WO2021158011A1 - 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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WO2021158011A1
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wall portion
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길광민
김태식
남민혁
조명재
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Definitions

  • Various embodiments disclosed in this document relate to an electronic device including a printed circuit board that prevents components included in the electronic device from being damaged in the process of assembling the electronic device.
  • parts or devices included in the electronic devices may be assembled in close contact with each other, or overlapping portions may occur.
  • An internal space of the electronic device may be designed in consideration of an assembled state, or an internal space may be configured in consideration of an assembly process. As components included in the electronic device are integrated and miniaturized, the space secured in consideration of the assembly of the electronic device is also gradually decreasing.
  • two or more parts or devices may be adjacent to each other through various moving lines according to the worker's work method.
  • the parts or devices may be damaged during the assembly process due to unintentional contact between the parts or devices.
  • Various embodiments according to the present invention may provide a printed circuit board having a structure capable of preventing misassembly problems such as damage to parts or devices or assembly defects in the process of assembling an electronic device by an operator.
  • An electronic device includes a housing including a seating portion and an inner wall portion extending in a first direction with respect to the seating portion, and is seated on the seating portion of the housing, and includes the seating portion of the housing.
  • a printed circuit board including an outer wall portion disposed substantially parallel to the inner wall portion of the housing in a state of being seated on the housing, disposed at a position adjacent to the outer wall portion of the printed circuit board and electrically connected to the printed circuit board and the inner wall portion a clip member including a clip portion protruding toward the inner wall portion to be in contact with the inner wall portion, spaced apart from the clip portion in a second direction opposite to the first direction from the outer wall portion of the printed circuit board toward the inner wall portion of the housing It may include a protrusion guide formed to protrude and a guide groove formed on an inner wall of the housing to receive the protrusion guide in a state in which the printed circuit board is seated in the seating portion of the housing.
  • the printed circuit board includes an outer wall portion formed on the printed circuit board so as to be disposed substantially parallel to an inner wall portion of the housing extending in a first direction with respect to a seating portion of the housing; a clip member disposed adjacent to the outer wall portion, electrically connected to the printed circuit board, and protruding toward the inner wall portion of the housing to be in contact with the inner wall portion; and a clip portion opposite to the first direction in the clip portion and a protrusion guide spaced apart in a second direction, which is formed to protrude from the outer wall portion toward the inner wall portion of the housing, and inserted into a guide groove formed in the inner wall portion of the housing, at least in the seating portion of the housing.
  • An electronic device includes a front plate forming a first surface of the electronic device, a display exposed to the outside of the electronic device in a first direction through at least a portion of the front plate, and the first a rear plate forming a second surface of the electronic device opposite to the first surface, and a first support member to which at least a portion of the display is coupled, and disposed between the front plate and the rear plate, the front plate and the rear surface
  • a printed circuit board including a side bezel structure coupled to a plate, a clip portion electrically connected to the side bezel structure, the printed circuit board coupled to the first support member, and a second direction opposite to the first direction in the clip portion and a protrusion guide formed on the printed circuit board to be spaced apart from each other and protrude toward the side bezel structure, and at least a portion of the side bezel structure may be electrically connected to the clip part to form an antenna area.
  • FIG. 1 is a perspective view of a front surface of an electronic device according to an exemplary embodiment
  • FIG. 2 is a perspective view of a rear surface of the electronic device of FIG. 1 .
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 1 .
  • 4A is a plan view of a partial area of a housing according to various embodiments disclosed herein.
  • Fig. 4B is a perspective view of a partial area of the housing shown in Fig. 4A;
  • FIG. 4C is an enlarged perspective view of a partial region of the housing shown in FIG. 4A .
  • 5A is a perspective view of a printed circuit board in accordance with various embodiments disclosed herein.
  • Fig. 5B is a plan view of the printed circuit board shown in Fig. 5A.
  • 6A and 6B are views of clip members according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 7 is a view for explaining an assembly aspect of a housing and a printed circuit board according to various embodiments disclosed herein.
  • FIGS. 8A to 8C are views for explaining an assembly aspect of a housing and a printed circuit board according to various embodiments disclosed herein.
  • 9A and 9B are views for explaining a state in which a housing and a printed circuit board are assembled according to various embodiments disclosed herein.
  • a or B at least one of A and B”, “or at least one of B,” “A, B or C,” “at least one of A, B and C,” and “B; or at least one of C” may include any one of, or all possible combinations of, items listed together in the corresponding one of the phrases.
  • Terms such as “first”, “second”, or “first” or “second” may simply be used to distinguish the component from other components in question, and may refer to components in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. that one (e.g. first) component is “coupled” or “connected” to another (e.g. second) component with or without the terms “functionally” or “communicatively” When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • FIG. 1 is a perspective view of a front surface of an electronic device 100 (eg, a mobile electronic device) according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 2 is a perspective view of a rear surface of the electronic device 100 of FIG. 1 .
  • an electronic device 100 includes a first side (or front side) 110A, a second side (or back side) 110B, and a first side 110A and
  • the housing 110 may include a side surface 110C surrounding the space between the second surfaces 110B.
  • the housing may refer to a structure forming a part of the first surface 110A, the second surface 110B, and the side surface 110C of FIG. 1 .
  • the first surface 110A may be formed by the front plate 102 (eg, a glass plate comprising various coating layers, or a polymer plate) at least a portion of which is substantially transparent.
  • the second surface 110B may be formed by the substantially opaque back plate 111 .
  • the back plate 111 is formed by, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials.
  • the side surface 110C is coupled to the front plate 102 and the rear plate 111 and may be formed by a side bezel structure (or “side member”) 118 including a metal and/or a polymer.
  • the back plate 111 and the side bezel structure 118 are integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the front plate 102 includes two first regions 110D that extend seamlessly from the first surface 110A toward the rear plate 111 by bending the front plate. It may include both ends of the long edge of (102).
  • the rear plate 111 has two second regions 110E that extend seamlessly by bending from the second surface 110B toward the front plate 102 with long edges. It can be included at both ends.
  • the front plate 102 (or the back plate 111 ) may include only one of the first regions 110D (or the second regions 110E). In another embodiment, some of the first regions 110D or the second regions 110E may not be included.
  • the side bezel structure 118 when viewed from the side of the electronic device 100 , has a side surface that does not include the first regions 110D or the second regions 110E as described above. It may have a first thickness (or width), and may have a second thickness thinner than the first thickness at a side surface including the first regions 110D or the second regions 110E.
  • the electronic device 100 includes a display 101 , an audio module 103 , 107 , 114 , a sensor module 104 , 116 , 119 , a camera module 105 , 112 , and a key input device ( 117 ), a light emitting device 106 , and at least one of connector holes 108 and 109 .
  • the electronic device 100 may omit at least one of the components (eg, the key input device 117 or the light emitting device 106 ) or additionally include other components.
  • the display 101 may be exposed through a substantial portion of the front plate 102 , for example. In some embodiments, at least a portion of the display 101 may be exposed through the front plate 102 forming the first areas 110D of the first surface 110A and the side surface 110C. In some embodiments, the edge of the display 101 may be formed to be substantially identical to the shape of an adjacent outer shell of the front plate 102 . In another embodiment (not shown), in order to expand the area to which the display 101 is exposed, the distance between the outer shell of the display 101 and the outer shell of the front plate 102 may be substantially the same.
  • a recess or opening is formed in a part of the screen display area of the display 101, and the audio module 114 is aligned with the recess or the opening, the sensor It may include at least one of a module 104 , a camera module 105 , and a light emitting device 106 .
  • an audio module 114 , a sensor module 104 , a camera module 105 , a fingerprint sensor 116 , and a light emitting element 106 on the rear surface of the screen display area of the display 101 . ) may include at least one or more of.
  • the display 101 is coupled to or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen. can be placed.
  • a touch sensing circuit a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch
  • a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen.
  • at least a portion of the sensor module 104 , 119 , and/or at least a portion of a key input device 117 , the first area 110D, and/or the second area 110E can be placed in
  • the audio modules 103 , 107 , and 114 may include a microphone hole 103 and speaker holes 107 and 114 .
  • a microphone for acquiring an external sound may be disposed therein, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of the sound.
  • the speaker holes 107 and 114 may include an external speaker hole 107 and a receiver hole 114 for a call.
  • the speaker holes 107 and 114 and the microphone hole 103 may be implemented as a single hole, or a speaker may be included without the speaker holes 107 and 114 (eg, a piezo speaker).
  • the sensor modules 104 , 116 , and 119 may generate electrical signals or data values corresponding to an internal operating state of the electronic device 100 or an external environmental state.
  • the sensor modules 104 , 116 , 119 include, for example, a first sensor module 104 (eg, a proximity sensor) and/or a second sensor module ( (not shown) (eg, a fingerprint sensor), and/or a third sensor module 119 (eg, HRM sensor) and/or a fourth sensor module 116 disposed on the second side 110B of the housing 110 . ) (eg fingerprint sensor).
  • the fingerprint sensor may be disposed on the first surface 110A (eg, the display 101) as well as on the second surface 110B of the housing 110.
  • the electronic device 100 may include a sensor module not shown, for example, at least one of a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor 104 is further added.
  • a sensor module not shown, for example, for example, at least one of a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor 104 is further added.
  • a sensor module not shown, for example, at least one of a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color
  • the camera modules 105 and 112 include a first camera module 105 disposed on the first surface 110A of the electronic device 100, and a second camera module 112 disposed on the second surface 110B of the electronic device 100, and/or flash 113 .
  • the camera modules 105 and 112 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 113 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (infrared camera, wide angle and/or telephoto lens) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 100 .
  • the key input device 117 may be disposed on the side surface 110C of the housing 110 .
  • the electronic device 100 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 117 and the not included key input devices 117 may be displayed on the display 101 as soft keys, etc. It can be implemented in the form
  • the key input device may include a sensor module 116 disposed on the second surface 110B of the housing 110 .
  • the light emitting device 106 may be disposed, for example, on the first surface 110A of the housing 110 .
  • the light emitting device 106 may provide, for example, state information of the electronic device 100 in the form of light.
  • the light emitting device 106 may provide, for example, a light source that is interlocked with the operation of the camera module 105 .
  • the light emitting element 106 may include, for example, an LED, an IR LED and/or a xenon lamp.
  • the connector holes 108 and 109 include a first connector hole 108 capable of receiving a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device, and/or an external electronic device. and a second connector hole (eg, earphone jack) 109 for accommodating a connector for transmitting and receiving audio signals.
  • a connector eg, a USB connector
  • a second connector hole eg, earphone jack
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of the electronic device 100 of FIG. 1 .
  • the electronic device 300 (eg, the electronic device 100 of FIG. 1 ) includes a side bezel structure 310 (eg, a part of the side surface 110C of FIG. 1 ), a first support member ( 311) (eg, a bracket), the front plate 320 (eg, the first surface 110A and the first regions 110D of FIG. 1 ), the display 330 (eg, the display 101 of FIG. 1 )) , a printed circuit board 340 (eg, a PCB), a battery 350, a second support member 360 (eg, a rear case), an antenna 370, and a rear plate 380 (eg, the first in FIG. 1 ). 2 surfaces 110B and second regions 110E).
  • a side bezel structure 310 eg, a part of the side surface 110C of FIG. 1
  • a first support member eg, a bracket
  • the front plate 320 eg, the first surface 110A and the first regions 110D of FIG. 1
  • the display 330 e
  • the electronic device 300 may omit at least one of the components (eg, the first support member 311 or the second support member 360 ) or additionally include other components. . At least one of the components of the electronic device 300 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 100 of FIG. 1 or FIG. 2 , and overlapping descriptions will be omitted below.
  • the first support member 311 may be disposed inside the electronic device 300 and connected to the side bezel structure 310 , or may be integrally formed with the side bezel structure 310 .
  • the first support member 311 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the first support member 311 may have a display 330 coupled to one surface and a printed circuit board 340 coupled to the other surface.
  • the printed circuit board 340 may be equipped with a processor, memory, and/or an interface.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the printed circuit board 340 may include, for example, a conductive member (eg, a clip part) electrically connected to the side bezel structure 310 , and is in contact with at least a portion of the side bezel structure 310 .
  • a guide member eg, a protruding guide
  • Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may, for example, electrically or physically connect the electronic device 300 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 350 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 300 and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. . At least a portion of the battery 350 may be disposed substantially on the same plane as the printed circuit board 340 , for example. The battery 350 may be integrally disposed inside the electronic device 300 , or may be disposed detachably from the electronic device 300 .
  • the antenna 370 may be disposed between the rear plate 380 and the battery 350 .
  • the antenna 370 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna 370 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • the antenna structure may be formed by a part of the side bezel structure 310 and/or the first support member 311 or a combination thereof. For example, at least a partial region of the side bezel structure 310 may be electrically connected to a conductive member (eg, a clip part) to form an antenna region.
  • a conductive member eg, a clip part
  • FIG. 4A is a plan view of a partial region of a housing according to various embodiments disclosed herein
  • FIG. 4B is a perspective view of a partial region of the housing shown in FIG. 4A
  • FIG. 4C is a view of the housing shown in FIG. 4A It is an enlarged perspective view of some areas.
  • the electronic device of the present embodiment (eg, the electronic device 100 of FIG. 1 ) has a housing (eg, the housing 110 of FIG. 1 ) in which components included in the electronic device are accommodated, combined, or installed. may include.
  • FIG. 4A may illustrate a partial area of the housing 400 according to various embodiments of the present disclosure.
  • a partial area of the housing 400 illustrated in FIG. 4A is a side surface of the electronic device in the form of a rectangle It may be a region including a region.
  • the housing 400 may include a region formed of a conductive material.
  • at least a portion of the housing 400 may be formed of a metal material.
  • the housing 400 may be segmented into a plurality of regions.
  • the housing 400 may be entirely formed of a metal material, and a portion of the housing 400 may be formed of an insulating material, so that the housing 400 may be divided into a plurality of regions electrically disconnected from each other.
  • a seating part 410 on which a printed circuit board (eg, the printed circuit board 340 of FIG. 3 and the printed circuit board 500 of FIG. 5A ) is mounted may be formed in the housing 400 .
  • the seating part 410 of the housing 400 may be formed in a shape substantially corresponding to the printed circuit board so that the printed circuit board can be seated therein.
  • the mounting portion 410 may have an area similar to or larger than that of the printed circuit board.
  • the housing 400 may include an inner wall portion 420 extending from the seating portion 410 .
  • the inner wall portion 420 may be formed to extend in the first direction with respect to the seating portion 410 .
  • the first direction may be a +Z direction with reference to FIG. 4B .
  • the inner wall portion 420 extending in the first direction with respect to the seating portion 410 may be one of the side areas of the housing 400 .
  • the inner wall portion 420 may be formed of the same material as the housing 400 .
  • the extended length of the inner wall portion 420 or the height of the inner wall portion 420 may be determined according to the size or volume of electronic components seated on the seating portion 410 of the housing 400 .
  • a guide groove 430 may be formed in the inner wall portion 420 of the housing 400 .
  • the guide groove 430 may be concavely formed in the inner wall portion 420 .
  • the guide groove 430 may be formed in the inner wall portion 420 to be concave in the -X direction of FIG. 4B .
  • a protrusion guide eg, the protrusion guide 530 of FIG. 5A
  • the guide groove 430 may be formed to substantially correspond to the protruding guide 530 .
  • the width and width of the guide groove 430 may be determined according to the shape of the protruding guide 530 .
  • the shape of the guide groove 430 may be determined in consideration of various design factors.
  • a guide part may be formed on the inner wall part 420 of the housing 400 .
  • the guide part (not shown) may be convexly formed on the inner wall part 420 .
  • the guide part (not shown) may be formed on the inner wall part 420 convexly in the +X direction of FIG. 4B , and a printed circuit board (eg, the printed circuit board 340 of FIG. 3 , the printed circuit board 340 of FIG. 5A ). It may be combined with a printed circuit board (500).
  • the width and width of the guide part (not shown) may be determined according to the shape of the coupling part (not shown) coupled to the printed circuit board. In addition, the shape of the guide part (not shown) may be determined in consideration of various design factors.
  • the pad part 440 formed of a conductive material may be disposed on at least a partial region of the inner wall part 420 of the housing 400 .
  • the pad part 440 is a clip part (eg, FIG. 5A ) of a clip member (eg, the clip member 520 of FIG. 5A ) to be described later. of the clip portion 521).
  • an opening 460 may be formed in at least a portion of the inner wall portion 420 of the housing 400 .
  • a connector eg, the connector 540 of FIG. 5A ) to be described later may be inserted into the opening 460 .
  • the opening 460 may be formed in the inner wall portion 420 in a shape substantially corresponding to the connector to accommodate the connector.
  • a locking portion 470 protruding from the inner wall portion 420 toward the seating portion 410 (eg, the +X direction in FIG. 4B ).
  • the locking part 470 may start from the inner wall part 420 adjacent to the opening 460 in the first direction (eg, the +Z direction of FIG. 4B ) and protrude in a direction toward the seating part 410 .
  • the shape (eg, length) of the locking part 470 protruding in the direction (eg, the +X direction of FIG. 4B ) toward the seating part 410 is the connector (eg, FIG. 5A ).
  • the length of the locking part 470 may mean a length from the inner wall part 420 to the end of the locking part 470 (eg, H1 in FIG. 4A ).
  • the length of the locking part 470 may be longer than the length (eg, H2 of FIG. 5B ) at which the clip part (eg, the clip part 521 of FIG. 5A ) protrudes in the -X direction.
  • the connector coupled to the printed circuit board may be caught by the hooking portion 470 .
  • the locking part 470 moves the assembly line so that the printed circuit board is approached while being spaced apart from the inner wall part 420 of the housing 400.
  • the printed circuit board may need to approach the housing 400 in the second direction while being spaced apart from the inner wall portion 420 of the housing 400 in the +X direction with reference to FIG. 4B .
  • the housing 400 may not include the locking part 470 .
  • FIG. 5A is a perspective view of a printed circuit board according to various embodiments disclosed herein, and FIG. 5B is a plan view of the printed circuit board shown in FIG. 5A .
  • the printed circuit board 500 shown in FIG. 5A may be seated on the mounting part 410 of the housing 400 shown in FIG. 4A .
  • electronic components performing various functions may be mounted on the printed circuit board 500 to be electrically connected to the printed circuit board 500 .
  • a connector 540 and a clip member 520 may be installed on the printed circuit board 500 .
  • Electronic components installed on the printed circuit board 500 may be electrically connected to each other by conductive lines mounted on the printed circuit board 500 in a printed manner.
  • the printed circuit board 500 illustrated in FIG. 5A may be one of the printed circuit boards included in the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ).
  • the printed circuit board 500 may include an outer wall part 510 .
  • the outer wall portion 510 is a printed circuit board 500 disposed substantially parallel to the inner wall portion 420 of the housing 400 in a state in which the printed circuit board 500 is seated on the seating portion 410 of the housing 400 .
  • ) may mean one aspect of When the printed circuit board 500 is seated on the seating portion 410 of the housing 400 , the inner wall portion 420 of the housing 400 and the outer wall portion 510 of the printed circuit board 500 face at least a part of the state.
  • the clip member 520 installed on the printed circuit board 500 transmits an electrical signal moving through the conductive line printed on the printed circuit board 500 to the clip part 521 of the clip member 520 .
  • the clip member 520 may transmit an antenna signal.
  • the clip member 520 may be electrically connected to an antenna feed (not shown) or a ground (not shown) for generating or receiving an antenna signal.
  • the clip member 520 may be disposed adjacent to the outer wall portion 510 of the printed circuit board 500 .
  • the clip portion 521 of the clip member 520 may be formed to protrude toward the inner wall portion 420 of the housing 400 (eg, in the -X direction of FIG. 5A ). In a state in which the printed circuit board 500 is seated on the seating part 410 of the housing 400 , the clip part 521 of the clip member 520 may contact the inner wall part 420 of the housing 400 . When the pad part 440 is disposed on the inner wall part 420 of the housing 400 , the clip part 521 may contact the pad part 440 .
  • a plurality of clip portions 521 and clip members 520 may be provided and arranged along the outer wall portion 510 of the printed circuit board 500 .
  • the connector 540 installed on the printed circuit board 500 may include a universal serial bus (USB) connector 540 .
  • the connector 540 may be a USB C type connector 540 .
  • the connector 540 may be used for a wired connection between an external electronic device and the electronic device.
  • the connector 540 may be disposed adjacent to the outer wall portion 510 of the printed circuit board 500 . At least a portion of the connector 540 may protrude toward the inner wall portion 420 of the housing 400 (eg, in the -X direction of FIG. 5A ).
  • the connector 540 may be inserted into the opening (eg, the opening 460 of FIG. 4A ) formed in the inner wall portion 420 of the housing 400 described above. In a state in which the connector 540 is inserted into the opening 460 , the connector 540 may be partially exposed to the outside of the electronic device.
  • a protrusion guide 530 may be formed on the printed circuit board 500 .
  • the protrusion guide 530 may protrude in substantially the same direction as the clip part 521 of the clip member 520 (eg, the -X direction of FIG. 5A ).
  • the protrusion guide 530 may start from the outer wall portion 510 of the printed circuit board 500 and extend toward the inner wall portion 420 of the housing 400 .
  • the protrusion guide 530 may be formed at a position spaced apart from the clip part 521 of the clip member 520 in the second direction (eg, the -Z direction of FIG. 5A ).
  • the protrusion guide 530 moves before the clip portion 521 of the clip member 520 in the housing 400 . may be in contact with the inner wall portion 420 of the For this reason, the risk that the clip part 521 of the clip member 520 is caught by the inner wall part 420 and is damaged in the process of assembling the printed circuit board 500 may be prevented.
  • the protrusion degree of the protrusion guide 530 may be greater than the protrusion degree of the clip part 521 . For example, it protrudes from the outer wall portion 510 of the printed circuit board 500 than the length from the outer wall portion 510 of the printed circuit board 500 to the end of the clip portion 521 (eg, L2 in FIG.
  • the length to the distal end of the guide 530 (eg, L1 in FIG. 8C ) may be long.
  • the protrusion guide 530 may be formed at a position spaced apart from the clip part 521 of the clip member 520 in the third direction (eg, the +Z direction of FIG. 5A ).
  • the protrusion guide 530 may be integrally formed with the printed circuit board 500 .
  • the protrusion guide 530 may refer to a partial region protruding from the outer wall portion 510 of the printed circuit board 500 .
  • the protrusion guide may be a separate component installed on the printed circuit board.
  • the protrusion guide installed on the printed circuit board may protrude toward the inner wall portion 420 of the housing 400 .
  • the shape of the protrusion guide 530 may be formed to be substantially coupled to the shape of the guide groove (eg, the guide groove 430 of FIG. 4B ).
  • the shape of the guide groove is a semicircle
  • the shape of the protruding guide 530 may be formed in a semicircular shape so that the guide groove and the protruding guide are coupled (eg, contacted).
  • the shape of the protrusion guide 530 is, the printed circuit board 500 has various shapes (eg, semi-circular, oval, square, asymmetrical, etc.).
  • the protrusion guide 530 may be disposed adjacent to at least one of the clip part 521 and the clip member 520 .
  • the protrusion guide 530 is directed toward the inner wall 420 of the housing 400 from the distal end of the printed circuit board 500 outer wall portion 510 or from the outer portion of the printed circuit board 500 , for example: It may be formed to protrude in the -X direction of FIG. 5A .
  • the distal end or the outer shell portion of the outer wall portion 510 may refer to an end portion of the outer wall portion 510 based on the extension direction of the outer wall portion 510 (eg, the +Y/-Y axis direction of FIG. 5A ).
  • the outer wall portion 510 can be viewed as one side of the printed circuit board 500 substantially facing the inner wall portion 420 of the housing 400 , the distal end or the outer shell portion of the outer wall portion 510 is the housing 400 . It may mean both ends of one side of the printed circuit board 500 facing the inner wall portion 420 of the.
  • the protrusion guide 530 may be inserted into the guide groove 430 formed in the inner wall portion 420 of the housing 400 .
  • FIGS. 6A and 6B are views of clip members according to various embodiments disclosed herein.
  • 6A and 6B are plan views of the clip member
  • FIGS. 6A and 6B (b) are side views of the clip member.
  • the clip members 520 and 620 may include body parts 522 and 622 and clip parts 521 and 621 .
  • the body parts 522 and 622 may be installed on the printed circuit board 500 .
  • the body parts 522 and 622 may be installed on the printed circuit board 500 to fix the clip members 520 and 620 on the printed circuit board 500 .
  • the clip parts 521 and 621 are mounted on the printed circuit board 500 to transmit an electrical signal moving through a conductive line printed on the printed circuit board 500 to the clip parts 521 and 621 .
  • the electrical signal of the component in contact with the component may be transmitted or the electrical signal of the component contacting the clip parts 521 and 621 may be transmitted through a conductive line printed on the printed circuit board 500 .
  • the clip member 520 illustrated in FIG. 6A is referred to as a first clip member 520
  • the clip part included in the first clip member 520 is referred to as the first clip part 521
  • the first clip member 520 is referred to as the first clip member 520 .
  • ) included in the body portion is called a first body portion (522).
  • the clip member 620 shown in FIG. 6B is referred to as a second clip member 620
  • the clip part included in the second clip member 620 is the second clip part 621
  • the second clip member 620 is attached to the second clip member 620 .
  • the included body part is called a second body part 622 .
  • the clip portions 521 and 621 of the clip members 520 and 622 are the inner wall of the housing 400 when the printed circuit board 500 is seated on the seating portion 410 of the housing 400 . It may be elastically deformed by being pressed by the part 420 .
  • the first clip part 521 may extend in a direction parallel to the extending direction of the printed circuit board 500 (eg, the +Y/ ⁇ Y axis direction of FIG. 6A ). It may be formed by extending. A portion of the first clip part 521 may be bent, and both ends of the first clip part 521 may be installed on the first body part 522 .
  • the shape of the first clip part 521 is not limited to the illustrated embodiment, and the shape of the first clip part 521 may change according to various embodiments.
  • a partial region of the first clip part 521 may be bent once, but is not limited thereto, and may be bent multiple times (eg, 3 times) or formed in a concave-convex shape.
  • the second clip part 621 may extend in a direction perpendicular to the extending direction of the printed circuit board 500 as shown in (b) of FIG. 6B (eg, the +Z/ ⁇ Z axis of FIG. 6B ). direction) and may be formed.
  • the second clip part 621 may have a partial region bent and both ends may be installed on the second body part 622 .
  • the height A of the first clip member 520 may be lower than the height B of the second clip member 620 .
  • the height may refer to lengths A and B from the surface of the printed circuit board 500 to the end point of the body parts 522 and 622 of the clip members 520 and 620 .
  • the thickness of the electronic device may be reduced compared to the case where the second clip member 620 is used.
  • the second clip part 621 may have an inclined surface formed in the Z-axis direction by bending.
  • the second clip part 621 is the housing ( 400 may be gradually pressed against the inner wall portion 420 .
  • the first clip part 521 may have an inclined surface formed in the Y-axis direction by bending.
  • the first clip portion 521 is the housing ( It may be damaged by being caught on the inner wall portion 420 of the 400).
  • the clip member 520 including the first clip part 521 may be damaged depending on the direction in which the operator approaches the printed circuit board 500 on which the clip member 520 is installed with respect to the housing 400 .
  • the electronic device and the printed circuit board 500 included therein are the same as the first clip part 521 in the process of assembling the printed circuit board 500 with respect to the housing 400 by an operator. It is possible to prevent damage to the clip member 520 including the clip portion 521 in the form of.
  • FIGS. 7 is a view for explaining an assembly aspect of a housing and a printed circuit board according to various embodiments disclosed in this document
  • FIGS. 8A to 8C are a housing and a printed circuit board according to various embodiments disclosed herein. It is a view for explaining an assembly aspect
  • FIGS. 9A and 9B are views for explaining a state in which the housing and the printed circuit board are assembled according to various embodiments disclosed in this document. At least one of the components of the housing and the printed circuit board of FIGS. 7 to 9B may be similar to at least one of the components of the housing and the printed circuit board of FIGS. 4A to 6B , and overlapping descriptions are omitted below. do.
  • the protrusion length of the locking part 470 protruding adjacent to the opening 460 formed in the inner wall part 420 may be longer than the protrusion length of the clip part 521 of the clip member 520 .
  • the protrusion length of the locking part 470 means the length from the inner wall part 420 to the end of the locking part 470 (eg, H1 in FIG. 4A ), and the protruding length of the clip part 521 is the clip member 520 . ) from the body portion 522 to the end of the clip portion 521 (eg, H2 in FIG. 5B ).
  • the outer wall portion 510 of the printed circuit board 500 is positioned against the inner wall portion 420 of the housing 400 in FIG. 7 . It may be necessary to approach the printed circuit board 500 in the second direction (eg, the -Z direction of FIG. 7 ) while being spaced apart from each other in the +X direction. Since the protruding length of the hooking part 470 is longer than the protruding length of the clip part 521 , the outer wall part 510 and the housing 400 of the printed circuit board 500 to such an extent that the connector 540 is not caught by the hooking part 470 . ), when the inner wall portion 420 is spaced apart, the clip portion 521 of the clip member 520 may not be caught and damaged by the inner wall portion 420 of the housing 400 .
  • the outer wall portion 510 of the printed circuit board 500 is inclined with respect to the inner wall portion 420 of the housing 400 , the printed circuit The substrate 500 may approach the seating portion 410 of the housing 400 in the second direction.
  • the connector 540 is not caught by the locking part 470 regardless of the protruding lengths of the locking part 470 and the clip part 521 and only the clip part 521 is the inner wall part 420 of the housing 400 .
  • the protrusion guide 530 according to various embodiments disclosed in this document may be formed to protrude from the clip part 521 at a position spaced apart from the second direction.
  • the protrusion guide 530 may first contact the inner wall portion 420 of the housing 400 .
  • the printed circuit board 500 may be difficult to move in the second direction.
  • the operator may move the printed circuit board 500 in the second direction while the outer wall 510 of the printed circuit board 500 and the inner wall 420 of the housing 400 are spaced apart. For this reason, the risk that the clip part 521 is caught by the inner wall part 420 and is damaged can be reduced.
  • the assembly path of the operator eg, the outer wall part 510 and the inner wall part 420
  • the assembly path of the operator is parallel to the printed circuit board 500 in the second direction of the housing It may be carried out by another assembly path (eg, moving the printed circuit board 500 in the second direction in a state where the outer wall part 510 and the inner wall part 420 are spaced apart) other than (approaching 400 ). For this reason, it is possible to prevent damage to the clip part 521 that may be issued in the process of assembling the printed circuit board 500 and the housing 400 .
  • the protrusion guide 530 may be formed to protrude further than the clip part 521 , and is formed to be spaced apart from the clip part 521 in the second direction until the protrusion guide 530 is inserted into the guide groove 430 .
  • the clip part 521 may not contact the inner wall part 420 of the housing 400 .
  • the protrusion guide 530 may prevent the clip part 521 from being damaged by being caught by the inner wall part 420 of the housing 400 .
  • the protrusion guide 530 may prevent the clip portion 521 of the clip member 520 from contacting the inner wall portion 420 of the housing 400 until it is inserted into the guide groove 430 .
  • the protrusion guide 530 is formed. It may be formed in an acceptable location.
  • the clip portion 521 of the clip member 520 may be elastically deformed by contacting the contact surface 421 of the inner wall portion 420 .
  • the clip part 521 starts to come into contact with the contact surface 421 of the inner wall part 420 , the risk of the clip part 521 being caught by the inner wall part 420 and being damaged may be reduced.
  • the protrusion guide 530 starts to be inserted into the guide groove 430 , when the clip part 521 comes into contact with the contact surface 421 of the inner wall part 420 , the clip part 521 is caught by the inner wall part 420 . may not be damaged.
  • the distance from the end of the inner wall portion 420 than the distance (A) between the protruding guide 530 and the clip portion 521 is the distance from the end of the guide groove 430 to the start portion.
  • the formation position of the guide groove 430 may be determined so that (B) becomes large. In this way, when determining the formation position of the guide groove 430 , the clip part 521 may not be caught on the inner wall part 420 before the protruding guide 530 is inserted into the guide groove 430 .
  • the clip part 521 of the clip member 520 is the housing 400.
  • the pad part 440 may be in contact with the inner wall part 420 .
  • the clip portion 521 of the clip member 520 may be in direct contact with the inner wall portion 420 of the housing 400 .
  • the connector 540 may be inserted into the opening 460 formed in the inner wall portion 420 .
  • the protrusion guide 530 may be inserted into the guide groove 430 .
  • the position at which the guide groove 430 is formed may be determined to be smaller than the distance from the lower surface of the clip member 520 to the upper surface of the clip member 520 (eg, D in FIG. 9B ).
  • An electronic device includes a housing including a seating portion and an inner wall portion extending in a first direction with respect to the seating portion, and is seated on the seating portion of the housing, and includes the seating portion of the housing.
  • a printed circuit board including an outer wall portion disposed substantially parallel to the inner wall portion of the housing in a state of being seated on the housing, disposed at a position adjacent to the outer wall portion of the printed circuit board and electrically connected to the printed circuit board and the inner wall portion a clip member including a clip portion protruding toward the inner wall portion to be in contact with the inner wall portion, spaced apart from the clip portion in a second direction opposite to the first direction from the outer wall portion of the printed circuit board toward the inner wall portion of the housing It may include a protrusion guide formed to protrude and a guide groove formed on an inner wall of the housing to receive the protrusion guide in a state in which the printed circuit board is seated in the seating portion of the housing.
  • the protrusion guide may be integrally formed with the printed circuit board.
  • the protrusion guide may be disposed at a position adjacent to the clip member.
  • the protrusion guide may be disposed on an outer portion of the outer wall portion of the printed circuit board.
  • the clip member may include a body portion installed on the printed circuit board, and the clip portion may extend in a direction parallel to an extension direction of the printed circuit board, and at least some areas are bent so that both ends of the body portion are can be fixed to
  • the clip part may be elastically deformed in contact with the inner wall part of the housing.
  • a connector disposed adjacent to an outer wall portion of the printed circuit board and electrically connected to the printed circuit board and an inner wall of the housing to receive the connector while the printed circuit board is seated in the seating portion of the housing It may further include an opening formed in the portion.
  • the apparatus may further include a locking part adjacent to the opening in the first direction and protruding from an inner wall of the housing in a direction in which the printed circuit board is seated.
  • a protrusion length of the locking part may be longer than a protrusion length of the clip part.
  • the formation position of the guide groove may be determined such that the protruding guide is inserted into the guide groove at a position where the clip portion can be elastically deformed by the inner wall portion of the housing.
  • the housing may further include a pad portion disposed on at least a partial region of the inner wall portion of the housing, and the clip portion may be elastically deformed in contact with the pad portion.
  • the printed circuit board includes an outer wall portion formed on the printed circuit board so as to be disposed substantially parallel to an inner wall portion of the housing extending in a first direction with respect to a seating portion of the housing; a clip member disposed adjacent to the outer wall portion, electrically connected to the printed circuit board, and protruding toward the inner wall portion of the housing to be in contact with the inner wall portion; and a clip portion opposite to the first direction in the clip portion and a protrusion guide spaced apart in a second direction, which is formed to protrude from the outer wall portion toward the inner wall portion of the housing, and inserted into a guide groove formed in the inner wall portion of the housing, at least in the seating portion of the housing. Some may be seated.
  • the protrusion guide may be integrally formed with the printed circuit board.
  • the protrusion guide may be disposed at a position adjacent to the clip member.
  • the protrusion guide may be disposed on an outer portion of the outer wall portion.
  • the clip member may include a body portion installed on the printed circuit board, wherein the clip portion extends in a direction parallel to the extending direction of the printed circuit board and at least some areas are bent so that both ends are the body portion can be fixed to
  • the clip part may be elastically deformed in contact with the inner wall part of the housing.
  • it may further include a connector disposed adjacent to the outer wall portion, electrically connected to the printed circuit board, and inserted into an opening formed in the inner wall portion of the housing.
  • An electronic device includes a front plate forming a first surface of the electronic device, a display exposed to the outside of the electronic device in a first direction through at least a portion of the front plate, and the second a rear plate forming a second surface of the electronic device opposite to the first surface, and a first support member to which at least a portion of the display is coupled, and disposed between the front plate and the rear plate, the front plate and the rear surface
  • It may include a side bezel structure coupled to the plate, and a clip portion formed to be electrically connected to the side bezel structure, the printed circuit board coupled to the first support member and the clip portion in a direction opposite to the first direction and a protrusion guide formed on the printed circuit board to be spaced apart in a second direction and protrude toward the side bezel structure, wherein at least a portion of the side bezel structure is electrically connected to the clip portion to form an antenna area can do.
  • the side bezel structure may include a guide groove formed in at least a part of the side bezel structure to accommodate the protruding guide.

Abstract

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 안착부와, 상기 안착부에 대하여 제1 방향으로 연장되어 형성되는 내벽부를 포함하는 하우징, 상기 하우징의 안착부에 안착되고, 상기 하우징의 안착부에 안착된 상태에서 상기 하우징의 내벽부와 실질적으로 나란하게 배치되는 외벽부를 포함하는 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 외벽부와 인접한 위치에 배치되어 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되고 상기 내벽부를 향하여 돌출되어 상기 내벽부와 접촉되도록 형성되는 클립부를 포함하는 클립 부재, 상기 클립부에서 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 이격되어 상기 인쇄 회로 기판의 외벽부에서 상기 하우징의 내벽부를 향해 돌출되도록 형성되는 돌출 가이드 및 상기 인쇄 회로 기판이 상기 하우징의 안착부에 안착된 상태에서 상기 돌출 가이드를 수용하도록 상기 하우징의 내벽부에 형성되는 가이드 홈을 포함할 수 있다. 이 밖에도 다양한 실시예가 가능할 수 있다.

Description

인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치
본 문서에 개시된 다양한 실시예들은, 전자 장치를 조립하는 과정에서 전자 장치에 포함된 부품이 파손되지 않도록 하는 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
스마트 폰, 태블릿 PC 및 컴퓨터와 같은 전자 장치는 소형화, 슬림화 및 다기능화되어 가고 있다.
전자 장치가 점차 작아지면서 전자 장치 내에 포함된 부품이나 기구물들은 서로 밀착된 상태로 조립되거나, 겹치는 부분이 발생될 수 있다.
전자 장치는 조립된 상태를 고려하여 내부 공간이 설계되거나, 조립 과정을 고려하여 내부 공간을 구성할 수 있다. 전자 장치에 포함된 부품의 집적화되고 소형화됨에 따라, 전자 장치의 조립을 고려하여 확보되는 공간도 점차 줄어들고 있다.
작업자가 전자 장치에 포함된 부품이나 기구물을 수작업으로 조립할 때, 작업자의 작업 방식에 따라 다양한 동선으로 두 개 이상의 부품이나 기구물이 서로 근접할 수 있다.
작업자가 권장된 조립 동선에서 벗어난 동선으로 두 개 이상의 부품이나 기구물을 서로 접근시키는 경우 부품이나 기구물 사이의 의도치 않은 접촉에 의해 부품이나 기구물이 조립 과정에서 파손될 수 있다.
본 발명에 따른 다양한 실시예는 작업자가 전자 장치를 조립하는 과정에서 부품 또는 기구물 파손이나 조립 불량 같은 오조립 문제를 예방할 수 있는 구조의 인쇄 회로 기판을 제공할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 안착부와, 상기 안착부에 대하여 제1 방향으로 연장되어 형성되는 내벽부를 포함하는 하우징, 상기 하우징의 안착부에 안착되고, 상기 하우징의 안착부에 안착된 상태에서 상기 하우징의 내벽부와 실질적으로 나란하게 배치되는 외벽부를 포함하는 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 외벽부와 인접한 위치에 배치되어 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되고 상기 내벽부를 향하여 돌출되어 상기 내벽부와 접촉되도록 형성되는 클립부를 포함하는 클립 부재, 상기 클립부에서 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 이격되어 상기 인쇄 회로 기판의 외벽부에서 상기 하우징의 내벽부를 향해 돌출되도록 형성되는 돌출 가이드 및 상기 인쇄 회로 기판이 상기 하우징의 안착부에 안착된 상태에서 상기 돌출 가이드를 수용하도록 상기 하우징의 내벽부에 형성되는 가이드 홈을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 인쇄 회로 기판은, 하우징의 안착부에 대하여 제1 방향으로 연장되는 상기 하우징의 내벽부와 실질적으로 나란하게 배치되도록, 상기 인쇄 회로 기판에 형성되는 외벽부, 상기 외벽부와 인접한 위치에 배치되어 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되고 상기 하우징의 내벽부를 향하여 돌출되어 상기 내벽부에 접촉되도록 형성되는 클립부를 포함하는 클립 부재 및상기 클립부에서 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 이격되어 상기 외벽부에서 상기 하우징의 내벽부를 향해 돌출되도록 형성되고 상기 하우징의 내벽부에 형성된 가이드 홈에 삽입되는 돌출 가이드를 포함할 수 있고, 상기 하우징의 상기 안착부에 적어도 일부 안착될 수 있다
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 상기 전자 장치의 제1 면을 형성하는 전면 플레이트, 상기 전면 플레이트의 적어도 일부를 통해 제1 방향에서 상기 전자 장치의 외부로 노출되는 디스플레이, 상기 제1 면과 대향하는 상기 전자 장치의 제2 면을 형성하는 후면 플레이트, 상기 디스플레이의 적어도 일부가 결합되는 제1 지지부재를 포함하고 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이에 배치되어 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트와 결합되는 측면 베젤 구조, 상기 측면 베젤 구조와 전기적으로 연결되도록 형성되는 클립부를 포함하고 상기 제1 지지부재에 결합되는 인쇄 회로 기판 및 상기 클립부에서 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 이격되어 상기 측면 베젤 구조를 향하여 돌출되도록 상기 인쇄 회로 기판에 형성되는 돌출 가이드를 포함할 수 있고, 상기 측면 베젤 구조의 적어도 일부 영역은 상기 클립부에 전기적으로 연결되어 안테나 영역을 형성할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 오조립에 의한 부품 또는 기구물 파손이나 조립 불량 문제를 예방할 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은, 일 실시예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2는, 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은, 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 하우징의 일부 영역에 대한 평면도이다.
도 4b는, 도 4a에 도시된 하우징의 일부 영역의 사시도이다.
도 4c는, 도 4a에 도시된 하우징의 일부 영역에 대한 확대 사시도이다.
도 5a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 사시도이다.
도 5b는, 도 5a에 도시된 인쇄 회로 기판의 평면도이다.
도 6a 및 도 6b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 클립 부재의 도면이다.
도 7은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 하우징과 인쇄 회로 기판의 조립 양상을 설명하기 위한 도면이다.
도 8a 내지 도 8c는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 하우징과 인쇄 회로 기판의 조립 양상을 설명하기 위한 도면이다.
도 9a 및 도 9b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 하우징과 인쇄 회로 기판이 조립된 상태를 설명하기 위한 도면이다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
도 1은, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)(예: 모바일 전자 장치)의 전면의 사시도이다. 도 2는, 도 1의 전자 장치(100)의 후면의 사시도이다.
도 1 및 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 “측면 부재”)(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제 1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(110D)들을, 상기 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제 2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(110E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))가 상기 제 1 영역(110D)들(또는 상기 제 2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 116, 119), 카메라 모듈(105, 112), 키 입력 장치(117), 발광 소자(106), 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제 1 영역(110D)들을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(101)의 모서리를 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외각 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외각과 전면 플레이트(102)의 외각간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 지문 센서(116), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(110D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(110E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(104, 116, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 116, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(116)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1면(110A)(예: 디스플레이(101)뿐만 아니라 제 2면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112)은, 전자 장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 모듈(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 모듈(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및/또는 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제 2면(110B)에 배치된 센서 모듈(116)을 포함할 수 있다.
발광 소자(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.
도 3은, 도 1의 전자 장치(100)의 전개 사시도이다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(100))는, 측면 베젤 구조(310)(예: 도 1의 측면(110C)의 일부), 제 1 지지부재(311)(예 : 브라켓), 전면 플레이트(320)(예: 도 1의 제 1 면(110A) 및 제 1 영역(110D)들), 디스플레이(330)(예: 도 1의 디스플레이(101)), 인쇄 회로 기판(340)(예: PCB), 배터리(350), 제 2 지지부재(360)(예 : 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)(예: 도 1의 제 2면(110B) 및 제 2 영역(110E)들)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(311), 또는 제 2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 또한, 인쇄 회로 기판(340)에는, 예를 들면, 측면 베젤 구조(310)와 전기적으로 연결되는 도전성 부재(예: 클립 부)를 포함할 수 있고, 측면 베젤 구조(310)의 적어도 일부와 접촉되는 가이드 부재(예: 돌출 가이드)를 형성할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제 1 지지부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다. 예를 들어, 측면 베젤 구조(310)의 적어도 일부 영역은 도전성 부재(예: 클립부)에 전기적으로 연결되어 안테나 영역을 형성할 수 있다.
도 4a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 하우징의 일부 영역에 대한 평면도이고, 도 4b는, 도 4a에 도시된 하우징의 일부 영역의 사시도이고, 도 4c는, 도 4a에 도시된 하우징의 일부 영역에 대한 확대 사시도이다.
다양한 실시예에 따르면, 본 실시예의 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))는 전자 장치에 포함되는 구성 요소들이 수용되거나 결합 또는 설치되는 하우징(예: 도 1의 하우징(110))을 포함할 수 있다.
도 4a는 다양한 실시예에 따른 하우징(400)의 일부 영역을 도시한 것일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치에 포함된 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이(101))가 향하는 방향이 전면이라 할 때, 도 4a에 도시된 하우징(400)의 일부 영역은 사각형 형태의 전자 장치의 측면 영역을 포함하는 영역일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(400)은 도전성 소재로 형성된 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하우징(400)의 적어도 일부 영역은 금속 재질로 형성될 수 있다. 하우징(400)은 복수의 영역으로 분절될 수 있다. 예를 들어, 하우징(400)은 전체적으로 금속 재질로 형성되고, 하우징(400)의 일부 영역이 절연 재질로 형성되어 하우징(400)이 전기적으로 서로 단절된 복수의 영역으로 분절될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(400)에는 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(340), 도 5a의 인쇄 회로 기판(500))이 안착되는 안착부(410)가 형성될 수 있다. 하우징(400)의 안착부(410)는 인쇄 회로 기판이 안착될 수 있도록 인쇄 회로 기판과 실질적으로 대응되는 모양으로 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 안착부(410)는 인쇄 회로 기판의 면적과 유사하거나 더 넓은 면적을 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(400)은 안착부(410)에서 연장된 내벽부(420)를 포함할 수 있다. 내벽부(420)는 안착부(410)에 대하여 제1 방향으로 연장되어 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 방향은 도 4b를 기준으로 +Z 방향일 수 있다. 안착부(410)에 대하여 제1 방향으로 연장된 내벽부(420)는 하우징(400)의 측면 영역 중 하나일 수 있다. 내벽부(420)는 하우징(400)과 동일한 소재로 형성될 수 있다. 내벽부(420)의 연장 길이 혹은 내벽부(420)의 높이는 하우징(400)의 안착부(410)에 안착되는 전자 부품들의 크기나 부피에 따라 결정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(400)의 내벽부(420)에는 가이드 홈(430)이 형성될 수 있다. 도 4c를 참조하면, 가이드 홈(430)은 내벽부(420)에 오목하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 가이드 홈(430)은 도 4b의 -X 방향으로 오목하게 내벽부(420)에 형성될 수 있다. 가이드 홈(430)에는 후술하는 돌출 가이드(예: 도 5a의 돌출 가이드(530))가 삽입될 수 있다. 가이드 홈(430)은 돌출 가이드(530)와 실질적으로 대응되도록 형성될 수 있다. 가이드 홈(430)의 폭과 너비는 돌출 가이드(530)의 모양에 따라 결정될 수 있다. 이 밖에도 가이드 홈(430)의 형태는 다양한 설계 요소를 고려하여 결정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(400)의 내벽부(420)에는 가이드 부(미도시)가 형성될 수 있다. 가이드 부(미도시)는 내벽부(420)에 볼록하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 가이드 부(미도시)는 도 4b의 +X 방향으로 볼록하게 내벽부(420)에 형성될 수 있고, 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(340), 도 5a의 인쇄 회로 기판(500))과 결합될 수 있다. 가이드 부(미도시)의 폭과 너비는 인쇄 회로 기판에 결합되는 결합부(미도시)의 모양에 따라 결정될 수 있다. 이 밖에도 가이드 부(미도시)의 형태는 다양한 설계 요소를 고려하여 결정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(400)의 내벽부(420)의 적어도 일부 영역에는 도전성 재질로 형성되는 패드부(440)가 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판이 하우징(400)의 안착부(410)에 안착된 상태에서, 패드부(440)는 후술하는 클립 부재(예: 도 5a의 클립 부재(520))의 클립부(예: 도 5a의 클립부(521))와 접촉될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(400)의 내벽부(420)의 적어도 일부 영역에는 개구부(460)가 형성될 수 있다. 개구부(460)에는 후술하는 커넥터(예: 도 5a의 커넥터(540))가 삽입될 수 있다. 개구부(460)는 커넥터를 수용할 수 있도록 커넥터와 실질적으로 대응되는 모양으로 내벽부(420)에 형성될 수 있다.
도 4b를 참조하면, 개구부(460)와 인접한 내벽부(420)에는 내벽부(420)에서 안착부(410)를 향하는 방향(예: 도 4b의 +X 방향)으로 돌출된 걸림부(470)가 형성될 수 있다. 걸림부(470)는 개구부(460)의 제1 방향(예: 도 4b의 +Z 방향)으로 인접한 내벽부(420)에서 시작되어 안착부(410)를 향하는 방향으로 돌출되게 형성될 수 있다. 예를 들면, 걸림부(470)가 안착부(410)를 향하는 방향(예: 도 4b의 +X 방향)으로 돌출되는 걸림부(470)의 형상(예: 길이)은 커넥터(예: 도 5a의 커넥터(540)), 클립부(예: 도 5a의 클립부(521))의 형상을 고려하여 결정될 수 있다. 예를 들면, 걸림부(470)의 길이는 내벽부(420)에서 걸림부(470)의 말단까지의 길이(예: 도 4a의 H1)를 의미할 수 있다. 예를 들면, 걸림부(470)의 길이는 클립부(예: 도 5a의 클립부(521))가 -X 방향으로 돌출되는 길이(예: 도 5b의 H2)보다 길도록 형성될 수 있다. 인쇄 회로 기판을 하우징(400)의 안착부(410)에 대하여 제2 방향(예: 도 4b의 -Z 방향)으로 근접시킬 때, 인쇄 회로 기판에 결합된 커넥터가 걸림부(470)에 걸릴 수 있다. 인쇄 회로 기판을 하우징(400)의 안착부(410)에 안착시키는 조립 과정에서 걸림부(470)는 인쇄 회로 기판이 하우징(400)의 내벽부(420)에서 이격된 상태에서 접근되도록 조립 동선을 제한할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판은 하우징(400)의 내벽부(420)에서 도 4b를 기준으로 +X 방향으로 이격된 상태에서 제2 방향으로 하우징(400)에 접근될 필요가 있을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(400)은 걸림부(470)를 포함하지 않을 수 있다.
도 5a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 사시도이고, 도 5b는, 도 5a에 도시된 인쇄 회로 기판의 평면도이다.
다양한 실시예에 따르면 도 5a에 도시된 인쇄 회로 기판(500)은 도 4a에 도시된 하우징(400)의 안착부(410)에 안착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(500)에는 다양한 기능을 수행하는 전자 부품들이 실장되어 인쇄 회로 기판(500)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(500)에는 커넥터(540), 클립 부재(520)가 설치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(500)에 인쇄 방식으로 실장된 도전 라인에 의해 인쇄 회로 기판(500)에 설치된 전자 부품들이 전기적으로 연결될 수 있다. 도 5a에 도시된 인쇄 회로 기판(500)은 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))에 포함된 인쇄 회로 기판 중 하나일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면 인쇄 회로 기판(500)은 외벽부(510)를 포함할 수 있다. 외벽부(510)는 인쇄 회로 기판(500)이 하우징(400)의 안착부(410)에 안착된 상태에서 하우징(400)의 내벽부(420)와 실질적으로 나란하게 배치되는 인쇄 회로 기판(500)의 일측면을 의미할 수 있다. 인쇄 회로 기판(500)이 하우징(400)의 안착부(410)에 안착되면, 하우징(400)의 내벽부(420)와 인쇄 회로 기판(500)의 외벽부(510)는 적어도 일부 마주보는 상태가 될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(500)에 설치되는 클립 부재(520)는 인쇄 회로 기판(500)에 인쇄된 도전 라인을 통해 이동되는 전기 신호를 클립 부재(520)의 클립부(521)와 접촉되는 구성 요소로 전달하거나, 클립 부재(520)의 클립부(521)와 접촉되는 구성 요소의 전기 신호를 인쇄 회로 기판(500)에 인쇄된 도전 라인으로 전달할 수 있다. 예를 들어, 클립 부재(520)는 안테나 신호를 전달할 수 있다. 클립 부재(520)는 안테나 신호를 생성하거나 수신하는 안테나 피드(미도시) 또는 그라운드(미도시)와 전기적으로 연결될 수 있다. 도 5a 및 도 5b에 도시된 것과 같이, 클립 부재(520)는 인쇄 회로 기판(500)의 외벽부(510)와 인접한 위치에 배치될 수 있다. 클립 부재(520)의 클립부(521)는 하우징(400)의 내벽부(420)를 향하여(예: 도 5a의 -X 방향) 돌출되도록 형성될 수 있다. 인쇄 회로 기판(500)이 하우징(400)의 안착부(410)에 안착된 상태에서 클립 부재(520)의 클립부(521)는 하우징(400)의 내벽부(420)와 접촉될 수 있다. 하우징(400)의 내벽부(420)에 패드부(440)가 배치되는 경우에는 클립부(521)가 패드부(440)와 접촉될 수 있다. 클립부(521) 및 클립 부재(520)는 복수 개 마련되어 인쇄 회로 기판(500)의 외벽부(510)를 따라 배열될 수 있다.
다양한 실시에에 따르면, 인쇄 회로 기판(500)에 설치되는 커넥터(540)는 USB(universal serial bus) 커넥터(540)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 커넥터(540)는 USB C 타입 커넥터(540)일 수 있다. 커넥터(540)는 외부 전자 장치와 전자 장치 사이의 유선 연결에 사용될 수 있다. 커넥터(540)는 인쇄 회로 기판(500)의 외벽부(510)와 인접한 위치에 배치될 수 있다. 커넥터(540)는 적어도 일부분이 하우징(400)의 내벽부(420)를 향하여(예: 도 5a의 -X 방향) 돌출될 수 있다. 커넥터(540)는 앞서 설명한 하우징(400)의 내벽부(420)에 형성된 개구부(예: 도 4a의 개구부(460))에 삽입될 수 있다. 커넥터(540)가 개구부(460)에 삽입된 상태에서 커넥터(540)가 전자 장치의 외부로 적어도 일부 드러날 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(500)에는 돌출 가이드(530)가 형성될 수 있다. 돌출 가이드(530)는 클립 부재(520)의 클립부(521)와 실질적으로 동일한 방향(예: 도 5a의 -X 방향)으로 돌출될 수 있다. 돌출 가이드(530)는 인쇄 회로 기판(500)의 외벽부(510)에서 시작되어 하우징(400)의 내벽부(420)를 향하여 연장될 수 있다. 돌출 가이드(530)는 클립 부재(520)의 클립부(521)와 제2 방향(예: 도 5a의 -Z 방향)으로 이격된 위치에 형성될 수 있다. 인쇄 회로 기판(500)이 하우징(400)의 안착부(410)에 대하여 제2 방향으로 접근할 때, 돌출 가이드(530)가 클립 부재(520)의 클립부(521)보다 먼저 하우징(400)의 내벽부(420)에 접촉될 수 있다. 이로 인해, 인쇄 회로 기판(500)의 조립 과정에서 클립 부재(520)의 클립부(521)가 내벽부(420)에 걸려 파손되는 위험이 예방될 수 있다. 돌출 가이드(530)의 돌출 정도는 클립부(521)의 돌출 정도보다 클 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(500)의 외벽부(510)에서 클립부(521)의 말단까지의 길이(예: 도 8c의 L2)보다 인쇄 회로 기판(500)의 외벽부(510)에서 돌출 가이드(530)의 말단까지의 길이(예: 도 8c의 L1)가 길 수 있다. 또한, 돌출 가이드(530)는, 클립 부재(520)의 클립부(521)와 제3 방향(예: 도 5a의 +Z 방향)으로 이격된 위치에 형성될 수도 있다.
일 실시예에서 돌출 가이드(530)는 인쇄 회로 기판(500)과 일체로 형성될 수 있다. 돌출 가이드(530)는 인쇄 회로 기판(500)의 외벽부(510)에서 돌출된 일부 영역을 의미할 수 있다. 다른 실시예에서 돌출 가이드는 인쇄 회로 기판에 설치되는 별도의 구성 요소일 수 있다. 인쇄 회로 기판에 설치된 돌출 가이드는 하우징(400)의 내벽부(420)를 향하여 돌출될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 돌출 가이드(530)의 형상은 가이드 홈(예: 도 4b의 가이드 홈(430))의 형상과 실질적으로 결합되도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 가이드 홈의 형상이 반원인 경우, 가이드 홈과 돌출 가이드가 결합(예: 접촉)되도록 돌출 가이드(530)의 형상은 반원형으로 형성될 수 있다. 또한, 돌출 가이드(530)의 형상은, 인쇄 회로 기판(500)은 작업자가 인쇄 회로 기판(500)을 하우징(400)에 대해 조립하는 과정이 용이하도록 다양한 형상(예: 반원형, 타원형, 사각형, 비대칭형 등)으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 돌출 가이드(530)는 클립부(521) 또는 클립 부재(520) 중 적어도 하나와 인접한 위치에 배치될 수 있다. 일 실시예에서 돌출 가이드(530)는 인쇄 회로 기판(500) 외벽부(510)의 말단 또는 인쇄 회로 기판(500)의 외각 부분에서 하우징(400)의 내벽부(420)를 향하는 방향(예: 도 5a의 -X 방향)으로 돌출되어 형성될 수 있다. 외벽부(510)의 말단 또는 외각 부분은 외벽부(510)의 연장 방향(예: 도 5a의 +Y/-Y축 방향)을 기준으로 외벽부(510)의 끝부분을 의미할 수 있다. 외벽부(510)는 하우징(400)의 내벽부(420)와 실질적으로 마주하는 인쇄 회로 기판(500)의 일측면으로 볼 수 있으므로, 외벽부(510)의 말단 또는 외각 부분은 하우징(400)의 내벽부(420)과 마주보는 인쇄 회로 기판(500) 일측면의 양 끝단을 의미할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 돌출 가이드(530)는 하우징(400)의 내벽부(420)에 형성된 가이드 홈(430)에 삽입될 수 있다.
도 6a 및 도 6b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 클립 부재의 도면이다. 도 6a 및 도 6b의 (a)는 클립 부재의 평면도이고, 도 6a 및 도 6b의 (b)는 클립 부재의 측면도이다.
다양한 실시예에 따르면, 클립 부재(520, 620)는 몸체부(522, 622)와 클립부(521, 621)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 몸체부(522, 622)는 인쇄 회로 기판(500)에 설치될 수 있다. 몸체부(522, 622)가 인쇄 회로 기판(500)에 설치되어 클립 부재(520, 620)가 인쇄 회로 기판(500) 상에 고정될 수 있다. 또한, 예를 들면, 클립부(521, 621)가 인쇄 회로 기판(500)에 실장되어, 인쇄 회로 기판(500)에 인쇄된 도전 라인을 통해 이동되는 전기 신호를 클립부(521, 621)와 접촉되는 구성 요소로 전달하거나, 클립부(521, 621)와 접촉되는 구성 요소의 전기 신호를 인쇄 회로 기판(500)에 인쇄된 도전 라인으로 전달할 수 있다.
이하에서는 도 6a에 도시된 클립 부재(520)를 제1 클립 부재(520)라 하고, 제1 클립 부재(520)에 포함된 클립부를 제1 클립부(521)로, 제1 클립 부재(520)에 포함된 몸체부를 제1 몸체부(522)로 호칭한다. 도 6b에 도시된 클립 부재(620)를 제2 클립 부재(620)라 하고, 제2 클립 부재(620)에 포함된 클립부를 제2 클립부(621)로, 제2 클립 부재(620)에 포함된 몸체부를 제2 몸체부(622)로 호칭한다.
다양한 실시예에 따르면, 클립 부재(520, 622)의 클립부(521, 621)는 인쇄 회로 기판(500)이 하우징(400)의 안착부(410)에 안착되었을 때, 하우징(400)의 내벽부(420)에 가압되어 탄성 변형될 수 있다. 예를 들어, 제1 클립부(521)는 도 6a의 (a)에 도시된 것과 같이 인쇄 회로 기판(500)의 연장 방향과 나란한 방향(예: 도 6a의 +Y/-Y 축 방향)으로 연장되어 형성될 수 있다. 제1 클립부(521)는 일부 영역이 절곡될 수 있고 양 말단이 제1 몸체부(522)에 설치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제1 클립부(521)의 형상은 도시된 실시예에 한정되는 것은 아니며, 다양한 실시예에 따라 제1 클립부(521)의 형상이 바뀔 수도 있다. 예를 들면, 제1 클립부(521)의 일부 영역이 1회 절곡된 형상이나 이에 한정되는 것은 아니며, 다수회(예: 3회) 절곡되거나 요철 형상으로 형성될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 클립부(621)는 도 6b의 (b)에 도시된 것과 같이 인쇄 회로 기판(500)의 연장 방향과 수직한 방향(예: 도 6b의 +Z/-Z 축 방향)으로 연장되어 형성될 수 있다. 제2 클립부(621)는 일부 영역이 절곡되고 양 말단이 제2 몸체부(622)에 설치될 수 있다.
도 6a 및 도 6b를 참조하면, 제1 클립 부재(520)의 높이(A)는 제2 클립 부재(620)의 높이(B)보다 낮을 수 있다. 여기서 높이는 인쇄 회로 기판(500)의 표면에서 클립 부재(520, 620)의 몸체부(522, 622)가 끝나는 지점까지의 길이(A, B)를 의미할 수 있다. 제1 클립 부재(520)를 사용하는 경우에는 제2 클립 부재(620)을 사용하는 경우와 비교하여 전자 장치의 두께가 감소될 수 있다.
도 6b의 (b)를 참조하면, 제2 클립부(621)는 절곡에 의해 Z 축 방향으로 경사면이 형성될 수 있다. 인쇄 회로 기판(500)이 제2 방향(예: 도 6b의 (b)의 -Z 방향)으로 하우징(400)의 안착부(410)에 접근하는 경우, 제2 클립부(621)는 하우징(400)의 내벽부(420)에 점진적으로 가압될 수 있다. 도 6a의 (a)를 참조하면, 제1 클립부(521)는 절곡에 의해 Y 축 방향으로 경사면이 형성될 수 있다. 인쇄 회로 기판(500)이 제2 방향(예: 도 6b의 (b)의 -Z 방향)으로 하우징(400)의 안착부(410)에 접근하는 경우, 제1 클립부(521)는 하우징(400)의 내벽부(420)에 걸려 파손될 수 있다. 제1 클립부(521)를 포함하는 클립 부재(520)는 작업자가 클립 부재(520)가 설치된 인쇄 회로 기판(500)을 하우징(400)에 대해 접근시키는 방향에 따라 파손될 우려가 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치와 그에 포함된 인쇄 회로 기판(500)은 작업자가 인쇄 회로 기판(500)을 하우징(400)에 대해 조립하는 과정에서 제1 클립부(521)와 같은 형태의 클립부(521)를 포함하는 클립 부재(520)의 파손을 예방할 수 있다.
도 7은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 하우징과 인쇄 회로 기판의 조립 양상을 설명하기 위한 도면이고, 도 8a 내지 도 8c는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 하우징과 인쇄 회로 기판의 조립 양상을 설명하기 위한 도면이고, 도 9a 및 도 9b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 하우징과 인쇄 회로 기판이 조립된 상태를 설명하기 위한 도면이다. 도 7 내지 도 9b의 하우징과 인쇄 회로 기판의 구성 요소들 중 적어도 하나는 도 4a 내지 도 6b의 하우징과 인쇄 회로 기판의 구성 요소들 중 적어도 하나와 유사할 수 있으며, 이하 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
다양한 실시예에 따르면, 내벽부(420)에 형성되는 개구부(460)와 인접한 위치에 돌출되는 걸림부(470)의 돌출 길이가 클립 부재(520)의 클립부(521)의 돌출 길이보다 길 수 있다. 걸림부(470)의 돌출 길이는 내벽부(420)에서 걸림부(470)의 말단까지의 길이(예: 도 4a의 H1)를 의미하고, 클립부(521)의 돌출 길이는 클립 부재(520)의 몸체부(522)에서 클립부(521)의 말단까지의 길이(예: 도 5b의 H2)를 의미할 수 있다. 인쇄 회로 기판(500)에 설치된 커넥터(540)를 걸림부(470)에 걸리지 않도록 하기 위해서는 인쇄 회로 기판(500)의 외벽부(510)를 하우징(400)의 내벽부(420)에 대하여 도 7를 기준으로 +X 방향으로 이격시킨 상태에서 인쇄 회로 기판(500)을 제2 방향(예: 도 7의 -Z 방향)으로 접근시켜야 할 수 있다. 걸림부(470)의 돌출 길이가 클립부(521)의 돌출 길이보다 길기 때문에 커넥터(540)를 걸림부(470)에 걸리지 않을 정도로 인쇄 회로 기판(500)의 외벽부(510)와 하우징(400)의 내벽부(420)를 이격시키면 클립 부재(520)의 클립부(521)가 하우징(400)의 내벽부(420)에 걸려 파손되지 않을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 8a 및 도 8b에 도시된 것과 같이, 조립 과정에서 인쇄 회로 기판(500)의 외벽부(510)가 하우징(400)의 내벽부(420)에 대해 비스듬한 상태에서 인쇄 회로 기판(500)이 제2 방향으로 하우징(400)의 안착부(410)에 접근할 수 있다. 이와 같은 상태에서는 걸림부(470)와 클립부(521)의 돌출 길이와 무관하게 커넥터(540)는 걸림부(470)에 걸리지 않고 클립부(521)만 하우징(400)의 내벽부(420)에 걸릴 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 돌출 가이드(530)는 클립부(521)에서 제2 방향으로 이격된 위치에서 돌출되어 형성될 수 있다. 인쇄 회로 기판(500)이 제2 방향으로 하우징(400)에 접근할 때, 돌출 가이드(530)가 하우징(400)의 내벽부(420)와 먼저 접촉될 수 있다. 돌출 가이드(530)가 하우징(400)의 내벽부(420)에 걸린 상태에서 인쇄 회로 기판(500)은 제2 방향으로 이동되기 어려울 수 있다. 작업자는 인쇄 회로 기판(500)의 외벽부(510)와 하우징(400)의 내벽부(420)를 이격시킨 상태에서 인쇄 회로 기판(500)을 제2 방향으로 이동시킬 수 있다. 이로 인해, 클립부(521)가 내벽부(420)에 걸려 파손되는 위험이 감소될 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(500)은 작업자의 조립 경로(예: 외벽부(510)와 내벽부(420)가 나란한 상태로 인쇄 회로 기판(500)이 제2 방향으로 하우징(400)에 접근)가 아닌 다른 조립 경로(예: 외벽부(510)와 내벽부(420)를 이격시킨 상태에서 인쇄 회로 기판(500)을 제2 방향으로 이동)로 수행되도록 할 수 있다. 이로 인해, 인쇄 회로 기판(500)과 하우징(400)을 조립하는 과정에서 발행할 수 있는 클립부(521)의 파손을 예방할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 가이드 홈(430)이 하우징(400)의 내벽부(420)에서 형성되는 위치는 돌출 가이드(530)가 가이드 홈(430)에 삽입되더라도 클립 부재(520)의 클립부(521)가 하우징(400)의 내벽부(420)에 걸려 파손되지 않을 수 있는 위치로 결정될 수 있다. 돌출 가이드(530)는 클립부(521)보다 더 돌출되어 형성될 수 있고, 클립부(521)에서 제2 방향으로 이격되어 형성되므로 돌출 가이드(530)가 가이드 홈(430)에 삽입될 때까지 클립부(521)는 하우징(400)의 내벽부(420)에 접촉되지 않을 수 있다. 돌출 가이드(530)는 클립부(521)가 하우징(400)의 내벽부(420)에 걸려 파손되는 것을 방지할 수 있다. 이와 같이, 돌출 가이드(530)는 가이드 홈(430)에 삽입되기 전까지 클립 부재(520)의 클립부(521)와 하우징(400)의 내벽부(420)의 접촉을 방지할 수 있다. 예를 들어, 가이드 홈(430)은 클립 부재(520)의 클립부(521)가 하우징(400)의 내벽부(420)에 의해 탄성 변형될 수 있는 위치에 있을 때, 돌출 가이드(530)를 수용할 수 있는 위치에 형성될 수 있다. 클립 부재(520)의 클립부(521)는 내벽부(420)의 접촉면(421)에 접촉되어 탄성 변형될 수 있다. 따라서, 클립부(521)가 내벽부(420)의 접촉면(421)에 접촉되기 시작하면 클립부(521)가 내벽부(420)에 걸려 파손될 위험이 감소할 수 있다. 돌출 가이드(530)가 가이드 홈(430)에 삽입되기 시작할 때, 클립부(521)가 내벽부(420)의 접촉면(421) 접촉되는 경우에는 클립부(521)가 내벽부(420)에 걸려 파손되지 않을 수 있다.
예를 들어, 도 8c에 도시된 것과 같이, 돌출 가이드(530)와 클립부(521) 사이의 거리(A) 보다 내벽부(420)의 말단에서 가이드 홈(430)이 시작되는 부분까지의 거리(B)가 커지도록 가이드 홈(430)의 형성 위치가 결정될 수 있다. 이와 같이 가이드 홈(430)의 형성 위치를 결정하는 경우에는 돌출 가이드(530)가 가이드 홈(430)에 삽입되기 전에 클립부(521)가 내벽부(420)에 걸리지 않을 수 있다.
도 9a 및 도 9b에 도시된 것과 같이, 인쇄 회로 기판(500)이 하우징(400)의 안착부(410)에 완전히 안착된 상태에서 클립 부재(520)의 클립부(521)는 하우징(400) 내벽부(420)에 배치된 패드부(440)에 접촉될 수 있다. 다른 실시예에서 클립 부재(520)의 클립부(521)는 하우징(400)의 내벽부(420)와 직접 접촉될 수도 있다. 커넥터(540)는 내벽부(420)에 형성된 개구부(460)에 삽입될 수 있다. 돌출 가이드(530)는 가이드 홈(430)에 삽입될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(500)이 안착부(410)에 안착된 상태에서 가이드 홈(430)과 돌출 가이드(530)의 이격 거리(예: 도 9b의 C)가 클립부(521)의 하면에서 클립 부재(520)의 상면까지의 거리(예: 도 9b의 D)보다 작게 되도록 가이드 홈(430)이 형성되는 위치가 결정될 수도 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 안착부와, 상기 안착부에 대하여 제1 방향으로 연장되어 형성되는 내벽부를 포함하는 하우징, 상기 하우징의 안착부에 안착되고, 상기 하우징의 안착부에 안착된 상태에서 상기 하우징의 내벽부와 실질적으로 나란하게 배치되는 외벽부를 포함하는 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 외벽부와 인접한 위치에 배치되어 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되고 상기 내벽부를 향하여 돌출되어 상기 내벽부와 접촉되도록 형성되는 클립부를 포함하는 클립 부재, 상기 클립부에서 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 이격되어 상기 인쇄 회로 기판의 외벽부에서 상기 하우징의 내벽부를 향해 돌출되도록 형성되는 돌출 가이드 및 상기 인쇄 회로 기판이 상기 하우징의 안착부에 안착된 상태에서 상기 돌출 가이드를 수용하도록 상기 하우징의 내벽부에 형성되는 가이드 홈을 포함할 수 있다.
또한, 상기 돌출 가이드는, 상기 인쇄 회로 기판과 일체로 형성될 수 있다.
또한, 상기 돌출 가이드는 상기 클립 부재와 인접한 위치에 배치될 수 있다.
또한, 상기 돌출 가이드는 상기 인쇄 회로 기판의 외벽부의 외각 부분에 배치될 수 있다.
또한, 상기 클립 부재는, 상기 인쇄 회로 기판에 설치되는 몸체부를 포함하고, 상기 클립부는, 상기 인쇄 회로 기판의 연장 방향과 나란한 방향으로 연장될 수 있고 적어도 일부 영역이 절곡되어 양 단이 상기 몸체부에 고정될 수 있다.
또한, 상기 클립부는, 상기 하우징의 내벽부에 접촉되어 탄성 변형될 수 있다.
또한, 상기 인쇄 회로 기판의 외벽부와 인접한 위치에 배치되어 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 커넥터 및 상기 인쇄 회로 기판이 상기 하우징의 안착부에 안착된 상태에서 상기 커넥터를 수용하도록 상기 하우징의 내벽부에 형성되는 개구부를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 개구부에서 상기 제1 방향으로 인접하고 상기 하우징의 내벽부에서 상기 인쇄 회로 기판이 안착된 방향으로 돌출되는 걸림부를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 걸림부의 돌출 길이는 상기 클립부의 돌출 길이보다 길 수 있다.
또한, 상기 클립부가 상기 하우징의 내벽부에 의해 탄성 변형될 수 있는 위치에서 상기 돌출 가이드가 상기 가이드 홈에 삽입되도록, 상기 가이드 홈의 형성 위치가 결정될 수 있다.
또한, 상기 하우징의 내벽부의 적어도 일부 영역에 배치되는 패드부를 더 포함할 수 있고, 상기 클립부는, 상기 패드부에 접촉되어 탄성 변형될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 인쇄 회로 기판은, 하우징의 안착부에 대하여 제1 방향으로 연장되는 상기 하우징의 내벽부와 실질적으로 나란하게 배치되도록, 상기 인쇄 회로 기판에 형성되는 외벽부, 상기 외벽부와 인접한 위치에 배치되어 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되고 상기 하우징의 내벽부를 향하여 돌출되어 상기 내벽부에 접촉되도록 형성되는 클립부를 포함하는 클립 부재 및상기 클립부에서 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 이격되어 상기 외벽부에서 상기 하우징의 내벽부를 향해 돌출되도록 형성되고 상기 하우징의 내벽부에 형성된 가이드 홈에 삽입되는 돌출 가이드를 포함할 수 있고, 상기 하우징의 상기 안착부에 적어도 일부 안착될 수 있다.
또한, 상기 돌출 가이드는, 상기 인쇄 회로 기판과 일체로 형성될 수 있다.
또한, 상기 돌출 가이드는 상기 클립 부재와 인접한 위치에 배치될 수 있다.
또한, 상기 돌출 가이드는 상기 외벽부의 외각 부분에 배치될 수 있다.
또한, 상기 클립 부재는, 상기 인쇄 회로 기판에 설치되는 몸체부를 포함할 수 있고, 상기 클립부는, 상기 인쇄 회로 기판의 연장 방향과 나란한 방향으로 연장되고 적어도 일부 영역이 절곡되어 양 단이 상기 몸체부에 고정될 수 있다.
또한, 상기 클립부는, 상기 하우징의 내벽부에 접촉되어 탄성 변형될 수 있다.
또한, 상기 외벽부와 인접한 위치에 배치되어 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있고, 상기 하우징의 내벽부에 형성되는 개구부에 삽입되는 커넥터를 더 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 상기 전자 장치의 제1 면을 형성하는 전면 플레이트, 상기 전면 플레이트의 적어도 일부를 통해 제1 방향에서 상기 전자 장치의 외부로 노출되는 디스플레이, 상기 제1 면과 대향하는 상기 전자 장치의 제2 면을 형성하는 후면 플레이트, 상기 디스플레이의 적어도 일부가 결합되는 제1 지지부재를 포함하고 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이에 배치되어 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트와 결합되는 측면 베젤 구조, 상기 측면 베젤 구조와 전기적으로 연결되도록 형성되는 클립부를 포함할 수 있고, 상기 제1 지지부재에 결합되는 인쇄 회로 기판 및 상기 클립부에서 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 이격되어 상기 측면 베젤 구조를 향하여 돌출되도록 상기 인쇄 회로 기판에 형성되는 돌출 가이드를 포함할 수 있고, 상기 측면 베젤 구조의 적어도 일부 영역은 상기 클립부에 전기적으로 연결되어 안테나 영역을 형성할 수 있다.
또한, 상기 측면 베젤 구조는, 상기 돌출 가이드를 수용하도록 상기 측면 베젤 구조의 적어도 일부에 형성되는 가이드 홈을 포함할 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 문서에 개시된 실시예들은 본 문서에 개시된 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 문서에 개시된 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 문서에 개시된 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    안착부와, 상기 안착부에 대하여 제1 방향으로 연장되어 형성되는 내벽부를 포함하는 하우징;
    상기 하우징의 안착부에 안착되고, 상기 하우징의 안착부에 안착된 상태에서 상기 하우징의 내벽부와 실질적으로 나란하게 배치되는 외벽부를 포함하는 인쇄 회로 기판;
    상기 인쇄 회로 기판의 외벽부와 인접한 위치에 배치되어 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되고 상기 내벽부를 향하여 돌출되어 상기 내벽부와 접촉되도록 형성되는 클립부를 포함하는 클립 부재;
    상기 클립부에서 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 이격되어 상기 인쇄 회로 기판의 외벽부에서 상기 하우징의 내벽부를 향해 돌출되도록 형성되는 돌출 가이드; 및
    상기 인쇄 회로 기판이 상기 하우징의 안착부에 안착된 상태에서 상기 돌출 가이드를 수용하도록 상기 하우징의 내벽부에 형성되는 가이드 홈;을 포함하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 돌출 가이드는,
    상기 인쇄 회로 기판과 일체로 형성되는 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 돌출 가이드는 상기 클립 부재와 인접한 위치에 배치되는 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 돌출 가이드는 상기 인쇄 회로 기판의 외벽부의 외각 부분에 배치되는 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 클립 부재는,
    상기 인쇄 회로 기판에 설치되는 몸체부를 포함하고,
    상기 클립부는,
    상기 인쇄 회로 기판의 연장 방향과 나란한 방향으로 연장되고 적어도 일부 영역이 절곡되어 양 단이 상기 몸체부에 고정되는 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 클립부는,
    상기 하우징의 내벽부에 접촉되어 탄성 변형되는 전자 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판의 외벽부와 인접한 위치에 배치되어 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 커넥터; 및
    상기 인쇄 회로 기판이 상기 하우징의 안착부에 안착된 상태에서 상기 커넥터를 수용하도록 상기 하우징의 내벽부에 형성되는 개구부;를 더 포함하는 전자 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 개구부에서 상기 제1 방향으로 인접하고 상기 하우징의 내벽부에서 상기 인쇄 회로 기판이 안착된 방향으로 돌출되는 걸림부;를 더 포함하는 전자 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 걸림부의 돌출 길이는 상기 클립부의 돌출 길이보다 긴 전자 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 클립부가 상기 하우징의 내벽부에 의해 탄성 변형될 수 있는 위치에서 상기 돌출 가이드가 상기 가이드 홈에 삽입되도록, 상기 가이드 홈의 형성 위치가 결정되는 전자 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 하우징의 내벽부의 적어도 일부 영역에 배치되는 패드부;를 더 포함하고,
    상기 클립부는,
    상기 패드부에 접촉되어 탄성 변형되는 전자 장치.
  12. 인쇄 회로 기판에 있어서,
    하우징의 안착부에 대하여 제1 방향으로 연장되는 상기 하우징의 내벽부와 실질적으로 나란하게 배치되도록, 상기 인쇄 회로 기판에 형성되는 외벽부;
    상기 외벽부와 인접한 위치에 배치되어 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되고 상기 하우징의 내벽부를 향하여 돌출되어 상기 내벽부에 접촉되도록 형성되는 클립부를 포함하는 클립 부재; 및
    상기 클립부에서 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 이격되어 상기 외벽부에서 상기 하우징의 내벽부를 향해 돌출되도록 형성되고 상기 하우징의 내벽부에 형성된 가이드 홈에 삽입되는 돌출 가이드;를 포함하고, 상기 하우징의 상기 안착부에 적어도 일부 안착되는 인쇄 회로 기판.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 돌출 가이드는,
    상기 인쇄 회로 기판과 일체로 형성되고, 상기 클립 부재와 인접한 위치에 배치되는 인쇄 회로 기판.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 돌출 가이드는 상기 외벽부의 외각 부분에 배치되는 인쇄 회로 기판.
  15. 제12항에 있어서,
    상기 클립 부재는,
    상기 인쇄 회로 기판에 설치되는 몸체부를 포함하고,
    상기 클립부는,
    상기 인쇄 회로 기판의 연장 방향과 나란한 방향으로 연장되고 적어도 일부 영역이 절곡되어 양 단이 상기 몸체부에 고정되고,
    상기 외벽부와 인접한 위치에 배치되어 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 하우징의 내벽부에 형성되는 개구부에 삽입되는 커넥터;를 더 포함하는 인쇄 회로 기판.
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