WO2023163399A1 - 데이터 통신 방법 및 상기 방법을 수행하는 전자 장치 - Google Patents

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WO2023163399A1
WO2023163399A1 PCT/KR2023/001408 KR2023001408W WO2023163399A1 WO 2023163399 A1 WO2023163399 A1 WO 2023163399A1 KR 2023001408 W KR2023001408 W KR 2023001408W WO 2023163399 A1 WO2023163399 A1 WO 2023163399A1
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electronic device
housing
module
communication module
communication
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PCT/KR2023/001408
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오현준
정계정
김경원
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삼성전자주식회사
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    • H04M1/724—User interfaces specially adapted for cordless or mobile telephones
    • H04M1/72403—User interfaces specially adapted for cordless or mobile telephones with means for local support of applications that increase the functionality
    • H04M1/72409—User interfaces specially adapted for cordless or mobile telephones with means for local support of applications that increase the functionality by interfacing with external accessories
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/04—Metal casings

Definitions

  • It relates to a data communication method and an electronic device performing the method according to various embodiments.
  • the electronic device has a connector or port for communicating with an external electronic device through an interface, and communicates with the external electronic device connected through the provided connector or port.
  • a data communication method capable of performing data communication with an external electronic device through a housing in a portless electronic device having no connector or port and no physical interface, and An electronic device performing the method may be provided.
  • An electronic device includes a processor, a communication module communicating with an external electronic device, a housing forming an exterior of the electronic device, and connecting the housing and the communication module to be communicatively connected with the external electronic device.
  • a switch module that is electrically connected to the processor and includes a memory that stores instructions executable by the processor, wherein the processor controls the switch module when the instructions are executed, thereby turning the communication module into the communication module. It is connected to the housing and can communicate with the external electronic device connected through the housing.
  • An electronic device includes a processor, a communication module for communicating with an external electronic device, a housing forming an exterior of the electronic device, and a communication module formed in the housing to be communicatively connected with the external electronic device.
  • a switch module connected to at least one of a metal housing, an outer part, a key input device, or a socket, and a memory electrically connected to the processor and storing instructions executable by the processor, the processor comprising: When the command is executed, the switch module is controlled to connect the communication module to at least one of the metal housing, the outer portion, the key input device, or the socket, and the metal housing, the outer portion, and the key. Communication may be connected to the external electronic device connected through at least one of an input device and the socket.
  • a data communication method includes an operation of connecting the communication module to a housing by controlling a switch module and an operation of communicatively connecting an external electronic device connected through the housing, wherein the switch module comprises the external electronic device.
  • the housing and the communication module are connected, the communication module communicates with the external electronic device, and the housing forms an external appearance of the electronic device.
  • a fortress electronic device without a separate interface may perform data communication with an external electronic device using a housing, for example, a metal housing outside a terminal, an outer portion, a key input device, or a SIM socket. .
  • FIG. 1 is a perspective view of the front of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 2 is a perspective view of the back of the electronic device of FIG. 1;
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 1 .
  • FIG. 4 is a diagram illustrating an electronic device communicating with an external electronic device using a metal housing according to various embodiments.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating an electronic device that communicates with an external electronic device using an outer portion according to various embodiments.
  • 6 and 7 are diagrams illustrating an electronic device communicating with an external electronic device using a key input device according to various embodiments.
  • FIGS. 8 and 9 are diagrams illustrating an electronic device communicating with an external electronic device using a SIM socket according to various embodiments.
  • 10A and 10B are diagrams illustrating circuits connecting a shim socket and a switch module according to various embodiments.
  • FIG. 11 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments.
  • FIG. 12 is a diagram illustrating an operation of a data communication method according to various embodiments.
  • FIG. 13 is a diagram illustrating an operation of a data communication method according to various embodiments.
  • FIG. 1 is a perspective view of the front of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 2 is a perspective view of the back of the electronic device of FIG. 1;
  • an electronic device 100 includes a first side (or front side) 110A, a second side (or back side) 110B, and a first side 110A and It may include a housing 110 including a side surface 110C surrounding a space between the second surfaces 110B.
  • the housing may refer to a structure forming some of the first face 110A, the second face 110B, and the side face 110C of FIG. 1 .
  • the first surface 110A may be formed by a front plate 102 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate) that is at least partially transparent.
  • the second surface 110B may be formed by a substantially opaque back plate 111 .
  • the back plate 111 is formed, for example, of coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing materials. It can be.
  • the side surface 110C may be formed by a side bezel structure (or “side member”) 118 coupled to the front plate 102 and the rear plate 111 and including metal and/or polymer.
  • the back plate 111 and the side bezel structure 118 may be integrally formed and include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the front plate 102 includes two first regions 110D that are bent from the first surface 110A toward the rear plate 111 and extend seamlessly, the front plate 110D. (102) on both ends of the long edge.
  • the rear plate 111 has two second regions 110E that are curved and seamlessly extended from the second surface 110B toward the front plate 102 at a long edge. Can be included at both ends.
  • the front plate 102 (or the rear plate 111) may include only one of the first regions 110D (or the second regions 110E). In another embodiment, some of the first regions 110D or the second regions 110E may not be included.
  • the side bezel structure 118 when viewed from the side of the electronic device 100, is, from the side that does not include the first regions 110D or the second regions 110E as described above. It has a first thickness (or width) and may have a second thickness smaller than the first thickness at a side surface including the first regions 110D or the second regions 110E.
  • the electronic device 100 includes a display 101, an audio module 103, 107, and 114, a sensor module 104, 116, and 119, a camera module 105, 112, and 113, and a key input. It may include at least one of the device 117 , the light emitting element 106 , and the pen input device 120 . In some embodiments, the electronic device 100 may omit at least one of the components (eg, the key input device 117 or the light emitting device 106) or may additionally include other components.
  • the display 101 may be exposed through a substantial portion of the front plate 102, for example. In some embodiments, at least a portion of the display 101 may be exposed through the front plate 102 forming the first area 110D of the first surface 110A and the side surface 110C. In some embodiments, a corner of the display 101 may be substantially identical to an adjacent outer shape of the front plate 102 . In another embodiment (not shown), in order to expand the area where the display 101 is exposed, the distance between the periphery of the display 101 and the periphery of the front plate 102 may be substantially the same.
  • a recess or an opening is formed in a part of the screen display area of the display 101, and the audio module 114 aligned with the recess or the opening, the sensor It may include at least one or more of the module 104 , the camera module 105 , and the light emitting device 106 .
  • the audio module 114, the sensor module 104, the camera module 105, the fingerprint sensor 116, and the light emitting element 106 may include at least one of them.
  • the display 101 is coupled to or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic stylus pen. can be placed.
  • a touch sensing circuit capable of measuring the intensity (pressure) of a touch
  • a digitizer capable of measuring the intensity (pressure) of a touch
  • a digitizer that detects a magnetic stylus pen.
  • at least a portion of the sensor modules 104 and 119 and/or at least a portion of the key input device 117 may be located in the first regions 110D and/or the second region 110E. can be placed in the field.
  • the audio modules 103 , 107 , and 114 may include microphone holes 103 and speaker holes 107 and 114 .
  • a microphone for acquiring external sound may be disposed inside the microphone hole 103, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of sound.
  • the speaker holes 107 and 114 may include an external speaker hole 107 and a receiver hole 114 for communication.
  • the speaker holes 107 and 114 and the microphone hole 103 may be implemented as one hole, or a speaker may be included without the speaker holes 107 and 114 (eg, a piezo speaker).
  • the sensor modules 104 , 116 , and 119 may generate electrical signals or data values corresponding to an internal operating state of the electronic device 100 or an external environmental state.
  • the sensor modules 104, 116, and 119 may include, for example, a first sensor module 104 (eg, a proximity sensor) and/or a second sensor module (eg, a proximity sensor) disposed on the first surface 110A of the housing 110. (not shown) (eg, a fingerprint sensor), and/or a third sensor module 119 (eg, an HRM sensor) and/or a fourth sensor module 116 disposed on the second surface 110B of the housing 110. ) (eg, a fingerprint sensor).
  • a first sensor module 104 eg, a proximity sensor
  • a second sensor module eg, a proximity sensor
  • a third sensor module 119 eg, an HRM sensor
  • fourth sensor module 116 disposed on the second surface 110B of the housing 110.
  • the fingerprint sensor may be disposed on the second surface 110B as well as the first surface 110A (eg, the display 101 ) of the housing 110 .
  • the electronic device 100 includes a sensor module (not shown), for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, a temperature sensor, At least one of a humidity sensor and an illuminance sensor may be further included.
  • the camera modules 105, 112, and 113 include a first camera device 105 disposed on the first surface 110A of the electronic device 100 and a second camera device 112 disposed on the second surface 110B. ), and/or flash 113.
  • the camera devices 105 and 112 may include one or a plurality of lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 113 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (infrared camera, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 100 .
  • the key input device 117 may be disposed on the side surface 110C of the housing 110 .
  • the electronic device 100 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 117, and the key input devices 117 that are not included may include other key input devices such as soft keys on the display 101.
  • the key input device may include a sensor module 116 disposed on the second side 110B of the housing 110 .
  • the light emitting device 106 may be disposed on, for example, the first surface 110A of the housing 110 .
  • the light emitting element 106 may provide, for example, state information of the electronic device 100 in the form of light.
  • the light emitting device 106 may provide, for example, a light source that is interlocked with the operation of the camera module 105 .
  • the light emitting device 106 may include, for example, an LED, an IR LED, and a xenon lamp.
  • the pen input device 120 (eg, a stylus pen) is guided into the housing 110 through the hole 121 formed on the side of the housing 110 and can be inserted or detached, and can be easily detached. You can include a button to do so.
  • a separate resonant circuit is built into the pen input device 120 and may be interlocked with the electromagnetic induction panel 390 (eg, a digitizer) included in the electronic device 100 .
  • the pen input device 120 may include an electro-magnetic resonance (EMR) method, an active electrical stylus (AES) method, and an electric coupled resonance (ECR) method.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 1 .
  • the electronic device 300 includes a side bezel structure 310, a first support member 311 (eg, a bracket), a front plate 320, a display 330, and an electromagnetic induction panel 390. , a printed circuit board 340, a battery 350, a second support member 360 (eg, a rear case), an antenna 370, a pen input device 120, and a rear plate 380.
  • the electronic device 300 may omit at least one of the components (eg, the first support member 311 or the second support member 360) or may additionally include other components.
  • At least one of the components of the electronic device 300 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 100 of FIG. 1 or 2 , and duplicate descriptions will be omitted below.
  • the electromagnetic induction panel 390 may be a panel for sensing an input of the pen input device 120 .
  • the electromagnetic induction panel 390 may include a printed circuit board (PCB) (eg, a flexible printed circuit board (FPCB)) and a shielding sheet.
  • the shielding sheet may prevent interference between components included in the electronic device 100 (eg, a display module, a printed circuit board, an electromagnetic induction panel, etc.) caused by an electromagnetic field generated from the components.
  • the shielding sheet blocks electromagnetic fields generated from components, so that an input from the pen input device 120 is accurately transferred to a coil included in the electromagnetic induction panel 240 .
  • the electromagnetic induction panel 240 may include an opening formed in at least a partial area corresponding to a biometric sensor mounted on the electronic device 100 .
  • the first support member 311 may be disposed inside the electronic device 300 and connected to the side bezel structure 310 or integrally formed with the side bezel structure 310 .
  • the first support member 311 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the display 330 may be coupled to one surface of the first support member 311 and the printed circuit board 340 may be coupled to the other surface.
  • a processor, memory, and/or interface may be mounted on the printed circuit board 340 .
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital interface
  • audio interface audio interface
  • the battery 350 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 300, and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. . At least a portion of the battery 350 may be disposed on a substantially coplanar surface with the printed circuit board 340 , for example. The battery 350 may be integrally disposed inside the electronic device 300 or may be disposed detachably from the electronic device 300 .
  • the antenna 370 may be disposed between the rear plate 380 and the battery 350 .
  • the antenna 370 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna 370 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • an antenna structure may be formed by a part of the side bezel structure 310 and/or the first support member 311 or a combination thereof.
  • an electronic device 400 (eg, the electronic device 100 of FIG. 1 and the electronic device 701 , 702 , and 704 of FIG. 11 ) according to various embodiments is a switch module.
  • the communication module 490 may be connected to the housing (eg, the housing 110 of FIG. 1 ) by controlling the 410 .
  • the external electronic device 500 may connect the communication module 590 to the housing 110 by controlling the switch module 510 substantially the same as the electronic device 400 .
  • the electronic device 400 may communicate with the external electronic device 500 connected through the housing 110 and perform data communication with the external electronic device 500 .
  • the communication module 490 of the electronic device 400 or the communication module 590 of the external electronic device 500 may be electrically connected to the housing 110 or connected through electrical interaction.
  • the communication modules 490 and 590 when the communication modules 490 and 590 are electrically connected to the housing 110, it may mean that the communication modules 490 and 590 and the housing 110 are directly connected and conductive.
  • the communication modules 490 and 590 and the housing 110 are connected by capacitive coupling.
  • the electronic device 400 may control the switch module 410 to connect the communication module 490 to at least one of a housing (eg, a metal housing), an outer part, a key input device, or a socket.
  • the external electronic device 500 may control the switch module 510 to connect the communication module 590 to at least one of a housing (eg, a metal housing), an outer part, a key input device, or a socket.
  • the electronic device 400 is communicatively connected to the external electronic device 500 using at least one of a housing (eg, a metal housing), an outer portion, a key input device, or a socket to perform data communication. can do.
  • a path 605 connecting the power management modules 480 and 580 of the electronic device 400 and the external electronic device 500, the communication modules 490 and 590, and the insulator 615 is connected.
  • the description of may be commonly applied in FIGS. 5 to 13.
  • the electronic device 400 may include a power management module 480 that supplies power (eg, 5V) of a size set to the communication module 490 .
  • the power management module 480 may supply power having a set size to the communication module 490 using the power stored in the battery 450 .
  • the power management module 480 may convert power stored in the battery 450 .
  • the power management module 580 of the external electronic device 500 is substantially the same as the power management module 480 of the electronic device 400, and uses power stored in the battery 550 to perform the communication module 590. ) can supply power (eg 5V) of the set size.
  • the power management modules 480 and 580 of the electronic device 400 and the external electronic device 500 may include a buck converter or a boost converter.
  • a voltage (eg, 5V) of a set level is transmitted to the communication module 490, 590) to the USB PHY layer.
  • the housing 110 of the electronic device 400 may be divided by the insulator 615 .
  • the switch modules 410 and 510 of the electronic device 400 and the external electronic device 500 form a path 605 in which an insulator 615 included in the housing and the communication modules 490 and 590 are connected. can do.
  • the path 605 to which the insulator 615 and the electronic device 400 or the communication modules 490 and 590 of the external electronic device 500 are connected is the electronic device 400 or the external electronic device 500. This may mean a path through which the communication modules 490 and 590 are connected to the ground.
  • the memory 430 of the electronic device 400 may store various data used by at least one component (eg, the switch module 410) of the electronic device 400. For example, it may include input data or output data for the switch module 410 and related commands.
  • the memory 430 may include volatile memory (eg, the volatile memory 732 of FIG. 11 ) or non-volatile memory (eg, the non-volatile memory 734 of FIG. 11 ).
  • FIG. 4 illustrates an electronic device 400 communicating with an external electronic device 500 using metal housings 611, 612, 613, and 614 according to various embodiments (eg, the electronic device 100 of FIG. 1). ) is a drawing showing.
  • a housing (eg, the housing 110 of FIG. 1 ) of an electronic device 400 according to various embodiments may be divided by an insulator 615 .
  • the housing 110 may include metal housings 611 , 612 , 613 , and 614 disposed on a side surface and including metal.
  • the processor 420 may control the switch module 410 to connect the communication module 490 to the metal housings 611 , 612 , 613 , and 614 .
  • the processor 420 of the electronic device 400 may control the switch module 410 to connect the metal housings 611 , 612 , 613 , and 614 and the communication module 490 .
  • the processor 520 of the external electronic device 500 may control the switch module 510 to connect the metal housings 611 , 612 , 613 , and 614 and the communication module 590 .
  • the communication modules 490 and 590 of the electronic device 400 and the external electronic device 500 are connected to the metal housings 611, 612, 613, and 614 by respective switch modules 410 and 510, thereby enabling data communication.
  • Paths 601, 602, 603, and 604 may be formed.
  • Paths 601, 602, 603, and 604 for data communication between the electronic device 400 formed through the metal housings 611, 612, 613, and 614 shown in FIG. 4 and the external electronic device 500 are examples. , the number of paths for data communication, or the position of the metal housing connected to the switch modules 410 and 510 may be different from those of the embodiment shown in FIG. 4 .
  • a path for data communication between the electronic device 400 and the external electronic device 500 is formed through a metal housing shown inside a dotted line, such as the metal housings 611, 612, 613, and 614 in FIG. 4 . It can be.
  • a path for data communication may be formed by connecting the metal housing at the top of the right side or the metal housing at the top of the right side) and the switch module 410 .
  • the electronic device 400 may include an insulating layer coated on one side of the metal housings 611 , 612 , 613 , and 614 .
  • the insulating layer coated on one side of the metal housings 611, 612, 613, and 614 may be understood as the same as a capacitor connected in series to the paths 601, 602, 603, and 604 for data communication. That is, the insulating layer may operate substantially the same as a capacitor connected in series to the paths 601, 602, 603, and 604 for data communication.
  • the external electronic device 500-insulation layer-metal housing 611, 612, 613, and 614 are connected.
  • the metal-insulator-metal structure may have substantially the same structure as that of the capacitor.
  • a capacitor formed by a metal-insulator-metal structure may operate substantially the same as a capacitor required for a data transmission path in a USB data communication method (eg, USB 3.0, USB 3.1).
  • a capacitance of a capacitor formed by a metal-insulator-metal structure may correspond to a capacitance required for a USB communication method.
  • a metal connected to the metal housings 611 , 612 , 613 , and 614 of the external electronic device 500 uses properties such as material and thickness of the metal, insulating layer, or the metal housings 611 , 612 , 613 , and 614 .
  • the capacitance of the capacitor formed by the metal-insulator-metal structure can be determined.
  • the electronic device 400 may perform data communication with the external electronic device 500 according to a universal serial bus (USB) interface.
  • USB universal serial bus
  • the USB interface may mean an input/output standard protocol.
  • a power supply (eg, 5V) having a size determined in the standard of the USB communication protocol is supplied to each communication module 490. , 590) can be supplied.
  • the electronic device 400 may supply power having a predetermined size to the communication module 490 using the power management module 480 .
  • the data transmission path requires four data transmission paths, Txp, Txn, Rxp, Rxn, based on the host, and each transmission The path must include capacitors connected in series.
  • the electronic device 400 may perform data communication with the external electronic device 500 according to the USB method.
  • Paths 601, 602, 603, and 604 for data transmission connected between the electronic device 400 and the external electronic device 500 are Rxp (601), Txp (602), and Txn based on the electronic device 400, respectively.
  • the insulating layer coated on one side of the metal housing (611, 612, 613, 614) is serially connected to the path (601, 602, 603, 604) for data communication. It may correspond to a capacitor.
  • FIG. 5 illustrates an electronic device 400 communicating with an external electronic device 500 (eg, the electronic device of FIG. It is a diagram showing the device 100). Redundant description of the same configuration as described in FIG. 4 with respect to the configuration shown in FIG. 5 may be omitted. Even if content is omitted from the description of FIG. 5 , the previously described content may be substantially equally applied to the configuration shown in FIG. 5 .
  • the description of the communication module 490, the battery 450, or the power management module 480 described in FIG. 4 is the communication module 490, the battery 450, or the power management module shown in FIG. 5 ( 480) can be equally applied. The same may be applied to FIGS. 6 to 9 below.
  • a housing eg, the housing 110 of FIG. 1
  • an electronic device 400 is divided by an insulator, and outer portions 631, 632, 633, 634, 635, 636) may be included.
  • the outer portions 631 , 632 , 633 , 634 , 635 , and 636 may mean structures or regions in which at least a portion of the housing 110 is not insulated and exposed.
  • the processor 420 of the electronic device 400 may control the switch module 410 to connect the communication module 490 and the outer parts 631 , 632 , 633 , 634 , 635 , and 636 .
  • the processor 520 of the external electronic device 500 may control the switch module 510 to connect the outer parts 631 , 632 , 633 , 634 , 635 , and 636 and the communication module 590 .
  • the communication modules 490 and 590 of the electronic device 400 and the external electronic device 500 are connected to the outer parts 631, 632, 633, 634, 635, and 636 by the switch modules 410 and 510, respectively.
  • paths 621, 622, 623, 624, 625, and 626 for data communication may be formed.
  • Paths 621, 622, 623, 624 for data communication between the electronic device 400 and the external electronic device 500 formed through the outer portions 631, 632, 633, 634, 635, and 636 shown in FIG. 625 and 626 are examples, and the number of paths for data communication or the location of the outer portion connected to the switch modules 410 and 510 may be different from those of the embodiment shown in FIG. 5 .
  • the electronic device 400 and the external electronic device 500 are configured for data communication through the outer portion shown inside the dotted line, such as the outer portion 631, 632, 633, 634, 635, and 636 in FIG. pathways can be formed.
  • a path for data communication may be formed by connecting the outer portion or the outer portion of the right side) and the switch module 410 .
  • the electronic device 400 or the external electronic device 500 is a capacitor (eg, A1, A2, B1, B2 of FIG. 5, C1, C2, D1, D2) may be included.
  • capacitors eg, A2 , B1 , C2 , and D1 of FIG. 5
  • the electronic device 400 and the external electronic device 500 may supply power of a set size to the communication modules 490 and 590 using the respective power management modules 480 and 580 .
  • the electronic device 400 may perform data communication with the external electronic device 500 according to a USB interface (eg, USB 3.0 or USB 3.1).
  • a USB interface eg, USB 3.0 or USB 3.1
  • the electronic device 400 and the external electronic device 500 may perform data communication according to the USB method through paths 621 , 622 , 623 , and 624 for data communication.
  • the paths 621, 622, 623, and 624 for data communication based on the electronic device 400 are Rxp (621), Txp (622), and Txn (624) for data communication according to the USB method, respectively. , may correspond to Rxn 623.
  • the electronic device 400 and the external electronic device 500 may perform data communication according to a USB method (eg, USB 2.0) through paths 625 and 626 for data communication.
  • a USB method eg, USB 2.0
  • paths 625 and 626 for data communication based on the electronic device 400 may correspond to D+ 625 and D- 626 for data communication according to the USB method, respectively.
  • 6 and 7 are diagrams illustrating an electronic device communicating with an external electronic device 500 using key input devices 651 , 652 , 653 , and 654 according to various embodiments.
  • a housing eg, the housing 110 of FIG. 1
  • an electronic device 400 is divided by an insulator, and key input devices 651, 652, 653, 654) (eg, the key input device 117 of FIG. 1).
  • the processor 420 of the electronic device 400 may control the switch module 410 to connect the communication module 490 and the key input devices 651 , 652 , 653 , and 654 .
  • the processor 520 of the external electronic device 500 may control the switch module 510 to connect the key input devices 651 , 652 , 653 , and 654 and the communication module 590 .
  • the communication modules 490 and 590 of the electronic device 400 and the external electronic device 500 are connected to the key input devices 651, 652, 653, and 654 by the switch modules 410 and 510, respectively, for data communication. Paths 641, 642, 643, 644, 645, and 646 may be formed.
  • Paths 641, 642, 643, 644 for data communication between the electronic device 400 formed through the key input devices 651, 652, 653, and 654 shown in FIGS. 6 and 7 and the external electronic device 500 645 and 646 are examples, and the number of paths for data communication or the location of key input devices connected to the switch modules 410 and 510 may be different from the embodiments shown in FIGS. 6 and 7 .
  • the electronic device 400 may further include key input devices other than the key input devices 651, 652, 653, and 654 shown in FIGS. 6 and 7, and not shown in FIGS. 6 and 7.
  • a path for data communication between the electronic device 400 and the external electronic device 500 may be formed through the key input device.
  • the electronic device 400 and the external electronic device 500 communicate data according to a USB method (eg, USB 2.0) through paths 645 and 646 for data communication.
  • a USB method eg, USB 2.0
  • paths 645 and 646 for data communication based on the electronic device 400 may correspond to D+ 645 and D- 646 for data communication according to the USB method, respectively.
  • the electronic device 400 or the external electronic device 500 is a capacitor (eg, A1, A2, B1, B2, C1, C2, D1, D2).
  • capacitors eg, A2 , B1 , C2 , and D1 of FIG. 7
  • the electronic device 400 and the external electronic device 500 may supply power of a set size to the communication modules 490 and 590 using the respective power management modules 480 and 580 .
  • the electronic device 400 may perform data communication with the external electronic device 500 according to a USB interface (eg, USB 3.0 or USB 3.1).
  • a USB interface eg, USB 3.0 or USB 3.1
  • the electronic device 400 and the external electronic device 500 may perform data communication according to the USB method through paths 641 , 642 , 643 , and 644 for data communication.
  • paths 641, 642, 643, and 644 for data communication based on the electronic device 400 are Txp (641), Rxp (642), and Txn (643) for data communication according to the USB method, respectively. , may correspond to Rxn 644.
  • FIG. 8 and 9 illustrate an electronic device 400 (eg, the electronic device 100 of FIG. 1 ) communicating with an external electronic device 500 using a shim socket 660 according to various embodiments. It is a drawing
  • the electronic device 400 may further include a socket (eg, a shim socket 660).
  • the socket of the electronic device 400 may include a housing It can be opened and closed by a tray that can be inserted or pulled out on one side of the socket can be electrically connected to the processor 420.
  • the socket can be electrically connected to media such as a SIM card or SD card seated on the tray.
  • the processor 420 can control the media seated in the tray through the socket, for example, read data stored in the media or write data to the media.
  • the SIM socket 660 may be electrically connected to a SIM card mounted on a SIM tray formed on one side of a housing (eg, the housing 110 of FIG. 1 ).
  • the SIM socket 660 may be electrically connected to the processor 420, and the processor 420 may read or write data of the SIM card.
  • a connection terminal of the external electronic device 500 may be inserted into a position where the tray is pulled out.
  • a connection terminal of the external electronic device 500 may be connected to a socket.
  • connection terminal of the external electronic device 500 may be inserted into the position of the shim tray drawn out.
  • a connection terminal of the external electronic device 500 may be inserted and connected to the SIM socket 660 .
  • the connection terminal of the external electronic device 500 may be formed in a shape that can be inserted into the position of the drawn-out shim tray.
  • the connection terminal of the external electronic device 500 may include terminals inserted into the position of the drawn-out shim tray and connected to the shim socket 660 .
  • the processor 420 of the electronic device 400 may control the switch module 410 to connect the communication module 490 and the SIM socket 660 .
  • the processor 520 of the external electronic device 500 may control the switch module 510 to connect the SIM socket 660 and the communication module 590 .
  • the communication modules 490 and 590 of the electronic device 400 and the external electronic device 500 are connected to the SIM socket 660 by the switch modules 410 and 510, respectively, and the paths 661 and 662 for data communication , 663, 664, 665, 666) may be formed.
  • Paths 661, 662, 663, 664, 665, and 666 for data communication between the electronic device 400 and the external electronic device 500 formed through the shim socket 660 shown in FIGS. 8 and 9 are examples. Accordingly, the number of paths for data communication or the location of the SIM socket 660 connected to the switch modules 410 and 510 may be different from those of the embodiments shown in FIGS. 8 and 9 .
  • the electronic device 400 may further include sockets other than the shim socket 660 shown in FIGS. 8 and 9 , and the electronic device 400 may be connected through a socket not shown in FIGS. 8 and 9 A path for data communication between the external electronic device 500 and the external electronic device 500 may be formed.
  • the electronic device 400 and the external electronic device 500 transmit data according to a USB method (eg, USB 2.0) through paths 665 and 666 for data communication.
  • a USB method eg, USB 2.0
  • paths 665 and 666 for data communication based on the electronic device 400 may correspond to D+ 665 and D- 666 for data communication according to the USB method, respectively.
  • the electronic device 400 or the external electronic device 500 is connected in series to the data communication paths 661, 662, 663, and 664 (eg, A1, A2, B1, B2, C1, C2, D1, D2).
  • capacitors eg, A1 , B1 , C1 , and D1 of FIG. 9
  • the electronic device 400 and the external electronic device 500 may supply power of a set size to the communication modules 490 and 590 using the respective power management modules 480 and 580 .
  • the electronic device 400 may perform data communication with the external electronic device 500 according to a USB interface (eg, USB 3.0 or USB 3.1).
  • the electronic device 400 and the external electronic device 500 may perform data communication according to the USB method through paths 661 , 662 , 663 , and 664 for data communication.
  • paths 661, 662, 663, and 664 for data communication based on the electronic device 400 include Txp (664), Rxp (663), and Txn (661) for data communication according to the USB method, respectively. , may correspond to Rxn 662.
  • 10A and 10B are diagrams illustrating a circuit connecting a shim socket 660 of an electronic device (eg, the electronic device 400 of FIG. 8 or 9 ) and a switch module 410 according to various embodiments.
  • the SIM socket 660 may include a plurality of terminals such as VPP for NPC, DATA, RST, CLK, DET, and GND.
  • terminals such as VPP for NPC, DATA, RST, CLK, and DET may be connected to the processor 420 to a medium such as a SIM card seated on a SIM tray, and the processor 420 may control the medium.
  • the core socket 660 may include a plurality of other GND terminals.
  • other plurality of GND terminals may not be connected to the processor 420 .
  • the processor 420 of the electronic device 400 controls the switch module 410 as shown in FIG. 10A to control a medium such as a SIM card (eg, VPP for FIGS. 10A and 10B).
  • the communication module 490 may be connected to the SIM socket 660 through terminals such as NPC, DATA, RST, CLK, and DET. 10A, the electronic device 400 controls the switch module 410 to connect the communication module 490 to the SIM socket 660 through the VPP for NPC, DATA, RST, and CLK terminals of the SIM socket 660.
  • FIG. 10A is an example of various embodiments, and the communication module 490 may be connected to the shim socket 660 through a terminal of the shim socket 660 different from that of FIG. 10A.
  • the electronic device 400 controls the switch module 410 to connect the communication module 490 to the SIM socket 660 through the VPP for NPC, DATA, RST, and DET terminals of the SIM socket 660.
  • a connection terminal of an external electronic device may be connected to the shim socket 660 .
  • the electronic device 400 may be communicatively connected to the external electronic device 500 through the VPP for NPC, DATA, RST, and CLK terminals of the SIM socket 660 .
  • the processor 420 of the electronic device 400 controls the switch module 410 as shown in FIG. 10B to connect the communication module 490 to the SIM card through terminals other than terminals for controlling media such as a SIM card. It can be connected to the socket 660.
  • the electronic device 400 controls the switch module 410 to connect the Txp, Txn, Rxp, and Rxn terminals (eg, TX+, TX-, RX+, and RX- in FIG. 10B) of the shim socket 660.
  • the communication module 490 may be connected to the SIM socket 660 .
  • the Txp, Txn, Rxp, and Rxn terminals may mean terminals other than VPP for NPC, DATA, RST, and CLK terminals for connecting the medium and the processor 420 in the SIM socket 660.
  • the Txp, Txn, Rxp, and Rxn terminals may refer to terminals designated for data communication with the external electronic device 500 among terminals of the SIM socket 660 .
  • connection terminal of the external electronic device 500 may be connected to the SIM socket 660 .
  • the electronic device 400 may be communicatively connected to the external electronic device 500 through the Txp, Txn, Rxp, and Rxn terminals of the SIM socket 660 .
  • the terminal names and the number of terminals of the shim socket 660 shown in FIGS. 10A and 10B are examples, and are not limited to the embodiments shown in FIGS. 10A and 10B.
  • the electronic device 400 does not have a connector hole or connection terminal for connecting to the external electronic device 500 by wire, and does not have a housing. It is communicatively connected to the external electronic device 500 through 110 and can perform data communication.
  • the electronic device 400 may include metal housings 611, 612, 613, and 614, outer parts 631, 632, 633, 634, 635, and 636, and key input devices 651, 652, It may be connected to the external electronic device 500 through at least one of 653 and 654 or the SIM socket 660 .
  • FIG. 11 is a block diagram of an electronic device 701 (eg, the electronic device 100 of FIG. 1 or the electronic device 400 of FIGS. 4 to 10B) within a network environment 700 according to various embodiments. .
  • an electronic device 701 communicates with an electronic device 702 through a first network 798 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 799. It may communicate with at least one of the electronic device 704 or the server 708 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 701 may communicate with the electronic device 704 through the server 708 . According to an embodiment, the electronic device 701 includes a processor 720 (eg, the processor 420 of FIGS. 4 to 10B), a memory 730 (eg, the memory 430 of FIGS.
  • a processor 720 eg, the processor 420 of FIGS. 4 to 10B
  • a memory 730 eg, the memory 430 of FIGS.
  • Input module 750 Input module 750, sound output module 755, display module 760, audio module 770, sensor module 776, interface 777, haptic module 779, camera module 780, power management module 788 (e.g., power management module 480 of FIGS. 4-10B), battery 789 (e.g., battery 450 of FIGS. 4-10B), communication module 790 (e.g., FIG. 4 to the communication module 490 of FIG. 10B), a subscriber identification module 796, or an antenna module 797.
  • at least one of these components eg, the haptic module 779) may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components eg, sensor module 776, camera module 780, or antenna module 797) are integrated into a single component (eg, display module 760). It can be.
  • the processor 720 for example, executes software (eg, the program 740) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 701 connected to the processor 720. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 720 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 776 or communication module 790) to volatile memory 732. , process commands or data stored in the volatile memory 732, and store resultant data in the non-volatile memory 734.
  • software eg, the program 740
  • the processor 720 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 776 or communication module 790) to volatile memory 732. , process commands or data stored in the volatile memory 732, and store resultant data in the non-volatile memory 734.
  • the processor 720 includes a main processor 721 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 723 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • a main processor 721 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 723 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • NPU neural network processing unit
  • the auxiliary processor 723 may use less power than the main processor 721 or be set to be specialized for a designated function.
  • the auxiliary processor 723 may be implemented separately from or as part of the main processor 721 .
  • the secondary processor 723 may, for example, take place of the main processor 721 while the main processor 721 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 721 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 721, at least one of the components of the electronic device 701 (eg, the display module 760, the sensor module 776, or the communication module 790) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the coprocessor 723 eg, image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of other functionally related components eg, camera module 780 or communication module 790). there is.
  • the auxiliary processor 723 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 701 itself where the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 708).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 730 may store various data used by at least one component (eg, the processor 720 or the sensor module 776) of the electronic device 701 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 740) and commands related thereto.
  • the memory 730 may include volatile memory 732 or non-volatile memory 734 .
  • the program 740 may be stored as software in the memory 730 and may include, for example, an operating system 742 , middleware 744 , or an application 746 .
  • the input module 750 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 720) of the electronic device 701 from an outside of the electronic device 701 (eg, a user).
  • the input module 750 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 755 may output sound signals to the outside of the electronic device 701 .
  • the sound output module 755 may include, for example, a speaker or receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 760 may visually provide information to the outside of the electronic device 701 (eg, a user).
  • the display module 760 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 760 may include a touch sensor configured to detect a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 770 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to one embodiment, the audio module 770 acquires sound through the input module 750, the sound output module 755, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 701 (eg: Sound may be output through the electronic device 702 (eg, a speaker or a headphone).
  • the audio module 770 acquires sound through the input module 750, the sound output module 755, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 701 (eg: Sound may be output through the electronic device 702 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 776 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 701 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 776 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 777 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 701 to an external electronic device (eg, the electronic device 702).
  • the interface 777 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • the haptic module 779 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 779 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 780 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 780 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 788 may manage power supplied to the electronic device 701 .
  • power management module 788 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 789 may supply power to at least one component of the electronic device 701 .
  • the battery 789 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 790 is directly (eg, wired, housing (eg, in FIG. 1 Establishment of a wired) communication channel or wireless communication channel through the housing 110), and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 790 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 720 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired, wired through the housing 110) or wireless communication.
  • the communication module 790 is a wireless communication module 792 (eg, a cellular communication module, a short range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 794 (eg, a : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • GNSS global navigation satellite system
  • a corresponding communication module is a first network 798 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 799 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 704 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • a cellular network eg, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • a telecommunications network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • These various types of communication modules may be integrated as one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips).
  • the wireless communication module 792 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 796 within a communication network such as the first network 798 or the second network 799.
  • the electronic device 701 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 792 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 792 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 792 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 792 may support various requirements defined for the electronic device 701, an external electronic device (eg, the electronic device 704), or a network system (eg, the second network 799).
  • the wireless communication module 792 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
  • eMBB peak data rate for eMBB realization
  • a loss coverage for mMTC realization eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for URLLC realization eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • the antenna module 797 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 797 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 797 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 798 or the second network 799 is selected from the plurality of antennas by the communication module 790, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 790 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other parts eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 797 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 797 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 701 and the external electronic device 704 through the server 708 connected to the second network 799 .
  • Each of the external electronic devices 702 or 704 may be the same as or different from the electronic device 701 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 701 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 702 , 704 , or 708 .
  • the electronic device 701 when the electronic device 701 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 701 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 701 .
  • the electronic device 701 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or after additional processing.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 701 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 704 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 708 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 704 or server 708 may be included in the second network 799 .
  • the electronic device 701 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIG. 12 is a diagram illustrating an operation of a data communication method according to various embodiments.
  • an electronic device eg, the electronic device 100 of FIG. 1
  • controls a switch module eg, the switch module 410 of FIGS. 4 to 10B
  • a communication module eg, the communication module 490 of FIGS. 4 to 10B
  • a housing eg, the housing 110 of FIG. 1
  • the electronic device 100 controls the switch module 410 to move the communication module 490 to a metal housing included in the housing 110 (eg, metal housings 611, 612, 613, and 614 of FIG. 4 ). )), outer portion (eg, outer portion (631, 632, 633, 634, 635, 636) of FIG. 5), key input device (for example, key input device (651, 652, 653, 651, 652, 653, 654) or a shim socket (eg, the shim socket 660 of FIGS. 8 to 10B).
  • a metal housing included in the housing 110 eg, metal housings 611, 612, 613, and 614 of FIG. 4 ).
  • outer portion eg, outer portion (631, 632, 633, 634, 635, 636) of FIG. 5
  • key input device for example, key input device (651, 652, 653, 651, 652, 653, 654
  • a shim socket eg, the shim socket 660 of FIGS
  • the electronic device 100 may communicate with an external electronic device (eg, the external electronic device 500 of FIGS. 4 to 9 ) connected through the housing 110 in operation 1220 .
  • the electronic device 100 may perform data communication with the external electronic device 500 .
  • the electronic device 100 includes metal housings 611, 612, 613, and 614, outer parts 631, 632, 633, 634, 635, and 636, and key input devices 651, 652, 653, and 654.
  • communication may be performed with an external electronic device connected through at least one of the SIM sockets 660 .
  • FIG. 13 is a diagram illustrating an operation of a data communication method according to various embodiments.
  • an electronic device may enter a communication mode in operation 1310 .
  • a key input device of the electronic device 100 eg, the key input device 117 of FIG. 1 or the key input devices 651, 652, 653, and 654 of FIGS. 6 and 7) or a display module (eg, : It is possible to enter the communication mode using a user interface (UI) output on the display module 760 of FIG. 11 .
  • the electronic device 100 without a separate port communicates with an external electronic device (eg, the external electronic device 500 of FIGS. 4 to 9 ) through a housing (eg, the housing 110 of FIG. 1 ). It may mean a mode for performing.
  • the electronic device 100 may determine the communication mode in operation 1320.
  • the electronic device 100 may determine the communication mode based on the input received from the user in operation 1310.
  • the electronic device 100 includes a metal housing included in the housing 110 (eg, the metal housings 611, 612, 613, and 614 of FIG. 4), an outer portion (eg, the outer portion 631 of FIG. 5). , 632, 633, 634, 635, 636), key input devices (e.g., key input devices 651, 652, 653, 654 in FIGS. 6 and 7) or shim sockets (e.g., in FIGS. 8 to 10B).
  • the communication mode may be determined by identifying which one of the SIM sockets 660 the external electronic device 500 is connected to.
  • the electronic device connects the metal housings 611, 612, 613, and 614 and the communication module (eg, the communication module 490 of FIGS. 4 to 10B) to a switch module (eg, FIG. 4 ). to the switch module 410 of FIG. 10B).
  • the external electronic device 500 controls a switch module (eg, the switch module 510 of FIGS. 4 to 9 ) to set the communication module (eg, the communication module 590 of FIGS. 4 to 9 ) to the metal housing 611 , 612, 613, 614).
  • the electronic device may control the switch module 410 to connect the outer parts 631, 632, 633, 634, 635, and 636 and the communication module 490.
  • the external electronic device 500 may control the switch module 510 to connect the communication module 590 to the outer parts 631 , 632 , 633 , 634 , 635 , and 636 .
  • the electronic device may control the switch module 410 to connect the key input devices 651, 652, 653, and 654 to the communication module 490.
  • the external electronic device 500 may control the switch module 510 to connect the communication module 590 to the key input devices 651 , 652 , 653 , and 654 .
  • the electronic device may control the switch module 410 to connect the SIM socket 660 and the communication module 490 in operation 1360 .
  • the external electronic device 500 may control the switch module 510 to connect the communication module 590 to the SIM socket 660 .
  • the external electronic device 500 may include a connection terminal inserted into the space where the tray is drawn out and connected to the shim socket 660 .
  • the electronic device 100 uses a power management module (eg, the power management module 480 of FIGS. 4 to 9 ) to transmit a set voltage (eg, 5V) to the communication module 490.
  • a power management module eg, the power management module 480 of FIGS. 4 to 9
  • a set voltage eg, 5V
  • power of about 5V may be supplied to the USB PHY layer.
  • the external electronic device 500 uses a power management module (eg, the power management module 580 of FIGS. 4 to 9) to set a voltage (eg, 5V) may be supplied to the communication module 590.
  • a power management module eg, the power management module 580 of FIGS. 4 to 9
  • a voltage eg, 5V
  • the operation of the electronic device 100 supplying the voltage of the size set to the communication module 490 in operation 1370 is the operation of supplying power of the size specified in the data communication protocol, the size specified to the communication module 490. to supply power. If the electronic device 100 does not need to supply power with a size specified in the data communication protocol, operation 1370 may be omitted.
  • the electronic device 100 may perform data communication with the external electronic device 500 connected through communication in operation 1380 .
  • the electronic device 100 includes metal housings 611, 612, 613, and 614, outer parts 631, 632, 633, 634, 635, and 636, and key input devices 651, 652, 653, and 654.
  • data communication may be performed using a path electrically formed with the external electronic device 500 through at least one of the SIM sockets 660 .
  • An electronic device (eg, the electronic device 100 of FIG. 1 and the electronic device 400 of FIGS. 4 to 10B) according to various embodiments includes a processor (eg, the processor 420 of FIGS. 4 to 10B), an external A communication module (eg, the communication module 490 of FIGS. 4 to 10B ) that communicates with an electronic device (eg, the external electronic device 500 of FIGS. 4 to 10B ) and an external appearance of the electronic device 100
  • a housing eg, the housing 110 of FIG. 1
  • a switch module eg, the housing 110 of FIG. 4
  • the housing 110 is divided by an insulator, disposed on a side surface of the housing 110, and includes a metal housing (eg, metal housings 611, 612, 613, and 614 in FIG. 4), and ,
  • the switch module 410 may connect the communication module 490 and the metal housings 611 , 612 , 613 , and 614 .
  • the electronic device 100 includes a power management module (eg, the power management module 480 of FIGS. 4 to 10B ) and the metal housings 611 , 612 , and 613 that supply power of a size set to the communication module 490 . , 614) may further include an insulating layer coated on one side.
  • a power management module eg, the power management module 480 of FIGS. 4 to 10B
  • the metal housings 611 , 612 , and 613 that supply power of a size set to the communication module 490 .
  • 614 may further include an insulating layer coated on one side.
  • the housing 110 is divided by an insulator and includes an outer portion disposed on a side surface of the housing 110 (for example, the outer portion 631, 632, 633, 634, 635, and 636 of FIG. 5), ,
  • the switch module 410 may connect the communication module 490 and the outer parts 631 , 632 , 633 , 634 , 635 , and 636 .
  • the electronic device 100 includes a power management module 480 supplying power of a size set to the communication module 490, the outer parts 631, 632, 633, 634, 635, and 636, and the switch module 410. ) may further include a capacitor connected between them.
  • the housing 110 includes a key input device (eg, the key input device 117 of FIG. 1) disposed on the side of the housing 110 and the key input devices 651, 652, 653, and 654 of FIGS. 6 and 7 ), and the switch module 410 may connect the communication module 490 and the key input devices 651 , 652 , 653 , and 654 .
  • a key input device eg, the key input device 117 of FIG. 1
  • the switch module 410 may connect the communication module 490 and the key input devices 651 , 652 , 653 , and 654 .
  • the electronic device 100 includes a power management module 480 supplying power of a set size to the communication module 490 and between the key input devices 651, 652, 653, and 654 and the switch module 410.
  • a connected capacitor may be further included.
  • the electronic device 100 is opened and closed by an insertable and withdrawable tray on one side of the housing 110, and a socket to which the connection terminal of the external electronic device 500 is connected (eg, FIG. 8 to FIG. A shim socket 660 of 10b) is further included, and the switch module 410 may connect the communication module 490 and the socket 660 in a state in which the tray is drawn out.
  • a socket to which the connection terminal of the external electronic device 500 is connected eg, FIG. 8 to FIG.
  • the electronic device 100 may further include a power management module 480 supplying power having a size set to the communication module 490 and a capacitor connected between the socket 660 and the switch module 410. there is.
  • An electronic device 100 includes a processor 420, a communication module 490 communicating with an external electronic device 500, a housing 110 forming an external appearance of the electronic device 100,
  • the communication module 490 is formed in the housing 110, the metal housings 611, 612, 613, 614, outer parts 631, 632, 633, 634, 635, 636), a switch module 410 connected to at least one of the key input devices 651, 652, 653, and 654 or the socket 660, electrically connected to the processor 420, and the processor ( 420), and the processor 420, when the command is executed, controls the switch module 410 to send the communication module 490 to the memory 430.
  • Connected to any one, the metal housing (611, 612, 613, 614), the outer portion (631, 632, 633, 634, 635, 636), the key input device (651, 652, 653, 654) or Communication may be connected to the external electronic device 500 connected through at least one of the sockets 660 .
  • the electronic device 100 includes a power management module 480 supplying power of a size set to the communication module 490, the outer parts 631, 632, 633, 634, 635, and 636, and the key input device ( A capacitor connected between at least one of 651, 652, 653, and 654 or the socket 660 and the switch module 410 may be further included.
  • a data communication method controls the switch module 410 to connect the communication module 490 with the housing 110 and the external electronic device 500 connected through the housing 110.
  • the switch module 410 connects the housing 110 and the communication module 490 to communicate with the external electronic device 500, and the communication module 490 ) may communicate with the external electronic device 500, and the housing 110 may form an external appearance of the electronic device 100.
  • the housing 110 is divided by an insulator, disposed on a side surface of the housing 110, and includes metal housings 611, 612, 613, and 614 including metal, and the switch module 410 ,
  • the communication module 490 and the metal housings 611, 612, 613, and 614 may be connected.
  • the electronic device 100 includes a power management module 480 supplying power of a set size to the communication module 490 and an insulating layer coated on one side of the metal housings 611, 612, 613, and 614.
  • a power management module 480 supplying power of a set size to the communication module 490 and an insulating layer coated on one side of the metal housings 611, 612, 613, and 614.
  • the housing 110 is divided by an insulator and includes outer portions 631, 632, 633, 634, 635, and 636 disposed on a side surface of the housing 110, and the switch module 410, The communication module 490 and the outer parts 631 , 632 , 633 , 634 , 635 , and 636 may be connected.
  • the electronic device 100 includes a power management module 480 supplying power of a size set to the communication module 490, the outer parts 631, 632, 633, 634, 635, and 636, and the switch module ( 410) may include a capacitor connected between them.
  • the housing 110 is divided by an insulator and includes key input devices 651, 652, 653, and 654 disposed on a side surface of the housing 110, and the switch module 410 is the communication module. 490 and the key input devices 651, 652, 653, and 654 may be connected.
  • the electronic device 100 includes a power management module 480 supplying power of a set size to the communication module 490 and between the key input devices 651, 652, 653, and 654 and the switch module 410. It may include a capacitor connected to.
  • the electronic device 100 includes a socket 660 that is opened and closed by an insertable and withdrawable tray on one side of the housing 110 and to which connection terminals of the external electronic device 500 are connected.
  • the switch module 410 may connect the communication module 490 and the socket 660 in a state in which the tray is drawn out.
  • the electronic device 100 may include a power management module 480 supplying power of a set size to the communication module 490 and a capacitor connected between the socket 660 and the switch module 410. there is.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited.
  • a (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logical blocks, parts, or circuits.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • a storage medium eg, internal memory 736 or external memory 738, readable by a machine (eg, electronic device 701). It may be implemented as software (eg, the program 740) including them.
  • a processor eg, the processor 720 of a device (eg, the electronic device 701) may call at least one command among one or more instructions stored from a storage medium and execute it. This enables the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command invoked.
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used when data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • a computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • a device-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play StoreTM
  • two user devices e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a single object or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. there is.
  • one or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • the actions performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the actions are executed in a different order, or omitted. or one or more other actions may be added.

Landscapes

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Abstract

데이터 통신 방법 및 상기 방법을 수행하는 전자 장치가 개시된다. 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 전자 장치는 프로세서, 외부 전자 장치와 통신을 수행하는 통신 모듈, 상기 전자 장치의 외관을 형성하는 하우징, 상기 외부 전자 장치와 통신 연결되기 위하여, 상기 하우징 및 상기 통신 모듈을 연결하는 스위치 모듈, 상기 프로세서와 전기적으로 연결되고, 상기 프로세서에 의해 실행될 수 있는 명령어를 저장하는 메모리를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 명령어가 실행될 때, 상기 스위치 모듈을 제어하여, 상기 통신 모듈을 상기 하우징과 연결하고, 상기 하우징을 통해 연결된 상기 외부 전자 장치와 통신 연결할 수 있다. 그 외에도 다양한 실시 예들이 가능하다.

Description

데이터 통신 방법 및 상기 방법을 수행하는 전자 장치
다양한 실시예들에 따른 데이터 통신 방법 및 상기 방법을 수행하는 전자 장치에 관한 것이다.
Micro USB, Type C와 같은 인터페이스(interface)를 가진 전자 장치에서, 외부 전자 장치와 USB 데이터 통신 동작 시, 해당 인터페이스를 통해 외부 전자 장치와 통신을 수행한다.
전자 장치는 인터페이스를 통해 외부 전자 장치와 통신하기 위한 커넥터 또는 포트를 구비하고, 구비된 커넥터 또는 포트를 통해 연결된 외부 전자 장치와 통신을 수행한다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시예들에 따르면, 커넥터 또는 포트를 구비하지 않고, 물리적인 인터페이스가 없는 포트리스(portless) 전자 장치에서 하우징을 통해 외부 전자 장치와 데이터 통신을 수행할 수 있는 데이터 통신 방법 및 상기 방법을 수행하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 프로세서, 외부 전자 장치와 통신을 수행하는 통신 모듈, 상기 전자 장치의 외관을 형성하는 하우징, 상기 외부 전자 장치와 통신 연결되기 위하여, 상기 하우징 및 상기 통신 모듈을 연결하는 스위치 모듈, 상기 프로세서와 전기적으로 연결되고, 상기 프로세서에 의해 실행될 수 있는 명령어를 저장하는 메모리를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 명령어가 실행될 때, 상기 스위치 모듈을 제어하여, 상기 통신 모듈을 상기 하우징과 연결하고, 상기 하우징을 통해 연결된 상기 외부 전자 장치와 통신 연결할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 프로세서, 외부 전자 장치와 통신을 수행하는 통신 모듈, 상기 전자 장치의 외관을 형성하는 하우징, 상기 외부 전자 장치와 통신 연결되기 위하여, 상기 통신 모듈을 상기 하우징에 형성된 메탈 하우징, 외곽부, 키 입력 장치 또는 소켓 중 적어도 어느 하나와 연결하는, 스위치 모듈, 상기 프로세서와 전기적으로 연결되고, 상기 프로세서에 의해 실행될 수 있는 명령어를 저장하는 메모리를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 명령어가 실행될 때, 상기 스위치 모듈을 제어하여, 상기 통신 모듈을 상기 메탈 하우징, 상기 외곽부, 상기 키 입력 장치 또는 상기 소켓 중 적어도 어느 하나와 연결하고, 상기 메탈 하우징, 상기 외곽부, 상기 키 입력 장치 또는 상기 소켓 중 적어도 어느 하나를 통해 연결된 상기 외부 전자 장치와 통신 연결할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 데이터 통신 방법은 스위치 모듈을 제어하여, 통신 모듈을 하우징과 연결하는 동작 및 상기 하우징을 통해 연결된 외부 전자 장치와 통신 연결하는 동작을 포함하고, 상기 스위치 모듈은, 상기 외부 전자 장치와 통신 연결되기 위하여, 상기 하우징 및 상기 통신 모듈을 연결하고, 상기 통신 모듈은, 상기 외부 전자 장치와 통신을 수행하고, 상기 하우징은, 상기 전자 장치의 외관을 형성할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 별도의 인터페이스가 없는 포트리스 전자 장치에서 하우징, 예를 들어 단말 외곽의 메탈 하우징, 외곽부, 키 입력 장치 또는 심 소켓을 이용하여 외부 전자 장치와 데이터 통신을 수행할 수 있다.
도 1은, 일 실시예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2는, 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은, 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는 다양한 실시예들에 따른 메탈 하우징을 이용하여 외부 전자 장치와 통신을 수행하는 전자 장치를 나타낸 도면이다.
도 5는 다양한 실시예들에 따른 외곽부를 이용하여 외부 전자 장치와 통신을 수행하는 전자 장치를 나타낸 도면이다.
도 6 및 도 7은 다양한 실시예들에 따른 키 입력 장치를 이용하여 외부 전자 장치와 통신을 수행하는 전자 장치를 나타낸 도면이다.
도 8 및 도 9은 다양한 실시예들에 따른 심 소켓을 이용하여 외부 전자 장치와 통신을 수행하는 전자 장치를 나타낸 도면이다.
도 10a 및 도 10b는 다양한 실시예들에 따른 심 소켓과 스위치 모듈을 연결하는 회로를 나타낸 도면이다.
도 11은, 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 12는 다양한 실시예들에 따른 데이터 통신 방법의 동작을 나타낸 도면이다.
도 13은 다양한 실시예들에 따른 데이터 통신 방법의 동작을 나타낸 도면이다.
이하, 실시예들을 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 부여하고, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은, 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2는, 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 1 및 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 “측면 부재”)(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제 1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(110D)들을, 상기 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제 2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(110E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))가 상기 제 1 영역(110D)들(또는 상기 제 2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 116, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 발광 소자(106) 및 펜 입력 장치(120) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제 1 영역(110D)들을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(101)의 모서리를 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 지문 센서(116), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(110D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(110E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(104, 116, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 116, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(116) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1면(110A)(예: 디스플레이(101)) 뿐만 아니라 제 2면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 장치(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제 2면(110B)에 배치된 센서 모듈(116)을 포함할 수 있다.
발광 소자(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
펜 입력 장치(120)(예: 스타일러스(stylus) 펜)는, 하우징(110)의 측면에 형성된 홀(121)을 통해 하우징(110)의 내부로 안내되어 삽입되거나 탈착 될 수 있고, 탈착을 용이하게 하기 위한 버튼을 포함할 수 있다. 펜 입력 장치(120)에는 별도의 공진 회로가 내장되어 상기 전자 장치(100)에 포함된 전자기 유도 패널(390)(예: 디지타이저(digitizer))과 연동될 수 있다. 펜 입력 장치(120)는 EMR(electro-magnetic resonance)방식, AES(active electrical stylus) 및 ECR(electric coupled resonance) 방식을 포함할 수 있다.
도 3은, 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 베젤 구조(310), 제 1 지지부재(311)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 전자기 유도 패널(390), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지부재(360)(예 : 리어 케이스), 안테나(370), 펜 입력 장치(120) 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(311), 또는 제 2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
전자기 유도 패널(390)(예: 디지타이저(digitizer))은 펜 입력 장치(120)의 입력을 감지하기 위한 패널일 수 있다. 예를 들어, 전자기 유도 패널(390)은 인쇄회로기판(PCB)(예: 연성 인쇄회로기판(FPCB, flexible printed circuit board))과 차폐시트를 포함할 수 있다. 차폐시트는 전자 장치(100) 내에 포함된 컴포넌트들(예: 디스플레이 모듈, 인쇄회로기판, 전자기 유도 패널 등)로부터 발생된 전자기장에 의한 상기 컴포넌트들 상호 간의 간섭을 방지할 수 있다. 차폐시트는 컴포넌트들로부터 발생된 전자기장을 차단함으로써, 펜 입력 장치(120)로부터의 입력이 전자기 유도 패널(240)에 포함된 코일에 정확하게 전달되도록 할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자기 유도 패널(240)은 전자 장치(100)에 실장된 생체 센서에 대응하는 적어도 일부 영역에 형성된 개구부를 포함할 수 있다.
제 1 지지부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제 1 지지부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
이하의 도 4 내지 도 13을 참조하면, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(400)(예: 도 1의 전자 장치(100), 도 11의 전자 장치(701, 702, 704))는 스위치 모듈(410)을 제어하여 통신 모듈(490)을 하우징(예: 도 1의 하우징(110))과 연결할 수 있다. 외부 전자 장치(500)는 전자 장치(400)와 실질적으로 동일하게 스위치 모듈(510)을 제어하여, 통신 모듈(590)을 하우징(110)과 연결할 수 있다.
전자 장치(400)는 하우징(110)을 통해 연결된 외부 전자 장치(500)와 통신 연결될 수 있고, 외부 전자 장치(500)와 데이터 통신을 수행할 수 있다.
일례로, 전자 장치(400)의 통신 모듈(490) 또는 외부 전자 장치(500)의 통신 모듈(590)은 하우징(110)과 전기적으로 연결되거나 또는 전기적인 상호작용에 의해 연결될 수 있다. 예를 들어, 통신 모듈(490, 590)이 하우징(110)과 전기적으로 연결되는 것은, 통신 모듈(490, 590)과 하우징(110)이 직접적으로 연결되어 도전되는 것을 의미할 수 있다. 예를 들어, 통신 모듈(490, 590)이 하우징(110)과 전기적인 상호작용에 의해 연결되는 것은, 통신 모듈(490, 590)과 하우징(110) 용량 결합(capacitive coupling)에 의해 연결되는 것을 의미할 수 있다.
일례로, 전자 장치(400)는 스위치 모듈(410)을 제어하여 통신 모듈(490)을 하우징(예: 메탈 하우징), 외곽부, 키 입력 장치 또는 소켓 중 적어도 어느 하나와 연결할 수 있다. 외부 전자 장치(500)는 스위치 모듈(510)을 제어하여 통신 모듈(590)을 하우징(예: 메탈 하우징), 외곽부, 키 입력 장치 또는 소켓 중 적어도 어느 하나와 연결할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(400)는 하우징(예: 메탈 하우징), 외곽부, 키 입력 장치 또는 소켓 중 적어도 어느 하나를 이용하여, 외부 전자 장치(500)와 통신 연결되어, 데이터 통신을 수행할 수 있다.
이하의 도 4 내지 도 13에서, 전자 장치(400) 및 외부 전자 장치(500)의 전력 관리 모듈(480, 580), 통신 모듈(490, 590)과 절연체(615)가 연결되는 경로(605)에 대한 설명은 도 5 내지 도 13에서 공통적으로 적용될 수 있다.
일례로, 전자 장치(400)는 통신 모듈(490)로 설정된 크기의 전원(예: 5V)을 공급하는 전력 관리 모듈(480)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전력 관리 모듈(480)은 배터리(450)에 저장된 전력을 이용하여, 설정된 크기의 전원을 통신 모듈(490)로 공급할 수 있다. 예를 들어, 전력 관리 모듈(480)은 배터리(450)에 저장된 전력을 변환할 수 있다.
예를 들어, 외부 전자 장치(500)는 전력 관리 모듈(580)은 전자 장치(400)의 전력 관리 모듈(480)와 실질적으로 동일하게, 배터리(550)에 저장된 전력을 이용하여 통신 모듈(590)에 설정된 크기의 전원(예: 5V)을 공급할 수 있다.
예를 들어, 전자 장치(400) 및 외부 전자 장치(500)의 전력 관리 모듈(480, 580)은 벅 컨버터(buck converter) 또는 부스트 컨버터(boost converter)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(400) 및 외부 전자 장치(500)의 전력 관리 모듈(480, 580)의 벅 컨버터 또는 부스트 컨버터를 이용하여, 설정된 크기의 전압(예: 5V)을 통신 모듈(490, 590)의 USB PHY 레이어로 공급할 수 있다.
일례로, 전자 장치(400)의 하우징(110)은 절연체(615)에 의하여 분할될 수 있다. 일례로, 전자 장치(400)과 외부 전자 장치(500) 각각의 스위치 모듈(410, 510)은 하우징에 포함된 절연체(615)와 통신 모듈(490, 590)이 연결되는 경로(605)를 형성할 수 있다. 예를 들어, 절연체(615)와 전자 장치(400) 또는 외부 전자 장치(500)의 통신 모듈(490, 590)이 연결되는 경로(605)는 전자 장치(400) 또는 외부 전자 장치(500)의 통신 모듈(490, 590)이 그라운드와 연결되는 경로를 의미할 수 있다.
일례로, 전자 장치(400)의 메모리(430)는 전자 장치(400)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 스위치 모듈(410))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 예를 들어, 스위치 모듈(410) 및 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(430)은 휘발성 메모리(예: 도 11의 휘발성 메모리(732)) 또는 비휘발성 메모리(예: 도 11의 비휘발성 메모리(734))를 포함할 수 있다.
도 4는 다양한 실시예들에 따른 메탈 하우징(611, 612, 613, 614)을 이용하여 외부 전자 장치(500)와 통신을 수행하는 전자 장치(400)(예: 도 1의 전자 장치(100))를 나타낸 도면이다.
도 4를 참조하면, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(400)의 하우징(예: 도 1의 하우징(110))은 절연체(615)에 의하여 분할될 수 있다. 일례로, 하우징(110)은 측면에 배치되며 금속을 포함하는 메탈 하우징(611, 612, 613, 614)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(420)는 스위치 모듈(410)을 제어하여, 통신 모듈(490)을 메탈 하우징(611, 612, 613, 614)과 연결할 수 있다.
예를 들어, 도 4와 같이 전자 장치(400)의 프로세서(420)는 스위치 모듈(410)을 제어하여, 메탈 하우징(611, 612, 613, 614)과 통신 모듈(490)을 연결할 수 있다. 외부 전자 장치(500)의 프로세서(520)는 스위치 모듈(510)을 제어하여, 메탈 하우징(611, 612, 613, 614)과 통신 모듈(590)을 연결할 수 있다. 전자 장치(400)와 외부 전자 장치(500)의 통신 모듈(490, 590)이 각각의 스위치 모듈(410, 510)에 의하여 메탈 하우징(611, 612, 613, 614)과 연결되어, 데이터 통신을 위한 경로(601, 602, 603, 604)가 형성될 수 있다.
도 4에 도시된 메탈 하우징(611, 612, 613, 614)을 통하여 형성된 전자 장치(400)와 외부 전자 장치(500)가 데이터 통신을 위한 경로(601, 602, 603, 604)는 예시적인 것으로, 데이터 통신을 위한 경로의 개수 또는 스위치 모듈(410, 510)과 연결되는 메탈 하우징의 위치는 도 4에 도시된 실시예와 다를 수 있다. 예를 들어, 도 4에서 메탈 하우징(611, 612, 613, 614)과 같이 점선 내부에 도시된 메탈 하우징을 통하여, 전자 장치(400)와 외부 전자 장치(500)가 데이터 통신을 위한 경로가 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 4에서 메탈 하우징(611, 612, 613, 614) 외의 점선 내부에 도시된 메탈 하우징(예: 도 4 전자 장치(400)에서 상측면의 메탈 하우징, 하측면의 메탈 하우징, 좌측면 상단의 메탈 하우징, 또는 우측면 상단의 메탈 하우징)과 스위치 모듈(410)이 연결되어 데이터 통신을 위한 경로가 형성될 수 있다.
일례로, 전자 장치(400)는 메탈 하우징(611, 612, 613, 614)의 일측면에 코팅된 절연층을 포함할 수 있다. 메탈 하우징(611, 612, 613, 614)의 일측면에 코팅된 절연층은 데이터 통신을 위한 경로(601, 602, 603, 604)에 직렬로 연결된 커패시터(capacitor)와 동일하게 이해될 수 있다. 즉, 절연층은 데이터 통신을 위한 경로(601, 602, 603, 604)에 직렬로 연결된 커패시터와 실질적으로 동일하게 동작할 수 있다.
예를 들어, 메탈 하우징(611, 612, 613, 614)의 외측면에 절연층이 코팅된 경우, 외부 전자 장치(500)-절연층-메탈 하우징(611, 612, 613, 614)이 연결된 구조를 형성할 수 있고, 메탈-절연체-메탈의 구조와 동일하게 이해될 수 있다. 메탈-절연체-메탈의 구조는 커패시터와 실질적으로 동일한 구조를 가질 수 있다.
예를 들어, 메탈-절연체-메탈의 구조에 의해 형성된 커패시터는 USB 데이터 통신 방식(예: USB 3.0, USB 3.1)에서 데이터 전송 경로에 필요한 커패시터와 실질적으로 동일하게 동작할 수 있다. 예를 들어, 메탈-절연체-메탈의 구조에 의해 형성된 커패시터의 커패시턴스(capacitance)는 USB 통신 방식에 필요한 커패시턴스에 대응할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치(500)의 메탈 하우징(611, 612, 613, 614)에 연결되는 메탈, 절연층 또는 메탈 하우징(611, 612, 613, 614)의 재질, 두께와 같은 특성을 이용하여, 메탈-절연체-메탈의 구조에 의해 형성된 커패시터의 커패시턴스를 결정할 수 있다.
일례로, 도 4에서 전자 장치(400)는 USB(universal serial bus) 인터페이스에 따라 외부 전자 장치(500)와 데이터 통신을 수행할 수 있다. USB 인터페이스는 입출력 표준 프로토콜을 의미할 수 있다.
예를 들어, 전자 장치(400)가 USB 인터페이스에 따라 외부 전자 장치(500)와 데이터 통신을 수행하기 위하여, USB 통신 프로토콜의 규격에 정해진 크기의 전원(예: 5V)이 각각의 통신 모듈(490, 590)으로 공급될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(400)는 전력 관리 모듈(480)을 이용하여, 미리 결정된 크기의 전원을 통신 모듈(490)으로 공급할 수 있다.
USB 방식(예: USB 3.0, USB 3.1)에 따라 데이터 통신을 수행하는 경우, 데이터 전송 경로는 호스트(host)를 기준으로 Txp, Txn, Rxp, Rxn 4개의 데이터 전송 경로가 필요하고, 각각의 전송 경로에는 직렬로 연결된 커패시터를 포함하여야 한다. 예를 들어, 도 4를 참조하면, 전자 장치(400)는 외부 전자 장치(500)와 USB 방식에 따라 데이터 통신을 수행할 수 있다. 전자 장치(400)와 외부 전자 장치(500) 사이에 연결된 데이터 전송을 위한 경로(601, 602, 603, 604)는 각각 전자 장치(400)를 기준으로 Rxp(601), Txp(602), Txn(604), Rxn(603)에 해당하고, 메탈 하우징(611, 612, 613, 614)의 일측면에 코팅된 절연층은 데이터 통신을 위한 경로(601, 602, 603, 604)에 직렬로 연결된 커패시터에 해당할 수 있다.
도 5는 다양한 실시예들에 따른 외곽부(631, 632, 633, 634, 635, 636)를 이용하여 외부 전자 장치(500)와 통신을 수행하는 전자 장치(400)(예: 도 1의 전자 장치(100))를 나타낸 도면이다. 도 5에 도시된 구성에 관하여 도 4에서 설명된 동일한 구성에 관하여 중복된 설명은 생략될 수 있다. 도 5에 관한 설명에서 생략된 내용이라 하더라도, 이전에 설명된 내용은 도 5에 도시된 구성에 대하여 실질적으로 동일하게 적용될 수 있다. 예를 들어, 도 4에서 설명된 통신 모듈(490), 배터리(450) 또는 전력 관리 모듈(480)에 관한 설명은 도 5에 도시된 통신 모듈(490), 배터리(450) 또는 전력 관리 모듈(480)에 동일하게 적용될 수 있다. 이하의 도 6 내지 도 9에서도 동일하게 적용될 수 있다.
도 5를 참조하면, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(400)의 하우징(예: 도 1의 하우징(110))은 절연체에 의하여 분할되고, 외곽부(631, 632, 633, 634, 635, 636)를 포함할 수 있다. 일례로, 외곽부(631, 632, 633, 634, 635, 636)는 하우징(110)에서 적어도 일부분이 절연되지 않고 노출되는 구조 내지 영역을 의미할 수 있다.
일례로, 전자 장치(400)의 프로세서(420)는 스위치 모듈(410)을 제어하여, 통신 모듈(490)과 외곽부(631, 632, 633, 634, 635, 636)를 연결할 수 있다. 외부 전자 장치(500)의 프로세서(520)는 스위치 모듈(510)을 제어하여, 외곽부(631, 632, 633, 634, 635, 636)와 통신 모듈(590)을 연결할 수 있다. 전자 장치(400)와 외부 전자 장치(500)의 통신 모듈(490, 590)이 각각의 스위치 모듈(410, 510)에 의하여 외곽부(631, 632, 633, 634, 635, 636)와 연결되어, 데이터 통신을 위한 경로(621, 622, 623, 624, 625, 626)가 형성될 수 있다.
도 5에 도시된 외곽부(631, 632, 633, 634, 635, 636)를 통하여 형성된 전자 장치(400)와 외부 전자 장치(500)의 데이터 통신을 위한 경로(621, 622, 623, 624, 625, 626)는 예시적인 것으로, 데이터 통신을 위한 경로의 개수 또는 스위치 모듈(410, 510)과 연결되는 외곽부의 위치는 도 5에 도시된 실시예와 다를 수 있다. 예를 들어, 도 5에서 외곽부(631, 632, 633, 634, 635, 636)와 같이 점선 내부에 도시된 외곽부를 통하여, 전자 장치(400)와 외부 전자 장치(500)가 데이터 통신을 위한 경로가 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 5에서 외곽부(631, 632, 633, 634, 635, 636) 외의 점선 내부에 도시된 외곽부(예: 도 5 전자 장치(400)에서 상측면의 외곽부, 좌측면의 외곽부, 또는 우측면의 외곽부)와 스위치 모듈(410)이 연결되어 데이터 통신을 위한 경로가 형성될 수 있다.
일례로, 전자 장치(400) 또는 외부 전자 장치(500)는 데이터 통신을 위한 경로(621, 622, 623, 624)에 직렬로 연결되는 커패시터(예: 도 5의 A1, A2, B1, B2, C1, C2, D1, D2)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 커패시터(예: 도 5의 A2, B1, C2, D1)는 외곽부(631, 632, 633, 634)와 스위치 모듈(410) 사이에 직렬로 연결될 수 있다. 일례로, 전자 장치(400)와 외부 전자 장치(500)는 각각의 전력 관리 모듈(480, 580)을 이용하여 통신 모듈(490, 590)에 설정된 크기의 전원을 공급할 수 있다.
일례로, 도 5에서 전자 장치(400)는 외부 전자 장치(500)와 USB 인터페이스(예: USB 3.0, USB 3.1)에 따라 데이터 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(400)와 외부 전자 장치(500)는 데이터 통신을 위한 경로(621, 622, 623, 624)를 통해 USB 방식에 따라 데이터 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(400)를 기준으로 데이터 통신을 위한 경로(621, 622, 623, 624)는 각각 USB 방식에 따른 데이터 통신을 위한 Rxp(621), Txp(622), Txn(624), Rxn(623)에 해당할 수 있다.
예를 들어, 전자 장치(400)와 외부 전자 장치(500)는 데이터 통신을 위한 경로(625, 626)를 통해 USB 방식(예: USB 2.0)에 따라 데이터 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(400)를 기준으로 데이터 통신을 위한 경로(625, 626)는 각각 USB 방식에 따른 데이터 통신을 위한 D+(625), D-(626)에 해당할 수 있다.
도 6 및 도 7은 다양한 실시예들에 따른 키 입력 장치(651, 652, 653, 654)를 이용하여 외부 전자 장치(500)와 통신을 수행하는 전자 장치를 나타낸 도면이다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(400)의 하우징(예: 도 1의 하우징(110))은 절연체에 의하여 분할되고, 키 입력 장치(651, 652, 653, 654)(예: 도 1의 키 입력 장치(117))를 포함할 수 있다.
일례로, 전자 장치(400)의 프로세서(420)는 스위치 모듈(410)을 제어하여, 통신 모듈(490)과 키 입력 장치(651, 652, 653, 654)를 연결할 수 있다. 외부 전자 장치(500)의 프로세서(520)는 스위치 모듈(510)을 제어하여, 키 입력 장치(651, 652, 653, 654)와 통신 모듈(590)을 연결할 수 있다. 전자 장치(400)와 외부 전자 장치(500)의 통신 모듈(490, 590)이 각각의 스위치 모듈(410, 510)에 의하여 키 입력 장치(651, 652, 653, 654)와 연결되어, 데이터 통신을 위한 경로(641, 642, 643, 644, 645, 646)가 형성될 수 있다.
도 6 및 도 7에 도시된 키 입력 장치(651, 652, 653, 654)를 통하여 형성된 전자 장치(400)와 외부 전자 장치(500)가 데이터 통신을 위한 경로(641, 642, 643, 644, 645, 646)는 예시적인 것으로, 데이터 통신을 위한 경로의 개수 또는 스위치 모듈(410, 510)과 연결되는 키 입력 장치의 위치는 도 6 및 도 7에 도시된 실시예와 다를 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(400)는 도 6 및 도 7에 도시된 키 입력 장치(651, 652, 653, 654) 외의 키 입력 장치를 더 포함할 수 있고, 도 6 및 도 7에 도시되지 않은 키 입력 장치를 통하여 전자 장치(400)와 외부 전자 장치(500)가 데이터 통신을 위한 경로가 형성될 수 있다.
예를 들어, 도 6에 도시된 실시 예와 같이, 전자 장치(400)와 외부 전자 장치(500)는 데이터 통신을 위한 경로(645, 646)를 통해 USB 방식(예: USB 2.0) 따라 데이터 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(400)를 기준으로 데이터 통신을 위한 경로(645, 646)는 각각 USB 방식에 따른 데이터 통신을 위한 D+(645), D-(646)에 해당할 수 있다.
일례로, 도 7과 같이 전자 장치(400) 또는 외부 전자 장치(500)는 데이터 통신을 위한 경로(641, 642, 643, 644)에 직렬로 연결되는 커패시터(예: 도 7의 A1, A2, B1, B2, C1, C2, D1, D2)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 커패시터(예: 도 7의 A2, B1, C2, D1)는 키 입력 장치(651, 652, 653, 654)와 스위치 모듈(410) 사이에 직렬로 연결될 수 있다. 일례로, 전자 장치(400)와 외부 전자 장치(500)는 각각의 전력 관리 모듈(480, 580)을 이용하여 통신 모듈(490, 590)에 설정된 크기의 전원을 공급할 수 있다.
일례로, 도 7에서 전자 장치(400)는 외부 전자 장치(500)와 USB 인터페이스(예: USB 3.0, USB 3.1)에 따라 데이터 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(400)와 외부 전자 장치(500)는 데이터 통신을 위한 경로(641, 642, 643, 644)를 통해 USB 방식에 따라 데이터 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(400)를 기준으로 데이터 통신을 위한 경로(641, 642, 643, 644)는 각각 USB 방식에 따른 데이터 통신을 위한 Txp(641), Rxp(642), Txn(643), Rxn(644)에 해당할 수 있다.
도 8 및 도 9는 다양한 실시예들에 따른 심 소켓(660)을 이용하여 외부 전자 장치(500)와 통신을 수행하는 전자 장치(400)(예: 도 1의 전자 장치(100))를 나타낸 도면이다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(400)는 소켓(예: 심 소켓(660)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(400)의 소켓은 하우징의 일측면에 삽입 또는 인출 가능한 트레이에 의하여 개폐될 수 있다. 소켓은 프로세서(420)와 전기적으로 연결될 수 있다. 소켓은 트레이에 안착된 심 카드, SD 카드와 같은 매체와 전기적으로 연결될 수 있다. 프로세서(420)은 트레이가 삽입되면, 소켓을 통하여 트레이에 안착된 매체를 제어, 예를 들어 매체에 저장된 데이터를 읽거나 데이터를 매체에 쓸 수 있다.
예를 들어, 심 소켓(660)은 하우징(예: 도 1의 하우징(110))의 일측면에 형성된 심 트레이(SIM tray)에 안착된 심 카드와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 심 소켓(660)은 프로세서(420)과 전기적으로 연결될 수 있고, 프로세서(420)는 심 카드의 데이터를 읽거나 쓸 수 있다.
예를 들어, 트레이가 인출된 상태에서, 외부 전자 장치(500)의 연결 단자가 트레이가 인출된 위치로 삽입될 수 있다. 외부 전자 장치(500)의 연결 단자는 소켓과 연결될 수 있다.
예를 들어, 심 트레이가 인출되면, 인출된 심 트레이의 위치에 외부 전자 장치(500)의 연결 단자가 삽입될 수 있다. 외부 전자 장치(500)의 연결 단자가 삽입되어, 심 소켓(660)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치(500)의 연결 단자는 인출된 심 트레이의 위치에 삽입될 수 있는 형상으로 이루어질 수 있다. 외부 전자 장치(500)의 연결 단자는 인출된 심 트레이의 위치에 삽입되어, 심 소켓(660)과 연결된 수 있는 단자들을 포함할 수 있다.
일례로, 전자 장치(400)의 프로세서(420)는 스위치 모듈(410)을 제어하여, 통신 모듈(490)과 심 소켓(660)을 연결할 수 있다. 외부 전자 장치(500)의 프로세서(520)는 스위치 모듈(510)을 제어하여, 심 소켓(660)과 통신 모듈(590)을 연결할 수 있다. 전자 장치(400)와 외부 전자 장치(500)의 통신 모듈(490, 590)이 각각의 스위치 모듈(410, 510)에 의하여 심 소켓(660)과 연결되어, 데이터 통신을 위한 경로(661, 662, 663, 664, 665, 666)가 형성될 수 있다.
도 8 및 도 9에 도시된 심 소켓(660)을 통하여 형성된 전자 장치(400)와 외부 전자 장치(500)가 데이터 통신을 위한 경로(661, 662, 663, 664, 665, 666)는 예시적인 것으로, 데이터 통신을 위한 경로의 개수 또는 스위치 모듈(410, 510)과 연결되는 심 소켓(660)의 위치는 도 8 및 도 9에 도시된 실시예와 다를 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(400)는 도 8 및 도 9에 도시된 심 소켓(660) 외의 다른 소켓을 더 포함할 수 있고, 도 8 및 도 9에 도시되지 않은 소켓을 통하여 전자 장치(400)와 외부 전자 장치(500)가 데이터 통신을 위한 경로가 형성될 수 있다.
예를 들어, 도 8에 도시된 실시 예와 같이, 전자 장치(400)와 외부 전자 장치(500)는 데이터 통신을 위한 경로(665, 666)를 통해 USB 방식(예: USB 2.0)에 따라 데이터 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(400)를 기준으로 데이터 통신을 위한 경로(665, 666)는 각각 USB 방식에 따른 데이터 통신을 위한 D+(665), D-(666)에 해당할 수 있다.
일례로, 도 9와 같이 전자 장치(400) 또는 외부 전자 장치(500)는 데이터 통신을 위한 경로(661, 662, 663, 664)에 직렬로 연결되는 커패시터(예: 도 9의 A1, A2, B1, B2, C1, C2, D1, D2)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 커패시터(예: 도 9의 A1, B1, C1, D1)는 심 소켓(660)과 스위치 모듈(410) 사이에 직렬로 연결될 수 있다. 일례로, 전자 장치(400)와 외부 전자 장치(500)는 각각의 전력 관리 모듈(480, 580)을 이용하여 통신 모듈(490, 590)에 설정된 크기의 전원을 공급할 수 있다.
일례로, 도 9에서 전자 장치(400)는 외부 전자 장치(500)와 USB 인터페이스(예: USB 3.0, USB 3.1)에 따라 데이터 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(400)와 외부 전자 장치(500)는 데이터 통신을 위한 경로(661, 662, 663, 664)를 통해 USB 방식에 따라 데이터 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(400)를 기준으로 데이터 통신을 위한 경로(661, 662, 663, 664)는 각각 USB 방식에 따른 데이터 통신을 위한 Txp(664), Rxp(663), Txn(661), Rxn(662)에 해당할 수 있다.
도 10a 및 도 10b는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 8 또는 도9의 전자 장치(400))의 심 소켓(660)과 스위치 모듈(410)을 연결하는 회로를 나타낸 도면이다.
도 10a 및 도 10b와 같이, 심 소켓(660)의 VPP for NPC, DATA, RST, CLK, DET, GND와 같은 복수의 단자들을 포함할 수 있다. 예를 들어, VPP for NPC, DATA, RST, CLK, DET와 같은 단자는 심 트레이에 안착된 심 카드와 같은 매체에 프로세서(420)가 연결되어, 프로세서(420)는 매체를 제어할 수 있다. 예를 들어, 도 10a 및 도 10b와 같이 심 소켓(660)은 다른 복수 개의 GND 단자를 포함할 수 있다. 예를 들어, 다른 복수 개의 GND 단자는 프로세서(420)과 연결되지 않을 수 있다.
예를 들어, 전자 장치(400)의 프로세서(420)는 도 10a와 같이, 스위치 모듈(410)을 제어하여, 심 카드와 같은 매체를 제어하기 위한 단자(예: 도 10a 및 도 10b의 VPP for NPC, DATA, RST, CLK, DET)와 같은 단자를 통하여 통신 모듈(490)을 심 소켓(660)과 연결할 수 있다. 도 10a에서, 전자 장치(400)는 스위치 모듈(410)을 제어하여, 심 소켓(660)의 VPP for NPC, DATA, RST, CLK 단자를 통하여 통신 모듈(490)을 심 소켓(660)과 연결할 수 있다.
도 10a는 다양한 실시예들 중 일 예시로, 도 10a와 다른 심 소켓(660)의 단자를 통하여, 통신 모듈(490)을 심 소켓(660)과 연결할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(400)는 스위치 모듈(410)을 제어하여, 심 소켓(660)의 VPP for NPC, DATA, RST, DET 단자를 통하여 통신 모듈(490)을 심 소켓(660)과 연결할 수 있다.
도 10a에서, 외부 전자 장치(예: 도 8 및 도 9의 외부 전자 장치(500))의 연결 단자가 심 소켓(660)과 연결될 수 있다. 전자 장치(400)는 심 소켓(660)의 VPP for NPC, DATA, RST, CLK 단자를 통하여, 외부 전자 장치(500)와 통신 연결될 수 있다.
예를 들어, 전자 장치(400)의 프로세서(420)는 도 10b와 같이 스위치 모듈(410)을 제어하여, 심 카드와 같은 매체를 제어하기 위한 단자 외의 단자들을 통하여, 통신 모듈(490)을 심 소켓(660)과 연결할 수 있다.
도 10b에서, 전자 장치(400)는 스위치 모듈(410)을 제어하여, 심 소켓(660)의 Txp, Txn, Rxp, Rxn단자(예: 도 10b에서 TX+, TX-, RX+, RX-)를 통하여 통신 모듈(490)을 심 소켓(660)과 연결할 수 있다. 도 10b에서 Txp, Txn, Rxp, Rxn단자는 심 소켓(660)에서 매체와 프로세서(420)를 연결하기 위한 VPP for NPC, DATA, RST, CLK 단자 외의 단자를 의미할 수 있다. Txp, Txn, Rxp, Rxn단자는 심 소켓(660)의 단자들 중에서, 외부 전자 장치(500)와 데이터 통신을 하기 위하여 지정된 단자들을 의미할 수 있다.
도 10b에서, 외부 전자 장치(500)의 연결 단자가 심 소켓(660)과 연결될 수 있다. 전자 장치(400)는 심 소켓(660)의 Txp, Txn, Rxp, Rxn단자를 통하여, 외부 전자 장치(500)와 통신 연결될 수 있다.
상기의 도 10a 및 도 10b에 도시된 심 소켓(660)의 단자 명칭, 단자의 개수 등은 예시적인 것으로, 도 10a 및 도 10b에 도시된 실시예에 한정되지 않는다.
상기의 도 4 내지 도 10b에 도시된 실시 예와 같이, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(400)는 외부 전자 장치(500)와 유선으로 연결되기 위한 커넥터 홀이나 연결 단자를 구비하지 않고, 하우징(110)을 통하여 외부 전자 장치(500)와 통신 연결되고, 데이터 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(400)는 통신 모드에 따라 메탈 하우징 (611, 612, 613, 614), 외곽부(631, 632, 633, 634, 635, 636), 키 입력 장치(651, 652, 653, 654) 또는 심 소켓(660) 중 적어도 어느 하나를 통해 외부 전자 장치(500)와 연결될 수 있다.
도 11은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(700) 내의 전자 장치(701)(예: 도 1의 전자 장치(100), 도 4 내지 도 10b의 전자 장치(400))의 블록도이다.
도 7을 참조하면, 네트워크 환경(700)에서 전자 장치(701)는 제1 네트워크(798)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(702)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(799)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(704) 또는 서버(708) 중 적어도 하나 와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(701)는 서버(708)를 통하여 전자 장치(704)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(701)는 프로세서(720)(예: 도 4 내지 도 10b의 프로세서(420)), 메모리(730)(예: 도 4 내지 도 10b의 메모리(430)), 입력 모듈(750), 음향 출력 모듈(755), 디스플레이 모듈(760), 오디오 모듈(770), 센서 모듈(776), 인터페이스(777), 햅틱 모듈(779), 카메라 모듈(780), 전력 관리 모듈(788)(예: 도 4 내지 도 10b의 전력 관리 모듈(480)), 배터리(789)(예: 도 4 내지 도 10b의 배터리(450)), 통신 모듈(790)(예: 도 4 내지 도 10b의 통신 모듈(490)), 가입자 식별 모듈(796), 또는 안테나 모듈(797)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(701)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 햅틱 모듈(779))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(776), 카메라 모듈(780), 또는 안테나 모듈(797))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(760))로 통합될 수 있다.
프로세서(720)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(740))를 실행하여 프로세서(720)에 연결된 전자 장치(701)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(720)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(776) 또는 통신 모듈(790))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(732)에 저장하고, 휘발성 메모리(732)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(734)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(720)는 메인 프로세서(721)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(723)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(701)가 메인 프로세서(721) 및 보조 프로세서(723)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(723)는 메인 프로세서(721)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(723)는 메인 프로세서(721)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(723)는, 예를 들면, 메인 프로세서(721)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(721)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(721)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(721)와 함께, 전자 장치(701)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(760), 센서 모듈(776), 또는 통신 모듈(790))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(723)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(780) 또는 통신 모듈(790))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(723)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(701) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(708))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(730)는, 전자 장치(701)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(720) 또는 센서 모듈(776))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(740)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(730)는, 휘발성 메모리(732) 또는 비휘발성 메모리(734)를 포함할 수 있다.
프로그램(740)은 메모리(730)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(742), 미들 웨어(744) 또는 어플리케이션(746)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(750)은, 전자 장치(701)의 구성요소(예: 프로세서(720))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(701)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(750)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(755)은 음향 신호를 전자 장치(701)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(755)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(760)은 전자 장치(701)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(760)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(760)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(770)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(770)은, 입력 모듈(750)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(755), 또는 전자 장치(701)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(702))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(776)은 전자 장치(701)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(776)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(777)는 전자 장치(701)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(702))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(777)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(779)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(779)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(780)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(780)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(788)은 전자 장치(701)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(788)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(789)는 전자 장치(701)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(789)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(790)은 전자 장치(701)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(702), 전자 장치(704), 또는 서버(708)) 간의 직접(예: 유선, 하우징(예: 도 1의 하우징(110))을 통한 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(790)은 프로세서(720)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선, 하우징(110)을 통한 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(790)은 무선 통신 모듈(792)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(794)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(798)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(799)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(704)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(792)은 가입자 식별 모듈(796)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(798) 또는 제 2 네트워크(799)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(701)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(792)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(792)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(792)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(792)은 전자 장치(701), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(704)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(799))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(792)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(797)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(797)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(797)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(798) 또는 제 2 네트워크(799)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(790)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(790)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(797)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(797)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(799)에 연결된 서버(708)를 통해서 전자 장치(701)와 외부의 전자 장치(704)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(702, 또는 704) 각각은 전자 장치(701)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(701)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(702, 704, 또는 708) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(701)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(701)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(701)로 전달할 수 있다. 전자 장치(701)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(701)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(704)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(708)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(704) 또는 서버(708)는 제 2 네트워크(799) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(701)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 12는 다양한 실시예들에 따른 데이터 통신 방법의 동작을 나타낸 도면이다.
도 12를 참조하면, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))는 동작 1210에서 스위치 모듈(예: 도 4 내지 도 10b의 스위치 모듈(410))을 제어하여, 통신 모듈(예: 도 4 내지 도 10b의 통신 모듈(490))을 하우징(예: 도 1의 하우징(110))과 연결할 수 있다.
예를 들어, 전자 장치(100)는 스위치 모듈(410)을 제어하여, 통신 모듈(490)을 하우징(110)에 포함된 메탈 하우징(예: 도 4의 메탈 하우징(611, 612, 613, 614)), 외곽부(예: 도 5의 외곽부(631, 632, 633, 634, 635, 636)), 키 입력 장치(예: 도 6 및 도 7의 키 입력 장치(651, 652, 653, 654)) 또는 심 소켓(예: 도 8 내지 도 10b의 심 소켓(660)) 중 적어도 어느 하나와 연결할 수 있다.
일례로 전자 장치(100)는 동작 1220에서, 하우징(110)을 통해 연결된 외부 전자 장치(예: 도 4 내지 도 9의 외부 전자 장치(500))와 통신 연결될 수 있다. 전자 장치(100)는 외부 전자 장치(500)와 데이터 통신을 수행할 수 있다.
예를 들어, 전자 장치(100)는 메탈 하우징 (611, 612, 613, 614), 외곽부(631, 632, 633, 634, 635, 636), 키 입력 장치(651, 652, 653, 654) 또는 심 소켓(660) 중 적어도 어느 하나를 통해 연결된 외부 전자 장치와 통신 연결할 수 있다.
도 13은 다양한 실시예들에 따른 데이터 통신 방법의 동작을 나타낸 도면이다.
도 13을 참조하면, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))는 동작 1310에서 통신 모드로 진입할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)의 키 입력 장치(예: 도 1의 키 입력 장치(117) 또는 도 6 및 도 7의 키 입력 장치(651, 652, 653, 654)) 또는 디스플레이 모듈(예: 도 11의 디스플레이 모듈(760))에 출력되는 UI(user interface)를 이용하여 통신 모드로 진입할 수 있다. 통신 모드는 별도의 포트를 구비하지 않는 전자 장치(100)가 하우징(예: 도 1의 하우징(110))을 통하여 외부 전자 장치(예: 도 4 내지 도 9의 외부 전자 장치(500)와 통신을 수행하기 위한 모드를 의미할 수 있다.
일례로, 전자 장치(100)는 동작 1320에서 통신 모드를 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 동작 1310에서 사용자로부터 수신한 입력에 기초하여 통신 모드를 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 하우징(110)에 포함된 메탈 하우징(예: 도 4의 메탈 하우징(611, 612, 613, 614)), 외곽부(예: 도 5의 외곽부(631, 632, 633, 634, 635, 636)), 키 입력 장치(예: 도 6 및 도 7의 키 입력 장치(651, 652, 653, 654)) 또는 심 소켓(예: 도 8 내지 도 10b의 심 소켓(660)) 중 어느 하나에 외부 전자 장치(500)가 연결되었는지를 식별하여 통신 모드를 판단할 수 있다.
일례로, 전자 장치는 동작 1330에서, 메탈 하우징(611, 612, 613, 614)과 통신 모듈(예: 도 4 내지 도 10b의 통신 모듈(490))을 연결하도록, 스위치 모듈(예: 도 4 내지 도 10b의 스위치 모듈(410))을 제어할 수 있다. 외부 전자 장치(500)는 스위치 모듈(예: 도 4 내지 도 9의 스위치 모듈(510))을 제어하여, 통신 모듈(예: 도 4 내지 도 9의 통신 모듈(590))을 메탈 하우징(611, 612, 613, 614)과 연결할 수 있다.
일례로, 전자 장치는 동작 1340에서, 외곽부(631, 632, 633, 634, 635, 636)와 통신 모듈(490)을 연결하도록, 스위치 모듈(410)을 제어할 수 있다. 외부 전자 장치(500)는 스위치 모듈(510)을 제어하여, 통신 모듈(590)을 외곽부(631, 632, 633, 634, 635, 636)를 연결할 수 있다.
일례로, 전자 장치는 동작 1350에서, 키 입력 장치(651, 652, 653, 654)와 통신 모듈(490)을 연결하도록, 스위치 모듈(410)을 제어할 수 있다. 외부 전자 장치(500)는 스위치 모듈(510)을 제어하여, 통신 모듈(590)을 키 입력 장치(651, 652, 653, 654)를 연결할 수 있다.
일례로, 전자 장치는 동작 1360에서, 심 소켓(660)과 통신 모듈(490)을 연결하도록, 스위치 모듈(410)을 제어할 수 있다. 외부 전자 장치(500)는 스위치 모듈(510)을 제어하여, 통신 모듈(590)을 심 소켓(660)을 연결할 수 있다. 외부 전자 장치(500)는 트레이가 인출된 공간에 삽입되어 심 소켓(660)과 연결될 수 있는 연결 단자를 포함할 수 있다.
일례로, 전자 장치(100)는 동작 1370에서 전력 관리 모듈(예: 도 4 내지 도 9의 전력 관리 모듈(480))을 이용하여, 설정된 크기의 전압(예: 5V)을 통신 모듈(490)로 공급할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)가 외부 전자 장치(500)와 USB 프로토콜에 따라 데이터 통신을 수행하기 위하여, USB PHY 레이어에 약 5V의 전원을 공급할 수 있다.
전자 장치(100)와 실질적으로 동일하게, 외부 전자 장치(500)는 전력 관리 모듈(예: 도 4 내지 도 9의 전력 관리 모듈(580))을 이용하여, 설정된 크기의 전압(예: 5V)을 통신 모듈(590)로 공급할 수 있다.
전자 장치(100)가 동작 1370에서 통신 모듈(490)로 설정된 크기의 전압을 공급하는 동작은 데이터 통신 프로토콜에서 규정된 크기의 전원을 공급할 필요가 있는 경우, 통신 모듈(490)로 규정된 크기의 전원을 공급하기 위함이다. 전자 장치(100)가 데이터 통신 프로토콜에서 규정된 크기의 전원을 공급할 필요가 없는 경우, 동작 1370이 생략될 수 있다.
일례로, 전자 장치(100)는 동작 1380에서 통신 연결된 외부 전자 장치(500)와 데이터 통신을 수행할 수 있다. 동작 1380에서, 전자 장치(100)는 메탈 하우징 (611, 612, 613, 614), 외곽부(631, 632, 633, 634, 635, 636), 키 입력 장치(651, 652, 653, 654) 또는 심 소켓(660) 중 적어도 어느 하나를 통해 외부 전자 장치(500)와 전기적으로 형성된 경로를 이용하여 데이터 통신을 수행할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100), 도 4 내지 도 10b의 전자 장치(400))는 프로세서(예: 도 4 내지 도 10b의 프로세서(420)), 외부 전자 장치(예: 도 4 내지 도 10b의 외부 전자 장치(500))와 통신을 수행하는 통신 모듈(예: 도 4 내지 도 10b의 통신 모듈(490)), 상기 전자 장치(100)의 외관을 형성하는 하우징(예: 도 1의 하우징(110)), 상기 외부 전자 장치(500)와 통신 연결되기 위하여, 상기 하우징(110) 및 상기 통신 모듈(490)을 연결하는 스위치 모듈(예: 도 4 내지 도 10b의 스위치 모듈(410)), 상기 프로세서(420)와 전기적으로 연결되고, 상기 프로세서(420)에 의해 실행될 수 있는 명령어를 저장하는 메모리(예: 도 4 내지 도 9의 메모리(430))를 포함하고, 상기 프로세서(420)는, 상기 명령어가 실행될 때, 상기 스위치 모듈(410)을 제어하여, 상기 통신 모듈(490)을 상기 하우징(110)과 연결하고, 상기 하우징(110)을 통해 연결된 상기 외부 전자 장치(500)와 통신 연결할 수 있다.
상기 하우징(110)은, 절연체에 의하여 분할되고, 상기 하우징(110)의 측면에 배치되며 금속을 포함하는 메탈 하우징(예: 도 4의 메탈 하우징(611, 612, 613, 614))을 포함하고, 상기 스위치 모듈(410)은, 상기 통신 모듈(490)과 상기 메탈 하우징(611, 612, 613, 614)을 연결할 수 있다.
상기 전자 장치(100)는 상기 통신 모듈(490)로 설정된 크기의 전원을 공급하는 전력 관리 모듈(예: 도 4 내지 도 10b의 전력 관리 모듈(480)) 및 상기 메탈 하우징(611, 612, 613, 614)의 일측면에 코팅된 절연층을 더 포함할 수 있다.
상기 하우징(110)은, 절연체에 의하여 분할되고, 상기 하우징(110)의 측면에 배치된 외곽부(예: 도 5의 외곽부(631, 632, 633, 634, 635, 636))를 포함하고, 상기 스위치 모듈(410)은, 상기 통신 모듈(490)과 상기 외곽부(631, 632, 633, 634, 635, 636)를 연결할 수 있다.
상기 전자 장치(100)는 상기 통신 모듈(490)로 설정된 크기의 전원을 공급하는 전력 관리 모듈(480) 및 상기 외곽부(631, 632, 633, 634, 635, 636)와 상기 스위치 모듈(410) 사이에 연결되는 커패시터를 더 포함할 수 있다.
상기 하우징(110)은, 상기 하우징(110)의 측면에 배치된 키 입력 장치(예: 도 1의 키 입력 장치117), 도 6 및 도 7의 키 입력 장치(651, 652, 653, 654))를 포함하고, 상기 스위치 모듈(410)은, 상기 통신 모듈(490)과 상기 키 입력 장치(651, 652, 653, 654)를 연결할 수 있다.
상기 전자 장치(100)는 상기 통신 모듈(490)로 설정된 크기의 전원을 공급하는 전력 관리 모듈(480) 및 상기 키 입력 장치(651, 652, 653, 654)와 상기 스위치 모듈(410) 사이에 연결되는 커패시터를 더 포함할 수 있다.
상기 전자 장치(100)는 상기 하우징(110)의 일측면에 삽입 및 인출 가능한 트레이(tray)에 의하여 개폐되고, 상기 외부 전자 장치(500)의 연결 단자가 연결되는 소켓(예: 도 8 내지 도 10b의 심 소켓(660))을 더 포함하고, 상기 스위치 모듈(410)은, 상기 트레이가 인출된 상태에서, 상기 통신 모듈(490)과 상기 소켓(660)을 연결할 수 있다.
상기 전자 장치(100)는 상기 통신 모듈(490)로 설정된 크기의 전원을 공급하는 전력 관리 모듈(480) 및 상기 소켓(660)과 상기 스위치 모듈(410) 사이에 연결되는 커패시터를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치(100)는 프로세서(420), 외부 전자 장치(500)와 통신을 수행하는 통신 모듈(490), 상기 전자 장치(100)의 외관을 형성하는 하우징(110), 상기 외부 전자 장치(500)와 통신 연결되기 위하여, 상기 통신 모듈(490)을 상기 하우징(110)에 형성된 메탈 하우징(611, 612, 613, 614), 외곽부(631, 632, 633, 634, 635, 636), 키 입력 장치(651, 652, 653, 654) 또는 소켓(660) 중 적어도 어느 하나와 연결하는, 스위치 모듈(410), 상기 프로세서(420)와 전기적으로 연결되고, 상기 프로세서(420)에 의해 실행될 수 있는 명령어를 저장하는 메모리(430)를 포함하고, 상기 프로세서(420)는, 상기 명령어가 실행될 때, 상기 스위치 모듈(410)을 제어하여, 상기 통신 모듈(490)을 상기 메탈 하우징(611, 612, 613, 614), 상기 외곽부(631, 632, 633, 634, 635, 636), 상기 키 입력 장치(651, 652, 653, 654) 또는 상기 소켓(660) 중 적어도 어느 하나와 연결하고, 상기 메탈 하우징(611, 612, 613, 614), 상기 외곽부(631, 632, 633, 634, 635, 636), 상기 키 입력 장치(651, 652, 653, 654) 또는 상기 소켓(660) 중 적어도 어느 하나를 통해 연결된 상기 외부 전자 장치(500)와 통신 연결할 수 있다.
상기 전자 장치(100)는 상기 통신 모듈(490)로 설정된 크기의 전원을 공급하는 전력 관리 모듈(480) 및 상기 외곽부(631, 632, 633, 634, 635, 636), 상기 키 입력 장치(651, 652, 653, 654) 또는 상기 소켓(660) 중 적어도 어느 하나와 상기 스위치 모듈(410) 사이에 연결되는 커패시터를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 데이터 통신 방법은, 스위치 모듈(410)을 제어하여, 통신 모듈(490)을 하우징(110)과 연결하는 동작 및 상기 하우징(110)을 통해 연결된 외부 전자 장치(500)와 통신 연결하는 동작을 포함하고, 상기 스위치 모듈(410)은, 상기 외부 전자 장치(500)와 통신 연결되기 위하여, 상기 하우징(110) 및 상기 통신 모듈(490)을 연결하고, 상기 통신 모듈(490)은, 상기 외부 전자 장치(500)와 통신을 수행하고, 상기 하우징(110)은, 상기 전자 장치(100)의 외관을 형성하는 것일 수 있다.
상기 하우징(110)은, 절연체에 의하여 분할되고, 상기 하우징(110)의 측면에 배치되고, 금속을 포함하는 메탈 하우징(611, 612, 613, 614)을 포함하고, 상기 스위치 모듈(410)은, 상기 통신 모듈(490)과 상기 메탈 하우징(611, 612, 613, 614)을 연결할 수 있다.
상기 전자 장치(100)는, 상기 통신 모듈(490)로 설정된 크기의 전원을 공급하는 전력 관리 모듈(480) 및 상기 메탈 하우징(611, 612, 613, 614)의 일측면에 코팅된 절연층을 포함할 수 있다.
상기 하우징(110)은, 절연체에 의하여 분할되고, 상기 하우징(110)의 측면에 배치된 외곽부(631, 632, 633, 634, 635, 636)를 포함하고, 상기 스위치 모듈(410)은, 상기 통신 모듈(490)과 상기 외곽부(631, 632, 633, 634, 635, 636)를 연결할 수 있다.
상기 전자 장치(100)는, 상기 통신 모듈(490)로 설정된 크기의 전원을 공급하는 전력 관리 모듈(480) 및 상기 외곽부(631, 632, 633, 634, 635, 636)와 상기 스위치 모듈(410) 사이에 연결되는 커패시터를 포함할 수 있다.
상기 하우징(110)은, 절연체에 의하여 분할되고, 상기 하우징(110)의 측면에 배치된 키 입력 장치(651, 652, 653, 654)를 포함하고, 상기 스위치 모듈(410)은, 상기 통신 모듈(490)과 상기 키 입력 장치(651, 652, 653, 654)를 연결할 수 있다.
상기 전자 장치(100)는, 상기 통신 모듈(490)로 설정된 크기의 전원을 공급하는 전력 관리 모듈(480) 및 상기 키 입력 장치(651, 652, 653, 654)와 상기 스위치 모듈(410) 사이에 연결되는 커패시터를 포함할 수 있다.
상기 전자 장치(100)는, 상기 하우징(110)의 일측면에 삽입 및 인출 가능한 트레이(tray)에 의하여 개폐되고, 상기 외부 전자 장치(500)의 연결 단자가 연결되는 소켓(660)을 포함하고, 상기 스위치 모듈(410)은, 상기 트레이가 인출된 상태에서, 상기 통신 모듈(490)과 상기 소켓(660)을 연결할 수 있다.
상기 전자 장치(100)는, 상기 통신 모듈(490)로 설정된 크기의 전원을 공급하는 전력 관리 모듈(480) 및 상기 소켓(660)과 상기 스위치 모듈(410) 사이에 연결되는 커패시터를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(701)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(736) 또는 외장 메모리(738))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(740))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(701))의 프로세서(예: 프로세서(720))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    프로세서;
    외부 전자 장치와 통신을 수행하는 통신 모듈;
    상기 전자 장치의 외관을 형성하는 하우징;
    상기 외부 전자 장치와 통신 연결되기 위하여, 상기 하우징 및 상기 통신 모듈을 연결하는 스위치 모듈; 및
    상기 프로세서와 전기적으로 연결되고, 상기 프로세서에 의해 실행될 수 있는 명령어를 저장하는 메모리
    를 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 스위치 모듈을 제어하여, 상기 통신 모듈을 상기 하우징과 연결하고;
    상기 하우징을 통해 연결된 상기 외부 전자 장치와 통신 연결하는, 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 하우징은,
    절연체에 의하여 분할되고, 상기 하우징의 측면에 배치되며 금속을 포함하는 메탈 하우징을 포함하고,
    상기 스위치 모듈은,
    상기 통신 모듈과 상기 메탈 하우징을 연결하는, 전자 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 통신 모듈로 설정된 크기의 전원을 공급하는 전력 관리 모듈; 및
    상기 메탈 하우징의 일측면에 코팅된 절연층
    을 더 포함하는, 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 하우징은,
    절연체에 의하여 분할되고, 상기 하우징의 측면에 배치된 외곽부를 포함하고,
    상기 스위치 모듈은,
    상기 통신 모듈과 상기 외곽부를 연결하는, 전자 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 통신 모듈로 설정된 크기의 전원을 공급하는 전력 관리 모듈; 및
    상기 외곽부와 상기 스위치 모듈 사이에 연결되는 커패시터
    를 더 포함하는, 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 하우징은,
    상기 하우징의 측면에 배치된 키 입력 장치를 포함하고,
    상기 스위치 모듈은,
    상기 통신 모듈과 상기 키 입력 장치를 연결하는, 전자 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 통신 모듈로 설정된 크기의 전원을 공급하는 전력 관리 모듈; 및
    상기 키 입력 장치와 상기 스위치 모듈 사이에 연결되는 커패시터
    를 더 포함하는, 전자 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 하우징의 일측면에 삽입 및 인출 가능한 트레이(tray)에 의하여 개폐되고, 상기 외부 전자 장치의 연결 단자가 연결되는 소켓
    을 더 포함하고,
    상기 스위치 모듈은,
    상기 트레이가 인출된 상태에서, 상기 통신 모듈과 상기 소켓을 연결하는, 전자 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 통신 모듈로 설정된 크기의 전원을 공급하는 전력 관리 모듈; 및
    상기 소켓과 상기 스위치 모듈 사이에 연결되는 커패시터
    를 더 포함하는, 전자 장치.
  10. 데이터 통신 방법에 있어서,
    스위치 모듈을 제어하여, 통신 모듈을 하우징과 연결하는 동작; 및
    상기 하우징을 통해 연결된 외부 전자 장치와 통신 연결하는 동작
    을 포함하고,
    상기 스위치 모듈은,
    상기 외부 전자 장치와 통신 연결되기 위하여, 상기 하우징 및 상기 통신 모듈을 연결하고,
    상기 통신 모듈은,
    상기 외부 전자 장치와 통신을 수행하고,
    상기 하우징은,
    상기 전자 장치의 외관을 형성하는, 데이터 통신 방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 하우징은,
    절연체에 의하여 분할되고, 상기 하우징의 측면에 배치되고, 금속을 포함하는 메탈 하우징을 포함하고,
    상기 스위치 모듈은,
    상기 통신 모듈과 상기 메탈 하우징을 연결하는, 데이터 통신 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 전자 장치는,
    상기 통신 모듈로 설정된 크기의 전원을 공급하는 전력 관리 모듈; 및
    상기 메탈 하우징의 일측면에 코팅된 절연층
    을 포함하는, 데이터 통신 방법.
  13. 제10항에 있어서,
    상기 하우징은,
    절연체에 의하여 분할되고, 상기 하우징의 측면에 배치된 외곽부를 포함하고,
    상기 스위치 모듈은,
    상기 통신 모듈과 상기 외곽부를 연결하는, 데이터 통신 방법.
  14. 제10항에 있어서,
    상기 하우징은,
    절연체에 의하여 분할되고, 상기 하우징의 측면에 배치된 키 입력 장치를 포함하고,
    상기 스위치 모듈은,
    상기 통신 모듈과 상기 키 입력 장치를 연결하는, 데이터 통신 방법.
  15. 제10항에 있어서,
    상기 전자 장치는,
    상기 하우징의 일측면에 삽입 및 인출 가능한 트레이(tray)에 의하여 개폐되고, 상기 외부 전자 장치의 연결 단자가 연결되는 소켓을 포함하고,
    상기 스위치 모듈은,
    상기 트레이가 인출된 상태에서, 상기 통신 모듈과 상기 소켓을 연결하는, 데이터 통신 방법.
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PCT/KR2023/001408 WO2023163399A1 (ko) 2022-02-25 2023-01-31 데이터 통신 방법 및 상기 방법을 수행하는 전자 장치

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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160123044A (ko) * 2015-04-15 2016-10-25 삼성전자주식회사 외부 전자 장치와 하이브리드 통신을 수행하는 전자 장치 및 방법
US20160359525A1 (en) * 2009-09-24 2016-12-08 Blackberry Limited Communications device, method and system for establishing wireless communications between communications devices
KR20180137993A (ko) * 2017-06-20 2018-12-28 삼성전자주식회사 안테나를 포함하는 전자 장치
KR20190055588A (ko) * 2017-11-15 2019-05-23 삼성전자주식회사 복수의 통신 인터페이스들을 지원하는 전자 장치
KR20200140028A (ko) * 2019-06-05 2020-12-15 삼성전자주식회사 적어도 하나 이상의 안테나를 구비하는 외부 장치 및 이를 이용하여 안테나 성능을 향상시키는 전자 장치 및 방법

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20160359525A1 (en) * 2009-09-24 2016-12-08 Blackberry Limited Communications device, method and system for establishing wireless communications between communications devices
KR20160123044A (ko) * 2015-04-15 2016-10-25 삼성전자주식회사 외부 전자 장치와 하이브리드 통신을 수행하는 전자 장치 및 방법
KR20180137993A (ko) * 2017-06-20 2018-12-28 삼성전자주식회사 안테나를 포함하는 전자 장치
KR20190055588A (ko) * 2017-11-15 2019-05-23 삼성전자주식회사 복수의 통신 인터페이스들을 지원하는 전자 장치
KR20200140028A (ko) * 2019-06-05 2020-12-15 삼성전자주식회사 적어도 하나 이상의 안테나를 구비하는 외부 장치 및 이를 이용하여 안테나 성능을 향상시키는 전자 장치 및 방법

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