CN110636699A - 一种电路板以及电子装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电路板，包括主板；软板，所述软板包括第一端、与所述第一端相对的第二端以及位于所述第一端以及所述第二端之间的过渡段，所述软板的第一端与所述主板连接；副板，与所述软板的第二端连接，且所述软板的过渡段形成弯折状，使得所述副板与所述主板层叠设置。采用以上结构通过增加副板的方式拓展了能够分布器件的面积，同时通过软板将主板和副板形成一体，且将副板层叠固定在主板上，进而使得电路板不用增加长度或者宽度，甚至可以缩小宽度和长度。一方面解决了器件多难以分布的问题，同时无需增大电路板的长款尺寸。本申请还提供一种包括以上电路板的电子装置。

Description

一种电路板以及电子装置

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，特别是涉及一种电路板以及电子装置。

背景技术

随着5G手机的出现，手机、平板电脑主板上的器件占用面积越来越多，电路板做得越来越大，但是手机等电子装置又不宜做得过大。

发明内容

本申请提供一种电路板以及电子装置。

本申请采用的一个技术方案是：提供一种电路板，包括主板；

软板，所述软板包括第一端、与所述第一端相对的第二端以及位于所述第一端以及所述第二端之间的过渡段，所述软板的第一端与所述主板连接；

副板，与所述软板的第二端连接，且所述软板的过渡段形成弯折状，使得所述副板与所述主板层叠设置。

本申请还提供一种电子装置，包括后盖以及如以上所述的电路板，所述后盖压设在所述副板上，使得所述副板位于所述主板与所述软板之间。

本申请提供的电路板通过增加副板的方式拓展了能够分布器件的面积，同时通过软板将主板和副板形成一体，且将副板层叠固定在主板上，进而使得电路板不用增加长度或者宽度，甚至可以缩小宽度和长度。一方面解决了器件多难以分布的问题，同时无需增大电路板的长款尺寸。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请电路板一实施例的结构示意图；

图2是本申请电子装置一实施例的结构示意图；

图3是本申请一实施例中电路板中主板和副板折叠后一角度的结构示意图；

图4是本申请电路板在一实施中展开时候的状态示意图；

图5是本申请一实施例中电路板中主板和副板折叠后另一角度的结构示意图；

图6是本申请电路板在另一实施例中的结构示意图；

图7是图6所示的电路板将副板叠加在主板上的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

本申请提供一种电路板100，以及包括该电路板100的电子装置200。参见图1，图1为本申请电路板100一实施例的结构示意图；

图2为本申请电子装置200一实施例的结构示意图。具体地，该电子装置200可以为移动或便携式并执行无线通信的各种类型的计算机系统设备中的任何一种(图2中只示例性的示出了一种形态)。具体地，电子装置200可以为移动电话或智能电话(例如，基于iPhone TM，基于Android TM的电话)，便携式游戏设备(例如Nintendo DS TM，PlayStationPortable TM，Gameboy Advance TM，iPhone TM)、膝上型电脑、PDA、便携式互联网设备、音乐播放器以及数据存储设备，其他手持设备以及诸如头戴式耳机等，电子装置200还可以为其他的需要充电的可穿戴设备(例如，诸如电子手镯、电子项链、电子设备或智能手表的头戴式设备(HMD))。

电子装置200还可以是多个电子设备中的任何一个，多个电子设备包括但不限于蜂窝电话、智能电话、其他无线通信设备、个人数字助理、音频播放器、其他媒体播放器、音乐记录器、录像机、其他媒体记录器、收音机、医疗设备、车辆运输仪器、计算器、可编程遥控器、寻呼机、膝上型计算机、台式计算机、打印机、上网本电脑、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、运动图像专家组(MPEG-1或MPEG-2)音频层3(MP3)播放器，便携式医疗设备以及数码相机及其组合等设备。

在一些情况下，电子装置200可以执行多种功能(例如，播放音乐，显示视频，存储图片以及接收和发送电话呼叫)。如果需要，电子装置200可以是诸如蜂窝电话、媒体播放器、其他手持设备、腕表设备、吊坠设备、听筒设备或其他紧凑型便携式的设备。

为了更好地阐述本申请的改进点，首先介绍下电路板改进前的结构。目前，随着5G手机的出现，手机、平板电脑等电子装置中主板上的器件占用面积越来越多，叠层板的出现在一定程度上改善了主板面积加大的问题，不过目前出现的叠层板结构均为“三明冶”结构方式，主板面积虽然减少了，但时堆叠厚度确增加了不少，这样导致整机厚度也需要相应的增加，而对追求纤薄美感的手机外观来讲，这无遗是大打拆扣的。同时电路板采用“三明冶”叠层板结构在电子装置发生跌落的时候容易出现叠层脱焊的问题。以下介绍本申请电路板结构。

该电路板100包括主板10与主板10层叠设置的副板20以及分别与主板10和副板20连接的软板30。

具体地，主板10和副板20均为电路板100的主要部分，用于形成和承载电路，以及分布预设器件。软板30包括第一端32、与第一端32相对的第二端34以及位于第一端32与第二端34之间的过渡段36，软板30的第一端32与主板10连接，第二端34与副板20连接。在生产过程中，主板10、软板30和副板20为展开状态，最后将软板30弯折，即软板30的过渡段36呈弯折状，使得副板20层叠设置在主板10上，如图3所示，图3为本申请一实施例中电路板中主板和副板折叠后一角度的结构示意图。

具体地，主板10和副板20中均用于设置预设器件40，预设器件40包括射频器件和非射频器件。其中射频器件为需要产品的信号的器件，例如实现信号传输、谐振、调频、信号过滤、抑制、耦合等功能的精密零部件。非射频器件例如为音频、听筒以及电源相关的器件。

具体地，主板10包括第一表面12以及与第一表面12相背的第二表面14，如图4所示，图4为本申请电路板在一实施中展开时候的状态示意图。预设器件40设置在主板10的第一表面12上，副板20固定在主板10的第二表面14一侧。进一步，副板20包括顶面22以及和顶面22相背的底面24，当主板10、软板30以及副板20为平铺状态的时候，副板20的顶面22与主板10的第一表面12位于同一侧，副板20的底面24与主板10的第二表面14位于同一侧。副板20上的预设器件40设置在副板20的顶面22，使得副板20层叠在主板10上的时候，副板20的底面24与主板20的第二表面14连接形成一体。

可以理解的，本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

可选地，在一实施例中，该电路板100还包括胶黏层50，如图5所示，图5为本申请一实施例中电路板中主板和副板折叠后另一角度的结构示意图。胶黏层50位于主板10与副板20之间，使得副板20固定在主板10上。在其他实施例中可以在主板10的第二表面14上设置限位件与副板20进行配合固定，或者通过在主板10上开凹槽通过过盈配合的方式进行固定等，在此不做具体限定。

进一步，具体地，本申请提供的电子装置200包括后盖210，如图2所示，电路板100设置在电子装置200之后，后盖210压设在副板20上，使得副板20位于主板10与后盖210之间。采用以上结构使得后盖210能够进一步压合副板20，由于后盖210对副板20的进一步限位，使得电子装置200在使用的过程中，副板20难以与主板10发生脱离现象。

本申请中副板20作为主板10的补充，主要预设器件40还是设置在主板10上，副板20的厚度小于主板10的厚度，从而使得主板10与副板20叠加之后的厚度小于结构改进前使用多个主板10叠加的“三明治”结构的电路板的厚度。进而使得符合当前将电子装置200厚度纤薄的要求。

可选地，在一实施例中，该电路板100还包括屏蔽罩60，如图6和图7所示，图6为本申请电路板在另一实施例中的结构示意图；图7为图6所示的电路板将副板叠加在主板上的结构示意图。屏蔽60罩设置在主板10上，副板层20叠固定在屏蔽罩60处，且副板20上设置的预设器件40为射频器件。具体地，副板20与屏蔽罩60之间通过胶层或者卡合固定，在此不做具体限定。采用以上结构，屏蔽罩60对副板20上的射频器件起到屏蔽作用，避免对电子装置200的天线信号产生干扰。

可选地，在另一实施例中，副板20上设置非射频器件，进而使得在主板10的第二表面14上无需为副板20设置屏蔽罩60，从而能够进一步减少主板10与副板20重叠处的厚度。

可选地，在一实施例中，副板20的体积小于主板10的体积，副板20完全与主板10层叠，主板10仅部分面积与副板20层叠。即主板10的第一表面12的面积大于副板20的顶面22的面积。采用以上结构，一方面能够使得主板10不需要增加长度或者宽度，甚至是在增加的副板20的情况下能够使得主板10的长度或者宽度减小。另一方面，采用以上结构，整个电子装置200只有设置了副板20的厚度有所增加，其他部位依然只有主板10的厚度，能够为其他部分的设置腾出空间。

可选地，在另一实施例中，软板30和副板20的数量均为多个，每个副板20与一软板30连接，分别固定在主板10的同一侧表面上。即多个副板20分别设置的主板10的第二表面14一侧。进一步，采用以上结构，多个副板20上，其中一个或者多个副板20上设置射频器件，其他副板20设置非射频器件。可以理解地，没有设置射频器件的副板20不需要设置屏蔽罩60，只需要在设置了射频器件的副板20处设置屏蔽罩60。相当于减少了屏蔽罩60的体积，使得电路板100纤薄的位置更多。

以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种电路板，其特征在于，包括：

主板；

软板，所述软板包括第一端、与所述第一端相对的第二端以及位于所述第一端以及所述第二端之间的过渡段，所述软板的第一端与所述主板连接；

副板，与所述软板的第二端连接，且所述软板的过渡段形成弯折状，使得所述副板与所述主板层叠设置。

2.根据权利要求1所述的电路板的电路板，其特征在于，所述副板上设置非射频器件。

3.根据权利要求2所述的电路板的电路板，其特征在于，还包括屏蔽罩，所述屏蔽罩设置在所述主板上，所述副板层叠固定在所述屏蔽罩处，且所述副板上设置射频器件。

4.根据权利要求1所述的电路板的电路板，其特征在于，还包括胶黏层，所述胶黏层位于所述主板与所述副板之间，使得所述副板固定在所述主板上。

5.根据权利要求1所述的电路板的电路板，其特征在于，所述副板的体积小于所述主板的体积，所述副板完全与所述主板层叠，所述主板仅部分面积与所述副板层叠。

6.根据权利要求5所述的电路板的电路板，其特征在于，所述软板和所述副板的数量均为多个，每个所述副板与一所述软板连接，分别固定在主板的同一侧表面上。

7.根据权利要求6所述的电路板的电路板，其特征在于，多个所述副板上其中部分设置射频器件，部分设置非射频器件。

8.根据权利要求1所述的电路板的电路板，其特征在于，所述副板的厚度小于所述主板的厚度。

9.根据权利要求1所述的电路板的电路板，其特征在于，所述主板包括第一表面以及与所述第一表面相背的第二表面，所述第一表面上设置预设器件，所述副板固定在所述主板的第二表面一侧。

10.一种电子装置，其特征在于，包括后盖以及如权利要求1-9任一项所述的电路板，所述后盖压设在所述副板上，使得所述副板位于所述主板与所述副板之间。