KR20220006808A - 키 조립체를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 키 홀(key hole)이 형성되고, 내부에 스위치가 배치되는 하우징, 상기 키 홀은, 제1 방향으로 연장된 길이가 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향으로 연장된 길이보다 길게 형성됨; 및 상기 하우징에 결합되고, 적어도 일부가 상기 키 홀 내부에 배치되는 키 조립체;를 포함하고, 상기 키 조립체는, 적어도 일부가 상기 키 홀을 통해 상기 하우징 외부로 노출되는 커버 부재 및 상기 커버 부재에 결합되고, 상기 스위치를 가압하도록 구성되는 가압 부재를 포함하고, 상기 가압 부재는, 상기 가압 부재의 길이 방향 양 단부로부터 상기 제1 방향으로 돌출 형성되는 제1 돌기를 포함하고, 상기 제1 돌기는, 상기 키 홀의 내벽에 접촉되고, 적어도 일부의 탄성 변형이 가능하도록 탄성을 가질 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

키 조립체를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING KEY ASSEMBLY}

본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 키 조립체를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

전자 장치는 전원을 ON/OFF 하거나, 소정 기능을 제어하기 위한 목적으로 전자 장치의 하우징에 배치되는 버튼, 스위치 또는 키를 포함하는 입력 장치를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 하우징 측면에는 키 조립체(예: 사이드 키)가 설치될 수 있다. 사이드 키는 하우징의 측면에 설치되며, 하우징의 내부에 위치하는 스위치에 연동될 수 있다. 사용자가 사이드 키를 클릭하면 사이드 키에 의해 스위치가 가압되고, 스위치가 눌렸다는 신호가 전자 장치에 설치된 제어부 등에 입력됨으로써, 전자 장치의 특정 기능이 제어될 수 있다.

키 조립체(예: 사이드 키)는 하우징의 측면에 형성된 키 홀(key hole)에 삽입됨으로써 하우징에 조립될 수 있다. 키 조립체는 사용자의 클릭 동작에 따라 키 홀 내부에서 이동하면서 스위치를 가압하도록 구성될 수 있다. 키 조립체와 키 홀 사이에는 키 조립체의 구동을 위한 미세한 갭이 형성될 수 있다. 예를 들어, 키 홀의 길이 및 폭은 키 조립체의 길이 및 폭보다 일정 수치만큼 크게 형성될 수 있다. 이 때, 미세한 갭에 의해 키 홀 내부에서 키 조립체의 유동 현상이 발생할 수 있다.

본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따르면, 사이드 키의 클릭감을 저하시키지 않고, 사이드 키의 유동을 방지할 수 있는 구조를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 키 홀(key hole)이 형성되고, 내부에 스위치가 배치되는 하우징, 상기 키 홀은, 제1 방향으로 연장된 길이가 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향으로 연장된 길이보다 길게 형성됨; 및 상기 하우징에 결합되고, 적어도 일부가 상기 키 홀 내부에 배치되는 키 조립체;를 포함하고, 상기 키 조립체는, 적어도 일부가 상기 키 홀을 통해 상기 하우징 외부로 노출되는 커버 부재 및 상기 커버 부재에 결합되고, 상기 스위치를 가압하도록 구성되는 가압 부재를 포함하고, 상기 가압 부재는, 상기 가압 부재의 길이 방향 양 단부로부터 상기 제1 방향으로 돌출 형성되는 제1 돌기를 포함하고, 상기 제1 돌기는, 상기 키 홀의 내벽에 접촉되고, 적어도 일부의 탄성 변형이 가능하도록 탄성을 가질 수 있다.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 전면, 상기 전면의 반대 방향을 향하는 후면 및 상기 전면과 상기 후면 사이의 내부 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징, 상기 측면은, 상기 측면의 일부 영역으로부터 상기 내부 공간 방향으로 관통 형성되는 키 홀을 포함함; 및 적어도 일부가 상기 키 홀 내부에 삽입되고, 클릭 동작에 의해 상기 키 홀 내부에서 제1 길이만큼 이동하도록 구성되는 사이드 키;를 포함하고, 상기 사이드 키는, 상기 키 홀을 통해 상기 측면으로 노출되는 커버 부재, 상기 커버 부재에 결합되고, 상기 내부 공간에 배치된 돔 스위치(dome switch)를 가압하도록 구성되는 가압 부재를 포함하고, 상기 가압 부재는, 탄성 소재로 형성되는 제1 부재 및 상기 제1 부재에 결합되고, 상기 사이드 키의 이동에 따라 상기 돔 스위치를 가압하는 제2 부재를 포함하고, 상기 제1 부재는, 상기 제1 부재의 양 단부로부터 상기 사이드 키의 길이 방향으로 돌출되는 제1 돌기를 포함하고, 상기 제1 돌기는 상기 키 홀의 내벽과 접촉될 수 있다.

본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 키 조립체가 하우징에 조립된 상태에서, 탄성을 갖는 돌기(예: 유동방지 돌기)가 키 홀의 내측벽에 오버랩되게 접촉됨으로써, 키 조립체의 유동을 방지할 수 있다.

또한, 본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 유동방지 돌기의 형상에 따라 키 홀의 내벽과 오버랩되는 정도를 조절함으로써, 키 조립체의 클릭감을 저하시키지 않고, 키 조립체의 유동을 개선할 수 있다.

또한, 본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 유동방지 돌기의 적어도 일부가, 키 조립체의 클릭 방향 및/또는 조립 방향의 반대 방향을 향하도록 연장됨으로써, 키 조립체의 조립 시에 유동방지 돌기가 키 홀에 걸리거나, 키 조립체의 클릭 시에 유동방지 돌기가 뒤집히는 현상을 방지할 수 있다.

이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.

도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면, 후면 및 측면을 나타내는 도면이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 펼침 상태 및 접힘 상태를 나타내는 도면이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 키 조립체 및 키 브라켓이 하우징으로부터 분리된 상태를 나타내는 도면이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 키 조립체 및 키 브라켓이 하우징에 결합된 상태를 나타내는 도면이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 키 조립체의 분해 사시도이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 키 조립체가 하우징에 결합되는 동작을 나타낸다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 키 조립체의 제1 돌기의 다양한 형태를 도시한다.
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징에 결합된 키 조립체가 가압되는 동작을 나타내는 단면도이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징에 결합된 키 조립체가 가압되는 동작을 나타내는 단면도이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 키 조립체의 제1 돌기의 다양한 형태를 도시한다.
도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 키 조립체가 키 홀에 삽입되는 동작을 나타내는 단면도이다.
도 12는 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.

이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 펼침 상태에서 전면, 후면 및 측면을 나타내는 도면이다. 도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 펼침 상태 및 접힘 상태를 나타내는 도면이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 하우징(110), 플렉서블 디스플레이(130), 후면 커버(140) 및 키 조립체(200)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 펼침 상태(예: 도 1 및 도 2의 (a)) 및 접힘 상태(예: 도 2의 (b))로 변형이 가능한 폴더블 전자 장치(예: 플렉서블 디스플레이 장치)일 수 있다. 전자 장치(100)는, 플렉서블 디스플레이(130)가 실질적으로 평면으로 형성되는 펼침 상태 및 플렉서블 디스플레이(130)의 일부 영역이 곡면으로 형성되는 접힘 상태를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 하우징(110)은 폴더블 하우징으로서, 제1 하우징(110-1) 및 제2 하우징(110-2)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 하우징(110-1)과 제2 하우징(110-2)은 서로에 대하여 가상의 폴딩축(F)을 기준으로 접히거나 펼쳐질 수 있다. 제1 하우징(110-1)과 제2 하우징(110-2)은 플렉서블 디스플레이(130) 상에 형성되고, 폴딩축(F)에 평행한 가상의 회전축(제1 회전축(R1) 및 제2 회전축(R2))을 중심으로 회전 가능하게 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 가상의 회전축(R1, R2)은, 힌지 구조물(미도시)에 의해 형성될 수 있으며, 제1 회전축(R1) 및 제1 회전축(R1)에 평행한 제2 회전축(R2)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(110-1)은, 제1 회전축(R1)을 중심으로 제2 하우징(110-2)에 대해 상대적으로 회전 운동이 가능할 수 있고, 제2 하우징(110-2)은 제2 회전축(R2)을 중심으로 제1 하우징(110-1)에 대해 상대적으로 회전 운동이 가능할 수 있다. 제1 하우징(110-1)과 제2 하우징(110-2)은, 제1 회전축(R1) 및 제2 회전축(R2)을 중심으로 회전함에 따라 폴딩축(F)을 기준으로 접히거나 펼쳐질 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 하우징(110-1)과 제2 하우징(110-2)은 폴딩축(F)을 중심으로 양 측에 배치되고, 폴딩축(F)을 기준으로 실질적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 제1 하우징(110-1) 및 제2 하우징(110-2)은 전자 장치(100)의 상태가 펼침 상태(unfolded state)(또는 opened state)인지, 접힘 상태(folded state)(또는 closed state)인지, 또는 중간 상태인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. 다른 실시 예에서, 제1 하우징(110-1)과 제2 하우징(110-2)이 폴딩축(F)을 기준으로 비대칭 형상을 가질 수도 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)가 접힘 상태일 때, 플렉서블 디스플레이(130)의 일부가 전자 장치(100) 외부로 노출되도록, 제1 하우징(110-1)과 제2 하우징(110-2)이 폴딩축(F)을 중심으로 비대칭 형태로 접힐 수도 있다.

도시되지 않았으나, 제1 하우징(110-1) 및 제2 하우징(110-2)은, 힌지 구조물(미도시)을 통해 연결될 수 있다. 예를 들어, 힌지 구조물(미도시)은 제1 하우징(110-1) 및 제2 하우징(110-2)이 폴딩축(F)을 사이에 두고 접히도록 제1 하우징(110-1)과 제2 하우징(110-2)을 연결할 수 있다. 힌지 구조물(미도시)은, 제1 하우징(110-1) 및 제2 하우징(110-2)의 일 영역에 각각 결합 또는 연결됨으로써 제1 회전축(R1) 및 제2 회전축(R2)을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 구조물(미도시)은 적어도 일부가 힌지 하우징(120) 내부에 배치될 수 있다. 힌지 하우징(120)은, 전자 장치(100)의 작동 상태(펼침 상태 또는 접힘 상태)에 따라, 제1 하우징(110-1) 및 제2 하우징(110-2)의 일부에 의해 가려지거나, 하우징(110) 외부로 노출될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 하우징(110-1)은 전자 장치(100)의 펼침 상태에서, 전자 장치(100)의 전면을 향하도록 배치된 제1 면(111), 제1 면(111)에 반대 방향을 향하는 제2 면(112), 및 제1 면(111)과 제2 면(112) 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제1 측면 부재(115)를 포함할 수 있다. 제1 면(111)은 플렉서블 디스플레이(130)의 적어도 일부(예: 제1 평면 영역(131) 또는 폴딩 영역(135))와 중첩될 수 있고, 제2 면(112)은 후면 커버(140)의 적어도 일부(예: 제1 후면 커버(140-1))와 중첩될 수 있다. 제1 측면 부재(115)는 폴딩축(F)과 평행하게 배치되는 제1 측면(115a), 제1 측면(115a)의 일 단으로부터 폴딩축(F)과 수직한 방향으로 연장되는 제2 측면(115b) 및 제1 측면(115a)의 타 단으로부터 폴딩축(F)과 수직한 방향으로 연장되는 제3 측면(115c)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 하우징(110-2)은 전자 장치(100)의 펼침 상태에서, 전자 장치(100)의 전면을 향하도록 배치된 제3 면(113), 제3 면(113)에 반대 방향을 향하는 제4 면(114), 및 제3 면(113) 및 제4 면(114) 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제2 측면 부재(116)를 포함할 수 있다. 제3 면(113)은 플렉서블 디스플레이(130)의 적어도 일부(예: 제2 평면 영역(133) 또는 폴딩 영역(135))와 중첩될 수 있고, 제4 면(114)은 후면 커버(140)의 적어도 일부(예: 제2 후면 커버(140-12)와 중첩될 수 있다. 제2 측면 부재(116)는 폴딩축(F)과 평행하게 배치되는 제4 측면(116a), 제4 측면(116a)의 일 단으로부터 폴딩축(F)과 수직한 방향으로 연장되는 제5 측면(116b) 및 제4 측면(116a)의 타 단으로부터 폴딩축(F)과 수직한 방향으로 연장되는 제6 측면(116c)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 하우징(110-1)의 제1 면(111)과 제2 하우징(110-2)의 제3 면(113)은 전자 장치(100)의 접힘 상태에서 서로 마주볼 수 있고, 전자 장치(100)의 펼침 상태에서 동일한 방향을 향하여 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 하우징(110-1) 및 제2 하우징(110-2)은 적어도 일부가 금속 재질로 형성되거나 또는 비금속 재질로 형성될 수 있다. 제1 하우징(110-1)과 제2 하우징(110-2)의 적어도 일부는 플렉서블 디스플레이(130)를 지지할 수 있도록 지정된 크기의 강성을 갖는 금속 재질 또는 비금속 재질로 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 플렉서블 디스플레이(130)는 제1 하우징(110-1)과 제2 하우징(110-2)의 일 표면을 형성할 수 있다.

일 실시 예에서, 플렉서블 디스플레이(130)는 실질적으로 평면으로 형성되는 제1 평면 영역(131)과 제2 평면 영역(133), 및 평면 또는 곡면으로 변형 가능하게 형성되는 폴딩 영역(135)을 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(130)는 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 플렉서블 디스플레이 또는 폴더블 디스플레이를 의미할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 평면 영역(131)은 제1 하우징(110-1)의 적어도 일부 영역에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 평면 영역(131)은 제1 하우징(110-1)의 적어도 일부에 부착되어 위치함으로써, 전자 장치(100)의 전면의 적어도 일부(예: 제1 하우징(110-1)의 제1 면(131)의 적어도 일부)를 형성할 수 있고, 전자 장치(100)가 접히거나 펼쳐질 때 평면으로 유지될 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 평면 영역(133)은 제2 하우징(110-2)의 적어도 일부 영역에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 평면 영역(133)은 제2 하우징(110-2)의 적어도 일부에 부착되어 위치함으로써, 전자 장치(100)의 전면의 적어도 일부(예: 제2 하우징(110-2)의 제3 면(113)의 적어도 일부)를 형성할 수 있고, 전자 장치(100)가 접히거나 펼쳐질 때 평면으로 유지될 수 있다.

일 실시 예에서, 폴딩 영역(135)은 제1 평면 영역(131)과 제2 평면 영역(133) 사이에 형성되고, 적어도 일부가 힌지 구조물(미도시)에 중첩되도록 배치될 수 있다. 폴딩 영역(135)은 접힘 상태에서 곡면으로 형성되고 펼침 상태에서 평면으로 형성될 수 있다.

전술한 플렉서블 디스플레이(130)의 영역 구분은, 제1 하우징(110-1), 제2 하우징(110-2) 및 힌지 구조물(미도시)에 의한 물리적 구분에 불과하며, 실질적으로 플렉서블 디스플레이(130)는, 제1 하우징(110-1), 제2 하우징(110-2) 및 상기 힌지 구조물(미도시)을 이용하여 전체 화면이 표시되도록 구성될 수 있다.

일 실시 예에서, 후면 커버(140)는, 제1 후면 커버(140-1) 및 제2 후면 커버(140-2)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 후면 커버(140-1)는 제1 하우징(110-1)의 적어도 일부에 결합됨으로써, 전자 장치(100)의 후면의 적어도 일부(예: 제1 하우징(110-1)의 제2 면(112)의 적어도 일부)를 형성할 수 있다. 제1 후면 커버(140-1)는 실질적으로 사각형 형상의 가장자리(periphery)를 가질 수 있다. 상기 가장자리의 적어도 일부는 제1 하우징(110-1)에 의해 감싸질 수 있다. 제2 후면 커버(140-2)는 제2 하우징(110-2)의 적어도 일부에 결합됨으로써, 전자 장치(100)의 후면의 적어도 일부(예: 제2 하우징(110-2)의 제4 면(114)의 적어도 일부)를 형성할 수 있고, 제2 후면 커버(140-2)의 가장자리의 적어도 일부는 제2 하우징(110-2)에 의해 감싸질 수 있다.

도시된 실시 예에 따르면, 제1 후면 커버(140-1) 및 제2 후면 커버(140-2)는 폴딩축(F)을 기준으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다만, 도시된 실시 예에 한정되지 않으며, 제1 후면 커버(140-1) 및 제2 후면 커버(140-2)는 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 또한, 본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 제1 후면 커버(140-1)는 제1 하우징(110-1)과 일체로 형성될 수 있고, 제2 후면 커버(140-2)는 제2 하우징(110-2)과 일체로 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 하우징(110-1), 제2 하우징(110-2), 제1 후면 커버(140-1) 및 제2 후면 커버(140-2)는, 서로 결합된 구조를 통해 전자 장치(100)의 다양한 부품들(예: 인쇄 회로 기판, 안테나 모듈, 센서 모듈 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 제공할 수 있다.

일 실시 예에서, 키 조립체(200)(예: 도 12의 입력 모듈(350))는, 하우징(110)의 측면 부재(115, 116)에 배치될 수 있다. 키 조립체(200)는 하우징(110)의 측면 부재(115, 116)에 배치되는 사이드 키(side key)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 키 조립체(200)는 제1 하우징(110-1)의 제1 측면 부재(115)의 일부(예: 제2 측면(115b))에 배치될 수 있다. 다만, 키 조립체(200)의 위치는 도시된 실시 예에 한정되지 않으며, 본 발명의 다양한 실시 예에 따라 키 조립체(200)는 다른 위치에 대체하여 배치되거나, 추가적으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 키 조립체(200)는 제1 측면 부재(115)의 제2 측면(115b)을 대신하여, 제1 측면(115a) 또는 제3 측면(115c)에 배치되거나, 제2 하우징(110-2)의 일부(예: 제4 측면(116a), 제5 측면(116b) 및 제6 측면(116c) 중 하나)에 배치될 수도 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(100)는 제2 측면(115b)에 배치된 키 조립체(200)에 추가하여, 제1 측면(115a) 및/또는 제3 측면(115c)에 배치되는 다른 키 조립체(미도시)를 더 포함할 수도 있다. 또한, 상기 추가 배치되는 다른 키 조립체(미도시)는, 제2 하우징(110-2)의 제2 측면 부재(116)의 일부 측면(예: 제4 측면(116a), 제5 측면(116b) 및 제6 측면(116c) 중 적어도 하나)에 배치될 수도 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 키 조립체(200)의 입력에 대응하여 플렉서블 디스플레이(130)의 화면 온/오프(on/off) 등의 기능을 수행할 수 있다. 또는, 키 조립체(200)의 입력에 대응하여 통화 음량의 크기 조절 또는 멀티 미디어 파일 재생 음량의 크기 조절 등의 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 키 조립체(200)는 볼륨 키 또는 전원 키를 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 키 조립체(200)는 사용자의 생체 정보(예: 지문)를 수신 및/또는 획득하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 키 조립체(200)는 지문 센싱이 가능한 지문 센싱 버튼으로 구성될 수 있다. 키 조립체(200)는 지문 센서 모듈(미도시)을 포함할 수 있으며, 사용자의 신체(예: 손가락)가 키 조립체(200)에 접촉되는 경우, 상기 지문 센서 모듈에 의해 사용자의 지문 센싱이 수행되도록 구성될 수도 있다.

이하에서, 전자 장치(100)의 작동 상태(예: 펼침 상태 및 접힘 상태)에 따른 제1 하우징(110-1) 및 제2 하우징(110-2)의 동작과 플렉서블 디스플레이(130)의 각 영역의 상태를 설명한다.

일 실시 예에서, 전자 장치(100)가 펼침 상태(unfolded state)인 경우(예: 도 2의 (a)), 제1 하우징(110-1) 및 제2 하우징(110-2)은 실질적으로 180도의 각도를 이루며 동일 평면을 형성할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(130)의 제1 평면 영역(131) 및 제2 평면 영역(133)은 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(130)의 폴딩 영역(135)은 제1 평면 영역(131) 및 제2 평면 영역(133)과 동일 평면을 형성할 수 있다. 펼침 상태에서 제1 평면 영역(131), 제2 평면 영역(133) 및 폴딩 영역(135)은 전자 장치(100)의 전면으로 노출되면서 화면 표시 영역을 형성할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(100)가 접힘 상태(folded state)인 경우(예: 도 2의 (b)), 제1 하우징(110-1) 및 제2 하우징(110-2)은 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(130)의 제1 평면 영역(131)과 제2 평면 영역(133)은 서로 좁은 각도(예: 0도에서 10도 사이)를 형성하면서 서로 마주볼 수 있다. 폴딩 영역(135)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(100)가 중간 상태(intermediate state)인 경우(미도시), 제1 하우징(110-1) 및 제2 하우징(110-2)은 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 중간 상태는 전자 장치(100)가 펼침 상태와 접힘 상태 사이에서 변형되는 과정의 상태를 의미할 수 있다. 예를 들어, 중간 상태는 제1 하우징(110-1)과 제2 하우징(110-2)이 완전히 펼쳐지기 전의 상태, 또는 완전히 접히기 전의 상태를 의미할 수 있다. 중간 상태에서 플렉서블 디스플레이(130)의 제1 평면 영역(131)과 제2 평면 영역(133) 사이의 각도는 접힘 상태인 경우보다 크고, 펼침 상태인 경우보다 작을 수 있다. 폴딩 영역(135)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은 접힘 상태인 경우보다 작고, 펼침 상태인 경우보다 클 수 있다.

도시된 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 폴더블 타입의 전자 장치(100)일 수 있다. 다만, 본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 도 1 및 도 2에 도시된 전자 장치(100)에 한정되지 않고, 키 조립체(200)가 구비되는 다양한 타입의 전자 장치를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 바 타입(bar type)의 전자 장치(미도시) 및 슬라이더블(또는 롤러블) 타입의 전자 장치(미도시)를 포함할 수 있다.

도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 키 조립체 및 키 브라켓이 하우징으로부터 분리된 상태를 나타내는 도면이다. 도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 키 조립체 및 키 브라켓이 하우징에 결합된 상태를 나타내는 도면이다.

도 3은 전자 장치를 후면 방향에서 바라볼 때의 사시도이다. 도 4는 전자 장치를 후면 방향에서 평면도이다. 도 4는 도 1의 S1 부분을 확대한 도면이다. 예를 들어, 도 3 및 도 4는 키 조립체 및 키 브라켓이 하우징에 결합되기 전의 상태와 결합된 후의 상태를 나타내기 위해 후면 커버가 생략된 도면이다.

도 3 및 도 4를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 하우징(110), 키 회로 기판(150), 키 브라켓(160) 및 키 조립체(200)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 하우징(110)은, 키 조립체(200)가 배치되는 키 홀(118), 및 키 브라켓(160)과 키 회로 기판(150)이 배치되는 브라켓 홈(119)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 키 홀(118)은, 내부 공간에 키 조립체(200)의 적어도 일부가 배치되도록 하우징(110)의 일 측에 형성될 수 있다. 키 홀(118)은 하우징(110)의 적어도 일부(예: 도 1 및 도 2의 측면 부재(115))에 하나 이상 형성될 수 있다. 예를 들어, 키 홀(118)은 하우징(110)의 측면 부재(115)의 적어도 일부 영역에 형성될 수 있다. 키 홀(118)은 측면 부재(115)의 일부 영역을 측면 방향(예: +x/-x축 방향)으로 관통하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 키 홀(118)은 측면 부재(115)의 내측벽(예: 하우징(110) 내부를 향하는 부분)과 외측벽(예: 하우징(110) 외부를 향하는 부분)을 측면 방향으로 관통할 수 있다. 키 조립체(200)의 적어도 일부는 키 홀(118)의 내부에 상기 측면 방향(예: +x/-x축 방향)으로 삽입될 수 있다.

도시된 실시 예에서, 키 홀(118)은 하우징(110)의 측면 부재(115, 116) 중 제1 측면 부재(115)의 일부 영역(예: 도 1 및 도 2의 제2 측면(115b))에 형성될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로서, 키 홀(118)의 위치는 도시된 실시 예에 한정되지 않는다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따라서, 키 홀(118)은 키 조립체(200)가 하우징(110)에 배치되는 위치에 대응하여, 하우징(110)의 다른 측면 부재(예: 제2 측면 부재(116))에 대체적으로 형성되거나, 또는 추가적으로 형성될 수도 있다.

일 실시 예에서, 키 홀(118)은 키 조립체(200)의 적어도 일부가 삽입될 수 있도록, 키 조립체(200)의 일부와 실질적으로 대응되는 형상 및/또는 크기로 형성될 수 있다. 키 홀(118)은 제1 방향(D1)으로 연장된 길이(h1)가, 제1 방향(D1)에 수직한 제2 방향(D2)으로 연장된 길이(h2)보다 길게 형성될 수 있다. 제1 방향(D1)은, 키 홀(118) 및/또는 키 조립체(200)의 길이(length) 방향을 의미할 수 있고, -y/+y축 방향에 평행한 방향으로 해석될 수 있다. 제2 방향(D2)은, 키 홀(118) 및/또는 키 조립체(200)의 폭(width) 방향을 의미할 수 있으며, -z/+z축 방향에 평행한 방향으로 해석될 수 있다. 예를 들어, 키 홀(118)은 장축이 제1 방향(D1)을 향하고, 단축이 제2 방향(D2)을 향하는 타원형으로 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 키 홀(118)은 제1 방향(D1)으로 길게 연장되고, 모서리가 라운딩된 직사각형 형상으로 형성될 수 있다. 다만, 키 홀(118)의 형상은 도시된 실시 예에 한정되지 않고, 본 발명의 다양한 실시 예에 따라서 변형될 수 있다.

일 실시 예에서, 브라켓 홈(119)은, 내부에 키 브라켓(160) 및 키 회로 기판(150)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 브라켓 홈(119)은, 키 브라켓(160)과 키 회로 기판(150)이 하우징(110) 내부에 고정될 수 있도록 키 브라켓(160)이 안착되는 공간을 제공할 수 있다.

일 실시 예에서, 브라켓 홈(119)은 키 홀(118)과 인접하게 위치되도록 하우징(110)의 적어도 일부 영역에 형성될 수 있다. 브라켓 홈(119)은 측면 부재(115)의 일부 영역이 전자 장치(100)의 전면을 향하는 방향(예: +z축 방향)으로 함몰됨으로써 형성될 수 있다. 예를 들어, 브라켓 홈(119)은, 키 홀(118)이 관통되는 방향(예: +x/-x축 방향)에 실질적으로 수직한 방향으로 함몰될 수 있다. 키 브라켓(160)이 브라켓 홈(119)에 배치되고, 키 조립체(200)가 키 홀(118)에 배치되면, 키 브라켓(160)과 키 조립체(200)는 실질적으로 수직을 이룰 수 있다.

일 실시 예에서, 브라켓 홈(119)은 키 홀(118)과 적어도 부분적으로 연통될 수 있다. 예를 들어, 브라켓 홈(119)과 키 홀(118)은 서로 연결될 수 있다. 키 브라켓(160)이 브라켓 홈(119)에 안착되고, 키 조립체(200)가 키 홀(118)에 삽입된 상태에서, 키 조립체(200)를 누르면 키 조립체(200)의 적어도 일부가 키 회로 기판(150)의 적어도 일부와 접촉 가능하게 구성될 수 있다.

일 실시 예에서, 키 회로 기판(150)은, 키 조립체(200)의 누름 동작에 대응하여 적어도 일부가 키 조립체(200)와 접촉 및 이격됨에 따라 전기적 신호를 전자 장치(100)의 제어 회로(예: 도 12의 프로세서(320))에 전달할 수 있다. 예를 들어, 키 회로 기판(150)은, 키 조립체(200)와 접촉되는 스위치(153) 및 상기 제어 회로(예: 도 12의 프로세서(320))와 전기적으로 연결되는 접촉 단자(154)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 키 회로 기판(150)은, 적어도 일부가 키 브라켓(160) 내부 공간에 안착되고, 키 조립체(200)와 마주보는 제1 기판 부분(151) 및 제1 기판 부분(151)으로부터 하우징(110) 내부 공간으로 연장되고, 제어 회로(미도시)와 전기적으로 연결되는 제2 기판 부분(152)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 키 회로 기판(150)은, 인쇄 회로 기판(PCB) 또는 플렉서블 인쇄 회로 기판(FPCB)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 스위치(153)는, 키 조립체(200)의 일부(예: 도 5의 가압 돌기(241))와 마주보도록 제1 기판 부분(151)의 일부 영역에 구비될 수 있다. 스위치(153)는 키 조립체(200)의 일부(예: 가압 돌기(241))에 의해 가압됨으로써, 키 조립체(200)의 입력 동작을 위한 전기적 신호를 발생시킬 수 있다. 스위치(153)는 탄성 재질을 포함할 수 있고, 키 조립체(200)에 의해 가압되거나, 가압이 해제됨에 따라 소정의 형상으로 탄성 변형될 수 있다. 예를 들어, 스위치(153)는 돔 스위치(dome switch)를 포함할 수 있고, 돔 스위치는 제1 기판 부분(151)의 일 면에 표면 실장(SMT, surface　mounting　technology)될 수 있다.

일 실시 예에서, 접촉 단자(154)는, 제2 기판 부분(152)의 일부 영역에 구비될 수 있다. 접촉 단자(154)는, 스위치(153)의 가압에 의해 발생한 전기적 신호를 메인 기판(미도시) 및/또는 제어 회로(예: 도 12의 프로세서(320))에 전달할 수 있다. 예를 들어, 접촉 단자(154)는 제2 기판 부분(152)의 일 면에 형성된 복수개의 도전성 영역을 포함할 수 있다. 접촉 단자(154)는 연결 부재(미도시)(예: C-clip 또는 포고 핀)을 통해 하우징(110) 내부에 배치되는 상기 메인 기판(미도시)과 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시 예에서, 키 조립체(200)는 사용자에 의해 누름 동작됨으로써, 전자 장치(100)(예: 도 12의 프로세서(320))에 다양한 사용자 입력을 전달할 수 있다. 다만, 키 조립체(200)에 의해 전기적 신호(예: 사용자 입력)가 전달되는 방법은, 누름 동작에 의해 물리적으로 압력이 인가되는 경우로 한정되지 않는다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 키 조립체(200)는 지문 센서 모듈(미도시)을 포함할 수 있으며, 이와 같은 경우에는 사용자가 키 조립체(200)의 물리적 이동을 위한 압력을 인가하지 않더라도, 키 조립체(200)의 적어도 일부를 터치하는 동작만으로 전기적 신호(예: 사용자 입력 신호)를 전달하도록 구성될 수도 있다.

일 실시 예에서, 키 조립체(200)는, 적어도 일부가 하우징(110) 외부로 노출되도록 하우징(110)의 일 측에 결합될 수 있다. 키 조립체(200)는 키 홀(118) 내부에 측면 방향(예: +x/-x축 방향)으로 삽입될 수 있다. 예를 들어, 키 조립체(200)는 측면 부재(115)의 일부 영역에 배치됨으로써, 사용자가 전자 장치(100)를 파지(grip)한 상태에서 용이하게 클릭(또는 터치)될 수 있다.

일 실시 예에서, 키 조립체(200)는 사용자에 의해 가압되거나, 가압이 해제됨에 따라, 키 홀(118)의 내부에서 측면 방향(예: +x/-x축 방향)으로 이동하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 사용자가 키 조립체(200)를 제3 방향(D3)(예: -x축 방향)으로 가압하는 경우, 키 조립체(200)는 키 홀(118) 내부에서 제3 방향(D3)으로 지정된 거리(예: 도 8 및 도 9의 제1 거리(L1))만큼 이동할 수 있다. 이 후, 사용자가 키 조립체(200)에 대한 가압을 해제하는 경우, 키 조립체(200)는 키 홀(118) 내부에서 제3 방향(D3)의 반대 방향(예: +x축 방향)으로 이동함으로써, 사용자에 의해 가압되기 전의 위치로 다시 복귀하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제3 방향(D3)은 제1 방향(D1) 및/또는 제2 방향(D2)과 실질적으로 수직을 이루고, 하우징(110) 외부에서 하우징(110) 내부를 향하는 방향으로 정의될 수 있다.

일 실시 예에서, 키 조립체(200)는, 커버 부재(210) 및 가압 부재(220)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 커버 부재(210)의 적어도 일부는 키 홀(118)을 통해 측면 부재(115)의 외부로 노출될 수 있다. 커버 부재(210)의 적어도 일부는 측면 부재(115)로부터 측면 방향(예: +x/-x축 방향)으로 돌출될 수 있다. 커버 부재(210)는 사용자로부터 외력을 전달 받을 수 있고, 외력에 의해 키 홀(118) 내부 방향으로 이동할 수 있다. 가압 부재(220)는 키 홀(118)의 내부에 배치되도록 커버 부재(210)의 일 측에 결합될 수 있다. 가압 부재(220)는 커버 부재(210)에 외력이 가해짐에 따라, 커버 부재(210)와 함께 키 홀(118) 내부에서 이동할 수 있다. 가압 부재(220)는 커버 부재(210)에 가해진 외력에 의해 이동함으로써 스위치(153)를 가압할 수 있다.

도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 키 조립체의 분해 사시도이다.

도 5를 참조하면, 일 실시 예에 따른 키 조립체(200)는, 커버 부재(210) 및 가압 부재(220)를 포함할 수 있다. 도 5에 도시된 실시 예에 따르면, 키 조립체(200)는 서로 결합되도록 구성되는 커버 부재(210) 및 가압 부재(220)를 포함할 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로서, 본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 커버 부재(210)와 가압 부재(220)는 일체형으로 구현될 수도 있다.

일 실시 예에서, 커버 부재(210)는, 키 조립체(200)가 하우징(예: 도 1 내지 도 4의 하우징(110))에 결합되었을 때, 적어도 일부가 상기 하우징(110) 외부로 노출될 수 있다. 예를 들어, 커버 부재(210)는 상기 하우징(110)과 실질적으로 동일한 재질로 형성될 수 있다. 커버 부재(210)는 알루미늄(Al) 재질을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 커버 부재(210)는 가압 부재(220)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 커버 부재(210)는 가압 부재(220)의 적어도 일부와 접착될 수 있다. 커버 부재(210)는, 가압 부재(220)와의 결합을 위한 수용홈(212)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 수용홈(212)은, 가압 부재(220)와 마주보도록 커버 부재(210)의 일 면(예: 내측면(211))에 형성될 수 있다. 예를 들어, 커버 부재(210)는 가압 부재(220)와 마주보는 내측면(211)(예: -x축 방향을 향하는 면))을 포함할 수 있고, 수용홈(212)은 내측면(211)의 적어도 일부 영역에 함몰 형성될 수 있다. 여기서, 커버 부재(210)의 내측면(211)은, 하우징(110)의 외부로 노출되는 커버 부재(210)의 외측면(예: +x축 방향을 향하는 면)의 반대 방향을 향하는 면으로 정의될 수 있다. 수용홈(212)은 내측면(211)의 일부 영역이 상기 외측면 방향(예: +x축 방향)을 향해 함몰됨으로써 형성될 수 있다. 수용홈(212)에는 가압 부재(220)의 적어도 일부(예: 제3 돌기(238))가 삽입될 수 있다. 예를 들어, 수용홈(212)은 가압 부재(220)의 제3 돌기(238)가 삽입될 수 있도록 제3 돌기(238)에 대응하는 형상으로 형성될 수 있다. 수용홈(212)과 제3 돌기(238)는 접착 부재를 통해 서로 접착될 수 있다.

일 실시 예에서, 가압 부재(220)는 커버 부재(210)에 결합될 수 있다. 가압 부재(220)는 커버 부재(210)에 결합되는 제1 부재(230), 및 제1 부재(230)를 사이에 두고, 커버 부재(210)와 마주보도록 제1 부재(230)에 결합되는 제2 부재(240)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 부재(230)는, 커버 부재(210)의 내측면(211)을 향하는 방향으로 커버 부재(210)의 적어도 일부에 접착될 수 있다. 제1 부재(230)는, 제1 돌기(231), 제2 돌기(237) 및 제3 돌기(238)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 돌기(231)는, 키 조립체(200)의 가압 및 가압 해제 시에, 키 조립체(200)가 키 홀(예: 도 3 및 도 4의 키 홀(118)) 내부에서 유동하는 것을 방지할 수 있다. 예를 들어, 제1 돌기(231)는 키 조립체(200)가 상기 키 홀(118) 내부에 삽입된 상태에서, 상기 키 홀(118)의 내벽에 밀접하게 접촉됨으로써, 키 조립체(200)의 길이 방향(예: 제1 방향(D1)) 및/또는 폭 방향(예: 제2 방향(D2)) 유동을 제한할 수 있다. 제1 돌기(231)는 키 조립체(200)의 이동 시에 탄성 변형이 가능하도록 탄성을 갖는 재질을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 돌기(231)는 제1 부재(230)의 길이 방향 양 단부로부터 제1 방향(D1)으로 돌출 형성될 수 있다. 제1 방향(D1)은 +y/-y축 방향을 의미할 수 있다. 예를 들어, 제1 돌기(231)는, 제1 부재(230)의 일 단부(예: +y축 방향을 향하는 단부)로부터 +y축 방향으로 돌출되는 제1 돌출 부분(231-1) 및 제1 부재(230)의 타 단부(예: -y축 방향을 향하는 단부)로부터 -y축 방향으로 돌출되는 제2 돌출 부분(231-2)을 포함할 수 있다. 제1 돌출 부분(231-1)과 제2 돌출 부분(231-2)은 실질적으로 동일한 형상을 가질 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 돌기(231)는 제1 방향(D1)으로 연장되는 제1 부분(231a) 및 제1 부분(231a)으로부터 제1 방향(D1)에 수직한 방향(예: +x축 방향)으로 굴곡되는 제2 부분(231b)을 포함할 수 있다. 다만, 제1 돌기(231)의 형상은 도시된 실시 예에 한정되지 않으며, 본 발명의 다양한 실시 예에 따라 제1 돌기(231)의 형상이 변형될 수 있다. 제1 돌기(231)의 형상에 대한 다양한 실시 예는, 이하, 도 6, 도 7 및 도 10을 참조하여 보다 자세히 설명하기로 한다.

일 실시 예에서, 제2 돌기(237)는, 키 조립체(200)가 하우징(예: 도 1 내지 도 4의 하우징(110))에 결합되었을 때, 키 홀(예: 도 3의 키 홀(118))로부터 이탈하는 것을 방지할 수 있다. 제2 돌기(237)는 키 조립체(200)가 키 홀(118)에 삽입될 때. 탄성 변형이 가능하도록 탄성 재질로 형성될 수 있다. 제2 돌기(237)는 제1 부재(230)의 일부 영역(예: +z/-z축 방향을 향하는 면의 적어도 일부 영역)으로부터 제2 방향(D2)으로 돌출 형성될 수 있다. 제2 방향(D2)은 +z/-z축 방향을 의미할 수 있다. 예를 들어, 제2 돌기(237)는 +z축 방향을 향하는 제1 부재(230)의 일 면에서 +z축 방향으로 소정의 높이로 돌출될 수 있다. 또한, -z축 방향을 향하는 제1 부재(230)의 타 면에서 -z축 방향으로 소정의 높이로 돌출될 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 돌기(237)는 키 조립체(200)의 조립 시에, 키 홀(예: 도 3의 키 홀(118)) 내부에 키 조립체(200)의 삽입이 가능하도록 경사지게 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 돌기(237)는, 키 조립체(200)가 키 홀(예: 도 3의 키 홀(118)) 내부에 삽입되는 방향(예: -x축 방향)으로 갈수록 제2 돌기(237)가 돌출되는 방향과 반대 방향으로 경사지게 형성되는 경사면(237a)을 포함할 수 있다. 예를 들어, +z축 방향으로 돌출된 제2 돌기(237)의 경사면(237a)은 키 조립체(200)의 상기 삽입 방향(예: -x축 방향)으로 갈수록 -z축 방향으로 경사지게 형성될 수 있다. 또한, -z축 방향으로 돌출된 제2 돌기(237)의 경사면(237a)은 키 조립체(200)의 상기 삽입 방향(예: -x축 방향)으로 갈수록 +z축 방향으로 경사지게 형성될 수 있다(예: 도 11 참조). 제2 돌기(237)의 형상 및 키 조립체(200)의 조립 시에 제2 돌기(237)가 탄성 변형되는 동작은, 이하, 도 11을 참조하여 보다 자세히 설명하기로 한다.

일 실시 예에서, 제3 돌기(238)는 커버 부재(210)의 수용홈(212)에 삽입되고, 수용홈(212)에 접착될 수 있다. 제3 돌기(238)는 수용홈(212)에 실질적으로 대응하는 형상으로 형성될 수 있다. 제3 돌기(238)는 커버 부재(210)의 내측면(211)과 마주보도록 제1 부재(230)의 일 측으로부터 돌출될 수 있다. 예를 들어, 제3 돌기(238)는 커버 부재(210)의 내측면(211)과 마주보는 제1 부재(230)의 일 면(예: +x축 방향을 향하는 면)으로부터 +x축 방향으로 돌출될 수 있다. 제3 돌기(238)는 수용홈(212)의 내부에 삽입되고, 수용홈(212)의 내측면 적어도 일부에 접착될 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 부재(240)는 키 조립체(200)의 누름 동작 시에 스위치(예: 도 3의 스위치(153))를 가압할 수 있다. 예를 들어, 제2 부재(240)는 상기 스위치(153)를 가압하는 가압 돌기(241)를 포함할 수 있다. 가압 돌기(241)는 제2 부재(240)의 길이 방향 양 단부에 인접하게 형성될 수 있다. 가압 돌기(241)는 제2 부재(240)의 일부로부터 상기 스위치(153)를 향하도록(예: -x축 방향을 향하도록) 돌출될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 부재(230)와 제2 부재(240)는 탄성을 갖는 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 부재(230)와 제2 부재(240)는 동일하게 우레탄 재질로 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제1 부재(230)와 제2 부재(240)는 서로 다른 재질로 형성될 수 있다. 제1 부재(230)는 제2 부재(240)보다 탄성이 큰 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 부재(230)는 우레탄 재질로 형성되고, 제2 부재(240)는 키 조립체(200)의 클릭감을 확보하기 위해 폴리카보네이트(PC, polycarbonate) 재질로 형성될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제1 부재(230)는 탄성 변형이 요구되는 제1 돌기(231) 또는 제2 돌기(237)를 포함하는 점을 고려하여 지정된 수준 이상의 탄성을 갖는 재질로 형성되는 것이 바람직할 수 있다. 다만, 제1 부재(230)와 제2 부재(240)의 재질은 상술한 재질로 한정되지 않고, 본 발명의 실시 예에 따라서 다양한 재질이 적용될 수 있다.

일 실시 예에서, 가압 부재(220)는, 제1 부재(230)와 제2 부재(240)가 일체로 형성되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 부재(230) 및 제2 부재(240)는 사출 성형을 통해 일체로 형성될 수 있다. 제1 부재(230)는, 사출 성형을 통한 가압 부재(220)의 제조 시에, 가압 부재(220)의 형상이 변형되는 것을 방지하기 위한 보강 부분(239)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 보강 부분(239)은 제1 부재(230)의 적어도 일부 영역에 돌출될 수 있다. 보강 부분(239)은, 사출 성형된 가압 부재(220)가 사출 금형으로부터 분리 또는 취출되는 과정에서 뒤틀리거나 또는 형상이 변형되는 것을 방지하기 위해 인위적으로 살붙임 처리된 것을 의미할 수 있다. 다만, 가압 부재(220)의 제조 공정은 사출 성형으로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 실시 예에 따라 다양한 제조 공정을 이용하여 제조될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 부재(230)와 제2 부재(240)는 동일한 재질로 형성되거나, 서로 다른 재질로 형성될 수 있다. 제1 부재(230)와 제2 부재(240)가 서로 다른 재질로 형성되는 경우, 제1 부재(230)와 제2 부재(240)는 이중 사출 성형(double injection mould)을 통해 제조될 수 있다. 예를 들어, 우레탄 재질과 폴리카보네이트 재질을 함께 이중 사출함으로써, 우레탄 재질의 제1 부재(230)와 폴리카보네이트 재질의 제2 부재(240)를 포함하는 가압 부재(220)를 형성할 수 있다. 다만, 제1 부재(230) 및 제2 부재(240)는 일체로 형성되는 것으로 한정되지 않으며, 제1 부재(230) 및 제2 부재(240)는 각각 별도의 부품으로 제조된 후, 서로 조립 및/또는 결합되도록 구성될 수도 있다.

도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 키 조립체가 하우징에 결합되는 동작을 나타낸다.

도 6의 (a)는, 키 조립체가 하우징의 키 홀에 삽입되는 동작을 도시한 도면이다. 도 6의 (b)는, 도 6의 (a)의 S2 부분을 확대한 도면이다. 도 6의 (c)는, 도 6의 (b)에서 키 조립체의 삽입에 따라 제1 돌기가 키 홀에 접촉한 상태를 도시한 도면이다. 도 6에 도시된 전자 장치의 구성들 중 적어도 일부는, 도 3 내지 도 5에 도시된 구성들과 동일 또는 유사한 바, 이하, 중복되는 설명은 생략한다.

도 6을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 키 홀(118)이 형성되는 하우징(110) 및 적어도 일부가 키 홀(118) 내부에 삽입됨으로써 하우징(110)에 결합되는 키 조립체(200)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 키 조립체(200)는, 커버 부재(210) 및 가압 부재(220)를 포함할 수 있다. 또한, 가압 부재(220)는, 제1 돌기(231) 및/또는 제2 돌기(237)를 포함하고, 커버 부재(210)에 결합되는 제1 부재(230) 및 커버 부재(210)와 마주보도록 제1 부재(230)에 결합되는 제2 부재(240)를 포함할 수 있다.

도 6은 제1 돌기(231) 중 제1 부재(230)의 일 단부(예: -y축 방향 단부)에 형성된 제2 돌출 부분(231-2)(예: 도 5의 제2 돌출 부분(231-2))만을 도시하나, 이하, 도 6을 참조하여 설명하는 제1 돌기(231)는, 도 5를 참조하여 설명한 제1 돌출 부분(예: 도 5의 제1 돌출 부분(231-1)) 및 제2 돌출 부분(231-2)을 모두 포함하는 것으로 이해될 수 있다.

일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 키 조립체(200)가 하우징(110) 외부에서 하우징(110) 내부 방향으로 결합 또는 조립되도록 구성될 수 있다. 키 조립체(200)는, 하우징(110) 외부에 위치한 상태에서 키 홀(118) 내부에 삽입됨으로써 하우징(110)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 키 조립체(200)를 하우징(110)에 조립하는 경우, 키 조립체(200)는 하우징(110) 외부에서 키 홀(118)과 x축 방향으로 정렬되도록 위치될 수 있다. 키 조립체(200)와 키 홀(118)이 서로 정렬된 상태에서, 가압 부재(220)는 키 홀(118)과 마주보도록 -x축 방향을 향하고, 커버 부재(210)는 +x축 방향을 향할 수 있다. 키 조립체(200)는 하우징(110) 외부에서 제3 방향(D3)으로 키 홀(118)에 삽입될 수 있다. 예를 들어, 키 조립체(200)는 키 홀(118) 내부에 -x축 방향으로 삽입될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 키 조립체(200)가 키 홀(118)에 삽입되는 방향은, 사용자가 키 조립체(200)를 클릭할 때, 키 조립체(200)가 가압되는 방향과 실질적으로 동일한 방향일 수 있다.

일 실시 예에서, 키 조립체(200)는, 키 홀(118) 내부에 삽입 시에, 제1 돌기(231)의 적어도 일부가 키 홀(118) 내벽에 접촉하고, 키 홀(118) 내벽에 의해 소정의 형상으로 탄성 변형되도록 구성될 수 있다. 제1 돌기(231)는 키 홀(118) 내벽에 접촉됨으로써, 키 조립체(200)의 유동을 방지할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 돌기(231)는, 키 조립체(200)가 키 홀(118)에 삽입되기 전에 키 홀(118)과 x축 방향으로 정렬된 상태에서, 키 홀(118)의 단부보다 제1 방향(D1)으로 일정 길이(예: 중첩 두께(t))만큼 돌출될 수 있다(도 6의 (b)). 제1 돌기(231)는, 키 조립체(200)와 키 홀(118)이 x축 방향으로 정렬된 상태에서, 키 조립체(200)를 -x축 방향에서 바라 볼 때, 중첩 두께(t)만큼 키 홀(118)과 중첩될 수 있다. 예를 들어, 도 6에 도시된 바와 같이, 제1 돌기(231)의 제2 돌출 부분(231-2)은 키 홀(118)보다 -y축 방향으로 상기 중첩 두께(t)만큼 길게 연장될 수 있다. 또한, 도 6에 도시되지 않았으나, 제1 돌기(231)의 제1 돌출 부분(예: 도 5의 제1 돌출 부분(231-1))은 키 홀(118)보다 +y축 방향으로 상기 중첩 두께(t)만큼 길게 연장될 수 있다. 예를 들어, 가압 부재(220)의 양 단부로부터 제1 방향(D1)(예: +y/-y축 방향)으로 각각 돌출되는 한 쌍의 제1 돌기(231)(예: 도 5의 제1 돌출 부분(231-1) 및 제2 돌출 부분(231-2)) 사이의 거리(예: 도 5의 거리(h3))는 키 홀(118)의 장축 방향 길이(예: 도 3의 길이(h1))보다 일정 길이(예: 중첩 두께(t)에 대하여 실질적으로 두배의 길이)만큼 길게 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 돌기(231)는, 키 조립체(200)가 키 홀(118)에 삽입될 때, 키 홀(118) 내벽에 의해서 소정의 형상으로 탄성 변형되면서 삽입될 수 있다. 제1 돌기(231)는, 키 홀(118)보다 제1 방향(D1)으로 돌출 형성됨으로써, 키 조립체(200)가 키 홀(118) 내부에서 키 조립체(200)의 길이 방향(예: 제1 방향(D1) 또는 y축 방향) 및/또는 폭 방향(예: 도 3 내지 도 5의 제2 방향(D2) 또는 z축 방향)으로 유동하는 것을 보다 효과적으로 방지할 수 있다. 예를 들어, 제1 돌기(231)의 적어도 일부는, 키 조립체(200)가 키 홀(118)에 삽입될 때, 키 홀(118) 내벽에 의해 가해지는 외력에 따라 탄성 변형되면서 삽입될 수 있다. 제1 돌기(231)는, 키 조립체(200)가 키 홀(118)에 삽입되면, 변형되기 전 상태로 복원되려는 성질에 의해 키 홀(118) 내벽에 복원력(restoring force)을 작용할 수 있다. 키 조립체(200)는, 제1 돌기(231)의 상기 복원력에 의해 키 홀(118) 내부에서의 유동이 제한될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 돌기(231)가 키 홀(118)에 비해 돌출되는 길이(예: 중첩 두께(t))는, 키 조립체(200)가 키 홀(118)에 삽입될 때, 제1 돌기(231)가 키 홀(118)의 내벽과 중첩되는 정도를 결정할 수 있다. 중첩 두께(t)가 너무 두꺼우면 제1 돌기(231)와 키 홀(118) 내벽이 중첩되는 정도가 커서 키 조립체(200)의 클릭 동작에 방해가 될 수 있다. 또한, 중첩 두께(t)가 너무 얇으면, 제1 돌기(231)와 키 홀(118) 내벽이 중첩되는 정도가 작아서 키 조립체(200)의 유동방지 효과가 충분히 발휘되지 못할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에서, 중첩 두께(t)는 키 조립체(200)의 클릭 동작을 방해하지 않고, 유동이 방지될 수 있는 길이로 형성될 수 있다. 예를 들어, 중첩 두께(t)는 약 0.01mm 내지 약 0.05mm일 수 있고, 바람직하게는 약 0.03mm일 수 있다. 다만, 중첩 두께(t)는 상기의 수치 범위에 제한되지 않는다.

일 실시 예에서, 제1 돌기(231)는, 제1 부재(230)의 길이 방향 양 단부로부터 제1 방향(D1)으로 연장되는 제1 부분(231a) 및 제1 부분(231a)으로부터 제1 방향(D1)에 실질적으로 수직한 방향으로 연장되는 제2 부분(231b)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 부분(231b)은 키 조립체(200)가 키 홀(118)에 삽입되는 방향의 반대 방향을 향하여 연장될 수 있다. 예를 들어, 제2 부분(231b)은 제1 부분(231a)의 단부로부터 제3 방향(D3)(예: -x축 방향)의 반대 방향인 제4 방향(D4)(예: +x축 방향)으로 연장될 수 있다. 키 조립체(200)는, 제1 돌기(231)의 제2 부분(231b)이 키 조립체(200)가 삽입되는 방향(예: 제3 방향(D3))의 반대 방향(예: 제4 방향(D4))으로 연장됨으로써, 키 조립체(200)가 키 홀(118)에 삽입될 때, 제2 부분(231b)이 키 홀(118) 내벽과의 마찰에 의해 뒤집히지 않고, 용이하게 삽입되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 도시된 실시 예와 달리, 제2 부분(231b)이 제1 부분(231a)으로부터 제3 방향(D3)으로 연장되는 경우에는, 키 조립체(200)가 키 홀(118)에 삽입될 때, 제2 부분(231b)이 키 홀(118)의 테두리 부분에 걸려서 키 조립체(200)의 삽입에 방해가 될 수 있다. 또한, 제2 부분(231b)이 키 홀(118) 내벽과 접촉하면서 제4 방향(D4)으로 뒤집어진 형태로 탄성 변형될 수 있다. 이와 같은 경우, 제1 돌기(231)와 키 홀(118) 내벽이 서로 중첩되는 정도가 커질 수 있고, 뒤집어진 제2 부분(231b)이 원래의 형태로 돌아가려는 복원력에 의해 키 조립체(200)의 클릭 동작을 방해할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 돌기(231)는 곡면 및 경사면 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 제1 돌기(231)는 키 홀(118)의 내벽과 마주보는 접촉면(236)을 포함할 수 있고, 접촉면(236)의 적어도 일부 영역은, 키 조립체(200)가 키 홀(118) 내부에 삽입된 상태에서, 키 홀(118)의 내벽에 접촉될 수 있다. 접촉면(236)은 곡면 및 경사면 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 접촉면(236)은 적어도 일부가 곡면으로 형성되거나, 또는 경사면으로 형성될 수 있다. 또한, 예를 들어, 접촉면(236)은 곡면과 경사면이 서로 연결되는 형태로 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 돌기(231)의 제2 부분(231b)은 접촉면(236)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 접촉면(236)은 제1 부분(231a)과 제2 부분(231b)이 연결되는 모서리 부분을 깎아내서 형성되는 챔퍼(chamfer) 영역일 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에서, 상기 챔퍼 영역은 평면 형상 또는 둥근면 형상일 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 부분(231b)은 곡면 형태의 접촉면(236)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 돌기(231)는 제2 부분(231b)이 제1 부분(231a)으로부터 제3 방향(D3)의 반대 방향으로 절곡되는 형태로 형성될 수 있다. 접촉면(236)은 제2 부분(231b)이 연장되는 방향으로 굴곡되는 곡면으로 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따른 키 조립체(200)는, 제2 부분(231b)에서 키 홀(118) 내벽에 접촉되는 접촉면(236)의 적어도 일부가 곡면 및/또는 경사면으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 접촉면(236)은 제3 방향(D3)으로 갈수록 제1 부분(231a)을 향하여 경사진 형태로 형성될 수 있다. 이를 통해, 키 조립체(200)가 키 홀(118)에 삽입될 때, 키 홀(118)의 테두리 부분이 접촉면(236)을 따라서 상대적으로 이동하면서 키 조립체(200)의 삽입이 가능할 수 있다. 또한, 키 조립체(200)가 키 홀(118)에 완전히 삽입된 상태에서, 제1 돌기(231)의 일부 구간(예: 접촉면(236)의 일부 영역)만 키 홀(118) 내벽과 접촉되도록 함으로써, 키 조립체(200)의 클릭 시에 동작감이 저하되는 것을 방지할 수 있다.

도 6에 도시된 실시 예에 따르면, 제1 돌기(231)는 제1 부분(231a) 및 제1 부분(231a)으로부터 키 조립체(200)의 삽입 방향의 반대 방향으로 연장되는 제2 부분(231b)을 포함할 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로서, 도시된 실시 예에 한정되지 않으며, 본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 제1 돌기(231)는 제1 부재(230)의 양 단부로부터 제1 방향(D1)으로 연장되는 제1 부분(231a)만 포함하도록 구성될 수도 있다. 이와 같은 경우, 접촉면(236)은 제1 부분(231a)에 형성될 수 있다. 제2 부분(231b)을 포함하지 않는 제1 돌기(231)의 실시 예는, 이하, 도 7을 참조하여 설명하기로 한다.

도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 키 조립체의 제1 돌기의 다양한 형태를 도시한다.

도 7의 (a) 및 (b)는, 도 6에 도시된 전자 장치에서, 제1 돌기의 형태가 변형된 다양한 실시 예를 각각 도시하는 바, 이하, 중복되는 내용은 생략하고, 도 6에 도시된 실시 예와의 차이를 중심으로 설명한다.

도 7을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 키 홀(118)이 형성되는 하우징(110) 및 커버 부재(210), 가압 부재(220)(예: 제1 부재(230) 및 제2 부재(240))를 포함하고, 적어도 일부가 키 홀(118) 내부에 삽입되는 키 조립체(200)를 포함할 수 있다. 제1 부재(230)는 키 조립체(200)가 키 홀(118) 내부에서 유동하는 것을 방지하기 위한 제1 돌기(232, 232')를 포함할 수 있다.

도 7은 제1 부재(230)의 일 단부(예: -y축 방향 단부)에 형성된 제1 돌기(232, 232')(예: 도 5의 제2 돌출 부분(231-2))만을 도시하나, 이하, 도 6을 참조하여 설명하는 제1 돌기(232, 232')는, 도 5를 참조하여 설명한 제1 돌출 부분(예: 도 5의 제1 돌출 부분(231-1)) 및 제2 돌출 부분(예: 도 5의 제2 돌출 부분(231-2))를 포함하는 것으로 이해될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 돌기(232, 232')는 제1 부재(230)의 단부로부터 돌출될 수 있다. 예를 들어, 제1 돌기(232, 232')는 제1 부재(230)의 단부로부터 제1 방향(D1)으로 연장될 수 있다. 도 7에 도시된 실시 예에 따른 제1 돌기(232, 232')는, 앞서 도 6을 참조하여 설명한 제1 돌기(231)와 달리, 제1 부분(231a) 및 제1 부분(231a)으로부터 연장되는 제2 부분(231b)을 포함하지 않을 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 돌기(232, 232')는, 키 조립체(200)가 키 홀(118)에 삽입되기 전에 키 홀(118)과 x축 방향으로 정렬된 상태에서, 키 홀(118)의 단부보다 제1 방향(D1)으로 일정 길이(예: 중첩 두께(t))만큼 돌출될 수 있다. 제1 돌기(232, 232')는, 키 조립체(200)와 키 홀(118)이 x축 방향으로 정렬된 상태에서, 키 조립체(200)를 -x축 방향에서 바라 볼 때, 중첩 두께(t)만큼 키 홀(118)과 중첩될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 돌기(232, 232')는 키 홀(118)의 내벽과 마주보는 접촉면(236)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 접촉면(236)은 제1 돌기(232, 232')에서 제1 방향(D1)(예: +y축/-y축 방향)을 향하는 단면을 의미할 수 있다. 접촉면(236)의 적어도 일부 영역은, 키 조립체(200)가 키 홀(118) 내부에 삽입된 상태에서, 키 홀(118)의 내벽에 접촉될 수 있다. 접촉면(236)은 곡면 및 경사면 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 접촉면(236)은 적어도 일부가 곡면으로 형성되거나, 또는 경사면으로 형성될 수 있다. 또한, 예를 들어, 접촉면(236)은 곡면과 경사면이 서로 연결되는 형태로 형성될 수 있다

도 7의 (a)에 도시된 바와 같이, 제1 돌기(232)의 접촉면(236)은 곡면으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 돌기(232)는 제2 부재(240)를 향하는 제1 면(2321), 제1 면(2321)의 반대 방향을 향하는 제2 면(2322)을 포함할 수 있다. 접촉면(236)은 제1 면(2321)의 단부와 제2 면(2322)의 단부를 x축 방향으로 연결하는 면일 수 있다. 접촉면(236)은 제1 면(2321)의 단부로부터 제2 면(2322)의 단부까지 지정된 곡률을 갖도록 연장되는 곡면으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 접촉면(236)은 제4 방향(D4)으로 갈수록 제1 돌기(231)가 돌출되는 방향(예: 도 5의 제1 돌출 부분(231-1)은 +y축 방향 및 도 5의 제2 돌출 부분(231-2)은 -y축 방향)을 향하여 경사진 형태로 형성될 수 있다. 다만, 도시된 실시 예에 한정되지 않고, 본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 접촉면(236) 중 제2 면(2322)과 연결되는 일부 영역은 제3 방향(D3)과 평행한 평면으로 형성될 수도 있다.

도 7의 (b)에 도시된 바와 같이, 제1 돌기(232')의 접촉면(236)은 곡면과 경사면이 연결되도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 돌기(232')는 제2 부재(240)를 향하는 제1 면(2321), 제1 면(2321)의 반대 방향을 향하는 제2 면(2322)을 포함할 수 있다. 접촉면(236)은 제1 면(2321)의 단부와 제2 면(2322)의 단부를 x축 방향으로 연결하는 면일 수 있다. 접촉면(236)은 제1 면(2321)의 단부로부터 제2 면(2322)의 단부까지 지정된 경사를 갖도록 연장되는 경사면으로 형성될 수 있다. 접촉면(236)과 제1 면(2321)이 만나는 모서리 부분은 곡면(예: 챔퍼 영역)으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 접촉면(236)은 제4 방향(D4)으로 갈수록 제1 돌기(232')가 돌출되는 방향(예: 도 5의 제1 돌출 부분(231-1)은 +y축 방향 및 도 5의 제2 돌출 부분(231-2)은 -y축 방향)을 향하여 경사진 형태로 형성될 수 있다. 다만, 도시된 실시 예에 한정되지 않고, 본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 접촉면(236)과 제1 면(2321)이 만나는 모서리 부분은, 둥근면 형태의 챔퍼 영역이 아닌 평면 형태의 챔퍼 영역으로 형성될 수도 있다.

도 7에 도시된 실시 예에 따르면, 제1 돌기(232, 232')는 키 홀(118) 내벽에 접촉되는 접촉면(236)의 적어도 일부가 곡면 및/또는 경사면으로 형성될 수 있다. 이를 통해, 키 조립체(200)가 키 홀(118)에 삽입될 때, 키 홀(118)의 테두리 부분이 접촉면(236)을 따라서 상대적으로 이동하면서 키 조립체(200)의 삽입이 가능할 수 있다. 또한, 키 조립체(200)가 키 홀(118)에 완전히 삽입된 상태에서, 제1 돌기(232, 232')의 일부 구간(예: 접촉면(236)의 일부 영역)만 키 홀(118) 내벽과 접촉되도록 구성될 수 있다.

도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징에 결합된 키 조립체가 가압되는 동작을 나타내는 단면도이다. 도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징에 결합된 키 조립체가 가압되는 동작을 나타내는 단면도이다.

도 8은 키 조립체가 가압되는 동작을 도 3의 A-A' 단면에서 바라본 도면이다. 도 9는 키 조립체가 가압되는 동작을 도 4의 B-B' 단면에서 바라본 도면이다. 예를 들어, 도 8 및 도 9는 키 조립체의 클릭 동작에 의해 키 조립체가 키 홀 내부에서 이동하는 과정을 도시한다.

도 8 및 도 9를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 키 홀(118)이 형성되는 하우징(110), 하우징(110) 내부에 배치되고, 스위치(153)가 구비되는 키 회로 기판(150), 키 회로 기판(150)을 지지하는 키 브라켓(160) 및 키 홀(118) 내부에 이동 가능하게 삽입되는 키 조립체(200)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 키 조립체(200)는, 키 홀(118) 내부에 삽입될 수 있고, 적어도 일부(예: 제1 돌기(231))가 키 홀(118)의 내벽에 접촉될 수 있다. 키 조립체(200)는, 적어도 일부가 키 홀(118) 외부에 배치되고, 사용자에 의해 외력이 가해지는 커버 부재(210) 및 키 홀(118) 내부에 배치되도록 커버 부재(210)에 결합되고, 제1 부재(230)와 제2 부재(240)를 포함하는 가압 부재(220)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 키 조립체(200)는, 사용자가 커버 부재(210)에 제3 방향(D3)으로 외력을 가하는 경우, 제3 방향(D3)으로 제1 길이(L1)만큼 이동함으로써, 가압 돌기(241)가 스위치(153)를 가압하고, 스위치(153) 일부의 형상이 탄성적으로 변형될 수 있다. 또한, 키 조립체(200)는 사용자가 커버 부재(210)에 가한 외력을 제거하는 경우, 탄성 변형된 스위치(153)의 형상이 복원됨으로써, 제3 방향(D3)의 반대 방향인 제4 방향(D4)으로 제1 길이(L1)만큼 이동하여, 가압 전의 상태로 복귀할 수 있다.

일 실시 예에서, 키 조립체(200)는, 키 홀(118) 내벽에 접촉된 제1 돌기(231)에 의해서 제1 방향(D1) 또는 제2 방향(D2) 유동이 방지될 수 있다. 예를 들어, 제1 돌기(231)는 키 조립체(200)가 키 홀(118)에 삽입되는 과정에서 탄성 변형될 수 있다. 탄성 변형된 제1 돌기(231)는 키 홀(118) 내벽과 제1 방향(D1)으로 접촉된 상태를 유지할 수 있고, 키 홀(118)의 내벽에 작용하는 제1 돌기(231)의 탄성 복원력(elastic restoring force)에 의해 키 조립체(200)의 유동이 방지될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 부재(230)는 탄성을 갖는 재질로 형성될 수 있다. 제1 부재(230)는, 제1 부재(230)의 양 단부로부터 제1 방향(D1)으로 돌출되고, 적어도 일부의 탄성 변형이 가능한 제1 돌기(231)를 포함할 수 있다. 제1 돌기(231)는 키 조립체(200)가 하우징(110)에 결합된 상태에서, 키 홀(118)의 내벽에 제1 방향(D1)으로 접촉될 수 있다. 제1 돌기(231)는 키 홀(118)의 내벽에 밀접하게 접촉된(close contact) 상태에서, 키 조립체(200)의 가압 동작에 따른 이동에 대응하여, 부분적으로 탄성 변형되도록 구성될 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 부재(240)는 키 조립체(200)의 가압 동작 시에 스위치(153)를 가압하도록 구성되는 가압 돌기(241)를 포함할 수 있다. 가압 돌기(241)는 스위치(153)에 접촉될 수 있다. 가압 돌기(241)는 제2 부재(240)의 일 면으로부터 스위치(153)를 향하여 볼록한 형상으로 돌출될 수 있다. 예를 들어, 가압 돌기(241)는, 키 조립체(200)의 가압 동작에 무관하게 스위치(153)의 적어도 일 영역에 접촉된 상태를 유지할 수 있다.

일 실시 예에서, 가압 돌기(241)는, 키 조립체(200)가 가압 동작에 의해 제3 방향(D3)으로 지정된 거리만큼(예: 제1 길이(L1)) 이동함에 따라, 스위치(153)를 제3 방향(D3)으로 가압할 수 있다. 스위치(153)의 돔(dome) 부분(예: 제4 방향(D4)으로 볼록하게 돌출된 부분)의 형태는 가압 돌기(241)에 의해 제3 방향(D3)으로 탄성 변형될 수 있다. 키 조립체(200)의 가압이 해제되면, 스위치(153)의 상기 돔 부분이 가압되기 전의 원래 상태로 복원되면서, 키 조립체(200)를 제4 방향(D4)으로 상기 지정된 거리(예: 제1 길이(L1))만큼 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 스위치(153)(예: 돔 부분)의 탄성 변형에 의해 발생한 전기적 신호는, 하우징(110) 내부에 배치된 메인 기판(미도시)(예: PCB 또는 FPCB)과 연결된 접촉 단자(154)를 통해 제어 회로(예: 도 12의 프로세서(320))로 전달될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 돌기(231)는, 키 조립체(200)가 제3 방향(D3)으로 가압될 때, 커버 부재(210)와 간섭이 발생하지 않도록 커버 부재(210)의 길이 방향(예: +y/-y축 방향) 양 단부와 지정된 간격으로 이격될 수 있다. 예를 들어, 제1 돌기(231)는 커버 부재(210)의 양 단부로부터 -z축 방향으로 이격하도록 배치될 수 있다. 커버 부재(210)는 제1 돌기(231)와의 이격 공간을 확보하기 위해, 커버 부재(210)의 양 단부에 형성되는 리세스(213)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 리세스(213)는 제1 돌기(231)와 z축 방향으로 마주보도록 정렬될 수 있고, 제1 돌기(231)와 커버 부재(210)의 양 단부가 이격될 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 예를 들어, 리세스(213)는 커버 부재(210)의 양 단부의 일부 영역을 절개함으로써 형성될 수 있다. 리세스(213)는 하우징(110) 내부 방향(예: 제3 방향(D3) 또는 -x축 방향)을 향하는 제1 영역(213a) 및 제1 영역(213a)에 수직하게 연장되는 제2 영역(213b)을 포함할 수 있다. 리세스(213)는 제1 돌기(231)의 형상 및/또는 크기를 고려하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 리세스(213)의 제1 영역(213a)과 제1 돌기(231) 사이의 x축 방향 거리(r1)는 제1 돌기(231)의 길이(p1)(예: y축 방향 길이)보다 크게 형성될 수 있다. 또한, 예를 들어, 리세스(213)의 y축 방향 길이(r2)는 제1 돌기(231)의 높이(p2)(예: x축 방향 길이)보다 크게 형성될 수 있다. 다만, 리세스(213)의 형상 및/또는 크기는 제한되지 않고, 본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 제1 돌기(231)와 커버 부재(210) 간의 간섭이 발생하지 않을 수 있는 범위에서 변형될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 돌기(231)는 제1 부재(230)의 양 단부로부터 제1 방향(D1)으로 연장되는 제1 부분(231a) 및 제1 부분(231a)으로부터 키 조립체(200)가 가압되는 방향의 반대 방향으로 연장되는 제2 부분(231b)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 키 조립체(200)는 제3 방향(D3)으로 가압될 수 있고, 제2 부분(231b)은 제1 부분(231a)으로부터 제4 방향(D4)으로 연장될 수 있다. 앞서, 도 6을 참조하여 설명한 바와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 키 조립체(200)는 하우징(110) 외부에서 제3 방향(D3)으로 키 홀(118) 내부에 삽입될 수 있고, 키 조립체(200)의 가압 방향(또는 클릭 방향)은 키 조립체(200)의 삽입 방향(또는 조립 방향)과 실질적으로 동일한 제3 방향(D3)일 수 있다. 이와 같이, 일 실시 예에 따르면, 제1 돌기(231)는 키 조립체(200)의 삽입 방향 및 가압 방향의 반대 방향을 향하여 연장되는 제2 부분(231b)을 포함할 수 있고, 이를 통해, 키 조립체(200)의 클릭감을 저하시키지 않고, 키 조립체(200)의 유동을 방지할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 돌기(231)는, 제1 부분(231a)과 제2 부분(231b)의 z축 방향 높이 차이가 키 조립체(200)의 이동 거리(예: 키 스트로크(key stroke))보다 크게 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 부분(231b)은 제1 부분(231a)으로부터 제4 방향(D4)으로 제2 길이(L2)만큼 돌출될 수 있다. 제2 길이(L2)는, 키 조립체(200)가 가압되거나 및 가압이 해제됨에 따라 제3 방향(D3) 및 제4 방향(D4)으로 이동하는 거리인 제1 길이(L1)보다 크게 형성될 수 있다. 이를 통해, 키 조립체(200)의 클릭 동작 시에, 키 조립체(200)가 키 홀(118) 내부에서 제1 길이(L1)만큼 이동하더라도, 제2 부분(231b)이 뒤집히지 않을 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 제1 길이(L1)는 약 0.08mm 내지 약 0.18mm일 수 있고, 바람직하게는 약 0.13mm일 수 있다. 제2 길이(L2)는 제1 길이(L1)보다 제1 길이(L1)의 가능 수치인 약 0.18mm보다 0.04mm 큰 약 0.22mm로 형성될 수 있다. 다만, 제1 길이(L1) 및 제2 길이(L2)는 상기의 수치 범위에 한정되지 않는다.

일 실시 예에서, 제1 돌기(231)는 키 조립체(200)의 클릭감 유지 및 유동방지 효과를 고려하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 키 조립체(200)의 클릭감 및 유동방지 효과는, 제1 돌기(231)의 두께, 길이 및/또는 제1 돌기(231)가 키 홀(118) 내벽과 중첩되는 중첩 길이(예: 도 6 및 도 7의 중첩 두께(t))에 대응하여 결정될 수 있다. 제1 돌기(231)는 키 조립체(200)의 클릭감을 유지하면서 유동을 방지할 수 있는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 돌기(231)의 길이(p1)는 약 0.64mm, 제1 부분(231a)의 두께(p3)는 약 0.25mm, 제2 부분(p4)의 두께는 약 0.25mm 내지 약 0.3mm일 수 있다. 다만, 제1 돌기(231)의 형상은 상기의 수치 범위에 한정되지 않고, 본 발명의 다양한 실시 예에 따라 키 조립체(200)의 클릭감이 저하되지 않는 범위 내에서 변형될 수 있다.

도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 키 조립체의 제1 돌기의 다양한 형태를 도시한다.

도 10을 참조하면, 일 실시 예에 따른 키 조립체(예: 도 1 내지 도 9의 키 조립체(200))는 제1 돌기(233, 234, 235)가 형성되는 가압 부재(220)를 포함할 수 있다. 제1 돌기(233, 234, 235)는 본 발명의 실시 예에 따라 다양한 형태로 형성될 수 있다.

도 10에 도시된 다양한 형태의 제1 돌기(233, 234, 235)는, 앞서, 도 5 내지 도 9를 참조하여 설명한 제1 돌기(231, 232)와 실질적으로 동일 또는 유사한 기능을 발휘하고, 일부 형상에서 차이가 있는 바, 이하, 중복되는 내용은 생략하고, 차이를 중심으로 설명한다.

도 10의 (a)를 참조하면, 제1 돌기(233)는, 제1 부분(233a) 및 제1 부분(233a)에 실질적으로 수직한 방향으로 연장되는 제2 부분(233b)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 돌기(233)의 제2 부분(233b)은, 적어도 일부가 키 홀(예: 도 3 및 도 4의 키 홀(118))의 내벽에 접촉하는 접촉면(236)을 포함할 수 있다. 접촉면(236)은 경사면 및 곡면을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 부분(233b)의 접촉면(236)은 곡면과 경사면이 연결되는 형태로 형성될 수 있다. 도 10의 (a)에 도시된 제1 돌기(233)는, 도 6에 도시된 제1 돌기(231)와 달리, 제2 부분(233b)의 접촉면(236)이 전부 곡면으로 형성되지 않고, 제1 부분(233a)과 제2 부분(233b)이 연결되는 영역은 곡면으로 형성되고, 나머지 영역은 경사를 갖는 평면으로 형성될 수 있다.

도 10의 (b)를 참조하면, 제1 돌기(234)는, 제1 부분(234a) 및 제1 부분(234a)에 실질적으로 수직한 방향으로 연장되는 제2 부분(234b)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 돌기(234)의 제2 부분(234b)은 접촉면(236)을 포함할 수 있다. 접촉면(236)은 경사면 및 곡면을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 부분(234b)의 접촉면(236)은 곡면과 경사면이 연결되는 형태로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 돌기(234)는, 접촉면(236)의 일부 영역과 나머지 영역이 서로 반대 방향으로 경사지게 형성될 수 있다. 접촉면(236)은 제1 부분(234a)과 연결되고, 제2 부분(234b)이 연장되는 방향을 따라 외측으로 경사지게 형성되는 제1 영역(2362) 및 제1 영역(2362)으로부터 연장되고, 제1 영역(2362)이 경사진 방향의 반대 방향으로 경사지게 형성되는 제2 영역(2361)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 10의 (a)에 도시된 제1 돌기(234)는, 도 10의 (b)에 도시된 제1 돌기(233)에서 제2 부분(233b)의 단부에 챔퍼 영역이 형성되도록 제2 부분(233b)의 단부를 모따기(chamfering)한 것일 수 있다.

도 10의 (c)를 참조하면, 제1 돌기(235)는 복수의 탄성홈(2351)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 돌기(235)는, 적어도 일부가 다른 일부와 서로 마주보도록, 제1 돌기(235)가 돌출되는 방향으로 복수회 절곡 및/또는 벤딩된 형태로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 돌기(235)는, 서로 어긋나게 배치되는 복수의 탄성홈(2351)을 포함할 수 있고, 제1 돌기(235)의 일부와 다른 일부는 탄성홈(2351)을 사이에 두고 서로 마주볼 수 있다. 도 10의 (c)에 도시된 실시 예에 따르면, 제1 돌기(235)는, 제1 돌기(235)의 일부 영역을 절개하여 복수의 탄성홈(2351)을 형성함으로써, 탄성 변형이 가능하게 구성될 수 있다.

도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 키 조립체가 키 홀에 삽입되는 동작을 나타내는 단면도이다.

도 11은 키 조립체가 키 홀에 삽입되는 동작을 도 3의 C-C' 단면에서 바라본 도면이다.

도 11을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 하우징(110), 키 회로 기판(150), 키 브라켓(160) 및 키 조립체(200)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 키 조립체(200)는, 하우징(110) 외부에서 제3 방향(D3)으로 키 홀(118) 내부에 삽입될 수 있다. 키 조립체(200)는 커버 부재(210), 가압 부재(제1 부재(230) 및 제2 부재(240))를 포함할 수 있다. 커버 부재(210)의 적어도 일부는 하우징(110) 외부로 노출될 수 있다. 제1 부재(230)는 키 조립체(200)가 키 홀(118) 내부에 삽입된 상태에서, 키 조립체(200)가 키 홀(118)로부터 이탈하는 것을 방지할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 부재(230)는 하우징(110) 내부의 단턱(1181)에 안착되는 제2 돌기(237)를 포함할 수 있다(예: 도 5의 제2 돌기(237) 참조). 제2 돌기(237)는 제1 부재(230)의 일부 영역으로부터 키 조립체(200)의 삽입 방향에 실질적으로 수직한 방향으로 돌출될 수 있다. 예를 들어, 제2 돌기(237)는 제1 부재(230)의 일부 영역으로부터 제2 방향(D2)으로 돌출될 수 있다. 제2 돌기(237)는 제2 방향(D2)을 향하는 제1 부재(230)의 일 면과 타 면에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 돌기(237)는 제1 부재(230)의 일 면(예: +z축 방향을 향하는 면)으로부터 +z축 방향으로 돌출될 수 있다. 또한, 제2 돌기(237)는 제1 부재(230)의 상기 일 면의 반대 방향을 향하는 타 면(예: -z축 방향을 향하는 면)으로부터 -z축 방향으로 돌출될 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 돌기(237)는 경사면(237a) 및 수직면(237b)을 포함할 수 있다. 수직면(237b)은 제1 부재(230)로부터 제2 방향(D2)으로 연장될 수 있다. 경사면(237a)은 수직면(237b)으로부터 경사지게 연장될 수 있다. 경사면(237a)은, 키 조립체(200)가 키 홀(118) 내부에 삽입될 때 키 홀(118) 내벽에 접촉될 수 있다. 경사면(237a)은 키 홀(118)의 삽입 방향에 대응하는 방향으로 경사지게 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 부재(230)의 일 면(예: +z축 방향을 향하는 면)에 형성된 제2 돌기(237)는, 제3 방향(D3)으로 갈수록 -z축 방향으로 경사진 경사면(237a)을 포함할 수 있다. 또한, 제1 부재(230)의 타 면(예: -z축 방향을 향하는 면)에 형성된 제2 돌기(237)는, 제3 방향(D3)으로 갈수록 +z축 방향으로 경사진 경사면(237a)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 돌기(237)는 키 조립체(200)의 삽입 과정에서 키 홀(118) 내벽을 따라 이동할 수 있다. 제2 돌기(237)는 키 조립체(200)가 키 홀(118)에 삽입될 때, 키 홀(118) 내벽에 의해 탄성 변형될 수 있도록 탄성 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 키 조립체(200)가 키 홀(118)에 삽입되는 과정에서, 제2 돌기(237)는 키 홀(118)을 제3 방향(D3)으로 통과할 수 있다. 제2 돌기(237)는 키 홀(118) 내부에서 키 홀(118)의 내벽에 의해서 탄성 변형될 수 있고, 키 홀(118)을 통과한 후, 탄성 복원력에 의해 원래의 형태로 복원될 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 돌기(237)는, 키 조립체(200)가 키 홀(118)에 완전히 삽입된 상태에서 단턱(1181)에 안착될 수 있다. 예를 들어, 하우징(110)은 키 홀(118) 내벽으로부터 수직한 방향으로 연장되는 단턱(1181)을 포함할 수 있다. 제2 돌기(237)는, 키 홀(118)을 통과한 후, 원래의 형태로 복원될 수 있고, 제2 돌기(237)의 수직면(237b)이 단턱(1181)에 안착된 상태로 유지될 수 있다. 제2 돌기(237)는 하우징(110) 내부의 단턱(1181)에 안착됨으로써, 키 조립체(200)가 하우징(110) 외부로 이탈하는 것을 방지할 수 있다.

도 12는 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.

도 12를 참조하면, 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경(300)에서 전자 장치(301)는 제 1 네트워크(398)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(302)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(399)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(304) 또는 서버(308)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(301)는 서버(308)를 통하여 전자 장치(304)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(301)는 프로세서(320), 메모리(330), 입력 모듈(350), 음향 출력 모듈(355), 디스플레이 모듈(360), 오디오 모듈(370), 센서 모듈(376), 인터페이스(377), 연결 단자(378), 햅틱 모듈(379), 카메라 모듈(380), 전력 관리 모듈(388), 배터리(389), 통신 모듈(390), 가입자 식별 모듈(396), 또는 안테나 모듈(397)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 전자 장치(301)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(378))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(376), 카메라 모듈(380), 또는 안테나 모듈(397))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(360))로 통합될 수 있다.

프로세서(320)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(340))를 실행하여 프로세서(320)에 연결된 전자 장치(301)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(320)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(376) 또는 통신 모듈(390))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(332)에 저장하고, 휘발성 메모리(332)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(334)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(320)는 메인 프로세서(321)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(323)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(301)가 메인 프로세서(321) 및 보조 프로세서(323)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(323)는 메인 프로세서(321)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(323)는 메인 프로세서(321)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(323)는, 예를 들면, 메인 프로세서(321)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(321)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(321)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(321)와 함께, 전자 장치(301)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(360), 센서 모듈(376), 또는 통신 모듈(390))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(323)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(380) 또는 통신 모듈(390))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(323)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(301) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(308))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(330)는, 전자 장치(301)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(320) 또는 센서 모듈(376))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(340)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(330)는, 휘발성 메모리(332) 또는 비휘발성 메모리(334)를 포함할 수 있다.

프로그램(340)은 메모리(330)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(342), 미들 웨어(344) 또는 어플리케이션(346)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(350)은, 전자 장치(301)의 구성요소(예: 프로세서(320))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(301)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(350)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(355)은 음향 신호를 전자 장치(301)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(355)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(360)은 전자 장치(301)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(360)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(360)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(370)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(370)은, 입력 모듈(350)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(355), 또는 전자 장치(301)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(302))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(376)은 전자 장치(301)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(376)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(377)는 전자 장치(301)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(302))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(377)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(378)는, 그를 통해서 전자 장치(301)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(302))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(378)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(379)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(379)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(380)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(380)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(388)은 전자 장치(301)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(389)는 전자 장치(301)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(389)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(390)은 전자 장치(301)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(302), 전자 장치(304), 또는 서버(308)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(390)은 프로세서(320)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(390)은 무선 통신 모듈(392)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(394)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(398)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(399)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(304)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(392)은 가입자 식별 모듈(396)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(398) 또는 제 2 네트워크(399)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(301)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(392)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(392)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(392)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(392)은 전자 장치(301), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(304)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(399))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(392)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(397)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(397)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(397)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(398) 또는 제 2 네트워크(399)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(390)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(390)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(397)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(397)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(399)에 연결된 서버(308)를 통해서 전자 장치(301)와 외부의 전자 장치(304)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(302, 또는 304) 각각은 전자 장치(301)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(301)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(302, 304, 또는 308) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(301)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(301)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(301)로 전달할 수 있다. 전자 장치(301)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(301)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(304)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(308)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(304) 또는 서버(308)는 제 2 네트워크(399) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(301)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 키 홀(key hole)(118)이 형성되고, 내부에 스위치(153)가 배치되는 하우징(110), 상기 키 홀(118)은, 제1 방향(D1)으로 연장된 길이(h1)가 상기 제1 방향(D1)에 수직한 제2 방향(D2)으로 연장된 길이(h2)보다 길게 형성됨; 및 상기 하우징(110)에 결합되고, 적어도 일부가 상기 키 홀(118) 내부에 배치되는 키 조립체(200);를 포함하고, 상기 키 조립체(200)는, 적어도 일부가 상기 키 홀(118)을 통해 상기 하우징(110) 외부로 노출되는 커버 부재(210) 및 상기 커버 부재(210)에 결합되고, 상기 스위치(153)를 가압하도록 구성되는 가압 부재(220)를 포함하고, 상기 가압 부재(220)는, 상기 가압 부재(220)의 길이 방향 양 단부로부터 상기 제1 방향(D1)으로 돌출 형성되는 제1 돌기(231)를 포함하고, 상기 제1 돌기(231)는, 상기 키 홀(118)의 내벽에 상기 제1 방향(D1)으로 접촉되고, 적어도 일부의 탄성 변형이 가능하도록 탄성을 가질 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 키 조립체(200)는, 상기 키 홀(118)의 내부에 이동 가능하게 삽입되고, 상기 제1 돌기(231)는, 상기 키 홀(118)의 내벽에 밀접하게 접촉(close contact)된 상태에서 상기 키 조립체(200)의 이동에 대응하여 탄성 변형이 가능할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 제1 돌기(231)는, 상기 가압 부재(220)의 길이 방향 양 단부로부터 상기 제1 방향(D1)으로 연장되는 제1 부분(231a) 및 상기 제1 부분(231a)으로부터 상기 하우징(110) 외부 방향을 향하여 연장되는 제2 부분(231b)을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 키 조립체(200)는, 상기 하우징(110) 외부에서 상기 하우징(110) 내부를 향하는 제3 방향(D3)으로 가압 가능하고, 상기 제3 방향(D3)은, 상기 제1 방향(D1) 및 상기 제2 방향(D2)에 대하여 실질적으로 수직한 방향일 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 제2 부분(231b)은, 상기 제1 부분(231a)으로부터 상기 제3 방향(D3)의 반대 방향인 제4 방향(D4)으로 연장될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 키 조립체(200)는, 상기 제3 방향(D3)으로 외력이 가해지는 경우, 상기 제3 방향(D3)으로 제1 길이(L1)만큼 이동하고, 상기 외력이 제거되는 경우, 상기 제3 방향(D3)의 반대 방향인 제4 방향(D4)으로 상기 제1 길이(L1)만큼 이동하도록 구성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 제2 부분(231b)은, 상기 제1 부분(231a)으로부터 상기 제4 방향(D4)으로 제2 길이(L2)만큼 돌출되고, 상기 제2 길이(L2)는 상기 제1 길이(L1)보다 클 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 제1 돌기(231)는, 상기 제1 돌기(231)의 상기 제1 방향(D1) 단부에 위치되고, 적어도 일부가 상기 키 홀(118)의 내벽과 접촉되는 접촉면(236)을 포함하고, 상기 접촉면(236)은 곡면 및 경사면 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 키 홀(118)의 내벽과 대면하도록 배치되는 제2 부분(231b)의 일 영역은, 곡면 및 경사면 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 제2 부분(231b)의 상기 일 영역은, 상기 제3 방향(D3)으로 갈수록 상기 제1 부분(231a)을 향하여 경사지게 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 키 조립체(200)는, 상기 하우징(110) 외부에서 상기 키 홀(118) 내부로 삽입됨으로써 상기 하우징(110)에 결합되도록 구성되고, 상기 제2 부분(231b)의 연장 방향은, 상기 키 조립체(200)의 삽입 방향과 실질적으로 반대일 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 가압 부재(220)는, 상기 가압 부재(220)의 일부 영역으로부터 상기 제2 방향(D2)으로 돌출되고, 탄성을 갖는 제2 돌기(237)를 더 포함하고, 상기 제2 돌기(237)는, 상기 하우징(110) 내부에 형성된 단턱(1181)에 걸림으로써 상기 키 조립체(200)가 상기 키 홀(118)에서 이탈하는 것을 방지할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 제1 돌기(231)는, 상기 커버 부재(210)의 길이 방향 양 단부와 지정된 간격으로 이격될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 커버 부재(210)는, 상기 제1 돌기(231)와 부분적으로 마주보도록 상기 커버 부재(210)의 양 단부에 형성되는 리세스(213)를 포함하고, 상기 리세스(213)는, 상기 제1 돌기(231)와 상기 커버 부재(210)의 양 단부가 상기 지정된 간격만큼 이격될 수 있는 공간을 제공할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 가압 부재(220)는, 상기 하우징(110)의 내부를 향하도록 상기 커버 부재(210)에 결합되고, 탄성을 갖는 소재로 형성되는 제1 부재(230) 및 상기 제1 부재(230)를 사이에 두고 상기 커버 부재(210)와 마주보도록 상기 제1 부재(230)에 결합되는 제2 부재(240)를 포함하고, 상기 제1 돌기(231)는 상기 제1 부재(230)의 길이 방향 양 단부로부터 돌출될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 제2 부재(240)는, 상기 제2 부재(240)의 일 영역으로부터 상기 스위치(153)를 향하여 돌출 형성되는 가압 돌기(241)를 포함하고, 상기 가압 돌기(241)는 상기 스위치(153)를 가압하도록 구성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 하우징(110) 내부에 배치되고, 일 측에 상기 스위치(153)가 구비되는 키 회로 기판(150); 및 상기 키 회로 기판(150)의 적어도 일부가 안착되고, 상기 키 회로 기판(150)이 상기 하우징(110) 내부에 고정되도록 지지하는 키 브라켓(160);을 더 포함하고, 상기 하우징(110)은, 상기 키 홀(118)에 인접하게 형성되고, 상기 키 회로 기판(150) 및 상기 키 브라켓(160)의 적어도 일부가 수용되는 브라켓 홈(119)을 포함할 수 있다.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 전면(111, 113), 상기 전면(111, 113)의 반대 방향을 향하는 후면(112, 114) 및 상기 전면(111, 113)과 상기 후면(112, 114) 사이의 내부 공간을 둘러싸는 측면(115, 116)을 포함하는 하우징(110), 상기 측면(115, 116)은, 상기 측면(115, 116)의 일부 영역으로부터 상기 내부 공간 방향으로 관통 형성되는 키 홀(118)을 포함함; 및 적어도 일부가 상기 키 홀(118) 내부에 삽입되고, 클릭 동작에 의해 상기 키 홀(118) 내부에서 제1 길이(L1)만큼 이동하도록 구성되는 사이드 키(200);를 포함하고, 상기 사이드 키(200)는, 상기 키 홀(118)을 통해 상기 측면(115, 116)으로 노출되는 커버 부재(210), 상기 커버 부재(210)에 결합되고, 상기 내부 공간에 배치된 돔 스위치(dome switch)(153)를 가압하도록 구성되는 가압 부재(220)를 포함하고, 상기 가압 부재(220)는, 탄성 소재로 형성되는 제1 부재(230) 및 상기 제1 부재(230)에 결합되고, 상기 사이드 키(200)의 이동에 따라 상기 돔 스위치(153)를 가압하는 제2 부재(240)를 포함하고, 상기 제1 부재(230)는, 상기 제1 부재(230)의 양 단부로부터 상기 사이드 키(200)의 길이 방향으로 돌출되는 제1 돌기(231)를 포함하고, 상기 제1 돌기(231)는 상기 키 홀(118)의 내벽과 상기 키 홀(118)의 길이 방향으로 접촉될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 제1 돌기(231)는, 상기 제1 부재(230)로부터 상기 사이드 키(200)의 길이 방향에 실질적으로 평행한 제1 방향(D1)으로 연장되는 제1 부분 및 상기 제1 부분으로부터 상기 제1 방향(D1)에 수직한 방향으로 연장되는 제2 부분(231b)을 포함하고, 상기 제2 부분(231b)이 상기 제1 부분(231a)으로부터 연장되는 방향은, 상기 사이드 키(200)가 클릭되는 방향의 반대 방향일 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 제2 부분(231b)은 상기 제1 부분(231a)으로부터 상기 클릭 방향의 반대 방향으로 제2 길이(L2)만큼 돌출되고, 상기 제2 길이(L2)는 상기 제1 길이(L1)보다 클 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 제2 부분(231b)은, 적어도 일부가 상기 키 홀(118)의 내벽과 접촉되는 접촉면(236)을 포함하고, 상기 접촉면(236)은 곡면 및 경사면 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(100, 301)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(336) 또는 외장 메모리(338))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(340))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(100, 301))의 프로세서(예: 프로세서(320))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

1. 전자 장치에 있어서,
   키 홀(key hole)이 형성되고, 내부에 스위치가 배치되는 하우징, 상기 키 홀은, 제1 방향으로 연장된 길이가 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향으로 연장된 길이보다 길게 형성됨; 및
   상기 하우징에 결합되고, 적어도 일부가 상기 키 홀 내부에 배치되는 키 조립체;를 포함하고,
   상기 키 조립체는,
   적어도 일부가 상기 키 홀을 통해 상기 하우징 외부로 노출되는 커버 부재 및 상기 커버 부재에 결합되고, 상기 스위치를 가압하도록 구성되는 가압 부재를 포함하고,
   상기 가압 부재는, 상기 가압 부재의 길이 방향 양 단부로부터 상기 제1 방향으로 돌출 형성되는 제1 돌기를 포함하고,
   상기 제1 돌기는, 상기 키 홀의 내벽에 접촉되고, 적어도 일부의 탄성 변형이 가능하도록 탄성을 갖는, 전자 장치.
2. 청구항 1에 있어서,
   상기 키 조립체는, 상기 키 홀의 내부에 이동 가능하게 삽입되고,
   상기 제1 돌기는, 상기 키 홀의 내벽에 밀접하게 접촉(close contact)된 상태에서 상기 키 조립체의 이동에 대응하여 탄성 변형이 가능한, 전자 장치.
3. 청구항 1에 있어서,
   상기 제1 돌기는,
   상기 가압 부재의 길이 방향 양 단부로부터 상기 제1 방향으로 연장되는 제1 부분 및
   상기 제1 부분으로부터 상기 하우징 외부 방향을 향하여 연장되는 제2 부분을 포함하는, 전자 장치.
4. 청구항 3에 있어서,
   상기 키 조립체는, 상기 하우징 외부에서 상기 하우징 내부를 향하는 제3 방향으로 가압 가능하고,
   상기 제3 방향은, 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향에 대하여 실질적으로 수직한 방향인, 전자 장치.
5. 청구항 4에 있어서,
   상기 제2 부분은, 상기 제1 부분으로부터 상기 제3 방향의 반대 방향인 제4 방향으로 연장되는, 전자 장치.
6. 청구항 4에 있어서,
   상기 키 조립체는,
   상기 제3 방향으로 외력이 가해지는 경우, 상기 제3 방향으로 제1 길이만큼 이동하고,
   상기 외력이 제거되는 경우, 상기 제3 방향의 반대 방향인 제4 방향으로 상기 제1 길이만큼 이동하도록 구성되는, 전자 장치.
7. 청구항 6에 있어서,
   상기 제2 부분은, 상기 제1 부분으로부터 상기 제4 방향으로 제2 길이만큼 돌출되고,
   상기 제2 길이는 상기 제1 길이보다 큰, 전자 장치.
8. 청구항 1에 있어서,
   상기 제1 돌기는, 상기 제1 돌기의 상기 제1 방향 단부에 위치되고, 적어도 일부가 상기 키 홀의 내벽과 접촉되는 접촉면을 포함하고,
   상기 접촉면은 곡면 및 경사면 중 적어도 하나를 포함하는, 전자 장치.
9. 청구항 4에 있어서,
   상기 키 홀의 내벽과 대면하도록 배치되는 제2 부분의 일 영역은, 곡면 및 경사면 중 적어도 하나를 포함하고,
   상기 제2 부분의 상기 일 영역은, 상기 제3 방향으로 갈수록 상기 제1 부분을 향하여 경사지게 형성되는, 전자 장치.
10. 청구항 3에 있어서,
    상기 키 조립체는, 상기 하우징 외부에서 상기 키 홀 내부로 삽입됨으로써 상기 하우징에 결합되도록 구성되고,
    상기 제2 부분의 연장 방향은, 상기 키 조립체의 삽입 방향과 실질적으로 반대인, 전자 장치.
11. 청구항 1에 있어서,
    상기 가압 부재는,
    상기 가압 부재의 일부 영역으로부터 상기 제2 방향으로 돌출되고, 탄성을 갖는 제2 돌기를 더 포함하고,
    상기 제2 돌기는, 상기 하우징 내부에 형성된 단턱에 걸림으로써 상기 키 조립체가 상기 키 홀에서 이탈하는 것을 방지하는, 전자 장치.
12. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 돌기는, 상기 커버 부재의 길이 방향 양 단부와 지정된 간격으로 이격되는, 전자 장치.
13. 청구항 12에 있어서,
    상기 커버 부재는, 상기 제1 돌기와 부분적으로 마주보도록 상기 커버 부재의 양 단부에 형성되는 리세스를 포함하고,
    상기 리세스는, 상기 제1 돌기와 상기 커버 부재의 양 단부가 상기 지정된 간격만큼 이격될 수 있는 공간을 제공하는, 전자 장치.
14. 청구항 1에 있어서,
    상기 가압 부재는,
    상기 하우징의 내부를 향하도록 상기 커버 부재에 결합되고, 탄성을 갖는 소재로 형성되는 제1 부재 및 상기 제1 부재를 사이에 두고 상기 커버 부재와 마주보도록 상기 제1 부재에 결합되는 제2 부재를 포함하고,
    상기 제1 돌기는 상기 제1 부재의 길이 방향 양 단부로부터 돌출되는, 전자 장치.
15. 청구항 14에 있어서,
    상기 제2 부재는, 상기 제2 부재의 일 영역으로부터 상기 스위치를 향하여 돌출 형성되는 가압 돌기를 포함하고,
    상기 가압 돌기는 상기 스위치를 가압하도록 구성되는, 전자 장치.
16. 청구항 1에 있어서,
    상기 하우징 내부에 배치되고, 일 측에 상기 스위치가 구비되는 키 회로 기판; 및
    상기 키 회로 기판의 적어도 일부가 안착되고, 상기 키 회로 기판이 상기 하우징 내부에 고정되도록 지지하는 키 브라켓;을 더 포함하고,
    상기 하우징은, 상기 키 홀에 인접하게 형성되고, 상기 키 회로 기판 및 상기 키 브라켓의 적어도 일부가 수용되는 브라켓 홈을 포함하는, 전자 장치.
17. 전자 장치에 있어서,
    전면, 상기 전면의 반대 방향을 향하는 후면 및 상기 전면과 상기 후면 사이의 내부 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징, 상기 측면은, 상기 측면의 일부 영역으로부터 상기 내부 공간 방향으로 관통 형성되는 키 홀을 포함함; 및
    적어도 일부가 상기 키 홀 내부에 삽입되고, 클릭 동작에 의해 상기 키 홀 내부에서 제1 길이만큼 이동하도록 구성되는 사이드 키;를 포함하고,
    상기 사이드 키는,
    상기 키 홀을 통해 상기 측면으로 노출되는 커버 부재, 상기 커버 부재에 결합되고, 상기 내부 공간에 배치된 돔 스위치(dome switch)를 가압하도록 구성되는 가압 부재를 포함하고,
    상기 가압 부재는,
    탄성 소재로 형성되는 제1 부재 및 상기 제1 부재에 결합되고, 상기 사이드 키의 이동에 따라 상기 돔 스위치를 가압하는 제2 부재를 포함하고,
    상기 제1 부재는, 상기 제1 부재의 양 단부로부터 상기 사이드 키의 길이 방향으로 돌출되는 제1 돌기를 포함하고,
    상기 제1 돌기는 상기 키 홀의 내벽과 접촉되는, 전자 장치.
18. 청구항 17에 있어서,
    상기 제1 돌기는,
    상기 제1 부재로부터 상기 사이드 키의 길이 방향에 실질적으로 평행한 제1 방향으로 연장되는 제1 부분 및 상기 제1 부분으로부터 상기 제1 방향에 수직한 방향으로 연장되는 제2 부분을 포함하고,
    상기 제2 부분이 상기 제1 부분으로부터 연장되는 방향은 상기 사이드 키가 클릭되는 방향의 반대 방향인, 전자 장치.
19. 청구항 18에 있어서,
    상기 제2 부분은 상기 제1 부분으로부터 상기 클릭 방향의 반대 방향으로 제2 길이만큼 돌출되고,
    상기 제2 길이는 상기 제1 길이보다 큰, 전자 장치.
20. 청구항 18에 있어서,
    상기 제2 부분은, 적어도 일부가 상기 키 홀의 내벽과 접촉되는 접촉면을 포함하고,
    상기 접촉면은 곡면 및 경사면 중 적어도 하나를 포함하는, 전자 장치.

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