WO2022231128A1 - 힌지 구조체를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

힌지 구조체를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2022231128A1
WO2022231128A1 PCT/KR2022/003814 KR2022003814W WO2022231128A1 WO 2022231128 A1 WO2022231128 A1 WO 2022231128A1 KR 2022003814 W KR2022003814 W KR 2022003814W WO 2022231128 A1 WO2022231128 A1 WO 2022231128A1
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hinge
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contact surface
electronic device
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권혁수
방석
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삼성전자주식회사
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Definitions

  • the present disclosure relates to an electronic device including a hinge structure.
  • an electronic device for storing the electronic device In order to carry or charge an electronic device (eg, a wearable device), an electronic device for storing the electronic device is being developed.
  • an electronic device storing an electronic device may include a cover and a hinge structure, and the hinge structure may rotate the cover about a hinge axis using the hinge structure.
  • an electronic device that implements a desired opening/closing operation of housings.
  • an electronic device includes a second housing including a first housing and a cover facing the first housing, wherein the cover includes a hinge coupling part, and the hinge coupling part includes a hinge protrusion.
  • the second housing and a hinge structure hingedly coupling the first housing and the second housing, the second housing being rotatable relative to the first housing, the second housing being in a closed position and Transitionable between an open position, wherein the closed position is a position in which the first housing and the second housing define a first angle, and the open position is a position in which the first housing and the second housing define a second angle.
  • the intermediate position is a position where the first housing and the second housing define a third angle between the first angle and the second angle
  • the hinge structure comprises a first a base and a second base, wherein the first base faces the hinged portion, the second base is connected to the first base, and the second base is configured such that the second housing is in the closed position and a first contact surface configured to contact the hinge protrusion during transition between the intermediate positions, and a second contact surface configured to contact the hinge protrusion during transition of the second housing between the intermediate position and the open position.
  • an electronic device includes a first housing, a cover facing the first housing, a second housing including a hinge coupling portion formed on the cover and a pair of hinge protrusions formed on the hinge coupling portion, and a closed position in which the first and second housings define a first angle and a closed position in which the first and second housings define a second angle while the first housing rotates relative to the second housing. between the open positions, the first housing is rotatable relative to the second housing such that the second housing passes through an intermediate position defining the first angle and a third angle between the second angle.
  • the hinge structure comprising a first base facing the hinged portion and a pair of second bases connected to the first base, the one The second bases of the pair include a first contact surface configured to contact the hinge protrusion while the second housing transitions between the closed position and the intermediate position, and the second housing being positioned between the intermediate position and the open position. and a second contact surface configured to contact the hinge protrusion during transition from .
  • the electronic device includes a first housing including an outer case and a front case positioned in at least a portion of the outer case and having at least one cavity for accommodating at least one wearable device, and facing the outer case a second housing comprising a cover configured to between a closed position defining the first angle and an open position in which the first and second housings define a second angle, wherein the second housing defines a third angle between the first angle and the second angle.
  • a hinge structure positioned between the first housing and the second housing such that the first housing is rotatable relative to the second housing to pass through an intermediate position defining a first base facing and a second base coupled to the first base, the second base configured to contact the hinge protrusion during transition of the second housing between the closed position and the intermediate position a first contact surface and a second contact surface configured to contact the hinge protrusion during transition of the second housing between the intermediate position and the open position.
  • the housings semi-automatically without a free stop, and it is possible to suppress the contamination of foreign substances (eg, iron powder) that may be introduced from the outside.
  • foreign substances eg, iron powder
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 2A is a perspective view of a foldable electronic device according to an exemplary embodiment
  • FIG. 2B is a perspective view of an unfolded electronic device according to an exemplary embodiment
  • 3A is an exploded perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment
  • 3B is a perspective view of a portion of an electronic device including a hinge structure, viewed in a first direction (eg, an upward direction) according to an exemplary embodiment.
  • 3C is an exploded perspective view of a portion of an electronic device including the hinge structure of FIG. 3B ;
  • FIG. 3D is a perspective view of a part of the electronic device including the hinge structure of FIG. 3B as viewed in a second direction (eg, a lateral direction);
  • 3E is a cross-sectional view of the electronic device of FIG. 3D as viewed from 3E-3E.
  • 3F is a diagram illustrating an interaction between a hinge structure and a hinge protrusion in the electronic device of FIG. 3E .
  • 3G is a view illustrating a hinge structure and a hinge protrusion of the electronic device of FIG. 3E .
  • FIG. 4A is a perspective view illustrating a hinge structure of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 4B is a view illustrating the hinge structure and the hinge protrusion of FIG. 4A .
  • FIG. 4C is a cross-sectional view of the hinge structure and the hinge protrusion of FIG. 4B .
  • 5A is a diagram illustrating a part of an electronic device including a hinge structure according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 5B is an exploded perspective view of a portion of the electronic device of FIG. 5A .
  • FIG. 6A is a perspective view of a support including a hinge structure according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 6B is an enlarged view of a part of the support of FIG. 6A.
  • FIG. 7A is a perspective view illustrating a part of an electronic device including a hinge structure according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 7B is an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 7A .
  • 7C is a cross-sectional view of the electronic device of FIG. 7A as viewed from 7C-7C.
  • FIG. 8 is a diagram of an electronic device including a hinge structure according to an exemplary embodiment.
  • 9A is an exploded perspective view of an electronic device including a hinge structure according to an exemplary embodiment.
  • 9B is a perspective view of a structure in which a hinge structure and a second housing are combined according to an exemplary embodiment as viewed from one direction.
  • 9C is an exploded perspective view of a hinge structure and a second housing according to an exemplary embodiment
  • 9D is a perspective view of a structure in which the hinge structure and the second housing are combined according to an exemplary embodiment as viewed from another direction.
  • 9E is a front view of a structure in which a hinge structure and a second housing are combined according to an exemplary embodiment
  • 9F is a view for explaining the dimensions of the first contact surface, the second contact surface, and the third contact surface of the second base of FIG. 9E .
  • 9G is a side view of a structure in which a hinge structure and a second housing are combined according to an exemplary embodiment.
  • 9H is a view illustrating a state before assembly of the hinge structure and the second housing according to an exemplary embodiment.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with at least one of the electronic device 104 and the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 .
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or operations. According to an embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 stores a command or data received from another component (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) into the volatile memory 132 . may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 stores a command or data received from another component (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) into the volatile memory 132 .
  • the processor 120 stores a command or data received from another component (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) into the volatile memory 132 .
  • the processor 120 is a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the secondary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, image signal processor or communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ).
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to an embodiment, the receiver may be implemented separately from or as a part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 , or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 .
  • the electronic device 102) eg, a speaker or headphones
  • the electronic device 102 may output a sound.
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more specified protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module.
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a telecommunication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 uses various techniques for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 includes a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of the operations executed by the electronic device 101 may be executed by one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • the server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • An electronic device may be a device of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or second may simply be used to distinguish an element from other elements in question, and may refer elements to other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of the present document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, for example, and interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • one or more instructions stored in a storage medium may be implemented as software (eg, the program 140) including
  • the processor eg, the processor 120
  • the device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided by being included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (eg Play StoreTM) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly, online between smartphones (eg: smartphones).
  • a portion of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
  • an electronic device 201 (eg, the electronic device 101 ) according to various embodiments of the present disclosure includes an electronic device (eg, a pair of wearable devices that can be worn on a user's ear). and a first housing 210 having a pair of cavities 213 configured to receive it.
  • the pair of cavities 213 may be located adjacent to each other on both sides of the first imaginary center line C1 of the first housing 210 .
  • the shape and size of the pair of cavities 213 may correspond to the shape and size of the pair of wearable devices.
  • the pair of cavities 213 are not limited to any shape, shape and/or number, and the electronic device 201 shown in the accompanying drawings may have various shapes, shape and/or number of cavities.
  • the first housing 210 may include an outer case 211 and a front case 212 , and a pair of cavities 213 may be formed in the front case 212 .
  • the front case 212 may include a top surface 2121 that defines a boundary 2122 of each of the pair of cavities 213 and may be exposed to the outside of the electronic device 201 .
  • the electronic device 201 may include a second housing 220 connected to the first housing 210 .
  • the second housing 220 may be rotatably connected to the first housing 210 .
  • the second housing 220 is disposed on a pair of wearable devices each accommodated in the pair of cavities 213 of the first housing 210 and is disposed at a first angle (eg, about 0) with respect to the first housing 210 . °) defining a closed position (see FIG. 2A ) and a pair of cavities 213 , or a pair of wearable devices can be put into the pair of cavities 213 and the first It may transition between an open position (see FIG. 2B ) forming a second angle (eg, between about 95° and about 100°) with respect to the housing 210 .
  • the second housing 220 can be positioned at any between the first angle and the second angle with respect to the first housing 210 during a transition from a closed position to an open position or from an open position to a closed position. It may pass through an intermediate position forming a third angle (eg, about 30°, about 60°). In one embodiment, the second housing 220 may be substantially maintained in an intermediate position forming a third angle with respect to the first housing 210 .
  • the second housing 220 may include a cover 221 and a hinge coupling portion 222 .
  • the cover 221 may include an outer cover 2211 forming an exterior and a cover bracket 2212 having an opposite surface 2213 opposite to the upper surface 2121 of the front case 212 .
  • the cover bracket 2212 accommodates at least a portion of the pair of wearable devices when the pair of wearable devices are respectively accommodated in the pair of cavities 213 and corresponds to the shape of at least a portion of the pair of wearable devices. It may include a pair of recesses 2214 having a shape of The pair of recesses 2214 may be positioned adjacent to each other on both sides based on a second virtual center line C2 intersecting the first virtual center line C1 .
  • the shape and size of the pair of recesses 2214 may correspond to the shape and size of at least a portion of the pair of wearable devices.
  • the pair of recesses 2214 are not limited to any shape, shape and/or number, and the cover bracket 2212 may vary according to the shape, shape and/or number of the electronic device in addition to those shown in the accompanying drawings. It may include a variety of shapes, shapes and/or numbers of recesses.
  • the electronic device 201 can rotate semi-automatically without a free-stop where the second housing 220 can stop at any desired angle relative to the first housing 210 .
  • a hinge structure 240 may be included.
  • the electronic device 201 has a hinge structure 240 that implements a free-stop in which the second housing 220 can stop at any desired angle with respect to the first housing 210 . ) may be included.
  • the electronic device 301 (eg, the electronic device 201 ) according to an embodiment includes an outer case 311 (eg, the outer case 211 ) and a front case 312 .
  • the first housing 310 (eg, the first housing 210 ) including the (eg, the front case 212 ), the second housing 320 (eg, the second housing 220 ), the support body 330 ) , a hinge structure 340 , a printed circuit board 350 , and an energy storage and charging module 360 .
  • the front case 312 , the support 330 , the hinge structure 340 , the printed circuit board 350 , and the energy storage and charging module 360 are to be positioned between the first housing 310 and the second housing 320 .
  • the front case 312 , the support 330 , the hinge structure 340 (eg, the hinge structure 240 ), the printed circuit board 350 , and the energy storage and charging module 360 include the first housing They may be sequentially arranged between the 310 and the second housing 320 (eg, in a direction from the second housing 320 toward the first housing 310 ).
  • the second housing 320 may include a cover 321 (eg, cover 221 ) and a hinge coupling portion 322 (eg, hinge coupling portion 222 ).
  • the cover 321 includes an outer cover 3211 (eg, outer cover 2211) forming an exterior, and a surface opposite to the upper surface 3121 (eg, upper surface 2121) of the front case 312 (eg, the upper surface 2121) ( For example, a cover bracket (eg, a cover bracket 2212) having an opposite surface 2213) may be included.
  • the outer cover 3211 may include an outer surface 3211a and an outer edge 3211b constituting a boundary of the outer surface 3211a. In an embodiment, the outer cover 3211 may have a dome shape.
  • the hinge coupling portion 322 may be formed on at least a portion (eg, a rear edge portion) of the outer edge 3211b of the outer cover 3211 .
  • the hinge coupling portion 322 may extend in one direction (eg, -Z direction) from at least a portion of the outer edge 3211b.
  • the second housing 320 may include at least one hinge shaft 323 rotatably connected to the support 330 and serving as a center of rotation with respect to the first housing 310 .
  • the hinge shaft 323 may be coupled to a hole 3221c formed in the first surface 3221 (eg, the first side surface) of the hinge coupling portion 322 .
  • the hinge shaft 323 is connected to a first shaft extension 3231 extending in a first direction and the first shaft extension 3231 and extending in a second direction intersecting the first direction.
  • a second shaft extension 3232 may be included.
  • the first shaft extension 3231 may be coupled to the hole 3221c and rotatably coupled to the shaft hole 3311a formed in a portion of the support 330 .
  • the second housing 320 includes a first hinge shaft 323a coupled to a first surface 3221 (eg, a first side) of the hinged portion 322 and a hinged portion 322 .
  • the second housing 320 may include a hinge protrusion 324 configured to engage the hinge structure 340 .
  • the hinge protrusion 324 may have a protrusion shape protruding from at least a portion of the third surface 3223 (eg, the lower surface) of the hinge coupling portion 322 .
  • the hinge protrusion 324 has a first outer face 3241 (eg, a first side), a second outer face 3242 (eg, a second side) opposite the first outer face 3241 , a first outer face A plurality of third outer faces 3243 (eg, third sides) between 3241 and the second outer face 3242 and a first outer face 3241 , a second outer face 3242 and a plurality of third It may have a fourth outer surface 3244 (eg, a bottom surface) connected to the three outer surfaces 3243 .
  • the support 330 may fix the hinge structure 340 and support the front case 312 .
  • the support 330 may include a main rim 331 having an inner edge 331a and an outer edge 331b.
  • the inner edge 331a of the main rim 331 may accommodate at least a portion of the pair of wearable devices and the pair of cavities 313 (eg, the cavities 213 ) of the front case 312 . )) may define a pair of internal spaces 331c corresponding to each other.
  • the support 330 may include a separation rim 332 that separates the pair of inner spaces 331c.
  • At least a portion of the hinge structure 340 may be fixed to at least a partial area (eg, a partial area of the lower surface) of the main edge 331 or the separation edge 332 .
  • a first fixing hole 3311c for fixing the hinge structure 340 may be formed on one surface (eg, a lower surface) of the main edge 331 .
  • the main edge 331 may include a first fixing hole 3311c and a protruding rib 3311d protruding from one surface (eg, a lower surface).
  • the support 330 may include a hinge coupler 333 to which at least one hinge shaft 323 is rotatably connected.
  • the hinge coupler 333 may be positioned on the outer edge 331b of the main rim 331 .
  • the support 330 may include a plurality of hinge couplers 333 to which a plurality of hinge shafts 323 are rotatably connected, respectively, and a plurality of hinge couplers 333 . ) may be spaced apart from each other along the outer edge 331b of the main edge 331 .
  • the support 330 may include at least one hinge slide 334 for guiding at least a portion of the third surface 3223 (eg, the lower surface) of the hinge coupling portion 322 .
  • the hinge slide 334 may guide a portion of the hinge coupling portion 322 in which the hinge protrusion 324 is not formed.
  • the hinge slide 334 may be positioned at the outer edge 331b of the main rim 331 and close to the hinge coupler 333 .
  • the hinge slide 334 may be positioned proximate the hinge coupler 333 to be positioned below the first shaft extension 3231 of the hinge shaft 323 .
  • the support 330 may include a plurality of hinge slides 334 , and the plurality of hinge slides 334 may be positioned to be spaced apart from each other along the outer edge 331b of the main rim 331 . have.
  • the hinge structure 340 may be configured to stop the second housing 320 relative to the first housing 310 in any rotational position. In other words, the hinge structure 340 may implement a free-stop of the second housing 320 with respect to the first housing 310 .
  • the hinge structure 340 includes a hinge fixing part 341 , a first extension part 342 , a second extension part 343 , a first elastic part 344 , and a second elastic part 345 . may include
  • the hinge fixing part 341 may be fixed to the support 330 .
  • the hinge fixing part 341 is formed in the base 3411, the base 3411, and the second fixing hole 3412 and the first fixing hole 3311c corresponding to the first fixing hole 3311c. and a fastening member 3413 coupled to the second fixing hole 3412 .
  • the fastening member 3413 may include, for example, screws, hooks, and/or other fastening means.
  • the hinge fixing part 341 may include a flange 3414 formed on the base 3411 and capable of receiving at least a portion of the protruding rib 3311d.
  • the first extension part 342 may extend in one direction (eg, -X direction) from the hinge fixing part 341 , and may connect the hinge fixing part 341 and the first elastic part 344 .
  • the second extension part 343 may extend in one direction (eg, -X direction) from the hinge fixing part 341 and connect the hinge fixing part 341 and the second elastic part 345 .
  • the first extension 342 extends from a first portion 3414a of the flange 3414 and the second extension 343 is spaced apart from the first portion 3414a of the flange 3414 . It may extend from the second portion 3414b.
  • the first extension 342 and the second extension 343 may extend parallel to each other.
  • the extension length L1 of the first extension part 342 and the extension length L2 of the second extension part 343 may be substantially the same.
  • the width W1 of the first extension 342 and the width W2 of the second extension 343 may be substantially the same.
  • the first extension 342 and the second extension 343 may be bent in a width direction (eg, a -Y/+Y direction).
  • at least a portion of the first extension 342 and the second extension 343 may be formed of an elastic material (eg, plastic).
  • the first elastic part 344 and the second elastic part 345 may be configured to elastically deform.
  • the first elastic portion 344 may be in frictional contact with the first outer surface 3241 (eg, the first side surface) of the hinge protrusion 324 .
  • the second elastic portion 345 may be in frictional contact with the second outer surface 3242 (eg, the second side surface) of the hinge protrusion 324 .
  • the distance D1 between the first elastic part 344 and the second elastic part 345 is between the first outer surface 3241 and the second outer surface 3242 of the hinge protrusion 324 . It may be smaller than the distance D2. This may also be understood as that the hinge protrusion 324 is inserted between the first elastic part 344 and the second elastic part 345 in an interference fit manner.
  • the hinge protrusion 324 When the hinge protrusion 324 is inserted between the first elastic part 344 and the second elastic part 345 , the first outer surface 3241 of the hinge protrusion 324 is pressed against the first elastic part 344 .
  • a restoring force is generated in a direction (eg, -Y direction), and a restoring force is applied to the second elastic part 345 in a direction (eg, +Y direction) of pressing the second outer surface 3242 of the hinge protrusion 324 .
  • Each friction force may be generated.
  • a first rotational position of the second housing 320 with respect to the first housing 310 by a user's motion eg, an angle formed by the first housing 310 and the second housing 320 is about 0 degrees
  • the second rotational position eg, the angle formed by the first housing 310 and the second housing 320 is about 100 degrees
  • the user can move the second housing 320 relative to the first housing 310 .
  • the frictional force between the first elastic part 344 and the first outer surface 3241 of the hinge protrusion 324, the second elastic part 345 and the second outer surface 3242 of the hinge protrusion 324 are the width W1 of the first extension part 342 and/or the width of the second extension part 343 .
  • the rotation suppression or retardation force of the second housing 320 with respect to the first housing 310 may be adjusted.
  • At least a portion of the first elastic part 344 and the second elastic part 345 may be formed of an elastic material (eg, plastic).
  • first elastic part 344 is in direct contact with the first outer surface 3241 of the hinge protrusion 324
  • second elastic part 345 is the second outer surface of the hinge protrusion 324 .
  • (3242) may be in direct contact
  • the hinge structure 340 is formed between the first elastic part 344 and the first outer surface 3241 of the hinge protrusion 324 and/or the second elastic part 345 and the hinge protrusion 324 .
  • a lubrication layer eg, a grease layer
  • the first elastic part 344 protrudes in a direction (eg, -Y direction) crossing the extension direction (eg, -X direction) of the first extension part 342 and the hinge protrusion part 324 . and a first protruding portion 3441 in frictional contact with the first outer surface 3241 of It may include a second protruding portion 3451 protruding in an intersecting direction (eg, a +Y direction) and frictionally contacting a second outer surface 3242 of the hinge protrusion 324 .
  • the first protruding portion 3441 protrudes from one surface (eg, the inner surface) of the first extension 342 toward the first outer surface 3241 of the hinge protrusion 324
  • the second protrusion part 3451 may protrude from one surface (eg, an inner surface) of the second extension part 343 toward the second outer surface 3242 of the hinge protrusion part 324 .
  • the first protruding portion 3441 does not substantially protrude from the other surface (eg, an outer surface) of the first extension 342
  • the second protruding portion 3451 includes the second extension 343 .
  • the first elastic part 344 and the second elastic part 345 may include guide parts 3442 and 3452 (see FIG. 3A ) for guiding at least a portion of the hinge coupling part 322 , respectively. have.
  • each of the guide portions 3442 and 3452 may guide a portion of the hinge coupling portion 322 in which the hinge protrusion 324 is not formed.
  • each of the guide parts 3442 and 3452 may include a curved surface having a profile corresponding to the rotation trajectory of the second housing 320 centered on the hinge shaft 323 .
  • the hinge fixing part 341 , the first extension part 342 , the second extension part 343 , the first elastic part 344 , and the second elastic part 345 may be seamlessly integrally formed.
  • the hinge structure 340 may not include the first extension part 342 and the second extension part 343 , and the first elastic part 344 and the second elastic part 345 may not be included. ) may be directly connected to the hinge fixing part 341 .
  • the printed circuit board 350 includes, for example, a processor (eg, the processor 120), a memory (eg, the memory 130), an input module (eg, the input module 150), and a sound output module (eg: Sound output module 155), display module (eg, display module 160), audio module (eg, audio module 170), sensor module (eg, sensor module 176), interface (eg, interface ( 177)), connection terminal (eg, connection terminal 178), power management module (eg, power management module 188), communication module (eg, communication module 190), subscriber identification module (eg, subscriber identification) module 196) and/or an antenna module (eg, antenna module 197).
  • a processor eg, the processor 120
  • a memory eg, the memory 130
  • an input module eg, the input module 150
  • a sound output module eg: Sound output module 155
  • display module eg, display module 160
  • audio module eg, audio module 170
  • sensor module eg, sensor module
  • the energy storage and charging module 360 may include, for example, a battery (eg, battery 189 ) and a coil for charging and/or discharging the battery.
  • a battery eg, battery 189
  • a coil for charging and/or discharging the battery.
  • the hinge structure 440 includes a hinge fixing part 441 (eg, a hinge fixing part 341), a first extension part 442 (eg, a first extension part 342), a second extension part 443 ( Examples include a second extension part 343), a first elastic part 444 (eg, a first elastic part 344), and a second elastic part 445 (eg, a second elastic part 345). can do.
  • the hinge fixing part 441 includes a base 4411 (eg, a base 3411), a second fixing hole 4412 (eg, a second fixing hole 3412), a fastening member (eg, a fastening member 3413)) and a flange 4414 (eg, flange 3414).
  • the first elastic portion 444 includes a first protruding portion 4441 (eg, a first protruding portion 3441 )
  • the second elastic portion 445 includes a second protruding portion 4451 (eg, a second protruding portion). portion 3451.
  • Hinge protrusion 424 may include a first outer face 4241 (e.g., first outer face 3241) and a second outer face 4242 (e.g., second outer face). (3242)).
  • the hinge protrusion 424 protrudes from the first outer face 4241 and surrounds at least a portion of the first protruding portion 4441 from a first boss 4241a and a second outer face 4242 . It may include a second boss 4242a that protrudes and surrounds at least a portion of the second protruding portion 4451 .
  • the first boss 4241a may include at least a portion of a surface (eg, an inner surface) of the first protruding portion 4441 close to the first extension 442 and remote from the first extension 442 .
  • the second boss 4242a includes a second protruding portion close to the second extended portion 443 ( 4451) may have a rail shape surrounding at least a portion of one surface (eg, an inner surface) and at least a portion of an opposite surface (eg, an outer surface) of the second protruding portion 4451 remote from the second extension portion 443. have.
  • the first protruding portion 4441 includes at least one first friction protrusion 4443 formed on the first contact surface 4442 in contact with the first outer surface 4241 of the hinge protrusion 424 .
  • the second protruding portion 4451 includes at least one second friction protrusion 4453 formed on the second contact surface 4452 in contact with the second outer surface 4242 of the hinge protrusion 424 .
  • the first protruding portion 4441 may include a plurality of first friction protrusions 4443 , and an adjacent pair of first friction protrusions 4443 configured to mate with the first boss 4241a . at least one first recess 4444 therebetween.
  • the second protruding portion 4451 may include a plurality of second friction protrusions 4453 and an adjacent pair of second friction protrusions 4453 configured to mate with the second boss 4242a. at least one second recess 4454 therebetween.
  • a second housing 520 (eg, the second housing 320 ) and a support 530 (eg, an electronic device 301 ) of an electronic device according to an embodiment.
  • the structures of the support 330 ), the hinge structure 540 (eg, the hinge structure 440 ) and the elastic support 570 are schematically illustrated.
  • the second housing 520 may include a hinge protrusion 524 (eg, a hinge protrusion 324 ).
  • the hinge structure 540 includes a hinge fixing part 541 (eg, a hinge fixing part 341), a first extension part 542 (eg, a first extension part 342), a second extension part 543 ( Examples include a second extension part 343), a first elastic part 544 (eg, a first elastic part 344), and a second elastic part 545 (eg, a second elastic part 345). can do.
  • a hinge fixing part 541 eg, a hinge fixing part 341
  • a first extension part 542 eg, a first extension part 342
  • a second extension part 543 Examples include a second extension part 343), a first elastic part 544 (eg, a first elastic part 344), and a second elastic part 545 (eg, a second elastic part 345).
  • a hinge fixing part 541 eg, a hinge fixing part 341
  • a first extension part 542 eg, a first extension part 342
  • a second extension part 543 Examples include
  • the elastic support part 570 may elastically support the hinge structure 540 .
  • the elastic support 570 may be coupled to the support 530 and the hinge structure 540 .
  • the elastic support 570 may be formed of stainless steel and/or other rigid material.
  • the elastic support part 570 may include a fixing plate 571 , a first extension plate 572 , and a second extension plate 573 .
  • the fixing plate 571 may be fixed to the hinge fixing part 541 .
  • the fixing plate 571 may include a third fixing hole 5711, and a fastening member (eg, the fastening member 3413) may have a first fixing hole (eg, the first fixing hole 3311c). ), the second fixing hole 5412 (eg, the second fixing hole 3412 ) and the third fixing hole 5711 , the fixing plate 571 may be fixed to the hinge fixing part 541 .
  • the first extension plate 572 may extend along the first extension 542 and elastically support the first extension 542 .
  • the first extension plate 572 may be connected to the first portion 5712 of the fixing plate 571 .
  • the second extension plate 573 may extend along the second extension 543 and elastically support the second extension 543 .
  • the second extension plate 573 may be connected to the second portion 5713 of the fixing plate 571 .
  • the first extension plate 572 may include a first linear part 5721 and a first curved part 5722 .
  • the first linear part 5721 may be connected to the first portion 5712 of the fixing plate 571 , and may be positioned to be spaced apart from the first extension 542 .
  • the first curved part 5722 is connected from the first linear part 5721 and is bent toward one surface (eg, an outer surface) of the first extension part 542 , and is formed with one surface of the first extension part 542 and the first curved part 5722 .
  • the contact and first extension 542 may be pressed.
  • the second extension plate 573 may include a second linear part 5731 and a second curved part 5732 .
  • the second linear part 5731 may be connected to the second part 5713 of the fixing plate 571 , and positioned to be spaced apart from the second extension part 543 .
  • the second curved part 5732 is connected from the second linear part 5731 and is bent toward one surface (eg, an outer surface) of the second extension part 543 , and is in contact with one surface of the second extension part 543 . and the second extension 543 may be pressed.
  • the fixing plate 571 , the first extension plate 572 , and the second extension plate 573 may be seamlessly integrally formed.
  • the structure of the elastic support part 570 further enhances the pressure of the first elastic part 544 and the second elastic part 545 against the hinge protrusion 524, thereby providing a first housing (eg, a first housing) to the user.
  • the feeling (eg, tightness) of suppressing or retarding the rotation of the second housing 520 with respect to 310 ) may be further intensified.
  • the elastic support 570 protects at least a portion of the hinge structure 540 , damage to the hinge structure 540 can be prevented, and the first elastic portion 544 and/or the second elastic portion 545 are By preventing loosening, the tension life of the first elastic part 544 and/or the second elastic part 545 may be improved.
  • the support 630 (eg, the support 330) of the electronic device (eg, the electronic device 301) is a hinge structure (eg, the hinge structure 340). and may have a structure formed seamlessly and integrally.
  • the support 630 is a first elastic portion 644 (eg, first elastic) formed on the outer edge 631b (eg, the outer edge 331b) of the main rim 631 (eg, the main rim 331)). part 344) and a second elastic part 645 (eg, the second elastic part 345).
  • the first elastic part 644 and the second elastic part 645 press the hinge protrusion (eg, the hinge protrusion 324) of the second housing (eg, the second housing 320), and are press-fitted with the hinge protrusion. It may be configured to be coupled.
  • the support 630 may include a plurality of relief grooves 635 that help the first elastic part 644 and the second elastic part 645 elastically deform.
  • the plurality of relief grooves 635 may include a pair of first relief grooves 6351 and a pair of second relief grooves 6352 .
  • the pair of first relief grooves 6351 and the pair of second relief grooves 6352 may be formed on the outer edge 631b of the main rim 631 .
  • the pair of first relief grooves 6351 and the pair of second relief grooves 6352 are formed on the outer edge 631b of the main rim 631 and the first elastic portion 644 . And it may extend toward the second elastic part (645). In an embodiment, an extension length of each of the pair of first relief grooves 6351 and an extension length of each of the pair of second relief grooves 6352 may be substantially the same.
  • the first relief groove 6351 of any one of the pair of first relief grooves 6351 is formed on one side (eg, outside) of the first elastic part 644, and the other The first relief groove 6351 may be formed on the other side (eg, inside) of the first elastic part 644 .
  • the second relief groove 6352 of any one of the pair of second relief grooves 6352 is formed on one side (eg, outside) of the second elastic part 645, and the other second relief groove ( 6352 may be formed on the other side (eg, inside) of the second elastic part 645 .
  • the support 630 having a structure that is integrally formed seamlessly with the hinge structure may be formed of an elastic material (eg, plastic).
  • the electronic device 701 (eg, the electronic device 301 ) according to an embodiment includes a first housing 710 (eg, the first housing 310 ) and a second housing.
  • 720 eg, second housing 320
  • support 730 eg, support 330
  • hinge structure 740 eg, hinge structure 340
  • printed circuit board eg, printed circuit
  • an energy storage and charging module eg, an energy storage and charging module 360
  • the second housing 720 includes a cover 721 (eg, cover 321 ), a hinge coupling portion 722 (eg, a hinge coupling portion 322 ), a hinge shaft 723 (eg, a hinge shaft 323 ).
  • Support body 730 (eg, main rim 331), separating rim (eg, separating rim 332), hinge coupler 733 (eg, hinge coupler 333) and at least one of the first hinge slide 734 (eg, the hinge slide 334).
  • the hinge structure 740 may include at least one elastic body 741 and at least one second hinge slide 742 .
  • the elastic body 741 may be configured to elastically deform.
  • the elastic body 741 may be positioned on the first hinge slide 734 .
  • the elastic body 741 may extend along the first hinge slide 734 .
  • the extended length of the elastic body 741 may be significantly greater than the thickness of the elastic body 741 .
  • the elastic body 741 may be configured to elastically deform in the thickness direction of the elastic body 741 .
  • the elastic body 741 may be configured to return to its original shape after elastically deforming in the thickness direction of the elastic body 741 .
  • the elastic body 741 may substantially overlap the slide region 7341 of the first hinge slide 734 .
  • the elastic body 741 may be formed of a thermoplastic material.
  • the second hinge slide 742 is positioned on the elastic body 741 , is in frictional contact with the hinge protrusion 724 , and can be pressed by the hinge protrusion 724 .
  • the second hinge slide 742 may be in frictional contact with one surface (eg, the fourth outer surface 3244 , the bottom surface) of the hinge protrusion 724 .
  • the second housing 720 may not include at least one hinge protrusion 724, and one surface (eg, the third surface 3223) of the hinge coupling portion 722, the lower surface ) may press the second hinge slide 742 and make frictional contact with the second hinge slide 742 .
  • the second hinge slide 742 may include a first coupling part 7421 , a second coupling part 7422 , and a guide part 7423 .
  • the first coupling portion 7421 passes through the first side 7411 (eg, the inner side) of the elastic body 741 and is coupled to the first portion 7342 (eg, the inner portion) of the first hinge slide 734 .
  • the second coupling portion 7422 passes through a second side 7412 (eg, the outside) opposite the first side 7411 of the elastic body 741 and includes a first portion 7342 of the second hinge slide 742 .
  • the guide part 7423 may be connected to the first coupling part 7421 and the second coupling part 7422 and guide at least a portion of the hinge protrusion 724 and/or the hinge coupling part 722 . While the second housing 720 rotates about the hinge shaft 723 , the guide 7423 may directly contact the hinge protrusion 724 , and may be pressed by the hinge protrusion 724 . When the guide part 7423 is pressed, the pressure absorbed by the guide part 7423 may be transferred to the elastic body 741 to apply a predetermined pressure to the elastic body 741 .
  • the pressure applied in the thickness direction of the elastic body 741 and the pressure applied in the thickness direction of the guide part 7423 are applied to the first housing 710 while rotating the second housing 720 ( Free-stop of the second housing 720 may be implemented by stopping the second housing 720 at an arbitrary rotational position of the 720 .
  • first coupling part 7421 and the second coupling part 7422 may extend from the guide part 7423 . In one embodiment, the first coupling portion 7421 and the second coupling portion 7422 may extend in parallel to each other.
  • first coupling portion 7421 and the second coupling portion 7422 may have a hook shape, and the first portion 7342 and the second portion 7343 of the first hinge slide 734 may A recess for accommodating at least a portion of the first coupling portion 7421 and at least a portion of the second coupling portion 7422 may be included, respectively.
  • the guide part 7423 may have a curved surface having a profile corresponding to the rotation trajectory of the second housing 720 about the hinge shaft 723 .
  • the curved surface of the guide part 7423 may have a roughness configured to apply a weight to the rotation of the second housing 720 .
  • the rough surface of the guide part 7423 can increase the weight of the second housing 720 by the user. It can be made to react to the feeling of weight according to the change.
  • the second hinge slide 742 may be formed of an elastic material (eg, plastic). In another embodiment, the second hinge slide 742 may be formed of a metal material (eg, stainless steel). The thickness of the guide part 7423 of the second hinge slide 742 in this embodiment may be smaller than the thickness of the guide part 7423 of the second hinge slide 742 formed of an elastic material.
  • the second hinge slide 742 formed of a metal material may include a guide part 7423 having a thickness of about 0.15 mm.
  • the support 730 includes a pair of first hinge slides 734
  • the hinge structure 740 includes a pair of elastic bodies positioned on each of the pair of first hinge slides 734 . It may include a pair of second hinge slides 742 positioned on each of the 741 and the pair of elastic bodies 741 .
  • an electronic device 801 (eg, an electronic device 701 ) according to an embodiment includes a first housing 810 (eg, a first housing 710 ) and a second housing 820 . (eg, second housing 720), support 830 (eg, support 730), hinge structure 840 (eg, hinge structure 740), printed circuit board (eg, printed circuit board 350) )) and an energy storage and charging module (eg, an energy storage and charging module 360 ).
  • a first housing 810 eg, a first housing 710
  • second housing 820 eg, second housing 720
  • support 830 eg, support 730
  • hinge structure 840 eg, hinge structure 740
  • printed circuit board eg, printed circuit board 350
  • an energy storage and charging module eg, an energy storage and charging module 360 .
  • the second housing 820 includes a cover (eg, cover 721), a hinged portion 822 (eg, a hinged portion 722), a hinge shaft 823 (eg, a hinged shaft 723), and may include a hinge protrusion 824 (eg, a hinge protrusion 724 ).
  • the support 830 includes a main rim (eg, a main rim 731), a separating rim (eg, a separating rim 732), a hinge coupler (eg, a hinge coupler 733) and at least one first hinge slide ( 834) (eg, hinged slide 734).
  • the hinge structure 840 may include at least one elastic body 841 (eg, the elastic body 741) and at least one second hinge slide 842 (eg, the second hinge slide 742).
  • the second hinge slide 842 includes a first coupling part (eg, a first coupling part 7421), a second coupling part (eg, a second coupling part 7422) and a guide part 8423 (eg, a guide). portion 7423).
  • the guide part 8423 may have a curved surface having a profile corresponding to the rotation trajectory of the second housing 820 about the hinge shaft 823 .
  • the second hinge slide 842 may include at least one recess 8421 configured to fit with the hinge protrusion 824 moving along the curved surface of the guide part 8423 .
  • the recess 8421 may be formed on the curved surface of the guide part 8423 in the thickness direction of the guide part 8423 . This is a case in which the total weight of the second housing 820 can be increased when a separate cover body is put on the second housing 820 .
  • the recess 8421 formed in the guide part 8423 allows the user to use the second housing 820 . It can be made to respond to a feeling of weight according to the change in weight of 820 .
  • the second hinge slide 842 may include a plurality of recesses 8421 , and the plurality of recesses 8421 may be formed to be spaced apart from each other along the curved surface of the guide part 8423 . . Positions at which the plurality of recesses 8421 are formed on the curved surface of the guide part 8423 may be defined to correspond to a plurality of rotational positions of the second housing 820 with respect to the first housing 810 , respectively.
  • the angle between the first housing 810 and the second housing 820 is about 0
  • the angle between the first housing 810 and the second housing 820 is about 100
  • the electronic device 901 (eg, the electronic device 201) according to an embodiment includes a first housing 910 (eg, the first housing 210) and a second housing. 920 (eg, second housing 220), support 930 (eg, support 330), hinge structure 940 (eg, hinge structure 340), printed circuit board 950 (eg, : The printed circuit board 350) and the energy storage and charging module 960 (eg, the energy storage and charging module 360) may be included.
  • the first housing 910 may include an outer case 911 (eg, the outer case 211 ) and a front case 912 (eg, the front case 212 ).
  • the second housing 920 includes a cover 921 (eg, cover 221 ), a hinge coupling portion 922 (eg, a hinge coupling portion 222 ), a hinge shaft 923 (eg, a hinge shaft 323 ). )) and a pair of hinge protrusions 924 (eg, hinge protrusions 324 ).
  • the support 930 , the hinge structure 940 , the printed circuit board 950 , and the energy storage and charging module 960 may be positioned between the first housing 910 and the second housing 920 . have.
  • the support 930 and the hinge structure 940 may be positioned between the front case 912 and the printed circuit board 950 .
  • the hinge structure 940 may semi-automatically open and close the second housing 920 with respect to the first housing 910 without free-stop.
  • the hinge structure 940 includes a first base 941 and an angle of the first base 941 facing at least a portion of the hinge engaging portion 922 between the pair of hinge protrusions 924 . It can include a pair of second bases 942 connected to the end and extending towards the hinged portion 922 .
  • the hinge structure 940 may include a first base 941 and a single second base 942 connected to the first base 941 .
  • the second housing 920 may include a single hinge protrusion 924 .
  • the second base 942 has a non-contact surface 9421 that does not contact the hinge protrusion 924 , and a first contact surface 9422 and a second contact surface 9421 that contact the hinge protrusion 924 . 9423).
  • the hinge protrusion 924 may be positioned on either one of the first contact surface 9422 and the second contact surface 9423 depending on the rotational position of the second housing 920 with respect to the first housing 910 .
  • the first contact surface 9422 is positioned in a closed position (eg, FIG. 2A ) and a second housing 920 in a closed position (eg, FIG.
  • the second housing 920 forms a substantially first angle (eg, about 0 degrees) with respect to the first housing 910 .
  • Housing 920 may contact hinge protrusion 924 while transitioning between intermediate positions that form a substantially third angle (eg, about 87°) relative to first housing 910 .
  • the second contact surface 9423 has an intermediate position where the second housing 920 defines a substantially third angle (eg, about 87°) with respect to the first housing 910 and the second housing 920 is the second housing 920 . 1 may contact the hinge protrusion 924 while transitioning between an open position (eg, FIG. 2B ) defining a substantially second angle (eg, about 95°) relative to the housing 910 .
  • the hinge protrusion 924 may make frictional contact with the first contact surface 9422 and the second contact surface 9423 .
  • the hinge protrusion 924 connects to the first contact surface 9422 and the second contact surface while the second housing 920 rotates relative to the first housing 910 from a closed position through an intermediate position to an open position.
  • the face 9423 may be pressed.
  • the second base 942 and the hinge protrusion 924 overlap each other so that the hinge protrusion 924 can apply tension to the first contact surface 9422 and the second contact surface 9423.
  • the first base 941 and the second base 942 may be formed of an elastically deformable material. In some embodiments, only the second base 942 may be formed of an elastically deformable material. In one embodiment, the second base 942 exhibits a restoring force in the direction of pushing the hinge protrusion 924 while the hinge protrusion 924 presses the first contact surface 9422 and the second contact surface 9423 . , which may enable a sliding operation of the hinge protrusion 924 .
  • the friction force of the hinge protrusion 924 against the first contact surface 9422 and the second contact surface 9423 and/or the restoring force of the second base 942 is the thickness of the second base 942 .
  • the length L of the second base 942 extending from the first base 941 , the distance B between the inner surfaces 9241 of the pair of hinge protrusions 924 and/or one may be determined based on a distance b between the second portions 9422b of the pair of first contact surfaces 9422 .
  • the first contact surface 9422 may be inclined with respect to the virtual rotation reference plane VP (eg, a plane parallel to the XZ plane).
  • the "rotation reference plane VP" is a first center line (eg, first center line C1) of the first housing 910 and a second center line (eg, second center line C2) of the second housing 920 ), which may mean a surface that separates the first housing 910 and the second housing 920 to both sides, respectively, and the second housing 920 is tangential to the rotation reference plane VP. It can rotate with respect to the first housing 910 .
  • the first contact surface 9422 is a first portion 9422a having a first height H1 relative to the rotation reference plane VP. wherein when the second housing 920 is in the intermediate position relative to the first housing 910 , the first contact surface 9422 is greater than the first height H1 with respect to the rotation reference plane VP.
  • a second portion 9422b having a second height H2 may be included. While the second housing 920 transitions from the closed position to the intermediate position with respect to the first housing 910 , the portion at which the hinge protrusion 924 contacts the first contact surface 9422 is the first contact surface 9422 .
  • the hinge protrusion 924 with respect to the first contact surface 9422 may gradually increase from the first portion 9422a to the second portion 9422b.
  • the portion in which the hinge protrusion 924 contacts the first contact surface 9422 is the first contact surface ( may move from the second portion 9422b of 9422 to the first portion 9422a.
  • Tension of the hinge protrusion 924 with respect to the first contact surface 9422 may gradually decrease from the second portion 9422b to the first portion 9422a.
  • the height of the first contact surface 9422 with respect to the rotation reference plane VP may vary according to the rotational position of the second housing 920 with respect to the first housing 910 .
  • the first contact surface 9422 with respect to the rotation reference plane VP increases.
  • the gradient of may be substantially constant.
  • the gradient of the first contact surface 9422 with respect to the rotation reference plane VP may be non-linear.
  • the second contact surface 9423 may be inclined with respect to the rotation reference plane VP.
  • the second contact surface 9423 is a third portion 9423a having a third height H3 with respect to the rotation reference plane VP. and, when the second housing 920 is in the open position relative to the first housing 910 , the second contact surface 9423 is less than the third height H3 with respect to the rotation reference plane VP.
  • a fourth portion 9423b having a fourth height H4 may be included.
  • the portion at which the hinge protrusion 924 contacts the second contact surface 9423 moves away from the third portion 9423a. It may move to a fourth part 9423b. Tension of the hinge protrusion 924 with respect to the second contact surface 9423 may rapidly decrease from the third portion 9423a to the fourth portion 9423b. Meanwhile, the tension of the hinge protrusion 924 with respect to the second contact surface 9423 may be increased from the fourth portion 9423b to the third portion 9423a.
  • the structure of the second contact surface 9423 is the hinge protrusion. 924 can act as a step to inhibit or delay the passage from the second contact surface 9423 to the first contact surface 9422 .
  • the second housing 920 is opened with respect to the first housing 910 . Unintentional rotation from position to closed position may be inhibited or delayed.
  • a height of the second contact surface 9423 with respect to the rotation reference plane VP may vary according to a rotational position of the second housing 920 with respect to the first housing 910 .
  • the gradient of may be substantially constant.
  • the gradient of the second contact surface 9423 with respect to the rotation reference plane VP may be non-linear.
  • first contact surface 9422 and the second contact surface 9423 may be continuously formed.
  • second height H2 of the second portion 9422b of the first contact surface 9422 and the third height H3 of the third portion 9423a of the second contact surface 9423 are substantially the same. can do.
  • the second base 942 supports and contacts the hinge protrusion 924 while the second housing 920 is in the open position relative to the first housing 910 .
  • a third contact surface 9424 may be substantially parallel to the rotation reference plane VP.
  • the fifth height H5 of the third contact surface 9424 with respect to the rotation reference plane VP may be substantially constant.
  • the fifth height H5 may be substantially equal to the fourth height H4 .
  • the first contact surface 9422 , the second contact surface 9423 , and the third contact surface 9424 may protrude relative to the non-contact surface 9421 .
  • the first contact surface 9422 , the second contact surface 9423 , and the third contact surface 9424 may be implemented as curved protruding ribs corresponding to the rotation trajectory of the second housing 920 , respectively.
  • the electronic device includes a first housing 910 , a cover 921 configured to face the first housing 910 , a hinge coupling portion 922 formed on the cover 921 , and the hinge coupling portion
  • the hinge structure 940 includes a first base 941 facing the hinge coupling portion 922 and the first base 941 .
  • the first contact surface 9422 has a first height H1 with respect to the rotation reference plane VP and a second height with respect to the rotation reference plane VP that is different from the first height H1 ( H2), and the rotation reference plane VP includes a first centerline C1 of the first housings 210 and 910 and a second centerline C2 of the second housings 220 and 920. It can be defined as a virtual plane.
  • the first height H1 is a height in the closed position
  • the second height H2 is a height in the intermediate position
  • the second height H2 is the first height ( H1) may be greater.
  • the pressure applied by the hinge protrusion 924 to the first contact surface 9422 may increase while the second housing 920 transitions from the closed position toward the intermediate position.
  • the second contact surface 9423 has a third height H3 with respect to the rotation reference plane VP and a fourth height H4 with respect to the rotation reference plane VP that is different from the third height H3.
  • the rotation reference plane VP includes a first center line C1 of the first housings 210 and 910 and a second center line C2 of the second housings 220 and 920 .
  • the third height H3 is the height in the intermediate position
  • the fourth height H4 is the height in the open position
  • the fourth height H4 is the third height ( H3) may be smaller.
  • the pressure applied by the hinge protrusion 924 to the second contact surface 9423 may be reduced while the second housing 920 transitions from the intermediate position toward the open position.
  • the second contact surface 9423 is the hinge protrusion 924 and the first contact surface 9422 . may be configured to inhibit or delay entry into the
  • the hinge structure 940 may further include a third contact surface 9424 supporting the hinge protrusion 924 so that the hinge protrusion 924 stays in the open position.
  • the height of the third contact surface 9424 with respect to the rotation reference plane VP is constant, and the rotation reference plane VP is the first center line C1 of the first housings 210 and 910 and the It may be defined as an imaginary surface including the second center line C2 of the second housings 220 and 920 .
  • the electronic device includes a first housing 910 , a cover 921 configured to face the first housing 910 , a hinge coupling portion 922 formed on the cover 921 , and the hinge coupling portion
  • the second housing 920 in a closed position defining a first angle and between an open position in which the first housing 910 and the second housing 920 define a second angle, the first housing the first housing 910 such that the second housing 920 passes through an intermediate position where the 910 and the second housing 920 define a third angle between the first angle and the second angle.
  • a hinge structure 940 for rotating the second housing 920 with respect to a pair of second bases (942) coupled to (941), wherein the pair of second bases (942) are configured to allow the second housing (920) to transition between the closed position and the intermediate position.
  • Each of the faces 9423 may be included.
  • the first contact surface 9422 has a first height H1 with respect to the rotation reference plane VP and a second height with respect to the rotation reference plane VP that is different from the first height H2 ( H2), and the rotation reference plane VP includes a first centerline C1 of the first housings 210 and 910 and a second centerline C2 of the second housings 220 and 920. It can be defined as a virtual plane.
  • the first height H1 is a height in the closed position
  • the second height H2 is a height in the intermediate position
  • the second height H2 is the first height ( H1) may be greater.
  • the pressure exerted by the pair of hinge protrusions 924 against each of the first contact surfaces 9422 increases while the second housing 920 transitions from the closed position toward the intermediate position. can do.
  • the second contact surface 9423 has a third height H3 with respect to the rotation reference plane VP and a fourth height H4 with respect to the rotation reference plane VP that is different from the third height H3.
  • the rotation reference plane VP includes a first center line C1 of the first housings 210 and 910 and a second center line C2 of the second housings 220 and 920 .
  • the third height H3 is the height in the intermediate position
  • the fourth height H4 is the height in the open position
  • the fourth height H4 is the third height ( H3) may be smaller.
  • the pressure applied by the pair of hinge protrusions 924 to each second contact surface 9423 may decrease while the second housing 920 transitions from the intermediate position toward the open position.
  • the second contact surface 9423 is such that the pair of hinge protrusions 924 have respective first contact surfaces. may be configured to inhibit or delay entry into face 9422 .
  • each of the pair of second bases 942 may further include a third contact surface 9424 supporting the pair of hinge protrusions 924 in the open position.
  • the electronic device 901 includes an outer case 911 and a front case 912 positioned in at least a portion of the outer case 911 and having at least one cavity for accommodating at least one wearable device.
  • a first housing 910 comprising: a cover 921 configured to face the outer case 911
  • a hinge structure 940 for rotating wherein the hinge structure 940 includes a first base 941 facing the hinged portion 922 and a second base 942 connected to the first base 941 . ), wherein the second base 942 has a first contact surface 9422 that contacts the hinge protrusion 924 while the second housing 920 transitions between the closed position and the intermediate position. , and a second contact surface 9423 that contacts the hinge protrusion 924 while the second housing 920 transitions between the intermediate position and the open position.
  • the electronic device 301 includes a first housing 310 , a cover 321 configured to face the first housing 310 , and a hinge protrusion 324 formed on the cover 321 .
  • the first elastic portion 344 is configured to press the first outer surface 3241 when in contact with the first outer surface 3241 of the hinge protrusion 324, and the second elastic portion 324 The portion 345 may be configured to press the second outer surface 3242 of the hinge protrusion 324 into contact with the second outer surface 3242 .
  • the electronic device 301 further includes a support 330 positioned between the first housing 310 and the second housing 320 and supporting the hinge structure 340,
  • the hinge structure 340 connects the hinge fixing part 341 fixed to the support 330 , the hinge fixing part 341 and the first elastic part 344 , and is formed from the hinge fixing part 341 .
  • a first extension part 342 extending, and a second extension part 343 connecting the hinge fixing part 341 and the second elastic part 345 and extending from the hinge fixing part 341.
  • the first elastic part 344 protrudes in a direction crossing the extension direction of the first extension part 342 and is in contact with the first outer surface 3241 of the hinge protrusion part 324 .
  • a first protruding part 3441 wherein the second elastic part 345 protrudes in a direction crossing the extending direction of the second extended part 343 and has a second outer surface of the hinge protruding part 324 . and a second protruding portion 3451 in contact with 3242 .
  • first extension 342 and the second extension 343 may be parallel to each other.
  • first elastic part 344 and the first outer surface 3241 are in direct contact with each other, and the second elastic part 345 and the second outer surface 3242 are directly in contact with each other. can be contacted
  • the second housing 320 has the hinge protrusion 324 formed therein, a hinge coupling portion 322 positioned on the edge 3211b of the cover 321 , and the support 330 . It may further include a hinge shaft 323 rotatably connected to the.
  • first elastic part 344 and the second elastic part 345 may include guide parts 3442 and 3452 for guiding at least a portion of the hinge coupling part 322 , respectively. .
  • the guide parts 3442 and 3452 may include curved surfaces having a profile corresponding to the rotation trajectory of the second housing 320 about the hinge shaft 323 .
  • first elastic part 344 and the second elastic part 345 may be coupled to the hinge protrusion 324 by interference fit.
  • the first elastic part 444 may include a first friction protrusion 4443 formed on the first contact surface 4442 in contact with the first outer surface 4241 of the hinge protrusion 424 .
  • the second elastic portion 445 includes a second friction protrusion 4453 formed on a second contact surface 4452 in contact with the second outer surface 4242 of the hinge protrusion 424 .
  • the hinge protrusion 424 includes a first boss 4241a that protrudes from the first outer surface 4241 and surrounds at least a portion of the first protrusion 4441 , and the second outer A second boss 4242a protruding from the surface 4242 and surrounding at least a portion of the second protruding portion 4451 may be included.
  • the electronic device 301 may further include an elastic support 570 coupled to the support 530 and the hinge structure 540 and elastically supporting the hinge structure 540 . have.
  • the elastic support part 570 the fixing plate 571 fixed to the hinge fixing part 541, is connected to the fixing plate 571 and extends along the first extension part 542, A first extension plate 572 elastically supporting the first extension portion 542, and connected to the fixing plate 571 and extending along the second extension portion 543, the second extension portion ( A second extension plate 573 for elastically supporting 543 may be included.
  • the electronic device further includes a support 630 integrally formed with the hinge structure and positioned between the first housing and the second housing, wherein the support 630 includes an inner edge ( 631a) and an outer edge 631b, wherein the first elastic part 644 and the second elastic part 645 include a border 631 connected to the outer edge 631b, the border 631 ) may include a relief groove 635 extending toward the outer edge 631b.
  • An electronic device 701 includes a first housing 710 , a cover 721 facing the first housing 710 , and a hinge protrusion 724 formed on the cover 721 .
  • a second housing 720 a support 730 positioned between the first housing 710 and the second housing 720 , the support 730 including a first hinge slide 734 , and the first hinge slide 734 ) is configured to rotate the second housing 720 relative to the first housing 710 along a hinge structure (740) configured to stop at any position of: an elastic body (741) positioned over the first hinge slide (734) and configured to elastically deform; and a second hinge slide 742 positioned on the elastic body 741 and in frictional contact with the hinge protrusion 724 and pressed by the hinge protrusion 724 .
  • the second hinge slide 742 passes through the first side 7411 of the elastic body 741 and is coupled to the first portion 7342 of the first hinge slide 734 .
  • a guide part 7423 connected to the first coupling part 7421 and the second coupling part 7422 and guiding the hinge protrusion 724 may be included.
  • the second hinge slide 742 may be formed of metal.
  • the second hinge slide 842 may include at least one recess 8421 configured to mate with the hinge protrusion 824 and define a rotational position of the second housing 820 . have.
  • the second hinge slide 742 may have a roughened surface configured to weight the rotation of the second housing 720 .

Landscapes

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Abstract

전자 장치는, 제 1 하우징, 커버, 힌지 결합 부분 및 힌지 돌출부를 포함하는 제 2 하우징, 및 상기 제 1 하우징에 대해 상기 제 2 하우징을 회전시키는 힌지 구조체를 포함하고, 상기 힌지 구조체는, 상기 힌지 결합 부분을 대면하는 제 1 베이스 및 상기 제 1 베이스에 연결된 제 2 베이스를 포함하고, 상기 제 2 베이스는, 상기 제 2 하우징이 상기 닫힘 위치 및 상기 중간 위치 사이에서 전이함에 따라 상기 힌지 돌출부와 접촉하는 제 1 접촉 면, 및 상기 제 2 하우징이 상기 중간 위치 및 상기 열림 위치 사이에서 전이하는 동안 상기 힌지 돌출부와 접촉하는 제 2 접촉 면을 포함할 수 있다.

Description

힌지 구조체를 포함하는 전자 장치
본 개시는 힌지 구조체를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 기기(예: 웨어러블 기기)를 휴대하거나 충전하기 위해 전자 기기를 보관하는 전자 장치가 개발되고 있다. 예를 들면, 전자 기기를 보관하는 전자 장치는 덮개 및 힌지 구조체를 포함하고, 힌지 구조체는 힌지 구조체를 이용하여 힌지 축을 중심으로 덮개를 회전시킬 수 있다.
본 개시의 일 측에 따르면, 하우징들의 원하는 개폐 동작을 구현하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는, 제 1 하우징, 상기 제 1 하우징을 대면하는 커버를 포함하는 제 2 하우징으로서, 상기 커버는 힌지 결합 부분을 포함하고, 상기 힌지 결합 부분은 힌지 돌출부를 포함하는, 상기 제 2 하우징, 및 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징을 힌지식으로 커플링시키는 힌지 구조체로서, 상기 제 2 하우징은 상기 제 1 하우징에 대해 회전 가능하고, 상기 제 2 하우징은 닫힘 위치 및 열림 위치 사이에서 전이 가능하고, 상기 닫힘 위치는 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징이 제 1 각도를 규정하는 위치이고, 상기 열림 위치는 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징이 제 2 각도를 규정하는 위치이고, 중간 위치는 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징이 상기 제 1 각도 및 상기 제 2 각도 사이의 제 3 각도를 규정하는 위치인, 상기 힌지 구조체를 포함하고, 상기 힌지 구조체는 제 1 베이스 및 제 2 베이스를 포함하고, 상기 제 1 베이스는 상기 힌지 결합 부분을 대면하고, 상기 제 2 베이스는 상기 제 1 베이스에 연결되고, 상기 제 2 베이스는, 상기 제 2 하우징이 상기 닫힘 위치 및 상기 중간 위치 사이에서 전이하는 동안 상기 힌지 돌출부와 접촉하도록 구성된 제 1 접촉 면, 및 상기 제 2 하우징이 상기 중간 위치 및 상기 열림 위치 사이에서 전이하는 동안 상기 힌지 돌출부와 접촉하도록 구성된 제 2 접촉 면을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는, 제 1 하우징, 상기 제 1 하우징을 대면하는 커버, 상기 커버에 형성된 힌지 결합 부분 및 상기 힌지 결합 부분에 형성된 한 쌍의 힌지 돌출부들을 포함하는 제 2 하우징, 및 상기 제 1 하우징이 상기 제 2 하우징에 대해 회전하는 동안, 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징이 제 1 각도를 규정하는 닫힘 위치 및 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징이 제 2 각도를 규정하는 열림 위치 사이에서, 상기 제 2 하우징이 상기 제 1 각도 및 상기 제 2 각도 사이의 제 3 각도를 규정하는 중간 위치를 통과하도록 상기 제 1 하우징이 상기 제 2 하우징에 대해 회전 가능하도록 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징 사이에 위치된 힌지 구조체를 포함하고, 상기 힌지 구조체는, 상기 힌지 결합 부분을 대면하는 제 1 베이스, 및 상기 제 1 베이스에 연결된 한 쌍의 제 2 베이스들을 포함하고, 상기 한 쌍의 제 2 베이스들은, 상기 제 2 하우징이 상기 닫힘 위치 및 상기 중간 위치 사이에서 전이하는 동안 상기 힌지 돌출부와 접촉하도록 구성된 제 1 접촉 면, 및 상기 제 2 하우징이 상기 중간 위치 및 상기 열림 위치 사이에서 전이하는 동안 상기 힌지 돌출부와 접촉하도록 구성된 제 2 접촉 면을 각각 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는, 외부 케이스 및 상기 외부 케이스의 적어도 일부에 위치되고 적어도 하나의 웨어러블 기기를 수용하기 위한 적어도 하나의 공동을 갖는 프런트 케이스를 포함하는 제 1 하우징, 상기 외부 케이스를 대면하도록 구성된 커버, 상기 커버에 형성된 힌지 결합 부분 및 상기 커버에 형성된 힌지 돌출부를 포함하는 제 2 하우징, 및 상기 제 1 하우징이 상기 제 2 하우징에 대해 회전하는 동안, 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징이 제 1 각도를 규정하는 닫힘 위치 및 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징이 제 2 각도를 규정하는 열림 위치 사이에서, 상기 제 2 하우징이 상기 제 1 각도 및 상기 제 2 각도 사이의 제 3 각도를 규정하는 중간 위치를 통과하도록 상기 제 1 하우징이 상기 제 2 하우징에 대해 회전 가능하도록 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징 사이에 위치된 힌지 구조체를 포함하고, 상기 힌지 구조체는, 상기 힌지 결합 부분을 대면하는 제 1 베이스 및 상기 제 1 베이스에 연결된 제 2 베이스를 포함하고, 상기 제 2 베이스는, 상기 제 2 하우징이 상기 닫힘 위치 및 상기 중간 위치 사이에서 전이하는 동안 상기 힌지 돌출부와 접촉하도록 구성된 제 1 접촉 면, 및 상기 제 2 하우징이 상기 중간 위치 및 상기 열림 위치 사이에서 전이하는 동안 상기 힌지 돌출부와 접촉하도록 구성된 제 2 접촉 면을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 측에 따르면, 프리스톱 없이 반자동적으로 하우징들을 개폐할 수 있으며, 외부로부터 유입될 수 있는 이물질(예: 철가루)가 묻는 것을 억제할 수 있다.
본 개시의 일 측에 따르면, 하우징들을 개폐할 때 주변 컴포넌트(들)에 영향을 주지 않는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 일 측에 따르면, 하우징들의 개폐 내구성을 개선할 수 있다.
본 개시의 일 측에 따르면, 전자 장치를 구성하는 컴포넌트들의 수를 감소시키고, 컴포넌트들의 설계 및 조립 난이도를 감소시킬 수 있다.
실시 예들에 따른 전자 장치의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 더욱 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 폴딩 형태의 전자 장치의 사시도이다.
도 2b는 일 실시 예에 따른 언폴딩 형태의 전자 장치의 사시도이다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3b는 일 실시 예에 따른 힌지 구조체를 포함하는 전자 장치의 일부를 제 1 방향(예: 위 방향)으로 바라본 사시도이다.
도 3c는 도 3b의 힌지 구조체를 포함하는 전자 장치의 일부의 분해 사시도이다.
도 3d는 도 3b의 힌지 구조체를 포함하는 전자 장치의 일부를 제 2 방향(예: 측 방향)으로 바라본 사시도이다.
도 3e는 도 3d의 전자 장치를 3E-3E에서 바라본 단면도이다.
도 3f는 도 3e의 전자 장치에서 힌지 구조체 및 힌지 돌출부 사이의 상호 작용을 나타낸 도면이다.
도 3g는 도 3e의 전자 장치의 힌지 구조체 및 힌지 돌출부를 나타낸 도면이다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 힌지 구조체를 나타낸 사시도이다.
도 4b는 도 4a의 힌지 구조체 및 힌지 돌출부를 나타낸 도면이다.
도 4c는 도 4b의 힌지 구조체 및 힌지 돌출부의 단면도이다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 힌지 구조체를 포함하는 전자 장치의 일부를 나타낸 도면이다.
도 5b는 도 5a의 전자 장치의 일부의 분해 사시도이다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 힌지 구조체를 포함하는 지지체의 사시도이다.
도 6b는 도 6a의 지지체의 일부를 확대한 도면이다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 힌지 구조체를 포함하는 전자 장치의 일부를 나타낸 사시도이다.
도 7b는 도 7a의 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 7c는 도 7a의 전자 장치를 7C-7C에서 바라본 단면도이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 힌지 구조체를 포함하는 전자 장치의 도면이다.
도 9a는 일 실시 예에 따른 힌지 구조체를 포함하는 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 9b는 일 실시 예에 따른 힌지 구조체 및 제 2 하우징이 결합된 구조를 일 방향에서 바라본 사시도이다.
도 9c는 일 실시 예에 따른 힌지 구조체 및 제 2 하우징의 분해 사시도이다.
도 9d는 일 실시 예에 따른 힌지 구조체 및 제 2 하우징이 결합된 구조를 다른 방향에서 바라본 사시도이다.
도 9e는 일 실시 예에 따른 힌지 구조체 및 제 2 하우징이 결합된 구조의 정면도이다.
도 9f는 도 9e의 제 2 베이스의 제 1 접촉 면, 제 2 접촉 면 및 제 3 접촉 면의 치수를 설명하기 위한 도면이다.
도 9g는 일 실시 예에 따른 힌지 구조체 및 제 2 하우징이 결합된 구조의 측면도이다.
도 9h는 일 실시 예에 따른 힌지 구조체 및 제 2 하우징의 조립 전 상태를 나타낸 도면이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(201)(예: 전자 장치(101))는, 전자 기기(예: 사용자의 귀에 착용될 수 있는 한 쌍의 웨어러블 기기들)를 수용하도록 구성된 한 쌍의 공동(213)들을 갖는 제 1 하우징(210)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 한 쌍의 공동(213)들은 제 1 하우징(210)의 가상의 제 1 중심선(C1)을 기준으로 양 측에 서로 인접하게 위치될 수 있다. 한 쌍의 공동(213)들의 형상 및 크기는 한 쌍의 웨어러블 기기들의 형상 및 크기에 대응할 수 있다. 한 쌍의 공동(213)들은 임의의 형상, 형태 및/또는 개수에 제한되지 않으며, 첨부된 도면들에 도시된 전자 장치(201)는 전자 기기의 형상, 형태 및/또는 개수에 따라 다양한 형상, 형태 및/또는 개수의 공동을 포함할 수 있다. 제 1 하우징(210)은 외부 케이스(211) 및 프런트 케이스(212)를 포함할 수 있으며, 프런트 케이스(212)에는 한 쌍의 공동(213)들이 형성될 수 있다. 프런트 케이스(212)는 한 쌍의 공동(213)들의 각각의 경계(2122)를 규정하며 전자 장치(201)의 외부로 노출될 수 있는 상면(2121)을 포함할 수 있다.
전자 장치(201)는 제 1 하우징(210)에 연결된 제 2 하우징(220)을 포함할 수 있다. 제 2 하우징(220)은 제 1 하우징(210)에 회전 가능하게 연결될 수 있다. 제 2 하우징(220)은, 제 1 하우징(210)의 한 쌍의 공동(213)들에 각각 수용된 한 쌍의 웨어러블 기기 위에 배치되어 제 1 하우징(210)에 대해 제 1 각도(예: 약 0°)를 규정하는 닫힘 위치(도 2a 참조) 및 한 쌍의 공동(213)들로부터 한 쌍의 웨어러블 기기들을 꺼내거나 한 쌍의 공동(213)들로 한 쌍의 웨어러블 기기들을 넣을 수 있으며 제 1 하우징(210)에 대해 제 2 각도(예: 약 95° 내지 약 100°)를 형성하는 열림 위치(도 2b 참조) 사이에서 전이할 수 있다. 제 2 하우징(220)은, 닫힘 위치로부터 열림 위치로 전이(transition)하는 동안 또는 열림 위치로부터 닫힘 위치로 전이하는 동안, 제 1 하우징(210)에 대해 제 1 각도 및 제 2 각도 사이의 임의의 제 3 각도(예: 약 30°, 약 60°)를 형성하는 중간 위치를 통과할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 하우징(220)은 제 1 하우징(210)에 대해 제 3 각도를 형성하는 중간 위치에 실질적으로 유지될 수도 있다.
일 실시 예에서, 제 2 하우징(220)은 커버(221) 및 힌지 결합 부분(222)을 포함할 수 있다. 커버(221)는, 외관을 형성하는 외부 커버(2211) 및 프런트 케이스(212)의 상면(2121)에 대향하는 대향면(2213)을 갖는 커버 브라켓(2212)을 포함할 수 있다. 커버 브라켓(2212)은, 한 쌍의 공동(213)들 내에 한 쌍의 웨어러블 기기들이 각각 수용되었을 때, 한 쌍의 웨어러블 기기들의 적어도 일부를 수용하며 한 쌍의 웨어러블 기기들의 적어도 일부의 형상에 대응하는 형상을 갖는 한 쌍의 리세스(2214)들을 포함할 수 있다. 한 쌍의 리세스(2214)들은, 가상의 제 1 중심선(C1)과 교차하는 가상의 제 2 중심선(C2)을 기준으로 양 측에 서로 인접하게 위치될 수 있다. 한 쌍의 리세스(2214)들의 형상 및 크기는 한 쌍의 웨어러블 기기들의 적어도 일부의 형상 및 크기에 대응할 수 있다. 한 쌍의 리세스(2214)들은 임의의 형상, 형태 및/또는 개수에 제한되지 않으며, 커버 브라켓(2212)은 첨부된 도면들에 도시된 것들 외에도 전자 기기의 형상, 형태 및/또는 개수에 따라 다양한 형상, 형태 및/또는 개수의 리세스를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는, 제 2 하우징(220)이 제 1 하우징(210)에 대해 임의의 원하는 각도에서 정지할 수 있는 프리스톱(free-stop) 없이 반자동적으로 회전할 수 있는 힌지 구조체(240)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(201)는, 제 2 하우징(220)이 제 1 하우징(210)에 대해 임의의 원하는 각도에서 정지할 수 있는 프리스톱(free-stop)을 구현하는 힌지 구조체(240)를 포함할 수도 있다.
도 3a 내지 도 3g를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(301)(예: 전자 장치(201))는, 외부 케이스(311)(예: 외부 케이스(211)) 및 프런트 케이스(312)(예: 프런트 케이스(212))를 포함하는 제 1 하우징(310)(예: 제 1 하우징(210)), 제 2 하우징(320)(예: 제 2 하우징(220)), 지지체(330), 힌지 구조체(340), 인쇄회로기판(350) 및 에너지 저장 및 충전 모듈(360)을 포함할 수 있다. 프런트 케이스(312), 지지체(330), 힌지 구조체(340), 인쇄회로기판(350) 및 에너지 저장 및 충전 모듈(360)은 제 1 하우징(310) 및 제 2 하우징(320) 사이에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 프런트 케이스(312), 지지체(330), 힌지 구조체(340)(예: 힌지 구조체(240)), 인쇄회로기판(350) 및 에너지 저장 및 충전 모듈(360)은 제 1 하우징(310) 및 제 2 하우징(320) 사이에서 순차적으로(예: 제 2 하우징(320)으로부터 제 1 하우징(310)을 향하는 방향으로) 배열될 수 있다.
제 2 하우징(320)은 커버(321)(예: 커버(221)) 및 힌지 결합 부분(322)(예: 힌지 결합 부분(222))을 포함할 수 있다. 커버(321)는, 외관을 형성하는 외부 커버(3211)(예: 외부 커버(2211)), 및 프런트 케이스(312)의 상면(3121)(예: 상면(2121))에 대향하는 대향면(예: 대향면(2213))을 갖는 커버 브라켓(예: 커버 브라켓(2212))을 포함할 수 있다. 외부 커버(3211)는 외부 면(3211a) 및 외부 면(3211a)의 경계를 구성하는 외부 가장자리(3211b)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 외부 커버(3211)는 돔 형상을 가질 수 있다. 힌지 결합 부분(322)은 외부 커버(3211)의 외부 가장자리(3211b)의 적어도 일부(예: 후방 가장자리 부분)에 형성될 수 있다. 힌지 결합 부분(322)은 외부 가장자리(3211b)의 적어도 일부로부터 일 방향(예: -Z 방향)으로 연장할 수 있다.
제 2 하우징(320)은, 지지체(330)에 회전 가능하게 연결되고 제 1 하우징(310)에 대한 회전 중심으로 작용하는 적어도 하나의 힌지 샤프트(323)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 샤프트(323)는 힌지 결합 부분(322)의 제 1 면(3221)(예: 제 1 측면)에 형성된 홀(3221c)에 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 샤프트(323)는, 제 1 방향으로 연장하는 제 1 샤프트 연장부(3231) 및 제 1 샤프트 연장부(3231)에 연결되고 제 1 방향과 교차하는 제 2 방향으로 연장하는 제 2 샤프트 연장부(3232)를 포함할 수 있다. 제 1 샤프트 연장부(3231)는 홀(3221c)에 결합되고 지지체(330)의 일 부분에 형성된 샤프트 홀(3311a)에 회전 가능하게 결합될 수 있다. 제 2 샤프트 연장부(3232)의 적어도 일부는 지지체(330)의 일 부분에 형성된 샤프트 리세스(3311b)에 수용될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 하우징(320)은, 힌지 결합 부분(322)의 제 1 면(3221)(예: 제 1 측면)에 결합된 제 1 힌지 샤프트(323a) 및 힌지 결합 부분(322)의 제 1 면(3221)의 반대편의 제 2 면(3222)(예: 제 2 측면)에 결합된 제 2 힌지 샤프트(323b)를 포함할 수 있다.
제 2 하우징(320)은, 힌지 구조체(340)와 맞물리도록 구성된 힌지 돌출부(324)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 돌출부(324)는 힌지 결합 부분(322)의 제 3 면(3223)(예: 하면)의 적어도 일부로부터 돌출하는 돌기 형상을 가질 수 있다. 힌지 돌출부(324)는 제 1 외부 면(3241)(예: 제 1 측면), 제 1 외부 면(3241)의 반대편의 제 2 외부 면(3242)(예: 제 2 측면), 제 1 외부 면(3241)과 제 2 외부 면(3242) 사이의 복수 개의 제 3 외부 면(3243)(예: 제 3 측면)들 및 제 1 외부 면(3241), 제 2 외부 면(3242) 및 복수 개의 제 3 외부 면(3243)들에 연결된 제 4 외부 면(3244)(예: 바닥 면)을 가질 수 있다.
지지체(330)는 힌지 구조체(340)를 고정시키고 프런트 케이스(312)를 지지할 수 있다. 지지체(330)는, 내부 가장자리(331a) 및 외부 가장자리(331b)를 갖는 메인 테두리(331)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 메인 테두리(331)의 내부 가장자리(331a)는, 한 쌍의 웨어러블 기기들의 적어도 일부를 수용할 수 있으며 프런트 케이스(312)의 한 쌍의 공동(313)(예: 공동(213))에 대응하는 한 쌍의 내부 공간(331c)들을 규정할 수 있다. 일 실시 예에서, 지지체(330)는 한 쌍의 내부 공간(331c)들을 분리하는 분리 테두리(332)를 포함할 수 있다. 메인 테두리(331) 또는 분리 테두리(332)의 적어도 일부 영역(예: 하면의 일부 영역)에는 힌지 구조체(340)의 적어도 일부가 고정될 수 있다. 예를 들면, 메인 테두리(331)의 일 면(예: 하면)에는 힌지 구조체(340)를 고정시키기 위한 제 1 고정 홀(3311c)이 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 메인 테두리(331)는, 제 1 고정 홀(3311c)을 포함하며 일 면(예: 하면)으로부터 돌출하는 돌출 리브(3311d)를 포함할 수 있다.
지지체(330)는, 적어도 하나의 힌지 샤프트(323)가 회전 가능하게 연결되는 힌지 커플러(333)를 포함할 수 있다. 힌지 커플러(333)는 메인 테두리(331)의 외부 가장자리(331b)에 위치될 수 있다. 힌지 샤프트(323)가 복수 개인 실시 예에서, 지지체(330)는 복수 개의 힌지 샤프트(323)들이 각각 회전 가능하게 연결되는 복수 개의 힌지 커플러(333)들을 포함할 수 있으며, 복수 개의 힌지 커플러(333)들은 메인 테두리(331)의 외부 가장자리(331b)를 따라 서로 이격되게 위치될 수 있다.
지지체(330)는, 힌지 결합 부분(322)의 제 3 면(3223)(예: 하면)의 적어도 일부를 가이드하는 적어도 하나의 힌지 슬라이드(334)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 힌지 슬라이드(334)는 힌지 돌출부(324)가 형성되지 않은 힌지 결합 부분(322)의 일 부분을 가이드할 수 있다. 힌지 슬라이드(334)는, 메인 테두리(331)의 외부 가장자리(331b)에 그리고 힌지 커플러(333) 가까이에 위치될 수 있다. 예를 들면, 힌지 슬라이드(334)는, 힌지 샤프트(323)의 제 1 샤프트 연장부(3231) 아래에 위치하도록 힌지 커플러(333) 가까이에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 지지체(330)는 복수 개의 힌지 슬라이드(334)를 포함할 수 있으며, 복수 개의 힌지 슬라이드(334)는 메인 테두리(331)의 외부 가장자리(331b)를 따라 서로 이격되게 위치될 수 있다.
힌지 구조체(340)는 제 1 하우징(310)에 대해 제 2 하우징(320)을 임의의 회전 위치에서 정지시키도록 구성될 수 있다. 다시 말하면, 힌지 구조체(340)는 제 1 하우징(310)에 대한 제 2 하우징(320)의 프리스톱(free-stop)을 구현할 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 구조체(340)는 힌지 고정부(341), 제 1 연장부(342), 제 2 연장부(343), 제 1 탄성부(344) 및 제 2 탄성부(345)를 포함할 수 있다.
힌지 고정부(341)는 지지체(330)에 고정될 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 고정부(341)는, 베이스(3411), 베이스(3411)에 형성되고 제 1 고정 홀(3311c)에 대응하는 제 2 고정 홀(3412) 및 제 1 고정 홀(3311c)과 제 2 고정 홀(3412)에 체결되는 체결 부재(3413)를 포함할 수 있다. 체결 부재(3413)는, 예를 들면, 스크류, 후크 및/또는 기타 체결 수단을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 고정부(341)는, 베이스(3411)에 형성되고 돌출 리브(3311d)의 적어도 일부를 수용할 수 있는 플랜지(3414)를 포함할 수 있다.
제 1 연장부(342)는 힌지 고정부(341)로부터 일 방향(예: -X 방향)으로 연장하고, 힌지 고정부(341) 및 제 1 탄성부(344)를 연결할 수 있다. 제 2 연장부(343)는 힌지 고정부(341)로부터 일 방향(예: -X 방향)으로 연장하고, 힌지 고정부(341) 및 제 2 탄성부(345)를 연결할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 연장부(342)는 플랜지(3414)의 제 1 부분(3414a)으로부터 연장하고, 제 2 연장부(343)는 플랜지(3414)의 제 1 부분(3414a)으로부터 이격된 제 2 부분(3414b)으로부터 연장할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 연장부(342) 및 제 2 연장부(343)는 서로 평행하게 연장할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 연장부(342)의 연장 길이(L1) 및 제 2 연장부(343)의 연장 길이(L2)는 실질적으로 동일할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 연장부(342)의 폭(W1) 및 제 2 연장부(343)의 폭(W2)은 실질적으로 동일할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 연장부(342) 및 제 2 연장부(343)는 폭 방향(예: -Y/+Y 방향)으로 벤딩될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 연장부(342) 및 제 2 연장부(343)의 적어도 일부는 탄성 재질(예: 플라스틱)로 형성될 수 있다.
제 1 탄성부(344) 및 제 2 탄성부(345)는 탄성적으로 변형하도록 구성될 수 있다. 제 1 탄성부(344)는 힌지 돌출부(324)의 제 1 외부 면(3241)(예: 제 1 측면)과 마찰 접촉할 수 있다. 제 2 탄성부(345)는 힌지 돌출부(324)의 제 2 외부 면(3242)(예: 제 2 측면)과 마찰 접촉할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 탄성부(344) 및 제 2 탄성부(345) 사이의 거리(D1)는 힌지 돌출부(324)의 제 1 외부 면(3241) 및 제 2 외부 면(3242) 사이의 거리(D2)보다 작을 수 있다. 이는 힌지 돌출부(324)가 제 1 탄성부(344) 및 제 2 탄성부(345) 사이에 억지 끼워 맞춤 방식으로 삽입되는 것으로도 이해될 수 있다.
힌지 돌출부(324)가 제 1 탄성부(344) 및 제 2 탄성부(345) 사이에 삽입될 때, 제 1 탄성부(344)에는 힌지 돌출부(324)의 제 1 외부 면(3241)을 가압하는 방향(예: -Y 방향)으로 복원력이 발생하고, 제 2 탄성부(345)에는 힌지 돌출부(324)의 제 2 외부 면(3242)을 가압하는 방향(예: +Y 방향)으로 복원력이 발생할 수 있으며, 제 1 탄성부(344) 및 힌지 돌출부(324)의 제 1 외부 면(3241) 사이 그리고 제 2 탄성부(345) 및 힌지 돌출부(324)의 제 2 외부 면(3242) 사이에 각각 마찰력이 발생할 수 있다.
사용자의 동작에 의해 제 2 하우징(320)이 제 1 하우징(310)에 대해 제 1 회전 위치(예: 제 1 하우징(310) 및 제 2 하우징(320)이 형성하는 각도가 약 0도) 및 제 2 회전 위치(예: 제 1 하우징(310) 및 제 2 하우징(320)이 형성하는 각도가 약 100도) 사이에서 회전될 때, 사용자는 제 1 하우징(310)에 대한 제 2 하우징(320)의 회전을 억제 또는 지연시키려는 힘을 느낄 수 있으며, 제 2 하우징(320)을 제 1 하우징(310)에 대해 임의의 회전 위치에서 정지시키는 프리스톱을 구현할 수 있다.
한편, 제 1 탄성부(344) 및 힌지 돌출부(324)의 제 1 외부 면(3241) 사이의 마찰력, 제 2 탄성부(345) 및 힌지 돌출부(324)의 제 2 외부 면(3242) 사이의 마찰력, 제 1 탄성부(344)의 복원력, 및/또는 제 2 탄성부(345)의 복원력은, 제 1 연장부(342)의 폭(W1) 및/또는 제 2 연장부(343)의 폭(W2), 제 1 연장부(342)의 연장 길이(L1) 및/또는 제 2 연장부(343)의 연장 길이(L2), 및/또는 제 1 탄성부(344) 및 제 2 탄성부(345) 사이의 거리(D1)와 힌지 돌출부(324)의 제 1 외부 면(3241) 및 제 2 외부 면(3242) 사이의 거리(D2)의 차이(D1-D2)에 의존할 수 있으며, 이 파라미터들의 조절을 통해 제 1 하우징(310)에 대한 제 2 하우징(320)의 회전 억제 또는 지연 힘의 조절이 이루어질 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 탄성부(344) 및 제 2 탄성부(345)의 적어도 일부는 탄성 재질(예: 플라스틱)로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 탄성부(344)는 힌지 돌출부(324)의 제 1 외부 면(3241)과 직접적으로 접촉하고, 제 2 탄성부(345)는 힌지 돌출부(324)의 제 2 외부 면(3242)과 직접적으로 접촉할 수 있다. 다른 실시 예에서, 힌지 구조체(340)는, 제 1 탄성부(344) 및 힌지 돌출부(324)의 제 1 외부 면(3241) 사이 및/또는 제 2 탄성부(345) 및 힌지 돌출부(324)의 제 2 외부 면(3242) 사이에 윤활 레이어(예: 그리스(grease) 레이어)를 포함할 수도 있다.
일 실시 예에서, 제 1 탄성부(344)는, 제 1 연장부(342)의 연장 방향(예: -X 방향)에 교차하는 방향(예: -Y 방향)으로 돌출하며 힌지 돌출부(324)의 제 1 외부 면(3241)과 마찰 접촉하는 제 1 돌출 부분(3441)을 포함하고, 제 2 탄성부(345)는, 제 2 연장부(343)의 연장 방향(예: -X 방향)에 교차하는 방향(예: +Y 방향)으로 돌출하며 힌지 돌출부(324)의 제 2 외부 면(3242)과 마찰 접촉하는 제 2 돌출 부분(3451)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 돌출 부분(3441)은 제 1 연장부(342)의 일 면(예: 내측면)로부터 힌지 돌출부(324)의 제 1 외부 면(3241)을 향하는 방향으로 돌출하고, 제 2 돌출 부분(3451)은 제 2 연장부(343)의 일 면(예: 내측면)로부터 힌지 돌출부(324)의 제 2 외부 면(3242)을 향하는 방향으로 돌출할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제 1 돌출 부분(3441)은 제 1 연장부(342)의 타 면(예: 외측면)로부터 실질적으로 돌출하지 않고, 제 2 돌출 부분(3451)은 제 2 연장부(343)의 타 면(예: 외측면)로부터 실질적으로 돌출하지 않을 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 탄성부(344) 및 제 2 탄성부(345)는 힌지 결합 부분(322)의 적어도 일부를 가이드하는 가이드부(3442, 3452)(도 3a 참조)를 각각 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 각각의 가이드부(3442, 3452)는 힌지 결합 부분(322) 중 힌지 돌출부(324)가 형성되지 않는 부분을 가이드할 수 있다. 일 실시 예에서, 각각의 가이드부(3442, 3452)는, 힌지 샤프트(323)를 중심으로 하는 제 2 하우징(320)의 회전 궤적에 대응하는 프로파일을 갖는 곡면을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 힌지 고정부(341), 제 1 연장부(342), 제 2 연장부(343), 제 1 탄성부(344) 및 제 2 탄성부(345)는 심리스하게 일체로 형성될 수 있다.
도시되지 않은 일 실시 예에서, 힌지 구조체(340)는 제 1 연장부(342) 및 제 2 연장부(343)를 포함하지 않을 수 있으며, 제 1 탄성부(344) 및 제 2 탄성부(345)가 힌지 고정부(341)에 직접적으로 연결될 수 있다.
인쇄회로기판(350)은, 예를 들면, 프로세서(예: 프로세서(120)), 메모리(예: 메모리(130)), 입력 모듈(예: 입력 모듈(150)), 음향 출력 모듈(예: 음향 출력 모듈(155)), 디스플레이 모듈(예: 디스플레이 모듈(160)), 오디오 모듈(예: 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(예: 센서 모듈(176)), 인터페이스(예: 인터페이스(177)), 연결 단자(예: 연결 단자(178)), 전력 관리 모듈(예: 전력 관리 모듈(188)), 통신 모듈(예: 통신 모듈(190)), 가입자 식별 모듈(예: 가입자 식별 모듈(196)) 및/또는 안테나 모듈(예: 안테나 모듈(197)) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
에너지 저장 및 충전 모듈(360)은, 예를 들면, 배터리(예: 배터리(189)) 및 배터리의 충전 및/또는 방전을 위한 코일을 포함할 수 있다.
도 4a 내지 도 4c를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(301))의 힌지 구조체(440)(예: 힌지 구조체(340)) 및 힌지 돌출부(424)(예: 힌지 돌출부(324))의 구조가 개략적으로 도시된다. 힌지 구조체(440)는 힌지 고정부(441)(예: 힌지 고정부(341)), 제 1 연장부(442)(예: 제 1 연장부(342)), 제 2 연장부(443)(예: 제 2 연장부(343)), 제 1 탄성부(444)(예: 제 1 탄성부(344)) 및 제 2 탄성부(445)(예: 제 2 탄성부(345))를 포함할 수 있다. 힌지 고정부(441)는 베이스(4411)(예: 베이스(3411)), 제 2 고정 홀(4412)(예: 제 2 고정 홀(3412)), 체결 부재(예: 체결 부재(3413)) 및 플랜지(4414)(예: 플랜지(3414))를 포함할 수 있다. 제 1 탄성부(444)는 제 1 돌출 부분(4441)(예: 제 1 돌출 부분(3441)을 포함하고, 제 2 탄성부(445)는 제 2 돌출 부분(4451)(예: 제 2 돌출 부분(3451))을 포함할 수 있다. 힌지 돌출부(424)는 제 1 외부 면(4241)(예: 제 1 외부 면(3241)) 및 제 2 외부 면(4242)(예: 제 2 외부 면(3242))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 힌지 돌출부(424)는, 제 1 외부 면(4241)으로부터 돌출하고, 제 1 돌출 부분(4441)의 적어도 일부를 감싸는 제 1 보스(4241a) 및 제 2 외부 면(4242)으로부터 돌출하고, 제 2 돌출 부분(4451)의 적어도 일부를 감싸는 제 2 보스(4242a)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 보스(4241a)는, 제 1 연장부(442)에 가까운 제 1 돌출 부분(4441)의 일 면(예: 내측면)의 적어도 일부 및 제 1 연장부(442)로부터 먼 제 1 돌출 부분(4441)의 반대 면(예: 외측면)의 적어도 일부를 감싸는 레일 형상을 가질 수 있고, 제 2 보스(4242a)는, 제 2 연장부(443)에 가까운 제 2 돌출 부분(4451)의 일 면(예: 내측면)의 적어도 일부 및 제 2 연장부(443)로부터 먼 제 2 돌출 부분(4451)의 반대 면(예: 외부면)의 적어도 일부를 감싸는 레일 형상을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 돌출 부분(4441)은, 힌지 돌출부(424)의 제 1 외부 면(4241)과 접촉하는 제 1 접촉 면(4442) 상에 형성된 적어도 하나 이상의 제 1 마찰 돌기(4443)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 돌출 부분(4451)은, 힌지 돌출부(424)의 제 2 외부 면(4242)과 접촉하는 제 2 접촉 면(4452) 상에 형성된 적어도 하나 이상의 제 2 마찰 돌기(4453)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 돌출 부분(4441)은 복수 개의 제 1 마찰 돌기(4443)들을 포함할 수 있으며, 제 1 보스(4241a)와 맞춰지도록 구성된 인접한 한 쌍의 제 1 마찰 돌기(4443)들 사이의 적어도 하나의 제 1 리세스(4444)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 돌출 부분(4451)은 복수 개의 제 2 마찰 돌기(4453)들을 포함할 수 있으며, 제 2 보스(4242a)와 맞춰지도록 구성된 인접한 한 쌍의 제 2 마찰 돌기(4453)들 사이의 적어도 하나의 제 2 리세스(4454)를 포함할 수 있다.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(301)) 중 제 2 하우징(520)(예: 제 2 하우징(320)), 지지체(530)(예: 지지체(330)), 힌지 구조체(540)(예: 힌지 구조체(440)) 및 탄성 지지부(570)의 구조가 개략적으로 도시된다. 제 2 하우징(520)은 힌지 돌출부(524)(예: 힌지 돌출부(324))를 포함할 수 있다. 힌지 구조체(540)는 힌지 고정부(541)(예: 힌지 고정부(341)), 제 1 연장부(542)(예: 제 1 연장부(342)), 제 2 연장부(543)(예: 제 2 연장부(343)), 제 1 탄성부(544)(예: 제 1 탄성부(344)) 및 제 2 탄성부(545)(예: 제 2 탄성부(345))를 포함할 수 있다.
탄성 지지부(570)는 힌지 구조체(540)를 탄성적으로 지지할 수 있다. 탄성 지지부(570)는 지지체(530) 및 힌지 구조체(540)에 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 탄성 지지부(570)는 스테인리스 스틸 및/또는 기타 강성 재질로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 탄성 지지부(570)는 고정 플레이트(571), 제 1 연장 플레이트(572) 및 제 2 연장 플레이트(573)를 포함할 수 있다. 고정 플레이트(571)는 힌지 고정부(541)에 고정될 수 있다. 일 실시 예에서, 고정 플레이트(571)는 제 3 고정 홀(5711)을 포함할 수 있으며, 체결 부재(예: 체결 부재(3413))가 제 1 고정 홀(예: 제 1 고정 홀(3311c)), 제 2 고정 홀(5412)(예: 제 2 고정 홀(3412)) 및 제 3 고정 홀(5711)에 체결됨으로써, 고정 플레이트(571)는 힌지 고정부(541)에 고정될 수 있다. 제 1 연장 플레이트(572)는 제 1 연장부(542)를 따라 연장하며 제 1 연장부(542)를 탄성적으로 지지할 수 있다. 제 1 연장 플레이트(572)는 고정 플레이트(571)의 제 1 부분(5712)에 연결될 수 있다. 제 2 연장 플레이트(573)는 제 2 연장부(543)를 따라 연장하며 제 2 연장부(543)를 탄성적으로 지지할 수 있다. 제 2 연장 플레이트(573)는 고정 플레이트(571)의 제 2 부분(5713)에 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 연장 플레이트(572)는 제 1 선형 파트(5721) 및 제 1 커브 파트(5722)를 포함할 수 있다. 제 1 선형 파트(5721)는 고정 플레이트(571)의 제 1 부분(5712)에 연결되고, 제 1 연장부(542)로부터 이격되어 위치될 수 있다. 제 1 커브 파트(5722)는 제 1 선형 파트(5721)로부터 이어지고, 제 1 연장부(542)의 일 면(예: 외측면)을 향해 구부러지며, 제 1 연장부(542)의 일 면과 접촉 및 제 1 연장부(542)를 가압할 수 있다. 제 2 연장 플레이트(573)는 제 2 선형 파트(5731) 및 제 2 커브 파트(5732)를 포함할 수 있다. 제 2 선형 파트(5731)는 고정 플레이트(571)의 제 2 부분(5713)에 연결되고, 제 2 연장부(543)로부터 이격되어 위치될 수 있다. 제 2 커브 파트(5732)는 제 2 선형 파트(5731)로부터 이어지고 제 2 연장부(543)의 일 면(예: 외측면)을 향해 구부러지며, 제 2 연장부(543)의 일 면과 접촉 및 제 2 연장부(543)를 가압할 수 있다.
일 실시 예에서, 고정 플레이트(571), 제 1 연장 플레이트(572) 및 제 2 연장 플레이트(573)는 심리스하게 일체로 형성될 수 있다.
탄성 지지부(570)의 구조는 힌지 돌출부(524)에 대한 제 1 탄성부(544) 및 제 2 탄성부(545)의 가압을 더욱 향상시킴으로써, 사용자에게 제공되는 제 1 하우징(예: 제 1 하우징(310))에 대한 제 2 하우징(520)의 회전을 억제 또는 지연시키려는 느낌(예: 타이트함)을 더욱 심화시킬 수 있다. 또한, 탄성 지지부(570)가 힌지 구조체(540)의 적어도 일부를 보호함으로써 힌지 구조체(540)의 파손을 방지할 수 있으며, 제 1 탄성부(544) 및/또는 제 2 탄성부(545)가 헐거워지는 것을 방지함으로써 제 1 탄성부(544) 및/또는 제 2 탄성부(545)의 텐션 수명을 개선할 수 있다.
도 6a 및 도 6b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(301)) 중 지지체(630)(예: 지지체(330))는 힌지 구조체(예: 힌지 구조체(340))와 심리스하게 일체로 형성된 구조를 가질 수 있다.
지지체(630)는, 메인 테두리(631)(예: 메인 테두리(331))의 외부 가장자리(631b)(예: 외부 가장자리(331b))에 형성된 제 1 탄성부(644)(예: 제 1 탄성부(344)) 및 제 2 탄성부(645)(예: 제 2 탄성부(345))를 포함할 수 있다. 제 1 탄성부(644) 및 제 2 탄성부(645)는 제 2 하우징(예: 제 2 하우징(320))의 힌지 돌출부(예: 힌지 돌출부(324))를 가압하며 힌지 돌출부와 억지끼워맞춤 결합되도록 구성될 수 있다.
지지체(630)는, 제 1 탄성부(644) 및 제 2 탄성부(645)가 탄성적으로 변형하는 것을 돕는 복수 개의 릴리프 홈(635)들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 복수 개의 릴리프 홈(635)들은 한 쌍의 제 1 릴리프 홈(6351)들 및 한 쌍의 제 2 릴리프 홈(6352)들을 포함할 수 있다. 한 쌍의 제 1 릴리프 홈(6351)들 및 한 쌍의 제 2 릴리프 홈(6352)들은 메인 테두리(631)의 외부 가장자리(631b)에 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 한 쌍의 제 1 릴리프 홈(6351)들 및 한 쌍의 제 2 릴리프 홈(6352)들은 메인 테두리(631)의 외부 가장자리(631b) 상에 형성되고 제 1 탄성부(644) 및 제 2 탄성부(645)를 향해 연장할 수 있다. 일 실시 예에서, 한 쌍의 제 1 릴리프 홈(6351)들의 각각의 연장 길이 및 한 쌍의 제 2 릴리프 홈(6352)들의 각각의 연장 길이는 실질적으로 동일할 수 있다.
일 실시 예에서, 한 쌍의 제 1 릴리프 홈(6351)들 중 어느 하나의 제 1 릴리프 홈(6351)은 제 1 탄성부(644)의 일 측(예: 외측)에 형성되고, 다른 하나의 제 1 릴리프 홈(6351)은 제 1 탄성부(644)의 타 측(예: 내측)에 형성될 수 있다. 한 쌍의 제 2 릴리프 홈(6352)들 중 어느 하나의 제 2 릴리프 홈(6352)은 제 2 탄성부(645)의 일 측(예: 외측)에 형성되고, 다른 하나의 제 2 릴리프 홈(6352)은 제 2 탄성부(645)의 타 측(예: 내측)에 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 힌지 구조체(예: 힌지 구조체(340))와 심리스하게 일체로 형성된 구조를 갖는 지지체(630)는 탄성 재질(예: 플라스틱)로 형성될 수 있다.
도 7a 내지 도 7c를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(701)(예: 전자 장치(301))는, 제 1 하우징(710)(예: 제 1 하우징(310)), 제 2 하우징(720)(예: 제 2 하우징(320)), 지지체(730)(예: 지지체(330)), 힌지 구조체(740)(예: 힌지 구조체(340)), 인쇄회로기판(예: 인쇄회로기판(350)) 및 에너지 저장 및 충전 모듈(예: 에너지 저장 및 충전 모듈(360))을 포함할 수 있다. 제 2 하우징(720)은, 커버(721)(예: 커버(321)), 힌지 결합 부분(722)(예: 힌지 결합 부분(322)), 힌지 샤프트(723)(예: 힌지 샤프트(323)) 및 적어도 하나(예: 2개)의 힌지 돌출부(724)(예: 힌지 돌출부(324))를 포함할 수 있다. 지지체(730)는, 메인 테두리(731)(예: 메인 테두리(331)), 분리 테두리(예: 분리 테두리(332)), 힌지 커플러(733)(예: 힌지 커플러(333)) 및 적어도 하나의 제 1 힌지 슬라이드(734)(예: 힌지 슬라이드(334))를 포함할 수 있다.
힌지 구조체(740)는 적어도 하나의 탄성체(741) 및 적어도 하나의 제 2 힌지 슬라이드(742)를 포함할 수 있다.
탄성체(741)는 탄성적으로 변형하도록 구성될 수 있다. 탄성체(741)는 제 1 힌지 슬라이드(734) 상에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 탄성체(741)는 제 1 힌지 슬라이드(734)를 따라 연장할 수 있다. 일 실시 예에서, 탄성체(741)의 연장 길이는 탄성체(741)의 두께보다 현저하게 클 수 있다. 일 실시 예에서, 탄성체(741)는 탄성체(741)의 두께 방향으로 탄성적으로 변형하도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 탄성체(741)는 탄성체(741)의 두께 방향으로 탄성적으로 변형한 후 다시 원래 형태로 복귀하도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 탄성체(741)는 제 1 힌지 슬라이드(734)의 슬라이드 영역(7341)과 실질적으로 오버랩될 수 있다. 일 실시 예에서, 탄성체(741)는 열가소성 재질로 형성될 수 있다.
제 2 힌지 슬라이드(742)는 탄성체(741) 상에 위치되고, 힌지 돌출부(724)와 마찰 접촉하며, 힌지 돌출부(724)에 의해 가압될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 힌지 슬라이드(742)는, 힌지 돌출부(724)의 일 면(예: 제 4 외부 면(3244), 바닥면)과 마찰 접촉할 수 있다. 도시되지 않은 다른 실시 예에서, 제 2 하우징(720)은 적어도 하나의 힌지 돌출부(724)를 포함하지 않을 수 있으며, 힌지 결합 부분(722)의 일 면(예: 제 3 면(3223), 하면)이 제 2 힌지 슬라이드(742)를 가압하며 제 2 힌지 슬라이드(742)와 마찰 접촉할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 2 힌지 슬라이드(742)는 제 1 결합부(7421), 제 2 결합부(7422) 및 가이드부(7423)를 포함할 수 있다. 제 1 결합부(7421)는 탄성체(741)의 제 1 측(7411)(예: 내측)을 지나가며 제 1 힌지 슬라이드(734)의 제 1 부분(7342)(예: 내측 부분)에 결합될 수 있다. 제 2 결합부(7422)는 탄성체(741)의 제 1 측(7411)의 반대편의 제 2 측(7412)(예: 외측)을 지나가며 제 2 힌지 슬라이드(742)의 제 1 부분(7342)의 반대편의 제 2 부분(7343)(예: 외측 부분)에 결합될 수 있다. 가이드부(7423)는 제 1 결합부(7421) 및 제 2 결합부(7422)에 연결되고 힌지 돌출부(724) 및/또는 힌지 결합 부분(722)의 적어도 일부를 가이드할 수 있다. 제 2 하우징(720)이 힌지 샤프트(723)를 중심으로 회전하는 동안, 가이드부(7423)는 힌지 돌출부(724)와 직접적으로 접촉할 수 있으며, 힌지 돌출부(724)에 의해 가압될 수 있다. 가이드부(7423)가 가압되면, 가이드부(7423)로 흡수된 압력은 탄성체(741)로 전달되어 탄성체(741)에 소정의 압력이 가해질 수 있다. 상기와 같이 탄성체(741)의 두께 방향으로 가해지는 압력 및 가이드부(7423)의 두께 방향으로 가해지는 압력은 제 2 하우징(720)을 회전시키는 동안 제 1 하우징(710)에 대한 제 2 하우징(720)의 임의의 회전 위치에서 제 2 하우징(720)을 정지시켜 제 2 하우징(720)의 프리스톱을 구현할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 결합부(7421) 및 제 2 결합부(7422)는 가이드부(7423)로부터 연장할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 결합부(7421) 및 제 2 결합부(7422)는 서로 평행하게 연장할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 결합부(7421) 및 제 2 결합부(7422)는 후크 형상을 가질 수 있고, 제 1 힌지 슬라이드(734)의 제 1 부분(7342) 및 제 2 부분(7343)은 제 1 결합부(7421)의 적어도 일부 및 제 2 결합부(7422)의 적어도 일부를 수용하는 리세스를 각각 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 가이드부(7423)는 힌지 샤프트(723)를 중심으로 하는 제 2 하우징(720)의 회전 궤적에 대응하는 프로파일을 갖는 곡면을 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 가이드부(7423)의 곡면은 제 2 하우징(720)의 회전에 웨이트를 가하도록 구성된 거칠기를 가질 수 있다. 별도의 커버체를 제 2 하우징(720)에 씌우는 경우 제 2 하우징(720)의 전체 중량이 증가할 수 있는 경우에 있어서 가이드부(7423)의 거친 표면은 사용자가 제 2 하우징(720)의 중량 변화에 따른 무게감에 반응하게 할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 2 힌지 슬라이드(742)는 탄성 재질(예: 플라스틱)로 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제 2 힌지 슬라이드(742)는 금속 재질(예: 스테인리스 스틸)로 형성될 수 있다. 이 실시 예에서의 제 2 힌지 슬라이드(742)의 가이드부(7423)의 두께는, 탄성 재질로 형성된 제 2 힌지 슬라이드(742)의 가이드부(7423)의 두께보다 작을 수 있다. 예를 들면, 금속 재질로 형성된 제 2 힌지 슬라이드(742)는 약 0.15 mm의 두께를 갖는 가이드부(7423)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 지지체(730)는 한 쌍의 제 1 힌지 슬라이드(734)들을 포함하고, 힌지 구조체(740)는, 한 쌍의 제 1 힌지 슬라이드(734)들 각각에 위치된 한 쌍의 탄성체(741)들 및 한 쌍의 탄성체(741)들 각각에 위치된 한 쌍의 제 2 힌지 슬라이드(742)들을 포함할 수 있다.
도 8을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(801)(예: 전자 장치(701))는, 제 1 하우징(810)(예: 제 1 하우징(710)), 제 2 하우징(820)(예: 제 2 하우징(720)), 지지체(830)(예: 지지체(730)), 힌지 구조체(840)(예: 힌지 구조체(740)), 인쇄회로기판(예: 인쇄회로기판(350)) 및 에너지 저장 및 충전 모듈(예: 에너지 저장 및 충전 모듈(360))을 포함할 수 있다. 제 2 하우징(820)은, 커버(예: 커버(721)), 힌지 결합 부분(822)(예: 힌지 결합 부분(722)), 힌지 샤프트(823)(예: 힌지 샤프트(723)) 및 힌지 돌출부(824)(예: 힌지 돌출부(724))를 포함할 수 있다. 지지체(830)는, 메인 테두리(예: 메인 테두리(731)), 분리 테두리(예: 분리 테두리(732)), 힌지 커플러(예: 힌지 커플러(733)) 및 적어도 하나의 제 1 힌지 슬라이드(834)(예: 힌지 슬라이드(734))를 포함할 수 있다. 힌지 구조체(840)는, 적어도 하나의 탄성체(841)(예: 탄성체(741)) 및 적어도 하나의 제 2 힌지 슬라이드(842)(예: 제 2 힌지 슬라이드(742))를 포함할 수 있다. 제 2 힌지 슬라이드(842)는, 제 1 결합부(예: 제 1 결합부(7421)), 제 2 결합부(예: 제 2 결합부(7422)) 및 가이드부(8423)(예: 가이드부(7423))를 포함할 수 있다. 가이드부(8423)는 힌지 샤프트(823)를 중심으로 하는 제 2 하우징(820)의 회전 궤적에 대응하는 프로파일을 갖는 곡면을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 제 2 힌지 슬라이드(842)는, 가이드부(8423)의 곡면을 따라 이동하는 힌지 돌출부(824)와 맞춰지도록 구성된 적어도 하나의 리세스(8421)를 포함할 수 있다. 리세스(8421)는 가이드부(8423)의 곡면에 가이드부(8423)의 두께 방향으로 형성될 수 있다. 이는 별도의 커버체를 제 2 하우징(820)에 씌우는 경우 제 2 하우징(820)의 전체 중량이 증가할 수 있는 경우에 있어서 가이드부(8423)에 형성된 리세스(8421)는 사용자가 제 2 하우징(820)의 중량 변화에 따른 무게감에 대응하게 할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 2 힌지 슬라이드(842)는 복수 개의 리세스(8421)들을 포함할 수 있으며, 복수 개의 리세스(8421)들은 가이드부(8423)의 곡면을 따라 서로 이격되게 형성될 수 있다. 복수 개의 리세스(8421)들이 가이드부(8423)의 곡면 상에 형성된 위치는 제 1 하우징(810)에 대한 제 2 하우징(820)의 복수 개의 회전 위치들에 각각 대응하도록 규정될 수 있다. 예를 들면, 힌지 돌출부(824)가 가이드부(8423)의 일 단부에 가까운 제 1 리세스(8421a)에 맞춰질 때, 제 1 하우징(810) 및 제 2 하우징(820)이 이루는 각도는 약 0도일 수 있고, 힌지 돌출부(824)가 가이드부(8423)의 타 단부에 가까운 제 2 리세스(8421b)와 맞춰질 때, 제 1 하우징(810) 및 제 2 하우징(820)이 이루는 각도는 약 100도일 수 있다.
도 9a 내지 도 9h를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(901)(예: 전자 장치(201))는, 제 1 하우징(910)(예: 제 1 하우징(210)), 제 2 하우징(920)(예: 제 2 하우징(220)), 지지체(930)(예: 지지체(330)), 힌지 구조체(940)(예: 힌지 구조체(340)), 인쇄회로기판(950)(예: 인쇄회로기판(350)) 및 에너지 저장 및 충전 모듈(960)(예: 에너지 저장 및 충전 모듈(360))을 포함할 수 있다. 제 1 하우징(910)은, 외부 케이스(911)(예: 외부 케이스(211)) 및 프런트 케이스(912)(예: 프런트 케이스(212))를 포함할 수 있다. 제 2 하우징(920)은, 커버(921)(예: 커버(221)), 힌지 결합 부분(922)(예: 힌지 결합 부분(222)), 힌지 샤프트(923)(예: 힌지 샤프트(323)) 및 한 쌍의 힌지 돌출부(924)(예: 힌지 돌출부(324))들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 지지체(930), 힌지 구조체(940), 인쇄회로기판(950) 및 에너지 저장 및 충전 모듈(960)은 제 1 하우징(910) 및 제 2 하우징(920) 사이에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 지지체(930) 및 힌지 구조체(940)는 프런트 케이스(912) 및 인쇄회로기판(950) 사이에 위치될 수 있다.
힌지 구조체(940)는, 제 1 하우징(910)에 대해 제 2 하우징(920)을 프리스톱(free-stop) 없이 반자동적으로 개폐할 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 구조체(940)는, 한 쌍의 힌지 돌출부(924)들 사이의 힌지 결합 부분(922)의 적어도 일부를 대면하는 제 1 베이스(941) 및 제 1 베이스(941)의 각 단부에 연결되고 힌지 결합 부분(922)을 향해 연장하는 한 쌍의 제 2 베이스(942)들을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 힌지 구조체(940)는 제 1 베이스(941) 및 제 1 베이스(941)에 연결된 단일의 제 2 베이스(942)를 포함할 수도 있다. 이 실시 예에서, 제 2 하우징(920)은 단일의 힌지 돌출부(924)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 2 베이스(942)는, 힌지 돌출부(924)와 접촉하지 않는 비접촉 면(9421)과, 힌지 돌출부(924)와 접촉하는 제 1 접촉 면(9422) 및 제 2 접촉 면(9423)을 포함할 수 있다. 힌지 돌출부(924)는 제 1 하우징(910)에 대한 제 2 하우징(920)의 회전 위치에 따라 제 1 접촉 면(9422) 및 제 2 접촉 면(9423) 중 어느 하나의 접촉 면 상에 위치될 수 있다. 제 1 접촉 면(9422)은, 제 2 하우징(920)이 제 1 하우징(910)에 대해 실질적으로 제 1 각도(예: 약 0도)를 형성하는 닫힘 위치(예: 도 2a) 및 제 2 하우징(920)이 제 1 하우징(910)에 대해 실질적으로 제 3 각도(예: 약 87°)를 형성하는 중간 위치 사이에서 전이(transition)하는 동안 힌지 돌출부(924)와 접촉할 수 있다. 제 2 접촉 면(9423)은, 제 2 하우징(920)이 제 1 하우징(910)에 대해 실질적으로 제 3 각도(예: 약 87°)를 규정하는 중간 위치 및 제 2 하우징(920)이 제 1 하우징(910)에 대해 실질적으로 제 2 각도(예: 약 95°)를 규정하는 열림 위치(예: 도 2b) 사이에서 전이하는 동안 힌지 돌출부(924)와 접촉할 수 있다.
일 실시 예에서, 힌지 돌출부(924)는 제 1 접촉 면(9422) 및 제 2 접촉 면(9423)과 마찰 접촉할 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 돌출부(924)는 제 2 하우징(920)이 제 1 하우징(910)에 대해 닫힘 위치로부터 중간 위치를 거쳐 열림 위치로 회전하는 동안 제 1 접촉 면(9422) 및 제 2 접촉 면(9423)을 가압할 수 있다. 이 실시 예에서, 힌지 돌출부(924)가 제 1 접촉 면(9422) 및 제 2 접촉 면(9423)에 텐션을 가할 수 있도록 제 2 베이스(942) 및 힌지 돌출부(924)가 서로 오버랩되게 맞물릴 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 베이스(941) 및 제 2 베이스(942)는 탄성적으로 변형 가능한 재질로 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제 2 베이스(942)만 탄성적으로 변형 가능한 재질로 형성될 수도 있다. 일 실시 예에서, 제 2 베이스(942)는 힌지 돌출부(924)가 제 1 접촉 면(9422) 및 제 2 접촉 면(9423)을 가압하는 동안 힌지 돌출부(924)를 밀어내는 방향으로 복원력을 나타낼 수 있으며, 이는 힌지 돌출부(924)의 슬라이딩 동작을 가능하게 할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 접촉 면(9422) 및 제 2 접촉 면(9423)에 대한 힌지 돌출부(924)의 마찰력 및/또는 제 2 베이스(942)의 복원력은, 제 2 베이스(942)의 두께(C), 제 1 베이스(941)로부터 연장하는 제 2 베이스(942)의 길이(L), 한 쌍의 힌지 돌출부(924)들의 내측면(9241)들 사이의 거리(B) 및/또는 한 쌍의 제 1 접촉 면(9422)들의 제 2 부분(9422b)들 사이의 거리(b)에 기초하여 결정될 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 접촉 면(9422)은 가상의 회전 기준면(VP)(예: XZ 평면에 평행한 평면)에 대해 경사질 수 있다. 여기서, "회전 기준면(VP)"은 제 1 하우징(910)의 제 1 중심선(예: 제 1 중심선(C1)) 및 제 2 하우징(920)의 제 2 중심선(예: 제 2 중심선(C2))을 포함하는 가상의 면으로, 제 1 하우징(910) 및 제 2 하우징(920)을 각각 양측으로 가르는 면을 의미할 수 있으며, 제 2 하우징(920)은 회전 기준면(VP)의 접선 방향으로 제 1 하우징(910)에 대해 회전할 수 있다. 제 2 하우징(920)이 제 1 하우징(910)에 대해 닫힘 위치에 있을 때, 제 1 접촉 면(9422)은 회전 기준면(VP)에 대해 제 1 높이(H1)를 갖는 제 1 부분(9422a)을 포함할 수 있고, 제 2 하우징(920)이 제 1 하우징(910)에 대해 중간 위치에 있을 때, 제 1 접촉 면(9422)은 회전 기준면(VP)에 대해 제 1 높이(H1)보다 큰 제 2 높이(H2)를 갖는 제 2 부분(9422b)을 포함할 수 있다. 제 2 하우징(920)이 제 1 하우징(910)에 대해 닫힘 위치로부터 중간 위치로 전이하는 동안, 힌지 돌출부(924)가 제 1 접촉 면(9422)과 접촉하는 부분이 제 1 접촉 면(9422)의 제 1 부분(9422a)으로부터 제 2 부분(9422b)으로 이동할 수 있다. 제 1 부분(9422a)으로부터 제 2 부분(9422b)으로 갈수록 제 1 접촉 면(9422)에 대한 힌지 돌출부(924)의 텐션(tension)이 점진적으로 증가할 수 있다. 한편, 제 2 하우징(920)이 제 1 하우징(910)에 대해 중간 위치로부터 닫힘 위치로 전이하는 동안, 힌지 돌출부(924)가 제 1 접촉 면(9422)과 접촉하는 부분이 제 1 접촉 면(9422)의 제 2 부분(9422b)으로부터 제 1 부분(9422a)으로 이동할 수 있다. 제 2 부분(9422b)으로부터 제 1 부분(9422a)으로 갈수록 제 1 접촉 면(9422)에 대한 힌지 돌출부(924)의 텐션이 점진적으로 감소할 수 있다.
일 실시 예에서, 회전 기준면(VP)에 대한 제 1 접촉 면(9422)의 높이는 제 1 하우징(910)에 대한 제 2 하우징(920)의 회전 위치에 따라 가변할 수 있다. 예를 들면, 회전 기준면(VP)에 대한 제 1 접촉 면(9422)의 높이가 제 1 높이(H1)로부터 제 2 높이(H2)로 갈수록 회전 기준면(VP)에 대한 제 1 접촉 면(9422)의 구배(gradient)는 실질적으로 일정할 수 있다. 회전 기준면(VP)에 대한 제 1 접촉 면(9422)의 구배는 비선형적일 수도 있다.
일 실시 예에서, 제 2 접촉 면(9423)은 회전 기준면(VP)에 대해 경사질 수 있다. 제 2 하우징(920)이 제 1 하우징(910)에 대해 중간 위치에 있을 때, 제 2 접촉 면(9423)은 회전 기준면(VP)에 대해 제 3 높이(H3)를 갖는 제 3 부분(9423a)을 포함할 수 있고, 제 2 하우징(920)이 제 1 하우징(910)에 대해 열림 위치에 있을 때, 제 2 접촉 면(9423)은 회전 기준면(VP)에 대해 제 3 높이(H3)보다 작은 제 4 높이(H4)를 갖는 제 4 부분(9423b)을 포함할 수 있다. 제 2 하우징(920)이 제 1 하우징(910)에 대해 중간 위치로부터 열림 위치를 향해 회전하는 동안, 힌지 돌출부(924)가 제 2 접촉면(9423)과 접촉하는 부분이 제 3 부분(9423a)으로부터 제 4 부분(9423b)으로 이동할 수 있다. 제 3 부분(9423a)으로부터 제 4 부분(9423b)으로 갈수록 제 2 접촉 면(9423)에 대한 힌지 돌출부(924)의 텐션이 급격하게 감소할 수 있다. 한편, 제 4 부분(9423b)으로부터 제 3 부분(9423a)으로 갈수록 제 2 접촉 면(9423)에 대한 힌지 돌출부(924)의 텐션이 크게 요구될 수 있다. 따라서, 힌지 돌출부(924)가 제 2 접촉면(9423)과 접촉하는 부분이 제 4 부분(9423b)으로부터 제 3 부분(9423a)으로 이동하려고 할 때, 제 2 접촉 면(9423)의 구조는 힌지 돌출부(924)가 제 2 접촉 면(9423)으로부터 제 1 접촉 면(9422)으로 넘어가는 것을 억제 또는 지연시키는 단차로서 작용할 수 있다. 또한, 이와 같은 구조는, 제 2 하우징(920)에 별도의 커버가 씌워져 제 2 하우징(920)에 웨이트가 증가하는 경우에 있어서, 제 2 하우징(920)이 제 1 하우징(910)에 대해 열림 위치로부터 닫힘 위치로 의도하지 않게 회전하는 것을 억제 또는 지연시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 회전 기준면(VP)에 대한 제 2 접촉 면(9423)의 높이는 제 1 하우징(910)에 대한 제 2 하우징(920)의 회전 위치에 따라 가변할 수 있다. 예를 들면, 회전 기준면(VP)에 대한 제 2 접촉 면(9423)의 높이가 제 3 높이(H3)로부터 제 4 높이(H4)로 갈수록 회전 기준면(VP)에 대한 제 2 접촉 면(9423)의 구배(gradient)는 실질적으로 일정할 수 있다. 회전 기준면(VP)에 대한 제 2 접촉 면(9423)의 구배는 비선형적일 수도 있다.
일 실시 예에서, 제 1 접촉 면(9422) 및 제 2 접촉 면(9423)은 연속적으로 형성될 수 있다. 다시 말하면, 제 1 접촉 면(9422)의 제 2 부분(9422b)의 제 2 높이(H2) 및 제 2 접촉 면(9423)의 제 3 부분(9423a)의 제 3 높이(H3)는 실질적으로 동일할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 2 베이스(942)는, 제 2 하우징(920)이 제 1 하우징(910)에 대해 열림 위치에 있는 동안, 힌지 돌출부(924)를 지지하며 힌지 돌출부(924)와 접촉하는 제 3 접촉 면(9424)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 3 접촉 면(9424)은 회전 기준면(VP)에 대해 실질적으로 평행할 수 있다. 다시 말하면, 회전 기준면(VP)에 대한 제 3 접촉 면(9424)의 제 5 높이(H5)는 실질적으로 일정할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 5 높이(H5)는 제 4 높이(H4)와 실질적으로 동일할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 접촉 면(9422), 제 2 접촉 면(9423) 및 제 3 접촉 면(9424)은 비접촉 면(9421)에 대해 돌출할 수 있다. 예를 들면, 제 1 접촉 면(9422), 제 2 접촉 면(9423) 및 제 3 접촉 면(9424)은 각각 제 2 하우징(920)의 회전 궤적에 대응하는 곡선형 돌출 리브로 구현될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제 1 하우징(910), 상기 제 1 하우징(910)을 대면하도록 구성된 커버(921), 상기 커버(921)에 형성된 힌지 결합 부분(922) 및 상기 힌지 결합 부분(922)에 형성된 힌지 돌출부(924)를 포함하는 제 2 하우징(920), 및 상기 제 1 하우징(910) 및 상기 제 2 하우징(920) 사이에 위치되고, 상기 제 1 하우징(910)과 상기 제 2 하우징(920)이 제 1 각도를 규정하는 닫힘 위치 및 상기 제 1 하우징(910)과 상기 제 2 하우징(920)이 제 2 각도를 규정하는 열림 위치 사이에서, 상기 제 1 하우징(910)과 상기 제 2 하우징(920)이 상기 제 1 각도와 상기 제 2 각도 사이의 제 3 각도를 규정하는 중간 위치를 상기 제 2 하우징(920)이 통과하도록, 상기 제 1 하우징(910)에 대해 상기 제 2 하우징(920)을 회전시키는 힌지 구조체(940)를 포함하고, 상기 힌지 구조체(940)는, 상기 힌지 결합 부분(922)을 대면하는 제 1 베이스(941) 및 상기 제 1 베이스(941)에 연결된 제 2 베이스(942)를 포함하고, 상기 제 2 베이스(942)는, 상기 제 2 하우징(920)이 상기 닫힘 위치 및 상기 중간 위치 사이에서 전이하는 동안 상기 힌지 돌출부(924)와 접촉하는 제 1 접촉 면(9422), 및 상기 제 2 하우징(920)이 상기 중간 위치 및 상기 열림 위치 사이에서 전이하는 동안 상기 힌지 돌출부(924)와 접촉하는 제 2 접촉 면(9423)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 1 접촉 면(9422)은, 회전 기준면(VP)에 대한 제 1 높이(H1) 및 상기 제 1 높이(H1)와 다른 상기 회전 기준면(VP)에 대한 제 2 높이(H2) 사이에서 가변하고, 상기 회전 기준면(VP)은 상기 제 1 하우징(210, 910)의 제 1 중심선(C1) 및 상기 제 2 하우징(220, 920)의 제 2 중심선(C2)을 포함하는 가상의 면으로 규정될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 1 높이(H1)는 상기 닫힘 위치에서의 높이이고, 상기 제 2 높이(H2)는 상기 중간 위치에서의 높이이고, 상기 제 2 높이(H2)는 상기 제 1 높이(H1)보다 클 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 2 하우징(920)이 상기 닫힘 위치로부터 상기 중간 위치를 향해 전이하는 동안 상기 힌지 돌출부(924)가 상기 제 1 접촉 면(9422)에 대해 가하는 압력이 증가할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 2 접촉 면(9423)은 회전 기준면(VP)에 대한 제 3 높이(H3) 및 상기 제 3 높이(H3)와 다른 상기 회전 기준면(VP)에 대한 제 4 높이(H4) 사이에서 가변하고, 상기 회전 기준면(VP)은 상기 제 1 하우징(210, 910)의 제 1 중심선(C1) 및 상기 제 2 하우징(220, 920)의 제 2 중심선(C2)을 포함하는 가상의 면으로 규정될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 3 높이(H3)는 상기 중간 위치에서의 높이이고, 상기 제 4 높이(H4)는 상기 열림 위치에서의 높이이고, 상기 제 4 높이(H4)는 상기 제 3 높이(H3)보다 작을 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 2 하우징(920)이 상기 중간 위치로부터 상기 열림 위치를 향해 전이하는 동안 상기 힌지 돌출부(924)가 상기 제 2 접촉 면(9423)에 가하는 압력이 감소할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 2 하우징(920)이 상기 열림 위치로부터 상기 닫힘 위치를 향해 전이할 때, 상기 제 2 접촉 면(9423)은 상기 힌지 돌출부(924)가 상기 제 1 접촉 면(9422)으로 진입하는 것을 억제 또는 지연시키도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 힌지 구조체(940)는, 상기 열림 위치에서 상기 힌지 돌출부(924)가 머무르도록 상기 힌지 돌출부(924)를 지지하는 제 3 접촉 면(9424)을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 회전 기준면(VP)에 대한 상기 제 3 접촉 면(9424)의 높이는 일정하고, 상기 회전 기준면(VP)은 상기 제 1 하우징(210, 910)의 제 1 중심선(C1) 및 상기 제 2 하우징(220, 920)의 제 2 중심선(C2)을 포함하는 가상의 면으로 규정될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제 1 하우징(910), 상기 제 1 하우징(910)을 대면하도록 구성된 커버(921), 상기 커버(921)에 형성된 힌지 결합 부분(922) 및 상기 힌지 결합 부분(922)에 형성된 한 쌍의 힌지 돌출부(924)들을 포함하는 제 2 하우징(920), 및 상기 제 1 하우징(910) 및 상기 제 2 하우징(920) 사이에 위치되고, 상기 제 1 하우징(910)과 상기 제 2 하우징(920)이 제 1 각도를 규정하는 닫힘 위치 및 상기 제 1 하우징(910)과 상기 제 2 하우징(920)이 제 2 각도를 규정하는 열림 위치 사이에서, 상기 제 1 하우징(910)과 상기 제 2 하우징(920)이 상기 제 1 각도와 상기 제 2 각도 사이의 제 3 각도를 규정하는 중간 위치를 상기 제 2 하우징(920)이 통과하도록, 상기 제 1 하우징(910)에 대해 상기 제 2 하우징(920)을 회전시키는 힌지 구조체(940)를 포함하고, 상기 힌지 구조체(940)는, 상기 힌지 결합 부분(922)을 대면하는 제 1 베이스(941) 및 상기 제 1 베이스(941)에 연결된 한 쌍의 제 2 베이스(942)들을 포함하고, 상기 한 쌍의 제 2 베이스(942)들은, 상기 제 2 하우징(920)이 상기 닫힘 위치 및 상기 중간 위치 사이에서 전이하는 동안 상기 힌지 돌출부(924)와 접촉하는 제 1 접촉 면(9422), 및 상기 제 2 하우징(920)이 상기 중간 위치 및 상기 열림 위치 사이에서 전이하는 동안 상기 힌지 돌출부(924)와 접촉하는 제 2 접촉 면(9423)을 각각 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 1 접촉 면(9422)은, 회전 기준면(VP)에 대한 제 1 높이(H1) 및 상기 제 1 높이(H2)와 다른 상기 회전 기준면(VP)에 대한 제 2 높이(H2) 사이에서 가변하고, 상기 회전 기준면(VP)은 상기 제 1 하우징(210, 910)의 제 1 중심선(C1) 및 상기 제 2 하우징(220, 920)의 제 2 중심선(C2)을 포함하는 가상의 면으로 규정될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 1 높이(H1)는 상기 닫힘 위치에서의 높이이고, 상기 제 2 높이(H2)는 상기 중간 위치에서의 높이이고, 상기 제 2 높이(H2)는 상기 제 1 높이(H1)보다 클 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 2 하우징(920)이 상기 닫힘 위치로부터 상기 중간 위치를 향해 전이하는 동안 상기 한 쌍의 힌지 돌출부(924)들이 각각의 제 1 접촉 면(9422)에 대해 가하는 압력이 증가할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 2 접촉 면(9423)은 회전 기준면(VP)에 대한 제 3 높이(H3) 및 상기 제 3 높이(H3)와 다른 상기 회전 기준면(VP)에 대한 제 4 높이(H4) 사이에서 가변하고, 상기 회전 기준면(VP)은 상기 제 1 하우징(210, 910)의 제 1 중심선(C1) 및 상기 제 2 하우징(220, 920)의 제 2 중심선(C2)을 포함하는 가상의 면으로 규정될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 3 높이(H3)는 상기 중간 위치에서의 높이이고, 상기 제 4 높이(H4)는 상기 열림 위치에서의 높이이고, 상기 제 4 높이(H4)는 상기 제 3 높이(H3)보다 작을 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 2 하우징(920)이 상기 중간 위치로부터 상기 열림 위치를 향해 전이하는 동안 상기 한 쌍의 힌지 돌출부(924)들이 각각의 제 2 접촉 면(9423)에 가하는 압력이 감소할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 2 하우징(920)이 상기 열림 위치로부터 상기 닫힘 위치를 향해 전이할 때, 상기 제 2 접촉 면(9423)은 상기 한 쌍의 힌지 돌출부(924)들이 각각의 제 1 접촉 면(9422)으로 진입하는 것을 억제 또는 지연시키도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 한 쌍의 제 2 베이스(942)들의 각각은, 상기 열림 위치에서 상기 한 쌍의 힌지 돌출부(924)들을 지지하는 제 3 접촉 면(9424)을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(901)는, 외부 케이스(911) 및 상기 외부 케이스(911)의 적어도 일부에 위치되고 적어도 하나의 웨어러블 기기를 수용하기 위한 적어도 하나의 공동을 갖는 프런트 케이스(912)를 포함하는 제 1 하우징(910), 상기 외부 케이스(911)를 대면하도록 구성된 커버(921), 상기 커버(921)에 형성된 힌지 결합 부분(922) 및 상기 힌지 결합 부분(922)에 형성된 힌지 돌출부(924)를 포함하는 제 2 하우징(920), 및 상기 제 1 하우징(910) 및 상기 제 2 하우징(920) 사이에 위치되고, 상기 제 1 하우징(910)과 상기 제 2 하우징(920)이 제 1 각도를 규정하는 닫힘 위치 및 상기 제 1 하우징(910)과 상기 제 2 하우징(920)이 제 2 각도를 규정하는 열림 위치 사이에서, 상기 제 1 하우징(910)과 상기 제 2 하우징(920)이 상기 제 1 각도와 상기 제 2 각도 사이의 제 3 각도를 규정하는 중간 위치를 상기 제 2 하우징(920)이 통과하도록, 상기 제 1 하우징(910)에 대해 상기 제 2 하우징(920)을 회전시키는 힌지 구조체(940)를 포함하고, 상기 힌지 구조체(940)는, 상기 힌지 결합 부분(922)을 대면하는 제 1 베이스(941) 및 상기 제 1 베이스(941)에 연결된 제 2 베이스(942)를 포함하고, 상기 제 2 베이스(942)는, 상기 제 2 하우징(920)이 상기 닫힘 위치 및 상기 중간 위치 사이에서 전이하는 동안 상기 힌지 돌출부(924)와 접촉하는 제 1 접촉 면(9422), 및 상기 제 2 하우징(920)이 상기 중간 위치 및 상기 열림 위치 사이에서 전이하는 동안 상기 힌지 돌출부(924)와 접촉하는 제 2 접촉 면(9423)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(301)는, 제 1 하우징(310), 상기 제 1 하우징(310)을 대면하도록 구성된 커버(321) 및 상기 커버(321)에 형성된 힌지 돌출부(324)를 포함하는 제 2 하우징(320), 및 상기 제 1 하우징(310) 및 상기 제 2 하우징(320) 사이에 위치되고, 상기 제 1 하우징(310)에 대해 상기 제 2 하우징(320)을 회전시키도록 구성되고, 상기 제 1 하우징(310)에 대해 상기 제 2 하우징(320)을 임의의 회전 위치에서 정지시키도록 구성된 힌지 구조체(340)를 포함하고, 상기 힌지 구조체(340)는, 상기 힌지 돌출부(324)의 제 1 외부 면(3241)과 마찰 접촉하고 탄성적으로 변형하도록 구성된 제 1 탄성부(344), 및 상기 힌지 돌출부(324)의 제 1 외부 면(3241)의 반대의 제 2 외부 면(3242)과 마찰 접촉하고 탄성적으로 변형하도록 구성된 제 2 탄성부(345)를 포함하고, 상기 제 1 탄성부(344) 및 상기 제 2 탄성부(345) 사이의 거리(D1)는 상기 힌지 돌출부(324)의 제 1 외부 면(3241) 및 제 2 외부 면(3242) 사이의 거리(D2)보다 작을 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 1 탄성부(344)는 상기 힌지 돌출부(324)의 제 1 외부 면(3241)과 접촉할 때 상기 제 1 외부 면(3241)을 가압하도록 구성되고, 상기 제 2 탄성부(345)는 상기 힌지 돌출부(324)의 제 2 외부 면(3242)과 접촉할 때 상기 제 2 외부 면(3242)을 가압하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 전자 장치(301)는, 상기 제 1 하우징(310) 및 상기 제 2 하우징(320) 사이에 위치되고 상기 힌지 구조체(340)를 지지하는 지지체(330)를 더 포함하고, 상기 힌지 구조체(340)는, 상기 지지체(330)에 고정된 힌지 고정부(341), 상기 힌지 고정부(341) 및 상기 제 1 탄성부(344)를 연결하고 상기 힌지 고정부(341)로부터 연장하는 제 1 연장부(342), 및 상기 힌지 고정부(341) 및 상기 제 2 탄성부(345)를 연결하고 상기 힌지 고정부(341)로부터 연장하는 제 2 연장부(343)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 1 탄성부(344)는, 상기 제 1 연장부(342)의 연장 방향에 교차하는 방향으로 돌출하며 상기 힌지 돌출부(324)의 제 1 외부 면(3241)과 접촉하는 제 1 돌출 부분(3441)을 포함하고, 상기 제 2 탄성부(345)는, 상기 제 2 연장부(343)의 연장 방향에 교차하는 방향으로 돌출하며 상기 힌지 돌출부(324)의 제 2 외부 면(3242)과 접촉하는 제 2 돌출 부분(3451)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 1 연장부(342) 및 상기 제 2 연장부(343)는 서로 평행할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 1 탄성부(344) 및 상기 제 1 외부 면(3241)은 서로 직접적으로 접촉하고, 상기 제 2 탄성부(345) 및 상기 제 2 외부 면(3242)은 서로 직접적으로 접촉할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 2 하우징(320)은, 상기 힌지 돌출부(324)가 형성되고, 상기 커버(321)의 가장자리(3211b)에 위치된 힌지 결합 부분(322), 및 상기 지지체(330)에 회전 가능하게 연결된 힌지 샤프트(323)를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 1 탄성부(344) 및 상기 제 2 탄성부(345)는, 상기 힌지 결합 부분(322)의 적어도 일부를 가이드하는 가이드부(3442, 3452)를 각각 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 가이드부(3442, 3452)는 상기 힌지 샤프트(323)를 중심으로 하는 상기 제 2 하우징(320)의 회전 궤적에 대응하는 프로파일을 갖는 곡면을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 1 탄성부(344) 및 상기 제 2 탄성부(345)는 상기 힌지 돌출부(324)와 억지끼워맞춤 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 1 탄성부(444)는, 상기 힌지 돌출부(424)의 제 1 외부 면(4241)과 접촉하는 제 1 접촉 면(4442) 상에 형성된 제 1 마찰 돌기(4443)를 포함하고, 상기 제 2 탄성부(445)는, 상기 힌지 돌출부(424)의 제 2 외부 면(4242)과 접촉하는 제 2 접촉 면(4452) 상에 형성된 제 2 마찰 돌기(4453)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 힌지 돌출부(424)는, 상기 제 1 외부 면(4241)으로부터 돌출하고, 상기 제 1 돌출 부분(4441)의 적어도 일부를 감싸는 제 1 보스(4241a), 및 상기 제 2 외부 면(4242)으로부터 돌출하고, 상기 제 2 돌출 부분(4451)의 적어도 일부를 감싸는 제 2 보스(4242a)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 전자 장치(301)는, 상기 지지체(530) 및 상기 힌지 구조체(540)에 결합되고 상기 힌지 구조체(540)를 탄성적으로 지지하는 탄성 지지부(570)를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 탄성 지지부(570)는, 상기 힌지 고정부(541)에 고정된 고정 플레이트(571), 상기 고정 플레이트(571)에 연결되고 상기 제 1 연장부(542)를 따라 연장하며 상기 제 1 연장부(542)를 탄성적으로 지지하는 제 1 연장 플레이트(572), 및 상기 고정 플레이트(571)에 연결되고 상기 제 2 연장부(543)를 따라 연장하며 상기 제 2 연장부(543)를 탄성적으로 지지하는 제 2 연장 플레이트(573)를 포함할 수 있다
일 실시 예에서, 상기 전자 장치는, 상기 힌지 구조체와 일체로 형성되고 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징 사이에 위치된 지지체(630)를 더 포함하고, 상기 지지체(630)는, 내부 가장자리(631a) 및 외부 가장자리(631b)를 구비하고, 상기 제 1 탄성부(644) 및 상기 제 2 탄성부(645)가 상기 외부 가장자리(631b)에 연결된 테두리(631)를 포함하고, 상기 테두리(631)는 상기 외부 가장자리(631b)를 향해 연장하는 릴리프 홈(635)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(701)는, 제 1 하우징(710), 상기 제 1 하우징(710)을 대면하는 커버(721) 및 상기 커버(721)에 형성된 힌지 돌출부(724)를 포함하는 제 2 하우징(720), 상기 제 1 하우징(710) 및 상기 제 2 하우징(720) 사이에 위치되고, 제 1 힌지 슬라이드(734)를 포함하는 지지체(730), 및 상기 제 1 힌지 슬라이드(734)를 따라 상기 제 1 하우징(710)에 대해 상기 제 2 하우징(720)을 회전시키도록 구성되고, 상기 제 1 하우징(710)에 대해 상기 제 2 하우징(720)을 상기 제 1 힌지 슬라이드(734)의 임의의 위치에서 정지시키도록 구성된 힌지 구조체(740)를 포함하고, 상기 힌지 구조체(740)는, 상기 제 1 힌지 슬라이드(734) 위에 위치되고 탄성적으로 변형하도록 구성된 탄성체(741), 및 상기 탄성체(741) 위에 위치되고 상기 힌지 돌출부(724)와 마찰 접촉하며 상기 힌지 돌출부(724)에 의해 가압되는 제 2 힌지 슬라이드(742)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 2 힌지 슬라이드(742)는, 상기 탄성체(741)의 제 1 측(7411)을 지나가며 상기 제 1 힌지 슬라이드(734)의 제 1 부분(7342)에 결합된 제 1 결합부(7421), 상기 탄성체(741)의 제 2 측(7412)을 지나가며 상기 제 1 힌지 슬라이드(734)의 제 2 부분(7343)에 결합된 제 2 결합부(7422), 및 상기 제 1 결합부(7421) 및 상기 제 2 결합부(7422)에 연결되고 상기 힌지 돌출부(724)를 가이드하는 가이드부(7423)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 2 힌지 슬라이드(742)는 금속으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 2 힌지 슬라이드(842)는, 상기 제 2 하우징(820)의 회전 위치를 규정하며 상기 힌지 돌출부(824)와 맞춰지도록 구성된 적어도 하나의 리세스(8421)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 2 힌지 슬라이드(742)는, 상기 제 2 하우징(720)의 회전에 웨이트를 가하도록 구성된 거친 표면을 가질 수 있다.

Claims (15)

  1. 제 1 하우징;
    상기 제 1 하우징을 대면하는 커버를 포함하는 제 2 하우징으로서, 상기 커버는 힌지 결합 부분을 포함하고, 상기 힌지 결합 부분은 힌지 돌출부를 포함하는, 상기 제 2 하우징; 및
    상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징을 힌지식으로 커플링시키는 힌지 구조체로서, 상기 제 2 하우징은 상기 제 1 하우징에 대해 회전 가능하고, 상기 제 2 하우징은 닫힘 위치 및 열림 위치 사이에서 전이 가능하고, 상기 닫힘 위치는 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징이 제 1 각도를 규정하는 위치이고, 상기 열림 위치는 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징이 제 2 각도를 규정하는 위치이고, 중간 위치는 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징이 상기 제 1 각도 및 상기 제 2 각도 사이의 제 3 각도를 규정하는 위치인, 상기 힌지 구조체;
    를 포함하고,
    상기 힌지 구조체는 제 1 베이스 및 제 2 베이스를 포함하고, 상기 제 1 베이스는 상기 힌지 결합 부분을 대면하고, 상기 제 2 베이스는 상기 제 1 베이스에 연결되고,
    상기 제 2 베이스는,
    상기 제 2 하우징이 상기 닫힘 위치 및 상기 중간 위치 사이에서 전이하는 동안 상기 힌지 돌출부와 접촉하도록 구성된 제 1 접촉 면; 및
    상기 제 2 하우징이 상기 중간 위치 및 상기 열림 위치 사이에서 전이하는 동안 상기 힌지 돌출부와 접촉하도록 구성된 제 2 접촉 면;
    을 포함하는 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 접촉 면은, 회전 기준면에 대한 제 1 높이 및 상기 제 1 높이와 다른 상기 회전 기준면에 대한 제 2 높이 사이에서 가변하고, 상기 회전 기준면은 상기 제 1 하우징의 제 1 중심선 및 상기 제 2 하우징의 제 2 중심선을 포함하는 가상의 면으로 규정된 전자 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 높이는 상기 닫힘 위치에서의 높이이고, 상기 제 2 높이는 상기 중간 위치에서의 높이이고, 상기 제 2 높이는 상기 제 1 높이보다 큰 전자 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제 2 하우징이 상기 닫힘 위치로부터 상기 중간 위치를 향해 전이하는 동안 상기 힌지 돌출부가 상기 제 1 접촉 면에 대해 가하는 압력이 증가하는 전자 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 접촉 면은 회전 기준면에 대한 제 3 높이 및 제 4 높이 사이에서 가변하고, 상기 제 4 높이는 상기 회전 기준면에 대해 상기 제 3 높이와 다르고, 상기 회전 기준면은 상기 제 1 하우징의 제 1 중심선 및 상기 제 2 하우징의 제 2 중심선을 포함하는 가상의 면으로 규정된 전자 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제 3 높이는 상기 중간 위치에서의 높이이고, 상기 제 4 높이는 상기 열림 위치에서의 높이이고, 상기 제 4 높이는 상기 제 3 높이보다 작은 전자 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 제 2 하우징이 상기 중간 위치로부터 상기 열림 위치를 향해 전이하는 동안 상기 힌지 돌출부가 상기 제 2 접촉 면에 가하는 압력이 감소하는 전자 장치.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 제 2 하우징이 상기 열림 위치로부터 상기 닫힘 위치를 향해 전이할 때, 상기 제 2 접촉 면은 상기 힌지 돌출부가 상기 제 1 접촉 면으로 진입하는 것을 억제 또는 지연시키도록 구성된 전자 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 힌지 구조체는, 상기 열림 위치에서 상기 힌지 돌출부를 지지하는 제 3 접촉 면을 더 포함하는 전자 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    회전 기준면에 대한 상기 제 3 접촉 면의 높이는 일정하고, 상기 회전 기준면은 상기 제 1 하우징의 제 1 중심선 및 상기 제 2 하우징의 제 2 중심선을 포함하는 가상의 면으로 규정된 전자 장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 힌지 결합 부분은 추가적인 힌지 돌출부를 더 포함하는 전자 장치.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 힌지 구조체는 상기 제 1 베이스에 연결된 추가적인 제 2 베이스를 더 포함하는 전자 장치.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 추가적인 제 2 베이스는,
    상기 제 2 하우징이 상기 닫힘 위치 및 상기 중간 위치 사이에서 전이하는 동안 상기 힌지 돌출부와 접촉하도록 구성된 추가적인 제 1 접촉 면; 및
    상기 제 2 하우징이 상기 중간 위치 및 상기 열림 위치 사이에서 전이하는 동안 상기 힌지 돌출부와 접촉하도록 구성된 추가적인 제 2 접촉 면;
    을 포함하는 전자 장치.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 하우징은,
    외부 케이스; 및
    상기 외부 케이스의 적어도 일부에 위치되고 적어도 하나의 공동을 갖는 프런트 케이스;
    를 포함하는 전자 장치.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 공동은 웨어러블 기기를 수용하도록 구성된 전자 장치.
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