WO2022260400A1 - 카메라 모듈 및 그것을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

카메라 모듈 및 그것을 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2022260400A1
WO2022260400A1 PCT/KR2022/008011 KR2022008011W WO2022260400A1 WO 2022260400 A1 WO2022260400 A1 WO 2022260400A1 KR 2022008011 W KR2022008011 W KR 2022008011W WO 2022260400 A1 WO2022260400 A1 WO 2022260400A1
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WO
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rear member
sub
circuit board
disposed
printed circuit
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PCT/KR2022/008011
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English (en)
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조기윤
김종준
정희윤
이기혁
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삼성전자 주식회사
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    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/52—Elements optimising image sensor operation, e.g. for electromagnetic interference [EMI] protection or temperature control by heat transfer or cooling elements
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
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    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices

Definitions

  • Embodiments disclosed in this document relate to a camera module and an electronic device including the camera module.
  • a portable electronic device is a device that allows users to access various contents while carrying it, and includes electronic devices such as a portable terminal, an MP3 player, and a PMP. These portable electronic devices are multifunctional according to consumer needs and have a size is getting smaller and smaller.
  • portable terminals are becoming multi-functional according to various needs of consumers due to their portability.
  • it is used as a multi-convergence for functions such as music, movies, TV, and games as well as simple phone functions.
  • a camera device or camera module
  • These camera devices are changing from the existing 300,000 pixels (VGA level) to the current high-pixel center, as well as optical zoom, auto focus (AF), and optical image stabilizer (OIS) (e.g. It is being developed to implement various additional functions such as hand shake correction).
  • VGA level the existing 300,000 pixels
  • AF auto focus
  • OIS optical image stabilizer
  • a camera device (CCM: compact camera module) is small and is applied to various IT devices such as camera phones, PDAs, smart phones, mobile communication devices, and toy cameras. Devices equipped with a small camera device according to various tastes are increasingly being released.
  • the camera module may be seated at a specific distance from a support member (eg, a front case or a rear case) inside the electronic device through a separate connection member (eg, a flange).
  • a support member eg, a front case or a rear case
  • a separate connection member eg, a flange
  • a camera module including a printed circuit board including an opening and an image sensor disposed in the opening, a first rear member disposed at a lower end of the printed circuit board and having the image sensor mounted thereon, and the first rear member and the first rear member on which the image sensor is mounted. It is intended to provide a camera module including a second rear member disposed to surround a first rear member and formed to be thicker than the first rear member.
  • a camera module includes a printed circuit board including a first opening; a housing assembly disposed on the first side of the printed circuit board; a first rear member disposed on the second surface of the printed circuit board and overlapping the first opening and a portion of the printed circuit board; a second rear member disposed on the second surface of the printed circuit board, including a second opening in which the first rear member is disposed, and formed to be thicker than the first rear member; an image sensor disposed on one surface of the first rear member to be exposed toward the housing assembly through the first opening; and at least one lens arranged to have the same optical axis as the image sensor and disposed in the inner space of the housing assembly.
  • An electronic device includes a first plate; second plate; and a camera module disposed at least partially in a space formed between the first plate and the second plate, wherein the camera module includes: a printed circuit board including a first opening; a housing assembly disposed on the first side of the printed circuit board; a first rear member disposed on the second surface of the printed circuit board and overlapping the first opening and a portion of the printed circuit board; a second rear member disposed on the second surface of the printed circuit board, including a second opening in which the first rear member is disposed, and formed to be thicker than the first rear member; an image sensor disposed on one surface of the first rear member to be exposed toward the housing assembly through the first opening; and at least one lens arranged to have the same optical axis as the image sensor and disposed in the inner space of the housing assembly.
  • the image sensor is mounted on a first rear member, and the first rear member.
  • FIG. 1 is a perspective view of the front of a mobile electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a perspective view of the back of the electronic device of FIG. 1;
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 1 .
  • FIG. 4 is a view of a camera module according to an embodiment viewed from one direction.
  • FIG. 5 is a view of the camera module of FIG. 4 viewed from another direction.
  • FIG. 6 is an exploded perspective view illustrating the camera module of FIG. 4 .
  • FIG. 7 is an exploded perspective view showing the relationship between the printed circuit board, the first rear member, and the second rear member in the camera module of FIG. 4 .
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of the camera module of FIG. 4 taken along line A-A'.
  • FIG. 9 is a view showing an example in which part B of FIG. 8 is enlarged.
  • Fig. 10A is a diagram showing another example in which part B of Fig. 8 is enlarged.
  • Fig. 10B is a diagram showing the relationship between the first back member and the second back member in Fig. 10A.
  • FIG. 11 is a diagram showing another example in which part B of FIG. 8 is enlarged.
  • FIG. 12 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments.
  • FIG. 1 is a perspective view of the front of a mobile electronic device according to an embodiment.
  • 2 is a perspective view of the back of the electronic device of FIG. 1;
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 1 .
  • the electronic device 100 includes a first side (or front side) 110A, a second side (or back side) 110B, and a first side 110A and It may include a housing 110 including a side surface 110C surrounding a space between the second surfaces 110B.
  • the housing may refer to a structure forming some of the first surface 110A, the second surface 110B, and the side surface 110C of FIG. 1 .
  • the first surface 110A may be formed by a front plate 102 (eg, a glass plate or a polymer plate including various coating layers) that is substantially transparent at least in part.
  • the second surface 110B may be formed by the substantially opaque back plate 111 .
  • the back plate 111 is formed, for example, of coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing materials. It can be.
  • the side surface 110C may be formed by a side bezel structure (or “side member”) 118 coupled to the front plate 102 and the rear plate 111 and including metal and/or polymer.
  • the back plate 111 and the side bezel structure 118 may be integrally formed and include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the front plate 102 includes two first regions 110D that are bent from the first surface 110A toward the rear plate 111 and extend seamlessly, the front plate 110D. (102) on both ends of the long edge.
  • the back plate 111 has long edges of two second regions 110E that are curved from the second surface 110B toward the front plate 102 and extend seamlessly. Can be included at both ends.
  • the front plate 102 (or the rear plate 111) may include only one of the first regions 110D (or the second regions 110E). In another embodiment, some of the first regions 110D or the second regions 110E may not be included.
  • the side bezel structure 118 when viewed from the side of the electronic device 100, has the first area 110D or the second area 110E as described above not included. 1 thickness (or width), and may have a second thickness smaller than the first thickness at a side surface including the first regions 110D or the second regions 110E.
  • the electronic device 100 includes a display 101, audio modules 103, 107, and 114, sensor modules 104, 116, and 119, camera modules 105, 112, and 113, and key input. At least one of the device 117, the light emitting element 106, and the connector holes 108 and 109 may be included. In some embodiments, the electronic device 100 may omit at least one of the components (eg, the key input device 117 or the light emitting device 106) or may additionally include other components.
  • the display 101 may be exposed through a substantial portion of the front plate 102, for example. In some embodiments, at least a portion of the display 101 may be exposed through the front plate 102 forming the first area 110D of the first surface 110A and the side surface 110C. In some embodiments, a corner of the display 101 may be substantially identical to an adjacent outer shape of the front plate 102 . In another embodiment (not shown), in order to expand the area where the display 101 is exposed, the distance between the periphery of the display 101 and the periphery of the front plate 102 may be substantially the same.
  • a recess or an opening is formed in a part of the screen display area of the display 101, and the audio module 114 and the sensor are aligned with the recess or the opening. It may include at least one or more of the module 104 , the camera module 105 , and the light emitting device 106 . In another embodiment (not shown), on the rear surface of the screen display area of the display 101, the audio module 114, the sensor module 104, the camera module 105, the fingerprint sensor 116, and the light emitting element 106 ) may include at least one of them.
  • the display 101 is combined with or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer detecting a magnetic stylus pen. can be placed.
  • a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch
  • a digitizer detecting a magnetic stylus pen.
  • at least a portion of the sensor modules 104 and 119 and/or at least a portion of the key input device 117 are located in the first areas 110D and/or the second area 110E. can be placed in the field.
  • the audio modules 103 , 107 , and 114 may include microphone holes 103 and speaker holes 107 and 114 .
  • a microphone for acquiring external sound may be disposed inside the microphone hole 103, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of sound.
  • the speaker holes 107 and 114 may include an external speaker hole 107 and a receiver hole 114 for communication.
  • the speaker holes 107 and 114 and the microphone hole 103 may be implemented as one hole, or a speaker may be included without the speaker holes 107 and 114 (eg, a piezo speaker).
  • the sensor modules 104 , 116 , and 119 may generate electrical signals or data values corresponding to an internal operating state of the electronic device 100 or an external environmental state.
  • the sensor modules 104, 116, and 119 may include, for example, a first sensor module 104 (eg, a proximity sensor) and/or a second sensor module (eg, a proximity sensor) disposed on the first surface 110A of the housing 110. (not shown) (eg, a fingerprint sensor), and/or a third sensor module 119 (eg, an HRM sensor) and/or a fourth sensor module 116 disposed on the second surface 110B of the housing 110. ) (eg, a fingerprint sensor).
  • a first sensor module 104 eg, a proximity sensor
  • a second sensor module eg, a proximity sensor
  • a third sensor module 119 eg, an HRM sensor
  • fourth sensor module 116 disposed on the second surface 110B of the housing 110.
  • the fingerprint sensor may be disposed on the first surface 110A (eg, the display 101 as well as the second surface 110B) of the housing 110.
  • the electronic device 100 may include a sensor module (not shown), for example, at least one of a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor 104 may be further used.
  • a gesture sensor e.g, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor 104 may be further used.
  • a gesture sensor e.g, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor,
  • the camera modules 105, 112, and 113 include a first camera module 105 disposed on the first surface 110A of the electronic device 100 and a second camera module 112 disposed on the second surface 110B. ), and/or flash 113.
  • the camera modules 105 and 112 may include one or a plurality of lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 113 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (infrared camera, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 100 .
  • the key input device 117 may be disposed on the side surface 110C of the housing 110 .
  • the electronic device 100 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 117, and the key input devices 117 that are not included may include other key input devices such as soft keys on the display 101.
  • the key input device may include a sensor module 116 disposed on the second side 110B of the housing 110 .
  • the light emitting device 106 may be disposed on, for example, the first surface 110A of the housing 110 .
  • the light emitting element 106 may provide, for example, state information of the electronic device 100 in the form of light.
  • the light emitting device 106 may provide, for example, a light source interlocked with the operation of the camera module 105 .
  • the light emitting device 106 may include, for example, an LED, an IR LED, and a xenon lamp.
  • the connector holes 108 and 109 are a first connector hole 108 capable of receiving a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device, and/or an external electronic device. and a second connector hole (eg, an earphone jack) 109 capable of accommodating a connector for transmitting and receiving an audio signal.
  • a connector eg, a USB connector
  • a second connector hole eg, an earphone jack
  • the electronic device 300 includes a side bezel structure 310, a first support member 311 (eg, a bracket), a front plate 320, a display 330, and a printed circuit board 340. (e.g. printed circuit board (PCB), printed board assembly (PBA), flexible PCB (FPCB) or rigid-flexible PCB (RFPCB)), battery 350, second support member 360 (e.g. rear case) , an antenna 370, a rear plate 380, and a camera module 400.
  • the electronic device 300 may omit at least one of the components (eg, the first support member 311 or the second support member 360) or may additionally include other components. . At least one of the components of the electronic device 300 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 100 of FIG. 1 or 2 , and duplicate descriptions will be omitted below.
  • the first support member 311 may be disposed inside the electronic device 300 and connected to the side bezel structure 310 or integrally formed with the side bezel structure 310 .
  • the first support member 311 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the display 330 may be coupled to one surface of the first support member 311 and the printed circuit board 340 may be coupled to the other surface.
  • a processor, memory, and/or interface may be mounted on the printed circuit board 340 .
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may electrically or physically connect the electronic device 300 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 350 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 300, and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. . At least a portion of the battery 350 may be disposed on a substantially coplanar surface with the printed circuit board 340 , for example. The battery 350 may be integrally disposed inside the electronic device 300 or may be disposed detachably from the electronic device 300 .
  • the antenna 370 may be disposed between the rear plate 380 and the battery 350 .
  • the antenna 370 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna 370 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • an antenna structure may be formed by a part of the side bezel structure 310 and/or the first support member 311 or a combination thereof.
  • the camera module 400 (eg, the second camera module 112 of FIG. 2 ) includes a second support member 360 and a rear plate 380 (eg, the rear plate 111 of FIG. 2 ). ) can be placed between
  • the camera module 400 may be disposed in an opening formed in a part of the back plate 380 to visually expose a lens to the outside.
  • the camera module 400 (eg, the first camera module 105 of FIG. 1 ) includes a first support member 311 and a front plate 320 (eg, the front plate 102 of FIG. 1 ). )) can be placed between The camera module 400 may be disposed such that a lens is visually exposed to the outside through a portion of the front plate 320 .
  • FIG. 4 is a view of the camera module 400 according to an embodiment viewed from one direction.
  • 5 is a view of the camera module 400 of FIG. 4 viewed from another direction.
  • FIG. 6 is an exploded perspective view showing the camera module 400 of FIG. 4 .
  • FIG. 7 is an exploded perspective view showing the relationship between the printed circuit board, the first rear member, and the second rear member in the camera module 400 of FIG. 4 .
  • the camera module 400 includes a lens assembly 410, a shield can 420, a carrier assembly 430, a housing assembly 440, a printed circuit board 450, and an image sensor 451. ), an adhesive member 460, a first rear member 471 and a second rear member 472.
  • the lens assembly 410 may include a lens 411 and a lens barrel 412 .
  • the lens 411 may collect light incident from the outside and transmit it to the image sensor 451 disposed below the lens barrel 412 .
  • This lens 411 may be composed of one or a plurality of lenses.
  • the lens 411 may be fixed to one side of the lens barrel 412 .
  • the lens barrel 412 may provide an optical path through which light incident through the lens 411 may be transmitted to the image sensor 451 while enclosing the lens 411 on which it is mounted.
  • the central portion of the lens barrel 412 may be empty, and upper and lower portions may be open to expose at least a portion of the image sensor 451 .
  • An upper side of the lens barrel 412 may be provided in a shape corresponding to the shape of the lens 411 . At least a part of the lens barrel 412 may be seated and fixed inside the carrier assembly 430 . Accordingly, the lens assembly 410 (or the lens barrel 412 and the lens 411) may be moved according to the movement of the carrier assembly 430 .
  • the shield can 420 may be provided in a form covering the camera module 400 from top to bottom as a whole.
  • the shield-can 420 includes an upper surface 421 and shield-can sidewalls 422 disposed at edges of the upper surface 421, and the lower surface may be provided in an open form.
  • a first opening 4201 having a certain size may be provided in the upper surface 421 of the shield can 420 to expose at least a portion of the lens assembly 410 .
  • the shield-can side walls 422 are fastened to the edge of the housing assembly 440 (or the housing 441) and seated therein (eg, the lens assembly 410, the carrier assembly 430, and the housing assembly 440). )) can play a role in protecting or fixing.
  • the shield can 420 may be made of, for example, a metal material or a material (eg, reinforced plastic) having a hardness greater than or equal to a specified size.
  • the carrier assembly 430 may include a first carrier 431 (eg, an auto focusing (AF) carrier) and a second carrier 432 (eg, an optical image stabilizer (OIS) carrier).
  • a first carrier 431 eg, an auto focusing (AF) carrier
  • a second carrier 432 eg, an optical image stabilizer (OIS) carrier
  • the inner sides of the first carrier 431 and the second carrier 432 may be empty so that the lens barrel 412 is disposed thereon.
  • the first carrier 431 may include a second opening 4301 at the center.
  • the second carrier 432 may include a third opening 4302 in the center.
  • a first magnet member 4311a and a second magnet member 4312a (eg, a magnet member for autofocus correction) may be disposed on at least two outer portions of the first carrier 431 .
  • first magnet member 4311a and the second magnet member 4312a may be respectively disposed on two outer portions of the first carrier 431 that are not adjacent to each other.
  • a third magnet member 4321a and a fourth magnet member 4322a (eg, a magnet member for hand shake correction) may be disposed on at least two bottom corners of the second carrier 432 .
  • the third magnet member 4321a and the fourth magnet member 4322a may be respectively disposed at two bottom edges of the second carrier 432 adjacent to each other.
  • the housing assembly 440 may include a housing 441 and a flexible circuit board 442 (eg, a flexible printed circuit board (FPCB)).
  • the first coil 4311b and the second coil 4312b (eg, coils for auto focus correction) may be electrically connected to the flexible circuit board 442 .
  • the first coil 4311b is located on one surface of the housing 441 (eg, the surface facing the +Y axis direction) in a state attached to one area of the flexible circuit board 442 so as to face the first magnet member 4311a. It can be.
  • the second coil 4312b is attached to the other area of the flexible circuit board 442 so as to face the second magnet member 4312a and is attached to the other surface of the housing 441 (eg, the surface facing the -Y axis direction).
  • the flexible circuit board 442 may be disposed to surround at least a portion of a side surface of the housing 441 (eg, a surface facing the Y-axis direction) in a state where the first coil 4311b and the second coil 4312b are attached. have.
  • the third coil 4321b and the fourth coil 4322b may be electrically connected to the flexible circuit board 442 .
  • the third coil 4321b may be disposed at one corner of the bottom surface of the housing 441 to face the third magnet member 4321a.
  • the fourth coil 4322b may be disposed at the other corner of the bottom surface of the housing 441 to face the fourth magnet member 4322a.
  • the housing 441 may include a fourth opening 4401 to expose the image sensor 451 toward the lens assembly 410 .
  • the carrier assembly 430 may be accommodated inside the housing 441 .
  • the first carrier 431 may be disposed on the second carrier 432 .
  • the first carrier 431 may move in an optical axis direction (eg, a Z-axis direction) of the lens 411 within the housing 441 .
  • the second carrier 432 may move within the housing 441 on a plane (eg, an X-axis direction or a Y-axis direction) perpendicular to an optical axis of the lens 411 .
  • the lens assembly 410 may be inserted into and fixed to openings (eg, the second opening 4301 and the third opening 4302 ) of the carrier assembly 430 .
  • the lens assembly 410 may be moved in the X-axis direction, Y-axis direction, or Z-axis direction according to the movement of the carrier assembly 430 .
  • the camera module 400 may perform an AF operation through the first carrier 431 .
  • the flexible circuit board 442 may be electrically connected to the printed circuit board 450 .
  • the printed circuit board 450 may be connected to at least one processor (eg, a first processor related to driving the camera module 400 or a second processor related to controlling the electronic devices 100 and 300) through a connector 457.
  • the printed circuit board 450 may be connected to the connector 457 through a flexible printed circuit board (FPCB).
  • the connector 457 may be electrically connected to a main circuit board (eg, the printed circuit board 340) on which the processor is mounted.
  • the processor may supply designated signals to the first coil 4311b and the second coil 4312b through the printed circuit board 450 and the flexible circuit board 442 .
  • the first magnet member 4311a and the second magnet member 4312a move in the direction of the optical axis of the lens 411 (eg, the Z-axis). direction) can move forward or backward.
  • the first carrier 431 can be moved by the movement of the first magnet member 4311a and the second magnet member 4312a, and the lens assembly 410 moves forward and backward along the optical axis direction of the lens 411. can move
  • the camera module 400 may perform an OIS operation through the second carrier 432 .
  • the processor may supply designated signals to the third coil 4321b and the fourth coil 4322b through the printed circuit board 450 and the flexible circuit board 442 .
  • the third magnet member 4321a and the fourth magnet member 4322a are formed on a plane perpendicular to the optical axis of the lens 411 (eg : It can move on the X-axis direction or the Y-axis direction, or on a plane parallel to the image sensor 451).
  • the second carrier 432 can be moved by the movement of the third and fourth magnet members 4321a and 4322a, and the lens assembly 410 is substantially perpendicular to the optical axis of the lens 411. It can move on one plane.
  • At least two rear members may be disposed under the printed circuit board 450 .
  • the housing assembly 440 may be disposed on a first surface (eg, an upper surface or a surface facing the lens assembly 410 ) of the printed circuit board 450 .
  • a first rear member 471 and a second rear member 472 may be disposed on a second surface (eg, a surface opposite to the first surface) of the printed circuit board 450 .
  • the printed circuit board 450 may include a fifth opening 4501 at a central portion.
  • the adhesive member 460 may include a sixth opening 4601 at a central portion. The size of the sixth opening 4601 may be greater than or equal to the size of the fifth opening 4501 .
  • first rear member 471 and the second rear member 472 may be attached to the printed circuit board 450 through an adhesive member 460 .
  • first rear member 471 and the second rear member 472 may be attached to the printed circuit board 450 through a designated attachment method (eg, a surface mount device (SMD) method).
  • a designated attachment method eg, a surface mount device (SMD) method.
  • the first rear member 471 may be disposed to overlap the fifth opening 4501 while partially overlapping the printed circuit board 450 .
  • the image sensor 451 may be mounted on the first rear member 471 so as to face the lens assembly 410 .
  • the image sensor 451 may be disposed within the fifth opening 4501 .
  • the second rear member 472 may include a seventh opening 4725 .
  • the first rear member 471 may be smaller than the seventh opening 4725 and disposed within the seventh opening 4725 .
  • the first rear member 471 may be spaced apart from the second rear member 472 by a specified distance.
  • the second rear member 472 may be thicker than the first rear member 471 .
  • a filter 458 (infrared ray (IR) filter) may be disposed between the image sensor 451 and the lens assembly 410 .
  • the image sensor 451 and the filter 458 may be aligned to have the same optical axis as the at least one lens 411 .
  • the filter 458 may be fixed to the first surface of the printed circuit board 450 through a fixing member 459 .
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of the camera module 400 of FIG. 4 taken along line A-A'. 9 is a view showing an example in which part B of FIG. 8 is enlarged.
  • FIG. 9 is for convenience of explanation, some of the components of the camera module 400 (eg, the lens assembly 410, the second magnet member 4312a, the second coil 4312b, the flexible circuit board 442, Components such as the filter 458 or the filter holder) may be omitted.
  • FIG. 9 may be a diagram showing the second support member 360 together to explain the relationship between the camera module 400 and the second support member (eg, the second support member 360 of FIG. 3 ). have.
  • the housing assembly 440 may be disposed on a first surface (or an upper surface) of the printed circuit board 450 (eg, a surface facing the lens assembly 410).
  • the first rear member 471 and the second rear member 472 may be disposed on a second surface (or a lower surface) of the printed circuit board 450 (eg, a surface opposite to the first surface).
  • the image sensor 451 may be attached to the first rear member 471 so as to face the lens assembly 410 (or the lens 411).
  • the image sensor 451 may be electrically connected to the printed circuit board 450 through at least one wire bonding 910 .
  • the first rear member 471 and the second rear member 472 may be attached to the second surface of the printed circuit board 450 .
  • the first rear member 471 and the second rear member 472 may be attached through one adhesive member 460 .
  • One surface of the adhesive member 460 may be attached to the second surface of the printed circuit board 450 .
  • the first rear member 471 may be attached to a portion of the other surface of the adhesive member 460 .
  • the second rear member 472 may be attached to another part of the other surface of the adhesive member 460 .
  • the first rear member 471 and the second rear member 472 may be attached to the second surface of the printed circuit board 450 through different adhesive members.
  • the first rear member 471 may be attached to a portion of the second surface of the printed circuit board 450 through a first sub-adhesive member.
  • the second rear member 472 may be attached to another part of the second surface of the printed circuit board 450 through a second sub-adhesive member.
  • the first rear member 471 and the second rear member 472 may be respectively attached to the second surface of the printed circuit board 450 through a designated attachment method (eg, SMD method).
  • first rear member 471 and the second rear member 472 may be spaced apart from each other by a designated interval and attached to the printed circuit board 450 .
  • first rear member 471 and the second rear member 472 may be spaced apart from each other by a first length L1.
  • the first rear member 471 and the second rear member 472 may form a designated step.
  • the first rear member 471 may be formed to have a first thickness T1.
  • the second rear member 472 may be formed to have a second thickness T2 greater than the first thickness T1.
  • the first rear member 471 may be spaced apart from the second support member 360 of the electronic device by a second length L2.
  • the second rear member 472 may support the camera module 400 instead of a flange.
  • the external impact when an external impact is applied to the electronic device (eg, when the electronic device falls or the electronic organ collides with something), the external impact is printed through the second rear member 472 It can be absorbed or dispersed into the circuit board 450 and the housing 441 .
  • the amount of impact transmitted to the first rear member 471 is determined when the first rear member 471 and the second rear member 472 are integrally formed or when the first rear member 471 is the second supporting member of the electronic device. (360) can be reduced than when in contact. Accordingly, the amount of impact transmitted to the image sensor 451 by the external impact may be reduced.
  • the first rear member 471 may be formed to have a specified flatness.
  • the first rear member 471 may include a metal plate including a flat surface having the designated flatness.
  • the first rear member 471 may be disposed so that the flat surface faces the printed circuit board 450 .
  • the image sensor 451 may be mounted on the flat surface.
  • the image sensor 451 is mounted on a first rear member 471 having flatness and disposed to be aligned with an optical axis of a lens (eg, lens 411) regardless of the second rear member 472. can
  • the first rear member 471 and the second rear member 472 may be formed of the same material.
  • the first rear member 471 may include a metal plate including a flat surface having a designated flatness.
  • the second rear member 472 may be formed of a metal plate made of the same material as the first rear member 471 .
  • the second rear member 472 may be formed of a material different from that of the first rear member 471 .
  • the second rear member 472 may be formed of a shock absorbing material (eg, an elastic material). Accordingly, when the external impact is applied to the electronic device, the second rear member 472 can alleviate the impact.
  • the second rear member 472 may include a plurality of sub rear members.
  • the second rear member 472 may include a first sub-rear member 4721 and a second sub-rear member 4722 .
  • the first sub-back member 4721 may be disposed to at least partially surround the second sub-back member 4722 .
  • the second sub-rear member 4722 may be disposed to surround the first rear member 471 .
  • the first sub-rear member 4721 may include a first sub-opening
  • the second sub-rear member 4722 may be disposed within the first sub-opening.
  • the second sub-rear member 4722 may include a second sub-opening
  • the first rear-rear member 471 may be disposed within the second sub-opening.
  • Components other than the second rear member 472 in FIGS. 10A and 10B may be the same as or similar to those of FIG. 9 .
  • descriptions of components identical to or similar to those of FIG. 9 will be omitted.
  • first rear member 471 and the second sub rear member 4722 may be spaced apart from each other by a designated distance and attached to the printed circuit board 450 .
  • first rear member 471 and the second sub rear member 4722 may be spaced apart from each other by a first length L1.
  • the first rear member 471, the first sub-rear member 4721, and the second sub-rear member 4722 may have different thicknesses.
  • the first rear member 471 may be formed to have a first thickness T1.
  • the first sub-rear member 4721 may be formed to have a second thickness T2.
  • the second sub-rear member 4722 may be formed to have a third thickness T3 greater than the first thickness T1 and less than the second thickness T2.
  • the first sub-rear member 4721 is attached to the second support member 360 (eg, a front case or rear case), and the first rear member 471 may be spaced apart from the second support member 360 of the electronic device by a second length L2.
  • the external shock when an external shock is applied to the electronic device, the external shock may be primarily absorbed or dispersed through the first sub-rear surface member 4721 .
  • the external impact when the first sub-rear member 4721 is compressed by the external impact and the second sub-rear member 4722 comes into contact with the second support member 360 of the electronic device, the external impact is applied to the second sub-rear member 4721 . It can be absorbed or dispersed secondarily through the backing member 4722. Accordingly, the external impact may be absorbed or dispersed step by step through the first sub-rear member 4721 and the second sub-rear member 4722, and transmitted to the image sensor 451 through the first sub-rear member 471. The amount of impact can be reduced.
  • the first sub-rear member 4721 or the second sub-rear member 4722 may be formed of a material different from that of the first sub-rear member 471 .
  • the second sub-rear member 4722 may be formed of a metal material, and the first sub-rear member 4721 may be formed of a shock absorbing material (eg, an elastic material).
  • both the first sub-rear member 4721 and the second sub-rear member 4722 may be formed of an impact absorbing material.
  • FIG. 11 is a diagram showing another example in which part B of FIG. 8 is enlarged.
  • FIG. 11 is for convenience of explanation, some of the components of the camera module 400 (eg, the lens assembly 410, the second magnet member 4312a, the second coil 4312b, the flexible circuit board 442, Components such as the filter 458 or the filter holder) may be omitted.
  • FIG. 11 may be a diagram showing the second support member 360 together to explain the relationship between the camera module 400 and the second support member (eg, the second support member 360 of FIG. 3 ). have.
  • first rear member 471 and the second rear member 472 may be spaced apart from each other by a designated interval and attached to the printed circuit board 450 .
  • first rear member 471 and the second rear member 472 may be spaced apart from each other by a first length L1.
  • the first rear member 471, the third sub-rear member 4723, and the fourth sub-rear member 4724 may have different thicknesses.
  • the first rear member 471 may be formed to have a first thickness T1.
  • the third sub-rear member 4723 may be formed to have a fourth thickness T4.
  • the fourth sub-rear member 4724 may be formed to have a fifth thickness T5.
  • the fourth sub-rear member 4724 is attached to the second support member 360 (eg, a front case or rear case), and the first rear member 471 may be spaced apart from the second support member 360 of the electronic device by a second length L2.
  • first rear member 471 and the third sub rear member 4723 may have the same thickness.
  • fourth thickness T4 may be set substantially equal to the first thickness T1.
  • the external shock when an external shock is applied to the electronic device, the external shock is transmitted to the third sub-back member 4723 through the fourth sub-rear member 4724, and the third sub-rear member 4723 ) may be distributed to the printed circuit board 450 through. Accordingly, the external shock can be absorbed or dispersed step by step through the fourth sub-rear member 4724 and the third sub-rear member 4723, and transmitted to the image sensor 451 through the first rear member 471. The amount of impact can be reduced.
  • the first rear member 471 and the third sub rear member 4723 may be formed of the same material.
  • the first rear member 471 may include a metal plate including a flat surface having a designated flatness.
  • the third sub-rear member 4723 may be formed of a metal plate made of the same material as the first rear member 471 .
  • the third sub rear member 4723 is formed of the same material and the same thickness as the first rear member 471, the first rear member 471 and the third sub rear member 471 are formed by cutting one metal plate. By manufacturing the back member 4723 at one time, the manufacturing cost can be reduced.
  • the fourth sub-rear member 4724 may be formed of a material different from that of the third sub-rear member 4723 .
  • the third sub-rear member 4723 may be formed of a metal material
  • the fourth sub-rear member 4724 may be formed of a shock absorbing material (eg, an elastic material).
  • the third sub-rear member 4723 and the fourth sub-rear member 4724 may be formed of different shock absorbing materials.
  • FIG. 12 is a block diagram of an electronic device 1201 within a network environment 1200 according to various embodiments.
  • an electronic device 1201 communicates with an electronic device 1202 through a first network 1298 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 1299. It may communicate with at least one of the electronic device 1204 or the server 1208 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 1201 may communicate with the electronic device 1204 through the server 1208.
  • a first network 1298 eg, a short-range wireless communication network
  • the server 1208 e.g, a long-distance wireless communication network
  • the electronic device 1201 includes a processor 1220, a memory 1230, an input module 1250, an audio output module 1255, a display module 1260, an audio module 1270, a sensor module ( 1276), interface 1277, connection terminal 1278, haptic module 1279, camera module 1280, power management module 1288, battery 1289, communication module 1290, subscriber identification module 1296 , or an antenna module 1297.
  • a processor 1220 a memory 1230, an input module 1250, an audio output module 1255, a display module 1260, an audio module 1270, a sensor module ( 1276), interface 1277, connection terminal 1278, haptic module 1279, camera module 1280, power management module 1288, battery 1289, communication module 1290, subscriber identification module 1296 , or an antenna module 1297.
  • the electronic device 1201 at least one of these components (eg, the connection terminal 1278) may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components eg, sensor module 1276,
  • the processor 1220 for example, executes software (eg, the program 1240) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 1201 connected to the processor 1220. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 1220 transfers instructions or data received from other components (eg, sensor module 1276 or communication module 1290) to volatile memory 1232. , processing commands or data stored in the volatile memory 1232 , and storing resultant data in the non-volatile memory 1234 .
  • software eg, the program 1240
  • the processor 1220 transfers instructions or data received from other components (eg, sensor module 1276 or communication module 1290) to volatile memory 1232. , processing commands or data stored in the volatile memory 1232 , and storing resultant data in the non-volatile memory 1234 .
  • the processor 1220 may include a main processor 1221 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 1223 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • a main processor 1221 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 1223 e.g, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • NPU neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • image signal processor sensor hub processor
  • communication processor e.g., a communication processor.
  • the auxiliary processor 1223 may use less power than the main processor 1221 or be set to be specialized for a designated function.
  • the auxiliary processor 1223 may be implemented separately from or as part of the main processor 1221 .
  • the secondary processor 1223 may, for example, take the place of the main processor 1221 while the main processor 1221 is inactive (eg, sleep), or when the main processor 1221 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 1221, at least one of the components of the electronic device 1201 (eg, the display module 1260, the sensor module 1276, or the communication module 1290) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 1223 eg, image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of other functionally related components eg, camera module 1280 or communication module 1290). have.
  • the auxiliary processor 1223 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 1201 itself where the artificial intelligence model is executed, or may be performed through a separate server (eg, the server 1208).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 1230 may store various data used by at least one component (eg, the processor 1220 or the sensor module 1276) of the electronic device 1201 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 1240) and commands related thereto.
  • the memory 1230 may include a volatile memory 1232 or a non-volatile memory 1234 .
  • the program 1240 may be stored as software in the memory 1230 and may include, for example, an operating system 1242 , middleware 1244 , or an application 1246 .
  • the input module 1250 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 1220) of the electronic device 1201 from an outside of the electronic device 1201 (eg, a user).
  • the input module 1250 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 1255 may output sound signals to the outside of the electronic device 1201 .
  • the sound output module 1255 may include, for example, a speaker or receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 1260 can visually provide information to the outside of the electronic device 1201 (eg, a user).
  • the display module 1260 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 1260 may include a touch sensor configured to detect a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 1270 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to an embodiment, the audio module 1270 acquires sound through the input module 1250, the sound output module 1255, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 1201 (eg: Sound may be output through the electronic device 1202 (eg, a speaker or a headphone).
  • the audio module 1270 acquires sound through the input module 1250, the sound output module 1255, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 1201 (eg: Sound may be output through the electronic device 1202 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 1276 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 1201 or an external environment state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 1276 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 1277 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 1201 to an external electronic device (eg, the electronic device 1202).
  • the interface 1277 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • connection terminal 1278 may include a connector through which the electronic device 1201 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 1202).
  • the connection terminal 1278 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 1279 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or movement) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 1279 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 1280 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 1280 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 1288 may manage power supplied to the electronic device 1201 .
  • the power management module 1288 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 1289 may supply power to at least one component of the electronic device 1201 .
  • the battery 1289 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the communication module 1290 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 1201 and an external electronic device (eg, the electronic device 1202, the electronic device 1204, or the server 1208). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 1290 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 1220 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 1290 is a wireless communication module 1292 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 1294 (eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a corresponding communication module is a first network 1298 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 1299 (eg, a legacy communication module).
  • the wireless communication module 1292 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 1296 within a communication network such as the first network 1298 or the second network 1299.
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 1292 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, eg, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 1292 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 1292 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 1292 may support various requirements defined for the electronic device 1201, an external electronic device (eg, the electronic device 1204), or a network system (eg, the second network 1299).
  • the wireless communication module 1292 may include a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
  • a peak data rate for eMBB realization eg, 20 Gbps or more
  • a loss coverage for mMTC realization eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for URLLC realization eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • the antenna module 1297 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 1297 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 1297 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 1298 or the second network 1299 is selected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 1290. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 1290 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 1297 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 1297 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 1201 and the external electronic device 1204 through the server 1208 connected to the second network 1299 .
  • Each of the external electronic devices 1202 or 1204 may be the same as or different from the electronic device 1201 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 1201 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 1202 , 1204 , or 1208 .
  • the electronic device 1201 when the electronic device 1201 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 1201 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 1201 .
  • the electronic device 1201 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 1201 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 1204 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 1208 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 1204 or server 1208 may be included in the second network 1299.
  • the electronic device 1201 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the camera module 400 includes a printed circuit board 450 including a first opening 4501; a housing assembly (440) disposed on the first side of the printed circuit board; a first rear member 471 disposed on the second surface of the printed circuit board and disposed to overlap the first opening and a portion of the printed circuit board; a second rear member 472 disposed on the second surface of the printed circuit board, including a second opening 4725 in which the first rear member is disposed, and formed to be thicker than the first rear member; an image sensor 451 disposed on one surface of the first rear member to be exposed toward the housing assembly through the first opening; and at least one lens 411 aligned to have the same optical axis as the image sensor and disposed in the inner space of the housing assembly.
  • the first rear member 471 may include a metal plate formed to have a flatness greater than or equal to a specified value.
  • the second rear member 472 may be formed of the same material as the first rear member 471 .
  • the second rear member 472 may be formed of a shock absorbing member or a material having higher strength than the first rear member 471 .
  • the second rear member 472 may include a plurality of sub rear members 4721 and 4722 .
  • the second rear member 472 may include a first sub-rear member 4721 including a third opening; and a second sub-rear member 4722 disposed within the third opening and including the second opening.
  • the first rear member 471 is formed to have a first thickness T1
  • the first sub-back member 4721 has a second thickness T2 greater than the first thickness.
  • the second sub-rear surface member 4722 may have a third thickness T3 greater than the first thickness and less than the second thickness.
  • the first sub-rear member 4721 is formed of a shock absorbing member or a material having higher strength than the first rear member 471, and the second sub-rear member 4722 is the first sub-rear member 4722. It may be formed of the same material as the rear member.
  • the second rear member 472 may include a first sub-rear member 4723 having a structure stacked in the optical axis direction and attached to the printed circuit board 450; and a second sub-rear member 4724 attached to the first sub-rear member.
  • the first rear surface member 471 is formed to have a first thickness T1
  • the first sub rear surface member 4723 has a second thickness T2 equal to or greater than the first thickness.
  • the second sub-rear surface member 4724 may be formed to have a third thickness T3 smaller than the first thickness.
  • the first sub-rear member 4723 is made of the same material as that of the first rear member 471, and the second sub-rear member 4724 is a shock absorbing member or is smaller than the first rear member 4724. It may be formed of a material having high strength.
  • the first rear member 471 may be spaced apart from the second rear member 472 by a specified distance L1.
  • An electronic device 300 includes a first plate 320; second plate 380; and a camera module 400 disposed at least partially in a space formed between the first plate and the second plate, wherein the camera module includes: a printed circuit board 450 including a first opening 4501; a housing assembly (440) disposed on the first side of the printed circuit board; a first rear member 471 disposed on the second surface of the printed circuit board and disposed to overlap the first opening and a portion of the printed circuit board; a second rear member 472 disposed on the second surface of the printed circuit board, including a second opening in which the first rear member is disposed, and formed to be thicker than the first rear member; an image sensor 451 disposed on one surface of the first rear member to be exposed toward the housing assembly through the first opening; and at least one lens 411 aligned to have the same optical axis as the image sensor and disposed in the inner space of the housing assembly.
  • the camera module includes: a printed circuit board 450 including a first opening 4501; a housing assembly (440
  • a support member 360 disposed in a space formed between the first plate 320 and the second plate 380 is further included, and the second rear member 472 is the support member ( 360) to support the camera module 400, and the first rear member 471 may be spaced apart from the support member by a designated distance L2.
  • the first rear member 471) may include a metal plate formed to have a flatness equal to or greater than a specified value.
  • the second rear member 472 may include a plurality of sub rear members 4721 , 4722 , 4723 , and 4724 .
  • the second rear member 472 may include a first sub-rear member 4721 including a third opening; and a second sub-rear member 4722 disposed within the third opening and including the second opening.
  • a support member 360 disposed in a space formed between the first plate 320 and the second plate 380 is further included, and the first sub-rear member 4721 is the support member. is in contact with at least a part of to support the camera module 400, the second sub-rear member 4722 is spaced apart from the support member by a first distance, and the first rear member 471 is separated from the support member. They may be spaced apart by a second distance L2 greater than the first distance.
  • the second rear member 472 may include a first sub-rear member 4723 having a structure stacked in the optical axis direction and attached to the printed circuit board 450; and a second sub-rear member 4724 attached to the first sub-rear member.
  • the first rear member 471 is formed to have a first thickness T1
  • the first sub-back member 4723 has a second thickness T4 equal to or greater than the first thickness.
  • the second sub-rear surface member 4724 may be formed to have a third thickness T5 smaller than the first thickness.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish that component from other corresponding components, and may refer to that component in other respects (eg, importance or order) is not limited.
  • a (eg, first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or via a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeably interchangeable with terms such as, for example, logic, logic blocks, components, or circuits.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • a storage medium eg, internal memory 1236 or external memory 1238, readable by a machine (eg, electronic device 1201). It may be implemented as software (eg, the program 1240) including them.
  • a processor eg, the processor 1220 of a device (eg, the electronic device 1201) may call at least one command among one or more instructions stored from a storage medium and execute it. This enables the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command invoked.
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
  • a signal e.g. electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • a computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • a device-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play StoreTM
  • two user devices e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
  • each component (eg, module or program) of the components described above may include a single object or a plurality of objects, and some of the multiple objects may be separately disposed in other components.
  • one or more components or operations among the aforementioned components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by modules, programs, or other components are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.

Landscapes

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Abstract

일 실시 예에 따른 카메라 모듈은, 제1 개구를 포함하는 인쇄 회로 기판; 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면에 배치되는 하우징 조립체; 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면에 배치되고, 상기 제1 개구 및 상기 인쇄 회로 기판의 일부와 중첩되도록 배치되는 제1 배면 부재; 상기 인쇄 회로 기판의 상기 제2 면에 배치되고, 상기 제1 배면 부재가 배치되는 제2 개구를 포함하고, 상기 제1 배면 부재보다 두껍게 형성되는 제2 배면 부재; 상기 제1 개구를 통해 상기 하우징 조립체를 향하여 노출되도록 상기 제1 배면 부재의 일면에 배치되는 이미지 센서; 및 상기 이미지 센서와 동일한 광 축을 가지도록 정렬되어 상기 하우징 조립체의 내부 공간에 배치되는 적어도 하나의 렌즈를 포함할 수 있다.

Description

카메라 모듈 및 그것을 포함하는 전자 장치
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 카메라 모듈 및 그것을 포함하는 전자 장치와 관련된다.
통상적으로 휴대용 전자 장치는 사용자가 휴대하면서 다양한 컨텐츠를 접하도록 하는 장치로서, 휴대용 단말기, MP3 플레이어, PMP와 같은 전자 장치를 포함하며, 이러한 휴대용 전자 장치는 소비자의 욕구에 따라 다기능화되고, 그 크기는 점점 소형화되고 있다.
특히, 휴대용 단말기는 그 휴대성으로 인해 소비자의 다양한 욕구에 따라 다기능화되고 있다. 또한, 최근 그 기술의 발전과 더불어 단순한 전화 기능뿐만 아니라, 음악, 영화, TV, 게임과 같은 기능을 위한 멀티 컨버전스(convengence)로 사용되고 있다. 이러한 휴대용 단말기를 멀티 컨버전스로의 전개를 이끌어 가는 것 중의 하나로서 카메라 장치(camera device)(또는 카메라 모듈)를 가장 대표적으로 꼽을 수 있다.
이러한 카메라 장치는 기존의 30만 화소(VGA급)에서 현재 고화소 중심으로 변화됨과 동시에 광학 줌(optical zoom), 자동 초점(auto focus, AF), 광학 이미지 안정(optical image stabilizer, OIS)(예: 손 떨림 보정)과 같은 다양한 부가 기능까지 구현되도록 발전되고 있다.
일반적으로 카메라 장치(CCM: compact camera module)는 소형으로써 카메라 폰이나 PDA, 스마트 폰을 비롯한 이동통신 기기 및 토이 카메라(toy camera)와 같은 다양한 IT 기기에 적용되고 있는바, 최근에 이르러서는 소비자의 다양한 취향에 맞추어 소형의 카메라 장치가 장착된 기기의 출시가 점차 늘어나고 있는 실정이다.
일반적으로 카메라 모듈은 별도의 연결 부재(예: 플랜지(flange))를 통해 전자 장치 내부의 지지 부재(예: 프론트 케이스 또는 리어 케이스)와 특정 거리를 유지하도록 안착될 수 있다. 다만, 상기 전자 장치에 외부 충격이 가해지는 경우, 상기 카메라 모듈과 상기 전자 장치의 상기 지지 부재 사이에 충돌이 발생할 수 있고, 이로 인해 카메라 모듈의 이미지 센서에 충격이 전달될 수 있다.
다양한 실시 예들은, 개구를 포함하는 인쇄 회로 기판 및 상기 개구에 배치되는 이미지 센서를 포함하는 카메라 모듈에 있어서, 상기 인쇄 회로 기판의 하단부에 배치되며 상기 이미지 센서가 실장되는 제1 배면 부재 및 상기 제1 배면 부재를 둘러싸도록 배치되며 상기 제1 배면 부재보다 두껍게 형성되는 제2 배면 부재를 포함하는 카메라 모듈을 제공하고자 한다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈은, 제1 개구를 포함하는 인쇄 회로 기판; 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면에 배치되는 하우징 조립체; 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면에 배치되고, 상기 제1 개구 및 상기 인쇄 회로 기판의 일부와 중첩되도록 배치되는 제1 배면 부재; 상기 인쇄 회로 기판의 상기 제2 면에 배치되고, 상기 제1 배면 부재가 배치되는 제2 개구를 포함하고, 상기 제1 배면 부재보다 두껍게 형성되는 제2 배면 부재; 상기 제1 개구를 통해 상기 하우징 조립체를 향하여 노출되도록 상기 제1 배면 부재의 일면에 배치되는 이미지 센서; 및 상기 이미지 센서와 동일한 광 축을 가지도록 정렬되어 상기 하우징 조립체의 내부 공간에 배치되는 적어도 하나의 렌즈를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 플레이트; 제2 플레이트; 및 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이에 형성된 공간 내에 적어도 일부 배치된 카메라 모듈을 포함하고, 상기 카메라 모듈은, 제1 개구를 포함하는 인쇄 회로 기판; 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면에 배치되는 하우징 조립체; 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면에 배치되고, 상기 제1 개구 및 상기 인쇄 회로 기판의 일부와 중첩되도록 배치되는 제1 배면 부재; 상기 인쇄 회로 기판의 상기 제2 면에 배치되고, 상기 제1 배면 부재가 배치되는 제2 개구를 포함하고, 상기 제1 배면 부재보다 두껍게 형성되는 제2 배면 부재; 상기 제1 개구를 통해 상기 하우징 조립체를 향하여 노출되도록 상기 제1 배면 부재의 일면에 배치되는 이미지 센서; 및 상기 이미지 센서와 동일한 광 축을 가지도록 정렬되어 상기 하우징 조립체의 내부 공간에 배치되는 적어도 하나의 렌즈를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 개구를 포함하는 인쇄 회로 기판 및 상기 개구에 배치되는 이미지 센서를 포함하는 카메라 모듈에 있어서, 상기 이미지 센서는 제1 배면 부재에 실장되고, 상기 제1 배면 부재보다 돌출되는 제2 배면 부재가 전자 장치의 지지 부재에 접촉되어, 상기 전자 장치에 외부 충격이 가해지는 경우 상기 이미지 센서로 전달되는 충격량이 감소할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은, 일 실시 예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2는, 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은, 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈을 하나의 방향에서 바라본 도면이다.
도 5는, 도 4의 카메라 모듈을 다른 하나의 방향에서 바라본 도면이다.
도 6은, 도 4의 카메라 모듈을 나타내는 분해 사시도이다.
도 7은, 도 4의 카메라 모듈에 있어서 인쇄 회로 기판, 제1 배면 부재 및 제2 배면 부재의 관계를 나타내는 분해 사시도이다.
도 8은, 도 4의 카메라 모듈에 있어서 A-A'에 따른 단면도이다.
도 9는, 도 8의 B 부분을 확대한 일 예를 나타내는 도면이다.
도 10a는, 도 8의 B 부분을 확대한 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 10b는, 도 10a의 제1 배면 부재 및 제2 배면 부재의 관계를 나타내는 도면이다.
도 11은, 도 8의 B 부분을 확대한 또 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 12는, 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 문서의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은, 일 실시 예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 2는, 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다. 도 3은, 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 1 및 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 제1 면(또는 전면)(110A), 제2 면(또는 후면)(110B), 및 제1 면(110A) 및 제2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제1 면(110A), 제2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 “측면 부재”)(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(110D)들을, 상기 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시 예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(110E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))가 상기 제1 영역(110D)들(또는 상기 제2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 상기 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시 예들에서, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 116, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 발광 소자(106), 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 제1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제1 영역(110D)들을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 디스플레이(101)의 모서리를 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 지문 센서(116), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제1 영역(110D)들, 및/또는 상기 제2 영역(110E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시 예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(104, 116, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 116, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치된 제1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 제3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(116) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제1 면(110A)(예: 디스플레이(101)뿐만 아니라 제2 면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제1 면(110A)에 배치된 제1 카메라 모듈(105), 및 제2 면(110B)에 배치된 제2 카메라 모듈(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 센서 모듈(116)을 포함할 수 있다.
발광 소자(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 베젤 구조(310), 제1 지지 부재(311)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340)(예: PCB(printed circuit board), PBA(printed board assembly), FPCB(flexible PCB) 또는 RFPCB(rigid-flexible PCB)), 배터리(350), 제2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 후면 플레이트(380) 및 카메라 모듈(400)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지 부재(311), 또는 제2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제1 지지 부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제1 지지 부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(400)(예: 도 2의 제2 카메라 모듈(112))은 제2 지지 부재 (360)와 후면 플레이트(380)(예: 도 2의 후면 플레이트(111)) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 카메라 모듈(400)은 렌즈가 외부로 시각적으로 노출되도록 후면 플레이트(380)의 일부에 형성된 개구에 배치될 수 있다. 다른 예로(미도시), 카메라 모듈(400)(예: 도 1의 제1 카메라 모듈(105))은 제1 지지 부재 (311)와 전면 플레이트(320)(예: 도 1의 전면 플레이트(102)) 사이에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(400)은 전면 플레이트(320)의 일부를 통해 렌즈가 외부로 시각적으로 노출되도록 배치될 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)을 하나의 방향에서 바라본 도면이다. 도 5는, 도 4의 카메라 모듈(400)을 다른 하나의 방향에서 바라본 도면이다. 도 6은, 도 4의 카메라 모듈(400)을 나타내는 분해 사시도이다. 도 7은, 도 4의 카메라 모듈(400)에 있어서 인쇄 회로 기판, 제1 배면 부재 및 제2 배면 부재의 관계를 나타내는 분해 사시도이다.
도 4 내지 도 7을 참조하면, 카메라 모듈(400)은 렌즈 조립체(410), 쉴드캔(420), 캐리어 조립체(430), 하우징 조립체(440), 인쇄 회로 기판(450), 이미지 센서(451), 접착 부재(460), 제1 배면 부재(471) 및 제2 배면 부재(472)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 렌즈 조립체(410)는 렌즈(411) 및 렌즈 배럴(412)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 렌즈(411)는 외부로부터 입사된 광을 수집하여 렌즈 배럴(412) 하부에 배치되는 이미지 센서(451)에 전달할 수 있다. 이러한 렌즈(411)는 하나 또는 복수 개의 렌즈들로 구성될 수도 있다. 렌즈(411)는 렌즈 배럴(412) 일측에 고정될 수 있다. 렌즈 배럴(412)은 안착되는 렌즈(411)를 감싸며 렌즈(411)를 통해 입사된 광을 이미지 센서(451)까지 전달할 수 있는 광 경로를 제공할 수 있다. 이와 관련하여, 렌즈 배럴(412)의 중심부는 비어 있고, 상부 및 하부는 이미지 센서(451)의 적어도 일부가 노출되도록 개구될 수 있다. 렌즈 배럴(412)의 상측은 렌즈(411)의 형상에 대응되는 형태로 마련될 수 있다. 렌즈 배럴(412)은 캐리어 조립체(430) 내부에 적어도 일부가 안착 및 고정될 수 있다. 이에, 캐리어 조립체(430)의 이동에 따라, 렌즈 조립체(410)(또는, 렌즈 배럴(412) 및 렌즈(411))가 이동될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 쉴드캔(420)은 전체적으로 카메라 모듈(400)을 상부에서 하방으로 덮는 형태로 마련될 수 있다. 예컨대, 쉴드캔(420)은 상부면(421), 및 상부면(421)의 가장자리에 배치된 쉴드캔 측벽들(422)을 포함하며, 하부면은 개방된 형태로 마련될 수 있다. 쉴드캔(420)의 상부면(421)에는 렌즈 조립체(410)의 적어도 일부가 노출될 수 있도록 일정 크기의 제1 개구(4201)가 마련될 수 있다. 쉴드캔 측벽들(422)은 하우징 조립체(440)(또는 하우징(441))의 가장자리와 체결되어 내부에 안착된 구성들(예: 렌즈 조립체(410), 캐리어 조립체(430) 및 하우징 조립체(440))을 보호 또는 고정시키는 역할을 수행할 수 있다. 쉴드캔(420)은 예컨대, 금속 재질로 마련되거나 또는 지정된 크기 이상의 경도를 가지는 재질(예: 강화 플라스틱)로 마련될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 캐리어 조립체(430)는 제1 캐리어(431)(예: AF(auto focusing) 캐리어) 및 제2 캐리어(432)(예: OIS(optical image stabilizer) 캐리어)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 캐리어(431) 및 제2 캐리어(432)는 내측이 비어 렌즈 배럴(412)이 배치되도록 마련될 수 있다. 일 예로, 제1 캐리어(431)는 중심부에 제2 개구(4301)를 포함할 수 있다. 제2 캐리어(432)는 중심부에 제3 개구(4302)를 포함할 수 있다. 제1 캐리어(431)의 적어도 두 개의 외측부에는 제1 자석 부재(4311a) 및 제2 자석 부재(4312a)(예: 자동 초점 보정용 자석 부재)가 배치될 수 있다. 일 예로, 제1 자석 부재(4311a) 및 제2 자석 부재(4312a)은 제1 캐리어(431)의 서로 인접하지 않는 2개의 외측부에 각각 배치될 수 있다. 제2 캐리어(432)의 적어도 두 개의 밑면 모서리에는 제3 자석 부재(4321a) 및 제4 자석 부재(4322a)(예: 손 떨림 보정용 자석 부재)가 배치될 수 있다. 일 예로, 제3 자석 부재(4321a) 및 제4 자석 부재(4322a)는 제2 캐리어(432)의 서로 인접한 2개의 밑면 모서리에 각각 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징 조립체(440)는 하우징(441) 및 연성 회로 기판(442)(예: FPCB(flexible printed circuit board))을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 코일(4311b) 및 제2 코일(4312b)(예: 자동 초점 보정용 코일)은 연성 회로 기판(442)에 전기적으로 연결되도록 부착될 수 있다. 제1 코일(4311b)은 제1 자석 부재(4311a)와 대면하도록 연성 회로 기판(442)의 일 영역에 부착된 상태로 하우징(441)의 일면(예: +Y축 방향을 향하는 면)에 위치될 수 있다. 제2 코일(4312b)은 제2 자석 부재(4312a)와 대면하도록 연성 회로 기판(442)의 다른 영역에 부착된 상태로 하우징(441)의 다른 일면(예: -Y축 방향을 향하는 면)에 위치될 수 있다. 연성 회로 기판(442)은 제1 코일(4311b) 및 제2 코일(4312b)이 부착된 상태에서 하우징(441)의 측면의 적어도 일부(예: Y축 방향을 향하는 면)를 감싸도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 코일(4321b) 및 제4 코일(4322b)(예: 손 떨림 보정용 코일)은 연성 회로 기판(442)에 전기적으로 연결되도록 부착될 수 있다. 예를 들면, 제3 코일(4321b)은 제3 자석 부재(4321a)와 대면하도록 하우징(441)의 밑면의 하나의 모서리에 배치될 수 있다. 제4 코일(4322b)은 제4 자석 부재(4322a)와 대면하도록 하우징(441)의 밑면의 다른 하나의 모서리에 배치될 수 있다. 하우징(441)은 이미지 센서(451)가 렌즈 조립체(410)를 향하여 노출되도록 제4 개구(4401)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 캐리어 조립체(430)는 하우징(441) 내부에 수용될 수 있다. 예를 들면, 하우징(441) 내에서, 제1 캐리어(431)는 제2 캐리어(432) 상에 배치될 수 있다. 제1 캐리어(431)는 하우징(441) 내에서 렌즈(411)의 광 축 방향(예: Z축 방향)으로 이동될 수 있다. 제2 캐리어(432)는 하우징(441) 내에서 렌즈(411)의 광 축에 수직한 평면(예: X축 방향 또는 Y축 방향) 상에서 이동될 수 있다. 렌즈 조립체(410)는 캐리어 조립체(430)의 개구(예: 제2 개구(4301) 및 제3 개구(4302))에 삽입되어 고정될 수 있다. 자동 초점 조절 또는 손 떨림 보정을 위해, 렌즈 조립체(410)는 캐리어 조립체(430)의 움직임에 따라 X축 방향, Y축 방향 또는 Z축 방향으로 이동될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(400)은 제1 캐리어(431)를 통해 AF 동작을 수행할 수 있다. 예를 들면, 연성 회로 기판(442)은 인쇄 회로 기판(450)과 전기적으로 연결될 수 있다. 인쇄 회로 기판(450)은 커넥터(457)를 통해 적어도 하나의 프로세서(예: 카메라 모듈(400)의 구동과 관련된 제1 프로세서 또는 전자 장치(100, 300)의 제어와 관련된 제2 프로세서)에 연결될 수 있다. 인쇄 회로 기판(450)은 FPCB(flexible printed circuit board)을 통해 커넥터(457)와 연결될 수 있다. 커넥터(457)는 상기 프로세서가 실장된 메인 회로 기판(예: 인쇄 회로 기판(340))에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 프로세서는 인쇄 회로 기판(450) 및 연성 회로 기판(442)를 통해 제1 코일(4311b) 및 제2 코일(4312b)에 지정된 신호를 공급할 수 있다. 제1 코일(4311b) 및 제2 코일(4312b)에 상기 지정된 신호가 공급되면, 제1 자석 부재(4311a) 및 제2 자석 부재(4312a)는 렌즈(411)의 광 축 방향(예: Z축 방향)을 따라 진퇴 이동할 수 있다. 제1 자석 부재(4311a) 및 제2 자석 부재(4312a)의 이동에 의해 제1 캐리어(431)는 이동될 수 있고, 또한, 렌즈 조립체(410)는 렌즈(411)의 광 축 방향을 따라 진퇴 이동할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(400)은 제2 캐리어(432)를 통해 OIS 동작을 수행할 수 있다. 예를 들면, 상기 프로세서는 인쇄 회로 기판(450) 및 연성 회로 기판(442)를 통해 제3 코일(4321b) 및 제4 코일(4322b)에 지정된 신호를 공급할 수 있다. 제3 코일(4321b) 및 제4 코일(4322b)에 상기 지정된 신호가 공급되면, 제3 자석 부재(4321a) 및 제4 자석 부재(4322a)는 렌즈(411)의 광 축에 수직한 평면(예: X축 방향 또는 Y축 방향, 또는 이미지 센서(451)에 평행한 평면) 상에서 이동될 수 있다. 제3 자석 부재(4321a) 및 제4 자석 부재(4322a)의 이동에 의해 제2 캐리어(432)는 이동될 수 있고, 또한, 렌즈 조립체(410)는 렌즈(411)의 광 축에 실질적으로 수직한 평면 상에서 이동될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(450)의 하부에는 적어도 두 개의 배면 부재들이 배치될 수 있다. 예를 들면, 인쇄 회로 기판(450)의 제1 면(예: 상측면 또는 렌즈 조립체(410)를 향하는 면)에는 하우징 조립체(440)가 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(450)의 제2 면(예: 상기 제1 면의 반대면)에는 제1 배면 부재(471) 및 제2 배면 부재(472)가 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(450)은 중앙부에 제5 개구(4501)를 포함할 수 있다. 접착 부재(460)는 중앙부에 제6 개구(4601)를 포함할 수 있다. 제6 개구(4601)의 크기는 제5 개구(4501)의 크기보다 크거나 같을 수 있다. 일 예로, 제1 배면 부재(471) 및 제2 배면 부재(472)는 접착 부재(460)를 통해 인쇄 회로 기판(450)에 부착될 수 있다. 다른 예로(미도시), 제1 배면 부재(471) 및 제2 배면 부재(472)는 지정된 부착 방법(예: SMD(surface mount device) 방법)을 통해 인쇄 회로 기판(450)에 부착될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 배면 부재(471)는 일부가 인쇄 회로 기판(450)에 중첩되면서, 제5 개구(4501)에 중첩되도록 배치될 수 있다. 이미지 센서(451)는 렌즈 조립체(410)를 향하도록 제1 배면 부재(471) 상에 실장될 수 있다. 이미지 센서(451)는 제5 개구(4501) 내에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 배면 부재(472)는 제7 개구(4725)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 배면 부재(471)는 제7 개구(4725)보다 작게 형성되어, 제7 개구(4725) 내에 배치될 수 있다. 제1 배면 부재(471)는 제2 배면 부재(472)와 지정된 간격만큼 이격될 수 있다. 제2 배면 부재(472)는 제1 배면 부재(471)보다 두껍게 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 필터(458)(IR(infrared ray) 필터)는 이미지 센서(451)와 렌즈 조립체(410) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 이미지 센서(451)와 필터(458)는 적어도 하나의 렌즈(411)와 동일한 광 축을 가지도록 정렬될 수 있다. 필터(458)는 고정 부재(459)를 통해 인쇄 회로 기판(450)의 상기 제1 면에 고정될 수 있다.
도 8은, 도 4의 카메라 모듈(400)에 있어서 A-A'에 따른 단면도이다. 도 9는, 도 8의 B 부분을 확대한 일 예를 나타내는 도면이다.
도 9는 설명의 편의를 위해, 카메라 모듈(400)의 구성들 중 일부(예: 렌즈 조립체(410), 제2 자석 부재(4312a), 제2 코일(4312b), 연성 회로 기판(442), 필터(458), 또는 필터 거치대와 같은 구성들)가 생략된 도면일 수 있다. 또한, 도 9는 카메라 모듈(400)과 제2 지지 부재(예: 도 3의 제2 지지 부재(360)) 사이의 관계를 설명하기 위해 제2 지지 부재(360)가 함께 도시된 도면일 수 있다.
도 6 내지 도 9를 참조하면, 하우징 조립체(440)는 인쇄 회로 기판(450)의 제1 면(또는 상측면)(예: 렌즈 조립체(410)를 향하는 면)에 배치될 수 있다. 제1 배면 부재(471) 및 제2 배면 부재(472)는 인쇄 회로 기판(450)의 제2 면(또는 하측면)(예: 상기 제1 면의 반대면)에 배치될 수 있다. 이미지 센서(451)는 렌즈 조립체(410)(또는 렌즈(411))를 향하도록 상기 제1 배면 부재(471) 상에 부착될 수 있다. 이미지 센서(451)는 적어도 하나의 와이어 본딩(910)을 통해 인쇄 회로 기판(450)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 배면 부재(471) 및 제2 배면 부재(472)는 인쇄 회로 기판(450)의 상기 제2 면에 부착될 수 있다. 일 예로, 제1 배면 부재(471) 및 제2 배면 부재(472)는 하나의 접착 부재(460)를 통해 부착될 수 있다. 접착 부재(460)의 일면은 인쇄 회로 기판(450)의 상기 제2 면에 부착될 수 있다. 제1 배면 부재(471)는 접착 부재(460)의 타면의 일부에 부착될 수 있다. 제2 배면 부재(472)는 접착 부재(460)의 상기 타면의 다른 일부에 부착될 수 있다. 다른 예로(미도시), 제1 배면 부재(471) 및 제2 배면 부재(472)는 서로 다른 접착 부재를 통해 각각 인쇄 회로 기판(450)의 상기 제2 면에 부착될 수 있다. 제1 배면 부재(471)는 제1 서브 접착 부재를 통해 인쇄 회로 기판(450)의 상기 제2 면의 일부에 부착될 수 있다. 제2 배면 부재(472)는 제2 서브 접착 부재를 통해 인쇄 회로 기판(450)의 상기 제2 면의 다른 일부에 부착될 수 있다. 또 다른 예로(미도시), 제1 배면 부재(471) 및 제2 배면 부재(472)는 지정된 부착 방법(예: SMD 방법)을 통해 각각 인쇄 회로 기판(450)의 상기 제2 면에 부착될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 배면 부재(471)와 제2 배면 부재(472)는 지정된 간격만큼 이격되어 인쇄 회로 기판(450)에 부착될 수 있다. 예를 들면, 제1 배면 부재(471)와 제2 배면 부재(472)는 제1 길이(L1)만큼 이격되어 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 배면 부재(471)와 제2 배면 부재(472)는 지정된 단차를 형성할 수 있다. 예를 들면, 제1 배면 부재(471)는 제1 두께(T1)을 가지도록 형성될 수 있다. 제2 배면 부재(472)는 제1 두께(T1)보다 큰 제2 두께(T2)를 가지도록 형성될 수 있다. 일 예로, 카메라 모듈(400)이 전자 장치(예: 전자 장치(100, 300))에 장착되는 경우, 제2 배면 부재(472)는 상기 전자 장치의 제2 지지 부재(360)(예: 프론트 케이스 또는 리어 케이스)에 접촉되고, 제1 배면 부재(471)는 상기 전자 장치의 제2 지지 부재(360)로부터 제2 길이(L2)만큼 이격되어 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 배면 부재(472)는 플랜지(flange)를 대신하여 카메라 모듈(400)을 지지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치에 외부 충격이 가해지는 경우(예: 상기 전자 장치가 떨어지는 경우 또는 상기 전자 장기가 어딘가에 충돌하는 경우), 상기 외부 충격은 제2 배면 부재(472)를 통해 인쇄 회로 기판(450) 및 하우징(441)으로 흡수 또는 분산될 수 있다. 제1 배면 부재(471)로 전달되는 충격량은 제1 배면 부재(471)와 제2 배면 부재(472)가 일체로 형성되는 경우 또는 제1 배면 부재(471)가 상기 전자 장치의 제2 지지 부재(360)와 접촉되어 있는 경우보다 감소할 수 있다. 따라서, 상기 외부 충격에 의해 이미지 센서(451)에 전달되는 충격량은 감소할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 배면 부재(471)는 지정된 평탄도를 가지도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 배면 부재(471)는 상기 지정된 평탄도를 가지는 평탄면을 포함하는 금속 플레이트를 포함할 수 있다. 제1 배면 부재(471)는 상기 평탄면이 인쇄 회로 기판(450)을 향하도록 배치될 수 있다. 이미지 센서(451)는 상기 평탄면에 실장될 수 있다. 이미지 센서(451)는 평탄화(flatness)가 구비된 제1 배면 부재(471)에 실장되어 제2 배면 부재(472)와 관계없이 렌즈(예: 렌즈(411))의 광 축에 정렬되도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 배면 부재(471) 및 제2 배면 부재(472)는 동일한 재질로 형성될 수 있다. 일 예로, 제1 배면 부재(471)는 지정된 평탄도를 가지는 평탄면을 포함하는 금속 플레이트를 포함할 수 있다. 제2 배면 부재(472)는 제1 배면 부재(471)와 동일한 재질의 금속 플레이트로 형성될 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, 제2 배면 부재(472)는 제1 배면 부재(471)와 다른 재질로 형성될 수 있다. 일 예로, 제2 배면 부재(472)는 충격 흡수 재질(예: 탄성 재질)로 형성될 수 있다. 이에 상기 전자 장치에 상기 외부 충격이 가해지는 경우, 제2 배면 부재(472)는 충격을 완화할 수 있다.
도 10a는, 도 8의 B 부분을 확대한 다른 예를 나타내는 도면이다. 도 10b는, 도 10a의 제1 배면 부재(471) 및 제2 배면 부재(472)의 관계를 나타내는 도면이다.
도 10a는 설명의 편의를 위해, 카메라 모듈(400)의 구성들 중 일부(예: 렌즈 조립체(410), 제2 자석 부재(4312a), 제2 코일(4312b), 연성 회로 기판(442), 필터(458), 또는 필터 거치대와 같은 구성들)가 생략된 도면일 수 있다. 또한, 도 10a는 카메라 모듈(400)과 제2 지지 부재(예: 도 3의 제2 지지 부재(360)) 사이의 관계를 설명하기 위해 제2 지지 부재(360)가 함께 도시된 도면일 수 있다. 도 10a에서 제1 배면 부재(471) 및 제2 배면 부재(472)는 도 10b의 C-C'에 따른 단면이 도시되는 것으로 이해될 수 있다.
도 10a 및 도 10b를 참조하면, 제2 배면 부재(472)는 복수의 서브 배면 부재들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 배면 부재(472)는 제1 서브 배면 부재(4721) 및 제2 서브 배면 부재(4722)를 포함할 수 있다. 제1 서브 배면 부재(4721)는 제2 서브 배면 부재(4722)를 적어도 부분적으로 둘러싸도록 배치될 수 있다.
예를 들면, 도 10b에 도시된 바와 같이, 이미지 센서(451)를 위(예: +Z축 방향)에서 바라볼 때, 제1 배면 부재(471)는 제2 서브 배면 부재(4722)의 내부에 위치되고, 제2 서브 배면 부재(4722)는 제1 서브 배면 부재(4721)의 내부에 위치될 수 있다. 도시된 실시 예에 따르면, 제1 서브 배면 부재(4721)는 제2 서브 배면 부재(4722)의 적어도 일부를 둘러싸도록 서로 분리된 제1-1 서브 배면 부재(4721a) 및 제1-2 서브 배면 부재(4721b)를 포함할 수 있다.
예를 들면, 제1-1 서브 배면 부재(4721a)는 제2 서브 배면 부재(4722)의 +X축 방향 가장자리 및 -Y축 방향 가장자리를 둘러싸도록 구성될 수 있고, 제1-2 서브 배면 부재(4721b)는 제2 서브 배면 부재(4722)의 +Y축 방향 가장자리 및 -X축 방향 가장자리를 둘러싸도록 구성될 수 있다. 제1-1 서브 배면 부재(4721a) 및 제1-2 서브 배면 부재(4721b) 각각은 일 부분과 다른 부분이 서로 직각을 이루는 형상으로 형성될 수 있다. 다만, 도 10b에 도시된 제1 서브 배면 부재(4721)의 형상은 예시적인 것으로서 이에 한정되지 않는다. 다양한 실시 예에 따라서, 제1-1 서브 배면 부재(4721a) 및 제1-2 서브 배면 부재(4721b)는 제2 서브 배면 부재(4722)의 가장자리를 둘러싸도록 서로 대응되는 다양한 형상으로 변형될 수 있고, 또한, 제1 서브 배면 부재(4721)는 제1-1 서브 배면 부재(4721a) 및 제1-2 서브 배면 부재(4721b)가 일체로 연결된 형상으로 형성될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 서브 배면 부재(4722)는 제1 배면 부재(471)를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 일 예로, 제1 서브 배면 부재(4721)는 제1 서브 개구를 포함하고, 제2 서브 배면 부재(4722)는 상기 제1 서브 개구 내에 배치될 수 있다. 제2 서브 배면 부재(4722)는 제2 서브 개구를 포함하고, 제1 배면 부재(471)는 상기 제2 서브 개구 내에 배치될 수 있다. 도 10a 및 도 10b에서 제2 배면 부재(472)를 제외한 나머지 구성들은 도 9의 구성들과 동일 또는 유사할 수 있다. 이하에서, 도 9와 동일 또는 유사한 구성들에 대한 설명은 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 제1 배면 부재(471)와 제2 서브 배면 부재(4722)는 지정된 간격만큼 이격되어 인쇄 회로 기판(450)에 부착될 수 있다. 예를 들면, 제1 배면 부재(471)와 제2 서브 배면 부재(4722)는 제1 길이(L1)만큼 이격되어 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 배면 부재(471), 제1 서브 배면 부재(4721) 및 제2 서브 배면 부재(4722)는 서로 다른 두께로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 배면 부재(471)는 제1 두께(T1)로 형성될 수 있다. 제1 서브 배면 부재(4721)는 제2 두께(T2)로 형성될 수 있다. 제2 서브 배면 부재(4722)는 제1 두께(T1)보다 크고 제2 두께(T2)보다 작은 제3 두께(T3)로 형성될 수 있다. 카메라 모듈(400)이 전자 장치(예: 전자 장치(100, 300))에 장착되는 경우, 제1 서브 배면 부재(4721)는 상기 전자 장치의 제2 지지 부재(360)(예: 프론트 케이스 또는 리어 케이스)에 접촉되고, 제1 배면 부재(471)는 상기 전자 장치의 제2 지지 부재(360)로부터 제2 길이(L2)만큼 이격되어 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 서브 배면 부재(4721) 및 제2 서브 배면 부재(4722)는 서로 다른 폭을 갖도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 서브 배면 부재(4721)는 제1 폭(W1)로 형성될 수 있고, 제2 서브 배면 부재(4722)는 제1 폭(W1)보다 작은 제2 폭(W2)으로 형성될 수 있다. 다만, 제1 서브 배면 부재(4721)와 제2 서브 배면 부재(4722)의 폭은 도시된 실시 예에 한정되지 않는다. 다양한 실시 예에서 따라서, 제1 폭(W1)은 제2 폭(W2)보다 작게 형성되거나, 또는 동일하게 형성될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치에 외부 충격이 가해지는 경우, 상기 외부 충격은 제1 서브 배면 부재(4721)를 통해 1차로 흡수 또는 분산될 수 있다. 또한, 상기 외부 충격에 의해 제1 서브 배면 부재(4721)가 압축되어 제2 서브 배면 부재(4722)가 상기 전자 장치의 제2 지지 부재(360)와 접촉되는 경우, 상기 외부 충격은 제2 서브 배면 부재(4722)를 통해 2차로 흡수 또는 분산될 수 있다. 따라서, 상기 외부 충격은 제1 서브 배면 부재(4721) 및 제2 서브 배면 부재(4722)를 통해 단계적으로 흡수 또는 분산될 수 있고, 제1 배면 부재(471)를 통해 이미지 센서(451)에 전달되는 충격량은 감소할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 배면 부재(471), 제1 서브 배면 부재(4721) 및 제2 서브 배면 부재(4722)는 동일한 재질로 형성될 수 있다. 일 예로, 제1 배면 부재(471)는 지정된 평탄도를 가지는 평탄면을 포함하는 금속 플레이트를 포함할 수 있다. 제1 서브 배면 부재(4721) 및 제2 서브 배면 부재(4722)는 제1 배면 부재(471)와 동일한 재질의 금속 플레이트로 형성될 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, 제1 서브 배면 부재(4721) 또는 제2 서브 배면 부재(4722)는 제1 배면 부재(471)와 다른 재질로 형성될 수 있다. 일 예로, 제2 서브 배면 부재(4722)는 금속 재질로 형성되고, 제1 서브 배면 부재(4721)는 충격 흡수 재질(예: 탄성 재질)로 형성될 수 있다. 다른 예로, 제1 서브 배면 부재(4721) 및 제2 서브 배면 부재(4722)는 모두 충격 흡수 재질로 형성될 수 있다.
도 11은, 도 8의 B 부분을 확대한 또 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 11은 설명의 편의를 위해, 카메라 모듈(400)의 구성들 중 일부(예: 렌즈 조립체(410), 제2 자석 부재(4312a), 제2 코일(4312b), 연성 회로 기판(442), 필터(458), 또는 필터 거치대와 같은 구성들)가 생략된 도면일 수 있다. 또한, 도 11은 카메라 모듈(400)과 제2 지지 부재(예: 도 3의 제2 지지 부재(360)) 사이의 관계를 설명하기 위해 제2 지지 부재(360)가 함께 도시된 도면일 수 있다.
도 11을 참조하면, 제2 배면 부재(472)는 복수의 서브 배면 부재들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 배면 부재(472)는 제3 서브 배면 부재(4723) 및 제4 서브 배면 부재(4724)를 포함할 수 있다. 제3 서브 배면 부재(4723) 및 제4 서브 배면 부재(4724)는 적층 구조로 배치될 수 있다. 일 예로, 제3 서브 배면 부재(4723)는 인쇄 회로 기판(450)에 부착될 수 있다. 제4 서브 배면 부재(4724)는 제3 서브 배면 부재(4723)에 부착될 수 있다. 일 예로, Z축 방향으로 바라볼 때, 제3 서브 배면 부재(4723) 및 제4 서브 배면 부재(4724)는 실질적으로 동일한 형상과 크기를 가질 수 있다. 도 11에서 제2 배면 부재(472)를 제외한 나머지 구성들은 도 9의 구성들과 동일 또는 유사할 수 있다. 이하에서, 도 9와 동일 또는 유사한 구성들에 대한 설명은 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 제1 배면 부재(471)와 제2 배면 부재(472)는 지정된 간격만큼 이격되어 인쇄 회로 기판(450)에 부착될 수 있다. 예를 들면, 제1 배면 부재(471)와 제2 배면 부재(472)는 제1 길이(L1)만큼 이격되어 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 배면 부재(471), 제3 서브 배면 부재(4723) 및 제4 서브 배면 부재(4724)는 서로 다른 두께로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 배면 부재(471)는 제1 두께(T1)로 형성될 수 있다. 제3 서브 배면 부재(4723)는 제4 두께(T4)로 형성될 수 있다. 제4 서브 배면 부재(4724)는 제5 두께(T5)로 형성될 수 있다. 카메라 모듈(400)이 전자 장치(예: 전자 장치(100, 300))에 장착되는 경우, 제4 서브 배면 부재(4724)는 상기 전자 장치의 제2 지지 부재(360)(예: 프론트 케이스 또는 리어 케이스)에 접촉되고, 제1 배면 부재(471)는 상기 전자 장치의 제2 지지 부재(360)로부터 제2 길이(L2)만큼 이격되어 배치될 수 있다.
다른 예로, 제1 배면 부재(471)와 제3 서브 배면 부재(4723)는 동일한 두께로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제4 두께(T4)는 제1 두께(T1)와 실질적으로 동일하게 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치에 외부 충격이 가해지는 경우, 상기 외부 충격은 제4 서브 배면 부재(4724)를 통해 제3 서브 배면 부재(4723)로 전달되고, 제3 서브 배면 부재(4723)를 통해 인쇄 회로 기판(450)으로 분산될 수 있다. 따라서, 상기 외부 충격은 제4 서브 배면 부재(4724) 및 제3 서브 배면 부재(4723)를 통해 단계적으로 흡수 또는 분산될 수 있고, 제1 배면 부재(471)를 통해 이미지 센서(451)에 전달되는 충격량은 감소할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 배면 부재(471) 및 제3 서브 배면 부재(4723)는 동일한 재질로 형성될 수 있다. 일 예로, 제1 배면 부재(471)는 지정된 평탄도를 가지는 평탄면을 포함하는 금속 플레이트를 포함할 수 있다. 제3 서브 배면 부재(4723)는 제1 배면 부재(471)와 동일한 재질의 금속 플레이트로 형성될 수 있다. 일 예로, 만약 제3 서브 배면 부재(4723)가 제1 배면 부재(471)와 동일한 재질 및 동일한 두께로 형성되는 경우, 하나의 금속 플레이트의 절단을 통해 제1 배면 부재(471)와 제3 서브 배면 부재(4723)를 한번에 제조하여, 제조 비용이 감소될 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, 제4 서브 배면 부재(4724)는 제3 서브 배면 부재(4723)와 다른 재질로 형성될 수 있다. 일 예로, 제3 서브 배면 부재(4723)는 금속 재질로 형성되고, 제4 서브 배면 부재(4724)는 충격 흡수 재질(예: 탄성 재질)로 형성될 수 있다. 다른 예로, 제3 서브 배면 부재(4723) 및 제4 서브 배면 부재(4724)는 서로 다른 충격 흡수 재질로 형성될 수 있다.
도 12는, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(1200) 내의 전자 장치(1201)의 블록도이다.
도 12를 참조하면, 네트워크 환경(1200)에서 전자 장치(1201)는 제1 네트워크(1298)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1202)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(1299)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1204) 또는 서버(1208) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1201)는 서버(1208)를 통하여 전자 장치(1204)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1201)는 프로세서(1220), 메모리(1230), 입력 모듈(1250), 음향 출력 모듈(1255), 디스플레이 모듈(1260), 오디오 모듈(1270), 센서 모듈(1276), 인터페이스(1277), 연결 단자(1278), 햅틱 모듈(1279), 카메라 모듈(1280), 전력 관리 모듈(1288), 배터리(1289), 통신 모듈(1290), 가입자 식별 모듈(1296), 또는 안테나 모듈(1297)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1201)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(1278))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(1276), 카메라 모듈(1280), 또는 안테나 모듈(1297))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1260))로 통합될 수 있다.
프로세서(1220)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1240))를 실행하여 프로세서(1220)에 연결된 전자 장치(1201)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1220)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1276) 또는 통신 모듈(1290))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1232)에 저장하고, 휘발성 메모리(1232)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1234)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(1220)는 메인 프로세서(1221)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1223)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1201)가 메인 프로세서(1221) 및 보조 프로세서(1223)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(1223)는 메인 프로세서(1221)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1223)는 메인 프로세서(1221)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(1223)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1221)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1221)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1221)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1221)와 함께, 전자 장치(1201)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1260), 센서 모듈(1276), 또는 통신 모듈(1290))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(1223)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(1280) 또는 통신 모듈(1290))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(1223)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(1201) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(1208))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(1230)는, 전자 장치(1201)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1220) 또는 센서 모듈(1276))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1240)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1230)는, 휘발성 메모리(1232) 또는 비휘발성 메모리(1234)를 포함할 수 있다.
프로그램(1240)은 메모리(1230)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1242), 미들 웨어(1244) 또는 어플리케이션(1246)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(1250)은, 전자 장치(1201)의 구성요소(예: 프로세서(1220))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1201)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(1250)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(1255)은 음향 신호를 전자 장치(1201)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(1255)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(1260)은 전자 장치(1201)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(1260)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(1260)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1270)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(1270)은, 입력 모듈(1250)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(1255), 또는 전자 장치(1201)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1202))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(1276)은 전자 장치(1201)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(1276)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(1277)는 전자 장치(1201)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1202))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(1277)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(1278)는, 그를 통해서 전자 장치(1201)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1202))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(1278)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(1279)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(1279)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(1280)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(1280)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1288)은 전자 장치(1201)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(1288)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(1289)는 전자 장치(1201)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(1289)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(1290)은 전자 장치(1201)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1202), 전자 장치(1204), 또는 서버(1208)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1290)은 프로세서(1220)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(1290)은 무선 통신 모듈(1292)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1294)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(1298)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(1299)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(1204)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1292)은 가입자 식별 모듈(1296)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(1298) 또는 제2 네트워크(1299)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1201)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(1292)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1292)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1292)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1292)은 전자 장치(1201), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1204)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(1299))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(1292)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(1297)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1297)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1297)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(1298) 또는 제2 네트워크(1299)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1290)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1290)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(1297)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1297)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(1299)에 연결된 서버(1208)를 통해서 전자 장치(1201)와 외부의 전자 장치(1204)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(1202, 또는 1204) 각각은 전자 장치(1201)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1201)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(1202, 1204, 또는 1208) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1201)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1201)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1201)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1201)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(1201)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(1204)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(1208)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(1204) 또는 서버(1208)는 제2 네트워크(1299) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(1201)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)은, 제1 개구(4501)를 포함하는 인쇄 회로 기판(450); 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면에 배치되는 하우징 조립체(440); 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면에 배치되고, 상기 제1 개구 및 상기 인쇄 회로 기판의 일부와 중첩되도록 배치되는 제1 배면 부재(471); 상기 인쇄 회로 기판의 상기 제2 면에 배치되고, 상기 제1 배면 부재가 배치되는 제2 개구(4725)를 포함하고, 상기 제1 배면 부재보다 두껍게 형성되는 제2 배면 부재(472); 상기 제1 개구를 통해 상기 하우징 조립체를 향하여 노출되도록 상기 제1 배면 부재의 일면에 배치되는 이미지 센서(451); 및 상기 이미지 센서와 동일한 광 축을 가지도록 정렬되어 상기 하우징 조립체의 내부 공간에 배치되는 적어도 하나의 렌즈(411)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 배면 부재(471)는 지정된 값 이상의 평탄도를 가지도록 형성된 금속 플레이트를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제2 배면 부재(472)는 상기 제1 배면 부재(471)와 동일한 재질로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제2 배면 부재(472)는 충격 흡수 부재 또는 상기 제1 배면 부재(471)보다 높은 강도를 갖는 재질로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제2 배면 부재(472)는 복수의 서브 배면 부재(4721, 4722)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제2 배면 부재472)는, 제3 개구를 포함하는 제1 서브 배면 부재(4721); 및 상기 제3 개구 내에 배치되고, 상기 제2 개구를 포함하는 제2 서브 배면 부재(4722)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 배면 부재(471)는 제1 두께(T1)를 가지도록 형성되고, 상기 제1 서브 배면 부재(4721)는 상기 제1 두께보다 큰 제2 두께(T2)를 가지도록 형성되고, 상기 제2 서브 배면 부재(4722)는 상기 제1 두께보다 크고 상기 제2 두께보다 작은 제3 두께(T3)를 가지도록 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 서브 배면 부재(4721)는 충격 흡수 부재 또는 상기 제1 배면 부재(471)보다 높은 강도를 갖는 재질로 형성되고, 상기 제2 서브 배면 부재(4722)는 상기 제1 배면 부재와 동일한 재질로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제2 배면 부재(472)는, 상기 광 축 방향으로 적층되는 구조를 가지고, 상기 인쇄 회로 기판(450)에 부착되는 제1 서브 배면 부재(4723); 및 상기 제1 서브 배면 부재에 부착되는 제2 서브 배면 부재(4724)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 배면 부재(471)는 제1 두께(T1)를 가지도록 형성되고, 상기 제1 서브 배면 부재(4723)는 상기 제1 두께보다 크거나 같은 제2 두께(T2)를 가지도록 형성되고, 상기 제2 서브 배면 부재(4724)는 상기 제1 두께보다 작은 제3 두께(T3)를 가지도록 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 서브 배면 부재(4723)는 상기 제1 배면 부재(471)와 동일한 재질로 형성되고, 상기 제2 서브 배면 부재(4724)는 충격 흡수 부재 또는 상기 제1 배면 부재보다 높은 강도를 갖는 재질로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 배면 부재(471)는 상기 제2 배면 부재(472)로부터 지정된 거리(L1)만큼 이격될 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치(300)는, 제1 플레이트(320); 제2 플레이트(380); 및 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이에 형성된 공간 내에 적어도 일부 배치된 카메라 모듈(400)을 포함하고, 상기 카메라 모듈은, 제1 개구(4501)를 포함하는 인쇄 회로 기판(450); 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면에 배치되는 하우징 조립체(440); 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면에 배치되고, 상기 제1 개구 및 상기 인쇄 회로 기판의 일부와 중첩되도록 배치되는 제1 배면 부재(471); 상기 인쇄 회로 기판의 상기 제2 면에 배치되고, 상기 제1 배면 부재가 배치되는 제2 개구를 포함하고, 상기 제1 배면 부재보다 두껍게 형성되는 제2 배면 부재(472); 상기 제1 개구를 통해 상기 하우징 조립체를 향하여 노출되도록 상기 제1 배면 부재의 일면에 배치되는 이미지 센서(451); 및 상기 이미지 센서와 동일한 광 축을 가지도록 정렬되어 상기 하우징 조립체의 내부 공간에 배치되는 적어도 하나의 렌즈(411)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 플레이트(320) 및 상기 제2 플레이트(380) 사이에 형성된 공간 내에 배치되는 지지 부재(360)를 더 포함하고, 상기 제2 배면 부재(472)는 상기 지지 부재(360)의 적어도 일부에 접촉되어 상기 카메라 모듈(400)을 지지하고, 상기 제1 배면 부재(471)는 상기 지지 부재로부터 지정된 거리(L2)만큼 이격될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 배면 부재471)는 지정된 값 이상의 평탄도를 가지도록 형성된 금속 플레이트를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제2 배면 부재(472)는 복수의 서브 배면 부재(4721, 4722, 4723, 4724)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제2 배면 부재(472)는, 제3 개구를 포함하는 제1 서브 배면 부재(4721); 및 상기 제3 개구 내에 배치되고, 상기 제2 개구를 포함하는 제2 서브 배면 부재(4722)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 플레이트(320) 및 상기 제2 플레이트(380) 사이에 형성된 공간 내에 배치되는 지지 부재(360)를 더 포함하고, 상기 제1 서브 배면 부재(4721)는 상기 지지 부재의 적어도 일부에 접촉되어 상기 카메라 모듈(400)을 지지하고, 상기 제2 서브 배면 부재(4722)는 상기 지지 부재로부터 제1 거리만큼 이격되고, 상기 제1 배면 부재(471)는 상기 지지 부재로부터 상기 제1 거리보다 큰 제2 거리(L2)만큼 이격될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제2 배면 부재(472)는, 상기 광 축 방향으로 적층되는 구조를 가지고, 상기 인쇄 회로 기판(450)에 부착되는 제1 서브 배면 부재(4723); 및 상기 제1 서브 배면 부재에 부착되는 제2 서브 배면 부재(4724)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 배면 부재(471)는 제1 두께(T1)를 가지도록 형성되고, 상기 제1 서브 배면 부재(4723)는 상기 제1 두께보다 크거나 같은 제2 두께(T4)를 가지도록 형성되고, 상기 제2 서브 배면 부재(4724)는 상기 제1 두께보다 작은 제3 두께(T5)를 가지도록 형성될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1201)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1236) 또는 외장 메모리(1238))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1240))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1201))의 프로세서(예: 프로세서(1220))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 카메라 모듈에 있어서,
    제1 개구를 포함하는 인쇄 회로 기판;
    상기 인쇄 회로 기판의 제1 면에 배치되는 하우징 조립체;
    상기 인쇄 회로 기판의 제2 면에 배치되고, 상기 제1 개구 및 상기 인쇄 회로 기판의 일부와 중첩되도록 배치되는 제1 배면 부재;
    상기 인쇄 회로 기판의 상기 제2 면에 배치되고, 상기 제1 배면 부재가 배치되는 제2 개구를 포함하고, 상기 제1 배면 부재보다 두껍게 형성되는 제2 배면 부재;
    상기 제1 개구를 통해 상기 하우징 조립체를 향하여 노출되도록 상기 제1 배면 부재의 일면에 배치되는 이미지 센서; 및
    상기 이미지 센서와 동일한 광 축을 가지도록 정렬되어 상기 하우징 조립체의 내부 공간에 배치되는 적어도 하나의 렌즈를 포함하는 카메라 모듈.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 배면 부재는 지정된 값 이상의 평탄도를 가지도록 형성된 금속 플레이트를 포함하는 카메라 모듈.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 제2 배면 부재는 상기 제1 배면 부재와 동일한 재질로 형성되는 카메라 모듈.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 배면 부재는 충격 흡수 부재 또는 상기 제1 배면 부재보다 높은 강도를 갖는 재질로 형성되는 카메라 모듈.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 배면 부재는 복수의 서브 배면 부재를 포함하는 카메라 모듈.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 배면 부재는,
    제3 개구를 포함하는 제1 서브 배면 부재; 및
    상기 제3 개구 내에 배치되고, 상기 제2 개구를 포함하는 제2 서브 배면 부재를 포함하는 카메라 모듈.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 제1 배면 부재는 제1 두께를 가지도록 형성되고,
    상기 제1 서브 배면 부재는 상기 제1 두께보다 큰 제2 두께를 가지도록 형성되고,
    상기 제2 서브 배면 부재는 상기 제1 두께보다 크고 상기 제2 두께보다 작은 제3 두께를 가지도록 형성되는 카메라 모듈.
  8. 청구항 6에 있어서,
    상기 제1 서브 배면 부재는 충격 흡수 부재 또는 상기 제1 배면 부재보다 높은 강도를 갖는 재질로 형성되고,
    상기 제2 서브 배면 부재는 상기 제1 배면 부재와 동일한 재질로 형성되는 카메라 모듈.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 배면 부재는, 상기 광 축 방향으로 적층되는 구조를 가지고,
    상기 인쇄 회로 기판에 부착되는 제1 서브 배면 부재; 및
    상기 제1 서브 배면 부재에 부착되는 제2 서브 배면 부재를 포함하는 카메라 모듈.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 제1 배면 부재는 제1 두께를 가지도록 형성되고,
    상기 제1 서브 배면 부재는 상기 제1 두께보다 크거나 같은 제2 두께를 가지도록 형성되고,
    상기 제2 서브 배면 부재는 상기 제1 두께보다 작은 제3 두께를 가지도록 형성되는 카메라 모듈.
  11. 청구항 9에 있어서,
    상기 제1 서브 배면 부재는 상기 제1 배면 부재와 동일한 재질로 형성되고,
    상기 제2 서브 배면 부재는 충격 흡수 부재 또는 상기 제1 배면 부재보다 높은 강도를 갖는 재질로 형성되는 카메라 모듈.
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 배면 부재는 상기 제2 배면 부재로부터 지정된 거리만큼 이격되는 카메라 모듈.
  13. 전자 장치에 있어서,
    제1 플레이트;
    제2 플레이트; 및
    상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이에 형성된 공간 내에 적어도 일부 배치된 카메라 모듈을 포함하고,
    상기 카메라 모듈은,
    제1 개구를 포함하는 인쇄 회로 기판;
    상기 인쇄 회로 기판의 제1 면에 배치되는 하우징 조립체;
    상기 인쇄 회로 기판의 제2 면에 배치되고, 상기 제1 개구 및 상기 인쇄 회로 기판의 일부와 중첩되도록 배치되는 제1 배면 부재;
    상기 인쇄 회로 기판의 상기 제2 면에 배치되고, 상기 제1 배면 부재가 배치되는 제2 개구를 포함하고, 상기 제1 배면 부재보다 두껍게 형성되는 제2 배면 부재;
    상기 제1 개구를 통해 상기 하우징 조립체를 향하여 노출되도록 상기 제1 배면 부재의 일면에 배치되는 이미지 센서; 및
    상기 이미지 센서와 동일한 광 축을 가지도록 정렬되어 상기 하우징 조립체의 내부 공간에 배치되는 적어도 하나의 렌즈를 포함하는 전자 장치.
  14. 청구항 13에 있어서,
    상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이에 형성된 공간 내에 배치되는 지지 부재를 더 포함하고,
    상기 제2 배면 부재는 상기 지지 부재의 적어도 일부에 접촉되어 상기 카메라 모듈을 지지하고,
    상기 제1 배면 부재는 상기 지지 부재로부터 지정된 거리만큼 이격되는 전자 장치.
  15. 청구항 13에 있어서,
    상기 제2 배면 부재는, 상기 광 축 방향으로 적층되는 구조를 가지고,
    상기 인쇄 회로 기판에 부착되는 제1 서브 배면 부재; 및
    상기 제1 서브 배면 부재에 부착되는 제2 서브 배면 부재를 포함하고,
    상기 제1 배면 부재는 제1 두께를 가지도록 형성되고,
    상기 제1 서브 배면 부재는 상기 제1 두께보다 크거나 같은 제2 두께를 가지도록 형성되고,
    상기 제2 서브 배면 부재는 상기 제1 두께보다 작은 제3 두께를 가지도록 형성되는 전자 장치.
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