CN118077319A - 具备防水功能的壳体组件和包括该壳体组件的电子装置 - Google Patents

Abstract

根据本文中公开的各种实施例的电子装置可以包括：框架，所述框架形成所述电子装置的外部的至少一部分；底座部，所述底座部在与所述框架的外表面间隔开的位置处在第一方向上凹入地形成；第一粘合构件，所述第一粘合构件附接到所述底座部并且包括垫层；支撑构件，所述支撑构件在所述第一方向上容纳在所述底座部中并且附接到所述第一粘合构件；第二粘合构件，所述第二粘合构件附接到所述支撑构件；以及盖构件，所述盖构件形成所述电子装置的外部并且在与所述第一方向相反的第二方向上设置在所述第二粘合构件处，以使得相对于所述支撑构件的位置被所述第二粘合构件固定。各种其他实施例也是可能的。

Description

具备防水功能的壳体组件和包括该壳体组件的电子装置

技术领域

本公开的各种实施例涉及包括防水功能的壳体组件和包括该壳体组件的电子装置。

背景技术

支撑包括在电子装置中的各种组成元件并形成电子装置的外观的壳体组件可包括多个部件。包括在壳体组件中的多个部件可以以各种结合方法(例如，挂钩、胶带、结合、焊接和插入结合)彼此相互固定。

另一方面，根据用户需求，包括防水功能的电子装置最近正在增多。因此，壳体组件的结合方法也采用了实现防水功能的方法。

发明内容

技术问题

例如，壳体组件的组成可以通过使用能够实现防水功能的粘合构件而彼此相互结合。由于具有防水功能的粘合构件阻挡了水分或异物从外部流入，因此电子装置内部可形成防水空间。

这种粘合构件可以包括由弹性材料形成的垫层以实现防水功能。为了用包括垫层的粘合构件粘合和固定构造，可能需要压缩粘合构件的过程。在这种压缩工艺中，需要用于压缩其中的两种构造的间隔空间，并且这种间隔空间可能在电子装置的外观上形成间隙。

本文中公开的各种实施例可以提供壳体组件和包括该壳体组件的电子装置，即使使用了包括防水功能的粘合构件，该壳体组件和电子装置也可以减少电子装置外观的分离。

解决问题的方案

根据本文中公开的各种实施例的电子装置可以包括：框架，所述框架被配置为形成所述电子装置的外观的至少一部分；底座部，所述底座部在与所述框架的外表面间隔开的位置处在第一方向上凹入地形成；第一粘合构件，所述第一粘合构件结合到所述底座部上并且包括垫层；支撑构件，所述支撑构件在所述第一方向上容纳在所述底座部上并且结合到所述第一粘合构件；第二粘合构件，所述第二粘合构件结合到所述支撑构件；以及盖构件，所述盖构件被配置为形成所述电子装置的外观并且在与所述第一方向相反的第二方向上设置在所述第二粘合构件上，使得相对于所述支撑构件的位置被所述第二粘合构件固定。

根据本文中公开的各种实施例的壳体组件可以包括：框架；底座部，所述底座部在与所述框架的外表面间隔开的位置处在第一方向上凹入地形成；第一粘合构件，所述第一粘合构件结合到所述底座部上并且包括垫层；支撑构件，所述支撑构件在所述第一方向上容纳在所述底座部上并且结合到所述第一粘合构件；第二粘合构件，所述第二粘合构件结合到所述支撑构件；以及盖构件，所述盖构件在与所述第一方向相反的第二方向上设置在所述第二粘合构件上，使得相对于所述支撑构件的位置被所述第二粘合构件固定。

本发明的有益效果

根据本文中公开的各种实施例，由于包括防水功能的电子装置的外观间隙减小，因此可提高电子装置的美感。此外，由于减少了由于间隙而发生的各种问题，因此可以提高电子装置的耐久性。

附图说明

关于附图的描述，相同或相似的附图标记可以用于相同或相似的组成元件。

图1是根据各种实施例的网络环境中的电子装置的框图。

图2a是根据本文中公开的各种实施例的电子装置的前表面的立体图。

图2b是根据本文中公开的各种实施例的图2a的电子装置的后表面的立体图。

图3是根据本文中公开的各种实施例的电子装置的分解立体图。

图4a是根据本文中公开的各种实施例的不包括垫层的粘合构件的截面图。

图4b是根据本文中公开的各种实施例的包括垫层的粘合构件的截面图。

图5是说明包括具有垫层的粘合构件的电子装置的视图。

图6a是根据本文中公开的各种实施例的电子装置的后表面的一部分的立体图。

图6b是图6a所示的电子装置的分离立体图。

图6c是图6a所示的电子装置沿线A-A截取的截面图。

图7a至图7d是说明根据本文中公开的各种实施例的电子装置的组装过程的视图。

图8是说明根据本文中公开的各种实施例的电子装置的组装过程的截面图。

具体实施方式

图1是示出根据各种实施例的网络环境100中的电子装置101的框图。参照图1，网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108中的至少一个进行通信。根据实施例，电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。根据实施例，电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入模块150、声音输出模块155、显示模块160、音频模块170、传感器模块176、接口177、连接端178、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196或天线模块197。在一些实施例中，可从电子装置101中省略上述部件中的至少一个(例如，11连接端178)，或者可将一个或更多个其它部件添加到电子装置101中。在一些实施例中，可将上述部件中的一些部件(例如，传感器模块176、相机模块180或天线模块197)实现为单个集成部件(例如，显示模块160)。

处理器120可运行例如软件(例如，程序140)来控制电子装置101的与处理器120连接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可执行各种数据处理或计算。根据一个实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器120可将从另一部件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据存储到易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施例，处理器120可包括主处理器121(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))或者与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(GPU)、神经处理单元(NPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。例如，当电子装置101包括主处理器121和辅助处理器123时，辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为专用于特定的功能。可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的部分。

在主处理器121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123(而非主处理器121)可控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示模块160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器123可与主处理器121一起来控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示模块160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，可将辅助处理器123(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一部件(例如，相机模块180或通信模块190)的部分。根据实施例，辅助处理器123(例如，神经处理单元)可包括专用于人工智能模型处理的硬件结构。可通过机器学习来生成人工智能模型。例如，可通过人工智能被执行之处的电子装置101或经由单独的服务器(例如，服务器108)来执行这样的学习。学习算法可包括但不限于例如监督学习、无监督学习、半监督学习或强化学习。人工智能模型可包括多个人工神经网络层。人工神经网络可以是深度神经网络(DNN)、卷积神经网络(CNN)、循环神经网络(RNN)、受限玻尔兹曼机(RBM)、深度置信网络(DBN)、双向循环深度神经网络(BRDNN)或深度Q网络或其两个或更多个的组合，但不限于此。另外地或可选地，人工智能模型可包括除了硬件结构以外的软件结构。

存储器130可存储由电子装置101的至少一个部件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如，程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可包括易失性存储器132或非易失性存储器134。

可将程序140作为软件存储在存储器130中，并且程序140可包括例如操作系统(OS)142、中间件144或应用146。

输入模块150可从电子装置101的外部(例如，用户)接收将由电子装置101的其它部件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入模块150可包括例如麦克风、鼠标、键盘、键(例如，按钮)或数字笔(例如，手写笔)。

声音输出模块155可将声音信号输出到电子装置101的外部。声音输出模块155可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的。接收器可用于接收呼入呼叫。根据实施例，可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。

显示模块160可向电子装置101的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示模块160可包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例，显示模块160可包括被适配为检测触摸的触摸传感器或被适配为测量由触摸引起的力的强度的压力传感器。

音频模块170可将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施例，音频模块170可经由输入模块150获得声音，或者经由声音输出模块155或与电子装置101直接(例如，有线地)连接或无线连接的外部电子装置(例如，电子装置102)的耳机输出声音。

传感器模块176可检测电子装置101的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块176可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。

接口177可支持将用来使电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102)直接(例如，有线地)或无线连接的一个或更多个特定协议。根据实施例，接口177可包括例如高清多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。

连接端178可包括连接器，其中，电子装置101可经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置102)物理连接。根据实施例，连接端178可包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。

触觉模块179可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块179可包括例如电机、压电元件或电刺激器。

相机模块180可捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块180可包括一个或更多个镜头、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。

电力管理模块188可管理对电子装置101的供电。根据实施例，可将电力管理模块188实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。

电池189可对电子装置101的至少一个部件供电。根据实施例，电池189可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。

通信模块190可支持在电子装置101和外部电子装置(例如，电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可包括能够与处理器120(例如，应用处理器(AP))独立操作的一个或更多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块190可包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络199(例如，长距离通信网络，诸如传统蜂窝网络、5G网络、下一代通信网络、互联网或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)))与外部电子装置进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块192可使用存储在用户识别模块196中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))识别并验证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子装置101。

无线通信模块192可支持在4G网络之后的5G网络以及下一代通信技术(例如新无线电(NR)接入技术)。NR接入技术可支持增强型移动宽带(eMBB)、大规模机器类型通信(mMTC)或超可靠低延时通信(URLLC)。无线通信模块192可支持高频带(例如，毫米波带)以实现例如高数据传输速率。无线通信模块192可支持用于确保高频带上的性能的各种技术，诸如例如波束成形、大规模多输入多输出(大规模MIMO)、全维MIMO(FD-MIMO)、阵列天线、模拟波束成形或大规模天线。无线通信模块192可支持在电子装置101、外部电子装置(例如，电子装置104)或网络系统(例如，第二网络199)中指定的各种要求。根据实施例，无线通信模块192可支持用于实现eMBB的峰值数据速率(例如，20Gbps或更大)、用于实现mMTC的丢失覆盖(例如，164dB或更小)或者用于实现URLLC的U平面延迟(例如，对于下行链路(DL)和上行链路(UL)中的每一个为0.5ms或更小，或者1ms或更小的往返)。

天线模块197可将信号或电力发送到电子装置101的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置101的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据实施例，天线模块197可包括天线，所述天线包括辐射元件，所述辐射元件由形成在基底(例如，印刷电路板(PCB))中或形成在基底上的导电材料或导电图案构成。根据实施例，天线模块197可包括多个天线(例如，阵列天线)。在这种情况下，可由例如通信模块190(例如，无线通信模块192)从所述多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可经由所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。根据实施例，除了辐射元件之外的另外的组件(例如，射频集成电路(RFIC))可附加地形成为天线模块197的一部分。

根据各种实施例，天线模块197可形成毫米波天线模块。根据实施例，毫米波天线模块可包括印刷电路板、射频集成电路(RFIC)和多个天线(例如，阵列天线)，其中，RFIC设置在印刷电路板的第一表面(例如，底表面)上，或与第一表面相邻并且能够支持指定的高频带(例如，毫米波带)，所述多个天线设置在印刷电路板的第二表面(例如，顶部表面或侧表面)上，或与第二表面相邻并且能够发送或接收指定高频带的信号。

上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。

根据实施例，可经由与第二网络199连接的服务器108在电子装置101和外部电子装置104之间发送或接收命令或数据。电子装置102或电子装置104中的每一个可以是与电子装置101相同类型的装置，或者是与电子装置101不同类型的装置。根据实施例，将在电子装置101运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置102、外部电子装置104或服务器108中的一个或更多个运行。例如，如果电子装置101应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置101可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置101除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子装置101。电子装置101可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术、移动边缘计算(MEC)技术或客户机-服务器计算技术。电子装置101可使用例如分布式计算或移动边缘计算来提供超低延迟服务。在另一实施例中，外部电子装置104可包括物联网(IoT)装置。服务器108可以是使用机器学习和/或神经网络的智能服务器。根据实施例，外部电子装置104或服务器108可被包括在第二网络199中。电子装置101可应用于基于5G通信技术或IoT相关技术的智能服务(例如，智能家居、智能城市、智能汽车或医疗保健)。

图2a是根据本文中公开的各种实施例的电子装置200的前立体图。图2b是根据本文中公开的各种实施例的图2a的电子装置200的后立体图。

图2a和图2b中的电子装置200可以至少部分地类似于图1中的电子装置101，或者还可以包括其他实施例。

参照图2a和图2b，移动电子装置200可包括壳体210，壳体210包括第一表面(或前表面)210A、第二表面(或后表面)210B和侧表面210C，侧表面210C围绕第一表面210A和第二表面210B之间的空间。壳体210可指形成第一表面210A、第二表面210B和侧表面210C的一部分的结构。第一表面210A可由至少一部分是基本上透明的前板202(例如，涂覆有各种涂层的玻璃板或聚合物板)形成。第二表面210B可由基本上不透明的后板211形成。后板211可由例如涂覆或着色的玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如，铝、不锈钢(STS)或镁)或它们的任何组合形成。侧表面210C可由侧边框结构(或“侧构件”)218形成，侧边框结构218与前板202和后板211组合并且包括金属和/或聚合物。后板211和侧边框结构218可一体形成，并且可由相同的材料(例如，诸如铝的金属材料)制成。

前板202可包括分别设置在前板202的长边缘处并且从第一表面210A朝向后板211无缝地弯曲和延伸的两个第一区域210D。类似地，后板211可包括分别设置在后板211的长边缘处的两个第二区域210E，并且从第二表面210B朝向前板202无缝地弯曲和延伸。前板202(或后板211)可仅包括第一区域210D(或第二区域210E)中的一个。可部分地省略第一区域210D或第二区域210E。当从移动电子装置200的侧边观察时，侧边框结构218可在不包括第一区域210D或第二区域210E的侧边上具有第一厚度(或宽度)，并且可在包括第一区域210D或第二区域210E的另一侧边上具有小于第一厚度的第二厚度。

电子装置200可以包括显示器201、声音输出孔207和214、传感器模块204和219、相机模块212和213、按键输入装置217、指示器和连接器208中的至少一者。电子装置200可以省略上述部件中的至少一者(例如，按键输入装置217或指示器)，或者还可以包括其他部件。

例如，显示器201可通过前板202的大部分暴露。显示器201的至少一部分可通过形成第一表面210A和侧表面210C的第一区域210D的前板202暴露。显示器201可与触摸感测电路、能够测量触摸强度(压力)的压力传感器和/或用于检测触控笔的数字转换器组合或相邻。传感器模块204和219的至少一部分和/或按键输入装置217的至少一部分可被设置在第一区域210D和/或第二区域210E中。

输入装置203可以包括麦克风。在某些实施例中，输入装置203可以包括被设置为检测声音的方向的多个麦克风。根据实施例，声音输出孔207和214可以连接到扬声器。在某些实施例中，麦克风、扬声器和连接器208设置在电子装置200的空间中，并且可以通过形成在壳体210中的至少一个声音输出孔207和214暴露于外部环境。在某些实施例中，形成在壳体210中的声音输出孔207和214可以通常用于麦克风和扬声器。在一些实施例中，声音输出装置可以包括不需要在壳体210中形成孔的情况下运行的扬声器(例如，压电扬声器)。

传感器模块204和219可产生与移动电子装置200的内部操作状态或外部环境条件相应的电信号或数据。传感器模块204和219可包括设置在壳体210的第一表面210A上的第一传感器模块204(例如，接近传感器)和/或第二传感器模块(例如，指纹传感器)，和/或设置在壳体210的第二表面210B上的第三传感器模块219(例如，心率监测器(HRM)传感器)和/或第四传感器模块(例如，指纹传感器)。指纹传感器可设置在壳体210的第二表面210B以及第一表面210A(例如，显示器201)上。电子装置200还可包括手势传感器、陀螺仪传感器、气压传感器、磁传感器、加速度传感器、握持传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器中的至少一个。

相机模块212和213可以包括设置在电子装置200的第一表面210A上的第一相机装置，以及设置在第二表面210B上的第二相机装置212和/或闪光灯213。相机模块212可以包括一个或更多个透镜、图像传感器和/或图像信号处理器。闪光灯213可以包括例如发光二极管或氙灯。可以在电子装置200的一侧上设置两个或更多个透镜(红外相机、广角和摄远透镜)和图像传感器。

按键输入装置217可设置在壳体210的侧表面210C上。移动电子装置200可不包括上述键输入装置217中的一些或全部，并且不包括的键输入装置217可以以诸如显示器201上的软键的另一种形式实现。在另一实施例中，键输入装置217可使用包括在显示器201中的压力传感器来实现。

指示器可设置在壳体210的第一表面210A上。例如，指示器可以以光学形式提供电子装置200的状态信息。在另一实施例中，指示器可提供与相机模块205的操作相关联的光源。光指示器可包括例如发光二极管(LED)、IR LED或氙气灯。

连接器孔208可包括第一连接器孔208和/或第二连接器孔，第一连接器孔208适于用于向外部电子装置发送电力和/或数据和从外部电子装置接收电力和/或数据的连接器(例如，USB连接器)，第二连接器孔适于用于向外部电子装置发送音频信号和从外部电子装置接收音频信号的连接器(例如，耳机插孔)。

相机模块212的一些相机模块、传感器模块204和219的一些传感器模块204或指示器可以被布置为通过显示器201暴露。例如，相机模块、传感器模块204或指示器可以被布置在电子装置200的内部空间中，以便通过显示器201的开口或透射区域与外部环境接触，该开口或透射区域被穿孔直到前板202。根据实施例，显示器201和相机模块彼此面对处的相机孔205可以形成为具有一定透射率的透射区域，作为显示内容的区域的一部分。例如，透射区域可以形成为具有范围为约5％至约20％的透射率。透射区域可以包括与相机模块205的有效区域(例如，视场(FOV))交叠的区域，由图像传感器成像并用于生成图像的光通过该有效区域。例如，显示器201的透射区域可以包括其中像素的密度和/或布线密度低于周围环境的区域。相机模块205可以包括例如显示器下相机(UDC)。在另一实施例中，一些传感器模块204可以被布置成在电子装置的内部空间中执行其功能，而不需要通过前板202在视觉上暴露。例如，在这种情况下，显示器201的面向传感器模块的区域可能不需要穿孔开口。

图3是根据本文中公开的各种实施例的电子装置的分解立体图。

图3中的电子装置300可以至少部分地类似于图1中的电子装置101以及图2a和图2b中的电子装置200，或者还可以包括其他实施例。

参考图3，电子装置300(例如，图1中的电子装置100)可以包括横向构件310(例如，横向边框结构218)、支撑构件311(例如，支架或支撑结构)、前盖320(例如，图2a中的前板202)、显示器330(例如，图2a中的显示器201)、至少一个基板341和342(例如，印刷电路板(PCB)或柔性印刷电路板(FPCB))、电池350、至少一个附加支撑件361和362(例如，后壳)、天线370和后板380(例如，后板211)。电子装置300可以省略上述部件中的至少一者(例如，支撑构件311或至少一个附加支撑件361和362)，或者还可以包括另一部件。电子装置300的一些部件可与图1中所示的电子装置100或图2a中所示的电子装置200的部件相同或类似，且因此下文省略其描述。

根据各种实施例，横向构件310可以包括指向第一方向(例如，z轴方向)的第一侧3101、指向与第一侧3101相反的方向的第二侧3102、以及围绕第一侧3101与第二侧3102之间的空间(例如，图6b的内部空间401)的横向侧3102。根据实施例，横向侧3103的至少一部分可以形成电子装置的外观。根据实施例，支撑构件311可被设置成从横向构件310朝向电子装置300的内部空间(例如，图6b的内部空间401)延伸。在某个实施例中，支撑构件311可以与横向构件310分开设置。根据实施例，横向构件310和/或支撑构件311可以由例如金属材料和/或非金属元素(例如，聚合物)形成。根据实施例，支撑构件311可以被设置成通过第一侧3101支撑显示器330的至少一部分并且通过第二侧3102支撑至少一个基板341和342和/或电池350的至少一部分。根据实施例，基于电子装置的内部空间中的电池350，至少一个基板341和342可以包括设置在一侧上的第一基板341(例如，主基板)和设置在另一侧上的第二基板342(例如，副基板)。根据实施例，第一基板341和/或第二基板342可以包括处理器、存储器和/或接口。根据实施例，处理器可以包括例如中央处理单元、应用处理器、图形处理器、图像信号处理器、传感器集线器处理器或通信处理器中的一者或更多者。根据实施例，存储器可以包括例如易失性存储器或非易失性存储器。根据实施例，接口可以包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、SD卡接口和/或音频接口。例如，接口可以将电子装置300和外部电子装置彼此电连接或物理连接，并且可以包括USB连接器、SD卡/MMC连接器或音频连接器。根据实施例，电池350是用于向至少一个组成元件供电的装置，并且可以包括例如不可再充电的一次电池、可再充电的二次电池或燃料电池。电池350的至少一部分可以设置在例如与至少一个基板341和342基本相同的平面上。根据实施例，电池350可以以内置在电子装置300中的方式设置。在某个实施例中，电池350可以从电子装置300可拆卸地设置。

天线370可以设置在后板380与电池350之间。天线370可以包括例如近场通信(NFC)天线、无线充电天线和/或磁安全传输(MST)天线。天线370可以与外部装置进行短距离通信，或者发送和接收无线充电所需的电力。天线可以由横向边框结构310和/或第一支撑构件311的一部分或结合形成。在某些实施例中，电子装置300还可以包括用于检测外部电子笔的数字转换器。

下面描述的电子装置和电子装置的壳体组件可以是图1、图2a、图2b和图3中描述的电子装置101、200和300。

壳体组件可以被理解为共同指代组成元件，该组成元件形成电子装置的外观，并且形成或支撑其中设置有电子装置中包括的各种电气零件(电子部件)和机械零件的空间。这里，“电气零件”可以意指组成元件，其包括至少一个有源元件或无源元件，并且通过接收电信号(例如，控制信号或电力)来操作。电气零件可以包括例如电子部件以及其上设置有电子部件的印刷电路板(PCB)481和482。此外，“机械零件”是不包括电气零件的组成元件，并且可以意指辅助支撑电气零件的各种组成元件(例如，支架、板、模具结构和/或密封结构)。

在描述之前，将定义下文提到的方向。在以下描述中，第一方向可以意指电子装置的前方向。参考附图，第一方向可以是图2a的+Z方向。在以下描述中，第二方向可以意指电子装置的后方向。参考附图，第二方向可以是图2a的-Z方向。

图4a是根据本文中公开的各种实施例的不包括垫层的粘合构件的截面图。图4b是根据本文中公开的各种实施例的包括垫层的粘合构件的截面图。图5是说明包括具有垫层的粘合构件的电子装置的视图。图6a是根据本文中公开的各种实施例的电子装置的后表面的一部分的立体图。图6b是图6a所示的电子装置的分离立体图。图6c是图6a所示的电子装置沿线A-A截取的截面图。

根据各种实施例，壳体组件可以包括框架610、支撑构件630、内部构件和盖构件620。壳体组件的上述组成元件仅仅是示例性的，并且除了它们之外，可以以各种方式改变。

壳体组件可以由各种材料形成。例如，壳体组件可以由各种材料(诸如金属、金属合金、碳、合成树脂、玻璃和复合材料)形成。在壳体组件通过多个组成元件的相互结合或连接组成的情况下，组成壳体组件的组成元件可以由相同材料或不同材料形成。

包括在壳体组件中的多个组成元件可以以各种方式相互结合。例如，多个组成元件可以通过具有粘合特性的粘合构件410和420彼此相互结合。粘合构件410和420可以由多个层组成。

参考图4a，在普通粘合构件420的情况下，其可以包括其中粘合层421和422设置在由合成树脂材料(例如，PET或PU)制成的基层423的两个表面上的结构。参考图4b，在粘合构件410包括防水功能的情况下，垫层414可以层压在基层423的一个表面上。粘合层411和412可以分别层压在基层423的另一表面和垫层414的一个表面上。垫层414可以使粘合构件410能够收缩或恢复，并且因此可以阻挡可能在由粘合构件410结合的组成元件之间流动的异物或水分。包括垫层414的粘合构件410可能需要用于结合粘合构件410的压缩工艺。压缩工艺可以理解为压缩组成元件和粘合构件410的工艺，使得包括在粘合构件410中的粘合层411和412以及由粘合构件410结合的组成元件可以用充分的粘合力粘合在一起。在粘合构件410包括垫层414的情况下，垫层414可以在压缩工艺中变形。因此，考虑垫层414的变形来执行压缩工艺，因此可能需要比不包括垫层414的粘合构件420更大的压缩位移(在压缩工艺中由粘合构件结合的两个组成元件之间的距离变化)。在不包括垫层414的粘合构件420的情况下，可以不需要压缩工艺，或者可以仅在较小的压缩位移的情况下进行充分的结合。在下文中，为了根据垫层414的存在/不存在来区分粘合构件，将包括垫层414的粘合构件称为第一粘合构件410，并且将不包括垫层414的粘合构件称为第二粘合构件420。由于第一粘合构件410包括垫层414，因此其可以形成为具有比第二粘合构件420的厚度大的厚度。在实施例中，第一粘合构件410可以是形成为具有约2mm至5mm的厚度的粘合构件。在实施例中，第二粘合构件420可以是厚度为约0.01mm至1.5mm的粘合构件。

根据各种实施例，如图6b所示，考虑到电子装置600的防水功能，第一粘合构件410可以形成为闭环形状。由于外部的水分和异物不会流入被第一粘合构件410围绕的空间401中，因此电子装置600的各个机械零件可以设置在被第一粘合构件410围绕的空间中，以实现防水功能。

如图5所示，在用第一粘合构件410将形成电子装置的外观的两个组成元件510和520结合的情况下，考虑到压缩工艺，可能需要在两个组成元件510和520之间的间隔空间S1。该间隔空间S1可以被确定为压缩工艺中需要的最小压缩位移。两个组成元件510和520在压缩工艺中彼此接近，并且如果第一粘合构件410在压缩工艺完成之后恢复，则可能在两个组成元件510和520之间形成到间隔空间程度的间隙W1。该间隙W1可能劣化电子装置的美感。此外，异物可能流入间隙W1中。流入间隙W1中的异物可能变得固定，或者其体积可能增加，使得两个组成元件之间的物理距离可能增加，并且组成元件之间的结合力可能减弱。

在本文中公开的各种实施例中，可以通过使用第一粘合构件410来实现防水功能，并且如图5所示，可以提供在组成元件510和520之间具有减小的间隙W1的壳体组件。

参考图6a至图6c，框架610可以组成电子装置600的侧表面的外观的至少一部分。可以在框架610上形成有底座部611。如图6c所示，底座部611可以包括在一个方向上与框架610的外表面间隔开的位置处凹入地形成的凹部。底座部611可以包括在第一方向(例如，图6b和图6c的-Z方向)上凹入地形成的部分。由于底座部611在与框架610的外表面间隔开的位置处凹入地形成，因此底座部611可以以被框架610的一部分围绕的形式形成。框架610的围绕底座部611的部分可以被称为框架分隔件610A。在实施例中，作为框架610的围绕底座部611的一部分的框架分隔件610A可以被称为侧壁。例如，框架分隔件610A(或框架侧壁)可以形成为至少部分地围绕底座部611，并且在第二方向(例如，图6c的+Z方向)上从底座部611突出。

参考图6b和图6c，可以在框架610的中间方向上设置有内部构件650。框架610和内部构件650可形成容纳包括在电子装置600中的相机模块700的相机底座部613。形成在框架610和内部构件650上的相机底座部613可以形成为与相机模块700(例如，图1的相机模块180)的外部形状相对应的形状，并且可以支撑容纳在相机底座部613中的相机模块700。

在实施例中，第一粘合构件410可以结合到底座部611和内部构件650。参考图6c，第一粘合构件410的结合到底座部611的一部分可以被框架分隔件610A隐藏。例如，通过形成高度大于第一粘合构件410的厚度的框架分隔件610A，第一粘合构件410可以在侧表面方向(例如，图6c的-X方向)上被框架分隔件610A隐藏。

如图6c所示，通过结合到底座部611和内部构件650的第一粘合构件410，可以将设置在第二方向(例如，图6c的+Z方向)上的支撑构件630固定到框架610上。参考图6c，第一粘合构件410的一个表面可以结合到框架610的底座部611和内部构件650，并且第一粘合构件410的另一表面可以结合到支撑构件630。另一方面，如图6c所示，第一粘合构件410的另一表面也可以结合到组成电子装置600的后表面的外观的至少一部分的后盖670。

在实施例中，在由第一粘合构件410结合的底座部611和支撑构件630之间，可以形成间隔空间S2。该间隔空间S2可以是用于压缩第一粘合构件410的压缩工艺的空间，使得粘合构件410可以稳定地结合到底座部611和支撑构件630。为了使第一粘合构件410以充分的结合力结合到底座部611和支撑构件630，可以压缩第一粘合构件410。在该压缩工艺中，第一粘合构件410可以被压缩，并且因此在底座部611与支撑构件630之间可能需要间隔空间S2，使得底座部611和支撑构件630不会由于压缩而彼此干扰。

参考图6c，底座部611与支撑构件630之间的间隔空间S2可以在侧表面方向上被框架分隔件610A隐藏。因此，从电子装置600的外部不能看到底座部611与支撑构件630之间的间隔空间S2。此外，由于底座部611和支撑构件630通过包括垫层414的第一粘合构件410彼此结合，因此在底座部611与支撑构件630之间流动的异物和水分可以被第一粘合构件410阻挡。

在实施例中，盖构件620可以在第二方向上设置在支撑构件630上，以覆盖支撑构件630。盖构件620和支撑构件630可以通过第二粘合构件420彼此结合。第二粘合构件420是不具有垫层414的粘合构件420，并且可以不需要用于结合第二粘合构件420的压缩工艺，或者可以以非常小的压缩位移执行压缩工艺。例如，第二粘合构件420可以是厚度比第一粘合构件410的厚度小的粘合构件。因此，盖构件620与支撑构件630之间的间隔可以小于支撑构件630与框架610之间的间隔。因此，在盖构件620与支撑构件630之间，可以不需要间隔空间S3，或者可以仅需要非常低水平的间隔空间。例如，盖构件620与支撑构件630之间的距离S3可以小于支撑构件630与底座部611之间的距离S2。

由于支撑构件630和盖构件620通过不需要压缩工艺的第二粘合构件420彼此结合，并且支撑构件630设置在凹入地形成在框架610上的底座部611上，因此框架分隔件610与盖构件620之间的间隙W2可以小于在如上面参考图5描述的情况下的间隙(两个组成元件510和520之间的间隙W1)。通过减小形成电子装置600的外观的框架610和盖构件620之间的间隙W2，可以改善电子装置600的美感。此外，异物可能难以在盖构件620与框架610之间流动。

在实施例中，在与框架分隔件610A相邻的部分中，支撑构件630的部分631可以形成为具有比其他部分的厚度小的厚度。例如，如图6c所示，在盖构件620的端部被倒圆以对应于框架610的外部形状的情况下，盖构件620的厚度可以随着朝向盖构件620的端部而减小。由于支撑构件630在邻近框架分隔件610A的部分中形成有小的厚度，因此可以确保盖构件620的端部621的厚度，并且因此可以确保盖构件620的端部621的刚度。

根据各种实施例，盖构件620的一部分可以覆盖第一粘合构件410的结合到后盖670的一部分。

在实施例中，参考图6c，面向相机模块700的透镜部分710的窗口构件680可以结合到支撑构件630。窗口构件680可以至少部分地由透明材料形成，使得外部光可以入射到透镜部分710。窗口构件680可以通过第三粘合构件430结合到支撑构件630。在实施例中，第三粘合构件430可以是包括垫层414的粘合构件，以便以与第一粘合构件410类似的方式具有防水功能。

如上所述，尽管已经描述了支撑电子装置600的壳体组件的相机模块700的部分作为示例，但是上述结构可以应用于组成电子装置的外部形状的其他各个部分。在形成凹部以隐藏需要压缩工艺的第一粘合构件410的情况下，覆盖结合到第一粘合构件410的组成元件(支撑构件630)，并且组成与结合到第一粘合构件410的组成元件相结合的组成元件(盖构件620)以形成电子装置的外观，即使使用第一粘合构件410实现防水功能，也可以减小电子装置的外观的间隙。

图7a至图7d是说明根据本文中公开的各种实施例的电子装置的组装过程的视图。图8是说明根据本文中公开的各种实施例的电子装置的组装过程的截面图。

下面将要描述的组装电子装置的过程仅仅是示例性的，以帮助理解本公开，并且诸如组装顺序和组装方法的内容可以以各种方式改变。此外，相同的附图标记将用于与以上通过附图描述的组成元件相同的组成元件，并且将省略其详细描述。

在实施例中，如图7a和图7b所示，支撑构件630、后盖670、第一粘合构件410和内部构件650可以彼此结合。支撑构件630和后盖670可以结合到第一粘合构件410的一个表面(例如，指向图7a的+Z方向的表面)，并且内部构件650可以结合到另一表面(例如，指向图7a的-Z方向的表面)。

接下来，如图7b所示，由支撑构件630、后盖670、第一粘合构件410和内部构件650组成的组件700可以附接到框架610。当第一粘合构件410的另一表面附接到框架610时，组件700可以结合到框架610。第一粘合构件410是包括垫层的粘合构件，并且在第一粘合构件410结合到框架610的过程中，可能需要将组件700压缩到框架610上的过程。参考图8，第一粘合构件410可以结合到框架610的底座部。在这种情况下，由于组件700的外表面在组装方向上不与框架610的分隔件交叠，因此组件700不干扰框架610的分隔件，并且因此可以将组件700无干扰地压缩到框架610上。组件700可以被充分地压到框架610上，使得第一粘合构件410可以被充分地结合到框架610。

如果组件700和框架610彼此的结合完成，如图7c和图7d所示，则盖构件620可以通过第二粘合构件420结合到支撑构件630。由于第二粘合构件420是不包括垫层的粘合构件，因此在通过第二粘合构件420将盖构件620结合到支撑构件630的过程中，与将第一粘合构件410结合到框架610上的过程不同，可以不需要压缩工艺，或者可以以相对小的位移压缩将盖构件620结合到支撑构件630。因此，通过第二粘合构件420彼此结合的盖构件620和支撑构件630之间的间隔可以小于通过第一粘合构件410彼此结合的支撑构件630和框架610之间的间隔。

在本文中公开的实施例中，由于框架610的分隔件隐藏支撑构件630与框架610之间的间隔从而不能从外部看到，且支撑构件630与盖构件620之间的间隔小，因此可减小电子装置的外观的间隙。

根据本文中公开的各种实施例的电子装置(例如，图1的电子装置101、图2a和图2b的电子装置200、图3的电子装置300以及图6a的电子装置600)可包括：框架(例如，图6a的框架610)，该框架被配置为形成电子装置的外观的至少一部分；底座部(例如，图6c的底座部611)，该底座部在与框架的外表面间隔开的位置处在第一方向上凹入地形成；第一粘合构件(例如，图6c的第一粘合构件410)，该第一粘合构件结合到底座部上并且包括垫层(例如，图4b的垫层410)；支撑构件(例如，图6c的支撑构件630)，该支撑构件在第一方向上容纳在底座部上并且结合到第一粘合构件；第二粘合构件(例如，图6c的第二粘合构件420)，该第二粘合构件结合到支撑构件；以及盖构件(例如，图6c的盖构件620)，该盖构件被配置为形成电子装置的外观并且在与第一方向相反的第二方向上设置在第二粘合构件上，使得相对于支撑构件的位置由第二粘合构件固定。

此外，底座部可以形成为具有比第一粘合构件的厚度大的厚度，使得第一粘合构件被框架的外表面隐藏。

此外，由第二粘合构件联接的支撑构件和盖构件之间的距离可以小于由第一粘合构件联接的底座部和支撑构件之间的距离。

此外，电子装置还可包括设置在框架的内部的内部构件(例如，图6c的内部构件650)。

此外，第一粘合构件可以结合到底座部和内部构件。

此外，电子装置还可以包括相机模块(例如，图6c的相机模块700)，并且相机模块可以容纳在由框架和内部构件形成的相机底座部(例如，图6c的相机底座部613)中。

此外，电子装置还可以包括窗口构件(例如，图6c的窗口构件680)，该窗口构件至少部分地由透明材料形成，并且在第二方向上附接到支撑构件，以便面向相机模块的透镜部分(例如，图6c的透镜部分710)。

此外，窗口构件可以通过第三粘合构件(例如，图6c的第三粘合构件430)结合到支撑构件。

此外，第三粘合构件可以包括垫层。

此外，盖构件可被设置成使得盖构件的至少一部分覆盖设置在电子装置的后表面上的后盖(例如，图6c的后盖670)。

根据本文中公开的各种实施例的壳体组件可以包括：框架(例如，图6a的框架610)；底座部(例如，图6c的底座部611)，该底座部在与框架的外表面间隔开的位置处在第一方向上凹入地形成；第一粘合构件(例如，图6c的第一粘合构件410)，该第一粘合构件结合到底座部上并且包括垫层(例如，图4b的垫层410)；支撑构件(例如，图6c的支撑构件630)，该支撑构件在第一方向上容纳在底座部上并且结合到第一粘合构件；第二粘合构件(例如，图6c的第二粘合构件420)，该第二粘合构件结合到支撑构件；以及盖构件(例如，图6c的盖构件620)，该盖构件被配置为形成电子装置的外观并且在与第一方向相反的第二方向上设置在第二粘合构件上，使得相对于支撑构件的位置由第二粘合构件固定。

此外，底座部可以形成为具有比第一粘合构件的厚度大的厚度，使得第一粘合构件被框架的外表面隐藏。

此外，由第二粘合构件联接的支撑构件和盖构件之间的距离可以小于由第一粘合构件联接的底座部和支撑构件之间的距离。

此外，电子装置还可包括设置在框架的内部的内部构件(例如，图6c的内部构件650)。

此外，第一粘合构件可以结合到底座部和内部构件。

此外，电子装置还可以包括相机模块(例如，图6c的相机模块700)，并且相机模块可以容纳在由框架和内部构件形成的相机底座部(例如，图6c的相机底座部613)中。

此外，电子装置还可以包括窗口构件(例如，图6c的窗口构件680)，该窗口构件至少部分地由透明材料形成，并且在第二方向上附接到支撑构件，以便面向相机模块的透镜部分(例如，图6c的透镜部分710)。

此外，窗口构件可以通过第三粘合构件(例如，图6c的第三粘合构件430)结合到支撑构件。

此外，第三粘合构件可以包括垫层。

此外，盖构件可被设置成使得盖构件的至少一部分覆盖设置在电子装置的后表面上的后盖(例如，图6c的后盖670)。

根据各种实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。根据本公开的实施例，电子装置不限于以上所述的那些电子装置。

应该理解的是，本公开的各种实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施例，而是包括针对相应实施例的各种改变、等同形式或替换形式。对于附图的描述，相似的参考标号可用来指代相似或相关的元件。将理解的是，与术语相应的单数形式的名词可包括一个或更多个事物，除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”以及“A、B或C中的至少一个”的短语中的每一个短语可包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的任意一项或所有可能组合。如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应部件与另一部件进行简单区分，并且不在其它方面(例如，重要性或顺序)限制所述部件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)结合”、“结合到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则意味着所述一元件可与所述另一元件直接(例如，有线地)连接、与所述另一元件无线连接、或经由第三元件与所述另一元件连接。

如与本公开的各种实施例关联使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可与其他术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成部件或者是该单个集成部件的最小单元或部分。例如，根据实施例，可以以专用集成电路(ASIC)的形式来实现模块。

可将在此阐述的各种实施例实现为包括存储在存储介质(例如，内部存储器136或外部存储器138)中的可由机器(例如，电子装置101)读取的一个或更多个指令的软件(例如，程序140)。例如，在处理器的控制下，所述机器(例如，电子装置101)的处理器(例如，处理器120)可在使用或无需使用一个或更多个其它部件的情况下调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得所述机器能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。其中，术语“非暂时性”仅意味着所述存储介质是有形装置，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。

根据实施例，可在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的各种实施例的方法。计算机程序产品可作为产品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(CD-ROM))的形式来发布计算机程序产品，或者可经由应用商店(例如，Play Store^TM)在线发布(例如，下载或上传)计算机程序产品，或者可直接在两个用户装置(例如，智能电话)之间分发(例如，下载或上传)计算机程序产品。如果是在线发布的，则计算机程序产品中的至少部分可以是临时产生的，或者可将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的存储器)中。

根据各种实施例，上述部件中的每个部件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体，并且多个实体中的一些实体可分离地设置在不同的部件中。根据各种实施例，可省略上述部件中的一个或更多个部件，或者可添加一个或更多个其它部件。可选择地或者另外地，可将多个部件(例如，模块或程序)集成为单个部件。在这种情况下，根据各种实施例，该集成部件可仍旧按照与所述多个部件中的相应一个部件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个部件中的每一个部件的所述一个或更多个功能。根据各种实施例，由模块、程序或另一部件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多个其它操作。

Claims (15)

1.一种电子装置，所述电子装置包括：

框架，所述框架被配置为形成所述电子装置的外观的至少一部分；

底座部，所述底座部在与所述框架的外表面间隔开的位置处在第一方向上凹入地形成；

第一粘合构件，所述第一粘合构件结合到所述底座部上并且包括垫层；

支撑构件，所述支撑构件在所述第一方向上容纳在所述底座部上并且结合到所述第一粘合构件；

第二粘合构件，所述第二粘合构件结合到所述支撑构件；以及

盖构件，所述盖构件被配置为形成所述电子装置的外观并且在与所述第一方向相反的第二方向上设置在所述第二粘合构件上，使得相对于所述支撑构件的位置被所述第二粘合构件固定。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述底座部形成为厚度比所述第一粘合构件的厚度大，使得所述第一粘合构件被所述框架的外表面隐藏。

3.根据权利要求1所述的电子装置，其中，由所述第二粘合构件联接的所述支撑构件和所述盖构件之间的距离小于由所述第一粘合构件联接的所述底座部和所述支撑构件之间的距离。

4.根据权利要求1所述的电子装置，所述电子装置还包括设置在所述框架内部的内部构件。

5.根据权利要求4所述的电子装置，其中，所述第一粘合构件结合到所述底座部和所述内部构件。

6.根据权利要求4所述的电子装置，所述电子装置还包括相机模块，

其中，所述相机模块容纳在由所述框架和所述内部构件形成的相机底座部中。

7.根据权利要求6所述的电子装置，所述电子装置还包括窗口构件，所述窗口构件至少部分地由透明材料形成，并且在所述第二方向上附接到所述支撑构件，以面向所述相机模块的透镜部分。

8.根据权利要求7所述的电子装置，其中，所述窗口构件通过第三粘合构件结合到所述支撑构件。

9.根据权利要求8所述的电子装置，其中，所述第三粘合构件包括垫层。

10.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述盖构件被设置成使得所述盖构件的至少一部分覆盖设置在所述电子装置的后表面上的后盖。

11.一种壳体组件，所述壳体组件包括：

框架；

底座部，所述底座部在与所述框架的外表面间隔开的位置处在第一方向上凹入地形成；

第一粘合构件，所述第一粘合构件结合到所述底座部上并且包括垫层；

支撑构件，所述支撑构件在所述第一方向上容纳在所述底座部上并且结合到所述第一粘合构件；

第二粘合构件，所述第二粘合构件结合到所述支撑构件；以及

盖构件，所述盖构件在与所述第一方向相反的第二方向上设置在所述第二粘合构件上，使得相对于所述支撑构件的位置被所述第二粘合构件固定。

12.根据权利要求11所述的壳体组件，其中，所述底座部形成为厚度比所述第一粘合构件的厚度大，使得所述第一粘合构件被所述框架的外表面隐藏。

13.根据权利要求11所述的壳体组件，其中，由所述第二粘合构件联接的所述支撑构件和所述盖构件之间的距离小于由所述第一粘合构件联接的所述底座部和所述支撑构件之间的距离。

14.根据权利要求11所述的壳体组件，所述壳体组件还包括设置在所述框架内部的内部构件，

其中，所述第一粘合构件结合到所述底座部和所述内部构件。

15.根据权利要求11所述的壳体组件，其中，所述盖构件被设置成使得所述盖构件的至少一部分覆盖设置在所述壳体组件的后表面上的后盖。