WO2020204327A1 - 거리 검출 센서 모듈을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

거리 검출 센서 모듈을 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2020204327A1
WO2020204327A1 PCT/KR2020/001358 KR2020001358W WO2020204327A1 WO 2020204327 A1 WO2020204327 A1 WO 2020204327A1 KR 2020001358 W KR2020001358 W KR 2020001358W WO 2020204327 A1 WO2020204327 A1 WO 2020204327A1
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shield
disposed
electronic device
substrate
detection sensor
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PCT/KR2020/001358
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한정우
이존기
박경완
이주환
허재영
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삼성전자 주식회사
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Definitions

  • Various embodiments of the present invention relate to an electronic device including a distance detection sensor module.
  • the electronic device may include at least one electrical structure disposed in an internal space and connected to an external environment. These electrical structures are designed not only to have a mounting structure that can prevent performance degradation due to mutual interference in the internal space of the electronic device, but also to prevent electromagnetic interference (EMI), which may affect the performance of peripheral devices. It may be designed in consideration of electromagnetic compatibility (EMC) to minimize it.
  • EMC electromagnetic compatibility
  • the distance detection sensor module may include a structured light type sensor module or a TOF (time of flight) sensor module.
  • TOF time of flight
  • the TOF sensor module may detect a distance to an external object using a time difference (or phase difference) in which the irradiated light is reflected on the external object and returned.
  • the TOF sensor module may be disposed in an internal space of the electronic device, and may be disposed to recognize distance information of an external object through a front cover and/or a rear cover.
  • the TOF sensor module is disposed near a light emitting unit (e.g., a vertical cavity surface emitting laser (VCSEL)) (e.g., a light emitting structure) for irradiating a laser light source to the outside, and from the light emitting unit.
  • a light emitting unit e.g., a vertical cavity surface emitting laser (VCSEL)
  • VCSEL vertical cavity surface emitting laser
  • a light-receiving unit eg, an infrared camera
  • a light-receiving structure e.g. a light-receiving structure
  • the light-emitting unit and the light-receiving unit are arranged side by side on one substrate.
  • the light emitting unit of the TOF sensor module is configured to operate in the form of a clock pulse with high TX power, it may be vulnerable to noise.
  • noise is expressed as electromagnetic interference (EMI) in the form of radiated emissions (RE), and may adversely affect the performance of external electronic devices.
  • electromagnetic interference may also affect the performance of the internal electrical structure of the electronic device (eg, the radiation performance of an antenna).
  • an electronic device including a distance detection sensor module may be provided.
  • an electronic device including a distance detection sensor module to which a noise shielding structure is applied may be provided.
  • an electronic device including a distance detection sensor module capable of preventing performance degradation of peripheral electronic devices by minimizing electromagnetic interference through a noise shielding structure may be provided.
  • the electronic device includes a housing including a front cover, a rear cover facing in a direction opposite to the front cover, and a side frame surrounding a space between the front cover and the rear cover, and in the space, the front surface
  • the distance detection sensor module includes a substrate including a light emitting unit, a light receiving unit, a control circuit, and a ground layer, and a module disposed on the substrate
  • a first shield can disposed in the module housing, electrically connected to the ground layer of the substrate, and at least a portion of the light emitting unit disposed in the first shield can and exposed through the first shield can
  • a second shield can may be enclosed and disposed to contact at least a portion of the first shield can.
  • the electronic device includes a front cover, a rear cover facing in a direction opposite to the front cover, and a conductive support member extending in the space direction and having a first opening surrounding a space between the front cover and the rear cover.
  • a camera assembly protruding or exposed in a direction of the front cover through the opening between the housing including the side frame and the conductive support member and the rear cover, and disposed on the bracket and the bracket, and the front surface
  • a camera assembly including a distance detection sensor module for detecting a distance to an external object through a cover and at least one camera module disposed on the bracket and exposed through the front cover, and between the conductive support member and the front cover Including a display disposed, the distance detection sensor module, a substrate including a light emitting unit, a light receiving unit, a control circuit and a ground layer, a module housing disposed on the substrate, and disposed in the module housing,
  • a first shield can electrically connected to the ground layer and disposed on the first shield can, surrounds at least a portion of
  • a multiple noise shielding structure is applied to the distance detection sensor module to minimize electromagnetic interference, thereby preventing performance degradation of peripheral electronic devices, and deterioration of the performance of electrical structures disposed inside the electronic devices. I can.
  • FIG. 1 is a front perspective view of a mobile electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a perspective view of a rear surface of the electronic device of FIG. 1 according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 1 according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of a distance detection sensor module according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 5 is a perspective view of a substrate according to various embodiments of the present disclosure.
  • 6A is a perspective view of a module housing according to various embodiments of the present invention.
  • 6B is a perspective view illustrating a state in which a module housing is disposed on a substrate according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a perspective view illustrating a state in which a first shield can is disposed in a module housing according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a perspective view illustrating a state in which a second shield can is disposed on a first shield can according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a perspective view illustrating a state in which a shielding plate is disposed in a first shield can according to various embodiments of the present disclosure.
  • 10A to 10D are views illustrating a state in which a shielding sheet is applied to the distance detection sensor module according to various embodiments of the present invention.
  • 11A is a view showing a state in which a conductive tape member is applied to a camera assembly including a distance detection sensor module according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 11B is a partial perspective view illustrating a state in which the camera assembly of FIG. 11A is applied to an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 11C is a diagram illustrating an attachment area of a conductive tape member according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 12 is a partial cross-sectional view of an electronic device viewed from line A-A' of FIG. 1 according to various embodiments of the present disclosure.
  • 13 is an EMI measurement graph of a distance detection sensor module according to various embodiments of the present disclosure.
  • 14A is a perspective view of a distance detection sensor module according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 14B is a cross-sectional view taken along line B-B' of FIG. 14A according to various embodiments of the present disclosure.
  • 15 is a block diagram of a camera assembly according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a front perspective view of a mobile electronic device 100 according to various embodiments of the present disclosure.
  • 2 is a perspective view of the rear side of the electronic device 100 of FIG. 1 according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device 100 includes a first surface (or front surface) 110A, a second surface (or rear surface) 110B, and a first surface 110A. And it may include a housing 110 including a side surface (110C) surrounding the space between the second surface (110B). In another embodiment (not shown), the housing may refer to a structure forming some of the first surface 110A, the second surface 110B, and the side surfaces 110C of FIG. 1.
  • the first surface 110A may be formed by the front plate 102 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate) at least partially transparent.
  • the second surface 110B may be formed by a substantially opaque rear plate 111.
  • the back plate 111 is formed by, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials. Can be.
  • the side surface (110C) is coupled to the front plate 102 and the rear plate 111, and by a side bezel structure (or "side member” or “side frame") 118 including metal and/or polymer. Can be formed.
  • the back plate 111 and the side bezel structure 118 are integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the front plate 102 includes a first region 110D that is curved toward the rear plate from the first surface 110A and extends seamlessly, and has a long edge of the front plate. edge) can be included at both ends.
  • the rear plate 111 may include a second region 110E that is curved toward the front plate from the second surface 110B and extends seamlessly at both ends of the long edge. have.
  • the front plate 102 or the rear plate 111 may include only one of the first region 110D or the second region 110E.
  • the front plate 102 may not include the first region and the second region, but may include only a flat plane disposed parallel to the second surface 110B.
  • the side bezel structure 118 when viewed from the side of the electronic device, has a first thickness on the side side where the first region 110D or the second region 110E is not included. Or width), and may have a second thickness that is thinner than the first thickness on a side surface including the first region or the second region.
  • the electronic device 100 includes a display 101, an input device 103, an audio output device 107, 114, a sensor module 104, 119, and a camera module 105, 112, 113.
  • the electronic device 100 may omit at least one of the constituent elements (eg, the key input device 117 or the indicator) or may additionally include other constituent elements.
  • Display 101 may be exposed through a substantial portion of front plate 102, for example. In some embodiments, at least a portion of the display 101 may be exposed through the first surface 110A and the front plate 102 forming the first region 110D of the side surface 110C.
  • the display 101 may be combined with or disposed adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen.
  • at least a portion of the sensor modules 104 and 119 and/or at least a portion of the key input device 117 are in the first region 110D and/or the second region 110E. Can be placed.
  • the input device 103 may include a microphone 103.
  • the input device 103 may include a plurality of microphones 103 arranged to detect the direction of sound.
  • the sound output devices 107 and 114 may include speakers 107 and 114.
  • the speakers 107 and 114 may include an external speaker 107 and a call receiver 114.
  • the microphone 103, the speakers 107, 114, and the connectors 108, 109 are disposed in the space of the electronic device 100, and externally through at least one hole formed in the housing 110. You may be exposed to the environment.
  • the hole formed in the housing 110 may be used in common for the microphone 103 and speakers 107 and 114.
  • the sound output devices 107 and 114 may include a speaker (eg, a piezo speaker) that is operated with a hole formed in the housing 110 being excluded.
  • the sensor modules 104 and 119 may generate electrical signals or data values corresponding to an internal operating state of the electronic device 100 or an external environmental state.
  • the sensor modules 104 and 119 are, for example, a first sensor module 104 (for example, a proximity sensor) and/or a second sensor module (not shown) disposed on the first surface 110A of the housing 110. ) (Eg, a fingerprint sensor), and/or a third sensor module 119 (eg, an HRM sensor) disposed on the second surface 110B of the housing 110.
  • the fingerprint sensor may be disposed under the first surface 110A of the housing 110 (for example, the home key button 115 ), a partial area of the second surface 110B, or under the display 101.
  • the electronic device 100 is a sensor module not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an atmospheric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, At least one of a humidity sensor or an illuminance sensor 104 may be further included.
  • a gesture sensor for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an atmospheric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, At least one of a humidity sensor or an illuminance sensor 104 may be further included.
  • the camera modules 105, 112, and 113 include a first camera device 105 disposed on the first surface 110A of the electronic device 100, and a second camera device 112 disposed on the second surface 110B. ), and/or a flash 113.
  • the camera modules 105 and 112 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 113 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 100.
  • the key input device 117 may be disposed on the side surface 110C of the housing 110.
  • the electronic device 100 may not include some or all of the aforementioned key input devices 117, and the key input device 117 that is not included is a soft key or the like on the display 101. It can be implemented in different forms.
  • the key input device 117 may be implemented using a pressure sensor included in the display 101.
  • the indicator may be disposed, for example, on the first surface 110A of the housing 110.
  • the indicator may provide, for example, state information of the electronic device 100 in an optical form.
  • the light emitting device may provide a light source that is interlocked with the operation of the camera module 105, for example.
  • the indicator may include, for example, an LED, an IR LED, and a xenon lamp.
  • the connector holes 108 and 109 are a first connector hole 108 capable of receiving a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device, and/or an external electronic device. And a second connector hole (or earphone jack) 109 capable of accommodating a connector for transmitting and receiving audio signals.
  • a connector eg, a USB connector
  • a second connector hole or earphone jack
  • Some of the camera modules 105 and 112, some of the sensor modules 104 and 119, some sensor modules 104 or indicators may be disposed to be exposed through the display 101.
  • the camera module 105, the sensor module 104, or the indicator may contact the external environment through at least one opening of the display 101 and the front plate 102 in the internal space of the electronic device 100. Can be arranged to be able to.
  • some sensor modules 104 may be arranged to perform their functions without being visually exposed through the front plate 102 in the internal space of the electronic device. For example, in this case, a perforated opening may not be necessary in an area of the display 101 facing the sensor module.
  • the electronic device 100 may include a distance detection sensor module 400 (eg, a TOF sensor module) disposed in an internal space.
  • the distance detection sensor module 400 may be disposed to detect depth information on an external object through a part of a display area of the electronic device 100 and/or a part of a front plate.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of the electronic device 100 of FIG. 1 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 300 of FIG. 3 may be at least partially similar to the electronic device 100 of FIGS. 1 and 2, or may include other embodiments of the electronic device.
  • the electronic device 300 (eg, the electronic device 100 of FIG. 1 or 2) includes a side member 310 (eg, a side bezel structure or a side frame), and a first support member ( 311) (eg, bracket), front plate 320 (eg, front cover), display 400, printed circuit board 340, battery 350, second support member 360 (eg, rear case) , An antenna 370, and a rear plate 380 (eg, a rear cover).
  • the electronic device 300 may omit at least one of the constituent elements (for example, the first support member 311 or the second support member 360), or may additionally include other constituent elements.
  • At least one of the components of the electronic device 300 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 100 of FIG. 1 or 2, and redundant descriptions will be omitted below.
  • the first support member 311 may be disposed inside the electronic device 300 and connected to the side member 310, or may be integrally formed with the side member 310.
  • the first support member 311 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the display 400 may be coupled to the first surface 3101 and the printed circuit board 340 may be coupled to the second surface 3102 opposite to the first surface 3101. .
  • a processor, memory, and/or interface may be mounted on the printed circuit board 340.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphic processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the memory may include, for example, volatile memory or or nonvolatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may electrically or physically connect the electronic device 300 to an external electronic device, for example, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 350 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 300, and may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell. . At least a portion of the battery 350 may be disposed substantially on the same plane as the printed circuit board 340, for example. The battery 350 may be integrally disposed inside the electronic device 300 or may be disposed detachably from the electronic device 300.
  • the antenna 370 may be disposed between the rear plate 380 and the battery 350.
  • the antenna 370 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • NFC near field communication
  • MST magnetic secure transmission
  • the antenna 370 may perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • an antenna structure may be formed by a part of the side bezel structure 310 and/or the first support member 311 or a combination thereof.
  • the electronic device 300 may include a distance detection sensor module 400 (eg, a TOF sensor module) disposed in an internal space.
  • the distance detection sensor module 400 may be disposed as one camera assembly 390 together with at least one camera module 391.
  • the distance detection sensor module 400 may be separately disposed in the internal space of the electronic device 300.
  • the distance detection sensor module 400 is disposed between the first support member 311 of the side member 310 and the rear plate 380, and is formed on the first support member 311. It may be exposed in the direction of the front plate 320 through 301 or may be disposed to protrude. According to an embodiment, the distance detection sensor module 400 and the camera module 391 exposed through the first opening 301 include the second opening 331 and the third opening 332 formed on the display 330. Through it, it may be exposed in the direction of the front plate 320 or may be disposed at least partially inserted. In another embodiment, the second opening 331 and the third opening 332 may be integrally formed.
  • the distance detection sensor module 400 and the camera module 391 disposed to be exposed through the second opening 331 and the third opening 332 of the display 330 are formed of the front plate 320. It may be disposed to face the first exposure area 3211 and the second exposure area 3212 formed in the printing area 321. In another embodiment, the first exposure area 3211 and the second exposure area 3212 may be disposed without the printing area 321. In another embodiment, the first exposure area 3211 and the second exposure area 3212 may be integrally formed.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of a distance detection sensor module 400 according to various embodiments of the present disclosure.
  • 5 to 10D are diagrams illustrating a state in which the distance detection sensor module 400 is sequentially assembled.
  • FIG. 5 is a perspective view of a substrate 410 according to various embodiments of the present disclosure.
  • 6A is a perspective view of a module housing 420 according to various embodiments of the present disclosure.
  • 6B is a perspective view illustrating a state in which the module housing 420 is disposed on the substrate 410 according to various embodiments of the present disclosure.
  • 7 is a perspective view illustrating a state in which the first shield can 430 is disposed in the module housing 420 according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a perspective view illustrating a state in which the second shield can 440 is disposed on the first shield can 430 according to various embodiments of the present disclosure.
  • 9 is a perspective view illustrating a state in which the shielding plate 450 is disposed on the first shield can 430 according to various embodiments of the present disclosure.
  • 10A to 10D are views illustrating a state in which the shielding sheets 460 and 470 are applied to the distance detection sensor module 400 according to various embodiments of the present invention.
  • the distance detection sensor module 400 (eg, a time of flight (TOF) sensor module) includes a substrate 410, a module housing 420 sequentially disposed on the substrate 410, and a first shield can. 430, a second shield can 440 and a shielding plate 450 may be included.
  • the distance detection sensor module 400 includes at least a portion of a substrate 410 (eg, a substrate structure), a module housing 420, a first shield can 430, and a shield plate 450. It may include at least one shielding sheet (460, 470) attached to cover the.
  • the shielding sheets 460 and 470 may include a conductive EMI shielding tape.
  • the substrate 410 may include a first substrate surface 4101 and a second substrate surface 4102 facing in a direction opposite to the first substrate surface 4101.
  • the substrate 410 is irradiated from a light emitting unit 411 (eg, a light emitting structure) and a light emitting unit 411 disposed on the first substrate surface 4101, and reflects light through an external object.
  • a light emitting unit 411 eg, a light emitting structure
  • the light emitting unit 411 may include a vertical cavity surface emitting laser (VCSEL).
  • the light receiving unit 412 may include an infrared sensor (eg, an infrared camera) including a plurality of lenses and including a depth sensor.
  • the control circuit 413 may include a driver IC and other electrical elements.
  • the substrate 410 may include a third shield can 414 mounted on the first substrate surface 411 of the substrate 410 so as to surround the control circuit 413.
  • the third shield can 414 may be electrically connected to a ground layer included in the substrate 410.
  • the third shield can 414 may be directly electrically connected to the ground layer of the substrate 410 through a conductive bonding process such as soldering.
  • the third shield can 414 may be electrically connected to the ground layer of the substrate 410 through a conductive fixing member.
  • the substrate 410 may include a flexible printed circuit board (FPCB) 415 that is drawn out from the substrate 410 to a predetermined length and includes a connector 416 at an end thereof.
  • the distance detection sensor module 400 is a main board (eg, FIG. 3) disposed inside an electronic device (eg, the electronic device 300 of FIG. 3) through the FPCB 415 and the connector 416. It may be electrically connected to the printed circuit board 340 of.
  • the third shield can 414 is a main substrate (eg, FIG. 3) of the electronic device (eg, the electronic device 300 of FIG. 3) through the ground layer of the substrate 410 and the FPCB 415. It may be grounded to the printed circuit board 340 of.
  • the distance detection sensor module 400 may include a module housing 420 disposed on the substrate 410.
  • the module housing 420 may include a first upper surface 421 and a first side surface 422 extending the first upper surface 421 to a predetermined depth along an edge.
  • the module housing 420 includes a first through hole 4201 formed through the first upper surface 421 and a second through hole 4202 disposed adjacent to the first through hole 4201 can do.
  • the module housing 420 may include at least one alignment protrusion 4211 protruding from the first upper surface 421.
  • the module housing 420 is a polymer (eg, PC) and may be formed through an injection process.
  • the module housing 420 may be mounted on the first substrate surface 4101 of the substrate 410. According to an embodiment, the module housing 420 may be fixed to the first substrate surface 4101 through bonding, taping, or fusion bonding. According to an embodiment, when the module housing 420 is mounted on the substrate 410, the light emitting unit 411, the light receiving unit 412, and the control circuit mounted on the first substrate surface 4101 of the substrate 410 The third shield can 414 shielding the 413 may be at least partially accommodated in an inner space formed through the first side surface 422 of the module housing 420. In this case, the light emitting unit 411 may at least partially protrude through the first through hole 4201 of the module housing 420. According to an embodiment, the light receiving unit 412 may also at least partially protrude through the second through hole 4202 of the module housing 420.
  • the distance detection sensor module 400 may include a first shield can 430 disposed to cover the module housing 420.
  • the first shield can 430 may include a second upper surface 431 and a second side surface 432 extending to a predetermined depth along an edge of the second upper surface 431.
  • the first shield can 430 includes a third through hole 4301 formed in the second upper surface 431 and a fourth through hole 4302 disposed adjacent to the third through hole 4301. ) Can be included.
  • the third through hole 4301 may be formed at a position corresponding to the first through hole 4201.
  • the fourth through hole 4302 may be formed at a position corresponding to the second through hole 4202.
  • the first shield can 430 may include at least one alignment through hole 4311 disposed at a position corresponding to the alignment protrusion 4211 of the module housing 420.
  • the second upper surface 431 of the first shield can 430 faces the first upper surface 421 of the module housing 420, and the second side surface 432 is the first side surface 422 It may be disposed on the module housing 420 to face the.
  • the first shield can 430 may be formed of a conductive material.
  • the first shield can 430 may be formed of Cu, Al, or SUS.
  • when the first shield can 430 is disposed in the module housing 420 it may be electrically connected to a ground layer included in the substrate 410.
  • the first shield can 430 may be directly electrically connected to the ground layer of the substrate 410 through a conductive bonding structure such as soldering.
  • the first shield can 430 may be electrically connected to the ground layer of the substrate 410 through a conductive fixing member. Therefore, the first shield can 430 is a main board (eg, the printed circuit board of FIG. 3) of the electronic device (eg, the electronic device 300 of FIG. 3) through the ground layer of the board 410 and the FPCB 415. It can be grounded at 340).
  • the main board eg, the printed circuit board of FIG. 3 of the electronic device (eg, the electronic device 300 of FIG. 3) through the ground layer of the board 410 and the FPCB 415. It can be grounded at 340).
  • the light emitting unit 411 protruding from the module housing 420 is a third through hole of the first shield can 430. It may protrude through 4301. According to an embodiment, the light receiving unit 412 may also protrude through the fourth through hole 4302 of the first shield can 430.
  • the first shield can 430 may be correctly aligned and disposed on the module housing 420 through an alignment structure.
  • the first shield can 430 when the first shield can 430 is mounted on the module housing 420, at least one alignment protrusion 4211 is inserted into the at least one alignment through hole 4311 As such, it can be correctly mounted into the module housing 420.
  • the alignment protrusion 4211 is inserted into the alignment through hole 4311 to facilitate mounting of the shielding plate 450 to be described later, but at least the second upper surface of the first shield can 430 ( 431) may be formed to a size that does not protrude.
  • the shielding plate 450 when the alignment protrusion 4211 protrudes to the second upper surface 431 through the alignment through hole 4311, the shielding plate 450 to be described later accommodates the protruding portion of the alignment protrusion 4211 It may be formed in a shape having a part that can be done.
  • the distance detection sensor module 400 may include a second shield can 440 disposed on the second upper surface 431 of the first shield can 430.
  • the second shield can 440 mainly generates noise, and the light emitting unit 411 protrudes through the third through hole 4301 of the second upper surface 431 of the first shield can 430 ) Can be arranged in a way that surrounds the side.
  • the second shield can 440 includes at least a portion of the shielding wall 441 and the shielding wall 441 formed in a manner that surrounds the light emitting unit 411 protruding through the third through hole 4301. At least one flange 442 extending through and contacting the second upper surface 431 of the first shield can 430 may be included.
  • the second shield can 440 is formed to be opened upward (for example, in the direction of the front plate) for the light irradiation area of the light emitting unit 411 through the shielding wall 441 It may include.
  • the shielding wall 441 may be formed in a closed loop shape or an open loop shape in which a part is opened along a side surface of the protruding light emitting unit 411.
  • the second shield can 440 has a height of the shielding wall 411 equal to or greater than the height of the light emitting unit 411 protruding through the third through hole 4301 to improve shielding power. It can be formed to be high.
  • the second shield can 440 may also be formed of a conductive material.
  • the second shield can 440 may be formed of Cu, Al, or SUS. According to an embodiment, the second shield can 440 may be fixed on the second upper surface 4301 of the first shield can 430 through conductive bonding, conductive taping, or fusion bonding. Accordingly, the second shield can 440 is formed through the first shield can 430, the ground layer of the substrate 410, and the FPCB 415 of the main substrate (eg, the electronic device 300 of FIG. 3 ). Example: It may be grounded to the printed circuit board 340 of FIG. 3.
  • the distance detection sensor module 400 may include a shielding plate 450 disposed on the second upper surface 431 of the first shield can 430.
  • the shielding plate 450 may be formed of a molded product coated with a conductive material on the outer surface.
  • the conductive material may include Ni, Al, Ag, or Cu.
  • the shielding plate 450 may be formed of a conductive member (eg, a metal member).
  • the shielding plate 450 may include a fifth through hole 4501 and a sixth through hole 4502 disposed at a position adjacent to the fifth through hole 4501.
  • the fifth through hole 4501 may be formed at a position corresponding to the third through hole 4301.
  • the sixth through hole 4502 may be formed at a position corresponding to the fourth through hole 4302.
  • the shielding plate 450 may be formed to have a size substantially corresponding to the second upper surface 4301 of the first shield can 430.
  • the shielding plate 450 may be fixed to the second upper surface 431 of the first shield can 430 through conductive bonding, conductive taping, or fusion bonding.
  • the shielding plate 450 when the shielding plate 450 is disposed on the second upper surface 431, at least a part of the shielding wall 441 of the second shield can 440 shielding the light emitting unit 411 is a shielding plate It may be disposed to be at least partially exposed or protruded through the fifth through hole 4501 of 450.
  • the light receiving unit 412 may also be disposed to be at least partially exposed or protruded through the sixth through hole 4502. Therefore, the shielding plate 450 is a main substrate (for example, the electronic device 300 of FIG. 3) through the first shield can 430, the ground layer of the substrate 410 and the FPCB 415. It may be grounded to the printed circuit board 340 of FIG. 3.
  • the distance detection sensor module 400 may include a shielding sheet 460 attached to the shielding plate 450 through the outer surface of the assembly assembled.
  • the shielding sheet 460 is a conductive tape member (for example, an EMI shielding member), which is extended and bent from the second substrate surface 4102, and the module housing 420, the first shield can 430, and It may be formed in a shape that covers at least a part of the shielding plate 450.
  • a plurality of shielding sheets attached to the corresponding region may be included.
  • the distance detection sensor module 400 is another shield attached in a manner that covers at least a part of the FPCB 415 from at least some side surfaces of the module housing 420 and/or the first shield can 430 It may also include a sheet 461. Accordingly, the shielding sheets 460 and 461 are also connected to the ground layer of the substrate 410 through the shielding plate 450 and/or the first shield can 430 (for example, the printed circuit board 340 of FIG. 3 ). )) can be grounded.
  • the distance detection sensor module 400 is a first shield can electrically connected to the ground (eg, the ground of the main substrate) of the electronic device (eg, the electronic device 300 of FIG. 3 ). Noise may be effectively shielded through the 430, the second shield can 440, the third shield can 414, the shield plate 450, or the shield sheets 460 and 461.
  • 11A is a diagram illustrating a state in which a conductive tape member 470 is applied to the camera assembly 1100 including the distance detection sensor module 400 according to various embodiments of the present disclosure.
  • 11B is a partial perspective view illustrating a state in which the camera assembly 1100 of FIG. 11A is applied to the electronic device 300 according to various embodiments of the present disclosure.
  • 11C is a diagram illustrating an attachment area of a conductive tape member 470 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 300 includes a camera assembly 1100 including the above-described distance detection sensor module 400 and a camera module 500 (for example, the camera assembly 390 of FIG. 3 ). It may include.
  • the camera assembly 1100 may include a single bracket 1110 for accommodating the distance detection sensor module 400 and the camera module 500 (eg, the camera module 391 of FIG. 3) together. I can.
  • the bracket 1110 may be formed of an injection product, and may have a structure capable of accommodating at least a part of the distance detection sensor module 400 and the camera module 500.
  • the camera assembly 1100 may extend at least partially in an inner space direction from the side member 310 of the electronic device 300, or through the first conductive support member 311 structurally coupled to the electronic device. It may be arranged to be supported in the inner space of 300.
  • the camera assembly 1100 may be disposed between the first support member 311 and the rear plate (eg, the rear plate 380 of FIG. 3), and the second surface of the first support member 311 (eg, : Can be supported through the second surface 3102 of FIG. 3).
  • the light-emitting unit 411 and the light-receiving unit 412 of the distance detection sensor module 400 of the camera assembly 1100 and at least a part of the camera module 500 are the first support member 311 ) May be disposed to be exposed or protruded toward the front plate 320 through the first opening 301 formed in ).
  • the electronic device 300 includes a conductive tape member disposed between the camera assembly 1100 and the second surface of the first support member 311 (for example, the second surface 3102 in FIG. 3 ). 470).
  • the conductive tape member 470 may be formed to have a size capable of covering at least a portion of the distance detection sensor module 400 and the camera module 500.
  • the conductive tape member 470 may include an opening 4701, and through the opening 4701, the light emitting unit 411 and the light receiving unit 412 of the distance detection sensor module 400, and At least a portion of the camera module 500 may be exposed.
  • the conductive tape member 470 may be disposed in a manner that contacts the shielding plate 450 disposed on the distance detection sensor module 400.
  • the distance detection sensor module 400 contacts the second surface of the first support member 311 (eg, the second surface 3102 in FIG. 3) through the conductive tape member 470 to reduce noise. Extended ground for shielding can be provided.
  • the conductive tape member 470 may be applied in the same manner even when the distance detection sensor module 400 is separately disposed inside the electronic device 300.
  • the first exposed area 3211 and the second exposed area 3212 formed in the printing area 321 of the front plate 320 May face the distance detection sensor module 400 and the camera module 391 exposed through the first opening 301 of the first supporting member 311 and the opening 4701 of the conductive tape member 470.
  • FIG. 12 is a partial cross-sectional view of an electronic device 300 viewed from line A-A' of FIG. 1 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 300 of FIG. 12 may be at least partially similar to the electronic device 100 of FIGS. 1 and 2, or may include other embodiments of the electronic device.
  • the electronic device 300 includes a front plate 320 (eg, a front cover), and a rear plate facing the opposite direction to the front plate 320 (eg, a rear plate 380 in FIG. 3) (eg, : A rear cover) and a side member 310 disposed to surround the space between the front plate 320 and the rear plate 380.
  • the side member 310 may include a first support member 311 extending in a spatial direction and at least partially including a conductive portion.
  • the first support member 311 may include a first surface 3101 facing the front plate 320 and a second surface 3102 facing the first surface 3101. have.
  • the first support member 311 may include a first opening 301 penetrating from the first surface 3101 to the second surface 3102.
  • the electronic device 300 includes a camera assembly 1100 (eg, the camera assembly 390 of FIG. 3) disposed in an inner space of the electronic device 300 so as to be supported by the first support member 311. ) Can be included.
  • the camera assembly 1100 includes a distance detection sensor module 400 and a camera module 500 (for example, the camera module 391 of FIG. 3) arranged side by side on a single bracket 1110 as described above. ) Can be included.
  • the camera assembly 1100 is disposed to be supported by the first surface 3101 of the first support member 311 in the internal space of the electronic device 300, and the distance detection sensor module 400
  • the light emitting unit 411 and the light receiving unit 412, and at least a part of the camera module 500 are directed toward the front plate 320 through the first opening 301 of the first support member 311 It may be disposed to protrude or be exposed.
  • a conductive tape member 470 may be interposed between the camera assembly 1100 and the second surface 3102 of the first support member 311.
  • the electronic device 300 may include a display 330 disposed to be visible from the outside through at least a portion of the front plate 320 in an inner space.
  • the display 330 may include a flexible display configured to correspond thereto.
  • the display 330 may be disposed between the front plate 320 and the first surface 3101 of the first support member 311.
  • the display 330 may be attached to the rear surface of the front plate 320 through an adhesive member.
  • the display 330 protrudes from the first opening 301 of the first support member 311 or the light emitting unit 411 and the light receiving unit 412 of the exposed distance detection sensor module 400
  • a second opening 331 and a third opening 332 formed at positions corresponding to a part of the camera module 500 may be included.
  • the second opening 331 may be formed at a position corresponding to the distance detection sensor module 400.
  • the third opening 332 may be formed at a position corresponding to a part of the camera module 500 (eg, a barrel member).
  • the second opening 331 and the third opening 332 may be integrally formed.
  • the front plate 320 includes a first exposure area (eg, a first exposure area 3211 in FIG. 3) and a third opening 332 disposed at a position facing the second opening 331.
  • a second exposure area eg, the second exposure area 3212 of Fig. 3) disposed at a position facing the side may be included.
  • the first exposure area 3211 and the second exposure area 3212 May be formed through a printing area (eg, the printing area 321 of FIG. 3) disposed on the rear surface of the front plate 320.
  • the distance detection sensor module 400 exposed through the first opening 301 of the first support member 311 may be applied to the second opening 331 of the display 330 and the front plate 320.
  • the external environment of the electronic device 300 may be exposed through the first exposure area (eg, the first exposure area 3211 of FIG. 3 ).
  • a part of the camera module 500 exposed through the first opening 301 of the first support member 311 is a third opening 332 of the display 330 and
  • the external environment of the electronic device 300 may be exposed through the second exposed area of the front plate 320 (eg, the second exposed area 3212 of FIG. 3 ).
  • the distance detection sensor module 400 may be disposed to contact or close to the rear surface of the front plate 320. have.
  • a part of the camera module 500 eg, a barrel member
  • the camera module 500 at least partially penetrates the third opening 332 formed in the display 330 and then contacts the rear surface of the front plate 320 or , Can be arranged in close proximity.
  • exemplary embodiments of the present invention are supported through the first support member 311 and penetrated through the openings 331 and 332 of the display 330 to the vicinity of the rear surface of the front plate 320.
  • the configuration of the arranged camera assembly 1100 has been described, but is not limited thereto.
  • the electronic device 300 may be arranged so that only the distance detection sensor module 400 has the same mounting structure using the structure of the opening 331 of the display 320 as described above.
  • the distance detection sensor module 400 includes a plurality of shielding structures (first shield can 430, second shield can 440, third shield can 414, shield plate 450, shielding It may be configured to shield noise through the sheets 460 and 461 or the conductive tape member 470.
  • first shield can 430 second shield can 440
  • third shield can 414 third shield can 414
  • shield plate 450 shielding It may be configured to shield noise through the sheets 460 and 461 or the conductive tape member 470.
  • the main noise source light emitting unit 411 is shielded to the side of the light emitting unit 411 through the first shield can 430 as well as the second shield can 440, electromagnetic interference to other electronic devices in the vicinity is prevented. Can be minimized.
  • 13 is an EMI measurement graph of the distance detection sensor module 400 according to various embodiments of the present disclosure.
  • Rdiated emissions (REs) radiated from a distance detection sensor module (eg, distance detection sensor module 400 in FIG. 4) including a shielding structure according to exemplary embodiments of the present invention are regulated by a federal communications commission (FCC). It can be seen that a noise spectrum that satisfies (does not exceed) the EMI/EMC restriction standard 1301 of Class B is formed.
  • FCC federal communications commission
  • 14A is a perspective view of a distance detection sensor module 1400 according to various embodiments of the present disclosure.
  • 14B is a cross-sectional view taken along line B-B' of FIG. 14A according to various embodiments of the present disclosure.
  • the distance detection sensor module 1400 of FIGS. 14A and 14B may be at least partially similar to the distance detection sensor module 400 of FIG. 3, or may further include another embodiment of the distance detection sensor module.
  • the distance detection sensor module 1400 includes at least a portion of the substrate 1410 and the substrate 1410 on which the light emitting unit 1411, the light receiving unit 1412, and the control circuit 1413 are mounted.
  • the combined holder member 1420 eg, a module housing
  • a first shield can 1440 disposed to surround the light emitting unit 1411 that is at least partially protruded or exposed through the holder member 1420 may be included. .
  • the substrate 1410 may include a ground layer.
  • the substrate 1410 is drawn out to a predetermined length and electrically connected to a main substrate (eg, the printed circuit board 340 of FIG. 3) of an electronic device (eg, the electronic device 300 of FIG. 3 ). It may include an FPCB 1415 including a connector 1416 for being.
  • the distance detection sensor module 1400 may include a second shield can 1414 mounted to surround the control circuit 1413 mounted on the substrate 1410 and electrically connected to the ground layer. have.
  • the second shield can 1414 including the control circuit 1413 may be disposed to be protected through the holder member 1420.
  • the light emitting unit 1411 may be disposed at a position at least partially overlapping with the control circuit 1413 when the distance detection sensor module 1400 is viewed from above. According to an embodiment, the light emitting unit 1411 may be stacked in a vertical direction (z-axis direction) with the control circuit 1413. According to an embodiment, the light emitting unit 1411 may be mounted on the surface of the holder member 1420 through an electrical connection member (eg, FPCB) drawn out from the substrate 1410. According to an embodiment, the first shield can 1440 disposed to surround the light emitting unit 1411 may be electrically connected to the ground layer of the substrate 1410.
  • an electrical connection member eg, FPCB
  • the distance detection sensor module 1400 may include an EMI shielding sheet 1460 disposed to surround at least a portion of the holder member 1420 from the rear surface of the substrate 1410.
  • the stacked structure of the control circuit 1413 and the light emitting unit 1411 in a vertical direction is advantageous when the mounting space in the x-axis direction and/or y-axis direction of the electronic device is insufficient. I can.
  • FIG. 15 is a block diagram of a camera assembly 1500 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the camera assembly 1500 of FIG. 15 may be at least partially similar to the camera assembly 390 of FIG. 3, or may further include another embodiment of the camera assembly.
  • a camera assembly 1500 including a distance detection sensor module 400 may include a plurality of camera modules 500, 610, and 620 disposed at predetermined intervals.
  • the distance detection sensor module 400 and the plurality of camera modules 500, 610, and 620 may be disposed through a fixing structure of a single bracket 1510.
  • the camera assembly 1500 includes a distance detection sensor module 400, a first camera module 500, a second camera module 610, and a third camera module 620 disposed on a single bracket 1510. ) Can be included.
  • the distance detection sensor module 400 may have substantially the same configuration as the distance detection sensor module 400 having a noise shielding structure as described above.
  • the camera assembly 1500 includes a first FPCB 415 (e.g., FPCB 415 of FIG. 4), which is drawn out from the distance detection sensor module 400 and includes a first connector 416 at an end thereof.
  • an electronic device for example, the main board of the electronic device 300 of Fig. 3 (for example, the printed circuit board 340 of Fig.
  • a plurality of camera modules 500 , 610, 620 are also simultaneously drawn out from each of the camera modules 500 and/or at least two camera modules 610, 620, and each including a second connector 516 and a third connector 616 at the ends.
  • the second FPCB 515 and the third FPCB 615 may be electrically connected to the main board (eg, the printed circuit board 340 of FIG. 3) of the electronic device (eg, the electronic device 300 of FIG. 3 ).
  • the plurality of camera modules 500, 610, and 620 may have various functions such as a general shooting function, a wide-angle shooting function, an ultra wide-angle shooting function, or a telephoto shooting function.
  • an electronic device (eg, the electronic device 300 of FIG. 3) includes a front cover (eg, the front plate 320 of FIG. 3 of FIG. 3 ), and a rear cover facing in a direction opposite to the front cover. (E.g., the rear plate 380 of FIG. 3) and a housing (e.g., the housing of FIG. 1) including a side frame (eg, the side member 310 of FIG. 3) surrounding the space between the front cover and the rear cover (110)), and a distance detection sensor module for detecting a distance to an external object through the front cover in the space (for example, a distance detection sensor module 400 of FIG.
  • a light emitting unit e.g., the light emitting unit 411 in Fig. 4
  • a light receiving unit e.g., the light receiving unit 412 in Fig. 4
  • a control circuit e.g., the control circuit 413 in Fig. 4
  • a ground layer A substrate including a substrate (eg, the substrate 410 of FIG. 4), a module housing disposed on the substrate (eg, the module housing 420 of FIG. 4), and the module housing, and the ground layer of the substrate
  • a first shield can (for example, the first shield can 430 in FIG.
  • a second shield can (eg, the second shield can 440 of FIG. 4) disposed to contact at least a portion of the first shield can may be included.
  • a third shield can (for example, a third shield can 414 of FIG. 4) mounted on the substrate to surround the control circuit and electrically connected to the ground layer may be further included. .
  • the module housing has a first through hole (for example, a first through hole 4201 in FIG. 4) having a substantially the same area as the substrate and through which a part of the light emitting unit passes, and the A first top surface (eg, the first top surface 421 in FIG. 4) including a second through hole (eg, the second through hole 4202 in FIG. 4) through which a part of the light-receiving unit penetrates, and the edge of the first top surface And a first side surface (for example, the first side surface 422 in FIG. 4) formed to a predetermined depth along the line, and when the module housing is disposed on the substrate, the light emitting unit, the light receiving unit, and the control circuit are It may be included at least partially in the space formed by the first side surface.
  • a first through hole for example, a first through hole 4201 in FIG. 4
  • the A first top surface eg, the first top surface 421 in FIG. 4
  • the second through hole eg, the second through hole 4202 in FIG.
  • the first shield can has a substantially the same area as the first upper surface, and a third through hole through which a part of the light emitting unit protruding from the first through hole penetrates (eg, FIG. 4 ).
  • a second through hole 4301 eg, a fourth through hole 4302 in FIG. 4 through which a part of the light receiving unit protruding from the second through hole penetrates It includes a top surface (for example, the second top surface 431 in FIG. 4) and a second side surface (eg, the second side surface 432 in FIG. 4) formed to a predetermined depth along an edge of the second top surface, and
  • the first shield can may be electrically connected to the ground layer of the substrate.
  • the second shield can includes a side wall (for example, a receiving hole 4401 of FIG. 4) to surround a side surface of the light emitting unit protruding from the third through hole.
  • a side wall for example, a receiving hole 4401 of FIG. 4
  • the second shield can is disposed on the first upper surface .
  • the flange may contact the first shield can.
  • the height of the sidewall of the second shield can be formed at least equal to or higher than the height of the light emitting unit protruding from the second upper surface.
  • the sidewall may be formed in a closed loop shape or a partially open loop shape along a side surface of the light emitting unit.
  • a conductive shielding plate (eg, a shielding plate 450 of FIG. 4) having substantially the same area as the second upper surface and disposed on the second upper surface is included, and the shielding plate is the second upper surface.
  • a fifth through hole through which the sidewall of the second shield can protruding from the upper surface passes (eg, the fifth through hole 4501 in FIG. 4) and a part of the light receiving unit protruding from the fourth through hole through It may include a sixth through hole (for example, the sixth through hole 4502 of FIG. 4 ).
  • the shielding plate may include a plate made of a polymer material coated with a conductive material on the outer surface.
  • the shielding plate may be formed of a metallic material.
  • At least one shielding sheet (for example, shielding sheets 460 and 461 of FIG. 10A) attached to the distance detection sensor module to cover at least a portion of the shielding plate from the rear surface of the substrate is further included. can do.
  • an alignment structure for disposing the first shield can on the module housing, wherein the alignment structure includes at least one alignment protrusion protruding from the first upper surface (for example, in FIG. 4 ).
  • the alignment protrusion when the alignment protrusion passes through the alignment through hole, the alignment protrusion may be the same as the second upper surface or may have a lower protrusion amount than the second upper surface.
  • the side frame extends to the space of the electronic device, is structurally coupled, and includes a first opening (for example, the first opening 301 in FIG. 12).
  • the first support member 311 of FIG. 12 is further included, wherein the distance detection sensor module is disposed between the conductive support member and the rear cover so as to be supported by the conductive support member, and the light emitting unit and the light receiving member The unit may protrude or be exposed in the direction of the front cover through the first opening.
  • a display (eg, the display 330 of FIG. 12) disposed between the conductive support member and the front cover and disposed to be visible from the outside through at least a portion of the front cover may be further included. I can.
  • the display includes a second opening (eg, the second opening 331 of FIG. 12) formed at a position facing at least a portion of the first opening, and the light emitting unit and/or the The light receiving unit may face the front cover through the second opening.
  • a second opening eg, the second opening 331 of FIG. 12
  • a conductive tape member (eg, a conductive tape member 470 of FIG. 12) disposed between the conductive support member and the distance detection sensor module may be further included.
  • an electronic device (eg, the electronic device 300 of FIG. 3) includes a front cover (eg, the front plate 320 of FIG. 3 ), and a rear cover (eg, a rear cover facing in a direction opposite to the front cover).
  • a conductive support member surrounding the rear plate 380 of FIG. 3 and the space between the front cover and the rear cover, extending in the direction of the space, and having a first opening (eg, the first opening 301 of FIG. 3) formed therein
  • a camera assembly (for example, the camera assembly 1100 of FIG.
  • a bracket for example, the bracket 1110 of FIG. 12
  • a distance detection sensor module that is disposed on the bracket and detects a distance to an external object through the front cover (for example, the distance detection sensor module 400 of FIG. 12), and is disposed on the bracket, and the front cover
  • a camera assembly eg, the camera assembly 1100 of FIG. 12
  • the camera assembly 1100 of FIG. 12 including at least one camera module (eg, the camera module 500 of FIG. 12) exposed through and disposed between the conductive support member and the front cover
  • a display eg, the display 330 of FIG.
  • the distance detection sensor module includes a light emitting unit (eg, the light emitting unit 411 of FIG. 12), a light receiving unit (eg, the light receiving unit of FIG. 12) 412), a control circuit (eg, the control circuit 413 in FIG. 4) and a substrate including a ground layer (eg, the substrate 410 in FIG. 12), and a module housing disposed on the substrate (eg, FIG. 12 ).
  • the module housing 420 of, and a first shield can (for example, the first shield can 430 of FIG. 12) and the first shield can disposed in the module housing and electrically connected to the ground layer of the substrate.
  • a second shield can (eg, the second shield can 440 of FIG. 12) disposed to contact at least a portion of the first shield can may be included.
  • a third shield can (for example, a third shield can 414 of FIG. 4) mounted on the substrate to surround the control circuit and electrically connected to the ground layer may be further included. .
  • a conductive shielding plate (eg, the shielding plate 450 of FIG. 12) may be further included to have substantially the same area as the upper surface of the first shield can.

Abstract

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 전면 커버, 상기 전면 커버와 반대 방향으로 향하는 후면 커버 및 상기 전면 커버와 후면 커버 사이의 공간을 둘러싸는 측면 프레임을 포함하는 하우징과, 상기 공간에서, 상기 전면 커버를 통해 외부 객체까지의 거리를 검출하는 거리 검출 센서 모듈을 포함하고, 상기 거리 검출 센서 모듈은, 발광 유닛, 수광 유닛, 제어 회로 및 그라운드 층을 포함하는 기판과, 상기 기판에 배치되는 모듈 하우징과, 상기 모듈 하우징에 배치되고, 상기 기판의 그라운드 층에 전기적으로 연결되는 제1쉴드 캔 및 상기 제1쉴드 캔에 배치되고, 상기 제1쉴드 캔을 통해 노출된 상기 발광 유닛의 적어도 일부를 둘러싸고, 상기 제1쉴드 캔의 적어도 일부와 접촉되도록 배치되는 제2쉴드 캔을 포함할 수 있다.

Description

거리 검출 센서 모듈을 포함하는 전자 장치
본 발명의 다양한 실시예들은 거리 검출 센서 모듈을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 내부 공간에 배치되고, 외부 환경과 연결되는 적어도 하나의 전기 구조물을 포함할 수 있다. 이러한 전기 구조물들은 전자 장치의 내부 공간에서 상호 간섭에 의한 성능 저하를 방지할 수 있는 실장 구조를 갖도록 설계될 뿐만 아니라, 주변 장치의 성능에 영향을 줄 수 있는 전자기 간섭(EMI; electro magnetic inteference)을 최소화할 수 있도록 전자기 호환성(EMC; electro magnetic compatibility)을 고려하여 설계될 수 있다.
깊이감 있는 영상을 표시할 수 있는 3차원 컨텐츠 기능(예: AR(augmented reality) 기능 및/또는 VR(virtual reality) 기능)의 중요성이 부각됨에 따라, 전자 장치는 외부 객체로부터 깊이감 있는 3차원 영상을 획득하기 위하여 외부 객체까지의 거리를 검출하는 다양한 센서 모듈을 포함할 수 있다. 이러한 거리 검출 센서 모듈은 구조광(structured light) 방식 센서 모듈 또는 TOF(time of flight)(예: 광시간 비행법) 센서 모듈을 포함할 수 있다. 최근에는 외부 객체와의 이격 거리와 관계 없이, 외부 객체까지의 정확한 거리 정보의 검출에 유리한 TOF 센서 모듈이 사용되고 있다.
이러한 TOF 센서 모듈은, 조사된 광이 외부 객체에 반사되어 돌아오는 시간차(또는 위상차)을 이용하여 외부 객체와의 거리를 검출할 수 있다. TOF 센서 모듈은 전자 장치의 내부 공간에 배치되고, 전면 커버 및/또는 후면 커버를 통해 외부 객체의 거리 정보를 인식하도록 배치될 수 있다. TOF 센서 모듈은 레이저 광원을 외부로 조사하기 위한 발광 유닛(예: VCSEL(vertical cavity surface emitting laser; 수직 캐비티 표면 광 방출 레이저)(예: 발광 구조물)과, 발광 유닛 근처에 배치되고, 발광 유닛으로부터 조사된 후, 외부 객체에 의해 반사되어 돌아오는 광을 검출하는 수광 유닛(예: 적외선 카메라)(예: 수광 구조물)을 포함할 수 있다. 예컨대, 발광 유닛과 수광 유닛은 하나의 기판에 나란히 배치될 수 있고, 제어 회로(예: 드라이버 IC)를 통해 제어될 수 있다.
그러나 TOF 센서 모듈의 발광 유닛은 높은 TX 파워를 클럭 펄스 형태로 동작하도록 구성됨으로서, 노이즈에 취약할 수 있다. 이러한 노이즈는 복사 방사(RE; radiated emissions) 형태의 전자기 간섭(EMI)으로 발현되고, 주변의 외부 전자 장치의 성능에 악영향을 줄 수 있다. 더욱이 이러한 전자기 간섭은 전자 장치의 내부 전기 구조물의 성능(예: 안테나의 방사 성능)에도 영향을 줄 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 거리 검출 센서 모듈을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 노이즈 차폐 구조가 적용된 거리 검출 센서 모듈을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 노이즈 차폐 구조를 통해 전자기 간섭을 최소화함으로서 주변 전자 장치의 성능 저하를 방지할 수 있는 거리 검출 센서 모듈을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 전면 커버, 상기 전면 커버와 반대 방향으로 향하는 후면 커버 및 상기 전면 커버와 후면 커버 사이의 공간을 둘러싸는 측면 프레임을 포함하는 하우징과, 상기 공간에서, 상기 전면 커버를 통해 외부 객체까지의 거리 정보를 검출하는 거리 검출 센서 모듈을 포함하고, 상기 거리 검출 센서 모듈은, 발광 유닛, 수광 유닛, 제어 회로 및 그라운드 층을 포함하는 기판과, 상기 기판에 배치되는 모듈 하우징과, 상기 모듈 하우징에 배치되고, 상기 기판의 그라운드 층에 전기적으로 연결되는 제1쉴드 캔 및 상기 제1쉴드 캔에 배치되고, 상기 제1쉴드 캔을 통해 노출된 상기 발광 유닛의 적어도 일부를 둘러싸고, 상기 제1쉴드 캔의 적어도 일부와 접촉되도록 배치되는 제2쉴드 캔을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 전면 커버, 상기 전면 커버와 반대 방향으로 향하는 후면 커버 및 상기 전면 커버와 후면 커버 사이의 공간을 둘러싸고, 상기 공간 방향으로 연장되며 제1오프닝이 형성된 도전성 지지 부재를 포함하는 측면 프레임을 포함하는 하우징과, 상기 도전성 지지 부재와 상기 후면 커버 사이에서, 상기 오프닝을 통해 상기 전면 커버 방향으로 돌출되거나 노출되는 카메라 어셈블리로서, 브라켓과, 상기 브라켓에 배치되고, 상기 전면 커버를 통해 외부 객체까지의 거리를 검출하는 거리 검출 센서 모듈 및 상기 브라켓에 배치되고, 상기 전면 커버를 통해 노출되는 적어도 하나의 카메라 모듈을 포함하는 카메라 어셈블리 및 상기 도전성 지지 부재와 상기 전면 커버 사이에 배치되는 디스플레이를 포함하고, 상기 거리 검출 센서 모듈은, 발광 유닛, 수광 유닛, 제어 회로 및 그라운드 층을 포함하는 기판과, 상기 기판에 배치되는 모듈 하우징과, 상기 모듈 하우징에 배치되고, 상기 기판의 그라운드 층에 전기적으로 연결되는 제1쉴드 캔 및 상기 제1쉴드 캔에 배치되고, 상기 제1쉴드 캔을 통해 노출된 상기 발광 유닛의 적어도 일부를 둘러싸고, 상기 제1쉴드 캔의 적어도 일부와 접촉되도록 배치되는 제2쉴드 캔을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은 거리 검출 센서 모듈에 다중 노이즈 차폐 구조가 적용되어 전자기 간섭을 최소화함으로서 주변 전자 장치의 성능 저하를 방지할 수 있고, 전자 장치 내부에 배치되는 전기 구조물의 성능 저하 역시 방지될 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 거리 검출 센서 모듈의 분리 사시도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 기판의 사시도이다.
도 6a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 모듈 하우징의 사시도이다.
도 6b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 기판에 모듈 하우징이 배치된 상태를 도시한 사시도이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 모듈 하우징에 제1쉴드 캔이 배치된 상태를 도시한 사시도이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 제1쉴드 캔에 제2쉴드 캔이 배치된 상태를 도시한 사시도이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 제1쉴드 캔에 차폐 플레이트가 배치된 상태를 도시한 사시도이다.
제 10a 내지 도 10d는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 거리 검출 센서 모듈에 차폐 시트가 적용된 상태를 도시한 도면들이다.
도 11a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 거리 검출 센서 모듈을 포함하는 카메라 어셈블리에 도전성 테이프 부재가 적용된 상태를 도시한 도면이다.
도 11b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 11a의 카메라 어셈블리가 전자 장치에 적용된 상태를 도시한 일부 사시도이다.
도 11c는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도전성 테이프 부재의 부착 영역을 도시한 도면이다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 1의 라인 A-A'에서 바라본 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 거리 검출 센서 모듈의 EMI 측정 그래프이다.
도 14a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 거리 검출 센서 모듈의 사시도이다.
도 14b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 14a의 라인 B-B'에서 바라본 단면도이다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 카메라 어셈블리의 구성도이다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 모바일 전자 장치(100)의 전면의 사시도이다. 도 2는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 1의 전자 장치(100)의 후면의 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재" 또는 “측면 프레임”)(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제 1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 제 1 영역(110D)을, 상기 전면 플레이트의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제 2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 제 2 영역(110E)을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102) 또는 후면 플레이트(111)가 상기 제 1 영역(110D) 또는 제 2 영역(110E) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 전면 플레이트(102)는 제 1 영역 및 제 2 영역을 포함하지 않고, 제 2 면(110B)과 평행하게 배치되는 편평한 평면만을 포함할 수도 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제 1 영역(110D) 또는 제 2 영역(110E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께 (또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역 또는 제 2 영역을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 입력 장치(103), 음향 출력 장치(107, 114), 센서 모듈(104, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 인디케이터(미도시 됨), 및 커넥터(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전자 장치(100)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 인디케이터)를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제 1 영역(110D)을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(110D), 및/또는 상기 제 2 영역(110E)에 배치될 수 있다.
입력 장치(103)는, 마이크(103)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 장치(103)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크(103)를 포함할 수 있다. 음향 출력 장치(107, 114)는 스피커들(107, 114)을 포함할 수 있다. 스피커들(107, 114)은, 외부 스피커(107) 및 통화용 리시버(114)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 마이크(103), 스피커들(107, 114) 및 커넥터들(108, 109)은 전자 장치(100)의 상기 공간에 배치되고, 하우징(110)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는 하우징(110)에 형성된 홀은 마이크(103) 및 스피커들(107, 114)을 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서는 음향 출력 장치(107, 114)는 하우징(110)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수 있다.
센서 모듈(104, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1 면(110A)(예: 홈 키 버튼(115)), 제 2 면(110B)의 일부 영역, 또는 디스플레이(101)의 아래에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 장치(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시예로, 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
인디케이터는, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(또는 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.
카메라 모듈들(105, 112) 중 일부 카메라 모듈(105), 센서 모듈(104, 119)들 중 일부 센서 모듈(104) 또는 인디케이터는 디스플레이(101)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈(105), 센서 모듈(104) 또는 인디케이터는 전자 장치(100)의 내부 공간에서, 디스플레이(101)의, 전면 플레이트(102)까지 천공된 적어도 하나의 오프닝을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 일부 센서 모듈(104)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(102)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 이러한 경우, 디스플레이(101)의, 센서 모듈과 대면하는 영역은 천공된 오프닝이 불필요할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 내부 공간에 배치되는 거리 검출 센서 모듈(400)(예: TOF 센서 모듈)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 거리 검출 센서 모듈(400)은, 전자 장치(100)의 디스플레이 영역 중 일부 및/또는 전면 플레이트 중 일부를 통해 외부 객체에 대한 깊이 정보를 검출하도록 배치될 수 있다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 1의 전자 장치(100)의 전개 사시도이다.
도 3의 전자 장치(300)는 도 1 및 도 2의 전자 장치(100)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100))는, 측면 부재(310)(예: 측면 베젤 구조 또는 측면 프레임), 제 1 지지 부재(311)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320)(예: 전면 커버), 디스플레이(400), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)(예: 후면 커버)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지 부재(311), 또는 제 2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지 부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 부재(310)와 연결될 수 있거나, 측면 부재(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는, 제1면(3101)에 디스플레이(400)가 결합되고 제1면(3101)과 대향되는 제2면(3102)에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제 1 지지부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 내부 공간에 배치되는 거리 검출 센서 모듈(400)(예: TOF 센서 모듈)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 거리 검출 센서 모듈(400)은 적어도 하나의 카메라 모듈(391)과 함께 하나의 카메라 어셈블리(390)로서 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 거리 검출 센서 모듈(400)은 전자 장치(300)의 내부 공간에 단독으로 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 거리 검출 센서 모듈(400)은 측면 부재(310)의 제1지지 부재(311)와 후면 플레이트(380) 사이에 배치되고, 제1지지 부재(311)에 형성된 제1오프닝(301)을 통해 전면 플레이트(320) 방향으로 노출되거나, 돌출되도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1오프닝(301)을 통해 노출된 거리 검출 센서 모듈(400)과 카메라 모듈(391)은 디스플레이(330)에 형성된 제2오프닝(331) 및 제3오프닝(332)을 통해 전면 플레이트(320) 방향으로 노출되거나 적어도 부분적으로 삽입된 상태로 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 제2오프닝(331)과 제3오프닝(332)은 일체로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(330)의 제2오프닝(331)과 제3오프닝(332)을 통해 노출되도록 배치된 거리 검출 센서 모듈(400)과 카메라 모듈(391)은 전면 플레이트(320)의 인쇄 영역(321)에 형성된 제1노출 영역(3211) 및 제2노출 영역(3212)과 대면하도록 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 제1노출 영역(3211) 및 제2노출 영역(3212)은 인쇄 영역(321)없이 배치될 수도 있다. 다른 실시예로, 제1노출 영역(3211) 및 제2노출 영역(3212)은 일체로 형성될 수 있다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 거리 검출 센서 모듈(400)의 분리 사시도이다. 도 5 내지 도 10d는 거리 검출 센서 모듈(400)이 순차적으로 조립된 상태를 도시한 도면이다. 예컨대, 도 5는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 기판(410)의 사시도이다. 도 6a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 모듈 하우징(420)의 사시도이다. 도 6b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 기판(410)에 모듈 하우징(420)이 배치된 상태를 도시한 사시도이다. 도 7은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 모듈 하우징(420)에 제1쉴드 캔(430)이 배치된 상태를 도시한 사시도이다. 도 8은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 제1쉴드 캔(430)에 제2쉴드 캔(440)이 배치된 상태를 도시한 사시도이다. 도 9는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 제1쉴드 캔(430)에 차폐 플레이트(450)가 배치된 상태를 도시한 사시도이다. 제 10a 내지 도 10d는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 거리 검출 센서 모듈(400)에 차폐 시트(460, 470)가 적용된 상태를 도시한 도면들이다.
도 4를 참고하면, 거리 검출 센서 모듈(400)(예: TOF(time of flight) 센서 모듈)은 기판(410), 기판(410)에 순차적으로 배치되는 모듈 하우징(420), 제1쉴드 캔(430), 제2쉴드 캔(440) 및 차폐 플레이트(450)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 거리 검출 센서 모듈(400)은 기판(substrate)(410)(예: 기판 구조물), 모듈 하우징(420), 제1쉴드 캔(430) 및 차폐 플레이트(450)의 적어도 일부를 커버하도록 부착되는 적어도 하나의 차폐 시트(460, 470)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 차폐 시트(460, 470)는 도전성 EMI 차단용 테이프를 포함할 수 있다.
도 4 및 도 5를 참고하면, 기판(410)은 제1기판면(4101) 및 제1기판면(4101)과 반대 방향으로 향하는 제2기판면(4102)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기판(410)은 제1기판면(4101)에 배치되는 발광 유닛(411)(예: 발광 구조물), 발광 유닛(411)으로부터 조사되고, 외부 객체를 통해 반사된 광을 수광하는 수광 유닛(412)(예: 수광 구조물) 및 제어 회로(413)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 발광 유닛(411)은 VCSEL(vertical cavity surface emitting laser; 수직 캐비티 표면 광 방출 레이저)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 수광 유닛(412)은 복수의 렌즈들을 포함하고 깊이 센서를 포함하는 적외선 센서(예: 적외선 카메라)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제어 회로(413)는 드라이버 IC 및 기타 전기 소자들을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 기판(410)은 제어 회로(413)를 감싸도록 기판(410)의 제1기판면(411)에 실장되는 제3쉴드 캔(414)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면 제3쉴드 캔(414)은 기판(410)에 포함된 그라운드 층과 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3쉴드 캔(414)은 기판(410)의 그라운드 층에 솔더링과 같은 도전성 접합 공정을 통해 직접 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 실시예로, 제3쉴드 캔(414)은 도전성 고정 부재를 통해 기판(410)의 그라운드 층에 전기적으로 연결될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 기판(410)은, 기판(410)로부터 일정 길이로 인출되고 단부에 커넥터(416)를 포함하는 FPCB(flexible printed circuit board)(415)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 거리 검출 센서 모듈(400)은 FPCB(415) 및 커넥터(416)를 통해 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300)) 내부에 배치되는 메인 기판(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(340))에 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3쉴드 캔(414)은 기판(410)의 그라운드 층 및 FPCB(415)를 통해 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))의 메인 기판(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(340))에 접지될 수 있다.
도 4, 도 6a 및 도 6b를 참고하면, 거리 검출 센서 모듈(400)은 기판(410)에 배치되는 모듈 하우징(420)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 모듈 하우징(420)은 제1상면(421) 및 제1상면(421)을 테두리를 따라 일정 깊이로 연장된 제1측면(422)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 모듈 하우징(420)은 제1상면(421)을 통해 형성되는 제1관통홀(4201) 및 제1관통홀(4201)에 인접 배치되는 제2관통홀(4202)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 모듈 하우징(420)은 제1상면(421)에 돌출 형성되는 적어도 하나의 정렬 돌기(4211)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 모듈 하우징(420)은 폴리머(예: PC)로서, 사출 공정을 통하여 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 모듈 하우징(420)은 기판(410)의 제1기판면(4101)에 실장될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 모듈 하우징(420)은 제1기판면(4101)에 본딩, 테이핑 또는 융착을 통해 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 모듈 하우징(420)이 기판(410)에 실장될 경우, 기판(410)의 제1기판면(4101)에 실장된 발광 유닛(411), 수광 유닛(412) 및 제어 회로(413)를 차폐하는 제3쉴드 캔(414)은 모듈 하우징(420)의 제1측면(422)을 통해 형성된 내부 공간에 적어도 부분적으로 수용될 수 있다. 이러한 경우, 발광 유닛(411)은 모듈 하우징(420)의 제1관통홀(4201)을 통해 적어도 부분적으로 돌출될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 수광 유닛(412) 역시 모듈 하우징(420)의 제2관통홀(4202)을 통해 적어도 부분적으로 돌출될 수 있다.
도 4 및 도 7을 참고하면, 거리 검출 센서 모듈(400)은 모듈 하우징(420)을 커버하도록 배치되는 제1쉴드 캔(430)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1쉴드 캔(430)은 제2상면(431) 및 제2상면(431)의 테두리를 따라 일정 깊이로 연장된 제2측면(432)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1쉴드 캔(430)은 제2상면(431)에 형성되는 제3관통홀(4301)과, 제3관통홀(4301)과 인접하도록 배치되는 제4관통홀(4302)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3관통홀(4301)은 제1관통홀(4201)와 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제4관통홀(4302)은 제2관통홀(4202)과 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1쉴드 캔(430)은 모듈 하우징(420)의 정렬 돌기(4211)와 대응되는 위치에 배치되는 적어도 하나의 정렬용 관통홀(4311)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1쉴드 캔(430)은 제2상면(431)이 모듈 하우징(420)의 제1상면(421)과 대면하고, 제2측면(432)은 제1측면(422)과 대면하도록 모듈 하우징(420)상에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1쉴드 캔(430)은 도전성 재질로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1쉴드 캔(430)은 Cu, Al 또는 SUS로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1쉴드 캔(430)이 모듈 하우징(420)에 배치될 때, 기판(410)에 포함된 그라운드 층과 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1쉴드 캔(430)은 기판(410)의 그라운드 층에 솔더링과 같은 도전성 접합 구조를 통해 직접 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 실시예로, 제1쉴드 캔(430)은 도전성 고정 부재를 통해 기판(410)의 그라운드 층에 전기적으로 연결될 수도 있다. 따라서, 제1쉴드 캔(430)은 기판(410)의 그라운드 층 및 FPCB(415)를 통해 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))의 메인 기판(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(340))에 접지될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1쉴드 캔(430)이 모듈 하우징(420)에 배치될 때, 모듈 하우징(420)으로부터 돌출된 발광 유닛(411)은 제1쉴드 캔(430)의 제3관통홀(4301)을 통해 돌출될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 수광 유닛(412) 역시 제1쉴드 캔(430)의 제4관통홀(4302)을 통해 돌출될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1쉴드 캔(430)은 정렬 구조를 통해 모듈 하우징(420)에 올바르게 정렬 배치될 수 있다. 예컨대, 제1쉴드 캔(430)은, 제1쉴드 캔(430)이 모듈 하우징(420)에 장착될 때, 적어도 하나의 정렬 돌기(4211)가 적어도 하나의 정렬용 관통홀(4311)에 삽입됨으로서, 모듈 하우징(420)으로 올바르게 장착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 후술될 차폐 플레이트(450)의 장착이 용이하도록, 정렬 돌기(4211)는 정렬용 관통홀(4311)에 삽입은 되나, 적어도 제1쉴드 캔(430)의 제2상면(431)으로 돌출되지 않는 크기로 형성될 수 있다. 다른 실시예로, 정렬 돌기(4211)가 정렬용 관통홀(4311)을 통해 제2상면(431)으로 돌출될 경우, 후술될 차폐 플레이트(450)는 정렬 돌기(4211)의 돌출된 부분을 수용할 수 있는 부분을 갖는 형상으로 형성될 수도 있다.
도 4 및 도 8을 참고하면, 거리 검출 센서 모듈(400)은 제1쉴드 캔(430)의 제2상면(431)에 배치되는 제2쉴드 캔(440)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2쉴드 캔(440)은 노이즈가 주로 발생되고, 제1쉴드 캔(430)의 제2상면(431)의 제3관통홀(4301)을 통해 돌출된 발광 유닛(411)의 측면을 감싸는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2쉴드 캔(440)은 제3관통홀(4301)을 통해 돌출된 발광 유닛(411)을 감싸는 방식으로 형성된 차폐벽(441) 및 차폐벽(441)의 적어도 일부를 통해 연장되고, 제1쉴드 캔(430)의 제2상면(431)에 접촉되는 적어도 하나의 플랜지(442)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2쉴드 캔(440)은 차폐벽(441)을 통해 발광 유닛(411)의 광 조사 영역을 위하여 상방향(예: 전면 플레이트 방향)으로 개방되도록 형성된 수용구(4401)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 차폐벽(441)은 돌출된 발광 유닛(411)의 측면을 따라 폐루프 형상 또는 일부가 개방된 개방된 루프 형상으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2쉴드 캔(440)은 차폐력 향상을 위하여 차폐벽(411)의 높이가 제3관통홀(4301)을 통해 돌출된 발광 유닛(411)의 돌출 높이와 같거나 더 높도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2쉴드 캔(440) 역시 도전성 재질로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2쉴드 캔(440)은 Cu, Al 또는 SUS로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2쉴드 캔(440)은 제1쉴드 캔(430)의 제2상면(4301)상에 도전성 본딩, 도전성 테이핑 또는 융착을 통해 고정될 수 있다. 따라서, 제2쉴드 캔(440)은 제1쉴드 캔(430), 기판(410)의 그라운드 층 및 FPCB(415)를 통해 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))의 메인 기판(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(340))에 접지될 수 있다.
도 4 및 도 9를 참고하면, 거리 검출 센서 모듈(400)은 제1쉴드 캔(430)의 제2상면(431)에 배치되는 차폐 플레이트(450)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 차폐 플레이트(450)는 외면에 도전성 물질이 도포된 사출물로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 물질은 Ni, Al, Ag 또는 Cu를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 차폐 플레이트(450)는 도전성 부재(예: 금속 부재)로 형성될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 차폐 플레이트(450)는 제5관통홀(4501) 및 제5관통홀(4501)과 인접한 위치에 배치되는 제6관통홀(4502)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제5관통홀(4501)은 제3관통홀(4301)과 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제6관통홀(4502)은 제4관통홀(4302)과 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 차폐 플레이트(450)는 실질적으로 제1쉴드 캔(430)의 제2상면(4301)과 대응하는 크기로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 차폐 플레이트(450)는 도전성 본딩, 도전성 테이핑 또는 융착을 통해 제1쉴드 캔(430)의 제2상면(431)에 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 차폐 플레이트(450)가 제2상면(431)에 배치될 경우, 발광 유닛(411)을 차폐하는 제2쉴드 캔(440)의 차폐벽(441)의 적어도 일부는 차폐 플레이트(450)의 제5관통홀(4501)을 통해 적어도 부분적으로 노출되거나 돌출되도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 수광 유닛(412) 역시 제6관통홀(4502)을 통해 적어도 부분적으로 노출되거나 돌출되도록 배치될 수 있다. 따라서, 차폐 플레이트(450)는 제1쉴드 캔(430), 기판(410)의 그라운드 층 및 FPCB(415)를 통해 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))의 메인 기판(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(340))에 접지될 수 있다.
도 4와, 도 10a 내지 도 10d를 참고하면, 거리 검출 센서 모듈(400)은 차폐 플레이트(450)까지 조립된 조립체의 외면을 통해 부착되는 차폐 시트(460)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 차폐 시트(460)는 도전성 테이프 부재(예: EMI 차폐 부재)로서, 제2기판면(4102)으로부터 연장 절곡되고, 모듈 하우징(420), 제1쉴드 캔(430) 및 차폐 플레이트(450)의 적어도 일부까지 커버하는 형상으로 형성될 수 있다. 다른 실시예로, 단일 차폐 시트(460) 대신 상술한 해당 영역에 부착되는 복수의 차폐 시트를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 거리 검출 센서 모듈(400)은 모듈 하우징(420) 및/또는 제1쉴드 캔(430)의 적어도 일부 측면으로부터 FPCB(415)의 적어도 일부를 덮는 방식으로 부착되는 또 다른 차폐 시트(461)를 포함할 수도 있다. 따라서, 차폐 시트들(460, 461) 역시 차폐 플레이트(450) 및/또는 제1쉴드 캔(430)을 통해 기판(410)의 그라운드 층에 연결된 메인 기판(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(340))에 접지될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 거리 검출 센서 모듈(400)은 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))의 그라운드(예: 메인 기판의 그라운드)에 전기적으로 연결되는 제1쉴드 캔(430), 제2쉴드 캔(440), 제3쉴드 캔(414), 차폐 플레이트(450) 또는 차폐 시트(460, 461)를 통해 효과적으로 노이즈가 차폐될 수 있다.
도 11a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 거리 검출 센서 모듈(400)을 포함하는 카메라 어셈블리(1100)에 도전성 테이프 부재(470)가 적용된 상태를 도시한 도면이다. 도 11b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 11a의 카메라 어셈블리(1100)가 전자 장치(300)에 적용된 상태를 도시한 일부 사시도이다. 도 11c는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도전성 테이프 부재(470)의 부착 영역을 도시한 도면이다.
도 11a 내지 도 11c를 참고하면, 전자 장치(300)는 전술한 거리 검출 센서 모듈(400) 및 카메라 모듈(500)을 포함하는 카메라 어셈블리(1100)(예: 도 3의 카메라 어셈블리(390))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 어셈블리(1100)는 거리 검출 센서 모듈(400) 및 카메라 모듈(500)(예: 도 3의 카메라 모듈(391))을 함께 수용하기 위한 단일 브라켓(1110)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 브라켓(1110)은 사출물로 형성될 수 있고, 거리 검출 센서 모듈(400)과 카메라 모듈(500)의 적어도 일부를 수용할 수 있는 구조를 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 카메라 어셈블리(1100)는 전자 장치(300)의 측면 부재(310)로부터 내부 공간 방향으로 적어도 부분적으로 연장되거나, 구조적으로 결합된 도전성 제1지지 부재(311)를 통해 전자 장치(300)의 내부 공간에서 지지받도록 배치될 수 있다. 예컨대, 카메라 어셈블리(1100)는 제1지지 부재(311)와 후면 플레이트(예: 도 3의 후면 플레이트(380)) 사이에 배치될 수 있으며, 제1지지 부재(311)의 제2면(예: 도 3의 제2면(3102))을 통해 지지 받을 수 있다. 이러한 경우, 카메라 어셈블리(1100)의 거리 검출 센서 모듈(400)의 발광 유닛(411)과 수광 유닛(412) 및 카메라 모듈(500)의 적어도 일부(예: 경통 부재)는 제1지지 부재(311)에 형성된 제1오프닝(301)을 통해 전면 플레이트(320) 방향으로 노출되거나 돌출되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 카메라 어셈블리(1100)와 제1지지 부재(311)의 제2면(예: 도 3의 제2면(3102)) 사이에 배치되는 도전성 테이프 부재(470)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 테이프 부재(470)는 거리 검출 센서 모듈(400) 및 카메라 모듈(500)의 적어도 일부를 커버할 수 있는 크기로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 테이프 부재(470)는 개구(4701)를 포함할 수 있으며, 해당 개구(4701)를 통해 거리 검출 센서 모듈(400)의 발광 유닛(411)과 수광 유닛(412) 및 카메라 모듈(500)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 테이프 부재(470)는 거리 검출 센서 모듈(400)에 배치되는 차폐 플레이트(450)와 접촉되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 거리 검출 센서 모듈(400)은 도전성 테이프 부재(470)를 통해 제1지지 부재(311)의 제2면(예: 도 3의 제2면(3102))에 접촉됨으로서 노이즈 차폐를 위한 확장된 그라운드를 제공받을 수 있다. 다른 실시예로, 도전성 테이프 부재(470)는 거리 검출 센서 모듈(400)이 전자 장치(300)의 내부에서 단독으로 배치될 경우에도 동일한 방식으로 적용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전면 플레이트(320)가 측면 부재(310)와 결합될 때, 전면 플레이트(320)의 인쇄 영역(321)에 형성된 제1노출 영역(3211) 및 제2노출 영역(3212)은 제1지지 부재(311)의 제1오프닝(301) 및 도전성 테이프 부재(470)의 개구(4701)를 통해 노출된 거리 검출 센서 모듈(400)과 카메라 모듈(391)과 대면할 수 있다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 1의 라인 A-A'에서 바라본 전자 장치(300)의 일부 단면도이다.
도 12의 전자 장치(300)는 도 1 및 도 2의 전자 장치(100)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 포함할 수 있다.
도 12를 참고하면, 전자 장치(300)는 전면 플레이트(320)(예: 전면 커버), 전면 플레이트(320)와 반대 방향을 향하는 후면 플레이트(예: 도 3의 후면 플레이트(380))(예: 후면 커버) 및 전면 플레이트(320)와 후면 플레이트(380) 사이의 공간을 둘러싸도록 배치되는 측면 부재(310)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(310)는 공간 방향으로 연장되고, 적어도 부분적으로 도전성 부분을 포함하는 제1지지 부재(311)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1지지 부재(311)는 전면 플레이트(320) 방향을 향하는 제1면(3101) 및 제1면(3101)과 반대 방향으로 향하는 제2면(3102)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1지지 부재(311)는 제1면(3101)으로부터 제2면(3102)까지 관통된 제1오프닝(301)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 제1지지 부재(311)의 지지를 받도록 전자 장치(300)의 내부 공간에 배치되는 카메라 어셈블리(1100)(예: 도 3의 카메라 어셈블리(390))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 어셈블리(1100)는 전술한 바와 같이, 단일 브라켓(1110)에 나란히 배치되는 거리 검출 센서 모듈(400) 및 카메라 모듈(500)(예: 도 3의 카메라 모듈(391))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 어셈블리(1100)는 전자 장치(300)의 내부 공간에서 제1지지 부재(311)의 제1면(3101)의 지지를 받도록 배치되고, 거리 검출 센서 모듈(400)의 발광 유닛(411) 및 수광 유닛(412)과, 카메라 모듈(500)의 적어도 일부(예: 경통 부재)가 제1지지 부재(311)의 제1오프닝(301)을 통해 전면 플레이트(320) 방향으로 돌출되거나 노출되도록 배치될 수 있다. 이러한 경우, 카메라 어셈블리(1100)와 제1지지 부재(311)의 제2면(3102) 사이에는 도전성 테이프 부재(470)가 개재될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 내부 공간에서 전면 플레이트(320)의 적어도 일부를 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치되는 디스플레이(330)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(330)는 전면 플레이트(320)가 적어도 부분적으로 곡면부를 포함할 경우, 이에 대응하도록 구성되는 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(330)는 전면 플레이트(320)와 제1지지 부재(311)의 제1면(3101) 사이에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(330)는 접착 부재를 통해 전면 플레이트(320)의 배면에 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(330)는 제1지지 부재(311)의 제1오프닝(301)으로부터 돌출되거나, 노출된 거리 검출 센서 모듈(400)의 발광 유닛(411) 및 수광 유닛(412)과, 카메라 모듈(500)의 일부(예: 경통 부재)와 대응되는 위치에 형성되는 제2오프닝(331) 및 제3오프닝(332)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2오프닝(331)은 거리 검출 센서 모듈(400)과 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3오프닝(332)은 카메라 모듈(500)의 일부(예: 경통 부재)와 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 다른 실시예로, 제2오프닝(331)과 제3오프닝(332)은 일체로 형성될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전면 플레이트(320)는 제2오프닝(331)과 대면하는 위치에 배치되는 제1노출 영역(예: 도 3의 제1노출 영역(3211)) 및 제3오프닝(332)과 대면하는 위치에 배치되는 제2노출 영역(예: 도 3의 제2노출 영역(3212)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1노출 영역(3211) 및 제2노출 영역(3212)은 전면 플레이트(320)의 배면에 배치되는 인쇄 영역(예: 도 3의 인쇄 영역(321))을 통해 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1지지 부재(311)의 제1오프닝(301)을 통해 노출된 거리 검출 센서 모듈(400)은 디스플레이(330)의 제2오프닝(331) 및 전면 플레이트(320)의 제1노출 영역(예: 도 3의 제1노출 영역(3211))을 통해 전자 장치(300)의 외부 환경에 노출될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1지지 부재(311)의 제1오프닝(301)을 통해 노출된 카메라 모듈(500)의 일부(예: 경통 부재)는 디스플레이(330)의 제3오프닝(332) 및 전면 플레이트(320)의 제2노출 영역(예: 도 3의 제2노출 영역(3212))을 통해 전자 장치(300)의 외부 환경에 노출될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 거리 검출 센서 모듈(400)은 디스플레이(330)에 형성된 제2오프닝(331)에 적어도 부분적으로 관통된 후, 전면 플레이트(320)의 배면에 접하거나, 근접하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(500)의 일부(예: 경통 부재)는 디스플레이(330)에 형성된 제3오프닝(332)에 적어도 부분적으로 관통된 후, 전면 플레이트(320)의 배면에 접하거나, 근접하도록 배치될 수 있다.
전술한 바와 같이, 본 발명의 예시적인 실시예들은 제1지지 부재(311)를 통해 지지 받고, 디스플레이(330)의 오프닝들(331, 332)에 관통된 후 전면 플레이트(320)의 배면 근처까지 배치되는 카메라 어셈블리(1100)의 구성에 대하여 기술되고 있으나, 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 전자 장치(300)는 상술한 바와 같은 디스플레이(320)의 오프닝(331) 구조를 이용하여 거리 검출 센서 모듈(400)만이 동일한 실장 구조를 갖도록 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 거리 검출 센서 모듈(400)은 다수의 차폐 구조물(제1쉴드 캔(430), 제2쉴드 캔(440), 제3쉴드 캔(414), 차폐 플레이트(450), 차폐 시트(460, 461) 또는 도전성 테이프 부재(470))을 통해 노이즈가 차폐되도록 구성될 수 있다. 예컨대, 주 노이즈 원인 발광 유닛(411)은 제1쉴드 캔(430)뿐만 아니라 제2쉴드 캔(440)을 통해 발광 유닛(411)의 측면까지 차폐되기 때문에 주변의 다른 전자 장치로의 전자기 간섭이 최소화될 수 있다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 거리 검출 센서 모듈(400)의 EMI 측정 그래프이다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 차폐 구조를 포함하는 거리 검출 센서 모듈(예: 도 4의 거리 검출 센서 모듈(400))로부터 방사되는 RE(rdiated emissions)는 FCC(federal communications commission)에서 규정하는 Class B의 EMI/EMC 제한 규격(1301)을 만족하는(초과하지 않는) 노이즈 스펙트럼이 형성됨을 알 수 있다.
도 14a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 거리 검출 센서 모듈(1400)의 사시도이다. 도 14b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 14a의 라인 B-B'에서 바라본 단면도이다.
도 14a 및 도 14b의 거리 검출 센서 모듈(1400)은 도 3의 거리 검출 센서 모듈(400)과 적어도 일부 유사하거나, 거리 검출 센서 모듈의 다른 실시예를 더 포함할 수 있다.
도 14a 및 도 14b를 참고하면, 거리 검출 센서 모듈(1400)은 발광 유닛(1411), 수광 유닛(1412) 및 제어 회로(1413)가 실장된 기판(1410), 기판(1410)의 적어도 일부와 결합되는 홀더 부재(1420)(예: 모듈 하우징) 및 홀더 부재(1420)를 통해 적어도 부분적으로 돌출되거나 노출된 발광 유닛(1411)을 감싸도록 배치되는 제1쉴드 캔(1440)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 기판(1410)은 그라운드 층을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기판(1410)은 일정 길이로 인출되고 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))의 메인 기판(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(340))에 전기적으로 연결되기 위한 커넥터(1416)를 포함하는 FPCB(1415)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 거리 검출 센서 모듈(1400)은 기판(1410)에 실장되는 제어 회로(1413)를 둘러싸도록 실장되고, 그라운드 층에 전기적으로 연결되는 제2쉴드 캔(1414)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제어 회로(1413)를 포함하는 제2쉴드 캔(1414)은 홀더 부재(1420)를 통해 보호받도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 발광 유닛(1411)은, 거리 검출 센서 모듈(1400)을 위에서 바라볼 때, 제어 회로(1413)와 적어도 부분적으로 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예 따르면, 발광 유닛(1411)은 제어 회로(1413)와 수직 방향(z 축 방향)으로 적층될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 발광 유닛(1411)은 기판(1410)로부터 인출된 전기적 연결 부재(예: FPCB)를 통해 홀더 부재(1420)의 면에 실장될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 발광 유닛(1411)을 둘러싸도록 배치되는 제1쉴드 캔(1440)은 기판(1410)의 그라운드층과 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1쉴드 캔(1410)은 발광 유닛(1411)의 측면 보다 높게 형성됨으로서, 발광 유닛(1411)의 광 조사 영역을 제외한 실질적으로 대부분의 영역이 차폐될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 거리 검출 센서 모듈(1400)은 기판(1410)의 배면으로부터 홀더 부재(1420)의 적어도 일부를 감싸도록 배치되는 EMI 차폐 시트(1460)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제어 회로(1413)와 발광 유닛(1411)의 수직 방향(z 축 방향)으로의 적층 구조는 전자 장치의 x 축 방향 및/또는 y 축 방향으로의 실장 공간이 부족할 경우 유리할 수 있다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 카메라 어셈블리(1500)의 구성도이다.
도 15의 카메라 어셈블리(1500)는 도 3의 카메라 어셈블리(390)와 적어도 일부 유사하거나, 카메라 어셈블리의 다른 실시예를 더 포함할 수 있다.
도 15를 참고하면, 거리 검출 센서 모듈(400)을 포함하는 카메라 어셈블리(1500)는 일정 간격으로 배치되는 복수의 카메라 모듈들(500, 610, 620)을 포함할 수 있다. 이러한 경우, 거리 검출 센서 모듈(400) 및 복수의 카메라 모듈들(500, 610, 620)은 단일 브라켓(1510)의 고정 구조를 통해 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 카메라 어셈블리(1500)는 단일 브라켓(1510)에 배치되는 거리 검출 센서 모듈(400), 제1카메라 모듈(500), 제2카메라 모듈(610) 및 제3카메라 모듈(620)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 거리 검출 센서 모듈(400)은 전술한 바와 같은 노이즈 차폐 구조를 갖는 거리 검출 센서 모듈(400)과 실질적으로 동일한 구성을 가질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 어셈블리(1500)는 거리 검출 센서 모듈(400)로부터 인출되고 단부에 제1커넥터(416)를 포함하는 제1FPCB(415)(예: 도 4의 FPCB(415))를 통해 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300)의 메인 기판(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(340))에 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 카메라 모듈들(500, 610, 620) 역시 각각의 카메라 모듈(500) 및/ 또는 적어도 두 개의 카메라 모듈(610, 620)로부터 동시에 인출되고, 단부에 제2커넥터(516)와 제3커넥터(616)를 각각 포함하는 제2FPCB(515) 및 제3FPCB(615)를 통해 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))의 메인 기판(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(340))에 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 카메라 모듈들(500, 610, 620)은 일반 촬영 기능, 광각 촬영 기능, 초광각 촬영 기능 또는 망원 촬영 기능과 같은 다양한 기능을 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))는, 전면 커버(예: 도 3의 도 3의 전면 플레이트(320)), 상기 전면 커버와 반대 방향으로 향하는 후면 커버(예: 도 3의 후면 플레이트(380)) 및 상기 전면 커버와 후면 커버 사이의 공간을 둘러싸는 측면 프레임(예: 도 3의 측면 부재(310))을 포함하는 하우징(예: 도 1의 하우징(110))과, 상기 공간에서, 상기 전면 커버를 통해 외부 객체까지의 거리를 검출하는 거리 검출 센서 모듈(예: 도 4의 거리 검출 센서 모듈(400))을 포함하고, 상기 거리 검출 센서 모듈은, 발광 유닛(예: 도 4의 발광 유닛(411)), 수광 유닛(예: 도 4의 수광 유닛(412)), 제어 회로(예: 도 4의 제어 회로(413)) 및 그라운드 층을 포함하는 기판(예: 도 4의 기판(410))과, 상기 기판에 배치되는 모듈 하우징(예: 도 4의 모듈 하우징(420))과, 상기 모듈 하우징에 배치되고, 상기 기판의 그라운드 층에 전기적으로 연결되는 제1쉴드 캔(예: 도 4의 제1쉴드 캔(430)) 및 상기 제1쉴드 캔에 배치되고, 상기 제1쉴드 캔을 통해 노출된 상기 발광 유닛의 적어도 일부를 둘러싸고, 상기 제1쉴드 캔의 적어도 일부와 접촉되도록 배치되는 제2쉴드 캔(예: 도 4의 제2쉴드 캔(440))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 기판에서 상기 제어 회로를 감싸도록 실장되고, 상기 그라운드 층에 전기적으로 연결되는 제3쉴드 캔(예: 도 4의 제3쉴드 캔(414))을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 모듈 하우징은, 상기 기판과 실질적으로 동일한 면적을 가지고, 상기 발광 유닛의 일부가 관통되는 제1관통홀(예: 도 4의 제1관통홀(4201))과, 상기 수광 유닛의 일부가 관통되는 제2관통홀(예: 도 4의 제2관통홀(4202)) 포함하는 제1상면(예: 도 4의 제1상면(421)) 및 상기 제1상면의 테두리를 따라 일정 깊이로 형성되는 제1측면(예: 도 4의 제1측면(422))을 포함하고, 상기 모듈 하우징이 상기 기판에 배치될 때, 상기 발광 유닛, 상기 수광 유닛 및 상기 제어 회로는 상기 제1측면에 의해 형성된 공간에 적어도 부분적으로 포함될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1쉴드 캔은, 상기 제1상면과 실질적으로 동일한 면적을 가지고, 상기 제1관통홀로부터 돌출된 상기 발광 유닛의 일부가 관통되는 제3관통홀(예: 도 4의 제3관통홀(4301))과, 상기 제2관통홀로부터 돌출된 상기 수광 유닛의 일부가 관통되는 제4관통홀(예: 도 4의 제4관통홀(4302))을 포함하는 제2상면(예: 도 4의 제2상면(431)) 및 상기 제2상면의 테두리를 따라 일정 깊이로 형성되는 제2측면(예: 도 4의 제2측면(432))을 포함하고, 상기 제1쉴드 캔이 상기 모듈 하우징에 배치될 때, 상기 제1쉴드 캔은 상기 기판의 상기 그라운드 층에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2쉴드 캔은, 상기 제3관통홀로부터 돌출된 상기 발광 유닛의 측면을 둘러싸도록 수용구(예: 도 4의 수용구(4401))를 포함하는 측벽(예: 도 4의 측벽(441)) 및 상기 측벽으로부터 외측으로 절곡 연장된 적어도 하나의 플랜지(예: 도 4의 플랜지(442))를 포함하고, 상기 제2쉴드 캔이 상기 제1상면에 배치될 때, 상기 플랜지는 상기 제1쉴드 캔에 접촉될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2쉴드 캔의 상기 측벽의 높이는 상기 제2상면으로부터 돌출된 상기 발광 유닛의 돌출 높이와 적어도 같거나, 더 높게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 측벽은 상기 발광 유닛의 측면을 따라 폐루프 형상 또는 일부가 개방된 루프 형상으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2상면과 실질적으로 동일한 면적을 가지고, 상기 제2상면에 배치되는 도전성 차폐 플레이트(예: 도 4의 차폐 플레이트(450))를 포함하고, 상기 차폐 플레이트는 상기 제2상면으로부터 돌출된 상기 제2쉴드 캔의 측벽이 관통되는 제5관통홀(예: 도 4의 제5관통홀(4501)) 및 상기 제4관통구로부터 돌출된 상기 수광 유닛의 일부가 관통되는 제6관통홀(예: 도 4의 제6관통홀(4502))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 차폐 플레이트는 외면에 도전성 물질이 도포된 폴리머 재질의 플레이트를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 차폐 플레이트는 금속 물질로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 기판의 배면으로부터 상기 차폐 플레이트의 적어도 일부까지 커버하도록 상기 거리 검출 센서 모듈에 부착되는 적어도 하나의 차폐 시트(예: 도 10a의 차폐 시트(460, 461))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1쉴드 캔을 상기 모듈 하우징에 배치하기 위한 정렬 구조를 더 포함하고, 상기 정렬 구조는, 상기 제1상면에 돌출 형성되는 적어도 하나의 정렬 돌기(예: 도 4의 정렬 돌기(4211)) 및 상기 제2상면에서 상기 정렬 돌기와 대응되는 위치에 형성되는 정렬용 관통홀(예: 도 4의 정렬용 관통홀(4311))을 포함하고, 상기 제1쉴드 캔은 상기 정렬용 관통홀에 상기 정렬 돌기가 관통되는 방식으로 상기 모듈 하우징에 정렬될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 정렬 돌기는, 상기 정렬용 관통홀에 관통될 때, 상기 제2상면과 동일하거나, 상기 제2상면보다 낮은 돌출량을 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 측면 프레임은 상기 전자 장치의 상기 공간으로 연장되거나, 구조적으로 결합되고, 제1오프닝(예: 도 12의 제1오프닝(301))을 포함하는 도전성 지지 부재(예: 도 12의 제1지지 부재(311))를 더 포함하고, 상기 거리 검출 센서 모듈은 상기 도전성 지지 부재와 상기 후면 커버 사이에서, 상기 도전성 지지 부재의 지지를 받도록 배치되고, 상기 발광 유닛 및 상기 수광 유닛은 상기 제1오프닝을 통해 상기 전면 커버 방향으로 돌출되거나, 노출될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 지지 부재와 상기 전면 커버 사이에 배치되고, 상기 전면 커버의 적어도 일부를 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치되는 디스플레이(예: 도 12의 디스플레이(330))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이는 상기 제1오프닝의 적어도 일부와 대면하는 위치에 형성되는 제2오프닝(예: 도 12의 제2오프닝(331))을 포함하고, 상기 발광 유닛 및/또는 상기 수광 유닛은 상기 제2오프닝을 통해 상기 전면 커버와 대면할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 지지 부재와 상기 거리 검출 센서 모듈 사이에 배치되는 도전성 테이프 부재(예: 도 12의 도전성 테이프 부재(470))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))는, 전면 커버(예: 도 3의 전면 플레이트(320)), 상기 전면 커버와 반대 방향으로 향하는 후면 커버(예: 도 3의 후면 플레이트(380)) 및 상기 전면 커버와 후면 커버 사이의 공간을 둘러싸고, 상기 공간 방향으로 연장되며 제1오프닝(예: 도 3의 제1오프닝(301))이 형성된 도전성 지지 부재(예: 도 3의 제1지지 부재(311))를 포함하는 측면 프레임(예: 도 3의 측면 부재(310))을 포함하는 하우징(예: 도 1의 하우징(110))과, 상기 도전성 지지 부재와 상기 후면 커버 사이에서, 상기 제1오프닝을 통해 상기 전면 커버 방향으로 돌출되거나 노출되는 카메라 어셈블리(예: 도 12의 카메라 어셈블리(1100))로서, 브라켓(예: 도 12의 브라켓(1110))과, 상기 브라켓에 배치되고, 상기 전면 커버를 통해 외부 객체까지의 거리를 검출하는 거리 검출 센서 모듈(예: 도 12의 거리 검출 센서 모듈(400)) 및 상기 브라켓에 배치되고, 상기 전면 커버를 통해 노출되는 적어도 하나의 카메라 모듈(예: 도 12의 카메라 모듈(500))을 포함하는 카메라 어셈블리(예: 도 12의 카메라 어셈블리(1100)) 및 상기 도전성 지지 부재와 상기 전면 커버 사이에 배치되는 디스플레이(예: 도 12의 디스플레이(330))를 포함하고, 상기 거리 검출 센서 모듈은, 발광 유닛(예: 도 12의 발광 유닛(411)), 수광 유닛(예: 도 12의 수광 유닛(412)), 제어 회로(예: 도 4의 제어 회로(413)) 및 그라운드 층을 포함하는 기판(예: 도 12의 기판(410))과, 상기 기판에 배치되는 모듈 하우징(예: 도 12의 모듈 하우징(420))과, 상기 모듈 하우징에 배치되고, 상기 기판의 그라운드 층에 전기적으로 연결되는 제1쉴드 캔(예: 도 12의 제1쉴드 캔(430)) 및 상기 제1쉴드 캔에 배치되고, 상기 제1쉴드 캔을 통해 노출된 상기 발광 유닛의 적어도 일부를 둘러싸고, 상기 제1쉴드 캔의 적어도 일부와 접촉되도록 배치되는 제2쉴드 캔(예: 도 12의 제2쉴드 캔(440))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 기판에서 상기 제어 회로를 감싸도록 실장되고, 상기 그라운드 층에 전기적으로 연결되는 제3쉴드 캔(예: 도 4의 제3쉴드 캔(414))을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1쉴드 캔의 상면과 실질적으로 동일한 면적을 가지고 부착되는 도전성 차폐 플레이트(예: 도 12의 차폐 플레이트(450))를 더 포함할 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    전면 커버, 상기 전면 커버와 반대 방향으로 향하는 후면 커버 및 상기 전면 커버와 후면 커버 사이의 공간을 둘러싸는 측면 프레임을 포함하는 하우징;
    상기 공간에서, 상기 전면 커버를 통해 외부 객체까지의 거리를 검출하도록 배치되는 거리 검출 센서 모듈을 포함하고,
    상기 거리 검출 센서 모듈은,
    발광 유닛, 수광 유닛, 제어 회로 및 그라운드 층을 포함하는 기판;
    상기 기판에 배치되는 모듈 하우징;
    상기 모듈 하우징에 배치되고, 상기 기판의 상기 그라운드 층에 전기적으로 연결되는 제1쉴드 캔; 및
    상기 제1쉴드 캔에 배치되고, 상기 제1쉴드 캔을 통해 노출된 상기 발광 유닛의 적어도 일부를 둘러싸고, 상기 제1쉴드 캔의 적어도 일부와 접촉되도록 배치되는 제2쉴드 캔을 포함하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 기판에서 상기 제어 회로를 감싸도록 실장되고, 상기 그라운드 층에 전기적으로 연결되는 제3쉴드 캔을 더 포함하는 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 모듈 하우징은,
    상기 기판과 실질적으로 동일한 면적을 가지고, 상기 발광 유닛의 일부가 관통되는 제1관통홀과, 상기 수광 유닛의 일부가 관통되는 제2관통홀 포함하는 제1상면; 및
    상기 제1상면의 테두리를 따라 일정 깊이로 형성되는 제1측면을 포함하고,
    상기 모듈 하우징이 상기 기판에 배치될 때, 상기 발광 유닛, 상기 수광 유닛 및 상기 제어 회로는 상기 제1측면에 의해 형성된 공간에 적어도 부분적으로 포함되는 전자 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1쉴드 캔은,
    상기 제1상면과 실질적으로 동일한 면적을 가지고, 상기 제1관통홀로부터 돌출된 상기 발광 유닛의 일부가 관통되는 제3관통홀과, 상기 제2관통홀로부터 돌출된 상기 수광 유닛의 일부가 관통되는 제4관통홀을 포함하는 제2상면; 및
    상기 제2상면의 테두리를 따라 일정 깊이로 형성되는 제2측면을 포함하고,
    상기 제1쉴드 캔이 상기 모듈 하우징에 배치될 때, 상기 제1쉴드 캔은 상기 기판의 상기 그라운드 층에 전기적으로 연결되는 전자 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제2쉴드 캔은,
    상기 제3관통홀로부터 돌출된 상기 발광 유닛의 측면을 둘러싸도록 수용구를 포함하는 측벽; 및
    상기 측벽으로부터 외측으로 절곡 연장된 적어도 하나의 플랜지를 포함하고,
    상기 제2쉴드 캔이 상기 제1상면에 배치될 때, 상기 플랜지는 상기 제1쉴드 캔에 접촉되는 전자 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제2쉴드 캔의 상기 측벽의 높이는 상기 제2상면으로부터 돌출된 상기 발광 유닛의 돌출 높이와 실질적으로 동일하거나, 더 높게 형성되는 전자 장치.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 측벽은 상기 발광 유닛의 측면을 따라 폐루프 형상 또는 일부가 개방된 루프 형상으로 형성되는 전자 장치.
  8. 제5항에 있어서,
    상기 제2상면과 실질적으로 동일한 면적을 가지고, 상기 제2상면에 배치되는 도전성 차폐 플레이트를 포함하고,
    상기 차폐 플레이트는 상기 제2상면으로부터 돌출된 상기 제2쉴드 캔의 측벽이 관통되는 제5관통홀 및 상기 제4관통구로부터 돌출된 상기 수광 유닛의 일부가 관통되는 제6관통홀을 포함하는 전자 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 차폐 플레이트는 외면에 도전성 물질이 도포된 폴리머 재질의 플레이트를 포함하는 전자 장치.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 차폐 플레이트는 금속 물질로 형성되는 전자 장치.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 기판의 배면으로부터 상기 차폐 플레이트의 적어도 일부까지 커버하도록 상기 거리 검출 센서 모듈에 부착되는 적어도 하나의 차폐 시트를 더 포함하는 전자 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 측면 프레임은 상기 전자 장치의 상기 공간으로 연장되거나, 구조적으로 결합되고, 제1오프닝을 포함하는 도전성 지지 부재를 더 포함하고,
    상기 거리 검출 센서 모듈은 상기 도전성 지지 부재와 상기 후면 커버 사이에서, 상기 도전성 지지 부재의 지지를 받도록 배치되고,
    상기 발광 유닛 및 상기 수광 유닛은 상기 제1오프닝을 통해 상기 전면 커버 방향으로 돌출되거나, 노출되는 전자 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 도전성 지지 부재와 상기 전면 커버 사이에 배치되고, 상기 전면 커버의 적어도 일부를 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치되는 디스플레이를 더 포함하는 전자 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 디스플레이는 상기 제1오프닝의 적어도 일부와 대면하는 위치에 형성되는 제2오프닝을 포함하고,
    상기 발광 유닛 및/또는 상기 수광 유닛은 상기 제2오프닝을 통해 상기 전면 커버와 대면하는 전자 장치.
  15. 제12항에 있어서,
    상기 도전성 지지 부재와 상기 거리 검출 센서 모듈 사이에 배치되는 도전성 테이프 부재를 더 포함하는 전자 장치.
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