KR20150120137A - 방수 기능을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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KR20150120137A
KR20150120137A KR1020140045983A KR20140045983A KR20150120137A KR 20150120137 A KR20150120137 A KR 20150120137A KR 1020140045983 A KR1020140045983 A KR 1020140045983A KR 20140045983 A KR20140045983 A KR 20140045983A KR 20150120137 A KR20150120137 A KR 20150120137A
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Abstract

전자 장치는 방수 기능을 포함하는 전자 장치에 있어서, 돌기 형상을 갖는 방수 구조를 포함하는 리어 케이스; 및 상기 리어 케이스를 커버하며, 상기 방수 구조와 맞물려 침수 경로를 차단하는 방수 부재를 포함하는 배터리 커버를 포함한다.

Description

방수 기능을 포함하는 전자 장치{Electronic Device Including Waterproof facility}
본 발명은 전자 장치에 관한 것으로, 특히 생활 방수 기능을 제공하는 방수 구조 및 방수 부재를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
일반적으로 스마트 폰(Smart Phone), 태블릿 PC(Tablet PC), PMP(Portable Multimedia Player), PDA(Personal Digital Assistant), 랩탑 PC(Laptop Personal Computer) 및 손목 시계(Wrist watch), HMD(Head-Mounted Display)와 같은 웨어러블 기기(Wearable device) 등의 전자 장치는 최근 전화 기능뿐 만 아니라 다른 다양한 기능(예를 들어, 소셜 네트워크 서비스(SNS), 인터넷, 멀티미디어, 사진 동영상 촬영 및 실행, 가상 비서 서비스(virtual assistant service))을 포함한다.
사용자들의 수상 레포츠나 동계 레포츠 활동이 증가하면서, 침수 가능성이 있는 환경에도 전자 장치는 위와 같은 다양한 기능을 수행하여야 한다. 따라서, 전자 장치가 침수되지 않도록 방수 기능을 제공하기 위한 필요성이 대두되고 있다.
본 발명은 방수 구조 및 방수 부재를 포함하는 전자 장치에 관한 것으로, 생활 방수 기능을 제공하면서도 물리적 충격을 보호할 수 있는 케이스를 포함하는 전자 장치를 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는 방수 기능을 포함하는 전자 장치에 있어서, 돌기 형상을 갖는 방수 구조를 포함하는 리어 케이스; 및 상기 리어 케이스를 커버하며, 상기 방수 구조와 맞물려 침수 경로를 차단하는 방수 부재를 포함하는 배터리 커버를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는 방수 기능을 포함하는 전자 장치에 있어서, 돌기 형상을 갖는 방수 구조를 포함하는 배터리 커버; 및 상기 배터리 커버와 탈부착될 수 있으며, 상기 방수 구조와 맞물려 침수 경로를 차단하는 방수 부재를 포함하는 리어 케이스를 포함할 수 있다.
본 발명의 방수 구조 및 방수 부재를 포함하는 전자 장치는 간단한 구조로 전자 장치에 방수 기능을 제공함으로써, 사용자가 일상 생활에서 침수 우려 없이 전자 장치에 포함된 다양한 기능을 이용할 수 있는 장점이 있다.
또, 본 발명의 방수 구조 및 방수 부재를 포함하는 전자 장치는 간단한 구조로 전자 장치에 방수 기능을 제공함으로써, 전자 장치 제조 단가가 낮아지는 장점이 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 웨어러블 디바이스를 포함하는 네트워크 환경을 도시한다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 웨어러블 디바이스의 블록도를 도시한다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 분리된 모습을 나타내는 사시도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 개시(present disclosure)의 다양한 실시예들을 상세히 설명한다. 이때, 첨부된 도면들에서 동일한 구성 요소는 가능한 동일한 부호로 나타내고 있음에 유의해야 한다. 또한 본 발명의 요지를 흐리게 할 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략할 것이다. 하기의 설명에서는 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 동작을 이해하는데 필요한 부분만이 설명되며, 그 이외 부분의 설명은 본 발명의 요지를 흩트리지 않도록 생략될 것이라는 것을 유의하여야 한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 웨어러블 디바이스(100)를 포함하는 네트워크 환경(101)을 도시한다.
도 1을 참조하면, 웨어러블 디바이스(100)는 버스(110), 프로세서(120), 메모리(130), 입출력 인터페이스(140), 디스플레이(150) 및 통신 인터페이스(160)를 포함할 수 있다.
버스(110)는 전술한 구성요소들을 서로 연결하고, 전술한 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지)을 전달하는 회로일 수 있다.
프로세서(120)는 버스(110)를 통해 전술한 다른 구성요소들(예: 메모리(130), 입출력 인터페이스(140), 디스플레이(150) 및 통신 인터페이스(160))로부터 명령을 수신하여, 수신된 명령을 해독하고, 해독된 명령에 따른 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리(130)는 프로세서(120) 또는 다른 구성요소들(예: 입출력 인터페이스(140), 디스플레이(150) 및 통신 인터페이스(160))로부터 수신되거나 프로세서(120) 또는 다른 구성요소들에 의해 생성된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 메모리(130)는 커널(131), 미들웨어(132), 애플리케이션 프로그래밍 인터페이스(API: application programming interface, 133) 또는 애플리케이션(134) 등의 프로그래밍 모듈들을 포함할 수 있다. 전술한 각각의 프로그래밍 모듈들은 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구성될 수 있다.
커널(131)은 나머지 다른 프로그래밍 모듈들 미들웨어(132), API(133) 또는 애플리케이션(134)에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스 (110), 프로세서(120) 또는 메모리(130))을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(131)은 미들웨어(132), API(133) 또는 애플리케이션(134)에서 웨어러블 디바이스(100)의 개별 구성요소에 접근하여 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(132)는 API(133) 또는 애플리케이션(134)이 커널(131)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 또한, 미들웨어(132)는 애플리케이션(134)으로부터 수신된 작업 요청들과 관련하여, 예를 들면, 애플리케이션(134) 중 적어도 하나의 애플리케이션에 웨어러블 디바이스(100)의 시스템 리소스(예: 버스(110), 프로세서(120) 또는 메모리(130))를 사용할 수 있는 우선 순위를 배정하는 등의 방법을 이용하여 작업 요청에 대한 제어(예: 스케쥴링 또는 로드 밸런싱)을 수행할 수 있다.
API(133)는 애플리케이션(134)이 커널(131) 또는 미들웨어(132)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 화상 처리 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 애플리케이션(134)은 SMS/MMS 애플리케이션, 이메일 애플리케이션, 달력 애플리케이션, 알람 애플리케이션, 건강 관리(health care) 애플리케이션(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정하는 어플리케이션) 또는 환경 정보 애플리케이션(예: 기압, 습도 또는 온도 정보 등을 제공하는 애플리케이션) 등을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 애플리케이션(134)은 웨어러블 디바이스(100)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104), 서버(106)) 사이의 정보 교환과 관련된 애플리케이션일 수 있다. 정보 교환과 관련된 애플리케이션은, 예를 들어, 상기 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 알림 전달(notification relay) 애플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리(device management) 애플리케이션을 포함할 수 있다.
예를 들면, 알림 전달 애플리케이션은 웨어러블 디바이스(100)의 다른 애플리케이션(예: SMS/MMS 애플리케이션, 이메일 애플리케이션, 건강 관리 애플리케이션 또는 환경 정보 애플리케이션 등)에서 발생한 알림 정보를 외부 전자 장치(예: 전자 장치 104)로 전달하는 기능을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 알림 전달 애플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치(예: 전자 장치 104)로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다. 장치 관리 애플리케이션은, 예를 들면, 웨어러블 디바이스(100)와 통신하는 외부 전자 장치(예: 전자 장치 104)의 적어도 일부에 대한 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는, 일부 구성 부품)의 턴온/턴오프 또는 디스플레이의 밝기(또는, 해상도) 조절), 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션 또는 외부 전자 장치에서 제공되는 서비스(예: 통화 서비스 또는 메시지 서비스)를 관리(예: 설치, 삭제 또는 업데이트)할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 애플리케이션(134)은 외부 전자 장치(예: 전자 장치 104)의 속성(예: 전자 장치의 종류)에 따라 지정된 애플리케이션을 포함할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치가 MP3 플레이어인 경우, 애플리케이션(134)은 음악 재생과 관련된 애플리케이션을 포함할 수 있다. 유사하게, 외부 전자 장치가 모바일 의료기기인 경우, 애플리케이션(134)은 건강 관리와 관련된 애플리케이션을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 애플리케이션(134)은 웨어러블 디바이스(100)에 지정된 애플리케이션 또는 외부 전자 장치(예: 서버 106 또는 전자 장치 104)로부터 수신된 애플리케이션 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
입출력 인터페이스(140)는, 입출력 장치(예: 센서, 키보드 또는 터치 스크린)를 통하여 사용자로부터 입력된 명령 또는 데이터를, 예를 들면, 버스(110)를 통해 프로세서(120), 메모리(130) 또는 통신 인터페이스(160)에 전달할 수 있다. 예를 들면, 입출력 인터페이스(140)는 터치 스크린을 통하여 입력된 사용자의 터치에 대한 데이터를 프로세서(120)로 제공할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스(140)는, 예를 들면, 버스(110)를 통해 프로세서(120), 메모리(130) 또는 통신 인터페이스(160)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 입출력 장치(예: 스피커 또는 디스플레이)를 통하여 출력할 수 있다. 예를 들면, 입출력 인터페이스(140)는 프로세서(120)를 통하여 처리된 음성 데이터를 스피커를 통하여 사용자에게 출력할 수 있다.
디스플레이(150)는 사용자에게 각종 정보(예: 멀티미디어 데이터 또는 텍스트 데이터 등)을 표시할 수 있다.
통신 인터페이스(160)는 웨어러블 디바이스(100)와 외부 장치(예: 전자 장치 104 또는 서버 106) 간의 통신을 연결할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(160)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 외부 장치와 통신할 수 있다. 무선 통신은, 예를 들어, Wifi(wireless fidelity), BT(Bluetooth), NFC(near field communication), GPS(global positioning system) 또는 cellular 통신(예: LTE, LTE-A, CDMA, WCDMA, UMTS, WiBro 또는 GSM 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 유선 통신은, 예를 들어, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard 232) 또는 POTS(plain old telephone service) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 네트워크(162)는 통신 네트워크(telecommunications network)일 수 있다. 통신 네트워크 는 컴퓨터 네트워크(computer network), 인터넷(internet), 사물 인터넷(internet of things) 또는 전화망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 웨어러블 디바이스(100)와 외부 장치 간의 통신을 위한 프로토콜(예: transport layer protocol, data link layer protocol 또는 physical layer protocol))은 애플리케이션(134), 애플리케이션 프로그래밍 인터페이스(133), 미들웨어(132), 커널(131) 또는 통신 인터페이스(160) 중 적어도 하나에서 지원될 수 있다.
도 2는 본 발명의 실시예들에 따른 웨어러블 디바이스(200)의 블록도를 도시한다. 예를 들어, 웨어러블 디바이스(200)는 도 1에 도시된 웨어러블 디바이스(100)의 전체 또는 일부를 구성할 수 있다.
도 2를 참조하면, 웨어러블 디바이스(200)는 하나 이상의 애플리케이션 프로세서(AP: application processor, 210), 통신 모듈(220), SIM(subscriber identification module) 카드(224), 메모리(230), 센서 모듈(240), 입력 장치(250), 디스플레이(260), 인터페이스(270), 오디오 모듈(280), 카메라 모듈(291), 전력관리 모듈(295), 배터리(296), 인디케이터(297) 및 모터(298)를 포함할 수 있다.
AP(210)는 운영체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 AP(210)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 멀티미디어 데이터를 포함한 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 예를 들어, AP(210)는 SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, AP(210)는 GPU(graphic processing unit, 미도시)를 더 포함할 수 있다.
통신 모듈(220)(예: 통신 인터페이스(160))은 웨어러블 디바이스(200)(예: 도 1의 웨어러블 디바이스(100))와 네트워크를 통해 연결된 다른 전자 장치들(예: 도 1의 전자 장치(104) 또는 서버(106)) 간의 통신에서 데이터 송수신을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(220)은 셀룰러 모듈(221), Wifi 모듈(223), BT 모듈(225), GPS 모듈(227), NFC 모듈(228) 및 RF(radio frequency) 모듈(229)을 포함할 수 있다.
셀룰러 모듈(221)은 통신망(예: LTE, LTE-A, CDMA, WCDMA, UMTS, WiBro 또는 GSM 등)을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 예를 들어, 셀룰러 모듈(221)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드(224))을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 AP(210)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 예를 들면, 셀룰러 모듈(221)은 멀티 미디어 제어 기능의 적어도 일부를 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 셀룰러 모듈(221)은 SoC로 구현될 수 있다. 셀룰러 모듈(221)은(예: 커뮤니케이션 프로세서) 메모리(230) 또는 전력관리 모듈(295) 등의 구성요소들이 AP(210)와 별개의 구성요소로 도시되어 있으나, 일 실시예에 따르면, AP(210)가 전술한 구성요소들의 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(221))를 포함하도록 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, AP(210) 또는 셀룰러 모듈(221)(예: 커뮤니케이션 프로세서)은 각각에 연결된 비휘발성 메모리 또는 다른 구성요소 중 적어도 하나로부터 수신한 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리할 수 있다. 또한, AP(210) 또는 셀룰러 모듈(221)은 다른 구성요소 중 적어도 하나로부터 수신하거나 다른 구성요소 중 적어도 하나에 의해 생성된 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.
예를 들어, Wifi 모듈(223), BT 모듈(225), GPS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 각각은 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다.
셀룰러 모듈(221), Wifi 모듈(223), BT 모듈(225), GPS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228)이 각각 별개의 블록으로 도시되었으나, 일 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), Wifi 모듈(223), BT 모듈(225), GPS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다. 예를 들면, 셀룰러 모듈(221), Wifi 모듈(223), BT 모듈(225), GPS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 각각에 대응하는 프로세서들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(221)에 대응하는 커뮤니케이션 프로세서 및 Wifi 모듈(223)에 대응하는 Wifi 프로세서)는 하나의 SoC로 구현될 수 있다.
RF 모듈(229)은 데이터의 송수신, 예를 들면, RF 신호의 송수신을 할 수 있다. 예를 들어, RF 모듈(229)은 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter) 또는 LNA(low noise amplifier) 등을 포함할 수 있다. 예를 들어, RF 모듈(229)은 무선 통신에서 자유 공간상의 전자파를 송수신하기 위한 부품 도체 또는 도선 등을 더 포함할 수 있다. 셀룰러 모듈(221), Wifi 모듈(223), BT 모듈(225), GPS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228)이 하나의 RF 모듈(229)을 서로 공유하는 것으로 도시되어 있으나, 일 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), Wifi 모듈(223), BT 모듈(225), GPS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호의 송수신을 수행할 수 있다.
SIM 카드(224)는 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드일 수 있으며, 웨어러블 디바이스(200)의 특정 위치에 형성된 슬롯(226)에 삽입될 수 있다. SIM 카드(224)는 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(230)(예: 도 1의 메모리 130)는 내장 메모리(232) 또는 외장 메모리(234)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 내장 메모리(232)는 휘발성 메모리(예를 들면, DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등) 또는 비휘발성 메모리(non-volatile Memory, 예를 들면, OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, NAND flash memory, NOR flash memory 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 내장 메모리(232)는 Solid State Drive (SSD)일 수 있다. 외장 메모리(234)는 flash drive, 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital) 또는 Memory Stick 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 다양한 인터페이스를 통하여 웨어러블 디바이스(200)과 기능적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 웨어러블 디바이스(200)는 하드 드라이브와 같은 저장 장치(또는 저장 매체)를 더 포함할 수 있다.
센서 모듈(240)은 물리량을 계측하거나 웨어러블 디바이스(200)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(240)은 제스처 센서(240A), 자이로 센서(240B), 기압 센서(240C), 마그네틱 센서(240D), 가속도 센서(240E), 그립 센서(240F), 근접 센서(240G), 컬러(color) 센서(240H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(240I), 온/습도 센서(240J), 조도 센서(240K) 또는 UV(ultra violet) 센서(240M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 센서 모듈(240)은 후각 센서(E-nose sensor, 미도시), EMG 센서(electromyography sensor, 미도시), EEG 센서(electroencephalogram sensor, 미도시), ECG 센서(electrocardiogram sensor, 미도시), IR(infrared) 센서(미도시), 홍채 센서(미도시) 또는 지문 센서(미도시), 지자계 센서(미도시) 등을 포함할 수 있다. 센서 모듈(240)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
입력 장치(250)는 터치 패널(touch panel, 252), 펜 센서(pen sensor, 254), 키(home key, 256) 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(258)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 터치 패널(252)은 정전식, 감압식, 적외선 방식 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식으로 터치 입력을 인식할 수 있다. 터치 패널(252)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 정전식의 경우, 물리적 접촉 또는 근접 인식이 가능하다. 터치 패널(252)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함할 수도 있다. 이 경우, 터치 패널(252)은 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.
예를 들어, 펜 센서(254)는 사용자의 터치 입력을 받는 것과 동일 또는 유사한 방법 또는 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 이용하여 구현될 수 있다. 예를 들어, 키 (256)는 물리적인 버튼, 광학식 키 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파(ultrasonic) 입력 장치(258)는 초음파 신호를 발생하는 입력 도구를 통해, 웨어러블 디바이스(200)에서 마이크(예: 마이크(288))로 음파를 감지하여 데이터를 확인할 수 있는 장치로서, 무선 인식이 가능하다. 일 실시예에 따르면, 웨어러블 디바이스(200)는 통신 모듈(220)을 이용하여 이와 연결된 외부 장치(예: 컴퓨터 또는 서버)로부터 사용자 입력을 수신할 수도 있다.
디스플레이(260)(예: 도 1의 디스플레이(150))는 패널(262), 홀로그램 장치(264) 또는 프로젝터(266)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 패널(262)은 LCD(liquid-crystal display) 또는 AM-OLED(active-matrix organic light-emitting diode) 등일 수 있다. 예를 들어, 패널(262)은 유연하게(flexible), 투명하게(transparent) 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널(262)은 터치 패널(252)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치(264)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(266)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 예를 들어, 스크린은 웨어러블 디바이스(200)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(260)는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 또는 프로젝터(266)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
예를 들어, 인터페이스(270)는 HDMI(high-definition multimedia interface, 272), USB(universal serial bus, 274), 광 인터페이스(optical interface, 276) 또는 D-sub(D-subminiature, 278)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 인터페이스(270)는 도 1에 도시된 통신 인터페이스(160)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 인터페이스(270)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure Digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(280)은 소리(sound)와 전기신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 예를 들어, 오디오 모듈(280)의 적어도 일부 구성요소는 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스(140)에 포함될 수 있다. 예를 들어, 오디오 모듈(280)은 스피커(282), 리시버(284), 이어폰(286) 또는 마이크(288) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(291)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈(미도시), ISP(image signal processor, 미도시) 또는 플래쉬 (flash, 미도시)(예: LED 또는 xenon lamp)를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(295)은 웨어러블 디바이스(200)의 전력을 관리할 수 있다. 도시하지는 않았으나, 전력 관리 모듈(295)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit) 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다.
예를 들어, PMIC는 집적회로 또는 SoC 반도체 내에 탑재될 수 있다. 충전 방식은 유선과 무선으로 구분될 수 있다. 충전 IC는 배터리를 충전시킬 수 있으며, 충전기로부터의 과전압 또는 과전류 유입을 방지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 충전 IC는 유선 충전 방식 또는 무선 충전 방식 중 적어도 하나를 위한 충전 IC를 포함할 수 있다. 무선 충전 방식으로는, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등이 있으며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로 또는 정류기 등의 회로가 추가될 수 있다.
예를 들어, 배터리 게이지는 배터리(296)의 잔량, 충전 중 전압, 전류 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(296)는 전기를 저장 또는 생성할 수 있고, 그 저장 또는 생성된 전기를 이용하여 웨어러블 디바이스(200)에 전원을 공급할 수 있다. 예를 들어, 배터리(296)는 충전식 전지(rechargeable battery) 또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.
인디케이터(297)는 웨어러블 디바이스(200) 혹은 그 일부(예: AP(210))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(298)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있다. 도시되지는 않았으나, 웨어러블 디바이스(200)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 모바일 TV지원을 위한 처리 장치는 DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting) 또는 미디어 플로우(media flow) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 전자 장치의 전술한 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성 요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 본 개시에 따른 전자 장치는 전술한 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 본 개시에 따른 전자 장치의 구성 요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성 요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
본 발명에 사용된 용어 “모듈”은, 예를 들어, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. “모듈”은 예를 들어, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component) 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. “모듈”은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. “모듈”은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. “모듈”은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, 본 개시에 따른 “모듈”은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)를 나타내는 사시도이다.
본 명세서에서 개시되는 실시예들은 휴대용 단말기, 랩탑, 넷북 컴퓨터, 휴대용 미디어 플레이어 및 태블릿 컴퓨터와 같은 전자 장치들에서 사용하기 적합한 구조적 컴포넌트들을 설명한다. 특히, 얇은 소형 인클로저를 갖는 가벼운 전자 장치의 설계와 관련된 방수 문제를 해결하는 구조적 컴포넌트들이 설명된다. 이러한 구조적 컴포넌트들을 형성하기 위한 방법들도 설명된다.
전자 장치(200)는 도 1 내지 도 2에 개시된 컴포넌트들을 내부 또는 외부에 포함하는 하우징(housing) 또는 본체(body)로 구성될 수 있다.
전자 장치(200)의 본체(body)는 전면에 배치되며 윈도우 부재(미도시)에 의해 보호되는 디스플레이(260; 도 2에 도시됨)를 포함할 수 있다.
전자 장치(200)의 본체는 후면에 리어 케이스(320) 및 리어 케이스(320)를 커버하는 배터리 커버(310)를 포함한다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 본체는 후면에 제 1 케이스(320) 및 제 1 케이스(320)를 커버하는 제 2 케이스(310)를 포함한다.
리어 케이스(320)는 방수 구조(321; 도 4에 후술)를 포함할 수 있다. 리어 케이스(320)에 포함되는 방수 구조(321)는 리어 케이스(320)의 측면 둘레를 따라 형성될 수 있다. 리어 케이스(320)에 포함되는 방수 구조(321)는 리어 케이스(320)의 측면 둘레를 따라 형성될 수 있으며, 시작점과 끝점이 같은 닫힌 도형인 단일폐곡선(simple closed curve) 형상일 수 있다. 단일폐곡선 형상의 방수 구조(321) 내부에는 배터리(296), SIM카드(224) 및 슬롯(226) 중 적어도 하나 이상 포함할 수 있다. 단일폐곡선 형상의 방수 구조(321) 외부에는 카메라 모듈(291) 및 생체 센서(240I) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 방수 구조(321)는 단면이 볼록한 돌기 형상일 수 있다. 예를 들어, 방수 구조(321)는 단면이 볼록면(convex surface)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방수 구조(321)는 리어 케이스(320) 평면 상에서, 일정한 높이와 일정한 폭으로 융기된 이랑(ridge) 형상일 수 있다. 리어 케이스(320)에 포함된 방수 구조(321)는 금형에 의해 사출 성형될 수 있다.
배터리 커버(310)는 방수 구조(321)와 대칭되는 형상의 방수 부재(321)를 포함할 수 있다. 배터리 커버(310)는 카메라 모듈(291) 또는 생체 센서(240I)가 외부로 노출될 수 있도록 카메라 모듈(291) 형상의 카메라 모듈 개구(312) 및 생체 센서(240I) 형상의 생체 센서 개구(313) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 배터리 커버(310)에 포함된 카메라 모듈 개구(312)의 크기는 카메라 모듈(291) 형상보다 크게 구비되는 것이 바람직하다. 배터리 커버(310)에 포함된 생체 센서 개구(313)는 생체 센서(240I) 형상보다 크게 구비될 수 있다. 배터리 커버(310)는 금형에 의해 사출 성형될 수 있다.
배터리 커버(310)와 리어 케이스(320) 결합 시, 방수 부재(311)는 방수 구조(321)와 배터리 커버(310) 내부면 사이에 위치한다. 일 실시예에 따르면, 배터리 커버(310)와 리어 케이스(320) 결합 시, 방수 부재(311)는 방수 구조(321)에 의해 배터리 커버(310) 방향으로 눌려지며, 배터리 커버(310)와 리어 케이스(320) 사이 공간이 방수 부재(311)와 방수 구조(321)에 밀폐된다. 배터리 커버(310)와 리어 케이스(320) 사이 공간이 밀폐되면 외부에서 유입되는 이물 또는 수분을 차단할 수 있다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 분리된 모습을 나타내는 사시도이다.
전자 장치(200)의 본체는 후면에 리어 케이스(320) 및 리어 케이스(320)를 커버하는 배터리 커버(310)를 포함한다. 리어 케이스(320)는 방수 구조(321)를 포함할 수 있다.
배터리 커버(310)와 리어 케이스(320)가 분리되면, 전자 장치(200)의 본체는 리어 케이스(320)를 통해 SIM 카드(224) 및 배터리(296) 중 적어도 하나 이상을 외부로 노출시킬 수 있다.
리어 케이스(320)에는 배터리(296)를 장착할 수 있도록 배터리(296) 형상의 홈을 구비한 개구가 제공될 수 있다. 배터리(296)를 장착할 수 있도록 배터리(296) 형상의 개구는 배터리(296) 형상보다 크게 구비될 수 있다. 또, 리어 케이스(320)에는 SIM 카드(224)를 장착할 수 있도록 SIM 카드(224) 형상의 슬롯(226)을 제공할 수 있다.
리어 케이스(320)에 포함되는 방수 구조(321)는 리어 케이스(320)의 측면 둘레를 따라 형성될 수 있다. 리어 케이스(320)에 포함되는 방수 구조(321)는 리어 케이스(320)의 측면 둘레를 따라 형성될 수 있으며, 시작점과 끝점이 같은 닫힌 도형인 단일폐곡선(simple closed curve) 형상일 수 있다. 단일폐곡선 형상의 방수 구조(321) 내부에는 배터리(296), SIM카드(224) 및 슬롯(226) 중 적어도 하나 이상 포함할 수 있다. 단일폐곡선 형상의 방수 구조(321) 외부에는 카메라 모듈(291) 및 생체 센서(240I) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 방수 구조(321)는 단면이 볼록한 돌기 형상일 수 있다. 예를 들어, 방수 구조(321)는 단면이 볼록면(convex surface)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방수 구조(321)는 리어 케이스(320) 평면 상에서, 일정한 높이와 일정한 폭으로 융기된 이랑(ridge) 형상일 수 있다. 리어 케이스(320)에 포함된 방수 구조(321)는 금형에 의해 사출 성형될 수 있다.
배터리 커버(310)는 방수 구조(321)와 대칭되는 형상의 방수 부재(321)를 포함할 수 있다. 배터리 커버(310)는 카메라 모듈(291) 또는 생체 센서(240I)가 외부로 노출될 수 있도록 카메라 모듈 개구(312) 및 생체 센서 개구(313) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 배터리 커버(310)에 포함된 카메라 모듈 개구(312)의 크기는 카메라 모듈(291) 형상보다 크게 구비되는 것이 바람직하다. 배터리 커버(310)에 포함된 생체 센서 개구(313)는 생체 센서(240I) 형상보다 크게 구비되는 것이 바람직하다.
배터리 커버(310)는 금형에 의해 사출 성형될 수 있다. 배터리 커버(310) 또는 리어 케이스(320)는 합성 재질, 플라스틱(예, ABS, 폴리카보네이트), 세라믹, 목재, 금속(예, 광택 알루미늄(polished aluminum)), 금속 합금(예, 철제(steel), 스테인레스 강(stainless steel), 티타늄(titanium) 또는 마그네슘(magnesium) 기반의 합금들)와 같은 재질 또는 다른 적합한 재질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 배터리 커버(310)와 리어 케이스(320) 결합 시, 방수 부재(311)는 방수 구조(321)에 의해 배터리 커버(310) 방향으로 눌려지며, 배터리 커버(310)와 리어 케이스(320) 사이 공간이 방수 부재(311)와 방수 구조(321)에 밀폐된다. 배터리 커버(310)와 리어 케이스(320) 사이 공간이 밀폐되면 외부에서 유입되는 이물 또는 수분을 차단할 수 있다. 배터리 커버(310)와 리어 케이스(320) 결합 시, 방수 구조(321)와 방수 부재(311)는 일대일로 맞물려서 배터리 커버(310)와 리어 케이스(320) 사이 공간이 밀폐시켜 침수경로를 차단시킬 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 배터리 커버(310)에 방수 구조를 배치하게 하고, 리어 케이스(320)에 방수 부재를 배치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리 커버(310)에 방수 부재(311)를 배치하고 리어 케이스(320)에 방수 구조(321)를 배치하지만, 반대로, 배터리 커버(310)에 방수 구조를 배치하게 하고 리어 케이스(320)에 방수 부재를 배치할 수 있다. 다른 실시예 따른, 배터리 커버(310)에 배치된 방수 구조는 도 3 내지 도 4에 개시된 방수 구조(321)와 형상과 기능을 수행할 수 있다. 다른 실시예 따른, 리어 케이스(320)에 배치된 방수 부재는 도 3 내지 도 4에 개시된 방수 구조(321)와 형상과 기능을 수행할 수 있다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)의 단면도이다. 도 5는 도 3의 개시된 전자 장치(200)를 A-A` 방향으로 절단한 경우를 나타내는 전자 장치(200)의 단면도이다.
방수 부재(311)는 방수 시트(3111) 및 접착 부재(3112)로 구성될 수 있다. 방수 시트(3111)는 배터리 커버(310)와 리어 케이스(320) 결합 시, 배터리 커버(310)와 리어 케이스(320)사이 공간을 밀폐할 수 있도록 두께를 가질 수 있다. 예를 들어, 방수 시트(3111)의 두께는 배터리 커버(310)와 리어 케이스(320) 사이 공간에 따라 달라질 수 있으나, 바람직하게는 0.1mm 내지 0.2mm일 수 있다.
방수 시트(3111)는 외부의 이물 또는 수분을 견딜 수 있는 재질일 수 있다.
배터리 커버(310)와 리어 케이스(320)는 결합과 분리의 빈도수가 높으며, 배터리 커버(310)와 리어 케이스(320) 결합 시 방수 구조(321)에 의해 눌려지므로, 방수 시트(3111)는 유연성, 내마모성, 고무와 같은 탄력성 및 신축성이 있는 재질로 구성될 수 있다. 예를 들어, 방수 시트(3111)는 탄성 및 방수기능이 있는 직물, 종이, 금속 또는 탄성중합체(elastomer)를 포함하는 합성수지일 수 있다. 예를 들어, 탄성중합체(elastomer)를 포함하는 합성수지인 경우, 방수 시트(3111)는 폴리우레탄일 수 있다.
접착 부재(3112)는 양면에 접착제가 도포되어 있는 접착 테이프일 수 있다. 예를 들어, 접착 부재(3112)는 양면에 접착제가 도포되어 있는 테이프 형태의 합성수지일 수 있다. 접착 부재(3112)의 두께는 배터리 커버(310)와 리어 케이스(320) 사이 공간에 따라 달라질 수 있으나, 바람직하게는 0.1mm 내지 0.2mm일 수 있다. 접착 부재(3112)의 일면은 배터리 커버(310)에 부착되고, 접착 부재(3112)의 타면은 방수 시트(3111)에 부착되어, 방수 시트(3111)가 접착 부재(3112)에 의해 배터리 커버(310)에 지지될 수 있게 한다.
방수 시트(3111)는 접착 부재(3112)와 결합되면, 일부 면이 접착 부재(3112)와 겹친다. 방수 시트(3111)와 접착 부재(3112)가 결합된 방수 부재(311)는 단면이 2단의 계단 형상(또는, 칫솔 측면 형상)이 될 수 있다. 예를 들어, 방수 시트(3111)는 접착 부재(3112)와 겹치는 영역은 2단의 계단 형상에서 두꺼운 부분이 될 수 있고, 방수 시트(3111)는 접착 부재(3112)와 겹치지 않는 영역은 2단의 계단 형상에서 얇은 부분이 될 수 있다.
방수 시트(3111) 중에서 접착 부재(3112)와 겹치지 않은 면은 방수 구조(321)에 의해, 배터리 커버(310)와 리어 케이스(320)사이 공간을 밀폐할 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 배터리 커버(310)에 방수 구조를 배치하게 하고, 리어 케이스(320)에 방수 부재를 배치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리 커버(310)에 방수 부재(311)를 배치하고 리어 케이스(320)에 방수 구조(321)를 배치하지만, 반대로, 배터리 커버(310)에 방수 구조를 배치하게 하고 리어 케이스(320)에 방수 부재를 배치할 수 있다. 다른 실시예 따른, 배터리 커버(310)에 배치된 방수 구조는 도 3 내지 도 5에 개시된 방수 구조(321)와 형상과 기능을 수행할 수 있다. 다른 실시예 따른, 리어 케이스(320)에 배치된 방수 부재는 도 3 내지 도 5에 개시된 방수 구조(321)와 형상과 기능을 수행할 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 실시 예들은 본 발명의 내용을 쉽게 설명하고, 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 발명의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (20)

  1. 방수 기능을 포함하는 전자 장치에 있어서,
    돌기 형상을 갖는 방수 구조를 포함하는 리어 케이스; 및
    상기 리어 케이스를 커버하며, 상기 방수 구조와 맞물려 침수 경로를 차단하는 방수 부재를 포함하는 배터리 커버를 포함하는 전자 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 방수 구조는
    상기 리어 케이스 평면 상에서 일정한 높이와 일정한 폭으로 융기된 이랑(ridge) 형상인 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 방수 구조는
    단면이 볼록한 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 방수 구조는
    시작점과 끝점이 같은 닫힌 도형 형상인 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 리어 케이스는
    상기 도형 내부에 배터리 및 SIM 카드 중 적어도 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 리어 케이스는
    상기 도형 외부에 카메라 모듈 및 생체 센서 중 적어도 하나 이상을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 방수 부재는
    상기 리어 케이스와 상기 배터리 커버 결합 시, 상기 방수 구조에 의해 상기 리어 케이스와 상기 배터리 커버를 밀폐할 수 있는 방수 시트; 및
    상기 방수 시트가 상기 배터리 커버에 지지될 수 있게 하는 접착 부재를 포함하는 전자 장치.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 접착 부재는
    상기 양면에 접착제가 도포되어 있는 접착 테이프형상인 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 방수 부재는
    상기 접착 부재와 중첩되는 제 1 영역 및 상기 접착 부재와 중첩되지 않는 제 2 영역을 포함하며, 상기 제 2 영역은 상기 방수 구조와 맞물려 침수 경로를 차단하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  10. 제 7항에 있어서,
    상기 방수 시트는
    탄성중합체를 포함하는 합성수지 중 하나인 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  11. 방수 기능을 포함하는 전자 장치에 있어서,
    돌기 형상을 갖는 방수 구조를 포함하는 배터리 커버; 및
    상기 배터리 커버와 탈부착될 수 있으며, 상기 방수 구조와 맞물려 침수 경로를 차단하는 방수 부재를 포함하는 리어 케이스를 포함하는 전자 장치.
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 방수 구조는
    상기 배터리 커버 평면 상에서 일정한 높이와 일정한 폭으로 융기된 이랑(ridge) 형상인 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  13. 제 11항에 있어서,
    상기 방수 구조는
    단면이 볼록한 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  14. 제 11항에 있어서,
    상기 방수 부재는
    상기 방수 구조와 대칭되며, 시작점과 끝점이 같은 닫힌 도형 형상인 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  15. 제 14항에 있어서,
    상기 리어 케이스는
    상기 도형 내부에 배터리 및 SIM 카드 중 적어도 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  16. 제 15항에 있어서,
    상기 리어 케이스는
    상기 도형 외부에 카메라 모듈 및 생체 센서 중 적어도 하나 이상을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  17. 제 11항에 있어서,
    상기 방수 부재는
    상기 리어 케이스와 상기 배터리 커버 결합 시, 상기 방수 구조에 의해 상기 리어 케이스와 상기 배터리 커버를 밀폐할 수 있는 방수 시트; 및
    상기 방수 시트가 상기 리어 케이스에 지지될 수 있게 하는 접착 부재를 포함하는 전자 장치.
  18. 제 17항에 있어서,
    상기 접착 부재는
    상기 양면에 접착제가 도포되어 있는 접착 테이프형상인 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  19. 제 18항에 있어서,
    상기 방수 부재는
    상기 접착 부재와 중첩되는 제 1 영역 및 상기 접착 부재와 중첩되지 않는 제 2 영역을 포함하며, 상기 제 2 영역은 상기 방수 구조와 맞물려 침수 경로를 차단하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  20. 제 17항에 있어서,
    상기 방수 시트는
    탄성중합체를 포함하는 합성수지 중 하나인 것을 특징으로 하는 전자 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2023058989A1 (ko) * 2021-10-08 2023-04-13 삼성전자 주식회사 방수 기능을 갖는 하우징 조립체 및 이를 포함하는 전자 장치

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2023058989A1 (ko) * 2021-10-08 2023-04-13 삼성전자 주식회사 방수 기능을 갖는 하우징 조립체 및 이를 포함하는 전자 장치

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