CN211429795U - 一种壳体组件以及电子装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种壳体组件，包括金属壳体，所述金属壳体设置容置部；天线连接件，固定连接在所述金属壳体的容置部上，所述天线连接部用于与电路板上的天线弹片连接。本申请采用以上结构，金属壳体和天线连接件是独立分开的两个部件，天线连接件的制备工艺独立于金属壳体的制备工艺，天线连接件可以可以设置任意厚度，而制备金属壳体的原材料的厚度无需考虑天线连接件的厚度，可以选择更薄的金属板材，减少了金属壳体制备过程中CNC、冲压或者锻压的步骤、次数和减少了时间，大大降低了制备的成本。本申请还提供一种包括以上壳体组件的电子装置。

Description

一种壳体组件以及电子装置

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，特别是涉及一种壳体组件以及电子装置。

背景技术

现有的手机、平板电脑等电子装置中均包括中框等壳体组件，当中框为金属中框的时候，天线连接件也叫天线PAD一般为金属中框的一部分。具体地，由金属板材或者金属块通过CNC(Computer numerical control，计算机数字控制机床)加工形成金属中框，且在金属框上一体形成天线连接线，或者通过锻压、冲压工艺形成金属中框和天线连接线。

实用新型内容

本申请提供一种壳体组件以及电子装置。

本申请采用的一个技术方案是：提供一种壳体组件，包括金属壳体，所述金属壳体设置容置部；

天线连接件，固定连接在所述金属壳体的容置部上，所述天线连接件用于与电路板上的天线弹片连接。

本申请还提供一种电子装置，包括电路板以及以上所述的壳体组件，所述电路板设置在所述壳体组件内，且所述电路板上设置天线弹片，所述天线弹片与所述天线连接线连接。

本申请提供的壳体组件包括金属壳体，以及连接固定在金属壳体上的天线连接件。金属壳体上开设容置部，天线连接件连接该容置部上，天线连接件用于与电路板上的天线弹片连接。采用以上结构，金属壳体和天线连接件为两个独立分开的部件，相比相关技术中在一块大的板材上通过CNC工艺、锻压或者冲压等工艺将不需要的部分去掉形成目标形状的金属壳体，并在金属壳体的某个位置形成一个凸块作为天线连接件。可以理解地，天线连接件一般都具有一定的厚度，因此作为金属壳体的材料板材不能太薄，这样就导致在制备的工序中需要进行的CNC、冲压或者锻压的步骤、次数和时间都比较多，比较久，成本比较高。而本申请采用以上结构，金属壳体和天线连接件是独立分开的两个部件，天线连接件的制备工艺独立于金属壳体的制备工艺，天线连接件可以设置任意厚度，而制备金属壳体的原材料的厚度无需考虑天线连接件的厚度，可以选择更薄的金属板材，减少了金属壳体制备过程中CNC、冲压或者锻压的步骤、次数和减少了时间，大大降低了制备的成本。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请壳体组件一实施例的结构示意图；

图2是本申请电子装置一实施例的结构示意图；

图3是本申请壳体组件在一实施例中部分剖面结构示意图；

图4是本申请电路板在一实施例中的剖面结构示意图；

图5是本申请天线连接件在一实施例中的立体结构示意图；

图6是本申请壳体组件在另一实施例中的部分结构示意图；

图7是本申请壳体组件在又一实施例中的部分结构剖面示意图；

图8是本申请壳体组件在再一实施例中的部分结构剖面示意图；

图9是本申请的天线连接件在另一实施例中的剖面结构示意图；

图10是本申请壳体组件在又一实施例中的部分结构剖面示意图；

图11是本申请壳体组件在再一实施例中的部分结构剖面示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

本申请提供一种壳体组件100，以及包括该壳体组件100的电子装置200。参见图1，图1为本申请壳体组件100一实施例的结构示意图；

图2为本申请电子装置200一实施例的结构示意图。具体地，该电子装置200可以为移动或便携式并执行无线通信的各种类型的计算机系统设备中的任何一种(图2中只示例性的示出了一种形态)。具体地，电子装置200可以为移动电话或智能电话(例如，基于iPhone TM，基于Android TM的电话)，便携式游戏设备(例如Nintendo DS TM，PlayStation Portable TM，Gameboy Advance TM，iPhone TM)、膝上型电脑、PDA、便携式互联网设备、音乐播放器以及数据存储设备，其他手持设备以及诸如头戴式耳机等，电子装置200还可以为其他的需要充电的可穿戴设备(例如，诸如电子手镯、电子项链、电子设备或智能手表的头戴式设备(HMD))。

电子装置200还可以是多个电子设备中的任何一个，多个电子设备包括但不限于蜂窝电话、智能电话、其他无线通信设备、个人数字助理、音频播放器、其他媒体播放器、音乐记录器、录像机、其他媒体记录器、收音机、医疗设备、车辆运输仪器、计算器、可编程遥控器、寻呼机、膝上型计算机、台式计算机、打印机、上网本电脑、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、运动图像专家组(MPEG-1或MPEG-2) 音频层3(MP3)播放器，便携式医疗设备以及数码相机及其组合等设备。

在一些情况下，电子装置200可以执行多种功能(例如，播放音乐，显示视频，存储图片以及接收和发送电话呼叫)。如果需要，电子装置 200可以是诸如蜂窝电话、媒体播放器、其他手持设备、腕表设备、吊坠设备、听筒设备或其他紧凑型便携式的设备。

参见图1，图1为本申请一实施例中壳体组件100的结构示意图。该壳体组件100包括金属壳体10以及与金属壳体10连接的天线连接件 20。

具体地，金属壳体10为电子装置200的中框或者电池盖，或者中框和电池盖形成一体的结构。金属壳体10采用金属或者合金材质，金属壳体10上设置容置部12，如图3所示，图3为本申请壳体组件在一实施例中部分剖面结构示意图。当中框或者电池盖采用金属或者合金材质的时候，会利用金属壳体10作为天线的一部分。金属壳体10与电路板30上的天线弹片32连接的位置也就是容置部12为天线PAD位，用于连接天线连接件20。可选地，容置部12可以是一凹槽，或者一平面，在此不做具体限定。

天线连接件20固定连接在金属壳体10的容置部12上，天线连接件20用于与电路板30上的天线弹片32连接，实现电连接，从而实现天线的功能。为了更好地阐述本申请的改进点，首先讲解下，在相关技术中，当中框或者电池盖采用金属材质的情况下，天线连接件也叫天线 PAD一般为金属中框的一部分。具体地，由金属板材或者金属块通过 CNC(Computernumerical control，计算机数字控制机床)加工形成金属中框，且在金属框上一体形成天线连接线，或者通过锻压、冲压工艺形成金属中框和天线连接线，金属中框和天线连接线为一体。

本申请采用以上结构，金属壳体10和天线连接件20为两个独立分开的部件，相比相关技术中在一块大的板材上通过CNC工艺、锻压或者冲压等工艺将不需要的部分去掉形成目标形状的金属壳体10，并在金属壳体10的某个位置形成一个凸块作为天线连接件20。可以理解地，天线连接件20一般都具有一定的厚度，因此作为金属壳体10的材料板材不能太薄，这样就导致在制备的工序中需要进行的CNC、冲压或者锻压的步骤、次数和时间都比较多，比较久，成本比较高。本申请中，金属壳体10和天线连接件20是独立分开的两个部件，天线连接件20的制备工艺独立于金属壳体10的制备工艺，天线连接件20可以设置任意厚度，而制备金属壳体10的原材料的厚度无需考虑天线连接件20的厚度，可以选择更薄的金属板材，减少了金属壳体制备过程中CNC、冲压或者锻压的步骤、次数和减少了时间，大大降低了制备的成本。

可以理解地，电路板30上设置预设元件34，如图4所示，图4为本申请电路板在一实施例中的剖面结构示意图。例如电感、电阻、二极管等。预设元件34的厚度有大有小，其中有一个或者多个预设元件34 的厚度大于等于预设阈值，使得安装了该预设元件34的电路板30更靠近后盖设置。一般情况下，电路板30上天线弹片32的长度是较为固定的，基于以上结构，为了使得天线连接件20能够够得着电路板30上的天线弹片32，天线连接件20中延伸部的厚度得大于标定阈值，进而使得天线弹片32能够与天线连接件20的延伸部实现连接。

如上文所述，本申请中天线连接件20与金属壳体10为独立不同的部件，金属壳体10的原材料的厚度无需考虑天线连接件20的厚度，可以选择更薄的金属板材，减少了金属壳体10制备过程中CNC、冲压或者锻压的步骤、次数和减少了时间，大大降低了制备的成本。

可选地，在一实施例中，天线连接件20包括固定部22，以及与固定部22连接的延伸部24。固定部22与容置部12固定连接，延伸部24 与天线弹片32连接，进而使得以上结构能够实现天线相应的功能。在其他实施例中，天线连接件20也可以采用其他行程，例如长方体、圆柱体或者球状，在此不做具体限定。

进一步地，在一实施例中，固定部22包括第一表面222以及与第一表面222相背的第二表面224，如图5所示，图5为本申请天线连接件在一实施例中的立体结构示意图。第一表面222与容置部12连接，固定部22的一部分在第二表面224上远离第一表面222方向延伸形成延伸部24，固定部22的第二表面224未形成延伸部24的部位形成卡台 26。延伸部24用于与电路板30上的天线弹片32连接，第二表面224 上的卡台26用于连接其他部件用于固定天线连接件20。

可以理解的，本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

可选地，在一实施例中，天线连接件20与金属壳体10通过焊接形成一体，具体地，固定部22与金属壳体20的容置部12焊接形成一体。具体地，金属壳体10的容置部12为贯穿孔，延伸部24穿设贯穿孔，固定部22与金属壳体20焊接形成一体。在其他实施例中，天线连接件 20与金属壳体10的容置部12胶接、卡接或者铆接中的至少一种方式固定连接，在此不作具体限定。

具体地，在一实施例中，金属壳体10上开设容纳腔14，如图6所示，图6为本申请壳体组件在另一实施例中的部分结构示意图。用于容置电路板30，金属壳体10的容置部12包括第一容置腔122以及与第一容置腔122相互连通的第二容置腔124，第二容置腔124与容纳腔14相互连通。第一容置腔122与第二容置腔124连接处形成搭接台126，如图7和图8所示，图7为本申请壳体组件在又一实施例中的部分结构剖面示意图，图8为本申请壳体组件在再一实施例中的部分结构剖面示意图。天线连接件20的卡台26卡合在搭接台126上。

在一实施例中，搭接台126形成一个闭合圈，闭合圈中间形成通槽，供延伸部24通过，整个卡台26均卡合塔接台126上。具体地，在其他实施例中，搭接台126也可以不是闭圈，例如具有一开口，依然能够使得整个卡台26卡合在搭接台126上。

具体地，本申请的一实施例中，壳体组件100还包括塑胶壳体40，塑胶壳体40与金属壳体10注塑形成一体，进而形成了目标壳体，即中框或者电池盖，或者中框和电池盖一体的目标壳体是由塑胶壳体40和金属壳体10注塑形成一体的。该实施例中，塑胶壳体40和金属壳体10 具有多个结合部，结合形成一体。进一步地，塑胶壳体40上设置限位部42，天线连接件20中卡台26的一部分卡合在搭接台126上，卡台23的另一部分卡合在塑胶壳体40的限位部42上。

可以理解地，在生产工艺中，天线连接件20先固定连接在金属壳体10上，和金属壳体10形成一个小整体，然后再将带有天线连接件20 的金属壳体10与塑胶壳体40进行注塑一体形成。以上工序，首先当天线连接件20与金属壳体10连接的时候，天线连接件20已经固定在金属壳体10上了，然后再通过卡台26与塑胶壳体40的限位部42通过注塑达到进一步固定的作用。

可以理解地，在包括塑胶壳体的实施例中，也可以是第一容置腔122 为金属壳体10的部分形成，而第二容置腔124为塑胶壳体40的部分形成，使得天线连接件20中的更多面积与塑胶壳体40连接。以上多种方式均可，在此不做具体限定。

可选地，本实施例中，天线连接件20的卡台26在一平面上，塑胶壳体40的限位部42与卡台26接触的接触面与搭接台126与卡台26接触的接触面在同一平面上。在另一实施例中，天线连接件20的卡台26 包括第一卡台262和第二卡台264，第一卡台262和第二卡台264在两个平面上，相互错位，如图9所示，图9为本申请的天线连接件在另一实施例中的剖面结构示意图。相应地，塑胶壳体40的限位部42与卡台 26接触的接触面，以及搭接台126与卡台接触的接触面也相互错位在不同的平面上，如图10所示，图10为本申请壳体组件在又一实施例中的部分结构剖面示意图。进而使得第一卡台262和第二卡台264能够与限位部42以及搭接台126卡合，进而更好地将天线连接件20固定在金属壳体10上和塑胶壳体40上。

进一步，可选地，在一实施例中，延伸部24上位于卡台26与延伸部24的连接处形成凹陷部28，如图11所示，图11为本申请壳体组件在再一实施例中的部分结构剖面示意图，相应地，塑胶壳体40上形成凸出部44。采用以上结构，使得在注塑的过程中，塑胶壳体40的凸出部44填充在凹陷部28内，使得凸出部44能够牢牢地扎根在天线连接件20的凹陷部28内。更进一步地，在一实施例中，凹陷部28内形成多个凹坑或者细缝，相应的塑胶壳体40的凸出部44上形成多个凸起或者根部，扎根在凹坑或者细缝中，进而形成更牢固的连接结构。

以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (11)

1.一种壳体组件，其特征在于，包括：

金属壳体，所述金属壳体设置容置部；

天线连接件，固定连接在所述金属壳体的容置部上，所述天线连接件用于与电路板上的天线弹片连接。

2.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述天线连接件包括固定部，以及与所述固定部连接的延伸部，所述固定部与所述容置部固定连接，所述延伸部与所述天线弹片连接。

3.根据权利要求2所述的壳体组件，其特征在于，所述固定部包括第一表面以及与所述第一表面相背的第二表面，所述第一表面与所述容置部连接，所述固定部的一部分在第二表面上远离所述第一表面方向延伸形成延伸部，所述固定部的第二表面未形成延伸部的部位形成卡台。

4.根据权利要求3所述的壳体组件，其特征在于，所述金属壳体包括容纳腔，用于容置电路板，所述金属壳体的容置部包括第一容置腔以及与所述第一容置腔相互连通的第二容置腔，所述第二容置腔与所述容纳腔相互连通，所述第一容置腔与所述第二容置腔连接处形成搭接台，所述天线连接件的卡台卡合在所述搭接台上。

5.根据权利要求4所述的壳体组件，其特征在于，包括塑胶壳体，所述塑胶壳体与所述金属壳体注塑形成一体，且所述塑胶壳体上设置限位部，所述天线连接件中卡台的一部分卡合在所述搭接台上，所述卡台的另一部分卡合在所述塑胶壳体的限位部上。

6.根据权利要求5所述的壳体组件，其特征在于，所述延伸部上位于所述卡台与所述延伸部的连接处形成凹陷部，所述塑胶壳体上形成凸出部，所述凸出部填充在所述凹陷部内。

7.根据权利要求2所述的壳体组件，其特征在于，所述电路板上设置预设元件，所述预设元件的厚度大于预设阈值，使得所述电路板更靠近后盖设置，所述延伸部厚度大于标定阈值，进而使得天线弹片能够与天线连接件的延伸部实现连接。

8.根据权利要求2所述的壳体组件，其特征在于，所述固定部与所述金属壳体的容置部焊接形成一体。

9.根据权利要求8所述的壳体组件，其特征在于，所述金属壳体的容置部为贯穿孔，所述延伸部穿设所述贯穿孔所述固定部与所述金属壳体焊接形成一体。

10.根据权利要求2所述的壳体组件，其特征在于，所述天线连接件与所述金属壳体的容置部胶接、卡接或者铆接中的至少一种方式固定连接。

11.一种电子装置，其特征在于，包括电路板以及如权利要求1-10任意一项所述的壳体组件，所述电路板设置在所述壳体组件内，且所述电路板上设置天线弹片，所述天线弹片与所述金属壳体上的天线连接线连接。

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