CN114175869A - 包括键组件的电子装置 - Google Patents

Abstract

提供了一种电子装置。该电子装置包括：壳体，具有形成在其中的键孔并包括设置在其中的开关，键孔被形成为使得在第一方向上延伸的长度比在垂直于第一方向的第二方向上延伸的长度长；以及联接到壳体的键组件，键组件的至少部分设置在键孔内。键组件包括盖构件和按压构件，盖构件的至少部分通过键孔暴露于壳体外部，按压构件联接到盖构件并按压开关。按压构件包括在第一方向上从按压构件的相反纵向端部突出的第一突起，并且第一突起与键孔的内壁接触并具有弹性，使得第一突起的至少部分能够弹性变形。此外，可以允许准备通过说明书推测的各种其他实施例。

Description

包括键组件的电子装置

技术领域

本公开涉及包括键组件的电子装置。更具体地，本公开涉及包括用于防止侧键移动而不使点击侧键的感觉劣化的结构的电子装置。

背景技术

电子装置可以包括输入装置，该输入装置包括出于打开/关闭电源或控制预定功能的目的而设置在电子装置的壳体中的按钮、开关或键。例如，键组件(例如，侧键)可以安装在电子装置的壳体的侧表面上。侧键可以安装在壳体的侧表面上，并且可以结合位于壳体内部的开关操作。当用户点击侧键时，开关可以被侧键按压，并且指示开关被按压的信号可以输入到安装在电子装置中的控制器。因此，可以控制电子装置的特定功能。

以上信息作为背景信息被呈现仅用于帮助理解本公开。至于以上任何内容是否可能适用于关于本公开的现有技术，没有作出决定，也没有作出断言。

发明内容

技术问题

键组件(例如，侧键)可以通过插入到形成在壳体的侧表面中的键孔中而组装到壳体。键组件可以被配置为取决于用户的点击操作于在键孔中移动的同时按压开关。可以在键组件和键孔之间形成用于驱动键组件的精细间隙。例如，键孔的长度和宽度可以形成为比键组件的长度和宽度大预定数值。在这种情况下，可能出现键组件由于精细间隙而在键孔中移动的现象。

本公开的方面在于至少解决上述问题和/或缺点并至少提供下述优点。因此，本公开的一方面在于提供一种包括用于防止侧键移动而不使点击侧键的感觉劣化的结构的电子装置。

额外的方面将部分地在以下描述中阐述，并将部分地自该描述明显，或者可以通过所呈现的实施例的实践而获知。

技术方案

根据本公开的一方面，提供了一种电子装置。该电子装置包括：壳体，具有形成在其中的键孔并包括设置在其中的开关，键孔被形成为使得在第一方向上延伸的长度比在垂直于第一方向的第二方向上延伸的长度长；以及联接到壳体的键组件，键组件的至少部分设置在键孔内。键组件包括盖构件和按压构件，盖构件的至少部分通过键孔暴露于壳体外部，按压构件联接到盖构件并按压开关。按压构件包括在第一方向上从按压构件的相反纵向端部突出的第一突起，并且第一突起与键孔的内壁接触并具有弹性，使得第一突起的至少部分能够弹性变形。

根据本公开的另一方面，提供了一种电子装置。该电子装置包括：壳体，包括前表面、背对前表面的后表面、以及围绕前表面和后表面之间的内部空间的侧表面，该侧表面包括在从侧表面的部分区域朝向内部空间的方向上穿过侧表面形成的键孔、以及其的至少部分被插入到键孔中的侧键，侧键被配置为通过点击操作在键孔中移动第一长度。侧键包括通过键孔暴露在侧表面上的盖构件和联接到盖构件并按压设置在内部空间中的圆顶开关的按压构件。按压构件包括由弹性材料形成的第一构件和联接到第一构件并取决于侧键的移动按压圆顶开关的第二构件。第一构件包括在侧键的长度方向上从第一构件的相反端部突出的第一突起，并且第一突起与键孔的内壁接触。

有益效果

在根据本公开的各种实施例的电子装置中，可以在键组件组装到壳体的状态下使具有弹性的突起(例如，移动防止突起)与键孔的内壁接触以与键孔的内壁重叠，从而防止键组件的移动。

此外，在根据本公开的各种实施例的电子装置中，可以取决于移动防止突起的形状来调节移动防止突起和键孔的内壁之间的重叠程度。因此，可以改善键组件的移动，而不使点击键组件的感觉劣化。

此外，在根据本公开的各种实施例的电子装置中，移动防止突起的至少部分可以在与键组件的点击方向和/或组装方向相反的方向上延伸。因此，可以防止当组装键组件时移动防止突起被键孔阻止或者当键组件被点击时移动防止突起从里向外翻的现象。

此外，本公开可以提供直接或间接认识到的各种效果。

本公开的其他方面、优点和显著特征将由以下结合附图公开了本公开的各种实施例的详细描述对本领域技术人员明显。

附图说明

本公开的某些实施例的以上及其他方面、特征和优点将由以下结合附图的描述更加明显，附图中：

图1是示出根据本公开的实施例的电子装置的前表面、后表面和侧表面的视图。

图2a是示出根据本公开的实施例的电子装置的展开状态和折叠状态的视图。

图2b是示出根据本公开的实施例的电子装置的展开状态和折叠状态的视图。

图3是示出本公开的实施例的其中电子装置的键组件和键支架与壳体分离的状态的视图。

图4是示出根据本公开的实施例的其中电子装置的键组件和键支架联接到壳体的状态的视图。

图5是根据本公开的实施例的电子装置的键组件的分解透视图。

图6a示出了根据本公开的实施例的在电子装置中将键组件联接到壳体的操作。

图6b示出了根据本公开的实施例的在电子装置中将键组件联接到壳体的操作。

图6c示出了根据本公开的实施例的在电子装置中将键组件联接到壳体的操作。

图7a示出了根据本公开的实施例的电子装置中的键组件的第一突起的各种形式。

图7b示出了根据本公开的实施例的电子装置中的键组件的第一突起的各种形式。

图8是示出根据本公开的实施例的按压联接到电子装置的壳体的键组件的操作的剖视图。

图9是示出根据本公开的实施例的按压联接到电子装置的壳体的键组件的操作的剖视图。

图10a示出了根据本公开的实施例的电子装置中的键组件的第一突起的各种形式。

图10b示出了根据本公开的实施例的电子装置中的键组件的第一突起的各种形式。

图10c示出了根据本公开的实施例的电子装置中的键组件的第一突起的各种形式。

图11是示出根据本公开的实施例的将电子装置的键组件插入到键孔中的操作的剖视图。

图12是根据本公开的实施例的网络环境中的电子装置的框图。

贯穿附图，相同的附图标记将被理解为指代相同的部分、部件和结构。

具体实施方式

提供参照附图的以下描述以帮助对由权利要求及其等同物限定的本公开的各种实施例的全面理解。它包括各种具体细节以帮助该理解，但是这些具体细节将仅被视为是示例性的。因此，本领域普通技术人员将认识到，在不脱离本公开的范围和精神的情况下，可以对这里描述的各种实施例进行各种改变和修改。此外，为了清楚和简洁，可以省略对众所周知的功能和构造的描述。

在以下描述和权利要求中使用的术语和词语不限于书目含义，而是由发明人使用以使本公开能够被清楚且一致地理解。因此，对本领域技术人员应明显的是，提供本公开的各种实施例的以下描述仅是出于说明目的，而不是出于限制由所附权利要求及其等同物限定的本公开的目的。

将理解，单数形式“一”和“该”包括复数指代，除非上下文清楚地另行指示。因此，例如，对“部件表面”的引用包括对一个或更多个此类表面的引用。

图1是示出根据本公开的实施例的电子装置在展开状态下的前表面、后表面和侧表面的视图。

图2a是示出根据本公开的实施例的电子装置的展开状态和折叠状态的视图。

图2b是示出根据本公开的实施例的电子装置的展开状态和折叠状态的视图。

参照图1、图2a和图2b，根据实施例的电子装置100可以包括壳体110、柔性显示器130、后盖140和键组件200。

根据实施例，电子装置100可以是能够改变为展开状态(例如，图1和图2a)和折叠状态(例如，图2b)的可折叠电子装置(例如，柔性显示装置)。电子装置100可以包括其中柔性显示器130形成为基本上平坦的表面的展开状态以及其中柔性显示器130的部分区域形成为弯曲表面的折叠状态。

在实施例中，壳体110可以是可折叠的壳体，并且可以包括第一壳体110-1和第二壳体110-2。

在实施例中，第一壳体110-1和第二壳体110-2可以绕虚拟折叠轴线F相对于彼此折叠或展开。第一壳体110-1和第二壳体110-2可以被联接以可绕形成在柔性显示器130之上并平行于折叠轴线F的虚拟旋转轴线(第一旋转轴线R1和第二旋转轴线R2)旋转。在实施例中，虚拟旋转轴线R1和R2可以由铰链结构(未示出)形成，并且可以包括第一旋转轴线R1和平行于第一旋转轴线R1的第二旋转轴线R2。例如，第一壳体110-1相对于第二壳体110-2可绕第一旋转轴线R1旋转，第二壳体110-2相对于第一壳体110-1可绕第二旋转轴线R2旋转。第一壳体110-1和第二壳体110-2可以通过绕第一旋转轴线R1和第二旋转轴线R2旋转而绕折叠轴线F折叠或展开。

在实施例中，第一壳体110-1和第二壳体110-2可以设置在折叠轴线F的相反侧，并且可以具有关于折叠轴线F基本上对称的形状。第一壳体110-1和第二壳体110-2之间的角度或距离可以取决于电子装置100处于展开状态(或打开状态)、折叠状态(或闭合状态)还是中间状态而变化。在另一实施例中，第一壳体110-1和第二壳体110-2可以具有关于折叠轴线F不对称的形状。例如，当电子装置100处于折叠状态时，第一壳体110-1和第二壳体110-2可以绕折叠轴线F折叠成非对称形式，使得柔性显示器130的部分暴露于电子装置100外部。

尽管未示出，但是第一壳体110-1和第二壳体110-2可以通过铰链结构(未示出)连接。例如，铰链结构(未示出)可以连接第一壳体110-1和第二壳体110-2，使得第一壳体110-1和第二壳体110-2被折叠且折叠轴线F在它们之间。铰链结构(未示出)可以联接或连接到第一壳体110-1的部分区域和第二壳体110-2的部分区域以形成第一旋转轴线R1和第二旋转轴线R2。在实施例中，铰链结构(未示出)的至少部分可以设置在铰链壳体120内部。取决于电子装置100的操作状态(展开状态或折叠状态)，铰链壳体120可以被第一壳体110-1的部分和第二壳体110-2的部分隐藏，或者可以暴露于壳体110外部。

在实施例中，第一壳体110-1可以包括：第一表面111，设置为在电子装置100的展开状态下面向电子装置100的前表面；第二表面112，背对第一表面111；以及第一侧构件115，围绕第一表面111和第二表面112之间的空间的至少部分。第一表面111可以与柔性显示器130的至少部分(例如，第一平坦区域131或折叠区域135)重叠，第二表面112可以与后盖140的至少部分(例如，第一后盖140-1)重叠。第一侧构件115可以包括：第一侧表面115a，平行于折叠轴线F设置；第二侧表面115b，从第一侧表面115a的一端在垂直于折叠轴线F的方向上延伸；以及第三侧表面115c，从第一侧表面115a的相反端在垂直于折叠轴线F的方向上延伸。

在实施例中，第二壳体110-2可以包括：第三表面113，设置为在电子装置100的展开状态下面向电子装置100的前表面；第四表面114，背对第三表面113；以及第二侧构件116，围绕第三表面113和第四表面114之间的空间的至少部分。第三表面113可以与柔性显示器130的至少部分(例如，第二平坦区域133或折叠区域135)重叠，第四表面114可以与后盖140的至少部分(例如，第二后盖140-2)重叠。第二侧构件116可以包括：第四侧表面116a，平行于折叠轴线F设置；第五侧表面116b，从第四侧表面116a的一端在垂直于折叠轴线F的方向上延伸；以及第六侧表面116c，从第四侧表面116a的相反端在垂直于折叠轴线F的方向上延伸。

在实施例中，第一壳体110-1的第一表面111和第二壳体110-2的第三表面113可以在电子装置100的折叠状态下彼此面对，并且可以定位成在电子装置100的展开状态下面对相同的方向。

在实施例中，第一壳体110-1的至少部分和第二壳体110-2的至少部分可以由金属材料形成，或者可以由非金属材料形成。第一壳体110-1的至少部分和第二壳体110-2的至少部分可以由具有特定刚度的金属材料或非金属材料形成以支撑柔性显示器130。

在实施例中，柔性显示器130可以形成第一壳体110-1的一个表面和第二壳体110-2的一个表面。

在实施例中，柔性显示器130可以包括形成为基本上平坦的表面的第一平坦区域131和第二平坦区域133、以及能够变形为平坦表面或弯曲表面的折叠区域135。柔性显示器130可以是指柔性或可折叠显示器，其至少部分区域能够变形为平坦表面或弯曲表面。

在实施例中，第一平坦区域131可以设置在第一壳体110-1的至少部分区域上。例如，第一平坦区域131可以附接到第一壳体110-1的至少部分并位于第一壳体110-1的所述至少部分上，以形成电子装置100的前表面的至少部分(例如，第一壳体110-1的第一表面111的至少部分)，并且可以在电子装置100折叠或展开时保持平坦。

在实施例中，第二平坦区域133可以设置在第二壳体110-2的至少部分区域上。例如，第二平坦区域133可以附接到第二壳体110-2的至少部分并位于第二壳体110-2的所述至少部分上，以形成电子装置100的前表面的至少部分(例如，第二壳体110-2的第三表面113的至少部分)，并且可以在电子装置100折叠或展开时保持平坦。

在实施例中，折叠区域135可以形成在第一平坦区域131和第二平坦区域133之间，并且可以被设置为使得折叠区域135的至少部分与铰链结构(未示出)重叠。折叠区域135可以在折叠状态下形成为弯曲表面，并且可以在展开状态下形成为平坦表面。

柔性显示器130的上述区域划分仅对应于通过第一壳体110-1、第二壳体110-2和铰链结构(未示出)的物理划分，并且柔性显示器130可以被配置为使得整个屏幕通过使用第一壳体110-1、第二壳体110-2和铰链结构(未示出)来显示。

在实施例中，后盖140可以包括第一后盖140-1和第二后盖140-2。

在实施例中，第一后盖140-1可以联接到第一壳体110-1的至少部分，并且可以形成电子装置100的后表面的至少部分(例如，第一壳体110-1的第二表面112的至少部分)。第一后盖140-1可以具有基本上四边形的周边。所述周边的至少部分可以被第一壳体110-1围绕。第二后盖140-2可以联接到第二壳体110-2的至少部分，并且可以形成电子装置100的后表面的至少部分(例如，第二壳体110-2的第四表面114的至少部分)，并且第二后盖140-2的周边的至少部分可以被第二壳体110-2围绕。

根据所示实施例，第一后盖140-1和第二后盖140-2可以具有关于折叠轴线F基本上对称的形状。然而，不限于所示实施例，第一后盖140-1和第二后盖140-2可以形成为各种形状。此外，根据本公开的各种实施例，第一后盖140-1可以与第一壳体110-1一体地形成，第二后盖140-2可以与第二壳体110-2一体地形成。

在实施例中，第一壳体110-1、第二壳体110-2、第一后盖140-1和第二后盖140-2可以通过相互联接的结构提供空间，电子装置100的各种部件(例如，印刷电路板、天线模块、传感器模块或电池)设置在该空间中。

在实施例中，键组件200(例如，图12的输入模块350)可以设置在壳体110的侧构件115和116上。键组件200可以包括设置在壳体110的侧构件115和116上的侧键。例如，键组件200可以设置在第一壳体110-1的第一侧构件115的部分(例如，第二侧表面115b)上。然而，键组件200的位置不限于所示实施例，根据本公开的各种实施例，键组件200可以替代地或附加地设置在不同的位置。例如，键组件200可以设置在第一侧表面115a或第三侧表面115c上而不是设置在第一侧构件115的第二侧表面115b上，或者可以设置在第二壳体110-2的部分(例如，第四侧表面116a、第五侧表面116b和第六侧表面116c中的一个)上。在另一示例中，除了设置在第二侧表面115b上的键组件200之外，电子装置100还可以包括设置在第一侧表面115a和/或第三侧表面115c上的另一键组件(未示出)。此外，附加设置的键组件(未示出)可以设置在第二壳体110-2的第二侧构件116的一些侧表面(例如，第四侧表面116a、第五侧表面116b和第六侧表面116c中的至少一个)上。

在实施例中，电子装置100可以响应于键组件200的输入来执行开启/关闭柔性显示器130的屏幕的功能。替代地，电子装置100可以响应于键组件200的输入来执行调节语音通话音量或多媒体文件播放音量的功能。例如，键组件200可以包括音量键或电源键。根据本公开的各种实施例，键组件200可以被配置为接收和/或获得用户的生物特征信息(例如，指纹)。例如，键组件200可以用能够感测指纹的指纹感测按钮来实现。键组件200可以包括指纹传感器模块(未示出)，并且可以被配置为使得当用户的身体(例如，手指)与键组件200接触时，用户的指纹被指纹传感器模块感测。

在下文中，将描述取决于电子装置100的操作状态(例如，展开状态和折叠状态)的第一壳体110-1和第二壳体110-2的操作以及柔性显示器130的区域的状态。

在实施例中，当电子装置100处于展开状态时(例如，图2a)，第一壳体110-1和第二壳体110-2可以在形成基本上180度的角度的同时，形成相同的平面。柔性显示器130的第一平坦区域131和第二平坦区域133可以定位成面向相同的方向。柔性显示器130的折叠区域135可以与第一平坦区域131和第二平坦区域133一起形成相同的平面。在展开状态下，第一平坦区域131、第二平坦区域133和折叠区域135可以在暴露于电子装置100的前表面上的同时，形成屏幕显示区域。

在实施例中，当电子装置100处于折叠状态时(例如，图2b)，第一壳体110-1和第二壳体110-2可以定位成彼此面对。柔性显示器130的第一平坦区域131和第二平坦区域133可以在形成窄角度(例如，在0度和10度之间)的同时彼此面对。折叠区域135的至少部分可以形成为具有预定曲率的弯曲表面。

在实施例中，当电子装置100处于中间状态(未示出)时，第一壳体110-1和第二壳体110-2可以以某一角度设置。中间状态可以是指电子装置100的展开状态和折叠状态之间的状态。例如，中间状态可以是指第一壳体110-1和第二壳体110-2完全展开之前的状态、或第一壳体110-1和第二壳体110-2完全折叠之前的状态。在中间状态下柔性显示器130的第一平坦区域131和第二平坦区域133之间的角度可以大于折叠状态下的角度，并且可以小于展开状态下的角度。折叠区域135的至少部分可以形成为具有预定曲率的弯曲表面，该曲率可以小于折叠状态下的曲率并且可以大于展开状态下的曲率。

根据所示实施例的电子装置100可以是可折叠电子装置100。然而，根据本公开的各种实施例的电子装置不限于图1、图2a和图2b所示的电子装置100，并且可以包括包含键组件200的各种类型的电子装置。例如，电子装置可以包括条形电子装置(未示出)和可滑动(或可卷曲)电子装置(未示出)。

图3是示出根据本公开的实施例的其中电子装置的键组件和键支架与壳体分离的状态的视图。

图4是示出根据本公开的实施例的其中电子装置的键组件和键支架联接到壳体的状态的视图。

图3是从背面观察电子装置时的透视图。图4是从背面观察电子装置时的平面图。图4是图1中的部分S1的放大图。例如，图3和图4是从中省略后盖以体现键组件和键支架联接到壳体之前和之后的状态的视图。

参照图3和图4，根据实施例的电子装置100可以包括壳体110、键电路板150、键支架160和键组件200。

在实施例中，壳体110可以包括其中设置键组件200的键孔118、以及其中设置键支架160和键电路板150的支架凹陷119。

在实施例中，键孔118可以形成在壳体110的侧壁中，使得键组件200的至少部分设置在键孔118的内部空间中。一个或更多个键孔118可以形成在壳体110的至少部分(例如，图1至图2b的第一侧构件115)中。例如，键孔118可以形成在壳体110的第一侧构件115的至少部分区域中。键孔118可以在横向方向(例如，+X/-X轴方向)上穿过第一侧构件115的部分区域形成。例如，键孔118可以在横向方向上穿过第一侧构件115的内壁(例如，面向壳体110的内部的部分)和外壁(例如，面向壳体110的外部的部分)形成。键组件200的至少部分可以在横向方向(例如，+X/-X轴方向)上插入到键孔118中。

在所示实施例中，键孔118可以形成在壳体110的第一侧构件115的部分区域(例如，图1至图2b的第二侧表面115b)中。然而，这是说明性的，键孔118的位置不限于所示实施例。根据本公开的各种实施例，键孔118可以替代地或附加地形成在壳体110的另一侧构件(例如，第二侧构件116)中，以对应于键组件200设置在壳体110中的位置。

在实施例中，键孔118可以具有与键组件200的部分基本上对应的形状和/或尺寸，使得键组件200的至少部分插入到键孔118中。键孔118可以形成为使得在第一方向D1上延伸的长度h1比在第二方向D2上延伸的长度h2长。第一方向D1可以是指键孔118和/或键组件200的长度方向，并且可以被解释为平行于-Y/+Y轴方向的方向。第二方向D2可以是指键孔118和/或键组件200的宽度方向，并且可以被解释为平行于-Z/+Z轴方向的方向。例如，键孔118可以形成为具有面向第一方向D1的长轴和面向第二方向D2的短轴的椭圆形状。在另一示例中，键孔118可以形成为在第一方向D1上延伸并具有圆化拐角的矩形形状。然而，键孔118的形状不限于所示实施例，并且可以根据本公开的各种实施例进行修改。

在实施例中，键支架160和键电路板150的至少部分可以容纳在支架凹陷119中。支架凹陷119可以提供其中安装键支架160的空间，使得键支架160和键电路板150固定在壳体110内部。

在实施例中，支架凹陷119可以形成在壳体110的至少部分区域中，以与键孔118相邻定位。第一侧构件115的部分区域可以在朝向电子装置100的前表面的方向(例如，+Z轴方向)上凹入，以形成支架凹陷119。例如，支架凹陷119可以在与键孔118贯穿的方向(例如，+X/-X轴方向)基本上垂直的方向上凹入。当键支架160设置在支架凹陷119中并且键组件200设置在键孔118中时，键支架160和键组件200可以彼此基本上垂直。

在实施例中，支架凹陷119可以至少部分地与键孔118连接。例如，支架凹陷119和键孔118可以彼此连接。当键组件200在其中键支架160安装于支架凹陷119中并且键组件200插入到键孔118中的状态下被按压时，键组件200的至少部分可以与键电路板150的至少部分接触。

在实施例中，当键电路板150的至少部分响应于键组件200的按压而与键组件200接触以及与键组件200分离时，键电路板150可以将电信号传输到电子装置100的控制电路(例如，图12的处理器320)。例如，键电路板150可以包括与键组件200接触的开关153以及与控制电路(例如，图12的处理器320)电连接的接触端子154。

在实施例中，键电路板150可以包括：第一电路板部分151，至少部分地安装在键支架160的内部空间中并面对键组件200；以及第二电路板部分152，从第一电路板部分151延伸到壳体110的内部空间中并与控制电路(未图示)电连接。例如，键电路板150可以包括印刷电路板(PCB)或柔性印刷电路板(FPCB)。

在实施例中，开关153可以提供在第一电路板部分151的部分区域上，以面对键组件200的部分(例如，图5的按压突起241)。开关153可以被键组件200的部分(例如，按压突起241)按压，并且可以产生用于键组件200的输入操作的电信号。开关153可以包含弹性材料，并且可以在开关153被键组件200按压或被释放时变形为预定形状。例如，开关153可以包括圆顶开关，圆顶开关可以通过表面安装技术(SMT)安装在第一电路板部分151的一个表面上。

在实施例中，接触端子154可以提供在第二电路板部分152的部分区域上。接触端子154可以将通过按压开关153产生的电信号传输到主电路板(未示出)和/或控制电路(例如，图12的处理器320)。例如，接触端子154可以包括形成在第二电路板部分152的一个表面上的多个导电区域。接触端子154可以通过连接构件(未示出)(例如，C形夹或弹簧针)与设置在壳体110内部的主电路板(未示出)电连接。

在实施例中，当用户按压键组件200时，键组件200可以将各种用户输入传输到电子装置100(例如，图12的处理器320)。然而，通过键组件200传输电信号(例如，用户输入)的方法不限于通过推动操作物理施加压力的情况。根据本公开的各种实施例，键组件200可以包括指纹传感器模块(未示出)。在这种情况下，键组件200可以被配置为仅通过触摸键组件200的至少部分的操作来传输电信号(例如，用户输入信号)，即使用户没有施加压力用于键组件200的物理移动。

在实施例中，键组件200可以联接到壳体110的一侧，使得键组件200的至少部分暴露于壳体110的外部。键组件200可以在横向方向(例如，+X/-X轴方向)上插入到键孔118中。例如，键组件200可以设置在第一侧构件115的部分区域中，因此用户可以在抓握电子装置100的状态下容易地点击(或触摸)键组件200。

在实施例中，键组件200可以被配置为在用户按压或释放键组件200时，在键孔118内在横向方向(例如，+X/-X轴方向)上移动。例如，当用户在第三方向D3(例如，-X轴方向)上按压键组件200时，键组件200可以在键孔118内在第三方向D3上移动特定距离(例如，图8和图9的第一距离L1)。此后，当用户释放对键组件200的压力时，键组件200可以在键孔118内在与第三方向D3相反的方向(例如，+X轴方向)上移动，并且可以返回键组件200被用户按压之前的位置。例如，第三方向D3可以被定义为基本上垂直于第一方向D1和/或第二方向D2并从壳体110的外部面向壳体110的内部的方向。

在实施例中，键组件200可以包括盖构件210和按压构件220。例如，盖构件210的至少部分可以通过键孔118暴露于第一侧构件115的外部。盖构件210的至少部分可以在横向方向(例如，+X/-X轴方向)上从第一侧构件115突出。盖构件210可以接收来自用户的外力，并且可以通过外力移动到键孔118中。按压构件220可以联接到盖构件210的一侧，以设置在键孔118内。当外力施加到盖构件210时，按压构件220可以与盖构件210一起在键孔118中移动。按压构件220可以在通过施加到盖构件210的外力被移动的同时按压开关153。

图5是根据本公开的实施例的电子装置的键组件的分解透视图。

参照图5，根据实施例的键组件200可以包括盖构件210和按压构件220。根据图5所示的实施例，键组件200可以包括配置为彼此联接的盖构件210和按压构件220。然而，这是说明性的，根据本公开的各种实施例，盖构件210和按压构件220可以彼此集成。

在实施例中，当键组件200联接到壳体(例如，图1至图4的壳体110)时，盖构件210的至少部分可以暴露于壳体110的外部。例如，盖构件210可以由与壳体110基本相同的材料形成。盖构件210可以包含铝(Al)材料。

在实施例中，盖构件210可以与按压构件220联接。例如，盖构件210可以与按压构件220的至少部分接合。盖构件210可以包括用于与按压构件220联接的接收凹陷212。

在实施例中，接收凹陷212可以形成在盖构件210的一个表面(例如，内表面211)中以面对按压构件220。例如，盖构件210可以包括面对按压构件220的内表面211(例如，面向-X轴方向的表面)，并且接收凹陷212可以凹形地形成在内表面211的至少部分区域中。这里，盖构件210的内表面211可以被定义为背对盖构件210的暴露于壳体110外部的外表面(例如，面向+X轴方向的表面)的表面。内表面211的部分区域可以朝向外表面(例如，在+X轴方向上)凹入以形成接收凹陷212。按压构件220的至少部分(例如，第三突起238)可以插入到接收凹陷212中。例如，接收凹陷212可以形成为对应于第三突起238的形状，使得按压构件220的第三突起238插入到接收凹陷212中。接收凹陷212和第三突起238可以通过粘合构件彼此接合。

在实施例中，按压构件220可以联接到盖构件210。按压构件220可以包括：第一构件230，联接到盖构件210；以及第二构件240，联接到第一构件230以面对盖构件210且第一构件230在它们之间。

在实施例中，第一构件230可以在朝向盖构件210的内表面211的方向上接合到盖构件210的至少部分。第一构件230可以包括第一突起231、第二突起237和第三突起238。

在实施例中，当键组件200被按压和释放时，第一突起231可以防止键组件200在键孔(例如，图3和图4的键孔118)内移动。例如，在键组件200插入到键孔118中的状态下，第一突起231可以与键孔118的内壁紧密接触以限制键组件200在长度方向(例如，第一方向D1)和/或宽度方向(例如，第二方向D2)上的移动。第一突起231可以包含弹性材料，以在键组件200移动时可弹性变形。

在实施例中，第一突起231可以在第一方向D1上从第一构件230的相反的纵向端部突出。第一方向D1可以是指+Y/-Y轴方向。例如，第一突起231可以包括从第一构件230的一个端部(例如，面向+Y轴方向的端部)在+Y轴方向上突出的第一突出部分231-1以及从第一构件230的一相反端部(例如，面向-Y轴方向的端部)在-Y轴方向上突出的第二突出部分231-2。第一突出部分231-1和第二突出部分231-2可以具有基本相同的形状。

在实施例中，第一突起231可以均包括在第一方向D1上延伸的第一部分231a以及从第一部分231a在垂直于第一方向D1的方向(例如，+X轴方向)上弯曲的第二部分231b。然而，第一突起231的形状不限于所示实施例，并且可以根据本公开的各种实施例进行修改。下面将参照图6a至图7b和图10a至图10c更详细地描述第一突起231的形状的各种实施例。

在实施例中，当键组件200联接到壳体(例如，图1至图4的壳体110)时，第二突起237可以防止键组件200与键孔(例如，图3的键孔118)分离。第二突起237可以由弹性材料形成，以在键组件200插入到键孔118中时可弹性变形。第二突起237可以从第一构件230的部分区域(例如，面向+Z/-Z轴方向的表面的至少部分区域)在第二方向D2上突出。第二方向D2可以是指+Z/-Z轴方向。例如，第二突起237可以从第一构件230的面向+Z轴方向的一个表面在+Z轴方向上突出到预定高度。此外，第二突起237可以从第一构件230的面向-Z轴方向的相反表面在-Z轴方向上突出到预定高度。

在实施例中，第二突起237可以形成为是倾斜的，以在组装键组件200时允许将键组件200插入到键孔(例如，图3的键孔118)中。例如，第二突起237可以包括倾斜表面237a，该倾斜表面237a形成为沿着键组件200插入到键孔(例如，图3的键孔118)中的方向(例如，-X轴方向)在与第二突起237的突出方向相反的方向上倾斜。例如，在+Z轴方向上突出的第二突起237的倾斜表面237a可以形成为沿着键组件200的插入方向(例如，-X轴方向)在-Z轴方向上倾斜。此外，在-Z轴方向上突出的第二突起237的倾斜表面237a可以形成为沿着键组件200(例如，参照图11)的插入方向(例如，-X轴方向)在+Z轴方向上倾斜。下面将参照图11更详细地描述第二突起237的形状以及当组装键组件200时第二突起237弹性变形的操作。

在实施例中，第三突起238可以插入到盖构件210的接收凹陷212中，并且可以接合到接收凹陷212。第三突起238可以形成为基本上对应于接收凹陷212的形状。第三突起238可以从第一构件230的一侧突出以面对盖构件210的内表面211。例如，第三突起238可以从第一构件230的面对盖构件210的内表面211的一个表面(例如，面向+X轴方向的表面)在+X轴方向上突出。第三突起238可以插入到接收凹陷212中，并且可以接合到接收凹陷212的内表面的至少部分。

在实施例中，当键组件200被按压时，第二构件240可以按压开关(例如，图3的开关153)。例如，第二构件240可以包括按压开关153的按压突起241。按压突起241可以与第二构件240的相反纵向端部相邻形成。按压突起241可以从第二构件240的部分朝向开关153(例如，在-X轴方向上)突出。

在实施例中，第一构件230和第二构件240可以由弹性材料形成。例如，第一构件230和第二构件240可以由相同的氨基甲酸乙酯材料形成。在另一实施例中，第一构件230和第二构件240可以由不同的材料形成。第一构件230可以由具有比第二构件240高的弹性的材料形成。例如，第一构件230可以由氨基甲酸乙酯材料形成，第二构件240可以由聚碳酸酯(PC)材料形成以确保键组件200的点击感。根据本公开的各种实施例，考虑到第一构件230包括可能需要弹性变形的第一突起231或第二突起237，第一构件230可以优选地为由具有特定弹性或更大弹性的材料形成。然而，第一构件230和第二构件240的材料不限于上述材料，根据本公开的各种实施例，各种材料可以是适用的。

在实施例中，按压构件220可以被配置为使得第一构件230和第二构件240彼此一体地形成。例如，第一构件230和第二构件240可以通过注射成型彼此一体地形成。第一构件230还可以包括加强部分239，该加强部分239用于在通过注射成型制造按压构件220时防止按压构件220的变形。例如，加强部分239可以从第一构件230的至少部分区域突出。加强部分239可以是指人工构建以防止注射成型的按压构件220在从注塑模具中分离或弹出的过程中扭曲或变形。然而，按压构件220的制造工艺不限于注射成型，可以通过使用根据本公开的各种实施例的各种制造工艺来制造按压构件220。

在实施例中，第一构件230和第二构件240可以由相同的材料形成，或者可以由不同的材料形成。在第一构件230和第二构件240由不同材料形成的情况下，第一构件230和第二构件240可以通过双注射成型制造。例如，包括由氨基甲酸乙酯材料形成的第一构件230和由聚碳酸酯材料形成的第二构件240的按压构件220可以通过氨基甲酸乙酯材料和聚碳酸酯材料的双重注射形成。然而，第一构件230和第二构件240不限于彼此一体地形成，第一构件230和第二构件240可以被配置为在作为分离的部分制造之后组装和/或联接在一起。

图6a示出了根据本公开的实施例的在电子装置中将键组件联接到壳体的操作。

图6b示出了根据本公开的实施例的在电子装置中将键组件联接到的壳体的操作。

图6c示出了根据本公开的实施例的在电子装置中将键组件联接到壳体的操作。

图6a是示出将键组件插入到壳体的键孔中的操作的视图。图6b是图6a中的部分S2的放大图。图6c是示出取决于图6b中的键组件的插入使第一突起与键孔接触的状态的视图。图6a和图6b所示的电子装置的部件中的至少一些与图3至图5所示的部件相同或相似。因此，在下文中将省略重复的描述。

参照图6a至图6c，根据实施例的电子装置100可以包括壳体110和键组件200，壳体110中形成有键孔118，键组件200通过键组件200的至少部分插入到键孔118中而联接到壳体110。

在实施例中，键组件200可以包括盖构件210和按压构件220。此外，按压构件220可以包括第一突起231和/或第二突起237，并且可以包括联接到盖构件210的第一构件230和联接到第一构件230以面对盖构件210的第二构件240。

图6a至图6c仅示出了第一突起231当中的形成在第一构件230的一个端部(例如，面向-Y轴方向的端部)上的第二突出部分231-2(例如，图5的第二突出部分231-2)。然而，将参照图6a至图6c描述的第一突起231可以被理解为包括以上参照图5描述的第一突出部分(例如，图5的第一突出部分231-1)和第二突出部分231-2两者。

根据实施例的电子装置100可以被配置为使得键组件200从壳体110的外部朝壳体110的内部联接或组装。键组件200可以通过在位于壳体110外部的状态下插入到键孔118中而联接到壳体110。例如，当键组件200组装到壳体110时，键组件200可以定位成在壳体110外部在X轴方向上与键孔118对准。在键组件200和键孔118彼此对准的状态下，按压构件220可以面向-X轴方向以面对键孔118，盖构件210可以面向+X轴方向。键组件200可以从壳体110的外部在第三方向D3上插入到键孔118中。例如，键组件200可以在-X轴方向上插入到键孔118中。根据实施例，键组件200插入到键孔118中的方向可以是与当用户点击键组件200时键组件200被按压的方向基本相同的方向。

在实施例中，键组件200可以被配置为使得当键组件200插入到键孔118中时，第一突起231的至少部分与键孔118的内壁接触并通过键孔118的内壁弹性地变形为预定的形状。当第一突起231与键孔118的内壁接触时，第一突起231可以防止键组件200的移动。

在实施例中，在键组件200在插入到键孔118中之前在X轴方向上与键孔118对准的状态下，第一突起231可以在第一方向D1上进一步突出超过键孔118的端部预定长度(例如，重叠厚度t)(图6b)。在键组件200和键孔118在X轴方向上彼此对准的状态下，当键组件200在X轴方向上被观察时，第一突起231可以与键孔118以重叠厚度t重叠。例如，如图6a至图6c所示，第一突起231的第二突出部分231-2可以进一步在-Y轴方向上突出超过键孔118重叠厚度t。此外，尽管未在图6a至图6c中示出，但是第一突起231的第一突出部分(例如，图5的第一突出部分231-1)可以进一步在+Y轴方向上突出超过键孔118重叠厚度t。例如，从按压构件220的相反端部在第一方向D1(例如，+Y/-Y轴方向)上突出的一对第一突起231(例如，图5的第一突出部分231-1和第二突出部分231-2)之间的距离(例如，图5的距离h3)可以比键孔118在长轴的方向上的长度(例如，图3的长度h1)长预定长度(例如，是重叠厚度t的基本上两倍的长度)。

在实施例中，当键组件200插入到键孔118中时，第一突起231可以在通过键孔118的内壁弹性变形为预定形状的同时被插入。由于第一突起231在第一方向D1上进一步突出超过键孔118，因此第一突起231可以更有效地防止键组件200在键孔118内在键组件200的长度方向(例如，第一方向D1或Y轴方向)和/或键组件200的宽度方向(例如，图3至图5中的第二方向D2或Z轴方向)上的移动。例如，当键组件200插入到键孔118中时，第一突起231的至少部分可以在取决于键孔118的内壁所施加的外力而弹性变形的同时被插入。当键组件200插入到键孔118中时，第一突起231可以由于返回到变形前的状态的特性而对键孔118的内壁施加恢复力。键组件200在键孔118内的移动可以受到第一突起231的恢复力的限制。

在实施例中，第一突起231进一步突出超过键孔118的长度(例如，重叠厚度t)可以确定当键组件200插入到键孔118中时第一突起231与键孔118的内壁重叠的程度。当重叠厚度t太大时，由于第一突起231和键孔118的内壁之间高程度的重叠，键组件200的点击操作可能受到阻碍。此外，当重叠厚度t太小时，由于第一突起231和键孔118的内壁之间低程度的重叠，可能无法充分获得防止键组件200移动的效果。在本公开的各种实施例中，重叠厚度t可以形成为不阻碍键组件200的点击操作并防止键组件200移动的长度。例如，重叠厚度t可以在从约0.01mm至约0.05mm的范围内，并且可以优选地为约0.03mm。然而，重叠厚度t不限于该数值范围。

在实施例中，第一突起231可以包括从第一构件230的相反纵向端部在第一方向D1上延伸的第一部分231a、以及从第一部分231a在基本上垂直于第一方向D1的方向上延伸的第二部分231b。

在实施例中，第二部分231b可以在与键组件200插入到键孔118中的方向相反的方向上延伸。例如，第二部分231b可以从第一部分231a的端部在与第三方向D3(例如，-X轴方向)相反的第四方向D4(例如，+X轴方向)上延伸。由于第一突起231的第二部分231b在与插入键组件200的方向(例如，第三方向D3)相反的方向(例如，第四方向D4)上延伸，因此键组件200可以被配置为使得当键组件200插入到键孔118中时，第二部分231b被容易地插入而不会因与键孔118的内壁的摩擦而被从里向外翻。例如，在与所示实施例不同的其中第二部分231b从第一部分231a在第三方向D3上延伸的情况下，第二部分231b可以被键孔118的周边部分阻止，以在键组件200插入到键孔118中时阻碍键组件200的插入。此外，在与键孔118的内壁接触的同时，第二部分231b可以以在第四方向D4上从里向外翻的形式弹性变形。在这种情况下，第一突起231和键孔118的内壁彼此重叠的程度可以增大，并且使从里向外翻的第二部分231b回到原始形状的恢复力可能阻碍键组件200的点击操作。

在实施例中，第一突起231可以均包括弯曲表面和倾斜表面中的至少一个。第一突起231可以均包括面对键孔118的内壁的接触表面236，并且接触表面236的至少部分区域可以在键组件200插入到键孔118中的状态下与键孔118的内壁接触。接触表面236可以包括弯曲表面和倾斜表面中的至少一个。例如，接触表面236的至少部分可以形成为弯曲表面或倾斜表面。此外，例如，接触表面236可以形成为弯曲表面和倾斜表面彼此连接的形式。

在实施例中，第一突起231的第二部分231b可以均包括接触表面236。例如，接触表面236可以是通过切割第一部分231a和第二部分231b在此连接的拐角部分而形成的倒角区域。在本公开的各种实施例中，倒角区域可以具有平坦形状或圆化形状。在实施例中，第二部分231b可以包括弯曲形式的接触表面236。例如，第一突起231可以形成为第二部分231b在与第三方向D3相反的方向上从第一部分231a弯曲的形式。接触表面236可以形成为在第二部分231b延伸的方向上弯曲的弯曲表面。

在根据实施例的键组件200中，第二部分231b的与键孔118的内壁接触的接触表面236的至少部分可以形成为弯曲表面和/或倾斜表面。例如，接触表面236可以形成为沿第三方向D3朝向第一部分231a倾斜的形状。因此，当键组件200插入到键孔118中时，键组件200可以在键孔118的周边部分沿着接触表面236相对移动的同时被插入。此外，可以通过在键组件200完全插入到键孔118中的状态下仅允许第一突起231的部分区段(例如，接触表面236的部分区域)与键孔118的内壁接触来防止当键组件200被点击时操作感的劣化。

根据图6a至图6c所示的实施例，第一突起231可以均包括第一部分231a和从第一部分231a在与键组件200的插入方向相反的方向上延伸的第二部分231b。然而，这是说明性的，而不限于所示实施例，根据本公开的各种实施例，第一突起231可以仅包括从第一构件230的相反端部在第一方向D1上延伸的第一部分231a。在这种情况下，接触表面236可以形成在第一部分231a上。下面将参照图7a和图7b描述不包括第二部分231b的第一突起231。

图7a示出了根据本公开的实施例的电子装置中的键组件的第一突起的各种形式。

图7b示出了根据本公开的实施例的电子装置中的键组件的第一突起的各种形式。

图7a和图7b示出了其中在图6a至图6c所示的电子装置中修改了第一突起的形式的各种实施例。在下文中，将省略重复的内容，并且以下描述将集中于与图6a至图6c所示的实施例的不同之处。

参照图7a和图7b，根据实施例的电子装置100可以包括壳体110和键组件200，壳体110中形成有键孔118，键组件200包括盖构件210和按压构件220(例如，第一构件230和第二构件240)并至少部分地插入到键孔118中。第一构件230可以包括用于防止键组件200在键孔118内移动的第一突起232或232'。

图7a和图7b仅示出了形成在第一构件230的一个端部(例如，面向-Y轴方向的端部)上的第一突起232或232'(例如，图5的第二突出部分231-2)。然而，将参照图6a至图6c描述的第一突起232或232'可以被理解为包括以上参照图5描述的第一突出部分(例如，图5的第一突出部分231-1)和第二突出部分(例如，图5的第二突出部分231-2)。

在实施例中，第一突起232或232'可以从第一构件230的端部突出。例如，第一突起232或232'可以从第一构件230的端部在第一方向D1上延伸。与以上参照图6a至图6c描述的第一突起231不同，根据图7a至图7b所示的实施例的第一突起232或232'可以不包括第一部分231a和从第一部分231a延伸的第二部分231b。

在实施例中，在键组件200在插入到键孔118中之前沿X轴方向与键孔118对准的状态下，第一突起232或232'可以在第一方向D1上进一步突出超过键孔118的端部预定长度(例如，重叠厚度t)。在键组件200和键孔118在X轴方向上彼此对准的状态下，当键组件200在-X轴方向上被观察时，第一突起232或232'可以与键孔118以重叠厚度t重叠。

在实施例中，第一突起232或232'可以包括面对键孔118的内壁的接触表面236。例如，接触表面236可以是指第一突起232或232'中的面向第一方向D1(例如，+Y/-Y轴方向)的端表面。在键组件200插入到键孔118中的状态下，接触表面236的至少部分区域可以与键孔118的内壁接触。每个接触表面236可以包括弯曲表面和倾斜表面中的至少一个。例如，接触表面236的至少部分可以形成为弯曲表面，或者可以形成为倾斜表面。此外，例如，接触表面236可以形成为弯曲表面和倾斜表面彼此连接的形式。

如图7a所示，每个第一突起232的接触表面236可以形成为弯曲表面。例如，第一突起232可以包括面向第二构件240的第一表面2321和背对第一表面2321的第二表面2322。接触表面236可以是在X轴方向上连接第一表面2321的端部和第二表面2322的端部的表面。接触表面236可以形成为从第一表面2321的端部延伸到第二表面2322的端部以具有特定曲率的弯曲表面。例如，接触表面236可以形成为沿第四方向D4在第一突起231的突出方向(例如，在图5的第一突出部分231-1的情况下的+Y轴方向以及在图5的第二突出部分231-2的情况下的-Y轴方向)上倾斜的形状。然而，不限于所示实施例，根据本公开的各种实施例，接触表面236的与第二表面2322连接的部分区域可以形成为平行于第三方向D3的平坦表面。

如图7b所示，每个第一突起232'的接触表面236可以形成为使得弯曲表面和倾斜表面被连接。例如，第一突起232'可以包括面向第二构件240的第一表面2321和背对第一表面2321的第二表面2322。接触表面236可以是在X轴方向上连接第一表面2321的端部和第二表面2322的端部的表面。接触表面236可以形成为从第一表面2321的端部延伸到第二表面2322的端部以具有特定斜率的倾斜表面。接触表面236和第一表面2321在此相遇的拐角部分可以形成为弯曲表面(例如，倒角区域)。例如，接触表面236可以形成为沿第四方向D4在第一突起232'的突出方向(例如，在图5的第一突出部分231-1的情况下的+Y轴方向以及在图5的第二突出部分231-2的情况下的-Y轴方向)上倾斜的形状。然而，不限于所示实施例，根据本公开的各种实施例，接触表面236和第一表面2321在此相遇的拐角部分可以形成为平坦形式的倒角区域而不是圆化表面形式的倒角区域。

根据图7a和图7b所示的实施例，第一突起232和232'中的每个的与键孔118的内壁接触的接触表面236的至少部分可以形成为弯曲表面和/或倾斜表面。因此，当键组件200插入到键孔118中时，键组件200可以在键孔118的周边部分沿着接触表面236相对移动的同时被插入。此外，在键组件200完全插入到键孔118中的状态下，仅第一突起232和232'的部分区段(例如，接触表面236的部分区域)可以与键孔118的内壁接触。

图8是示出根据本公开的实施例的按压联接到电子装置的壳体的键组件的操作的剖视图。

图9是示出根据本公开的实施例的按压联接到电子装置的壳体的键组件的操作的剖视图。

图8是示出按压键组件的操作的剖视图，其中图8沿着图3的线A-A'截取。图9是示出按压键组件的操作的剖视图，其中图9沿着图4的线B-B'截取。例如，图8和图9示出了键组件通过点击键组件的操作而在键孔中移动的过程。

参照图8和图9，根据实施例的电子装置100可以包括其中形成有键孔118的壳体110、设置在壳体110内部并配备有开关153的键电路板150、支撑键电路板150的键支架160、以及可移动地插入到键孔118中的键组件200。

在实施例中，键组件200可以插入到键孔118中，并且键组件200的至少部分(例如，第一突起231)可以与键孔118的内壁接触。键组件200可包括盖构件210和按压构件220，盖构件210具有设置在键孔118外部并且由用户向其施加外力的至少一部分，按压构件220联接到盖构件210以位于键孔118内并包括第一构件230和第二构件240。

根据实施例，当用户在第三方向D3上向盖构件210施加外力时，键组件200可以在第三方向D3上移动第一长度L1。因此，按压突起241可以按压开关153，并且开关153的部分的形状可以弹性变形。此外，当用户移除施加到盖构件210的外力时，弹性变形的开关153的形状可以恢复，因此键组件200可以在与第三方向D3相反的第四方向D4上移动第一长度L1，以返回到被按压前的状态。

在实施例中，通过与键孔118的内壁接触的第一突起231，可以防止键组件200在第一方向D1或第二方向D2上的移动。例如，在键组件200插入到键孔118中的过程中，第一突起231可以弹性变形。弹性变形的第一突起231可以在第一方向D1上保持与键孔118的内壁接触，并且可以通过作用在键孔118的内壁上的第一突起231的弹性恢复力来防止键组件200的移动。

在实施例中，第一构件230可以由弹性材料形成。第一构件230可以包括从第一构件230的相反端部在第一方向D1上突出并至少部分地可弹性变形的第一突起231。在键组件200联接到壳体110的状态下，第一突起231可以在第一方向D1上与键孔118的内壁接触。第一突起231可以被配置为在与键孔118的内壁紧密接触的状态下取决于按压操作响应于键组件200的移动而部分地弹性变形。

在实施例中，第二构件240可以包括配置为当键组件200被按压时按压开关153的按压突起241。按压突起241可以与开关153接触。按压突起241可以从第二构件240的一个表面朝向开关153以凸形突出。例如，按压突起241可以保持与开关153的至少部分区域接触而不管键组件200的按压操作如何。

在实施例中，当键组件200通过按压操作在第三方向D3上移动特定距离(例如，第一长度Ll)时，按压突起241可以在第三方向D3上按压开关153。开关153的圆顶部分(例如，在第四方向D4上凸形地突出的部分)的形式可以通过按压突起241在第三方向D3上弹性变形。当施加到键组件200的压力被释放时，开关153的圆顶部分可以使键组件200在返回到被按压前的原始状态的同时在第四方向D4上移动特定距离(例如，第一长度L1)。例如，由开关153(例如，圆顶部分)的弹性变形产生的电信号可以通过与设置在壳体110内的主电路板(未示出)(例如，PCB或FPCB)连接的接触端子154传输到控制电路(例如，图12的处理器320)。

在实施例中，第一突起231可以在长度方向(例如，+Y/-Y轴方向)上与盖构件210的相反端部隔开特定的间隔，以当键组件200在第三方向D3上被按压时不干扰盖构件210。例如，第一突起231可以设置为在-Z轴方向上与盖构件210的相反端部间隔开。为了确保盖构件210和第一突起231之间的分离空间，盖构件210可以包括形成在盖构件210的相反端部上的凹陷213。

在实施例中，凹陷213可以被对准以在Z轴方向上面对第一突起231，并且可以提供第一突起231和盖构件210的相反端部彼此间隔开的空间。例如，凹陷213可以通过从盖构件210的相反端部切掉部分区域而形成。凹陷213可以均包括面向壳体110的内部(例如，第三方向D3或-X轴方向)的第一区域213a和垂直于第一区域213a延伸的第二区域213b。可以考虑到第一突起231的形状和/或尺寸来形成凹陷213。例如，凹陷213的第一区域213a和第一突起231之间在X轴方向上的距离r1可以大于第一突起231的长度P1(例如，在Y轴方向上的长度)。此外，例如，凹陷213在Y轴方向上的长度r2可以大于第一突起231的高度P2(例如，在X轴方向上的长度)。然而，不限于此，根据本公开的各种实施例，凹陷213的形状和/或尺寸可以在不出现第一突起231和盖构件210之间的干扰的范围内进行修改。

在实施例中，第一突起231可以包括从第一构件230的相反端部在第一方向D1上延伸的第一部分231a和从第一部分231a在与按压键组件200的方向相反的方向上延伸的第二部分231b。例如，键组件200可以在第三方向D3上被按压，并且第二部分231b可以在第四方向D4上从第一部分231a延伸。如以上参照图6a至图6c所述，根据本公开的实施例的键组件200可以从壳体110的外部在第三方向D3上插入到键孔118中，并且按压(或点击)键组件200的方向可以是与插入(或组装)键组件200的方向基本相同的第三方向D3。如上所述，根据实施例，第一突起231可以包括在与键组件200的插入方向和按压方向相反的方向上延伸的第二部分231b。因此，第一突起231可以防止键组件200的移动而不使点击键组件200的感觉劣化。

在实施例中，第一突起231可以形成为使得第一部分231a和第二部分231b之间在Z轴方向上的高度差大于键组件200的行进距离(例如，键深(key stroke))。例如，第二部分231b可以在第四方向D4上从第一部分231a突出第二长度L2。第二长度L2可以大于第一长度L1，第一长度L1是当键组件200被按压或释放时键组件200在第三方向D3和第四方向D4上移动的距离。因此，即使当键组件200被点击时键组件200在键孔118中移动第一长度L1，第二部分231b也不会从里向外翻。根据本公开的各种实施例，第一长度L1可以在从约0.08mm至约0.18mm的范围内，并且可以优选地为约0.13mm。第二长度L2可以是比第一长度L1的可用数值0.18mm大0.04mm的约0.22mm。然而，第一长度L1和第二长度L2不限于该数值范围。

在实施例中，考虑到保持点击键组件200的感觉和移动防止效果，可以形成第一突起231。例如，可以取决于第一突起231的厚度和长度和/或第一突起231与键孔118的内壁所重叠的重叠长度(例如，图6b、图7a和图7b的重叠长度t)来确定点击键组件200的感觉和移动防止效果。第一突起231可以形成为能够在保持点击键组件200的感觉的同时防止键组件200移动的形状。例如，第一突起231的长度P1可以为约0.64mm，第一部分231a的厚度P3可以为约0.25mm，第二部分P4的厚度可以在从约0.25mm至约0.3mm的范围内。然而，不限于该数值范围，根据本公开的各种实施例，第一突起231的形状可以在点击键组件200的感觉不劣化的范围内进行修改。

图10a示出了根据本公开的实施例的电子装置中的键组件的第一突起的各种形式。

图10b示出了根据本公开的实施例的电子装置中的键组件的第一突起的各种形式。

图10c示出了根据本公开的实施例的电子装置中的键组件的第一突起的各种形式。

参照图10a至图10c，根据实施例的键组件(例如，图1至图9的键组件200)可以包括其上形成有第一突起233、234和235的按压构件220。根据本公开的实施例，第一突起233、234和235可以形成为各种形式。

具有图10a至图10c所示的各种形式的第一突起233、234和235具有与以上参照图5至图9描述的第一突起231和232的功能基本相同或相似的功能，并且其间存在形状上的差异。在下文中，将省略重复的内容，并且以下描述将集中于不同之处。

参照图10a，每个第一突起233可以包括第一部分233a和在基本上垂直于第一部分233a的方向上延伸的第二部分233b。在实施例中，第一突起233的第二部分233b可以包括至少部分地与键孔(例如，图3和图4的键孔118)的内壁接触的接触表面236。接触表面236可以包括倾斜表面和弯曲表面。例如，第二部分233b的接触表面236可以形成为弯曲表面和倾斜表面被连接的形式。与图6a至图6c所示的第一突起231不同，在图10a所示的第一突起233中，第二部分233b的整个接触表面236可以不形成为弯曲表面，第一部分233a和第二部分233b在此被连接的区域可以形成为弯曲表面，并且其余区域可以形成为具有斜率的平坦表面。

参照图10b，每个第一突起234可以包括第一部分234a和在基本上垂直于第一部分234a的方向上延伸的第二部分234b。在实施例中，第一突起234的第二部分234b可以包括接触表面236。接触表面236可以包括倾斜表面和弯曲表面。例如，第二部分233b的接触表面236可以形成为弯曲表面和倾斜表面被连接的形式。在实施例中，第一突起234可以形成为使得接触表面236的部分区域和其剩余区域在相反方向上倾斜。接触表面236可以包括第一区域2362和第二区域2361，第一区域2362与第一部分234a连接并形成为沿第二部分234b延伸的方向向外倾斜，第二区域2361从第一区域2362延伸并形成为在与第一区域2362倾斜的方向相反的方向上倾斜。例如，图10b所示的第一突起234可以通过对第二部分233b的端部进行倒角而形成，使得在图10a所示的第一突起233中的第二部分233b的端部上形成倒角区域。

参照图10c，每个第一突起235可以包括多个弹性凹陷2351。在实施例中，第一突起235可以形成为在第一突起235的突出方向上弯曲和/或弯折多次的形式，使得至少一个部分和另一个部分彼此面对。例如，第一突起235可以包括布置为彼此不对准的多个弹性凹陷2351，并且第一突起235的一个部分和另一个部分可以彼此面对且弹性凹陷2351在它们之间。根据图10c所示的实施例，通过经由从第一突起235切掉部分区域来形成多个弹性凹陷2351，第一突起235可以被配置为可弹性变形。

图11是示出根据本公开的实施例的将电子装置的键组件插入到键孔中的操作的剖视图。

图11是示出将键组件插入到键孔中的操作的剖视图，其中图11沿着图3的线C-C'截取。

参照图11，根据实施例的电子装置100可以包括壳体110、键电路板150、键支架160和键组件200。

在实施例中，键组件200可以从壳体110的外部在第三方向D3上插入到键孔118中。键组件200可以包括盖构件210和按压构件(第一构件230和第二构件240)。盖构件210的至少部分可以暴露于壳体110的外部。在键组件200插入到键孔118中的状态下，第一构件230可以防止键组件200与键孔118分离。

在实施例中，第一构件230可以包括在壳体110内座置于台阶1181上的第二突起237(例如，参照图5的第二突起237)。第二突起237可以从第一构件230的部分区域在与键组件200的插入方向基本上垂直的方向上突出。例如，第二突起237可以在第二方向D2上从第一构件230的部分区域突出。第二突起237可以形成在第一构件230的面向第二方向D2的一个表面和相反表面上。例如，第二突起237可以从第一构件230的一个表面(例如，面向+Z轴方向的表面)在+Z轴方向上突出。此外，第二突起237可以在-Z轴方向上从第一构件230的背对所述一个表面的相反表面(例如，面向-Z轴方向的表面)突出。

在实施例中，第二突起237可以包括倾斜表面237a和垂直表面237b。垂直表面237b可以在第二方向D2上从第一构件230延伸。倾斜表面237a可以从垂直表面237b倾斜地延伸。当键组件200插入到键孔118中时，倾斜表面237a可以与键孔118的内壁接触。倾斜表面237a可以形成为在与键孔118的插入方向对应的方向上倾斜。例如，形成在第一构件230的所述一个表面(例如，面向+Z轴方向的表面)上的第二突起237可以包括沿第三方向D3在-Z轴上倾斜的倾斜表面237a。此外，形成在第一构件230的所述相反表面(例如，面向-Z轴方向的表面)上的第二突起237可以包括沿第三方向D3在+Z轴方向上倾斜的倾斜表面237a。

在实施例中，第二突起237可以在键组件200被插入的过程中沿着键孔118的内壁移动。第二突起237可以由弹性材料形成，以当键组件200插入到键孔118中时通过键孔118的内壁可弹性变形。例如，第二突起237可以在键组件200插入到键孔118的过程中在第三方向D3上穿过键孔118。第二突起237可以通过键孔118的内壁在键孔118内弹性变形，并且可以在穿过键孔118之后通过弹性恢复力回到原始状态。

在实施例中，在键组件200完全插入到键孔118中的状态下，第二突起237可以座置在台阶1181上。例如，壳体110可以包括从键孔118的内壁在垂直方向上延伸的台阶1181。第二突起237可以在穿过键孔118之后回到原始形状，并且可以保持在第二突起237的垂直表面237b座置于台阶1181上的状态。由于第二突起237在壳体110内座置于台阶1181上，因此第二突起237可以防止键组件200从壳体110外部分离。

图12是示出根据本公开的实施例的网络环境中的电子装置的框图。

参照图12，网络环境300中的电子装置301可经由第一网络398(例如，短距离无线通信网络)与电子装置302进行通信，或者经由第二网络399(例如，长距离无线通信网络)与电子装置304或服务器308中的至少一个进行通信。根据实施例，电子装置301可经由服务器308与电子装置304进行通信。根据实施例，电子装置301可包括处理器320、存储器330、输入模块350、声音输出模块355、显示模块360、音频模块370、传感器模块376、接口377、连接端378、触觉模块379、相机模块380、电力管理模块388、电池389、通信模块390、用户识别模块(SIM)396或天线模块397。在一些实施例中，可从电子装置301中省略上述部件中的至少一个(例如，连接端378)，或者可将一个或更多个其它部件添加到电子装置301中。在一些实施例中，可将上述部件中的一些部件(例如，传感器模块376、相机模块380或天线模块397)实现为单个集成部件(例如，显示模块360)。

处理器320可运行例如软件(例如，程序340)来控制电子装置301的与处理器320连接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可执行各种数据处理或计算。根据一个实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器320可将从另一部件(例如，传感器模块376或通信模块390)接收到的命令或数据存储到易失性存储器332中，对存储在易失性存储器332中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器334中。根据实施例，处理器320可包括主处理器321(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))或者与主处理器321在操作上独立的或者相结合的辅助处理器323(例如，图形处理单元(GPU)、神经处理单元(NPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。例如，当电子装置301包括主处理器321和辅助处理器323时，辅助处理器323可被适配为比主处理器321耗电更少，或者被适配为专用于特定的功能。可将辅助处理器323实现为与主处理器321分离，或者实现为主处理器321的部分。

在主处理器321处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器323(而非主处理器321)可控制与电子装置301的部件之中的至少一个部件(例如，显示模块360、传感器模块376或通信模块390)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器321处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器323可与主处理器321一起来控制与电子装置301的部件之中的至少一个部件(例如，显示模块360、传感器模块376或通信模块390)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，可将辅助处理器323(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器323相关的另一部件(例如，相机模块380或通信模块390)的部分。根据实施例，辅助处理器323(例如，神经处理单元)可包括专用于人工智能模型处理的硬件结构。可通过机器学习来生成人工智能模型。例如，可通过人工智能被执行之处的电子装置301或经由单独的服务器(例如，服务器308)来执行这样的学习。学习算法可包括但不限于例如监督学习、无监督学习、半监督学习或强化学习。人工智能模型可包括多个人工神经网络层。人工神经网络可以是深度神经网络(DNN)、卷积神经网络(CNN)、循环神经网络(RNN)、受限玻尔兹曼机(RBM)、深度置信网络(DBN)、双向循环深度神经网络(BRDNN)或深度Q网络或其两个或更多个的组合，但不限于此。另外地或可选地，人工智能模型可包括除了硬件结构以外的软件结构。

存储器330可存储由电子装置301的至少一个部件(例如，处理器320或传感器模块376)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如，程序340)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器330可包括易失性存储器332或非易失性存储器334。

可将程序340作为软件存储在存储器330中，并且程序340可包括例如操作系统(OS)342、中间件344或应用346。

输入模块350可从电子装置301的外部(例如，用户)接收将由电子装置301的其它部件(例如，处理器320)使用的命令或数据。输入模块350可包括例如麦克风、鼠标、键盘、键(例如，按钮)或数字笔(例如，手写笔)。

声音输出模块355可将声音信号输出到电子装置301的外部。声音输出模块355可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的。接收器可用于接收呼入呼叫。根据实施例，可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。

显示模块360可向电子装置301的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示装置360可包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例，显示模块360可包括被适配为检测触摸的触摸传感器或被适配为测量由触摸引起的力的强度的压力传感器。

音频模块370可将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施例，音频模块370可经由输入模块350获得声音，或者经由声音输出模块355或与电子装置301直接(例如，有线地)连接或无线连接的外部电子装置(例如，电子装置302)的耳机输出声音。

传感器模块376可检测电子装置301的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置301外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块376可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。

接口377可支持将用来使电子装置301与外部电子装置(例如，电子装置302)直接(例如，有线地)或无线连接的一个或更多个特定协议。根据实施例，接口377可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。

连接端378可包括连接器，其中，电子装置301可经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置302)物理连接。根据实施例，连接端378可包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。

触觉模块379可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块379可包括例如电机、压电元件或电刺激器。

相机模块380可捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块380可包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。

电力管理模块388可管理对电子装置301的供电。根据实施例，可将电力管理模块388实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。

电池389可对电子装置301的至少一个部件供电。根据实施例，电池389可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。

通信模块390可支持在电子装置301与外部电子装置(例如，电子装置302、电子装置304或服务器308)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块390可包括能够与处理器320(例如，应用处理器(AP))独立操作的一个或更多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块390可包括无线通信模块392(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块394(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络398(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络399(例如，长距离通信网络，诸如传统蜂窝网络、第5代(5G)网络、下一代通信网络、互联网或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)))与外部电子装置进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块392可使用存储在用户识别模块396中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))识别并验证通信网络(诸如第一网络398或第二网络399)中的电子装置301。

无线通信模块392可支持在4G网络之后的5G网络以及下一代通信技术(例如新无线电(NR)接入技术)。NR接入技术可支持增强型移动宽带(eMBB)、大规模机器类型通信(mMTC)或超可靠低延时通信(URLLC)。无线通信模块392可支持高频带(例如，毫米波带)以实现例如高数据传输速率。无线通信模块392可支持用于确保高频带上的性能的各种技术，诸如例如波束成形、大规模多输入多输出(大规模MIMO)、全维MIMO(FD-MIMO)、阵列天线、模拟波束成形或大规模天线。无线通信模块392可支持在电子装置301、外部电子装置(例如，电子装置304)或网络系统(例如，第二网络399)中指定的各种要求。根据实施例，无线通信模块392可支持用于实现eMBB的峰值数据速率(例如，20Gbps或更大)、用于实现mMTC的丢失覆盖(例如，164dB或更小)或者用于实现URLLC的U平面延迟(例如，对于下行链路(DL)和上行链路(UL)中的每一个为0.5ms或更小，或者1ms或更小的往返)。

天线模块397可将信号或电力发送到电子装置301的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置301的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据实施例，天线模块397可包括天线，所述天线包括辐射元件，所述辐射元件由形成在基底(例如，印刷电路板(PCB))中或形成在基底上的导电材料或导电图案构成。根据实施例，天线模块397可包括多个天线(例如，阵列天线)。在这种情况下，可由例如通信模块390(例如，无线通信模块392)从所述多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络398或第二网络399)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可经由所选择的至少一个天线在通信模块390和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。根据实施例，除了辐射元件之外的另外的组件(例如，射频集成电路(RFIC))可附加地形成为天线模块397的一部分。

根据各种实施例，天线模块397可形成毫米波天线模块。根据实施例，毫米波天线模块可包括印刷电路板、射频集成电路(RFIC)和多个天线(例如，阵列天线)，其中，RFIC设置在印刷电路板的第一表面(例如，底表面)上，或与第一表面相邻并且能够支持指定的高频带(例如，毫米波带)，所述多个天线设置在印刷电路板的第二表面(例如，顶部表面或侧表面)上，或与第二表面相邻并且能够发送或接收指定高频带的信号。

上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。

根据实施例，可经由与第二网络399连接的服务器308在电子装置301和外部电子装置304之间发送或接收命令或数据。电子装置302或电子装置304中的每一个可以是与电子装置301相同类型的装置，或者是与电子装置301不同类型的装置。根据实施例，将在电子装置301运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置302、外部电子装置304或服务器308中的一个或更多个运行。例如，如果电子装置301应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置301可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置301除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子装置301。电子装置301可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术、移动边缘计算(MEC)技术或客户机-服务器计算技术。电子装置301可使用例如分布式计算或移动边缘计算来提供超低延迟服务。在另一实施例中，外部电子装置304可包括物联网(IoT)装置。服务器308可以是使用机器学习和/或神经网络的智能服务器。根据实施例，外部电子装置304或服务器308可被包括在第二网络399中。电子装置301可应用于基于5G通信技术或IoT相关技术的智能服务(例如，智能家居、智能城市、智能汽车或医疗保健)。

根据本公开的实施例的电子装置100可以包括：壳体110，其中形成有键孔118并包括设置在其中的开关153，键孔118形成为使得在第一方向D1上延伸的长度hl比在垂直于第一方向D1的第二方向D2上延伸的长度h2长；以及联接到壳体110的键组件200，键组件200的至少部分设置在键孔118内。键组件200可以包括盖构件210和按压构件220，盖构件210的至少部分通过键孔118暴露于壳体110的外部，按压构件220联接到盖构件210并按压开关153。按压构件220可以包括在第一方向D1上从按压构件220的相反纵向端部突出的第一突起231，并且第一突起231可以在第一方向D1上与键孔118的内壁接触，并且可以具有弹性，使得第一突起231的至少部分能够弹性变形。

在各种实施例中，键组件200可以可移动地插入到键孔118中，并且第一突起231能够在与键孔118的内壁接触的状态下响应于键组件200的移动而弹性变形。

在各种实施例中，第一突起231可以包括在第一方向D1上从按压构件220的相反纵向端部延伸的第一部分231a以及从第一部分231a朝向壳体110的外部延伸的第二部分231b。

在各种实施例中，键组件200能够在第三方向D3上从壳体110的外部朝向壳体110的内部被按压，并且第三方向D3可以基本上垂直于第一方向D1和第二方向D2。

在各种实施例中，第二部分231b可以在与第三方向D3相反的第四方向D4上从第一部分231a延伸。

在各种实施例中，键组件200可以被配置为当外力在第三方向D3上被施加时在第三方向D3上移动第一长度L1，并且当外力被移除时在与第三方向D3相反的第四方向D4上移动第一长度L1。

在各种实施例中，第二部分231b可以在第四方向D4上从第一部分231a突出第二长度L2，并且第二长度L2可以大于第一长度L1。

在各种实施例中，第一突起231可以包括接触表面236，该接触表面236位于第一突起231的在第一方向Dl上的端部上并至少部分地与键孔118的内壁接触，并且接触表面236可以包括弯曲表面和倾斜表面中的至少一个。

在各种实施例中，设置为面对键孔118的内壁的第二部分231b的部分区域可以包括弯曲表面和倾斜表面中的至少一个，并且第二部分231b的所述部分区域可以形成为沿第三方向D3朝向第一部分231a倾斜。

在各种实施例中，键组件200可以被配置为通过从壳体110的外部插入到键孔118中而联接到壳体110，并且第二部分231b的延伸方向可以与键组件200的插入方向基本上相反。

在各种实施例中，按压构件220还可以包括在第二方向D2上从按压构件220的部分区域突出并具有弹性的第二突起237，并且第二突起237可以通过被形成在壳体110内部的台阶1181阻止而防止键组件200与键孔118分离。

在各种实施例中，第一突起231可以以特定的间隔与盖构件210的相反的纵向端部间隔开。

在各种实施例中，盖构件210可以包括形成在盖构件210的相反端部上以部分地面对第一突起231的凹陷213，并且凹陷213可以提供第一突起231和盖构件210的相反端部以特定的间隔彼此间隔开的空间。

在各种实施例中，按压构件220可以包括：第一构件230，联接到盖构件210以面向壳体110的内部并且由具有弹性的材料形成；以及第二构件240，联接到第一构件230以面对盖构件210且第一构件230在它们之间，并且第一突起231可以从第一构件230的相反纵向端部突出。

在各种实施例中，第二构件240可以包括从第二构件240的一个区域朝向开关153突出的按压突起241，并且按压突起241可以被配置为按压开关153。

在各种实施例中，电子装置100还可以包括：键电路板150，设置在壳体110内部并具有提供在其一侧的开关153；以及键支架160，其上座置键电路板150的至少部分并支撑键电路板150，使得键电路板150固定在壳体110内。壳体110可以包括支架凹陷119，其与键孔118相邻形成并且其中容纳键电路板150的至少部分和键支架160的至少部分。

根据本公开的实施例的电子装置100可以包括：壳体110，包括前表面(例如，第一表面111和第三表面113)、背对前表面(例如，第一表面111和第三表面113)的后表面(例如，第二表面112和第四表面114)、以及围绕前表面(例如，第一表面111和第三表面113)和后表面(例如，第二表面112和第四表面114)之间的内部空间的侧表面(例如，侧构件115和116)，该侧表面(例如，侧构件115和116)包括键孔118，该键孔118在从侧表面(例如，侧构件115和116)的部分区域朝向内部空间的方向上穿过侧表面(例如，侧构件115和116)形成；以及侧键(例如，键组件200)，其至少部分插入到键孔118中，侧键(例如，键组件200)被配置为通过点击操作在键孔118中移动第一长度L1。侧键(例如，键组件200)可以包括通过键孔118暴露在侧表面(例如，侧构件115和116)上的盖构件210和联接到盖构件210并按压设置在内部空间中的圆顶开关153的按压构件220。按压构件220可以包括由弹性材料形成的第一构件230和联接到第一构件230并取决于侧键(例如，键组件200)的移动而按压圆顶开关153的第二构件240。第一构件230可以包括在侧键(例如，键组件200)的长度方向上从第一构件230的相反端部突出的第一突起231，并且第一突起231可以与键孔118的内壁在键孔118的长度方向上接触。

在各种实施例中，第一突起231可以包括从第一构件230在基本上平行于侧键(例如，键组件200)的长度方向的第一方向D1上延伸的第一部分以及从第一部分在垂直于第一方向D1的方向上延伸的第二部分231b。第二部分231b从第一部分231a延伸的方向可以与侧键(例如，键组件200)被点击的方向相反。

在各种实施例中，第二部分231b可以在与侧键被点击的方向相反的方向上从第一部分231a突出第二长度L2，并且第二长度L2可以大于第一长度L1。

在各种实施例中，第二部分231b可以包括至少部分地与键孔118的内壁接触的接触表面236，并且接触表面236可以包括弯曲表面和倾斜表面中的至少一个。

根据各种实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。根据本公开的实施例，电子装置不限于以上所述的那些电子装置。

应该理解的是，本公开的各种实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施例，而是包括针对相应实施例的各种改变、等同形式或替换形式。对于附图的描述，相似的参考标号可用来指代相似或相关的元件。将理解的是，与术语相应的单数形式的名词可包括一个或更多个事物，除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”以及“A、B或C中的至少一个”的短语中的每一个短语可包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的任意一项或所有可能组合。如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应部件与另一部件进行简单区分，并且不在其它方面(例如，重要性或顺序)限制所述部件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)结合”、“结合到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则意味着所述一元件可与所述另一元件直接(例如，有线地)连接、与所述另一元件无线连接、或经由第三元件与所述另一元件连接。

如与本公开的各种实施例关联使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可与其他术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成部件或者是该单个集成部件的最小单元或部分。例如，根据实施例，可以以专用集成电路(ASIC)的形式来实现模块。

可将在此阐述的各种实施例实现为包括存储在存储介质(例如，内部存储器336或外部存储器338)中的可由机器(例如，电子装置100或301)读取的一个或更多个指令的软件(例如，程序340)。例如，在处理器的控制下，所述机器(例如，电子装置100或301)的处理器(例如，处理器320)可在使用或无需使用一个或更多个其它部件的情况下调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得所述机器能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。其中，术语“非暂时性”仅意味着所述存储介质是有形装置，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。

根据实施例，可在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的各种实施例的方法。计算机程序产品可作为产品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(CD-ROM))的形式来发布计算机程序产品，或者可经由应用商店(例如，Play StoreTM)在线发布(例如，下载或上传)计算机程序产品，或者可直接在两个用户装置(例如，智能电话)之间分发(例如，下载或上传)计算机程序产品。如果是在线发布的，则计算机程序产品中的至少部分可以是临时产生的，或者可将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的存储器)中。

根据各种实施例，上述部件中的每个部件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体，并且多个实体中的一些实体可分离地设置在不同的部件中。根据各种实施例，可省略上述部件中的一个或更多个部件，或者可添加一个或更多个其它部件。可选择地或者另外地，可将多个部件(例如，模块或程序)集成为单个部件。在这种情况下，根据各种实施例，该集成部件可仍旧按照与所述多个部件中的相应一个部件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个部件中的每一个部件的所述一个或更多个功能。根据各种实施例，由模块、程序或另一部件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多个其它操作。

虽然已经参照本公开的各种实施例示出和描述了本公开，但是本领域技术人员将理解，在不脱离如所附权利要求及其等同物限定的本公开的精神和范围的情况下，可以在其中进行形式和细节上的各种改变。

Claims (15)

1.一种电子装置，包括：

壳体，其中形成有键孔并包括设置在其中的开关，所述键孔形成为使得在第一方向上延伸的长度大于在与所述第一方向垂直的第二方向上延伸的长度；以及

联接到所述壳体的键组件，所述键组件的至少部分设置在所述键孔内，

其中所述键组件包括：

盖构件，其的至少部分通过所述键孔暴露于所述壳体外部，以及

按压构件，联接到所述盖构件并被配置为按压所述开关，

其中所述按压构件包括在所述第一方向上从所述按压构件的相反纵向端部突出的第一突起，以及

其中所述第一突起与所述键孔的内壁接触并具有弹性，使得所述第一突起的至少部分能够弹性变形。

2.根据权利要求1所述的电子装置，

其中所述键组件可移动地插入到所述键孔中，以及

其中在所述第一突起与所述键孔的所述内壁紧密接触的状态下，所述第一突起能够响应于所述键组件的移动而弹性变形。

3.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第一突起包括：

第一部分，在所述第一方向上从所述按压构件的所述相反纵向端部延伸；以及

第二部分，从所述第一部分朝向所述壳体的外部延伸。

4.根据权利要求3所述的电子装置，

其中所述键组件能够在从所述壳体外部朝所述壳体内部的第三方向上被按压，以及

其中所述第三方向基本上垂直于所述第一方向和所述第二方向。

5.根据权利要求4所述的电子装置，其中所述第二部分在与所述第三方向相反的第四方向上从所述第一部分延伸。

6.根据权利要求4所述的电子装置，其中所述键组件被配置为：

当外力在所述第三方向上被施加时，在所述第三方向上移动第一长度，以及

当所述外力被移除时，在与所述第三方向相反的第四方向上移动所述第一长度。

7.根据权利要求6所述的电子装置，

其中所述第二部分在所述第四方向上从所述第一部分突出第二长度，以及

其中所述第二长度大于所述第一长度。

8.根据权利要求1所述的电子装置，

其中所述第一突起包括接触表面，所述接触表面位于所述第一突起的在所述第一方向上的端部上并至少部分地与所述键孔的所述内壁接触，以及

其中所述接触表面包括弯曲表面或倾斜表面中的至少一个。

9.根据权利要求4所述的电子装置，

其中所述第二部分的设置为面对所述键孔的所述内壁的部分区域包括弯曲表面或倾斜表面中的至少一个，以及

其中所述第二部分的所述部分区域形成为沿所述第三方向朝向所述第一部分倾斜。

10.根据权利要求3所述的电子装置，

其中所述键组件被配置为通过从所述壳体外部插入到所述键孔中而联接到所述壳体，以及

其中所述第二部分的延伸方向与所述键组件的插入方向基本上相反。

11.根据权利要求1所述的电子装置，

其中所述按压构件还包括在所述第二方向上从所述按压构件的部分区域突出并具有弹性的第二突起，以及

其中所述第二突起通过形成在所述壳体内部的台阶被阻止而防止所述键组件与所述键孔的分离。

12.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第一突起与所述盖构件的相反纵向端部以特定的间隔间隔开。

13.根据权利要求12所述的电子装置，

其中所述盖构件包括形成在所述盖构件的所述相反纵向端部上以部分地面对所述第一突起的凹陷，以及

其中所述凹陷提供所述第一突起和所述盖构件的所述相反纵向端部以所述特定的间隔彼此间隔开的空间。

14.根据权利要求1所述的电子装置，

其中所述按压构件包括：

第一构件，联接到所述盖构件以面向所述壳体的内部并由具有弹性的材料形成；以及

第二构件，联接到所述第一构件以面对所述盖构件且所述第一构件在它们之间，以及

其中所述第一突起从所述第一构件的相反纵向端部延伸。

15.根据权利要求14所述的电子装置，

其中所述第二构件包括从所述第二构件的一个区域朝向所述开关突出的按压突起，以及

其中所述按压突起配置为按压所述开关。

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