WO2021066227A1 - 전자 장치 - Google Patents

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WO2021066227A1
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반호앙 응우옌
닥트리 부이
만퉁 동
킴콰이 호앙
이경선
반탕 응오
쿠옥치엔 응우옌
쿠옥탄 트란
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삼성전자 주식회사
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    • G06F2200/163—Indexing scheme relating to constructional details of the computer
    • G06F2200/1633—Protecting arrangement for the entire housing of the computer

Definitions

  • the connector holes 108 and 109 are a first connector hole 108 capable of receiving a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device, and/or an external electronic device. And a second connector hole (eg, an earphone jack) 109 that can accommodate a connector for transmitting and receiving an audio signal.
  • a connector eg, a USB connector
  • a second connector hole eg, an earphone jack
  • the electronic device 100 includes a side bezel structure 210, a first support member 211 (eg, a bracket), a front plate 220, a display 101, and a printed circuit board (not shown). ), a battery 250, a second support member 260 (eg, a rear case), an antenna (not shown), and a rear cover 1111.
  • the electronic device 200 may omit at least one of the components (eg, the first support member 211 or the second support member 260), or may additionally include other components. .
  • the memory may include, for example, volatile memory or nonvolatile memory.
  • the support part 320 has a rectangular structure as a whole and may have a curved edge.
  • the shape of the support part 320 is not limited thereto, and may vary according to the shape of the camera window 50.
  • the shape of the camera window 50 may have various shapes according to the shape and arrangement of the camera module 112.
  • the camera window 50 may be fixed to the seating portion 321 by the first adhesive member 325.
  • the first adhesive member 325 may have the form of a double-sided adhesive tape or may be an adhesive material.
  • the holding member is configured such that the first gap G1 in the first direction Z between the mounting portion 330 and the rear cover 111 is maintained at a predetermined size or less.
  • the holding member may hold the first gap G1 to be 0.3 mm or less.

Abstract

일 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징의 내부에 제1 방향을 향하도록 배치된 카메라 모듈; 상기 카메라 모듈에 대해 상기 제1 방향으로 앞에 배치된 카메라 윈도우; 상기 카메라 윈도우가 삽입 가능한 개구를 가지며, 상기 하우징에 결합되도록 구성된 커버; 및 상기 카메라 윈도우를 지지하며, 상기 커버에 장착되도록 구성된 윈도우 프레임;을 포함하며, 상기 윈도우 프레임은, 상기 개구에 배치되며 상기 카메라 윈도우를 지지하는 지지부와, 상기 지지부로부터 상기 제1 방향과 수직인 제2 방향으로 연장되며 상기 커버에 상기 제1 방향으로 중첩된 장착부를 포함하는 프레임 바디와, 상기 장착부와 상기 커버 사이의 상기 제1 방향에 따른 제1 간격이 유지되도록 구성된 유지 부재와, 탄성적으로 변형되어 상기 장착부와 상기 커버 사이에 배치된 방수 부재를 포함할 수 있다.

Description

전자 장치
전자 장치가 개시된다.
최근 디지털 기술의 발달과 함께 이동통신 단말기, 스마트 폰(smart phone), 태블릿(tablet) PC(Personal Computer), PDA(Personal Digital Assistant), 전자수첩, 노트북(notebook) 또는 웨어러블 기기(wearable device) 등과 같은 다양한 유형의 전자 장치가 널리 사용되고 있다. 상기 전자 장치는, 다른 장치들의 기능까지 아우르는 모바일 컨버전스(mobile convergence) 단계에 이르고 있다. 예를 들어, 전자 장치는 음성통화 및 영상통화 등과 같은 통화 기능, SMS(Short Message Service)/MMS(Multimedia Message Service) 및 전자메일(e-mail) 등과 같은 메시지 송수신 기능, 전자수첩 기능, 촬영 기능, 방송 재생 기능, 동영상 재생 기능, 음악 재생 기능, 인터넷 기능, 메신저 기능, 게임 기능, 또는 소셜 네트워크 서비스(SNS, Social Networking Service) 기능 등을 제공할 수 있다.
더불어, 전자 장치는 다양한 환경에 노출될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 사용 과정에서 물이나 수분에 노출될 수 있다. 이를 고려하여, 전자 장치는 방수 기능을 제공할 수 있다.
실시예에 따르면 방수 기능이 개선된 전자 장치를 제공한다.
일 실시예에 관한 전자 장치는,
하우징;
상기 하우징의 내부에 제1 방향을 향하도록 배치된 카메라 모듈;
상기 카메라 모듈에 대해 상기 제1 방향으로 앞에 배치된 카메라 윈도우;
상기 카메라 윈도우가 삽입 가능한 개구를 가지며, 상기 하우징에 결합되도록 구성된 커버; 및
상기 카메라 윈도우를 지지하며, 상기 커버에 장착되도록 구성된 윈도우 프레임;을 포함하며,
상기 윈도우 프레임은,
상기 개구에 배치되며 상기 카메라 윈도우를 지지하는 지지부와, 상기 지지부로부터 상기 제1 방향과 수직인 제2 방향으로 연장되며 상기 커버에 상기 제1 방향으로 중첩된 장착부를 포함하는 프레임 바디와,
상기 장착부와 상기 커버 사이의 상기 제1 방향에 따른 제1 간격이 유지되도록 구성된 유지 부재와,
탄성적으로 변형되어 상기 장착부와 상기 커버 사이에 배치된 방수 부재를 포함할 수 있다.
상기 유지 부재는 상기 장착부와 상기 커버 사이에 배치되며, 상기 장착부를 상기 커버에 접착시키는 접착 부재를 포함할 수 있다.
상기 방수 부재는 상기 접착 부재보다 연질일 수 있다.
상기 유지 부재는 상기 장착부가 상기 커버를 향해 가압되도록 상기 장착부에 탄성력을 제공하는 탄성 부재를 더 포함할 수 있다.
상기 방수 부재는 상기 장착부와 상기 커버 사이에 배치된 제1 부분과 상기 제1 부분으로부터 연장되며 상기 접착 부재와 상기 장착부 사이에 배치된 제2 부분을 포함할 수 있다.
상기 탄성 부재는 상기 제2 부분으로부터 연장되며, 상기 탄성 부재와 상기 방수 부재의 재질이 동일할 수 있다.
상기 지지부와 상기 커버 사이에 상기 제2 방향을 따라 제2 간격이 존재하며, 상기 방수 부재는 상기 제2 간격을 통해 외부로 노출되지 않도록 배치될 수 있다.
상기 장착부는 상기 방수 부재의 일부가 삽입되는 단차를 포함할 수 있다.
상기 탄성 부재의 적어도 일부는 상기 방수 부재에 중첩되도록 배치될 수 있다.
상기 탄성 부재의 폭은 상기 방수 부재의 폭보다 클 수 있다.
상기 방수 부재는 상기 접착 부재의 내측에 배치될 수 있다.
상기 전자 장치는 상기 하우징에 배치된 디스플레이를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 관한 전자 장치는,
하우징;
상기 하우징의 내부에 제1 방향을 향하도록 배치된 전자 모듈;
상기 전자 모듈에 대해 상기 제1 방향으로 앞에 배치된 윈도우;
상기 윈도우가 삽입 가능한 개구를 가지며, 상기 하우징에 결합되도록 구성된 커버; 및
상기 윈도우를 지지하며, 상기 커버에 장착되도록 구성된 윈도우 프레임;을 포함하며,
상기 윈도우 프레임은,
상기 개구에 배치되며 상기 윈도우를 지지하는 지지부와, 상기 지지부로부터 상기 제1 방향과 수직인 제2 방향으로 연장되며 상기 커버에 상기 제1 방향으로 중첩된 장착부를 포함하는 프레임 바디와,
상기 장착부와 상기 커버 사이에 배치되며, 상기 장착부를 상기 커버에 접착시키는 접착 부재와,
탄성적으로 변형되어 상기 장착부와 상기 커버 사이에 배치되며, 상기 접착 부재보다 연질인 방수 부재를 포함할 수 있다.
상기 장착부가 상기 커버를 향해 가압되도록 상기 장착부에 탄성력을 제공하는 탄성 부재를 더 포함할 수 있다.
상기 방수 부재는 상기 장착부와 상기 커버 사이에 배치된 제1 부분과 상기 제1 부분으로부터 연장되며 상기 접착 부재와 상기 장착부 사이에 배치된 제2 부분을 포함하며, 상기 탄성 부재는 상기 제2 부분으로부터 연장되며, 상기 탄성 부재와 상기 방수 부재의 재질이 동일할 수 있다.
실시예에 따른 전자 장치는 개선된 방수 기능을 제공할 수 있다.
도 1a 및 도 1b는 실시예에 따른 전자 장치를 서로 다른 각도에서 나타낸 사시도이며,
도 2는 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 3은 실시예에 따른 전자 장치의 일부를 확대한 도면이며,
도 4는 실시예에 따른 전자 장치의 윈도우 프레임 및 그 주변 부재를 나타낸 분리 사시도이며,
도 5는 도 3의 단면도이다.
도 6은 도 5의 일부를 확대 도시한 단면도이다.
도 7은 도 6에서 방수 부재의 작동을 설명하기 위한 도면이다.
도 8 내지 도 15는 다른 실시예에 따른 전자 장치의 방수 부재 및 유지 부재를 설명하기 위한 도면이다.
도 16 내지 도 18는 다른 실시예에 따른 전자 장치의 유지 부재를 설명하기 위한 도면이다.
도 19 내지 도 23은 다른 실시예에 따른 전자 장치의 유지 부재를 설명하기 위한 도면이다.
이하, 첨부 도면의 실시예들을 통하여, 발명의 구성과 작용을 상세히 설명한다.
본 명세서에서 사용되는 용어에 대해 간략히 설명하고, 본 발명에 대해 구체적으로 설명하기로 한다.
본 발명에서 사용되는 용어는 본 발명에서의 기능을 고려하면서 가능한 현재 널리 사용되는 일반적인 용어들을 선택하였으나, 이는 당 분야에 종사하는 기술자의 의도 또는 판례, 새로운 기술의 출현 등에 따라 달라질 수 있다. 또한, 특정한 경우는 출원인이 임의로 선정한 용어도 있으며, 이 경우 해당되는 발명의 설명 부분에서 상세히 그 의미를 기재할 것이다. 따라서 본 발명에서 사용되는 용어는 단순한 용어의 명칭이 아닌, 그 용어가 가지는 의미와 본 발명의 전반에 걸친 내용을 토대로 정의되어야 한다.
명세서 전체에서 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있음을 의미한다.
또한, “제1, 제2” 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다.
아래에서는 첨부한 도면을 참고하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
도 1A 및 도 1B는 실시예에 따른 전자 장치(100)를 서로 다른 각도에서 나타낸 사시도이며, 도 2는 실시예에 따른 전자 장치(100)의 분리 사시도이다.
도 1A, 도 1B 및 도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징(110)은, 도 1의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다.
제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 커버(111)(또는 커버)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 커버(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.
일 예로서, 후면 커버(111)는 세라믹을 포함할 수 있다. 세라믹은 글래스보다 충격에 강하며, 금속보다 큰 항자성(anti-magnetic)을 가질 수 있다. 이러한 후면 커버(111)는, 5G 무선 시스템 모듈이 탑재된 전자 장치에 유리할 수 있다. 후면 커버(111)의 재질로 세라믹 물질을 사용할 경우, 더 많은 비금속 영역을 얻을 수 있기 때문에 5G 신호 방출에 유리(beneficial)하며, 보다 넓은 5G 무선 시스템 모듈의 송수신을 위한 넓은 범위를 제공하도록 높은 새깅(sagging) 영역을 구현하기가 용이할 수 있다.
상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 커버(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 커버(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제 1 면(110A)으로부터 상기 후면 커버(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(110D)들을, 상기 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 1B 참조)에서, 상기 후면 커버(111)는, 상기 제 2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(110E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 커버(111))가 상기 제 1 영역(110D)들(또는 상기 제 2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 발광 소자(106), 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(119), 카메라 모듈(105, 112, 113)은 전자 모듈로 불릴 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제 1 영역(110D)들을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(101)의 모서리를 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시예에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(114), 센서 모듈, 및 발광 소자 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈, 카메라 모듈(105), 지문 센서, 및 발광 소자 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(110D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(110E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1면(110A)(예: 디스플레이(101) 및 제 2면(110B) 중 적어도 하나에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 내부에 배치된 제 1 카메라 모듈(105) 및 제 2 카메라 모듈(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제 2면(110B)에 배치된 센서 모듈(116)을 포함할 수 있다.
발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.
도 2를 참조하면, 전자 장치(100)는, 측면 베젤 구조(210), 제 1 지지 부재(211)(예: 브라켓), 전면 플레이트(220), 디스플레이(101), 인쇄 회로 기판(미도시), 배터리(250), 제 2 지지 부재(260)(예: 리어 케이스), 안테나(미도시), 및 후면 커버(1111)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지 부재(211), 또는 제 2 지지 부재(260))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
제 1 지지 부재(211)는, 전자 장치(200) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(210)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(210)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(211)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(211)는, 일면에 디스플레이(101)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
제2 지지 부재(260)는 전자 장치(100) 내부에 배치될 수 있다. 제2 지지 부재(260)는 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제2 지지 부재(260)는 일 면에 안테나가 결합될 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(200)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(250)는 전자 장치(200)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(250)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(250)는 전자 장치(100) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(100)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(미도시)는, 후면 커버(111)와 배터리(250) 사이에 배치될 수 있다. 안테나는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(210) 및/또는 상기 제 1 지지 부재(211)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 3은 실시예에 따른 전자 장치(100)의 일부를 확대한 도면이며, 도 4는 실시예에 따른 전자 장치(100)의 윈도우 프레임(30) 및 그 주변 부재를 나타낸 분리 사시도이며, 도 5는 도 3의 A-A에 따른 단면도이다. 도 6은 도 5의 일부를 확대 도시한 도면이다.
도 3 내지 도 6을 참조하면, 카메라 모듈(112)(또는 전자 모듈)은 하우징(110)의 내부에 후방(이하, '제1방향(Z)'이라 함)을 향하도록 배치될 수 있다. 카메라 모듈(112)은 렌즈 등 내부 구성으로 인해 제1 방향(Z)으로 소정 크기 이상의 높이(또는 두께)를 가질 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(112)의 높이는 전자 장치(100)의 전체 높이의 50% 이상일 수 있다. 다만, 카메라 모듈(112)의 높이는 전자 장치(100)의 전체 높이의 90% 이하일 수 있다.
카메라 윈도우(50)(또는 윈도우)는 카메라 모듈(112)에 대해 제1방향(Z)으로 앞에 배치된다. 카메라 윈도우(50)는 외부 환경으로부터 카메라 모듈(112)을 보호하는 기능을 수행한다.
카메라 윈도우(50)는 글래스, 아크릴, 투명 플라스틱 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
카메라 윈도우(50)는 투명 영역(501)과 투명 영역(501)의 둘레에 배치된 불투명 영역(502)을 포함할 수 있다. 카메라 윈도우(50)의 투명 영역(501)을 통해, 외부 광이 카메라 모듈(112)로 전달될 수 있다.
투명 영역(501)은 복수 개일 수 있다. 복수 개의 투명 영역(501)을 통해, 복수 개의 카메라 모듈(112)로 외부 광이 전달될 수 있다.
후면 커버(111)는 하우징(110)에 결합되도록 구성될 수 있다. 후면 커버(111)는 하우징(110)의 후면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 후면 커버(111)는 하우징(110)의 측면 베젤 구조(210)에 끼움 결합되도록 구성될 수 있다.
후면 커버(111)는 카메라 윈도우(50)가 삽입 가능한 개구(120)를 가진다. 개구(120)는 도면과 같이 단수 개일 수 있으나, 이에 한정되지 아니하며 복수 개일 수도 있다.
윈도우 프레임(30)은 카메라 윈도우(50)를 지지하며, 후면 커버(111)에 장착되도록 구성된다. 이를 위해, 윈도우 프레임(30)은 프레임 바디(31) 및 유지 부재를 포함한다.
프레임 바디(31)는 하우징(110)과 유사한 물질로 구성될 수 있다. 예를 들어, 프레임 바디(31)는 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 금속 재질의 예로서, 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS)이 사용될 수 있다.
프레임 바디(31)는 지지부(320)와 장착부(330)를 포함한다.
지지부(320)는 후면 커버(111)의 개구(120)에 배치되며 카메라 윈도우(50)를 고정되도록 지지한다. 지지부(320)는 카메라 모듈(112)의 일부가 삽입 가능한 적어도 하나의 개구(323)를 가진다. 다만, 개구(323)에는 카메라 모듈(112)의 일부가 반드시 삽입될 필요는 없으며, 카메라 모듈(112)의 단부가 개구(323)에 삽입되지 않을 수 있다. 또한, 개구(323)의 중심은 카메라 모듈(112)의 광축과 일렬로 배치될 수 있으나, 반드시 이에 한정되지는 아니한다. 지지부(320)의 개구(323)는 복수 개일 수 있으나, 이에 한정되지는 아니하며, 단수 개일 수도 있다.
지지부(320)는 전체적으로 직사각형 구조를 가지며, 모서리가 곡선 형태일 수 있다. 다만, 지지부(320)의 형상은 이에 한정되지 아니하며, 카메라 윈도우(50)의 형상에 따라 달라질 수 있다. 카메라 윈도우(50)의 형상은 카메라 모듈(112)의 형상 및 배치에 따라 다양한 형상을 가질 수 있다.
지지부(320)는 카메라 윈도우(50)가 안착되는 안착 부분(321)과 카메라 윈도우(50)의 테두리를 둘러싸는 테두리 부분(322)을 포함한다. 테두리 부분(322)은 안착 부분(321)으로부터 제1방향(Z)으로 연장될 수 있다. 테두리 부분(322)의 제1방향(Z)으로 높이는 카메라 윈도우(50)의 높이 및 제1 접착 부재(325)의 높이의 합을 고려하여 적절히 설계될 수 있다. 여기서, 높이는 제1방향(Z)에 따른 높이로 정의한다.
지지부(320)는 후면 커버(111)의 외부 표면보다 제1방향(Z)으로 돌출될 수 있다. 그러나, 지지부(320)는 반드시 이에 한정되지는 아니하며, 예를 들어, 도면상 도시되지 않았으나, 지지부(320)는 후면 커버(111)의 외부 표면보다 제1방향(Z)으로 돌출되지 않을 수 있다.
카메라 윈도우(50)는 제1 접착 부재(325)에 의해 안착 부분(321)에 고정될 수 있다. 제1 접착 부재(325)는 양면 접착 테이프의 형태를 가지거나, 접착 물질일 수 있다.
제1 접착 부재(325)는 연속적인 폐루프 형상을 가지며, 방수 기능을 제공할 수 있다. 그에 따라, 제1 접착 부재(325)에 의해 카메라 윈도우(50)와 안착 부분(321) 사이로 물이나 수분이 유입되는 것을 차단할 수 있다.
장착부(330)는 지지부(320)로부터 제1방향(Z)과 수직인 방향인 제2방향(X)으로 연장될 수 있다. 장착부(330)는 지지부(320)를 둘러싸는 폐루프 형상을 가진다.
장착부(330)의 높이는 지지부(320)의 높이보다 작다. 장착부(330)의 높이는 0.3 mm 이하일 수 있다. 장착부(330)의 높이는 0.2 mm 이하일 수 있다.
장착부(330)는 후면 커버(111)에 제1방향(Z)으로 중첩되도록 배치된다. 후면 커버(111)는 장착부(330)에 대해 제1방향(Z)으로 앞에 배치된다.
유지 부재는 장착부(330)와 후면 커버(111) 사이의 제1방향(Z)에 따른 제1 간격(G1)이 소정 크기 이하로 유지되도록 구성된다. 예를 들어, 유지 부재는 제1 간격(G1)이 0.3 mm 이하가 되도록 유지할 수 있다.
일 예로서, 유지 부재는 장착부(330)와 후면 커버(111) 사이에 배치되며 장착부(330)를 후면 커버(111)에 접착시키는 제2 접착 부재(34)와 장착부(330)에 탄성력을 제공하는 탄성 부재(35)를 포함할 수 있다.
제2 접착 부재(34)는 양면 접착 테이프의 형태를 가지거나, 접착 물질일 수 있다.
제2 접착 부재(34)는 연속적인 폐루프 형상을 가지며, 장착부(330)와 후면 커버(111) 사이에 방수 기능을 제공할 수 있다. 그에 따라, 제2 접착 부재(34)에 의해 장착부(330)와 후면 커버(111) 사이에 물이나 수분이 유입되는 것을 감소시킬 수 있다.
다만, 제2 접착 부재(34)은 후술할 별도의 방수 부재(40)가 존재하므로 방수 기능을 반드시 제공할 필요는 없으며, 필요에 따라 다른 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 제2 접착 부재(34)는 폐루프 형상이 아니거나 불연속적인 형상일 수 있다.
후면 커버(111)의 장착부(330)에 대향하는 표면은 평평한 표면일 수 있다. 다만, 후면 커버(111)는 일부가 휘어지거나 굴곡이 발생할 수 있다. 특히, 후면 커버(111)의 재질이 세라믹일 경우, 제조 과정에서 후면 커버(111)의 일부가 휘어지거나 굴곡이 발생하는 현상이 더욱 심하게 나타날 수 있다. 그에 따라, 제조 과정에서 이러한 후면 커버(111)와 장착부(330) 사이의 간격을 제어하기가 쉽지 않다.
도 7은 도 6의 일부를 확대 도시한 도면이다. 도 7을 참조하면, A로 표시한것처럼, 후면 커버(111)에서 장착부(330)에 중첩되는 부분에서 휘어지거나 굴곡이 발생할 수 있다. 이 경우, 제2 접착 부재(34)와 후면 커버(111)의 접착 면적(또는 접착 폭)이 본래 의도보다 줄어들 수 있으며, 그에 따라 제2 접착 부재(34)에 의한 접착력이 감소할 수 있다. 이는 전자 장치(100)에서 후면 커버(111)와 장착부(330) 사이의 방수 기능을 저하시키는 원인으로 작용할 수 있다.
이러한 점을 고려하여, 실시예에 따른 전자 장치(100)는 장착부(330)와 후면 커버(111) 사이에 배치된 탄성적으로 변형이 가능한 방수 부재(40)를 더 포함할 수 있다.
방수 부재(40)는 제2 접착 부재(34)보다 연질일 수 있다. 방수 부재(40)의 본래 높이, 다시 말해서 탄성 변형되기 전 상태에서의 높이는, 상기 제2 접착 부재(34)에 의해 유지되는 상기 장착부(330)와 후면 커버(111) 사이의 제1 간격(G1)보다 크다.
이러한 연질의 방수 부재(40)가 장착부(330)와 후면 커버(111) 사이에 배치됨에 따라, 탄성 변형되어, 장착부(330)와 후면 커버(111) 사이를 밀폐할 수 있다. 그에 따라, 후면 커버(111)의 일부가 휘어지거나 굴곡이 발생하더라도, 장착부(330)와 후면 커버(111) 사이를 안정적으로 밀폐시킬 수 있다.
방수 부재(40)가 탄성 변형됨에 따라, 비록 그 크기는 작지만, 방수 부재(40)에 의해 후면 커버(111)를 장착부(330)로부터 멀어지도록 밀어내는 힘이 작용할 수 있다. 이러한 방수 부재(40)에 의해 후면 커버(111)를 밀어내는 힘이 제2 접착 부재(34)에 의한 접착력을 약화시키지 않도록, 방수 부재(40)의 탄성 변형 정도를 적절히 설계할 수 있다. 예를 들어, 후면 커버(111)와 장착부(330) 사이의 제1 간격(G1)이 0.3 mm일 때, 방수 부재(40)가 탄성 변형되어 제1방향(Z)으로 수축된 길이는 0.1 mm 이하일 수 있다. 예를 들어, 방수 부재(40)가 탄성 변형되어 수축된 정도는 후면 커버(111)와 장착부(330) 사이의 제1 간격(G1)의 약 33 % 이하일 수 있다.
유지 부재의 탄성 부재(35)는 장착부(330)가 후면 커버(111)를 향해 가압되도록 장착부(330)에 탄성력을 제공할 수 있다. 탄성 부재(35)는 제2 접착 부재(34)보다 연질일 수 있다.
장착부(330)에서 제1표면(3301)과 대향하는 제2표면(3302)에는 탄성 부재(35)가 접촉하도록 배치될 수 있다.
탄성 부재(35)는 장착부(330)의 제2표면(3302)과 하우징(110)의 제2 지지 부재(260) 사이에 배치될 수 있다. 제2 지지 부재(260)는 카메라 모듈(112)이 관통하는 개구(261; 도 2 참조)를 포함할 수 있다. 다만, 탄성 부재(35)의 배치는 반드시 이에 한정되지는 아니하며, 하우징(110)의 구조에 따라 하우징(110)의 다른 부분과 장착부(330)의 제2표면(3302) 사이에 배치될 수 있다.
탄성 부재(35)의 본래 높이는 장착부(330)와 하우징(110)의 제2 지지 부재(260) 사이의 제1방향(Z)에 따른 제2 간격(G2)보다 크다. 여기서, 제2 간격(G2)은 하우징(110)에서 장착부(330)의 제2표면(3302)에 가장 가깝게 배치된 부분과 장착부(330) 사이의 제1방향(Z)에 따른 간격을 의미한다. 일 예로서, 도 7과 같이, 하우징(110)에서 장착부(330)의 제2표면(3302)에 가장 가깝게 배치된 부분이 제2 지지 부재(260)일 경우, 제2 간격(G2)은 장착부(330)와 제2 지지 부재(260)의 사이의 제1방향(Z)에 따른 간격이다. 다른 예로서. 도시되지 않았으나, 장착부(330)의 제2표면(3302)에 하우징(110)에서 다른 부분이 가장 가깝게 배치될 경우, 제2 간격(G2)은 장착부(330)와 하우징(110)의 상기 다른 부분 사이의 제1방향(Z)에 따른 간격이다.
이러한 탄성 부재(35)가 장착부(330)와 하우징(110)의 제2 지지 부재(260) 사이의 제2 간격(G2)에 배치됨에 따라 탄성 부재(35)가 탄성 변형되며, 탄성 변형된 탄성 부재(35)가 장착부(330)를 후면 커버(111)를 향해 가압한다.
장착부(330)가 가압됨에 따라, 장착부(330)와 후면 커버(111) 사이에 배치된 방수 부재(40)의 방수 기능을 향상시킬 수 있다. 또한, 장착부(330)가 가압됨에 따라 제2 접착 부재(34)가 후면 커버(111)를 향해 가압되며, 후면 커버(111)에 대한 제2 접착 부재(34)의 접착력이 향상될 수 있다.
더불어, 탄성 변형이 가능한 탄성 부재(35)와 방수 부재(40) 사이에 장착부(330)가 배치됨에 따라, 외부 충격에 의한 윈도우 프레임(30)의 틸트(tilt)를 방지할 수 있다.
탄성 부재(35)의 재질은 방수 부재(40)의 재질을 고려하여 선택될 수 있다.
일 예로서, 탄성 부재(35)는 방수 부재(40)의 재질과 동일한 재질을 가질 수 있다.
다른 예로서, 탄성 부재(35)는 방수 부재(40)보다 경질일 수 있다. 이 경우, 탄성 부재(35)는 방수 부재(40)와 동일한 재질을 가지는 경우에 비해, 더 큰 가압력을 방수 부재(40)에 제공할 수 있다.
탄성 부재(35)의 적어도 일부는 방수 부재(40)에 제1방향(Z)으로 중첩되도록 배치될 수 있다.
일 예로서, 도 7과 같이, 탄성 부재(35)의 제2방향(X)으로 폭(W2)이 방수 부재(40)의 제2방향(X)으로 폭(W1)보다 클 수 있다. 탄성 부재(35)의 일부는 방수 부재(40)에 제1방향(Z)으로 중첩되며, 탄성 부재(35)의 다른 일부는 제2 접착 부재(34)에 제1방향(Z)으로 중첩될 수 있다.
다른 예로서, 도 8과 같이 탄성 부재(35A)의 제2방향(X)으로 폭(W2)이 방수 부재(40)의 제2방향(X)으로 폭(W1)과 동일할 수 있다. 탄성 부재(35A)는 방수 부재(40)에 제1방향(Z)으로 중첩되며, 제2 접착 부재(34)에 제1방향(Z)으로 중첩되지 않을 수 있다. 또 다른 예로서, 도면상 도시되어 있지 않지만, 탄성 부재(35A)는 방수 부재(40)에 제1방향(Z)으로 중첩되지 않고, 제2 접착 부재(34)에 제1방향(Z)으로 중첩될 수도 있다.
도 9 내지 도 15는 다른 실시예에 따른 전자 장치(100)의 방수 부재(40) 및 유지 부재를 설명하기 위한 도면이다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 방수 부재(40A)는 장착부(330)와 후면 커버(111)에 접촉하도록 배치된 제1 부분(410)과, 제2 접착 부재(34)와 장착부(330) 사이에 배치된 제2 부분(420)을 포함할 수 있다. 제2 부분(420)은 제1 부분(410)으로부터 제2방향(X)을 따라 연장될 수 있다. 제1 부분(410) 및 제2 부분(420)은 탄성 변형되도록 제2 접착 부재(34)보다 연질일 수 있다.
제1 부분(410)은 탄성 변형되어 장착부(330)와 후면 커버(111)를 밀폐하며, 제2 부분(420)은 탄성 변형되며 제2 접착 부재(34)를 후면 커버(111)를 향해 가압할 수 있다.
제2 부분(420)의 높이와 폭은 제2 접착 부재(34)의 배치를 위한 공간을 고려하여 설계될 수 있다. 예를 들어, 제2 부분(420)의 높이(h2)는 제1 부분(410)의 높이(h1)보다 작으며, 제1 부분(410)과 제2 부분(420)의 높이 차이(=h1-h2)는 제2 접착 부재(34)의 높이(h3)에 대응할 수 있다. 제2 부분(420)의 제2방향(X)으로 폭(W12)은 제2 접착 부재(34)의 제2방향(X)으로 폭(W3)보다 클 수 있다. 방수 부재(40A)가 탄성 변형되기 전일 때, 제1 부분(410)과 제2 부분(420)의 높이 차이(=h1-h2)는 제2 접착 부재(34)의 높이(h3)보다 크다. 방수 부재(40A)가 후면 커버(111)와 장착부(330) 사이에 배치됨에 따라, 방수 부재(40A)는 탄성 변형되며, 그에 따라 제1 부분(410)과 제2 부분(420)의 높이 차이(=h1-h2)는 제2 접착 부재(34)의 높이(h3)와 동일하거나 그보다 약간 클 수 있다.
방수 부재(40B)는 탄성 부재(35)와 동일 재질일 수 있다. 도 10을 참조하면, 방수 부재(40B)는 탄성 부재(35B)와 일체로 형성될 수 있다. 탄성 부재(35)는 방수 부재(40B)의 제2 부분(420)으로부터 연장될 수 있다.
탄성 부재(35B)의 폭(W2)은 방수 부재(40B)의 폭(W1)보다 클 수 있다. 다만, 탄성 부재(35B)의 폭(W2)은 이에 한정되지 아니하며, 다양하게 변형될 수 있다. 일 예로서, 도 11과 같이, 탄성 부재(35B)의 폭(W2)이 방수 부재(40B)의 폭(W2)과 동일할 수 있다. 다른 예로서, 도면상 도시되지 않았으나, 탄성 부재(35)의 폭이 방수 부재(40)의 폭보다 작을 수 있다.
다시 도 6 및 도 7을 참조하면, 지지부(320)와 후면 커버(111) 사이에 제2방향(X)을 따라 제3 간격(G3)이 존재한다. 방수 부재(40)는 지지부(320)와 후면 커버(111) 사이의 제3 간격(G3)에 노출되지 않도록 배치될 수 있다.
일 예로서, 방수 부재(40)는 제2방향(X)을 따라 후면 커버(111)의 개구(120)보다 외곽에 배치될 수 있다. 도 12 및 도 13과 같이, 장착부(330)에서 후면 커버(111)에 대향하는 제1표면(3301)에 단차(331)가 형성될 수 있다. 단차(331)에 의해, 탄성 변형된 방수 부재(40)가 제3 간격(G3)으로 노출되는 것을 방지할 수 있다.
다만, 방수 부재(40)가 반드시 제3 간격(G3)으로 노출되지 않도록 배치될 필요는 없으며, 방수 부재(40)의 일부가 제3 간격(G3)으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 도 14와 같이, 방수 부재(40D)는 장착부(330)와 후면 커버(111)에 접촉하도록 배치된 제1 부분(410)과, 제3 간격(G3)에 채워지는 제3 부분(430)을 포함할 수 있다.
탄성 부재(35)는 제2방향(X)을 따라 지지부(320)의 개구(323; 도 6 참조)보다 외곽에 배치될 수 있다. 일 예로서, 장착부(330)의 제2 표면(3302)에 탄성 부재(35)의 일부가 삽입되는 단차(332)가 형성될 수 있다. 단차(332)에 의해, 탄성 변형되는 탄성 부재(35)의 위치를 제어할 수 있다.
다시 도 7을 참조하면, 방수 부재(40)는 제2 접착 부재(34)보다 내측에 배치될 수 있다. 방수 부재(40)는 제2 접착 부재(34)보다 지지부(320)에 가깝도록 배치될 수 있다. 다만, 방수 부재(40)와 제2 접착 부재(34)의 배치는 이에 한정되지 아니하며, 도 15와 같이, 방수 부재(40)가 제2 접착 부재(34)의 외측에 배치될 수도 있다.
도 6 내지 도 15에 따른 실시예들에서는 유지 부재가 제2 접착 부재(34)와 탄성 부재(35)를 포함한 예를 중심으로 설명하였다. 다만, 유지 부재는 반드시 제2 접착 부재(34)와 탄성 부재(35)를 모두 포함할 필요는 없으며, 경우에 따라 제2 접착 부재(34)와 탄성 부재(35) 중 하나가 생략될 수 있다.
도 16 내지 도 18은 다른 실시예에 따른 전자 장치(100)의 유지 부재를 설명하기 위한 도면이다. 도 16 내지 도 18을 참조하면, 유지 부재는 제2 접착 부재(34)를 포함하며, 탄성 부재(35)를 포함하지 않을 수 있다. 장착부(330)와 후면 커버(111) 사이에 방수 부재(40)와 제2 접착 부재(34)가 배치될 수 있다.
도 19 내지 도 23은 다른 실시예에 따른 전자 장치(100)의 유지 부재를 설명하기 위한 도면이다. 도 19 내지 도 23을 참조하면, 유지 부재는 탄성 부재(35)를 포함하며, 제2 접착 부재(34)를 포함하지 않을 수 있다. 장착부(330)와 후면 커버(111) 사이에 방수 부재(40)가 배치되며, 장착부(330)와 하우징(110) 사이에는 탄성 부재(35)가 배치될 수 있다.
상술한 실시예에서는 윈도우 프레임(30)의 장착 및 방수를 위한 구조가 전자 장치의 후면에 배치된 후면 커버(111)에 적용된 예를 중심으로 설명하였으나, 반드시 이에 한정되지 아니하며, 개구가 형성된 커버라면, 위치에 관계 없이, 제한 없이 적용될 수 있다.
상기한 실시예들은 예시적인 것에 불과한 것으로, 당해 기술분야의 통상을 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 하기의 특허청구범위에 기재된 발명의 기술적 사상에 의해 정해져야만 할 것이다.

Claims (20)

  1. 하우징;
    상기 하우징의 내부에 제1 방향을 향하도록 배치된 카메라 모듈;
    상기 카메라 모듈에 대해 상기 제1 방향으로 앞에 배치된 카메라 윈도우;
    상기 카메라 윈도우가 삽입 가능한 개구를 가지며, 상기 하우징에 결합되도록 구성된 커버; 및
    상기 카메라 윈도우를 지지하며, 상기 커버에 장착되도록 구성된 윈도우 프레임;을 포함하며,
    상기 윈도우 프레임은,
    상기 개구에 배치되며 상기 카메라 윈도우를 지지하는 지지부와, 상기 지지부로부터 상기 제1 방향과 수직인 제2 방향으로 연장되며 상기 커버에 상기 제1 방향으로 중첩된 장착부를 포함하는 프레임 바디와,
    상기 장착부와 상기 커버 사이의 상기 제1 방향에 따른 제1 간격이 유지되도록 구성된 유지 부재와,
    탄성적으로 변형되어 상기 장착부와 상기 커버 사이에 배치된 방수 부재를 포함하는, 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 유지 부재는 상기 장착부와 상기 커버 사이에 배치되며, 상기 장착부를 상기 커버에 접착시키는 접착 부재를 포함하는, 전자 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 방수 부재는 상기 접착 부재보다 연질인, 전자 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 유지 부재는 상기 장착부가 상기 커버를 향해 가압되도록 상기 장착부에 탄성력을 제공하는 탄성 부재를 더 포함하는, 전자 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 방수 부재는 상기 장착부와 상기 커버 사이에 배치된 제1 부분과 상기 제1 부분으로부터 연장되며 상기 접착 부재와 상기 장착부 사이에 배치된 제2 부분을 포함하는, 전자 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 탄성 부재는 상기 제2 부분으로부터 연장되며, 상기 탄성 부재와 상기 방수 부재의 재질이 동일한, 전자 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 지지부와 상기 커버 사이에 상기 제2 방향을 따라 제2 간격이 존재하며,
    상기 방수 부재는 상기 제2 간격을 통해 외부로 노출되지 않도록 배치된, 전자 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 장착부는 상기 방수 부재의 일부가 삽입되는 단차를 포함하는, 전자 장치.
  9. 제4항에 있어서,
    상기 탄성 부재의 적어도 일부는 상기 방수 부재에 중첩되도록 배치된, 전자 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 탄성 부재의 폭은 상기 방수 부재의 폭보다 큰, 전자 장치.
  11. 제2항에 있어서,
    상기 방수 부재는 상기 접착 부재의 내측에 배치된, 전자 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 하우징에 배치된 디스플레이;를 더 포함하는 전자 장치.
  13. 하우징;
    상기 하우징의 내부에 제1 방향을 향하도록 배치된 전자 모듈;
    상기 전자 모듈에 대해 상기 제1 방향으로 앞에 배치된 윈도우;
    상기 윈도우가 삽입 가능한 개구를 가지며, 상기 하우징에 결합되도록 구성된 커버; 및
    상기 윈도우를 지지하며, 상기 커버에 장착되도록 구성된 윈도우 프레임;을 포함하며,
    상기 윈도우 프레임은,
    상기 개구에 배치되며 상기 윈도우를 지지하는 지지부와, 상기 지지부로부터 상기 제1 방향과 수직인 제2 방향으로 연장되며 상기 커버에 상기 제1 방향으로 중첩된 장착부를 포함하는 프레임 바디와,
    상기 장착부와 상기 커버 사이에 배치되며, 상기 장착부를 상기 커버에 접착시키는 접착 부재와,
    탄성적으로 변형되어 상기 장착부와 상기 커버 사이에 배치되며, 상기 접착 부재보다 연질인 방수 부재를 포함하는, 전자 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 장착부가 상기 커버를 향해 가압되도록 상기 장착부에 탄성력을 제공하는 탄성 부재를 더 포함하는, 전자 장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 방수 부재는 상기 장착부와 상기 커버 사이에 배치된 제1 부분과 상기 제1 부분으로부터 연장되며 상기 접착 부재와 상기 장착부 사이에 배치된 제2 부분을 포함하며,
    상기 탄성 부재는 상기 제2 부분으로부터 연장되며, 상기 탄성 부재와 상기 방수 부재의 재질이 동일한, 전자 장치.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 지지부와 상기 커버 사이에 상기 제2 방향을 따라 제2 간격이 존재하며,
    상기 방수 부재는 상기 제2 간격을 통해 외부로 노출되지 않도록 배치된, 전자 장치.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 장착부는 상기 방수 부재의 일부가 삽입되는 단차를 포함하는, 전자 장치.
  18. 제14항에 있어서,
    상기 탄성 부재의 적어도 일부는 상기 방수 부재에 중첩되도록 배치된, 전자 장치.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 탄성 부재의 폭은 상기 방수 부재의 폭보다 큰, 전자 장치.
  20. 제13항에 있어서,
    상기 방수 부재는 상기 접착 부재의 내측에 배치된, 전자 장치.
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