WO2022215942A1 - 배터리 팩 구조 및 이를 포함하는 전자 장치의 하우징 구조 - Google Patents

배터리 팩 구조 및 이를 포함하는 전자 장치의 하우징 구조 Download PDF

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WO2022215942A1
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문희철
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Definitions

  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the support structure 601 may be formed of a metal-based material or an injection-molded material.
  • the support structure 601 may be the same as or different from the material of the back plate 411 .
  • the camera modules 830, 840, 850, and 860 may include a plurality of camera modules and perform multi-camera functions for general shooting, wide-angle shooting, macro shooting, telephoto shooting, and/or ultra-wide-angle shooting. .
  • the camera modules 830 , 840 , 850 , and 860 may further include or be replaced with a time of flight (TOF) camera and/or a light detection and ranging (LiDAR) scanner.
  • the flash 860 may include at least one of a light emitting diode and a xenon lamp, but is not limited thereto.
  • the battery 201 may be spaced apart from the display 231 and adhered to the rear plate 411 of the housing.
  • the program is transmitted through a communication network consisting of a communication network such as the Internet, an intranet, a local area network (LAN), a wide area network (WAN), or a storage area network (SAN), or a combination thereof. It may be stored on an attachable storage device that can be accessed. Such a storage device may be connected to a device implementing an embodiment of the present disclosure through an external port. In addition, a separate storage device on the communication network may be connected to the device implementing the embodiment of the present disclosure.
  • a communication network such as the Internet, an intranet, a local area network (LAN), a wide area network (WAN), or a storage area network (SAN), or a combination thereof. It may be stored on an attachable storage device that can be accessed.
  • Such a storage device may be connected to a device implementing an embodiment of the present disclosure through an external port.
  • a separate storage device on the communication network may be connected to the device implementing the embodiment of the present disclosure.

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Abstract

본 문서에 개시된 일 실시 에에 따른 전자 장치는 하우징, 상기 전자 장치의 전면을 형성하는 디스플레이, 및 상기 하우징의 내부에 배치되는 배터리를 포함하고, 상기 배터리는 상기 전면이 향하는 제1 방향에 수직한 제2 방향을 따라 배치되는 복수 개의 셀들, 상기 복수 개의 셀들 사이에 배치되는 지지 구조물, 상기 제1 방향의 반대인 제3 방향을 향하는, 제1 셀의 제1 면의 적어도 일부 영역과 제2 셀의 제2 면의 적어도 일부 영역, 및 상기 지지 구조물의 적어도 일 면에 걸쳐 배치되는 제2 테이프, 및 상기 제1 방향을 향하는, 상기 제1 셀의 제3 면과 상기 제2 면의 제4 면, 및 상기 제1 방향을 향하는, 상기 지지 구조물의 제5 면에 배치된 상기 제2 테이프의 일 면에 걸쳐 배치되는 제1 테이프를 포함하고, 상기 지지 구조물의 상기 제1 방향으로의 제1 길이는 상기 제1 셀의 상기 제1 방향으로의 제2 길이 및 상기 제2 셀의 상기 제1 방향으로의 제3 길이보다 길게 형성될 수 있다.

Description

배터리 팩 구조 및 이를 포함하는 전자 장치의 하우징 구조
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들은 배터리 팩의 구조 및 이를 포함하는 전자 장치의 하우징 구조에 관한 것이다.
전자 장치(예: 스마트 폰, 태블릿 PC)는 배터리를 내장하고 있으며, 대용량의 배터리를 확보하기 위해 배터리의 크기를 최대화하여 전자 장치에 실장 되도록 배터리 및 전자 장치를 설계하고 있다. 예를 들어, 전자 장치는 배터리의 x축 및 y축 길이를 최대로 확보하여 배터리를 내장하도록 설계될 수 있으며, 전자 장치의 디스플레이와 배터리의 오버랩 면적은 디스플레이 면적을 기준으로 약 40~50%에 해당할 수 있다. 또한, 전자 장치의 두께를 최소화하기 위해 디스플레이와 배터리가 오버랩 되는 부분은 z축으로 별도의 기구물들이 배치되지 않을 수 있다.
대용량의 배터리를 확보하기 위해 전자 장치는 두 개의 셀을 하나의 팩으로 설계된 배터리를 내장할 수 있으며, 셀과 셀 사이에는 poron 계열의 피스(piece)가 배치될 수 있다. 셀과 셀 사이에 배치된 피스는 셀과 셀 사이의 충격 흡수 및 간격 유지 등의 기능을 수행할 수 있다.
전자 장치는 사용자가 디스플레이를 눌렀을 때 디스플레이의 배면이 디스플레이 배면에 위치한 구조물과 닿아서 발생될 수 있는 문제들을 미연에 방지하고자 설계된 pooling gap을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 디스플레이와 배터리 사이에 pooling gap을 포함할 수 있다.
전자 장치는 디스플레이와 배터리 사이에 pooling gap을 포함할 수 있으며, 사용자가 디스플레이를 눌렀을 때 pooling gap에 의해 디스플레이의 눌림 현상이 발생될 수 있다.
또한 사용자가 디스플레이를 눌렀을 때 디스플레이 배면에 위치한 기구물의 돌출 엣지(edge) 형상 또는 디스플레이 홀(hole) 부의 엣지 형상에 의해 찍힘이 발생되어 디스플레이에 백점 현상이 발생될 수 있다.
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은 디스플레이의 눌림 현상과 백점 현상을 해결하기 위한 배터리 팩 구조 및 이를 포함하는 전자 장치의 하우징 구조를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시된 일 실시 에에 따른 전자 장치는 하우징, 상기 전자 장치의 전면을 형성하는 디스플레이, 및 상기 하우징의 내부에 배치되는 배터리를 포함하고, 상기 배터리는 상기 전면이 향하는 제1 방향에 수직한 제2 방향을 따라 배치되는 복수 개의 셀들, 상기 복수 개의 셀들 사이에 배치되는 지지 구조물, 상기 제1 방향의 반대인 제3 방향을 향하는, 제1 셀의 제1 면의 적어도 일부 영역과 제2 셀의 제2 면의 적어도 일부 영역, 및 상기 지지 구조물의 적어도 일 면에 걸쳐 배치되는 제2 테이프, 및 상기 제1 방향을 향하는, 상기 제1 셀의 제3 면과 상기 제2 면의 제4 면, 및 상기 제1 방향을 향하는, 상기 지지 구조물의 제5 면에 배치된 상기 제2 테이프의 일 면에 걸쳐 배치되는 제1 테이프를 포함하고, 상기 지지 구조물의 상기 제1 방향으로의 제1 길이는 상기 제1 셀의 상기 제1 방향으로의 제2 길이 및 상기 제2 셀의 상기 제1 방향으로의 제3 길이보다 길게 형성될 수 있다.
본 문서에 개시된 일 실시 예에 따른 전자 장치는 하우징, 상기 전자 장치의 전면을 형성하는 디스플레이, 및 상기 하우징의 내부에 배치되는 배터리를 포함하고, 상기 하우징의 후면 플레이트로부터 돌출되어 형성된 지지 구조물, 상기 배터리는 상기 전면이 향하는 제1 방향에 수직한 제2 방향을 따라 배치되는 복수 개의 셀들, 상기 제1 방향의 반대인 제3 방향을 향하는, 제1 셀의 제1 면의 적어도 일부 영역과 제2 셀의 제2 면의 적어도 일부 영역, 및 상기 지지 구조물의 적어도 일 면에 걸쳐 배치되는 제2 테이프, 및 상기 제1 방향을 향하는, 상기 제1 셀의 제3 면과 상기 제2 셀의 제4 면, 및 상기 제1 방향을 향하는, 상기 지지 구조물의 제5 면에 배치된 상기 제2 테이프의 일 면에 걸쳐 배치되는 제1 테이프를 포함하고, 상기 배터리의 상기 복수 개의 셀들 사이에 형성된 공간에 상기 지지 구조물이 배치되고, 상기 지지 구조물의 상기 제1 방향으로의 제1 길이는 상기 제1 셀의 상기 제1 방향으로의 제2 길이 및 상기 제2 셀의 상기 제1 방향으로의 제3 길이보다 길게 형성될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예에 따르면, 셀과 셀 사이에 배치되는 지지 구조물의 상단 면의 곡률 형상 및 상기 곡률 형상을 따라 두 겹으로 적층되어 셀과 셀을 하나의 팩으로 조립하는 라벨링 테이프를 이용하여 디스플레이를 눌렀을 때 발생될 수 있는 디스플레이의 눌림 현상 및 백점 현상을 효율적으로 최소화할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도를 도시한다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 내부 및 외부 모습을 도시한다.
도 3은 일 실시 예에 따른 패킹 전과 패킹 후의 배터리를 도시한다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도를 도시한다.
도 5는 일 실시 예에 따른 배터리의 단면도를 도시한다.
도 6은 일 실시 예에 따른 배터리의 단면도를 도시한다.
도 7은 일 실시 예에 따른 배터리의 투시도를 도시한다.
도 8a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도를 도시한다.
도 8b는 일 실시 예에 따른 도 8a의 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도를 도시한다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 특정한 실시 형태를 한정하려는 것이 아니며, 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도를 도시한다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 내부 및 외부 모습을 도시한다.
도 2의 (a)는 전자 장치(101)의 디스플레이(231)를 제거한 상태에서 여러 부품들이 배치된 전자 장치(101)의 내부 모습을 도시하고, 도 2의 (b)는 도 2의 (a)에 도시된 전자 장치(101)에 디스플레이(231)를 결합한 상태에서 전자 장치(101)의 외부 모습을 도시한다.
도 2의 (a) 및 (b)를 참조하면, 전자 장치(101)는 배터리(201), FPCB(211, 213), PCB(212), 스피커(221), 및 디스플레이(231)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)에 포함되는 구성요소들은 도 2에 도시된 구성요소들에 제한되지 않을 수 있다. 도 2에 도시된 전자 장치(101)의 구성요소들은 다른 구성요소들로 대체되거나 추가적인 구성요소들이 전자 장치(101)에 추가될 수 있다. 예를 들어, 도 1의 전자 장치(101)의 내용 중 적어도 일부분은 도 2의 전자 장치(101)에 적용될 수 있다. 다른 예를 들어, 도 8a 및 도 8b의 전자 장치(800)의 내용 중 적어도 일부분은 도 2의 전자 장치(101)에 적용될 수 있다.
도 2의 (a)를 참조하면, 전자 장치(101)는 배터리(201)를 포함할 수 있다. 배터리(201)는 복수 개의 셀들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 배터리(201)는 두 개의 셀들을 포함할 수 있다. 배터리(201)는 라벨링 테이프(예: 도 3의 라벨링 테이프(321), 도 5 및 도 6의 제1 라벨링 테이프(511), 제2 라벨링 테이프(512))를 이용하여 복수 개의 셀들을 하나의 팩(pack)으로 설계될 수 있다. 배터리(201)는 상기 라벨링 테이프를 이용하여 상기 복수 개의 셀들 및 PCM(예: 도 3의 PCM(313))을 하나의 팩으로 설계될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 배터리(201)로부터 연장되어 PCB(212)에 연결되는 FPCB(211)를 포함할 수 있다. 도 2의 (a)에 도시하지 않았으나, 전자 장치(101)는 배터리(201)의 셀(예: 제1 셀(311), 제2 셀(312))에 전기적으로 연결된 PCM(313)으로부터 연장되어 PCB(212)에 연결되는 FPCB(211)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 배터리(201)의 일 면을 가로질러 배치되는 적어도 하나의 FPCB(예: FPCB(231))를 포함할 수 있다. FPCB(231)는 배터리(201)와 디스플레이(231) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, FPCB(231)는 전자 장치(101)의 전면을 향하는 배터리(201)의 일 면과 전자 장치(101)의 후면을 향하는 디스플레이(231)의 배면 사이에 배치될 수 있다. FPCB(231)는 디스플레이(231)의 상기 배면으로부터 소정 거리만큼 이격되어 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 적어도 하나의 스피커(예: 스피커(221))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 제1 스피커(221-1), 제2 스피커(221-2), 제3 스피커(221-3), 및 제4 스피커(221-4)를 포함할 수 있다. 스피커(221)의 개수 및 위치는 도 2의 (a)에 도시된 모습에 제한되지 않을 수 있다. 제1 스피커(221-1)는 전자 장치(101)의 상단의 일 측에 배치될 수 있고, 제2 스피커(221-2)는 전자 장치(101)의 상단의 타 측에 배치될 수 있다. 제3 스피커(221-3)는 전자 장치(101)의 하단의 일 측에 배치될 수 있고, 제4 스피커(221-4)는 전자 장치(101)의 하단의 타 측에 배치될 수 있다.
도 2의 (b)를 참조하면, 전자 장치(101)는 제1 방향을 향하는 전면을 형성하는 디스플레이(231)를 포함할 수 있다. 디스플레이(231)는 터치 디스플레이를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 디스플레이(231)와 전자 장치(101)의 후면 플레이트(예: 도 4의 후면 플레이트(411)) 사이에 배치되는 배터리(201)를 포함할 수 있다. 도 2의 (b)는 전자 장치(101)를 전면에서 바라봤을 때, 배터리(201)와 디스플레이(231)가 오버랩 되는 영역을 도시한다. 예를 들어, 배터리(201)와 디스플레이(231)가 오버랩 되는 영역은 디스플레이(231) 영역의 약 40~50%일 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 패킹 전과 패킹 후의 배터리(201)를 도시한다.
도 3의 (a)는 제1 셀(311)과 제2 셀(312)을 패킹(packing)하기 전의 배터리(201)를 도시하고, 도 3의 (b)는 제1 셀(311)과 제2 셀(312)을 패킹한 후의 배터리(201)를 도시한다. 상기 패킹은 복수 개의 셀들(예: 제1 셀(311), 제2 셀(312))을 라벨링 테이프(321)를 이용하여 하나의 팩으로 조립하는 것을 의미할 수 있다.
도 3의 (a)를 참조하면, 전자 장치(101)는 복수 개의 셀들(예: 제1 셀(311), 제2 셀(312)), PCM(313), 및 FPCB(211)을 포함하는 배터리(201)를 포함할 수 있다. 도 3의 (a)에 도시하지 않았으나, 배터리(201)는 제1 셀(311)과 제2 셀(312) 사이에 배치된 피스(piece)(예: 도 5의 지지 구조물(501) 및 도 6의 지지 구조물(601))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 상기 피스에 의해 물리적으로 소정 거리만큼 이격된 복수 개의 셀들(예: 제1 셀(311) 및 제2 셀(312))을 포함하는 배터리(201)를 포함할 수 있다. 상기 소정 거리는 상기 피스의 폭의 길이에 대응될 수 있다. 예를 들어, 상기 피스의 폭의 길이는 약 1~1.5mm일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 복수 개의 셀들(예: 제1 셀(311), 제2 셀(312))은 PCM(313)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. PCM(313)은 상기 복수 개의 셀들의 벨런싱을 통해 과 충전 및 과 방전을 방지할 수 있다.
도 3의 (b)를 참조하면, 전자 장치(101)는 복수 개의 셀들(예: 제1 셀(311), 제2 셀(312)), 및 PCM(313)을 라벨링 테이프(321)를 이용하여 하나의 팩으로 조립된 배터리(201)를 포함할 수 있다. 도 3의 (b)에 도시하지 않았으나, 배터리(201)가 라벨링 테이프(321)를 이용하여 하나의 팩으로 조립된 상태에서, 복수 개의 셀들(예: 제1 셀(311), 제2 셀(312)) 사이에 배치된 피스는 배터리(201)의 외부에서 시인되지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 배터리(201)는 복수 개의 셀들(예: 제1 셀(311), 제2 셀(312)), 상기 복수 개의 셀들을 전기적으로 연결하는 한 개의 PCM(313), 및 PCM(313)과 PCB(212)를 연결하는 한 개의 FPCB(211)를 포함할 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 단면도를 도시한다.
도 4의 (a)는 도 4의 (b)에 도시된 전자 장치(101)의 B-B' 단면도를 도시하고, 도 4의 (b)는 전자 장치(101)의 내부 모습을 도시한다.
도 4의 (a)를 참조하면, 전자 장치(101)는 디스플레이(231)와 후면 플레이트(411) 사이에 배치되는 배터리(201)를 포함할 수 있다. 배터리(201)의 크기를 고려하여 도 4의 (a)의 도면 일부를 생략하였으며, 확대된 부분은 배터리(201)의 일 부분일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하나의 팩으로 조립된 배터리(201)는 후면 플레이트(411)에 부착될 수 있다. 예를 들어, 배터리(201)는 접착 부재를 이용하여 후면 플레이트(411)에 부착될 수 있다. 다른 예를 들어, 배터리(201)를 감싸는 라벨링 테이프(예: 제1 라벨링 테이프(511), 제2 라벨링 테이프(512))의 적어도 일 부분은 접착 부재를 이용하여 후면 플레이트(411)에 부착될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 배터리(201)는 다양한 크기를 가질 수 있다. 예를 들어, 배터리(201)는 온도에 따라 크기가 변할 수 있다. 예를 들어, 배터리(201)는 제1 크기를 갖는 제1 상태(201-1)와 제2 크기를 갖는 제2 상태(201-2) 사이에서 다양한 크기를 가질 수 있다. 상기 제2 크기는 상기 제1 크기보다 클 수 있다. 배터리(201)는 평상시 typical size로 일컬어지는 제1 크기를 갖는 제1 상태(201-1)로 존재할 수 있다. 배터리(201)는 제1 크기를 갖는 제1 상태(201-1)에서 maximum size로 일컬어지는 제2 크기를 갖는 제2 상태(201-2)로 변할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, FPCB(213)와 디스플레이(231) 사이는 제1 길이(431)만큼 이격될 수 있다. 배터리(201)와 디스플레이(231) 사이는 제2 길이(432)만큼 이격될 수 있다. 제2 길이(432)는 제1 길이(431)보다 클 수 있다. 배터리(201)와 디스플레이(231)가 제1 길이(431) 및 제2 길이(432)만큼 이격되어 형성된 공간은 pooling gap으로 이해될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 상태(201-1)와 제2 상태(201-2) 사이에서 가변하는 배터리(201)의 크기에 따라 제1 길이(431) 및 제2 길이(432)는 가변될 수 있다. 예를 들어, 제1 길이(431)는 0.4~0.5mm 범위내에서 가변될 수 있고, 제2 길이(432)는 0.6~0.8mm 범위 내에서 가변될 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 배터리(201)의 단면도를 도시한다.
도 5는 도 4의 (b)에 도시된 전자 장치(101)의 A-A' 단면도의 일부를 도시한다. 이하에서는 설명의 편의를 위해 배터리(201)를 감싸는 라벨링 테이프(511, 512)와 디스플레이(231) 사이에 배치되는 FPCB(213)를 생략하고 설명한다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 복수 개의 셀들(예: 제1 셀(311), 제2 셀(312)) 및 지지 구조물(501)을 라벨링 테이프(예: 제1 라벨링 테이프(511), 제2 라벨링 테이프(512))를 이용하여 하나의 팩으로 조립된 배터리(201)를 포함할 수 있다. 배터리(201)는 전자 장치(101)의 전면을 형성하는 디스플레이(231)로부터 소정 거리만큼 이격되고, 후면 플레이트(411)에 부착되어 전자 장치(101)의 내부에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 라벨링 테이프(511)는 복수 개의 셀들(예: 제1 셀(311) 및 제2 셀(312))의 상단 면과 지지 구조물(501)의 상단 면을 감싸는 제2 라벨링 테이프(512)의 일부에 걸쳐 접착될 수 있다. 제1 라벨링 테이프(511)는 복수 개의 셀들(예: 제1 셀(311), 제2 셀(312)) 및 지지 구조물(501)의 상단 면에 접촉된 제2 라벨링 테이프(512)의 일부 영역에 걸쳐 접착되어 배터리(201)를 하나의 팩으로 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 라벨링 테이프(512)는 복수 개의 셀들(예: 제1 셀(311), 제2 셀(312))의 하단 면의 일부와 지지 구조물(501)의 측면 및 상단 면에 걸쳐 접착될 수 있다. 제2 라벨링 테이프(512)는 복수 개의 셀들(예: 제1 셀(311), 제2 셀(312)) 및 지지 구조물(501)에 접착되어 배터리(201)를 하나의 팩으로 형성할 수 있다. 제2 라벨링 테이프(512)는 지지 구조물(501)의 적어도 일부를 감싸면서 접착될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 라벨링 테이프(511)와 제2 라벨링 테이프(512)는 디스플레이(231)와 지지 구조물(501)의 상단 면 중 일부 사이에 배치될 수 있고, 지지 구조물(501)의 상단 면 중 일부는 두 겹의 라벨링 테이프가 위치할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 라벨링 테이프(511)와 제2 라벨링 테이프(512)는 지지 구조물(501)의 상단 면의 형상을 따라 지지 구조물(501)의 일부에 접착될 수 있다. 예를 들어, 제1 라벨링 테이프(511)와 제2 라벨링 테이프(512)는 지지 구조물(501)의 곡면 형상을 가지는 상단 면을 따라 곡면 형상을 이루며 지지 구조물(501)의 상단 면에 두 겹으로 적층되어 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 라벨링 테이프(511)와 제2 라벨링 테이프(512)는 연결되어 있지 않는 별개의 테이프로 이해될 수 있다. 예를 들어, 도 7을 참조하면, 제1 라벨링 테이프(511)와 제2 라벨링 테이프(512)는 영역(701)만큼 이격되어 배터리(201)에 접착되어 있는 별개의 테이프로 이해될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 라벨링 테이프(511)와 제2 라벨링 테이프(512)를 이용하여 복수 개의 셀들(예: 제1 셀(311), 제2 셀(312)) 및 지지 구조물(501)을 하나의 팩으로 조립된 배터리(201)는 후면 플레이트(411)에 접착될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 지지 구조물(501)은 제1 셀(311)과 제2 셀(312) 사이의 간격 및 형상을 유지하는 역할을 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 지지 구조물(501)은 우레탄 계열, 폴리머 계열, 메탈 계열, 또는 poron 계열로 이루어질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 라벨링 테이프(512)와 제1 라벨링 테이프(511)는 지지 구조물(501)의 상단 면으로부터 디스플레이(231) 방향으로 순서대로 적층될 수 있다. 지지 구조물(501)의 상단 면은 두 겹의 라벨링 테이프(예: 제1 라벨링 테이프(511), 제2 라벨링 테이프(512))가 배치될 수 있다. 상기 상단 면은 전자 장치(101)의 전면이 향하는 방향(541)을 향하는 면을 의미할 수 있다. 상기 하단 면은 전자 장치(101)의 전면이 향하는 방향과 반대 방향 예를 들어, 후면 플레이트(411)가 향하는 방향을 향하는 면을 의미할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 라벨링 테이프(511)와 제2 라벨링 테이프(512)는 충격을 최소화하는 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제1 라벨링 테이프(511)와 제2 라벨링 테이프(512)는 PET 재질로 이루어질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 라벨링 테이프(511)와 제2 라벨링 테이프(512)는 동일한 소재 또는 상이한 소재로 이루어질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 지지 구조물(501)의 상단 면은 곡면과 평면을 포함할 수 있다. 예를 들어, 지지 구조물(501)은 상단 면의 일측 모서리와 타측 모서리는 곡면을 이루고, 상기 곡면들 사이에 위치한 면은 평면을 이루며 형성될 수 있다. 상기 곡면은 곡률을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 곡면의 곡률 반지름은 지지 구조물(501)의 폭(531)의 절반 보다 작을 수 있다. 예를 들어, 상기 곡면의 곡률 반지름은 약 0.5mm일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 지지 구조물(501)의 높이는 제1 셀(311) 및 제2 셀(312) 각각의 높이보다 클 수 있다. 상기 높이는 상기 제1 방향(541)으로의 길이를 의미할 수 있다. 지지 구조물(501)의 높이(523)는 배터리(201)가 제2 상태(210-2)일 때 제1 셀(311)의 높이(521) 및 제2 셀(312)의 높이(522)와 실질적으로 동일할 수 있다. 제1 셀(311)의 높이(521)와 제2 셀(312)의 높이(522)는 실질적으로 동일할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 지지 구조물(501)의 폭(531)은 높이(523)보다 작을 수 있다. 예를 들어, 지지 구조물(501)의 폭(531)은 약 1~1.5mm일 수 있다. 상기 폭(531)은 상기 제1 셀(311)로부터 상기 제2 셀(312)을 향하는 방향(542)으로의 길이를 의미할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 지지 구조물(501)은 테이프 또는 본딩을 포함한 접착 부재를 이용하여 복수 개의 셀(예: 제1 셀(311), 제2 셀(312))과 접착되어 하나의 배터리 팩을 형성할 수 있다. 형성된 배터리 팩은 접착 부재를 이용하여 전자 장치(101)의 후면 플레이트에 접착될 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른 배터리(201)의 단면도를 도시한다.
도 6는 도 4의 (b)에 도시된 전자 장치(101)의 A-A' 단면도의 일부를 도시한다. 이하에서는 설명의 편의를 위해 배터리(201)를 감싸는 라벨링 테이프(511, 512)와 디스플레이(231) 사이에 배치되는 FPCB(213)를 생략하고 설명한다.
일 실시 예에 따르면, 배터리(201)는 전자 장치(101)의 전면을 형성하는 디스플레이(231)로부터 소정 거리만큼 이격되고, 후면 플레이트(411)에 부착되어 전자 장치(101)의 내부에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는 복수 개의 셀들(예: 제1 셀(311), 제2 셀(312)), 지지 구조물(601)을 라벨링 테이프(예: 제1 라벨링 테이프(511), 제2 라벨링 테이프(512))를 이용하여 하나의 팩으로 조립된 배터리(201)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 지지 구조물(601)은 후면 플레이트(411)로부터 연장되어 후면 플레이트(411)와 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 라벨링 테이프(511)는 복수 개의 셀들(예: 제1 셀(311), 제2 셀(312))의 상단 면과 지지 구조물(601)의 상단 면을 감싸는 제2 라벨링 테이프(512)의 일부에 걸쳐 접착될 수 있다. 제1 라벨링 테이프(511)는 복수 개의 셀들(예: 제1 셀(311), 제2 셀(312)) 및 지지 구조물(601)에 접착되어 배터리(201)를 하나의 팩으로 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 라벨링 테이프(512)는 복수 개의 셀들(예: 제1 셀(311), 제2 셀(312))의 하단 면의 일부와 지지 구조물(501)의 상단 면에 걸쳐 접착될 수 있다. 제2 라벨링 테이프(512)는 복수 개의 셀들(예: 제1 셀(311), 제2 셀(312)) 및 지지 구조물(601)에 접착되어 배터리(201)를 하나의 팩으로 형성할 수 있다. 제2 라벨링 테이프(512)는 지지 구조물(601)의 적어도 일부를 감싸면서 접착되거나 또는 접촉될 수 있다. 예를 들어, 제2 라벨링 테이프(512)는 지지 구조물(601)의 상단 면에 접착되거나 또는 접촉될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 라벨링 테이프(511)와 제2 라벨링 테이프(512)는 디스플레이(231)와 지지 구조물(601)의 상단 면 중 일부 사이에 배치될 수 있고, 지지 구조물(601)의 상단 면 중 일부는 두 겹의 라벨링 테이프가 위치할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 라벨링 테이프(511)와 제2 라벨링 테이프(512)는 지지 구조물(601)의 상단 면의 형상을 따라 지지 구조물(601)의 일부에 접착될 수 있다. 예를 들어, 제1 라벨링 테이프(511)와 제2 라벨링 테이프(512)는 지지 구조물(601)의 곡면 형상을 가지는 상단 면을 따라 곡면 형상을 이루며 지지 구조물(601)의 상단 면에 두 겹으로 적층되어 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 지지 구조물(601)은 복수 개의 셀들(예: 제1 셀(311), 제2 셀(312)) 사이의 간격 및 형상을 유지하는 역할을 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 지지 구조물(601)은 메탈 계열 또는 사출물로 이루어질 수 있다. 지지 구조물(601)은 후면 플레이트(411)의 재질과 동일하거나 또는 상이할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 라벨링 테이프(512) 및 제1 라벨링 테이프(511)는 지지 구조물(601)의 상단 면으로부터 순차적으로 적층될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 지지 구조물(601)의 상단 면은 곡면과 평면을 포함할 수 있다. 예를 들어, 지지 구조물(601)은 상단 면의 일측 모서리와 타측 모서리는 곡면을 이루고, 상기 곡면들 사이에 위치한 면은 평면을 이루며 형성될 수 있다. 상기 곡면은 곡률을 가질 수 있다. 지지 구조물(601)의 곡면의 곡률은 도 5에 도시된 지지 구조물(501)의 곡면의 곡률보다 작을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 라벨링 테이프(511)와 제2 라벨링 테이프(512)를 이용하여 복수 개의 셀들(예: 제1 셀(311), 제2 셀(312))이 하나의 팩으로 조립된 배터리(201)는 복수 개의 셀들 사이에 형성된 공간이 후면 플레이트(411)로부터 돌출되어 형성된 지지 구조물(601)에 안착되어 후면 플레이트(411)에 접착될 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른 배터리(201)의 투시도를 도시한다.
도 7을 참조하면, 배터리(201)는 복수 개의 셀들(예: 제1 셀(311), 제2 셀(312)), PCM(313), 및 FPCB(211)이 라벨링 테이프(에: 제1 라벨링 테이프(511), 제2 라벨링 테이프(512))를 이용하여 하나의 팩으로 형성될 수 있다. 도 7에 도시된 제1 라벨링 테이프(511)와 제2 라벨링 테이프(512)는 배터리(201)의 하단 면 예를 들어, 제1 셀(311) 및 제2 셀(312)의 하단 면에 접착되어 있는 부분을 나타낼 수 있다. 예를 들어, 제1 라벨링 테이프(511)는 제1 셀(311) 및 제2 셀(312)의 상단 면, 측면, 및 하단 면의 일부에 걸쳐 접착될 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 라벨링 테이프(512)는 제1 셀(311) 및 제2 셀(312)의 하단 면의 일부, 지지 구조물(501, 601)의 측면 및 상단 면에 걸쳐 접착될 수 있다. 영역(701)은 배터리(201)의 하단 면 중 제1 라벨링 테이프(511) 및 제2 라벨링 테이프(512)가 접착되어 있지 않은 영역을 나타낼 수 있다.
도 8a는 일 실시 예에 따른 전자 장치(800)의 전면을 나타내는 사시도이고, 도 8b는 도 8a의 전자 장치(800)의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 8a 및 8b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(800)(예: 도 1, 도 2의 전자 장치(101))는 제1 면(또는 “전면”)(810A), 제2 면(또는 “후면”)(810B), 및 제1 면(810A)과 제2 면(810B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(또는 “측벽”)(810C)을 포함하는 하우징(810)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서, 하우징은 제1 면(810A), 제2 면(810B) 및/또는 측면(810C)들 중 어느 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 면(810A)은 적어도 일 부분이 실질적으로 투명한 커버 윈도우(802)(예: 다양한 코팅 레이어를 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의해 형성될 수 있다. 예를 들어, 커버 윈도우(802)는 실질적으로 투명한 투명 영역(VA: view area) 및/또는 투명 영역(VA)의 가장자리를 감싸도록 배치되는 불투명 영역(N-VA: non-view area)을 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 불투명 영역(N-VA)은 커버 윈도우(802)의 배면의 인쇄층(미도시)(또는 “BM(black matrix)”)을 통해 형성될 수 있으며, 불투명 영역(N-VA)은 전자 장치(800)의 외부에서 검은 색상으로 보일 수 있다. 또 다른 예를 들어, 불투명 영역(N-VA)은 커버 윈도우(802)의 일 영역을 불투명 코팅하거나, 불투명한 색으로 착색하여 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 면(810B)과 측면(810C)은 실질적으로 불투명한 프레임(812)에 의해 형성될 수 있다. 예를 들어, 프레임(812)은 제1 면(810A)을 형성하는 커버 윈도우(802)와 결합될 수 있으며, 이에 따라 전자 장치(800)의 제1 면(810A), 제2 면(810B) 및/또는 측면(810C)이 형성될 수 있다. 프레임(812)은, 예를 들어, 도전성 물질(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘) 및/또는 비도전성 물질(예: 폴리머(polymer))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 면(810B)은 도전성 물질로 형성된 도전성 영역(8101) 및/또는 비도전성 물질로 형성된 비도전성 영역(8102)을 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 측면(810C)은 복수의 도전성 부분(8103) 및/또는 복수의 도전성 부분(8103) 사이를 분절하는 복수의 비도전성 부분(8104)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에 따르면, 제2 면(810B)과 측면(810C)은 별도의 구성에 의해 개별적으로 형성될 수도 있다. 예를 들어, 제2 면(810B)은 후면 플레이트(미도시)에 의해 형성되고, 측면(810C)은 측면 베젤 구조(미도시)에 의해 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(800)는 디스플레이(820)(예: 도 2, 도 4, 도5, 및 도 6의 디스플레이(231)), 오디오 모듈(예: 도 2의 스피커(221)), 카메라 모듈(830, 840, 850, 860), 키 입력 장치 또는 커넥터 홀 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예 따르면, 전자 장치(800)는 상술한 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치)를 생략하거나, 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(820)는 커버 윈도우(802)의 배면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(820)의 일부 영역은 커버 윈도우(802)의 투명 영역(VA)을 통해 전자 장치(800)의 외부로 시각적으로 노출될 수 있다. 다른 예를 들어, 디스플레이(820)의 나머지 영역은 커버 윈도우(802)의 불투명 영역(N-VA)에 의해 가려져 전자 장치(800)의 외부에서 시인되지 않을 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(820)는 디스플레이(820)가 활성화되어 데이터가 표시되는 액티브 영역(active area) 및/또는 액티브 영역의 적어도 일 가장자리를 따라 형성되는 인액티브 영역(inactive area)를 포함할 수 있다. 디스플레이(820)의 액티브 영역은 커버 윈도우(802)의 투명 영역(VA)과 대응되는 영역에 위치하여, 투명 영역(VA)을 통해 전자 장치(800)의 외부로 시각적으로 노출될 수 있다. 디스플레이(820)의 인액티브 영역은 커버 윈도우(802)의 불투명 영역(N-VA)과 대응되는 영역에 위치하여, 전자 장치(800)의 외부에서 시인되지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(820)는 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나, 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈은 마이크 홀 및 스피커 홀을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 마이크 홀은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있으며, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 다른 예시에서, 스피커 홀은 하우징의 측면(810C)의 적어도 일 영역에 배치되는 복수의 외부 스피커 홀을 포함할 수 있다. 예를 들어, 스피커 홀은 4개의 외부 스피커 홀을 포함할 수 있으나, 외부 스피커 홀의 개수가 상술한 실시예에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시예에서, 스피커 홀과 마이크 홀이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀 없이 스피커(예: 피에조 스피커)가 포함될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(800)는 도시되지 않은 센서 모듈을 포함함으로써, 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈은 하우징(810)의 제1 면(810A)에 배치되는 근접 센서 및/또는 조도 센서, 디스플레이(820)의 배면에 배치되는 지문 센서(예: 광학 지문 센서 또는 초음파 지문 센서) 또는 하우징(810)의 제2 면(810B)에 배치되는 생체 센서(예: HRM 센서) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈은 제1 면(810A)의 일 가장자리에 배치되는 제1 조도 센서, 일 가장자리와 수직한 다른 가장자리에 배치되는 제2 조도 센서 및/또는 근접센서를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 또 다른 예로, 디스플레이(820)의 배면에 배치되는 지문 센서는 광학 지문 센서 또는 초음파 지문 센서를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 전자 장치(800)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서(예: 제스쳐 인식을 위한 초음파 센서), 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(830, 840, 850, 860)은, 전자 장치(800)의 제1 면(810A)에 배치되는 제1 카메라(830)(또는 “전면 카메라”), 전자 장치(800)의 제2 면(810B)에 배치되는 제2 카메라(840)(또는 “제1 후면 카메라”), 제3 카메라(850)(또는 “제2 후면 카메라”) 및/또는 전자 장치(800)의 제2 면(810B)에 제2 카메라(840) 및/또는 제3 카메라(850)와 인접하여 배치되는 플래시(860)를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제1 카메라(830)는 커버 윈도우(802)의 불투명 영역(N-VA)의 배면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라(830)의 적어도 일부(예: 제1 카메라(830)의 렌즈부)는 불투명 영역(N-VA)에 형성된 투명 부분을 통해 전자 장치(800)의 제1 면(810A)에서 보여질 수 있다. 투명 부분은, 예를 들어, 투명한 재질로 형성되는 불투명 영역(N-VA)의 일 영역을 의미할 수 있다. 다른 예시에서, 제2 카메라(840), 제3 카메라(850) 및/또는 플래시(860)는 제2 면(810B)의 비도전성 영역(8102)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 카메라(840), 제3 카메라(850) 및/또는 플래시(860)의 적어도 일부(예: 제2 카메라(840), 제3 카메라(850)의 렌즈부 또는 플래시(860)의 일 영역)는 비도전성 영역(8102)에 형성된 윈도우 영역(window area)을 통해 전자 장치(800)의 제2 면(810B)에서 보여질 수 있다. 일 예시에서, 제1 카메라(830), 제2 카메라(840) 및/또는 제3 카메라(850)는, 적어도 하나 이상의 렌즈, 이미지 센서 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 다른 예시에서, 카메라 모듈(830, 840, 850, 860)은 복수의 카메라 모듈을 포함하고, 일반 촬영, 광각 촬영, 접사 촬영, 망원 촬영 및/또는 초광각 촬영을 위한 멀티 카메라 기능을 수행할 수 있다. 어떤 실시예에서 카메라 모듈(830, 840, 850, 860)은 TOF(time of flight)카메라 및/또는 LiDAR(light detection and ranging) 스캐너를 더 포함하거나, 대체될 수 있다. 또 다른 예시에서, 플래시(860)는 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp) 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에 따르면, 키 입력 장치는 하우징(810)의 측면(810C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(800)는 상술한 키 입력 장치 중 적어도 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있으며, 포함되지 않은 키 입력 장치는 디스플레이(820) 상에 다른 형태(예: 소프트 키)로 구현될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 커넥터 홀은 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터, 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있다. 예를 들어, 커넥터 홀은 USB 커넥터 또는 이어폰 잭을 포함할 수 있다.
도 8a 및/또는 도 8b에는 전자 장치(800)가 태블릿 전자 장치인 실시 예에 대해 도시되어 있으나, 전자 장치(800)가 상술한 실시예에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에 따르면, 전자 장치(800)는 접힌 상태(folded state) 및 펼침 상태(flat state)(또는 “unfolded state”)로 전환이 가능한 폴더블(foldable) 전자 장치일 수 있다. 또 다른 실시 예에 따르면, 전자 장치(800)는 열린 상태(open state) 및 닫힌 상태(closed state)의 전환이 가능한 롤러블 또는 슬라이더블 전자 장치일 수 있다. 본 문서에서는 태블릿 전자 장치를 본 개시의 다양한 실시예들로 설명하나, 본 개시의 다양한 실시 예들은 롤러블 전자 장치 또는 슬라이더블 전자 장치에도 적용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 하우징(예: 도 8a 및 도 8b의 하우징(810)), 전자 장치(101)의 전면을 형성하는 디스플레이(231), 및 상기 하우징의 내부에 배치되는 배터리(201)를 포함할 수 있다. 배터리(201)는 상기 전면이 향하는 제1 방향에 수직한 제2 방향(542)을 따라 배치되는 복수 개의 셀들, 상기 복수 개의 셀들 사이에 배치되는 지지 구조물(예: 도 5의 지지 구조물(501) 및 도 6의 지지 구조물(601)), 상기 제1 방향의 반대인 제3 방향을 향하는, 제1 셀(311)의 제1 면의 적어도 일부 영역과 제2 셀(312)의 제2 면의 적어도 일부 영역, 및 상기 지지 구조물의 적어도 일 면에 걸쳐 배치되는 제2 테이프(예: 도 5 및 도 6의 제2 라벨링 테이프(512)); 및 상기 제1 방향(541)을 향하는, 상기 제1 셀(311)의 제3 면과 상기 제2 셀(312)의 제4 면, 및 상기 제1 방향(541)을 향하는, 상기 지지 구조물의 제5 면에 배치된 상기 제2 테이프의 일 면에 걸쳐 배치되는 제1 테이프(예: 도 5 및 도 6의 제1 라벨링 테이프(511))를 포함하고, 상기 지지 구조물의 상기 제1 방향(541)으로의 제1 길이(523)는 상기 제1 셀(311)의 상기 제1 방향(541)으로의 제2 길이(521) 및 상기 제2 셀(312)의 상기 제1 방향(541)으로의 제3 길이(522)보다 길게 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 지지 구조물의 적어도 일 면은 상기 지지 구조물의 상기 제5 면과 상기 제2 방향(542)을 향하는, 상기 지지 구조물의 제1 측면 사이에 형성되는 제1 곡면, 및 상기 제5 면과 상기 제2 방향의 반대인 제4 방향을 향하는, 상기 지지 구조물의 제2 측면 사이에 형성되는 제2 곡면을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 곡면과 상기 제2 곡면의 곡률 반지름은 상기 지지 구조물의 상기 제2 방향(542)으로의 길이의 절반보다 작게 이루어질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 복수 개의 셀들은 상기 제1 셀(311)과 상기 제2 셀(312)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 지지 구조물은 우레탄 계열, 폴리머 계열, 메탈 계열, 또는 poron 계열 중 하나로 이루어질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 배터리(201)는 상기 디스플레이(231)로부터 이격되어 상기 하우징의 후면 플레이트(411)에 접착될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 테이프와 상기 제2 테이프는 동일한 재질로 이루어질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 테이프와 상기 제2 테이프는 상이한 재질로 이루어질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 복수 개의 셀들을 전기적으로 연결하는 PCM(313)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 지지 구조물과 상기 복수 개의 셀들은 상기 제1 테이프와 상기 제2 테이프를 통해 접착될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 하우징(예: 도 8a 및 도 8b의 하우징(810)), 상기 전자 장치(101)의 전면을 형성하는 디스플레이(231), 및 상기 하우징의 내부에 배치되는 배터리(201)를 포함하고, 상기 하우징의 후면 플레이트(411)로부터 돌출되어 형성된 지지 구조물(601), 상기 배터리(201)는 상기 전면이 향하는 제1 방향(541)에 수직한 제2 방향(542)을 따라 배치되는 복수 개의 셀들, 상기 제1 방향(541)의 반대인 제3 방향을 향하는, 제1 셀(311)의 제1 면의 적어도 일부 영역과 제2 셀(312)의 제2 면의 적어도 일부 영역, 및 상기 지지 구조물(601)의 적어도 일 면에 걸쳐 배치되는 제2 테이프(예: 도 5 및 도 6의 제2 라벨링 테이프(512)), 및 상기 제1 방향(541)을 향하는, 상기 제1 셀(311)의 제3 면과 상기 제2 셀(312)의 제4 면, 및 상기 제1 방향(541)을 향하는, 상기 지지 구조물(601)의 제5 면에 배치된 상기 제2 테이프의 일 면에 걸쳐 배치되는 제1 테이프를 포함하고, 상기 배터리(201)의 상기 복수 개의 셀들 사이에 형성된 공간에 상기 지지 구조물(601)이 배치되고, 상기 지지 구조물(601)의 상기 제1 방향(541)으로의 제1 길이(521)는 상기 제1 셀(311)의 상기 제1 방향(541)으로의 제2 길이(521) 및 상기 제2 셀(312)의 상기 제1 방향(541)으로의 제3 길이(522)보다 길게 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 지지 구조물의 적어도 일 면은 상기 제5 면의 가장자리를 따라 형성된 곡면을 포함할 수 있다.
일 실시 에에 따르면, 상기 곡면의 곡률 반지름은 상기 지지 구조물의 상기 제2 방향으로의 길이의 절반보다 작게 이루어질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 복수 개의 셀들은 상기 제1 셀(311)과 상기 제2 셀(312)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 지지 구조물은 상기 후면 플레이트(411)와 동일한 재질로 이루어질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 지지 구조물은 상기 후면 플레이트(411)와 상이한 재질로 이루어질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 지지 구조물은 사출물 또는 금속 재질로 이루어질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 테이프와 상기 제2 테이프는 동일한 재질로 이루어질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 테이프와 상기 제2 테이프는 상이한 재질로 이루어질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 배터리(201)는 상기 디스플레이(231)로부터 이격되어 상기 하우징의 후면 플레이트(411)에 접착될 수 있다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 개시의 청구항 또는 명세서에 기재된 실시 예들에 따른 방법들은 하드웨어, 소프트웨어, 또는 하드웨어와 소프트웨어의 조합의 형태로 구현될(implemented) 수 있다.
소프트웨어로 구현하는 경우, 하나 이상의 프로그램(소프트웨어 모듈)을 저장하는 컴퓨터 판독 가능 저장 매체가 제공될 수 있다. 컴퓨터 판독 가능 저장 매체에 저장되는 하나 이상의 프로그램은, 전자 장치(device) 내의 하나 이상의 프로세서에 의해 실행 가능하도록 구성된다(configured for execution). 하나 이상의 프로그램은, 전자 장치로 하여금 본 개시의 청구항 또는 명세서에 기재된 실시 예들에 따른 방법들을 실행하게 하는 명령어(instructions)를 포함한다.
이러한 프로그램(소프트웨어 모듈, 소프트웨어)은 랜덤 액세스 메모리 (random access memory), 플래시(flash) 메모리를 포함하는 불휘발성(non-volatile) 메모리, 롬(read only memory, ROM), 전기적 삭제가능 프로그램가능 롬(electrically erasable programmable read only memory, EEPROM), 자기 디스크 저장 장치(magnetic disc storage device), 컴팩트 디스크 롬(compact disc-ROM, CD-ROM), 디지털 다목적 디스크(digital versatile discs, DVDs) 또는 다른 형태의 광학 저장 장치, 마그네틱 카세트(magnetic cassette)에 저장될 수 있다. 또는, 이들의 일부 또는 전부의 조합으로 구성된 메모리에 저장될 수 있다. 또한, 각각의 구성 메모리는 다수 개 포함될 수도 있다.
또한, 프로그램은 인터넷(Internet), 인트라넷(Intranet), LAN(local area network), WAN(wide area network), 또는 SAN(storage area network)과 같은 통신 네트워크, 또는 이들의 조합으로 구성된 통신 네트워크를 통하여 접근(access)할 수 있는 부착 가능한(attachable) 저장 장치(storage device)에 저장될 수 있다. 이러한 저장 장치는 외부 포트를 통하여 본 개시의 실시 예를 수행하는 장치에 접속할 수 있다. 또한, 통신 네트워크상의 별도의 저장장치가 본 개시의 실시 예를 수행하는 장치에 접속할 수도 있다.
상술한 본 개시의 구체적인 실시 예들에서, 개시에 포함되는 구성 요소는 제시된 구체적인 실시 예에 따라 단수 또는 복수로 표현되었다. 그러나, 단수 또는 복수의 표현은 설명의 편의를 위해 제시한 상황에 적합하게 선택된 것으로서, 본 개시가 단수 또는 복수의 구성 요소에 제한되는 것은 아니며, 복수로 표현된 구성 요소라 하더라도 단수로 구성되거나, 단수로 표현된 구성 요소라 하더라도 복수로 구성될 수 있다.
한편 본 개시의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 본 개시의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 개시의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 아니 되며 후술하는 특허청구의 범위뿐만 아니라 이 특허청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 전자 장치의 전면을 형성하는 디스플레이; 및
    상기 하우징의 내부에 배치되는 배터리를 포함하고,
    상기 배터리는:
    상기 전면이 향하는 제1 방향에 수직한 제2 방향을 따라 배치되는 복수 개의 셀들;
    상기 복수 개의 셀들 사이에 배치되는 지지 구조물;
    상기 제1 방향의 반대인 제3 방향을 향하는, 제1 셀의 제1 면의 적어도 일부 영역과 제2 셀의 제2 면의 적어도 일부 영역, 및 상기 지지 구조물의 적어도 일 면에 걸쳐 배치되는 제2 테이프; 및
    상기 제1 방향을 향하는, 상기 제1 셀의 제3 면과 상기 제2 셀의 제4 면, 및 상기 제1 방향을 향하는, 상기 지지 구조물의 제5 면에 배치된 상기 제2 테이프의 일 면에 걸쳐 배치되는 제1 테이프를 포함하고,
    상기 지지 구조물의 상기 제1 방향으로의 제1 길이는 상기 제1 셀의 상기 제1 방향으로의 제2 길이 및 상기 제2 셀의 상기 제1 방향으로의 제3 길이보다 길게 형성되는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 지지 구조물의 적어도 일 면은 상기 지지 구조물의 상기 제5 면과 상기 제2 방향을 향하는, 상기 지지 구조물의 제1 측면 사이에 형성되는 제1 곡면, 및 상기 제5 면과 상기 제2 방향의 반대인 제4 방향을 향하는, 상기 지지 구조물의 제2 측면 사이에 형성되는 제2 곡면을 포함하는, 전자 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 제1 곡면과 상기 제2 곡면의 곡률 반지름은 상기 지지 구조물의 상기 제2 방향으로의 길이의 절반보다 작게 이루어진, 전자 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 복수 개의 셀들은 상기 제1 셀과 상기 제2 셀을 포함하는, 전자 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 지지 구조물은 우레탄 계열, 폴리머 계열, 메탈 계열, 또는 poron 계열 중 하나로 이루어진, 전자 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 배터리는 상기 디스플레이로부터 이격되어 상기 하우징의 후면 플레이트에 접착되는, 전자 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 테이프와 상기 제2 테이프는 동일한 재질로 이루어진, 전자 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 테이프와 상기 제2 테이프는 상이한 재질로 이루어진, 전자 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 복수 개의 셀들을 전기적으로 연결하는 PCM을 포함하는, 전자 장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 지지 구조물과 상기 복수 개의 셀들은 상기 제1 테이프와 상기 제2 테이프를 통해 접착되는, 전자 장치.
  11. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 전자 장치의 전면을 형성하는 디스플레이; 및
    상기 하우징의 내부에 배치되는 배터리를 포함하고,
    상기 하우징의 후면 플레이트로부터 돌출되어 형성된 지지 구조물;
    상기 배터리는:
    상기 전면이 향하는 제1 방향에 수직한 제2 방향을 따라 배치되는 복수 개의 셀들;
    상기 제1 방향의 반대인 제3 방향을 향하는, 제1 셀의 제1 면의 적어도 일부 영역과 제2 셀의 제2 면의 적어도 일부 영역, 및 상기 지지 구조물의 적어도 일 면에 걸쳐 배치되는 제2 테이프; 및
    상기 제1 방향을 향하는, 상기 제1 셀의 제3 면과 상기 제2 셀의 제4 면, 및 상기 제1 방향을 향하는, 상기 지지 구조물의 제5 면에 배치된 상기 제2 테이프의 일 면에 걸쳐 배치되는 제1 테이프를 포함하고,
    상기 배터리의 상기 복수 개의 셀들 사이에 형성된 공간에 상기 지지 구조물이 배치되고,
    상기 지지 구조물의 상기 제1 방향으로의 제1 길이는 상기 제1 셀의 상기 제1 방향으로의 제2 길이 및 상기 제2 셀의 상기 제1 방향으로의 제3 길이보다 길게 형성되는, 전자 장치.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 지지 구조물의 적어도 일 면은 상기 제5 면의 가장자리를 따라 형성된 곡면을 포함하는, 전자 장치.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 곡면의 곡률 반지름은 상기 지지 구조물의 상기 제2 방향으로의 길이의 절반보다 작게 이루어진, 전자 장치.
  14. 청구항 11에 있어서,
    상기 복수 개의 셀들은 상기 제1 셀과 상기 제2 셀을 포함하는, 전자 장치.
  15. 청구항 11에 있어서,
    상기 지지 구조물은 상기 후면 플레이트와 동일한 재질로 이루어진, 전자 장치.
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