部191和第二连接部192可以注塑成型为一体。
第一连接部191包括第一弹性抵靠部180，第一弹性抵靠部180朝向第一卡槽150内凸出，其中第一弹性抵靠部180具有弹性，以使得第一弹性抵靠部180在受压时能发生弹性形变。第一弹性抵靠部180用于与设置于第一卡槽150内的卡片相抵靠，以使卡片能与第一卡槽150间相对固定。本实施例中，第一弹性抵靠部180为弹性凸点，第一弹性抵靠部180朝向第三侧框140方向凸出，卡片设置于第二卡槽160时，第一弹性抵靠部180将卡片朝向第三侧框140方向抵紧。第一弹性抵靠部180可通过注塑成型等方式一体形成于卡托骨架110。在其他的一些实施方式中，弹性抵靠部180也可以设置于第一侧框120、第二侧框130或者第三侧框140上。
本实施例中，第一连接部191还包括第一弹性臂181，第一弹性臂181的两端分别连接第一侧框120和第二侧框130。第一弹性抵靠部180设置于第一弹性臂181，第一连接部191具有与第一弹性臂181相邻的第一让位槽182，第一让位槽182位于第一弹性臂181远离第三侧框140的一侧，当第一弹性抵靠部180受压时，第一弹性臂181可朝向第一让位槽182方向形变。这种设置方式可以增加第一弹性抵靠部180的形变位移量，使得在装配卡片时，能更为省力。
可选的，本实施例中，第二连接部192包括第二弹性抵靠部183，第二弹性抵靠部180朝向第二卡槽160内凸出，其中第二弹性抵靠部183具有弹性，以使得第二弹性抵靠部183在受压时能发生弹性形变。第二弹性抵靠部183用于与设置于第二卡槽160内的卡片相抵靠，以使卡片能与第二卡槽160间相对固定。本实施例中，第二弹性抵靠部183为弹性凸点，第二弹性抵靠部183朝向第三侧框140方向凸出，卡片设置于第二卡槽160时，第二弹性抵靠部183将卡片朝向第三侧框140方向抵紧。第二弹性抵靠部183可通过注塑成型等方式一体形成于卡托骨架110。
本实施例中，第二连接部192还包括第二弹性臂184，第二弹性臂184的两端分别连接第一侧框120和第二侧框130。第二弹性抵靠部183设置于第二弹性臂184，第二连接部192具有与第二弹性臂184相邻的第二让位槽185，第二让位槽185位于第二弹性臂184远离第三侧框140的一侧，当第二弹性抵靠部183受压时，第二弹性臂184可朝向第二让位槽185方向形变。这种设置方式可以增加第二弹性抵靠部180的形变位移量，使得在装配卡片时，能更为省力。在一些实施方式中，第一让位槽182可以与第二让位槽185相互连通，第一弹性臂181可与第二弹性臂184注塑成型为一体。
为了便于取出设置于第一卡槽150以及第二卡槽160内的卡片，本实施例中，第三侧框设置有第一缺口141和第二缺口142，第一缺口141贯穿第三侧框140并与第一卡槽150连通，第二缺口142贯穿第三侧框140并与第二卡槽160连通，当用户需要取出设置于第一卡槽150或第二卡槽160内的卡片时，手可以从第一缺口141或者第二缺口142处伸入并将卡片抠出。
本实施例中，第二弹性臂184与第一侧框120的连接处形成第三缺角定位部194，用于对设置于第二卡槽160内的卡片进行定位。将第三缺角定位部194设置于与第二弹性臂184相邻的位置，当用户装卡片时，卡片的较窄一端与弹性抵靠部180接触并克服弹性抵靠部180的弹力并塞入第二卡槽160内，在此过程中，用户施加于卡片的力集中于较窄一端作用于弹性抵靠部180，能更轻松的将卡片装入第二卡槽160，同时，也方便人手握持较宽一段的卡片。
可以理解的是，在其他的一些实施方式中，第一子卡槽151和第二子卡槽152可以共用缺角定位部，即只设置一个缺角定位部即可。在装配不同的卡片时，均使用相同的缺角定位部，这种设置方式可以降低加工制造成本。
请再次参阅图2，本实施例中，卡托100还包括按压部200，按压部200可以用于卡托100装配于电子设备10时，外露于电子设备10表面。按压部200可以设置一作业面，用以将卡托100从电子设备10分离。本实施例中，按压部200设置有锁孔201，通过锁孔201与电子设备10进行配合锁定。在其他的一些实施方式中，也可以不设置按压部200，而直接在电子设备10上设置与卡托100配合的卡帽。本实施例中，按压部200连接于第一段121以及第三段131，并与第三侧框140相对设置，即共用槽部153设置于卡托骨架110的靠近按压部200的一端的形式。承前述，共用槽部153设置于第二段122以及第四段132之间，即共用槽部153设置于卡托骨架110的远离按压部200的一端的形式也是可行的。
可以理解的是，在其他的一些实施方式中，第二卡槽160也可以设置成与第一卡槽150相同的形式，即第二卡槽160也可以设置成能同时适配SIM卡以及存储卡的形式，具体的设置方式可参照第一卡槽150。
本实施例提供的卡托100，通过将第一卡槽150和第二卡槽160设置于卡托100的相对两侧，在安装多个卡片的同时并不增加卡托100的长度，可以节约安装卡托100所需的空间。同时，第一卡槽150设置成第一子卡槽151和第二子卡槽152共用共用槽部153的形式，在不增加第一卡槽150体积的情况下，可以同时适配安装SIM卡片或存储卡片，达到一卡多用的技术目的，且整个卡托100所需的安装空间小，更利于电子设备10的小型化及轻薄化。
参阅图4，本实施例还提供一种卡座结构300，卡座结构300适于装配如图1至图3所示的卡托100。卡座结构300包括：卡座本体400、第一端子模组500以及第二端子模组600。其中第一端子模组500和第二端子模组600均装配于卡座本体400。
参阅图5，卡座本体400具有卡托容纳腔440，卡托容纳腔440用于容纳第一实施例中的卡托100。卡座本体400具有位于卡托容纳腔440内的第一内壁311和第二内壁411，第一内壁311和第二内壁411相对设置。装配卡托100时，第一内壁311用于与第一侧111配合，第二内壁411用于与第二侧112相配合。
本实施例中，卡座本体400包括固定部410、第一连接部420、第二连接部430以及电路板310，其中，固定部410与电路板310相对设置，第一内壁311设于固定部410并朝向电路板310，第二内壁411设于电路板310并朝向固定部410。第一连接部420连接于固定部410并相对固定部410弯折，第二连接部430连接于固定部410并相对固定部410弯折，且第一连接部420与第二连接部430相对间隔设置。第一连接部420远离固定部410的一端设置于电路板310上，第二连接部430远离固定部410的一端连接于电路板310上。固定部410、第一连接部420、第二连接部430以及电路板310围成卡托容纳腔440。卡托容纳腔440的一端开口形成入口441，入口441供卡托100插入卡托容纳腔440。在一些实施方式中，卡托容纳腔440的远离入口441的一端可以封闭也可以开放。
本实施例中，第一连接部420以及第二连接部430直接焊接于电路板310，卡托容纳腔440的横截面为大致的矩形，可以理解的是，在其他的一些实施方式中，卡托容纳腔440的横截面也可以是椭圆形、长圆形等其他各种形状。
在一些实施方式中，固定部410、第一连接部2420以及第二连接部430均可以由金属、塑料等各种材料构成。同时，电路板310可以是印刷电路板310、柔性电路板310、陶瓷电路板310等各种形式。
第一端子模组500设置于第一内壁311，第一端子模组500用于与设置于第一卡槽150内的卡片相配合，并与卡片的电学触点电性接触。第一端子模组500可以包括一个或多弹片结构，可与设置于第一卡槽150内的卡片弹性接触以始终保持第一端子模组500与卡的电性连接。第一端子模组500与电路板310电性连接。本实施例中，第一端子模块连接有多个插脚510，插脚510设置于固定部410的外侧并朝向远离入口441的方向延伸，并在伸出固定部410后朝向电路板310方向弯折，弯折后的插脚510与电路板310焊接并电性接触。其中插脚510的数量与第一端子模块中PIN的数量相匹配。
第二端子模组600设置于第二内壁411，第二端子模组600包括用于与第一卡片电性接触的第一连接端子610以及用于与第二卡片电性接触的第二连接端子620。其中第一卡片指设置于第一子卡槽151内的卡片，第二卡片指设置于第二子卡槽152内的卡片。即第一连接端子610与第一子卡槽151配合，第二连接端子620与第二子卡槽152配合。第一连接端子610和第二连接端子620彼此电性隔离。
较为优选地，第一连接端子610以及第二连接端子620中的至少一者位于第一卡槽150的非共用槽部对应的区域内，即第一连接端子610和第二连接端子620不能同时位于共用槽部153对应的区域内。这样设置，可以将第一连接端子610和第二连接端子620相互隔离，在装配与第一子卡槽151配合的卡片时，第二连接端子620不会出现与卡片电性接触的情形，同样的，在装配与第二子卡槽152配合的卡片时，第一连接端子610不会出现与卡片电性接触的情形。
本实施例中，第一连接端子610位于第一卡槽150的共用槽部153对应的区域内，第二连接端子620位于第一卡槽150的非共用槽部对应的区域内。第一连接端子610和第二连接端子620沿卡托容纳腔440的入口441的轴线方向间隔设置，且第一连接端子610位于卡托容纳腔440的靠近入口441的部分，第二连接端子620位于卡托容纳腔440的远离入口441的部分。第一连接端子610和第二连接端子620直接焊接于电路板310上并与电路板310上各自对应的电路结构电性连接。
在一些实施方式中，第一连接端子610和第二连接端子620都可以选择性的设置成弹片式结构，以与设置于第一卡槽150内的卡进行弹性接触，一方面保证第一连接端子610或第二连接端子620能始终与卡片电性连接，同时利用弹片的弹力可以进一步固定卡托100的相对位置。
在其他的一些实施方式中，卡座本体400也可以直接由筒状或者其他的围成环状的框型结构构成，此时，第一内壁311和第二内壁411设置于框型结构的卡托容纳腔440内，即不需要设置电路板310，装配时，卡座本体400整体装配于电路板310上，并使得第一端子模组500、第一连接端子610和第二连接端子620分别与电路板310电性连接。
承前述，当第二卡槽160也设置成多个子卡槽的形式时，可以将第一端子模组500采用与第二端子模组600相同的形式进行设置接口。
本实施例中提供的卡座结构300，适于装配如图1至图3所示的卡托100，并可应用于如图6和图7所示的电子设备10中，其占用空间小，并能实现多个卡的安装，在增加电子设备10中可安装卡数量的情况下，又不显著增加安装空间，利于电子设备10的小型化、轻薄化。
参阅图6以及图7，本实施例还提供一种电子设备10，电子设备10包括机体20以及如图1至图3所示的卡托100，卡托100可拆卸的装配于机体20。
机体20开设有安装孔21，本实施例中，机体20内设置有如图4和图5所示的卡座结构300。卡座结构300具有位于卡托容纳腔440内相对的第一内壁311和第二内壁411。并且机体20包括卡座结构300中的第一端子模组500以及第二端子模组600，安装孔21与入口441位置对应，卡座结构300设置于机体20内，且卡座结构300中的入口441与安装孔21连通，以使得卡托100可以经安装孔21进入入口441并被收纳于卡托容纳腔440内。电路板310设置于机体20内并装配固定于机体20的中框。
卡托100可拆卸的设置于卡座结构300内，并可以从安装孔21取出。图7示出了未装配卡托100时电子设备10的局部剖视图。装配时，卡托100从安装孔21装入机体20内，并伸入入口441进入卡托容纳腔440内。此时，卡托100的第一侧111朝向第一端子组件，第二侧112朝向第二端子组件。当第一卡槽150内设置有卡时，卡与第一端子模组500电性接触。当第一子卡槽151内设置有卡时，卡与第一连接端子610电性接触，当第二子卡槽152内设置有卡时，卡与第二连接端子620电性接触。卡托100的按压部200在卡托100被收纳于卡托容纳腔440时封闭安装孔21，并且按压部200与机体20的外表面平齐。
本实施例提供的电子设备10，由于采用了卡托100以及卡座结构300，在较小的安装空间内，可以设置多个卡，并且可以实现SIM卡和存储卡的组合设置或者SIM卡+SIM卡的组合设置，使用更为便捷。
本申请中的电子设备10可以为移动电话或智能电话(例如，基于iPhoneTM，基于Android TM的电话)，便携式游戏设备(例如Nintendo DS TM，PlayStation Portable TM，Gameboy Advance TM，iPhone TM)、膝上型电脑、PDA、便携式互联网设备、音乐播放器以及数据存储设备，其他手持设备以及诸如手表、耳机、吊坠、耳机等，电子设备10还可以为其他的可穿戴设备(例如，诸如电子眼镜、电子衣服、电子手镯、电子项链、电子纹身、电子设备10或智能手表的头戴式设备(HMD))。
电子设备10还可以是多个电子设备10中的任何一个，多个电子设备10包括但不限于蜂窝电话、智能电话、其他无线通信设备、个人数字助理、音频播放器、其他媒体播放器、音乐记录器、录像机、照相机、其他媒体记录器、收音机、医疗设备、车辆运输仪器、计算器、可编程遥控器、寻呼机、膝上型计算机、台式计算机、打印机、上网本电脑、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、运动图像专家组(MPEG-1或MPEG-2)音频层3(MP3)播放器，便携式医疗设备以及数码相机及其组合。
以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (19)

1.一种卡托，其特征在于，包括：
卡托骨架，所述卡托骨架具有第一侧和与所述第一侧相背离的第二侧，所述第一侧设有第一卡槽，所述第二侧设有第二卡槽，所述第一卡槽包括第一子卡槽以及第二子卡槽，所述第一子卡槽与所述第二子卡槽相互连通并具有共用槽部。
2.根据权利要求1所述的卡托，其特征在于，所述卡所述第一卡槽与所述第二卡槽相互连通。
3.根据权利要求1所述的卡托，其特征在于，所述卡托还包括间隔板，所述间隔板连接于所述卡托骨架，且位于所述第一卡槽与所述第二卡槽之间。
4.根据权利要求1-3任一项所述的卡托，其特征在于，所述卡托骨架包括相对设置的第一侧框和第二侧框，所述第一侧框包括相连接的第一段和第二段，所述第二侧框包括相连接的第三段和第四段，所述第一段与所述第三段相对设置，所述第二段和所述第四段相对设置，所述第二段具有朝向所述第二侧框方向凸出的第一凸出部，所述第四段具有朝所述第一侧框方向凸出的第二凸出部。
5.根据权利要求4所述的卡托，其特征在于，所述第一段和第三段之间形成所述共用槽部。
6.根据权利要求4所述的卡托，其特征在于，所述卡托还包括按压部，所述按压部连接于所述第一段和所述第三段之间。
7.根据权利要求4所述的卡托，其特征在于，所述第二凸出部包括缺角定位部，所述缺角定位部设于所述第二凸出部与所述第三段的连接处。
8.根据权利要求7所述的卡托，其特征在于，所述缺角定位部包括沿所述第二侧框的长度延伸方向设置的第一缺角定位部和第二缺角定位部，所述第一缺角定位部邻接所述第三段。
9.根据权利要求1所述的卡托，其特征在于，所述第一子卡槽的长度延伸方向与所述第二子卡槽的长度延伸方向相互垂直。
10.根据权利要求4所述的卡托，其特征在于，所述卡托骨架还包括位于所述第一侧的第一连接部，所述第一连接部连接于第一侧框以及所述第二侧框之间，且所述第一连接部与所述第三侧框相对设置，所述第一连接部包括第一弹性抵靠部，所述第一弹性抵靠部朝向所述第一卡槽内凸出。
11.根据权利要求10所述的卡托，其特征在于，所述第一连接部还包括第一弹性臂，所述第一弹性抵靠部设置于所述第一弹性臂，所述连接部具有与所述第一弹性臂相邻的第一让位槽，所述第一让位槽位于所述第一弹性臂远离所述第三侧框的一侧。
12.根据权利要求4所述的卡托，其特征在于，所述卡托骨架还包括位于所述第二侧的第二连接部，所述第二连接部连接于第一侧框以及所述第二侧框之间，且所述第二连接部与所述第三侧框相对设置，所述第二连接部包括第二弹性抵靠部，所述第二弹性抵靠部朝向所述第二卡槽内凸出。
13.根据权利要求12所述的卡托，其特征在于，所述第二连接部还包括第二弹性臂，所述第二弹性抵靠部设置于所述第二弹性臂，所述第二连接部具有与所述第二弹性臂相邻的第二让位槽，所述第二让位槽位于所述第二弹性臂远离所述第三侧框的一侧。
14.根据权利要求13所述的卡托，其特征在于，所述第二弹性臂与所述第一侧框连接，且所述第二弹性臂与所述第一侧框的连接处形成第三缺角定位部。
15.一种卡座结构，其特征在于，包括：
卡座本体，所述卡座本体具有卡托容纳腔，且具有位于所述卡托容纳腔内相对的第一内壁和第二内壁；
第一端子模组，所述第一端子模组设置于所述第一内壁；以及
第二端子模组，所述第二端子模组设置于所述第二内壁，所述第二端子模组包括用于与第一卡片电性接触的第一连接端子以及用于与第二卡片电性接触的第二子卡槽配合的第二连接端子，所述第一连接端子和所述第二连接端子彼此电性隔离。
16.根据权利要求15所述的卡座结构，其特征在于，所述卡座本体包括：
固定部，所述第一内壁设置于所述固定部；
第一连接部，所述第一连接部连接于所述固定部并相对所述固定部弯折；
第二连接部，所述第二连接部连接于所述固定部并相对所述固定部弯折，所述第一连接部与所述第二连接部相对间隔设置；以及
电路板，所述第二内壁设于所述电路板，所述第一连接部以及所述第二连接部连接于所述电路板。
17.根据权利要求16所述的卡座结构，其特征在于，所述第一连接端子和所述第二连接端子设置于所述电路板并与所述电路板电连接，所述第一端子模组与所述电路板电连接。
18.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：
机体；
卡座本体，所述卡座本体设置于所述机体内，所述卡座本体具有卡托容纳腔，且具有位于所述卡托容纳腔内相对的第一内壁和第二内壁；
第一端子模组，所述第一端子模组设置于所述第一内壁；以及
第二端子模组，所述第二端子模组设置于所述第二内壁，所述第二端子模组包括用于与第一卡片电性接触的第一连接端子以及用于与第二卡片电性接触的第二连接端子，所述第一连接端子和所述第二连接端子彼此电性隔离。
19.根据权利要求18所述的电子设备，其特征在于，还包括如权利要求1-14任一项所述的卡托，所述卡托可拆卸的装配于所述卡托容纳腔内。
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