KR20200117427A - 거리 검출 센서 모듈을 포함하는 전자 장치 - Google Patents
거리 검출 센서 모듈을 포함하는 전자 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20200117427A KR20200117427A KR1020190039513A KR20190039513A KR20200117427A KR 20200117427 A KR20200117427 A KR 20200117427A KR 1020190039513 A KR1020190039513 A KR 1020190039513A KR 20190039513 A KR20190039513 A KR 20190039513A KR 20200117427 A KR20200117427 A KR 20200117427A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- shield
- disposed
- electronic device
- sensor module
- front cover
- Prior art date
Links
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 91
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 89
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 20
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 6
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 4
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 claims description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 abstract description 4
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 abstract description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 25
- 230000006870 function Effects 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 5
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 4
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 4
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 2
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000003190 augmentative effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
- H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
- H05K9/0026—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields integrally formed from metal sheet
- H05K9/0028—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields integrally formed from metal sheet with retainers or specific soldering features
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
- H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
- G01S7/00—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00
- G01S7/48—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00 of systems according to group G01S17/00
- G01S7/481—Constructional features, e.g. arrangements of optical elements
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
- H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
- H04M1/0264—Details of the structure or mounting of specific components for a camera module assembly
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
- H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
- H04M1/0266—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/51—Housings
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/52—Elements optimising image sensor operation, e.g. for electromagnetic interference [EMI] protection or temperature control by heat transfer or cooling elements
-
- H04N5/2251—
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
- H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
- G01S17/00—Systems using the reflection or reradiation of electromagnetic waves other than radio waves, e.g. lidar systems
- G01S17/88—Lidar systems specially adapted for specific applications
- G01S17/89—Lidar systems specially adapted for specific applications for mapping or imaging
- G01S17/894—3D imaging with simultaneous measurement of time-of-flight at a 2D array of receiver pixels, e.g. time-of-flight cameras or flash lidar
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
- G01S7/00—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00
- G01S7/48—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00 of systems according to group G01S17/00
- G01S7/481—Constructional features, e.g. arrangements of optical elements
- G01S7/4811—Constructional features, e.g. arrangements of optical elements common to transmitter and receiver
- G01S7/4813—Housing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M2250/00—Details of telephonic subscriber devices
- H04M2250/12—Details of telephonic subscriber devices including a sensor for measuring a physical value, e.g. temperature or motion
Abstract
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 전면 커버, 상기 전면 커버와 반대 방향으로 향하는 후면 커버 및 상기 전면 커버와 후면 커버 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징과, 상기 공간에서, 상기 전면 커버를 통해 외부 객체까지의 거리를 검출하는 거리 검출 센서 모듈을 포함하고, 상기 거리 검출 센서 모듈은, 발광 구조물, 수광 구조물, 제어 회로 및 그라운드 층을 포함하는 기판 구조물과, 상기 기판 구조물에 배치되는 모듈 하우징과, 상기 모듈 하우징에 배치되고, 상기 기판 구조물의 그라운드 층에 전기적으로 연결되는 제1쉴드 캔 및 상기 제1쉴드 캔에 배치되고, 상기 제1쉴드 캔을 통해 노출된 상기 발광 구조물의 적어도 일부를 둘러싸고, 상기 제1쉴드 캔의 적어도 일부와 접촉되도록 배치되는 제2쉴드 캔을 포함할 수 있다. 그 밖에 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.
Description
본 발명의 다양한 실시예들은 거리 검출 센서 모듈을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 내부 공간에 배치되고, 외부 환경과 연결되는 적어도 하나의 전기 구조물을 포함할 수 있다. 이러한 전기 구조물들은 전자 장치의 내부 공간에서 상호 간섭에 의한 성능 저하를 방지할 수 있는 실장 구조를 갖도록 설계될 뿐만 아니라, 주변 장치의 성능에 영향을 줄 수 있는 전자기 간섭(EMI; electro magnetic inteference)을 최소화할 수 있도록 전자기 호환성(EMC; electro magnetic compatibility)을 고려하여 설계될 수 있다.
근래 들어, 깊이감 있는 영상을 표시할 수 있는 3차원 컨텐츠 기능(예: AR(augmented reality) 기능 및/또는 VR(virtual reality) 기능)의 중요성이 부각됨에 따라, 전자 장치는 외부 객체로부터 깊이감 있는 3차원 영상을 획득하기 위하여 외부 객체가지의 거리를 검출하는 다양한 센서 모듈을 포함할 수 있다. 이러한 거리 검출 센서 모듈은 구조광(structured light) 방식 센서 모듈 또는 TOF(time of flight)(예: 광시간 비행법) 센서 모듈을 포함할 수 있다. 최근에는 외부 객체와의 이격 거리와 관계 없이, 외부 객체까지의 정확한 거리 정보의 검출에 유리한 TOF 센서 모듈이 사용되고 있다.
이러한 TOF 센서 모듈은, 조사된 광이 외부 객체에 반사되어 돌아오는 시간차(또는 위상차)을 이용하여 외부 객체와의 거리를 검출할 수 있다. TOF 센서 모듈은 전자 장치의 내부 공간에 배치되고, 전면 커버 및/또는 후면 커버를 통해 외부 객체의 거리 정보를 인식하도록 배치될 수 있다. TOF 센서 모듈은 레이저 광원을 외부로 조사하기 위한 발광 구조물(예: VCSEL(vertical cavity surface emitting laser; 수직 캐비티 표면 광 방출 레이저)과, 발광 구조물 근처에 배치되고, 발광 구조물로부터 조사된 후, 외부 객체에 의해 반사되어 돌아오는 광을 검출하는 수광 구조물(예: 적외선 카메라)을 포함할 수 있다. 예컨대, 발광 구조물과 수광 구조물은 하나의 기판 구조물에 나란히 배치될 수 있고, 제어 회로(예: 드라이버 IC)를 통해 제어될 수 있다.
그러나, TOF 센서 모듈의 발광 구조물은 높은 TX 파워를 클럭 펄스 형태로 동작하도록 구성됨으로서, 노이즈에 취약할 수 있다. 이러한 노이즈는 복사 방사(RE; radiated emissions) 형태의 전자기 간섭(EMI)으로 발현되고, 주변의 외부 전자 장치의 성능에 악영향을 줄 수 있다. 더욱이 이러한 전자기 간섭은 전자 장치의 내부 전기 구조물(예: 안테나)에도 영향을 줄 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 거리 검출 센서 모듈을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 노이즈 차폐 구조가 적용된 거리 검출 센서 모듈을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 노이즈 차폐 구조를 통해 전자기 간섭을 최소화함으로서 주변 전자 장치의 성능 저하를 방지할 수 있는 거리 검출 센서 모듈을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 전면 커버, 상기 전면 커버와 반대 방향으로 향하는 후면 커버 및 상기 전면 커버와 후면 커버 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징과, 상기 공간에서, 상기 전면 커버를 통해 외부 객체까지의 거리 정보를 검출하는 거리 검출 센서 모듈을 포함하고, 상기 거리 검출 센서 모듈은, 발광 구조물, 수광 구조물, 제어 회로 및 그라운드 층을 포함하는 기판 구조물과, 상기 기판 구조물에 배치되는 모듈 하우징과, 상기 모듈 하우징에 배치되고, 상기 기판 구조물의 그라운드 층에 전기적으로 연결되는 제1쉴드 캔 및 상기 제1쉴드 캔에 배치되고, 상기 제1쉴드 캔을 통해 노출된 상기 발광 구조물의 적어도 일부를 둘러싸고, 상기 제1쉴드 캔의 적어도 일부와 접촉되도록 배치되는 제2쉴드 캔을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 전면 커버, 상기 전면 커버와 반대 방향으로 향하는 후면 커버 및 상기 전면 커버와 후면 커버 사이의 공간을 둘러싸고, 상기 공간 방향으로 연장되며 제1오프닝이 형성된 도전성 지지 부재를 포함하는 측면 부재를 포함하는 하우징과, 상기 도전성 지지 부재와 상기 후면 커버 사이에서, 상기 오프닝을 통해 상기 전면 커버 방향으로 돌출되거나 노출되는 카메라 어셈블리로서, 브라켓과, 상기 브라켓에 배치되고, 상기 전면 커버를 통해 외부 객체까지의 거리를 검출하는 거리 검출 센서 모듈 및 상기 브라켓에 배치되고, 상기 전면 커버를 통해 노출되는 적어도 하나의 카메라 모듈을 포함하는 카메라 어셈블리 및 상기 도전성 지지 부재와 상기 전면 커버 사이에 배치되는 디스플레이를 포함하고, 상기 거리 검출 센서 모듈은, 발광 구조물, 수광 구조물, 제어 회로 및 그라운드 층을 포함하는 기판 구조물과, 상기 기판 구조물에 배치되는 모듈 하우징과, 상기 모듈 하우징에 배치되고, 상기 기판 구조물의 그라운드 층에 전기적으로 연결되는 제1쉴드 캔 및 상기 제1쉴드 캔에 배치되고, 상기 제1쉴드 캔을 통해 노출된 상기 발광 구조물의 적어도 일부를 둘러싸고, 상기 제1쉴드 캔의 적어도 일부와 접촉되도록 배치되는 제2쉴드 캔을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은 거리 검출 센서 모듈에 다중 노이즈 차폐 구조가 적용되어 전자기 간섭을 최소화함으로서 주변 전자 장치의 성능 저하를 방지할 수 있고, 전자 장치 내부에 배치되는 전기 구조물의 성능 저하 역시 방지될 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 거리 검출 센서 모듈의 분리 사시도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 기판 구조물의 사시도이다.
도 6a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 모듈 하우징의 사시도이다.
도 6b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 기판 구조물에 모듈 하우징이 배치된 상태를 도시한 사시도이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 모듈 하우징에 제1쉴드 캔이 배치된 상태를 도시한 사시도이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 제1쉴드 캔에 제2쉴드 캔이 배치된 상태를 도시한 사시도이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 제1쉴드 캔에 차폐 플레이트가 배치된 상태를 도시한 사시도이다.
제 10a 내지 도 10d는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 거리 검출 센서 모듈에 차폐 시트가 적용된 상태를 도시한 도면들이다.
도 11a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 거리 검출 센서 모듈을 포함하는 카메라 어셈블리에 도전성 테이프 부재가 적용된 상태를 도시한 도면이다.
도 11b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 11a의 카메라 어셈블리가 전자 장치에 적용된 상태를 도시한 일부 사시도이다.
도 11c는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도전성 테이프 부재의 부착 영역을 도시한 도면이다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 1의 라인 A-A'에서 바라본 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 거리 검출 센서 모듈의 EMI 측정 그래프이다.
도 14a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 거리 검출 센서 모듈의 사시도이다.
도 14b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 14a의 라인 B-B'에서 바라본 단면도이다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 카메라 어셈블리의 구성도이다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 거리 검출 센서 모듈의 분리 사시도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 기판 구조물의 사시도이다.
도 6a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 모듈 하우징의 사시도이다.
도 6b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 기판 구조물에 모듈 하우징이 배치된 상태를 도시한 사시도이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 모듈 하우징에 제1쉴드 캔이 배치된 상태를 도시한 사시도이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 제1쉴드 캔에 제2쉴드 캔이 배치된 상태를 도시한 사시도이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 제1쉴드 캔에 차폐 플레이트가 배치된 상태를 도시한 사시도이다.
제 10a 내지 도 10d는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 거리 검출 센서 모듈에 차폐 시트가 적용된 상태를 도시한 도면들이다.
도 11a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 거리 검출 센서 모듈을 포함하는 카메라 어셈블리에 도전성 테이프 부재가 적용된 상태를 도시한 도면이다.
도 11b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 11a의 카메라 어셈블리가 전자 장치에 적용된 상태를 도시한 일부 사시도이다.
도 11c는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도전성 테이프 부재의 부착 영역을 도시한 도면이다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 1의 라인 A-A'에서 바라본 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 거리 검출 센서 모듈의 EMI 측정 그래프이다.
도 14a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 거리 검출 센서 모듈의 사시도이다.
도 14b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 14a의 라인 B-B'에서 바라본 단면도이다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 카메라 어셈블리의 구성도이다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 모바일 전자 장치(100)의 전면의 사시도이다. 도 2는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 1의 전자 장치(100)의 후면의 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제 1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 제 1 영역(110D)을, 상기 전면 플레이트의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제 2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 제 2 영역(110E)을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102) 또는 후면 플레이트(111)가 상기 제 1 영역(110D) 또는 제 2 영역(110E) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 전면 플레이트(102)는 제 1 영역 및 제 2 영역을 포함하지 않고, 제 2 면(110B)과 평행하게 배치되는 편평한 평면만을 포함할 수도 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제 1 영역(110D) 또는 제 2 영역(110E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께 (또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역 또는 제 2 영역을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 입력 장치(103), 음향 출력 장치(107, 114), 센서 모듈(104, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 인디케이터(미도시 됨), 및 커넥터(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전자 장치(100)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 인디케이터)를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제 1 영역(110D)을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(110D), 및/또는 상기 제 2 영역(110E)에 배치될 수 있다.
입력 장치(103)는, 마이크(103)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 장치(103)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크(103)를 포함할 수 있다. 음향 출력 장치(107, 114)는 스피커들(107, 114)을 포함할 수 있다. 스피커들(107, 114)은, 외부 스피커(107) 및 통화용 리시버(114)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 마이크(103), 스피커들(107, 114) 및 커넥터들(108, 109)은 전자 장치(100)의 상기 공간에 배치되고, 하우징(110)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는 하우징(110)에 형성된 홀은 마이크(103) 및 스피커들(107, 114)을 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서는 음향 출력 장치(107, 114)는 하우징(110)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수 있다.
센서 모듈(104, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1 면(110A)(예: 홈 키 버튼(115)), 제 2 면(110B)의 일부 영역, 또는 디스플레이(101)의 아래에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 장치(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시예로, 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
인디케이터는, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(또는 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.
카메라 모듈들(105, 112) 중 일부 카메라 모듈(105), 센서 모듈(104, 119)들 중 일부 센서 모듈(104) 또는 인디케이터는 디스플레이(101)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈(105), 센서 모듈(104) 또는 인디케이터는 전자 장치(100)의 내부 공간에서, 디스플레이(101)의, 전면 플레이트(102)까지 천공된 적어도 하나의 오프닝을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 일부 센서 모듈(104)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(102)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 이러한 경우, 디스플레이(101)의, 센서 모듈과 대면하는 영역은 천공된 오프닝이 불필요할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 내부 공간에 배치되는 거리 검출 센서 모듈(400)(예: TOF 센서 모듈)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 거리 검출 센서 모듈(400)은, 전자 장치(100)의 디스플레이 영역 중 일부 및/또는 전면 플레이트 중 일부를 통해 외부 객체에 대한 깊이 정보를 검출하도록 배치될 수 있다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 1의 전자 장치(100)의 전개 사시도이다.
도 3의 전자 장치(300)는 도 1 및 도 2의 전자 장치(100)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100))는, 측면 부재(310)(예: 측면 베젤 구조), 제 1 지지 부재(311)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320)(예: 전면 커버), 디스플레이(400), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)(예: 후면 커버)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지 부재(311), 또는 제 2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지 부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 부재(310)와 연결될 수 있거나, 측면 부재(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는, 제1면(3101)에 디스플레이(400)가 결합되고 제1면(3101)과 대향되는 제2면(3102)에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제 1 지지부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 내부 공간에 배치되는 거리 검출 센서 모듈(400)(예: TOF 센서 모듈)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 거리 검출 센서 모듈(400)은 적어도 하나의 카메라 모듈(391)과 함께 하나의 카메라 어셈블리(390)로서 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 거리 검출 센서 모듈(400)은 전자 장치(300)의 내부 공간에 단독으로 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 거리 검출 센서 모듈(400)은 측면 부재(310)의 제1지지 부재(311)와 후면 플레이트(380) 사이에 배치되고, 제1지지 부재(311)에 형성된 제1오프닝(301)을 통해 전면 플레이트(320) 방향으로 노출되거나, 돌출되도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1오프닝(301)을 통해 노출된 거리 검출 센서 모듈(400)과 카메라 모듈(391)은 디스플레이(330)에 형성된 제2오프닝(331) 및 제3오프닝(332)을 통해 전면 플레이트(320) 방향으로 노출되거나 적어도 부분적으로 삽입된 상태로 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 제2오프닝(331)과 제3오프닝(332)은 일체로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(330)의 제2오프닝(331)과 제3오프닝(332)을 통해 노출되도록 배치된 거리 검출 센서 모듈(400)과 카메라 모듈(391)은 전면 플레이트(320)의 인쇄 영역(321)에 형성된 제1노출 영역(3211) 및 제2노출 영역(3212)과 대면하도록 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 제1노출 영역(3211) 및 제2노출 영역(3212)은 인쇄 영역(321)없이 배치될 수도 있다. 다른 실시예로, 제1노출 영역(3211) 및 제2노출 영역(3212)은 일체로 형성될 수 있다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 거리 검출 센서 모듈(400)의 분리 사시도이다. 도 5 내지 도 10d는 거리 검출 센서 모듈(400)이 순차적으로 조립된 상태를 도시한 도면이다. 예컨대, 도 5는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 기판 구조물(410)의 사시도이다. 도 6a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 모듈 하우징(420)의 사시도이다. 도 6b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 기판 구조물(410)에 모듈 하우징(420)이 배치된 상태를 도시한 사시도이다. 도 7은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 모듈 하우징(420)에 제1쉴드 캔(430)이 배치된 상태를 도시한 사시도이다. 도 8은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 제1쉴드 캔(430)에 제2쉴드 캔(440)이 배치된 상태를 도시한 사시도이다. 도 9는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 제1쉴드 캔(430)에 차폐 플레이트(450)가 배치된 상태를 도시한 사시도이다. 제 10a 내지 도 10d는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 거리 검출 센서 모듈(400)에 차폐 시트(460, 470)가 적용된 상태를 도시한 도면들이다.
도 4를 참고하면, 거리 검출 센서 모듈(400)(예: TOF(time of flight) 센서 모듈)은 기판 구조물(410), 기판 구조물(410)에 순차적으로 배치되는 모듈 하우징(420), 제1쉴드 캔(430), 제2쉴드 캔(440) 및 차폐 플레이트(450)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 거리 검출 센서 모듈(400)은 기판 구조물(410), 모듈 하우징(420), 제1쉴드 캔(430) 및 차폐 플레이트(450)의 적어도 일부를 커버하도록 부착되는 적어도 하나의 차폐 시트(460, 470)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 차폐 시트(460, 470)는 도전성 EMI 차단용 테이프를 포함할 수 있다.
도 4 및 도 5를 참고하면, 기판 구조물(410)은 제1기판면(4101) 및 제1기판면(4101)과 반대 방향으로 향하는 제2기판면(4102)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기판 구조물(410)은 제1기판면(4101)에 배치되는 발광 구조물(411), 발광 구조물(411)로부터 조사되고, 외부 객체를 통해 반사된 광을 수광하는 수광 구조물(412) 및 제어 회로(413)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 발광 구조물(411)은 VCSEL(vertical cavity surface emitting laser; 수직 캐비티 표면 광 방출 레이저)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 수광 구조물(412)은 복수의 렌즈들을 포함하고 깊이 센서를 포함하는 적외선 센서(예: 적외선 카메라)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제어 회로(413)는 드라이버 IC 및 기타 전기 소자들을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 기판 구조물(410)은 제어 회로(413)를 감싸도록 기판 구조물(410)의 제1기판면(411)에 실장되는 제3쉴드 캔(414)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면 제3쉴드 캔(414)은 기판 구조물(410)에 포함된 그라운드 층과 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3쉴드 캔(414)은 기판 구조물(410)의 그라운드 층에 솔더링과 같은 도전성 접합 공정을 통해 직접 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 실시예로, 제3쉴드 캔(414)은 도전성 고정 부재를 통해 기판 구조물(410)의 그라운드 층에 전기적으로 연결될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 기판 구조물(410)은, 기판 구조물(410)로부터 일정 길이로 인출되고 단부에 커넥터(416)를 포함하는 FPCB(flexible printed circuit board)(415)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 거리 검출 센서 모듈(400)은 FPCB(415) 및 커넥터(416)를 통해 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300)) 내부에 배치되는 메인 기판(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(340))에 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3쉴드 캔(414)은 기판 구조물(410)의 그라운드 층 및 FPCB(415)를 통해 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))의 메인 기판(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(340))에 접지될 수 있다.
도 4, 도 6a 및 도 6b를 참고하면, 거리 검출 센서 모듈(400)은 기판 구조물(410)에 배치되는 모듈 하우징(420)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 모듈 하우징(420)은 제1상면(421) 및 제1상면(421)을 테두리를 따라 일정 깊이로 연장된 제1측면(422)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 모듈 하우징(420)은 제1상면(421)을 통해 형성되는 제1관통홀(4201) 및 제1관통홀(4201)에 인접 배치되는 제2관통홀(4202)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 모듈 하우징(420)은 제1상면(421)에 돌출 형성되는 적어도 하나의 정렬 돌기(4211)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 모듈 하우징(420)은 폴리머(예: PC)로서, 사출 공정을 통하여 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 모듈 하우징(420)은 기판 구조물(410)의 제1기판면(4101)에 실장될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 모듈 하우징(420)은 제1기판면(4101)에 본딩, 테이핑 또는 융착을 통해 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 모듈 하우징(420)이 기판 구조물(410)에 실장될 경우, 기판 구조물(410)의 제1기판면(4101)에 실장된 발광 구조물(411), 수광 구조물(412) 및 제어 회로(413)를 차폐하는 제3쉴드 캔(414)은 모듈 하우징(420)의 제1측면(422)을 통해 형성된 내부 공간에 적어도 부분적으로 수용될 수 있다. 이러한 경우, 발광 구조물(411)은 모듈 하우징(420)의 제1관통홀(4201)을 통해 적어도 부분적으로 돌출될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 수광 구조물(412) 역시 모듈 하우징(420)의 제2관통홀(4202)을 통해 적어도 부분적으로 돌출될 수 있다.
도 4 및 도 7을 참고하면, 거리 검출 센서 모듈(400)은 모듈 하우징(420)을 커버하도록 배치되는 제1쉴드 캔(430)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1쉴드 캔(430)은 제2상면(431) 및 제2상면(431)의 테두리를 따라 일정 깊이로 연장된 제2측면(432)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1쉴드 캔(430)은 제2상면(431)에 형성되는 제3관통홀(4301)과, 제3관통홀(4301)과 인접하도록 배치되는 제4관통홀(4302)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3관통홀(4301)은 제1관통홀(4201)와 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제4관통홀(4302)은 제2관통홀(4202)과 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1쉴드 캔(430)은 모듈 하우징(420)의 정렬 돌기(4211)와 대응되는 위치에 배치되는 적어도 하나의 정렬용 관통홀(4311)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1쉴드 캔(430)은 제2상면(431)이 모듈 하우징(420)의 제1상면(421)과 대면하고, 제2측면(432)은 제1측면(422)과 대면하도록 모듈 하우징(420)상에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1쉴드 캔(430)은 도전성 재질로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1쉴드 캔(430)은 Cu, Al 또는 SUS로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1쉴드 캔(430)이 모듈 하우징(420)에 배치될 때, 기판 구조물(410)에 포함된 그라운드 층과 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1쉴드 캔(430)은 기판 구조물(410)의 그라운드 층에 솔더링과 같은 도전성 접합 구조를 통해 직접 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 실시예로, 제1쉴드 캔(430)은 도전성 고정 부재를 통해 기판 구조물(410)의 그라운드 층에 전기적으로 연결될 수도 있다. 따라서, 제1쉴드 캔(430)은 기판 구조물(410)의 그라운드 층 및 FPCB(415)를 통해 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))의 메인 기판(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(340))에 접지될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1쉴드 캔(430)이 모듈 하우징(420)에 배치될 때, 모듈 하우징(420)으로부터 돌출된 발광 구조물(411)은 제1쉴드 캔(430)의 제3관통홀(4301)을 통해 돌출될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 수광 구조물(412) 역시 제1쉴드 캔(430)의 제4관통홀(4302)을 통해 돌출될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1쉴드 캔(430)은 정렬 구조를 통해 모듈 하우징(420)에 올바르게 정렬 배치될 수 있다. 예컨대, 제1쉴드 캔(430)은, 제1쉴드 캔(430)이 모듈 하우징(420)에 장착될 때, 적어도 하나의 정렬 돌기(4211)가 적어도 하나의 정렬용 관통홀(4311)에 삽입됨으로서, 모듈 하우징(420)으로 올바르게 장착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 후술될 차폐 플레이트(450)의 장착이 용이하도록, 정렬 돌기(4211)는 정렬용 관통홀(4311)에 삽입은 되나, 적어도 제1쉴드 캔(430)의 제2상면(431)으로 돌출되지 않는 크기로 형성될 수 있다. 다른 실시예로, 정렬 돌기(4211)가 정렬용 관통홀(4311)을 통해 제2상면(431)으로 돌출될 경우, 후술될 차폐 플레이트(450)는 정렬 돌기(4211)의 돌출된 부분을 수용할 수 있는 부분을 갖는 형상으로 형성될 수도 있다.
도 4 및 도 8을 참고하면, 거리 검출 센서 모듈(400)은 제1쉴드 캔(430)의 제2상면(431)에 배치되는 제2쉴드 캔(440)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2쉴드 캔(440)은 노이즈가 주로 발생되고, 제1쉴드 캔(430)의 제2상면(431)의 제3관통홀(4301)을 통해 돌출된 발광 구조물(411)의 측면을 감싸는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2쉴드 캔(440)은 제3관통홀(4301)을 통해 돌출된 발광 구조물(411)을 감싸는 방식으로 형성된 차폐벽(441) 및 차폐벽(441)의 적어도 일부를 통해 연장되고, 제1쉴드 캔(430)의 제2상면(431)에 접촉되는 적어도 하나의 플랜지(442)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2쉴드 캔(440)은 차폐벽(441)을 통해 발광 구조물(411)의 광 조사 영역을 위하여 상방향(예: 전면 플레이트 방향)으로 개방되도록 형성된 수용구(4401)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 차폐벽(441)은 돌출된 발광 구조물(411)의 측면을 따라 폐루프 형상 또는 일부가 개방된 개방된 루프 형상으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2쉴드 캔(440)은 차폐력 향상을 위하여 차폐벽(411)의 높이가 제3관통홀(4301)을 통해 돌출된 발광 구조물(411)의 돌출 높이와 같거나 더 높도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2쉴드 캔(440) 역시 도전성 재질로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2쉴드 캔(440)은 Cu, Al 또는 SUS로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2쉴드 캔(440)은 제1쉴드 캔(430)의 제2상면(4301)상에 도전성 본딩, 도전성 테이핑 또는 융착을 통해 고정될 수 있다. 따라서, 제2쉴드 캔(440)은 제1쉴드 캔(430), 기판 구조물(410)의 그라운드 층 및 FPCB(415)를 통해 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))의 메인 기판(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(340))에 접지될 수 있다.
도 4 및 도 9를 참고하면, 거리 검출 센서 모듈(400)은 제1쉴드 캔(430)의 제2상면(431)에 배치되는 차폐 플레이트(450)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 차폐 플레이트(450)는 외면에 도전성 물질이 도포된 사출물로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 물질은 Ni, Al, Ag 또는 Cu를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 차폐 플레이트(450)는 도전성 부재(예: 금속 부재)로 형성될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 차폐 플레이트(450)는 제5관통홀(4501) 및 제5관통홀(4501)과 인접한 위치에 배치되는 제6관통홀(4502)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제5관통홀(4501)은 제3관통홀(4301)과 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제6관통홀(4502)은 제4관통홀(4302)과 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 차폐 플레이트(450)는 실질적으로 제1쉴드 캔(430)의 제2상면(4301)과 대응하는 크기로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 차폐 플레이트(450)는 도전성 본딩, 도전성 테이핑 또는 융착을 통해 제1쉴드 캔(430)의 제2상면(431)에 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 차폐 플레이트(450)가 제2상면(431)에 배치될 경우, 발광 구조물(411)을 차폐하는 제2쉴드 캔(440)의 차폐벽(441)의 적어도 일부는 차폐 플레이트(450)의 제5관통홀(4501)을 통해 적어도 부분적으로 노출되거나 돌출되도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 수광 구조물(412) 역시 제6관통홀(4502)을 통해 적어도 부분적으로 노출되거나 돌출되도록 배치될 수 있다. 따라서, 차폐 플레이트(450)는 제1쉴드 캔(430), 기판 구조물(410)의 그라운드 층 및 FPCB(415)를 통해 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))의 메인 기판(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(340))에 접지될 수 있다.
도 4와 도 10a 내지 도 10d를 참고하면, 거리 검출 센서 모듈(400)은 차폐 플레이트(450)까지 조립된 조립체의 외면을 통해 부착되는 차폐 시트(460)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 차폐 시트(460)는 도전성 테이프 부재(예: EMI 차폐 부재)로서, 제2기판면(4102)으로부터 연장 절곡되고, 모듈 하우징(420), 제1쉴드 캔(430) 및 차폐 플레이트(450)의 적어도 일부까지 커버하는 형상으로 형성될 수 있다. 다른 실시예로, 단일 차폐 시트(460) 대신 상술한 해당 영역에 부착되는 복수의 차폐 시트를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 거리 검출 센서 모듈(400)은 모듈 하우징(420) 및/또는 제1쉴드 캔(430)의 적어도 일부 측면으로부터 FPCB(415)의 적어도 일부를 덮는 방식으로 부착되는 또 다른 차폐 시트(461)를 포함할 수도 있다. 따라서, 차폐 시트들(460, 461) 역시 차폐 플레이트(450) 및/또는 제1쉴드 캔(430)을 통해 기판 구조물(410)의 그라운드 층에 연결된 메인 기판(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(340))에 접지될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 거리 검출 센서 모듈(400)은 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))의 그라운드(예: 메인 기판의 그라운드)에 전기적으로 연결되는 제1쉴드 캔(430), 제2쉴드 캔(440), 제3쉴드 캔(414), 차폐 플레이트(450) 또는 차폐 시트(460, 461)를 통해 효과적으로 노이즈가 차폐될 수 있다.
도 11a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 거리 검출 센서 모듈(400)을 포함하는 카메라 어셈블리(1100)에 도전성 테이프 부재(470)가 적용된 상태를 도시한 도면이다. 도 11b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 11a의 카메라 어셈블리(1100)가 전자 장치(300)에 적용된 상태를 도시한 일부 사시도이다. 도 11c는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도전성 테이프 부재(470)의 부착 영역을 도시한 도면이다.
도 11a 내지 도 11c를 참고하면, 전자 장치(300)는 전술한 거리 검출 센서 모듈(400) 및 카메라 모듈(500)을 포함하는 카메라 어셈블리(1100)(예: 도 3의 카메라 어셈블리(390))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 어셈블리(1100)는 거리 검출 센서 모듈(400) 및 카메라 모듈(500)(예: 도 3의 카메라 모듈(391))을 함께 수용하기 위한 단일 브라켓(1110)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 브라켓(1110)은 사출물로 형성될 수 있고, 거리 검출 센서 모듈(400)과 카메라 모듈(500)의 적어도 일부를 수용할 수 있는 구조를 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 카메라 어셈블리(1100)는 전자 장치(300)의 측면 부재(310)로부터 내부 공간 방향으로 적어도 부분적으로 연장되거나, 구조적으로 결합된 도전성 제1지지 부재(311)를 통해 전자 장치(300)의 내부 공간에서 지지받도록 배치될 수 있다. 예컨대, 카메라 어셈블리(1100)는 제1지지 부재(311)와 후면 플레이트(예: 도 3의 후면 플레이트(380)) 사이에 배치될 수 있으며, 제1지지 부재(311)의 제2면(예: 도 3의 제2면(3102))을 통해 지지 받을 수 있다. 이러한 경우, 카메라 어셈블리(1100)의 거리 검출 센서 모듈(400)의 발광 구조물(411)과 수광 구조물(412) 및 카메라 모듈(500)의 적어도 일부(예: 경통 부재)는 제1지지 부재(311)에 형성된 제1오프닝(301)을 통해 전면 플레이트(320) 방향으로 노출되거나 돌출되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 카메라 어셈블리(1100)와 제1지지 부재(311)의 제2면(예: 도 3의 제2면(3102)) 사이에 배치되는 도전성 테이프 부재(470)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 테이프 부재(470)는 거리 검출 센서 모듈(400) 및 카메라 모듈(500)의 적어도 일부를 커버할 수 있는 크기로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 테이프 부재(470)는 개구(4701)를 포함할 수 있으며, 해당 개구(4701)를 통해 거리 검출 센서 모듈(400)의 발광 구조물(411)과 수광 구조물(412) 및 카메라 모듈(500)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 테이프 부재(470)는 거리 검출 센서 모듈(400)에 배치되는 차폐 플레이트(450)와 접촉되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 거리 검출 센서 모듈(400)은 도전성 테이프 부재(470)를 통해 제1지지 부재(311)의 제2면(예: 도 3의 제2면(3102))에 접촉됨으로서 노이즈 차폐를 위한 확장된 그라운드를 제공받을 수 있다. 다른 실시예로, 도전성 테이프 부재(470)는 거리 검출 센서 모듈(400)이 전자 장치(300)의 내부에서 단독으로 배치될 경우에도 동일한 방식으로 적용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전면 플레이트(320)가 측면 부재(310)와 결합될 때, 전면 플레이트(320)의 인쇄 영역(321)에 형성된 제1노출 영역(3211) 및 제2노출 영역(3212)은 제1지지 부재(311)의 제1오프닝(301) 및 도전성 테이프 부재(470)의 개구(4701)를 통해 노출된 거리 검출 센서 모듈(400)과 카메라 모듈(391)과 대면할 수 있다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 1의 라인 A-A'에서 바라본 전자 장치(300)의 일부 단면도이다.
도 12의 전자 장치(300)는 도 1 및 도 2의 전자 장치(100)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 포함할 수 있다.
도 12를 참고하면, 전자 장치(300)는 전면 플레이트(320)(예: 전면 커버), 전면 플레이트(320)와 반대 방향을 향하는 후면 플레이트(예: 도 3의 후면 플레이트(380))(예: 후면 커버) 및 전면 플레이트(320)와 후면 플레이트(380) 사이의 공간을 둘러싸도록 배치되는 측면 부재(310)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(310)는 공간 방향으로 연장되고, 적어도 부분적으로 도전성 부분을 포함하는 제1지지 부재(311)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1지지 부재(311)는 전면 플레이트(320) 방향을 향하는 제1면(3101) 및 제1면(3101)과 반대 방향으로 향하는 제2면(3102)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1지지 부재(311)는 제1면(3101)으로부터 제2면(3102)까지 관통된 제1오프닝(301)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 제1지지 부재(311)의 지지를 받도록 전자 장치(300)의 내부 공간에 배치되는 카메라 어셈블리(1100)(예: 도 3의 카메라 어셈블리(390))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 어셈블리(1100)는 전술한 바와 같이, 단일 브라켓(1110)에 나란히 배치되는 거리 검출 센서 모듈(400) 및 카메라 모듈(500)(예: 도 3의 카메라 모듈(391))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 어셈블리(1100)는 전자 장치(300)의 내부 공간에서 제1지지 부재(311)의 제1면(3101)의 지지를 받도록 배치되고, 거리 검출 센서 모듈(400)의 발광 구조물(411) 및 수광 구조물(412)과, 카메라 모듈(500)의 적어도 일부(예: 경통 부재)가 제1지지 부재(311)의 제1오프닝(301)을 통해 전면 플레이트(320) 방향으로 돌출되거나 노출되도록 배치될 수 있다. 이러한 경우, 카메라 어셈블리(1100)와 제1지지 부재(311)의 제2면(3102) 사이에는 도전성 테이프 부재(470)가 개재될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 내부 공간에서 전면 플레이트(320)의 적어도 일부를 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치되는 디스플레이(330)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(330)는 전면 플레이트(320)가 적어도 부분적으로 곡면부를 포함할 경우, 이에 대응하도록 구성되는 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(330)는 전면 플레이트(320)와 제1지지 부재(311)의 제1면(3101) 사이에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(330)는 접착 부재를 통해 전면 플레이트(320)의 배면에 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(330)는 제1지지 부재(311)의 제1오프닝(301)으로부터 돌출되거나, 노출된 거리 검출 센서 모듈(400)의 발광 구조물(411) 및 수광 구조물(412)과, 카메라 모듈(500)의 일부(예: 경통 부재)와 대응되는 위치에 형성되는 제2오프닝(331) 및 제3오프닝(332)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2오프닝(331)은 거리 검출 센서 모듈(400)과 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3오프닝(332)은 카메라 모듈(500)의 일부(예: 경통 부재)와 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 다른 실시예로, 제2오프닝(331)과 제3오프닝(332)은 일체로 형성될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전면 플레이트(320)는 제2오프닝(331)과 대면하는 위치에 배치되는 제1노출 영역(예: 도 3의 제1노출 영역(3211)) 및 제3오프닝(332)과 대면하는 위치에 배치되는 제2노출 영역(예: 도 3의 제2노출 영역(3212)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1노출 영역(3211) 및 제2노출 영역(3212)은 전면 플레이트(320)의 배면에 배치되는 인쇄 영역(예: 도 3의 인쇄 영역(321))을 통해 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1지지 부재(311)의 제1오프닝(301)을 통해 노출된 거리 검출 센서 모듈(400)은 디스플레이(330)의 제2오프닝(331) 및 전면 플레이트(320)의 제1노출 영역(예: 도 3의 제1노출 영역(3211))을 통해 전자 장치(300)의 외부 환경에 노출될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1지지 부재(311)의 제1오프닝(301)을 통해 노출된 카메라 모듈(500)의 일부(예: 경통 부재)는 디스플레이(330)의 제3오프닝(332) 및 전면 플레이트(320)의 제2노출 영역(예: 도 3의 제2노출 영역(3212))을 통해 전자 장치(300)의 외부 환경에 노출될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 거리 검출 센서 모듈(400)은 디스플레이(330)에 형성된 제2오프닝(331)에 적어도 부분적으로 관통된 후, 전면 플레이트(320)의 배면에 접하거나, 근접하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(500)의 일부(예: 경통 부재)는 디스플레이(330)에 형성된 제3오프닝(332)에 적어도 부분적으로 관통된 후, 전면 플레이트(320)의 배면에 접하거나, 근접하도록 배치될 수 있다.
전술한 바와 같이, 본 발명의 예시적인 실시예들은 제1지지 부재(311)를 통해 지지 받고, 디스플레이(330)의 오프닝들(331, 332)에 관통된 후 전면 플레이트(320)의 배면 근처까지 배치되는 카메라 어셈블리(1100)의 구성에 대하여 기술되고 있으나, 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 전자 장치(300)는 상술한 바와 같은 디스플레이(320)의 오프닝(331) 구조를 이용하여 거리 검출 센서 모듈(400)만이 동일한 실장 구조를 갖도록 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 거리 검출 센서 모듈(400)은 다수의 차폐 구조물(제1쉴드 캔(430), 제2쉴드 캔(440), 제3쉴드 캔(414), 차폐 플레이트(450), 차폐 시트(460, 461) 또는 도전성 테이프 부재(470))을 통해 노이즈가 차폐되도록 구성될 수 있다. 예컨대, 주 노이즈 원인 발광 구조물(411)은 제1쉴드 캔(430)뿐만 아니라 제2쉴드 캔(440)을 통해 발광 구조물(411)의 측면까지 차폐되기 때문에 주변의 다른 전자 장치로의 전자기 간섭이 최소화될 수 있다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 거리 검출 센서 모듈(400)의 EMI 측정 그래프이다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 차폐 구조를 포함하는 거리 검출 센서 모듈(예: 도 4의 거리 검출 센서 모듈(400))로부터 방사되는 RE(rdiated emissions)는 FCC(federal communications commission)에서 규정하는 Class B의 EMI/EMC 제한 규격(1301)을 만족하는(초과하지 않는) 노이즈 스펙트럼이 형성됨을 알 수 있다.
도 14a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 거리 검출 센서 모듈(1400)의 사시도이다. 도 14b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 14a의 라인 B-B'에서 바라본 단면도이다.
도 14a 및 도 14b의 거리 검출 센서 모듈(1400)은 도 3의 거리 검출 센서 모듈(400)과 적어도 일부 유사하거나, 거리 검출 센서 모듈의 다른 실시예를 더 포함할 수 있다.
도 14a 및 도 14b를 참고하면, 거리 검출 센서 모듈(1400)은 발광 구조물(1411), 수광 구조물(1412) 및 제어 회로(1413)가 실장된 기판 구조물(1410), 기판 구조물(1410)의 적어도 일부와 결합되는 홀더 부재(1420)(예: 모듈 하우징) 및 홀더 부재(1420)를 통해 적어도 부분적으로 돌출되거나 노출된 발광 구조물(1411)을 감싸도록 배치되는 제1쉴드 캔(1440)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 기판 구조물(1410)은 그라운드 층을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기판 구조물(1410)은 일정 길이로 인출되고 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))의 메인 기판(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(340))에 전기적으로 연결되기 위한 커넥터(1416)를 포함하는 FPCB(1415)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 거리 검출 센서 모듈(1400)은 기판 구조물(1410)에 실장되는 제어 회로(1413)를 둘러싸도록 실장되고, 그라운드 층에 전기적으로 연결되는 제2쉴드 캔(1414)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제어 회로(1413)를 포함하는 제2쉴드 캔(1414)은 홀더 부재(1420)를 통해 보호받도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 발광 구조물(1411)은, 거리 검출 센서 모듈(1400)을 위에서 바라볼 때, 제어 회로(1413)와 적어도 부분적으로 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예 따르면, 발광 구조물(1411)은 제어 회로(1413)와 수직 방향(z 축 방향)으로 적층될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 발광 구조물(1411)은 기판 구조물(1410)로부터 인출된 전기적 연결 부재(예: FPCB)를 통해 홀더 부재(1420)의 면에 실장될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 발광 구조물(1411)을 둘러싸도록 배치되는 제1쉴드 캔(1440)은 기판 구조물(1410)의 그라운드층과 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1쉴드 캔(1410)은 발광 구조물(1411)의 측면 보다 높게 형성됨으로서, 발광 구조물(1411)의 광 조사 영역을 제외한 실질적으로 대부분의 영역이 차폐될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 거리 검출 센서 모듈(1400)은 기판 구조물(1410)의 배면으로부터 홀더 부재(1420)의 적어도 일부를 감싸도록 배치되는 EMI 차폐 시트(1460)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제어 회로(1413)와 발광 구조물(1411)의 수직 방향(z 축 방향)으로의 적층 구조는 전자 장치의 x 축 방향 및/또는 y 축 방향으로의 실장 공간이 부족할 경우 유리할 수 있다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 카메라 어셈블리(1500)의 구성도이다.
도 15의 카메라 어셈블리(1500)는 도 3의 카메라 어셈블리(390)와 적어도 일부 유사하거나, 카메라 어셈블리의 다른 실시예를 더 포함할 수 있다.
도 15를 참고하면, 거리 검출 센서 모듈(400)을 포함하는 카메라 어셈블리(1500)는 일정 간격으로 배치되는 복수의 카메라 모듈들(500, 610, 620)을 포함할 수 있다. 이러한 경우, 거리 검출 센서 모듈(400) 및 복수의 카메라 모듈들(500, 610, 620)은 단일 브라켓(1510)의 고정 구조를 통해 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 카메라 어셈블리(1500)는 단일 브라켓(1510)에 배치되는 거리 검출 센서 모듈(400), 제1카메라 모듈(500), 제2카메라 모듈(610) 및 제3카메라 모듈(620)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 거리 검출 센서 모듈(400)은 전술한 바와 같은 노이즈 차폐 구조를 갖는 거리 검출 센서 모듈(400)과 실질적으로 동일한 구성을 가질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 어셈블리(1500)는 거리 검출 센서 모듈(400)로부터 인출되고 단부에 제1커넥터(416)를 포함하는 제1FPCB(415)(예: 도 4의 FPCB(415))를 통해 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300)의 메인 기판(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(340))에 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 카메라 모듈들(500, 610, 620) 역시 각각의 카메라 모듈(500) 및/ 또는 적어도 두 개의 카메라 모듈(610, 620)로부터 동시에 인출되고, 단부에 제2커넥터(516)와 제3커넥터(616)를 각각 포함하는 제2FPCB(515) 및 제3FPCB(615)를 통해 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))의 메인 기판(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(340))에 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 카메라 모듈들(500, 610, 620)은 일반 촬영 기능, 광각 촬영 기능, 초광각 촬영 기능 또는 망원 촬영 기능과 같은 다양한 기능을 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))는, 전면 커버(예: 도 3의 도 3의 전면 플레이트(320)), 상기 전면 커버와 반대 방향으로 향하는 후면 커버(예: 도 3의 후면 플레이트(380)) 및 상기 전면 커버와 후면 커버 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(예: 도 3의 측면 부재(310))를 포함하는 하우징(예: 도 1의 하우징(110))과, 상기 공간에서, 상기 전면 커버를 통해 외부 객체까지의 거리를 검출하는 거리 검출 센서 모듈(예: 도 4의 거리 검출 센서 모듈(400))을 포함하고, 상기 거리 검출 센서 모듈은, 발광 구조물(예: 도 4의 발광 구조물(411)), 수광 구조물(예: 도 4의 수광 구조물(412)), 제어 회로(예: 도 4의 제어 회로(413)) 및 그라운드 층을 포함하는 기판 구조물(예: 도 4의 기판 구조물(410))과, 상기 기판 구조물에 배치되는 모듈 하우징(예: 도 4의 모듈 하우징(420))과, 상기 모듈 하우징에 배치되고, 상기 기판 구조물의 그라운드 층에 전기적으로 연결되는 제1쉴드 캔(예: 도 4의 제1쉴드 캔(430)) 및 상기 제1쉴드 캔에 배치되고, 상기 제1쉴드 캔을 통해 노출된 상기 발광 구조물의 적어도 일부를 둘러싸고, 상기 제1쉴드 캔의 적어도 일부와 접촉되도록 배치되는 제2쉴드 캔(예: 도 4의 제2쉴드 캔(440))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 기판 구조물에서 상기 제어 회로를 감싸도록 실장되고, 상기 그라운드 층에 전기적으로 연결되는 제3쉴드 캔(예: 도 4의 제3쉴드 캔(414))을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 모듈 하우징은, 상기 기판 구조물과 실질적으로 동일한 면적을 가지고, 상기 발광 구조물의 일부가 관통되는 제1관통홀(예: 도 4의 제1관통홀(4201))과, 상기 수광 구조물의 일부가 관통되는 제2관통홀(예: 도 4의 제2관통홀(4202)) 포함하는 제1상면(예: 도 4의 제1상면(421)) 및 상기 제1상면의 테두리를 따라 일정 깊이로 형성되는 제1측면(예: 도 4의 제1측면(422))을 포함하고, 상기 모듈 하우징이 상기 기판 구조물에 배치될 때, 상기 발광 구조물, 상기 수광 구조물 및 상기 제어 회로는 상기 제1측면에 의해 형성된 공간에 적어도 부분적으로 포함될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1쉴드 캔은, 상기 제1상면과 실질적으로 동일한 면적을 가지고, 상기 제1관통홀로부터 돌출된 상기 발광 구조물의 일부가 관통되는 제3관통홀(예: 도 4의 제3관통홀(4301))과, 상기 제2관통홀로부터 돌출된 상기 수광 구조물의 일부가 관통되는 제4관통홀(예: 도 4의 제4관통홀(4302))을 포함하는 제2상면(예: 도 4의 제2상면(431)) 및 상기 제2상면의 테두리를 따라 일정 깊이로 형성되는 제2측면(예: 도 4의 제2측면(432))을 포함하고, 상기 제1쉴드 캔이 상기 모듈 하우징에 배치될 때, 상기 제1쉴드 캔은 상기 기판 구조물의 상기 그라운드 층에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2쉴드 캔은, 상기 제3관통홀로부터 돌출된 상기 발광 구조물의 측면을 둘러싸도록 수용구(예: 도 4의 수용구(4401))를 포함하는 측벽(예: 도 4의 측벽(441)) 및 상기 측벽으로부터 외측으로 절곡 연장된 적어도 하나의 플랜지(예: 도 4의 플랜지(442))를 포함하고, 상기 제2쉴드 캔이 상기 제1상면에 배치될 때, 상기 플랜지는 상기 제1쉴드 캔에 접촉될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2쉴드 캔의 상기 측벽의 높이는 상기 제2상면으로부터 돌출된 상기 발광 구조물의 돌출 높이와 적어도 같거나, 더 높게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 측벽은 상기 발광 구조물의 측면을 따라 폐루프 형상 또는 일부가 개방된 루프 형상으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2상면과 실질적으로 동일한 면적을 가지고, 상기 제2상면에 배치되는 도전성 차폐 플레이트(예: 도 4의 차폐 플레이트(450))를 포함하고, 상기 차폐 플레이트는 상기 제2상면으로부터 돌출된 상기 제2쉴드 캔의 측벽이 관통되는 제5관통홀(예: 도 4의 제5관통홀(4501)) 및 상기 제4관통구로부터 돌출된 상기 수광 구조물의 일부가 관통되는 제6관통홀(예: 도 4의 제6관통홀(4502))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 차폐 플레이트는 외면에 도전성 물질이 도포된 폴리머 재질의 플레이트를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 차폐 플레이트는 금속 물질로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 기판의 배면으로부터 상기 차폐 플레이트의 적어도 일부까지 커버하도록 상기 거리 검출 센서 모듈에 부착되는 적어도 하나의 차폐 시트(예: 도 10a의 차폐 시트(460, 461))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1쉴드 캔을 상기 모듈 하우징에 배치하기 위한 정렬 구조를 더 포함하고, 상기 정렬 구조는, 상기 제1상면에 돌출 형성되는 적어도 하나의 정렬 돌기(예: 도 4의 정렬 돌기(4211)) 및 상기 제2상면에서 상기 정렬 돌기와 대응되는 위치에 형성되는 정렬용 관통홀(예: 도 4의 정렬용 관통홀(4311))을 포함하고, 상기 제1쉴드 캔은 상기 정렬용 관통홀에 상기 정렬 돌기가 관통되는 방식으로 상기 모듈 하우징에 정렬될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 정렬 돌기는, 상기 정렬용 관통홀에 관통될 때, 상기 제2상면과 동일하거나, 상기 제2상면보다 낮은 돌출량을 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 측면 부재는 상기 전자 장치의 상기 공간으로 연장되거나, 구조적으로 결합되고, 제1오프닝(예: 도 12의 제1오프닝(301))을 포함하는 도전성 지지 부재(예: 도 12의 제1지지 부재(311))를 더 포함하고, 상기 거리 검출 센서 모듈은 상기 도전성 지지 부재와 상기 후면 커버 사이에서, 상기 도전성 지지 부재의 지지를 받도록 배치되고, 상기 발광 구조물 및 상기 수광 구조물은 상기 제1오프닝을 통해 상기 전면 커버 방향으로 돌출되거나, 노출될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 지지 부재와 상기 전면 커버 사이에 배치되고, 상기 전면 커버의 적어도 일부를 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치되는 디스플레이(예: 도 12의 디스플레이(330))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이는 상기 제1오프닝의 적어도 일부와 대면하는 위치에 형성되는 제2오프닝(예: 도 12의 제2오프닝(331))을 포함하고, 상기 발광 구조물 및/또는 상기 수광 구조물은 상기 제2오프닝을 통해 상기 전면 커버와 대면할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 지지 부재와 상기 거리 검출 센서 모듈 사이에 배치되는 도전성 테이프 부재(예: 도 12의 도전성 테이프 부재(470))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))는, 전면 커버(예: 도 3의 전면 플레이트(320)), 상기 전면 커버와 반대 방향으로 향하는 후면 커버(예: 도 3의 후면 플레이트(380)) 및 상기 전면 커버와 후면 커버 사이의 공간을 둘러싸고, 상기 공간 방향으로 연장되며 제1오프닝(예: 도 3의 제1오프닝(301))이 형성된 도전성 지지 부재(예: 도 3의 제1지지 부재(311))를 포함하는 측면 부재(예: 도 3의 측면 부재(310))를 포함하는 하우징(예: 도 1의 하우징(110))과, 상기 도전성 지지 부재와 상기 후면 커버 사이에서, 상기 제1오프닝을 통해 상기 전면 커버 방향으로 돌출되거나 노출되는 카메라 어셈블리(예: 도 12의 카메라 어셈블리(1100))로서, 브라켓(예: 도 12의 브라켓(1110))과, 상기 브라켓에 배치되고, 상기 전면 커버를 통해 외부 객체까지의 거리를 검출하는 거리 검출 센서 모듈(예: 도 12의 거리 검출 센서 모듈(400)) 및 상기 브라켓에 배치되고, 상기 전면 커버를 통해 노출되는 적어도 하나의 카메라 모듈(예: 도 12의 카메라 모듈(500))을 포함하는 카메라 어셈블리(예: 도 12의 카메라 어셈블리(1100)) 및 상기 도전성 지지 부재와 상기 전면 커버 사이에 배치되는 디스플레이(예: 도 12의 디스플레이(330))를 포함하고, 상기 거리 검출 센서 모듈은, 발광 구조물(예: 도 12의 발광 구조물(411)), 수광 구조물(예: 도 12의 수광 구조물(412)), 제어 회로(예: 도 4의 제어 회로(413)) 및 그라운드 층을 포함하는 기판 구조물(예: 도 12의 기판 구조물(410))과, 상기 기판 구조물에 배치되는 모듈 하우징(예: 도 12의 모듈 하우징(420))과, 상기 모듈 하우징에 배치되고, 상기 기판 구조물의 그라운드 층에 전기적으로 연결되는 제1쉴드 캔(예: 도 12의 제1쉴드 캔(430)) 및 상기 제1쉴드 캔에 배치되고, 상기 제1쉴드 캔을 통해 노출된 상기 발광 구조물의 적어도 일부를 둘러싸고, 상기 제1쉴드 캔의 적어도 일부와 접촉되도록 배치되는 제2쉴드 캔(예: 도 12의 제2쉴드 캔(440))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 기판 구조물에서 상기 제어 회로를 감싸도록 실장되고, 상기 그라운드 층에 전기적으로 연결되는 제3쉴드 캔(예: 도 4의 제3쉴드 캔(414))을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1쉴드 캔의 상면과 실질적으로 동일한 면적을 가지고 부착되는 도전성 차폐 플레이트(예: 도 12의 차폐 플레이트(450))를 더 포함할 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
300: 전자 장치
310: 측면 부재
311: 제1지지 부재 400: 거리 검출 센서 모듈
410: 기판 구조물 420: 모듈 하우징
430: 제1쉴드 캔 440: 제2쉴드 캔
450: 차폐 플레이트 460: 차폐 시트
470: 도전성 테이프 부재
311: 제1지지 부재 400: 거리 검출 센서 모듈
410: 기판 구조물 420: 모듈 하우징
430: 제1쉴드 캔 440: 제2쉴드 캔
450: 차폐 플레이트 460: 차폐 시트
470: 도전성 테이프 부재
Claims (20)
- 전자 장치에 있어서,
전면 커버, 상기 전면 커버와 반대 방향으로 향하는 후면 커버 및 상기 전면 커버와 후면 커버 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징;
상기 공간에서, 상기 전면 커버를 통해 외부 객체까지의 거리를 검출하는 거리 검출 센서 모듈을 포함하고,
상기 거리 검출 센서 모듈은,
발광 구조물, 수광 구조물, 제어 회로 및 그라운드 층을 포함하는 기판 구조물;
상기 기판 구조물에 배치되는 모듈 하우징;
상기 모듈 하우징에 배치되고, 상기 기판 구조물의 그라운드 층에 전기적으로 연결되는 제1쉴드 캔; 및
상기 제1쉴드 캔에 배치되고, 상기 제1쉴드 캔을 통해 노출된 상기 발광 구조물의 적어도 일부를 둘러싸고, 상기 제1쉴드 캔의 적어도 일부와 접촉되도록 배치되는 제2쉴드 캔을 포함하는 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 기판 구조물에서 상기 제어 회로를 감싸도록 실장되고, 상기 그라운드 층에 전기적으로 연결되는 제3쉴드 캔을 더 포함하는 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 모듈 하우징은,
상기 기판 구조물과 실질적으로 동일한 면적을 가지고, 상기 발광 구조물의 일부가 관통되는 제1관통홀과, 상기 수광 구조물의 일부가 관통되는 제2관통홀 포함하는 제1상면; 및
상기 제1상면의 테두리를 따라 일정 깊이로 형성되는 제1측면을 포함하고,
상기 모듈 하우징이 상기 기판 구조물에 배치될 때, 상기 발광 구조물, 상기 수광 구조물 및 상기 제어 회로는 상기 제1측면에 의해 형성된 공간에 적어도 부분적으로 포함되는 전자 장치.
- 제3항에 있어서,
상기 제1쉴드 캔은,
상기 제1상면과 실질적으로 동일한 면적을 가지고, 상기 제1관통홀로부터 돌출된 상기 발광 구조물의 일부가 관통되는 제3관통홀과, 상기 제2관통홀로부터 돌출된 상기 수광 구조물의 일부가 관통되는 제4관통홀을 포함하는 제2상면; 및
상기 제2상면의 테두리를 따라 일정 깊이로 형성되는 제2측면을 포함하고,
상기 제1쉴드 캔이 상기 모듈 하우징에 배치될 때, 상기 제1쉴드 캔은 상기 기판 구조물의 상기 그라운드 층에 전기적으로 연결되는 전자 장치.
- 제4항에 있어서,
상기 제2쉴드 캔은,
상기 제3관통홀로부터 돌출된 상기 발광 구조물의 측면을 둘러싸도록 수용구를 포함하는 측벽; 및
상기 측벽으로부터 외측으로 절곡 연장된 적어도 하나의 플랜지를 포함하고,
상기 제2쉴드 캔이 상기 제1상면에 배치될 때, 상기 플랜지는 상기 제1쉴드 캔에 접촉되는 전자 장치.
- 제5항에 있어서,
상기 제2쉴드 캔의 상기 측벽의 높이는 상기 제2상면으로부터 돌출된 상기 발광 구조물의 돌출 높이와 적어도 같거나, 더 높게 형성되는 전자 장치.
- 제5항에 있어서,
상기 측벽은 상기 발광 구조물의 측면을 따라 폐루프 형상 또는 일부가 개방된 루프 형상으로 형성되는 전자 장치.
- 제5항에 있어서,
상기 제2상면과 실질적으로 동일한 면적을 가지고, 상기 제2상면에 배치되는 도전성 차폐 플레이트를 포함하고,
상기 차폐 플레이트는 상기 제2상면으로부터 돌출된 상기 제2쉴드 캔의 측벽이 관통되는 제5관통홀 및 상기 제4관통구로부터 돌출된 상기 수광 구조물의 일부가 관통되는 제6관통홀을 포함하는 전자 장치.
- 제8항에 있어서,
상기 차폐 플레이트는 외면에 도전성 물질이 도포된 폴리머 재질의 플레이트를 포함하는 전자 장치.
- 제8항에 있어서,
상기 차폐 플레이트는 금속 물질로 형성되는 전자 장치.
- 제8항에 있어서,
상기 기판의 배면으로부터 상기 차폐 플레이트의 적어도 일부까지 커버하도록 상기 거리 검출 센서 모듈에 부착되는 적어도 하나의 차폐 시트를 더 포함하는 전자 장치.
- 제4항에 있어서,
상기 제1쉴드 캔을 상기 모듈 하우징에 배치하기 위한 정렬 구조를 더 포함하고, 상기 정렬 구조는,
상기 제1상면에 돌출 형성되는 적어도 하나의 정렬 돌기; 및
상기 제2상면에서 상기 정렬 돌기와 대응되는 위치에 형성되는 정렬용 관통홀을 포함하고,
상기 제1쉴드 캔은 상기 정렬용 관통홀에 상기 정렬 돌기가 관통되는 방식으로 상기 모듈 하우징에 정렬되는 전자 장치.
- 제12항에 있어서,
상기 정렬 돌기는, 상기 정렬용 관통홀에 관통될 때, 상기 제2상면과 동일하거나, 상기 제2상면보다 낮은 돌출량을 갖는 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 측면 부재는 상기 전자 장치의 상기 공간으로 연장되거나, 구조적으로 결합되고, 제1오프닝을 포함하는 도전성 지지 부재를 더 포함하고,
상기 거리 검출 센서 모듈은 상기 도전성 지지 부재와 상기 후면 커버 사이에서, 상기 도전성 지지 부재의 지지를 받도록 배치되고,
상기 발광 구조물 및 상기 수광 구조물은 상기 제1오프닝을 통해 상기 전면 커버 방향으로 돌출되거나, 노출되는 전자 장치.
- 제14항에 있어서,
상기 도전성 지지 부재와 상기 전면 커버 사이에 배치되고, 상기 전면 커버의 적어도 일부를 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치되는 디스플레이를 더 포함하는 전자 장치.
- 제15항에 있어서,
상기 디스플레이는 상기 제1오프닝의 적어도 일부와 대면하는 위치에 형성되는 제2오프닝을 포함하고,
상기 발광 구조물 및/또는 상기 수광 구조물은 상기 제2오프닝을 통해 상기 전면 커버와 대면하는 전자 장치.
- 제14항에 있어서,
상기 도전성 지지 부재와 상기 거리 검출 센서 모듈 사이에 배치되는 도전성 테이프 부재를 더 포함하는 전자 장치.
- 전자 장치에 있어서,
전면 커버, 상기 전면 커버와 반대 방향으로 향하는 후면 커버 및 상기 전면 커버와 후면 커버 사이의 공간을 둘러싸고, 상기 공간 방향으로 연장되며 제1오프닝이 형성된 도전성 지지 부재를 포함하는 측면 부재를 포함하는 하우징;
상기 도전성 지지 부재와 상기 후면 커버 사이에서, 상기 제1오프닝을 통해 상기 전면 커버 방향으로 돌출되거나 노출되는 카메라 어셈블리로서,
브라켓;
상기 브라켓에 배치되고, 상기 전면 커버를 통해 외부 객체까지의 거리를 검출하는 거리 검출 센서 모듈; 및
상기 브라켓에 배치되고, 상기 전면 커버를 통해 노출되는 적어도 하나의 카메라 모듈을 포함하는 카메라 어셈블리; 및
상기 도전성 지지 부재와 상기 전면 커버 사이에 배치되는 디스플레이를 포함하고,
상기 거리 검출 센서 모듈은,
발광 구조물, 수광 구조물, 제어 회로 및 그라운드 층을 포함하는 기판 구조물;
상기 기판 구조물에 배치되는 모듈 하우징;
상기 모듈 하우징에 배치되고, 상기 기판 구조물의 그라운드 층에 전기적으로 연결되는 제1쉴드 캔; 및
상기 제1쉴드 캔에 배치되고, 상기 제1쉴드 캔을 통해 노출된 상기 발광 구조물의 적어도 일부를 둘러싸고, 상기 제1쉴드 캔의 적어도 일부와 접촉되도록 배치되는 제2쉴드 캔을 포함하는 전자 장치.
- 제18항에 있어서,
상기 기판 구조물에서 상기 제어 회로를 감싸도록 실장되고, 상기 그라운드 층에 전기적으로 연결되는 제3쉴드 캔을 더 포함하는 전자 장치.
- 제18항에 있어서,
상기 제1쉴드 캔의 상면과 실질적으로 동일한 면적을 가지고 부착되는 도전성 차폐 플레이트를 더 포함하는 전자 장치.
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020190039513A KR102622558B1 (ko) | 2019-04-04 | 2019-04-04 | 거리 검출 센서 모듈을 포함하는 전자 장치 |
| PCT/KR2020/001358 WO2020204327A1 (ko) | 2019-04-04 | 2020-01-29 | 거리 검출 센서 모듈을 포함하는 전자 장치 |
| US17/434,239 US20220155418A1 (en) | 2019-04-04 | 2020-01-29 | Electronic apparatus including distance detection sensor module |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020190039513A KR102622558B1 (ko) | 2019-04-04 | 2019-04-04 | 거리 검출 센서 모듈을 포함하는 전자 장치 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20200117427A true KR20200117427A (ko) | 2020-10-14 |
| KR102622558B1 KR102622558B1 (ko) | 2024-01-09 |
Family
ID=72667345
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020190039513A KR102622558B1 (ko) | 2019-04-04 | 2019-04-04 | 거리 검출 센서 모듈을 포함하는 전자 장치 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20220155418A1 (ko) |
| KR (1) | KR102622558B1 (ko) |
| WO (1) | WO2020204327A1 (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022092798A1 (ko) * | 2020-10-27 | 2022-05-05 | 엘지이노텍 주식회사 | 거리 측정 카메라 장치 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3968137B1 (en) * | 2020-07-29 | 2023-12-27 | Shenzhen Ktc Commercial Display Technology Co., Ltd. | Infrared touch screen bezel for mounting functional assembly, and display terminal comprising same |
| JP2022085541A (ja) * | 2020-11-27 | 2022-06-08 | セイコーエプソン株式会社 | 画像処理装置 |
| JP2022085550A (ja) * | 2020-11-27 | 2022-06-08 | セイコーエプソン株式会社 | 画像処理装置 |
| CN116058084A (zh) * | 2020-12-04 | 2023-05-02 | 三星电子株式会社 | 后盖和包括后盖的电子装置 |
| CN115714899A (zh) * | 2021-08-20 | 2023-02-24 | 北京小米移动软件有限公司 | 微距拍摄方法、装置、电子设备和存储介质 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005354545A (ja) * | 2004-06-14 | 2005-12-22 | Agilent Technol Inc | ソケット |
| KR20070067898A (ko) * | 2005-12-26 | 2007-06-29 | 삼성전기주식회사 | 카메라 모듈 |
| US20170215305A1 (en) * | 2016-01-27 | 2017-07-27 | Raymond Kirk Price | Emi shield for an electronic optical device |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8054639B2 (en) * | 2008-12-01 | 2011-11-08 | Azurewave Technologies, Inc. | Image-sensing module for reducing overall thickness thereof and preventing EMI |
| US8487256B2 (en) * | 2011-08-31 | 2013-07-16 | Apple Inc. | Proximity sensor |
-
2019
- 2019-04-04 KR KR1020190039513A patent/KR102622558B1/ko active IP Right Grant
-
2020
- 2020-01-29 US US17/434,239 patent/US20220155418A1/en active Pending
- 2020-01-29 WO PCT/KR2020/001358 patent/WO2020204327A1/ko active Application Filing
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005354545A (ja) * | 2004-06-14 | 2005-12-22 | Agilent Technol Inc | ソケット |
| KR20070067898A (ko) * | 2005-12-26 | 2007-06-29 | 삼성전기주식회사 | 카메라 모듈 |
| US20170215305A1 (en) * | 2016-01-27 | 2017-07-27 | Raymond Kirk Price | Emi shield for an electronic optical device |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022092798A1 (ko) * | 2020-10-27 | 2022-05-05 | 엘지이노텍 주식회사 | 거리 측정 카메라 장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20220155418A1 (en) | 2022-05-19 |
| WO2020204327A1 (ko) | 2020-10-08 |
| KR102622558B1 (ko) | 2024-01-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR102622558B1 (ko) | 거리 검출 센서 모듈을 포함하는 전자 장치 | |
| US11943378B2 (en) | Camera bracket including audio signal path and electronic device including the camera bracket | |
| KR102651992B1 (ko) | 음향 모듈을 포함하는 전자 장치 | |
| US11233924B2 (en) | Electronic device including camera | |
| KR20200134068A (ko) | 전기적 연결 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치 | |
| US20230225094A1 (en) | Electronic device including shield member for shielding at least part of magnetic force generated by magnetic substance and connection portion including property of nonmagnetic substance connected to shield member | |
| EP3681135B1 (en) | Electronic device including display assembly | |
| KR20210043321A (ko) | 안테나 고정 구조 및 이를 포함하는 전자 장치 | |
| KR20210012316A (ko) | 광학 센서 모듈을 포함하는 전자 장치 | |
| EP3751385B1 (en) | Electronic device including connection structure for electrically connecting printed circuit board and housing | |
| US11962067B2 (en) | Antenna clip and electronic device comprising same | |
| KR20210101675A (ko) | 차폐 구조를 갖는 기판을 포함하는 전자 장치 | |
| EP3913458A1 (en) | Method for manufacturing display module comprising sensor, and electronic device comprising display module | |
| KR20210144163A (ko) | 음향 모듈을 포함하는 전자 장치 | |
| EP4297184A1 (en) | Electronic device including microstrip transmission line | |
| US20220302756A1 (en) | Electronic device including battery | |
| EP4328641A2 (en) | Electronic device including camera module | |
| KR20210108856A (ko) | 인터포저를 포함하는 전자 장치 | |
| KR20240044291A (ko) | 지문 센서를 포함하는 전자 장치 | |
| KR20230175063A (ko) | 마이크로스트립 전송 선로를 포함하는 전자 장치 | |
| KR20200117553A (ko) | 방열 구조를 포함하는 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |