CN110022391B - 中框组件以及电子装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种中框组件，包括：壳体，包括两条相对且平行设置的第一边、两条相对且相互平行设置的第二边，第一边与第二边连接，壳体的第二边所在的外表面上设置按键部，按键部为壳体的一部分，无法相对壳体存在机械移动，壳体内部靠近按键部的位置设置容置腔；压力感应模组，设置在容置腔内，按键部在壳体的第一边的长度方向的投影至少部分落在压力感应模组上，压力感应模组用于感应壳体的第二边接收到的外力。采用以上结构客户触碰容置腔所在位置的外表面，即可通过壳体将作用力传递至压力感应模组。从而使得压力感应模组响应接收到的作用力执行响应的指令，且使得产品更具科技感。本申请还提供一种包括以上中框组件的电子装置。

Description

中框组件以及电子装置

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，特别是涉及一种中框组件以及电子装置。

背景技术

手机、平板电脑等电子装置的外表面上一般设置有按键，用于实现音量调节，或者亮屏/息屏功能。

发明内容

本申请提供一种中框组件以及电子装置。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种中框组件，包括：壳体，所述包括两条相对且平行设置的第一边、两条相对且相互平行设置的第二边，所述第一边与所述第二边连接，所述壳体的第二边所在的外表面上设置按键部，所述按键部为所述壳体的一部分，无法相对所述壳体存在机械移动，所述壳体内部靠近所述按键部的位置设置容置腔；压力感应模组，设置在所述容置腔内，所述按键部在所述壳体的第一边的长度方向的投影至少部分落在所述压力感应模组上，所述压力感应模组用于感应所述壳体的第二边接收到的外力。

本申请还提供一种电子装置，该电子装置包括以上所描述的中框组件。

以上方案中，本申请中的中框组件包括壳体以及设置在壳体内的压力感应模组。该壳体包括两条相对且平行设置的第一边、两条相对且相互平行的第二边，第一边与第二边连接，壳体的第二边的所在外表面设置按键部，按键部为壳体的一部分，且无法在外力的作用下相对壳体产生机械移动。壳体内部靠近第二边的位置设置容置腔，压力感应模组设置在容置腔内，按键部在所述壳体的第一边的长度方向的投影至少部分落在所述压力感应模组上。采用以上结构客户触碰容置腔所在位置的外表面，即可通过壳体将作用力传递至压力感应模组。从而使得压力感应模组响应接收到的作用力执行响应的指令。本方案中按键部为壳体的一部分，且无法在外力的作用下相对壳体产生机械移动，使得产品更具科技感。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请中框组件一实施例的部分结构放大示意图；

图2是本申请电子装置一实施例的结构示意图；

图3是本申请一实施例中，中框组件的结构示意图；

图4为压力感应模组与其他部件连接的放大结构示意图；

图5为本申请一实施例中如图3所示的左视结构示意图；

图6为本申请一实施例中如图2所示的左视结构示意图；

图7为图1所示的圈a部分一实施例的结构放大示意图；

图8为图1所示的圈a部分另一实施例的结构放大示意图；

图9为本申请中框组件另一实施例的部分剖面结构示意图；

图10为图9所示圈b中的放大结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

参见图1和图2，本申请提供一种中框组件100、包括该中框组件100的电子装置200。其中图1为本申请中框组件100一实施例的部分结构放大示意图，图2为本申请一实施例中电子装置200的结构示意图。

具体地，该电子装置200可以为移动或便携式并执行无线通信的各种类型的计算机系统设备中的任何一种(图2中只示例性的示出了一种形态)。具体地，电子装置300可以为移动电话或智能电话(例如，基于iPhone TM，基于Android TM的电话)，便携式游戏设备(例如Nintendo DS TM，PlayStation Portable TM，Gameboy Advance TM，iPhone TM)、膝上型电脑、PDA、便携式互联网设备、音乐播放器以及数据存储设备，其他手持设备以及诸如头戴式耳机等，电子装置300还可以为其他的需要充电的可穿戴设备(例如，诸如电子手镯、电子项链、电子设备或智能手表的头戴式设备(HMD))。

电子装置200还可以是多个电子设备中的任何一个，多个电子设备包括但不限于蜂窝电话、智能电话、其他无线通信设备、个人数字助理、音频播放器、其他媒体播放器、音乐记录器、录像机、其他媒体记录器、收音机、医疗设备、车辆运输仪器、计算器、可编程遥控器、寻呼机、膝上型计算机、台式计算机、打印机、上网本电脑、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、运动图像专家组(MPEG-1或MPEG-2)音频层3(MP3)播放器，便携式医疗设备以及数码相机及其组合等设备。

在一些情况下，电子装置200可以执行多种功能(例如，播放音乐，显示视频，存储图片以及接收和发送电话呼叫)。如果需要，电子装置200可以是诸如蜂窝电话、媒体播放器、其他手持设备、腕表设备、吊坠设备、听筒设备或其他紧凑型便携式的设备。

为了更好阐述本申请的改进点，以下先讲解下结构改进前，相关技术的结构。手机、平板电脑等电子装置200的外表面上一般设置有机械按键，用于实现音量调节，或者亮屏/息屏功能。相关技术中，机械按键可移动设置在壳体的侧面，机械按键在用户的按压下也相对壳体移动，进而实现控制的功能。本申请提供中框组件100取消了机械按键。

本申请的中框组件100包括壳体10以及设置在壳体10内部的压力感应模组20。

同时参见图2和图3，图3是本申请一实施例中，中框组件的结构示意图。具体地，壳体10为中框，或者称为电池盖，壳体10包括两条相对且平行设置的第一边12，两条相对且平行设置的第二边14，第一边12和第二边14首尾相连，且第一边12与第二边14为直角连接，或者圆弧过渡连接。壳体10的第二边14所在的外表面上设置按键部16，按键部16为壳体10的一部分，无法相对壳体10发生机械移动。可以理解的，壳体10内部靠近按键部16的位置设置容置腔18，该容置腔18用于设置压力感应模组20。

需要指出的是，此处以及下文中的术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。

在一实施例中，第二边14的长度大于第一边12的长度，也就是按键部16设置在电子装置200两侧的长边。

一实施例中，壳体10的第二边14所在外表面为弧面，如图1所示。在其他实施例中，第二边14的外表面也可以是平面，此不做具体限定。

压力感应模组20设置在容置腔18内，按键部16在壳体10的第一边12的长度方向的投影至少部分落在压力感应模组20上，使得用户触碰到按键部16的作用力能够通过壳体10传递至压力感应模组20，压力感应模组20用于感应壳体10的第二边14接收到的用户给予的外力，并响应该外力执行相应的功能。具体地，参见图4，图4为压力感应模组与其他部件连接的放大结构示意图，压力感应模组20通过一柔性印刷线路板30与电路板40连接，例如与主电路板或者副电路板连接。进而使得压力感应模组20在接收到用户触碰在按键部16上的作用力，并将相应的指令传递给电路板，进而起到控制音量或者屏幕亮屏或者灭屏的功能。

可以理解的，按键部16可以包括一个或者多个，当按键部16包括多个时，不同按键部16实现不用的功能。例如按键部16为电源键：使电子装置200的屏幕亮屏或者灭屏。或者按键部16为声音键：使得电子装置200发出的声音增大或者减小。采用以上结构，在使用的过程中，用户触碰按键部16，按键部16不会相对壳体10产生机械移动，但是按键部16会在被用户触碰的时候会产生微小的形变，进而将作用力传递至压力感应模组20上，以达到控制压力感应模组20的作用。

具体地，壳体10的第二边14所在外表面包括按键部16和非按键部17，按键部16设置有纹理。具体地，纹理具有相应的图案，例如当按键部16为声音键的实施例中，纹理的图案可以是“+”对应为音量增加键，“-”为音量减小键。如果按键部16为亮屏/灭屏键，纹理可以是电源标记。在其他实施例中，也可以是其他纹理图案，或者没有纹理图案，而是通过多个按键部16的位置区分不同按键部16的功能，只用用户能够区分即可，在此不做具体限定。具体地，纹理图案可以通过激光镭雕或者化学蚀刻形成。

参见图5，图5为本申请一实施例中如图3所示的左视结构示意图，在另一实施例中，按键部16的颜色与非按键部17的颜色不同，供用户区分。

进一步，在一实施例中，按键部和非按键部17平面或者弧面结构，且按键部并没有相对非按键部凸出，而是位于同一平面或者同一弧面。

在另一实施例中，按键部16为形成在壳体10的外表面上的凸起，如图6所示，图6为本申请一实施例中如图2所示的左视结构示意图。凸起和壳体10是一个整体，凸起是壳体10的一部分，凸起部分相对壳体没有设置凸起的部位远离壳体10的中心向外凸出，凸起并不能相对壳体10发生机械移动。用户触碰凸起的时候，凸起产生微小的形变，进而将作用力传递给压力感应模组20。

可以理解的，本申请的按键部16不是机械按键，用户只要触碰即可实现和机械按键一样的控制功能。在一实施例中，如果用户是不小心碰到按键部16的边缘，则压力感应模组20不会将信号传递至电路板40。该按键部16的防误触的实现原理是通过多通道的特征量进行区分。具体的，压力感应模组20包括三通道的压力传感器，三个通道的压力传感器能够接收用户触碰按键部16的中间和边缘不同部位的作用力。按压按键部16上不同的位置，三个通道感受到的形变量是不一样的。如果用户是因为误触按压在按键部16的边缘位置，三个通道表现出不一样的特征响应，进而区分出用户正常触碰和误触的情况。

一实施例中，由于第二边14所在边的厚度较小导致容置腔18内靠近第二边14的体积较小，或者容置腔18的内壁上没有设置平面，不便于安装压力感应模组20。在一实施例中，容置腔18的内壁与压力感应模组20之间设置传导件50，如图7所示，图7为图1所示的圈a部分一实施例的结构放大示意图。传导件50与容置腔18的内壁接触，且传导件50上形成平面贴合区52，压力感应模组20固定在平面贴合区52上。以上结构，通过在容置腔18内设置一个传导件50，由传导件50构造一个平面用于固定压力感应模组20，同时传导件50作为传递力的中间介质。

可以理解的，传导件50远离压力感应模组20一侧的外表面配合容置腔18的内壁形状形成，例如容置腔18的内壁具有凹陷部，则传导件50对应的部位形成凸出部，凸出部容置在凹陷部内。相反对于容置腔18的内壁具有凸出部的部位，则传导件50对应的部位形成凹陷部。采用以上结构使得传导件50与容置腔18的内壁接触的面积最大，进而使得传导件50能够更好地传递用户触碰壳体10的作用力。具体地，在一实施例中，导向件50的形成过程为：以具有壳体10的容置腔18内壁形状的部件作为模具外壳，进而在模具外壳内形成形状与容置腔18内壁匹配的传导件50。在其他实施例中，传导件50也可以采用其他方式形成，在此不做具体限定。

具体地，传导件50通过一胶粘层60固定在传导件50的平面贴合区52上，如图8所示，图8为图1所示的圈a部分另一实施例的结构放大示意图。胶粘层60可以是胶水，或者具有粘粘性的膏体，或者固态胶形成。进一步，为了使得压力感应模组20能够更平整地贴合在传导件50的平面贴合区52上，组装过程中，需要用治具进行复压，保证压力感应模组20贴合的平整度。例如，采用硅胶治具进行压合，因为压力感应模组20一般都非常脆弱，压合时容易损坏，硅胶治具本身是软质的，压合时具有一定的缓冲效果，能大大降低压力感应模组20的损坏率。

可以理解的，传导件50需要将按键部16传递的微小作用力传递至压力感应模组20，因此对传导件50的硬度有一定要求。如果传导件50的硬度太小，则按键部16传递过来的微小作用力会被传导件50所吸收，难以传递至压力感应模组20。

可选地，传导件50的硬度大于等于预设阈值，具体预设阈值可以根据实际需求进行设定，在此不做具体限定。

可选地，传导件50例如为硬质硅胶，或者合金件，或者其他符合硬度要求的材质，在此不做具体限定。可以理解的，传导件50为硬质硅胶的实施例中，硬质硅胶一方面在硬度上符合产品要求，另一方面硬质硅胶又不会太过坚硬，能够避免在外力作用下损坏压力感应模组20。

具体地，继续参见图3，壳体10包括壳体中心11，其中经过壳体中心点11且与第二边14平行的线为壳体中心线13。按键部16位于第二边14与壳体中心线11之间，即位于电子装置200的上半部分，便于符合用户的使用习惯。

在其他的实施例中，按键部16也可以位于电子装置200的下半部分，此不做具体限定。

另一实施例中，壳体10与压力感应模组20之间也可以不设置传导件50，例如，容置腔18内壁包括弧面182以及与弧面182连接的平面184，压力感应模组20固定在该平面184上，如图9和图10所示，其中图9为本申请中框组件另一实施例的部分剖面结构示意图，图10为图9所示圈b中的放大结构示意图。可以理解的，一般容置腔18的内壁均为弧面，本申请在制备的过程中将容置腔18内壁的一部分去除，进而形成与弧面182连接的平面184。平面184倾斜设置，引导件50通过胶粘层60固定在容置腔18的内壁上。

本申请的按键部16主要为设置在电子装置200侧边的使用场景，相关技术中，按键部16使用在侧边时，压力感应模组20的装配是壳体10挖槽或是直接贴合在壳体10的侧壁上，需要电子装置200的侧壁做得比较厚，也就是第二边14所在的侧壁需要做得比较厚。比如NDT的压力感应模组20，侧边至少需要留2.5mm的装配高度且有平面贴合，因为压力感应模组20无法做成弧形。此时电子装置200的侧壁只能做成平面的，无法做成弧形的，而且需要做得比较厚。

由于压力感应模组20外表面为平面，无法做成弧面，本申请通过在容置腔18内设置引导件50，通过引导件50形成平面贴合区52，将压力感应模组20设置在平面贴合区52上。采用以上结构，引导件50匹配容置腔18的内壁形状形成，因此引导件50能够与壳体10的容置腔18的内壁充分接触，进而将用户作用在按键部16上的力传递至压力感应模组20。或者将容置腔18内壁的部分去除形成平面用于安装压力感应模组20。本申请采用以上结构，利用按键部16和压力感应模组20的配合取代原先的机械按键，提升产品的科技感和表现力。

以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种中框组件，其特征在于，包括：

壳体，包括两条相对且平行设置的第一边、两条相对且相互平行设置的第二边，所述第一边与所述第二边连接，所述壳体的第二边所在的外表面上设置按键部，所述按键部为所述壳体的一部分，无法相对所述壳体存在机械移动，所述壳体内部靠近所述按键部的位置设置容置腔；所述壳体的第二边所在外表面为弧面，且所述容置腔内壁也为弧面；

压力感应模组，设置在所述容置腔内，所述按键部在所述壳体的第一边的长度方向的投影至少部分落在所述压力感应模组上，所述压力感应模组用于感应所述壳体的第二边接收到的外力；

所述容置腔的内壁与所述压力感应模组之间设置传导件，所述传导件远离所述压力感应模组一侧的外表面配合所述容置腔的内壁形状形成，所述传导件与所述容置腔的内壁接触，且所述传导件上形成平面贴合区，所述压力感应模组固定在所述平面贴合区上。

2.根据权利要求1所述的中框组件，其特征在于，所述传导件的硬度大于等于预设阈值。

3.根据权利要求1所述的中框组件，其特征在于，所述传导件通过一胶粘层固定在所述传导件的平面贴合区上。

4.根据权利要求1所述的中框组件，其特征在于，所述传导件包括硬质硅胶。

5.根据权利要求1所述的中框组件，其特征在于，所述压力感应模组通过一柔性印刷线路板与一电路板连接。

6.根据权利要求1所述的中框组件，其特征在于，所述壳体第二边所在外表面包括所述按键部和非按键部，所述按键部设置有纹理，或者所述按键部的颜色与所述非按键部的颜色不同，进而形成所述按键部。

7.根据权利要求1所述的中框组件，其特征在于，所述按键部为形成在所述壳体的外表面上的凸起。

8.根据权利要求1所述的中框组件，其特征在于，所述第二边的长度大于所述第一边的长度。

9.一种电子装置，其特征在于，包括权利要求1-8任一项所述的中框组件。

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