CN102006725A - 复合电路板 - Google Patents
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Abstract
一种复合电路板,其包括:硬板部和软板部,其中,硬板部包括主电路板和辅电路板,软板部包括软性电路板,主电路板和辅电路板通过该软性电路板相连接,使得辅电路板能够相对主电路板位置变动。本发明的复合电路板可配合电子装置做出合理的弯折绕曲动作,而不影响其电性传输作业,使用此种复合电路板的电子设备,机构设计较简易,可以减少焊接点并减轻重量、减少占用空间缩小产品体积。
Description
技术领域
本发明涉及一种复合电路板,尤其涉及一种包括硬质电路板和软性电路板的电路板。
背景技术
为了方便用户的使用,现有的如手机等的便携式电子装置设置有侧按键,该侧按键设置在便携式电子装置的侧边上,使得用户可以方便的执行如调节音量等功能。
在现有的便携式电子装置中,为了实现上述侧按键功能,与侧按键对应的开关直接固定在硬质电路板上,如此结构会使电路板的零件区不易保持完整,且开关易受外力撞击而脱落。还有将开关固定在连接于硬质电路板的软性电路板上,并在软性电路板的一侧加装补强板以避免焊垫破裂,这种连接结构使按钮导电装置易受补强板遮挡,而限制了手持式电子装置的侧边按键布局。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种复合电路板,以解决上述问题。
一种复合电路板,其包括:硬板部和软板部,其中,硬板部包括主电路板和辅电路板,软板部包括软性电路板,主电路板和辅电路板通过该软性电路板相连接,使得辅电路板能够相对主电路板位置变动。
本发明的复合电路板可配合电子装置做出合理的弯折绕曲动作,而不影响其电性传输作业,使用此种复合电路板的电子设备,机构设计较简易,可以减少焊接点并减轻重量、减少占用空间缩小产品体积。
附图说明
图1是一实施方式中复合电路板的立体图。
图2是图1中复合电路板的分解图。
主要元件符号说明
复合电路板 100
主电路板 10a
辅电路板 10b
辅电路板 10c
软性电路板 20a
软性电路板 20b
软性电路板 20c
侧边按键开关 31
侧边按键开关 32
具体实施方式
参考图1和2,复合电路板100包括硬板部和软板部,硬板部包括主电路板10a和辅电路板10b、10c,软板部包括软性电路板20a、20b、20c。该主电路板10a和辅电路板10b和10c通过该软板部相连接,并且该辅电路板10b和10c能够相对于主电路板10a移动,即该辅电路板10b和10c相对于主电路板10a的位置可根据需要变动。
所述主电路板10a和辅电路板10b、10c均为硬质电路板且数量均为两个,主电路板10a和辅电路板10b、10c的外表面均设置有多个导体层(图未示)以供电性连接电子零件。
该软性电路板20a具有和主电路板10a大致相同的结构,其夹在两个主电路板10a之间。该软性电路板20b和20c自该软性电路板20a的边缘伸出。软性电路板20b设置在两个辅电路板10b之间,每一辅电路板10b的面积小于软性电路板20b的面积,使得软性电路板20b的位于主电路板10a和辅电路板10b之间的部分外露,从而允许组装在一起的辅电路板10b和软性电路板20b相对于主电路板10a弯折。
同样的,软性电路板20c设置在两个辅电路板10c之间,每一辅电路板10c的面积小于软性电路板20c的面积,使得软性电路板20c的位于主电路板10a和辅电路板10c之间的部分外露,从而允许组装在一起的辅电路板10c和软性电路板20c相对于主电路板10a弯折。
为了使主电路板10a、辅电路板10b和10c与软性电路板20a、20b、20c上的线路相互连接,在所述的硬板部上设置有过孔(图未示),在该过孔中再镀上金属,例如铜,这样,所述主电路板10a和辅电路板10b、10c上的线路就可通过该过孔与所述软性电路板20a、20b、20c上的电路电连接。或者根据电路连接的需要,在硬板部设置盲孔(图未示)或埋孔(图未示)。
在一种应用该复合电路板100的电子装置中,该主电路板10a和辅电路板10b和10c大致保持垂直,该辅电路板10b和10c设置在电子装置的壳体的侧边处,侧边开关31和32分别固定在辅电路板10b和10c上。在该应用场合中可以体现出本发明的复合电路板的优点:由于柔性电路板具有较好的柔韧性,辅电路板10b和10c能够相对于主电路板10a弯折,使得辅电路板10b和10c特别适用于需要在侧边安装开关等元件的场合,并且不会出现常规方法中的开关易脱落或者因为增加补强板而带来的一些列问题。
本技术领域的普通技术人员应当认识到,以上的实施方式仅是用来说明本发明,而并非用作为对本发明的限定,只要在本发明的实质精神范围之内,对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本发明要求保护的范围之内。
Claims (5)
1.一种复合电路板,其包括:硬板部和软板部,其中,硬板部包括主电路板和辅电路板,软板部包括软性电路板,主电路板和辅电路板通过该软性电路板相连接,使得辅电路板能够相对主电路板位置变动。
2.如权利要求1所述的复合电路板,其特征在于:所述主电路板和辅电路板的外表面均设置有多个导体层。
3.如权利要求1所述的复合电路板,其特征在于:在硬板部设置有过孔。
4.如权利要求1所述的复合电路板,其特征在于:在硬板部设置有盲孔。
5.如权利要求1所述的复合电路板,其特征在于:在硬板部设置有埋孔。
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