WO2022050620A1 - 검출 회로 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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WO2022050620A1
WO2022050620A1 PCT/KR2021/011251 KR2021011251W WO2022050620A1 WO 2022050620 A1 WO2022050620 A1 WO 2022050620A1 KR 2021011251 W KR2021011251 W KR 2021011251W WO 2022050620 A1 WO2022050620 A1 WO 2022050620A1
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point
cable
path
substrate
capacitive element
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김상욱
이택호
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삼성전자 주식회사
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    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/40—Circuits

Definitions

  • Various embodiments disclosed in this document relate to a detection circuit and an electronic device including the same.
  • the electronic device may transmit and/or receive a radio frequency (RF) signal including a voice signal or data (eg, a message, photo, video, music file, or game) using an antenna.
  • RF radio frequency
  • An electronic device may include various components (eg, a processor, an interface, and/or a circuit including a plurality of elements) on a plurality of printed circuit boards (PCBs).
  • the electronic device may transmit and/or receive an RF signal between the printed circuit boards using at least one cable (eg, a coaxial cable or a flexible printed circuit board (FPCB)) connecting the printed circuit boards.
  • a cable eg, a coaxial cable or a flexible printed circuit board (FPCB)
  • At least one detection circuit may be disposed on the printed circuit boards to determine whether the cables electrically connecting the plurality of printed circuit boards are normally connected.
  • the number of detection circuits for determining whether the cables are fastened may be the same as the number of cables.
  • the number of cables for transmitting and receiving RF signals between antennas may also increase. Accordingly, due to the increase in the number of cables, the number of detection circuits to be included on the printed circuit board may also have to be increased. In this case, it may not be easy to mount the plurality of detection circuits on a printed circuit board having a limited space.
  • Embodiments of this document address at least some of the above-mentioned problems and/or disadvantages, and provide the advantages described below.
  • an electronic device may be provided.
  • the electronic device includes a first substrate, a second substrate spaced apart from the first substrate, a first cable electrically connecting a first point on the first substrate and a second point on the second substrate, and the first It may include a second cable electrically connecting the third point on the substrate and the fourth point on the second substrate.
  • the first substrate is connected to a path between the first point and the first communication circuit through a first communication circuit connected to the first point, a second communication circuit connected to the third point, a detection circuit, and the detection circuit It may include a voltage applying unit, and a ground connected to a path between the third point and the second communication circuit.
  • the second substrate may include a first antenna electrically connected to the second point through a first path, a first capacitive element disposed on the first path, and a first antenna electrically connected to the fourth point and through a second path.
  • the RF signal may be isolated between the first path and the second path, and the detection circuit may be electrically connected to the ground through the first cable and the second cable.
  • an electronic device may be provided.
  • the electronic device includes a first substrate, a second substrate spaced apart from the first substrate, a first cable electrically connecting a first point on the first substrate and a second point on a wing second substrate, and the first substrate a second cable electrically connecting a third point on the upper surface and a fourth point on the second substrate, and a third cable electrically connecting a fifth point on the first substrate and a sixth point on the second substrate can do.
  • the first substrate includes a first communication circuit connected to the first point, a second communication circuit connected to the third point, a third communication circuit connected to the fifth point, a detection circuit, and the first point through the detection circuit.
  • the second substrate may include a first antenna electrically connected to the second point through a first path, a first capacitive element disposed on the first path, and a first antenna electrically connected to the fourth point and through a second path.
  • the first isolation circuitry is configured to isolate an RF signal between the first path and the second path
  • the second isolation circuitry is configured to isolate the RF signal through the first cable, the second cable, and the third cable. It may be configured to electrically connect a detection circuit to the ground and isolate an RF signal between the fifth path and the sixth path.
  • an electronic device may be provided.
  • the electronic device includes a first substrate, a second substrate spaced apart from the first substrate, a first cable electrically connecting a first point on the first substrate and a second point on the second substrate, and the first substrate It may include a second cable electrically connecting the third point on the upper surface and the fourth point on the second substrate, and a processor.
  • the first substrate is disposed between the first point and the first communication circuit through a first communication circuit connected to the first point, a second communication circuit connected to the third point, a detection circuit connected to the processor, and the detection circuit a voltage applying unit connected to a path of a voltage applying unit and a ground unit connected to a path between the third point and the second communication circuit, wherein the detection circuit includes a resistor connected in series to the voltage applying unit, and the resistor in series a first antenna comprising an inductor and a capacitor connected in parallel to the inductor and connected in series to the first communication circuit, wherein the second substrate is electrically connected to the second point through a first path; a first capacitor disposed on a path, a second antenna electrically connected to the fourth point through a second path, a second capacitor disposed on the second path, and a space between the second point and the first capacitor.
  • the detection circuit is electrically connected to the ground through the first cable and the second cable
  • the processor is included in the detection circuit. It may be set to detect a voltage at a point between the resistor and the inductor, and determine that at least one of the first cable or the second cable is not normally fastened when the detection result exceeds a specified range .
  • a mounting space for the printed circuit board may be secured.
  • Signal interference between the antennas may be minimized due to at least one inductive element (eg, an inductor or a bead) disposed on a path for electrically connecting the plurality of antennas.
  • inductive element eg, an inductor or a bead
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to an embodiment of the present document.
  • FIG. 2 is a perspective view of a front side of an electronic device, according to an exemplary embodiment of the present document.
  • FIG. 3 is a perspective view illustrating a rear surface of an electronic device according to an exemplary embodiment of the present document.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 5 is an internal perspective view of an electronic device including a plurality of printed circuit boards, according to an embodiment of the present document.
  • FIG. 6 is an internal perspective view of an electronic device including a plurality of printed circuit boards, according to an embodiment of the present document.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating a circuit structure including a detection circuit according to an embodiment of the present document.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating a circuit structure including a detection circuit according to an embodiment of the present document.
  • FIG. 9 is a flowchart illustrating an operation in which an electronic device detects whether a cable is normally fastened, according to an embodiment of the present document.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to an embodiment of the present document.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178
  • may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 .
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the volatile memory 132 may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123
  • the auxiliary processor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the co-processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ).
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 , or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 . A sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • an external electronic device eg, a sound output module 155
  • a sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module).
  • GNSS global navigation satellite system
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a telecommunication network
  • the wireless communication module 192 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 includes various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or a part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish the element from other elements in question, and may refer to elements in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • one or more instructions stored in a storage medium may be implemented as software (eg, the program 140) including
  • a processor eg, processor 120
  • a device eg, electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not include a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided as included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play StoreTM) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly between smartphones (eg: smartphones) and online.
  • a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. there is.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.
  • the display module 160 may include a display 210 and a display driver IC (DDI) 230 for controlling the display 210 .
  • the DDI 230 may include an interface module 231 , a memory 233 (eg, a buffer memory), an image processing module 235 , or a mapping module 237 .
  • the DDI 230 receives, for example, image data or image information including an image control signal corresponding to a command for controlling the image data from other components of the electronic device 101 through the interface module 231 . can do.
  • the image information is the processor 120 (eg, the main processor 121 (eg, an application processor) or the auxiliary processor 123 (eg, an application processor) operated independently of the function of the main processor 121 ( For example, a graphic processing device)
  • the DDI 230 may communicate with the touch circuit 250 or the sensor module 176 through the interface module 231.
  • the DDI 230 is the At least a portion of the received image information may be stored in the memory 233, for example, in units of frames, for example, the image processing module 235 may store at least a portion of the image data, Pre-processing or post-processing (eg, resolution, brightness, or size adjustment) may be performed based on at least the characteristics of the display 210.
  • Pre-processing or post-processing eg, resolution, brightness, or size adjustment
  • the mapping module 237 may perform pre-processing or post-processing through the image processing module 135.
  • a voltage value or a current value corresponding to the image data may be generated.
  • the generation of the voltage value or the current value may include, for example, a property of pixels of the display 210 (eg, an arrangement of pixels). RGB stripe or pentile structure), or the size of each sub-pixel)
  • At least some pixels of the display 210 may be at least partially based on, for example, the voltage value or the current value.
  • visual information eg, text, image, or icon
  • corresponding to the image data may be displayed through the display 210 .
  • the display module 160 may further include a touch circuit 250 .
  • the touch circuit 250 may include a touch sensor 251 and a touch sensor IC 253 for controlling the touch sensor 251 .
  • the touch sensor IC 253 may control the touch sensor 251 to sense a touch input or a hovering input for a specific position of the display 210 , for example.
  • the touch sensor IC 253 may detect a touch input or a hovering input by measuring a change in a signal (eg, voltage, light amount, resistance, or electric charge amount) for a specific position of the display 210 .
  • the touch sensor IC 253 may provide information (eg, location, area, pressure, or time) regarding the sensed touch input or hovering input to the processor 120 .
  • At least a part of the touch circuit 250 is disposed as a part of the display driver IC 230 , or the display 210 , or outside the display module 160 . may be included as a part of another component (eg, the coprocessor 123).
  • the display module 160 may further include at least one sensor (eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, a pressure sensor, or an illuminance sensor) of the sensor module 176 , or a control circuit therefor.
  • the at least one sensor or a control circuit therefor may be embedded in a part of the display module 160 (eg, the display 210 or the DDI 230 ) or a part of the touch circuit 250 .
  • the sensor module 176 embedded in the display module 160 includes a biometric sensor (eg, a fingerprint sensor)
  • the biometric sensor provides biometric information related to a touch input through a partial area of the display 210 . (eg fingerprint image) can be acquired.
  • the pressure sensor may acquire pressure information related to a touch input through a part or the entire area of the display 210 .
  • the touch sensor 251 or the sensor module 176 may be disposed between pixels of the pixel layer of the display 210 , or above or below the pixel layer.
  • FIGS. 2 and 3 front and rear perspective views of the electronic device 200 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) in FIGS. 2 and 3 will be described. Unless otherwise described, descriptions of components having the same reference numerals in FIGS. 3 and 4 may be referred to by the description of FIG. 3 .
  • FIG. 2 is a perspective view of the front of the electronic device 200 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to an embodiment of the present document.
  • 3 is a perspective view of a rear surface of the electronic device 200 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to an embodiment of the present document.
  • the electronic device 200 includes a first surface (or front surface) 210A, a second surface (or rear surface) 210B, and a first surface 210A and a second surface ( It may include a housing 210 including a side surface 210C surrounding the space between the 210B.
  • the housing may refer to a structure that forms part of the first surface 210A, the second surface 210B, and the side surface 210C of FIG. 1 .
  • the first surface 210A may be formed by the front plate 202 (eg, a glass plate including various coating layers or a polymer plate), at least a portion of which is substantially transparent.
  • the second surface 210B may be formed by the substantially opaque back plate 211 .
  • the back plate 211 is formed by, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials.
  • the side surface 210C is coupled to the front plate 202 and the rear plate 211 and may be formed by a side bezel structure (or “side member”) 218 including a metal and/or a polymer.
  • the back plate 211 and the side bezel structure 218 are integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the front plate 202 has two first regions 210D that extend seamlessly from the first surface 210A toward the rear plate 211 by bending it. ) may be included at both ends of the long edge of the front plate 202 .
  • the rear plate 211 includes two second regions 210E that extend seamlessly by bending from the second surface 210B toward the front plate 202 at both ends of the long edge. may include
  • the front plate 202 (or the back plate 211 ) may include only one of the first regions 210D (or the second regions 210E). In another embodiment, some of the first areas 210D or the second areas 210E may not be included.
  • the side bezel structure 218 when viewed from the side of the electronic device 200 , has a side surface that does not include the first regions 210D or the second regions 210E as described above. It may have a first thickness (or width), and a second thickness that is thinner than the first thickness on the side surface including the first regions 210D or the second regions 210E.
  • the rear plate 211 from a side member (eg, the side bezel structure 218 of FIG. 3 ) of the housing 210 of the electronic device 200 , the first side 210A of the front plate 202 . ), the two first regions 210D extending seamlessly to the side, or two second regions 210D extending seamlessly from the second surface 210B of the rear plate 211 toward the front plate 202 .
  • At least one antenna radiator eg, a conductive pattern
  • At least one antenna radiator may radiate a signal of a designated frequency band.
  • the at least one antenna radiator may be an auxiliary radiator.
  • the at least one antenna radiator may radiate a signal belonging to a 5G Sub-6 frequency band of 3.5 GHz or more and about 6 GHz or less, such as n41, n78, and/or n79.
  • the at least one antenna radiator may radiate a frequency of a Wifi frequency band.
  • Wifi frequency bands may include frequency bands such as 802.11a and/or 802.11b.
  • the at least one antenna radiator may be a main radiator.
  • a part of the frequency band radiated by the main radiator and the frequency band radiated by the auxiliary radiator may be the same, and other parts may be different.
  • the at least one antenna radiator may radiate a frequency of a millimeter wave (mmWave) frequency band.
  • the mmWave frequency band may include a frequency band such as about 24-34 GHz and/or about 37-44 GHz.
  • the at least one antenna radiator may radiate a frequency of 11ay frequency band.
  • the electronic device 200 includes a display 201 (eg, the display module 160 of FIG. 1 ) and audio modules 203 , 207 and 214 (eg, the audio module of FIG. 1 ). 170), sensor module 204, 216, 219 (eg, sensor module 176 of FIG. 1), camera module 205, 212, 213 (eg, camera module 180 of FIG. 1), key It may include at least one of an input device 217 , a light emitting element 206 , and connector holes 208 and 209 .
  • the electronic device 200 may omit at least one of the components (eg, the key input device 217 or the light emitting device 206 ) or additionally include other components.
  • the display 201 may be exposed through a substantial portion of the front plate 202 , for example. At least a portion of the display 201 may be exposed through the front plate 202 forming the first areas 210D of the first surface 210A and the side surface 210C. The edge of the display 201 may be formed to be substantially the same as an adjacent outer shape of the front plate 202 . In another embodiment (not shown) of the present document, in order to expand the area to which the display 201 is exposed, the distance between the periphery of the display 201 and the periphery of the front plate 202 may be substantially the same.
  • a recess or opening is formed in a part of the screen display area of the display 201, and the audio module 214 is aligned with the recess or the opening. ), a sensor module 204 , a camera module 205 , and at least one of a light emitting device 206 .
  • an audio module 214 , a sensor module 204 , a camera module 205 , a fingerprint sensor 216 , and a light emitting element 206 . may include at least one or more of.
  • the display 201 is combined with a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of the touch, and/or a digitizer detecting a magnetic field type stylus pen. or may be placed adjacent to each other.
  • a portion of the sensor module 204 , 219 , and/or at least a portion of a key input device 217 includes the first regions 210D, and/or the second region 210E. can be placed in
  • the audio modules 203 , 207 , and 214 may include a microphone hole 203 and speaker holes 207 and 214 .
  • a microphone for acquiring an external sound may be disposed therein, and a plurality of microphones may be disposed to sense the direction of the sound.
  • the speaker holes 207 and 214 may include an external speaker hole 207 and a receiver hole 214 for a call.
  • the speaker holes 207 and 214 and the microphone hole 203 may be implemented as a single hole, or a speaker may be included without the speaker holes 207 and 214 (eg, a piezo speaker).
  • the sensor modules 204 , 216 , and 219 may generate electrical signals or data values corresponding to an internal operating state of the electronic device 200 or an external environmental state.
  • the sensor modules 204 , 216 , 219 include, for example, a first sensor module 204 (eg, a proximity sensor) and/or a second sensor module ( (not shown) (eg, a fingerprint sensor), and/or a third sensor module 219 (eg, HRM sensor) and/or a fourth sensor module 216 disposed on the second side 210B of the housing 210 . ) (eg fingerprint sensor).
  • the fingerprint sensor may be disposed on the second surface 210B as well as the first surface 210A (eg, the display 201) of the housing 210 .
  • the electronic device 200 may include a sensor module not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor and an illuminance sensor 204 .
  • a sensor module not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor and an illuminance sensor 204 .
  • the camera modules 205 , 212 , and 213 include a first camera device 205 disposed on the first side 210A of the electronic device 200 , and a second camera device 212 disposed on the second side 210B of the electronic device 200 . ), and/or a flash 213 .
  • the camera devices 205 and 212 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 213 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (infrared cameras, wide angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 200 .
  • the key input device 217 may be disposed on the side surface 210C of the housing 210 .
  • the electronic device 200 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 217 and the not included key input devices 217 are soft on the display 201 . It may be implemented in another form, such as a key.
  • the key input device may include a sensor module 216 disposed on the second surface 210B of the housing 210 .
  • the light emitting element 206 may be disposed, for example, on the first surface 210A of the housing 210 .
  • the light emitting device 206 may provide state information of the electronic device 200 in the form of light.
  • the light emitting device 206 may provide a light source that is interlocked with the operation of the camera module 205 .
  • Light emitting element 206 may include, for example, LEDs, IR LEDs, and xenon lamps.
  • the connector holes 208 and 209 include a first connector hole 208 capable of receiving a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device, and/or an external electronic device. and a second connector hole (eg, earphone jack) 209 capable of accommodating a connector for transmitting and receiving audio signals.
  • the electronic device 200 may also include a stylus hole 221 for accommodating the stylus 220 .
  • the electronic device 200 includes a side bezel structure 410 (eg, the side bezel structure 218 of FIG. 2 ), a first support member 411 (eg, a bracket), and a front plate 420 . ), a display 430 (eg, the display 201 of FIG. 2 ), a first substrate 440a , a second substrate 440b , a first cable 442 , a second cable 444 , and a battery 450 .
  • the electronic device 200 may omit at least one of the components (eg, the first support member 411 or the second support member 460 ) or additionally include other components. At least one of the components of the electronic device 200 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 200 of FIGS. 1, 2, and/or 3, and overlapping descriptions is omitted below.
  • the first support member 411 may be disposed inside the electronic device 200 and connected to the side bezel structure 410 , or may be integrally formed with the side bezel structure 410 .
  • the first support member 411 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the first support member 411 may have a display 430 coupled to one surface and a PCB 440 coupled to the other surface.
  • the first substrate 440a may include a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ), a memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 ), and an interface (eg, the interface 177 of FIG. 1 ) disposed in at least one area. ), a voltage applying unit, at least one communication circuit, a detection circuit, and a plurality of passive elements.
  • the processor 120 is, for example, a central processing unit (CPU), an application processor (AP), a graphic processing unit (Graphic, Processing Unit, GPU), an image signal processor (Image Signal Processor, ISP), a Sensor Hub Processor (SHP), or a Communication Processor (CP).
  • Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • the interface may electrically or physically connect the electronic device 200 with an external electronic device (eg, the electronic devices 102 and 104 of FIG. 1 ), and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the voltage applying unit may generate a DC voltage and transmit it to the outside (eg, the second substrate 440b).
  • At least one communication circuit may generate an RF signal and transmit it to the outside.
  • the detection circuit may have a structure including a resistor, an inductor, and a capacitor.
  • the plurality of passive elements may include at least one capacitive element (eg, a capacitor) or at least one inductive element (eg, an inductor or a bead).
  • the second substrate 440b may include a plurality of antennas and an isolation circuit disposed in at least one area.
  • the plurality of antennas may correspond to a radiator (eg, a conductive pattern) formed on one region of the second substrate 440b.
  • the isolation circuit may include at least one inductive element (eg, an inductor or a bead).
  • the first cable 442 and the second cable 444 may electrically connect a point on the first substrate 440a and a point on the second substrate 440b.
  • the first cable 442 may correspond to a path through which signals and data transmitted and/or received between the first substrate 440a and the second substrate 440b move.
  • the first cable 442 and the second cable 444 may be a coaxial cable or a flexible printed circuit board (FPCB).
  • the battery 450 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 200 , and may include a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. At least a portion of the battery 450 may be disposed substantially on the same plane as the PCB 440 . The battery 450 may be integrally disposed inside the electronic device 200 , or may be disposed detachably from the electronic device 200 .
  • the short-range antenna 470 may be disposed between the rear plate 480 and the battery 450 .
  • the antenna 470 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna 470 may perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • an antenna structure may be formed by a part of the side bezel structure 410 and/or the first support member 411 or a combination thereof.
  • the electronic device 200 is illustrated as including two substrates 440a and 440b and two cables 442 and 444 , but this is exemplary and various embodiments of the present document are not limited thereto. not.
  • the electronic device 200 may include three or more substrates and cables.
  • FIG. 5 is an internal perspective view of an electronic device including a plurality of printed circuit boards, according to an exemplary embodiment of the present document.
  • an electronic device 500 may include a first substrate 540a and a second substrate 540b disposed inside a housing.
  • the first substrate 540a may be physically spaced apart from the second substrate 540b.
  • the first substrate 540a and the second substrate 540b may be electrically connected through a cable.
  • the first cable 542 electrically connects the first point of the first board 540a and the second point of the second board
  • the second cable 544 connects the second point of the first board 540a.
  • the third point and the fourth point of the second substrate 540b may be electrically connected.
  • the electronic device 500 determines whether the first cable 542 and the second cable 544 are normally fastened using a detection circuit included in the first board 540a.
  • the electronic device 500 applies a DC voltage applied using a voltage applying unit included in the first substrate 540a to the first substrate 540a via the first cable 542 and the second cable 544 .
  • the electronic device 500 detects a voltage at a point in the detection circuit, and when the detection result exceeds a specified range (eg, the voltage at a point in the detection circuit exceeds 0V) ), it may be determined that at least one of the first cable 542 and the second cable 544 is not normally fastened.
  • the electronic device 500 determines that both the first cable 542 and the second cable 544 are normally fastened. can judge
  • FIG. 6 is an internal perspective view of an electronic device including a plurality of printed circuit boards 540a and 540b according to an embodiment of the present document.
  • the first substrate 540a includes a first communication circuit connected to a first point 501, a second communication circuit connected to a third point 503, a detection circuit 560, and the detection circuit ( It may include a voltage applying unit connected to the path between the first point 501 and the first communication circuit through 560, and a ground unit connected to the path between the third point 503 and the second communication circuit.
  • the DC voltage applied by the voltage applying unit included in the first substrate 540a sequentially passes through the first point 501 and the first cable 542 on the second substrate 540b. may be transmitted to the second point 502 .
  • the second substrate 540b includes a first antenna 570a electrically connected to the second point 502 through a first path, and a first capacitive element disposed on the first path.
  • a second antenna 570b electrically connected to the fourth point 504 through a second path, a second capacitive element disposed on the second path, and a space between the first path and the second path.
  • An isolation circuit 550 disposed in the third path may be included.
  • the DC voltage transmitted from the voltage applying unit included in the first substrate 540a to the second point 502 through the first cable 542 is the fourth point 504 and the second cable 544 . may be sequentially transmitted to the third point 503 on the first substrate 540a.
  • Contents of various components eg, a detection circuit 560 , a voltage applying unit, a plurality of passive elements, and/or a plurality of antennas
  • a detection circuit 560 e.g., a voltage applying unit, a plurality of passive elements, and/or a plurality of antennas
  • FIGS. 7 to 8 Contents of various components (eg, a detection circuit 560 , a voltage applying unit, a plurality of passive elements, and/or a plurality of antennas) disposed on the first substrate 540a and the second substrate 540b may be referred to in more detail in the description of FIGS. 7 to 8, which will be described later.
  • FIG. 7 shows a circuit diagram 700 including a detection circuit 760, according to an embodiment of the present document.
  • an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) includes a first substrate 740a and a second substrate 740b disposed inside a housing. can do.
  • the first substrate 740a and the second substrate 740b may be physically spaced apart from each other in the housing.
  • the first substrate 740a and the second substrate 740b may be electrically connected to each other through at least one cable 742 and 744 .
  • the first cable 742 is fastened to a first point 701 on the first substrate 740a and a second point 702 on the second substrate 740b to thereby connect the first substrate 740a and the second substrate 740b.
  • the second cable 744 is fastened to a third point 703 on the first substrate 740a and a fourth point 704 on the second substrate 740b to thereby connect the first substrate 740a and the second substrate 740b. can be electrically connected.
  • the first substrate 740a includes a first communication circuit 710a connected to a first point 701 , a second communication circuit 710b connected to a third point 703 , an application processor 720 , and a communication processor 730 . , a radio frequency integrated circuit (RFIC) 735, a detection circuit 760, a voltage applying unit 737 connected to a path between the first point 701 and the first communication circuit 710a through the detection circuit; and a ground unit 780 connected to a path between the third point 703 and the second communication circuit 710b.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the first substrate 740a includes a third capacitive element 775c disposed on a path between the third point 703 and the second communication circuit 710b and the third point 703 and the An inductive element 785 disposed on a path between a point between the third capacitive element 776 and the ground unit 780 may be further included.
  • the first communication circuit 710a and the second communication circuit 710b may be configured to process signals of various frequency bands.
  • the first communication circuit 710a and the second communication circuit 710b may include at least one of a duplexer, an amplifier, a low noise amplifier (LNA), or a switch.
  • the first communication circuit 710a and the second communication circuit 710b may be implemented as at least a part of a single chip or a single package.
  • the application processor 720 executes software (eg, the program 140 of FIG. 1 ) and is connected to the processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ). control at least one other component (eg, a hardware or software component) of The application processor 720 may include an analog-digital converter (ADC).
  • ADC analog-digital converter
  • the application processor 720 receives a code value corresponding to the DC voltage applied from the voltage applying unit 737 through an analog-digital converter (ADC) electrically connected to a point 763 of the detection circuit 760 . It is received and the DC voltage can be measured using the received code value.
  • the communication processor 730 (eg, the coprocessor 123 of FIG. 1 ) operates on behalf of or on behalf of the application processor 720 while the application processor 720 is in an inactive (eg, sleep) state. ) may perform wireless communication with the application processor 720 while in an active (eg, application execution) state. According to various embodiments, the communication processor 730 may be implemented as a part of other components. For example, the communication processor 730 may be implemented as a part of the application processor 720 or a wireless communication circuit (not shown).
  • the RFIC 735 may be electrically connected to various components (eg, the first antenna 770a and the second antenna 770b).
  • the RFIC 735 may transmit and receive RF signals.
  • the RFIC 735 may perform an operation of converting (eg, up-converting) a signal to be transmitted into a signal of a specified frequency.
  • the RFIC 735 may convert (eg, down-convert) the signal of the received frequency into a signal of a frequency that can be processed by the communication processor 730 .
  • the first antenna 770a and the second antenna 770b may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the first antenna 770a may receive the RF signal transmitted from the first communication circuit 710a
  • the second antenna 770b may receive the RF signal transmitted from the second communication circuit 710b.
  • the present invention is not limited thereto and refers to a radiator structure corresponding to at least one region of a side member of the electronic device. it might be
  • the detection circuit 760 may be electrically connected to the ground unit 780 through the first cable 742 and the second cable 744 .
  • the detection circuit 760 is a resistor 762 connected in series to the voltage applying unit 737, an inductor 764 connected in series to the resistor 762, and connected in parallel to the inductor 764 and the A capacitor 766 connected in series to the first communication circuit 710a may be included.
  • the second substrate 740b includes a first antenna 770a electrically connected to the second point 702 and a first path 721, and a first capacitive element disposed on the first path 721 ( 775a), a second antenna 770b electrically connected to the fourth point 704 through a second path 722, a second capacitive element 775b disposed on the second path 722, and an isolation circuit 750 disposed in a third path 723 between the first path 721 and the second path 722 .
  • the third path 723 is a point between the second point 702 and the first capacitive element 775a and a point between the fourth point 704 and the second capacitive element 775b. It can be referred to as a path connecting points.
  • the isolation circuit 750 may include, for example, at least one inductive element (eg, an inductor or a bead).
  • a plurality of passive elements and/or an isolation circuit included on a substrate may pass or block at least a portion of a signal transmitted from the outside.
  • the first capacitive element 775a may be connected in series with the first antenna 770a to pass or block a designated signal.
  • the first capacitive element 775a passes the RF signal transmitted from the first communication circuit 710a through the first cable 742 in the direction of the first antenna 770a, and the voltage applying unit 737 .
  • the DC voltage transmitted through the first cable 742 may be blocked from the first antenna 770a.
  • the second capacitive element 775b may be connected in series with the second antenna 770b to pass or block a designated signal.
  • the second capacitive element 775b passes the RF signal transmitted from the second communication circuit 710b through the second cable 744 in the direction of the second antenna 770b, and the voltage applying unit 737 . It is possible to block the DC voltage transmitted from the first cable 742 and the isolation circuit 750 sequentially from the second antenna 770b.
  • the third capacitive element 775c may be connected in series with the second communication circuit 710b to pass or block a designated signal.
  • the third capacitive element 775c passes the RF signal transmitted from the second communication circuit 710b in the direction of the third point 703, and from the voltage applying unit 737, the first cable 742, the isolation circuit ( 750 , and the DC voltage transmitted sequentially via the second cable 744 may be blocked from the second communication circuit 710b.
  • An inductive element 785 may be disposed on a path between a point 709 between the third point 703 and the third capacitive element 775c and the ground portion 780 .
  • the inductive element 785 may be connected in parallel with the third capacitive element 775c and may be connected in series with the ground 780 to pass or block a designated signal.
  • the inductive element 785 applies the DC voltage transmitted from the voltage application unit 737 through the first cable 742 , the isolation circuit 750 , and the second cable 744 sequentially to the ground unit 780 direction. to isolate the RF signal between the first point 709 between the third point 703 and the third capacitive element 775c and the ground portion 780 .
  • the isolation circuit 750 may be connected in parallel to the first capacitive element 775a and the second capacitive element 775b to pass or block a designated signal.
  • the isolation circuit 750 may pass the DC voltage transmitted from the voltage application unit 737 through the first cable 742 in the direction of the second cable 744 and isolate the RF signal on the third path 723 . there is.
  • the application processor 720 included in the first board 740a detects a voltage at a point 763 of the detection circuit 760, and based on the detection result, the normal cable It can be determined whether or not
  • the one point 763 of the detection circuit 760 may be referred to as a point between the resistor 762 and the inductor 764 included in the detection circuit 760 .
  • the application processor 720 may determine that at least one of the first cable 742 and the second cable 744 is not normally fastened.
  • the application processor 720 may determine that both the first cable 742 and the second cable 744 are normally fastened.
  • the electronic device may further include a third cable (not shown) electrically connecting the first substrate 740a and the second substrate 740b.
  • the content of the electronic device further including a third cable may be described in detail with reference to FIG. 8, which will be described later.
  • FIG. 8 shows a circuit diagram 800 including a detection circuit 860 according to an embodiment of the present disclosure.
  • an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) includes three cables 842 , 844 , and 846 electrically connecting a plurality of substrates.
  • an electronic device eg, the electronic device 101 of FIG. 1
  • three cables 842 , 844 , and 846 electrically connecting a plurality of substrates.
  • an electronic device may include a first substrate 840a and a second substrate 840b disposed inside a housing.
  • the first substrate 840a and the second substrate 840b may be electrically connected through at least one cable 842 , 844 , and 846 .
  • the third cable 846 is, for example, fastened to a fifth point 805 on the first substrate 840a and a sixth point 806 on the second substrate 840b to thereby connect the first substrate 840a. and the second substrate 840b may be electrically connected.
  • the first substrate 840a includes a first communication circuit 810a connected to a first point 801 , a second communication circuit 810b connected to a third point 803 , and a third communication circuit connected to a fifth point 805 .
  • an application processor 820 Between the first point 801 and the first communication circuit 810a through a circuit 810c, an application processor 820, a communication processor 830, an RFIC 835, a detection circuit 860, and the detection circuit It may include a voltage applying unit 837 connected to a path of , and a ground unit 880 connected to a path between the third point 803 and the second communication circuit 810b.
  • the first substrate 840a includes a fourth capacitive element 875d disposed on a fifth path 825 between the third point 803 and the second communication circuit 810b, the fifth point 805 . ) and a fifth capacitive element 875e disposed on a sixth path 826 between the third communication circuit 810c, and a fifth capacitive element 875e disposed between the fifth path 825 and the sixth path 826 .
  • 7 may include a second isolation circuit 850b disposed in path 827 .
  • the first communication circuit 810a, the second communication circuit 810b, and the second communication circuit 810c may be configured to process signals of various frequency bands.
  • the first communication circuit 810a , the second communication circuit 810b , and the second communication circuit 810c include at least one of a duplexer, an amplifier, a low noise amplifier (LNA), or a switch. can do.
  • the first communication circuit 810a, the second communication circuit 810b, and the second communication circuit 810c may be implemented as at least a part of a single chip or a single package.
  • the RFIC 835 may be electrically connected to various components (eg, the first antenna 870a, the second antenna 870b, and/or the third antenna 870c).
  • the RFIC 835 may transmit and receive RF signals.
  • the first antenna 870a, the second antenna 870b, and the third antenna 870c may transmit, for example, a signal or power to the outside (eg, an external electronic device) or receive it from the outside.
  • the third antenna 870c may receive an RF signal transmitted from the third communication circuit 810c.
  • the first antenna 870a, the second antenna 870b, and the third antenna 870c are illustrated as being disposed on the second substrate 740b, but are not limited thereto, and at least one of the side members of the electronic device is provided. It may also be referred to as a radiator structure corresponding to a region.
  • the detection circuit 860 may be electrically connected to the ground unit 880 through the first cable 842 and the second cable 844 .
  • the detection circuit 860 is a resistor 862 connected in series to the voltage applying unit 837, an inductor 864 connected in series to the resistor 862, and connected in parallel to the inductor 864 and the It may include a capacitor 866 connected in series to the first communication circuit 810a.
  • the second substrate 840b is disposed on the first antenna 870a and the first path 821 electrically connected to the second point 802 through the first path 821 .
  • a third antenna 870c electrically connected to the sixth point 806 through a third path 823, and a third capacitive element 875c disposed on the third path , a first isolation circuit 850a disposed on a fourth path 824 between the first path and the second path, and between the sixth point 806 and the third capacitive element 875c. It may include a ground unit 880 connected to the path.
  • the first isolation circuit 850a and the second isolation circuit 850b may include at least one of an inductor and a bead.
  • the detection circuit 860 may be electrically connected to the ground unit 880 through, for example, the first cable 842 , the second cable 844 , and the third cable 846 .
  • the fourth path 824 is a point between the second point 802 and the first capacitive element 875a and a point between the fourth point 804 and the second capacitive element 875b. It can be referred to as a path connecting points.
  • the seventh path 827 is a point between the third point 803 and the fourth capacitive element 875d and a point between the fifth point 805 and the fifth capacitive element 875e. It can be referred to as a path connecting points.
  • a plurality of passive elements and/or a plurality of isolation circuits included on the substrate may pass or block at least a portion of a signal transmitted from the outside.
  • the third capacitive element 875c may be connected in series with the third antenna 870c to pass or block a designated signal.
  • the third capacitive element 875c passes the RF signal transmitted from the second communication circuit 710b in the direction of the third point 703 , and separates the first cable 842 and the first from the voltage applying unit 837 .
  • a DC voltage transmitted sequentially via the circuit 850a, the second cable 844, the second isolation circuit 850b, and the third cable 846 may be blocked from the third antenna 870c.
  • the fourth capacitive element 875d may be connected in series with the second communication circuit 810b to pass or block a designated signal.
  • the fourth capacitive element 875d passes the RF signal transmitted from the second communication circuit 810b in the direction of the third point 803, and the first cable 842 from the voltage applying unit 837;
  • the DC voltage transmitted sequentially via the first isolation circuit 850a and the second cable 844 may be blocked from the second communication circuit 810b.
  • the fifth capacitive element 875e may be connected in series with the third communication circuit 810c to pass or block a designated signal.
  • the fifth capacitive element 875e passes the RF signal transmitted from the third communication circuit 810c in the direction of the fifth point 805 , and isolates the first cable 842 and the first from the voltage applying unit 837 .
  • the DC voltage transmitted sequentially through the circuit 850a, the second cable 844, and the second isolation circuit 850b may be blocked from the third communication circuit 810c.
  • An inductive element 885 may be disposed on a path between a point 809 between the sixth point 806 and the third capacitive element 875c and the ground unit 880 .
  • the inductive element 885 may be connected in parallel with the third capacitive element 875c and may be connected in series with the ground unit 880 to pass or block a designated signal.
  • the inductive element 885 is a first cable 842 , a first isolation circuit 850a , a second cable 844 , a second isolation circuit 850b , and a third cable 846 from the voltage application unit 837 . ) passes the DC voltage transmitted sequentially in the direction of the ground unit 880, and between a point 809 and the ground unit 880 between the sixth point 806 and the third capacitive element 875c. can isolate the RF signal of
  • the first isolation circuit 850a may be connected in parallel to the first capacitive element 875a and the second capacitive element 875b to pass or block a designated signal.
  • the first isolation circuit 850a passes the DC voltage transmitted from the voltage application unit 837 through the first cable 842 in the direction of the second cable 844 and isolates the RF signal on the fourth path 824 . can do it
  • the second isolation circuit 850b may be connected in parallel to the fourth capacitive element 875d and the fifth capacitive element 875e to pass or block a designated signal.
  • the second isolation circuit 850b uses the DC voltage transmitted from the voltage application unit 837 sequentially via the first cable 842, the first isolation circuit 850a, and the second cable 844 to the third cable. (846) direction, it is possible to isolate the RF signal on the seventh path (827).
  • the application processor 820 included in the first board 840a detects a voltage at a point 863 of the detection circuit 860, and based on the detection result, the normal cable It can be determined whether or not
  • the one point 863 of the detection circuit 860 may be referred to as a point between the resistor 862 and the inductor 864 included in the detection circuit 860 .
  • the application processor 820 determines that at least one of the first cable 842 , the second cable 844 , or the third cable 846 is not normally fastened. can judge
  • the application processor 820 determines that the first cable 842 , the second cable 844 , and the third cable 846 are all normally fastened can do.
  • FIG. 9 is a flowchart illustrating an operation in which the electronic device detects whether a cable is normally fastened according to an embodiment of the present document.
  • a method for detecting whether a cable is normally fastened may include operations 905 to 925 .
  • Operations 905 to 925 may be performed, for example, by the electronic device 101 illustrated in FIG. 1 .
  • Each of the operations 905 to 925 may be implemented as instructions that may be performed (or executed) by the processor 120 included in the electronic device 101 .
  • the electronic device may generate and/or apply a DC voltage using a voltage application unit (eg, the voltage application unit 737 of FIG. 7 ).
  • a voltage application unit eg, the voltage application unit 737 of FIG. 7
  • the DC voltage generated and/or applied by the voltage application unit on the first substrate is at a first point (eg, the first point 701 in FIG. 7 ).
  • a first cable eg, first cable 742 in FIG. 7
  • a first isolation circuit eg, first isolation circuit 750 in FIG. 7
  • a second cable eg, second cable 742 in FIG. 7
  • an inductive element eg, the inductive element 785 of FIG.
  • the first capacitive element disposed on the second substrate applies the DC voltage transmitted from the voltage applying unit through the first cable to the first antenna (eg, the second substrate 740b of FIG. 7 ). 1 antenna 770a)).
  • the second capacitive element may block the DC voltage transmitted from the voltage applying unit through the first cable and the first isolation circuit sequentially from the second antenna (eg, the second antenna 770b of FIG. 7 ).
  • the third capacitive element eg, the third capacitive element 775c of FIG.
  • the inductive element may isolate an RF signal between a point between a third point (eg, the third point 703 of FIG. 7 ) and the third capacitive element and a ground part.
  • the electronic device may detect a voltage at a point of a detection circuit (eg, the detection circuit 760 of FIG. 7 ).
  • the electronic device may acquire information related to the voltage applied to one point of the detection circuit.
  • the detection circuit may include a resistor connected in series with a voltage applying unit (eg, resistor 762 in FIG. 7 ), an inductor connected in series with the resistor (eg, inductor 764 in FIG. 7 ), and the and a capacitor (eg, the capacitor 766 of FIG. 7 ) connected in parallel to the inductor and serially connected to the first communication circuit (eg, the first communication circuit 710a of FIG. 7 ).
  • the electronic device may detect a voltage at one point of the detection circuit using a processor (eg, the application processor 720 of FIG. 7 ).
  • the processor may include an ADC, convert the voltage applied to the one point into a code value using the ADC, and measure the voltage applied to the one point based on the code value.
  • the one point of the detection circuit may be referred to as a point between the resistor and the inductor (eg, a point 763 in FIG. 7 ).
  • the electronic device detects a voltage at one point of the detection circuit and identifies whether a detection result exceeds a specified range.
  • the electronic device may detect a voltage at a point of the detection circuit using a processor disposed on the first substrate and connected to the detection circuit.
  • the specified range may mean when the voltage at a point included in the detection circuit is 0V or a value very close to 0V.
  • the electronic device may perform operation 920 .
  • the electronic device may perform operation 925 .
  • the electronic device may determine that all of the plurality of cables (eg, the first cable 842, the second cable 844, and the third cable 846 of FIG. 8) are normally fastened. For example, in the electronic device, a first cable is normally fastened to a first point and a second point, a second cable is normally fastened to a third point and a fourth point, and a third cable is normally fastened to a fifth point and a sixth point It can be judged that it is normally concluded.
  • the plurality of cables eg, the first cable 842, the second cable 844, and the third cable 846 of FIG.
  • the electronic device determines that at least one of the plurality of cables (at least one of the first cable, the second cable, and the third cable) is not normally fastened. For example, the electronic device may display a user interface including notification information indicating that at least one of the plurality of cables is not normally fastened on at least one area of the display (eg, the display module 160 of FIG. 1 ).
  • the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) is disposed to be spaced apart from the first substrate (eg, the first substrate 740a of FIG. 7 ) and the first substrate a second substrate (eg, the second substrate 740b of FIG. 7 ), a first point on the first substrate (eg, the first point 701 of FIG. 7 ), and a second point on the second substrate (eg, the first point 701 of FIG. 7 ) : a first cable (eg, the first cable 742 of FIG. 7 ) electrically connecting the second point 702 of FIG. 7 ), and a third point on the first substrate (eg, the third point of FIG. 7 ) point 703) and a second cable (eg, second cable 744 in FIG. 7) electrically connecting a fourth point on the second substrate (eg, fourth point 704 in FIG. 7).
  • a first cable eg, the first cable 742 of FIG. 7
  • the second cable 744 in FIG. 7 electrically connecting a fourth
  • the first substrate includes a first communication circuit connected to the first point (eg, the first communication circuit 710a of FIG. 7 ), and a second communication circuit connected to the third point (eg, the second communication circuit of FIG. 7 ) 710b), a detection circuit (eg, the detection circuit 760 of FIG. 7 ), a ground connected to the path between the first point and the first communication circuit through the detection circuit (eg, the ground portion of FIG. 7 ) (780)).
  • a first communication circuit connected to the first point (eg, the first communication circuit 710a of FIG. 7 ), and a second communication circuit connected to the third point (eg, the second communication circuit of FIG. 7 ) 710b), a detection circuit (eg, the detection circuit 760 of FIG. 7 ), a ground connected to the path between the first point and the first communication circuit through the detection circuit (eg, the ground portion of FIG. 7 ) (780)).
  • the second substrate includes a first antenna (eg, the first antenna 770a of FIG. 7 ) electrically connected to the second point and a first path (eg, the first path 721 of FIG. 7 ), the second substrate Through the first capacitive element (eg, the first capacitive element 775a of FIG. 7 ) disposed on the first path, the fourth point and the second path (eg, the second path 722 of FIG. 7 ) a second electrically connected antenna (eg, second antenna 770b in FIG. 7 ), a second capacitive element disposed on the second path (eg, second capacitive element 775b in FIG. 7 ); and an isolation circuit (eg, isolation circuit 750 of FIG. 7 ) disposed in a third path (eg, third path 723 of FIG. 7 ) between the first path and the second path can
  • the isolation circuit may isolate an RF signal between the first path and the second path, and may electrically connect the detection circuit to the ground through the first cable and the second cable.
  • the first substrate includes a third capacitive element (eg, a third capacitive element 775c of FIG. 7 ) disposed on a path between the third point and the second communication circuit, and the third point and the second communication circuit. 3 It may further include an inductive element (eg, the inductive element 785 of FIG. 7 ) disposed on a path between a point between the capacitive element and the ground unit.
  • a third capacitive element eg, a third capacitive element 775c of FIG. 7
  • an inductive element eg, the inductive element 785 of FIG. 7
  • the first capacitive element blocks a DC voltage transmitted from the voltage application unit through the first cable from the first antenna, and the second capacitive element isolates the first cable and the voltage from the voltage application unit. Blocks the DC voltage transmitted sequentially through the circuit from the second antenna, and the third capacitive element sequentially passes through the first cable, the isolation circuit, and the second cable from the voltage applying unit.
  • the transmitted DC voltage may be cut off from the second communication circuit, and the inductive element may isolate an RF signal between the first point between the third point and the third capacitive element and the ground unit.
  • a processor eg, the application processor 720 of FIG. 7
  • the processor detects a voltage at one point of the detection circuit, and when the detection result exceeds a specified range, It may be set to determine that at least one of the first cable and the second cable is not normally fastened.
  • the processor may be set to determine that both the first cable and the second cable are normally fastened when the detection result does not exceed a specified range.
  • the detection circuit includes a resistor connected in series to the voltage applying unit (eg, resistor 762 in FIG. 7 ), an inductor connected in series to the resistor (eg, inductor 764 in FIG. 7 ), and to the inductor a capacitor (eg, capacitor 766 in FIG. 7 ) coupled in parallel and coupled in series to the first communication circuit, wherein the processor is configured to operate at a point between the resistor and the inductor of the detection circuit (eg, FIG. 7 ). It may be set to detect a voltage for a point 763 of 7).
  • the processor is configured to operate at a point between the resistor and the inductor of the detection circuit (eg, FIG. 7 ). It may be set to detect a voltage for a point 763 of 7).
  • the isolation circuit may include at least one of an inductor and a bead.
  • At least one of the first cable and the second cable may be a coaxial cable or a flexible printed circuit board (FPCB).
  • FPCB flexible printed circuit board
  • the electronic device may further include a side member and a housing, wherein the first substrate and the second substrate are disposed inside the housing, and the first antenna and the second antenna may correspond to at least one region of the side member. there is.
  • the third path may be a path connecting a point between the second point and the first capacitive element and a point between the fourth point and the second capacitive element.
  • an electronic device electrically connects a first substrate, a second substrate disposed to be spaced apart from the first substrate, a first point on the first substrate, and a second point on the wing second substrate
  • a first cable connecting the first cable, a second cable electrically connecting a third point on the first substrate and a fourth point on the second substrate, and a fifth point on the first substrate and a sixth point on the second substrate It may include a third cable for electrically connecting the.
  • the first substrate includes a first communication circuit connected to the first point, a second communication circuit connected to the third point, and a third communication circuit connected to the fifth point (eg, the fifth point 805 in FIG. 8 ).
  • a detection circuit e.g, the third communication circuit 810c of FIG. 8
  • a voltage applying unit connected to a path between the first point and the first communication circuit through the detection circuit, the third point and the second a fourth capacitive element (eg, fourth capacitive element 875d in FIG. 8 ) disposed on a fifth path (eg, fifth path 825 in FIG. 8 ) between the communication circuit, the fifth point and a fifth capacitive element (eg, fifth capacitive element 875e in FIG.
  • a sixth path eg, sixth path 826 in FIG. 8
  • a second isolation circuit eg, second isolation circuit 850b in FIG. 8
  • seventh path eg, seventh path 827 in FIG. 8
  • the second substrate includes a first antenna electrically connected to the second point and a first path (eg, the first path 821 in FIG. 8 ), a first capacitive element disposed on the first path, and the A second antenna electrically connected through a fourth point and a second path (eg, the second path 822 of FIG. 8 ), a second capacitive element disposed on the second path, the sixth point and the third a third antenna electrically connected through a path (eg, third path 823 in FIG. 8 ), a third capacitive element disposed on the third path, a third between the first path and the second path It may include a first isolation circuit disposed on a path, and a grounding unit (eg, the grounding unit 880 of FIG. 8 ) connected to a path between the sixth point and the third capacitive element.
  • a first isolation circuit disposed on a path
  • a grounding unit eg, the grounding unit 880 of FIG. 8

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Abstract

전자 장치가 개시된다. 전자 장치는 제1 기판, 상기 제1 기판과 이격되어 배치된 제2 기판, 상기 제1 기판 상의 제1 지점 및 상기 제2 기판 상의 제2 지점을 전기적으로 연결하는 제1 케이블, 및 상기 제1 기판 상의 제3 지점 및 상기 제2 기판 상의 제4 지점을 전기적으로 연결하는 제2 케이블을 포함할 수 있다. 상기 제1 기판은 제1 통신 회로, 제2 통신 회로, 검출 회로, 전압 인가부, 및 접지부를 포함하고, 상기 제2 기판은 제1 안테나, 제1 용량성 소자, 제2 안테나, 제2 용량성 소자, 및 격리(isolation) 회로를 포함할 수 있다. 상기 격리 회로는 제1 경로와 제2 경로 사이의 RF 신호를 격리시키고, 상기 제1 케이블 및 상기 제2 케이블을 통하여 상기 검출 회로를 상기 접지부에 전기적으로 연결시킬 수 있다.

Description

검출 회로 및 이를 포함하는 전자 장치
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 검출 회로 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
이동 통신 기술의 발달로, 적어도 하나의 안테나(antenna)를 구비한 전자 장치가 광범위하게 보급되고 있다. 전자 장치는 안테나를 이용하여 음성 신호 또는 데이터(예: 메시지, 사진, 동영상, 음악 파일, 또는 게임)를 포함하는 RF(radio frequency) 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
전자 장치는 복수의 인쇄 회로 기판(printed circuit board, PCB)에 다양한 구성 요소들(예: 프로세서, 인터페이스, 및/또는 복수의 엘리먼트들을 포함하는 회로)을 포함할 수 있다. 전자 장치는 인쇄 회로 기판들을 연결하는 적어도 하나의 케이블(예: 동축 케이블(coaxial cable) 또는 FPCB(flexible printed circuit board))을 이용하여 인쇄 회로 기판들 사이의 RF 신호의 송신 및/또는 수신이 가능하도록 할 수 있다.
상술한 정보는 본 문서의 이해를 돕기 위한 배경 정보로서 제공된다. 상기 정보의 내용이 본 문서와 관련하여 선행 기술로 적용될 수 있는지 결정되거나 주장되는 것은 아니다.
복수의 인쇄 회로 기판들을 전기적으로 연결하는 케이블의 정상적인 체결 여부를 판단하기 위하여, 인쇄 회로 기판들 상에 적어도 하나의 검출 회로(예: RLC 회로)가 배치될 수 있다. 케이블의 체결 여부 판단을 위한 검출 회로의 개수는 케이블의 개수와 동일할 수 있다.
이동 통신 기술의 발달로 안테나 개수가 증가함에 따라, 안테나 간 RF 신호 송수신을 위한 케이블의 개수도 증가할 수 있다. 따라서, 케이블의 개수의 증가로 인하여, 인쇄 회로 기판 상에 포함되어야 하는 검출 회로의 개수 또한 증가되어야 할 수 있다. 이 경우, 한정된 공간을 갖는 인쇄 회로 기판 상에 복수의 검출 회로를 실장하는 것이 용이하지 않을 수 있다.
본 문서의 실시 예들은 상술된 문제들 중 적어도 일부 및/또는 단점을 해결하고, 하기에 설명되는 이점을 제공한다.
후술할 설명에서 부분적으로 개시되거나, 후술할 설명에 의하여 부분적으로 명백하거나, 개시된 실시 예들의 실행에 의하여 학습되는 추가적인 실시 예들이 있을 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치가 제공될 수 있다. 전자 장치는 제1 기판, 상기 제1 기판과 이격되어 배치된 제2 기판, 상기 제1 기판 상의 제1 지점 및 상기 제2 기판 상의 제2 지점을 전기적으로 연결하는 제1 케이블, 및 상기 제1 기판 상의 제3 지점 및 상기 제2 기판 상의 제4 지점을 전기적으로 연결하는 제2 케이블을 포함할 수 있다. 상기 제1 기판은 상기 제1 지점과 연결된 제1 통신 회로, 상기 제3 지점과 연결된 제2 통신 회로, 검출 회로, 상기 검출 회로를 통하여 상기 제1 지점과 상기 제1 통신 회로 사이의 경로에 연결된 전압 인가부, 및 상기 제3 지점과 상기 제2 통신 회로 사이의 경로에 연결된 접지부를 포함할 수 있다. 상기 제2 기판은 상기 제2 지점과 제1 경로를 통하여 전기적으로 연결된 제1 안테나, 상기 제1 경로 상에 배치된 제1 용량성 소자, 상기 제4 지점과 제2 경로를 통하여 전기적으로 연결된 제2 안테나, 상기 제2 경로 상에 배치된 제2 용량성 소자, 및 상기 제1 경로와 상기 제2 경로 사이의 제3 경로에 배치된 격리(isolation) 회로를 포함하고, 상기 격리 회로는 상기 제1 경로와 상기 제2 경로 사이의 RF 신호를 격리시키고, 상기 제1 케이블 및 상기 제2 케이블을 통하여 상기 검출 회로를 상기 접지부에 전기적으로 연결시킬 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치가 제공될 수 있다. 전자 장치는 제1 기판, 상기 제1 기판과 이격되어 배치된 제2 기판, 상기 제1 기판 상의 제1 지점 및 사익 제2 기판 상의 제2 지점을 전기적으로 연결하는 제1 케이블, 상기 제1 기판 상의 제3 지점 및 상기 제2 기판 상의 제4 지점을 전기적으로 연결하는 제2 케이블, 및 상기 제1 기판 상의 제5 지점 및 상기 제2 기판 상의 제6 지점을 전기적으로 연결하는 제3 케이블을 포함할 수 있다. 상기 제1 기판은 상기 제1 지점과 연결된 제1 통신 회로, 상기 제3 지점과 연결된 제2 통신 회로, 상기 제5 지점과 연결된 제3 통신 회로, 검출 회로, 상기 검출 회로를 통하여 상기 제1 지점과 상기 제1 통신 회로 사이의 경로에 연결된 전압 인가부, 상기 제3 지점과 상기 제2 통신 회로 사이의 제5 경로 상에 배치된 제4 용량성 소자, 상기 제5 지점과 상기 제3 통신 회로 사이의 제6 경로 상에 배치된 제5 용량성 소자, 및 상기 제5 경로와 상기 제6 경로 사이의 제7 경로에 배치된 제2 격리(isolation) 회로를 포함할 수 있다. 상기 제2 기판은 상기 제2 지점과 제1 경로를 통하여 전기적으로 연결된 제1 안테나, 상기 제1 경로 상에 배치된 제1 용량성 소자, 상기 제4 지점과 제2 경로를 통하여 전기적으로 연결된 제2 안테나, 상기 제2 경로 상에 배치된 제2 용량성 소자, 상기 제6 지점과 제3 경로를 통하여 전기적으로 연결된 제3 안테나, 상기 제3 경로 상에 배치된 제3 용량성 소자, 상기 제1 경로와 상기 제2 경로 사이의 제4 경로 상에 배치된 제1 격리 회로, 및 상기 제6 지점과 상기 제3 용량성 소자 사이의 경로에 연결된 접지부를 포함할 수 있다. 상기 제1 격리 회로는 상기 제1 경로와 상기 제2 경로 사이의 RF 신호를 격리시키도록 구성되고, 상기 제2 격리 회로는 상기 제1 케이블, 상기 제2 케이블, 및 상기 제3 케이블을 통하여 상기 검출 회로를 상기 접지부에 전기적으로 연결시키고, 상기 제5 경로와 상기 제6 경로 사이의 RF 신호를 격리시키도록 구성될 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치가 제공될 수 있다. 전자 장치는 제1 기판, 상기 제1 기판과 이격되어 배치된 제2 기판, 상기 제1 기판 상의 제1 지점 및 상기 제2 기판 상의 제2 지점을 전기적으로 연결하는 제1 케이블, 상기 제1 기판 상의 제3 지점 및 상기 제2 기판 상의 제4 지점을 전기적으로 연결하는 제2 케이블, 및 프로세서를 포함할 수 있다. 상기 제1 기판은 상기 제1 지점과 연결된 제1 통신 회로, 상기 제3 지점과 연결된 제2 통신 회로, 상기 프로세서와 연결된 검출 회로, 상기 검출 회로를 통하여 상기 제1 지점과 상기 제1 통신 회로 사이의 경로에 연결된 전압 인가부, 상기 제3 지점과 상기 제2 통신 회로 사이의 경로에 연결된 접지부를 포함하고, 상기 검출 회로는 상기 전압 인가부에 직렬로 연결되는 저항, 상기 저항에 직렬로 연결되는 인덕터, 및 상기 인덕터에 병렬로 연결되고 상기 제1 통신 회로에 직렬로 연결되는 커패시터를 포함하고, 상기 제2 기판은 상기 제2 지점과 제1 경로를 통하여 전기적으로 연결된 제1 안테나, 상기 제1 경로 상에 배치된 제1 커패시터, 상기 제4 지점과 제2 경로를 통하여 전기적으로 연결된 제2 안테나, 상기 제2 경로 상에 배치된 제2 커패시터, 및 상기 제2 지점과 상기 제1 커패시터 사이의 일 지점 및 상기 제4 지점과 상기 제2 커패시터 사이의 일 지점을 연결하는 제3 경로에 배치된 인덕터(inductor) 또는 비드(bead) 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 인덕터 또는 비드 중 적어도 하나는 상기 제1 경로와 상기 제2 경로 사이의 RF 신호를 격리시키고, 상기 검출 회로는 상기 제1 케이블 및 상기 제2 케이블을 통하여 상기 접지부에 전기적으로 연결되고, 상기 프로세서는 상기 검출 회로에 포함되는 상기 저항 및 상기 인덕터 사이의 일 지점에 대한 전압을 검출하고, 상기 검출 결과가 지정된 범위를 초과하는 경우, 상기 제1 케이블 또는 상기 제2 케이블 중 적어도 하나가 정상적으로 체결되지 않은 것으로 판단하도록 설정될 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따르면, 인쇄 회로 기판 상의 하나의 검출 회로만을 이용하여 복수 개의 케이블의 정상적인 체결 여부를 검출함으로써, 인쇄 회로 기판의 실장 공간을 확보할 수 있다.
복수의 안테나들을 전기적으로 연결하는 경로 상에 배치되는 적어도 하나의 유도성 소자(예: 인덕터(inductor) 또는 비드(bead))로 인하여 안테나들 사이의 신호 간섭이 최소화 될 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
다른 실시 예들, 효과들, 및 핵심적인 특징들은 첨부된 도면과 함께 다양한 실시 예들을 개시하는 본 문서의 하기의 설명으로부터 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자들에게 명백할 것이다.
도 1은 본 문서의 일 실시 예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 문서의 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 전면의 사시도를 도시한다.
도 3은 본 문서의 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 후면의 사시도를 도시한다.
도 4는 다양한 실시 예들에 따른, 전자 장치의 전개 사시도를 도시한다.
도 5는 본 문서의 일 실시예에 따른, 복수의 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치의 내부 사시도를 도시한다.
도 6은 본 문서의 일 실시 예에 따른, 복수의 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치의 내부 사시도를 도시한다.
도 7은 본 문서의 일 실시 예에 따른, 검출 회로를 포함하는 회로 구조도를 도시한다.
도 8은 본 문서의 일 실시 예에 따른, 검출 회로를 포함하는 회로 구조도를 도시한다.
도 9는 본 문서의 일 실시 예에 따른, 전자 장치가 케이블의 정상적인 체결 여부를 검출하는 동작 순서도를 도시한다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
특허청구범위 및 그 균등물(equivalent)에 의해 정의되는 본 문서의 다양한 실시 예들의 포괄적인 이해를 돕기 위하여, 첨부된 도면을 참조한 하기의 설명이 개시된다. 이해를 돕기 위한 다양한 특정 세부 사항들이 하기 설명에 포함되어 있으나 이는 단지 예시적인 것으로 이해되어야 한다. 따라서, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자들은 본 문서의 범위 및 사상을 벗어나지 않고 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들의 다양한 변경 및 수정이 이루어질 수 있음을 인식할 수 있다. 또한, 명료함 및 간결함을 위하여, 이미 알려진 기능들 및 구성들에 대한 설명은 생략될 수 있다.
하기의 설명 및 특허청구범위에서 사용된 용어들 및 단어들은 서지적 의미에 제한되지 않으며, 단지 본 문서의 명확하고 일관된 이해를 가능하게 하기 위하여 발명자에 의해 이용된다. 따라서, 본 문서의 다양한 실시 예들에 대한 하기의 설명은 첨부된 청구범위 및 그 균등물에 의해 정의된 바와 같은 본 개시를 제한하기 위한 것이 아니라 단지 예시의 목적으로 제공된다는 것이 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자들에게 명백해야 한다.
단수 형태인 "a", "an" 및 "the"는 문맥이 명백하게 다르게 지시하지 않는 한 복수 개의 지시 대상을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 따라서, 예를 들어, "구성 요소 표면"에 대한 내용은 그 표면 중 하나 이상에 대한 내용을 포함할 수 있다.
도 1은, 본 문서의 일 실시 예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 디스플레이 모듈(160)의 블록도(200)이다. 도 2를 참조하면, 디스플레이 모듈(160)은 디스플레이(210), 및 이를 제어하기 위한 디스플레이 드라이버 IC(DDI)(230)를 포함할 수 있다. DDI(230)는 인터페이스 모듈(231), 메모리(233)(예: 버퍼 메모리), 이미지 처리 모듈(235), 또는 맵핑 모듈(237)을 포함할 수 있다. DDI(230)은, 예를 들면, 영상 데이터, 또는 상기 영상 데이터를 제어하기 위한 명령에 대응하는 영상 제어 신호를 포함하는 영상 정보를 인터페이스 모듈(231)을 통해 전자 장치 101의 다른 구성요소로부터 수신할 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 영상 정보는 프로세서(120)(예: 메인 프로세서(121)(예: 어플리케이션 프로세서) 또는 메인 프로세서(121)의 기능과 독립적으로 운영되는 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치)로부터 수신될 수 있다. DDI(230)는 터치 회로(250) 또는 센서 모듈(176) 등과 상기 인터페이스 모듈(231)을 통하여 커뮤니케이션할 수 있다. 또한, DDI(230)는 상기 수신된 영상 정보 중 적어도 일부를 메모리(233)에, 예를 들면, 프레임 단위로 저장할 수 있다. 이미지 처리 모듈(235)은, 예를 들면, 상기 영상 데이터의 적어도 일부를 상기 영상 데이터의 특성 또는 디스플레이(210)의 특성에 적어도 기반하여 전처리 또는 후처리(예: 해상도, 밝기, 또는 크기 조정)를 수행할 수 있다. 맵핑 모듈(237)은 이미지 처리 모듈(135)를 통해 전처리 또는 후처리된 상기 영상 데이터에 대응하는 전압 값 또는 전류 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전압 값 또는 전류 값의 생성은 예를 들면, 디스플레이(210)의 픽셀들의 속성(예: 픽셀들의 배열(RGB stripe 또는 pentile 구조), 또는 서브 픽셀들 각각의 크기)에 적어도 일부 기반하여 수행될 수 있다. 디스플레이(210)의 적어도 일부 픽셀들은, 예를 들면, 상기 전압 값 또는 전류 값에 적어도 일부 기반하여 구동됨으로써 상기 영상 데이터에 대응하는 시각적 정보(예: 텍스트, 이미지, 또는 아이콘)가 디스플레이(210)를 통해 표시될 수 있다.
일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치 회로(250)를 더 포함할 수 있다. 터치 회로(250)는 터치 센서(251) 및 이를 제어하기 위한 터치 센서 IC(253)를 포함할 수 있다. 터치 센서 IC(253)는, 예를 들면, 디스플레이(210)의 특정 위치에 대한 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지하기 위해 터치 센서(251)를 제어할 수 있다. 예를 들면, 터치 센서 IC(253)는 디스플레이(210)의 특정 위치에 대한 신호(예: 전압, 광량, 저항, 또는 전하량)의 변화를 측정함으로써 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지할 수 있다. 터치 센서 IC(253)는 감지된 터치 입력 또는 호버링 입력에 관한 정보(예: 위치, 면적, 압력, 또는 시간)를 프로세서(120) 에 제공할 수 있다. 일실시예에 따르면, 터치 회로(250)의 적어도 일부(예: 터치 센서 IC(253))는 디스플레이 드라이버 IC(230), 또는 디스플레이(210)의 일부로, 또는 디스플레이 모듈(160)의 외부에 배치된 다른 구성요소(예: 보조 프로세서(123))의 일부로 포함될 수 있다.
일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 센서 모듈(176)의 적어도 하나의 센서(예: 지문 센서, 홍채 센서, 압력 센서 또는 조도 센서), 또는 이에 대한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 적어도 하나의 센서 또는 이에 대한 제어 회로는 디스플레이 모듈(160)의 일부(예: 디스플레이(210) 또는 DDI(230)) 또는 터치 회로(250)의 일부에 임베디드될 수 있다. 예를 들면, 디스플레이 모듈(160)에 임베디드된 센서 모듈(176)이 생체 센서(예: 지문 센서)를 포함할 경우, 상기 생체 센서는 디스플레이(210)의 일부 영역을 통해 터치 입력과 연관된 생체 정보(예: 지문 이미지)를 획득할 수 있다. 다른 예를 들면, 디스플레이 모듈(160)에 임베디드된 센서 모듈(176)이 압력 센서를 포함할 경우, 상기 압력 센서는 디스플레이(210)의 일부 또는 전체 영역을 통해 터치 입력과 연관된 압력 정보를 획득할 수 있다. 일실시예에 따르면, 터치 센서(251) 또는 센서 모듈(176)은 디스플레이(210)의 픽셀 레이어의 픽셀들 사이에, 또는 상기 픽셀 레이어의 위에 또는 아래에 배치될 수 있다.
이하, 도 2 및 도 3에서 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))의 전면 및 후면 사시도를 설명한다. 다르게 설명되지 않으면, 도 3 및 도 4에서 서로 동일한 참조 번호를 갖는 구성들에 대한 설명은 도 3의 설명에 의하여 참조될 수 있다.
도 2는 본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))의 전면의 사시도를 도시한다. 도 3은 본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))의 후면의 사시도를 도시한다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 전자 장치(200)는, 제 1 면(또는 전면)(210A), 제 2 면(또는 후면)(210B), 및 제 1 면(210A) 및 제 2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 본 문서의 다른 실시 예(미도시)에 따르면, 하우징은, 도 1의 제 1 면(210A), 제 2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 본 문서의 일 실시예에 따르면, 제 1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도 2 및 도 3에 도시된 실시 예에서는, 상기 전면 플레이트(202)는, 상기 제 1 면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트(211) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(210D)들을, 상기 전면 플레이트(202)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도 3에 도시된 실시 예에서, 상기 후면 플레이트(211)는, 상기 제 2 면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트(202) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(210E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)(또는 상기 후면 플레이트(211))가 상기 제 1 영역(210D)들(또는 상기 제 2 영역(210E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(210D)들 또는 제 2 영역(210E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(200)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(218)는, 상기와 같은 제 1 영역(210D)들 또는 제 2 영역(210E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(210D)들 또는 제 2 영역(210E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(200)의 하우징(210)의 측면 부재(예: 도 3의 측면 베젤 구조(218)), 전면 플레이트(202)의 제 1 면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트(211) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(210D)들, 또는 상기 후면 플레이트(211)의 제 2 면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트(202) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(210E)들에는 적어도 하나의 안테나 방사체(예: 도전성 패턴)가 배치될 수 있다.
적어도 하나의 안테나 방사체는 지정된 주파수 대역의 신호를 방사할 수 있다. 일 실시 예에서, 적어도 하나의 안테나 방사체는 보조 방사체일 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 안테나 방사체는 n41, n78, 및/또는 n79와 같은 3.5㎓ 이상 약 6㎓ 이하의 5G Sub-6 주파수 대역에 속하는 신호를 방사할 수 있다. 다른 예로, 적어도 하나의 안테나 방사체는 Wifi 주파수 대역의 주파수를 방사할 수 있다. Wifi 주파수 대역은 802.11a 및/또는 802.11b와 같은 주파수 대역을 포함할 수 있다.
적어도 하나의 안테나 방사체는 주 방사체일 수 있다. 주 방사체가 방사하는 주파수 대역 및 보조 방사체가 방사하는 주파수 대역은 일부가 동일하고 나머지 일부는 다를 수 있다.
또 다른 예로, 적어도 하나의 안테나 방사체는 밀리미터파(mmWave) 주파수 대역의 주파수를 방사할 수 있다. 예를 들어, mmWave 주파수 대역은 약 24~34㎓ 및/또는 약 37~44㎓와 같은 주파수 대역을 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 적어도 하나의 안테나 방사체는 11ay 주파수 대역의 주파수를 방사할 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(201)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)), 오디오 모듈(203, 207, 214)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(204, 216, 219)(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(205, 212, 213)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(217), 발광 소자(206), 및 커넥터 홀(208, 209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217), 또는 발광 소자(206))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 상기 제 1 면(210A), 및 상기 측면(210C)의 제 1 영역(210D)들을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 상기 디스플레이(201)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 디스플레이(201)의 모서리를 상기 전면 플레이트(202)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 본 문서의 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(201)의 외곽과 전면 플레이트(202)의 외곽 간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
본 문서의 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(214), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205), 및 발광 소자(206) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(214), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205), 지문 센서(216), 및 발광 소자(206) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 본 문서의 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(210D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(210E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(203, 207, 214)은, 마이크 홀(203) 및 스피커 홀(207, 214)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(207, 214)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214)을 포함할 수 있다. 스피커 홀(207, 214)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(207, 214) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(204, 216, 219)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 216, 219)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 제 2 면(210B)에 배치된 제 3 센서 모듈(219)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(216) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(210)의 제 1면(210A)(예: 디스플레이(201))뿐만 아니라 제 2 면(210B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(204) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(205, 212, 213)은, 전자 장치(200)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 카메라 장치(205), 및 제 2 면(210B)에 배치된 제 2 카메라 장치(212), 및/또는 플래시(213)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 본 문서의 다른 실시예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 키 입력 장치는 하우징(210)의 제 2 면(210B)에 배치된 센서 모듈(216)을 포함할 수 있다.
발광 소자(206)는, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(206)는 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 본 문서의 다른 실시예에서는, 발광 소자(206)는 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(206)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(208, 209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(209)을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는 또한, 스타일러스(220)를 수용할 수 있는 스타일러스 홀(221)을 포함할 수도 있다.
도 4는 본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 2 및/또는 도 3의 전자 장치(200))의 전개 사시도(400)이다. 도 4를 참조하면, 전자 장치(200)는, 측면 베젤 구조(410)(예: 도 2의 측면 베젤 구조(218)), 제 1 지지 부재(411)(예: 브라켓), 전면 플레이트(420), 디스플레이(430)(예: 도 2의 디스플레이(201)), 제1 기판(440a), 제2 기판(440b), 제1 케이블(442), 제2 케이블(444), 배터리(450), 제 2 지지 부재(460)(예: 리어 케이스), 안테나(470), 및 후면 플레이트(480)(예: 도 3의 후면 플레이트(211))를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지 부재(411), 또는 제 2 지지 부재(460))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 도 2, 및/또는 도 3의 전자 장치(200)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지 부재(411)는, 전자 장치(200) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(410)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(410)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(411)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속(예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(411)는, 일면에 디스플레이(430)가 결합되고 타면에 PCB(440)가 결합될 수 있다.
제1 기판(440a)은 적어도 일 영역에 배치되는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177)), 전압 인가부, 적어도 하나의 통신 회로, 검출 회로, 복수의 수동 소자들을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들어, 중앙처리장치(Central Processing Unit, CPU), 어플리케이션 프로세서(Application Processor, AP), 그래픽 처리 장치(Graphic, Processing Unit, GPU), 이미지 시그널 프로세서(Image Signal Processor, ISP), 센서 허브 프로세서(Sensor Hub Processor, SHP), 또는 커뮤니케이션 프로세서(Communication Processor, CP) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는 HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는 전자 장치(200)를 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102, 104))와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다. 전압 인가부는 DC 전압을 생성하여 외부(예: 제2 기판(440b))로 전송할 수 있다. 적어도 하나의 통신 회로는 RF 신호를 생성하여 외부로 전송할 수 있다. 검출 회로는 저항, 인덕터, 및 커패시터를 포함하는 구조를 가질 수 있다. 복수의 수동 소자들은 적어도 하나의 용량성 소자(예: 커패시터) 또는 적어도 하나의 유도성 소자(예: 인덕터(inductor) 또는 비드(bead)를 포함할 수 있다.
제2 기판(440b)은 적어도 일 영역에 배치되는 복수의 안테나 및 격리 회로를 포함할 수 있다. 복수의 안테나는 제2 기판(440b)의 일 영역 상에 형성되는 방사체(예: 도전성 패턴)에 대응될 수 있다. 격리 회로는 적어도 하나의 유도성 소자(예: 인덕터 또는 비드)를 포함할 수 있다.
제1 케이블(442) 및 제2 케이블(444)은 제1 기판(440a) 상의 일 지점 및 제2 기판(440b) 상의 일 지점을 전기적으로 연결할 수 있다. 제1 케이블(442)은 제1 기판(440a)과 제2 기판(440b) 간에 송신 및/또는 수신되는 신호 및 데이터가 이동하는 경로에 대응될 수 있다. 제1 케이블(442) 및 제2 케이블(444)은 동축 케이블(coaxial cable) 또는 FPCB(flexible printed circuit board)일 수 있다.
배터리(450)는 전자 장치(200)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(450)의 적어도 일부는 PCB(440)와 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(450)는 전자 장치(200) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(200)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
근거리 안테나(470)는, 후면 플레이트(480)와 배터리(450) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(470)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(470)는 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 본 문서의 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(410) 및/또는 상기 제 1 지지 부재(411)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 4에서, 전자 장치(200)는 2개의 기판(440a, 440b) 및 2개의 케이블(442, 444)을 포함하는 것으로 도시되어 있으나, 이는 예시적인 것으로서 본 문서의 다양한 실시예들이 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 3개 이상의 기판 및 케이블을 포함할 수 있다.
도 5는 본 문서의 일 실시 에에 따른, 복수의 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치의 내부 사시도를 도시한다.
도 5를 참조하여, 전자 장치(500)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 하우징 내부에 배치되는 제1 기판(540a), 제2 기판(540b)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 기판(540a)은 제2 기판(540b)과 물리적으로 이격되어 배치될 수 있다.
참조 번호 510 및 520을 참조하여, 제1 기판(540a) 및 제2 기판(540b)은 케이블을 통하여 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 케이블(542)은 제1 기판(540a)의 제1 지점 및 제2 기판의 제2 지점을 전기적으로 연결하고, 제2 케이블(544)은 제1 기판(540a)의 제3 지점 및 제2 기판(540b)의 제4 지점을 전기적으로 연결할 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(500)는 제1 기판(540a)에 포함된 검출 회로를 이용하여 제1 케이블(542) 및 제2 케이블(544)가 정상적으로 체결되었는지 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(500)는 제1 기판(540a)에 포함된 전압 인가부를 이용하여 인가된 DC 전압을 제1 케이블(542) 및 제2 케이블(544)을 경유하여 제1 기판(540a) 상에 배치된 접지부에 전송할 수 있다. DC 전압이 접지부에 전송되면, 전자 장치(500)는 검출 회로의 일 지점에 대한 전압을 검출하고, 검출 결과가 지정된 범위를 초과하는 경우(예: 검출 회로의 일 지점의 전압이 0V를 초과하는 경우), 제1 케이블(542) 또는 제2 케이블(544) 중 적어도 하나가 정상적으로 체결되지 않았다고 판단할 수 있다. 검출 결과가 지정된 범위를 초과하지 않는 경우(예: 검출 회로의 일 지점의 전압이 0V인 경우), 전자 장치(500)는 제1 케이블(542) 및 제2 케이블(544)이 모두 정상적으로 체결되었다고 판단할 수 있다.
도 6은 본 문서의 일 실시 예에 따른, 복수의 인쇄 회로 기판(540a 및 540b)을 포함하는 전자 장치의 내부 사시도를 도시한다.
참조 번호 510을 참조하여, 제1 기판(540a)은 제1 지점(501)과 연결된 제1 통신 회로, 제3 지점(503)과 연결된 제2 통신 회로, 검출 회로(560), 상기 검출 회로(560)를 통하여 상기 제1 지점(501)과 상기 제1 통신 회로 사이의 경로에 연결된 전압 인가부, 및 상기 제3 지점(503)과 상기 제2 통신 회로 사이의 경로에 연결된 접지부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 기판(540a)에 포함된 전압 인가부에서 인가하는 DC 전압은 상기 제1 지점(501) 및 상기 제1 케이블(542)을 순차적으로 경유하여 제2 기판(540b) 상의 상기 제2 지점(502)으로 전송될 수 있다.
참조 번호 520을 참조하여, 제2 기판(540b)은 상기 제2 지점(502)과 제1 경로를 통하여 전기적으로 연결된 제1 안테나(570a), 상기 제1 경로 상에 배치된 제1 용량성 소자, 상기 제4 지점(504)과 제2 경로를 통하여 전기적으로 연결된 제2 안테나(570b), 상기 제2 경로 상에 배치된 제2 용량성 소자, 및 상기 제1 경로와 상기 제2 경로 사이의 제3 경로에 배치된 격리(isolation) 회로(550)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 기판(540a)에 포함된 전압 인가부로부터 제1 케이블(542)을 통해 제2 지점(502)으로 전송된 DC 전압은 제4 지점(504) 및 제2 케이블(544)을 순차적으로 경유하여 제1 기판(540a) 상의 제3 지점(503)으로 전송될 수 있다.
제1 기판(540a) 및 제2 기판(540b) 상에 배치되는 다양한 구성 요소들(예: 검출 회로(560), 전압 인가부, 복수의 수동 소자들, 및/또는 복수의 안테나)에 대한 내용은 후술할 도 7 내지 도 8의 설명에서 더 자세히 참조될 수 있다.
도 7은 본 문서의 일 실시 예에 따른, 검출 회로(760)를 포함하는 회로 구조도(700)를 도시한다.
도 7을 참조하여, 본 문서의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 하우징 내부에 배치되는 제1 기판(740a) 및 제2 기판(740b)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 기판(740a) 및 제2 기판(740b)은 하우징 내부에 물리적으로 이격되어 배치될 수 있다.
제1 기판(740a) 및 제2 기판(740b)은 적어도 하나의 케이블(742 및 744)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 케이블(742)은 제1 기판(740a) 상의 제1 지점(701) 및 상기 제2 기판(740b) 상의 제2 지점(702)에 체결됨으로써 제1 기판(740a) 및 제2 기판(740b)을 전기적으로 연결할 수 있다. 제2 케이블(744)은 제1 기판(740a) 상의 제3 지점(703) 및 제2 기판(740b) 상의 제4 지점(704)에 체결됨으로써 제1 기판(740a) 및 제2 기판(740b)을 전기적으로 연결할 수 있다.
제1 기판(740a)은 제1 지점(701)과 연결된 제1 통신 회로(710a), 제3 지점(703)과 연결된 제2 통신 회로(710b), 어플리케이션 프로세서(720), 커뮤니케이션 프로세서(730), RFIC(radio frequency integrated circuit, 735), 검출 회로(760), 상기 검출 회로를 통하여 상기 제1 지점(701)과 상기 제1 통신 회로(710a) 사이의 경로에 연결된 전압 인가부(737), 및 상기 제3 지점(703)과 상기 제2 통신 회로(710b) 사이의 경로에 연결된 접지부(780)를 포함할 수 있다. 추가적으로, 제1 기판(740a)은 상기 제3 지점(703)과 상기 제2 통신 회로(710b) 사이의 경로 상에 배치된 제3 용량성 소자(775c) 및 상기 제3 지점(703)과 상기 제3 용량성 소자(776) 사이의 일 지점과 상기 접지부(780) 사이의 경로 상에 배치된 유도성 소자(785)를 더 포함할 수 있다.
제1 통신 회로(710a) 및 제2 통신 회로(710b)는 다양한 주파수 대역의 신호를 처리하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 통신 회로(710a) 및 제2 통신 회로(710b)는 듀플렉서(duplexer), 증폭기, LNA(low noise amplifier), 또는 스위치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 제1 통신 회로(710a) 및 제2 통신 회로(710b)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수도 있다.
어플리케이션 프로세서(720)(예: 도 1의 메인 프로세서(120))는, 소프트웨어(예: 도 1의 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))에 연결된 전자 장치의 적어도 하나의 다른 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소)를 제어하거나 다양한 데이터 처리 또는 연산 기능을 수행할 수 있다. 어플리케이션 프로세서(720)는 ADC(analog-digital converter)를 포함할 수 있다. 일 예로, 어플리케이션 프로세서(720)는 검출 회로(760)의 일 지점(763)에 전기적으로 연결된 ADC(analog-digital converter)를 통하여 전압 인가부(737)로부터 인가된 DC 전압에 대응하는 코드 값을 수신하고, 수신한 상기 코드 값을 이용하여 DC 전압을 측정할 수 있다.
커뮤니케이션 프로세서(730)(예: 도 1의 보조 프로세서(123))는, 어플리케이션 프로세서(720)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 어플리케이션 프로세서(720)를 대신하여, 또는 어플리케이션 프로세서(720)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 어플리케이션 프로세서(720)와 함께 무선 통신을 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 커뮤니케이션 프로세서(730)는 다른 구성 요소의 일부로서 구현될 수도 있다. 예를 들어, 커뮤니케이션 프로세서(730)는 어플리케이션 프로세서(720) 또는 무선 통신 회로(미도시)의 일부로서 구현될 수 있다.
RFIC(735)는 다양한 구성 요소들(예: 제1 안테나(770a), 제2 안테나(770b))와 전기적으로 연결될 수 있다. RFIC(735)는 RF 신호의 송신 및 수신 동작을 수행할 수 있다. 일 예로, RFIC(735)는 RF 신호의 송신 시에, 송신할 신호를 지정된 주파수의 신호로 변환(예: 업 컨버팅)하는 동작을 수행할 수 있다. 다른 예로, RFIC(735)는 RF 신호의 수신 시에, 수신한 주파수의 신호를 커뮤니케이션 프로세서(730)에 의하여 처리될 수 있는 주파수의 신호로 변환(예: 다운 컨버팅)할 수 있다.
제1 안테나(770a) 및 제2 안테나(770b)는 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(770a)는 제1 통신 회로(710a)로부터 전송된 RF 신호를 수신하고, 제2 안테나(770b)는 제2 통신 회로(710b)로부터 전송된 RF 신호를 수신할 수 있다. 제1 안테나(770a) 및 제2 안테나(770b)는 제2 기판(740b) 상에 배치되는 것으로 도시되어 있으나, 이에 제한되는 것은 아니고 전자 장치의 측면 부재의 적어도 일 영역에 대응되는 방사체 구조로 참조될 수도 있다.
검출 회로(760)는 제1 케이블(742) 및 제2 케이블(744)을 통하여 접지부(780)와 전기적으로 연결될 수 있다. 검출 회로(760)는 상기 전압 인가부(737)에 직렬로 연결되는 저항(762), 상기 저항(762)에 직렬로 연결되는 인덕터(764), 및 상기 인덕터(764)에 병렬로 연결되고 상기 제1 통신 회로(710a)에 직렬로 연결되는 커패시터(766)를 포함할 수 있다.
제2 기판(740b)은 상기 제2 지점(702)과 제1 경로(721)를 통하여 전기적으로 연결된 제1 안테나(770a), 상기 제1 경로(721) 상에 배치된 제1 용량성 소자(775a), 상기 제4 지점(704)과 제2 경로(722)를 통하여 전기적으로 연결된 제2 안테나(770b), 상기 제2 경로(722) 상에 배치된 제2 용량성 소자(775b), 및 상기 제1 경로(721)와 상기 제2 경로(722) 사이의 제3 경로(723)에 배치된 격리(isolation) 회로(750)를 포함할 수 있다. 상기 제3 경로(723)는 상기 제2 지점(702)과 상기 제1 용량성 소자(775a) 사이의 일 지점 및 상기 제4 지점(704)과 상기 제2 용량성 소자(775b) 사이의 일 지점을 연결하는 경로로 참조될 수 있다. 제1 안테나(770a) 및 제2 안테나(770b)는 제2 기판(740b) 상에 배치되는 것으로 도시되어 있으나, 전자 장치의 측면 부재의 적어도 일 영역에 형성되는 방사체를 의미할 수도 있다. 격리 회로(750)는, 예를 들어, 적어도 하나의 유도성 소자(예: 인덕터(inductor) 또는 비드(bead))를 포함할 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 기판 상에 포함되는 복수 개의 수동 소자들 및/또는 격리 회로는 외부로부터 전송되는 신호 중 적어도 일부를 통과시키거나 차단할 수 있다. 예를 들어, 제1 용량성 소자(775a)는 제1 안테나(770a)와 직렬로 연결되어 지정된 신호를 통과시키거나 차단할 수 있다. 일 예로, 제1 용량성 소자(775a)는 제1 통신 회로(710a)로부터 제1 케이블(742)을 통해 전송되는 RF 신호를 제1 안테나(770a) 방향으로 통과시키고, 전압 인가부(737)로부터 제1 케이블(742)를 통해 전송되는 DC 전압을 제1 안테나(770a)로부터 차단할 수 있다. 제2 용량성 소자(775b)는 제2 안테나(770b)와 직렬로 연결되어 지정된 신호를 통과시키거나 차단할 수 있다. 일 예로, 제2 용량성 소자(775b)는 제2 통신 회로(710b)로부터 제2 케이블(744)을 통해 전송되는 RF 신호를 제2 안테나(770b) 방향으로 통과시키고, 전압 인가부(737)로부터 제1 케이블(742) 및 격리 회로(750)를 순차적으로 경유하여 전송되는 DC 전압을 제2 안테나(770b)로부터 차단할 수 있다. 제3 용량성 소자(775c)는 제2 통신 회로(710b)와 직렬로 연결되어 지정된 신호를 통과시키거나 차단할 수 있다. 제3 용량성 소자(775c)는 제2 통신 회로(710b)로부터 전송되는 RF 신호를 제3 지점(703) 방향으로 통과시키고, 전압 인가부(737)로부터 제1 케이블(742), 격리 회로(750), 및 제2 케이블(744)을 순차적으로 경유하여 전송되는 DC 전압을 제2 통신 회로(710b)로부터 차단할 수 있다.
상기 제3 지점(703)과 상기 제3 용량성 소자(775c) 사이의 일 지점(709)과 상기 접지부(780) 사이의 경로 상에 유도성 소자(785)가 배치될 수 있다. 유도성 소자(785)는 제3 용량성 소자(775c)와 병렬로 연결되고, 접지부(780)와는 직렬로 연결되어 지정된 신호를 통과시키거나 차단할 수 있다. 유도성 소자(785)는 전압 인가부(737)로부터 제1 케이블(742), 격리 회로(750), 및 제2 케이블(744)을 순차적으로 경유하여 전송되는 DC 전압을 접지부(780) 방향으로 통과시키고, 제3 지점(703)과 제3 용량성 소자(775c) 사이의 일 지점(709)과 접지부(780) 사이의 RF 신호를 격리시킬 수 있다.
격리 회로(750)는 제1 용량성 소자(775a) 및 제2 용량성 소자(775b)와 병렬로 연결되어 지정된 신호를 통과시키거나 차단할 수 있다. 격리 회로(750)는 전압 인가부(737)로부터 제1 케이블(742)을 통해 전송되는 DC 전압을 제2 케이블(744) 방향으로 통과시키고, 제3 경로(723) 상의 RF 신호를 격리시킬 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 제1 기판(740a)에 포함된 어플리케이션 프로세서(720)는 검출 회로(760)의 일 지점(763)에 대한 전압을 검출하고, 검출 결과를 기반으로 케이블의 정상적인 체결 여부를 판단할 수 있다. 검출 회로(760)의 상기 일 지점(763)은 검출 회로(760)에 포함된 저항(762) 및 인덕터(764) 사이의 지점으로 참조될 수 있다. 예를 들어, 검출 결과가 지정된 범위를 초과하는 경우, 어플리케이션 프로세서(720)는 제1 케이블(742) 또는 제2 케이블(744) 중 적어도 하나가 정상적으로 체결되지 않은 것으로 판단할 수 있다. 다른 예를 들어, 검출 결과가 지정된 범위를 초과하지 않는 경우, 어플리케이션 프로세서(720)는 제1 케이블(742) 및 제2 케이블(744)이 모두 정상적으로 체결된 것으로 판단할 수 있다.
도 7에서, 복수의 기판들을 전기적으로 연결하는 케이블이 2개로 도시되어 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 전자 장치는 제1 기판(740a) 및 제2 기판(740b)을 전기적으로 연결하는 제3 케이블(미도시)을 더 포함할 수 있다. 제3 케이블을 더 포함하는 전자 장치에 대한 내용은 후술할 도 8의 설명에서 자세히 설명될 수 있다.
도 8은 본 문서의 일 실시 예에 따른, 검출 회로(860)를 포함하는 회로 구조도(800)를 도시한다.
도 8을 참조하여, 본 문서의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 복수 개의 기판을 전기적으로 연결하는 3개의 케이블(842, 844, 및 846)을 포함할 수 있다. 도 8의 구성 요소들 중 도 7과 동일 또는 유사한 구성 요소에 대한 설명은 도 7의 설명에 의하여 참조될 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 하우징 내부에 배치되는 제1 기판(840a) 및 제2 기판(840b)을 포함할 수 있다. 제1 기판(840a) 및 제2 기판(840b)은 적어도 하나의 케이블(842, 844, 및 846)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 제3 케이블(846)은, 예를 들어, 상기 제1 기판(840a) 상의 제5 지점(805) 및 상기 제2 기판(840b) 상의 제6 지점(806)에 체결됨으로써 제1 기판(840a) 및 제2 기판(840b)을 전기적으로 연결할 수 있다.
제1 기판(840a)은 제1 지점(801)과 연결된 제1 통신 회로(810a), 제3 지점(803)과 연결된 제2 통신 회로(810b), 제5 지점(805)과 연결된 제3 통신 회로(810c), 어플리케이션 프로세서(820), 커뮤니케이션 프로세서(830), RFIC(835), 검출 회로(860), 상기 검출 회로를 통하여 상기 제1 지점(801)과 상기 제1 통신 회로(810a) 사이의 경로에 연결된 전압 인가부(837), 및 상기 제3 지점(803)과 상기 제2 통신 회로(810b) 사이의 경로에 연결된 접지부(880)를 포함할 수 있다. 추가적으로, 제1 기판(840a)은 제3 지점(803)과 제2 통신 회로(810b) 사이의 제5 경로(825) 상에 배치된 제4 용량성 소자(875d), 상기 제5 지점(805)과 상기 제3 통신 회로(810c) 사이의 제6 경로(826) 상에 배치된 제5 용량성 소자(875e), 및 상기 제5 경로(825)와 상기 제6 경로(826) 사이의 제7 경로(827)에 배치된 제2 격리 회로(850b)를 포함할 수 있다.
제1 통신 회로(810a), 제2 통신 회로(810b), 및 제2 통신 회로(810c)는 다양한 주파수 대역의 신호를 처리하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 통신 회로(810a), 제2 통신 회로(810b), 및 제2 통신 회로(810c)는 듀플렉서(duplexer), 증폭기, LNA(low noise amplifier), 또는 스위치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 제1 통신 회로(810a), 제2 통신 회로(810b), 및 제2 통신 회로(810c)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수도 있다.
RFIC(835)는 다양한 구성 요소들(예: 제1 안테나(870a), 제2 안테나(870b), 및/또는 제3 안테나(870c))와 전기적으로 연결될 수 있다. RFIC(835)는 RF 신호의 송신 및 수신 동작을 수행할 수 있다.
제1 안테나(870a), 제2 안테나(870b), 및 제3 안테나(870c)는, 예를 들어, 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 예를 들어, 제3 안테나(870c)는 제3 통신 회로(810c)로부터 전송된 RF 신호를 수신할 수 있다. 제1 안테나(870a), 제2 안테나(870b), 및 제3 안테나(870c)는 제2 기판(740b) 상에 배치되는 것으로 도시되어 있으나, 이에 제한되는 것은 아니고 전자 장치의 측면 부재의 적어도 일 영역에 대응되는 방사체 구조로 참조될 수도 있다.
검출 회로(860)는 제1 케이블(842) 및 제2 케이블(844)을 통하여 접지부(880)와 전기적으로 연결될 수 있다. 검출 회로(860)는 상기 전압 인가부(837)에 직렬로 연결되는 저항(862), 상기 저항(862)에 직렬로 연결되는 인덕터(864), 및 상기 인덕터(864)에 병렬로 연결되고 상기 제1 통신 회로(810a)에 직렬로 연결되는 커패시터(866)를 포함할 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 제2 기판(840b)은 상기 제2 지점(802)과 제1 경로(821)를 통하여 전기적으로 연결된 제1 안테나(870a), 상기 제1 경로(821) 상에 배치된 제1 용량성 소자(875a), 상기 제4 지점(804)과 제2 경로(822)를 통하여 전기적으로 연결된 제2 안테나(870b), 상기 제2 경로(822) 상에 배치된 제2 용량성 소자(875b), 상기 제6 지점(806)과 제3 경로(823)를 통하여 전기적으로 연결된 제3 안테나(870c), 상기 제3 경로 상에 배치된 제3 용량성 소자(875c), 상기 제1 경로와 상기 제2 경로 사이의 제4 경로(824) 상에 배치된 제1 격리 회로(850a), 및 상기 제6 지점(806)과 상기 제3 용량성 소자(875c) 사이의 경로에 연결된 접지부(880)를 포함할 수 있다.
제1 격리 회로(850a) 및 제2 격리 회로(850b)는 인덕터(inductor) 또는 비드(bead) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 검출 회로(860)는, 예를 들어, 상기 제1 케이블(842), 상기 제2 케이블(844), 및 상기 제3 케이블(846)을 통하여 접지부(880)에 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 제4 경로(824)는 상기 제2 지점(802)과 상기 제1 용량성 소자(875a) 사이의 일 지점 및 상기 제4 지점(804)과 상기 제2 용량성 소자(875b) 사이의 일 지점을 연결하는 경로로 참조될 수 있다. 상기 제7 경로(827)는 상기 제3 지점(803)과 상기 제4 용량성 소자(875d) 사이의 일 지점 및 상기 제5 지점(805)과 상기 제5 용량성 소자(875e) 사이의 일 지점을 연결하는 경로로 참조될 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 기판 상에 포함되는 복수 개의 수동 소자들 및/또는 복수 개의 격리 회로들은 외부로부터 전송되는 신호 중 적어도 일부를 통과시키거나 차단할 수 있다. 예를 들어, 제3 용량성 소자(875c)는 제3 안테나(870c)와 직렬로 연결되어 지정된 신호를 통과시키거나 차단할 수 있다. 제3 용량성 소자(875c)는 제2 통신 회로(710b)로부터 전송되는 RF 신호를 제3 지점(703) 방향으로 통과시키고, 전압 인가부(837)로부터 제1 케이블(842), 제1 격리 회로(850a), 제2 케이블(844), 제2 격리 회로(850b), 및 제3 케이블(846)을 순차적으로 경유하여 전송되는 DC 전압을 제3 안테나(870c)로부터 차단할 수 있다. 제4 용량성 소자(875d)는 제2 통신 회로(810b)와 직렬로 연결되어 지정된 신호를 통과시키거나 차단할 수 있다. 일 예로, 제4 용량성 소자(875d)는 제2 통신 회로(810b)로부터 전송되는 RF 신호를 제3 지점(803) 방향으로 통과시키고, 전압 인가부(837)로부터 제1 케이블(842), 제1 격리 회로(850a), 및 제2 케이블(844)을 순차적으로 경유하여 전송되는 DC 전압을 제2 통신 회로(810b)로부터 차단할 수 있다. 제5 용량성 소자(875e)는 제3 통신 회로(810c)와 직렬로 연결되어 지정된 신호를 통과시키거나 차단할 수 있다. 제5 용량성 소자(875e)는 제3 통신 회로(810c)로부터 전송되는 RF 신호를 제5 지점(805) 방향으로 통과시키고, 전압 인가부(837)로부터 제1 케이블(842), 제1 격리 회로(850a), 제2 케이블(844), 및 제2 격리 회로(850b)를 순차적으로 경유하여 전송되는 DC 전압을 제3 통신 회로(810c)로부터 차단할 수 있다.
상기 제6 지점(806)과 상기 제3 용량성 소자(875c) 사이의 일 지점(809)과 상기 접지부(880) 사이의 경로 상에 유도성 소자(885)가 배치될 수 있다. 유도성 소자(885)는 제3 용량성 소자(875c)와 병렬로 연결되고, 접지부(880)와는 직렬로 연결되어 지정된 신호를 통과시키거나 차단할 수 있다. 유도성 소자(885)는 전압 인가부(837)로부터 제1 케이블(842), 제1 격리 회로(850a), 제2 케이블(844), 제2 격리 회로(850b), 및 제3 케이블(846)을 순차적으로 경유하여 전송되는 DC 전압을 접지부(880) 방향으로 통과시키고, 제6 지점(806)과 제3 용량성 소자(875c) 사이의 일 지점(809)과 접지부(880) 사이의 RF 신호를 격리시킬 수 있다.
제1 격리 회로(850a)는 제1 용량성 소자(875a) 및 제2 용량성 소자(875b)와 병렬로 연결되어 지정된 신호를 통과시키거나 차단할 수 있다. 제1 격리 회로(850a)는 전압 인가부(837)로부터 제1 케이블(842)을 통해 전송되는 DC 전압을 제2 케이블(844) 방향으로 통과시키고, 제4 경로(824) 상의 RF 신호를 격리시킬 수 있다.
제2 격리 회로(850b)는 제4 용량성 소자(875d) 및 제5 용량성 소자(875e)와 병렬로 연결되어 지정된 신호를 통과시키거나 차단할 수 있다. 제2 격리 회로(850b)는 전압 인가부(837)로부터 제1 케이블(842), 제1 격리 회로(850a), 및 제2 케이블(844)을 순차적으로 경유하여 전송되는 DC 전압을 제3 케이블(846) 방향으로 통과시키고, 제7 경로(827) 상의 RF 신호를 격리 시킬 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 제1 기판(840a)에 포함된 어플리케이션 프로세서(820)는 검출 회로(860)의 일 지점(863)에 대한 전압을 검출하고, 검출 결과를 기반으로 케이블의 정상적인 체결 여부를 판단할 수 있다. 검출 회로(860)의 상기 일 지점(863)은 검출 회로(860)에 포함된 저항(862) 및 인덕터(864) 사이의 지점으로 참조될 수 있다. 예를 들어, 검출 결과가 지정된 범위를 초과하는 경우, 어플리케이션 프로세서(820)는 제1 케이블(842), 제2 케이블(844), 또는 제3 케이블(846) 중 적어도 하나가 정상적으로 체결되지 않은 것으로 판단할 수 있다. 다른 예를 들어, 검출 결과가 지정된 범위를 초과하지 않는 경우, 어플리케이션 프로세서(820)는 제1 케이블(842), 제2 케이블(844), 및 제3 케이블(846)이 모두 정상적으로 체결된 것으로 판단할 수 있다.
도 9는 본 문서의 일 실시 예에 따른, 전자 장치가 케이블의 정상적인 체결 여부를 검출하는 동작 순서도(900)를 도시한다.
도 9를 참조하여, 일 실시 예에 따른 케이블의 정상 체결 여부 검출 방법은 동작 905 내지 동작 925를 포함할 수 있다. 상기 동작 905 내지 동작 925는 예를 들어, 도 1에 도시된 전자 장치(101)에 의해 수행될 수 있다. 상기 동작 905 내지 동작 925의 각 동작은, 상기 전자 장치(101)에 포함된 프로세서(120)에 의해 수행(혹은, 실행)될 수 있는 인스트럭션들(instructions)로 구현될 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 동작 905에서, 전자 장치는 전압 인가부(예: 도 7의 전압 인가부(737))를 이용하여 DC 전압을 생성 및/또는 인가할 수 있다. 예를 들어, 제1 기판(예: 도 7의 제1 기판(740a)) 상의 전압 인가부에서 생성 및/또는 인가된 DC 전압은 제1 지점(예: 도 7의 제1 지점(701)), 제1 케이블(예: 도 7의 제1 케이블(742)), 제1 격리 회로(예: 도 7의 제1 격리 회로(750)), 제2 케이블(예: 도 7의 제2 케이블(744)), 및 유도성 소자(예: 도 7의 유도성 소자(785))를 순차적으로 경유하여 접지부(예: 도 7의 접지부(780))로 전송될 수 있다. 제2 기판(예: 도 7의 제2 기판(740b)) 상에 배치된 제1 용량성 소자는 전압 인가부로부터 제1 케이블을 통해 전송되는 DC 전압을 제1 안테나(예: 도 7의 제1 안테나(770a))로부터 차단할 수 있다. 제2 용량성 소자는 전압 인가부로부터 제1 케이블 및 제1 격리 회로를 순차적으로 경유하여 전송되는 DC 전압을 제2 안테나(예: 도 7의 제2 안테나(770b))로부터 차단할 수 있다. 제3 용량성 소자(예: 도 7의 제3 용량성 소자(775c))는 전압 인가부로부터 제1 케이블, 제1 격리 회로, 및 제2 케이블을 순차적으로 경유하여 전송되는 DC 전압을 제2 통신 회로(예: 도 7의 제2 통신 회로(710b))로부터 차단할 수 있다. 유도성 소자는 제3 지점(예: 도 7의 제3 지점(703))과 제3 용량성 소자 사이의 일 지점과 접지부 사이의 RF 신호를 격리시킬 수 있다.
동작 910에서, 전자 장치는 검출 회로(예: 도 7의 검출 회로(760))의 일 지점에 대한 전압을 검출할 수 있다. 다시 말해, 전자 장치는 검출 회로의 일 지점에 인가된 전압에 연관된 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어, 검출 회로는 전압 인가부에 직렬로 연결되는 저항(예: 도 7의 저항(762)), 상기 저항에 직렬로 연결되는 인덕터(예: 도 7의 인덕터(764)), 및 상기 인덕터에 병렬로 연결되고 상기 제1 통신 회로(예: 도 7의 제1 통신 회로(710a))에 직렬로 연결되는 커패시터(예: 도 7의 커패시터(766))를 포함할 수 있다. 전자 장치는 프로세서(예: 도 7의 어플리케이션 프로세서(720))를 이용하여 검출 회로의 일 지점에 대한 전압을 검출할 수 있다. 프로세서는 ADC를 포함하고, 상기 ADC를 이용하여 상기 일 지점에 인가된 전압을 코드 값으로 변환하고, 상기 코드 값을 기반으로 상기 일 지점에 인가된 전압을 측정할 수 있다. 검출 회로의 상기 일 지점은, 상기 저항 및 상기 인덕터 사이의 일 지점(예: 도 7의 일 지점(763))으로 참조될 수 있다.
동작 915에서, 전자 장치는 검출 회로의 일 지점에 대한 전압을 검출하고, 검출 결과가 지정된 범위를 초과하는지 여부를 식별할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제1 기판 상에 배치되고 검출 회로와 연결된 프로세서를 이용하여 검출 회로의 일 지점에 대한 전압을 검출할 수 있다. 상기 지정된 범위는 검출 회로에 포함된 일 지점의 전압이 0V 또는 0V에 매우 가까운 수치일 때를 의미할 수 있다.
검출 결과가 지정된 범위를 초과하지 않는 경우(예: 검출 회로의 일 지점의 전압이 0V인 경우)(예: 동작 915-NO), 전자 장치는 동작 920을 수행할 수 있다.
검출 결과가 지정된 범위를 초과하는 경우(예: 검출 회로의 일 지점의 전압이 0V를 초과하는 경우)(예: 동작 915-YES), 전자 장치는 동작 925를 수행할 수 있다.
동작 920에서, 전자 장치는 복수의 케이블들(예: 도 8의 제1 케이블(842), 제2 케이블(844), 및 제3 케이블(846))이 모두 정상적으로 체결된 것으로 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제1 케이블이 제1 지점 및 제2 지점에 정상적으로 체결되고, 제2 케이블이 제3 지점 및 제4 지점에 정상적으로 체결되고, 제3 케이블이 제5 지점 및 제6 지점에 정상적으로 체결된 것으로 판단할 수 있다.
동작 925에서, 전자 장치는 복수의 케이블들 중 적어도 하나(제1 케이블, 제2 케이블, 또는 제3 케이블 중 적어도 하나)가 정상적으로 체결되지 않은 것으로 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 복수의 케이블들 중 적어도 하나가 정상적으로 체결되지 않았다는 알림 정보를 포함하는 유저 인터페이스를 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))의 적어도 일 영역에 표시할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 제1 기판(예: 도 7의 제1 기판(740a)), 상기 제1 기판과 이격되어 배치된 제2 기판(예: 도 7의 제2 기판(740b)), 상기 제1 기판 상의 제1 지점(예: 도 7의 제1 지점(701)) 및 상기 제2 기판 상의 제2 지점(예: 도 7의 제2 지점(702))을 전기적으로 연결하는 제1 케이블(예: 도 7의 제1 케이블(742)), 및 상기 제1 기판 상의 제3 지점(예: 도 7의 제3 지점(703)), 상기 제2 기판 상의 제4 지점(예: 도 7의 제4 지점(704))을 전기적으로 연결하는 제2 케이블(예: 도 7의 제2 케이블(744))을 포함할 수 있다.
상기 제1 기판은 상기 제1 지점과 연결된 제1 통신 회로(예: 도 7의 제1 통신 회로(710a)), 상기 제3 지점과 연결된 제2 통신 회로(예: 도 7의 제2 통신 회로(710b)), 검출 회로(예: 도 7의 검출 회로(760)), 상기 검출 회로를 통하여 상기 제1 지점과 상기 제1 통신 회로 사이의 경로에 연결된 접지부(예: 도 7의 접지부(780))를 포함할 수 있다.
상기 제2 기판은 상기 제2 지점과 제1 경로(예: 도 7의 제1 경로(721))를 통하여 전기적으로 연결된 제1 안테나(예: 도 7의 제1 안테나(770a)), 상기 제1 경로 상에 배치된 제1 용량성 소자(예: 도 7의 제1 용량성 소자(775a)), 상기 제4 지점과 제2 경로(예: 도 7의 제2 경로(722))를 통하여 전기적으로 연결된 제2 안테나(예: 도 7의 제2 안테나(770b)), 상기 제2 경로 상에 배치된 제2 용량성 소자(예: 도 7의 제2 용량성 소자(775b)), 및 상기 제1 경로와 상기 제2 경로 사이의 제3 경로(예: 도 7의 제3 경로(723))에 배치된 격리(isolation) 회로(예: 도 7의 격리 회로(750))를 포함할 수 있다.
상기 격리 회로는 상기 제1 경로와 상기 제2 경로 사이의 RF 신호를 격리시키고, 상기 제1 케이블 및 상기 제2 케이블을 통하여 상기 검출 회로를 상기 접지부에 전기적으로 연결시킬 수 있다.
상기 제1 기판은 상기 제3 지점과 상기 제2 통신 회로 사이의 경로 상에 배치된 제3 용량성 소자(예: 도 7의 제3 용량성 소자(775c)) 및 상기 제3 지점과 상기 제3 용량성 소자 사이의 일 지점과 상기 접지부 사이의 경로 상에 배치된 유도성 소자(예: 도 7의 유도성 소자(785))를 더 포함할 수 있다.
상기 제1 용량성 소자는 상기 전압 인가부로부터 상기 제1 케이블을 통해 전송되는 DC 전압을 상기 제1 안테나로부터 차단하고, 상기 제2 용량성 소자는 상기 전압 인가부로부터 상기 제1 케이블 및 상기 격리 회로를 순차적으로 경유하여 전송되는 DC 전압을 상기 제2 안테나로부터 차단하고, 상기 제3 용량성 소자는 상기 전압 인가부로부터 상기 제1 케이블, 상기 격리 회로, 및 상기 제2 케이블을 순차적으로 경유하여 전송되는 DC 전압을 상기 제2 통신 회로로부터 차단하고, 상기 유도성 소자는 상기 제3 지점과 상기 제3 용량성 소자 사이의 상기 일 지점과 상기 접지부 사이의 RF 신호를 격리시킬 수 있다.
상기 검출 회로와 연결된 프로세서(예: 도 7의 어플리케이션 프로세서(720))를 더 포함하고, 상기 프로세서는 상기 검출 회로의 일 지점에 대한 전압을 검출하고, 상기 검출 결과가 지정된 범위를 초과하는 경우, 상기 제1 케이블 또는 상기 제2 케이블 중 적어도 하나가 정상적으로 체결되지 않은 것으로 판단하도록 설정될 수 있다.
상기 프로세서는 상기 검출 결과가 지정된 범위를 초과하지 않는 경우 상기 제1 케이블 및 상기 제2 케이블이 모두 정상적으로 체결된 것으로 판단하도록 설정될 수 있다.
상기 검출 회로는 상기 전압 인가부에 직렬로 연결되는 저항(예: 도 7의 저항(762)), 상기 저항에 직렬로 연결되는 인덕터(예: 도 7의 인덕터(764)), 및 상기 인덕터에 병렬로 연결되고 상기 제1 통신 회로에 직렬로 연결되는 커패시터(예: 도 7의 커패시터(766))를 포함하고, 상기 프로세서는 상기 검출 회로의 상기 저항 및 상기 인덕터 사이의 일 지점(예: 도 7의 일 지점(763))에 대한 전압을 검출하도록 설정될 수 있다.
상기 격리 회로는 인덕터(inductor) 또는 비드(bead) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 제1 케이블 또는 상기 제2 케이블 중 적어도 하나는 동축 케이블(Coaxial cable) 또는 FPCB (flexible printed circuit board)일 수 있다.
전자 장치는 측면 부재 및 하우징을 더 포함하고, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판은 상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나는 상기 측면 부재의 적어도 일 영역에 대응될 수 있다.
상기 제3 경로는 상기 제2 지점과 상기 제1 용량성 소자 사이의 일 지점 및 상기 제4 지점과 상기 제2 용량성 소자 사이의 일 지점을 연결하는 경로일 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는 제1 기판, 상기 제1 기판과 이격되어 배치된 제2 기판, 상기 제1 기판 상의 제1 지점 및 사익 제2 기판 상의 제2 지점을 전기적으로 연결하는 제1 케이블, 상기 제1 기판 상의 제3 지점 및 상기 제2 기판 상의 제4 지점을 전기적으로 연결하는 제2 케이블, 및 상기 제1 기판 상의 제5 지점 및 상기 제2 기판 상의 제6 지점을 전기적으로 연결하는 제3 케이블을 포함할 수 있다.
상기 제1 기판은 상기 제1 지점과 연결된 제1 통신 회로, 상기 제3 지점과 연결된 제2 통신 회로, 상기 제5 지점(예: 도 8의 제5 지점(805))과 연결된 제3 통신 회로(예: 도 8의 제3 통신 회로(810c)), 검출 회로, 상기 검출 회로를 통하여 상기 제1 지점과 상기 제1 통신 회로 사이의 경로에 연결된 전압 인가부, 상기 제3 지점과 상기 제2 통신 회로 사이의 제5 경로(예: 도 8의 제5 경로(825)) 상에 배치된 제4 용량성 소자(예: 도 8의 제4 용량성 소자(875d)), 상기 제5 지점과 상기 제3 통신 회로 사이의 제6 경로(예: 도 8의 제6 경로(826)) 상에 배치된 제5 용량성 소자(예: 도 8의 제5 용량성 소자(875e)), 및 상기 제4 경로와 상기 제5 경로 사이의 제7 경로(예: 도 8의 제7 경로(827))에 배치된 제2 격리(isolation) 회로(예: 도 8의 제2 격리 회로(850b))를 포함할 수 있다.
상기 제2 기판은 상기 제2 지점과 제1 경로(예: 도 8의 제1 경로(821))를 통하여 전기적으로 연결된 제1 안테나, 상기 제1 경로 상에 배치된 제1 용량성 소자, 상기 제4 지점과 제2 경로(예: 도 8의 제2 경로(822))를 통하여 전기적으로 연결된 제2 안테나, 상기 제2 경로 상에 배치된 제2 용량성 소자, 상기 제6 지점과 제3 경로(예: 도 8의 제3 경로(823))를 통하여 전기적으로 연결된 제3 안테나, 상기 제3 경로 상에 배치된 제3 용량성 소자, 상기 제1 경로와 상기 제2 경로 사이의 제3 경로 상에 배치된 제1 격리 회로, 및 상기 제6 지점과 상기 제3 용량성 소자 사이의 경로에 연결된 접지부(예: 도 8의 접지부(880))를 포함할 수 있다.
본 개시가 다양한 실시 예들을 참조하여 도시되고 설명되었지만, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자들은 본 문서의 첨부된 청구 범위들 및 그 균등물로 정의되는 실시 예들의 범위 및 사상을 벗어나지 않고, 다양한 실시 예들의 형태 및 세부 사항에 대한 다양한 변경이 이루어질 수 있음을 인식할 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 기판;
    상기 제1 기판과 이격되어 배치된 제2 기판;
    상기 제1 기판 상의 제1 지점 및 상기 제2 기판 상의 제2 지점을 전기적으로 연결하는 제1 케이블; 및
    상기 제1 기판 상의 제3 지점 및 상기 제2 기판 상의 제4 지점을 전기적으로 연결하는 제2 케이블; 을 포함하고,
    상기 제1 기판은 상기 제1 지점과 연결된 제1 통신 회로, 상기 제3 지점과 연결된 제2 통신 회로, 검출 회로, 상기 검출 회로를 통하여 상기 제1 지점과 상기 제1 통신 회로 사이의 경로에 연결된 전압 인가부, 및 상기 제3 지점과 상기 제2 통신 회로 사이의 경로에 연결된 접지부를 포함하고,
    상기 제2 기판은 상기 제2 지점과 제1 경로를 통하여 전기적으로 연결된 제1 안테나, 상기 제1 경로 상에 배치된 제1 용량성 소자, 상기 제4 지점과 제2 경로를 통하여 전기적으로 연결된 제2 안테나, 상기 제2 경로 상에 배치된 제2 용량성 소자, 및 상기 제1 경로와 상기 제2 경로 사이의 제3 경로에 배치된 격리(isolation) 회로를 포함하고,
    상기 격리 회로는 상기 제1 경로와 상기 제2 경로 사이의 RF 신호를 격리시키고, 상기 제1 케이블 및 상기 제2 케이블을 통하여 상기 검출 회로를 상기 접지부에 전기적으로 연결시키는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 기판은 상기 제3 지점과 상기 제2 통신 회로 사이의 경로 상에 배치된 제3 용량성 소자 및 상기 제3 지점과 상기 제3 용량성 소자 사이의 일 지점과 상기 접지부 사이의 경로 상에 배치된 유도성 소자를 더 포함하는, 전자 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 제1 용량성 소자는 상기 전압 인가부로부터 상기 제1 케이블을 통해 전송되는 DC 전압을 상기 제1 안테나로부터 차단하고,
    상기 제2 용량성 소자는 상기 전압 인가부로부터 상기 제1 케이블 및 상기 격리 회로를 순차적으로 경유하여 전송되는 DC 전압을 상기 제2 안테나로부터 차단하고,
    상기 제3 용량성 소자는 상기 전압 인가부로부터 상기 제1 케이블, 상기 격리 회로, 및 상기 제2 케이블을 순차적으로 경유하여 전송되는 DC 전압을 상기 제2 통신 회로로부터 차단하고,
    상기 유도성 소자는 상기 제3 지점과 상기 제3 용량성 소자 사이의 상기 일 지점과 상기 접지부 사이의 RF 신호를 격리시키는, 전자 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 검출 회로와 연결된 프로세서; 를 더 포함하고,
    상기 프로세서는 상기 검출 회로의 일 지점에 대한 전압을 검출하고,
    상기 검출 결과가 지정된 범위를 초과하는 경우, 상기 제1 케이블 또는 상기 제2 케이블 중 적어도 하나가 정상적으로 체결되지 않은 것으로 판단하도록 설정된, 전자 장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 프로세서는, 상기 검출 결과가 지정된 범위를 초과하지 않는 경우 상기 제1 케이블 및 상기 제2 케이블이 모두 정상적으로 체결된 것으로 판단하도록 더 설정된, 전자 장치.
  6. 청구항 4에 있어서,
    상기 검출 회로는 상기 전압 인가부에 직렬로 연결되는 저항, 상기 저항에 직렬로 연결되는 인덕터, 및 상기 인덕터에 병렬로 연결되고 상기 제1 통신 회로에 직렬로 연결되는 커패시터를 포함하고,
    상기 프로세서는 상기 검출 회로의 상기 저항 및 상기 인덕터 사이의 일 지점에 대한 전압을 검출하도록 더 설정된, 전자 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 격리 회로는 인덕터(inductor) 또는 비드(bead) 중 적어도 하나를 포함하는, 전자 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 케이블 또는 상기 제2 케이블 중 적어도 하나는 동축 케이블(Coaxial cable) 또는 FPCB (flexible printed circuit board) 인, 전자 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    측면 부재; 및
    하우징; 을 더 포함하고,
    상기 제1 기판 및 상기 제2 기판은 상기 하우징 내부에 배치되고,
    상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나는 상기 측면 부재의 적어도 일 영역에 대응되는, 전자 장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 제3 경로는, 상기 제2 지점과 상기 제1 용량성 소자 사이의 일 지점 및 상기 제4 지점과 상기 제2 용량성 소자 사이의 일 지점을 연결하는 경로인, 전자 장치.
  11. 전자 장치에 있어서,
    제1 기판;
    상기 제1 기판과 이격되어 배치된 제2 기판;
    상기 제1 기판 상의 제1 지점 및 사익 제2 기판 상의 제2 지점을 전기적으로 연결하는 제1 케이블;
    상기 제1 기판 상의 제3 지점 및 상기 제2 기판 상의 제4 지점을 전기적으로 연결하는 제2 케이블; 및
    상기 제1 기판 상의 제5 지점 및 상기 제2 기판 상의 제6 지점을 전기적으로 연결하는 제3 케이블; 을 포함하고,
    상기 제1 기판은 상기 제1 지점과 연결된 제1 통신 회로, 상기 제3 지점과 연결된 제2 통신 회로, 상기 제5 지점과 연결된 제3 통신 회로, 검출 회로, 상기 검출 회로를 통하여 상기 제1 지점과 상기 제1 통신 회로 사이의 경로에 연결된 전압 인가부, 상기 제3 지점과 상기 제2 통신 회로 사이의 제5 경로 상에 배치된 제4 용량성 소자, 상기 제5 지점과 상기 제3 통신 회로 사이의 제6 경로 상에 배치된 제5 용량성 소자, 및 상기 제5 경로와 상기 제6 경로 사이의 제7 경로에 배치된 제2 격리(isolation) 회로를 포함하고,
    상기 제2 기판은 상기 제2 지점과 제1 경로를 통하여 전기적으로 연결된 제1 안테나, 상기 제1 경로 상에 배치된 제1 용량성 소자, 상기 제4 지점과 제2 경로를 통하여 전기적으로 연결된 제2 안테나, 상기 제2 경로 상에 배치된 제2 용량성 소자, 상기 제6 지점과 제3 경로를 통하여 전기적으로 연결된 제3 안테나, 상기 제3 경로 상에 배치된 제3 용량성 소자, 상기 제1 경로와 상기 제2 경로 사이의 제4 경로 상에 배치된 제1 격리 회로, 및 상기 제6 지점과 상기 제3 용량성 소자 사이의 경로에 연결된 접지부를 포함하고,
    상기 제1 격리 회로는 상기 제1 경로와 상기 제2 경로 사이의 RF 신호를 격리시키고,
    상기 제2 격리 회로는 상기 제1 케이블, 상기 제2 케이블, 및 상기 제3 케이블을 통하여 상기 검출 회로를 상기 접지부에 전기적으로 연결시키고, 상기 제5 경로와 상기 제6 경로 사이의 RF 신호를 격리시키도록 구성되는, 전자 장치.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 제2 기판은 상기 제6 지점과 상기 제3 용량성 소자의 일 지점과 상기 접지부 사이의 경로 상에 배치된 유도성 소자를 더 포함하는, 전자 장치.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 제1 용량성 소자는 상기 전압 인가부로부터 상기 제1 케이블을 통해 전송되는 DC 전압을 상기 제1 안테나로부터 차단하고,
    상기 제2 용량성 소자는 상기 전압 인가부로부터 상기 제1 케이블 및 상기 제1 격리 회로를 순차적으로 경유하여 전송되는 DC 전압을 상기 제2 안테나로부터 차단하고,
    상기 제3 용량성 소자는 상기 전압 인가부로부터 상기 제1 케이블, 상기 제1 격리 회로, 상기 제2 케이블, 상기 제2 격리 회로, 및 상기 제3 케이블을 순차적으로 경유하여 전송되는 DC 전압을 상기 제3 안테나로부터 차단하고,
    상기 제4 용량성 소자는 상기 전압 인가부로부터 상기 제1 케이블, 상기 제1 격리 회로, 및 상기 제2 케이블을 순차적으로 경유하여 전송되는 DC 전압을 상기 제2 통신 회로로부터 차단하고,
    상기 제5 용량성 소자는 상기 전압 인가부로부터 상기 제1 케이블, 상기 제1 격리 회로, 상기 제2 케이블, 및 상기 제2 격리 회로를 순차적으로 경유하여 전송되는 DC 전압을 상기 제3 통신 회로로부터 차단하고,
    상기 유도성 소자는 상기 제6 지점과 상기 제3 용량성 소자 사이의 상기 일 지점과 상기 접지부 사이의 RF 신호를 격리시키는, 전자 장치.
  14. 청구항 11에 있어서,
    상기 검출 회로와 연결된 적어도 하나의 프로세서; 를 더 포함하고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 검출 회로의 일 지점에 대한 전압을 검출하고,
    상기 검출 결과가 지정된 범위를 초과하는 경우, 상기 제1 케이블, 상기 제2 케이블, 또는 상기 제3 케이블 중 적어도 하나가 정상적으로 체결되지 않은 것으로 판단하도록 설정된, 전자 장치.
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 검출 결과가 지정된 범위를 초과하지 않는 경우 상기 제1 케이블, 상기 제2 케이블, 및 상기 제3 케이블이 모두 정상적으로 체결된 것으로 판단하도록 더 설정된, 전자 장치.
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