WO2023054920A1 - 플렉서블 인쇄 회로 기판을 포함하는 폴더블 전자 장치 - Google Patents

플렉서블 인쇄 회로 기판을 포함하는 폴더블 전자 장치 Download PDF

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WO2023054920A1
WO2023054920A1 PCT/KR2022/013152 KR2022013152W WO2023054920A1 WO 2023054920 A1 WO2023054920 A1 WO 2023054920A1 KR 2022013152 W KR2022013152 W KR 2022013152W WO 2023054920 A1 WO2023054920 A1 WO 2023054920A1
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WO
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housing
flexible
rigid
cover
electronic device
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PCT/KR2022/013152
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배세윤
김용연
허준
오찬희
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삼성전자주식회사
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    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/05—Flexible printed circuits [FPCs]

Definitions

  • the present disclosure relates to an electronic device, and relates to, for example, a foldable electronic device including a flexible printed circuit board whose shape changes between an unfolded state and a folded state by a user's operation.
  • a foldable electronic device that folds and unfolds a flexible display using a hinge assembly, and efficiently arranges mechanical/mechanical components and/or electronic components in the electronic device while reducing the thickness of the electronic device and reducing the space within the electronic device Electronic devices for are being developed.
  • An exemplary aspect of the present disclosure is to provide an electronic device or an electronic device configured to implement stable shape change of a component within a reduced space of the electronic device.
  • the electronic device includes a first housing, a second housing, a first cover part, a second cover disposed on a first side of the first cover part, and positioned between the first housing and the second housing.
  • a hinged cover comprising a portion and a third cover portion on a second side of the first cover portion opposite to the first cover portion, positioned (directly or indirectly) on the hinged cover, the first housing and the The first housing and the second housing between a folded state in which the second housing forms a first angle and an unfolded state in which the first and second housings form a second angle greater than the first angle a pivoting hinge structure, a first region located in and/or for said first housing, a second region located in and/or for said second housing, and said first region and a display comprising a flexible area between the second areas, and a rigid portion configured to be positioned (directly or indirectly) on the first cover portion in the folded state, connected (directly or indirectly) to the rigid portion.
  • a flexible printed circuit board including a second flexible portion configured to be bent, wherein the rigid portion may be more rigid than the first flexible portion and the second flexible portion.
  • a flexible printed circuit board includes a rigid portion, a first flexible portion connected to the rigid portion and configured to be at least partially bent, and opposite to the first flexible portion, connected to the rigid portion and at least partially configured to bend. It may include a second flexible part configured to be bent.
  • the electronic device includes a first housing, a second housing, a first cover part, a second cover disposed on a first side of the first cover part, and positioned between the first housing and the second housing.
  • a hinged cover comprising a portion and a third cover portion on a second side of the first cover portion opposite to the first cover portion, located on the hinged cover, wherein the first housing and the second housing are at a first angle
  • the first A display including a first area located in one housing, a second area located in the second housing, and a flexible area between the first area and the second area, between the first area and the first housing a first bracket located, a second bracket located between the second region and the second housing, and a rigid portion configured to be located on the first cover portion in the folded state, the first bracket and the second cover portion a first flexible portion disposed
  • a stable shape change of a component may be implemented in an electronic device having a reduced thickness and internal space. Effects of the electronic device according to an embodiment are not limited to those mentioned above, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to an embodiment.
  • FIG. 2A is a diagram illustrating an unfolded state of an electronic device according to an embodiment.
  • 2B is a diagram illustrating a folded state of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG 3 is an exploded perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 4A is a cross-sectional view of an electronic device in an unfolded state according to an embodiment.
  • 4B is a cross-sectional view of an electronic device in a folded state according to an exemplary embodiment.
  • 4C is a view illustrating a portion of a hinge cover and a portion of a flexible printed circuit board according to an exemplary embodiment.
  • 5A is a cross-sectional view of an electronic device in an unfolded state according to an exemplary embodiment.
  • 5B is a cross-sectional view of an electronic device in a folded state according to an exemplary embodiment.
  • 5C is a view illustrating a portion of a hinge cover and a portion of a flexible printed circuit board according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 6 is a view illustrating a portion of a hinge cover and a portion of a flexible printed circuit board according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 7A is a cross-sectional view of an electronic device in an unfolded state according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 7B is a cross-sectional view of an electronic device in a folded state according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 7C is a view illustrating a portion of a hinge cover and a portion of a flexible printed circuit board according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 8 is a view illustrating a portion of a hinge cover and a portion of a flexible printed circuit board according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 9 is a view illustrating a portion of a hinge cover and a portion of a flexible printed circuit board according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 10 is a view illustrating a portion of a hinge cover and a portion of a flexible printed circuit board according to an exemplary embodiment.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It may communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199. It may communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (eg, display module 160). It can be.
  • Each “module” herein may include circuitry.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 transfers commands or data received from other components (eg, sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 transfers commands or data received from other components (eg, sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • NPU neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • the memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module.
  • a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • These various types of communication modules may be integrated as one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low latency
  • -latency communications can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
  • the wireless communication module 192 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
  • eMBB peak data rate for eMBB realization
  • a loss coverage for mMTC realization eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for URLLC realization eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • An electronic device may be a device of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device e.g, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited.
  • a (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or at least through a third component.
  • module used in an embodiment of this document may include a unit implemented by hardware, software, or firmware, and is interchangeably interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • One embodiment of this document is one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101). It may be implemented as software (eg, the program 140) including them.
  • a processor eg, the processor 120
  • a device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
  • a signal e.g. electromagnetic wave
  • the method according to the embodiment may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • a computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • a device-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play StoreTM
  • two user devices e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
  • each component (eg, module or program) of the components described above may include a single object or a plurality of objects, and some of the multiple objects may be separately disposed in other components. .
  • one or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by modules, programs, or other components are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
  • the foldable electronic device 201 includes a pair of housings 210 that are rotatably coupled through a hinge structure (eg, the hinge structure 334 of FIG. 3 ) to be folded with respect to each other. , 220), a hinge cover 265 covering foldable portions of the pair of housings 210 and 220, and a display 261 disposed in the space formed by the pair of housings 210 and 220 (eg: A flexible display or a foldable display) may be included.
  • the side on which the display 261 is disposed may be defined as the front side of the foldable electronic device 201, and the side opposite to the front side may be defined as the back side of the foldable electronic device 201.
  • a surface surrounding the space between the front and rear surfaces may be defined as a side surface of the foldable electronic device 201 .
  • the pair of housings 210 and 220 may include a first housing 210, a second housing 220, a first rear cover 240 and a second rear cover 250.
  • the pair of housings 210 and 220 of the electronic device 201 are not limited to the combination and/or combination of shapes or parts shown in FIGS. 2A and 2B, and may be combined and/or combined with other shapes or parts. may be implemented by
  • first housing 210 and the second housing 220 may be disposed on both sides of the folding axis A and substantially symmetrically with respect to the folding axis A.
  • the angle or distance formed by the first housing 210 and the second housing 220 may vary depending on whether the electronic device 201 is in an unfolded state, a folded state, or an intermediate state.
  • the first housing 210 and the second housing 220 may have substantially symmetrical shapes.
  • the first housing 210 may be connected to a hinge structure (eg, the hinge structure 334 of FIG. 3 ) in an unfolded state of the electronic device 201 .
  • the first housing 210 includes a first surface 211 disposed to face the front of the electronic device 201, a second surface 212 facing the opposite direction of the first surface 211, and a first surface 211. and a first side portion/member 213 surrounding at least a portion of the space between the second surface 212 .
  • the first side portion 213 includes a first side surface 213a disposed substantially parallel to the folding axis A, and extending in a direction substantially perpendicular to the folding axis A from one end of the first side surface 213a.
  • a third side surface 213c extending in a direction substantially perpendicular to the folding axis A and substantially parallel to the second side surface 213b from the other end of the second side surface 213b and the first side surface 213a.
  • the second housing 220 may be connected to a hinge structure (eg, the hinge structure 334 of FIG. 3 ) in an unfolded state of the electronic device 201 .
  • the second housing 220 includes a third surface 221 disposed to face the front of the electronic device 201, a fourth surface 222 facing the opposite direction of the third surface 221, and a third surface 221. and a second side part/member 223 enclosing at least a portion of the space between the fourth surface 222 .
  • the second side portion 223 has a fourth side surface 223a disposed substantially parallel to the folding axis A, and extending in a direction substantially perpendicular to the folding axis A from one end of the fourth side surface 223a.
  • a sixth side surface 223c extending from the other end of the fifth side surface 223b and the fourth side surface 223a in a direction substantially perpendicular to the folding axis A and substantially parallel to the fifth side surface 223b can include
  • the first surface 211 and the third surface 221 may face each other when the electronic device 201 is in a folded state.
  • the electronic device 201 is disposed on the fifth side 223b and/or the sixth side 223c of the second housing 220 and includes an audio output circuit (eg, the audio output module 155 of FIG. 1 ). )) may include at least one sound output module.
  • an audio output circuit eg, the audio output module 155 of FIG. 1 .
  • the electronic device 201 may include a recessed accommodating portion 202 accommodating the display 261 through structural coupling of the first housing 210 and the second housing 220.
  • the accommodating portion 202 may have substantially the same size as the display 261 .
  • At least a portion of the first housing 210 and the second housing 220 may be formed of a metal material or a non-metal material having any rigidity suitable for supporting the display 261 .
  • the electronic device 201 may include at least one component for performing various functions disposed to be exposed on the front surface of the electronic device 201 .
  • the component may include at least one of a front camera module including a camera, a receiver, a proximity sensor, an illuminance sensor, an iris recognition sensor, an ultrasonic sensor, or an indicator.
  • the first rear cover 240 may be disposed (directly or indirectly) on the second side 212 of the first housing 210 and may have substantially rectangular edges. At least some of the edges of the first rear cover 240 may be surrounded by the first housing 210 .
  • the second rear cover 250 may be disposed (directly or indirectly) on the fourth side 222 of the second housing 220 and may have substantially rectangular edges. At least some of the edges of the second rear cover 250 may be surrounded by the second housing 220 .
  • first rear cover 240 and the second rear cover 250 may have substantially symmetrical shapes with respect to the folding axis (A). In one embodiment, the first rear cover 240 and the second rear cover 250 may have different shapes. In one embodiment, the first housing 210 and the first rear cover 240 may be integrally formed, and the second housing 220 and the second rear cover 250 may be integrally formed.
  • the first housing 210, the second housing 220, the first rear cover 240 and the second rear cover 250 are coupled to each other to form various components of the electronic device 201.
  • the electronic device 201 e.g. printed circuit board, antenna module 197 of FIG. 1 (including at least one antenna), sensor module 176 of FIG. 1 (including at least one sensor) or battery 189 of FIG. 1
  • at least one component may be visually exposed on the rear surface of the electronic device 201 .
  • at least one component may be visually exposed through the first rear area 241 of the first rear cover 240 .
  • the component may include a proximity sensor, a rear camera module including a camera, and/or a flash.
  • the display 261 may be disposed in the accommodating portion 202 formed by the pair of housings 210 and 220 .
  • the display 261 may be disposed to substantially occupy most of the front surface of the electronic device 201 .
  • the front of the electronic device 201 is an area where the display 261 is disposed, a partial area of the first housing 210 adjacent to the display 261 (eg, an edge area), and a partial area of the second housing 220 (eg, an edge area). : edge area).
  • the rear surface of the electronic device 201 includes a first rear cover 240, a partial area (eg, an edge area) of the first housing 210 adjacent to the first rear cover 240, a second rear cover 250, and a second rear cover 250.
  • the display 261 may include a partial area (eg, an edge area) of the second housing 220 adjacent to the rear cover 250 .
  • the display 261 may be a display capable of transforming at least a portion of the display into a flat or curved surface.
  • the display 261 includes a flexible area 261c, a first area 261a on a first side (eg, a right side) based on the flexible area 261c, and a second area 261a based on the flexible area 261c.
  • a side (eg, left) second area 261b may be included.
  • the first region 261a may be located on the first surface 211 of the first housing 210, and the second region 261b may be located on the third surface 221 of the second housing 220.
  • the region division of the display 261 is exemplary, and the display 261 may be divided into a plurality of regions according to the structure or function of the display 261 .
  • the area of the display 261 may be divided by the flexible area 261c extending parallel to the Y-axis or the folding axis A, but other flexible areas (eg, The area of the display 261 may be divided based on a flexible area extending parallel to the X axis or another folding axis (eg, a folding axis parallel to the X axis).
  • the area division of the display 261 as described above is only a physical division by a pair of housings 210 and 220 and a hinge structure (eg, the hinge structure 334 of FIG. 3), and is actually a pair of housings.
  • the display 261 may substantially display one screen through the s 210 and 220 and the hinge structure (eg, the hinge structure 334 of FIG. 3 ).
  • the first region 261a and the second region 261b may have substantially symmetrical shapes with respect to the flexible region 261c.
  • the hinge cover 265 may be disposed between the first housing 210 and the second housing 220 and may be configured to cover a hinge structure (eg, the hinge structure 334 of FIG. 3 ). .
  • the hinge cover 265 may be hidden by at least a portion of the first housing 210 and the second housing 220 or exposed to the outside according to the operating state of the electronic device 201 .
  • FIG. 2A when the electronic device 201 is in an unfolded state, the hinge cover 265 is hidden by the first housing 210 and the second housing 220 and is not exposed to the outside.
  • FIG. 2A when the electronic device 201 is in an unfolded state, the hinge cover 265 is hidden by the first housing 210 and the second housing 220 and is not exposed to the outside.
  • the hinge cover 265 when the electronic device 201 is in a folded state, the hinge cover 265 may be exposed to the outside between the first housing 210 and the second housing 220 . Meanwhile, when the electronic device 201 is in an intermediate state in which the first housing 210 and the second housing 220 form an angle with each other, at least a portion of the hinge cover 265 is positioned between the first housing 210 and the second housing 210. It may be exposed to the outside between the housings 220 . In this case, the area exposed to the outside of the hinge cover 265 may be smaller than the exposed area of the hinge cover 265 when the electronic device 201 is in a folded state. In one embodiment, the hinge cover 265 may have a curved surface.
  • the first housing 210 and the 2 The housing 220 may form a first angle (eg, about 180 degrees) to each other, and the first area 261a and the second area 261b of the display 261 may be oriented in substantially the same direction. there is.
  • the flexible region 261c of the display 261 may be substantially coplanar with the first region 261a and the second region 261b.
  • the first housing 210 when the electronic device 201 is in an unfolded state, the first housing 210 rotates with respect to the second housing 220 at a second angle (eg, about 360 degrees), thereby causing the second surface 212 to rotate. ) and the fourth surface 222 face each other, the first housing 210 and the second housing 220 may be reversely folded. Meanwhile, when the electronic device 201 is in a folded state (eg, the state of the electronic device 201 of FIG. 2B ), the first housing 210 and the second housing 220 may face each other.
  • the first housing 210 and the second housing 220 may form an angle of about 0 degrees to about 10 degrees, and the first area 261a and the second area 261b of the display 261 face each other.
  • At least a portion of the flexible region 261c of the display 261 may be deformed into a curved surface.
  • the first housing 210 and the second housing 220 may form a specific angle with each other.
  • An angle formed between the first area 261a and the second area 261b of the display 261 (eg, a third angle, about 90 degrees) is greater than the angle when the electronic device 201 is in a folded state, It may be smaller than the angle when the electronic device 201 is in an unfolded state.
  • At least a portion of the folding/flexible region 261c of the display 261 may be deformed into a curved surface. In this case, the curvature of the curved surface of the flexible region 261c may be smaller than the curvature of the curved surface of the flexible region 261c when the electronic device 201 is in a folded state.
  • an embodiment of the electronic device described in this document is not limited to the form factor of the electronic device 201 described with reference to FIGS. 2A and 2B and may be applied to electronic devices having various form factors.
  • the electronic device 301 includes a display module 360 (eg, the display module 160 of FIG. 1 including a display), a hinge assembly 330, a substrate 370, and a first housing 310. ) (eg: the first housing 210 of FIGS. 2A and 2B), the second housing 320 (eg: the second housing 220 of FIGS. 2A and 2B), the first rear cover 340 (eg : It may include the first rear cover 240 of FIGS. 2A and 2B) and the second rear cover 350 (eg, the second rear cover 250 of FIGS. 2A and 2B).
  • a display module 360 eg, the display module 160 of FIG. 1 including a display
  • a hinge assembly 330 e.g: the first housing 310 of FIGS. 2A and 2B
  • the first housing 310 eg: the first housing 210 of FIGS. 2A and 2B
  • the second housing 320 eg: the second housing 220 of FIGS. 2A and 2B
  • the display module 360 may include a display 361 (eg, the display 261 of FIGS. 2A and 2B ) and at least one layer or plate 362 on which the display 361 is seated.
  • plate 362 may be disposed between display 361 and hinge assembly 330 .
  • a display 361 may be disposed (directly or indirectly) on at least a portion of one surface (eg, an upper surface) of the plate 362 .
  • the plate 362 may be formed in a shape corresponding to that of the display 361 .
  • the hinge assembly 330 includes a first bracket 331, a second bracket 332, a hinge structure 334 disposed between the first bracket 331 and the second bracket 332, and the hinge structure 334 from the outside. It may include a hinge cover 365 covering the hinge structure 334 when viewed from above, and a printed circuit board 333 crossing the first bracket 331 and the second bracket 332 .
  • the printed circuit board 333 may be a flexible printed circuit board (FPCB).
  • hinge assembly 330 may be disposed between plate 362 and substrate 370 .
  • first bracket 331 may be disposed between the first area 361a of the display 361 and the first substrate 371 .
  • the second bracket 332 may be disposed between the second area 361b of the display 361 and the second substrate 372 .
  • the printed circuit board 333 and the hinge structure 334 may be disposed inside the hinge assembly 330 .
  • the printed circuit board 333 may be disposed in a direction (eg, an X-axis direction) crossing the first bracket 331 and the second bracket 332 .
  • the printed circuit board 333 may be disposed in a direction (eg, an X-axis direction) perpendicular to a folding axis (eg, a Y-axis or a folding axis (A) of FIG. 2A ) of the flexible region 361c of the electronic device 301.
  • a folding axis eg, a Y-axis or a folding axis (A) of FIG. 2A
  • the substrate 370 may include a first substrate 371 disposed on the side of the first bracket 331 (directly or indirectly) and a second substrate 372 disposed on the side of the second bracket 332. there is.
  • the first substrate 371 and the second substrate 372 include a hinge assembly 330, a first housing 310, a second housing 320, a first rear cover 340 and a second rear cover 350. It can be arranged inside the space formed by.
  • Components for realizing various functions of the electronic device 301 may be disposed on the first substrate 371 and the second substrate 372 .
  • the first housing 310 and the second housing 320 may be assembled to each other so as to be coupled to both sides of the hinge assembly 330 while the display module 360 is coupled to the hinge assembly 330 .
  • the first housing 310 and the second housing 320 may be coupled to the hinge assembly 330 by sliding on both sides of the hinge assembly 330 .
  • the first housing 310 includes a first rotational support surface 314 and the second housing 320 includes a second rotational support surface 324 corresponding to the first rotational support surface 314.
  • the first rotation support surface 314 and the second rotation support surface 324 may include a curved surface corresponding to the curved surface included in the hinge cover 365 .
  • the hinge cover 365 when the electronic device 301 is in an unfolded state (eg, the electronic device 201 of FIG. 2A ), the first rotational support surface 314 and the second rotational support surface 324 are hinged cover 365 ), the hinge cover 365 may not be exposed to the rear surface of the electronic device 301, or may be minimally or substantially minimally exposed. Meanwhile, when the electronic device 301 is in a folded state (eg, the electronic device 201 of FIG. 2B ), the first rotational support surface 314 and the second rotational support surface 324 are included in the hinge cover 365 By rotating along the curved surface, the hinge cover 365 may be maximally or largely exposed to the rear surface of the electronic device 301 .
  • an electronic device 401 (eg, the electronic device 301 of FIG. 3) includes a first housing (eg, the first housing 310) and a second housing (eg, the second housing 310).
  • housing 320 a first bracket 431 (eg, first bracket 331), a second bracket 432 (eg, second bracket 332), a flexible printed circuit board 433 (eg, second bracket 332)
  • a printed circuit board 333 a first support 435, a second support 436, and a hinge cover 465 (eg, the hinge cover 365) may be included.
  • the first supporter 435 may support the first bracket 431 .
  • the first support 435 includes a first fixture 4351 fixed to one surface of the first bracket 431 (eg, the upper surface in FIG. 4A ), and one surface P11 of the first fixture 4351. P12) may include a first elastic body 4352 positioned on it.
  • the first fixture 4351 includes a first support surface P11 that at least partially supports the first elastic body 4352 and is substantially flat, and a second support surface P11 inclined to the first support surface P11. 2 may include a support surface (P12).
  • a partial region of the first elastic body 4352 not supported by the first support surface P11 is in contact with at least one portion of the flexible printed circuit board 433 (eg, the rigid portion 4331 and/or the first flexible portion 4332 of the flexible printed circuit board 433) and is at least partially bent and the second support It may be supported by face P12.
  • the second support 436 may support the second bracket 432 .
  • the second support body 436 includes a second fixture 4361 fixed to one surface of the second bracket 432 (eg, the upper surface in FIG. 4A ), and one surface P21 of the second fixture 4361. P22) may include a second elastic body 4362 positioned on it.
  • the second fixture 4361 includes a third support surface P21 that at least partially supports the second elastic body 4362 and is substantially flat, and a third support surface P21 inclined to the third support surface P21. It may include 4 support surfaces (P22).
  • a portion of the second elastic body 4362 not supported by the third support surface P21 is in contact with at least one portion of the flexible printed circuit board 433 (eg, the rigid portion 4331 and/or the second flexible portion 4333 of the flexible printed circuit board 433), is at least partially bent, and is a fourth support. It may be supported by face P22.
  • the hinge cover 465 includes a first cover part 4651 (eg, a bottom part) having a first inner surface F1 and a first side of the first cover part 4651 having a second inner surface F2.
  • the second cover part 4652 eg, the first wall part of (eg, the right side in FIG. 4A), and the opposite part of the first side of the first cover part 4651 having the third inner surface F3.
  • It may include a third cover part 4653 (eg, a second wall part) on two sides (eg, the left side in FIG. 4A ).
  • the first cover part 4651 may be symmetrical with respect to the imaginary reference plane V3 including the folding axis A.
  • the reference surface V3 may intersect (eg, orthogonal to) the first inner surface F1 of the first cover part 4651 .
  • the second cover part 4652 and the third cover part 4653 may be symmetrical with respect to the imaginary reference plane V3 including the folding axis A.
  • the first inner surface F1 may be a substantially flat surface.
  • the second inner surface F2 and the third inner surface F3 may be substantially curved surfaces.
  • the first inner surface F1 , the second inner surface F2 , and the third inner surface F3 may form one substantially seamlessly connected surface.
  • the flexible printed circuit board 433 includes a rigid portion 4331, a first flexible portion 4332 connected to a first side of the rigid portion 4331 (e.g., right side in FIG. 4A), and a first flexible portion 4332 of the rigid portion 4331.
  • a second flexible part 4333 connected to the second side eg, the left side in FIG. 4A ) may be included.
  • the rigid portion 4331 refers to a portion having a relatively and substantially rigid property in the flexible printed circuit board 433, and the first flexible portion 4332 and the second flexible portion 4333 are the flexible printed circuit board 433 ) may refer to a part having a relatively and substantially flexible property.
  • the rigid portion 4331 may be more rigid than the first flexible portion 4332 and the second flexible portion 4333 .
  • the rigidity of the flexible printed circuit board 433 may vary based on the point where the rigid part 4331 and the first flexible part 4332 are connected, and the rigid part 4331 and the second flexible part 4333 are connected.
  • the rigidity of the flexible printed circuit board 433 may vary based on a point.
  • a first virtual surface V1 including a point where the rigid part 4331 and the first flexible part 4332 are connected may be defined between the rigid part 4331 and the first flexible part 4332 .
  • a second imaginary surface V2 including a point where the rigid part 4331 and the second flexible part 4333 are connected may be defined between the rigid part 4331 and the second flexible part 4333 .
  • a reference plane V3 including the folding axis A may be defined between the first imaginary plane V1 and the second imaginary plane V2.
  • the first imaginary plane V1 and the second imaginary plane V2 may be substantially parallel.
  • the first imaginary plane V1, the second imaginary plane V2, and the reference plane V3 may be substantially parallel to each other.
  • the flexible printed circuit board 433 has been described as being divided into a rigid portion 4331, a first flexible portion 4332, and a second flexible portion 4333, the rigid portion 4331 and the first flexible portion 4332 and the second flexible part 4333 may be understood as one integrally formed component.
  • the electronic device 401 is in a folded state (eg, the first housing 310 and the second housing 320 of FIG. 3 form a first angle (eg, about 0 degrees to about 10 degrees). state), it may be configured to be positioned (directly or indirectly) on the first cover part 4651.
  • the rigid portion 4331 may have a surface F4 substantially facing the first inner surface F1 of the first cover portion 4651 .
  • the rigid portion 4331 is a state in which the electronic device 401 is folded from a folded state to an unfolded state (eg, the first housing 310 and the second housing 320 form a second angle (eg, about 180 degrees)). state), it may move in one direction away from the first cover part 4651 (eg, +Z direction in FIGS. 4A and 4B). Meanwhile, when the state of the electronic device 401 changes from the unfolded state to the folded state, the rigid portion 4331 moves toward the first cover portion 4651 in the other direction (eg, - in FIGS. 4A and 4B). Z direction).
  • the first flexible portion 4332 may be configured to be bent along the second inner surface F2 of the second cover portion 4652 between a folded state and an unfolded state of the electronic device 401 .
  • the first flexible part 4332 may have at least two bent parts R11 and R12 in a folded state of the electronic device 401 .
  • the first curved portion R11 may be formed along the second inner surface F2 toward the inner space of the hinge cover 465
  • the second curved portion R12 may be formed along the second inner surface F2 of the first bracket 431. It may be formed to face the second cover part 4652 along one surface (eg, the top surface in FIG. 4A ).
  • an opening stress of a predetermined value (eg, about 48.4 MPa) may be applied to the first bent portion R11 and the second bent portion R12.
  • the first flexible part 4332 may be bent while extending along one surface of the first bracket 431 while at least partially contacting the first elastic body 4352 in the unfolded state of the electronic device 401 .
  • the second flexible portion 4333 may be configured to be bent along the third inner surface F3 of the third cover portion 4653 between a folded state and an unfolded state of the electronic device 401 .
  • the second flexible part 4333 may have at least two bent parts R21 and R22 in a folded state of the electronic device 401 .
  • the third bent portion R21 may be formed toward the inner space of the hinge cover 465 along the third inner surface F3
  • the fourth bent portion R22 may be formed along the third inner surface F3 toward the inner space of the hinge cover 465. It may be formed to face the third cover part 4653 along one surface (eg, the upper surface of FIG. 4A ).
  • an open stress of a predetermined value (eg, about 48.4 MPa) may be applied to the third bent portion R21 and the fourth bent portion R22.
  • the second flexible part 4333 may be bent while extending along one surface of the second bracket 432 while at least partially contacting the second elastic body 4362 in the unfolded state of the electronic device 401 .
  • the rigid portion 4331 may substantially maintain its shape and/or shape while the electronic device 401 changes state between a folded state and an unfolded state.
  • the rigid portion 4331 may maintain a substantially symmetrical shape with respect to the reference plane V3 between a folded state and an unfolded state of the electronic device 401 .
  • the rigid portion 4331 may move along a predetermined trajectory while the electronic device 401 changes state between a folded state and an unfolded state.
  • the surface F4 of the rigid portion 4331 may be oriented in a substantially constant direction (eg, +/ ⁇ Z direction) between a folded state and an unfolded state of the electronic device 401 .
  • the rigid portion 4331 may move in a space between the first imaginary plane V1 and the second imaginary plane V2.
  • the rigid portion 4331 may move along the reference plane V3.
  • the normal direction of the surface F4 of the rigid portion 4331 is the normal direction of the first imaginary plane V1, the normal direction of the second imaginary plane V2, and/or the third imaginary plane V3. ) may be substantially orthogonal to the normal direction of
  • the surface F4 of the rigid portion 4331 may have a shape substantially complementary to that of the first inner surface F1.
  • the surface F4 of the rigid portion 4331 may also have a substantially flat surface.
  • the surface F4 of the rigid portion 4331 may at least partially have a shape substantially complementary to the shape of the first inner surface F1.
  • an electronic device 501 (eg, the electronic device 301 of FIG. 3) includes a first housing (eg, the first housing 310) and a second housing (eg, the second housing 310).
  • housing 320 a first bracket 531 (eg, first bracket 331), a second bracket 532 (eg, second bracket 332), a flexible printed circuit board 533 (eg, second bracket 332) printed circuit board 333), a first support 535 (eg, the first support 435 in FIGS. 4A and 4B), and a second support 536 (eg, the second support in FIGS. 4A and 4B ( 436), and a hinge cover 565 (eg, the hinge cover 365 of FIG. 3 or the hinge cover 465 of FIGS. 4A to 4C).
  • a hinge cover 565 eg, the hinge cover 365 of FIG. 3 or the hinge cover 465 of FIGS. 4A to 4C.
  • the hinged cover 565 includes a first cover portion 5651 having a first inner surface F1 (eg, the first cover portion 4651 of FIGS. 4A to 4C ) and a second inner surface F2. a second cover portion 5652 (eg, second cover portion 4652), and a third cover portion 5653 having a third inner surface F3 (eg, third cover portion 4653).
  • the first cover part 5651 includes a first part 5651a connected to the second cover part 5652 and the third cover part 5653, and connected to the first part 5651a and connected to the first cover part 5651a.
  • a second part 5651b protruding from the part 5651a toward the inner space of the hinge cover 565 may be included.
  • the first part 5651a may have a pair of substantially flat first flat surfaces F11.
  • the second part 5651b has a substantially flat first protruding surface F12 positioned to protrude with respect to the pair of first flat surfaces F11, and a pair of first flat surfaces F11 and It may have a pair of first inclined surfaces F13 between the first protruding surfaces F12.
  • the pair of first flat surfaces F11, the first protruding surface F12, and the pair of first inclined surfaces F13 may form one substantially seamlessly connected surface. .
  • a substantially curved surface may be formed between the at least one first flat surface F11 and the at least one first inclined surface F13. In some embodiments, a substantially curved surface may be formed between the first protruding surface F12 and the at least one first inclined surface F13.
  • the pair of first inclined surfaces F13 may have substantially the same inclined angle with respect to the pair of first flat surfaces F11 and/or the first protruding surface F12. In one embodiment, the pair of first inclined surfaces F13 may have different inclined angles. In one embodiment, in the second part 5651b, the pair of first inclined surfaces F13 are substantially perpendicular to the at least one first flat surface F11 and/or the first protruding surface F12. It could be.
  • the first cover part 5651 may be symmetrical with respect to the imaginary reference plane V3 including the folding axis A.
  • the pair of first flat surfaces F11 may be symmetrical with respect to the imaginary reference plane V3.
  • the first protruding surface F12 may be symmetrical with respect to the reference surface V3.
  • regions each having substantially the same area with respect to the reference plane V3 may be formed symmetrically on the first protruding surface F12 .
  • the pair of first inclined planes F13 may be symmetrical with respect to the reference plane V3.
  • the flexible printed circuit board 533 includes a rigid portion 5331 having a surface F4 substantially facing the first inner surface F1 (eg, the rigid portion 4331), the first flexible portion 5332 ( Example: The first flexible part 4332) and the second flexible part 5333 (eg, the second flexible part 4333) may be included.
  • a first virtual surface V1 including a point where the rigid part 5331 and the first flexible part 5332 are connected may be defined between the rigid part 5331 and the first flexible part 5332 .
  • a second imaginary surface V2 including a point where the rigid part 5331 and the second flexible part 5333 are connected may be defined between the rigid part 5331 and the second flexible part 5333 .
  • the surface F4 of the rigid portion 5331 may have a shape complementary to that of the first inner surface F1 of the first cover portion 5651 that faces substantially.
  • the surface F4 is a pair of substantially flat faces having a shape complementary to the shape of the pair of first flat faces F11 and facing each of the pair of first flat faces F11.
  • the second curved surface F42 between the pair of second flat surfaces F41 and the pair of second flat surfaces F41 facing the first protruding surface F12 and the pair of first inclined surfaces F13. ) may be included.
  • the second curved surface F42 is a second concave surface F421 facing the first protruding surface F12 and having a shape complementary to the shape of the first protruding surface F12, and a second It is connected to each of the concave surface F421 and the pair of second flat surfaces F41 and faces the pair of first inclined surfaces F13, respectively, and the shapes of the pair of first inclined surfaces F13 and each A pair of second inclined surfaces F422 having complementary shapes may be included.
  • an electronic device 601 (eg, the electronic device 501 of FIGS. 5A and 5B ) includes a first housing (eg, the first housing 310 of FIG. 3 ) and a second housing (eg, the electronic device 501 of FIGS. 5A and 5B ).
  • Second housing 320 First bracket (eg, first bracket 531 of FIGS. 5A and 5B), second bracket (eg, second bracket 532), flexible printed circuit board 633 (eg, flexible printed circuit board 533), a first support (eg, first support 535), a second support (eg, second support 536), and a hinge cover 665 (eg, hinge cover 565). See also the above-described portions of FIGS. 5A-5C for the elements in FIG. 6 .
  • the hinged cover 665 includes a first cover portion 6651 (eg, the first cover portion 5651) having a first inner surface F1 and a second cover portion 6652 having a second inner surface F2. ) (eg, the second cover part 5652), and a third inner surface (eg, the third inner surface F3 of FIG. 5B) having a third cover part (eg, the third cover part 5653) can include
  • the first cover part 6651 may include a first part 6651a (eg, the first part 5651a) and a second part 6651b (eg, the second part 5651b).
  • the first part 6651a may have a pair of first flat surfaces F11.
  • the second part 6651b may have a first protruding surface F12 and a pair of first inclined surfaces F13.
  • the flexible printed circuit board 633 includes a rigid portion 6331 (eg, the rigid portion 5331), a first flexible portion 6332 (eg, the first flexible portion 5332), and a second flexible portion (eg, the first flexible portion 5332).
  • the second flexible part 5333 may be included.
  • the flexible printed circuit board 633 is attached to the first cover part 6651 (directly or a pair of rigid portions 6331 (or rigid segments) configured to be positioned (indirectly), and a third flexible portion 6334 between the pair of rigid portions 6331.
  • One rigid part 6331 is adjacent to and connected to the first flexible part 6332, and although not shown, the other rigid part is a second flexible part (eg, the second flexible part 6332). 5333) and connected to the second flexible part.
  • the first cover part 6651 directly or a pair of rigid portions 6331 (or rigid segments) configured to be positioned (indirectly)
  • a third flexible portion 6334 between the pair of rigid portions 6331.
  • One rigid part 6331 is adjacent to and connected to the first flexible part 6332, and although not shown, the other rigid part is a second flexible part (eg, the second flexible part 6332). 5333) and connected to the second flexible part.
  • the portion between the first flexible part 6332 and the second flexible part of the flexible printed circuit board 633 is not rigidly formed as a whole, It may be understood that each of the portions adjacent to the first flexible portion 6332 and the second flexible portion are formed rigidly.
  • the pair of rigid parts 6331 may face the first flat surface F11 and have a second flat surface F412 having a shape complementary to the shape of the first flat surface F11. .
  • the third flexible portion 6334 includes a second flat surface F412 facing the first flat surface F11 and a second concave surface F421 facing the first protruding surface F12. and a pair of second inclined surfaces F422 facing each of the pair of first inclined surfaces F13.
  • the second concave surface F421 may have a shape complementary to that of the first protruding surface F12.
  • the pair of second inclined surfaces F422 may have shapes complementary to those of the pair of first inclined surfaces F13.
  • an electronic device 701 (eg, the electronic device 301 of FIG. 3) includes a first housing (eg, the first housing 310) and a second housing (eg, the second housing 310).
  • housing 320 a first bracket 731 (eg, first bracket 331), a second bracket 732 (eg, second bracket 332), a flexible printed circuit board 733 (eg, printed circuit board 333), a first support 735 (eg, the first support 435 in FIGS. 4A and 4B), and a second support 736 (eg, the second support in FIGS. 4A and 4B ( 436), and a hinge cover 765 (eg, the hinge cover 365 of FIG. 3 or the hinge cover 465 of FIGS. 4A to 4C).
  • a hinge cover 765 eg, the hinge cover 365 of FIG. 3 or the hinge cover 465 of FIGS. 4A to 4C.
  • the hinged cover 765 includes a first cover portion 7651 having a first inner surface F1 (eg, the first cover portion 4651 of FIGS. 4A to 4C ), a second inner surface F2. a second cover portion 7652 (eg, second cover portion 4652), and a third cover portion 7653 having a third inner surface F3 (eg, third cover portion 4653).
  • the first cover part 7651 is connected to the first part 7651a connected to the second cover part 7652 and the third cover part 7653, and to the first part 7651a and has a recess. It may include a second part 7651b having part (R).
  • the first part 7651a may have a pair of substantially flat first flat surfaces F11.
  • the recess portion R of the second part 7651b includes a substantially flat first concave surface F12 and a pair of first flat surfaces F11 and a pair of first concave surfaces F12. It may have a pair of first inclined surfaces F13.
  • the pair of first flat surfaces F11, the first concave surface F12, and the pair of first inclined surfaces F13 may form one substantially seamlessly connected surface. .
  • a substantially curved surface may be formed between the at least one first flat surface F11 and the at least one first inclined surface F13. In some embodiments, a substantially curved surface may be formed between the first concave surface F12 and the at least one first inclined surface F13.
  • the pair of first inclined surfaces F13 may have substantially the same inclined angle with respect to the pair of first flat surfaces F11 and/or the first concave surface F12. In one embodiment, the pair of first inclined surfaces F13 may have different inclined angles. In one embodiment, in the second part 7651b, the pair of first inclined surfaces F13 are substantially perpendicular to the at least one first flat surface F11 and/or the first concave surface F12. It could be.
  • the first cover portion 7651 may be symmetrical with respect to the imaginary reference plane V3 including the folding axis A.
  • the pair of first flat surfaces F11 may be symmetrical with respect to the imaginary reference plane V3.
  • the first concave surface F12 may be symmetrical with respect to the reference surface V3.
  • regions each having substantially the same area with respect to the reference plane V3 may be symmetrically formed on the first concave surface F12 .
  • the pair of first inclined planes F13 may be symmetrical with respect to the reference plane V3.
  • the flexible printed circuit board 733 includes a rigid portion 7331 having a surface F4 substantially facing the first inner surface F1 (eg, the rigid portion 4331), the first flexible portion 7332 ( Example: The first flexible part 4332) and the second flexible part 7333 (eg, the second flexible part 4333) may be included.
  • a first virtual surface V1 including a point where the rigid part 7331 and the first flexible part 7332 are connected may be defined between the rigid part 7331 and the first flexible part 7332 .
  • a second imaginary surface V2 including a point where the rigid part 7331 and the second flexible part 7333 are connected may be defined between the rigid part 7331 and the second flexible part 7333 .
  • the surface F4 of the rigid portion 7331 may have a substantially complementary shape to that of the first inner surface F1 of the first cover portion 7651 facing each other.
  • the surface F4 is a pair of substantially flat faces having a shape complementary to the shape of the pair of first flat faces F11 and facing each of the pair of first flat faces F11.
  • the second curved surface F42 between the second flat surfaces F41 and the pair of second flat surfaces F41 facing the first concave surface F12 and the pair of first inclined surfaces F13. ) may be included.
  • the second curved surface F42 is a second protruding surface F421 facing the first concave surface F12 and having a shape complementary to the shape of the first concave surface F12, and a second curved surface F421. It is connected (directly or indirectly) to each of the protruding surface F421 and the pair of second flat surfaces F41 and faces the pair of first inclined surfaces F13, respectively, and the pair of first inclined surfaces ( F13) and a pair of second inclined surfaces F422 each having a complementary shape.
  • an electronic device 801 (eg, the electronic device 701 of FIGS. 7A and 7B ) includes a first housing (eg, the first housing 310 of FIG. 3 ) and a second housing (eg, the electronic device 701 of FIGS. 7A and 7B ).
  • Second housing 320 First bracket (eg, first bracket 731 of FIGS. 7A and 7B), second bracket (eg, second bracket 732), flexible printed circuit board 833 (eg, flexible printed circuit board 733), a first support (eg, first support 735), a second support (eg, second support 736), and a hinge cover 865 (eg, hinge cover 765).
  • first imaginary face V1 and the recess portion R in FIG. 8 which have been described above in connection with the other figures.
  • the hinged cover 865 includes a first cover portion 8651 (eg, the first cover portion 7651) having a first inner surface F1 and a second cover portion 8652 having a second inner surface F2. ) (eg, second cover part 7652), and a third cover part (eg, third cover part 7653) having a third inner surface (eg, third inner surface F3 in FIG. 7B) can include
  • the first cover part 8651 may include a first part 8651a (eg, the first part 7651a) and a second part 8651b (eg, the second part 8651b).
  • the first part 8651a may have a pair of first flat surfaces F11.
  • the second part 8651b may have a first concave surface F12 and a pair of first inclined surfaces F13.
  • the flexible printed circuit board 833 includes a rigid portion 8331 (eg, the rigid portion 7331), a first flexible portion 8332 (eg, the first flexible portion 7332), and a second flexible portion (eg, the first flexible portion 7332).
  • a second flexible part 7333) may be included.
  • the flexible printed circuit board 833 is attached to the first cover part 8651 (directly or a pair of rigid portions 8331 (or rigid segments) configured to be positioned (indirectly), and a third flexible portion 8334 between the pair of rigid portions 8331.
  • One rigid part 8331 is adjacent to the first flexible part 8332 and connected (directly or indirectly) to the first flexible part 8332, and although not shown, the other rigid part is connected to the second flexible part 8332. (eg, the second flexible portion 5333) and may be connected (directly or indirectly) to the second flexible portion.
  • the second flexible portion 5333 may be connected (directly or indirectly) to the second flexible portion.
  • the portion between the first flexible part 8332 and the second flexible part of the flexible printed circuit board 833 is not rigidly formed as a whole, It may be understood that each of the portions adjacent to the first flexible portion 8332 and the second flexible portion are formed rigidly.
  • the pair of rigid parts 8331 may face the first flat surface F11 and have a second flat surface F411 having a shape complementary to the shape of the first flat surface F11. .
  • the third flexible portion 8334 includes a second flat surface F412 facing the first flat surface F11 and a second protruding surface F421 facing the first concave surface F12. and a pair of second inclined surfaces F422 facing each of the pair of first inclined surfaces F13.
  • the second protruding surface F421 may have a shape complementary to that of the first concave surface F12.
  • the pair of second inclined surfaces F422 may have shapes complementary to those of the pair of first inclined surfaces F13.
  • an electronic device 901 (eg, the electronic device 401 of FIGS. 4A to 4C ) includes a first housing (eg, the first housing 310 of FIG. 3 ) and a second housing (eg, the electronic device 401 of FIGS. 4A to 4C ).
  • Second housing 320 First bracket (eg, first bracket 331), second bracket (eg, second bracket 332), flexible printed circuit board 933 (eg, printed circuit board 333), a first support (eg, first support 435 of FIGS. 4A and 4B), a second support (eg, second support 436 of FIGS. 4A and 4B), and a hinge cover 965 ) (eg, the hinge cover 465 of FIGS. 4A to 4C).
  • the flexible printed circuit board 933 includes a rigid portion 9331 (eg, the rigid portion 4331), a first flexible portion 9332 (eg, the first flexible portion 4332), and a second flexible portion 9333. ) (eg, the second flexible part 4333).
  • the flexible printed circuit board 933 may include a plurality of stacked metal layers ML.
  • the metal layer ML may be, for example, a copper clad layer having one or both surfaces bonded with a dielectric material.
  • the hinge cover 965 includes a first cover portion 9651 (eg, the first cover portion 4651), a second cover portion 9652 (eg, the second cover portion 4652), and a third cover portion.
  • 9653 eg, the third cover part 4653 may be included.
  • the rigid portion 9331 (eg, the rigid portion 5331 of FIGS. 5A to 5C) is a hinge cover 965 having a protruding structure (eg, the hinge cover 565 of FIGS. 5A to 5C) It may have a shape at least partially complementary to the shape of.
  • the rigid portion 9331 (eg, the rigid portion 7331 of FIGS. 7A-7C) is a hinge cover 965 having a concave structure (eg, the hinge cover 765 of FIGS. 7A-7C). It may have a shape at least partially complementary to the shape of.
  • prepreg may not be applied between a pair of adjacent metal layers ML in the rigid portion 9331 .
  • the rigid part 9331 may include a plurality of hardening parts BL configured to bond a pair of adjacent metal layers ML and harden the pair of adjacent metal layers ML.
  • the curing part BL may include, for example, a viscous bond.
  • a viscous bond may be applied between a pair of adjacent metal layers ML, and a portion to which the bond is applied (eg, the rigid portion 9331) may be A flexible printed circuit board 933 including a rigid portion 9331 may be manufactured by placing the portion to which the bond is applied in a frame capable of forming a predetermined shape before being cured and then curing the bond.
  • an electronic device 1001 (eg, the electronic device 401 of FIGS. 4A to 4C ) includes a first housing (eg, the first housing 310 of FIG. 3 ) and a second housing (eg, the electronic device 401 of FIGS. 4A to 4C ).
  • Second housing 320 First bracket (eg, first bracket 331), second bracket (eg, second bracket 332), flexible printed circuit board 1033 (eg, printed circuit board 333), a first support (eg, first support 435 of FIGS. 4A and 4B), a second support (eg, second support 436 of FIGS. 4A and 4B), and a hinge cover 1065 ) (eg, the hinge cover 465 of FIGS. 4A to 4C).
  • the flexible printed circuit board 1033 includes a rigid portion 10331 (eg, the rigid portion 4331), a first flexible portion 10332 (eg, the first flexible portion 4332), and a second flexible portion (eg, the first flexible portion 4332). : A second flexible part 4333) may be included.
  • the flexible printed circuit board 1033 may include a plurality of metal layers ML stacked in one direction (eg, +/-Z direction).
  • the hinge cover 1065 includes a first cover portion 10651 (eg, the first cover portion 4651), a second cover portion 10652 (eg, the second cover portion 4652), and a third cover portion. 10653 (eg, the third cover part 4653) may be included.
  • the rigid portion 10331 may include a plurality of prepreg layers PL1 , PL2 , and PL3 positioned between a pair of metal layers ML.
  • the pair of metal layers ML when viewed in a direction in which the pair of metal layers ML are stacked (eg, a direction away from the first cover portion 10651, a +Z direction), between any pair of metal layers ML
  • the section length (eg, the length in the X direction) of the first prepreg layer PL1 positioned at is the section length of the second prepreg layer PL2 positioned between the next pair of metal layers ML. may be less than the length.
  • the prepreg layers PL1 , PL2 , and PL3 when viewed in a direction in which the pair of metal layers ML are stacked (eg, a direction away from the first cover portion 10651, a +Z direction), the prepreg layers PL1 , PL2 , and PL3
  • the interval length of may increase sequentially.
  • the structure of sequentially increasing the length of the sections of the prepreg layers PL1, PL2, and PL3 reduces the stress applied to the flexible printed circuit board 1033 and forms a natural curved shape of the flexible printed circuit board 1033 can do.
  • the electronic devices 301 and 401 are positioned between a first housing 310, a second housing 320, the first housing 310 and the second housing 320, and 1 cover part 4651, the second cover part 4652 on the first side of the first cover part 4651, and the second cover part 4652 on the second side of the first cover part 4651 opposite to the first side.
  • the first housing 310 between a folded state in which ) forms a first angle and an unfolded state in which the first housing 310 and the second housing 320 form a second angle greater than the first angle.
  • a first imaginary surface V1 is defined between the rigid part 4331 and the first flexible part 4332, and the rigid part 4331 and the second flexible part 4333 (eg : see FIG. 4A), a second imaginary plane V2 is defined between the first imaginary plane V1 and the second imaginary plane V1 and the rigid portion 4331 between the unfolded state and the folded state. (V2) can be configured to move within the space between.
  • first imaginary plane V1 and the second imaginary plane V2 may be substantially parallel to each other (eg, see FIG. 4A).
  • the flexible region 361c includes a folding axis A, and a reference including the folding axis A between the first imaginary plane V1 and the second imaginary plane V2.
  • a surface V3 is defined, and the rigid portion 4331 may be configured to maintain a substantially symmetrical shape with respect to the reference surface V3 between the unfolded state and the folded state.
  • the rigid part 4331 may include a surface F4 having a shape at least partially complementary to the shape of the inner surface F1 of the first cover part 4651 .
  • the inner surface F1 of the first cover portion 4651 may include a first flat surface
  • the rigid portion 4331 may include a second flat surface complementary to the first flat surface
  • the inner surface F1 of the first cover portion 5651 further includes a first protruding surface F12, and the rigid portion 5331 is complementary to the first protruding surface F12.
  • a second concave surface F421 may be further included.
  • the inner surface F1 of the first cover part 5651 includes a pair of first inclined surfaces F13 between the first flat surface F11 and the first protruding surface F12.
  • the rigid portion 5331 may further include a pair of second inclined surfaces F422 complementary to the pair of first inclined surfaces F13.
  • the rigid part 9331 is a plurality of stacked metal layers ML and a plurality of hardening parts BL positioned between a pair of adjacent metal layers ML, respectively.
  • the hardening part BL of may include the plurality of hardening parts BL configured to bond a pair of adjacent metal layers ML and harden the pair of adjacent metal layers ML.
  • the rigid part 10331 includes a plurality of stacked metal layers ML and a plurality of prepregs PL1, PL2, PL3), and when viewed along a direction away from the first cover part 10651 and a stacking direction of the plurality of metal layers ML, a first one of the plurality of prepregs PL1 , PL2 , and PL3
  • the length of the prepreg PL1 may be smaller than the length of a second prepreg (eg PL2) next to the first prepreg (eg PL1) among the plurality of prepregs PL1, PL2, and PL3. .
  • the inner surface F1 of the first cover part 7651 includes a first flat surface F11 and a first concave surface F12, and the rigid part 7331 is the first concave surface.
  • a second protruding surface F421 complementary to the surface F12 may be included.
  • the inner surface F1 of the first cover part 7651 includes a pair of first inclined surfaces F13 between the first flat surface F11 and the first concave surface F12.
  • the rigid portion 7331 may further include a pair of second inclined surfaces F422 complementary to the pair of first inclined surfaces F13.
  • the rigid part may include first rigid segments 6331 and 8331 adjacent to the first flexible parts 6332 and 8332 and a second rigid segment adjacent to the second flexible part.
  • the flexible printed circuit board 633 or 833 may further include a third flexible part 6334 or 8334 between the first rigid segment 6331 or 8331 and the second rigid segment. .
  • Flexible printed circuit boards 333 and 433 include a rigid portion 4331, a first flexible portion 4332 connected to the rigid portion 4331 and configured to be at least partially bent, and the first flexible A second flexible part 4333 connected to the rigid part 4331 opposite to part 4332 and configured to be bent at least partially may be included.
  • the rigid part 9331 is a plurality of stacked metal layers ML and a plurality of hardening parts BL positioned between a pair of adjacent metal layers ML, respectively.
  • the hardening part BL of may include the plurality of hardening parts BL configured to bond a pair of adjacent metal layers ML and harden the pair of adjacent metal layers ML.
  • the rigid part 10331 includes a plurality of stacked metal layers ML and a plurality of prepregs PL1, PL2, PL3), and when viewed along the stacking direction of the plurality of metal layers ML, the length of the first prepreg PL1 among the plurality of prepregs PL1, PL2, and PL3 is Among the prepregs PL1 , PL2 , and PL3 , the length of the second prepreg PL2 next to the first prepreg PL1 may be shorter.
  • the rigid part may include first rigid segments 6331 and 8331 adjacent to the first flexible parts 6332 and 8332 and a second rigid segment adjacent to the second flexible part.
  • the flexible printed circuit board 633 or 833 may further include a third flexible part 6334 or 8334 between the first rigid segment 6331 or 8331 and the second rigid segment. .
  • the electronic devices 301 and 401 are positioned between a first housing 310, a second housing 320, the first housing 310 and the second housing 320, and 1 cover part 4651, the second cover part 4652 on the first side of the first cover part 4651, and the second cover part 4652 on the second side of the first cover part 4651 opposite to the first side.
  • 3 hinge covers 365 and 465 including a cover portion 4653, positioned on the hinge covers 365 and 465, the first housing 310 and the second housing 320 forming a first angle
  • a display 361 including a flexible area 361c between 361a and the second area 361b, and a first bracket 331 positioned between the first area 361a and the first housing 310 , 431), the second brackets 332 and 432 located between the second region 361b and the second housing 320, and a rigid configured to be located on the first cover part 4651 in the folded state.
  • portion 4331 located between the first brackets 331, 431 and the second cover portion 4652 and connected to the rigid portion 4331 and bent at least partially along the second cover portion 4652; a first flexible part 4332 configured to hold, and the rigid part 4331 located between the second brackets 332 and 432 and the third cover part 4653 and opposite to the first flexible part 4332 and a flexible printed circuit board (333, 433) including a second flexible portion 4333 configured to be bent at least partially along the third cover portion 4653.

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Abstract

전자 장치는, 예를 들면, 제 1 하우징, 제 2 하우징, 힌지 커버, 힌지 구조체, 상기 제 1 하우징에 위치된 제 1 영역, 상기 제 2 하우징에 위치된 제 2 영역, 및 디스플레이, 및 접힘 상태에서 제 1 커버 부분에 위치되도록 구성된 리지드 부분, 상기 리지드 부분에 연결되고 제 2 커버 부분을 따라 적어도 부분적으로 구부러지도록 구성된 제 1 플렉서블 부분, 및 제 1 플렉서블 부분에 반대되게 상기 리지드 부분에 연결되고 제 3 커버 부분을 따라 적어도 부분적으로 구부러지도록 구성된 제 2 플렉서블 부분을 포함하는 플렉서블 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 상기 리지드 부분은 상기 제 1 플렉서블 부분 및 상기 제 2 플렉서블 부분보다 리지드할 수 있다.

Description

플렉서블 인쇄 회로 기판을 포함하는 폴더블 전자 장치
본 개시는 전자 장치에 관한 것으로, 예를 들면, 사용자의 동작에 의해 펼침 상태 및 접힘 상태 사이에서 형태가 변화하는 플렉서블 인쇄 회로 기판을 포함하는 폴더블 전자 장치에 관한 것이다.
힌지 어셈블리를 이용하여 플렉서블 디스플레이를 폴딩 및 언폴딩시키는 폴더블 전자 장치로서, 전자 장치의 두께를 감소시키고 전자 장치 내 공간을 감소시키면서 전자 장치 내 기계/기구적 컴포넌트들 및/또는 전자적 컴포넌트의 효율적인 배치를 위한 전자 장치가 개발되고 있다.
본 개시의 일 예시적인 양태는 전자 장치의 감소된 공간 내에서 컴포넌트의 안정적인 형태 변화를 구현하는 전자 장치 또는 이를 구현하도록 구성된 전자 장치를 제공하는 것이다.
다만, 기술적 양태들은 전술한 양태에 제한되지 않고, 다른 기술적 양태들이 존재할 수도 있다. 본 개시의 추가적인 양태들은 다음의 설명에서 부분적으로 개진되고, 부분적으로는, 발명의 설명으로부터 명백해지거나, 본 개시의 제시된 실시 예들의 실시에 의해 알 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는, 제 1 하우징, 제 2 하우징, 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징 사이에 위치되고, 제 1 커버 부분, 상기 제 1 커버 부분의 제 1 측의 제 2 커버 부분, 및 상기 제 1 측의 반대되는 상기 제 1 커버 부분의 제 2 측의 제 3 커버 부분을 포함하는 힌지 커버, 상기 힌지 커버에 (직접적으로 또는 간접적으로) 위치되고, 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징이 제 1 각도를 형성하는 접힘 상태, 및 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징이 상기 제 1 각도보다 큰 제 2 각도를 형성하는 펼침 상태 사이에서 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징을 회동시키는 힌지 구조체, 상기 제 1 하우징에 및/또는 상기 제 1 하우징을 위해 위치된 제 1 영역, 상기 제 2 하우징에 및/또는 상기 제 2 하우징을 위해 위치된 제 2 영역, 및 상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역 사이의 플렉서블 영역을 포함하는 디스플레이, 및 상기 접힘 상태에서 상기 제 1 커버 부분에 (직접적으로 또는 간접적으로) 위치되도록 구성된 리지드 부분, 상기 리지드 부분에 (직접적으로 또는 간접적으로) 연결되고 상기 제 2 커버 부분을 따라 적어도 부분적으로 구부러지도록 구성된 제 1 플렉서블 부분, 및 상기 제 1 플렉서블 부분에 반대되게 상기 리지드 부분에 (직접적으로 또는 간접적으로) 연결되고 상기 제 3 커버 부분을 따라 적어도 부분적으로 구부러지도록 구성된 제 2 플렉서블 부분을 포함하는 플렉서블 인쇄 회로 기판을 포함하고, 상기 리지드 부분은 상기 제 1 플렉서블 부분 및 상기 제 2 플렉서블 부분보다 리지드할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 플렉서블 인쇄 회로 기판은, 리지드 부분, 상기 리지드 부분에 연결되고 적어도 부분적으로 구부러지도록 구성된 제 1 플렉서블 부분, 및 상기 제 1 플렉서블 부분에 반대되게 상기 리지드 부분에 연결되고 적어도 부분적으로 구부러지도록 구성된 제 2 플렉서블 부분을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는, 제 1 하우징, 제 2 하우징, 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징 사이에 위치되고, 제 1 커버 부분, 상기 제 1 커버 부분의 제 1 측의 제 2 커버 부분, 및 상기 제 1 측의 반대되는 상기 제 1 커버 부분의 제 2 측의 제 3 커버 부분을 포함하는 힌지 커버, 상기 힌지 커버에 위치되고, 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징이 제 1 각도를 형성하는 접힘 상태, 및 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징이 상기 제 1 각도보다 큰 제 2 각도를 형성하는 펼침 상태 사이에서 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징을 회동시키는 힌지 구조체, 상기 제 1 하우징에 위치된 제 1 영역, 상기 제 2 하우징에 위치된 제 2 영역, 및 상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역 사이의 플렉서블 영역을 포함하는 디스플레이, 상기 제 1 영역 및 상기 제 1 하우징 사이에 위치된 제 1 브라켓, 상기 제 2 영역 및 상기 제 2 하우징 사이에 위치된 제 2 브라켓, 및 상기 접힘 상태에서 상기 제 1 커버 부분에 위치되도록 구성된 리지드 부분, 상기 제 1 브라켓 및 상기 제 2 커버 부분 사이에 위치되고 상기 리지드 부분에 연결되고 상기 제 2 커버 부분을 따라 적어도 부분적으로 구부러지도록 구성된 제 1 플렉서블 부분, 및 상기 제 2 브라켓 및 상기 제 3 커버 부분 사이에 위치되고 상기 제 1 플렉서블 부분에 반대되게 상기 리지드 부분에 연결되고 상기 제 3 커버 부분을 따라 적어도 부분적으로 구부러지도록 구성된 제 2 플렉서블 부분을 포함하는 플렉서블 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 감소된 두께 및 내부 공간을 갖는 전자 장치 내에서 컴포넌트의 안정적인 형태 변화를 구현할 수 있다. 일 실시 예에 따른 전자 장치의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 개시의 특정 실시 예들의 상술한 그리고 다른 양태들, 특징들 및 이점들은 첨부 도면과 함께 다음의 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다.
도 1은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 펼침 상태를 도시한 도면이다.
도 2b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 접힘 상태를 도시한 도면이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 펼침 상태의 전자 장치의 단면도이다.
도 4b는 일 실시 예에 따른 접힘 상태의 전자 장치의 단면도이다.
도 4c는 일 실시 예에 따른 힌지 커버의 일부 및 플렉서블 인쇄 회로 기판의 일부를 나타낸 도면이다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 펼침 상태의 전자 장치의 단면도이다.
도 5b는 일 실시 예에 따른 접힘 상태의 전자 장치의 단면도이다.
도 5c는 일 실시 예에 따른 힌지 커버의 일부 및 플렉서블 인쇄 회로 기판의 일부를 나타낸 도면이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 힌지 커버의 일부 및 플렉서블 인쇄 회로 기판의 일부를 나타낸 도면이다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 펼침 상태의 전자 장치의 단면도이다.
도 7b는 일 실시 예에 따른 접힘 상태의 전자 장치의 단면도이다.
도 7c는 일 실시 예에 따른 힌지 커버의 일부 및 플렉서블 인쇄 회로 기판의 일부를 나타낸 도면이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 힌지 커버의 일부 및 플렉서블 인쇄 회로 기판의 일부를 나타낸 도면이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 힌지 커버의 일부 및 플렉서블 인쇄 회로 기판의 일부를 나타낸 도면이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 힌지 커버의 일부 및 인 플렉서블 쇄 회로 기판의 일부를 나타낸 도면이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다. 각각의 "모듈"은 여기서 회로(circuitry)를 포함할 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다. 각각의 "프로세서"는 여기서 처리 회로를 포함한다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 일 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 일 실시 예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 일 실시 예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 적어도 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 일 실시 예에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 일 실시 예는 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 일 실시 예에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
본 문서에서 각각의 실시 예는 본 문서의 임의의 다른 실시 예(들)과 결합되어 사용될 수 있다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 폴더블 전자 장치(201)는 서로에 대해 접히도록 힌지 구조체(예: 도 3의 힌지 구조체(334))를 통해 회동 가능하게 결합되는 한 쌍의 하우징들(210, 220), 한 쌍의 하우징들(210, 220)의 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(265) 및 한 쌍의 하우징(210, 220)에 의해 형성된 공간에 배치되는 디스플레이(261)(예: 플렉서블 디스플레이 또는 폴더블 디스플레이)를 포함할 수 있다. 본 문서에서, 디스플레이(261)가 배치된 면은 폴더블 전자 장치(201)의 전면으로 규정될 수 있고, 전면의 반대 면은 폴더블 전자 장치(201)의 후면으로 규정될 수 있다. 또한, 전면 및 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면은 폴더블 전자 장치(201)의 측면으로 규정될 수 있다.
일 실시 예에서, 한 쌍의 하우징들(210, 220)은 제 1 하우징(210), 제 2 하우징(220), 제 1 후면 커버(240) 및 제 2 후면 커버(250)를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)의 한 쌍의 하우징들(210, 220)은 도 2a 및 도 2b에 도시된 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합으로 제한되지 않고, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수도 있다.
일 실시 예에서, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 폴딩 축(A)을 중심으로 양 측에 배치되고, 폴딩 축(A)에 대해 실질적으로 대칭으로 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)이 서로 형성하는 각도 또는 거리는 전자 장치(201)가 펼침 상태인지, 접힘 상태인지 또는 중간 상태인지 여부에 따라 달라질 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 실질적으로 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 하우징(210)은 전자 장치(201)의 펼침 상태에서 힌지 구조체(예: 도 3의 힌지 구조체(334))에 연결될 수 있다. 제 1 하우징(210)은 전자 장치(201)의 전면을 향하도록 배치된 제 1 면(211), 제 1 면(211)의 반대 방향을 향하는 제 2 면(212) 및 제 1 면(211)과 제 2 면(212) 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제 1 사이드 부분/부재(213)를 포함할 수 있다. 제 1 사이드 부분(213)은 폴딩 축(A)에 실질적으로 평행하게 배치되는 제 1 측면(213a), 제 1 측면(213a)의 일 단부로부터 폴딩 축(A)에 실질적으로 수직한 방향으로 연장하는 제 2 측면(213b) 및 제 1 측면(213a)의 타 단부로부터 폴딩 축(A)에 실질적으로 수직하고 제 2 측면(213b)에 실질적으로 평행한 방향으로 연장하는 제 3 측면(213c)을 포함할 수 있다. 제 2 하우징(220)은 전자 장치(201)의 펼침 상태에서 힌지 구조체(예: 도 3의 힌지 구조체(334))에 연결될 수 있다. 제 2 하우징(220)은 전자 장치(201)의 전면을 향하도록 배치된 제 3 면(221), 제 3 면(221)의 반대 방향을 향하는 제 4 면(222) 및 제 3 면(221)과 제 4 면(222) 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제 2 사이드 부분/부재(223)를 포함할 수 있다. 제 2 사이드 부분(223)은 폴딩 축(A)에 실질적으로 평행하게 배치되는 제 4 측면(223a), 제 4 측면(223a)의 일 단부로부터 폴딩 축(A)에 실질적으로 수직한 방향으로 연장하는 제 5 측면(223b) 및 제 4 측면(223a)의 타 단부로부터 폴딩 축(A)에 실질적으로 수직하고 제 5 측면(223b)에 실질적으로 평행한 방향으로 연장하는 제 6 측면(223c)을 포함할 수 있다. 제 1 면(211) 및 제 3 면(221)은 전자 장치(201)가 접힘 상태에 있을 때 서로 대면할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 제 2 하우징(220)의 제 5 측면(223b) 및/또는 제 6 측면(223c)에 배치되고 음향 출력 회로(예: 도 1 의 음향 출력 모듈(155))를 포함하는 적어도 하나의 음향 출력 모듈을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 구조적 결합을 통해 디스플레이(261)를 수용하는 리세스 형상의 수용부(202)를 포함할 수 있다. 수용부(202)는 디스플레이(261)와 실질적으로 동일한 크기를 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 적어도 일부는 디스플레이(261)를 지지하기에 적합한 임의의 강성을 갖는 금속 재질 또는 비금속 재질로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 전자 장치(201)의 전면에 노출되게 배치된 다양한 기능을 수행하기 위한 적어도 하나의 컴포넌트를 포함할 수 있다. 예를 들어, 컴포넌트는, 카메라를 포함하는 전면 카메라 모듈, 리시버, 근접 센서, 조도 센서, 홍채 인식 센서, 초음파 센서 또는 인디케이터 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 후면 커버(240)는 제 1 하우징(210)의 제 2 면(212)에 (직접적으로 또는 간접적으로) 배치될 수 있고, 실질적으로 직사각형의 가장자리들을 가질 수 있다. 제 1 후면 커버(240)의 가장자리들의 적어도 일부는 제 1 하우징(210)에 의해 둘러싸일 수 있다. 제 2 후면 커버(250)는 제 2 하우징(220)의 제 4 면(222)에 (직접적으로 또는 간접적으로) 배치될 수 있고, 실질적으로 직사각형의 가장자리들을 가질 수 있다. 제 2 후면 커버(250)의 가장자리들의 적어도 일부는 제 2 하우징(220)에 의해 둘러싸일 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 후면 커버(240) 및 제 2 후면 커버(250)는 폴딩 축(A)을 기준으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 후면 커버(240) 및 제 2 후면 커버(250)는 서로 다른 형상을 가질 수도 있다. 일 실시 예에서, 제 1 하우징(210) 및 제 1 후면 커버(240)는 일체로 형성될 수 있고, 제 2 하우징(220) 및 제 2 후면 커버(250)는 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 하우징(210), 제 2 하우징(220), 제 1 후면 커버(240) 및 제 2 후면 커버(250)는 서로 결합된 구조를 통해 전자 장치(201)의 다양한 컴포넌트들(예: 인쇄 회로 기판, (적어도 하나의 안테나를 포함하는) 도 1의 안테나 모듈(197), (적어도 하나의 센서를 포함하는) 도 1의 센서 모듈(176) 또는 도 1 의 배터리(189))이 배치될 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(201)의 후면에는 적어도 하나 이상의 컴포넌트가 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제 1 후면 커버(240)의 제 1 후면 영역(241)을 통해 적어도 하나 이상의 컴포넌트가 시각적으로 노출될 수 있다. 여기서, 컴포넌트는 근접 센서, 카메라를 포함하는 후면 카메라 모듈 및/또는 플래시를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(261)는 한 쌍의 하우징들(210, 220)에 의해 형성된 수용부(202)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(261)는 전자 장치(201)의 전면 중 실질적으로 대부분의 면을 차지하도록 배치될 수 있다. 전자 장치(201)의 전면은 디스플레이(261)가 배치되는 영역 및 디스플레이(261)에 인접한 제 1 하우징(210)의 일부 영역(예: 가장자리 영역) 및 제 2 하우징(220)의 일부 영역(예: 가장자리 영역)을 포함할 수 있다. 전자 장치(201)의 후면은 제 1 후면 커버(240), 제 1 후면 커버(240)에 인접한 제 1 하우징(210)의 일부 영역(예: 가장자리 영역), 제 2 후면 커버(250) 및 제 2 후면 커버(250)에 인접한 제 2 하우징(220)의 일부 영역(예: 가장자리 영역)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(261)는 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형할 수 있는 디스플레이일 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(261)는 플렉서블 영역(261c), 플렉서블 영역(261c)을 기준으로 제 1 측(예: 우측)의 제 1 영역(261a) 및 플렉서블 영역(261c)을 기준으로 제 2 측(예: 좌측)의 제 2 영역(261b)을 포함할 수 있다. 제 1 영역(261a)은 제 1 하우징(210)의 제 1 면(211)에 위치되고, 제 2 영역(261b)은 제 2 하우징(220)의 제 3 면(221)에 위치될 수 있다. 다만, 디스플레이(261)의 영역 구분은 예시적인 것이고, 디스플레이(261)의 구조 또는 기능에 따라 복수 개의 영역들로 디스플레이(261)가 구분될 수도 있다. 예를 들어, 도 2a에 도시된 바와 같이, Y축에 평행하게 연장하는 플렉서블 영역(261c) 또는 폴딩 축(A)에 의해 디스플레이(261)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 플렉서블 영역(예: X축에 평행하게 연장하는 플렉서블 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: X축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 디스플레이(261)의 영역이 구분될 수도 있다. 상기와 같은 디스플레이(261)의 영역 구분은 한 쌍의 하우징들(210, 220) 및 힌지 구조체(예: 도 3의 힌지 구조체(334))에 의한 물리적인 구분일 뿐, 실질적으로 한 쌍의 하우징들(210, 220) 및 힌지 구조체(예: 도 3의 힌지 구조체(334))를 통해 디스플레이(261)는 실질적으로 하나의 화면을 표시할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 영역(261a) 및 제 2 영역(261b)은 플렉서블 영역(261c)을 기준으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 힌지 커버(265)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220) 사이에 배치되고, 힌지 구조체(예: 도 3의 힌지 구조체(334))를 커버하도록 구성될 수 있다. 힌지 커버(265)는 전자 장치(201)의 작동 상태에 따라 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 적어도 일부에 의해 숨겨지거나 외부로 노출될 수 있다. 예를 들어, 도 2a에 도시된 바와 같이, 전자 장치(201)가 펼침 상태인 경우, 힌지 커버(265)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)에 의해 숨겨져 외부에 노출되지 않을 수 있고, 도 2b에 도시된 바와 같이, 전자 장치(201)가 접힘 상태인 경우, 힌지 커버(265)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220) 사이에서 외부에 노출될 수 있다. 한편, 전자 장치(201)가 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)이 서로 각도를 형성하는 중간 상태인 경우, 힌지 커버(265)의 적어도 일부가 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220) 사이에서 외부에 노출될 수 있다. 이 때, 힌지 커버(265)가 외부에 노출되는 영역은 전자 장치(201)가 접힘 상태에 있는 경우의 힌지 커버(265)의 노출 영역보다 작을 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(265)는 곡면을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(201)의 동작을 설명하면, 전자 장치(201)가 펼침 상태(예: 도 2a의 전자 장치(201)의 상태)에 있는 경우, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 서로 제 1 각도(예: 약 180도)를 형성할 수 있고, 디스플레이(261)의 제 1 영역(261a) 및 제 2 영역(261b)은 실질적으로 동일한 방향으로 배향될 수 있다. 디스플레이(261)의 플렉서블 영역(261c)은 제 1 영역(261a) 및 제 2 영역(261b)과 실질적으로 동일 평면 상에 있을 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(201)가 펼침 상태에 있는 경우, 제 1 하우징(210)이 제 2 하우징(220)에 대해 제 2 각도(예: 약 360도)로 회동함으로써 제 2 면(212) 및 제 4 면(222)이 서로 대면하도록 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 반대로 접힐 수도 있다. 한편, 전자 장치(201)가 접힘 상태(예: 도 2b의 전자 장치(201)의 상태)에 있는 경우, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 서로 대면할 수 있다. 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 약 0도 내지 약 10도의 각도를 형성할 수 있고, 디스플레이(261)의 제 1 영역(261a) 및 제 2 영역(261b)은 서로 대면할 수 있다. 디스플레이(261)의 플렉서블 영역(261c)의 적어도 일부는 곡면으로 변형될 수 있다. 한편, 전자 장치(201)가 중간 상태에 있는 경우, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 서로 특정 각도를 형성할 수 있다. 디스플레이(261)의 제 1 영역(261a) 및 제 2 영역(261b)이 서로 형성하는 각도(예: 제 3 각도, 약 90도)는 전자 장치(201)가 접힘 상태일 때의 각도보다 크고, 전자 장치(201)가 펼침 상태일 때의 각도보다 작을 수 있다. 디스플레이(261)의 폴딩/플렉서블 영역(261c)의 적어도 일부는 곡면으로 변형될 수 있다. 이 때 플렉서블 영역(261c)의 곡면의 곡률은 전자 장치(201)가 접힘 상태일 때의 플렉서블 영역(261c)의 곡면의 곡률보다 작을 수 있다.
한편, 본 문서에서 설명하는 전자 장치의 일 실시 예는 도 2a 및 도 2b를 참조하며 설명하는 전자 장치(201)의 폼 팩터에 제한되지 않고, 다양한 폼 팩터의 전자 장치에도 적용될 수 있다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(301)는 디스플레이 모듈(360)(예: 디스플레이를 포함하는 도 1의 디스플레이 모듈(160)), 힌지 어셈블리(330), 기판(370), 제 1 하우징(310)(예: 도 2a 및 도 2b의 제 1 하우징(210)), 제 2 하우징(320)(예: 도 2a 및 도 2b의 제 2 하우징(220)), 제 1 후면 커버(340)(예: 도 2a 및 도 2b의 제 1 후면 커버(240)) 및 제 2 후면 커버(350)(예: 도 2a 및 도 2b의 제 2 후면 커버(250))를 포함할 수 있다.
디스플레이 모듈(360)은 디스플레이(361)(예: 도 2a 및 도 2b의 디스플레이(261)) 및 디스플레이(361)가 안착되는 적어도 하나의 층 또는 플레이트(362)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트(362)는 디스플레이(361)와 힌지 어셈블리(330) 사이에 배치될 수 있다. 플레이트(362)의 일 면(예: 상부면)의 적어도 일부에는 디스플레이(361)가 (직접적으로 또는 간접적으로) 배치될 수 있다. 플레이트(362)는 디스플레이(361)와 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.
힌지 어셈블리(330)는 제 1 브라켓(331), 제 2 브라켓(332), 제 1 브라켓(331) 및 제 2 브라켓(332) 사이에 배치되는 힌지 구조체(334), 힌지 구조체(334)를 외부에서 볼 때 힌지 구조체(334)를 커버하는 힌지 커버(365), 및 제 1 브라켓(331)과 제 2 브라켓(332)을 가로지르는 인쇄 회로 기판(333)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(333)은 플렉서블 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board, FPCB)일 수 있다.
일 실시 예에서, 힌지 어셈블리(330)는 플레이트(362) 및 기판(370) 사이에 배치될 수 있다. 일 예로, 제 1 브라켓(331)은 디스플레이(361)의 제 1 영역(361a) 및 제 1 기판(371) 사이에 배치될 수 있다. 제 2 브라켓(332)은, 디스플레이(361)의 제 2 영역(361b) 및 제 2 기판(372) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 힌지 어셈블리(330)의 내부에는 인쇄 회로 기판(333) 및 힌지 구조체(334)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(333)은 제 1 브라켓(331) 및 제 2 브라켓(332)을 가로지르는 방향(예: X축 방향)으로 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(333)은 전자 장치(301)의 플렉서블 영역(361c)의 폴딩 축(예: Y축 또는 도 2a의 폴딩 축(A))에 수직한 방향(예: X축 방향)으로 배치될 수 있다.
기판(370)은, 제 1 브라켓(331) 측에 (직접적으로 또는 간접적으로) 배치되는 제 1 기판(371) 및 제 2 브라켓(332) 측에 배치되는 제 2 기판(372)을 포함할 수 있다. 제 1 기판(371) 및 제 2 기판(372)은, 힌지 어셈블리(330), 제 1 하우징(310), 제 2 하우징(320), 제 1 후면 커버(340) 및 제 2 후면 커버(350)에 의해 형성되는 공간의 내부에 배치될 수 있다. 제 1 기판(371) 및 제 2 기판(372)에는 전자 장치(301)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들이 배치될 수 있다.
제 1 하우징(310) 및 제 2 하우징(320)은, 힌지 어셈블리(330)에 디스플레이 모듈(360)이 결합된 상태에서, 힌지 어셈블리(330)의 양 측에 결합되도록 서로 조립될 수 있다. 제 1 하우징(310) 및 제 2 하우징(320)은 힌지 어셈블리(330)의 양 측에서 슬라이딩 되어 힌지 어셈블리(330)와 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 하우징(310)은 제 1 회전 지지면(314)을 포함하고, 제 2 하우징(320)은 제 1 회전 지지면(314)에 대응하는 제 2 회전 지지면(324)을 포함할 수 있다. 제 1 회전 지지면(314) 및 제 2 회전 지지면(324)은 힌지 커버(365)에 포함된 곡면과 대응되는 곡면을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(301)가 펼침 상태인 경우(예: 도 2a의 전자 장치(201)), 제 1 회전 지지면(314)과 제 2 회전 지지면(324)이 힌지 커버(365)를 덮음으로써, 힌지 커버(365)는 전자 장치(301)의 후면으로 노출되지 않거나 최소한으로 또는 실질적으로 최소한으로 노출될 수 있다. 한편, 전자 장치(301)가 접힘 상태인 경우(예: 도 2b의 전자 장치(201)), 제 1 회전 지지면(314) 및 제 2 회전 지지면(324)은 힌지 커버(365)에 포함된 곡면을 따라 회전하여 힌지 커버(365)가 전자 장치(301)의 후면으로 최대한 또는 크게 노출될 수 있다.
도 4a 내지 도 4c를 참조하면, 전자 장치(401)(예: 도 3의 전자 장치(301))는, 제 1 하우징(예: 제 1 하우징(310)), 제 2 하우징(예: 제 2 하우징(320)), 제 1 브라켓(431)(예: 제 1 브라켓(331)), 제 2 브라켓(432)(예: 제 2 브라켓(332)), 플렉서블 인쇄 회로 기판(433)(예: 인쇄 회로 기판(333)), 제 1 지지체(435), 제 2 지지체(436), 및 힌지 커버(465)(예: 힌지 커버(365))를 포함할 수 있다.
제 1 지지체(435)는 제 1 브라켓(431)을 지지할 수 있다. 제 1 지지체(435)는, 제 1 브라켓(431)의 일 면(예: 도 4a에서 상면)에 고정된 제 1 고정체(4351), 및 제 1 고정체(4351)의 일 면(P11, P12) 상에 위치된 제 1 탄성체(4352)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 고정체(4351)는, 제 1 탄성체(4352)를 적어도 부분적으로 지지하고 실질적으로 플랫한 제 1 지지 면(P11), 및 제 1 지지 면(P11)에 경사진 제 2 지지 면(P12)을 포함할 수 있다. 전자 장치(401)의 상태가 펼침 상태(예: 도 4a)로부터 접힘 상태(예: 도 4b)로 변화하면, 제 1 지지 면(P11)에 의해 지지되지 않는 제 1 탄성체(4352)의 일부 영역은 플렉서블 인쇄 회로 기판(433)의 적어도 일 부분(예: 플렉서블 인쇄 회로 기판(433)의 리지드 부분(4331) 및/또는 제 1 플렉서블 부분(4332))과 접촉하고 적어도 부분적으로 구부러지며 제 2 지지 면(P12)에 의해 지지될 수 있다.
제 2 지지체(436)는 제 2 브라켓(432)을 지지할 수 있다. 제 2 지지체(436)는, 제 2 브라켓(432)의 일 면(예: 도 4a에서 상면)에 고정된 제 2 고정체(4361), 및 제 2 고정체(4361)의 일 면(P21, P22) 상에 위치된 제 2 탄성체(4362)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 2 고정체(4361)는, 제 2 탄성체(4362)를 적어도 부분적으로 지지하고 실질적으로 플랫한 제 3 지지 면(P21), 및 제 3 지지 면(P21)에 경사진 제 4 지지 면(P22)을 포함할 수 있다. 전자 장치(401)의 상태가 펼침 상태(예: 도 4a)로부터 접힘 상태(예: 도 4b)로 변화하면, 제 3 지지 면(P21)에 의해 지지되지 않는 제 2 탄성체(4362)의 일부 영역은 플렉서블 인쇄 회로 기판(433)의 적어도 일 부분(예: 플렉서블 인쇄 회로 기판(433)의 리지드 부분(4331) 및/또는 제 2 플렉서블 부분(4333))과 접촉하고 적어도 부분적으로 구부러지며 제 4 지지 면(P22)에 의해 지지될 수 있다.
힌지 커버(465)는, 제 1 내부 면(F1)을 갖는 제 1 커버 부분(4651)(예: 바닥 부분), 제 2 내부 면(F2)을 갖는 제 1 커버 부분(4651)의 제 1 측(예: 도 4a에서 우측)의 제 2 커버 부분(4652)(예: 제 1 벽 부분), 및 제 3 내부 면(F3)을 갖는 제 1 커버 부분(4651)의 제 1 측의 반대되는 제 2 측(예: 도 4a에서 좌측)의 제 3 커버 부분(4653)(예: 제 2 벽 부분)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 커버 부분(4651)은 폴딩 축(A)을 포함하는 가상의 기준 면(V3)에 대해 대칭적일 수 있다. 기준 면(V3)은, 예를 들면, 제 1 커버 부분(4651)의 제 1 내부 면(F1)과 교차(예: 직교)할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 커버 부분(4652) 및 제 3 커버 부분(4653)은 폴딩 축(A)을 포함하는 가상의 기준 면(V3)에 대해 대칭적일 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 내부 면(F1)은 실질적으로 플랫 면(flat surface)일 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 내부 면(F2) 및 제 3 내부 면(F3)은 실질적으로 커브 면(curved surface)일 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 내부 면(F1), 제 2 내부 면(F2) 및 제 3 내부 면(F3)은 실질적으로 심리스(seamless)하게 연결된 하나의 면을 형성할 수 있다.
플렉서블 인쇄 회로 기판(433)은, 리지드 부분(4331), 리지드 부분(4331)의 제 1 측(예: 도 4a에서 우측)에 연결된 제 1 플렉서블 부분(4332), 및 리지드 부분(4331)의 제 2 측(예: 도 4a에서 좌측)에 연결된 제 2 플렉서블 부분(4333)을 포함할 수 있다.
리지드 부분(4331)은 플렉서블 인쇄 회로 기판(433)에서 상대적으로 그리고 실질적으로 리지드한 성질을 갖는 부분을 가리키고, 제 1 플렉서블 부분(4332) 및 제 2 플렉서블 부분(4333)은 플렉서블 인쇄 회로 기판(433)에서 상대적으로 그리고 실질적으로 플렉서블한 성질을 갖는 부분을 가리킬 수 있다. 예를 들면, 리지드 부분(4331)은 제 1 플렉서블 부분(4332) 및 제 2 플렉서블 부분(4333)보다 리지드할 수 있다. 리지드 부분(4331) 및 제 1 플렉서블 부분(4332)이 연결되는 지점을 기준으로 플렉서블 인쇄 회로 기판(433)의 강성이 달라질 수 있고, 리지드 부분(4331) 및 제 2 플렉서블 부분(4333)이 연결되는 지점을 기준으로 플렉서블 인쇄 회로 기판(433)의 강성이 달라질 수 있다.
리지드 부분(4331) 및 제 1 플렉서블 부분(4332) 사이에는 리지드 부분(4331) 및 제 1 플렉서블 부분(4332)이 연결되는 지점을 포함하는 제 1 가상 면(V1)이 규정될 수 있다. 리지드 부분(4331) 및 제 2 플렉서블 부분(4333) 사이에는 리지드 부분(4331) 및 제 2 플렉서블 부분(4333)이 연결되는 지점을 포함하는 제 2 가상 면(V2)이 규정될 수 있다. 제 1 가상 면(V1) 및 제 2 가상 면(V2) 사이에는 폴딩 축(A)을 포함하는 기준 면(V3)이 규정될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 가상 면(V1) 및 제 2 가상 면(V2)은 실질적으로 평행할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 가상 면(V1), 제 2 가상 면(V2) 및 기준 면(V3)은 서로 실질적으로 평행할 수 있다.
한편, 플렉서블 인쇄 회로 기판(433)을 리지드 부분(4331), 제 1 플렉서블 부분(4332) 및 제 2 플렉서블 부분(4333)으로 구분하며 설명하였지만, 리지드 부분(4331), 제 1 플렉서블 부분(4332) 및 제 2 플렉서블 부분(4333)은 일체로 형성된 하나의 컴포넌트로 이해될 수 있다.
리지드 부분(4331)은, 전자 장치(401)의 접힘 상태(예: 도 3의 제 1 하우징(310) 및 제 2 하우징(320)이 제 1 각도(예: 약 0도 내지 10도)를 형성하는 상태)에서, 제 1 커버 부분(4651) 상에 (직접적으로 또는 간접적으로) 위치되도록 구성될 수 있다. 리지드 부분(4331)은, 제 1 커버 부분(4651)의 제 1 내부 면(F1)을 실질적으로 대면하는 표면(F4)을 가질 수 있다.
리지드 부분(4331)은, 전자 장치(401)의 상태가 접힘 상태로부터 펼침 상태(예: 제 1 하우징(310) 및 제 2 하우징(320)이 제 2 각도(예: 약 180도)를 형성하는 상태)로 변화할 때, 제 1 커버 부분(4651)으로부터 멀어지는 방향으로 일 방향(예: 도 4a 및 도 4b에서 +Z 방향)으로 이동할 수 있다. 한편, 전자 장치(401)의 상태가 펼침 상태로부터 접힘 상태로 변화할 때, 리지드 부분(4331)은 제 1 커버 부분(4651)으로 가까워지는 방향으로 타 방향(예: 도 4a 및 도 4b에서 -Z 방향)으로 이동할 수 있다.
제 1 플렉서블 부분(4332)은, 전자 장치(401)의 접힘 상태 및 펼침 상태 사이에서, 제 2 커버 부분(4652)의 제 2 내부 면(F2)을 따라 구부러지도록 구성될 수 있다. 제 1 플렉서블 부분(4332)은, 전자 장치(401)의 접힘 상태에서, 적어도 2개의 굴곡부들(R11, R12)을 가질 수 있다. 예를 들면, 제 1 굴곡부(R11)는 제 2 내부 면(F2)을 따라 힌지 커버(465)의 내부 공간을 향하도록 형성될 수 있고, 제 2 굴곡부(R12)는 제 1 브라켓(431)의 일 면(예: 도 4a에서 상면)을 따라 제 2 커버 부분(4652)을 향하도록 형성될 수 있다. 전자 장치(401)의 접힘 상태에서, 제 1 굴곡부(R11) 및 제 2 굴곡부(R12)에는 소정 값의 개방 응력(예: 약 48.4 MPa)이 인가될 수 있다. 제 1 플렉서블 부분(4332)은, 전자 장치(401)의 펼침 상태에서, 제 1 탄성체(4352)와 적어도 부분적으로 접촉하며 제 1 브라켓(431)의 일 면을 따라 연장하며 구부러질 수 있다.
제 2 플렉서블 부분(4333)은, 전자 장치(401)의 접힘 상태 및 펼침 상태 사이에서, 제 3 커버 부분(4653)의 제 3 내부 면(F3)을 따라 구부러지도록 구성될 수 있다. 제 2 플렉서블 부분(4333)은, 전자 장치(401)의 접힘 상태에서, 적어도 2개의 굴곡부들(R21, R22)을 가질 수 있다. 예를 들면, 제 3 굴곡부(R21)는 제 3 내부 면(F3)을 따라 힌지 커버(465)의 내부 공간을 향하도록 형성될 수 있고, 제 4 굴곡부(R22)는 제 2 브라켓(432)의 일 면(예: 도 4a의 상면)을 따라 제 3 커버 부분(4653)을 향하도록 형성될 수 있다. 전자 장치(401)의 접힘 상태에서, 제 3 굴곡부(R21) 및 제 4 굴곡부(R22)에는 소정 값의 개방 응력(예: 약 48.4 MPa)이 인가될 수 있다. 제 2 플렉서블 부분(4333)은, 전자 장치(401)의 펼침 상태에서, 제 2 탄성체(4362)와 적어도 부분적으로 접촉하며 제 2 브라켓(432)의 일 면을 따라 연장하며 구부러질 수 있다.
일 실시 예에서, 리지드 부분(4331)은, 전자 장치(401)가 접힘 상태 및 펼침 상태 사이에서 상태 변화하는 동안, 그 형태 및/또는 형상을 실질적으로 유지할 수 있다. 예를 들면, 리지드 부분(4331)은, 전자 장치(401)의 접힘 상태 및 펼침 상태 사이에서, 기준 면(V3)에 대해 실질적으로 대칭적인 형상을 유지할 수 있다.
일 실시 예에서, 리지드 부분(4331)은, 전자 장치(401)가 접힘 상태 및 펼침 상태 사이에서 상태 변화하는 동안, 정해진 궤적을 따라 이동할 수 있다. 예를 들면, 리지드 부분(4331)의 표면(F4)은, 전자 장치(401)의 접힘 상태 및 펼침 상태 사이에서, 실질적으로 일정한 방향(예: +/-Z방향)으로 배향될 수 있다. 일 실시 예에서, 리지드 부분(4331)은 제 1 가상 면(V1) 및 제 2 가상 면(V2) 사이의 공간 내에서 이동할 수 있다. 일 실시 예에서, 리지드 부분(4331)은 기준 면(V3)을 따라 이동할 수 있다. 일 실시 예에서, 리지드 부분(4331)의 표면(F4)의 법선 방향은, 제 1 가상 면(V1)의 법선 방향, 제 2 가상 면(V2)의 법선 방향 및/또는 제 3 가상 면(V3)의 법선 방향에 실질적으로 직교할 수 있다.
일 실시 예에서, 리지드 부분(4331)의 표면(F4)은 제 1 내부 면(F1)의 형상과 실질적으로 상보적인 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 제 1 내부 면(F1)이 실질적으로 플랫한 표면을 갖는 경우, 리지드 부분(4331)의 표면(F4)도 실질적으로 플랫한 표면을 가질 수 있다. 어떤 실시 예에서, 리지드 부분(4331)의 표면(F4)은 적어도 부분적으로 제 1 내부 면(F1)의 형상과 실질적으로 상보적인 형상을 가질 수도 있다.
도 5a 내지 도 5c를 참조하면, 전자 장치(501)(예: 도 3의 전자 장치(301))는, 제 1 하우징(예: 제 1 하우징(310)), 제 2 하우징(예: 제 2 하우징(320)), 제 1 브라켓(531)(예: 제 1 브라켓(331)), 제 2 브라켓(532)(예: 제 2 브라켓(332)), 플렉서블 인쇄 회로 기판(533)(예: 인쇄 회로 기판(333)), 제 1 지지체(535)(예: 도 4a 및 도 4b의 제 1 지지체(435)), 제 2 지지체(536)(예: 도 4a 및 도 4b의 제 2 지지체(436)), 및 힌지 커버(565)(예: 도 3의 힌지 커버(365) 또는 도 4a 내지 도 4c의 힌지 커버(465))를 포함할 수 있다.
힌지 커버(565)는, 제 1 내부 면(F1)을 갖는 제 1 커버 부분(5651)(예: 도 4a 내지 도 4c의 제 1 커버 부분(4651)), 제 2 내부 면(F2)을 갖는 제 2 커버 부분(5652)(예: 제 2 커버 부분(4652)), 및 제 3 내부 면(F3)을 갖는 제 3 커버 부분(5653)(예: 제 3 커버 부분(4653))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 커버 부분(5651)은, 제 2 커버 부분(5652) 및 제 3 커버 부분(5653)에 연결된 제 1 파트(5651a), 및 제 1 파트(5651a)에 연결되고 제 1 파트(5651a)로부터 힌지 커버(565)의 내부 공간을 향해 돌출하는 제 2 파트(5651b)를 포함할 수 있다. 제 1 파트(5651a)는 실질적으로 플랫한 한 쌍의 제 1 플랫 면(F11)들을 가질 수 있다. 제 2 파트(5651b)는, 한 쌍의 제 1 플랫 면(F11)들에 대해 돌출하여 위치되고 실질적으로 플랫한 제 1 돌출 면(F12), 및 한 쌍의 제 1 플랫 면(F11)들 및 제 1 돌출 면(F12) 사이의 한 쌍의 제 1 경사 면(F13)들을 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 한 쌍의 제 1 플랫 면(F11)들, 제 1 돌출 면(F12), 및 한 쌍의 제 1 경사 면(F13)들은 실질적으로 심리스하게 연결된 하나의 면을 형성할 수 있다.
어떤 실시 예에서, 적어도 하나의 제 1 플랫 면(F11) 및 적어도 하나의 제 1 경사 면(F13) 사이에는 실질적으로 곡면이 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제 1 돌출 면(F12) 및 적어도 하나의 제 1 경사 면(F13) 사이에는 실질적으로 곡면이 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 한 쌍의 제 1 경사 면(F13)들은, 한 쌍의 제 1 플랫 면(F11)들 및/또는 제 1 돌출 면(F12)에 대해 실질적으로 동일한 경사 각도를 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 한 쌍의 제 1 경사 면(F13)들은 상이한 경사 각도를 가질 수도 있다. 일 실시 예에서, 제 2 파트(5651b)에서, 한 쌍의 제 1 경사 면(F13)들은, 적어도 하나의 제 1 플랫 면(F11) 및/또는 제 1 돌출 면(F12)에 대해 실질적으로 수직일 수도 있다.
일 실시 예에서, 제 1 커버 부분(5651)은 폴딩 축(A)을 포함하는 가상의 기준 면(V3)에 대해 대칭적일 수 있다. 일 예로, 한 쌍의 제 1 플랫 면(F11)들은 가상의 기준 면(V3)에 대해 대칭적일 수 있다. 일 예에서, 제 1 돌출 면(F12)은 기준 면(V3)에 대해 대칭적일 수 있다. 어떤 예에서, 제 1 돌출 면(F12)에서, 기준 면(V3)을 기준으로 실질적으로 동일한 면적을 각각 갖는 영역들이 대칭적으로 형성될 수 있다. 일 예에서, 한 쌍의 제 1 경사 면(F13)들은 기준 면(V3)에 대해 대칭적일 수 있다.
플렉서블 인쇄 회로 기판(533)은, 제 1 내부 면(F1)을 실질적으로 대면하는 표면(F4)을 갖는 리지드 부분(5331)(예: 리지드 부분(4331)), 제 1 플렉서블 부분(5332)(예: 제 1 플렉서블 부분(4332)), 및 제 2 플렉서블 부분(5333)(예: 제 2 플렉서블 부분(4333))을 포함할 수 있다. 리지드 부분(5331) 및 제 1 플렉서블 부분(5332) 사이에는 리지드 부분(5331) 및 제 1 플렉서블 부분(5332)이 연결되는 지점을 포함하는 제 1 가상 면(V1)이 규정될 수 있다. 리지드 부분(5331) 및 제 2 플렉서블 부분(5333) 사이에는 리지드 부분(5331) 및 제 2 플렉서블 부분(5333)이 연결되는 지점을 포함하는 제 2 가상 면(V2)이 규정될 수 있다.
리지드 부분(5331)의 표면(F4)은, 실질적으로 대면하는 제 1 커버 부분(5651)의 제 1 내부 면(F1)의 형상과 상보적인 형상을 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 표면(F4)은, 한 쌍의 제 1 플랫 면(F11)들의 형상과 상보적인 형상을 갖고 한 쌍의 제 1 플랫 면(F11)들을 각각 대면하는 실질적으로 플랫한 한 쌍의 제 2 플랫 면(F41)들, 및 제 1 돌출 면(F12) 및 한 쌍의 제 1 경사 면(F13)들을 대면하는 한 쌍의 제 2 플랫 면(F41)들 사이의 제 2 커브 면(F42)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 커브 면(F42)은, 제 1 돌출 면(F12)을 대면하고 제 1 돌출 면(F12)의 형상과 상보적인 형상을 갖는 제 2 오목 면(F421), 및 제 2 오목 면(F421) 및 한 쌍의 제 2 플랫 면(F41)들의 각각에 연결되고 한 쌍의 제 1 경사 면(F13)들을 각각 대면하고 한 쌍의 제 1 경사 면(F13)들의 형상들과 각각 상보적인 형상을 갖는 한 쌍의 제 2 경사 면(F422)들을 포함할 수 있다.
도 6을 참조하면, 전자 장치(601)(예: 도 5a 및 도 5b의 전자 장치(501))는, 제 1 하우징(예: 도 3의 제 1 하우징(310)), 제 2 하우징(예: 제 2 하우징(320)), 제 1 브라켓(예: 도 5a 및 도 5b의 제 1 브라켓(531)), 제 2 브라켓(예: 제 2 브라켓(532)), 플렉서블 인쇄 회로 기판(633)(예: 플렉서블 인쇄 회로 기판(533)), 제 1 지지체(예: 제 1 지지체(535)), 제 2 지지체(예: 제 2 지지체(536)), 및 힌지 커버(665)(예: 힌지 커버(565))를 포함할 수 있다. 도 6에서의 요소들에 대해 도 5a 내지 도 5c의 상술한 부분을 또한 참조하라.
힌지 커버(665)는, 제 1 내부 면(F1)을 갖는 제 1 커버 부분(6651)(예: 제 1 커버 부분(5651)), 제 2 내부 면(F2)을 갖는 제 2 커버 부분(6652)(예: 제 2 커버 부분(5652)), 및 제 3 내부 면(예: 도 5b의 제 3 내부 면(F3))을 갖는 제 3 커버 부분(예: 제 3 커버 부분(5653))을 포함할 수 있다. 제 1 커버 부분(6651)은 제 1 파트(6651a)(예: 제 1 파트(5651a)) 및 제 2 파트(6651b)(예: 제 2 파트(5651b))를 포함할 수 있다. 제 1 파트(6651a)는 한 쌍의 제 1 플랫 면(F11)들을 가질 수 있다. 제 2 파트(6651b)는 제 1 돌출 면(F12) 및 한 쌍의 제 1 경사 면(F13)들을 가질 수 있다.
플렉서블 인쇄 회로 기판(633)은 리지드 부분(6331)(예: 리지드 부분(5331)), 제 1 플렉서블 부분(6332)(예: 제 1 플렉서블 부분(5332)), 및 제 2 플렉서블 부분(예: 제 2 플렉서블 부분(5333))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 플렉서블 인쇄 회로 기판(633)은, 전자 장치(601)의 펼침 상태(예: 도 5a의 전자 장치(501)의 상태)에서, 제 1 커버 부분(6651)에 (직접적으로 또는 간접적으로) 위치되도록 구성된 한 쌍의 리지드 부분(6331)(또는 리지드 세그먼트)들, 및 한 쌍의 리지드 부분(6331)들 사이의 제 3 플렉서블 부분(6334)을 포함할 수 있다. 어느 하나의 리지드 부분(6331)은 제 1 플렉서블 부분(6332)에 인접하고 제 1 플렉서블 부분(6332)에 연결되고, 도시되지 않았지만 다른 하나의 리지드 부분은 제 2 플렉서블 부분(예: 제 2 플렉서블 부분(5333))에 인접하고 제 2 플렉서블 부분에 연결될 수 있다. 도 5a 내지 도 5c에 도시된 실시 예와 달리 도 6의 실시 예에서는, 플렉서블 인쇄 회로 기판(633) 중 제 1 플렉서블 부분(6332) 및 제 2 플렉서블 부분 사이의 부분이 전체적으로 리지드하게 형성되지 않고, 제 1 플렉서블 부분(6332) 및 제 2 플렉서블 부분에 각각 인접한 일 부분들 각각이 리지드하게 형성되는 것으로 이해될 수 있다.
일 실시 예에서, 한 쌍의 리지드 부분(6331)들은, 제 1 플랫 면(F11)을 대면하고 제 1 플랫 면(F11)의 형상과 상보적인 형상의 제 2 플랫 면(F412)을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 제 3 플렉서블 부분(6334)은, 제 1 플랫 면(F11)을 대면하는 제 2 플랫 면(F412), 및 제 1 돌출 면(F12)을 대면하는 제 2 오목 면(F421) 및 한 쌍의 제 1 경사 면(F13)들의 각각을 대면하는 한 쌍의 제 2 경사 면(F422)들을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제 2 오목 면(F421)은 제 1 돌출 면(F12)의 형상과 상보적인 형상을 가질 수 있다. 어떤 실시 예에서, 한 쌍의 제 2 경사 면(F422)들은 한 쌍의 제 1 경사 면(F13)들의 형상들과 각각 상보적인 형상들을 가질 수 있다.
도 7a 내지 도 7c를 참조하면, 전자 장치(701)(예: 도 3의 전자 장치(301))는, 제 1 하우징(예: 제 1 하우징(310)), 제 2 하우징(예: 제 2 하우징(320)), 제 1 브라켓(731)(예: 제 1 브라켓(331)), 제 2 브라켓(732)(예: 제 2 브라켓(332)), 플렉서블 인쇄 회로 기판(733)(예: 인쇄 회로 기판(333)), 제 1 지지체(735)(예: 도 4a 및 도 4b의 제 1 지지체(435)), 제 2 지지체(736)(예: 도 4a 및 도 4b의 제 2 지지체(436)), 및 힌지 커버(765)(예: 도 3의 힌지 커버(365) 또는 도 4a 내지 도 4c의 힌지 커버(465))를 포함할 수 있다.
힌지 커버(765)는, 제 1 내부 면(F1)을 갖는 제 1 커버 부분(7651)(예: 도 4a 내지 도 4c의 제 1 커버 부분(4651)), 제 2 내부 면(F2)을 갖는 제 2 커버 부분(7652)(예: 제 2 커버 부분(4652)), 및 제 3 내부 면(F3)을 갖는 제 3 커버 부분(7653)(예: 제 3 커버 부분(4653))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 커버 부분(7651)은, 제 2 커버 부분(7652) 및 제 3 커버 부분(7653)에 연결된 제 1 파트(7651a), 및 제 1 파트(7651a)에 연결되고 리세스 부분(R)을 갖는 제 2 파트(7651b)를 포함할 수 있다. 제 1 파트(7651a)는 실질적으로 플랫한 한 쌍의 제 1 플랫 면(F11)들을 가질 수 있다. 제 2 파트(7651b)의 리세스 부분(R)은, 실질적으로 플랫한 제 1 오목 면(F12), 및 한 쌍의 제 1 플랫 면(F11)들 및 제 1 오목 면(F12) 사이의 한 쌍의 제 1 경사 면(F13)들을 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 한 쌍의 제 1 플랫 면(F11)들, 제 1 오목 면(F12), 및 한 쌍의 제 1 경사 면(F13)들은 실질적으로 심리스하게 연결된 하나의 면을 형성할 수 있다.
어떤 실시 예에서, 적어도 하나의 제 1 플랫 면(F11) 및 적어도 하나의 제 1 경사 면(F13) 사이에는 실질적으로 곡면이 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제 1 오목 면(F12) 및 적어도 하나의 제 1 경사 면(F13) 사이에는 실질적으로 곡면이 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 한 쌍의 제 1 경사 면(F13)들은, 한 쌍의 제 1 플랫 면(F11)들 및/또는 제 1 오목 면(F12)에 대해 실질적으로 동일한 경사 각도를 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 한 쌍의 제 1 경사 면(F13)들은 상이한 경사 각도를 가질 수도 있다. 일 실시 예에서, 제 2 파트(7651b)에서, 한 쌍의 제 1 경사 면(F13)들은, 적어도 하나의 제 1 플랫 면(F11) 및/또는 제 1 오목 면(F12)에 대해 실질적으로 수직일 수도 있다.
일 실시 예에서, 제 1 커버 부분(7651)은 폴딩 축(A)을 포함하는 가상의 기준 면(V3)에 대해 대칭적일 수 있다. 일 예로, 한 쌍의 제 1 플랫 면(F11)들은 가상의 기준 면(V3)에 대해 대칭적일 수 있다. 일 예에서, 제 1 오목 면(F12)은 기준 면(V3)에 대해 대칭적일 수 있다. 어떤 예에서, 제 1 오목 면(F12)에서, 기준 면(V3)을 기준으로 실질적으로 동일한 면적을 각각 갖는 영역들이 대칭적으로 형성될 수 있다. 일 예에서, 한 쌍의 제 1 경사 면(F13)들은 기준 면(V3)에 대해 대칭적일 수 있다.
플렉서블 인쇄 회로 기판(733)은, 제 1 내부 면(F1)을 실질적으로 대면하는 표면(F4)을 갖는 리지드 부분(7331)(예: 리지드 부분(4331)), 제 1 플렉서블 부분(7332)(예: 제 1 플렉서블 부분(4332)), 및 제 2 플렉서블 부분(7333)(예: 제 2 플렉서블 부분(4333))을 포함할 수 있다. 리지드 부분(7331) 및 제 1 플렉서블 부분(7332) 사이에는 리지드 부분(7331) 및 제 1 플렉서블 부분(7332)이 연결되는 지점을 포함하는 제 1 가상 면(V1)이 규정될 수 있다. 리지드 부분(7331) 및 제 2 플렉서블 부분(7333) 사이에는 리지드 부분(7331) 및 제 2 플렉서블 부분(7333)이 연결되는 지점을 포함하는 제 2 가상 면(V2)이 규정될 수 있다.
리지드 부분(7331)의 표면(F4)은, 실질적으로 대면하는 제 1 커버 부분(7651)의 제 1 내부 면(F1)의 형상과 상보적인 형상을 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 표면(F4)은, 한 쌍의 제 1 플랫 면(F11)들의 형상과 상보적인 형상을 갖고 한 쌍의 제 1 플랫 면(F11)들을 각각 대면하는 실질적으로 플랫한 한 쌍의 제 2 플랫 면(F41)들, 및 제 1 오목 면(F12) 및 한 쌍의 제 1 경사 면(F13)들을 대면하는 한 쌍의 제 2 플랫 면(F41)들 사이의 제 2 커브 면(F42)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 커브 면(F42)은, 제 1 오목 면(F12)을 대면하고 제 1 오목 면(F12)의 형상과 상보적인 형상을 갖는 제 2 돌출 면(F421), 및 제 2 돌출 면(F421) 및 한 쌍의 제 2 플랫 면(F41)들의 각각에 (직접적으로 또는 간접적으로) 연결되고 한 쌍의 제 1 경사 면(F13)들을 각각 대면하고 한 쌍의 제 1 경사 면(F13)들의 형상들과 각각 상보적인 형상을 갖는 한 쌍의 제 2 경사 면(F422)들을 포함할 수 있다.
도 8을 참조하면, 전자 장치(801)(예: 도 7a 및 도 7b의 전자 장치(701))는, 제 1 하우징(예: 도 3의 제 1 하우징(310)), 제 2 하우징(예: 제 2 하우징(320)), 제 1 브라켓(예: 도 7a 및 도 7b의 제 1 브라켓(731)), 제 2 브라켓(예: 제 2 브라켓(732)), 플렉서블 인쇄 회로 기판(833)(예: 플렉서블 인쇄 회로 기판(733)), 제 1 지지체(예: 제 1 지지체(735)), 제 2 지지체(예: 제 2 지지체(736)), 및 힌지 커버(865)(예: 힌지 커버(765))를 포함할 수 있다. 다른 도면들과 연관지어 앞서 상술된, 도 8에서 제 1 가상 면(V1) 및 리세스 부분(R)도 주목하라.
힌지 커버(865)는, 제 1 내부 면(F1)을 갖는 제 1 커버 부분(8651)(예: 제 1 커버 부분(7651)), 제 2 내부 면(F2)을 갖는 제 2 커버 부분(8652)(예: 제 2 커버 부분(7652)), 및 제 3 내부 면(예: 도 7b의 제 3 내부 면(F3))을 갖는 제 3 커버 부분(예: 제 3 커버 부분(7653))을 포함할 수 있다. 제 1 커버 부분(8651)은 제 1 파트(8651a)(예: 제 1 파트(7651a)) 및 제 2 파트(8651b)(예: 제 2 파트(8651b))를 포함할 수 있다. 제 1 파트(8651a)는 한 쌍의 제 1 플랫 면(F11)들을 가질 수 있다. 제 2 파트(8651b)는 제 1 오목 면(F12) 및 한 쌍의 제 1 경사 면(F13)들을 가질 수 있다.
플렉서블 인쇄 회로 기판(833)은 리지드 부분(8331)(예: 리지드 부분(7331)), 제 1 플렉서블 부분(8332)(예: 제 1 플렉서블 부분(7332)), 및 제 2 플렉서블 부분(예: 제 2 플렉서블 부분(7333))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 플렉서블 인쇄 회로 기판(833)은, 전자 장치(801)의 펼침 상태(예: 도 7a의 전자 장치(701)의 상태)에서, 제 1 커버 부분(8651)에 (직접적으로 또는 간접적으로) 위치되도록 구성된 한 쌍의 리지드 부분(8331)(또는 리지드 세그먼트)들, 및 한 쌍의 리지드 부분(8331)들 사이의 제 3 플렉서블 부분(8334)을 포함할 수 있다. 어느 하나의 리지드 부분(8331)은 제 1 플렉서블 부분(8332)에 인접하고 제 1 플렉서블 부분(8332)에 (직접적으로 또는 간접적으로) 연결되고, 도시되지 않았지만 다른 하나의 리지드 부분은 제 2 플렉서블 부분(예: 제 2 플렉서블 부분(5333))에 인접하고 제 2 플렉서블 부분에 (직접적으로 또는 간접적으로) 연결될 수 있다. 도 7a 내지 도 7c에 도시된 실시 예와 달리 도 8의 실시 예에서는, 플렉서블 인쇄 회로 기판(833) 중 제 1 플렉서블 부분(8332) 및 제 2 플렉서블 부분 사이의 부분이 전체적으로 리지드하게 형성되지 않고, 제 1 플렉서블 부분(8332) 및 제 2 플렉서블 부분에 각각 인접한 일 부분들 각각이 리지드하게 형성되는 것으로 이해될 수 있다.
일 실시 예에서, 한 쌍의 리지드 부분(8331)들은, 제 1 플랫 면(F11)을 대면하고 제 1 플랫 면(F11)의 형상과 상보적인 형상의 제 2 플랫 면(F411)을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 제 3 플렉서블 부분(8334)은, 제 1 플랫 면(F11)을 대면하는 제 2 플랫 면(F412), 및 제 1 오목 면(F12)을 대면하는 제 2 돌출 면(F421) 및 한 쌍의 제 1 경사 면(F13)들의 각각을 대면하는 한 쌍의 제 2 경사 면(F422)들을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제 2 돌출 면(F421)은 제 1 오목 면(F12)의 형상과 상보적인 형상을 가질 수 있다. 어떤 실시 예에서, 한 쌍의 제 2 경사 면(F422)들은 한 쌍의 제 1 경사 면(F13)들의 형상들과 각각 상보적인 형상들을 가질 수 있다.
도 9를 참조하면, 전자 장치(901)(예: 도 4a 내지 도 4c의 전자 장치(401))는, 제 1 하우징(예: 도 3의 제 1 하우징(310)), 제 2 하우징(예: 제 2 하우징(320)), 제 1 브라켓(예: 제 1 브라켓(331)), 제 2 브라켓(예: 제 2 브라켓(332)), 플렉서블 인쇄 회로 기판(933)(예: 인쇄 회로 기판(333)), 제 1 지지체(예: 도 4a 및 도 4b의 제 1 지지체(435)), 제 2 지지체(예: 도 4a 및 도 4b의 제 2 지지체(436)), 및 힌지 커버(965)(예: 도 4a 내지 도 4c의 힌지 커버(465))를 포함할 수 있다.
플렉서블 인쇄 회로 기판(933)은, 리지드 부분(9331)(예: 리지드 부분(4331)), 제 1 플렉서블 부분(9332)(예: 제 1 플렉서블 부분(4332)), 및 제 2 플렉서블 부분(9333)(예: 제 2 플렉서블 부분(4333))을 포함할 수 있다. 플렉서블 인쇄 회로 기판(933)은 적층된 복수 개의 금속 레이어(ML)들을 포함할 수 있다. 금속 레이어(ML)는, 예를 들면, 일 면 또는 양 면이 유전체로 접합된 구리 클래드 레이어일 수 있다.
힌지 커버(965)는, 제 1 커버 부분(9651)(예: 제 1 커버 부분(4651)), 제 2 커버 부분(9652)(예: 제 2 커버 부분(4652)), 및 제 3 커버 부분(9653)(예: 제 3 커버 부분(4653))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 리지드 부분(9331)(예: 도 5a 내지 도 5c의 리지드 부분(5331))은 돌출 구조를 갖는 힌지 커버(965)(예: 도 5a 내지 도 5c의 힌지 커버(565))의 형상에 적어도 부분적으로 상보적인 형상을 가질 수 있다. 어떤 실시 예에서, 리지드 부분(9331)(예: 도 7a 내지 도 7c의 리지드 부분(7331))은 오목 구조를 갖는 힌지 커버(965)(예: 도 7a 내지 도 7c의 힌지 커버(765))의 형상에 적어도 부분적으로 상보적인 형상을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 리지드 부분(9331)에서, 인접한 한 쌍의 금속 레이어(ML)들 사이에 프리프레그(prepreg)가 적용되지 않을 수 있다. 일 실시 예에서, 리지드 부분(9331)은, 인접한 한 쌍의 금속 레이어(ML)들을 접합하고 인접한 한 쌍의 금속 레이어(ML)들을 경화시키도록 구성된 복수 개의 경화부(BL)들을 포함할 수 있다. 경화부(BL)는, 예를 들면, 점성이 있는 본드를 포함할 수 있다. 예를 들면, 플렉서블 인쇄 회로 기판(933)의 제조 시, 인접한 한 쌍의 금속 레이어(ML)들 사이에 점성이 있는 본드가 적용될 수 있고, 본드가 적용된 부분(예: 리지드 부분(9331))이 경화되기 전에 정해진 형상을 형성할 수 있는 프레임에 상기 본드가 적용된 부분을 넣은 후, 상기 본드가 경화됨으로써, 리지드 부분(9331)을 포함하는 플렉서블 인쇄 회로 기판(933)이 제조될 수 있다.
도 10을 참조하면, 전자 장치(1001)(예: 도 4a 내지 도 4c의 전자 장치(401))는, 제 1 하우징(예: 도 3의 제 1 하우징(310)), 제 2 하우징(예: 제 2 하우징(320)), 제 1 브라켓(예: 제 1 브라켓(331)), 제 2 브라켓(예: 제 2 브라켓(332)), 플렉서블 인쇄 회로 기판(1033)(예: 인쇄 회로 기판(333)), 제 1 지지체(예: 도 4a 및 도 4b의 제 1 지지체(435)), 제 2 지지체(예: 도 4a 및 도 4b의 제 2 지지체(436)), 및 힌지 커버(1065)(예: 도 4a 내지 도 4c의 힌지 커버(465))를 포함할 수 있다.
플렉서블 인쇄 회로 기판(1033)은, 리지드 부분(10331)(예: 리지드 부분(4331)), 제 1 플렉서블 부분(10332)(예: 제 1 플렉서블 부분(4332)), 및 제 2 플렉서블 부분(예: 제 2 플렉서블 부분(4333))을 포함할 수 있다. 플렉서블 인쇄 회로 기판(1033)은 일 방향(예: +/-Z 방향)으로 적층된 복수 개의 금속 레이어(ML)들을 포함할 수 있다.
힌지 커버(1065)는, 제 1 커버 부분(10651)(예: 제 1 커버 부분(4651)), 제 2 커버 부분(10652)(예: 제 2 커버 부분(4652)), 및 제 3 커버 부분(10653)(예: 제 3 커버 부분(4653))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 리지드 부분(10331)은, 한 쌍의 금속 레이어(ML)들 사이에 위치된 복수 개의 프리프레그 레이어들(PL1, PL2, PL3)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 한 쌍의 금속 레이어(ML)들이 적층된 방향(예: 제 1 커버 부분(10651)으로부터 멀어지는 방향, +Z 방향)으로 볼 때, 어느 한 쌍의 금속 레이어(ML)들 사이에 위치된 제 1 프리프레그 레이어(PL1)의 구간 길이(예: X 방향 길이)는, 그 다음의 다른 한 쌍의 금속 레이어(ML)들 사이에 위치된 제 2 프리프레그 레이어(PL2)의 구간 길이보다 작을 수 있다. 어떤 실시 예에서, 한 쌍의 금속 레이어(ML)들이 적층된 방향(예: 제 1 커버 부분(10651)으로부터 멀어지는 방향, +Z 방향)으로 볼 때, 프리프레그 레이어들(PL1, PL2, PL3)의 구간 길이는 순차적으로 증가할 수 있다. 프리프레그 레이어들(PL1, PL2, PL3)의 구간 길이의 순차적인 증가 구조는 플렉서블 인쇄 회로 기판(1033)에 인가되는 응력(stress)을 감소시키고 플렉서블 인쇄 회로 기판(1033)의 자연스러운 굴곡 형상을 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(301, 401)는, 제 1 하우징(310), 제 2 하우징(320), 상기 제 1 하우징(310) 및 상기 제 2 하우징(320) 사이에 위치되고, 제 1 커버 부분(4651), 상기 제 1 커버 부분(4651)의 제 1 측의 제 2 커버 부분(4652), 및 상기 제 1 측의 반대되는 상기 제 1 커버 부분(4651)의 제 2 측의 제 3 커버 부분(4653)을 포함하는 힌지 커버(365, 465), 상기 힌지 커버(365, 465)에 (직접적으로 또는 간접적으로) 위치되고, 상기 제 1 하우징(310) 및 상기 제 2 하우징(320)이 제 1 각도를 형성하는 접힘 상태, 및 상기 제 1 하우징(310) 및 상기 제 2 하우징(320)이 상기 제 1 각도보다 큰 제 2 각도를 형성하는 펼침 상태 사이에서 상기 제 1 하우징(310) 및 상기 제 2 하우징(320)을 회동시키는 힌지 구조체(334), 상기 제 1 하우징(310)에 위치된 제 1 영역(361a), 상기 제 2 하우징(320)에 위치된 제 2 영역(361b), 및 상기 제 1 영역(361a) 및 상기 제 2 영역(361b) 사이의 플렉서블 영역(361c)을 포함하는 디스플레이(361), 및 상기 접힘 상태에서 상기 제 1 커버 부분(4651)에 위치되도록 구성된 리지드 부분(4331), 상기 리지드 부분(4331)에 연결되고 상기 제 2 커버 부분(4652)을 따라 적어도 부분적으로 구부러지도록 구성된 제 1 플렉서블 부분(4332), 및 상기 제 1 플렉서블 부분(4332)에 반대되게 상기 리지드 부분(4331)에 (직접적으로 또는 간접적으로) 연결되고 상기 제 3 커버 부분(4653)을 따라 적어도 부분적으로 구부러지도록 구성된 제 2 플렉서블 부분(4333)을 포함하는 플렉서블 인쇄 회로 기판(333, 433)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 리지드 부분(4331) 및 상기 제 1 플렉서블 부분(4332) 사이에 제 1 가상 면(V1)이 규정되고, 상기 리지드 부분(4331) 및 상기 제 2 플렉서블 부분(4333)(예: 도 4a 참조) 사이에 제 2 가상 면(V2)이 규정되고, 상기 리지드 부분(4331)은, 상기 펼침 상태 및 상기 접힘 상태 사이에서, 상기 제 1 가상 면(V1) 및 상기 제 2 가상 면(V2) 사이의 공간 내에서 이동하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 1 가상 면(V1) 및 상기 제 2 가상 면(V2)은 서로에 대해 실질적으로 평행할 수 있다(예: 도 4a 참조).
일 실시 예에서, 상기 플렉서블 영역(361c)은 폴딩 축(A)을 구비하고, 상기 제 1 가상 면(V1) 및 상기 제 2 가상 면(V2) 사이에 상기 폴딩 축(A)을 포함하는 기준 면(V3)이 규정되고, 상기 리지드 부분(4331)은, 상기 펼침 상태 및 상기 접힘 상태 사이에서, 상기 기준 면(V3)에 대해 실질적으로 대칭적인 형상을 유지하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 리지드 부분(4331)은, 상기 제 1 커버 부분(4651)의 내부 면(F1)의 형상에 적어도 부분적으로 상보적인 형상을 갖는 면(F4)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 1 커버 부분(4651)의 내부 면(F1)은 제 1 플랫 면을 포함하고, 상기 리지드 부분(4331)은 상기 제 1 플랫 면에 상보적인 제 2 플랫 면을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 1 커버 부분(5651)의 내부 면(F1)은 제 1 돌출 면(F12)을 더 포함하고, 상기 리지드 부분(5331)은 상기 제 1 돌출 면(F12)에 상보적인 제 2 오목 면(F421)을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 1 커버 부분(5651)의 내부 면(F1)은 상기 제 1 플랫 면(F11) 및 상기 제 1 돌출 면(F12) 사이의 한 쌍의 제 1 경사 면(F13)들을 더 포함하고, 상기 리지드 부분(5331)은 상기 한 쌍의 제 1 경사 면(F13)들에 각각 상보적인 한 쌍의 제 2 경사 면(F422)들을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 리지드 부분(9331)은, 적층된 복수 개의 금속 레이어(ML)들, 및 인접한 한 쌍의 금속 레이어(ML)들 사이에 각각 위치된 복수 개의 경화부(BL)들로서, 각각의 경화부(BL)는 인접한 한 쌍의 금속 레이어(ML)들을 접합하고 상기 인접한 한 쌍의 금속 레이어(ML)들을 경화시키도록 구성된, 상기 복수 개의 경화부(BL)들을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 리지드 부분(10331)은, 적층된 복수 개의 금속 레이어(ML)들, 및 인접한 한 쌍의 금속 레이어(ML)들 사이에 각각 위치된 복수 개의 프리프레그들(PL1, PL2, PL3)을 포함하고, 상기 제 1 커버 부분(10651)으로부터 멀어지는 방향 및 상기 복수 개의 금속 레이어(ML)들의 적층 방향을 따라 볼 때, 상기 복수 개의 프리프레그들(PL1, PL2, PL3) 중 제 1 프리프레그(PL1)의 길이는, 상기 복수 개의 프리프레그들(PL1, PL2, PL3) 중 제 1 프리프레그(예: PL1)의 다음의 제 2 프리프레그(예: PL2)의 길이보다 작을 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 1 커버 부분(7651)의 내부 면(F1)은 제 1 플랫 면(F11) 및 제 1 오목 면(F12)을 포함하고, 상기 리지드 부분(7331)은 상기 제 1 오목 면(F12)에 상보적인 제 2 돌출 면(F421)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 1 커버 부분(7651)의 내부 면(F1)은 상기 제 1 플랫 면(F11) 및 상기 제 1 오목 면(F12) 사이의 한 쌍의 제 1 경사 면(F13)들을 더 포함하고, 상기 리지드 부분(7331)은 상기 한 쌍의 제 1 경사 면(F13)들에 각각 상보적인 한 쌍의 제 2 경사 면(F422)들을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 리지드 부분은, 상기 제 1 플렉서블 부분(6332, 8332)에 인접한 제 1 리지드 세그먼트(6331, 8331), 및 상기 제 2 플렉서블 부분에 인접한 제 2 리지드 세그먼트를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판(633, 833)은, 상기 제 1 리지드 세그먼트(6331, 8331) 및 상기 제 2 리지드 세그먼트 사이의 제 3 플렉서블 부분(6334, 8334)을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 플렉서블 인쇄 회로 기판(333, 433)은, 리지드 부분(4331), 상기 리지드 부분(4331)에 연결되고 적어도 부분적으로 구부러지도록 구성된 제 1 플렉서블 부분(4332), 및 상기 제 1 플렉서블 부분(4332)에 반대되게 상기 리지드 부분(4331)에 연결되고 적어도 부분적으로 구부러지도록 구성된 제 2 플렉서블 부분(4333)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 리지드 부분(9331)은, 적층된 복수 개의 금속 레이어(ML)들, 및 인접한 한 쌍의 금속 레이어(ML)들 사이에 각각 위치된 복수 개의 경화부(BL)들로서, 각각의 경화부(BL)는 인접한 한 쌍의 금속 레이어(ML)들을 접합하고 상기 인접한 한 쌍의 금속 레이어(ML)들을 경화시키도록 구성된, 상기 복수 개의 경화부(BL)들을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 리지드 부분(10331)은, 적층된 복수 개의 금속 레이어(ML)들, 및 인접한 한 쌍의 금속 레이어(ML)들 사이에 각각 위치된 복수 개의 프리프레그들(PL1, PL2, PL3)을 포함하고, 상기 복수 개의 금속 레이어(ML)들의 적층 방향을 따라 볼 때, 상기 복수 개의 프리프레그들(PL1, PL2, PL3) 중 제 1 프리프레그(PL1)의 길이는, 상기 복수 개의 프리프레그들(PL1, PL2, PL3) 중 제 1 프리프레그(PL1)의 다음의 제 2 프리프레그(PL2)의 길이보다 작을 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 리지드 부분은, 상기 제 1 플렉서블 부분(6332, 8332)에 인접한 제 1 리지드 세그먼트(6331, 8331), 및 상기 제 2 플렉서블 부분에 인접한 제 2 리지드 세그먼트를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판(633, 833)은, 상기 제 1 리지드 세그먼트(6331, 8331) 및 상기 제 2 리지드 세그먼트 사이의 제 3 플렉서블 부분(6334, 8334)을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(301, 401)는, 제 1 하우징(310), 제 2 하우징(320), 상기 제 1 하우징(310) 및 상기 제 2 하우징(320) 사이에 위치되고, 제 1 커버 부분(4651), 상기 제 1 커버 부분(4651)의 제 1 측의 제 2 커버 부분(4652), 및 상기 제 1 측의 반대되는 상기 제 1 커버 부분(4651)의 제 2 측의 제 3 커버 부분(4653)을 포함하는 힌지 커버(365, 465), 상기 힌지 커버(365, 465)에 위치되고, 상기 제 1 하우징(310) 및 상기 제 2 하우징(320)이 제 1 각도를 형성하는 접힘 상태, 및 상기 제 1 하우징(310) 및 상기 제 2 하우징(320)이 상기 제 1 각도보다 큰 제 2 각도를 형성하는 펼침 상태 사이에서 상기 제 1 하우징(310) 및 상기 제 2 하우징(320)을 회동시키는 힌지 구조체(334), 상기 제 1 하우징(310)에 위치된 제 1 영역(361a), 상기 제 2 하우징(320)에 위치된 제 2 영역(361b), 및 상기 제 1 영역(361a) 및 상기 제 2 영역(361b) 사이의 플렉서블 영역(361c)을 포함하는 디스플레이(361), 상기 제 1 영역(361a) 및 상기 제 1 하우징(310) 사이에 위치된 제 1 브라켓(331, 431), 상기 제 2 영역(361b) 및 상기 제 2 하우징(320) 사이에 위치된 제 2 브라켓(332, 432), 및 상기 접힘 상태에서 상기 제 1 커버 부분(4651)에 위치되도록 구성된 리지드 부분(4331), 상기 제 1 브라켓(331, 431) 및 상기 제 2 커버 부분(4652) 사이에 위치되고 상기 리지드 부분(4331)에 연결되고 상기 제 2 커버 부분(4652)을 따라 적어도 부분적으로 구부러지도록 구성된 제 1 플렉서블 부분(4332), 및 상기 제 2 브라켓(332, 432) 및 상기 제 3 커버 부분(4653) 사이에 위치되고 상기 제 1 플렉서블 부분(4332)에 반대되게 상기 리지드 부분(4331)에 연결되고 상기 제 3 커버 부분(4653)을 따라 적어도 부분적으로 구부러지도록 구성된 제 2 플렉서블 부분(4333)을 포함하는 플렉서블 인쇄 회로 기판(333, 433)을 포함할 수 있다.
상술한 실시 예들의 특징들 및 양태들은 이들의 결합이 명백한 기술적 충돌이라는 결과를 낳지 않는 한 결합될 수 있다.

Claims (15)

  1. 제 1 하우징(310);
    제 2 하우징(320);
    적어도 상기 제 1 하우징(310) 및 상기 제 2 하우징(320) 사이에 위치된 힌지 커버(365; 465)로서, 상기 힌지 커버(365; 465)는, 제 1 커버 부분(4651), 상기 제 1 커버 부분(4651)의 제 1 측의 제 2 커버 부분(4652), 및 상기 제 1 측의 반대되는 상기 제 1 커버 부분(4651)의 제 2 측의 제 3 커버 부분(4653)을 포함하는, 상기 힌지 커버(365; 465);
    상기 힌지 커버(365; 465)에 위치되고, 상기 제 1 하우징(310) 및 상기 제 2 하우징(320)이 제 1 각도를 형성하는 접힘 상태, 및 상기 제 1 하우징(310) 및 상기 제 2 하우징(320)이 상기 제 1 각도보다 큰 제 2 각도를 형성하는 펼침 상태 사이에서 상기 제 1 하우징(310) 및 상기 제 2 하우징(320)을 회동시키는 힌지 구조체(334);
    상기 제 1 하우징(310)을 위한 제 1 영역(361a), 상기 제 2 하우징(320)을 위한 제 2 영역(361b), 및 적어도 상기 제 1 영역(361a) 및 상기 제 2 영역(361b) 사이의 플렉서블 영역(361c)을 포함하는 디스플레이(361); 및
    상기 접힘 상태에서 상기 제 1 커버 부분(4651)에 위치되도록 구성된 리지드 부분(4331), 상기 리지드 부분(4331)에 연결되고 상기 제 2 커버 부분(4652)을 따라 적어도 부분적으로 구부러지도록 구성된 제 1 플렉서블 부분(4332), 및 상기 제 1 플렉서블 부분(4332)에 반대되게 상기 리지드 부분(4331)에 연결되고 상기 제 3 커버 부분(4653)을 따라 적어도 부분적으로 구부러지도록 구성된 제 2 플렉서블 부분(4333)을 포함하는 플렉서블 인쇄 회로 기판(333; 433);
    을 포함하고,
    상기 리지드 부분(4331)은 상기 제 1 플렉서블 부분(4332) 및 상기 제 2 플렉서블 부분(4333)보다 리지드한 전자 장치(301; 401).
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 리지드 부분(4331) 및 상기 제 1 플렉서블 부분(4332) 사이에 제 1 가상 면(V1)이 규정되고, 상기 리지드 부분(4331) 및 상기 제 2 플렉서블 부분(4332) 사이에 제 2 가상 면(V2)이 규정되고,
    상기 리지드 부분(4331)은, 상기 펼침 상태 및 상기 접힘 상태 사이에서, 상기 제 1 가상 면(V1) 및 상기 제 2 가상 면(V2) 사이의 공간 내에서 이동하도록 구성된 전자 장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 가상 면(V1) 및 상기 제 2 가상 면(V2)은 서로에 대해 실질적으로 평행한 전자 장치.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 플렉서블 영역(361c)은 폴딩 축(A)을 구비하고, 상기 제 1 가상 면(V1) 및 상기 제 2 가상 면(V2) 사이에 상기 폴딩 축(A)을 포함하는 기준 면(V3)이 규정되고,
    상기 리지드 부분(4331)은, 상기 펼침 상태 및 상기 접힘 상태 사이에서, 상기 기준 면(V3)에 대해 실질적으로 대칭적인 형상을 유지하도록 구성된 전자 장치.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 리지드 부분(4331)은, 상기 제 1 커버 부분(4651)의 내부 면(F1)의 형상에 적어도 부분적으로 상보적인 형상을 갖는 면(F4)을 포함하는 전자 장치.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 커버 부분(4651)의 내부 면(F1)은 제 1 플랫 면을 포함하고, 상기 리지드 부분(4331)은 상기 제 1 플랫 면에 상보적인 제 2 플랫 면을 포함하는 전자 장치.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 커버 부분(5651)의 내부 면(F1)은 제 1 돌출 면(F12)을 더 포함하고, 상기 리지드 부분(5331)은 상기 제 1 돌출 면(F12)에 상보적인 제 2 오목 면(F421)을 더 포함하는 전자 장치.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 커버 부분(5651)의 내부 면(F1)은 상기 제 1 플랫 면(F11) 및 상기 제 1 돌출 면(F12) 사이의 한 쌍의 제 1 경사 면(F13)들을 더 포함하고, 상기 리지드 부분(5331)은 상기 한 쌍의 제 1 경사 면(F13)들에 각각 상보적인 한 쌍의 제 2 경사 면(F422)들을 더 포함하는 전자 장치.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 리지드 부분(9331)은,
    적층된 복수 개의 금속 레이어(ML)들; 및
    인접한 한 쌍의 금속 레이어들 사이에 각각 위치된 복수 개의 경화부들로서, 각각의 경화부는 인접한 한 쌍의 금속 레이어들을 접합하고 상기 인접한 한 쌍의 금속 레이어들을 경화시키도록 구성된, 상기 복수 개의 경화부들;
    을 포함하는 전자 장치.
  10. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 리지드 부분(10331)은,
    적층된 복수 개의 금속 레이어(ML)들; 및
    인접한 한 쌍의 금속 레이어(ML)들 사이에 각각 위치된 복수 개의 프리프레그(PL1, PL2, PL3)들;
    을 포함하고,
    상기 제 1 커버 부분(10651)으로부터 멀어지는 방향 및 상기 복수 개의 금속 레이어(ML)들의 적층 방향을 따라 볼 때, 상기 복수 개의 프리프레그(PL1, PL2, PL3)들 중 제 1 프리프레그(PL1)의 길이는, 상기 복수 개의 프리프레그(PL1, PL2, PL3)들 중 제 1 프리프레그(PL1)의 다음의 제 2 프리프레그(PL2)의 길이보다 작은 전자 장치.
  11. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 커버 부분(7651)의 내부 면(F1)은 제 1 플랫 면(F11) 및 제 1 오목 면(F12)을 포함하고, 상기 리지드 부분(7331)은 상기 제 1 오목 면(F12)에 상보적인 제 2 돌출 면(F421)을 포함하는 전자 장치.
  12. 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 커버 부분(7651)의 내부 면(F1)은 상기 제 1 플랫 면(F11) 및 상기 제 1 오목 면(F12) 사이의 한 쌍의 제 1 경사 면(F13)들을 더 포함하고, 상기 리지드 부분(7331)은 상기 한 쌍의 제 1 경사 면(F13)들에 각각 상보적인 한 쌍의 제 2 경사 면(F422)들을 더 포함하는 전자 장치.
  13. 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 리지드 부분은,
    상기 제 1 플렉서블 부분에 인접한 제 1 리지드 세그먼트(6331; 8331); 및
    상기 제 2 플렉서블 부분에 인접한 제 2 리지드 세그먼트(6331; 8331);
    를 포함하는 전자 장치.
  14. 제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 플렉서블 인쇄 회로 기판(633; 833)은, 상기 제 1 리지드 세그먼트(6331; 8331) 및 상기 제 2 리지드 세그먼트(6331; 8331) 사이의 제 3 플렉서블 부분(6334; 8334)을 더 포함하는 전자 장치.
  15. 제 1 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 따른 전자 장치에 있어서,
    적어도 상기 제 1 영역(361a) 및 상기 제 1 하우징(310) 사이에 위치된 제 1 브라켓(331; 431); 및
    적어도 상기 제 2 영역 및 상기 제 2 하우징 사이에 위치된 제 2 브라켓(332; 432);
    을 포함하고,
    상기 제 1 플렉서블 부분(4332)은 적어도 상기 제 1 브라켓(331; 431) 및 상기 제 2 커버 부분(4652) 사이에 위치되고,
    상기 제 2 플렉서블 부분(4333)은 적어도 상기 제 2 브라켓(332; 432) 및 상기 제 3 커버 부분(4653) 사이에 위치되는 전자 장치.
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