KR20240044291A

KR20240044291A - 지문 센서를 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR20240044291A
Application number: KR1020220151208A
Authority: KR
Inventors: 김용운; 박은수; 오현철; 최만기
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2022-09-28
Filing date: 2022-11-14
Publication date: 2024-04-04

Abstract

본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 디스플레이, 상기 디스플레이 후면에 위치하고, 개구를 포함하는 디지타이저, 상기 디지타이저의 상기 개구 내부에서, 상기 디스플레이 후면에 부착된 지문센서, 상기 지문센서와 전기적으로 연결된 지문센서 인쇄 회로 기판, 제1 방향을 향하는 제1 도전성 패턴들을 포함하고, 상기 지문센서 인쇄 회로 기판과 일부가 합지되도록 형성된 제1 캡 인쇄 회로 기판, 상기 제1 방향과 수직인 제2 방향을 향하는 제2 도전성 패턴들을 포함하고, 상기 제1 캡 인쇄 회로 기판의 일부가 관통하도록 형성된 슬릿을 포함하는 제2 캡 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다.

Description

지문 센서를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING FINGERPRINT SENSOR}

본 발명의 일 실시예는 지문 센서를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

정보통신 기술과 반도체 기술의 눈부신 발전에 힘입어 각종 전자 장치들의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 특히 최근의 전자 장치들은 휴대하고 다니며 통신할 수 있도록 개발되고 있다.

전자 장치는 적어도 하나 이상의 디스플레이 및 입력 버튼(예: 홈 버튼)을 포함할 수 있다. 입력 버튼은 사용 자의 생체 정보(예: 지문 정보)를 인식하기 위한 생체 센서(예: 지문 센서)를 상기 입력 버튼의 일부에 포함할 수 있다. 센서들은 센싱되는 감지 영역이 외부에 노출되는 구조로, 초음파 방식, Cap 방식, 광학식 방식과 같이 다양한 방식을 사용할 수 있다.

전자 장치의 센서의 인-디스플레이(in-display) 구조에서, 지문 센서가 디스플레이 패널 하부에 실장되는 경우, 지문 센서 상부에 위치하는 적층부는 음향 임피던스 감소와 모듈러스(modulus) 차이를 줄이기 위해 적층부를 최소화하는 구조가 필요할 수 있다. 상기 최소화 구조를 위해 EMR 센서(예: digitizer) 패널이 더 포함된 전자 장치에서는 EMR 센서(예: digitizer) 패널 일부 영역은 개구부가 형성되고, 상기 개구부(open hole)를 통해 지문 센서는 디스플레이에 부착된 상태로 실장될 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 디스플레이; 상기 디스플레이 후면에 위치하고, 개구를 포함하는 디지타이저, 상기 디지타이저의 상기 개구 내부에서, 상기 디스플레이 후면에 부착된 지문센서, 상기 지문센서와 전기적으로 연결된 지문센서 인쇄 회로 기판, 제1 방향을 향하는 제1 도전성 패턴들을 포함하고, 상기 지문센서 인쇄 회로 기판과 일부가 합지되도록 형성된 제1 캡 인쇄 회로 기판, 상기 제1 방향과 수직인 제2 방향을 향하는 제2 도전성 패턴들을 포함하고, 상기 제1 캡 인쇄 회로 기판의 일부가 관통하도록 형성된 슬릿을 포함하는 제2 캡 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 디스플레이, 상기 디스플레이 후면에 위치하고, 개구를 포함하는 디지타이저, 상기 디지타이저의 상기 개구 내부에서, 상기 디스플레이 후면에 부착된 지문센서, 상기 지문센서와 전기적으로 연결된 지문센서 인쇄 회로 기판, 제1 방향을 향하는 제1 도전성 패턴들을 포함하고, 상기 지문센서 인쇄 회로 기판과 일부가 합지되도록 형성된 제1 캡 인쇄 회로 기판, 상기 제1 방향과 수직인 제2 방향을 향하는 제2 도전성 패턴들을 포함하는 제2 캡 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 따른 지문센서 어셈블리는, 디지타이저의 상기 개구 내부에서, 상기 디스플레이 후면에 부착된 지문센서, 상기 지문센서와 전기적으로 연결된 지문센서 인쇄 회로 기판, 제1 방향을 향하는 제1 도전성 패턴들을 포함하고, 상기 지문센서 인쇄 회로 기판과 일부가 합지되도록 형성된 제1 캡 인쇄 회로 기판, 상기 제1 방향과 수직인 제2 방향을 향하는 제2 도전성 패턴들을 포함하고, 상기 제1 캡 인쇄 회로 기판의 일부가 관통하도록 형성된 슬릿을 포함하는 제2 캡 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다.

도 1은 본 문서에 개시되는 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 문서에 개시되는 일 실시예에 따른, 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다.
도 3은 본 문서에 개시되는 일 실시예에 따른, 도 2에 도시된 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 4a는 본 문서에 개시되는 일 실시예에 따른, 도 2에 도시된 전자 장치의 분리 사시도로서 전면을 나타내는 도면이다.
도 4b는 본 문서에 개시되는 일 실시예에 따른, 도 2에 도시된 전자 장치의 나타내는 분리 사시도로서 후면을 나타내는 도면이다.
도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1,2층의 접합 전 상태를 나타내는 사시도이다.
도 5b는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1,2층의 접합 후 상태를 나타내는 사시도이다.
도 6은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 지문센서 어셈블리를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 7은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 지문센서 어셈블리를 포함하는 전자 장치의 단면을 나타낸 단면도이다.
도 8은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 캡 인쇄 회로 기판 및 제2 캡 인쇄 회로 기판이 결합된 모습을 나타낸 도면이다.
도 9는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제2 캡 인쇄 회로 기판을 나타낸 정면도이다.
도 10은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 캡 인쇄 회로 기판을 나타낸 정면도이다.
도 11은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 캡 인쇄 회로 기판의 제2 부분을 설명하기 위한 도면이다.
도 12는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 캡 인쇄 회로 기판 및 제2 캡 인쇄 회로 기판의 솔더링 모습을 나타낸 도면이다.
도 13은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 캡 인쇄 회로 기판 및 제2 캡 인쇄 회로 기판의 솔더링 위치에 따른 개구 크기를 설명하기 위한 도면이다.
도 14는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 자기장 차폐 시트를 포함하는 전자 장치의 단면을 나타낸 도면이다.
도 15는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 자기장 차폐 시트 부착 위치를 설명하기 위한 도면이다.
도 16은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 지지부재를 포함하는 전자 장치의 단면을 나타낸 도면이다.
도 17은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제2 캡 인쇄 회로 기판을 나타낸 정면도이다.
도 18은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 캡 인쇄 회로 기판을 나타낸 정면도이다.

본 문서에 개시된 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 일 실시예에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

일 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 일 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 일 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

도 1은 본 문서에 개시되는 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 일 실시예에서, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀 영역로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

도 2는 본 문서에 개시되는 일 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 전면을 나타내는 사시도이다.

도 3은 본 문서에 개시되는 일 실시예에 따른, 도 3에 도시된 전자 장치(101)의 후면을 나타내는 사시도이다.

도 2 및 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제1 면(또는 전면)(110A), 제2 면(또는 후면)(110B), 및 제1 면(110A) 및 제2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 하우징(110)은, 도 2의 제1 면(110A), 도 3의 제2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 구조(또는 "측면 베젤 구조")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 일 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전면 플레이트(102)는, 가장자리의 적어도 일부에서 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 영역(들)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전면 플레이트(102)(또는 후면 플레이트(111))는 후면 플레이트(111)(또는 전면 플레이트(102)) 쪽으로 휘어져 연장된 영역들 중 하나만, 제1 면(110A)의 일측 가장자리에 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전면 플레이트(102) 또는 후면 플레이트(111)는 실질적으로 평판 형상일 수 있으며, 이 경우, 휘어져 연장된 영역을 포함하지 않을 수 있다. 전면 플레이트(102) 또는 후면 플레이트(111)가 휘어져 연장된 영역을 포함하는 경우, 휘어져 연장된 영역이 포함된 부분에서 전자 장치(101)의 두께는 다른 부분의 두께보다 작을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(115), 오디오 모듈(예: 마이크 홀(103), 외부 스피커 홀(107), 통화용 리시버 홀(114)), 센서 모듈(예: 제1 센서 모듈(104), 제2 센서 모듈(미도시), 제3 센서 모듈(119)), 카메라 모듈(예: 제1 카메라 장치(105), 제2 카메라 장치(112), 플래시(113)), 키 입력 장치(117), 발광 소자(106), 및 커넥터 홀(예: 제1 커넥터 홀(108), 제2 커넥터 홀(109)) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

디스플레이(115)는, 예를 들어, 제1 면(110A)(예: 전면 플레이트(102))의 상당 부분을 통하여 화면을 출력하거나 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에서는, 상기 제1 면(110A)을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 또는 측면(110C)의 일부를 통하여 상기 디스플레이(115)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에서는, 디스플레이(115)의 모서리를 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(115)가 시각적으로 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(115)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이(115)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)를 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(예: 통화용 리시버 홀(114)), 센서 모듈(예: 제1 센서 모듈(104)), 카메라 모듈(예: 제1 카메라 장치(105)), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(115)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(예: 통화용 리시버 홀(114)), 센서 모듈(예: 제1 센서 모듈(104)), 카메라 모듈(예: 제1 카메라 장치(105)), 지문 센서(미도시), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(115)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(예: 외부 스피커 홀(107), 통화용 리시버 홀(114))을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 일 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서는 스피커 홀(예: 외부 스피커 홀(107), 통화용 리시버 홀(114))과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(예: 외부 스피커 홀(107), 통화용 리시버 홀(114)) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).

일 실시예에 따르면, 센서 모듈은, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈은, 예를 들어, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치된 제1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 제3 센서 모듈(119)을 포함할 수 있다. 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서)은 하우징(110)의 제1면(110A)(예: 디스플레이(115))뿐만 아니라 제 2면(110B) 또는 측면(110C)에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 카메라 모듈은, 전자 장치(101)의 제1 면(110A)에 배치된 제1 카메라 장치(105), 및 제2 면(110B)에 배치된 제2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(예: 제1 카메라 장치(105), 제2 카메라 장치(112))은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서는, 1개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 플래시(113)는 적외선을 방사할 수 있으며, 플래시(113)에 의해 방사되어 피사체에 의해 반사된 적외선은 제3 센서 모듈(119)를 통해 수신될 수 있다. 전자 장치(101) 또는 전자 장치(101)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 제3 센서 모듈(119)에서 적외선이 수신된 시점에 기반하여 피사체의 심도 정보를 검출할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(115) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 센서 모듈을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 일 실시예에서는, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 카메라 모듈(예: 제1 카메라 장치(105))의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(예: 제1 커넥터 홀(108), 제2 커넥터 홀(109))은, 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(1002))와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.

도 4a는 본 문서에 개시되는 일 실시예에 따른, 도 2에 도시된 전자 장치(101)의 분리 사시도로서 전면을 나타내는 도면이다.

도 4b는 본 문서에 개시되는 일 실시예에 따른, 도 2에 도시된 전자 장치(101)의 나타내는 분리 사시도로서 후면을 나타내는 도면이다.

도 4a 및 도 4b를 참조하면, 전자 장치(101)(예: 도 1, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(101))는, 측면 구조(210), 제1 지지 부재(211)(예: 브라켓), 전면 플레이트(220)(예: 도 2의 전면 플레이트(102)), 디스플레이(230)(예: 도 2 및 도 3의 디스플레이(115)), 전자기 유도 패널(290), 인쇄 회로 기판(또는 기판 조립체)(240), 배터리(250), 제2 지지 부재(260)(예: 리어 케이스), 안테나, 카메라 조립체(207) 및 후면 플레이트(280)(예: 도 3의 후면 플레이트(111))를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자기 유도 패널(290)(예: 디지타이저(digitizer))은 펜 입력 장치(120)의 입력을 감지하기 위한 패널일 수 있다. 예를 들어, 전자기 유도 패널(290)은 인쇄회로기판(PCB)(예: 연성 인쇄회로기판(FPCB, flexible printed circuit board))과 차폐시트를 포함할 수 있다. 차폐시트는 전자 장치(100) 내에 포함된 컴포넌트들(예: 디스플레이 모듈, 인쇄회로기판, 전자기 유도 패널 등)로부터 발생된 전자기장에 의한 상기 컴포넌트들 상호 간의 간섭을 방지할 수 있다. 차폐시트는 컴포넌트들로부터 발생된 전자기장을 차단함으로써, 펜 입력 장치(120)로부터의 입력이 전자기 유도 패널(290)에 포함된 코일에 정확하게 전달되도록 할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자기 유도 패널(290)은 전자 장치(100)에 배치된 생체 센서에 대응하는 적어도 일부 영역에 형성된 개구부를 포함할 수 있다

일 실시예에 따르면, 펜 입력 장치(291)(예: 스타일러스(stylus) 펜)는, 하우징(예: 도 2의 210)의 측면에 형성된 개구를 통해 하우징(210)의 내부로 안내되어 삽입되거나 탈착 될 수 있고, 탈착을 용이하게 하기 위한 버튼을 포함할 수 있다. 펜 입력 장치(291)에는 별도의 공진 회로가 내장되어 상기 전자 장치(101)에 포함된 전자기 유도 패널(290)(예: 디지타이저(digitizer))과 연동될 수 있다. 펜 입력 장치(291)는 EMR(electro-magnetic resonance)방식, AES(active electrical stylus) 및 ECR(electric coupled resonance) 방식을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지 부재(211), 또는 제2 지지 부재(260))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.

일 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(211)는, 전자 장치(101) 내부에 배치되어 측면 구조(210)와 연결될 수 있거나, 측면 구조(210)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(211)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 적어도 부분적으로 금속 재질로 형성된 때, 측면 구조(210) 또는 제1 지지 부재(211)의 일부는 안테나로서 기능할 수 있다. 제1 지지 부재(211)는, 일면에 디스플레이(230)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(240)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(240)에는, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(211)와 측면 구조(210)가 조합되어 전면 케이스(front case) 또는 하우징(201)으로 칭해질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(201)은 대체로 인쇄 회로 기판(240)이나 배터리(250)를 수용, 보호 또는 배치하기 위한 구조물로서 이해될 수 있다. 일 실시예에서, 하우징(201)은 전자 장치(101)의 외관에서 사용자가 시각적으로 또는 촉각적으로 인지할 수 있는 구조물, 예를 들면, 측면 구조(210), 전면 플레이트(220) 및/또는 후면 플레이트(280)를 포함하는 것으로 이해될 수 있다. 일 실시예에서, '하우징(201)의 전면 또는 후면'이라 함은, 도 2의 제1 면(110A) 또는 도 3의 제2 면(110B)을 의미할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 지지 부재(211)는 전면 플레이트(220)(예: 도 2의 제1 면(110A))와 후면 플레이트(280)(예: 도 3의 제2 면(110B)) 사이에 배치되며, 인쇄 회로 기판(240) 또는 카메라 조립체(207)와 같은 전기/전자 부품을 배치하기 위한 구조물로서 기능할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는 디스플레이 패널(231)과, 디스플레이 패널(231)로부터 연장된 가요성 인쇄회로 기판(233)을 포함할 수 있다. 가요성 인쇄회로 기판(233)은, 예를 들면, 적어도 부분적으로 디스플레이 패널(231)의 후면에 배치되면서 디스플레이 패널(231)과 전기적으로 연결된 것으로 이해될 수 있다. 일 실시예에서, 참조번호 '231'은 디스플레이 패널의 후면에 배치된 보호 시트로 이해될 수 있다. 예를 들어, 이후의 상세한 설명에서 별도로 구분하지 않는다면 보호 시트는 디스플레이 패널(231)의 일부인 것으로 이해될 수 있다. 일 실시예에서, 보호 시트는 외력을 흡수하는 완충 구조(예: 스펀지와 같은 저밀도 탄성체) 또는 전자기 차폐 구조(예; 구리 시트(CU sheet))로서 기능할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는 전면 플레이트(220)의 내측면에 배치될 수 있으며, 발광층을 포함함으로써 도 2의 제1 면(110A) 또는 전면 플레이트(220)의 적어도 일부를 통해 화면을 출력할 수 있다. 앞서 언급한 바와 같이, 디스플레이(230)는 실질적으로 도 2의 제1 면(110A) 또는 전면 플레이트(220)의 전체 면적을 통해 화면을 출력할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 지지 부재(260)는, 예를 들어, 상측 지지 부재(260a)와 하측 지지 부재(260b)를 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 상측 지지 부재(260a)는 제1 지지 부재(211)의 일부와 함께 인쇄 회로 기판(240)을 감싸게 배치될 수 있다. 집적회로 칩 형태로 구현된 회로 장치(예: 프로세서, 통신 모듈 또는 메모리)나 각종 전기/전자 부품이 인쇄 회로 기판(240)에 배치될 수 있으며, 실시예에 따라, 인쇄 회로 기판(240)은 상측 지지 부재(260a)로부터 전자기 차폐 환경을 제공받을 수 있다. 일 실시예에서, 하측 지지 부재(260b)는 스피커 모듈, 인터페이스(예: USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터)와 같은 전기/전자 부품을 배치할 수 있는 구조물로서 활용될 수 있다. 일 실시예에서는, 도시되지 않은 추가의 인쇄 회로 기판에 스피커 모듈, 인터페이스(예: USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터)와 같은 전기/전자 부품이 배치될 수 있다. 이 경우, 하측 지지 부재(260b)는 제1 지지 부재(211)의 다른 일부와 함께 추가의 인쇄 회로 기판을 감싸게 배치될 수 있다. 도시되지 않은 추가의 인쇄 회로 기판 또는 하측 지지 부재(260b)에 배치된 스피커 모듈이나 인터페이스는 도 2의 오디오 모듈(예: 마이크 홀(103) 또는 스피커 홀(예: 외부 스피커 홀(107), 통화용 리시버 홀(114))) 또는 커넥터 홀(예: 제1 커넥터 홀(108), 제2 커넥터 홀(109))에 상응하게 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(207) 또는 커넥터 홀(108, 109)에 상응하게 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 배터리(250)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(250)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(240)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(250)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.

도시되지는 않지만, 안테나는, 예를 들면, 레이저 다이렉트 스트럭처링(laser direct structuring) 공법을 통해 제2 지지 부재(260)의 표면에 구현된 도전체 패턴을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 안테나는 박막 필름의 표면에 형성된 인쇄 회로 패턴을 포함할 수 있으며, 박막 필름 형태의 안테나는 후면 플레이트(280)와 배터리(250) 사이에 배치될 수 있다. 안테나는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 일 실시예에서는, 측면 구조(210) 및/또는 상기 제1 지지 부재(211)의 일부 또는 그 조합에 의하여 다른 안테나 구조가 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 카메라 조립체(207)는 적어도 하나의 카메라 모듈을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 내부에서 카메라 조립체(207)는 광학 홀 또는 카메라 윈도우(212, 213, 219)를 통해 입사된 빛의 적어도 일부를 수신할 수 있다. 일 실시예에서, 카메라 조립체(207)는 인쇄 회로 기판(240)에 인접하는 위치에서, 제1 지지 부재(211)에 배치될 수 있다. 한 실시예에서, 카메라 조립체(207)의 카메라 모듈(들)은 대체로 카메라 윈도우(212, 213, 219)들 중 어느 하나와 정렬될 수 있으며, 적어도 부분적으로 제2 지지 부재(260)(예: 상측 지지 부재(260a))에 감싸질 수 있다.

도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1,2층(43,44)의 접합 전 상태를 나타내는 사시도이다. 도 5b는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1,2층(43,44)의 접합 후 상태를 나타내는 사시도이다.

도 5a, 도 5b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(40)(예: 도 1 내지 도 4에 도시된 전자 장치(101))는 디스플레이층(41)(display layer)과, 터치 검출층(42)(touch detection layer)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 디스플레이층(41)은 전자 장치 하우징의 제1플레이트와, 제1플레이트와 반대 방향으로 향하는(facing away) 제2플레이트 사이에 위치할 수 있다. 터치 검출층(42)은 디스플레이층(41)과 제2플레이트 사이에 위치할 수 있다.

일 실시예에 따른 디스플레이층(41)은 제1방향(화살표 ①방향)으로 향하는 제1면(41a)과, 제2방향(예: 제1방향의 반대 방향)(화살표 ②방향)으로 향하는 제2면(41b)을 포함할 수 있다. 예컨대, 디스플레이층(41)은 플렉시블 재질의 디스플레이나 리지드한(rigid) 재질의 디스플레이를 포함할 수 있다. 또한 디스플레이층(41)은 평편하거나, 곡률을 가진 곡면 형상 또는 이들의 조합으로 구성될 수 있다.

일 실시예에 따른 터치 검출층(42)은 디스플레이층(41)의 제2 면(41b)에 결합되는 EMR 센서로서, 예컨대 디지타이져(digitizer)를 포함할 수 있다. 터치 검출층(42)은 제1 층(43)과, 제2 층(44)을 포함할 수 있다. 제2 층(44)의 적어도 일부는 제1 층(43)의 적어도 일부분과 중첩되게 배치되어서 접합 공정, 예컨대 솔더링 공정에 의해 접합될 수 있다.

일 실시예에 따른 제1 층(43)은 디스플레이층(41)과 대면하는 제1 면(43a)과, 상기 제1 면(43a)으로부터 반대 방향으로 향하는 제2 면(43b) 및 상기 제1 층(43)을 통해 형성된 개구(430)를 포함할 수 있다. 예컨대 제1 층(43)은 도전성 라인이 패터닝된 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)으로서, 예컨대 제1 디지타이져를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 제2 층(44)은 상기 개구(430)와 제2 플레이트 사이에 배치되고, 상기 제1 층(43)과 결합되면서, 상기 제1 층(43)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대 제2 층(44)은 제2 디지타이져를 포함할 수 있다. 제1 층(43)은 개구(430)가 있는 부분에서 패턴 루프가 형성될 수 없었으나, 제2 층(44)이 결합되어서, 패턴 루프가 형성될 수 있다.

일 실시예에 따른 제1 층(43)은 선형성 및 오동작 방지를 위한 제1 알고리즘이 적용될 수 있고, 제2 층(44)을 포함한 인근 영역 중 적어도 일부 영역에는 선형성 및 오동작 방지를 위한 제2 알고리즘이 적용될 수 있다.

도 6은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 지문센서 어셈블리를 개략적으로 나타낸 단면도이다. 도 7은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 지문센서 어셈블리를 포함하는 전자 장치(101)의 단면을 나타낸 단면도이다.

도 6 및 도 7을 참조할 때, 전자 장치(101)는 디스플레이(310), 디스플레이(310) 후면에 위치한 디지타이저(320), 및 디스플레이(310) 후면에 배치된 지문센서 어셈블리를 포함할 수 있다. 지문센서 어셈블리는 지문센서(330), 지문센서 인쇄 회로 기판(340), 제1 캡 인쇄 회로 기판(360), 및 제2 캡 인쇄 회로 기판(350)을 포함할 수 있다.

도 6 및 도 7을 참조할 때, 전자 장치(101)의 디스플레이(310), 디지타이저(320), 및 지문센서 어셈블리의 구성은 도 2 내지 도 6의 전자 장치(101)의 디스플레이(201), 전자기 유도 패널(290)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 도 6 및 도 7의 구조는 도 2 내지 도 6의 구조와 선택적으로 결합 가능할 수 있다.

도 6 및 도 7에 따르면, 서로에 대하여 직교하는 X축, Y축, Z축으로 정의되는 공간 좌표계가 도시된다. 여기서 X축은 전자 장치(101)의 폭 방향, Y축은 전자 장치(101)의 길이 방향, Z축은 전자 장치(101)의 두께 방향을 나타낼 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디지타이저(320)는 디스플레이(310) 후면에 위치할 수 있다. 디지타이저(320)는 지문센서(330) 부착을 위한 개구(321)(예: 도 5a의 개구 (430))를 포함할 수 있다. 디지타이저(320)는 지문센서(330)의 위치 및 크기에 대응되는 개구(321)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 지문센서(330)는 디스플레이(310) 후면에 부착될 수 있다. 지문센서(330)는 디지타이저(320)의 개구(321) 내부에 배치될 수 있다. 최근 전자 장치(101)의 지문센서(330) 기능이 확대됨에 따라 지문센서(330)의 크기가 커질 수 있다. 지문센서(330)의 크기가 커짐에 따라 지문센서(330)에 대응되는 디지타이저(320)의 개구(321)의 크기도 커지고, 디지타이저(320)와 지문센서(330)를 연결해주는 캡 인쇄 회로 기판(예: 제1 캡 인쇄 회로 기판(360), 및 제2 캡 인쇄 회로 기판(350))의 크기도 커질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 지문센서(330)는 지문센서 인쇄 회로 기판(340)과 전기적으로 연결될 수 있다. 지문센서 인쇄 회로 기판(340)은 지문센서(330)와 메인 인쇄 회로 기판(미도시)을 연결할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 'ㄷ'자 또는 'n'자와 같은 굽은 형태의 우회 패턴을 제거하여 선형성 문제를 해결하기 위해, 제1 방향(①)을 향하는 직선 형태의 제1 도전성 패턴들(3601)을 포함하는 제1 캡 인쇄 회로 기판(360) 및 제1 방향(①)과 수직인 제2 방향(②)을 향하는 직선 형태의 제2 도전성 패턴들(3501)을 포함하는 제2 캡 인쇄 회로 기판(350)을 분리하여 별도의 구성으로 포함할 수 있다.

제1 캡 인쇄 회로 기판(360) 및 제2 캡 인쇄 회로 기판(350)을 포함하는 지문센서 어셈블리의 구체적인 구조 및 형상에 대해서 이하 서술한다.

도 8은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 캡 인쇄 회로 기판(360) 및 제2 캡 인쇄 회로 기판(350)이 결합된 모습을 나타낸 도면이다. 도 9는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제2 캡 인쇄 회로 기판(350)을 나타낸 정면도이다. 도 10은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 캡 인쇄 회로 기판(360)을 나타낸 정면도이다. 도 11은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 캡 인쇄 회로 기판(360)의 제2 부분(362)을 설명하기 위한 도면이다.

도 8 내지 도 11을 참조할 때, 전자 장치(101)는 디스플레이(310), 디스플레이(310) 후면에 위치한 디지타이저(320), 디스플레이(310) 후면에 배치된 지문센서 어셈블리를 포함할 수 있다. 지문센서 어셈블리는 지문센서(330), 지문센서 인쇄 회로 기판(340), 제1 캡 인쇄 회로 기판(360), 및 제2 캡 인쇄 회로 기판(350)을 포함할 수 있다.

도 8 내지 도 11을 참조할 때, 전자 장치(101)의 구성은 도 5 내지 도 6의 전자 장치(101)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 도 8 내지 도 11의 구조는 도 5 내지 도 6의 구조와 선택적으로 결합 가능할 수 있다.

도 8 내지 도 11에 따르면, 서로에 대하여 직교하는 X축, Y축, Z축으로 정의되는 공간 좌표계가 도시된다. 여기서 X축은 전자 장치(101)의 폭 방향, Y축은 전자 장치(101)의 길이 방향, Z축은 전자 장치(101)의 두께 방향을 나타낼 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 캡 인쇄 회로 기판(350)은, 제1 방향(①)과 수직인 제2 방향(②)을 향하는 제2 도전성 패턴들(3501)을 포함할 수 있다. 제2 도전성 패턴들(3501)은 제2 방향(②)을 향하는 직선 형태일 수 있다. 제2 캡 인쇄 회로 기판(350)은 직사각형 형태의 하나의 평평한 기판일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 캡 인쇄 회로 기판(350)은, 제1 캡 인쇄 회로 기판(360)의 일부가 관통하도록 형성된 슬릿(353)을 포함할 수 있다. 슬릿(353)은 길이 방향(예: 도 8의 Y축 방향)으로 리세스되어 형성될 수 있다. 슬릿(353)은 제1 캡 인쇄 회로 기판(360)의 제1 도전성 패턴들(3601)의 위치에 대응하여 복수 개 형성될 수 있다. 예를 들어, 슬릿(353)은 제2 캡 인쇄 회로 기판(350)의 상측 모서리에서 하측 방향(예: 도 8의 -Y 방향)으로 리세스된 제1 슬릿(353) 및 제2 캡 인쇄 회로 기판(350)의 하측 모서리에서 상측 방향(예: 도 8의 +Y 방향)으로 리세스된 제2 슬릿(353)을 포함할 수 있다. 슬릿(353)의 크기 및/또는 길이는 제1 캡 인쇄 회로 기판(360)의 제1 도전성 패턴들(3601)의 크기에 대응되도록 리세스될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 캡 인쇄 회로 기판(350)은, 슬릿(353)을 기준으로 슬릿(353)의 좌측 방향(예: 도 8의 -X 방향)에 위치한 제1 영역(351) 및 슬릿(353)의 우측 방향(예: 도 8의 +X 방향)에 위치한 제2 영역(352)으로 구분될 수 있다. 제1 영역(351) 및 제2 영역(352)은 후술할 제1 캡 인쇄 회로 기판(360)과의 배치 관계가 상이할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 도전성 패턴들(3501)은 제2 도전성 패턴들(3501)의 단부가 위치하는 상측, 하측 모서리에서 솔더링될 수 있다. 솔더링 영역(354)은 제2 캡 인쇄 회로 기판(350)의 제2 도전성 패턴들(3501)의 폭 방향 (예: 도 8의 X축 방향)의 배치에 대응되도록 형성될 수 있다. 제2 캡 인쇄 회로 기판(350)이 상측, 및 하측에서 디지타이저(320)에 솔더링 됨에 따라 제2 캡 인쇄 회로 기판(350)의 위치 및/또는 높이가 고정될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 캡 인쇄 회로 기판(360)은, 제1 방향(①)을 향하는 제1 도전성 패턴들(3601)을 포함할 수 있다. 제1 도전성 패턴들(3601)은 제1 방향(①)을 향하는 직선 형태일 수 있다. 제1 캡 인쇄 회로 기판(360)의 제1 도전성 패턴들(3601)이 완전한 직선 형태로 형성되어 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)의 선형성을 확보할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 캡 인쇄 회로 기판(360)은 상측 방향(예: 도 9의 +Y축 방향)에 배치된 제1-1 도전성 패턴들이 형성된 제1-1 캡 인쇄 회로 기판(360a), 하측 방향(예: 도 9의 -Y축 방향)에 배치된 제1-2 도전성 패턴들이 형성된 제1-2 캡 인쇄 회로 기판(360b), 및 제1-1 캡 인쇄 회로 기판(360a)과 제1-2 캡 인쇄 회로 기판(360b)을 좌측 방향(예: 도 9의 -X 방향)에서 연결하는 연결 부분(360c)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1-1 캡 인쇄 회로 기판(360a) 및 제1-2 캡 인쇄 회로 기판(360b) 사이의 이격된 거리는 지문센서(330)의 Y축 방향 길이보다 짧을 수 있다(도 6 참조). +Z축 방향에서 바라볼 때, 제1-1 캡 인쇄 회로 기판(360a) 및 제1-2 캡 인쇄 회로 기판(360b)의 적어도 일부는 지문센서(330)와 대응될 수 있다. +Z축 방향에서 바라볼 때, 제1-1 캡 인쇄 회로 기판(360a) 및 제1-2 캡 인쇄 회로 기판(360b)의 적어도 일부는 지문센서(330)와 중첩될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 캡 인쇄 회로 기판(360)은, 제2 캡 인쇄 회로 기판(350)에 형성된 슬릿(353)을 관통하도록 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도 11을 참조할 때, 제1 캡 인쇄 회로 기판(360)은 제2 캡 인쇄 회로 기판(350)의 전면 방향(예: 도 11의 -Z 방향)에 배치되도록 형성된 제1 부분(361), 제2 캡 인쇄 회로 기판(350)의 슬릿(353)을 관통하는 부분을 포함하는 제2 부분(362), 및 제2 캡 인쇄 회로 기판(350)의 배면 방향(예: 도 11의 +Z 방향)에 배치되도록 형성된 제3 부분(363)을 포함할 수 있다. 제1 캡 인쇄 회로 기판(360)의 제1 부분(361)은 폭 방향(예: 도 11의 x축 방향)을 기준으로 제2 캡 인쇄 회로 기판(350)의 제1 영역(351)에 대응될 수 있다. 제1 캡 인쇄 회로 기판(360)의 제1 부분(361)은 제2 캡 인쇄 회로 기판(350)의 제1 영역(351)의 전면 방향(예: 도 11의 -Z 방향)에 배치될 수 있다. 제1 캡 인쇄 회로 기판(360)의 제2 부분(362)은 폭 방향(예: 도 11의 x축 방향)을 기준으로 제2 캡 인쇄 회로 기판(350)의 슬릿(353) 부분에 대응될 수 있다. 제1 캡 인쇄 회로 기판(360)의 제3 부분(363)은 폭 방향(예: 도 11의 x축 방향)을 기준으로 제2 캡 인쇄 회로 기판(350)의 제2 영역(352)에 대응될 수 있다. 제1 캡 인쇄 회로 기판(360)의 제3 부분(363)은 제2 캡 인쇄 회로 기판(350)의 제2 영역(352)의 배면 방향(예: 도 11의 +Z 방향)에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도 11을 참조할 때, 제1 캡 인쇄 회로 기판(360)의 제1 부분(361), 및 제3 부분(363)은 디스플레이(310)를 기준으로 Z축 방향의 높이가 상이할 수 있다. 제1 부분(361)과 제3 부분(363)의 높이 차(t1)는 예를 들어, 대략 0.15mm 이상 0.2mm 이하일 수 있다. 제1 캡 인쇄 회로 기판(360)의 제2 부분(362)은 높이가 상이한 제1 부분(361)과 제3 부분(363)을 연결할 수 있다. 제2 부분(362)은 제2 캡 인쇄 회로 기판(350)의 일부에 스트레스를 주거나 변형을 유발하도록 하지 않기 위해 평평한 제1 부분(361) 및/또는 제3 부분(363)을 기준으로 소정의 각도로 기울어지도록 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도 11을 참조할 때, 제1 캡 인쇄 회로 기판(360)의 일부는 지문센서 인쇄 회로 기판(340)과 접할 수 있다. 지문센서 어셈블리에는 제1 캡 인쇄 회로 기판(360)의 일부는 지문센서 인쇄 회로 기판(340)과 결합 및/또는 합지되는 합지 부분(도 6 및 도 7의 합지 부분(370))이 형성될 수 있다. 지문센서 인쇄 회로 기판(340)에 제1 캡 인쇄 회로 기판(360)을 합지하는 합지 부분(370)의 경우, 제1 캡 인쇄 회로 기판(360)의 좌측 방향(예: 도 11의 -X 방향)에 위치한 제1 부분(361)의 확인이 가능하고, 지문센서 인쇄 회로 기판(340)의 안착 위치가 고정될 수 있으며, 지문센서 인쇄 회로 기판(340)의 들뜸을 방지할 수 있다.

도 12는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 캡 인쇄 회로 기판(360) 및 제2 캡 인쇄 회로 기판(350)의 솔더링 모습을 나타낸 도면이다. 도 13은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 캡 인쇄 회로 기판(360) 및 제2 캡 인쇄 회로 기판(350)의 솔더링 위치에 따른 개구(321)의 크기를 설명하기 위한 도면이다.

도 12 내지 도 13을 참조할 때, 전자 장치(101)는 디스플레이(310), 디스플레이(310) 후면에 위치한 디지타이저(320), 및 디스플레이(310) 후면에 배치된 지문센서 어셈블리를 포함할 수 있다. 지문센서 어셈블리는 지문센서(330), 지문센서 인쇄 회로 기판(340), 제1 캡 인쇄 회로 기판(360), 및 제2 캡 인쇄 회로 기판(350)을 포함할 수 있다.

도 12 내지 도 13을 참조할 때, 전자 장치(101)의 구성은 도 8 내지 도 11의 전자 장치(101)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 도 12 내지 도 13의 구조는 도 8 내지 도 11의 구조와 선택적으로 결합 가능할 수 있다.

도 12 내지 도 13에 따르면, 서로에 대하여 직교하는 X축, Y축, Z축으로 정의되는 공간 좌표계가 도시된다. 여기서 X축은 전자 장치(101)의 폭 방향, Y축은 전자 장치(101)의 길이 방향, Z축은 전자 장치(101)의 두께 방향을 나타낼 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 캡 인쇄 회로 기판(360)의 양단은 디지타이저(320)에 솔더링(380)될 수 있다. 제1-1 캡 인쇄 회로 기판(360a)은 좌측 방향(예: 도 12의 -X 방향) 단부(380a) 및 우측 방향(예: 도 12의 +X 방향) 단부(380b)에서 솔더링될 수 있다. 제1-2 캡 인쇄 회로 기판(360b)은 좌측 방향(예: 도 12의 -X 방향) 단부(380c) 및 우측 방향(예: 도 12의 +X 방향) 단부(380d)에서 솔더링될 수 있다.

일반적으로 캡 인쇄 회로 기판의 도전성 패턴들의 단부는 수직 방향으로 연장되어 상측 방향(예: 도 13의 +Y축 방향) 및/또는 하측 방향(예: 도 13의 -Y축 방향)에서 솔더링(381a, 381b) 될 수 있다. 캡 인쇄 회로 기판의 상측 방향(예: 도 13의 +Y축 방향) 및/또는 하측 방향(예: 도 13의 -Y축 방향)에 솔더링 되므로, 이를 포함할 수 있는 크기의 디지타이저 개구(예: 도 13의 21)가 필요할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제1 캡 인쇄 회로 기판(360)의 좌측 방향(예: 도 13의 -X 방향) 단부 및 우측 방향(예: 도 13의 +X 방향) 단부에서 솔더링되므로, 폭 방향(예: 도 13의 X축 방향)을 기준으로 길이가 더 짧은 디지타이저(320)의 개구 (321)를 형성할 수 있다. 도 13을 참조할 때, 일반적인 전자 장치의 개구와 비교할 때, 개구(321)의 폭 방향(예: 도 13의 X축 방향)의 길이가 축소될 수 있음을 확인할 수 있다. 일반적인 전자 장치의 개구와 비교할 때, 디지타이저(320)의 개구(321)의 축소 비율은 예를 들어, 대략, 15% 이상 20% 이하일 수 있다. 일반적인 전자 장치의 개구와 비교할 때, 디지타이저(320)의 개구(321)의 축소 비율은 예를 들어, 대략, 18.4% 일 수 있다.

도 14는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 자기장 차폐 시트(390)를 포함하는 전자 장치(101)의 단면을 나타낸 도면이다. 도 15는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 자기장 차폐 시트(390) 부착 위치를 설명하기 위한 도면이다.

도 14 내지 도 15를 참조할 때, 전자 장치(101)는 디스플레이(310), 디스플레이(310) 후면에 위치한 디지타이저(320), 및 디스플레이(310) 후면에 배치된 지문센서 어셈블리를 포함할 수 있다. 지문센서 어셈블리는 지문센서(330), 지문센서 인쇄 회로 기판(340), 제1 캡 인쇄 회로 기판(360), 및 제2 캡 인쇄 회로 기판(350)을 포함할 수 있다.

도 14 내지 도 15를 참조할 때, 전자 장치(101)의 구성은 도 12 내지 도 13의 전자 장치(101)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 도 14 내지 도 15의 구조는 도 12 내지 도 13의 구조와 선택적으로 결합 가능할 수 있다.

도 14 내지 도 15에 따르면, 서로에 대하여 직교하는 X축, Y축, Z축으로 정의되는 공간 좌표계가 도시된다. 여기서 X축은 전자 장치(101)의 폭 방향, Y축은 전자 장치(101)의 길이 방향, Z축은 전자 장치(101)의 두께 방향을 나타낼 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 지문센서 어셈블리는 자기장 차폐 시트(390)를 더 포함할 수 있다. 자기장 차폐 시트(390)(magnetic metal powder(MMP))는 제1 캡 인쇄 회로 기판(360) 및/또는 제2 캡 인쇄 회로 기판(350) 상에 배치될 수 있다. 자기장 차폐 시트(390)는 EMI(electromagnetic interference) absorber를 적용하여 외부의 노이즈를 흡수함으로써 상기 입력도구와 제1 캡 인쇄 회로 기판(360) 및/또는 제2 캡 인쇄 회로 기판(350) 과의 전자기유도를 통한 X, Y 좌표의 보다 정확한 인식을 유도할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 자기장 차폐 시트(390)는 구리(cu) 성분을 더 포함하는 복합 시트일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 자기장 차폐 시트(390)는 인쇄 회로 기판 상에 위치해야 하고, 가장 +Z 방향을 향하는 일면을 덮어주는 구조이어야 하므로 분할하여 부착이 필요할 수 있다. 자기장 차폐 시트(390)는 자기장 차폐 시트(390) 상에 인쇄 회로 기판이 배치되지 않도록 분할 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 자기장 차폐 시트(390)는 제1 캡 인쇄 회로 기판(360)과 제2 캡 인쇄 회로 기판(350)을 결합하였을 때, 가장 +Z 방향을 향하는 일면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 캡 인쇄 회로 기판(360)이 가장 +Z 방향에 위치하는 제2 부분(362), 및 제3 부분(363) 상에 자기장 차폐 시트(390)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 자기장 차폐 시트(390)는 제1-1 캡 인쇄 회로 기판(360a)의 제2 부분(362), 및 제3 부분(363) 상에 제1 차폐 시트(391)가 배치되고, 제1-2 캡 인쇄 회로 기판(360b)의 제2 부분(362), 및 제3 부분(363) 상에 제2 차폐 시트(392)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 캡 인쇄 회로 기판(350)의 제2 영역(352) 중 Z축 방향을 기준으로 제1 캡 인쇄 회로 기판(360)과 대응되지 않는 위치에 제3, 4, 5 차폐 시트(393, 394, 395)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 2 캡 인쇄 회로 기판이 가장 +Z 방향에 위치한 제1 영역(351)에 제6 차폐 시트(396)가 부착될 수 있다. 예를 들어, 제 2 캡 인쇄 회로 기판이 가장 +Z 방향에 위치한 제1 영역(351)과 제2 영역(352) 사이에 제7 차폐 시트(397)가 부착될 수 있다.

도 16은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 지지부재(399)를 포함하는 전자 장치(101)의 단면을 나타낸 도면이다.

도 16을 참조할 때, 전자 장치(101)는 디스플레이(310), 디스플레이(310) 후면에 위치한 디지타이저(320), 및 디스플레이(310) 후면에 배치된 지문센서 어셈블리를 포함할 수 있다. 지문센서 어셈블리는 지문센서(330), 지문센서 인쇄 회로 기판(340), 제1 캡 인쇄 회로 기판(360), 및 제2 캡 인쇄 회로 기판(350)을 포함할 수 있다.

도 16을 참조할 때, 전자 장치(101)의 구성은 도 14 내지 도 15의 전자 장치(101)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 도 16의 구조는 도 14 내지 도 15의 구조와 선택적으로 결합 가능할 수 있다.

도 16에 따르면, 서로에 대하여 직교하는 X축, Y축, Z축으로 정의되는 공간 좌표계가 도시된다. 여기서 X축은 전자 장치(101)의 폭 방향, Y축은 전자 장치(101)의 길이 방향, Z축은 전자 장치(101)의 두께 방향을 나타낼 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 캡 인쇄 회로 기판(360) 및/또는 제2 캡 인쇄 회로 기판(350)은 지문 센서와 접하지 않을 수 없다. 제1 캡 인쇄 회로 기판(360) 및/또는 제2 캡 인쇄 회로 기판(350)이 지문 센서와 접하지 않도록 하기 위해 처짐을 방지하는 지지부재(399)를 더 포함할 수 있다.

도 17은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제2 캡 인쇄 회로 기판(450)을 나타낸 정면도이다. 도 18은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 캡 인쇄 회로 기판(460)을 나타낸 정면도이다.

도 17 내지 도 18을 참조할 때, 전자 장치(101)는 디스플레이(310), 디스플레이(310) 후면에 위치한 디지타이저(320), 및 디스플레이(310) 후면에 배치된 지문센서 어셈블리를 포함할 수 있다. 지문센서 어셈블리는 지문센서(330), 지문센서 인쇄 회로 기판(340), 제1 캡 인쇄 회로 기판(360), 및 제2 캡 인쇄 회로 기판(350)을 포함할 수 있다.

도 17 내지 도 18을 참조할 때, 전자 장치(101)의 구성은 도 16의 전자 장치(101)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 도 17 내지 도 18의 구조는 도 16의 구조와 선택적으로 결합 가능할 수 있다.

도 17 내지 도 18에 따르면, 서로에 대하여 직교하는 X축, Y축, Z축으로 정의되는 공간 좌표계가 도시된다. 여기서 X축은 전자 장치(101)의 폭 방향, Y축은 전자 장치(101)의 길이 방향, Z축은 전자 장치(101)의 두께 방향을 나타낼 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도 17을 참조할 때, 제2 캡 인쇄 회로 기판(450)은, 제1 방향(①)과 수직인 제2 방향(②)을 향하는 제2 도전성 패턴들(4501)을 포함할 수 있다. 제2 도전성 패턴들(4501)은 제2 방향(②)을 향하는 직선 형태일 수 있다. 제2 캡 인쇄 회로 기판(450)은 직사각형 형태의 하나의 평평한 기판일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 캡 인쇄 회로 기판(450)은, 좌측 방향(예: 도 17의 -X 방향)에 배치되도록 형성된 제2-1 캡 인쇄 회로 기판(451) 및 우측 방향(예: 도 17의 +X 방향)에 배치되도록 형성된 제2-2 캡 인쇄 회로 기판(452)으로 구분될 수 있다. 제2-1 캡 인쇄 회로 기판(451) 및 제2-2 캡 인쇄 회로 기판(452)은 후술할 제1 캡 인쇄 회로 기판(460)과의 배치 관계가 상이할 수 있다. 제2-1 캡 인쇄 회로 기판(451) 및 제2-2 캡 인쇄 회로 기판(452)은 폭 방향(예: 도 17의 X축 방향)의 길이가 상이할 수 있다. 예를 들어, 제2-1 캡 인쇄 회로 기판(451)의 폭 길이가 제2-2 캡 인쇄 회로 기판(452)의 폭 길이보다 짧을 수 있다. 예를 들어, 제2-1 캡 인쇄 회로 기판(451)에 배치된 제2 도전성 패턴들(4501)의 수가 제2-2 캡 인쇄 회로 기판(452)에 배치된 제2 도전성 패턴들(4501)의 수 보다 적을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 도전성 패턴들(4501)은 제2 도전성 패턴들(4501)의 단부가 위치하는 상측, 하측 모서리에서 솔더링될 수 있다. 솔더링 영역(454)은 제2 캡 인쇄 회로 기판(450)의 제2 도전성 패턴들(4501)의 폭 방향 배치에 대응되도록 형성될 수 있다. 제2 캡 인쇄 회로 기판(450)이 상측, 및 하측에서 디지타이저(320)와 솔더링 됨에 따라 제2 캡 인쇄 회로 기판(450)의 위치가 고정될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도 18을 참조할 때, 제1 캡 인쇄 회로 기판(460)은, 제1 방향(①)을 향하는 제1 도전성 패턴들(4601)을 포함할 수 있다. 제1 도전성 패턴들(4601)은 제1 방향(①)을 향하는 직선 형태일 수 있다. 제1 캡 인쇄 회로 기판(460)의 제1 도전성 패턴들(4601)이 완전한 직선 형태로 형성되어 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)의 선형성을 확보할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 캡 인쇄 회로 기판(460)은, 제2 캡 인쇄 회로 기판(450)을 관통하도록 형성될 수 있다. 제1 캡 인쇄 회로 기판(460)은, 제2-1 캡 인쇄 회로 기판(451) 및 제2-2 캡 인쇄 회로 기판(452)을 관통하도록 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 캡 인쇄 회로 기판(460)은 제2 캡 인쇄 회로 기판(450)의 전면 방향(예: 도 18의 -Z 방향)에 배치되도록 형성된 제1 부분(461), 제2 캡 인쇄 회로 기판(450)의 제2-1 캡 인쇄 회로 기판(451)과 제2-2 캡 인쇄 회로 기판(452) 사이를 관통하는 부분을 포함하는 제2 부분(462), 및 제2 캡 인쇄 회로 기판(450)의 배면 방향(예: 도 18의 +Z 방향)에 배치되도록 형성된 제3 부분(463)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 캡 인쇄 회로 기판(460)의 제1 부분(461)은 폭 방향(x축 방향)을 기준으로 제2 캡 인쇄 회로 기판(450)의 제1 영역(351)에 대응될 수 있다. 제1 캡 인쇄 회로 기판(460)의 제1 부분(461)은 제2 캡 인쇄 회로 기판(450)의 제1 영역(351)의 전면 방향(예: 도 18의 -Z 방향)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 캡 인쇄 회로 기판(460)의 제2 부분(462)은 폭 방향(예: 도 18의 x축 방향)을 기준으로 제2-1 캡 인쇄 회로 기판(451)과 제2-2 캡 인쇄 회로 기판(452) 사이에 형성된 공간에 대응될 수 있다. 예를 들어, 제1 캡 인쇄 회로 기판(460)의 제3 부분(463)은 폭 방향(예: 도 18의 x축 방향)을 기준으로 제2 캡 인쇄 회로 기판(450)의 제2 영역(352)에 대응될 수 있다. 제1 캡 인쇄 회로 기판(460)의 제3 부분(463)은 제2 캡 인쇄 회로 기판(450)의 제2 영역(352)의 배면 방향(예: 도 18의 +Z 방향)에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 캡 인쇄 회로 기판(460)의 제1 부분(461), 및 제3 부분(463)은 디스플레이(310)를 기준으로 Z축 방향의 높이가 상이할 수 있다. 제1 부분(461)과 제3 부분(463)의 높이 차는 예를 들어, 대략 0.15mm 이상 0.2mm 이하일 수 있다. 제1 캡 인쇄 회로 기판(460)의 제2 부분(462)은 높이가 상이한 제1 부분(461)과 제3 부분(463)을 연결할 수 있다. 제2 부분(462)은 제2 캡 인쇄 회로 기판(450)의 일부에 스트레스를 주거나 변형을 유발하도록 하지 않기 위해 평평한 제1 부분(461) 및/또는 제3 부분(463)을 기준으로 소정의 각도로 기울어지도록 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 캡 인쇄 회로 기판(460)의 일부는 지문센서 인쇄 회로 기판(340)과 접할 수 있다. 제1 캡 인쇄 회로 기판(460)의 일부는 지문센서 인쇄 회로 기판(340)과 결합 또는 합지될 수 있다. 지문센서 인쇄 회로 기판(340)에 제1 캡 인쇄 회로 기판(460)을 합지하는 경우, 제1 캡 인쇄 회로 기판(460)의 좌측 방향(예: 도 18의 -X 방향)에 위치한 제1 부분(461)의 확인이 가능하고, 지문센서 인쇄 회로 기판(340)의 안착 위치가 고정될 수 있으며, 지문센서 인쇄 회로 기판(340)의 들뜸을 방지할 수 있다.

일반적으로 지문 센서의 개구에서는 전자기 유도 패널층의 패턴 루프가 형성될 수 없으므로, stylus drawing이 끊김 또는 왜곡되어 정확한 입력과 drawing이 불가한 선형성 문제가 발생할 수 있다. 비교 예시의 캡 인쇄 회로 기판은 제1 방향을 향하는 제1 도전성 패턴들 및 제1 도전성 패턴들로부터 수직으로 연장되고, 제1 방향과 수직인 제2 방향을 향하는 제2 도전성 패턴들을 포함할 수 있다. 다만, 제1 도전성 패턴들 또는 제2 도전성 패턴들은 직선으로 이어지지 못하고 'ㄷ'자 또는 'n'자와 같은 굽은 형태로 형성되어, 캡 인쇄 회로 기판의 상, 하 영역(+Y, -Y축 방향)에서 솔더링(soldering)되도록 구현될 수 있다. 제1 도전성 패턴들 또는 제2 도전성 패턴들이 굽은 형태로 형성되는 영역에서 디지타이저에 따른 디지털 펜(예:스타일러스 펜)의 선형성 문제가 발생될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는 지문 센서 인-디스플레이(in-display) 타입의 센서가 실장되는 전자 장치에서 전자기 유도패널의 패턴 루프 불연속 구간 문제를 개선하기 위한 센서의 접합 구조를 제공할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 101)는, 'ㄷ'자 또는 'n'자와 같은 굽은 형태의 우회 패턴을 제거하여 선형성 문제를 해결하기 위해, 제1 방향(예: 도 8의 ①)을 향하는 제1 도전성 패턴들(예: 도 8의 3601)을 포함하는 제1 캡 인쇄 회로 기판(예: 도 8의 360) 및 제1 방향과 수직인 제2 방향(예: 도 8의 ②)을 향하는 제2 도전성 패턴들(예: 도 8의 3501)을 포함하는 제2 캡 인쇄 회로 기판(예: 도 8의 350)을 분리하여 별도의 구성으로 포함할 수 있다.

다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것은 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확정될 수 있을 것이다.

본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 101)는, 디스플레이(예: 도 7의 310), 상기 디스플레이 후면에 위치하고, 개구(예: 도 7의 321)를 포함하는 디지타이저(예: 도 7의 320), 상기 디지타이저의 상기 개구의 적어도 일부에 배치되고, 상기 디스플레이 후면에 부착된 지문센서(예: 도 7의 330), 상기 지문센서와 전기적으로 연결된 지문센서 인쇄 회로 기판(예: 도 7의 340), 제1 방향을 향하는 제1 도전성 패턴들(예: 도 8의 3601)을 포함하고, 상기 지문센서 인쇄 회로 기판과 일부가 합지되도록 형성된 제1 캡 인쇄 회로 기판(예: 도 8의 360), 상기 제1 방향과 수직인 제2 방향을 향하는 제2 도전성 패턴들(예: 도 8의 3501)을 포함하고, 상기 제1 캡 인쇄 회로 기판의 일부가 관통하도록 형성된 슬릿(예: 도 8의 353)을 포함하는 제2 캡 인쇄 회로 기판(예: 도 8의 350)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 도전성 패턴들은 상기 제1 방향을 향하는 직선 형태이고, 상기 제2 도전성 패턴들은 상기 제2 방향을 향하는 직선 형태일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 슬릿은, 상기 제2 캡 인쇄 회로 기판의 상측 모서리에서 상기 제2 방향(하측 방향)으로 리세스된 제1 슬릿 및 상기 제2 캡 인쇄 회로 기판의 하측 모서리에서 상기 제2 방향과 반대 방향인 제4 방향(상측 방향)으로 리세스된 제2 슬릿을 포함하고, 상기 제1 캡 인쇄 회로 기판의 상기 제1 도전성 패턴들의 위치에 대응할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 캡 인쇄 회로 기판은 상기 제4 방향에 배치된 제1-1 도전성 패턴들이 형성된 제1-1 캡 인쇄 회로 기판(예: 도 10의 360a), 상기 제2 방향에 배치된 제1-2 도전성 패턴들이 형성된 제1-2 캡 인쇄 회로 기판(예: 도 10의 360b), 및 상기 제1-1 캡 인쇄 회로 기판과 상기 제1-2 캡 인쇄 회로 기판을 일측에서 연결하는 연결 부분(예: 도 10의 360c)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 캡 인쇄 회로 기판은, 상기 제2 캡 인쇄 회로 기판의 전면 방향에 배치되도록 형성된 제1 부분(예: 도 10의 361), 상기 제1 부분으로부터 연장되고, 상기 제2 캡 인쇄 회로 기판의 상기 슬릿을 관통하는 부분을 포함하는 제2 부분(예: 도 10의 362), 및 상기 제2 부분으로부터 연장되고, 상기 제2 캡 인쇄 회로 기판의 배면 방향에 배치되도록 형성된 제3 부분(예: 도 10의 363)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 캡 인쇄 회로 기판의 상기 제2 부분은 평평하게 형성된 상기 제1 부분 및 상기 제3 부분을 기준으로 소정의 각도로 기울어지도록 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 캡 인쇄 회로 기판의 상기 제1 도전성 패턴들은 상기 제1 방향을 향하는 양단에서 상기 디지타이저와 솔더링되고, 상기 제2 캡 인쇄 회로 기판의 상기 제2 도전성 패턴들은 상기 제2 방향을 향하는 양단에서 상기 디지타이저와 솔더링될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 캡 인쇄 회로 기판 또는 상기 제2 캡 인쇄 회로 기판 상에 배치된 자기장 차폐시트(예: 도 14의 390)를 더 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 자기장 차폐시트는 상기 자기장 차폐시트 상에 인쇄 회로 기판이 배치되지 않도록 형성된 분할 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제2 인쇄 회로 기판 하단에 지지부재(예: 도 16의 395)를 더 포함할 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 디스플레이, 상기 디스플레이 후면에 위치하고, 개구를 포함하는 디지타이저, 상기 디지타이저의 상기 개구 내부에서, 상기 디스플레이 후면에 부착된 지문센서, 상기 지문센서와 전기적으로 연결된 지문센서 인쇄 회로 기판, 제1 방향을 향하는 제1 도전성 패턴들을 포함하고, 상기 지문센서 인쇄 회로 기판과 일부가 합지되도록 형성된 제1 캡 인쇄 회로 기판(가로 CAP), 상기 제1 방향과 수직인 제2 방향을 향하는 제2 도전성 패턴들을 포함하는 제2 캡 인쇄 회로 기판(세로 CAP) 을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제2 캡 인쇄 회로 기판(예: 도 17의 450)은 좌측 방향(-X 방향)에 배치되도록 형성된 제2-1 캡 인쇄 회로 기판(예: 도 17의 451) 및 슬릿의 우측 방향(+X 방향)에 배치되도록 형성된 제2-2 캡 인쇄 회로 기판(예: 도 17의 452)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 캡 인쇄 회로 기판은, 상기 제2-1 캡 인쇄 회로 기판의 전면 방향에 배치되도록 형성된 제1 부분(예: 도 18의 461), 상기 제1 부분으로부터 연장되고, 상기 제2-1 캡 인쇄 회로 기판과 상기 제2-2 캡 인쇄 회로 기판 사이에 형성된 공간을 관통하는 부분을 포함하는 제2 부분(예: 도 18의 462), 및 상기 제2 부분으로부터 연장되고 상기 제2-2 캡 인쇄 회로 기판의 배면 방향에 배치되도록 형성된 제3 부분(예: 도 18의 463)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 캡 인쇄 회로 기판 또는 상기 제2 캡 인쇄 회로 기판 상에 배치된 자기장 차폐시트를 더 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제2 인쇄 회로 기판 하단에 지지부재를 더 포함할 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 따른 지문센서 어셈블리는, 디스플레이 후면에 부착되도록 구성된 지문센서, 상기 지문센서와 전기적으로 연결된 지문센서 인쇄 회로 기판, 제1 방향을 향하는 제1 도전성 패턴들을 포함하고, 상기 지문센서 인쇄 회로 기판과 일부가 합지되도록 형성된 제1 캡 인쇄 회로 기판, 상기 제1 방향과 수직인 제2 방향을 향하는 제2 도전성 패턴들을 포함하고, 상기 제1 캡 인쇄 회로 기판의 일부가 관통하도록 형성된 슬릿을 포함하는 제2 캡 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다.

101 : 전자 장치
310 : 디스플레이
320 : 디지타이저
321 : 개구
330 : 지문센서
340 : 지문센서 인쇄 회로 기판
350 : 제2 캡 인쇄 회로 기판
351 : 제1 영역
352 : 제2 영역
353 : 슬릿
354 : 솔더링 영역
360 : 제1 캡 인쇄 회로 기판
360c : 연결 부분
361 : 제1 부분
362 : 제2 부분
363 : 제3 부분
370 : 합지
380 : 솔더링
390 : 자기장 차폐 시트

Claims

전자 장치(예: 도 1의 101)에 있어서,
디스플레이(예: 도 7의 310);
상기 디스플레이의 후면에 위치하고, 개구(예: 도 7의 321)를 포함하는 디지타이저(예: 도 7의 320);
상기 디지타이저의 상기 개구의 적어도 일부에 배치되고, 상기 디스플레이의 후면에 부착된 지문센서(예: 도 7의 330);
상기 지문센서와 전기적으로 연결된 지문센서 인쇄 회로 기판(예: 도 7의 340);
제1 방향을 향하는 제1 도전성 패턴들(예: 도 8의 3601)을 포함하고, 상기 지문센서 인쇄 회로 기판과 일부가 합지되도록 형성된 제1 캡 인쇄 회로 기판(예: 도 8의 360);
상기 제1 방향과 수직인 제2 방향을 향하는 제2 도전성 패턴들(예: 도 8의 3501)을 포함하고, 상기 제1 캡 인쇄 회로 기판의 일부가 관통하도록 형성된 슬릿(예: 도 8의 353)을 포함하는 제2 캡 인쇄 회로 기판(예: 도 8의 350);을 포함하는 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 제1 도전성 패턴들은 상기 제1 방향을 향하는 직선 형태이고,
상기 제2 도전성 패턴들은 상기 제2 방향을 향하는 직선 형태인 전자 장치.
제1 항 및 제2 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 슬릿은,
상기 제2 캡 인쇄 회로 기판의 상측 모서리에서 상기 제2 방향으로 리세스된 제1 슬릿 및 상기 제2 캡 인쇄 회로 기판의 하측 모서리에서 상기 제2 방향과 반대 방향인 제4 방향으로 리세스된 제2 슬릿을 포함하고,
상기 제1 캡 인쇄 회로 기판의 상기 제1 도전성 패턴들의 위치에 대응하는 전자 장치.
제3 항에 있어서,
상기 제1 캡 인쇄 회로 기판은 상기 제4 방향에 배치된 제1-1 도전성 패턴들이 형성된 제1-1 캡 인쇄 회로 기판(예: 도 10의 360a),
상기 제2 방향에 배치된 제1-2 도전성 패턴들이 형성된 제1-2 캡 인쇄 회로 기판(예: 도 10의 360b), 및
상기 제1-1 캡 인쇄 회로 기판과 상기 제1-2 캡 인쇄 회로 기판을 일측에서 연결하는 연결 부분(예: 도 10의 360c)을 포함하는 전자 장치.
제1 항 내지 제4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 캡 인쇄 회로 기판은,
상기 제2 캡 인쇄 회로 기판의 전면 방향에 배치되도록 형성된 제1 부분(예: 도 10의 361),
상기 제1 부분으로부터 연장되고, 상기 제2 캡 인쇄 회로 기판의 상기 슬릿을 관통하는 부분을 포함하는 제2 부분(예: 도 10의 362), 및
상기 제2 부분으로부터 연장되고, 상기 제2 캡 인쇄 회로 기판의 배면 방향에 배치되도록 형성된 제3 부분(예: 도 10의 363)을 포함하는 전자 장치.
제 5항에 있어서,
상기 제1 캡 인쇄 회로 기판의 상기 제2 부분은 평평하게 형성된 상기 제1 부분 및 상기 제3 부분을 기준으로 소정의 각도로 기울어지도록 형성된 전자 장치.
제1 항 내지 제6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 캡 인쇄 회로 기판의 상기 제1 도전성 패턴들은 상기 제1 방향을 향하는 양단에서 상기 디지타이저와 솔더링되고,
상기 제2 캡 인쇄 회로 기판의 상기 제2 도전성 패턴들은 상기 제2 방향을 향하는 양단에서 상기 디지타이저와 솔더링되는 전자 장치.
제1 항 내지 제7 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 캡 인쇄 회로 기판 또는 상기 제2 캡 인쇄 회로 기판 상에 배치된 자기장 차폐시트(예: 도 14의 390)를 더 포함하는 전자 장치.
제 8항에 있어서,
상기 자기장 차폐시트는 상기 자기장 차폐시트 상에 인쇄 회로 기판이 배치되지 않도록 분할 배치된 전자 장치.
제1 항 내지 제9 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제2 캡 인쇄 회로 기판의 하단에 지지부재(예: 도 16의 395)를 더 포함하는 전자 장치.
전자 장치에 있어서,
디스플레이;
상기 디스플레이의 후면에 위치하고, 개구를 포함하는 디지타이저;
상기 디지타이저의 상기 개구 내부에서, 상기 디스플레이의 후면에 부착된 지문센서;
상기 지문센서와 전기적으로 연결된 지문센서 인쇄 회로 기판;
제1 방향을 향하는 제1 도전성 패턴들을 포함하고, 상기 지문센서 인쇄 회로 기판과 일부가 합지되도록 형성된 제1 캡 인쇄 회로 기판(가로 CAP);
상기 제1 방향과 수직인 제2 방향을 향하는 제2 도전성 패턴들을 포함하는 제2 캡 인쇄 회로 기판 (세로 CAP);을 포함하는 전자 장치.
제 11항에 있어서,
상기 제2 캡 인쇄 회로 기판 (예: 도 17의 450)은 좌측 방향(-X 방향)에 배치되도록 형성된 제2-1 캡 인쇄 회로 기판(예: 도 17의 451) 및 슬릿의 우측 방향(+X 방향)에 배치되도록 형성된 제2-2 캡 인쇄 회로 기판(예: 도 17의 452)을 포함하는 전자 장치.
제 12항에 있어서,
상기 제1 캡 인쇄 회로 기판은,
상기 제2-1 캡 인쇄 회로 기판의 전면 방향에 배치되도록 형성된 제1 부분(예: 도 18의 461),
상기 제1 부분으로부터 연장되고, 상기 제2-1 캡 인쇄 회로 기판과 상기 제2-2 캡 인쇄 회로 기판 사이에 형성된 공간을 관통하는 부분을 포함하는 제2 부분(예: 도 18의 462), 및
상기 제2 부분으로부터 연장되고 상기 제2-2 캡 인쇄 회로 기판의 배면 방향에 배치되도록 형성된 제3 부분(예: 도 18의 463)을 포함하는 전자 장치.
제 13항에 있어서,
상기 제1 캡 인쇄 회로 기판의 상기 제2 부분은 평평하게 형성된 상기 제1 부분 및 상기 제3 부분을 기준으로 소정의 각도로 기울어지도록 형성된 전자 장치.
제11 내지 제 14항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 도전성 패턴들은 상기 제1 방향을 향하는 직선 형태이고,
상기 제2 도전성 패턴들은 상기 제2 방향을 향하는 직선 형태인 전자 장치.
제11 내지 제 15항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 캡 인쇄 회로 기판의 상기 제1 도전성 패턴들은 상기 제1 방향을 향하는 양단에서 상기 디지타이저와 솔더링되고,
상기 제2 캡 인쇄 회로 기판의 상기 제2 도전성 패턴들은 상기 제2 방향을 향하는 양단에서 상기 디지타이저와 솔더링되는 전자 장치.
제11 내지 제 16항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 캡 인쇄 회로 기판 또는 상기 제2 캡 인쇄 회로 기판 상에 배치된 자기장 차폐시트를 더 포함하는 전자 장치.
제 17항에 있어서,
상기 자기장 차폐시트는 상기 자기장 차폐시트 상에 인쇄 회로 기판이 배치되지 않도록 형성된 분할 배치된 전자 장치.
제11 내지 제 18항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제2 캡 인쇄 회로 기판의 하단에 지지부재를 더 포함하는 전자 장치.
지문센서 어셈블리에 있어서,
디스플레이 후면에 부착되도록 구성된 지문센서;
상기 지문센서와 전기적으로 연결된 지문센서 인쇄 회로 기판;
제1 방향을 향하는 제1 도전성 패턴들을 포함하고, 상기 지문센서 인쇄 회로 기판과 일부가 합지되도록 형성된 제1 캡 인쇄 회로 기판;
상기 제1 방향과 수직인 제2 방향을 향하는 제2 도전성 패턴들을 포함하고, 상기 제1 캡 인쇄 회로 기판의 일부가 관통하도록 형성된 슬릿을 포함하는 제2 캡 인쇄 회로 기판;을 포함하는 지문센서 어셈블리.