WO2023058989A1 - 방수 기능을 갖는 하우징 조립체 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

방수 기능을 갖는 하우징 조립체 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2023058989A1
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electronic device
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frame
adhesive
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문희철
이용석
김경태
김상민
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삼성전자 주식회사
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Definitions

  • a housing assembly including a waterproof function and an electronic device including the housing assembly.
  • a housing assembly supporting various components included in the electronic device and forming an external appearance of the electronic device may include a plurality of pieces.
  • a plurality of components included in the housing assembly may be fixed to each other using various bonding methods such as, for example, a hook method, a taping method, a bonding method, a welding method, an insert joining method, and the like.
  • the bonding method of the housing assembly also adopts a method capable of achieving a waterproof function.
  • components of the housing assembly may be coupled to each other using an adhesive member capable of achieving a waterproof function.
  • An adhesive member having a waterproof function may block moisture or foreign substances from outside to form a waterproof space inside the electronic device.
  • Such an adhesive member may include a cushion layer formed of an elastic material to implement a waterproof function.
  • a process of compressing the adhesive member may be required in order to adhere and fix the components with the adhesive member including the cushion layer.
  • a separation space is required for the two components to be compressed, and this separation space may form a step on the exterior of the electronic device.
  • a housing assembly having a reduced step on the exterior of an electronic device while using an adhesive member having a waterproof function and an electronic device including the housing assembly may be provided.
  • An electronic device includes a frame forming at least a part of an exterior of the electronic device, a seating portion concavely formed in a first direction at a position spaced apart from an outer surface of the frame, and adhered to the seating portion.
  • a first adhesive member including a cushion layer, a support member accommodated in the seating portion in the first direction and adhered to the first adhesive member, a second adhesive member adhered to the support member, and forming the appearance of the electronic device. and a cover member disposed on the second adhesive member in a second direction opposite to the first direction and having a fixed position with respect to the support member by the second adhesive member.
  • a housing assembly includes a frame, a seating portion concavely formed in a first direction at a position spaced apart from an outer surface of the frame, a first adhesive member adhered to the seating portion and including a cushion layer, A support member that is accommodated in the seating part in the first direction and adhered to the first adhesive member, a second adhesive member that is adhered to the support member, and an external appearance of the electronic device are formed, and a direction opposite to the first direction and a cover member disposed on the second adhesive member in a second direction and having a fixed position with respect to the support member by the second adhesive member.
  • the aesthetics of the electronic device may be improved by reducing the difference in external appearance of the electronic device including the waterproof function.
  • various problems caused by the step difference may be reduced, and durability of the electronic device may be improved.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
  • FIG. 2A is a perspective view of the front of an electronic device according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 2B is a perspective view of the back of the electronic device of FIG. 2A according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG 3 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments disclosed in this document.
  • 4A is a cross-sectional view of an adhesive member not including a cushion layer according to various embodiments disclosed herein.
  • 4B is a cross-sectional view of an adhesive member including a cushion layer according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 5 is a diagram for explaining an electronic device including an adhesive member including a cushion layer.
  • 6A is a perspective view of a part of the rear surface of an electronic device according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 6B is an exploded perspective view of the electronic device shown in FIG. 6A.
  • FIG. 6C is a cross-sectional view of the electronic device shown in FIG. 6A taken along line A-A.
  • FIGS. 7A to 7D are diagrams for explaining an assembly process of an electronic device according to various embodiments disclosed herein. ⁇
  • FIG. 8 is a cross-sectional view illustrating an assembly process of an electronic device according to various embodiments disclosed in this document.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 within a network environment 100, according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • the server 108 e.g, a long-distance wireless communication network
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into a single component (eg, display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • NPU neural network processing unit
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, image signal processor or communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • the memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor set to detect a touch or a pressure sensor set to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module.
  • a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • These various types of communication modules may be integrated as one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low latency
  • -latency communications can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
  • the wireless communication module 192 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
  • eMBB peak data rate for eMBB realization
  • a loss coverage for mMTC realization eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for URLLC realization eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIG. 2A is a perspective view of the front of an electronic device 200 according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 2B is a perspective view of the back of the electronic device 200 of FIG. 2A according to various embodiments disclosed herein.
  • the electronic device 200 of FIGS. 2A and 2B may be at least partially similar to the electronic device 101 of FIG. 1 or may include other embodiments of the electronic device.
  • the electronic device 200 includes a first side (or front side) 210A, a second side (or back side) 210B, and a first side 210A. And it may include a housing 210 including a side surface (210C) surrounding the space between the second surface (210B). In another embodiment (not shown), the housing 210 may refer to a structure forming some of the first face 210A, the second face 210B, and the side face 210C.
  • the first surface 210A may be formed by a front plate 202 that is at least partially transparent (eg, a glass plate or a polymer plate including various coating layers).
  • the second surface 210B may be formed by the substantially opaque back plate 211 .
  • the rear plate 211 is formed, for example, of coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing materials. It can be.
  • the side surface 210C may be formed by a side bezel structure (or "side member") 218 coupled to the front plate 202 and the rear plate 211 and including metal and/or polymer.
  • the back plate 211 and the side bezel structure 218 may be integrally formed and include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the front plate 202 has a first region 210D that is bent and seamlessly extended from the first surface 210A toward the back plate, and the long edge (long) of the front plate edge) can be included at both ends.
  • the rear plate 211 may include a second region 210E that is curved toward the front plate from the second surface 210B and extends seamlessly at both ends of the long edge. there is.
  • the front plate 202 or the rear plate 211 may include only one of the first region 210D or the second region 210E.
  • the front plate 202 may include only a flat plane disposed parallel to the second surface 210B without including the first region and the second region.
  • the side bezel structure 218 when viewed from the side of the electronic device, has a first thickness ( or width), and may have a second thickness thinner than the first thickness at a side surface including the first region or the second region.
  • the electronic device 200 includes a display 201, an input device 203, sound holes 207 and 214, sensor modules 204 and 219, camera modules 212 and 213, and key input. It may include at least one or more of a device 217, an indicator (not shown), and a connector 208. In some embodiments, the electronic device 200 may omit at least one of the components (eg, the key input device 217 or the indicator) or may additionally include other components.
  • the display 201 may be visually exposed, for example, through a substantial portion of the front plate 202 . In some embodiments, at least a portion of the display 201 may be visually exposed through the front plate 202 forming the first surface 210A and the first area 210D of the side surface 210C. there is.
  • the display 201 may be combined with or disposed adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the strength (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen.
  • at least a portion of the sensor modules 204 and 219 and/or at least a portion of the key input device 217 are in the first area 210D and/or the second area 210E. can be placed.
  • the input device 203 may include a microphone. In some embodiments, the input device 203 may include a plurality of microphones arranged to detect the direction of sound.
  • the sound holes 207 and 214 may be connected to a speaker. In some embodiments, the microphone, speakers, and connector 208 may be disposed in the space of the electronic device 200 and exposed to the external environment through at least one sound hole 207 or 214 formed in the housing 210. there is. In some embodiments, the sound holes 207 and 214 formed in the housing 210 may be commonly used for microphones and speakers.
  • the sound output device may include a speaker (eg, a piezo speaker) that operates while excluding holes formed in the housing 210 .
  • the sensor modules 204 and 219 may generate electrical signals or data values corresponding to an internal operating state of the electronic device 200 or an external environmental state.
  • the sensor modules 204 and 219 may include, for example, a first sensor module 204 (eg, a proximity sensor) and/or a second sensor module (not shown) disposed on the first surface 210A of the housing 210. ) (eg, a fingerprint sensor), and/or a third sensor module 219 (eg, an HRM sensor) disposed on the second surface 210B of the housing 210 .
  • the fingerprint sensor may be disposed on the first surface 210A of the housing 210 .
  • a fingerprint sensor (eg, an ultrasonic or optical fingerprint sensor) may be disposed under the display 201 of the first surface 210A.
  • the electronic device 200 includes a sensor module (not shown), for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, a temperature sensor, At least one of a humidity sensor and an illuminance sensor 204 may be further included.
  • a sensor module for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, a temperature sensor, At least one of a humidity sensor and an illuminance sensor 204 may be further included.
  • the camera modules 212 and 213 include a first camera device (not shown) disposed on the first surface 210A of the electronic device 200 and a second camera device 212 disposed on the second surface 210B. , and/or flash 213.
  • the camera module 212 may include one or a plurality of lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 213 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (wide angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 200 .
  • the key input device 217 may be disposed on the side surface 210C of the housing 210 .
  • the electronic device 200 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 217, and the key input devices 217 that are not included may include soft keys or the like on the display 201. It can be implemented in different forms.
  • the key input device 217 may be implemented using a pressure sensor included in the display 201 .
  • the indicator may be disposed on the first surface 210A of the housing 210, for example.
  • the indicator may provide, for example, state information of the electronic device 200 in the form of light.
  • the light emitting device may provide, for example, a light source interlocked with the operation of the camera module 212 .
  • Indicators may include, for example, LEDs, IR LEDs, and xenon lamps.
  • the connector hole 208 includes a first connector hole 208 capable of receiving a connector (eg, a USB connector or an interface connector port module (IF module)) for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device; and/or a second connector hole (or earphone jack) capable of accommodating a connector for transmitting and receiving an audio signal to and from an external electronic device.
  • a connector eg, a USB connector or an interface connector port module (IF module)
  • IF module interface connector port module
  • the camera modules 212 may be disposed to be exposed through the display 201 .
  • the camera module, the sensor module 204, or the indicator may come into contact with the external environment through an opening or a transparent region 205 of the display 201 that is perforated to the front plate 202 in the internal space of the electronic device 200. can be placed so that According to one embodiment, the camera hole 205 where the display 201 and the camera module face each other is part of an area displaying content and may be formed as a transmission area having a certain transmittance. According to one embodiment, the transmission region may be formed to have a transmittance in a range of about 5% to about 20%.
  • the transmission area may include an area overlapping an effective area (eg, a field of view area) of the camera module through which light for generating an image formed by an image sensor passes.
  • the transmissive area of the display 201 may include an area with a lower pixel density than the surrounding area.
  • a transmissive region may replace the opening.
  • the camera module may include an under display camera (UDC).
  • UDC under display camera
  • some sensor modules 204 may be arranged to perform their functions without being visually exposed through the front plate 202 in the internal space of the electronic device. For example, in this case, the area of the display 201 facing the sensor module may not require a perforated opening.
  • FIG 3 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments disclosed in this document.
  • the electronic device 300 of FIG. 3 is at least partially similar to the electronic device 101 of FIG. 1 and/or the electronic device 200 of FIG. 2A, or may include other embodiments of the electronic device.
  • an electronic device 300 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 200 of FIG. 2A ) includes a side member 310 (eg, the side bezel structure 218 of FIG. 2A ). )), support member 311 (eg bracket or support structure), front cover 320 (eg front plate 202 in Fig. 2A), display 330 (eg display 201 in Fig.
  • the electronic device 300 may omit at least one of the components (eg, the support member 311 or at least one additional support member 361 or 362) or additionally include other components.
  • At least one of the components of the electronic device 300 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 200 of FIG. Description may be omitted.
  • the side member 310 has a first surface 3101 facing in a first direction (eg, the z-axis direction), a second surface 3102 facing in a direction opposite to the first surface 3101, and A side surface 3103 surrounding a space between the first surface 3101 and the second surface 3102 (eg, the inner space 401 of FIG. 6B ) may be included.
  • at least a portion of the side surface 3103 may form the appearance of the electronic device.
  • the support member 311 may be disposed in such a way as to extend from the side member 310 towards the inner space (eg, the inner space 401 of FIG. 6B ) of the electronic device 300 .
  • the support member 311 may be disposed separately from the side member 310 .
  • the side member 310 and/or the support member 311 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal material (eg, polymer).
  • the support member 311 may support at least a portion of the display 330 through the first surface 3101 and support at least one substrate 341 or 342 through the second surface 3102 . and/or may be arranged to support at least a portion of battery 350 .
  • the at least one substrate 341 or 342 is a first substrate 341 (eg, a main substrate) disposed on one side with respect to the battery 350 in the internal space of the electronic device 300.
  • the first board 341 and/or the second board 342 may include a processor, memory, and/or interface.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphic processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may electrically or physically connect the electronic device 300 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 350 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 300, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel.
  • a battery may be included.
  • At least a portion of the battery 350 may be disposed on substantially the same plane as, for example, at least one of the substrates 341 and 342 .
  • the battery 350 may be arranged in a way to be embedded in the electronic device 300 .
  • the battery 350 may be detachably disposed from the electronic device 300 .
  • the antenna 370 may be disposed between the rear cover 380 and the battery 350 .
  • the antenna 370 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna 370 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • an antenna may be formed by a portion or combination of the side member 310 and/or the support member 311 .
  • the electronic device 300 may further include a digitizer for detecting an external electronic pen.
  • An electronic device and a housing assembly of the electronic device described below may be the electronic devices 101, 200, and 300 described in FIGS. 1, 2A, 2B, and 3 .
  • the housing assembly may be understood as a general term for components that form the exterior of the electronic device and form or support a space in which various electrical objects (electronic parts) and instruments included in the electronic device are disposed.
  • electrical object may refer to a component that includes at least one active element or passive element and operates by receiving an electrical signal (eg, control signal, power).
  • the electrical object may include, for example, electronic components and printed circuit boards (PCBs) 481 and 482 on which the electronic components are disposed.
  • “appliance” may refer to various components (eg, brackets, plates, mold structures, and/or sealing structures) that assist in supporting electrical objects as components other than electrical objects.
  • the first direction may mean a front direction of the electronic device.
  • the first direction may be the +Z direction of FIG. 2A.
  • the second direction may mean a rear direction of the electronic device.
  • the second direction may be the -Z direction of FIG. 2A.
  • 4A is a cross-sectional view of an adhesive member not including a cushion layer according to various embodiments disclosed herein.
  • 4B is a cross-sectional view of an adhesive member including a cushion layer according to various embodiments disclosed herein.
  • 5 is a diagram for explaining an electronic device including an adhesive member including a cushion layer.
  • 6A is a perspective view of a part of the rear surface of an electronic device according to various embodiments disclosed herein. 6B is an exploded perspective view of the electronic device shown in FIG. 6A.
  • 6C is a cross-sectional view of the electronic device shown in FIG. 6A taken along line A-A.
  • the housing assembly may include a frame 610 , a support member 630 , an inner member, and a cover member 620 .
  • Components of the housing assembly described above are only examples, and other components of the housing assembly may be variously changed.
  • the housing assembly can be formed from a variety of materials. For example, it may be formed of various materials such as a metal material, a metal alloy material, a carbon material, a synthetic resin material, a glass material, and a composite material. When the housing assembly is configured by combining or connecting a plurality of components, the components constituting the housing assembly may be formed of the same material or different materials.
  • a plurality of components included in the housing assembly may be coupled to each other in various ways.
  • a plurality of components may be mutually coupled by adhesive members 410 and 420 having adhesive properties.
  • the adhesive members 410 and 420 may be composed of a plurality of layers.
  • a general adhesive member 420 may include a structure in which adhesive layers 421 and 422 are disposed on both sides of a base layer 423 made of a synthetic resin material (eg, PET or PU). there is.
  • a cushion layer 414 may be laminated on one surface of the base layer 423 .
  • the adhesive layers 411 and 412 may be laminated on the other surface of the base layer 423 and one surface of the cushion layer 414 , respectively.
  • the cushion layer 414 allows the adhesive member 410 to shrink or recover, thereby blocking foreign substances or moisture that may flow between components bonded by the adhesive member 410 .
  • the adhesive member 410 including the cushion layer 414 may require a compression process for bonding the adhesive member 410 .
  • the compression process is a process of compressing the components and the adhesive member 410 so that the adhesive layers 411 and 412 included in the adhesive member 410 and the components coupled by the adhesive member 410 can be attached with sufficient adhesive strength.
  • the cushion layer 414 may be deformed in a compression process. Therefore, since the compression process is performed in consideration of the deformation of the cushion layer 414, a greater compression displacement (between the two components attached to the adhesive member in the compression process) compared to the adhesive member 420 without the cushion layer 414. distance change) may be required.
  • the adhesive member 420 not including the cushion layer 414
  • a compression process is not required, or sufficient adhesion may be achieved with only a smaller compression displacement.
  • the adhesive member including the cushion layer 414 is referred to as the first adhesive member 410
  • the adhesive member does not include the cushion layer 414. is referred to as the second adhesive member 420 .
  • the first adhesive member 410 includes the cushion layer 414 , it may be formed to be thicker than the second adhesive member 420 .
  • the first adhesive member 410 may be an adhesive member formed to a thickness of about 2 mm to about 5 mm.
  • the second adhesive member 420 may be an adhesive member formed to a thickness of about 0.01 mm to about 1.5 mm.
  • the first adhesive member 410 may be formed in a closed loop shape. Since external moisture and foreign substances may not flow into the space 401 surrounded by the first adhesive member 410, various instruments of the electronic device 600 are placed in the space surrounded by the first adhesive member 410 to provide waterproofing. function can be achieved.
  • a separation space (S1) may be required between them.
  • This separation space (S1) may be determined as the minimum compression displacement required in the compression process.
  • the two components 510 and 520 come close to each other in the compression process, and after the compression process is completed, when the first adhesive member 410 is restored, there is a step (W1) between the two components 510 and 520 as much as the separation space. ) can be formed.
  • This level difference W1 may deteriorate the aesthetics of the electronic device.
  • foreign substances may flow into the step W1.
  • Foreign substances introduced into the step W1 may be fixed or increase in volume due to moisture, thereby increasing the physical distance between the two components, thereby weakening the bonding force between the components.
  • a housing assembly with a reduced step W1 between components 510 and 520 as shown in FIG. 5 is provided. can do.
  • the frame 610 may constitute at least a part of the side appearance of the electronic device 600 .
  • a seating portion 611 may be formed in the frame 610 .
  • the seating portion 611 may include a recess formed concavely at a position spaced apart from the outer surface of the frame 610 in one direction.
  • the seating portion 611 may include a portion formed concave in the first direction (eg, the -Z direction of FIGS. 6B and 6C ). Since the seating portion 611 is concavely formed at a position spaced apart from the outer surface of the frame 610, it may be formed in a form surrounded by a portion of the frame 610.
  • a portion of the frame 610 surrounding the seating portion 611 is referred to as a frame partition wall 610A.
  • the frame partition wall 610A which is a part of the frame 610 surrounding the mounting portion 611, may be referred to as a side wall.
  • the frame partition walls 610A (or frame sidewalls) may be formed so that at least a portion surrounds the seating portion 611 and protrudes from the seating portion 611 in a second direction (eg, the +Z direction of FIG. 6C ). there is.
  • an inner member 650 may be disposed in the inner direction of the frame 610 .
  • the frame 610 and the internal member 650 may form a camera mounting portion 613 accommodating the camera module 700 included in the electronic device 600 .
  • the camera mounting portion 613 formed on the frame 610 and the inner member 650 is formed in a shape corresponding to the outer shape of the camera module 700 (eg, the camera module 180 of FIG. 1 ), and the camera mounting portion 613 ) can support the camera module 700 accommodated in.
  • the first adhesive member 410 may be adhered to the seating portion 611 and the internal member 650 .
  • a portion of the first adhesive member 410 adhered to the mounting portion 611 may be covered by the frame partition wall 610A.
  • the first adhesive member 410 is attached to the frame partition wall 610A in a lateral direction (eg, -X direction in FIG. 6C). ) can be covered by
  • the second direction (eg, the +Z direction of FIG. 6C) with respect to the frame 610 by the first adhesive member 410 attached to the seating portion 611 and the inner member 650.
  • the support member 630 disposed on may be fixed to the frame 610 .
  • one surface of the first adhesive member 410 is adhered to the seating portion 611 of the frame 610 and the inner member 650, and the other surface of the first adhesive member 410 is adhered to the support member 630.
  • the other surface of the first adhesive member 410 may also be attached to the rear cover 670 constituting at least a part of the rear exterior of the electronic device 600 .
  • a separation space S2 may be formed between the seating portion 611 bonded by the first adhesive member 410 and the support member 630 .
  • This separation space (S2) may be a space for a compression process of pressurizing the first adhesive member 410 so that the first adhesive member 410 can be stably adhered to the seating portion 611 and the support member 630. there is.
  • the first adhesive member 410 may be compressed. Since the first adhesive member 410 can be compressed during this compression process, there is a gap between the seating portion 611 and the supporting member 630 so that the seating portion 611 and the supporting member 630 do not interfere with each other due to this compression.
  • a space (S2) may be required.
  • the separation space S2 between the seating portion 611 and the support member 630 may be covered in the side direction by the frame partition wall 610A. Accordingly, the separation space S2 between the seating portion 611 and the support member 630 may not be visible from the outside of the electronic device 600 .
  • the seating portion 611 and the support member 630 are mutually coupled by the first adhesive member 410 including the cushion layer 414, foreign matter introduced between the seating portion 611 and the support member 630 And moisture may be blocked by the first adhesive member 410 .
  • the cover member 620 may be disposed on the support member 630 in the second direction so as to cover the support member 630 .
  • the cover member 620 and the support member 630 may be coupled by a second adhesive member 420 .
  • the second adhesive member 420 is an adhesive member 420 that does not have a cushion layer 414, and therefore, a compression process for bonding the second adhesive member 420 is not required or a compression process can be performed with a very small displacement. there is.
  • the second adhesive member 420 may be an adhesive member having a thickness smaller than that of the first adhesive member 410 . Accordingly, the distance between the cover member 620 and the support member 630 may be smaller than the distance between the support member 630 and the frame 610 .
  • the separation space S3 may not be required between the cover member 620 and the support member 630, or only a very small level of separation space may be required.
  • the distance S3 between the cover member 620 and the support member 630 may be smaller than the distance S2 between the support member 630 and the seating portion 611 .
  • the support member 630 and the cover member 620 are coupled by a second adhesive member 420 that does not require a compression process, and the support member 630 is attached to the seating portion 611 concavely formed in the frame 610. Therefore, the step W2 between the frame partition wall 610A and the cover member 620 can be reduced compared to the case described in FIG. 5 (step W1 between the two components 510 and 520). Aesthetics of the electronic device 600 may be improved by reducing the step W2 between the frame 610 and the cover member 620 forming the external appearance of the electronic device 600 . In addition, it may be difficult for foreign substances to flow between the cover member 620 and the frame 610 .
  • a portion 631 of the support member 630 at a portion adjacent to the frame partition wall 610A may be formed thinner than other portions. For example, as shown in FIG. 6C , when the end of the cover member 620 is rounded to correspond to the outer shape of the frame 610, the cover member 620 moves towards the end of the cover member 620. thickness can be reduced. Since the support member 630 is thinly formed at a portion adjacent to the frame partition wall 610A, the thickness of the distal portion 621 of the cover member 620 can be secured, thereby increasing the rigidity of the distal portion 621 of the cover member 620. can be obtained.
  • a portion of the cover member 620 may cover a portion of the rear cover 670 attached to the first adhesive member 410 .
  • the window member 680 facing the lens unit 710 of the camera module 700 may be attached to the support member 630 . At least a part of the window member 680 may be formed of a transparent material so that external light can be incident to the lens unit 710 .
  • the window member 680 may be attached to the support member 630 through the third adhesive member 430 .
  • the third adhesive member 430 may be an adhesive member including a cushion layer 414 to have a waterproof function similar to the first adhesive member 410 .
  • a recess is formed to cover the first adhesive member 410 requiring a compression process, and a component (support member 630) attached to the first adhesive member 410 is covered.
  • the first adhesive member implements a waterproof function. Even using the 410, it is possible to reduce the step difference in the appearance of the electronic device.
  • FIGS. 7A to 7D are diagrams for explaining an assembly process of an electronic device according to various embodiments disclosed herein.
  • 8 is a cross-sectional view illustrating an assembly process of an electronic device according to various embodiments disclosed in this document.
  • the support member 630 , the rear cover 670 , the first adhesive member 410 and the inner member 650 may be combined.
  • the support member 630 and the rear cover 670 are attached to one surface of the first adhesive member 410 (eg, the surface facing the +Z direction of FIG. 7A ), and the other surface of the first adhesive member 410 (eg, the surface facing the +Z direction).
  • the inner member 650 may be attached to the surface facing the -Z direction of FIG. 7A .
  • the assembly 700 composed of the support member 630, the rear cover 670, the first adhesive member 410, and the inner member 650 is attached to the frame 610.
  • the assembly 700 may be attached to the frame 610 by bonding the other surface of the first adhesive member 410 to the frame 610 .
  • the first adhesive member 410 is an adhesive member including a cushion layer, and in the process of attaching the first adhesive member 410 to the frame 610, a process of compressing the assembly 700 to the frame 610 may be required. there is. Referring to FIG. 8 , the first adhesive member 410 may be attached to the mounting portion of the frame 610 .
  • the assembly 700 does not interfere with the partition wall of the frame 610 and presses the assembly 700 against the frame 610 without interference. can do.
  • the assembly 700 may be sufficiently pressed against the frame 610 so that the first adhesive member 410 can be sufficiently adhered to the frame 610 .
  • the cover member 620 When the assembly 700 and the frame 610 are coupled together, the cover member 620 may be adhered to the support member 630 through the second adhesive member 420 as shown in FIGS. 7C and 7D . there is. Since the second adhesive member 420 is an adhesive member that does not include a cushion layer, in the process of adhering the cover member 620 to the support member 630 through the second adhesive member 420, the first adhesive member 410 Unlike the process of adhering to the frame 610, a compression process is not required, or the cover member 620 may be adhered to the support member 630 by compression with a relatively small displacement. Therefore, the distance between the cover member 620 and the support member 630 coupled through the second adhesive member 420 is between the support member 630 and the frame 610 coupled through the first adhesive member 410. may be smaller than the interval of
  • the partition wall of the frame 610 covers the gap between the support member 630 and the frame 610 so that it is not visible from the outside, and the gap between the support member 630 and the cover member 620 is Since it is small as described above, the external step of the electronic device may be reduced.
  • Electronic devices eg, the electronic device 101 of FIG. 1 , the electronic device 200 of FIGS. 2A and 2B , the electronic device 300 of FIG. 3 , the electronic device of FIG. 6A ( 600)), a frame forming at least a part of the exterior of the electronic device (eg, the frame 610 of FIG. 6A), and a seating portion formed concavely in a first direction at a position spaced apart from the outer surface of the frame (eg, the frame 610 of FIG. 6A).
  • a first adhesive member eg, first adhesive member 410 of FIG. 6c
  • a cushion layer eg, cushion layer 410 of FIG.
  • a support member accommodated in the seating portion in the first direction and adhered to the first adhesive member eg, the support member 630 of FIG. 6C
  • a second adhesive member adhered to the support member eg, FIG. 6C of the second adhesive member 420
  • It may include a cover member eg, the cover member 620 of FIG. 6C whose position is fixed.
  • the seat portion may be formed deeper than the thickness of the first adhesive member so that the first adhesive member is covered by the outer surface of the frame.
  • a distance between the support member and the cover member bonded by the second adhesive member may be smaller than a distance between the seating portion and the support member coupled by the first adhesive member.
  • an internal member disposed inside the frame (eg, the internal member 650 of FIG. 6C) may be further included.
  • first adhesive member may be adhered to the seating portion and the inner member.
  • a camera module (eg, the camera module 700 of FIG. 6C ) may be further included, and the camera module may include a camera mounting portion formed by the frame and the internal member (eg, the camera mounting portion of FIG. 6C ). (613)).
  • a window member (eg, in FIG. 6C) attached to the support member in the second direction so that at least a portion thereof is formed of a transparent material and faces the lens unit (eg, the lens unit 710 of FIG. 6C) of the camera module.
  • a window member 680 may be further included.
  • the window member may be adhered to the support member by a third adhesive member (eg, the third adhesive member 430 of FIG. 6C ).
  • the third adhesive member may include a cushion layer.
  • the cover member may cover a rear cover (eg, the rear cover 670 of FIG. 6C ) disposed on the rear surface of the electronic device.
  • a rear cover eg, the rear cover 670 of FIG. 6C
  • a housing assembly includes a frame (eg, the frame 610 of FIG. 6A) and a seating portion formed concavely in a first direction at a position spaced apart from the outer surface of the frame (eg, the frame 610 of FIG. 6C).
  • a seating portion 611 a first adhesive member (eg, the first adhesive member 410 of FIG. 6C) adhered to the seating portion and including a cushion layer (eg, the cushion layer 410 of FIG. 4B);
  • 2 adhesive member 420 and the external appearance of the electronic device, and are disposed on the second adhesive member in a second direction opposite to the first direction, and are positioned relative to the support member by the second adhesive member.
  • the seat portion may be formed deeper than the thickness of the first adhesive member so that the first adhesive member is covered by the outer surface of the frame.
  • a distance between the support member and the cover member bonded by the second adhesive member may be smaller than a distance between the seating portion and the support member coupled by the first adhesive member.
  • an internal member disposed inside the frame (eg, the internal member 650 of FIG. 6C) may be further included.
  • first adhesive member may be adhered to the seating portion and the inner member.
  • a camera mounting portion (eg, the camera mounting portion 613 of FIG. 6C ) formed by the frame and the internal member and accommodating a camera module (eg, the camera module 700 of FIG. 6C ) may be further included. there is.
  • a window member (eg, in FIG. 6C) attached to the support member in the second direction so that at least a portion thereof is formed of a transparent material and faces the lens unit (eg, the lens unit 710 of FIG. 6C) of the camera module.
  • a window member 680 may be further included.
  • the window member may be adhered to the support member by a third adhesive member (eg, the third adhesive member 430 of FIG. 6C ).
  • the third adhesive member may include a cushion layer.
  • cover member may be disposed to cover a rear cover (eg, the rear cover 670 of FIG. 6C ) disposed on the rear surface of the housing assembly.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited.
  • a (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logical blocks, parts, or circuits.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • a storage medium eg, internal memory 136 or external memory 138
  • a machine eg, electronic device 101
  • a processor eg, the processor 120
  • a device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
  • a signal e.g. electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • a computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • a device-readable storage medium eg compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store eg Play Store TM
  • It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a single object or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. there is.
  • one or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • the actions performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the actions are executed in a different order, or omitted. or one or more other actions may be added.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
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Abstract

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 상기 전자 장치 외관의 적어도 일부를 형성하는 프레임, 상기 프레임의 외면에서 이격된 위치에서 제1 방향으로 오목하게 형성된 안착부, 상기 안착부에 접착되고 쿠션층을 포함하는 제1 접착 부재, 상기 안착부에 상기 제1 방향으로 수용되어 상기 제1 접착 부재와 접착되는 지지 부재, 상기 지지 부재에 접착되는 제2 접착 부재 및 상기 전자 장치의 외관을 형성하고, 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향에서 상기 제2 접착 부재에 배치되어 상기 제2 접착 부재에 의해 상기 지지 부재에 대한 위치가 고정되는 커버 부재를 포함할 수 있다. 이 밖에도 다양한 실시예가 가능할 수 있다.

Description

방수 기능을 갖는 하우징 조립체 및 이를 포함하는 전자 장치
본 문서에 개시된 다양한 실시예들은, 방수 기능을 포함하는 하우징 조립체와 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치에 포함된 다양한 구성 요소를 지지하고, 전자 장치의 외관을 형성하는 하우징 조립체는 복수의 구성(piece)을 포함할 수 있다. 하우징 조립체에 포함된 복수의 구성은 예를 들어, 후크(hook) 방식, 테이핑 방식, 본딩 방식, 용접 방식, 인서트(insert) 접합 방식 등과 같은 다양한 접합 방식으로 상호 고정될 수 있다.
한편, 사용자의 요구에 따라 최근 방수 기능을 포함하는 전자 장치가 증가하고 있다. 따라서, 하우징 조립체의 접합 방식도 방수 기능을 달성할 수 있는 방식을 채택하고 있다.
예를 들어, 방수 기능을 달성할 수 있는 접착 부재를 이용하여 하우징 조립체의 구성을 상호 결합시킬 수 있다. 방수 기능을 갖는 접착 부재가 외부에서 유입되는 수분 또는 이물질을 차단하여 전자 장치 내부에 방수 공간을 형성할 수 있다.
이러한 접착 부재는 방수 기능의 구현을 위해 탄성 소재로 형성된 쿠션층을 포함할 수 있다. 쿠션층을 포함하는 접착 부재로 구성을 접착시켜 고정하기 위해서는 접착 부재를 압착하는 공정이 필요할 수 있다. 이 압착 공정에서 두 구성이 압착되기 위한 이격 공간이 필요하며 이 이격 공간은 전자 장치 외관 상 단차를 형성할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예는, 방수 기능을 포함하는 접착 부재를 이용하면서도 전자 장치 외관 단차를 줄인 하우징 조립체와 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 상기 전자 장치 외관의 적어도 일부를 형성하는 프레임, 상기 프레임의 외면에서 이격된 위치에서 제1 방향으로 오목하게 형성된 안착부, 상기 안착부에 접착되고 쿠션층을 포함하는 제1 접착 부재, 상기 안착부에 상기 제1 방향으로 수용되어 상기 제1 접착 부재와 접착되는 지지 부재, 상기 지지 부재에 접착되는 제2 접착 부재 및 상기 전자 장치의 외관을 형성하고, 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향에서 상기 제2 접착 부재에 배치되어 상기 제2 접착 부재에 의해 상기 지지 부재에 대한 위치가 고정되는 커버 부재를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 하우징 조립체는, 프레임, 상기 프레임의 외면에서 이격된 위치에서 제1 방향으로 오목하게 형성된 안착부, 상기 안착부에 접착되고 쿠션층을 포함하는 제1 접착 부재, 상기 안착부에 상기 제1 방향으로 수용되어 상기 제1 접착 부재와 접착되는 지지 부재, 상기 지지 부재에 접착되는 제2 접착 부재 및 상기 전자 장치의 외관을 형성하고, 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향에서 상기 제2 접착 부재에 배치되어 상기 제2 접착 부재에 의해 상기 지지 부재에 대한 위치가 고정되는 커버 부재를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 방수 기능을 포함하는 전자 장치의 외관 단차가 줄어들어 전자 장치의 심미감이 향상될 수 있다. 또한, 단차로 인해 발생하는 다양한 문제가 감소되어 전자 장치의 내구성이 향상될 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2b는 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 도 2a의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 쿠션층을 포함하지 않는 접착 부재의 단면도이다.
도 4b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 쿠션층을 포함하는 접착 부재의 단면도이다.
도 5는, 쿠션층을 포함하는 접착 부재를 포함하는 전자 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 6a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 후면 일부의 사시도이다.
도 6b는, 도 6a에 도시된 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 6c는, 도 6a에 도시된 전자 장치를 A-A선을 따라 절개한 단면도이다.
도 7a 내지 도 7d는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 조립 과정을 설명하기 위한 도면이다. `
도 8은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 조립 과정을 설명하기 위한 단면도이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2a는 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(200)의 전면의 사시도이다. 도 2b는 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 도 2a의 전자 장치(200)의 후면의 사시도이다.
도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200)는 도 1의 전자 장치(101)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 포함할 수 있다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제 1 면(또는 전면)(210A), 제 2 면(또는 후면)(210B), 및 제 1 면(210A) 및 제 2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징(210)은, 제 1 면(210A), 제 2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)는, 상기 제 1 면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 제 1 영역(210D)을, 상기 전면 플레이트의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2b 참조)에서, 상기 후면 플레이트(211)는, 상기 제 2 면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 제 2 영역(210E)을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202) 또는 후면 플레이트(211)가 상기 제 1 영역(210D) 또는 제 2 영역(210E) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 전면 플레이트(202)는 제 1 영역 및 제 2 영역을 포함하지 않고, 제 2 면(210B)과 평행하게 배치되는 편평한 평면만을 포함할 수도 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(218)는, 상기와 같은 제 1 영역(210D) 또는 제 2 영역(210E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께 (또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역 또는 제 2 영역을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(201), 입력 장치(203), 음향홀(207, 214), 센서 모듈(204, 219), 카메라 모듈(212, 213), 키 입력 장치(217), 인디케이터(미도시 됨), 및 커넥터(208) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217), 또는 인디케이터)를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(210A), 및 상기 측면(210C)의 제 1 영역(210D)을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 상기 디스플레이(201)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(210D), 및/또는 상기 제 2 영역(210E)에 배치될 수 있다.
입력 장치(203)는, 마이크를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 장치(203)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크를 포함할 수 있다. 음향홀(207, 214)은 스피커와 연결될 수 있다. 어떤 실시예에서는 마이크, 스피커들및 커넥터(208)는 전자 장치(200)의 상기 공간에 배치되고, 하우징(210)에 형성된 적어도 하나의 음향홀(207, 214)을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는 하우징(210)에 형성된 음향홀(207, 214)은 마이크 및 스피커들을 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서는 음향 출력 장치는 하우징(210)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수 있다.
센서 모듈(204, 219)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 219)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 제 2 면(210B)에 배치된 제 3 센서 모듈(219)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치될 수 있다. 지문 센서(예: 초음파 방식 또는 광학식 지문 센서)는 제 1 면(210A) 중 디스플레이(201) 아래에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(204) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(212, 213)은, 전자 장치(200)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 카메라 장치(미도시), 및 제 2 면(210B)에 배치된 제 2 카메라 장치(212), 및/또는 플래시(213)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시예로, 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
인디케이터는, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치될 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(212)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(208)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터 또는 IF 모듈(interface connector port 모듈)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(또는 이어폰 잭)을 포함할 수 있다.
카메라 모듈들(212) 중 일부 카메라 모듈, 센서 모듈(204, 219)들 중 일부 센서 모듈(204) 또는 인디케이터는 디스플레이(201)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈, 센서 모듈(204) 또는 인디케이터는 전자 장치(200)의 내부 공간에서, 디스플레이(201)의, 전면 플레이트(202)까지 천공된 오프닝 또는 투과 영역(205)을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(201)와 카메라 모듈이 대면하는 카메라 홀(205)은 컨텐츠를 표시하는 영역의 일부로서 일정 투과율을 갖는 투과 영역으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 투과 영역은 약 5% ~ 약20% 범위의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 이러한 투과 영역은 이미지 센서로 결상되어 화상을 생성하기 위한 광이 통과하는 카메라 모듈의 유효 영역(예: 화각 영역)과 중첩되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(201)의 투과 영역은 주변 보다 픽셀의 밀도가 낮은 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투과 영역은 상기 오프닝을 대체할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈은 언더 디스플레이 카메라(UDC, under display camera)를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 일부 센서 모듈(204)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(202)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 이러한 경우, 디스플레이(201)의, 센서 모듈과 대면하는 영역은 천공된 오프닝이 불필요할 수도 있다.
도 3은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 3의 전자 장치(300)는 도 1의 전자 장치(101) 및/또는 도 2a의 전자 장치(200)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예를 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2a의 전자 장치(200))는, 측면 부재(310)(예: 도 2a의 측면 베젤 구조(218)), 지지 부재(311)(예: 브라켓 또는 지지 구조), 전면 커버(320)(예: 도 2a의 전면 플레이트(202)), 디스플레이(330)(예: 도 2a의 디스플레이(201)), 적어도 하나의 기판(341, 342)(예: PCB(printed circuit board), FPCB(flexible PCB), 또는 R-FPCB(rigid-flexible PCB)), 배터리(350), 적어도 하나의 추가적인 지지 부재(361, 362)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 커버(380)(예: 도 2b의 후면 플레이트(211))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 지지 부재(311), 또는 적어도 하나의 추가적인 지지 부재(361, 362))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 1의 전자 장치(101), 또는 도 2a의 전자 장치(200)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 생략될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 측면 부재(310)는 제1방향(예: z 축 방향)을 향하는 제1면(3101), 제1면(3101)과 반대 방향을 향하는 제2면(3102), 및 제1면(3101)과 제2면(3102) 사이의 공간(예: 도 6b의 내부 공간(401))을 둘러싸는 측면(3103)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면(3103)의 적어도 일부는 전자 장치의 외관을 형성할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 부재(311)는, 전자 장치(300)의 내부 공간(예: 도 6b의 내부 공간(401))을 향하여 측면 부재(310)로부터 연장되는 방식으로 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지 부재(311)는 측면 부재(310)와 별도로 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(310) 및/또는 지지 부재(311)는, 예를 들어, 금속 소재 및/또는 비금속 소재(예: 폴리머)로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 부재(311)는 제1면(3101)을 통해 디스플레이(330)의 적어도 일부를 지지할 수 있으며, 제2면(3102)을 통해 적어도 하나의 기판(341, 342) 및/또는 배터리(350)의 적어도 일부를 지지하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 기판(341, 342)은, 전자 장치(300)의 내부 공간에서, 배터리(350)를 기준으로 일측에 배치된 제1기판(341)(예: 메인 기판) 및 타측에 배치된 제2기판(342)(예: 서브 기판)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1기판(341) 및/또는 제2기판(342)은 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 적어도 하나의 기판(341, 342)과 실질적으로 동일 평면상에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 배터리(350)는 전자 장치(300)에 내장되는 방식으로 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 배터리(350)는 전자 장치(300)로부터 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나(370)는 후면 커버(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있다. 어떤 실시예에서, 측면 부재(310) 및/또는 지지 부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나가 형성될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(300)는 외부의 전자 펜을 검출하기 위한 디지타이저를 더 포함할 수도 있다.
이하에서 설명되는 전자 장치 및 전자 장치의 하우징 조립체는 도 1, 도 2a, 도 2b 및 도 3에서 설명한 전자 장치(101, 200, 300)일 수 있다.
하우징 조립체는 전자 장치의 외관을 형성하며, 전자 장치에 포함된 다양한 전기물(전자 부품) 및 기구물이 배치되는 공간을 형성하거나 지지하는 구성 요소를 총칭하는 것으로 이해될 수 있다. 여기서 “전기물”이란, 적어도 하나의 능동 소자 또는 수동 소자를 포함하고 전기적인 신호(예: 제어 신호, 전력)을 수신하여 동작하는 구성 요소를 의미할 수 있다. 전기물은 예를 들어, 전자 부품 및 전자 부품이 배치된 인쇄 회로 기판(printed circuit board; PCB)(481, 482)를 포함할 수 있다. 또한, “기구물”이란 전기물을 제외한 구성 요소로써, 전기물의 지지를 보조하는 각종 구성 요소(예: 브라켓, 플레이트, 몰드 구조, 및/또는 실링 구조)를 의미할 수 있다.
설명에 앞서, 이하에서 언급되는 방향에 대해 정의하도록 한다. 이하 설명에서 제1 방향은 전자 장치의 전면 방향을 의미할 수 있다. 도면으로 설명하면, 제1 방향은 도 2a의 +Z 방향일 수 있다. 이하 설명에서 제2 방향은 전자 장치의 후면 방향을 의미할 수 있다. 도면으로 설명하면, 제2 방향은 도 2a의 -Z 방향일 수 있다.
도 4a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 쿠션층을 포함하지 않는 접착 부재의 단면도이다. 도 4b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 쿠션층을 포함하는 접착 부재의 단면도이다. 도 5는, 쿠션층을 포함하는 접착 부재를 포함하는 전자 장치를 설명하기 위한 도면이다. 도 6a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 후면 일부의 사시도이다. 도 6b는, 도 6a에 도시된 전자 장치의 분리 사시도이다. 도 6c는, 도 6a에 도시된 전자 장치를 A-A선을 따라 절개한 단면도이다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징 조립체는, 프레임(610), 지지 부재(630), 내부 부재 및 커버 부재(620)를 포함할 수 있다. 이상 설명한 하우징 조립체의 구성 요소는 예시에 불과하며 하우징 조립체의 구성 요소는 이 밖에도 다양하게 변경될 수 있다.
하우징 조립체는 다양한 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 금속 소재, 금속 합금 소재, 카본 소재, 합성 수지 소재, 유리 소재, 복합 소재와 같은 다양한 소재로 형성될 수 있다. 하우징 조립체가 복수의 구성 요소들이 상호 결합 또는 연결되어 구성되는 경우에는 하우징 조립체를 구성하는 구성 요소들은 서로 동일한 소재 또는 다른 소재로 형성될 수 있다.
하우징 조립체에 포함된 복수의 구성 요소들은 다양한 방법으로 상호 결합될 수 있다. 예를 들어, 복수의 구성 요소들은 접착 성질을 갖는 접착 부재(410, 420)에 의해 상호 결합될 수 있다. 접착 부재(410, 420)는 복수의 레이어(layer)로 구성될 수 있다.
도 4a을 참조하면, 일반적인 접착 부재(420)의 경우 합성 수지 소재(예: PET, PU)로 제작된 베이스층(423)의 양 면에 접착층(421, 422)이 배치된 구조를 포함할 수 있다. 도 4b를 참조하면, 방수 기능을 포함하는 접착 부재(410)의 경우에는 베이스층(423)의 일면에 쿠션층(414)이 적층될 수 있다. 접착층(411, 412)은 베이스층(423)의 타면과 쿠션층(414)의 일면에 각각 적층될 수 있다. 쿠션층(414)은 접착 부재(410)가 수축 또는 복원될 수 있게 하여 접착 부재(410)에 의해 접착된 구성 요소 사이로 유입될 수 있는 이물질이나 수분을 차단할 수 있다. 쿠션층(414)을 포함하는 접착 부재(410)는 접착 부재(410)의 접착을 위한 압착 공정이 요구될 수 있다. 압착 공정은 접착 부재(410)에 포함된 접착층(411, 412)과 접착 부재(410)에 의해 결합되는 구성 요소가 충분한 접착력으로 부착될 수 있도록 구성 요소와 접착 부재(410)를 압착시키는 공정으로 이해될 수 있다. 쿠션층(414)을 포함하는 접착 부재(410)의 경우, 압착 공정에서 쿠션층(414)이 변형될 수 있다. 따라서, 쿠션층(414)의 변형을 고려하여 압착 공정을 수행하므로 쿠션층(414)을 포함하지 않는 접착 부재(420)에 비해 더 큰 압착 변위(압착 공정에서 접착 부재에 부착되는 두 구성 요소 사이의 거리 변화)가 요구될 수 있다. 쿠션층(414)을 포함하지 않는 접착 부재(420)의 경우 압착 공정이 필요하지 않거나, 더 작은 압착 변위만으로 충분한 접착이 이루어질 수 있다. 이하에서는, 쿠션층(414) 유무에 따라 접착 부재를 구분하기 위하여, 쿠션층(414)을 포함하는 접착 부재를 제1 접착 부재(410)라하고, 쿠션층(414)을 포함하지 않는 접착 부재를 제2 접착 부재(420)라 호칭하도록 한다. 제1 접착 부재(410)는 구션층(414)를 포함하므로, 제2 접착 부재(420) 보다 두껍게 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 접착 부재(410)는, 약 2mm 내지 약 5mm 두께로 형성된 접착 부재일 수 있다. 일 실시예에서, 제2 접착 부재(420)는, 약 0.01mm 내지 약 1.5mm 두께로 형성된 접착 부재일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 6b에 도시된 것과 같이, 전자 장치(600)의 방수 기능을 고려하여, 제1 접착 부재(410)는 폐루프(closed loop) 형태로 형성될 수 있다. 제1 접착 부재(410)에 둘러싸인 공간(401)으로는 외부의 수분과 이물질이 유입되지 않을 수 있으므로, 전자 장치(600)의 다양한 기구물을 제1 접착 부재(410)에 둘러싸인 공간에 배치하여 방수 기능을 달성할 수 있다.
도 5에 도시된 것과 같이, 전자 장치의 외관을 형성하는 두 구성 요소(510, 520)를 제1 접착 부재(410)로 접착시키는 경우에는, 압착 공정을 고려하여 두 구성 요소(510, 520) 사이에 이격 공간(S1)이 필요할 수 있다. 이 이격 공간(S1)은 압착 공정에서 요구되는 최소 압착 변위로 결정될 수 있다. 두 구성 요소(510, 520)는 압착 공정에서 서로 근접하게되고, 압착 공정이 완료된 뒤, 제1 접착 부재(410)가 복원되면 두 구성 요소(510, 520) 사이에는 이격 공간만큼의 단차(W1)가 형성될 수 있다. 이 단차(W1)는 전자 장치의 심미감을 떨어뜨릴 수 있다. 또한, 단차(W1)에 이물질이 유입될 수 있다. 단차(W1)에 유입된 이물질은 고착되거나, 수분에 의해 부피가 증가하여 두 구성 요소의 물리적인 거리를 증가시켜 구성 요소 사이의 결합력을 약화시킬 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에서는, 제1 접착 부재(410)를 이용하여 방수 기능을 달성하면서도 도 5에 도시된 것과 같은 구성 요소(510, 520) 사이의 단차(W1)를 줄인 하우징 조립체를 제공할 수 있다.
도 6a 내지 도 6c를 참조하면, 프레임(610)은 전자 장치(600)의 측면 외관의 적어도 일부를 구성할 수 있다. 프레임(610)에는 안착부(611)가 형성될 수 있다. 도 6c에 도시된 것과 같이, 안착부(611)는 프레임(610)의 외면에서 일 방향으로 이격된 위치에 오목하게 형성된 리세스(recess)를 포함할 수 있다. 안착부(611)는 제1 방향(예: 도 6b 및 도 6c의 -Z 방향)으로 오목하게 형성된 부분을 포함할 수 있다. 안착부(611)는 프레임(610)의 외면에서 이격된 위치에 오목하게 형성되므로, 프레임(610)의 일부분에 의해 둘러싸인 형태로 형성될 수 있다. 안착부(611)를 둘러싸는 프레임(610)의 일부분을 프레임 격벽(610A)이라 호칭하도록 한다. 일 실시예에서, 안착부(611)를 둘러싸는 프레임(610)의 일부분인 프레임 격벽(610A)은 측벽으로 호칭할 수도 있다. 예를 들어, 프레임 격벽(610A)(또는 프레임 측벽)은 적어도 일부가 안착부(611)를 둘러싸고 안착부(611)로부터 제2 방향(예: 도 6c의 +Z 방향)으로 돌출되어 형성될 수 있다.
도 6b 및 도 6c를 참조하면, 프레임(610)의 내측 방향에는 내부 부재(650)가 배치될 수 있다. 프레임(610)과 내부 부재(650)는 전자 장치(600)에 포함된 카메라 모듈(700)을 수용하는 카메라 안착부(613)를 형성할 수 있다. 프레임(610)과 내부 부재(650)에 형성된 카메라 안착부(613)는 카메라 모듈(700)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))의 외형과 대응되는 모양으로 형성되어 카메라 안착부(613)에 수용된 카메라 모듈(700)을 지지할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 접착 부재(410)는 안착부(611)와 내부 부재(650)에 접착될 수 있다. 도 6c를 참조하면, 안착부(611)에 접착된 제1 접착 부재(410)는 일부가 프레임 격벽(610A)에 의해 가려질 수 있다. 예를 들어, 제1 접착 부재(410)의 두께보다 프레임 격벽(610A)의 높이를 크게 형성하여 측면 방향(예: 도 6c의 -X 방향)에서 제1 접착 부재(410)가 프레임 격벽(610A)에 의해 가려지도록 할 수 있다.
도 6c에 도시된 것과 같이, 안착부(611)와 내부 부재(650)에 접착된 제1 접착 부재(410)에 의해 프레임(610)에 대하여 제2 방향(예: 도 6c의 +Z 방향)에 배치되는 지지 부재(630)가 프레임(610)에 대해 고정될 수 있다. 도 6c를 참조하면, 제1 접착 부재(410)의 일면은 프레임(610)의 안착부(611)와 내부 부재(650)에 접착되고, 제1 접착 부재(410)의 타면은 지지 부재(630)에 부착될 수 있다. 한편, 도 6c에 도시된 것과 같이, 제1 접착 부재(410)의 타면은 전자 장치(600)의 후면 외관의 적어도 일부를 구성하는 후면 커버(670)에도 부착될 수 있다.
일 실시에예서, 제1 접착 부재(410)에 의해 접착되는 안착부(611)와 지지 부재(630) 사이에는 이격 공간(S2)이 형성될 수 있다. 이 이격 공간(S2)은 제1 접착 부재(410)가 안착부(611)와 지지 부재(630)에 안정적으로 접착될 수 있도록 제1 접착 부재(410)를 가압하는 압착 공정을 위한 공간일 수 있다. 제1 접착 부재(410)가 충분한 접착력으로 안착부(611)와 지지 부재(630)에 접착되기 위해서 제1 접착 부재(410)를 압착할 수 있다. 이 압착 과정에서 제1 접착 부재(410)는 압축될 수 있으므로, 이 압축에 의해 안착부(611)와 지지 부재(630)가 간섭되지 않도록 안착부(611)와 지지 부재(630) 사이에 이격 공간(S2)이 필요할 수 있다.
도 6c를 참조하면, 안착부(611)와 지지 부재(630) 사이의 이격 공간(S2)은 프레임 격벽(610A)에 의해 측면 방향에서 가려질 수 있다. 따라서, 전자 장치(600)의 외부에서는 안착부(611)와 지지 부재(630) 사이의 이격 공간(S2)이 보이지 않을 수 있다. 또한, 안착부(611)와 지지 부재(630)는 쿠션층(414)을 포함하는 제1 접착 부재(410)에 의해 상호 결합되므로, 안착부(611)와 지지 부재(630) 사이로 유입되는 이물질 및 수분은 제1 접착 부재(410)에 의해 차단될 수 있다.
일 실시예에서, 커버 부재(620)는 지지 부재(630)를 덮을 수 있도록 제2 방향에서 지지 부재(630)에 배치될 수 있다. 커버 부재(620)와 지지 부재(630)는 제2 접착 부재(420)에 의해 결합될 수 있다. 제2 접착 부재(420)는 쿠션층(414)이 없는 접착 부재(420)로써, 제2 접착 부재(420)의 접착을 위한 압착 공정이 필요하지 않거나, 매우 적은 압착 변위로 압착 공정을 진행할 수 있다. 예를 들어, 제2 접착 부재(420)은 제1 접착 부재(410)보다 얇은 두께를 가진 접착 부재일 수 있다. 따라서, 커버 부재(620)와 지지 부재(630)사이의 간격은 지지 부재(630)와 프레임(610) 사이의 간격보다 작을 수 있다. 따라서, 커버 부재(620)와 지지 부재(630) 사이에는 이격 공간(S3)이 필요하지 않거나, 매우 적은 수준의 이격 공간만이 필요할 수 있다. 예를 들어, 커버 부재(620)와 지지 부재(630) 사이의 거리(S3)는 지지 부재(630)와 안착부(611) 사이의 거리(S2)보다 작을 수 있다.
지지 부재(630)와 커버 부재(620)는 압착 공정이 필요하지 않은 제2 접착 부재(420)에 의해 결합되고, 지지 부재(630)는 프레임(610)에 오목하게 형성된 안착부(611)에 배치되므로, 프레임 격벽(610A)과 커버 부재(620) 사이의 단차(W2)가 도 5에서 설명한 경우(두 구성 요소(510, 520) 사이의 단차(W1))에 비해 줄어들 수 있다. 전자 장치(600)의 외관을 형성하는 프레임(610)과 커버 부재(620) 사이의 단차(W2)를 줄임으로써, 전자 장치(600)의 심미성이 향상될 수 있다. 또한, 커버 부재(620)와 프레임(610) 사이에 이물질이 유입되기 어려울 수 있다.
일 실시예에서, 프레임 격벽(610A)와 인접한 부분에서 지지 부재(630)의 일부는(631) 다른 부분에 비해 두께가 얇게 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 6c에 도시된 것과 같이, 커버 부재(620)의 말단이 프레임(610)의 외면 형상과 대응하도록 라운드(round) 처리된 경우 커버 부재(620) 말단으로 갈수록 커버 부재(620)의 두께가 줄어들 수 있다. 프레임 격벽(610A)과 인접한 부분에서 지지 부재(630)가 얇게 형성되므로 커버 부재(620)의 말단 부분(621)의 두께를 확보할 수 있어, 커버 부재(620)의 말단 부분(621)의 강성을 확보할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 커버 부재(620)의 일부는 제1 접착 부재(410)에 접착된 후면 커버(670)의 일부를 덮을 수 있다.
일 실시예예서, 도 6c를 참조하면, 카메라 모듈(700)의 렌즈부(710)와 마주하는 윈도우 부재(680)는 지지 부재(630)에 부착될 수 있다. 윈도우 부재(680)는 외부의 빛이 렌즈부(710)로 입사될 수 있도록 적어도 일부가 투명한 소재로 형성될 수 있다. 윈도우 부재(680)는 제3 접착 부재(430)를 통해 지지 부재(630)에 부착될 수 있다. 일 실시예에서, 제3 접착 부재(430)는 제1 접착 부재(410)와 유사하게 방수 기능을 갖도록 쿠션층(414)을 포함하는 접착 부재일 수 있다.
이상 전자 장치(600)의 하우징 조립체 중 카메라 모듈(700)을 지지하는 부분을 예로 들어 설명하였지만, 이 밖에도 전자 장치의 외관 형상을 구성하는 다양한 부분에 위에서 설명한 구조가 적용될 수 있다. 압착 공정이 요구되는 제1 접착 부재(410)를 가릴 수 있도록 리세스(recess)를 형성하고 제1 접착 부재(410)와 부착되는 구성 요소(지지 부재(630))를 덮되, 제1 접착 부재(410)와 부착되는 구성 요소에 제2 접착 부재(420)로 접착되는 구성 요소(커버 부재(620))가 전자 장치의 외관을 형성하도로 구성하는 경우, 방수 기능을 구현하는 제1 접착 부재(410)를 사용하면서도 전자 장치의 외관 단차를 줄일 수 있다.
도 7a 내지 도 7d는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 조립 과정을 설명하기 위한 도면이다. 도 8은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 조립 과정을 설명하기 위한 단면도이다.
이하 설명되는 전자 장치의 조립 과정은 본 발명의 이해를 돕기 위한 예시에 불과하며 조립 순서, 조립 방법과 같은 내용은 다양하게 변경될 수 있다. 또한, 앞서 도면을 통해 설명한 구성 요소와 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 부재 번호를 사용하고 자세한 설명은 생략하도록 한다.
일 실시예에서, 도 7a 및 도 7b에 도시된 것과 같이, 지지 부재(630), 후면 커버(670), 제1 접착 부재(410) 및 내부 부재(650)를 결합할 수 있다. 제1 접착 부재(410)의 일면(예: 도 7a의 +Z 방향을 향하는 면)에 지지 부재(630)와 후면 커버(670)가 부착되고, 제1 접착 부재(410)의 타면(예: 도 7a의 -Z 방향을 향하는 면)에 내부 부재(650)가 접착될 수 있다.
다음으로, 도 7b에 도시된 것과 같이, 지지 부재(630), 후면 커버(670), 제1 접착 부재(410) 및 내부 부재(650)로 구성된 조립체(700)를 프레임(610)에 부착할 수 있다. 제1 접착 부재(410)의 타면이 프레임(610)에 접착됨으로써 조립체(700)가 프레임(610)에 부착될 수 있다. 제1 접착 부재(410)는 쿠션층을 포함하는 접착 부재로써, 제1 접착 부재(410)가 프레임(610)에 부착되는 과정에서 조립체(700)를 프레임(610)에 압착시키는 과정이 필요할 수 있다. 도 8을 참조하면, 프레임(610)의 안착부에 제1 접착 부재(410)가 부착될 수 있다. 이 때, 조립 방향에서 조립체(700)의 외면이 프레임(610) 격벽과 중첩되지 않으므로 조립체(700)가 프레임(610) 격벽에 간섭되지 않아 조립체(700)를 간섭없이 프레임(610)에 대해 가압할 수 있다. 제1 접착 부재(410)가 프레임(610)에 충분히 접착될 수 있도록 조립체(700)를 프레임(610)에 충분히 가압할 수 있다.
조립체(700)와 프레임(610)의 결합이 완료되면, 도 7c 및 도 7d에 도시된 것과 같이, 제2 접착 부재(420)를 통해 커버 부재(620)를 지지 부재(630)에 접착할 수 있다. 제2 접착 부재(420)는 쿠션층을 포함하지 않는 접착 부재이므로, 제2 접착 부재(420)를 통해 커버 부재(620)를 지지 부재(630)에 접착하는 과정에서는 제1 접착 부재(410)를 프레임(610)에 접착하는 과정과 다르게 압착 과정이 필요없거나, 상대적으로 작은 변위의 압착으로 커버 부재(620)가 지지 부재(630)에 접착될 수 있다. 따라서, 제2 접착 부재(420)를 통해 결합된 커버 부재(620)와 지지 부재(630) 사이의 간격은 제1 접착 부재(410)를 통해 결합된 지지 부재(630)와 프레임(610) 사이의 간격보다 작을 수 있다.
본 문서에 개시된 실시예에서, 프레임(610) 격벽이 지지 부재(630)와 프레임(610) 사이의 간격이 외부에서 보이지 않도록 가려주고, 지지 부재(630)와 커버 부재(620) 사이의 간격은 상술한 것과 같이 작으므로 전자 장치의 외관 단차가 줄어들 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200), 도 3의 전자 장치(300), 도 6a의 전자 장치(600))는, 상기 전자 장치 외관의 적어도 일부를 형성하는 프레임(예: 도 6a의 프레임(610)), 상기 프레임의 외면에서 이격된 위치에서 제1 방향으로 오목하게 형성된 안착부(예: 도 6c의 안착부(611)), 상기 안착부에 접착되고 쿠션층(예: 도 4b의 쿠션층(410))을 포함하는 제1 접착 부재(예: 도 6c의 제1 접착 부재(410)), 상기 안착부에 상기 제1 방향으로 수용되어 상기 제1 접착 부재와 접착되는 지지 부재(예: 도 6c의 지지 부재(630)), 상기 지지 부재에 접착되는 제2 접착 부재(예: 도 6c의 제2 접착 부재(420)) 및 상기 전자 장치의 외관을 형성하고, 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향에서 상기 제2 접착 부재에 배치되어 상기 제2 접착 부재에 의해 상기 지지 부재에 대한 위치가 고정되는 커버 부재(예: 도 6c의 커버 부재(620))를 포함할 수 있다.
또한, 상기 안착부는, 상기 제1 접착 부재가 상기 프레임의 외면에 가려지도록 상기 제1 접착 부재의 두께보다 깊게 형성될 수 있다.
또한, 상기 제2 접착 부재에 의해 결합된 상기 지지 부재와 상기 커버 부재 사이의 거리는, 상기 제1 접착 부재에 의해 결합된 상기 안착부와 상기 지지 부재 사이의 거리보다 작을 수 있다.
또한, 상기 프레임의 내측에 배치되는 내부 부재(예: 도 6c의 내부 부재(650))를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1 접착 부재는, 상기 안착부와 상기 내부 부재에 접착될 수 있다.
또한, 카메라 모듈(예: 도 6c의 카메라 모듈(700))을 더 포함할 수 있고, 상기 카메라 모듈은, 상기 프레임과 상기 내부 부재에 의해 형성되는 카메라 안착부(예: 도 6c의 카메라 안착부(613))에 수용될 수 있다.
또한, 적어도 일부가 투명 소재로 형성되고 상기 카메라 모듈의 렌즈부(예: 도 6c의 렌즈부(710))와 마주하도록 상기 제2 방향에서 상기 지지 부재에 부착되는 윈도우 부재(예: 도 6c의 윈도우 부재(680))를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 윈도우 부재는, 제3 접착 부재(예: 도 6c의 제3 접착 부재(430))에 의해 상기 지지 부재에 접착될 수 있다.
또한, 상기 제3 접착 부재는, 쿠션층을 포함할 수 있다.
또한, 상기 커버 부재는, 적어도 일부가 상기 전자 장치의 후면에 배치되는 후면 커버(예: 도 6c의 후면 커버(670))를 덮도록 배치될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 하우징 조립체는, 프레임(예: 도 6a의 프레임(610)), 상기 프레임의 외면에서 이격된 위치에서 제1 방향으로 오목하게 형성된 안착부(예: 도 6c의 안착부(611)), 상기 안착부에 접착되고 쿠션층(예: 도 4b의 쿠션층(410))을 포함하는 제1 접착 부재(예: 도 6c의 제1 접착 부재(410)), 상기 안착부에 상기 제1 방향으로 수용되어 상기 제1 접착 부재와 접착되는 지지 부재(예: 도 6c의 지지 부재(630)), 상기 지지 부재에 접착되는 제2 접착 부재(예: 도 6c의 제2 접착 부재(420)) 및 상기 전자 장치의 외관을 형성하고, 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향에서 상기 제2 접착 부재에 배치되어 상기 제2 접착 부재에 의해 상기 지지 부재에 대한 위치가 고정되는 커버 부재(예: 도 6c의 커버 부재(620))를 포함할 수 있다.
또한, 상기 안착부는, 상기 제1 접착 부재가 상기 프레임의 외면에 가려지도록 상기 제1 접착 부재의 두께보다 깊게 형성될 수 있다.
또한, 상기 제2 접착 부재에 의해 결합된 상기 지지 부재와 상기 커버 부재 사이의 거리는, 상기 제1 접착 부재에 의해 결합된 상기 안착부와 상기 지지 부재 사이의 거리보다 작을 수 있다.
또한, 상기 프레임의 내측에 배치되는 내부 부재(예: 도 6c의 내부 부재(650))를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1 접착 부재는, 상기 안착부와 상기 내부 부재에 접착될 수 있다.
또한, 상기 프레임과 상기 내부 부재에 의해 형성되고 카메라 모듈(예: 도 6c의 카메라 모듈(700))을 수용하는 카메라 안착부(예: 도 6c의 카메라 안착부(613))를 더 포함할 수 있다.
또한, 적어도 일부가 투명 소재로 형성되고 상기 카메라 모듈의 렌즈부(예: 도 6c의 렌즈부(710))와 마주하도록 상기 제2 방향에서 상기 지지 부재에 부착되는 윈도우 부재(예: 도 6c의 윈도우 부재(680))를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 윈도우 부재는, 제3 접착 부재(예: 도 6c의 제3 접착 부재(430))에 의해 상기 지지 부재에 접착될 수 있다.
또한, 상기 제3 접착 부재는, 쿠션층을 포함할 수 있다.
또한, 상기 커버 부재는, 적어도 일부가 상기 하우징 조립체의 후면에 배치되는 후면 커버(예: 도 6c의 후면 커버(670))를 덮도록 배치될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    상기 전자 장치 외관의 적어도 일부를 형성하는 프레임;
    상기 프레임의 외면에서 이격된 위치에서 제1 방향으로 오목하게 형성된 안착부;
    상기 안착부에 접착되고 쿠션층을 포함하는 제1 접착 부재;
    상기 안착부에 상기 제1 방향으로 수용되어 상기 제1 접착 부재와 접착되는 지지 부재;
    상기 지지 부재에 접착되는 제2 접착 부재; 및
    상기 전자 장치의 외관을 형성하고, 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향에서 상기 제2 접착 부재에 배치되어 상기 제2 접착 부재에 의해 상기 지지 부재에 대한 위치가 고정되는 커버 부재;를 포함하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 안착부는,
    상기 제1 접착 부재가 상기 프레임의 외면에 가려지도록 상기 제1 접착 부재의 두께보다 깊게 형성되는 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제2 접착 부재에 의해 결합된 상기 지지 부재와 상기 커버 부재 사이의 거리는,
    상기 제1 접착 부재에 의해 결합된 상기 안착부와 상기 지지 부재 사이의 거리보다 작은 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 프레임의 내측에 배치되는 내부 부재;를 더 포함하는 전자 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1 접착 부재는,
    상기 안착부와 상기 내부 부재에 접착되는 전자 장치.
  6. 제4항에 있어서,
    카메라 모듈;을 더 포함하고,
    상기 카메라 모듈은,
    상기 프레임과 상기 내부 부재에 의해 형성되는 카메라 안착부에 수용되는 전자 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    적어도 일부가 투명 소재로 형성되고 상기 카메라 모듈의 렌즈부와 마주하도록 상기 제2 방향에서 상기 지지 부재에 부착되는 윈도우 부재;를 더 포함하는 전자 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 윈도우 부재는,
    제3 접착 부재에 의해 상기 지지 부재에 접착되는 전자 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제3 접착 부재는,
    쿠션층을 포함하는 전자 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 커버 부재는,
    적어도 일부가 상기 전자 장치의 후면에 배치되는 후면 커버를 덮도록 배치되는 전자 장치.
  11. 하우징 조립체에 있어서,
    프레임;
    상기 프레임의 외면에서 이격된 위치에서 제1 방향으로 오목하게 형성된 안착부;
    상기 안착부에 접착되고 쿠션층을 포함하는 제1 접착 부재;
    상기 안착부에 상기 제1 방향으로 수용되어 상기 제1 접착 부재와 접착되는 지지 부재;
    상기 지지 부재에 접착되는 제2 접착 부재; 및
    상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향에서 상기 제2 접착 부재에 배치되어 상기 제2 접착 부재에 의해 상기 지지 부재에 대한 위치가 고정되는 커버 부재;를 포함하는 하우징 조립체.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 안착부는,
    상기 제1 접착 부재가 상기 프레임의 외면에 가려지도록 상기 제1 접착 부재의 두께보다 깊게 형성되는 하우징 조립체.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 제2 접착 부재에 의해 결합된 상기 지지 부재와 상기 커버 부재 사이의 거리는,
    상기 제1 접착 부재에 의해 결합된 상기 안착부와 상기 지지 부재 사이의 거리보다 작은 하우징 조립체.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 프레임의 내측에 배치되는 내부 부재;를 더 포함하며,
    상기 제1 접착 부재는,
    상기 안착부와 상기 내부 부재에 접착되는 하우징 조립체.
  15. 제11항에 있어서,
    상기 커버 부재는,
    적어도 일부가 상기 하우징 조립체의 후면에 배치되는 후면 커버를 덮도록 배치되는 하우징 조립체.
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