KR20220001206A - 안테나 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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김남우
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박호곤
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Abstract

제1 방향을 향하는 제1 플레이트, 제2 방향을 향하는 제2 플레이트, 및 도전성 부재를 포함하는 측면 부재를 포함하는 하우징, 디스플레이, 상기 하우징 내에 배치되는 기판, 상기 기판 상에 배치되는 제1 안테나 엘리먼트, 상기 기판 상에 배치되고, 제3 방향을 따라 상기 제1 안테나 엘리먼트로부터 이격되도록 배치되는 제2 안테나 엘리먼트, 및 상기 제1 방향을 따라 상기 제1 안테나 엘리먼트와 이격되고, 상기 제3 방향을 따라 상기 제1 안테나 엘리먼트로부터 이격되도록 배치되는 제1 보조 방사체를 포함하는 전자 장치가 개시된다. 상기 제1 방향 측에서 바라봤을 때, 상기 제2 안테나 엘리먼트 및 상기 제1 보조 방사체 간의 이격 거리에 대응하는 제1 이격 거리는 상기 제1 안테나 엘리먼트 및 상기 제2 안테나 엘리먼트 간의 이격 거리에 대응하는 제2 이격 거리를 초과하고, 상기 제1 보조 방사체의 적어도 일부는 상기 제1 안테나 엘리먼트의 일 영역과 중첩되고, 상기 제1 보조 방사체는 상기 제1 안테나 엘리먼트와 전기적으로 커플링 될 수 있다. 이 외에도, 명세서를 통하여 파악되는 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.

Description

안테나 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 {ANTENNA MODULE AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME}
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 안테나 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
이동 통신 기술의 발달로, 적어도 하나의 안테나(antenna)를 구비한 전자 장치가 광범위하게 보급되고 있다. 전자 장치는 안테나를 이용하여 음성 신호 또는 데이터(예: 메시지, 사진, 동영상, 음악 파일, 또는 게임)를 포함하는 RF(radio frequency) 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
안테나는 복수의 주파수 대역들을 이용하여 서로 다른 주파수 대역에 속하는 신호들을 동시에 송수신할 수 있다. 전자 장치는 서로 다른 주파수 대역에 속하는 신호들을 이용하여 글로벌(global) 통신 대역을 서비스할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 저주파 대역(low frequency band, LB)에 속하는 신호를 이용하는 통신(예: GPS, Legacy, Wifi1) 및/또는 고주파 대역(high frequency band, HB)에 속하는 신호를 이용하는 통신(예: Wifi2)을 수행할 수 있다.
한편, 전자 장치는 초광대역(ultra-wideband, UWB) 신호에 기반한 측위를 수행할 수 있다. 예를 들어, UWB 신호는 500MHz 이상의 주파수 대역을 가질 수 있다. 초광대역 신호는 임펄스(impulse) 신호와 유사한 특성을 갖기 때문에, 펄스 폭(pulse width)이 경로 지연(path delay)보다 짧다. 따라서, UWB 신호를 이용한 측위에 있어서, 직접 신호(direct signal)와 반향 신호(reflected signal)가 용이하게 구분될 수 있다. 상술된 UWB 신호의 특성에 기반하여 전자 장치는 적어도 하나의 안테나를 이용하여 상대적으로 정확한 측위(예: 오차 30cm 미만)를 수행할 수 있다.
전자 장치는 다양한 측위 알고리즘(예: AoA(angle of arrival), TDoA(time difference of arrival), AoD(time difference of arrival), ToA(time of arrival), ToF(time of flight), 및/또는 TWR(two way ranging))에 기반하여 측위를 수행할 수 있다.
전자 장치에 배치되는 카메라 및/또는 스피커와 같은 전기물의 크기 및/또는 배치되는 전기물의 개수가 증가하고 디스플레이의 베젤(Bezel) 및 비-디스플레이 영역(예: 블랙 매트릭스(Black Matrix, BM))이 감소하여 전자 장치에서 안테나가 구현될 수 있는 공간이 감소할 수 있다.
이 경우 한정된 공간을 갖는 전자 장치 내부에 안테나를 적용하는 것이 용이하지 않을 수 있다. 예를 들어, 다양한 측위 알고리즘(예: AOA)에 기반하여 측위 기능을 실행하기 위하여 필요한 복수의 안테나가 전자 장치 내에 배치될 수 있다. 전자 장치의 실장 공간의 부족으로 인해 복수의 안테나들은 충분한 간격만큼 이격되어 배치되지 못할 수 있다. 이 경우, 안테나들 사이의 이격 거리의 감소로 인하여 측위 성능이 열화될 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 방향을 향하는 제1 플레이트, 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향을 향하는 제2 플레이트, 및 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸고 상기 제1 플레이트의 일 측 및 상기 제2 플레이트의 일 측을 연결하고, 도전성 부재를 포함하는 측면 부재를 포함하는 하우징, 상기 제1 플레이트의 적어도 일부를 통하여 노출되는 디스플레이, 상기 하우징 내에 배치되는 기판, 상기 제2 플레이트에 대면하여 상기 기판 상에 배치되는 제1 안테나 엘리먼트, 상기 제2 플레이트에 대면하여 상기 기판 상에 배치되고, 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 직교하는 일 방향인 제3 방향을 따라 상기 제1 안테나 엘리먼트로부터 이격되도록 배치되는 제2 안테나 엘리먼트, 및 상기 제1 방향을 따라 상기 제1 안테나 엘리먼트와 이격되고, 상기 제3 방향을 따라 상기 제1 안테나 엘리먼트로부터 이격되도록 배치되는 제1 보조 방사체를 포함하고, 상기 제1 방향 측에서 바라봤을 때, 상기 제2 안테나 엘리먼트 및 상기 제1 보조 방사체 간의 이격 거리에 대응하는 제1 이격 거리는 상기 제1 안테나 엘리먼트 및 상기 제2 안테나 엘리먼트 간의 이격 거리에 대응하는 제2 이격 거리를 초과하고, 상기 제1 보조 방사체의 적어도 일부는 상기 제1 안테나 엘리먼트의 일 영역과 중첩되고, 상기 제1 보조 방사체는 상기 제1 안테나 엘리먼트와 전기적으로 커플링 될 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 방향을 향하는 제1 플레이트, 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향을 향하는 제2 플레이트, 및 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸고 상기 제1 플레이트의 일 측 및 상기 제2 플레이트의 일 측을 연결하고, 도전성 부재를 포함하는 측면 부재를 포함하는 하우징, 상기 제1 플레이트의 적어도 일부를 통하여 노출되는 디스플레이, 상기 하우징 내에 배치되는 기판, 상기 제2 플레이트에 대면하여 상기 기판 상에 배치되는 제1 안테나 엘리먼트, 상기 제2 플레이트에 대면하여 상기 기판 상에 배치되고, 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 직교하는 일 방향인 제3 방향을 따라 상기 제1 안테나 엘리먼트로부터 이격되도록 배치되는 제2 안테나 엘리먼트, 상기 제2 플레이트에 대면하여 상기 기판 상에 배치되고, 상기 제1 방향, 상기 제2 방향, 및 상기 제3 방향과 직교하는 일 방향인 제4 방향을 따라 상기 제2 안테나 엘리먼트로부터 이격되도록 배치되는 제3 안테나 엘리먼트, 상기 제1 방향을 따라 상기 제1 안테나 엘리먼트와 이격되고, 상기 제3 방향을 따라 상기 제1 안테나 엘리먼트로부터 이격되도록 배치되는 제1 보조 방사체, 상기 제1 방향을 따라 상기 제2 안테나 엘리먼트와 이격되고, 상기 제3 방향과 반대 방향인 제5 방향을 따라 상기 제2 안테나 엘리먼트로부터 이격되도록 배치되는 제2 보조 방사체, 및 상기 제1 방향을 따라 상기 제3 안테나 엘리먼트와 이격되고, 상기 제4 방향을 따라 상기 제2 안테나 엘리먼트로부터 이격되도록 배치되는 제3 보조 방사체를 포함하고, 상기 제1 보조 방사체, 상기 제2 보조 방사체, 및 상기 제3 보조 방사체는 각각 상기 제1 안테나 엘리먼트, 상기 제2 안테나 엘리먼트, 및 상기 제3 안테나 엘리먼트와 전기적으로 커플링 될 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치 내 기 존재하는 방사체에 보조 방사체를 적층하여 안테나 간의 추가적인 간격을 확보함으로써 AoA 측정 기능의 성능 개선을 도모할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른, 전자 장치의 전면의 사시도를 도시한다.
도 3은 다양한 실시 예들에 따른, 전자 장치의 후면의 사시도를 도시한다.
도 4는 다양한 실시 예들에 따른, 전자 장치의 전개 사시도를 도시한다.
도 5는 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 안테나를 이용한 측위를 도시한 것이다.
도 6은 다양한 실시 예들에 따른, 보조 방사체를 포함하는 전자 장치의 사시도를 도시한다.
도 7은 다양한 실시 예들에 따른, 보조 방사체를 포함하는 전자 장치의 사시도를 도시한다.
도 8은 다양한 실시예들에 따른, 보조 방사체가 실장되는 적층 구조를 도시한다.
도 9는 다양한 실시예들에 따른, 보조 방사체가 실장되는 적층 구조를 도시한다.
도 10은 다양한 실시예들에 따른, 보조 방사체를 포함하는 전자 장치의 사시도를 도시한다.
도 11은 다양한 실시예들에 따른, 보조 방사체의 추가로 인한 안테나 성능의 변화를 나타내는 표를 도시한다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 문서의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))의 전면의 사시도를 도시한다. 도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))의 후면의 사시도를 도시한다. 다르게 설명되지 않으면, 도 2 및 도 3에서 서로 동일한 참조 번호를 갖는 구성들에 대한 설명은 도 2의 설명에 의하여 참조될 수 있다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제 1 면(또는 전면)(210A), 제 2 면(또는 후면)(210B), 및 제 1 면(210A) 및 제 2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(210A), 제 2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)는, 상기 제 1 면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트(211) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(210D)들을, 상기 전면 플레이트(202)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3 참조)에서, 상기 후면 플레이트(211)는, 상기 제 2 면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트(202) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(210E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)(또는 상기 후면 플레이트(211))가 상기 제 1 영역(210D)들(또는 상기 제 2 영역(210E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(210D)들 또는 제 2 영역(210E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(200)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(218)는, 상기와 같은 제 1 영역(210D)들 또는 제 2 영역(210E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(210D)들 또는 제 2 영역(210E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(200)의 하우징(210)의 측면 부재(예: 도 3의 측면 베젤 구조(218)), 전면 플레이트(202)의 제 1 면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트(211) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(210D)들, 또는 상기 후면 플레이트(211)의 제 2 면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트(202) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(210E)들에는 적어도 하나의 안테나 방사체(예: 도전성 패턴)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 적어도 하나의 안테나 방사체는 지정된 주파수 대역의 신호를 방사할 수 있다. 일 실시 예에서, 적어도 하나의 안테나 방사체는 보조 방사체일 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 안테나 방사체는 n41, n78, 및/또는 n79와 같은 3.5㎓ 이상 약 6㎓ 이하의 5G Sub-6 주파수 대역에 속하는 신호를 방사할 수 있다. 다른 예로, 적어도 하나의 안테나 방사체는 Wifi 주파수 대역의 주파수를 방사할 수 있다. Wifi 주파수 대역은 802.11a 및/또는 802.11b와 같은 주파수 대역을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 적어도 하나의 안테나 방사체는 주 방사체일 수 있다. 일 실시 예에서, 주 방사체가 방사하는 주파수 대역 및 보조 방사체가 방사하는 주파수 대역은 일부가 동일하고 나머지 일부는 다를 수 있다.
일 실시 예에서, 또 다른 예로, 적어도 하나의 안테나 방사체는 밀리미터파(mmWave) 주파수 대역의 주파수를 방사할 수 있다. 예를 들어, mmWave 주파수 대역은 약 24~34㎓ 및/또는 약 37~44㎓와 같은 주파수 대역을 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 적어도 하나의 안테나 방사체는 11ay 주파수 대역의 주파수를 방사할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(201)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)), 오디오 모듈(203, 207, 214)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(204, 216, 219)(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(205, 212, 213)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(217), 발광 소자(206), 및 커넥터 홀(208, 209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217), 또는 발광 소자(206))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(210A), 및 상기 측면(210C)의 제 1 영역(210D)들을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 상기 디스플레이(201)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(201)의 모서리를 상기 전면 플레이트(202)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(201)의 외곽과 전면 플레이트(202)의 외곽 간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(214), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205), 및 발광 소자(206) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(214), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205), 지문 센서(216), 및 발광 소자(206) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(210D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(210E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(203, 207, 214)은, 마이크 홀(203) 및 스피커 홀(207, 214)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(207, 214)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(207, 214)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(207, 214) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(204, 216, 219)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 216, 219)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 제 2 면(210B)에 배치된 제 3 센서 모듈(219)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(216) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(210)의 제 1면(210A)(예: 디스플레이(201))뿐만 아니라 제 2 면(210B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(204) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(205, 212, 213)은, 전자 장치(200)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 카메라 장치(205), 및 제 2 면(210B)에 배치된 제 2 카메라 장치(212), 및/또는 플래시(213)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(210)의 제 2 면(210B)에 배치된 센서 모듈(216)을 포함할 수 있다.
발광 소자(206)는, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(206)는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(206)는, 예를 들어, 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(206)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(208, 209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(209)을 포함할 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 2 및/또는 도 3의 전자 장치(200))의 전개 사시도(400)이다. 도 4를 참조하면, 전자 장치(200)는, 측면 베젤 구조(410)(예: 도 2의 측면 베젤 구조(218)), 제 1 지지 부재(411)(예: 브라켓), 전면 플레이트(420), 디스플레이(430)(예: 도 2의 디스플레이(201)), PCB(440), 배터리(450), 제 2 지지 부재(460)(예: 리어 케이스), 근거리 안테나(470), 및 후면 플레이트(480)(예: 도 3의 후면 플레이트(211))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지 부재(411), 또는 제 2 지지 부재(460))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 도 2, 및/또는 도 3의 전자 장치(200)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지 부재(411)는, 전자 장치(200) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(410)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(410)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(411)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속(예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(411)는, 일면에 디스플레이(430)가 결합되고 타면에 PCB(440)가 결합될 수 있다.
PCB(440)에는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))가 장착될 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들어, 중앙처리장치(Central Processing Unit, CPU), 어플리케이션 프로세서(Application Processor, AP), 그래픽 처리 장치(Graphic, Processing Unit, GPU), 이미지 시그널 프로세서(Image Signal Processor, ISP), 센서 허브 프로세서(Sensor Hub Processor, SHP), 또는 커뮤니케이션 프로세서(Communication Processor, CP) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(200)를 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102, 104))와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(450)는 전자 장치(200)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(450)의 적어도 일부는, 예를 들어, PCB(440)와 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(450)는 전자 장치(200) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(200)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
근거리 안테나(470)는, 후면 플레이트(480)와 배터리(450) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(470)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(470)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(410) 및/또는 상기 제 1 지지 부재(411)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
기판(475)은 전자 장치(200)에 포함된 하우징(예: 도 2의 하우징(210)) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 기판(475)은 후면 플레이트(480)와 배터리(450) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 기판(475)은 지정된 주파수 대역(예: 초광대역(Ultra-wide Band, UWB))의 RF(radio frequency) 신호를 송신 및/또는 수신하는 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(예: 제1 안테나 엘리먼트(475a), 제2 안테나 엘리먼트(475b), 및 제3 안테나 엘리먼트(475c))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 안테나 엘리먼트들(475a, 475b, 및 475c) 중 적어도 하나는 패치 안테나로 설계될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수의 안테나 엘리먼트들(475a, 475b, 및 475c)은 후면 플레이트(480)에 대면하여 기판(475) 상에 배치될 수 있다. 각각의 엘리먼트들은 서로 지정된 거리만큼 이격되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나 엘리먼트(475a)는 후면 플레이트(480)에 대면하여 기판(475) 상에 배치되고, 제1 방향(예: +z축 방향) 및 제2 방향(예: -z축 방향)과 직교하는 일 방향인 제3 방향(예: -x축)을 따라 제1 안테나 엘리먼트(475a)로부터 이격되도록 배치될 수 있다. 다른 예를 들어, 제3 안테나 엘리먼트(475c)는 후면 플레이트(480)에 대면하여 기판(475) 상에 배치되고, 제1 방향 및 제2 방향과 직교하는 일 방향인 제4 방향(예: -y축 방향)을 따라 제1 안테나 엘리먼트(475a) 및 제2 안테나 엘리먼트(475b)로부터 이격되도록 배치될 수 있다. 도 4에서 기판(475) 상에 배치되는 안테나 엘리먼트는 3개로 도시되어 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 기판(475)은 제3 안테나 엘리먼트(475c)를 포함하지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 기판(475)은 보조 방사체(477)를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 보조 방사체(477)는 제1 방향을 따라 제1 안테나 엘리먼트(475a)로부터 이격되고, 제3 방향을 따라 제1 안테나 엘리먼트(475a)로부터 이격되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 방향 측에서 바라봤을 때, 제2 안테나 엘리먼트(650b) 및 보조 방사체(660) 간의 이격 거리는 제1 안테나 엘리먼트(650a) 및 제2 안테나 엘리먼트(650b)의 이격 거리를 초과할 수 있다. 예를 들어, 이격 거리는 안테나 엘리먼트 및 보조 방사체(477)에 포함된 각각의 기하학적 중심에 대응하는 일 지점을 기준으로 하여 계산된 물리적 이격 거리를 의미할 수 있다. 다른 예를 들어, 이격 거리는 안테나 엘리먼트 및 보조 방사체(477) 간의 전기적 이격 거리를 의미할 수 있다. 제1 방향 측에서 바라봤을 때, 보조 방사체(477)의 적어도 일부는 제1 안테나 엘리먼트(475a)의 일 영역과 중첩될 수 있다. 보조 방사체(477)는 제1 안테나 엘리먼트(475a)와 전기적으로 커플링(coupling)될 수 있다. 복수의 안테나 엘리먼트들(475a, 475b, 및 475c) 및 보조 방사체(477) 간의 이격 거리에 대한 내용은 후술할 도 6 및 도 7에서 더 자세히 설명될 수 있다.
도 4에서, 제1 안테나 엘리먼트(475a)에 대응하여 실장되는 보조 방사체(477)만을 설명하고 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 기판(475)은 제1 방향을 따라 제2 안테나 엘리먼트(475b)로부터 이격되고, 제3 방향과 반대 방향인 제5 방향(예: -x축)을 따라 제2 안테나 엘리먼트(475b)로부터 이격되도록 배치되는 보조 방사체(미도시)를 더 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 기판(475)은 제1 방향을 따라 제3 안테나 엘리먼트(475c)로부터 이격되고, 제5 방향을 따라 제3 안테나 엘리먼트(475c)로부터 이격되도록 배치되는 보조 방사체(미도시)를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 각각의 보조 방사체들의 적어도 일부는, 제1 방향 측에서 바라봤을 때 제2 안테나 엘리먼트(475b) 및 제3 안테나 엘리먼트(475c)의 일 영역과 중첩될 수 있다. 보조 방사체(477)의 개수, 크기, 및/또는 실장 위치는 전자 장치(610)의 실장 환경, 하우징(610) 및/또는 기판(475)의 크기, 하우징 내부 구성 요소들의 배치, 추가 및/또는 생략 등의 변화에 의하여 달라질 수 있다. 복수의 안테나 엘리먼트들(예: 제1 안테나 엘리먼트(475a), 제2 안테나 엘리먼트(475b), 및 제3 안테나 엘리먼트(475c)) 및/또는 복수의 보조 방사체들(예: 보조 방사체(477))을 포함하는 기판(475)의 구조는 후술할 도 10에서 더 자세히 설명될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수의 안테나 엘리먼트들(475a, 475b, 및 475c)은 측위 신호(예: poll message)를 송신하고 측위 신호에 대한 신호(예: response message)를 수신할 수 있다. 예를 들어, 복수의 안테나 엘리먼트들(475a, 475b, 및 475c)은 측위 대상과의 거리 및/또는 AoA(angle of arrival)를 측정할 수 있다. 복수의 안테나 엘리먼트들(475a, 475b, 및 475c)을 이용하여 측위 대상과의 거리 및/또는 AoA를 측정하는 내용에 대하여 후술할 도 5에서 더 자세히 설명될 수 있다.
도 5는 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 안테나를 이용한 측위를 도시한 것이다.
도 5의 참조 번호 500a는 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 거리(ranging) 측정을 도시한 것이다. 도 5의 500b는 전자 장치에 포함된 복수의 안테나 엘리먼트(예: 제1 안테나 엘리먼트(550a) 및 제2 안테나 엘리먼트(550b))가 AoA(angle of arrival)를 측정하는 형태를 도시한 것이다. 도 5의 거리 측정 및 AoA 측정 기능은 전자 장치의 프로세서(미도시)(예: 도 1의 프로세서(120))에 의해 수행될 수 있다.
참조 번호 500a를 참조하여, 일 실시예에 따르면, 프로세서는 안테나를 이용하여 측위 신호(510)(예: poll message)를 송신할 수 있다. 예를 들어, 측위 신호(510)는 측위 신호(510)의 송신 시점(525)에 대한 정보(예: time stamp)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서는 측위 신호(510)에 대한 신호(515)(예: response message)를 수신할 수 있다. 예를 들어, 측위 신호(510)에 대한 신호(515)는 측위 신호(510)가 측위 대상으로부터 반사된 신호를 의미하거나, 측위 신호(510)를 수신한 외부 객체가 전송한 응답 신호를 의미할 수 있다. 본 문서에서 '측위 신호에 대한 신호'는 '수신 신호'로도 참조될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서는 수신 신호(515)의 도달 시점(520)을 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 수신 신호(515)의 도달 시점(520)을 찾기 위해 임계치(535)를 설정할 수 있다. 프로세서는 수신 신호(515)의 세기가 임계치(535)를 넘어서는 경우 퍼스트 패스(first path)를 탐색할 수 있다. 구체적으로, 프로세서는 수신 신호(515)의 세기가 임계치(535)를 넘어선 이후의 수신 신호(515)의 세기의 최고점(peak)을 퍼스트 패스로 결정할 수 있다. 프로세서는 수신 신호(515)의 퍼스트 패스를 수신 신호(515)의 도달 시점(520)으로 결정할 수 있다. 프로세서는 송신 시점(525)과 도달 시점(520)의 차이인 t1(530)을 계산하여 측위 대상과의 거리를 측정할 수 있다. 예를 들어, t1(530)을 이용한 거리 측정은 다음과 같은 수학식 1에 의해 계산될 수 있다.
[수학식 1]
Figure pat00001
상기 수학식 1에서, 지연 시간은 측위 대상이 측위 신호(510)를 받아 측위 신호(510)에 대한 신호(515)를 송신(또는 반송)하는 데까지 걸린 시간으로 이해될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 수신 신호(515)는 지연 시간에 대한 정보를 포함할 수 있다. 수학식 1에서 A는 빛의 속도 또는 전파 전달 속도에 관한 상수로 이해될 수 있다.
참조 번호 500b를 참조하여, 프로세서는 AoA 측정을 위해 두 개 이상의 안테나(예: 제1 안테나 엘리먼트(550a) 및 제2 안테나 엘리먼트(550b))를 이용할 수 있다. 프로세서는 복수의 안테나들을 이용하여 측위 신호에 대한 수신 신호(560)(예: 참조 번호 200a의 수신 신호(515))를 수신할 수 있다. 제1 안테나 엘리먼트(550a) 및 제2 안테나 엘리먼트(550b)는 이격 거리 D(562)(예: 제2 이격 거리)만큼 이격되어 설계될 수 있다. 이격 거리 D(562)에 대한 정보는 전자 장치의 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장될 수 있다. 예를 들어, 이격 거리 D(562)는 각 제1 안테나 엘리먼트(550a)의 기하학적 중심에 대응하는 일 지점 및 제2 안테나 엘리먼트(550b)의 기하학적 중심에 대응하는 일 지점을 기준으로 하여 계산된 기하학적 중심들 간의 물리적인 거리를 의미할 수 있다. 다른 예를 들어, 이격 거리 D(562)는 안테나 엘리먼트들 간의 전기적 이격 거리를 의미할 수 있다. AoA 측정을 위한 이격 거리 D(562)는 신호의 파장(
Figure pat00002
)의 절반의 길이(예:
Figure pat00003
)를 가질 때 최적의 측정 효율을 도출할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 이격 거리 D(562)가 15mm 내지 18mm일 때 가장 효율적인 AoA 측정 결과를 도출할 수 있으나, 이는 예시적인 것으로서 전자 장치의 실장 공간, 안테나 모듈의 성능 등에 따라 다르게 참조될 수 있다. 한편, 복수의 안테나 엘리먼트들 중 적어도 하나에 근접하여 보조 방사체가 추가적으로 배치되는 경우, 이격 거리 D(562)는 다르게 계산될 수 있다. 보조 방사체의 추가로 인한 이격 거리의 변화는 후술할 도 7에서 더 자세히 설명될 수 있다. 제1 안테나 엘리먼트(550a) 및 제2 안테나 엘리먼트(550b) 사이의 이격 거리 D(562)로 인하여 제1 안테나 엘리먼트(550a)가 수신 신호(560)를 수신한 시점과 제2 안테나 엘리먼트(550b)가 수신 신호(560)를 수신하는 시점은 상이할 수 있다. 프로세서는 제1 안테나 엘리먼트(550a) 및 제2 안테나 엘리먼트(550b)를 이용하여 수신한 수신 신호(560)의 도달 시점 차이를 이용하여 d(564)를 측정할 수 있다. 이격 거리 D는 d(564) 및 AoA(θ)(566)에 의해 수학식 2와 같이 정의될 수 있다. 제1 안테나 엘리먼트(550a) 및 제2 안테나 엘리먼트(550b)가 수신한 신호의 위상차(φ)는 수학식 3과 같이 d(564)를 이용하여 계산할 수 있다.
[수학식 2]
Figure pat00004
[수학식 3]
Figure pat00005
프로세서는 수학식 2와 수학식 3을 연산하여 수학식 4와 같은 방법으로 AoA(θ)(566)를 계산할 수 있다.
[수학식 4]
Figure pat00006
도 6은 다양한 실시 예들에 따른, 보조 방사체(660)를 포함하는 전자 장치(601)의 사시도(600)를 도시한다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(601)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 하우징(610), 기판(620), 제1 안테나 엘리먼트(650a), 제2 안테나 엘리먼트(650b), 및 보조 방사체(660)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(601)는 상술한 구성 요소 외에 다른 구성 요소(예: 제3 안테나 엘리먼트(미도시))를 추가적으로 포함하거나, 상술한 구성 요소 중 적어도 하나를 포함하지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(610)은 제1 방향(예: +z 방향)을 향하는 제1 플레이트(예: 도 4의 전면 플레이트(420)), 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향(예: -z 방향)을 향하는 제2 플레이트(예: 도 4의 후면 플레이트(480)), 및 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸고 상기 제1 플레이트의 일 측 및 상기 제2 플레이트의 일 측을 연결하고, 도전성 부재를 포함하는 측면 부재(예: 도 4의 측면 베젤 구조(410))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 기판(620)은 하우징(610) 내의 후면 플레이트(예: 도 4의 후면 플레이트(480))과 배터리(예: 도 4의 배터리(450)) 사이에 배치될 수 있다. 기판(620)의 제1 면에는 복수의 안테나 엘리먼트들(예: 제1 안테나 엘리먼트(650a) 및 제2 안테나 엘리먼트(650b))이 배치될 수 있다. 예를 들어, 기판(620)의 제1 면은 제1 방향(예: +z축 방향)에 대응하는 일 면을 의미할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 안테나 엘리먼트(650a)는 후면 플레이트에 대면하여 기판(620) 상에 배치될 수 있다. 제2 안테나 엘리먼트(650b)는 후면 플레이트에 대면하여 기판(620) 상에 배치되고, 제1 방향 및 제2 방향(예: -z축 방향)과 직교하는 일 방향인 제3 방향(예: -x축 방향)을 따라 제1 안테나 엘리먼트(650a)로부터 이격되도록 배치될 수 있다. 도 6에서 기판(620) 상에 배치되는 안테나 엘리먼트는 2개로 도시되어 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 기판(620)은 제3 안테나 엘리먼트(미도시)를 더 포함할 수 있다. 구체적으로, 제3 안테나 엘리먼트는 후면 플레이트에 대면하여 기판(620) 상에 배치되고, 제1 방향 및 제2 방향과 직교하는 일 방향인 제4 방향(예: -y축 방향)을 따라 제1 안테나 엘리먼트(650a) 및 제2 안테나 엘리먼트(650b)로부터 이격되도록 배치될 수 있다. 제3 안테나 플레이트가 포함된 기판의 구조는 후술할 도 10에서 더 자세히 설명될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 보조 방사체(660)는 제1 방향을 따라 제1 안테나 엘리먼트(650a)로부터 이격되고, 제3 방향을 따라 제1 안테나 엘리먼트(650a)로부터 이격되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 방향 측에서 바라봤을 때, 제2 안테나 엘리먼트(650b) 및 보조 방사체(660) 간의 이격 거리에 대응하는 제1 이격 거리(예: 15mm 내지 18mm)는 제1 안테나 엘리먼트(650a) 및 제2 안테나 엘리먼트(650b)의 이격 거리에 대응하는 제2 이격 거리(예: 10mm)를 초과할 수 있다. 예를 들어, 제1 이격 거리는 제2 안테나 엘리먼트(650b)의 기하학적 중심에 대응하는 일 지점으로부터 보조 방사체(660)의 기하학적 중심에 대응하는 일 지점까지의 거리로, 제2 이격 거리는 제1 안테나 엘리먼트(650a)의 기하학적 중심에 대응하는 일 지점으로부터 제2 안테나 엘리먼트(650b)의 기하학적 중심에 대응하는 일 지점까지의 거리로 참조될 수 있다. 제1 방향 측에서 바라봤을 때, 보조 방사체(660)의 적어도 일부는 제1 안테나 엘리먼트(650a)의 일 영역과 중첩될 수 있다. 보조 방사체(660)는 제1 안테나 엘리먼트(650a)와 전기적으로 커플링(coupling)될 수 있다. 복수의 안테나 엘리먼트들 및 보조 방사체 간의 이격 거리에 대한 내용은 후술할 도 7에서 더 자세히 설명될 수 있다. 한편, 도 6에서, 제1 이격 거리 및 제2 이격 거리를 각각 15mm 내지 18mm 및 10mm으로 예시하고 있으나 이는 전자 장치(610)의 실장 환경, 하우징(610) 및/또는 기판(620)의 크기, 하우징(610) 내부 구성 요소들의 배치, 추가 및/또는 생략 등의 변화에 의하여 달라질 수 있다.
도 7은 다양한 실시 예들에 따른, 보조 방사체(760)를 포함하는 전자 장치의 사시도(700)를 도시한다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(701)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 하우징(710), 기판(720), 제1 안테나 엘리먼트(750a), 제2 안테나 엘리먼트(750b), 및 보조 방사체(760)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(701)는 상술한 구성 요소 외에 다른 구성 요소(예: 제3 안테나 엘리먼트(미도시))를 추가적으로 포함하거나, 상술한 구성 요소 중 적어도 하나를 포함하지 않을 수 있다. 도 7의 구성 요소 중 도 6의 구성 요소에 대응하는 구성 요소들에 대한 내용은 도 6의 설명에 의하여 참조될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 보조 방사체(760)의 적어도 일 영역은 제1 방향(예: +z축) 측에서 바라봤을 때, 하우징(710)에 포함된 기판(720) 상에 배치되는 제1 안테나 엘리먼트(750a)의 일 영역과 중첩될 수 있다. 보조 방사체(760)는 제1 방향을 따라 제1 안테나 엘리먼트(750a)와 이격되고, 제3 방향(예: +x축)을 따라 제1 안테나 엘리먼트(750a)로부터 이격되도록 배치될 수 있다. 복수의 엘리먼트들(예: 제1 안테나 엘리먼트(750a) 및 제2 안테나 엘리먼트(750b)) 및 보조 방사체(760)의 일 지점(예: 제1 지점(755a), 제2 지점(755b), 및/또는 제3 지점(765))을 기준으로 각 구성 요소 간의 이격 거리를 판단할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 엘리먼트(750a), 제2 안테나 엘리먼트(750b), 및 보조 방사체(760)의 일 지점인 제1 지점(755a), 제2 지점(755b), 및 제3 지점(765)는 각각 제1 안테나 엘리먼트(750a), 제2 안테나 엘리먼트(750b), 및 보조 방사체(760)의 기하학적 중심에 대응하는 일 지점을 의미할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 보조 방사체(760)가 추가적으로 적층됨에 따라 발생하는 이격 거리의 변화로 인하여 전자 장치(701)의 안테나 성능이 향상될 수 있다. 예를 들어, 제1 방향 측에서 바라봤을 때, 제2 안테나 엘리먼트(750b)의 기하학적 중심인 제2 지점(755b)으로부터 보조 방사체(760)의 기하학적 중심인 제3 지점(765)까지의 거리는 제1 이격 거리(d1)로 참조될 수 있다. 제1 지점(755a)으로부터 제2 안테나 엘리먼트(750b)의 기하학적 중심인 제2 지점(755b)까지의 거리는 제2 이격 거리(d2)로 참조될 수 있다. 예를 들어, 보조 방사체(760)가 추가됨으로써 제1 안테나 엘리먼트(750a)의 제2 지점(755b)으로부터 보조 방사체(760)의 제3 지점(765)까지의 거리에 대응하는 제3 이격 거리(d3)을 추가적으로 확보할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 이격 거리(d1)는 제2 이격 거리(d2)를 초과하는 길이 값을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 이격 거리(d1)는 15mm 내지 18mm, 제2 이격 거리(d2)는 10mm에 각각 대응될 수 있다. 한편, 제1 이격 거리(d1) 및 제2 이격 거리(d2)를 각각 15mm 내지 18mm 및 10mm으로 예시하고 있으나 이는 전자 장치(710)의 실장 환경, 하우징(710) 및/또는 기판(720)의 크기, 하우징(710) 내부 구성 요소들의 배치, 추가 및/또는 생략 등의 변화에 의하여 달라질 수 있다.
이하, 도 8 및 도 9에서 보조 방사체가 실장되는 적층 구조(800 및 900)에 대하여 설명한다. 한편, 도 9에 도시된 구성 요소 중 도 8과 동일한 명칭을 갖는 구성 요소들(예: 기판(810), 안테나 엘리먼트(815), 비도전성 부재(830), 폴리머 플레이트(840), 및 글라스(glass)(850))에 대한 설명은 도 8의 설명에 의하여 대체될 수 있다.
도 8은 다양한 실시예들에 따른, 보조 방사체(860a, 860b, 860c, 및 860d)가 실장되는 적층 구조(800)를 도시한다.
일 실시예에 따르면, 적층 구조(800)는 기판(810), 안테나 엘리먼트(815), 스폰지(820), 및/또는 비도전성 부재(830)를 포함할 수 있다. 비도전성 부재(830)는 다양한 레이어들을 포함할 수 있다. 비도전성 부재(830)는 폴리머 플레이트(840) 및/또는 글라스(850)로 구분될 수 있다. 예를 들어, 비도전성 부재(830)는 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 적층 구조(800) 내에 실장된 복수의 보조 방사체(예: 보조 방사체(860a, 860b, 860c, 및 860d))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 보조 방사체(860a, 860b, 860c, 및 860d)는 기판(810)(예: 도 6의 기판(620)) 상에 배치된 복수의 안테나 엘리먼트(815)(예: 도 6의 제1 안테나 엘리먼트(650a) 및/또는 제2 안테나 엘리먼트(650b))중 적어도 하나로부터 제1 방향(예: 도 6의 제1 방향(+z축))을 따라 이격되도록 배치된 적층 구조(800) 내에 실장될 수 있다.
보조 방사체(860a, 860b, 860c, 및 860d)는 적층 구조(800) 내의 구성 요소들 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 방사체(860a, 860b, 860c, 및 860d)는 적층 구조(800) 내의 구성 요소들 중 적어도 하나의 일 면에 형성된 도전성 패턴으로 대체될 수 있다. 이에 따라 도전성 패턴은 안테나 방사체로서 동작할 수 있다. 예를 들어, 도전성 패턴은 안테나 엘리먼트(815)와 실질적으로 동일 또는 유사하게 초광대역을 포함하는 주파수 대역의 RF 신호를 송신 및/또는 수신하는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 예를 들어, 도전성 패턴은 LDS(Laser Direct Structuring)로 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 도전성 패턴은 FPCB(flexible printed circuit board, 연성 인쇄 회로 기판) 상에 배치될 수 있다. FPCB 상에 배치되는 도전성 패턴에 대하여는 후술할 도 9에서 더 자세히 설명될 수 있다.
도 9는 다양한 실시예들에 따른, 보조 방사체가 실장되는 적층 구조(900)를 도시한다.
일 실시예에 따르면, 적층 구조(901 및 903)는 기판(810), 안테나 엘리먼트(815), 스폰지(820), 비도전성 부재(830), 및/또는 PC(polycarbonate) 필름(970)을 포함할 수 있다. 비도전성 부재(830)는 다양한 레이어들을 포함할 수 있다. 비도전성 부재(830)는 폴리머 플레이트(840) 및/또는 글라스(850)로 구분될 수 있다. 예를 들어, 비도전성 부재(830)는 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.
제1 적층 구조(901) 및 제2 적층 구조(903)를 참조하여, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 FPCB 상에 배치되는 도전성 패턴(예: 960a, 960b, 및/또는 960c)을 포함할 수 있다.
제1 적층 구조(901)를 참조하여, 보조 방사체(960a, 960b)는 비도전성 부재(830) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 보조 방사체(960a, 960b)는 제1 적층 구조(901) 내의 구성 요소들(예: 폴리머 플레이트(940) 및/또는 스폰지(920)) 중 적어도 하나의 일 면에 형성된 도전성 패턴으로 대체될 수 있다. 이에 따라 도전성 패턴은 안테나 방사체로서 동작할 수 있다. 예를 들어, 도전성 패턴(960a 및/또는 960b)은 FPCB 상에 배치될 수 있다.
제2 적층 구조(903)를 참조하여, 보조 방사체(960c)는 PC(polycarbonate) 필름(970) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 보조 방사체(960c)는 제2 적층 구조(903) 내의 구성 요소들 중 적어도 하나의 일 면에 형성된 도전성 패턴으로 대체될 수 있다. 이에 따라 도전성 패턴은 안테나 방사체로서 동작할 수 있다. 예를 들어, 도전성 패턴은 FPCB 상에 배치될 수 있다.
도 10은 다양한 실시예들에 따른, 보조 방사체를 포함하는 전자 장치의 사시도(1000)를 도시한다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(1001)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 복수의 보조 방사체(예: 제1 보조 방사체(1060a), 제2 보조 방사체(1060b), 및/또는 제3 보조 방사체(1060c))를 포함할 수 있다. 한편, 도 6에서 하나의 보조 방사체(예: 도 6의 보조 방사체(660))가 포함된 전자 장치(예: 도 6의 전자 장치(601))를 개시하고 있으므로, 동일한 설명에 대하여는 생략한다.
전자 장치(1001)는 제1 안테나 엘리먼트(1050a) 및 제2 안테나 엘리먼트(1050b) 외에 제3 안테나 엘리먼트(1050c)를 추가로 더 포함할 수 있다. 제3 안테나 엘리먼트(1050c)는 후면 플레이트에 대면하여 전자 장치(1001)의 하우징(1010) 내에 포함된 기판(1020)(예: 도 6의 기판(620)) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 안테나 엘리먼트(1050c)는 제1 방향(예: +z축), 제2 방향(예: -z축), 및 제3 방향(예: +x축)과 직교하는 일 방향인 제4 방향(예: -y축)을 따라 제2 안테나 엘리먼트(1050b)로부터 이격되도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(1001)는 제2 보조 방사체(1060b)를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 보조 방사체(1060b)는 제1 방향을 따라 제2 안테나 엘리먼트(1050b)로부터 이격되고, 제3 방향과 반대 방향인 제5 방향(예: -x축)을 따라 제2 안테나 엘리먼트(1050b)로부터 이격되도록 배치될 수 있다. 제1 방향 측에서 바라봤을 때, 제2 보조 방사체(1060b)의 적어도 일부는 제2 안테나 엘리먼트(1050b)의 일 영역과 중첩될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(1001)는 제3 보조 방사체(1060c)를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 제3 보조 방사체(1060c)는 제1 방향을 따라 제3 안테나 엘리먼트(1050c)로부터 이격되고, 제4 방향을 따라 제2 안테나 엘리먼트(1050b)로부터 이격되도록 배치될 수 있다. 제1 방향 측에서 바라봤을 때, 제3 보조 방사체(1060c)의 적어도 일부는 제3 안테나 엘리먼트(1050c)의 일 영역과 중첩될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수의 보조 방사체(1060a, 1060b, 및 1060c)가 추가됨에 따라 전자 장치(1001)는 상대적으로 넓은 이격 거리를 기반으로 측위 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 제1 보조 방사체(1060a)의 기하학적 중심에 대응하는 일 지점(예: 도 7의 제3 지점(765))으로부터 제1 안테나 엘리먼트(1050a)의 기하학적 중심에 대응하는 일 지점(예: 도 7의 제1 지점(755a))까지의 거리가 추가적으로 확보될 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 보조 방사체(1060b)의 기하학적 중심에 대응하는 일 지점으로부터 제2 안테나 엘리먼트(1050b)의 기하학적 중심에 대응하는 일 지점(에: 도 2의 제2 지점(755b))까지의 거리가 추가적으로 확보될 수 있다. 제2 보조 방사체(1060b)가 추가됨에 따라 제1 안테나 엘리먼트(1050a)와 제3 안테나 엘리먼트(1050c)의 중심 축이 변경될 수 있으므로, 이를 보정하기 위하여 전자 장치(1001)가 제3 보조 방사체(1060c)를 더 포함하도록 할 수 있다.
도 10에서, 전자 장치(1001)는 제1 보조 방사체(1060a), 제2 보조 방사체(1060b), 및 제3 보조 방사체(1060c)를 포함하고 있는 것으로 도시되어 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 전자 장치(1001)는 제1 보조 방사체(1060a), 제2 보조 방사체(1060b), 또는 제3 보조 방사체(1060c) 중 적어도 하나를 포함하지 않을 수 있다.
도 11은 다양한 실시예들에 따른, 보조 방사체(1160)의 추가로 인한 안테나 성능의 변화를 나타내는 표를 도시한다.
참조 번호 1110 및 참조 번호 1120은 각각 보조 방사체(1160)(예: 도 6의 보조 방사체(660))를 추가하기 전과 후의 안테나 성능을 나타내는 표를 도시한다.
표 1(1115) 및 표 2(1125)의 y축은 PDoA(phase difference of arriving signal)에 대응할 수 있고, x축은 시간(time)에 대응할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 복수의 안테나를 이용하여 획득한 PDoA를 가공하여 AoA를 계산할 수 있다. 전자 장치가 보조 방사체(1160)를 더 포함하는 경우, 전자 장치가 획득하는 PDoA 및 AoA는 시간에 따라 더 명확한 선형성을 갖게 될 수 있다. 예를 들어, 표 4(1115)의 x축 값이 -90 내지 0인 구간에서 PDoA는 표 2(1125)의 동일한 구간에 대비하여 더 명확한 선형성을 가질 수 있다. 즉, 보조 방사체(1160)의 추가로 인하여 전자 장치는 지정된 구간에서 개선된 안테나 기능을 구현할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는 제1 방향(예: 도 4의 +z축 방향)을 향하는 제1 플레이트(예: 도 4의 전면 플레이트(420)), 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향(예: 도 4의 -z축 방향)을 향하는 제2 플레이트(예: 도 4의 후면 플레이트(480)), 및 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸고 상기 제1 플레이트의 일 측 및 상기 제2 플레이트의 일 측을 연결하고, 도전성 부재를 포함하는 측면 부재(예: 도 4의 측면 베젤 구조(410))를 포함하는 하우징(예: 도 2의 하우징(210)), 상기 제1 플레이트의 적어도 일부를 통하여 노출되는 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이(201)), 상기 하우징 내에 배치되는 기판(예: 도 4의 기판(475)), 상기 제2 플레이트에 대면하여 상기 기판 상에 배치되는 제1 안테나 엘리먼트(예: 도 4의 제1 안테나 엘리먼트(475a)), 상기 제2 플레이트에 대면하여 상기 기판 상에 배치되고, 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 직교하는 일 방향인 제3 방향(예: 도 4의 -x축 방향)을 따라 상기 제1 안테나 엘리먼트로부터 이격되도록 배치되는 제2 안테나 엘리먼트(예: 도 4의 제2 안테나 엘리먼트(475b)), 및 상기 제1 방향을 따라 상기 제1 안테나 엘리먼트와 이격되고, 상기 제3 방향을 따라 상기 제1 안테나 엘리먼트로부터 이격되도록 배치되는 제1 보조 방사체(예: 도 4의 보조 방사체(477))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 방향 측에서 바라봤을 때, 상기 제2 안테나 엘리먼트 및 상기 제1 보조 방사체 간의 이격 거리에 대응하는 제1 이격 거리는 상기 제1 안테나 엘리먼트 및 상기 제2 안테나 엘리먼트 간의 이격 거리에 대응하는 제2 이격 거리를 초과하고, 상기 제1 보조 방사체의 적어도 일부는 상기 제1 안테나 엘리먼트의 일 영역과 중첩되고, 상기 제1 보조 방사체는 상기 제1 안테나 엘리먼트와 전기적으로 커플링 될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는 상기 제2 플레이트에 대면하여 상기 기판 상에 배치되는 제3 안테나 엘리먼트를 더 포함하고, 상기 제3 안테나 엘리먼트는 상기 제1 방향, 상기 제2 방향, 및 상기 제3 방향과 직교하는 일 방향인 제4 방향을 따라 상기 제2 안테나 엘리먼트로부터 이격되도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는 상기 제1 방향을 따라 상기 제2 안테나 엘리먼트와 이격되고, 상기 제3 방향과 반대 방향인 제5 방향을 따라 상기 제2 안테나 엘리먼트로부터 이격되도록 배치되는 제2 보조 방사체를 더 포함하고, 상기 제1 방향 측에서 바라봤을 때, 상기 제2 보조 방사체의 적어도 일부는 상기 제2 안테나 엘리먼트의 일 영역과 중첩될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는 상기 제1 방향을 따라 상기 제3 안테나 엘리먼트와 이격되고, 상기 제4 방향을 따라 상기 제2 안테나 엘리먼트로부터 이격되도록 배치되는 제3 보조 방사체를 더 포함하고, 상기 제1 방향 측에서 바라봤을 때, 상기 제3 보조 방사체의 적어도 일부는 상기 제3 안테나 엘리먼트의 일 영역과 중첩될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는 프로세서 및 상기 프로세서에 작동적으로(operatively) 연결되는 메모리를 더 포함하고, 상기 메모리는, 실행되었을 때 상기 프로세서로 하여금 상기 제1 안테나 엘리먼트 및 상기 제2 안테나 엘리먼트를 이용하여 측위 신호에 대한 신호를 수신하고, 상기 제1 안테나 엘리먼트를 이용하여 수신한 제1 신호 및 상기 제2 안테나 엘리먼트를 이용하여 수신한 제2 신호의 위상 차 및 수신 각도를 식별하도록 하는 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)을 저장할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)은 실행 시에 상기 프로세서가, 식별된 상기 제1 신호 및 상기 제2 신호의 위상 차, 수신 각도, 및 상기 제1 이격 거리를 이용하여 측위 대상과의 거리를 측정하도록 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)은 실행 시에 상기 프로세서가, 식별된 상기 제1 신호 및 상기 제2 신호의 위상 차, 수신 각도, 및 상기 제1 이격 거리를 이용하여 측위 대상과의 AoA(angle of arrival)를 측정하도록 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 보조 방사체는 상기 제1 안테나 엘리먼트로부터 상기 제1 방향을 따라 이격되도록 배치되는 적층 구조에 포함된 구성 요소들의 적어도 일 면에 배치되고, 상기 적층 구조는 비도전성 부재, 스폰지, 또는 PC(polycarbonate) 필름 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 비도전성 부재는 글래스(back glass) 및 폴리머 플레이트로 구분될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 보조 방사체는 상기 적층 구조의 적어도 일 면에 형성된 도전성 패턴에 대응하고, 상기 적층 구조의 적어도 일 면은 상기 글래스 및 상기 폴리머 플레이트 사이의 제1 면, 상기 폴리머 플레이트 상에 상기 제2 방향을 향하는 제2 면, 상기 스폰지 상에 상기 제1 방향을 향하는 제3 면, 또는 상기 스폰지 상에 상기 제2 방향을 향하는 제4 면 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴은 LDS(laser direct structuring)로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴은 FPCB(flexible printed circuit board) 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴은, 상기 적층 구조에 포함되고 상기 비도전성 부재로부터 상기 제2 방향으로 이격되도록 배치된 PC(polycarbonate) 필름 상의 상기 제1 방향을 향하는 일 면에 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 보조 방사체 및 상기 제3 보조 방사체는 각각 상기 제2 안테나 엘리먼트 및 상기 제3 안테나 엘리먼트로부터 상기 제1 방향을 따라 이격되도록 배치되는 적층 구조에 포함된 구성 요소들의 적어도 일 면에 배치되고, 상기 적층 구조는 비도전성 부재, 스폰지, 또는 PC(polycarbonate) 필름 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 이격 거리는 15mm 내지 18mm이고, 상기 제2 이격 거리는 10mm일 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는 제1 방향을 향하는 제1 플레이트, 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향을 향하는 제2 플레이트, 및 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸고 상기 제1 플레이트의 일 측 및 상기 제2 플레이트의 일 측을 연결하고, 도전성 부재를 포함하는 측면 부재를 포함하는 하우징, 상기 제1 플레이트의 적어도 일부를 통하여 노출되는 디스플레이, 상기 하우징 내에 배치되는 기판, 상기 제2 플레이트에 대면하여 상기 기판 상에 배치되는 제1 안테나 엘리먼트, 상기 제2 플레이트에 대면하여 상기 기판 상에 배치되고, 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 직교하는 일 방향인 제3 방향을 따라 상기 제1 안테나 엘리먼트로부터 이격되도록 배치되는 제2 안테나 엘리먼트, 상기 제2 플레이트에 대면하여 상기 기판 상에 배치되고, 상기 제1 방향, 상기 제2 방향, 및 상기 제3 방향과 직교하는 일 방향인 제4 방향을 따라 상기 제2 안테나 엘리먼트로부터 이격되도록 배치되는 제3 안테나 엘리먼트, 상기 제1 방향을 따라 상기 제1 안테나 엘리먼트와 이격되고, 상기 제3 방향을 따라 상기 제1 안테나 엘리먼트로부터 이격되도록 배치되는 제1 보조 방사체, 상기 제1 방향을 따라 상기 제2 안테나 엘리먼트와 이격되고, 상기 제3 방향과 반대 방향인 제5 방향을 따라 상기 제2 안테나 엘리먼트로부터 이격되도록 배치되는 제2 보조 방사체, 및 상기 제1 방향을 따라 상기 제3 안테나 엘리먼트와 이격되고, 상기 제4 방향을 따라 상기 제2 안테나 엘리먼트로부터 이격되도록 배치되는 제3 보조 방사체를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 방향 측에서 바라봤을 때, 상기 제1 보조 방사체의 적어도 일부, 상기 제2 보조 방사체의 적어도 일부, 및 상기 제3 보조 방사체의 적어도 일부는 각각 상기 제1 안테나 엘리먼트의 일 영역, 상기 제2 안테나 엘리먼트의 일 영역, 및 상기 제3 안테나 엘리먼트의 일 영역과 중첩될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 보조 방사체, 상기 제2 보조 방사체, 및 상기 제3 보조 방사체는 각각 상기 제1 안테나 엘리먼트, 상기 제2 안테나 엘리먼트, 및 상기 제3 안테나 엘리먼트와 전기적으로 커플링 될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 방향 측에서 바라봤을 때, 상기 제2 안테나 엘리먼트의 기하학적 중심에 대응하는 일 지점 및 상기 제1 보조 방사체 간의 이격 거리에 대응하는 제1 이격 거리는 15mm 내지 18mm일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 보조 방사체, 상기 제2 보조 방사체, 및 상기 제3 보조 방사체는 각각 상기 제1 안테나 엘리먼트, 상기 제2 안테나 엘리먼트, 및 상기 제3 안테나 엘리먼트로부터 상기 제1 방향을 따라 이격되도록 배치된 적층 구조에 포함된 구성 요소들의 적어도 일 면에 배치되고, 상기 적층 구조는 비도전성 부재, 스폰지, 또는 PC(polycarbonate) 필름 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 방향을 향하는 제1 플레이트, 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향을 향하는 제2 플레이트, 및 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸고 상기 제1 플레이트의 일 측 및 상기 제2 플레이트의 일 측을 연결하고, 도전성 부재를 포함하는 측면 부재를 포함하는 하우징;
    상기 제1 플레이트의 적어도 일부를 통하여 노출되는 디스플레이;
    상기 하우징 내에 배치되는 기판;
    상기 제2 플레이트에 대면하여 상기 기판 상에 배치되는 제1 안테나 엘리먼트;
    상기 제2 플레이트에 대면하여 상기 기판 상에 배치되고, 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 직교하는 일 방향인 제3 방향을 따라 상기 제1 안테나 엘리먼트로부터 이격되도록 배치되는 제2 안테나 엘리먼트; 및
    상기 제1 방향을 따라 상기 제1 안테나 엘리먼트와 이격되고, 상기 제3 방향을 따라 상기 제1 안테나 엘리먼트로부터 이격되도록 배치되는 제1 보조 방사체; 를 포함하고,
    상기 제1 방향 측에서 바라봤을 때, 상기 제2 안테나 엘리먼트 및 상기 제1 보조 방사체 간의 이격 거리에 대응하는 제1 이격 거리는 상기 제1 안테나 엘리먼트 및 상기 제2 안테나 엘리먼트 간의 이격 거리에 대응하는 제2 이격 거리를 초과하고, 상기 제1 보조 방사체의 적어도 일부는 상기 제1 안테나 엘리먼트의 일 영역과 중첩되고,
    상기 제1 보조 방사체는 상기 제1 안테나 엘리먼트와 전기적으로 커플링 되는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 플레이트에 대면하여 상기 기판 상에 배치되는 제3 안테나 엘리먼트; 를 더 포함하고,
    상기 제3 안테나 엘리먼트는 상기 제1 방향, 상기 제2 방향, 및 상기 제3 방향과 직교하는 일 방향인 제4 방향을 따라 상기 제2 안테나 엘리먼트로부터 이격되도록 배치되는, 전자 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 제1 방향을 따라 상기 제2 안테나 엘리먼트와 이격되고, 상기 제3 방향과 반대 방향인 제5 방향을 따라 상기 제2 안테나 엘리먼트로부터 이격되도록 배치되는 제2 보조 방사체; 를 더 포함하고,
    상기 제1 방향 측에서 바라봤을 때, 상기 제2 보조 방사체의 적어도 일부는 상기 제2 안테나 엘리먼트의 일 영역과 중첩되는, 전자 장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 제1 방향을 따라 상기 제3 안테나 엘리먼트와 이격되고, 상기 제4 방향을 따라 상기 제2 안테나 엘리먼트로부터 이격되도록 배치되는 제3 보조 방사체; 를 더 포함하고,
    상기 제1 방향 측에서 바라봤을 때, 상기 제3 보조 방사체의 적어도 일부는 상기 제3 안테나 엘리먼트의 일 영역과 중첩되는, 전자 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 전자 장치는,
    프로세서; 및
    상기 프로세서에 작동적으로(operatively) 연결되는 메모리; 를 더 포함하고, 상기 메모리는, 실행되었을 때 상기 프로세서가:
    상기 제1 안테나 엘리먼트 및 상기 제2 안테나 엘리먼트를 이용하여 측위 신호에 대한 신호를 수신하고,
    상기 제1 안테나 엘리먼트를 이용하여 수신한 제1 신호 및 상기 제2 안테나 엘리먼트를 이용하여 수신한 제2 신호의 위상 차 및 수신 각도를 식별하도록 하는 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)을 저장하는, 전자 장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)은 실행 시에 상기 프로세서가:
    식별된 상기 제1 신호 및 상기 제2 신호의 위상 차, 수신 각도, 및 상기 제1 이격 거리를 이용하여 측위 대상과의 거리를 측정하도록 하는, 전자 장치.
  7. 청구항 5에 있어서,
    상기 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)은 실행 시에 상기 프로세서가:
    식별된 상기 제1 신호 및 상기 제2 신호의 위상 차, 수신 각도, 및 상기 제1 이격 거리를 이용하여 측위 대상과의 AoA(angle of arrival)를 측정하도록 하는, 전자 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 보조 방사체는 상기 제1 안테나 엘리먼트로부터 상기 제1 방향을 따라 이격되도록 배치되는 적층 구조에 포함된 구성 요소들의 적어도 일 면에 배치되고,
    상기 적층 구조는 비도전성 부재, 스폰지, 또는 PC(polycarbonate) 필름 중 적어도 하나를 포함하는, 전자 장치.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 비도전성 부재는 글래스(back glass) 및 폴리머 플레이트로 구분되는, 전자 장치.
  10. 청구항 8에 있어서,
    상기 제1 보조 방사체는 상기 적층 구조의 적어도 일 면에 형성된 도전성 패턴에 대응하고,
    상기 적층 구조의 적어도 일 면은 상기 글래스 및 상기 폴리머 플레이트 사이의 제1 면, 상기 폴리머 플레이트 상에 상기 제2 방향을 향하는 제2 면, 상기 스폰지 상에 상기 제1 방향을 향하는 제3 면, 또는 상기 스폰지 상에 상기 제2 방향을 향하는 제4 면 중 적어도 하나를 포함하는, 전자 장치.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 도전성 패턴은 LDS(laser direct structuring)로 형성되는, 전자 장치.
  12. 청구항 10에 있어서,
    상기 도전성 패턴은 FPCB(flexible printed circuit board) 상에 배치되는, 전자 장치.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 도전성 패턴은, 상기 적층 구조에 포함되고 상기 비도전성 부재로부터 상기 제2 방향으로 이격되도록 배치된 PC(polycarbonate) 필름 상의 상기 제1 방향을 향하는 일 면에 형성되는, 전자 장치.
  14. 청구항 4에 있어서,
    상기 제2 보조 방사체 및 상기 제3 보조 방사체는 각각 상기 제2 안테나 엘리먼트 및 상기 제3 안테나 엘리먼트로부터 상기 제1 방향을 따라 이격되도록 배치되는 적층 구조에 포함된 구성 요소들의 적어도 일 면에 배치되고,
    상기 적층 구조는 비도전성 부재, 스폰지, 또는 PC(polycarbonate) 필름 중 적어도 하나를 포함하는, 전자 장치.
  15. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 이격 거리는 15mm 내지 18mm이고,
    상기 제2 이격 거리는 10mm인, 전자 장치.
  16. 전자 장치에 있어서,
    제1 방향을 향하는 제1 플레이트, 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향을 향하는 제2 플레이트, 및 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸고 상기 제1 플레이트의 일 측 및 상기 제2 플레이트의 일 측을 연결하고, 도전성 부재를 포함하는 측면 부재를 포함하는 하우징;
    상기 제1 플레이트의 적어도 일부를 통하여 노출되는 디스플레이;
    상기 하우징 내에 배치되는 기판;
    상기 제2 플레이트에 대면하여 상기 기판 상에 배치되는 제1 안테나 엘리먼트;
    상기 제2 플레이트에 대면하여 상기 기판 상에 배치되고, 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 직교하는 일 방향인 제3 방향을 따라 상기 제1 안테나 엘리먼트로부터 이격되도록 배치되는 제2 안테나 엘리먼트;
    상기 제2 플레이트에 대면하여 상기 기판 상에 배치되고, 상기 제1 방향, 상기 제2 방향, 및 상기 제3 방향과 직교하는 일 방향인 제4 방향을 따라 상기 제2 안테나 엘리먼트로부터 이격되도록 배치되는 제3 안테나 엘리먼트;
    상기 제1 방향을 따라 상기 제1 안테나 엘리먼트와 이격되고, 상기 제3 방향을 따라 상기 제1 안테나 엘리먼트로부터 이격되도록 배치되는 제1 보조 방사체;
    상기 제1 방향을 따라 상기 제2 안테나 엘리먼트와 이격되고, 상기 제3 방향과 반대 방향인 제5 방향을 따라 상기 제2 안테나 엘리먼트로부터 이격되도록 배치되는 제2 보조 방사체; 및
    상기 제1 방향을 따라 상기 제3 안테나 엘리먼트와 이격되고, 상기 제4 방향을 따라 상기 제2 안테나 엘리먼트로부터 이격되도록 배치되는 제3 보조 방사체; 를 포함하고,
    상기 제1 보조 방사체, 상기 제2 보조 방사체, 및 상기 제3 보조 방사체는 각각 상기 제1 안테나 엘리먼트, 상기 제2 안테나 엘리먼트, 및 상기 제3 안테나 엘리먼트와 전기적으로 커플링 되는, 전자 장치.
  17. 청구항 16에 있어서,
    상기 제1 방향 측에서 바라봤을 때, 상기 제1 보조 방사체의 적어도 일부, 상기 제2 보조 방사체의 적어도 일부, 및 상기 제3 보조 방사체의 적어도 일부는 각각 상기 제1 안테나 엘리먼트의 일 영역, 상기 제2 안테나 엘리먼트의 일 영역, 및 상기 제3 안테나 엘리먼트의 일 영역과 중첩되는, 전자 장치.
  18. 청구항 16에 있어서,
    상기 제1 보조 방사체, 상기 제2 보조 방사체, 및 상기 제3 보조 방사체는 각각 상기 제1 안테나 엘리먼트, 상기 제2 안테나 엘리먼트, 및 상기 제3 안테나 엘리먼트와 전기적으로 커플링 되는, 전자 장치.
  19. 청구항 16에 있어서,
    상기 제1 방향 측에서 바라봤을 때, 상기 제2 안테나 엘리먼트의 기하학적 중심에 대응하는 일 지점 및 상기 제1 보조 방사체 간의 이격 거리에 대응하는 제1 이격 거리는 15mm 내지 18mm인, 전자 장치.
  20. 청구항 16에 있어서,
    상기 제1 보조 방사체, 상기 제2 보조 방사체, 및 상기 제3 보조 방사체는 각각 상기 제1 안테나 엘리먼트, 상기 제2 안테나 엘리먼트, 및 상기 제3 안테나 엘리먼트로부터 상기 제1 방향을 따라 이격되도록 배치된 적층 구조에 포함된 구성 요소들의 적어도 일 면에 배치되고,
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