KR20220147220A

KR20220147220A - 힌지 구조체를 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR20220147220A
Application number: KR1020210054063A
Authority: KR
Inventors: 방석; 권혁수
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2021-04-27
Filing date: 2021-04-27
Publication date: 2022-11-03
Also published as: WO2022231128A1

Abstract

다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 제 1 하우징; 상기 제 1 하우징을 대면하도록 구성된 커버, 상기 커버에 형성된 힌지 결합 부분 및 상기 커버에 형성된 힌지 돌출부를 포함하는 제 2 하우징; 및 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징 사이에 위치되고, 상기 제 1 하우징과 상기 제 2 하우징이 제 1 각도를 형성하는 닫힘 위치 및 상기 제 1 하우징과 상기 제 2 하우징이 제 2 각도를 형성하는 열림 위치 사이에서, 상기 제 1 하우징과 상기 제 2 하우징이 상기 제 1 각도와 상기 제 2 각도 사이의 제 3 각도를 형성하는 중간 위치를 상기 제 2 하우징이 통과하도록, 상기 제 1 하우징에 대해 상기 제 2 하우징을 회전시키는 힌지 구조체를 포함하고, 상기 힌지 구조체는, 상기 힌지 결합 부분을 대면하는 제 1 베이스 및 상기 제 1 베이스에 연결된 제 2 베이스를 포함하고, 상기 제 2 베이스는, 상기 제 2 하우징이 상기 닫힘 위치 및 상기 중간 위치 사이에서 동작하는 동안 상기 힌지 돌출부와 접촉하는 제 1 접촉 면; 및 상기 제 2 하우징이 상기 중간 위치 및 상기 열림 위치 사이에서 동작하는 동안 상기 힌지 돌출부와 접촉하는 제 2 접촉 면을 포함할 수 있다.

Description

힌지 구조체를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE COMPRISING THE HINGE STRUCTURE}

이하의 다양한 실시 예들은 힌지 구조체를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

전자 기기(예: 웨어러블 기기)를 휴대하거나 충전하기 위해 전자 기기를 보관하는 전자 장치가 개발되고 있다. 예를 들면, 전자 기기를 보관하는 전자 장치는 덮개 및 힌지 구조체를 포함하고, 힌지 구조체는 힌지 구조체를 이용하여 힌지 축을 중심으로 덮개를 회전시킬 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 하우징들의 원하는 개폐 동작을 구현하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 제 1 하우징; 상기 제 1 하우징을 대면하도록 구성된 커버, 상기 커버에 형성된 힌지 결합 부분 및 상기 힌지 결합 부분에 형성된 힌지 돌출부를 포함하는 제 2 하우징; 및 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징 사이에 위치되고, 상기 제 1 하우징과 상기 제 2 하우징이 제 1 각도를 형성하는 닫힘 위치 및 상기 제 1 하우징과 상기 제 2 하우징이 제 2 각도를 형성하는 열림 위치 사이에서, 상기 제 1 하우징과 상기 제 2 하우징이 상기 제 1 각도와 상기 제 2 각도 사이의 제 3 각도를 형성하는 중간 위치를 상기 제 2 하우징이 통과하도록, 상기 제 1 하우징에 대해 상기 제 2 하우징을 회전시키는 힌지 구조체를 포함하고, 상기 힌지 구조체는, 상기 힌지 결합 부분을 대면하는 제 1 베이스 및 상기 제 1 베이스에 연결된 제 2 베이스를 포함하고, 상기 제 2 베이스는, 상기 제 2 하우징이 상기 닫힘 위치 및 상기 중간 위치 사이에서 동작하는 동안 상기 힌지 돌출부와 접촉하는 제 1 접촉 면; 및 상기 제 2 하우징이 상기 중간 위치 및 상기 열림 위치 사이에서 동작하는 동안 상기 힌지 돌출부와 접촉하는 제 2 접촉 면을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 제 1 하우징; 상기 제 1 하우징을 대면하도록 구성된 커버, 상기 커버에 형성된 힌지 결합 부분 및 상기 힌지 결합 부분에 형성된 한 쌍의 힌지 돌출부들을 포함하는 제 2 하우징; 및 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징 사이에 위치되고, 상기 제 1 하우징과 상기 제 2 하우징이 제 1 각도를 형성하는 닫힘 위치 및 상기 제 1 하우징과 상기 제 2 하우징이 제 2 각도를 형성하는 열림 위치 사이에서, 상기 제 1 하우징과 상기 제 2 하우징이 상기 제 1 각도와 상기 제 2 각도 사이의 제 3 각도를 형성하는 중간 위치를 상기 제 2 하우징이 통과하도록, 상기 제 1 하우징에 대해 상기 제 2 하우징을 회전시키는 힌지 구조체를 포함하고, 상기 힌지 구조체는, 상기 힌지 결합 부분을 대면하는 제 1 베이스 및 상기 제 1 베이스에 연결된 한 쌍의 제 2 베이스들을 포함하고, 상기 한 쌍의 제 2 베이스들은, 상기 제 2 하우징이 상기 닫힘 위치 및 상기 중간 위치 사이에서 동작하는 동안 상기 힌지 돌출부와 접촉하는 제 1 접촉 면; 및 상기 제 2 하우징이 상기 중간 위치 및 상기 열림 위치 사이에서 동작하는 동안 상기 힌지 돌출부와 접촉하는 제 2 접촉 면을 각각 포함할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 외부 케이스 및 상기 외부 케이스의 적어도 일부에 위치되고 적어도 하나의 웨어러블 기기를 수용하기 위한 적어도 하나의 공동을 갖는 프런트 케이스를 포함하는 제 1 하우징; 상기 외부 케이스를 대면하도록 구성된 커버, 상기 커버에 형성된 힌지 결합 부분 및 상기 커버에 형성된 힌지 돌출부를 포함하는 제 2 하우징; 및 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징 사이에 위치되고, 상기 제 1 하우징과 상기 제 2 하우징이 제 1 각도를 형성하는 닫힘 위치 및 상기 제 1 하우징과 상기 제 2 하우징이 제 2 각도를 형성하는 열림 위치 사이에서, 상기 제 1 하우징과 상기 제 2 하우징이 상기 제 1 각도와 상기 제 2 각도 사이의 제 3 각도를 형성하는 중간 위치를 상기 제 2 하우징이 통과하도록, 상기 제 1 하우징에 대해 상기 제 2 하우징을 회전시키는 힌지 구조체를 포함하고, 상기 힌지 구조체는, 상기 힌지 결합 부분을 대면하는 제 1 베이스 및 상기 제 1 베이스에 연결된 제 2 베이스를 포함하고, 상기 제 2 베이스는, 상기 제 2 하우징이 상기 닫힘 위치 및 상기 중간 위치 사이에서 동작하는 동안 상기 힌지 돌출부와 접촉하는 제 1 접촉 면; 및 상기 제 2 하우징이 상기 중간 위치 및 상기 열림 위치 사이에서 동작하는 동안 상기 힌지 돌출부와 접촉하는 제 2 접촉 면을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 프리스톱 없이 반자동적으로 하우징들을 개폐할 수 있으며, 외부로부터 유입될 수 있는 이물질(예: 철가루)가 묻는 것을 억제할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 하우징들을 개폐할 때 주변 컴포넌트(들)에 영향을 주지 않는 전자 장치를 제공할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 하우징들의 개폐 내구성을 개선할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치를 구성하는 컴포넌트들의 수를 감소시키고, 컴포넌트들의 설계 및 조립 난이도를 감소시킬 수 있다.

다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 다양한 실시 예들에 따른 폴딩 형태의 전자 장치의 도면이다.
도 2b는 다양한 실시 예들에 따른 언폴딩 형태의 전자 장치의 도면이다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3b는 일 실시 예에 따른 힌지 구조체를 포함하는 전자 장치의 일부를 제 1 방향(예: 위 방향)으로 바라본 도면이다.
도 3c는 도 3b의 힌지 구조체를 포함하는 전자 장치의 일부의 분해 사시도이다.
도 3d는 도 3b의 힌지 구조체를 포함하는 전자 장치의 일부를 제 2 방향(예: 측 방향)으로 바라본 도면이다.
도 3e는 도 3d의 전자 장치를 3E-3E에서 바라본 단면도이다.
도 3f는 도 3e의 전자 장치에서 힌지 구조체 및 힌지 돌출부 사이의 상호 작용을 나타낸 도면이다.
도 3g는 도 3e의 전자 장치의 힌지 구조체 및 힌지 돌출부를 나타낸 도면이다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 힌지 구조체를 나타낸 도면이다.
도 4b는 도 4a의 힌지 구조체 및 힌지 돌출부를 나타낸 도면이다.
도 4c는 도 4b의 힌지 구조체 및 힌지 돌출부의 단면도이다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 힌지 구조체를 포함하는 전자 장치의 일부를 나타낸 도면이다.
도 5b는 도 5a의 전자 장치의 일부의 분해 사시도이다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 힌지 구조체를 포함하는 지지체의 사시도이다.
도 6b는 도 6a의 지지체의 6B 부분을 확대한 도면이다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 힌지 구조체를 포함하는 전자 장치의 일부를 나타낸 도면이다.
도 7b는 도 7a의 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 7c는 도 7a의 전자 장치를 7C-7C에서 바라본 단면도이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 힌지 구조체를 포함하는 전자 장치의 도면이다.
도 9a는 일 실시 예에 따른 힌지 구조체를 포함하는 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 9b는 일 실시 예에 따른 힌지 구조체 및 제 2 하우징이 결합된 구조를 일 방향에서 바라본 사시도이다.
도 9c는 일 실시 예에 따른 힌지 구조체 및 제 2 하우징의 분해 사시도이다.
도 9d는 일 실시 예에 따른 힌지 구조체 및 제 2 하우징이 결합된 구조를 다른 방향에서 바라본 사시도이다.
도 9e는 일 실시 예에 따른 힌지 구조체 및 제 2 하우징이 결합된 구조의 정면도이다.
도 9f는 도 9e의 제 2 베이스의 제 1 접촉 면, 제 2 접촉 면 및 제 3 접촉 면의 치수를 설명하기 위한 도면이다.
도 9g는 일 실시 예에 따른 힌지 구조체 및 제 2 하우징이 결합된 구조의 측면도이다.
도 9h는 일 실시 예에 따른 힌지 구조체 및 제 2 하우징의 조립 전 상태를 나타낸 도면이다.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

도 2a 및 도 2b를 참조하면, 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(201)(예: 전자 장치(101))는, 전자 기기(예: 사용자의 귀에 착용될 수 있는 한 쌍의 웨어러블 기기들)를 수용하도록 구성된 한 쌍의 공동(213)들을 갖는 제 1 하우징(210)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 한 쌍의 공동(213)들은 제 1 하우징(210)의 가상의 제 1 중심선(C1)을 기준으로 양 측에 서로 인접하게 위치될 수 있다. 한 쌍의 공동(213)들의 형상 및 크기는 한 쌍의 웨어러블 기기들의 형상 및 크기에 대응할 수 있다. 본 문서에서, 한 쌍의 공동(213)들은 임의의 형상, 형태 및/또는 개수에 제한되지 않으며, 전자 장치는 전자 기기의 형상, 형태 및/또는 개수에 따라 다양한 형상, 형태 및/또는 개수의 공동을 포함할 수 있다. 제 1 하우징(210)은 외부 케이스(211) 및 프런트 케이스(212)를 포함할 수 있으며, 프런트 케이스(212)에는 한 쌍의 공동(213)들이 형성될 수 있다. 프런트 케이스(212)는 한 쌍의 공동(213)들의 각각의 경계(2122)를 규정하며 전자 장치(201)의 외부로 노출될 수 있는 상면(2121)을 포함할 수 있다.

전자 장치(201)는 제 1 하우징(210)에 연결된 제 2 하우징(220)을 포함할 수 있다. 제 2 하우징(220)은 제 1 하우징(210)에 회전 가능하게 연결될 수 있다. 제 2 하우징(220)은, 제 1 하우징(210)의 한 쌍의 공동(213)들에 각각 수용된 한 쌍의 웨어러블 기기 위에 배치되어 제 1 하우징(210)에 대해 제 1 각도(예: 약 0°)를 형성하는 닫힘 위치(도 2a 참조) 및 한 쌍의 공동(213)들로부터 한 쌍의 웨어러블 기기들을 꺼내거나 한 쌍의 공동(213)들로 한 쌍의 웨어러블 기기들을 넣을 수 있으며 제 1 하우징(210)에 대해 제 2 각도(예: 약 95° 내지 약 100°)를 형성하는 열림 위치(도 2b 참조) 사이에서 동작할 수 있다. 제 2 하우징(220)은, 닫힘 위치로부터 열림 위치로 동작하는 동안 또는 열림 위치로부터 닫힘 위치로 동작하는 동안, 제 1 하우징(210)에 대해 제 1 각도 및 제 2 각도 사이의 임의의 제 3 각도(예: 약 30°, 약 60°)를 형성하는 중간 위치를 통과할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제 2 하우징(210)은 제 1 하우징(220)에 대해 제 3 각도를 형성하는 중간 위치에 실질적으로 유지될 수도 있다.

일 실시 예에서, 제 2 하우징(220)은 커버(221) 및 힌지 결합 부분(222)을 포함할 수 있다. 커버(221)는, 외관을 형성하는 외부 커버(2211) 및 프런트 케이스(212)의 상면(2121)에 대향하는 대향면(2213)을 갖는 커버 브라켓(2212)을 포함할 수 있다. 커버 브라켓(2212)은, 한 쌍의 공동(213)들 내에 한 쌍의 웨어러블 기기들이 각각 수용되었을 때, 한 쌍의 웨어러블 기기들의 적어도 일부를 수용하며 한 쌍의 웨어러블 기기들의 적어도 일부의 형상에 대응하는 형상을 갖는 한 쌍의 리세스(2214)들을 포함할 수 있다. 한 쌍의 리세스(2214)들은, 가상의 제 1 중심선(C1)과 교차하는 가상의 제 2 중심선(C2)을 기준으로 양 측에 서로 인접하게 위치될 수 있다. 한 쌍의 리세스(2214)들의 형상 및 크기는 한 쌍의 웨어러블 기기들의 적어도 일부의 형상 및 크기에 대응할 수 있다. 본 문서에서, 한 쌍의 리세스(2214)들은 임의의 형상, 형태 및/또는 개수에 제한되지 않으며, 전자 기기의 형상, 형태 및/또는 개수에 따라 커버 브라켓(2212)은 다양한 형상, 형태 및/또는 개수의 리세스를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(201)는, 제 2 하우징(220)이 제 1 하우징(210)에 대해 임의의 원하는 각도에서 정지할 수 있는 프리스톱(free-stop) 없이 반자동적으로 회전할 수 있는 힌지 구조체(240)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(201)는, 제 2 하우징(220)이 제 1 하우징(210)에 대해 임의의 원하는 각도에서 정지할 수 있는 프리스톱(free-stop)을 구현하는 힌지 구조체(240)를 포함할 수도 있다.

도 3a 내지 도 3g를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(301)(예: 전자 장치(201))는, 외부 케이스(311)(예: 외부 케이스(211)) 및 프런트 케이스(312)(예: 프런트 케이스(212))를 포함하는 제 1 하우징(310)(예: 제 1 하우징(210)), 제 2 하우징(320)(예: 제 2 하우징(220)), 지지체(330), 힌지 구조체(340), 인쇄회로기판(350) 및 에너지 저장 및 충전 모듈(360)을 포함할 수 있다. 프런트 케이스(312), 지지체(330), 힌지 구조체(340), 인쇄회로기판(350) 및 에너지 저장 및 충전 모듈(360)은 제 1 하우징(310) 및 제 2 하우징(320) 사이에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 프런트 케이스(312), 지지체(330), 힌지 구조체(340)(예: 힌지 구조체(240)), 인쇄회로기판(350) 및 에너지 저장 및 충전 모듈(360)은 제 1 하우징(310) 및 제 2 하우징(320) 사이에서 순차적으로(예: 제 2 하우징(320)으로부터 제 1 하우징(310)을 향하는 방향으로) 배열될 수 있다.

제 2 하우징(320)은 커버(321)(예: 커버(221)) 및 힌지 결합 부분(322)(예: 힌지 결합 부분(222))을 포함할 수 있다. 커버(321)는, 외관을 형성하는 외부 커버(3211)(예: 외부 커버(2211)), 및 프런트 케이스(312)의 상면(3121)(예: 상면(2121))에 대향하는 대향면(예: 대향면(2213))을 갖는 커버 브라켓(예: 커버 브라켓(2212))을 포함할 수 있다. 외부 커버(3211)는 외부 면(3211a) 및 외부 면(3211a)의 경계를 구성하는 외부 가장자리(3211b)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 외부 커버(3211)는 돔 형상을 가질 수 있다. 힌지 결합 부분(322)은 외부 커버(3211)의 외부 가장자리(3211b)의 적어도 일부(예: 후방 가장자리 부분)에 형성될 수 있다. 힌지 결합 부분(322)은 외부 가장자리(3211b)의 적어도 일부로부터 일 방향(예: -Z 방향)으로 연장할 수 있다.

제 2 하우징(320)은, 지지체(330)에 회전 가능하게 연결되고 제 1 하우징(310)에 대한 회전 중심으로 작용하는 적어도 하나의 힌지 샤프트(323)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 샤프트(323)는 힌지 결합 부분(322)의 제 1 면(3221)(예: 제 1 측면)에 형성된 홀(3221c)에 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 샤프트(323)는, 제 1 방향으로 연장하는 제 1 샤프트 연장부(3231) 및 제 1 샤프트 연장부(3231)에 연결되고 제 1 방향과 교차하는 제 2 방향으로 연장하는 제 2 샤프트 연장부(3232)를 포함할 수 있다. 제 1 샤프트 연장부(3231)는 홀(3221c)에 결합되고 지지체(330)의 일 부분에 형성된 샤프트 홀(3311a)에 회전 가능하게 결합될 수 있다. 제 2 샤프트 연장부(3232)의 적어도 일부는 지지체(330)의 일 부분에 형성된 샤프트 리세스(3311b)에 수용될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 하우징(320)은, 힌지 결합 부분(322)의 제 1 면(3221)(예: 제 1 측면)에 결합된 제 1 힌지 샤프트(323a) 및 힌지 결합 부분(322)의 제 1 면(3221)의 반대편의 제 2 면(3222)(예: 제 2 측면)에 결합된 제 2 힌지 샤프트(323b)를 포함할 수 있다.

제 2 하우징(320)은, 힌지 구조체(340)와 맞물리도록 구성된 힌지 돌출부(324)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 돌출부(324)는 힌지 결합 부분(322)의 제 3 면(3223)(예: 하면)의 적어도 일부로부터 돌출하는 돌기 형상을 가질 수 있다. 힌지 돌출부(324)는 제 1 외부 면(3241)(예: 제 1 측면), 제 1 외부 면(3241)의 반대편의 제 2 외부 면(3242)(예: 제 2 측면), 제 1 외부 면(3241)과 제 2 외부 면(3242) 사이의 복수 개의 제 3 외부 면(3243)(예: 제 3 측면)들 및 제 1 외부 면(3241), 제 2 외부 면(3242) 및 복수 개의 제 3 외부 면(3243)들에 연결된 제 4 외부 면(3244)(예: 바닥 면)을 가질 수 있다.

지지체(330)는 힌지 구조체(340)를 고정시키고 프런트 케이스(312)를 지지할 수 있다. 지지체(330)는, 내부 가장자리(331a) 및 외부 가장자리(331b)를 갖는 메인 테두리(331)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 메인 테두리(331)의 내부 가장자리(331a)는, 한 쌍의 웨어러블 기기들의 적어도 일부를 수용할 수 있으며 프런트 케이스(312)의 한 쌍의 공동(313)(예: 공동(213))에 대응하는 한 쌍의 내부 공간(331c)들을 규정할 수 있다. 일 실시 예에서, 지지체(330)는 한 쌍의 내부 공간(331c)들을 분리하는 분리 테두리(332)를 포함할 수 있다. 메인 테두리(331) 또는 분리 테두리(332)의 적어도 일부 영역(예: 하면의 일부 영역)에는 힌지 구조체(340)의 적어도 일부가 고정될 수 있다. 예를 들면, 메인 테두리(331)의 일 면(예: 하면)에는 힌지 구조체(340)를 고정시키기 위한 제 1 고정 홀(3311c)이 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 메인 테두리(331)는, 제 1 고정 홀(3311c)을 포함하며 일 면(예: 하면)으로부터 돌출하는 (3311d)를 포함할 수 있다.

지지체(330)는, 적어도 하나의 힌지 샤프트(323)가 회전 가능하게 연결되는 힌지 커플러(333)를 포함할 수 있다. 힌지 커플러(333)는 메인 테두리(331)의 외부 가장자리(331b)에 위치될 수 있다. 힌지 샤프트(323)가 복수 개인 실시 예에서, 지지체(330)는 복수 개의 힌지 샤프트(323)들이 각각 회전 가능하게 연결되는 복수 개의 힌지 커플러(333)들을 포함할 수 있으며, 복수 개의 힌지 커플러(333)들은 메인 테두리(331)의 외부 가장자리(331b)를 따라 서로 이격되게 위치될 수 있다.

지지체(330)는, 힌지 결합 부분(322)의 제 3 면(3223)(예: 하면)의 적어도 일부를 가이드하는 적어도 하나의 힌지 슬라이드(334)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 힌지 슬라이드(334)는 힌지 돌출부(324)가 형성되지 않은 힌지 결합 부분(322)의 일 부분을 가이드할 수 있다. 힌지 슬라이드(334)는, 메인 테두리(331)의 외부 가장자리(331b)에 그리고 힌지 커플러(333) 가까이에 위치될 수 있다. 예를 들면, 힌지 슬라이드(334)는, 힌지 샤프트(323)의 제 1 샤프트 연장부(3231) 아래에 위치하도록 힌지 커플러(333) 가까이에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 지지체(330)는 복수 개의 힌지 슬라이드(334)를 포함할 수 있으며, 복수 개의 힌지 슬라이드(334)는 메인 테두리(331)의 외부 가장자리(331b)를 따라 서로 이격되게 위치될 수 있다.

힌지 구조체(340)는 제 1 하우징(310)에 대해 제 2 하우징(320)을 임의의 회전 위치에서 정지시키도록 구성될 수 있다. 다시 말하면, 힌지 구조체(340)는 제 1 하우징(310)에 대한 제 2 하우징(320)의 프리스톱(free-stop)을 구현할 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 구조체(340)는 힌지 고정부(341), 제 1 연장부(342), 제 2 연장부(343), 제 1 탄성부(344) 및 제 2 탄성부(345)를 포함할 수 있다.

힌지 고정부(341)는 지지체(330)에 고정될 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 고정부(341)는, 베이스(3411), 베이스(3411)에 형성되고 제 1 고정 홀(3311c)에 대응하는 제 2 고정 홀(3412) 및 제 1 고정 홀(3311c)과 제 2 고정 홀(3412)에 체결되는 체결 부재(3413)를 포함할 수 있다. 체결 부재(3413)는, 예를 들면, 스크류, 후크 및/또는 기타 체결 수단을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 고정부(341)는, 베이스(3411)에 형성되고 돌출 리브(3311d)의 적어도 일부를 수용할 수 있는 플랜지(3414)를 포함할 수 있다.

제 1 연장부(342)는 힌지 고정부(341)로부터 일 방향(예: -X 방향)으로 연장하고, 힌지 고정부(341) 및 제 1 탄성부(344)를 연결할 수 있다. 제 2 연장부(343)는 힌지 고정부(341)로부터 일 방향(예: -X 방향)으로 연장하고, 힌지 고정부(341) 및 제 2 탄성부(345)를 연결할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 연장부(342)는 플랜지(3414)의 제 1 부분(3414a)으로부터 연장하고, 제 2 연장부(343)는 플랜지(3414)의 제 1 부분(3414a)으로부터 이격된 제 2 부분(3414b)으로부터 연장할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 연장부(342) 및 제 2 연장부(343)는 서로 평행하게 연장할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 연장부(342)의 연장 길이(L1) 및 제 2 연장부(343)의 연장 길이(L2)는 실질적으로 동일할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 연장부(342)의 폭(W1) 및 제 2 연장부(342)의 폭(W2)은 실질적으로 동일할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 연장부(342) 및 제 2 연장부(343)는 폭 방향(예: -Y/+Y 방향)으로 벤딩될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 연장부(342) 및 제 2 연장부(343)의 적어도 일부는 탄성 재질(예: 플라스틱)로 형성될 수 있다.

제 1 탄성부(344) 및 제 2 탄성부(345)는 탄성적으로 변형하도록 구성될 수 있다. 제 1 탄성부(344)는 힌지 돌출부(324)의 제 1 외부 면(3241)(예: 제 1 측면)과 마찰 접촉할 수 있다. 제 2 탄성부(345)는 힌지 돌출부(324)의 제 2 외부 면(3242)(예: 제 2 측면)과 마찰 접촉할 수 있다.

일 실시 예에서, 제 1 탄성부(344) 및 제 2 탄성부(345) 사이의 거리(D1)는 힌지 돌출부(324)의 제 1 외부 면(3241) 및 제 2 외부 면(3242) 사이의 거리(D2)보다 작을 수 있다. 이는 힌지 돌출부(324)가 제 1 탄성부(344) 및 제 2 탄성부(345) 사이에 억지 끼워 맞춤 방식으로 삽입되는 것으로도 이해될 수 있다.

힌지 돌출부(324)가 제 1 탄성부(344) 및 제 2 탄성부(345) 사이에 삽입될 때, 제 1 탄성부(344)에는 힌지 돌출부(324)의 제 1 외부 면(3241)을 가압하는 방향(예: -Y 방향)으로 복원력이 발생하고, 제 2 탄성부(345)에는 힌지 돌출부(324)의 제 2 외부 면(3242)을 가압하는 방향(예: +Y 방향)으로 복원력이 발생할 수 있으며, 제 1 탄성부(344) 및 힌지 돌출부(324)의 제 1 외부 면(3241) 사이 그리고 제 2 탄성부(345) 및 힌지 돌출부(324)의 제 2 외부 면(3242) 사이에 각각 마찰력이 발생할 수 있다. 사용자의 동작에 의해 제 2 하우징(320)이 제 1 하우징(310)에 대해 제 1 회전 위치(예: 제 1 하우징(310) 및 제 2 하우징(320)이 형성하는 각도가 약 0도) 및 제 2 회전 위치(예: 제 1 하우징(310) 및 제 2 하우징(320)이 형성하는 각도가 약 100도) 사이에서 회전하는 동안, 사용자는 제 1 하우징(310)에 대한 제 2 하우징(320)의 회전을 억제 또는 지연시키려는 힘을 느낄 수 있으며, 제 2 하우징(320)을 제 1 하우징(310)에 대해 임의의 회전 위치에서 정지시키는 프리스톱을 구현할 수 있다.

한편, 제 1 탄성부(344) 및 힌지 돌출부(324)의 제 1 외부 면(3241) 사이의 마찰력, 제 2 탄성부(345) 및 힌지 돌출부(324)의 제 2 외부 면(3242) 사이의 마찰력, 제 1 탄성부(344)의 복원력, 및/또는 제 2 탄성부(345)의 복원력은, 제 1 연장부(342)의 폭(W1) 및/또는 제 2 연장부(343)의 폭(W2), 제 1 연장부(342)의 연장 길이(L1) 및/또는 제 2 연장부(343)의 연장 길이(L2), 및/또는 제 1 탄성부(344) 및 제 2 탄성부(345) 사이의 거리(D1)와 힌지 돌출부(324)의 제 1 외부 면(3241) 및 제 2 외부 면(3242) 사이의 거리(D2)의 차이(D1-D2)에 의존할 수 있으며, 이 파라미터들의 조절을 통해 제 1 하우징(310)에 대한 제 2 하우징(320)의 회전 억제 또는 지연 힘의 조절이 이루어질 수 있다.

일 실시 예에서, 제 1 탄성부(344) 및 제 2 탄성부(345)의 적어도 일부는 탄성 재질(예: 플라스틱)로 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 제 1 탄성부(344)는 힌지 돌출부(324)의 제 1 외부 면(3241)과 직접적으로 접촉하고, 제 2 탄성부(345)는 힌지 돌출부(324)의 제 2 외부 면(3242)과 직접적으로 접촉할 수 있다. 다른 실시 예에서, 힌지 구조체(340)는, 제 1 탄성부(344) 및 힌지 돌출부(324)의 제 1 외부 면(3241) 사이 및/또는 제 2 탄성부(345) 및 힌지 돌출부(324)의 제 2 외부 면(3242) 사이에 윤활 레이어(예: 그리스(grease) 레이어)를 포함할 수도 있다.

일 실시 예에서, 제 1 탄성부(344)는, 제 1 연장부(342)의 연장 방향(예: -X 방향)에 교차하는 방향(예: -Y 방향)으로 돌출하며 힌지 돌출부(324)의 제 1 외부 면(3241)과 마찰 접촉하는 제 1 돌출 부분(3441)을 포함하고, 제 2 탄성부(345)는, 제 2 연장부(343)의 연장 방향(예: -X 방향)에 교차하는 방향(예: +Y 방향)으로 돌출하며 힌지 돌출부(324)의 제 2 외부 면(3242)과 마찰 접촉하는 제 2 돌출 부분(3451)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 돌출 부분(3441)은 제 1 연장부(342)의 일 면(예: 내측면)로부터 힌지 돌출부(324)의 제 1 외부 면(3241)을 향하는 방향으로 돌출하고, 제 2 돌출 부분(3451)은 제 2 연장부(343)의 일 면(예: 내측면)로부터 힌지 돌출부(324)의 제 2 외부 면(3242)을 향하는 방향으로 돌출할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제 1 돌출 부분(3441)은 제 1 연장부(342)의 타 면(예: 외측면)로부터 실질적으로 돌출하지 않고, 제 2 돌출 부분(3451)은 제 2 연장부(343)의 타 면(예: 외측면)로부터 실질적으로 돌출하지 않을 수 있다.

일 실시 예에서, 제 1 탄성부(344) 및 제 2 탄성부(345)는 힌지 결합 부분(322)의 적어도 일부를 가이드하는 가이드부(3442, 3452)(도 3a 참조)를 각각 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 각각의 가이드부(3442, 3452)는 힌지 결합 부분(322) 중 힌지 돌출부(324)가 형성되지 않는 부분을 가이드할 수 있다. 일 실시 예에서, 각각의 가이드부(3442, 3452)는, 힌지 샤프트(323)를 중심으로 하는 제 2 하우징(320)의 회전 궤적에 대응하는 프로파일을 갖는 곡면을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 힌지 고정부(341), 제 1 연장부(342), 제 2 연장부(343), 제 1 탄성부(344) 및 제 2 탄성부(345)는 심리스하게 일체로 형성될 수 있다.

도시되지 않은 어떤 실시 예에서, 힌지 구조체(340)는 제 1 연장부(342) 및 제 2 연장부(343)를 포함하지 않을 수 있으며, 제 1 탄성부(344) 및 제 2 탄성부(345)가 힌지 고정부(341)에 직접적으로 연결될 수 있다.

인쇄회로기판(350)은, 예를 들면, 프로세서(예: 프로세서(120)), 메모리(예: 메모리(130)), 입력 모듈(예: 입력 모듈(150)), 음향 출력 모듈(예: 음향 출력 모듈(155)), 디스플레이 모듈(예: 디스플레이 모듈(160)), 오디오 모듈(예: 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(예: 센서 모듈(176)), 인터페이스(예: 인터페이스(177)), 연결 단자(예: 연결 단자(178)), 전력 관리 모듈(예: 전력 관리 모듈(188)), 통신 모듈(예: 통신 모듈(190)), 가입자 식별 모듈(예: 가입자 식별 모듈(196)) 및/또는 안테나 모듈(예: 안테나 모듈(197)) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.

에너지 저장 및 충전 모듈(360)은, 예를 들면, 배터리(예: 배터리(189)) 및 배터리의 충전 및/또는 방전을 위한 코일을 포함할 수 있다.

도 4a 내지 도 4c를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(301))의 힌지 구조체(440)(예: 힌지 구조체(340)) 및 힌지 돌출부(424)(예: 힌지 돌출부(324))의 구조가 개략적으로 도시된다. 힌지 구조체(440)는 힌지 고정부(441)(예: 힌지 고정부(341)), 제 1 연장부(442)(예: 제 1 연장부(342)), 제 2 연장부(443)(예: 제 2 연장부(443), 제 1 탄성부(444)(예: 제 1 탄성부(344)) 및 제 2 탄성부(445)(예: 제 2 탄성부(345))를 포함할 수 있다. 힌지 고정부(441)는 베이스(4411)(예: 베이스(3411)), 제 2 고정 홀(4412)(예: 제 2 고정 홀(3412)), 체결 부재(예: 체결 부재(3413)) 및 플랜지(4414)(예: 플랜지(3414))를 포함할 수 있다. 제 1 탄성부(444)는 제 1 돌출 부분(4441)(예: 제 1 돌출 부분(3441)을 포함하고, 제 2 탄성부(445)는 제 2 돌출 부분(4451)(예: 제 2 돌출 부분(3451))을 포함할 수 있다. 힌지 돌출부(424)는 제 1 외부 면(4241)(예: 제 1 외부 면(3241)) 및 제 2 외부 면(4242)(예: 제 2 외부 면(3242))을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 힌지 돌출부(424)는, 제 1 외부 면(3241)으로부터 돌출하고, 제 1 돌출 부분(4451)의 적어도 일부를 감싸는 제 1 보스(4241a) 및 제 2 외부 면(3242)으로부터 돌출하고, 제 2 돌출 부분(4451)의 적어도 일부를 감싸는 제 2 보스(4242a)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 보스(4241a)는, 제 1 연장부(442)에 가까운 제 1 돌출 부분(4441)의 일 면(예: 내측면)의 적어도 일부 및 제 1 연장부(442)로부터 먼 제 1 돌출 부분(4441)의 반대 면(예: 외측면)의 적어도 일부를 감싸는 레일 형상을 가질 수 있고, 제 2 보스(4242a)는, 제 2 연장부(443)에 가까운 제 2 돌출 부분(4451)의 일 면(예: 내측면)의 적어도 일부 및 제 2 연장부(443)로부터 먼 제 2 돌출 부분(4451)의 반대 면(예: 외부면)의 적어도 일부를 감싸는 레일 형상을 가질 수 있다.

일 실시 예에서, 제 1 돌출 부분(4441)은, 힌지 돌출부(424)의 제 1 외부 면(4241)과 접촉하는 제 1 접촉 면(4442) 상에 형성된 적어도 하나 이상의 제 1 마찰 돌기(4443)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 돌출 부분(4451)은, 힌지 돌출부(424)의 제 2 외부 면(4242)과 접촉하는 제 2 접촉 면(4452) 상에 형성된 적어도 하나 이상의 제 2 마찰 돌기(4453)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 돌출 부분(4441)은 복수 개의 제 1 마찰 돌기(4443)들을 포함할 수 있으며, 제 1 보스(4241a)와 맞춰지도록 구성된 인접한 한 쌍의 제 1 마찰 돌기(4443)들 사이의 적어도 하나의 제 1 리세스(4444)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 돌출 부분(4451)은 복수 개의 제 2 마찰 돌기(4453)들을 포함할 수 있으며, 제 2 보스(4242a)와 맞춰지도록 구성된 인접한 한 쌍의 제 2 마찰 돌기(4453)들 사이의 적어도 하나의 제 2 리세스(4454)를 포함할 수 있다.

도 5a 및 도 5b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(301)) 중 제 2 하우징(520)(예: 제 2 하우징(320)), 지지체(530)(예: 지지체(330)), 힌지 구조체(540)(예: 힌지 구조체(440)) 및 탄성 지지부(570)의 구조가 개략적으로 도시된다. 제 2 하우징(520)은 힌지 돌출부(524)(예: 힌지 돌출부(324))를 포함할 수 있다. 힌지 구조체(540)는 힌지 고정부(541)(예: 힌지 고정부(341)), 제 1 연장부(542)(예: 제 1 연장부(342)), 제 2 연장부(543)(예: 제 2 연장부(343)), 제 1 탄성부(544)(예: 제 1 탄성부(344)) 및 제 2 탄성부(545)(예: 제 2 탄성부(345))를 포함할 수 있다.

탄성 지지부(570)는 힌지 구조체(540)를 탄성적으로 지지할 수 있다. 탄성 지지부(570)는 지지체(530) 및 힌지 구조체(540)에 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 탄성 지지부(570)는 스테인리스 스틸 및/또는 기타 강성 재질로 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 탄성 지지부(570)는 고정 플레이트(571), 제 1 연장 플레이트(572) 및 제 2 연장 플레이트(573)를 포함할 수 있다. 고정 플레이트(571)는 힌지 고정부(541)에 고정될 수 있다. 일 실시 예에서, 고정 플레이트(571)는 제 3 고정 홀(5711)을 포함할 수 있으며, 체결 부재(예: 체결 부재(3413))가 제 1 고정 홀(예: 제 1 고정 홀(3311c)), 제 2 고정 홀(5412)(예: 제 2 고정 홀(3412)) 및 제 3 고정 홀(5711)에 체결됨으로써, 고정 플레이트(571)는 힌지 고정부(541)에 고정될 수 있다. 제 1 연장 플레이트(572)는 제 1 연장부(542)를 따라 연장하며 제 1 연장부(542)를 탄성적으로 지지할 수 있다. 제 1 연장 플레이트(572)는 고정 플레이트(571)의 제 1 부분(5712)에 연결될 수 있다. 제 2 연장 플레이트(573)는 제 2 연장부(543)를 따라 연장하며 제 2 연장부(543)를 탄성적으로 지지할 수 있다. 제 2 연장 플레이트(573)는 고정 플레이트(571)의 제 2 부분(5713)에 연결될 수 있다.

일 실시 예에서, 제 1 연장 플레이트(572)는 제 1 선형 파트(5721) 및 제 1 커브 파트(5722)를 포함할 수 있다. 제 1 선형 파트(5721)는 고정 플레이트(571)의 제 1 부분(5712)에 연결되고, 제 1 연장부(542)로부터 이격되어 위치될 수 있다. 제 1 커브 파트(5722)는 제 1 선형 파트(5721)로부터 이어지고, 제 1 연장부(542)의 일 면(예: 외측면)을 향해 구부러지며, 제 1 연장부(542)의 일 면과 접촉 및 제 1 연장부(542)를 가압할 수 있다. 제 2 연장 플레이트(573)는 제 2 선형 파트(5731) 및 제 2 커브 파트(5732)를 포함할 수 있다. 제 2 선형 파트(5731)는 고정 플레이트(571)의 제 2 부분(5713)에 연결되고, 제 2 연장부(543)로부터 이격되어 위치될 수 있다. 제 2 커브 파트(5732)는 제 2 선형 파트(5731)로부터 이어지고 제 2 연장부(543)의 일 면(예: 외측면)을 향해 구부러지며, 제 2 연장부(543)의 일 면과 접촉 및 제 2 연장부(543)를 가압할 수 있다.

일 실시 예에서, 고정 플레이트(571), 제 1 연장 플레이트(572) 및 제 2 연장 플레이트(573)는 심리스하게 일체로 형성될 수 있다.

상기와 같은 탄성 지지부(570)의 다양한 실시 예들에 따르면, 탄성 지지부(570)의 구조는 힌지 돌출부(524)에 대한 제 1 탄성부(544) 및 제 2 탄성부(545)의 가압을 더욱 향상시킴으로써, 사용자에게 제공되는 제 1 하우징(예: 제 1 하우징(310))에 대한 제 2 하우징(520)의 회전을 억제 또는 지연시키려는 느낌(예: 타이트함)을 더욱 심화시킬 수 있다. 또한, 탄성 지지부(570)가 힌지 구조체(540)의 적어도 일부를 보호함으로써 힌지 구조체(540)의 파손을 방지할 수 있으며, 제 1 탄성부(544) 및/또는 제 2 탄성부(545)가 헐거워지는 것을 방지함으로써 제 1 탄성부(544) 및/또는 제 2 탄성부(545)의 텐션 수명을 개선할 수 있다.

도 6a 및 도 6b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(301)) 중 지지체(630)(예: 지지체(330))는 힌지 구조체(예: 힌지 구조체(340))와 심리스하게 일체로 형성된 구조를 가질 수 있다.

지지체(630)는, 메인 테두리(631)(예: 메인 테두리(331))의 외부 가장자리(631b)(예: 외부 가장자리(331b))에 형성된 제 1 탄성부(644)(예: 제 1 탄성부(344)) 및 제 2 탄성부(645)(예: 제 2 탄성부(345))를 포함할 수 있다. 제 1 탄성부(644) 및 제 2 탄성부(645)는 제 2 하우징(예: 제 2 하우징(320))의 힌지 돌출부(예: 힌지 돌출부(324))를 가압하며 힌지 돌출부와 억지끼워맞춤 결합되도록 구성될 수 있다.

지지체(630)는, 제 1 탄성부(644) 및 제 2 탄성부(645)가 탄성적으로 변형하는 것을 돕는 복수 개의 릴리프 홈(635)들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 복수 개의 릴리프 홈(635)들은 한 쌍의 제 1 릴리프 홈(6351)들 및 한 쌍의 제 2 릴리프 홈(6352)들을 포함할 수 있다. 한 쌍의 제 1 릴리프 홈(6351)들 및 한 쌍의 제 2 릴리프 홈(6352)들은 메인 테두리(631)의 외부 가장자리(631b)에 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 한 쌍의 제 1 릴리프 홈(6351)들 및 한 쌍의 제 2 릴리프 홈(6352)들은 메인 테두리(631)의 외부 가장자리(631b) 상에 형성되고 제 1 탄성부(644) 및 제 2 탄성부(645)를 향해 연장할 수 있다. 일 실시 예에서, 한 쌍의 제 1 릴리프 홈(6351)들의 각각의 연장 길이 및 한 쌍의 제 2 릴리프 홈(6352)들의 각각의 연장 길이는 실질적으로 동일할 수 있다.

일 실시 예에서, 한 쌍의 제 1 릴리프 홈(6351)들 중 어느 하나의 제 1 릴리프 홈(6351)은 제 1 탄성부(644)의 일 측(예: 외측)에 형성되고, 다른 하나의 제 1 릴리프 홈(6351)은 제 1 탄성부(644)의 타 측(예: 내측)에 형성될 수 있다. 한 쌍의 제 2 릴리프 홈(6352)들 중 어느 하나의 제 2 릴리프 홈(6352)은 제 2 탄성부(645)의 일 측(예: 외측)에 형성되고, 다른 하나의 제 2 릴리프 홈(6352)은 제 2 탄성부(645)의 타 측(예: 내측)에 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 힌지 구조체(예: 힌지 구조체(340))와 심리스하게 일체로 형성된 구조를 갖는 지지체(630)는 탄성 재질(예: 플라스틱)로 형성될 수 있다.

도 7a 내지 도 7c를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(701)(예: 전자 장치(301))는, 제 1 하우징(710)(예: 제 1 하우징(310)), 제 2 하우징(720)(예: 제 2 하우징(320)), 지지체(730)(예: 지지체(330)), 힌지 구조체(740)(예: 힌지 구조체(340)), 인쇄회로기판(예: 인쇄회로기판(350)) 및 에너지 저장 및 충전 모듈(예: 에너지 저장 및 충전 모듈(360))을 포함할 수 있다. 제 2 하우징(720)은, 커버(721)(예: 커버(321)), 힌지 결합 부분(722)(예: 힌지 결합 부분(322)), 힌지 샤프트(723)(예: 힌지 샤프트(323)) 및 적어도 하나(예: 2개)의 힌지 돌출부(724)(예: 힌지 돌출부(324))를 포함할 수 있다. 지지체(730)는, 메인 테두리(731)(예: 메인 테두리(331)), 분리 테두리(예: 분리 테두리(332)), 힌지 커플러(733)(예: 힌지 커플러(333)) 및 적어도 하나의 제 1 힌지 슬라이드(734)(예: 힌지 슬라이드(334))를 포함할 수 있다.

힌지 구조체(740)는 적어도 하나의 탄성체(741) 및 적어도 하나의 제 2 힌지 슬라이드(742)를 포함할 수 있다.

탄성체(741)는 탄성적으로 변형하도록 구성될 수 있다. 탄성체(741)는 제 1 힌지 슬라이드(734) 상에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 탄성체(741)는 제 1 힌지 슬라이드(734)를 따라 연장할 수 있다. 일 실시 예에서, 탄성체(741)의 연장 길이는 탄성체(741)의 두께보다 현저하게 클 수 있다. 일 실시 예에서, 탄성체(741)는 탄성체(741)의 두께 방향으로 탄성적으로 변형하도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 탄성체(741)는 탄성체(741)의 두께 방향으로 탄성적으로 변형한 후 다시 원래 형태로 복귀하도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 탄성체(741)는 제 1 힌지 슬라이드(734)의 슬라이드 영역(7341)과 실질적으로 오버랩될 수 있다. 일 실시 예에서, 탄성체(741)는 열가소성 재질로 형성될 수 있다.

제 2 힌지 슬라이드(742)는 탄성체(741) 상에 위치되고, 힌지 돌출부(724)와 마찰 접촉하며, 힌지 돌출부(724)에 의해 가압될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 힌지 슬라이드(742)는, 힌지 돌출부(724)의 일 면(예: 제 4 외부 면(3244), 바닥면)과 마찰 접촉할 수 있다. 도시되지 않은 다른 실시 예에서, 제 2 하우징(720)은 적어도 하나의 힌지 돌출부(724)를 포함하지 않을 수 있으며, 힌지 결합 부분(722)의 일 면(예: 제 3 면(3223), 하면)이 제 2 힌지 슬라이드(742)를 가압하며 제 2 힌지 슬라이드(742)와 마찰 접촉할 수 있다.

일 실시 예에서, 제 2 힌지 슬라이드(742)는 제 1 결합부(7421), 제 2 결합부(7422) 및 가이드부(7423)를 포함할 수 있다. 제 1 결합부(7421)는 탄성체(741)의 제 1 측(7411)(예: 내측)을 지나가며 제 1 힌지 슬라이드(734)의 제 1 부분(7342)(예: 내측 부분)에 결합될 수 있다. 제 2 결합부(7422)는 탄성체(741)의 제 1 측(7411)의 반대편의 제 2 측(7412)(예: 외측)을 지나가며 제 2 힌지 슬라이드(734)의 제 1 부분(7342)의 반대편의 제 2 부분(7343)(예: 외측 부분)에 결합될 수 있다. 가이드부(7423)는 제 1 결합부(7421) 및 제 2 결합부(7422)에 연결되고 힌지 돌출부(724) 및/또는 힌지 결합 부분(722)의 적어도 일부를 가이드할 수 있다. 제 2 하우징(720)이 힌지 샤프트(723)를 중심으로 회전하는 동안, 가이드부(7423)는 힌지 돌출부(724)와 직접적으로 접촉할 수 있으며, 힌지 돌출부(724)에 의해 가압될 수 있다. 가이드부(7423)가 가압되면, 가이드부(7423)로 흡수된 압력은 탄성체(741)로 전달되어 탄성체(741)에 소정의 압력이 가해질 수 있다. 상기와 같이 탄성체(741)의 두께 방향으로 가해지는 압력 및 가이드부(7423)의 두께 방향으로 가해지는 압력은 제 2 하우징(720)을 회전시키는 동안 제 1 하우징(710)에 대한 제 2 하우징(720)의 임의의 회전 위치에서 제 2 하우징(720)을 정지시켜 제 2 하우징(720)의 프리스톱을 구현할 수 있다.

일 실시 예에서, 제 1 결합부(7421) 및 제 2 결합부(7422)는 가이드부(7423)로부터 연장할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 결합부(7421) 및 제 2 결합부(7422)는 서로 평행하게 연장할 수 있다.

일 실시 예에서, 제 1 결합부(7421) 및 제 2 결합부(7422)는 후크 형상을 가질 수 있고, 제 1 힌지 슬라이드(734)의 제 1 부분(7342) 및 제 2 부분(7343)은 제 1 결합부(7421)의 적어도 일부 및 제 2 결합부(7422)의 적어도 일부를 수용하는 리세스를 각각 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 가이드부(7423)는 힌지 샤프트(723)를 중심으로 하는 제 2 하우징(720)의 회전 궤적에 대응하는 프로파일을 갖는 곡면을 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 가이드부(7423)의 곡면은 제 2 하우징(720)의 회전에 웨이트를 가하도록 구성된 거칠기를 가질 수 있다. 별도의 커버체를 제 2 하우징(720)에 씌우는 경우 제 2 하우징(720)의 전체 중량이 증가할 수 있는 경우에 있어서 가이드부(7423)의 거친 표면은 사용자가 제 2 하우징(720)의 중량 변화에 따른 무게감에 반응하게 할 수 있다.

일 실시 예에서, 제 2 힌지 슬라이드(742)는 탄성 재질(예: 플라스틱)로 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제 2 힌지 슬라이드(742)는 금속 재질(예: 스테인리스 스틸)로 형성될 수 있다. 이 실시 예에서의 제 2 힌지 슬라이드(742)의 가이드부(7423)의 두께는, 탄성 재질로 형성된 제 2 힌지 슬라이드(742)의 가이드부(7423)의 두께보다 작을 수 있다. 예를 들면, 금속 재질로 형성된 제 2 힌지 슬라이드(742)는 약 0.15 mm의 두께를 갖는 가이드부(7423)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 지지체(730)는 한 쌍의 제 1 힌지 슬라이드(734)들을 포함하고, 힌지 구조체(740)는, 한 쌍의 제 1 힌지 슬라이드(734)들 각각에 위치된 한 쌍의 탄성체(741)들 및 한 쌍의 탄성체(741)들 각각에 위치된 한 쌍의 제 2 힌지 슬라이드(742)들을 포함할 수 있다.

도 8을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(801)(예: 전자 장치(701))는, 제 1 하우징(810)(예: 제 1 하우징(710)), 제 2 하우징(820)(예: 제 2 하우징(720)), 지지체(830)(예: 지지체(730)), 힌지 구조체(840)(예: 힌지 구조체(740)), 인쇄회로기판(예: 인쇄회로기판(350)) 및 에너지 저장 및 충전 모듈(예: 에너지 저장 및 충전 모듈(360))을 포함할 수 있다. 제 2 하우징(820)은, 커버(예: 커버(721)), 힌지 결합 부분(822)(예: 힌지 결합 부분(722)), 힌지 샤프트(823)(예: 힌지 샤프트(723)) 및 힌지 돌출부(824)(예: 힌지 돌출부(724))를 포함할 수 있다. 지지체(830)는, 메인 테두리(예: 메인 테두리(731)), 분리 테두리(예: 분리 테두리(732)), 힌지 커플러(예: 힌지 커플러(733)) 및 적어도 하나의 제 1 힌지 슬라이드(834)(예: 힌지 슬라이드(734))를 포함할 수 있다. 힌지 구조체(840)는, 적어도 하나의 탄성체(841)(예: 탄성체(741)) 및 적어도 하나의 제 2 힌지 슬라이드(842)(예: 제 2 힌지 슬라이드(742))를 포함할 수 있다. 제 2 힌지 슬라이드(842)는, 제 1 결합부(예: 제 1 결합부(7421)), 제 2 결합부(예: 제 2 결합부(7422)) 및 가이드부(8423)(예: 가이드부(7423))를 포함할 수 있다. 가이드부(8423)는 힌지 샤프트(823)를 중심으로 하는 제 2 하우징(820)의 회전 궤적에 대응하는 프로파일을 갖는 곡면을 가질 수 있다.

일 실시 예에서, 제 2 힌지 슬라이드(842)는, 가이드부(8423)의 곡면을 따라 이동하는 힌지 돌출부(824)와 맞춰지도록 구성된 적어도 하나의 리세스(8421)를 포함할 수 있다. 리세스(8421)는 가이드부(8423)의 곡면에 가이드부(8423)의 두께 방향으로 형성될 수 있다. 이는 별도의 커버체를 제 2 하우징(820)에 씌우는 경우 제 2 하우징(820)의 전체 중량이 증가할 수 있는 경우에 있어서 가이드부(8423)에 형성된 리세스(8421)는 사용자가 제 2 하우징(820)의 중량 변화에 따른 무게감에 대응하게 할 수 있다.

일 실시 예에서, 제 2 힌지 슬라이드(842)는 복수 개의 리세스(8421)들을 포함할 수 있으며, 복수 개의 리세스(8421)들은 가이드부(8423)의 곡면을 따라 서로 이격되게 형성될 수 있다. 복수 개의 리세스(8421)들이 가이드부(8423)의 곡면 상에 형성된 위치는 제 1 하우징(810)에 대한 제 2 하우징(820)의 복수 개의 회전 위치들에 각각 대응하도록 규정될 수 있다. 예를 들면, 힌지 돌출부(824)가 가이드부(8423)의 일 단부에 가까운 제 1 리세스(8421a)에 맞춰질 때, 제 1 하우징(810) 및 제 2 하우징(820)이 이루는 각도는 약 0도일 수 있고, 힌지 돌출부(824)가 가이드부(8423)의 타 단부에 가까운 제 2 리세스(8421b)와 맞춰질 때, 제 1 하우징(810) 및 제 2 하우징(820)이 이루는 각도는 약 100도일 수 있다.

도 9a 내지 도 9h를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(901)(예: 전자 장치(201))는, 제 1 하우징(910)(예: 제 1 하우징(210)), 제 2 하우징(920)(예: 제 2 하우징(220)), 지지체(930)(예: 지지체(330)), 힌지 구조체(940)(예: 힌지 구조체(340)), 인쇄회로기판(950)(예: 인쇄회로기판(350)) 및 에너지 저장 및 충전 모듈(960)(예: 에너지 저장 및 충전 모듈(360))을 포함할 수 있다. 제 1 하우징(910)은, 외부 케이스(911)(예: 외부 케이스(211)) 및 프런트 케이스(912)(예: 프런트 케이스(212))를 포함할 수 있다. 제 2 하우징(920)은, 커버(921)(예: 커버(221)), 힌지 결합 부분(922)(예: 힌지 결합 부분(222)), 힌지 샤프트(923)(예: 힌지 샤프트(323)) 및 한 쌍의 힌지 돌출부(924)(예: 힌지 돌출부(324))들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 지지체(930), 힌지 구조체(940), 인쇄회로기판(950) 및 에너지 저장 및 충전 모듈(960)은 제 1 하우징(910) 및 제 2 하우징(920) 사이에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 지지체(930) 및 힌지 구조체(940)는 프런트 케이스(912) 및 인쇄회로기판(950) 사이에 위치될 수 있다.

힌지 구조체(940)는, 제 1 하우징(910)에 대해 제 2 하우징(920)을 프리스톱(free-stop) 없이 반자동적으로 개폐할 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 구조체(940)는, 한 쌍의 힌지 돌출부(924)들 사이의 힌지 결합 부분(922)의 적어도 일부를 대면하는 제 1 베이스(941) 및 제 1 베이스(941)의 각 단부에 연결되고 힌지 결합 부분(922)을 향해 연장하는 한 쌍의 제 2 베이스(942)들을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 힌지 구조체(940)는 제 1 베이스(941) 및 제 1 베이스(941)에 연결된 단일의 제 2 베이스(942)를 포함할 수도 있다. 이 실시 예에서, 제 2 하우징(920)은 단일의 힌지 돌출부(924)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제 2 베이스(942)는, 힌지 돌출부(924)와 접촉하지 않는 비접촉 면(9421)과, 힌지 돌출부(924)와 접촉하는 제 1 접촉 면(9422) 및 제 2 접촉 면(9423)을 포함할 수 있다. 힌지 돌출부(924)는 제 1 하우징(910)에 대한 제 2 하우징(920)의 회전 위치에 따라 제 1 접촉 면(9422) 및 제 2 접촉 면(9423) 중 어느 하나의 접촉 면 상에 위치될 수 있다. 제 1 접촉 면(9422)은, 제 2 하우징(920)이 제 1 하우징(910)에 대해 실질적으로 제 1 각도(예: 약 0도)를 형성하는 닫힘 위치(예: 도 2a) 및 제 2 하우징(920)이 제 1 하우징(910)에 대해 실질적으로 제 3 각도(예: 약 87°)를 형성하는 중간 위치 사이에서 동작하는 동안 힌지 돌출부(924)와 접촉할 수 있다. 제 2 접촉 면(9423)은, 제 2 하우징(920)이 제 1 하우징(910)에 대해 실질적으로 제 3 각도(예: 약 87°)를 형성하는 중간 위치 및 제 2 하우징(920)이 제 1 하우징(910)에 대해 실질적으로 제 2 각도(예: 약 95°)를 형성하는 열림 위치(예: 도 2b) 사이에서 동작하는 동안 힌지 돌출부(924)와 접촉할 수 있다.

일 실시 예에서, 힌지 돌출부(924)는 제 1 접촉 면(9422) 및 제 2 접촉 면(9423)과 마찰 접촉할 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 돌출부(924)는 제 2 하우징(920)이 제 1 하우징(910)에 대해 닫힘 위치로부터 중간 위치를 거쳐 열림 위치로 동작하는 동안 제 1 접촉 면(9422) 및 제 2 접촉 면(9423)을 가압할 수 있다. 이 실시 예에서, 힌지 돌출부(924)가 제 1 접촉 면(9422) 및 제 2 접촉 면(9423)에 텐션을 가할 수 있도록 제 2 베이스(942) 및 힌지 돌출부(924)가 서로 오버랩되게 맞물릴 수 있다.

일 실시 예에서, 제 1 베이스(941) 및 제 2 베이스(942)는 탄성적으로 변형 가능한 재질로 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제 2 베이스(942)만 탄성적으로 변형 가능한 재질로 형성될 수도 있다. 일 실시 예에서, 제 2 베이스(942)는 힌지 돌출부(924)가 제 1 접촉 면(9422) 및 제 2 접촉 면(9423)을 가압하는 동안 힌지 돌출부(924)를 밀어내는 방향으로 복원력을 나타낼 수 있으며, 이는 힌지 돌출부(924)의 슬라이딩 동작을 가능하게 할 수 있다.

일 실시 예에서, 제 1 접촉 면(9422) 및 제 2 접촉 면(9423)에 대한 힌지 돌출부(924)의 마찰력 및/또는 제 2 베이스(942)의 복원력은, 제 2 베이스(942)의 두께(C), 제 1 베이스(941)로부터 연장하는 제 2 베이스(942)의 길이(L), 한 쌍의 힌지 돌출부(924)들의 내측면(9241)들 사이의 거리(B) 및/또는 한 쌍의 제 1 접촉 면(9422)들의 제 2 부분(9422b)들 사이의 거리(b)에 기초하여 결정될 수 있다.

일 실시 예에서, 제 1 접촉 면(9422)은 가상의 회전 기준면(VP)(예: XZ 평면에 평행한 평면)에 대해 경사질 수 있다. 여기서, "회전 기준면(VP)"은 제 1 하우징(910)의 제 1 중심선(예: 제 1 중심선(C1)) 및 제 2 하우징(920)의 제 2 중심선(예: 제 2 중심선(C2))을 포함하는 가상의 면으로, 제 1 하우징(910) 및 제 2 하우징(920)을 각각 양측으로 가르는 면을 의미할 수 있으며, 제 2 하우징(920)은 회전 기준면(VP)의 접선 방향으로 제 1 하우징(910)에 대해 회전할 수 있다. 제 2 하우징(920)이 제 1 하우징(910)에 대해 닫힘 위치에 있을 때, 제 1 접촉 면(9422)은 회전 기준면(VP)에 대해 제 1 높이(H1)를 갖는 제 1 부분(9422a)을 포함할 수 있고, 제 2 하우징(920)이 제 1 하우징(910)에 대해 중간 위치에 있을 때, 제 1 접촉 면(9422)은 회전 기준면(VP)에 대해 제 1 높이(H1)보다 큰 제 2 높이(H2)를 갖는 제 2 부분(9422b)을 포함할 수 있다. 제 2 하우징(920)이 제 1 하우징(910)에 대해 닫힘 위치로부터 중간 위치로 동작하는 동안, 힌지 돌출부(924)가 제 1 접촉 면(9422)과 접촉하는 부분이 제 1 접촉 면(9422)의 제 1 부분(9422a)으로부터 제 2 부분(9422b)으로 이동할 수 있다. 제 1 부분(9422a)으로부터 제 2 부분(9422b)으로 갈수록 제 1 접촉 면(9422)에 대한 힌지 돌출부(924)의 텐션(tension)이 점진적으로 증가할 수 있다. 한편, 제 2 하우징(920)이 제 1 하우징(910)에 대해 중간 위치로부터 닫힘 위치로 동작하는 동안, 힌지 돌출부(924)가 제 1 접촉 면(9422)과 접촉하는 부분이 제 1 접촉 면(9422)의 제 2 부분(9422b)으로부터 제 1 부분(9422a)으로 이동할 수 있다. 제 2 부분(9422b)으로부터 제 1 부분(9422a)으로 갈수록 제 1 접촉 면(9422)에 대한 힌지 돌출부(924)의 텐션이 점진적으로 감소할 수 있다.

일 실시 예에서, 회전 기준면(VP)에 대한 제 1 접촉 면(9422)의 높이는 제 1 하우징(910)에 대한 제 2 하우징(920)의 회전 위치에 따라 가변할 수 있다. 예를 들면, 회전 기준면(VP)에 대한 제 1 접촉 면(9422)의 높이가 제 1 높이(H1)로부터 제 2 높이(H2)로 갈수록 회전 기준면(VP)에 대한 제 1 접촉 면(9422)의 구배(gradient)는 실질적으로 일정할 수 있다. 다른 예에서, 회전 기준면(VP)에 대한 제 1 접촉 면(9422)의 구배는 비선형적일 수도 있다.

일 실시 예에서, 제 2 접촉 면(9423)은 회전 기준면(VP)에 대해 경사질 수 있다. 제 2 하우징(920)이 제 1 하우징(910)에 대해 중간 위치에 있을 때, 제 2 접촉 면(9423)은 회전 기준면(VP)에 대해 제 3 높이(H3)를 갖는 제 3 부분(9423a)을 포함할 수 있고, 제 2 하우징(920)이 제 1 하우징(910)에 대해 열림 위치에 있을 때, 제 2 접촉 면(9423)은 회전 기준면(VP)에 대해 제 3 높이(H3)보다 작은 제 4 높이(H4)를 갖는 제 4 부분(9423b)을 포함할 수 있다. 제 2 하우징(920)이 제 1 하우징(910)에 대해 중간 위치로부터 열림 위치로 동작하는 동안, 힌지 돌출부(924)가 제 2 접촉면(9423)과 접촉하는 부분이 제 3 부분(9423a)으로부터 제 4 부분(9423b)으로 이동할 수 있다. 제 3 부분(9423a)으로부터 제 4 부분(9423b)으로 갈수록 제 2 접촉 면(9423)에 대한 힌지 돌출부(924)의 텐션이 급격하게 감소할 수 있다. 한편, 제 4 부분(9423b)으로부터 제 3 부분(9423a)으로 갈수록 제 2 접촉 면(9423)에 대한 힌지 돌출부(924)의 텐션이 크게 요구될 수 있다. 따라서, 힌지 돌출부(924)가 제 2 접촉면(9423)과 접촉하는 부분이 제 4 부분(9423b)으로부터 제 3 부분(9423a)으로 이동하려고 할 때, 제 2 접촉 면(9423)의 구조는 힌지 돌출부(924)가 제 2 접촉 면(9423)으로부터 제 1 접촉 면(9422)으로 넘어가는 것을 억제 또는 지연시키는 단차로서 작용할 수 있다. 또한, 이와 같은 구조는, 제 2 하우징(920)에 별도의 커버가 씌워져 제 2 하우징(920)에 웨이트가 증가하는 경우에 있어서, 제 2 하우징(920)이 제 1 하우징(910)에 대해 열림 위치로부터 닫힘 위치로 의도하지 않게 동작하는 것을 억제 또는 지연시킬 수 있다.

일 실시 예에서, 회전 기준면(VP)에 대한 제 2 접촉 면(9423)의 높이는 제 1 하우징(910)에 대한 제 2 하우징(920)의 회전 위치에 따라 가변할 수 있다. 예를 들면, 회전 기준면(VP)에 대한 제 2 접촉 면(9423)의 높이가 제 3 높이(H3)로부터 제 4 높이(H4)로 갈수록 회전 기준면(VP)에 대한 제 2 접촉 면(9423)의 구배(gradient)는 실질적으로 일정할 수 있다. 다른 예에서, 회전 기준면(VP)에 대한 제 2 접촉 면(9423)의 구배는 비선형적일 수도 있다.

일 실시 예에서, 제 1 접촉 면(9422) 및 제 2 접촉 면(9423)은 연속적으로 형성될 수 있다. 다시 말하면, 제 1 접촉 면(9422)의 제 2 부분(9422b)의 제 2 높이(H2) 및 제 2 접촉 면(9423)의 제 3 부분(9423a)의 제 3 높이(H3)는 실질적으로 동일할 수 있다.

일 실시 예에서, 제 2 베이스(942)는, 제 2 하우징(920)이 제 1 하우징(910)에 대해 열림 위치에 머무르는 동안, 힌지 돌출부(924)를 지지하며 힌지 돌출부(924)와 접촉하는 제 3 접촉 면(9424)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 3 접촉 면(9424)은 회전 기준면(VP)에 대해 실질적으로 평행할 수 있다. 다시 말하면, 회전 기준면(VP)에 대한 제 3 접촉 면(9424)의 제 5 높이(H5)는 실질적으로 일정할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 5 높이(H5)는 제 4 높이(H4)와 실질적으로 동일할 수 있다.

일 실시 예에서, 제 1 접촉 면(9422), 제 2 접촉 면(9423) 및 제 3 접촉 면(9424)은 비접촉 면(9421)에 대해 돌출할 수 있다. 예를 들면, 제 1 접촉 면(9422), 제 2 접촉 면(9423) 및 제 3 접촉 면(9424)은 각각 제 2 하우징(920)의 회전 궤적에 대응하는 곡선형 돌출 리브로 구현될 수 있다.

다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 제 1 하우징(910); 상기 제 1 하우징(910)을 대면하도록 구성된 커버(921), 상기 커버(921)에 형성된 힌지 결합 부분(922) 및 상기 힌지 결합 부분(922)에 형성된 힌지 돌출부(924)를 포함하는 제 2 하우징(920); 및 상기 제 1 하우징(910) 및 상기 제 2 하우징(920) 사이에 위치되고, 상기 제 1 하우징(910)과 상기 제 2 하우징(920)이 제 1 각도를 형성하는 닫힘 위치 및 상기 제 1 하우징(910)과 상기 제 2 하우징(920)이 제 2 각도를 형성하는 열림 위치 사이에서, 상기 제 1 하우징(910)과 상기 제 2 하우징(920)이 상기 제 1 각도와 상기 제 2 각도 사이의 제 3 각도를 형성하는 중간 위치를 상기 제 2 하우징(920)이 통과하도록, 상기 제 1 하우징(910)에 대해 상기 제 2 하우징(920)을 회전시키는 힌지 구조체(940)를 포함하고, 상기 힌지 구조체(940)는, 상기 힌지 결합 부분(922)을 대면하는 제 1 베이스(941) 및 상기 제 1 베이스(941)에 연결된 제 2 베이스(942)를 포함하고, 상기 제 2 베이스(942)는, 상기 제 2 하우징(920)이 상기 닫힘 위치 및 상기 중간 위치 사이에서 동작하는 동안 상기 힌지 돌출부(924)와 접촉하는 제 1 접촉 면(9422); 및 상기 제 2 하우징(920)이 상기 중간 위치 및 상기 열림 위치 사이에서 동작하는 동안 상기 힌지 돌출부(924)와 접촉하는 제 2 접촉 면(9423)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 제 1 접촉 면(9422)은, 회전 기준면(VP)에 대한 제 1 높이(H1) 및 상기 제 1 높이(H1)와 다른 상기 회전 기준면(VP)에 대한 제 2 높이(H2) 사이에서 가변하고, 상기 회전 기준면(VP)은 상기 제 1 하우징(210, 910)의 제 1 중심선(C1) 및 상기 제 2 하우징(220, 920)의 제 2 중심선(C2)을 포함하는 가상의 면으로 규정될 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 제 1 높이(H1)는 상기 닫힘 위치에서의 높이이고, 상기 제 2 높이(H2)는 상기 중간 위치에서의 높이이고, 상기 제 2 높이(H2)는 상기 제 1 높이(H1)보다 클 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 제 2 하우징(920)이 상기 닫힘 위치로부터 상기 중간 위치를 향해 동작하는 동안 상기 힌지 돌출부(924)가 상기 제 1 접촉 면(9422)에 대해 가하는 압력이 증가할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 제 2 접촉 면(9423)은 회전 기준면(VP)에 대한 제 3 높이(H3) 및 상기 제 3 높이(H3)와 다른 상기 회전 기준면(VP)에 대한 제 4 높이(H4) 사이에서 가변하고, 상기 회전 기준면(VP)은 상기 제 1 하우징(210, 910)의 제 1 중심선(C1) 및 상기 제 2 하우징(220, 920)의 제 2 중심선(C2)을 포함하는 가상의 면으로 규정될 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 제 3 높이(H3)는 상기 중간 위치에서의 높이이고, 상기 제 4 높이(H4)는 상기 열림 위치에서의 높이이고, 상기 제 4 높이(H4)는 상기 제 3 높이(H3)보다 작을 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 제 2 하우징(920)이 상기 중간 위치로부터 상기 열림 위치를 향해 동작하는 동안 상기 힌지 돌출부(924)가 상기 제 2 접촉 면(9423)에 가하는 압력이 감소할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 제 2 하우징(920)이 상기 열림 위치로부터 상기 닫힘 위치를 향해 동작할 때, 상기 제 2 접촉 면(9423)은 상기 힌지 돌출부(924)가 상기 제 1 접촉 면(9422)으로 진입하는 것을 억제 또는 지연시키도록 구성될 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 힌지 구조체(940)는, 상기 열림 위치에서 상기 힌지 돌출부(924)가 머무르도록 상기 힌지 돌출부(924)를 지지하는 제 3 접촉 면(9424)을 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 회전 기준면(VP)에 대한 상기 제 3 접촉 면(9424)의 높이는 일정하고, 상기 회전 기준면(VP)은 상기 제 1 하우징(210, 910)의 제 1 중심선(C1) 및 상기 제 2 하우징(220, 920)의 제 2 중심선(C2)을 포함하는 가상의 면으로 규정될 수 있다.

다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 제 1 하우징(910); 상기 제 1 하우징(910)을 대면하도록 구성된 커버(921), 상기 커버(921)에 형성된 힌지 결합 부분(922) 및 상기 힌지 결합 부분(922)에 형성된 한 쌍의 힌지 돌출부(924)들을 포함하는 제 2 하우징(920); 및 상기 제 1 하우징(910) 및 상기 제 2 하우징(920) 사이에 위치되고, 상기 제 1 하우징(910)과 상기 제 2 하우징(920)이 제 1 각도를 형성하는 닫힘 위치 및 상기 제 1 하우징(910)과 상기 제 2 하우징(920)이 제 2 각도를 형성하는 열림 위치 사이에서, 상기 제 1 하우징(910)과 상기 제 2 하우징(920)이 상기 제 1 각도와 상기 제 2 각도 사이의 제 3 각도를 형성하는 중간 위치를 상기 제 2 하우징(920)이 통과하도록, 상기 제 1 하우징(910)에 대해 상기 제 2 하우징(920)을 회전시키는 힌지 구조체(940)를 포함하고, 상기 힌지 구조체(940)는, 상기 힌지 결합 부분(922)을 대면하는 제 1 베이스(941) 및 상기 제 1 베이스(941)에 연결된 한 쌍의 제 2 베이스(942)들을 포함하고, 상기 한 쌍의 제 2 베이스(942)들은, 상기 제 2 하우징(920)이 상기 닫힘 위치 및 상기 중간 위치 사이에서 동작하는 동안 상기 힌지 돌출부(924)와 접촉하는 제 1 접촉 면(9422); 및 상기 제 2 하우징(920)이 상기 중간 위치 및 상기 열림 위치 사이에서 동작하는 동안 상기 힌지 돌출부(924)와 접촉하는 제 2 접촉 면(9423)을 각각 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 제 1 접촉 면(9422)은, 회전 기준면(VP)에 대한 제 1 높이(H1) 및 상기 제 1 높이(H2)와 다른 상기 회전 기준면(VP)에 대한 제 2 높이(H2) 사이에서 가변하고, 상기 회전 기준면(VP)은 상기 제 1 하우징(210, 910)의 제 1 중심선(C1) 및 상기 제 2 하우징(220, 920)의 제 2 중심선(C2)을 포함하는 가상의 면으로 규정될 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 제 2 하우징(920)이 상기 닫힘 위치로부터 상기 중간 위치를 향해 동작하는 동안 상기 한 쌍의 힌지 돌출부(924)들이 각각의 제 1 접촉 면(9422)에 대해 가하는 압력이 증가할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 제 2 하우징(920)이 상기 중간 위치로부터 상기 열림 위치를 향해 동작하는 동안 상기 한 쌍의 힌지 돌출부(924)들이 각각의 제 2 접촉 면(9423)에 가하는 압력이 감소할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 제 2 하우징(920)이 상기 열림 위치로부터 상기 닫힘 위치를 향해 동작할 때, 상기 제 2 접촉 면(9423)은 상기 한 쌍의 힌지 돌출부(924)들이 각각의 제 1 접촉 면(9422)으로 진입하는 것을 억제 또는 지연시키도록 구성될 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 한 쌍의 제 2 베이스(942)들의 각각은, 상기 열림 위치에서 상기 한 쌍의 힌지 돌출부(924)들이 머무르도록 상기 한 쌍의 힌지 돌출부(924)들을 지지하는 제 3 접촉 면(9424)을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(901)는, 외부 케이스(911) 및 상기 외부 케이스(911)의 적어도 일부에 위치되고 적어도 하나의 웨어러블 기기를 수용하기 위한 적어도 하나의 공동을 갖는 프런트 케이스(912)를 포함하는 제 1 하우징(910); 상기 외부 케이스(911)를 대면하도록 구성된 커버(921), 상기 커버(921)에 형성된 힌지 결합 부분(922) 및 상기 힌지 결합 부분(922)에 형성된 힌지 돌출부(924)를 포함하는 제 2 하우징(920); 및 상기 제 1 하우징(910) 및 상기 제 2 하우징(920) 사이에 위치되고, 상기 제 1 하우징(910)과 상기 제 2 하우징(920)이 제 1 각도를 형성하는 닫힘 위치 및 상기 제 1 하우징(910)과 상기 제 2 하우징(920)이 제 2 각도를 형성하는 열림 위치 사이에서, 상기 제 1 하우징(910)과 상기 제 2 하우징(920)이 상기 제 1 각도와 상기 제 2 각도 사이의 제 3 각도를 형성하는 중간 위치를 상기 제 2 하우징(920)이 통과하도록, 상기 제 1 하우징(910)에 대해 상기 제 2 하우징(920)을 회전시키는 힌지 구조체(940)를 포함하고, 상기 힌지 구조체(940)는, 상기 힌지 결합 부분(922)을 대면하는 제 1 베이스(941) 및 상기 제 1 베이스(941)에 연결된 제 2 베이스(942)를 포함하고, 상기 제 2 베이스(942)는, 상기 제 2 하우징(920)이 상기 닫힘 위치 및 상기 중간 위치 사이에서 동작하는 동안 상기 힌지 돌출부(924)와 접촉하는 제 1 접촉 면(9422); 및 상기 제 2 하우징(920)이 상기 중간 위치 및 상기 열림 위치 사이에서 동작하는 동안 상기 힌지 돌출부(924)와 접촉하는 제 2 접촉 면(9423)을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(301)는, 제 1 하우징(310); 상기 제 1 하우징(310)을 대면하도록 구성된 커버(321) 및 상기 커버(321)에 형성된 힌지 돌출부(324)를 포함하는 제 2 하우징(320); 및 상기 제 1 하우징(310) 및 상기 제 2 하우징(320) 사이에 위치되고, 상기 제 1 하우징(310)에 대해 상기 제 2 하우징(320)을 회전시키도록 구성되고, 상기 제 1 하우징(310)에 대해 상기 제 2 하우징(320)을 임의의 회전 위치에서 정지시키도록 구성된 힌지 구조체(340)를 포함하고, 상기 힌지 구조체(340)는, 상기 힌지 돌출부(324)의 제 1 외부 면(3241)과 마찰 접촉하고 탄성적으로 변형하도록 구성된 제 1 탄성부(344); 및 상기 힌지 돌출부(324)의 제 1 외부 면(3241)의 반대의 제 2 외부 면(3242)과 마찰 접촉하고 탄성적으로 변형하도록 구성된 제 2 탄성부(345)를 포함하고, 상기 제 1 탄성부(344) 및 상기 제 2 탄성부(345) 사이의 거리(D1)는 상기 힌지 돌출부(324)의 제 1 외부 면(3241) 및 제 2 외부 면(3242) 사이의 거리(D2)보다 작을 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 제 1 탄성부(344)는 상기 힌지 돌출부(324)의 제 1 외부 면(3241)과 접촉할 때 상기 제 1 외부 면(3241)을 가압하도록 구성되고, 상기 제 2 탄성부(345)는 상기 힌지 돌출부(324)의 제 2 외부 면(3242)과 접촉할 때 상기 제 2 외부 면(3242)을 가압하도록 구성될 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 전자 장치(301)는, 상기 제 1 하우징(310) 및 상기 제 2 하우징(320) 사이에 위치되고 상기 힌지 구조체(340)를 지지하는 지지체(330)를 더 포함하고, 상기 힌지 구조체(340)는, 상기 지지체(330)에 고정된 힌지 고정부(341); 상기 힌지 고정부(341) 및 상기 제 1 탄성부(344)를 연결하고 상기 힌지 고정부(341)로부터 연장하는 제 1 연장부(342); 및 상기 힌지 고정부(341) 및 상기 제 2 탄성부(345)를 연결하고 상기 힌지 고정부(341)로부터 연장하는 제 2 연장부(343)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 제 1 탄성부(344)는, 상기 제 1 연장부(342)의 연장 방향에 교차하는 방향으로 돌출하며 상기 힌지 돌출부(324)의 제 1 외부 면(3241)과 접촉하는 제 1 돌출 부분(3441)을 포함하고, 상기 제 2 탄성부(345)는, 상기 제 2 연장부(343)의 연장 방향에 교차하는 방향으로 돌출하며 상기 힌지 돌출부(324)의 제 2 외부 면(3242)과 접촉하는 제 2 돌출 부분(3451)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 제 1 연장부(342) 및 상기 제 2 연장부(343)는 서로 평행할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 제 1 탄성부(344) 및 상기 제 1 외부 면(3241)은 서로 직접적으로 접촉하고, 상기 제 2 탄성부(345) 및 상기 제 2 외부 면(3242)은 서로 직접적으로 접촉할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 제 2 하우징(320)은, 상기 힌지 돌출부(324)가 형성되고, 상기 커버(321)의 가장자리(3211b)에 위치된 힌지 결합 부분(322); 및 상기 지지체(330)에 회전 가능하게 연결된 힌지 샤프트(323)를 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 제 1 탄성부(344) 및 상기 제 2 탄성부(345)는, 상기 힌지 결합 부분(322)의 적어도 일부를 가이드하는 가이드부(3442, 3452)를 각각 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 가이드부(3442, 3452)는 상기 힌지 샤프트(323)를 중심으로 하는 상기 제 2 하우징(320)의 회전 궤적에 대응하는 프로파일을 갖는 곡면을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 제 1 탄성부(344) 및 상기 제 2 탄성부(345)는 상기 힌지 돌출부(324)와 억지끼워맞춤 결합될 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 제 1 탄성부(444)는, 상기 힌지 돌출부(424)의 제 1 외부 면(4241)과 접촉하는 제 1 접촉 면(4442) 상에 형성된 제 1 마찰 돌기(4443)를 포함하고, 상기 제 2 탄성부(445)는, 상기 힌지 돌출부(424)의 제 2 외부 면(4242)과 접촉하는 제 2 접촉 면(4242) 상에 형성된 제 2 마찰 돌기(4453)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 힌지 돌출부(424)는, 상기 제 1 외부 면(4241)으로부터 돌출하고, 상기 제 1 돌출 부분(4441)의 적어도 일부를 감싸는 제 1 보스(4241a); 및 상기 제 2 외부 면(4242)으로부터 돌출하고, 상기 제 2 돌출 부분(4451)의 적어도 일부를 감싸는 제 2 보스(4242a)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 지지체(530) 및 상기 힌지 구조체(540)에 결합되고 상기 힌지 구조체(540)를 탄성적으로 지지하는 탄성 지지부(570)를 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 탄성 지지부(570)는, 상기 힌지 고정부(541)에 고정된 고정 플레이트(571); 상기 고정 플레이트(571)에 연결되고 상기 제 1 연장부(542)를 따라 연장하며 상기 제 1 연장부(542)를 탄성적으로 지지하는 제 1 연장 플레이트(572); 및 상기 고정 플레이트(571)에 연결되고 상기 제 2 연장부(543)를 따라 연장하며 상기 제 2 연장부(543)를 탄성적으로 지지하는 제 2 연장 플레이트(573)를 포함할 수 있다

일 실시 예에서, 상기 전자 장치는, 상기 힌지 구조체와 일체로 형성되고 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징 사이에 위치된 지지체(630)를 더 포함하고, 상기 지지체(630)는, 내부 가장자리(631a) 및 외부 가장자리(631b)를 구비하고, 상기 제 1 탄성부(644) 및 상기 제 2 탄성부(645)가 상기 외부 가장자리(631b)에 연결된 테두리(631)를 포함하고, 상기 테두리(631)는 상기 외부 가장자리(631b)를 향해 연장하는 릴리프 홈(635)을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(701)는, 제 1 하우징(710); 상기 제 1 하우징(710)을 대면하도록 구성된 커버(721) 및 상기 커버(721)에 형성된 힌지 돌출부(724)를 포함하는 제 2 하우징(720); 상기 제 1 하우징(710) 및 상기 제 2 하우징(720) 사이에 위치되고, 제 1 힌지 슬라이드(734)를 포함하는 지지체(730); 및 상기 제 1 힌지 슬라이드(734)를 따라 상기 제 1 하우징(710)에 대해 상기 제 2 하우징(720)을 회전시키도록 구성되고, 상기 제 1 하우징(710)에 대해 상기 제 2 하우징(720)을 상기 제 1 힌지 슬라이드(734)의 임의의 위치에서 정지시키도록 구성된 힌지 구조체(740)를 포함하고, 상기 힌지 구조체(740)는, 상기 제 1 힌지 슬라이드(734) 위에 위치되고 탄성적으로 변형하도록 구성된 탄성체(741); 및 상기 탄성체(741) 위에 위치되고 상기 힌지 돌출부(724)와 마찰 접촉하며 상기 힌지 돌출부(724)에 의해 가압되는 제 2 힌지 슬라이드(742)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 제 2 힌지 슬라이드(742)는, 상기 탄성체(741)의 제 1 측(7411)을 지나가며 상기 제 1 힌지 슬라이드(734)의 제 1 부분(7342)에 결합된 제 1 결합부(7421); 상기 탄성체(741)의 제 2 측(7412)을 지나가며 상기 제 1 힌지 슬라이드(734)의 제 2 부분(7343)에 결합된 제 2 결합부(7422); 및 상기 제 1 결합부(7421) 및 상기 제 2 결합부(7422)에 연결되고 상기 힌지 돌출부(724)를 가이드하는 가이드부(7423)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 제 2 힌지 슬라이드(742)는 금속으로 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 제 2 힌지 슬라이드(842)는, 상기 제 2 하우징(820)의 회전 위치를 규정하며 상기 힌지 돌출부(824)와 맞춰지도록 구성된 적어도 하나의 리세스(8421)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 제 2 힌지 슬라이드(742)는, 상기 제 2 하우징(720)의 회전에 웨이트를 가하도록 구성된 거친 표면을 가질 수 있다.

Claims

제 1 하우징;
상기 제 1 하우징을 대면하도록 구성된 커버, 상기 커버에 형성된 힌지 결합 부분 및 상기 힌지 결합 부분에 형성된 힌지 돌출부를 포함하는 제 2 하우징; 및
상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징 사이에 위치되고, 상기 제 1 하우징과 상기 제 2 하우징이 제 1 각도를 형성하는 닫힘 위치 및 상기 제 1 하우징과 상기 제 2 하우징이 제 2 각도를 형성하는 열림 위치 사이에서, 상기 제 1 하우징과 상기 제 2 하우징이 상기 제 1 각도와 상기 제 2 각도 사이의 제 3 각도를 형성하는 중간 위치를 상기 제 2 하우징이 통과하도록, 상기 제 1 하우징에 대해 상기 제 2 하우징을 회전시키는 힌지 구조체;
를 포함하고,
상기 힌지 구조체는, 상기 힌지 결합 부분을 대면하는 제 1 베이스 및 상기 제 1 베이스에 연결된 제 2 베이스를 포함하고,
상기 제 2 베이스는,
상기 제 2 하우징이 상기 닫힘 위치 및 상기 중간 위치 사이에서 동작하는 동안 상기 힌지 돌출부와 접촉하는 제 1 접촉 면; 및
상기 제 2 하우징이 상기 중간 위치 및 상기 열림 위치 사이에서 동작하는 동안 상기 힌지 돌출부와 접촉하는 제 2 접촉 면;
을 포함하는 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 접촉 면은, 회전 기준면에 대한 제 1 높이 및 상기 제 1 높이와 다른 상기 회전 기준면에 대한 제 2 높이 사이에서 가변하고, 상기 회전 기준면은 상기 제 1 하우징의 제 1 중심선 및 상기 제 2 하우징의 제 2 중심선을 포함하는 가상의 면으로 규정된 전자 장치.
제 2 항에 있어서,
상기 제 1 높이는 상기 닫힘 위치에서의 높이이고, 상기 제 2 높이는 상기 중간 위치에서의 높이이고, 상기 제 2 높이는 상기 제 1 높이보다 큰 전자 장치.
제 3 항에 있어서,
상기 제 2 하우징이 상기 닫힘 위치로부터 상기 중간 위치를 향해 동작하는 동안 상기 힌지 돌출부가 상기 제 1 접촉 면에 대해 가하는 압력이 증가하는 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제 2 접촉 면은 회전 기준면에 대한 제 3 높이 및 상기 제 3 높이와 다른 상기 회전 기준면에 대한 제 4 높이 사이에서 가변하고, 상기 회전 기준면은 상기 제 1 하우징의 제 1 중심선 및 상기 제 2 하우징의 제 2 중심선을 포함하는 가상의 면으로 규정된 전자 장치.
제 5 항에 있어서,
상기 제 3 높이는 상기 중간 위치에서의 높이이고, 상기 제 4 높이는 상기 열림 위치에서의 높이이고, 상기 제 4 높이는 상기 제 3 높이보다 작은 전자 장치.
제 6 항에 있어서,
상기 제 2 하우징이 상기 중간 위치로부터 상기 열림 위치를 향해 동작하는 동안 상기 힌지 돌출부가 상기 제 2 접촉 면에 가하는 압력이 감소하는 전자 장치.
제 6 항에 있어서,
상기 제 2 하우징이 상기 열림 위치로부터 상기 닫힘 위치를 향해 동작할 때, 상기 제 2 접촉 면은 상기 힌지 돌출부가 상기 제 1 접촉 면으로 진입하는 것을 억제 또는 지연시키도록 구성된 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 힌지 구조체는, 상기 열림 위치에서 상기 힌지 돌출부가 머무르도록 상기 힌지 돌출부를 지지하는 제 3 접촉 면을 더 포함하는 전자 장치.
제 9 항에 있어서,
회전 기준면에 대한 상기 제 3 접촉 면의 높이는 일정하고, 상기 회전 기준면은 상기 제 1 하우징의 제 1 중심선 및 상기 제 2 하우징의 제 2 중심선을 포함하는 가상의 면으로 규정된 전자 장치.
제 1 하우징;
상기 제 1 하우징을 대면하도록 구성된 커버, 상기 커버에 형성된 힌지 결합 부분 및 상기 힌지 결합 부분에 형성된 한 쌍의 힌지 돌출부들을 포함하는 제 2 하우징; 및
상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징 사이에 위치되고, 상기 제 1 하우징과 상기 제 2 하우징이 제 1 각도를 형성하는 닫힘 위치 및 상기 제 1 하우징과 상기 제 2 하우징이 제 2 각도를 형성하는 열림 위치 사이에서, 상기 제 1 하우징과 상기 제 2 하우징이 상기 제 1 각도와 상기 제 2 각도 사이의 제 3 각도를 형성하는 중간 위치를 상기 제 2 하우징이 통과하도록, 상기 제 1 하우징에 대해 상기 제 2 하우징을 회전시키는 힌지 구조체;
를 포함하고,
상기 힌지 구조체는, 상기 힌지 결합 부분을 대면하는 제 1 베이스 및 상기 제 1 베이스에 연결된 한 쌍의 제 2 베이스들을 포함하고,
상기 한 쌍의 제 2 베이스들은,
상기 제 2 하우징이 상기 닫힘 위치 및 상기 중간 위치 사이에서 동작하는 동안 상기 힌지 돌출부와 접촉하는 제 1 접촉 면; 및
상기 제 2 하우징이 상기 중간 위치 및 상기 열림 위치 사이에서 동작하는 동안 상기 힌지 돌출부와 접촉하는 제 2 접촉 면;
을 각각 포함하는 전자 장치.
제 11 항에 있어서,
상기 제 1 접촉 면은, 회전 기준면에 대한 제 1 높이 및 상기 제 1 높이와 다른 상기 회전 기준면에 대한 제 2 높이 사이에서 가변하고, 상기 회전 기준면은 상기 제 1 하우징의 제 1 중심선 및 상기 제 2 하우징의 제 2 중심선을 포함하는 가상의 면으로 규정된 전자 장치.
제 12 항에 있어서,
상기 제 1 높이는 상기 닫힘 위치에서의 높이이고, 상기 제 2 높이는 상기 중간 위치에서의 높이이고, 상기 제 2 높이는 상기 제 1 높이보다 큰 전자 장치.
제 13 항에 있어서,
상기 제 2 하우징이 상기 닫힘 위치로부터 상기 중간 위치를 향해 동작하는 동안 상기 한 쌍의 힌지 돌출부들이 각각의 제 1 접촉 면에 대해 가하는 압력이 증가하는 전자 장치.
제 11 항에 있어서,
상기 제 2 접촉 면은 회전 기준면에 대한 제 3 높이 및 상기 제 3 높이와 다른 상기 회전 기준면에 대한 제 4 높이 사이에서 가변하고, 상기 회전 기준면은 상기 제 1 하우징의 제 1 중심선 및 상기 제 2 하우징의 제 2 중심선을 포함하는 가상의 면으로 규정된 전자 장치.
제 15 항에 있어서,
상기 제 3 높이는 상기 중간 위치에서의 높이이고, 상기 제 4 높이는 상기 열림 위치에서의 높이이고, 상기 제 4 높이는 상기 제 3 높이보다 작은 전자 장치.
제 16 항에 있어서,
상기 제 2 하우징이 상기 중간 위치로부터 상기 열림 위치를 향해 동작하는 동안 상기 한 쌍의 힌지 돌출부들이 각각의 제 2 접촉 면에 가하는 압력이 감소하는 전자 장치.
제 16 항에 있어서,
상기 제 2 하우징이 상기 열림 위치로부터 상기 닫힘 위치를 향해 동작할 때, 상기 제 2 접촉 면은 상기 한 쌍의 힌지 돌출부들이 각각의 제 1 접촉 면으로 진입하는 것을 억제 또는 지연시키도록 구성된 전자 장치.
제 11 항에 있어서,
상기 한 쌍의 제 2 베이스들의 각각은, 상기 열림 위치에서 상기 한 쌍의 힌지 돌출부들이 머무르도록 상기 한 쌍의 힌지 돌출부들을 지지하는 제 3 접촉 면을 더 포함하는 전자 장치.
외부 케이스 및 상기 외부 케이스의 적어도 일부에 위치되고 적어도 하나의 웨어러블 기기를 수용하기 위한 적어도 하나의 공동을 갖는 프런트 케이스를 포함하는 제 1 하우징;
상기 외부 케이스를 대면하도록 구성된 커버, 상기 커버에 형성된 힌지 결합 부분 및 상기 힌지 결합 부분에 형성된 힌지 돌출부를 포함하는 제 2 하우징; 및
상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징 사이에 위치되고, 상기 제 1 하우징과 상기 제 2 하우징이 제 1 각도를 형성하는 닫힘 위치 및 상기 제 1 하우징과 상기 제 2 하우징이 제 2 각도를 형성하는 열림 위치 사이에서, 상기 제 1 하우징과 상기 제 2 하우징이 상기 제 1 각도와 상기 제 2 각도 사이의 제 3 각도를 형성하는 중간 위치를 상기 제 2 하우징이 통과하도록, 상기 제 1 하우징에 대해 상기 제 2 하우징을 회전시키는 힌지 구조체;
를 포함하고,
상기 힌지 구조체는, 상기 힌지 결합 부분을 대면하는 제 1 베이스 및 상기 제 1 베이스에 연결된 제 2 베이스를 포함하고,
상기 제 2 베이스는,
상기 제 2 하우징이 상기 닫힘 위치 및 상기 중간 위치 사이에서 동작하는 동안 상기 힌지 돌출부와 접촉하는 제 1 접촉 면; 및
상기 제 2 하우징이 상기 중간 위치 및 상기 열림 위치 사이에서 동작하는 동안 상기 힌지 돌출부와 접촉하는 제 2 접촉 면;
을 포함하는 전자 장치.