WO2022103108A1 - 전자 장치 및 전자 장치의 터치 입력 감지 방법 - Google Patents

전자 장치 및 전자 장치의 터치 입력 감지 방법 Download PDF

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WO2022103108A1
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touch
electronic device
predetermined
processor
sensed
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최재혁
이원희
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삼성전자 주식회사
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    • H03K2217/96—Touch switches
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    • H03K2217/96071—Capacitive touch switches characterised by the detection principle
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    • H04R2420/00—Details of connection covered by H04R, not provided for in its groups
    • H04R2420/07—Applications of wireless loudspeakers or wireless microphones

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including a touch sensor and a touch input sensing method of the electronic device.
  • Various wearable devices may be connected to each other with a portable wireless electronic device such as a smart phone using wireless communication.
  • An electronic device such as a true wireless stereo (TWS) may be connected to a portable wireless electronic device to output a signal related to a received sound.
  • TWS true wireless stereo
  • an electronic device such as a wireless earphone has a problem of misrecognizing a touch input.
  • An electronic device and a touch input sensing method of an electronic device have an object to prevent misrecognition of a touch input based on a sensing time and a sensed capacitance.
  • an electronic device includes: a housing including a curved surface in at least a partial area; Memory; speaker; processor; and a touch sensor disposed inside the housing and transmitting touch data based on a user input to the memory, wherein the processor determines whether the sensed touch data is greater than or equal to predetermined touch data, and according to the detection time Determining the touch reliability of the sensed touch data, and if the touch reliability is less than a predetermined touch reliability, it is determined whether a change in a slope of the sensed touch data according to the sensing time is equal to or greater than a predetermined slope, and the slope is If the inclination is less than a predetermined inclination, it may be recognized as a first touch input.
  • a method of sensing a touch input of an electronic device includes a housing including a curved surface in at least a partial region, and a touch sensor disposed inside the housing and transmitting touch data based on a user input to a memory and determining whether the sensed touch data is equal to or greater than predetermined touch data; determining the touch reliability of the sensed touch data according to the sensing time; if the touch reliability is less than a predetermined touch reliability, determining whether a slope change of the sensed touch data according to the sensing time is equal to or greater than a predetermined slope; and recognizing as a first touch input when the inclination is less than or equal to a predetermined inclination.
  • the electronic device and the touch input sensing method of the electronic device determine the touch input input to the electronic device based on the sensing time and the sensed capacitance, so that the electronic device can accurately detect the touch input .
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure
  • 2A is a diagram illustrating an electronic device viewed from the front according to various embodiments of the present disclosure
  • 2B is a diagram illustrating an electronic device viewed from the rear according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2C is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a flowchart illustrating a touch input sensing operation of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 4 is a flowchart illustrating a touch input sensing operation of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 5 is a graph illustrating touch data for a first input signal input through a touch sensor of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 6 is a graph illustrating touch data for a second input signal (short touch input) input through a touch sensor of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 7 is a graph illustrating an electrical signal with respect to a second input signal (long touch input) input to a touch sensor of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178
  • may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 .
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the volatile memory 132 may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123
  • the auxiliary processor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the co-processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ).
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 , or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 . A sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • an external electronic device eg, a sound output module 155
  • a sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module).
  • GNSS global navigation satellite system
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a telecommunication network
  • the wireless communication module 192 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 includes various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or a part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • 2A is a diagram illustrating the electronic device 101 as viewed from the front according to various embodiments of the present disclosure.
  • 2B is a diagram illustrating the electronic device 101 as viewed from the rear according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 101 may include a plurality of earbuds 210 and 220 worn on the left and right sides of the body, respectively.
  • the electronic device 101 may include a first earbud 210 worn on the left side and a second earbud 220 worn on the right side.
  • each of the plurality of earbuds 210 and 220 may include a housing 211 , a touch sensor 230 , a charging terminal 240 , and/or a speaker 250 .
  • the first earbud 210 and the second earbud 220 may be symmetrical to each other to suit the left and right body structures, respectively.
  • the first earbud 210 and the second earbud 220 may include a kidney bean or kidney-shaped housing.
  • earbuds 210 and 220 are described, but the present disclosure is not limited thereto, and the earbuds 210 and 220 may be configured as one device or two or more multiple devices. there is. In addition, the present disclosure will be described with reference to the first earbud 210 .
  • the earbud 210 may include a housing 211 .
  • the housing 211 may be formed by, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel, magnesium, titanium), or a combination of at least two of these members.
  • the housing 211 may be formed by assembling or attaching two or more members to each other.
  • the two or more members may be formed of different materials.
  • the housing 211 may include various components of the earbud 210 therein.
  • At least a portion of the housing 211 may include a cavity for exposing a portion of a component to the outside, or for a function of the speaker 250 or a microphone.
  • the housing 211 may form the outer shape of the earbud 210 , and may have a substantially symmetrical shape similar to or symmetrical about a specific reference line.
  • the housing 211 may have a kidney bean and/or kidney shape, and may include a curved area at least in part.
  • the touch sensor 230 may be disposed on the curved area of the housing 210 .
  • the earbud 210 may include at least one charging terminal 240 for charging.
  • the charging terminal 240 may be exposed to the outside of the housing.
  • at least a portion of the housing 211 may include an exposed hole for exposing the charging terminal.
  • the earbud 210 may include a speaker 250 , and a portion of the speaker 250 may be exposed to the outside through a hole included in the housing 210 .
  • 2C is an exploded perspective view of the electronic device 101 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 101 may include a touch sensor 230 , a speaker 250 , and/or a magnet 260 .
  • the electronic device 101 may include a touch sensor 230 , a speaker 250 , and/or a magnet 260 inside the housing 211 .
  • the touch sensor 230 may sense a user input and/or a touch input sensed from the outside of the housing 211 and transmit it to the processor 120 .
  • the touch sensor 230 may detect a change in capacitance to generate an electrical signal and transmit the electrical signal to the processor 120 .
  • the speaker 250 may convert an electrical signal received from an external electronic device (eg, a smart phone) into a sound signal and transmit it to the outside of the electronic device 101 .
  • an external electronic device eg, a smart phone
  • the magnet 260 may radiate a magnetic field to the outside of the housing 211 .
  • An external electronic device eg, a charging device
  • FIG. 3 is a flowchart illustrating a touch input sensing operation of the electronic device 101 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 101 may receive a touch input through the touch sensor 230 in operation 301 under the control of the processor 120 .
  • the touch sensor 230 may detect capacitance and/or a change in capacitance and convert it into an electrical signal.
  • the electrical signal may be a signal having units of voltage and/or current.
  • the touch sensor 230 may further include an analog-to-digital converter (ADC) to sense capacitance and/or a change in capacitance and convert it into an electrical signal.
  • ADC analog-to-digital converter
  • the touch sensor 230 may generate touch data using an analog-to-digital converter (ADC).
  • ADC analog-to-digital converter
  • the touch data generated based on the electrical signal may be numeric data, 0 means open or no touch, and 100 means a short or touch state.
  • the electronic device 101 may transmit touch data from the touch sensor 230 to the memory 130 under the control of the processor 120 .
  • the electronic device 101 may store touch data in the memory 130 under the control of the processor 120 .
  • the electronic device 101 may store the touch data in the memory 130 for a predetermined time under the control of the processor 120 .
  • the electronic device 101 may determine whether a touch input is received based on touch data stored in the memory 130 in operation 301 under the control of the processor 120 .
  • the electronic device 101 may determine that there is a touch input when the touch data is equal to or greater than a predetermined value under the control of the processor 120 .
  • the electronic device 101 may determine whether the sensed touch data is equal to or greater than the predetermined touch data based on the touch data stored in the memory 130 .
  • the electronic device 101 may branch from operation 303 to operation 305 under the control of the processor 120 .
  • the electronic device 101 may branch from operation 303 to operation 301 .
  • the electronic device 101 determines whether touch reliability of the sensed touch data is less than a predetermined touch reliability based on the touch data stored in the memory 130 . can do.
  • the electronic device 101 may branch from operation 305 to operation 307 .
  • the electronic device 101 may branch from operation 305 to operation 311 .
  • the electronic device 101 determines, in operation 305 , under the control of the processor 120 , the touch reliability for which the touch reliability of the sensed touch data is predetermined by using the change in the sensed touch data over time. can do.
  • the electronic device 101 may calculate an integral value by integrating the touch data change for the sensed time period.
  • the electronic device 101 may determine the touch reliability of the sensed touch data using a predetermined integral value and a predetermined time in operation 305 under the control of the processor 120 .
  • the electronic device 101 under the control of the processor 120, in operation 305, if the integral value is less than the predetermined integral value or/or the time for detecting touch data is less than the predetermined time, It may be determined that the sensed touch data is less than a predetermined touch reliability.
  • the electronic device 101 under the control of the processor 120 , in operation 305 , if the integral value is equal to or greater than the predetermined integral value and the time at which the touch data is sensed is equal to or greater than the predetermined time, the detected touch It may be determined that data is greater than or equal to a predetermined touch reliability.
  • the electronic device 101 determines whether a change in the sensed touch data over time based on the touch data stored in the memory 130 is a square wave or time It can be determined whether the detected touch data change according to the approximation is approximate to a square wave.
  • the electronic device 101 may determine a touch waveform of the sensed touch data using a change in the sensed touch data over time in operation 307 under the control of the processor 120 .
  • the electronic device 101 may determine whether the touch waveform is a square wave or whether the touch waveform approximates a square wave.
  • the electronic device 101 determines whether the touch waveform is a square wave or approximates a square wave by using a slope when the size of the touch waveform increases. can determine whether For example, in order for the touch waveform to approximate a square wave or a square wave, it may be determined that the touch waveform approximates a square wave or a square wave if the slope is vertical or is greater than or equal to a predetermined slope.
  • the electronic device 101 in operation 307 under the control of the processor 120 , changes the touch waveform to a square wave or a square wave when the touch waveform is greater than or equal to a predetermined value or the maximum value is maintained for a predetermined time. can be judged to be good.
  • the electronic device 101 under the control of the processor 120 , in operation 307 , if a slope with respect to a change in the sensed touch data over time is vertical or greater than or equal to a predetermined slope, the detected touch data over time It can be judged that the change is a square wave or approximate to a square wave.
  • the electronic device 101 under the control of the processor 120 , in operation 307 , when the sensed touch data is equal to or greater than a predetermined value or the maximum value of the sensed touch data is maintained for a predetermined time It may be determined that the touch waveform is a square wave or approximates a square wave.
  • the electronic device 101 compares the integral value calculated in operation 305 with the touch reference level value to determine whether the change in the sensed touch data over time is a square wave Alternatively, it may be determined whether the sensed touch data change with time approximates a square wave.
  • the touch reference level value may be, for example, a value obtained by multiplying a maximum value of sensed touch data and a sensing time. As the touch waveform is a square wave or approximates a square wave, the integral value and the touch reference level value coincide. In this case, the ratio of the calculated integral value and the touch reference level value may be greater than or equal to a predetermined ratio.
  • a finger and the touch sensor 230 may make contact in an inclined state. If it is a touch input intended by the user, the user may try to more accurately contact the touch sensor 230 for a predetermined period of time. In this case, the capacitance value between the touch sensor 230 and the finger is increased, the capacitance charging speed is increased, and the slope is abrupt, so that the touch waveform has a square shape and the area of the touch waveform is increased.
  • the capacitance value between the touch sensor 230 and the finger is reduced, the capacitance charging speed is reduced, and the slope becomes gentle.
  • the touch waveform is non-spherical, the area of the touch waveform is reduced.
  • the electronic device 101 may branch to operation 311 .
  • the electronic device 101 may branch to operation 309 .
  • the electronic device 101 may recognize the first touch input as the first touch input in operation 309 under the control of the processor 120 .
  • the first touch input may be a wear and/or rewrite input.
  • the electronic device 101 may ignore the first touch input in operation 309 under the control of the processor 120 .
  • the electronic device 101 may recognize the second touch input as the second touch input in operation 311 under the control of the processor 120 .
  • the second touch input may be a general touch input as a short touch input and/or a long touch input.
  • the electronic device 101 may perform a function according to the second touch input in operation 311 under the control of the processor 120 .
  • FIG. 4 is a flowchart illustrating a touch input sensing operation of the electronic device 101 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 101 may receive a touch input through the touch sensor 230 in operation 401 under the control of the processor 120 .
  • the touch sensor 230 may detect capacitance and/or a change in capacitance and convert it into an electrical signal.
  • the electrical signal may be a signal having units of voltage and/or current.
  • the touch sensor 230 may further include an analog-to-digital converter (ADC) to sense capacitance and/or a change in capacitance and convert it into an electrical signal.
  • ADC analog-to-digital converter
  • the touch sensor 230 may generate touch data using an analog-to-digital converter (ADC).
  • ADC analog-to-digital converter
  • the touch data generated based on the electrical signal may be numeric data, 0 means open or no touch, and 100 means a short or touch state.
  • the electronic device 101 may transmit touch data from the touch sensor 230 to the memory 130 under the control of the processor 120 .
  • the electronic device 101 may store touch data in the memory 130 under the control of the processor 120 .
  • the electronic device 101 may store the touch data in the memory 130 for a predetermined time under the control of the processor 120 .
  • the electronic device 101 may determine whether a touch input is received based on touch data stored in the memory 130 in operation 401 under the control of the processor 120 .
  • the electronic device 101 may determine that there is a touch input when the touch data is equal to or greater than a predetermined value under the control of the processor 120 .
  • the electronic device 101 may determine whether the sensed touch data is equal to or greater than predetermined touch data based on the touch data stored in the memory 130 .
  • the electronic device 101 may branch from operation 403 to operation 405 when the sensed touch data is equal to or greater than predetermined data under the control of the processor 120 .
  • the electronic device 101 may branch from operation 403 to operation 401 .
  • the electronic device 101 may check the detection time of the touch data.
  • the electronic device 101 may check a sensing time from a time when sensing of touch data and/or a touch input is started to a time at which sensing is terminated.
  • the electronic device 101 may calculate an integral value by integrating a change in touch data for a sensing time based on the touch data stored in the memory 130 .
  • the electronic device 101 may check a change in the sensed touch data with respect to the sensing time, and may sum the sensed touch data for each sensing time. .
  • the electronic device 101 may identify the maximum value of the sensed touch data during the detection time of the touch data based on the touch data stored in the memory 130 .
  • the electronic device 101 may identify a specific level value of the sensed touch data during the sensing time of the touch data.
  • the electronic device 101 may determine whether an integral value is equal to or greater than a predetermined integral value and a time for sensing touch data is equal to or greater than a predetermined time.
  • the electronic device 101 branches from operation 411 to operation 419 when, under the control of the processor 120 , the integral value is equal to or greater than a predetermined integral value and the time for detecting touch data is equal to or greater than the predetermined time period can do.
  • the electronic device 101 branches from operation 411 to operation 413 when, under the control of the processor 120 , the integral value is less than the predetermined integral value or the time for detecting touch data is less than the predetermined time can do.
  • the electronic device 101 determines that an integral value is greater than or equal to a predetermined integral value, and when a time at which touch data is sensed is greater than or equal to a predetermined time, the detected touch It may be determined that the touch reliability of the data is greater than or equal to the predetermined touch reliability.
  • the electronic device 101 under the control of the processor 120 , in operation 411 , if the integral value is less than the predetermined integral value or the time for detecting touch data is less than the predetermined time, the detected touch It may be determined that the touch reliability of the data is less than the predetermined touch reliability.
  • the electronic device 101 may check the ratio between the touch reference level value and the integral value in operation 413 under the control of the processor 120 .
  • the electronic device 101 checks the ratio between the touch reference level value and the integral value may be the same as Equation 1 .
  • Ratio (integral value/touch reference level value) * 100
  • the touch reference level value may be, for example, a value obtained by multiplying a maximum value of sensed touch data and a sensing time.
  • the touch reference level value may be a value obtained by multiplying a specific level value of the sensed touch data by a detection time.
  • the integral value and the touch reference level value coincide.
  • the ratio of the calculated integral value and the touch reference level value may be greater than or equal to a predetermined ratio.
  • the electronic device 101 may determine whether the checked ratio is less than a predetermined ratio.
  • the electronic device 101 may determine, under the control of the processor 120 , that the waveform of the sensed touch data approximates a square wave and/or a square wave in operation 415 .
  • the electronic device 101 may determine the non-square wave in operation 415 under the control of the processor 120 .
  • the electronic device 101 may branch from operation 415 to operation 417 when the checked ratio is less than the predetermined ratio under the control of the processor 120 .
  • the electronic device 101 may branch from operation 415 to operation 419 when the checked ratio is equal to or greater than a predetermined ratio under the control of the processor 120 .
  • the electronic device 101 may recognize the first touch input as the first touch input in operation 417 under the control of the processor 120 .
  • the first touch input may be a wear and/or rewrite input.
  • the electronic device 101 may ignore the first touch input in operation 417 under the control of the processor 120 .
  • the electronic device 101 may recognize the second touch input as the second touch input in operation 419 under the control of the processor 120 .
  • the second touch input may be a general touch input as a short touch input and/or a long touch input.
  • the electronic device 101 may perform a function according to the second touch input in operation 419 under the control of the processor 120 .
  • FIG 5 is a graph illustrating touch data for a first input signal input through the touch sensor 230 of the electronic device 101 according to various embodiments of the present disclosure.
  • 501 is a predetermined value regarding cut-off of a touch input when there is a touch input through the touch sensor 230 .
  • 502 is a predetermined value regarding whether the touch input is sensed.
  • 503 is a predetermined value regarding whether to release the touch input when there is a touch input through the touch sensor 230 .
  • 507 is a graph representing touch data for a touch input through the touch sensor 230 .
  • Reference numeral 509 is a graph representing the maximum value of touch data for a touch input through the touch sensor 230 .
  • FIG. 6 is a graph illustrating touch data for a second input signal (short touch input) input through the touch sensor 230 of the electronic device 101 according to various embodiments of the present disclosure.
  • 601 is a predetermined value regarding cut-off of a touch input when there is a touch input through the touch sensor 230 .
  • 602 is a predetermined value regarding whether the touch input is sensed.
  • 603 is a predetermined value regarding whether to release the touch input when there is a touch input through the touch sensor 230 .
  • Reference numeral 607 is a graph representing touch data for a touch input through the touch sensor 230 .
  • Reference numeral 609 is a graph representing touch data for a touch input through the touch sensor 230 .
  • FIG. 7 is a graph illustrating an electrical signal with respect to a second input signal (long touch input) input to the touch sensor 230 of the electronic device 101 according to various embodiments of the present disclosure.
  • 701 is a predetermined value regarding cut-off of a touch input when there is a touch input through the touch sensor 230 .
  • 702 is a predetermined value regarding whether a touch input is sensed when there is a touch input through the touch sensor 230 .
  • 703 is a predetermined value regarding whether to release the touch input when there is a touch input through the touch sensor 230 .
  • 707 is a graph representing touch data for a touch input through the touch sensor 230 .
  • 709 is a graph representing the maximum value of touch data for a touch input through the touch sensor 230 .
  • the product of the maximum value of touch data and the sensed time may correspond to the area of the touch waveform when the touch waveform is a square wave.
  • the waveform of the first input signal eg, wear/rewrite input
  • the second input signal eg, a short touch input and/or a long touch input
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish an element from other elements in question, and may refer elements to other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • one or more instructions stored in a storage medium may be implemented as software (eg, the program 140) including
  • a processor eg, processor 120
  • a device eg, electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided as included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed online (eg download or upload), directly between smartphones (eg smartphones).
  • a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. there is.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.

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Abstract

전자 장치는 적어도 일부 영역에 곡면을 포함하는 하우징; 메모리; 스피커; 프로세서; 및 상기 하우징의 내부에 배치되며, 사용자 입력에 기반한 터치 데이터를 상기 메모리에 전송하는 터치 센서를 포함하며, 상기 프로세서는 감지된 터치 데이터가 미리 정해진 터치 데이터 이상인지 여부를 판단하며, 감지 시간에 따른 상기 감지된 터치 데이터의 터치 신뢰성을 판단하고, 상기 터치 신뢰성이 미리 정해진 터치 신뢰성 미만이면, 상기 감지 시간에 따른 상기 감지된 터치 데이터의 기울기 변화가 미리 정해진 기울기 이상인지 여부를 판단하고, 상기 기울기가 미리 정해진 기울기 이하면, 제 1 터치 입력으로 인식할 수 있다.

Description

전자 장치 및 전자 장치의 터치 입력 감지 방법
본 개시의 다양한 실시예는 터치 센서를 포함하는 전자 장치 및 전자 장치의 터치 입력 감지 방법에 관한 것이다.
다양한 웨어러블 장치가 무선 통신을 이용하여 스마트 폰과 같은 휴대용 무선 전자 장치와 서로 연결될 수 있다. 무선 이어폰(true wireless stereo, TWS)과 같은 전자 장치는 휴대용 무선 전자 장치와 연결되어 수신한 음향에 관한 신호를 출력할 수 있다.
최근 무선 이어폰과 같은 전자 장치는 소형화되고 경량화되며 인체공학적 외형을 갖도록 변화하고 있다.
소형화된 형상 및 인체공학적 디자인에 기초한 곡면을 가진 외형으로 인하여, 무선 이어폰과 같은 전자 장치는 터치 입력의 오인식되는 문제가 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치 및 전자 장치의 터치 입력 감지 방법은 감지 시간 및 감지되는 커패시턴스에 기반하여 터치 입력의 오인식을 방지하는데 목적이 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 적어도 일부 영역에 곡면을 포함하는 하우징; 메모리; 스피커; 프로세서; 및 상기 하우징의 내부에 배치되며, 사용자 입력에 기반한 터치 데이터를 상기 메모리에 전송하는 터치 센서를 포함하며, 상기 프로세서는 감지된 터치 데이터가 미리 정해진 터치 데이터 이상인지 여부를 판단하며, 감지 시간에 따른 상기 감지된 터치 데이터의 터치 신뢰성을 판단하고, 상기 터치 신뢰성이 미리 정해진 터치 신뢰성 미만이면, 상기 감지 시간에 따른 상기 감지된 터치 데이터의 기울기 변화가 미리 정해진 기울기 이상인지 여부를 판단하고, 상기 기울기가 미리 정해진 기울기 이하면, 제 1 터치 입력으로 인식할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 터치 입력을 감지하는 방법은 적어도 일부 영역에 곡면을 포함하는 하우징 및 상기 하우징의 내부에 배치되며 사용자 입력에 기반한 터치 데이터를 메모리에 전송하는 터치 센서를 포함하며, 감지된 터치 데이터가 미리 정해진 터치 데이터 이상인지 여부를 판단하는 동작; 감지 시간에 따른 상기 감지된 터치 데이터의 터치 신뢰성을 판단하는 동작; 상기 터치 신뢰성이 미리 정해진 터치 신뢰성 미만이면, 상기 감지 시간에 따른 상기 감지된 터치 데이터의 기울기 변화가 미리 정해진 기울기 이상인지 여부를 판단하는 동작; 및 상기 기울기가 미리 정해진 기울기 이하면, 제 1 터치 입력으로 인식하는 동작을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치 및 전자 장치의 터치 입력 감지 방법은 감지 시간 및 감지되는 커패시턴스에 기반하여 전자 장치로 입력되는 터치 입력을 판별함으로써, 전자 장치가 정확한 터치 입력을 감지할 수 있다.
도 1은 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전면에서 바라 본 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 2b는 본 개시의 다양한 실시에에 따른 후면에서 바라 본 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 2c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 터치 입력 감지 동작을 나타내는 순서도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 터치 입력 감지 동작을 나타내는 순서도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 터치 센서를 통해 입력되는 제 1 입력 신호에 대한 터치 데이터를 나타내는 그래프이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 터치 센서를 통해 입력되는 제 2 입력 신호(숏 터치 입력)에 대한 터치 데이터를 나타내는 그래프이다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 터치 센서에 입력되는 제 2 입력 신호(롱 터치 입력)에 대한 전기적 신호를 나타내는 그래프이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전면에서 바라 본 전자 장치(101)를 나타내는 도면이다.
도 2b는 본 개시의 다양한 실시에에 따른 후면에서 바라 본 전자 장치(101)를 나타내는 도면이다.
도 2a 및 2b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는 신체 좌측 및 우측에 각각 착용하는 복수의 이어버드(earbud, 210, 220)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는 좌측에 착용하는 제 1 이어버드(210) 및 우측에 착용하는 제 2 이어버드(220)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 복수의 이어버드(210, 220) 각각은 하우징(211), 터치 센서(230), 충전 단자(240), 및/또는 스피커(250)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 이어버드(210) 및 제 2 이어버드(220)는 각각 좌측 및 우측의 신체 구조에 적합하도록, 서로 대칭이 되는 형상일 수 있다.
제 1 이어버드(210) 및 제 2 이어버드(220)는 강낭콩(kidney bean), 또는 신장(kidney) 형상의 하우징을 포함할 수 있다.
본 개시에서는 편의상 한 쌍의 이어버드(210, 220)로 구성되는 것을 가정하여 설명하나, 이에 한정되지 않고, 이어버드(210, 220)는 하나의 장치 또는 2개 이상의 다수의 장치로 구성될 수 있다. 또한, 이하 본 개시에서는 제 1 이어버드(210)를 기준으로 설명하도록 한다.
도 2a를 참조하면, 이어버드(210)는 하우징(211)을 포함할 수 있다. 하우징(211)은, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸, 마그네슘, 티타늄) 또는 이들 부재 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(211)은 2개 이상의 부재가 서로 조립 또는 부착되어 형성될 수도 있고, 이 경우 상기 2개 이상의 부재는 다른 물질로 형성될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(211)은 내부에 이어버드(210)의 다양한 구성요소를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(211)은 적어도의 일부에, 구성요소의 일부를 외부에 노출시키거나, 또는 스피커(250) 또는 마이크의 기능을 위한 공동(cavity)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(211)은 이어버드(210)의 외형을 형성할 수 있고, 특정 기준선을 중심으로 대칭되거나 대칭과 유사한 실질적으로 대칭되는 형태일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(211)은 강낭콩(kidney bean) 및/또는 신장(kidney) 형상으로서, 적어도 일부에 곡면 영역을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(210)의 곡면 영역은 터치 센서(230)가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 이어버드(210)는 충전을 위한 충전 단자(240)를 적어도 하나 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 충전 단자(240)는 하우징 외부로 노출될 수 있다. 예를 들면, 하우징(211)은 적어도 일부에 충전 단자를 노출시키기 위한 노출된 홀(hole)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 이어버드(210)는 스피커(250)를 포함할 수 있고, 스피커(250)는 하우징(210)에 포함된 홀(hole)을 통하여 일부가 외부에 노출될 수 있다.
도 2c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 분해 사시도이다.
전자 장치(101)는 터치 센서(230), 스피커(250) 및/또는 자석(260)을 포함할 수 있다.
전자 장치(101)는 하우징(211)의 내부에 터치 센서(230), 스피커(250) 및/또는 자석(260)을 포함할 수 있다.
터치 센서(230)는 하우징(211)의 외부로부터 감지되는 사용자 입력 및/또는 터치 입력을 감지하여 프로세서(120)로 전달할 수 있다.
다양한 실시예에서, 터치 센서(230)는 커패시턴스 변화를 감지하여 전기적 신호를 생성하고, 전기적 신호를 프로세서(120)에 전달할 수 있다.
스피커(250)는 외부 전자 장치(예, 스마트 폰)으로부터 전달받은 전기적 신호를 소리 신호로 변환하여 전자 장치(101)의 외부로 전송할 수 있다.
자석(260)은 하우징(211)의 외부로 자기장을 방사할 수 있다. 외부 전자 장치(예, 충전 기기)는 자석(260)으로부터 방사된 자기장에 기반하여 전자 장치(101)의 위치를 확인할 수 있다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 터치 입력 감지 동작을 나타내는 순서도이다.
전자 장치(101)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 301 동작에서, 터치 센서(230)를 통해서 터치 입력을 수신할 수 있다.
다양한 실시예에서, 301 동작에서, 터치 입력을 수신하면, 터치 센서(230)는 커패시턴스 및/또는 커패시턴스 변화를 감지하여 전기적 신호로 변환할 수 있다. 예를 들어, 전기적 신호는 전압 및/또는 전류 단위를 가지는 신호일 수 있다. 터치 센서(230)는 커패시턴스 및/또는 커패시턴스 변화를 감지하여 전기적 신호로 변환하기 위해서 아날로그-디지털 변환기(ADC)를 더 포함할 수 있다. 터치 센서(230)에서 획득한 전기적 신호를 기반으로 터치 센서(230)는 아날로그-디지털 변환기(ADC)를 이용하여 터치 데이터를 생성할 수 있다. 예를 들어, 전기적 신호를 기반으로 생성된 터치 데이터는 숫자 형태의 데이터일 수 있고, 0이면 오픈(open) 또는 터치 없음을 의미하고, 100이면 단락(short) 또는 터치 상태일 수 있다.
전자 장치(101)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 터치 데이터를 터치 센서(230)에서 메모리(130)로 전송될 수 있다. 전자 장치(101)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 터치 데이터를 메모리(130)에 저장될 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치(101)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 터치 데이터를 미리 정해진 시간 동안 메모리(130) 저장될 수 있다.
다양한 실시예에서, 전자 장치(101)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 301 동작에서, 메모리(130)에 저장된 터치 데이터에 기반하여 터치 입력 수신 여부를 판단할 수 있다.
전자 장치(101)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 터치 데이터가 일정 값 이상이면 터치 입력이 있다고 판단할 수 있다.
전자 장치(101)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 303 동작에서, 메모리(130)에 저장된 터치 데이터에 기반하여 감지된 터치 데이터가 미리 정해진 터치 데이터 이상인지 판단할 수 있다.
전자 장치(101)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 감지된 터치 데이터가 미리 정해진 터치 데이터 이상이면, 303 동작에서 305 동작으로 분기할 수 있다.
전자 장치(101)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 감지된 터치 데이터가 미리 정해진 터치 데이터 미만이면, 303 동작에서 301 동작으로 분기할 수 있다.
전자 장치(101)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 305 동작에서, 메모리(130)에 저장된 터치 데이터에 기반하여 감지된 터치 데이터의 터치 신뢰성(reliability)이 미리 정해진 터치 신뢰성 미만인지 여부를 판단할 수 있다.
전자 장치(101)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 감지된 터치 데이터의 터치 신뢰성이 미리 정해진 터치 신뢰성 미만이면, 305 동작에서 307 동작으로 분기할 수 있다.
전자 장치(101)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 감지된 터치 데이터의 터치 신뢰성이 미리 정해진 터치 신뢰성 이상이면, 305 동작에서 311 동작으로 분기할 수 있다.
다양한 실시예에서, 전자 장치(101)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 305 동작에서, 시간에 따른 감지된 터치 데이터 변화를 이용하여, 감지된 터치 데이터의 터치 신뢰성이 미리 정해진 터치 신뢰성을 판단할 수 있다.
전자 장치(101)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 305 동작에서, 터치 데이터 변화를 감지된 시간 동안 적분하여서 적분 값을 산출할 수 있다.
다양한 실시예에서, 전자 장치(101)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 305 동작에서, 미리 정해진 적분 값 및 미리 정해진 시간을 이용하여 감지된 터치 데이터의 터치 신뢰성을 판단할 수 있다.
다양한 실시예에서, 전자 장치(101)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 305 동작에서, 적분 값이 미리 정해진 적분 값 미만이거나(또는), 터치 데이터를 감지한 시간이 미리 정해진 시간 미만이면, 감지된 터치 데이터가 미리 정해진 터치 신뢰성 미만으로 판단할 수 있다.
다양한 실시예에서, 전자 장치(101)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 305 동작에서, 적분 값이 미리 정해진 적분 값 이상이고, 터치 데이터를 감지한 시간이 미리 정해진 시간 이상이면, 감지된 터치 데이터가 미리 정해진 터치 신뢰성 이상으로 판단할 수 있다.
전자 장치(101)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 307 동작에서, 메모리(130)에 저장된 터치 데이터에 기반하여 시간에 따른 감지된 터치 데이터 변화가 구형파(矩形波, square wave)인지 또는 시간에 따른 감지된 터치 데이터 변화가 구형파에 근사(近似, approximation)한지 여부를 판단할 수 있다.
다양한 실시예에서, 전자 장치(101)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 307 동작에서, 시간에 따른 감지된 터치 데이터 변화를 이용하여 감지된 터치 데이터의 터치 파형을 판단할 수 있다. 전자 장치(101)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 307 동작에서, 터치 파형이 구형파인지 또는 터치 파형이 구형파에 근사한지 여부를 판단할 수 있다.
다양한 실시예에서, 전자 장치(101)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 307 동작에서, 터치 파형의 크기가 커질 때의 기울기(slope)를 이용하여, 터치 파형이 구형파인지 또는 구형파에 근사한지 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 터치 파형이 구형파 또는 구형파에 근사하기 위해서는 기울기가 수직이거나 미리 정해진 기울기 이상이면 터치 파형이 구형파 또는 구형파에 근사한 것으로 판단할 수 있다.
다양한 실시예에서, 전자 장치(101)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 307 동작에서, 터치 파형이 미리 정해진 값 이상이거나, 최대값이 미리 정해진 시간 동안 유지될 때 터치 파형이 구형파 또는 구형파에 근사한 것으로 판단할 수 있다.
다양한 실시예에서, 전자 장치(101)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 307 동작에서, 시간에 따른 감지된 터치 데이터 변화에 대한 기울기가 수직이거나 미리 정해진 기울기 이상이면 시간에 따른 감지된 터치 데이터 변화가 구형파 또는 구형파에 근사한 것으로 판단할 수 있다.
다양한 실시예에서, 전자 장치(101)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 307 동작에서, 감지된 터치 데이터가 미리 정해진 값 이상이거나, 감지된 터치 데이터의 최대값이 미리 정해진 시간 동안 유지될 때 터치 파형이 구형파 또는 구형파에 근사한 것으로 판단할 수 있다.
다양한 실시예에서, 전자 장치(101)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 307 동작에서, 305 동작에서 산출된 적분 값과 터치 기준 레벨 값을 비교하여 시간에 따른 감지된 터치 데이터 변화가 구형파인지 또는 시간에 따른 감지된 터치 데이터 변화가 구형파에 근사한지 여부를 판단할 수 있다.
터치 기준 레벨 값은, 예를 들어, 감지된 터치 데이터의 최대값과 감지 시간을 곱한 값일 수 있다. 터치 파형이 구형파이거나 또는 구형파에 근사할수록 적분 값과 터치 기준 레벨 값이 일치하며, 이때, 산출된 적분 값과 터치 기준 레벨 값의 비율이 미리 정해진 비율 이상일 수 있다.
다양한 실시에에서, 전자 장치(101)가 하우징(211)의 일부 영역이 곡면으로 된 경우, 사용자가 곡면에 터치를 하는 경우, 손가락과 터치 센서(230)가 기울어진 상태로 접촉할 수 있다. 사용자가 의도한 터치 입력이라면, 사용자는 일정 시간 동안 터치 센서(230)를 더 정확하게 접촉하려고 할 수 있다. 이 경우, 터치 센서(230)와 손가락 사이의 커패시턴스 값이 커지고 커패시턴스 충전속도가 빨라져 기울기가 급격해져서 터치 파형이 구형파이면서 터치 파형의 면적이 커진다. 사용자가 의도하지 않는 터치 입력이라면, 사용자는 터치 센서(230)의 위치에 관계 없는 터치를 하기 때문에, 터치 센서(230)와 손가락 사이의 커패시턴스 값이 작아지고 커패시턴스 충전속도가 덜어져 기울기가 완만해져서 터치 파형이 비-구형파이면서 터치 파형의 면적이 작아진다.
전자 장치(101)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 감지된 터치 데이터가 구형파 또는 감지된 전기적 신호가 구형파에 근사하면, 311 동작으로 분기할 수 있다.
전자 장치(101)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 감지된 터치 데이터가 구형파가 아니거나 또는 감지된 터치 데이터가 구형파에 근사하지 않으면, 309 동작으로 분기할 수 있다.
전자 장치(101)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 309 동작에서, 제 1 터치 입력으로 인식할 수 있다. 제 1 터치 입력은 착용 및/또는 고쳐쓰기 입력일 수 있다. 전자 장치(101)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 309 동작에서, 제 1 터치 입력을 무시할 수 있다.
전자 장치(101)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 311 동작에서, 제 2 터치 입력으로 인식할 수 있다. 제 2 터치 입력은 숏 터치 입력(short touch) 및/또는 롱 터치 입력(long touch input)으로서 일반적인 터치 입력일 수 있다. 전자 장치(101)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 311동작에서, 제 2 터치 입력에 따라 기능을 수행할 수 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 터치 입력 감지 동작을 나타내는 순서도이다.
전자 장치(101)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 401 동작에서, 터치 센서(230)를 통해 터치 입력을 수신할 수 있다.
다양한 실시예에서, 401 동작에서, 터치 입력을 수신하면, 터치 센서(230)는 커패시턴스 및/또는 커패시턴스 변화를 감지하여 전기적 신호로 변환할 수 있다. 예를 들어, 전기적 신호는 전압 및/또는 전류 단위를 가지는 신호일 수 있다. 터치 센서(230)는 커패시턴스 및/또는 커패시턴스 변화를 감지하여 전기적 신호로 변환하기 위해서 아날로그-디지털 변환기(ADC)를 더 포함할 수 있다. 터치 센서(230)에서 획득한 전기적 신호를 기반으로 터치 센서(230)는 아날로그-디지털 변환기(ADC)를 이용하여 터치 데이터를 생성할 수 있다. 예를 들어, 전기적 신호를 기반으로 생성된 터치 데이터는 숫자 형태의 데이터일 수 있고, 0이면 오픈(open) 또는 터치 없음을 의미하고, 100이면 단락(short) 또는 터치 상태일 수 있다.
전자 장치(101)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 터치 데이터를 터치 센서(230)에서 메모리(130)로 전송될 수 있다. 전자 장치(101)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 터치 데이터를 메모리(130)에 저장될 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치(101)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 터치 데이터를 미리 정해진 시간 동안 메모리(130) 저장될 수 있다.
다양한 실시예에서, 전자 장치(101)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 401 동작에서, 메모리(130)에 저장된 터치 데이터에 기반하여 터치 입력 수신 여부를 판단할 수 있다.
전자 장치(101)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 터치 데이터가 일정 값 이상이면 터치 입력이 있다고 판단할 수 있다.
전자 장치(101)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 403 동작에서, 메모리(130)에 저장된 터치 데이터에 기반하여 감지된 터치 데이터가 미리 정해진 터치 데이터 이상인지 판단할 수 있다.
전자 장치(101)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 감지된 터치 데이터가 미리 정해진 데이터 이상이면, 403 동작에서 405 동작으로 분기할 수 있다.
전자 장치(101)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 감지된 터치 데이터가 미리 정해진 데이터 미만이면, 403 동작에서 401 동작으로 분기할 수 있다.
전자 장치(101)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 405 동작에서, 터치 데이터의 감지 시간을 확인할 수 있다.
전자 장치(101)는 터치 데이터 및/또는 터치 입력의 감지가 시작된 시간부터 감지가 종료되는 시간까지 감지 시간을 확인할 수 있다.
전자 장치(101)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 407 동작에서, 메모리(130)에 저장된 터치 데이터에 기반하여 터치 데이터 변화를 감지 시간 동안 적분하여서 적분 값을 산출할 수 있다.
다양한 실시예에서, 전자 장치(101)는, 프로세서(120) 제어 하에, 407 동작에서, 감지 시간에 대한 감지된 터치 데이터의 변화를 확인할 수 있고, 감지 시간 별로 감지된 터치 데이터를 합산할 수 있다.
전자 장치(101)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 409 동작에서, 메모리(130)에 저장된 터치 데이터에 기반하여 터치 데이터의 감지 시간 동안의 감지된 터치 데이터의 최대값을 확인할 수 있다.
다양한 실시예에서, 전자 장치(101)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 409 동작에서, 터치 데이터의 감지 시간 동안의 감지된 터치 데이터의 특정 레벨 값을 확인할 수 있다.
전자 장치(101)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 411 동작에서, 적분 값이 미리 정해진 적분 값 이상이고, 터치 데이터를 감지한 시간이 미리 정해진 시간 이상인지 여부를 판단할 수 있다.
다양한 실시예에서, 전자 장치(101)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 적분 값이 미리 정해진 적분 값 이상이고, 터치 데이터를 감지한 시간이 미리 정해진 시간 이상이면, 411 동작에서 419 동작으로 분기할 수 있다.
다양한 실시예에서, 전자 장치(101)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 적분 값이 미리 정해진 적분 값 미만이거나 또는 터치 데이터를 감지한 시간이 미리 정해진 시간 미만이면, 411 동작에서 413 동작으로 분기할 수 있다.
다양한 실시예에서, 전자 장치(101)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 411 동작에서, 적분 값이 미리 정해진 적분 값 이상이고, 터치 데이터를 감지한 시간이 미리 정해진 시간 이상이면, 감지된 터치 데이터의 터치 신뢰성이 미리 정해진 터치 신뢰성 이상이라고 판단할 수 있다.
다양한 실시예에서, 전자 장치(101)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 411 동작에서, 적분 값이 미리 정해진 적분 값 미만이거나 또는 터치 데이터를 감지한 시간이 미리 정해진 시간 미만이면, 감지된 터치 데이터의 터치 신뢰성이 미리 정해진 터치 신뢰성 미만이라고 판단할 수 있다.
전자 장치(101)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 413 동작에서, 터치 기준 레벨 값과 적분 값 간의 비율을 확인할 수 있다.
전자 장치(101)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 413 동작에서, 터치 기준 레벨 값과 적분 값 간의 비율을 확인하는 동작은 수학식 1과 같을 수 있다.
[수학식 1]
비율=(적분 값/터치 기준 레벨 값) * 100
터치 기준 레벨 값은, 예를 들어, 감지된 터치 데이터의 최대값과 감지 시간을 곱한 값일 수 있다. 또는, 터치 기준 레벨 값은 감지된 터치 데이터의 특정 레벨 값을 감지 시간을 곱한 값일 수 있다.
터치 파형이 구형파이거나 또는 구형파에 근사할수록 적분 값과 터치 기준 레벨 값이 일치하며, 이때, 산출된 적분 값과 터치 기준 레벨 값의 비율이 미리 정해진 비율 이상일 수 있다.
전자 장치(101)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 415 동작에서, 확인된 비율이 미리 정해진 비율 미만인지 여부를 판단할 수 있다.
확인된 비율이 미리 정해진 비율 이상이면, 전자 장치(101)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 415 동작에서, 감지된 터치 데이터의 파형이 구형파 및/또는 구형파에 근사하다고 판단할 수 있다.
확인된 비율이 미리 정해진 비율 미만이면, 전자 장치(101)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 415 동작에서, 비(非)-구형파로 판단할 수 있다.
전자 장치(101)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 확인된 비율이 미리 정해진 비율 미만이면, 415 동작에서 417 동작으로 분기할 수 있다.
전자 장치(101)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 확인된 비율이 미리 정해진 비율 이상이면, 415동작에서 419 동작으로 분기할 수 있다.
전자 장치(101)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 417 동작에서, 제 1 터치 입력으로 인식할 수 있다. 제 1 터치 입력은 착용 및/또는 고쳐쓰기 입력일 수 있다. 전자 장치(101)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 417 동작에서, 제 1 터치 입력을 무시할 수 있다.
전자 장치(101)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 419 동작에서, 제 2 터치 입력으로 인식할 수 있다. 제 2 터치 입력은 숏 터치 입력(short touch) 및/또는 롱 터치 입력(long touch input)으로서 일반적인 터치 입력일 수 있다. 전자 장치(101)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 419 동작에서, 제 2 터치 입력에 따라 기능을 수행할 수 있다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 터치 센서(230)를 통해 입력되는 제 1 입력 신호에 대한 터치 데이터를 나타내는 그래프이다.
501은 터치 센서(230)를 통해 터치 입력이 있을 때, 터치 입력의 컷오프(cut-off)에 관한 미리 정해진 값이다.
502는 터치 센서(230)를 통해 터치 입력이 있을 때, 터치 입력의 감지 여부에 관한 미리 정해진 값이다.
503은 터치 센서(230)를 통해 터치 입력이 있을 때, 터치 입력의 해제여 부에 관한 미리 정해진 값이다.
507은 터치 센서(230)를 통한 터치 입력에 대한 터치 데이터를 나타내는 그래프이다.
509는 터치 센서(230)를 통한 터치 입력에 대한 터치 데이터의 최대값을 나타내는 그래프이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 터치 센서(230)를 통해 입력되는 제 2 입력 신호(숏 터치 입력)에 대한 터치 데이터를 나타내는 그래프이다.
601은 터치 센서(230)를 통해 터치 입력이 있을 때, 터치 입력의 컷오프(cut-off)에 관한 미리 정해진 값이다.
602는 터치 센서(230)를 통해 터치 입력이 있을 때, 터치 입력의 감지여부에 관한 미리 정해진 값이다.
603은 터치 센서(230)를 통해 터치 입력이 있을 때, 터치 입력의 해제여부에 관한 미리 정해진 값이다.
607은 터치 센서(230)를 통한 터치 입력에 대한 터치 데이터를 나타내는 그래프이다.
609는 터치 센서(230)를 통한 터치 입력에 대한 터치 데이터를 나타내는 그래프이다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 터치 센서(230)에 입력되는 제 2 입력 신호(롱 터치 입력)에 대한 전기적 신호를 나타내는 그래프이다.
701은 터치 센서(230)를 통해 터치 입력이 있을 때, 터치 입력의 컷오프(cut-off)에 관한 미리 정해진 값이다.
702는 터치 센서(230)를 통해 터치 입력이 있을 때, 터치 입력의 감지여부에 관한 미리 정해진 값이다.
703은 터치 센서(230)를 통해 터치 입력이 있을 때, 터치 입력의 해제여부에 관한 미리 정해진 값이다.
707은 터치 센서(230)를 통한 터치 입력에 대한 터치 데이터를 나타내는 그래프이다.
709는 터치 센서(230)를 통한 터치 입력에 대한 터치 데이터의 최대값을 나타내는 그래프이다.
도 5 내지 도 7을 참조하면, 터치 데이터의 최대값과 감지된 시간의 곱은 터치 파형이 구형파인 경우에는 터치 파형의 면적과 일치할 수 있다. 도 5에서, 제 1 입력 신호(예를 들어, 착용/고쳐쓰기 입력)의 파형은 비(非)-구형파 또는 삼각파 형태일 수 있다. 도 6 및 도 7에서, 제 2 입력 신호(예를 들어, 숏 터치 입력 및/또는 롱 터치 입력)은 구형파 형태일 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    적어도 일부 영역에 곡면을 포함하는 하우징;
    메모리;
    스피커;
    프로세서; 및
    상기 하우징의 내부에 배치되며, 사용자 입력에 기반한 터치 데이터를 상기 메모리에 전송하는 터치 센서를 포함하며,
    상기 프로세서는
    감지된 터치 데이터가 미리 정해진 터치 데이터 이상인지 여부를 판단하며,
    감지 시간에 따른 상기 감지된 터치 데이터의 터치 신뢰성을 판단하고,
    상기 터치 신뢰성이 미리 정해진 터치 신뢰성 미만이면, 상기 감지 시간에 따른 상기 감지된 터치 데이터의 기울기 변화가 미리 정해진 기울기 이상인지 여부를 판단하고,
    상기 기울기가 미리 정해진 기울기 이하면, 제 1 터치 입력으로 인식하는 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 프로세서는
    상기 감지된 터치 데이터의 감지가 시작된 시점부터 해제되는 시점까지를 상기 감지 시간으로 확인하는 전자 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 프로세서는
    상기 감지 시간 동안 상기 감지된 터치 데이터의 최대값을 확인하는 전자 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 프로세서는
    상기 터치 신뢰성이 미리 정해진 상기 터치 신뢰성 이상이면, 제 2 터치 입력으로 인식하는 전자 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 프로세서는
    상기 감지 시간에 따른 상기 감지된 터치 데이터에 대한 적분 값과 터치 기준 레벨 값 간의 비율을 확인하고,
    상기 비율이 미리 정해진 비율 미만인지 여부를 판단하는 전자 장치.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 프로세서는
    상기 비율이 미리 정해진 비율 미만이면, 상기 제 1 터치 입력으로 인식하는 전자 장치.
  7. 제 5항에 있어서,
    상기 프로세서는
    상기 비율이 미리 정해진 비율 이상이면, 상기 제 2 터치 입력으로 인식하며,
    상기 제 1 터치 입력은
    착용 및/또는 고쳐쓰기 입력이고,
    상기 제 2 터치 입력은
    숏 터치 입력 및/또는 롱 터치 입력인 전자 장치.
  8. 적어도 일부 영역에 곡면을 포함하는 하우징 및 상기 하우징의 내부에 배치되며 사용자 입력에 기반한 터치 데이터를 메모리에 전송하는 터치 센서를 포함하는 전자 장치의 터치 입력을 감지하는 방법에 있어서,
    감지된 터치 데이터가 미리 정해진 터치 데이터 이상인지 여부를 판단하는 동작;
    감지 시간에 따른 상기 감지된 터치 데이터의 터치 신뢰성을 판단하는 동작;
    상기 터치 신뢰성이 미리 정해진 터치 신뢰성 미만이면, 상기 감지 시간에 따른 상기 감지된 터치 데이터의 기울기 변화가 미리 정해진 기울기 이상인지 여부를 판단하는 동작; 및
    상기 기울기가 미리 정해진 기울기 이하면, 제 1 터치 입력으로 인식하는 동작을 포함하는 방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 터치 신뢰성을 판단하는 동작은
    상기 감지된 터치 데이터의 상기 감지 시간을 확인하는 동작을 더 포함하며,
    상기 감지 시간을 확인하는 동작은
    상기 감지된 터치 데이터의 감지가 시작된 시점부터 해제되는 시점까지를 상기 감지 시간으로 확인하는 동작을 더 포함하는 방법.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 감지 시간에 따른 상기 감지된 터치 데이터의 기울기 변화가 미리 정해진 기울기 이상인지 여부를 판단하는 동작은
    상기 감지 시간 동안 상기 감지된 터치 데이터의 최대값을 확인하는 동작을 더 포함하는 방법.
  11. 제 8 항에 있어서,
    상기 터치 신뢰성이 미리 정해진 상기 터치 신뢰성 이상이면, 제 2 터치 입력으로 인식하는 동작을 더 포함하는 방법.
  12. 제 8 항에 있어서,
    상기 감지 시간에 따른 상기 감지된 터치 데이터의 기울기 변화가 미리 정해진 기울기 이상인지 여부를 판단하는 동작은
    상기 감지 시간에 따른 상기 감지된 터치 데이터에 대한 적분 값과 터치 기준 레벨 값 간의 비율을 확인하는 동작을 더 포함하며,
    상기 감지 시간에 따른 상기 감지된 터치 데이터의 기울기 변화가 미리 정해진 기울기 이상인지 여부를 판단하는 동작은
    상기 비율이 미리 정해진 비율 미만인지 여부를 판단하는 동작을 더 포함하는 방법.
  13. 제 12항에 있어서,
    상기 감지 시간에 따른 상기 감지된 터치 데이터의 기울기 변화가 미리 정해진 기울기 이상인지 여부를 판단하는 동작
    상기 비율이 미리 정해진 비율 미만이면, 상기 제 1 터치 입력으로 인식하는 동작을 더 포함하는 방법.
  14. 제 12항에 있어서,
    상기 감지 시간에 따른 상기 감지된 터치 데이터의 기울기 변화가 미리 정해진 기울기 이상인지 여부를 판단하는 동작
    상기 비율이 미리 정해진 비율 이상이면, 상기 제 2 터치 입력으로 인식하는 동작을 더 포함하는 방법.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 제 1 터치 입력은
    착용 및/또는 고쳐쓰기 입력이고,
    상기 제 2 터치 입력은
    숏 터치 입력 및/또는 롱 터치 입력인 방법.
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