KR102513750B1 - 도전성 패턴을 포함하는 인쇄회로기판 및 그 인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

도전성 패턴을 포함하는 인쇄회로기판 및 그 인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102513750B1
KR102513750B1 KR1020170160993A KR20170160993A KR102513750B1 KR 102513750 B1 KR102513750 B1 KR 102513750B1 KR 1020170160993 A KR1020170160993 A KR 1020170160993A KR 20170160993 A KR20170160993 A KR 20170160993A KR 102513750 B1 KR102513750 B1 KR 102513750B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
antenna element
disposed
conductive patterns
Prior art date
Application number
KR1020170160993A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20190062022A (ko
Inventor
조재훈
박세현
윤수민
정명훈
정재훈
정진우
천재봉
홍은석
Original Assignee
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자 주식회사 filed Critical 삼성전자 주식회사
Priority to KR1020170160993A priority Critical patent/KR102513750B1/ko
Priority to PCT/KR2018/013933 priority patent/WO2019107803A1/en
Priority to EP18883133.3A priority patent/EP3673717A4/en
Priority to CN201880076674.6A priority patent/CN111406443A/zh
Priority to US16/200,401 priority patent/US11363711B2/en
Publication of KR20190062022A publication Critical patent/KR20190062022A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102513750B1 publication Critical patent/KR102513750B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/0242—Structural details of individual signal conductors, e.g. related to the skin effect
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/0407—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna
    • H01Q9/045—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna with particular feeding means
    • H01Q9/0457—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna with particular feeding means electromagnetically coupled to the feed line
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/2283—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles mounted in or on the surface of a semiconductor substrate as a chip-type antenna or integrated with other components into an IC package
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
    • H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
    • H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/52—Means for reducing coupling between antennas; Means for reducing coupling between an antenna and another structure
    • H01Q1/521—Means for reducing coupling between antennas; Means for reducing coupling between an antenna and another structure reducing the coupling between adjacent antennas
    • H01Q1/523—Means for reducing coupling between antennas; Means for reducing coupling between an antenna and another structure reducing the coupling between adjacent antennas between antennas of an array
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q15/00—Devices for reflection, refraction, diffraction or polarisation of waves radiated from an antenna, e.g. quasi-optical devices
    • H01Q15/0006—Devices acting selectively as reflecting surface, as diffracting or as refracting device, e.g. frequency filtering or angular spatial filtering devices
    • H01Q15/006—Selective devices having photonic band gap materials or materials of which the material properties are frequency dependent, e.g. perforated substrates, high-impedance surfaces
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q15/00—Devices for reflection, refraction, diffraction or polarisation of waves radiated from an antenna, e.g. quasi-optical devices
    • H01Q15/0006—Devices acting selectively as reflecting surface, as diffracting or as refracting device, e.g. frequency filtering or angular spatial filtering devices
    • H01Q15/0086—Devices acting selectively as reflecting surface, as diffracting or as refracting device, e.g. frequency filtering or angular spatial filtering devices said selective devices having materials with a synthesized negative refractive index, e.g. metamaterials or left-handed materials
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q21/00—Antenna arrays or systems
    • H01Q21/0087—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing antenna arrays
    • H01Q21/0093—Monolithic arrays
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q21/00—Antenna arrays or systems
    • H01Q21/06—Arrays of individually energised antenna units similarly polarised and spaced apart
    • H01Q21/061—Two dimensional planar arrays
    • H01Q21/065—Patch antenna array
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q21/00—Antenna arrays or systems
    • H01Q21/06—Arrays of individually energised antenna units similarly polarised and spaced apart
    • H01Q21/08—Arrays of individually energised antenna units similarly polarised and spaced apart the units being spaced along or adjacent to a rectilinear path
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q21/00—Antenna arrays or systems
    • H01Q21/28—Combinations of substantially independent non-interacting antenna units or systems
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/0407—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/0407—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna
    • H01Q9/0414—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna in a stacked or folded configuration
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/024—Dielectric details, e.g. changing the dielectric material around a transmission line
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0271—Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H05K1/0298—Multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09672—Superposed layout, i.e. in different planes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09781—Dummy conductors, i.e. not used for normal transport of current; Dummy electrodes of components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10098—Components for radio transmission, e.g. radio frequency identification [RFID] tag, printed or non-printed antennas

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Support Of Aerials (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

본 발명의 다양한 실시 예 따르면, 전자 장치는 제1 플레이트(plate)와 상기 제1 플레이트와 반대 방향으로 향하는 제2 플레이트를 포함하는 하우징, 제1 면은 상기 제1 플레이트와 마주하고 제2 면은 상기 제2 플레이트와 마주하는 인쇄회로기판(printed circuit board, PCB) 및 상기 하우징 내부에 배치되는 통신회로를 포함하며, 상기 인쇄회로기판은, 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이에 서로 적층되는 복수개의 절연 레이어, 상기 인쇄회로기판의 제2 면의 위에서 볼 때, 상기 인쇄회로기판의 제2 면의 위 또는 상기 인쇄회로기판의 절연 레이어들의 제1 쌍 사이의, 제1 영역에 배치되는 안테나 엘리먼트 및 상기 인쇄회로기판의 제2 면의 위에서 볼 때, 상기 인쇄회로기판의 절연 레이어들의 제1 쌍 사이 또는 절연 레이어들의 제2 쌍 사이의, 적어도 상기 제1 영역을 둘러싸는 제2 영역에 배치되는 복수개의 제1 도전성 패턴을 포함하고, 상기 안테나 엘리먼트는 상기 제1 도전성 패턴과 물리적으로 분리되고, 상기 통신회로는 상기 안테나 엘리먼트와 전기적으로 연결되고, 20GHz 내지 100GHz의 주파수를 송수신할 수 있다. 이 외에 다양한 실시 예들이 가능할 수 있다.

Description

도전성 패턴을 포함하는 인쇄회로기판 및 그 인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치{PRINTED CIRCUIT BOARD INCLUDING ELECTRO-CONDUCTIVE PATTERN AND ELECTRIC DEVICE INCLUDING THE PRINTED CIRCUIT BOARD}
본 발명의 다양한 실시 예들은 도전성 패턴을 포함하는 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
4G 통신 시스템 상용화 이후 증가 추세에 있는 무선 데이터 트래픽 수요를 충족시키기 위해, 차세대 이통 통신 시스템, 예컨대, 5G 통신 시스템 또는 pre-5G 통신 시스템을 개발이 이루어지고 있다.
높은 데이터 전송률을 달성하기 위해, 5G 통신 시스템은 초고주파(mmWave) 대역 (예를 들어, 60기가(60GHz) 대역과 같은)에서의 구현이 고려되고 있다. 초고주파 대역에서의 전파의 경로손실 완화 및 전파의 전달 거리를 증가시키기 위해, 5G 통신 시스템에서는 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO), 전차원 다중입출력(Full Dimensional MIMO: FD-MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 및 대규모 안테나 (large scale antenna) 기술들이 논의되고 있다.
초고주파 대역을 이용하는 5G 통신 시스템에서는 전파의 경로손실이 클 수 있다. 예를 들어, 안테나를 통해 방사되는 전파가 금속과 마주하는 경우, 전파는 상기 금속에 의해 산란될 수 있으며, 이를 통해 안테나의 성능이 하락될 수 있다.
전파를 방사하기 위한 안테나 모듈의 구조는 다양한 구조가 존재할 수 있으며, 일례로써 다층 레이어를 포함하는 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB)을 사용하는 통신 장치를 고려해 볼 수 있다.
상기 인쇄회로기판은 레이어의 일부분에 금속을 배치하지 않게 되면, 인쇄회로기판의 형성 과정과 같이 고온의 환경에서 인쇄회로기판을 가공하는 경우, 레이어의 열팽창계수 차이로 인해 인쇄회로기판이 휠 수 있으며, 이에 따라 통신 장치의 불량률이 높아질 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 안테나 엘리먼트와 제1 도전성 패턴을 포함하는 인쇄회로기판을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 제1 플레이트(plate)와 상기 제1 플레이트와 반대 방향으로 향하는 제2 플레이트를 포함하는 하우징, 제1 면은 상기 제1 플레이트와 마주하고 제2 면은 상기 제2 플레이트와 마주하는 인쇄회로기판(printed circuit board, PCB) 및 상기 하우징 내부에 배치되는 통신회로를 포함하며, 상기 인쇄회로기판은 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이에 서로 적층되는 복수개의 절연 레이어, 상기 인쇄회로기판의 제2 면의 위에서 볼 때, 상기 인쇄회로기판의 제2 면의 위 또는 상기 인쇄회로기판의 절연 레이어들의 제1 쌍 사이의, 제1 영역에 배치되는 안테나 엘리먼트 및 상기 인쇄회로기판의 제2 면의 위에서 볼 때, 상기 인쇄회로기판의 절연 레이어들의 바로 인접한 레이어들의 제1 쌍 사이 또는 절연 레이어들의 바로 인접한 레이어들의 제2 쌍 사이의, 적어도 상기 제1 영역의 일면을 둘러싸는 제2 영역에 배치되는 복수개의 제1 도전성 패턴을 포함하고, 상기 안테나 엘리먼트는 상기 제1 도전성 패턴과 물리적으로 분리되고, 상기 통신회로는 상기 안테나 엘리먼트와 전기적으로 연결되고, 20GHz 내지 100GHz의 주파수를 송수신할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 복수개의 절연 레이어가 적층되어 있는 인쇄회로기판(prnited circuit board, PCB)은 상기 인쇄회로기판의 일면 또는 상기 인쇄회로기판의 절연 레이어 사이에 배치되는 적어도 하나의 안테나 엘리먼트, 상기 인쇄회로기판의 절연 레이어 사이에 상기 안테나 엘리먼트의 외곽을 따라 배치되는 복수개의 제1 도전성 패턴 및 상기 안테나 엘리먼트와 전기적으로 연결되도록 배치되어 20GHz 내지 100GHz의 주파수를 송수신할 수 있는 통신회로를 포함할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 전자 장치에 포함된 통신 장치의 인쇄회로기판의 레이어에 도전성 패턴이 형성됨으로써, 고온의 환경에서 인쇄회로기판이 휘는 현상을 방지할 수 있으며, 이를 통해 통신 장치의 불량률을 감소시킬 수 있다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 구조를 나타낸 도면이다.
도 3는 도 2에서 개시하고 있는 인쇄회로기판을 A방향으로 절단한 절단면의 일실시예를 나타낸 도면이다.
도 4는 복수개의 안테나 엘리먼트를 포함하는 인쇄회로기판의 구조를 나타낸 도면이다.
도 5은 급전 테스트부를 포함하는 인쇄회로기판의 구조를 나타낸 도면이다.
도 6은 급전 테스트부를 포함하는 인쇄회로기판의 구조를 인쇄회로기판의 상단면에서 바라본 모습을 나타낸 도면이다.
도 7은 제2 도전성 패턴을 포함하는 인쇄회로기판의 구조를 나타낸 도면이다.
도 8은 제2 도전성 패턴과 급전 테스트부를 포함하는 인쇄회로기판 구조를 나타낸 도면이다.
도 9는 본 발명에 따른 인쇄회로기판을 상단면에서 바라본 도면이다.
도 10은 제2 도전성 패턴이 고리 형상인 경우, 인쇄회로기판의 제2 면의 위에서 바라본 도면이다.
도 11는 도 10에서 개시하고 있는 인쇄회로기판을 B방향으로 절단한 절단면의 일실시예를 나타낸 도면이다.
도 12은 제2 도전성 패턴이 고리 형상이고, 제1 도전성 패턴간에 비아가 형성된 경우, 인쇄회로기판의 절단면을 나타낸 도면이다.
도 13a 내지 도 13e는 인쇄회로기판에 복수개의 제1 도전성 패턴(321)이 형성되는 실시예를 나타낸 도면이다.
도 14a 내지 도 14d는 인쇄회로기판에 안테나 엘리먼트와 복수개의 제1 도전성 패턴이 형성되는 경우를 나타낸 도면이다.
도 15는 일 실시 예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 16은 도 15의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 17은 도 15의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101 )는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 및 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 예를 들면, 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)의 경우와 같이, 일부의 구성요소들이 통합되어 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 구동하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 운영되고, 추가적으로 또는 대체적으로, 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화된 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 여기서, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로 또는 임베디드되어 운영될 수 있다.
이런 경우, 보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 수행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부 구성 요소로서 구현될 수 있다. 메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 저장할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 저장되는 소프트웨어로서, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신하기 위한 장치로서, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력하기 위한 장치로서, 예를 들면, 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용되는 스피커와 전화 수신 전용으로 사용되는 리시버를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 일체 또는 별도로 형성될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 사용자에게 정보를 시각적으로 제공하기 위한 장치로서, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치 회로(touch circuitry) 또는 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150) 를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 유선 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 유선 또는 무선으로 연결할 수 있는 지정된 프로토콜을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는 HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))를 물리적으로 연결시킬 수 있는 커넥터, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈, 이미지 센서, 이미지 시그널 프로세서, 또는 플래시를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리하기 위한 모듈로서, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구성될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 유선 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되는, 유선 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함하고, 그 중 해당하는 통신 모듈을 이용하여 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 상술한 여러 종류의 통신 모듈(190)은 하나의 칩으로 구현되거나 또는 각각 별도의 칩으로 구현될 수 있다.
일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 사용자 정보를 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 구별 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부로 송신하거나 외부로부터 수신하기 위한 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있다. 일시예에 따르면, 통신 모듈(190)(예: 무선 통신 모듈(192))은 통신 방식에 적합한 안테나를 통하여 신호를 외부 전자 장치로 송신하거나, 외부 전자 장치로부터 수신할 수 있다.
상기 구성요소들 중 일부 구성요소들은 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input/output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되어 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 외부 전자 장치에서 실행될 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 외부 전자 장치에게 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 외부 전자 장치는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 통신 장치의 구조를 나타낸 도면이다.
도 2를 참조하면 본 발명에 따른 통신 장치(197)는 복수개의 안테나 엘리먼트(301, 305), 인쇄회로기판(351), 또는 통신회로(341)(예: RFIC)를 포함할 수 있다. 상기 복수개의 안테나 엘리먼트는, 예를 들어, 어레이 형태로 배치되어 인쇄회로기판(351)에 배치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 인쇄회로기판(351)은 복수개의 절연 레이어가 적층되어 있는 구조일 수 있다. 복수개의 절연 레이어 사이에 도전성 부재가 레이어로 형성되어 적층될 수 있으며, 상기 도전성 부재 적어도 일부는 안테나 엘리먼트(301, 305)로 동작할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인쇄회로기판(351)에 지정된 간격으로 복수개의 안테나 엘리먼트(301)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 상기 안테나 엘리먼트(301)에 급전라인을 통해 RF 신호를 인가하여, 상기 안테나 엘리먼트(301)를 통해 특정 주파수 대역의 전파가 전송될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(301)는 인쇄회로기판 내부에 포함되거나 또는 인쇄회로기판의 일면에 배치되는 통신회로(341)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(301)는 상기 통신회로(341)로부터 RF 신호를 인가 받아 초고주파 대역을 포함하는 주파수 대역(20GHz 내지 100GHz)을 가지는 신호를 송수신할 수 있다.
도 3은 도 2에서 개시하고 있는 인쇄회로기판을 A방향으로 절단한 절단면의 일실시예를 나타낸 도면이다. 본 발명의 일 실시예에, 인쇄회로기판은 복수개의 안테나 엘리먼트가 어레이 형태로 배치된다고 개시하였는바, 도 4에서는 설명의 편의를 위해 하나의 안테나 엘리먼트에 대응되는 인쇄회로기판의 절단면만을 도시한다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 인쇄회로기판(351)은 제1 면(302)과 제2 면(303) 사이에 적층되는 복수개의 절연 레이어, 상기 제2 면(303)의 위에서 볼 때, 제2 면(303)의 위에 배치되는 안테나 엘리먼트(301) 및 상기 인쇄회로기판(351)의 제2 면(303)의 위에서 볼 때, 안테나 엘리먼트(301)의 일면을 둘러싸도록 배치되는 복수개의 제1 도전성 패턴(321)을 포함하며, 상기 안테나 엘리먼트(301)는 상기 제1 도전성 패턴(321)과 물리적으로 분리될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신회로(341)(예: RFIC)는 인쇄회로기판의 제 1면(302)에 위치할 수 있다. 예를 들어, 통신회로(341)는 상기 안테나 엘리먼트(301)와 전기적으로 연결되어 20GHz 내지 100GHz의 주파수를 송수신할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 안테나 엘리먼트(301)는 인쇄회로기판의 제2 면(303)에 제1 면적을 가지도록 형성될 수 있다. 상기 안테나 엘리먼트(301)는 급전라인(331)을 통해 통신회로(341)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 도전성 패턴(321)은 상기 인쇄회로기판(351)의 절연 레이어 사이에 안테나 엘리먼트(301)의 외곽을 따라 배치될 수 있다. 예를 들어, 인쇄회로기판의 제2 면(303)에 안테나 엘리먼트(301)가 형성되었다면, 제2 면(303)의 아래에 위치한 절연 레이어부터 안테나 엘리먼트(301)의 외곽을 둘러싸는 형태로 복수개의 제1 도전성 패턴(321)이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 패턴(321)은 서로 동일한 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 패턴(321)의 형상은 정사각형 형상, 직사각형 형상, 또는 원형 형상 중 적어도 하나의 형상을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 패턴(321)의 전기적 경로 길이는 상기 안테나 엘리먼트(301)의 전기적 경로 길이보다 짧을 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 패턴(321)의 전기적 경로 길이는 λ/4(λ: 안테나 엘리먼트를 통해 방사되는 전파의 파장)값에 기반하여 결정될 수 있으며, 안테나 엘리먼트(301)의 전기적 경로 길이는 λ/2값에 기반하여 결정될 수 있다. 일 실시 예에 따르면 안테나 엘리먼트(301)의 적기적 경로 길이는 λ/2의 배수의 크기일 수 있다. 예컨대, 대략적으로 상기 제1 도전성 패턴(321)의 전기적 경로 길이는 안테나 엘리먼트(301)의 전기적 경로 길이의 반 값 이하가 될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 패턴(321)들은 그라운드층(311)과 전기적으로 절연될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 패턴(321)이 배치되는 레이어와 그라운드층(311) 배치되는 레이어 사이에는 적어도 하나의 절연 레이어가 포함될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 패턴(321)은 서로 상이한 형상을 가질 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 패턴(321)은 서로 다른 간격으로 안테나 엘리먼트(301)를 둘러싸며 형성될 수 있다.
일 실시 예에 다르면, 제1 도전성 패턴(321)이 인쇄회로기판 내부에 배치됨으로 인해 인쇄회로기판의 열팽창계수가 균등해져, 인쇄회로기판 형성시 고온의 열로 인해 인쇄회로기판이 휘는 현상을 감소 시키거나, 방지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인쇄회로기판(351)에 포함된 복수개의 절연 레이어는 두 개의 레이어 영역(353, 355)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 레이어 영역(353)은 안테나 엘리먼트(301)와 복수개의 제1 도전성 패턴(321)이 배치될 수있다. 또 다른 예로, 제2 레이어 영역(355)은 적어도 하나의 그라운드층(311)이 배치될 수 있다. 예컨대, 그라운드층(311)은 제2 레이어 영역(355)에서 복수개의 레이어에 배치될 수 있다. 각 레이어에 배치된 그라운드 층(311)은, 예를 들어, 비아(313)를 통해 서로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신회로(341)는 제1 면(302)에 배치될 수 있다. 상기 통신회로(341)는 급전라인(331)을 통해 안테나 엘리먼트(301)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 급전라인(331)은 제2 레이어 영역(355) 내부에서는 인쇄회로기판의 내부배선을 통해 통신회로(341)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 2 레이어 영역(355) 내부에서는 PCB VIA(333)를 통해 급전라인(331)과 통신회로(341)가 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 통신회로(341)는 상기 급전라인(331)과 PCB VIA(333)를 통해 상기 안테나 엘리먼트(301)로 RF 신호를 인가할 수 있다. 상기 통신회로(341)와 상기 제2 레이어 영역(355)은 솔더링(예: 볼 솔더링(ball soldering))을 통해 결합될 수 있다.
도 4는 복수개의 안테나 엘리먼트를 포함하는 인쇄회로기판 구조를 나타낸 도면이다.
도 4를 참조하면, 인쇄회로기판(451)은 전파의 방사 대역폭 또는 이득 개선을 위해 제1 영역(354)에 복수개의 안테나 엘리먼트(401, 402, 403)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 인쇄회로기판(451)은 제1 영역(354)에 3개의 안테나 엘리먼트를 포함할 수 있 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제1 영역(354)은 인쇄회로기판(451)에서 안테나 엘리먼트가 배치 되는 영역일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 안테나 엘리먼트(401)가 인쇄회로기판의 제2 면(303)을 포함하는 레이어에 배치되는 경우, 다른 안테나 엘리먼트(402, 403)는 제1 안테나 엘리먼트(401)가 배치된 레이어를 제외한 제1 레이어 영역(353)의 레이어에, 제 2면(303)의 위에서 볼 때 중첩되도록 배치될 수 있다.
도 4를 참조하면, 복수의 안테나 엘리먼트(401, 402, 403)가 제2 면(303)을 포함하는 레이어부터 연속되어 제 1면(302)을 향하는 방향으로 각각의 레이어에 중첩되어 배치되는 경우만을 도시하고 있으나, 일 실시 예에 따르면, 상기 각각의 안테나 엘리먼트(401, 402, 403)가 배치되는 레이어 간에는 적어도 하나 이상의 레이어가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 면(303)을 포함하는 레이어에 하나의 안테나 엘리먼트(401)가 배치되고, 상기 제2 면(303)을 포함하는 레이어로부터 제 1면(302)을 향하는 방향으로 네 번째 레이어에 다른 하나의 안테나 엘리먼트(402)가 배치될 수 있다. 예컨대, 안테나 엘리먼트가 배치되는 레이어 간에 안테나 엘리먼트가 배치되지 않는 레이어가 적어도 하나 이상(본 예시에서는 세 개의 레이어) 배치될 수 있다.
도 4에서 개시하고 있는 인쇄회로기판은 도 3에서 개시하고 있는 인쇄회로기판과 안테나 엘리먼트의 개수 차이만 존재할 뿐, 이 외에 구조는 동일 또는 유사할 수 있다.
도 5는 급전 테스트부를 포함하는 인쇄회로기판의 구조를 나타낸 도면이다.
도 5를 참조하면, 인쇄회로기판(551)에는 제1 안테나 엘리먼트(501), 또는 제2 안테나 엘리먼트(502)가 배치되는 레이어가 다를 수 있다. 예를 들어, 인쇄회로기판(551)에는 제1 안테나 엘리먼트(501), 또는 제2 안테나 엘리먼트(502)가 배치되는 레이어 사이에 안테나 엘리먼트가 포함되어 있지 않은 레이어가 포함될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 급전라인(531)은 제2 면(303)을 포함하는 레이어까지 연장되어 형성될 수 있다. 예컨대, 급전라인(531)이 인쇄회로기판(551)의 제2 면(303)으로 노출될 수 있으며, 사용자는 상기 인쇄회로기판의 제2 면(303)에 노출된 상기 급전라인(531)에 테스트를 위한 프로브(probe)를 접촉시켜 급전라인(531)과 통신회로(341)간 연결을 테스트할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 면(303)을 포함하는 레이어에 배치되는 제2 안테나 엘리먼트(502)는 상기 급전라인(531)을 인쇄회로기판(551)의 제2 면(303)으로 노출시키기 위한 홀(511)을 포함할 수 있다.
도 5에서 개시하고 있는 인쇄회로기판(551)은 안테나 엘리먼트(501, 502)의 개수 및 배치 또는 급전라인(531)이 제2 면(303)으로 노출될 수 있다는 점 외에는 도 3 및 도 4에서 개시하고 있는 인쇄회로기판의 구조와 동일 또는 유사할 수 있다.
도 6은 급전 테스트부를 포함하는 인쇄회로기판의 구조를 인쇄회로기판의 상단면에서 바라본 모습을 나타낸 도면이다. 예를 들어, 도 5의 인쇄회로기판(551)의 제 2면(303)의 위에서 바라본 모습을 나타낸 도면일 수 있다.
도 5에서 개시하고 있는 인쇄회로기판(551)을 제 2 면(303)의 위에서 바라보면, 홀(511)을 가지는 제 2 안테나 엘리먼트(502)는 인쇄회로기판의 제 2면(303)을 포함하는 레이어에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제 2 안테나 엘리먼트(502)에는 홀(511)이 형성될 수 있으며, 상기 홀(511)을 통해 급전라인(331)이 인쇄회로기판의 제 2 면(303)을 향해 노출될 수 있다. 사용자는 상기 상단면으로 노출된 급전라인(531)에 측정 프로브를 접촉할 수 있으며, 이를 통해 통신회로(341)와 급전라인간 연결 결함 유무를 판단할 수 있다.
도 7은 제2 도전성 패턴을 포함하는 인쇄회로기판의 구조를 나타낸 도면이다.
도 7을 참조하면, 인쇄회로기판(751)은 제1 면(302)과 제2 면(303) 사이에 서로 적층되는 복수개의 절연 레이어(353, 355)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인쇄회로기판(751)은 상기 인쇄회로기판(751)의 제2 면(303)의 위에서 볼 때, 상기 인쇄회로기판(751)의 제2 면(303)의 위 또는 상기 인쇄회로기판(751)의 절연 레이어들의 제1 쌍(721) 사이의, 제1 영역(711)에 배치되는 안테나 엘리먼트(701)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 인쇄회로기판(751)은 상기 인쇄회로기판(751)의 제2 면(303)의 위에서 볼 때, 상기 인쇄회로기판(751)의 절연 레이어들의 바로 인접한 레이어들의 제 1 쌍(721) 사이 또는 절연 레이어들의 바로 인접한 레이어들의 제2 쌍(731) 사이의 적어도 상기 제1 영역(711)의 일면을 둘러싸는 제2 영역(761)에 배치되는 복수개의 제1 도전성 패턴(321)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 인쇄회로기판(751)은 상기 인쇄회로기판(751)의 제2 면(303)의 위에서 볼 때, 상기 인쇄회로기판(751)의 제2 면(303) 또는 절연 레이어들의 바로 인접한 레이어들의 제3 쌍(741) 사이의 상기 제2 영역과 중첩되고 상기 제1 영역(711)의 적어도 일부를 둘러싸는 제3 영역(771)에 배치되는 복수개의 제2 도전성 패턴(361)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신회로(341)는 상기 안테나 엘리먼트(701)와 전기적으로 연결되고 20GHz 내지 100GHz의 주파수를 송수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 엘리먼트(701)가 인쇄회로기판(751)의 내부에 배치되는 경우, 안테나 엘리먼트(701)를 통해 전파가 방사되는 제1 영역(711)과 상기 절연 레이어들의 바로 인접한 레이어들의 제2 쌍(731) 사이는 도전성 물질이 포함되지 않을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 물질이 포함되지 않는 상기 제1 영역(711)과 상기 절연 레이어들의 제2 쌍(731) 사이의 적어도 일부는 개구부로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 면(303)의 절연 레이어로부터 안테나 엘리먼트(701)가 배치되는 제1 영역(711)까지 홀이 관통하여, 개구부가 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 레이어 영역(353)의 제2 면(303)을 포함하는 레이어 또는 제2 면(303)을 포함하는 레이어를 제외한 적어도 일부의 레이어(예: 절연 레이어 사이)에는 복수개의 제2 도전성 패턴(361)이 배치(또는 형성)될 수 있다. 상기 복수개의 제2 도전성 패턴(361)은 상기 안테나 엘리먼트(701)의 외곽(또는 안테나 엘리먼트의 외곽을 따라 형성된 홀)을 따라 지정된 간격 또는 비균일한 간격으로 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 복수개의 제2 도전성 패턴(361)은 인쇄회로기판(751)의 제2 면(303)의 위에서 보았을 때, 상기 제2 영역(761)과 중첩되도록배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 도전성 패턴(361)이 배치되는 제3 영역(771)은 인쇄회로기판(751)의 제2 면(303)의 위에서 보았을 때, 상기 제1 영역(711)과 적어도 일부가 중첩되거나, 상기 제1 영역(711)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 도전성 패턴(361)은 인쇄회로기판(751)을 통해 방사되는 전파의 게인값 또는 주파수 대역을 향상시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 도전성 패턴(361)은 AMC(artificial magnetic conductor)를 포함할 수 있다. 제2 도전성 패턴(361)은 특정 주기성을 가지는 패턴으로 형성될 수 있으며 또는 비주기성을 가지는 패턴으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 도전성 패턴(361)의 전기적 경로 길이는 상기 안테나 엘리먼트(701)의 전기적 경로 길이보다는 짧고 상기 제1 도전성 패턴(321)의 전기적 경로 길이보다는 길 수 있다. 예를 들어, 안테나 엘리먼트(701)의 전기적 경로 길이는 약 λ/2 (또는 λ/2 값의 정수배)일 수 있으며, 제1 도전성 패턴(321)의 전기적 경로 길이는 λ/8 일 수 있고, 제2 도전성 패턴(361)의 전기적 경로 길이는 λ/4 일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수개의 제2 도전성 패턴(361)은 다양한 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 제2 도전성 패턴(361)은 정사각형 형상, 직사각형, 원형 형상, 정사각형 고리 형상, 직사각형 고리 형상, 또는 원형 고리 형상을 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 도전성 패턴(361)은 서로 다른 형상을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 도전성 패턴(361)이 고리 형상을 가진다면, 제 2 면(303)의 위에서 바라보았을 때, 제1 도전성 패턴(321)은 제2 도전성 패턴(361) 과 적어도 일부가 중첩될 수 있다. 도 7에서 개시하고 있는 제1 도전성 패턴(321), 그라운드층(311), 또는 통신회로(341)는 도 3에서 개시하고 있는 제1 도전성 패턴, 그라운드층, 또는 통신회로와 동일 또는 유사할 수 있다.
도 8은 제2 도전성 패턴과 급전 테스트부를 포함하는 인쇄회로기판 구조를 나타낸 도면이다.
도 8을 참조하면, 도 7에서 개시하고 있는 인쇄회로기판 구조에, 통신회로(341)와 급전라인(831)간의 연결불량 여부를 판단하기 위한 급전 테스트부가 추가될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 급전라인(831)은 제2 면(303)을 포함하는 레이어까지 연장되어 형성될 수 있다. 이 경우, 사용자는 연장되어 인쇄회로기판(851) 외부로 노출된 급전라인(831)에 프로브를 접촉시켜 통신회로(341)와 급전라인(831)간 연결 불량 여부를 판단할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 영역(711)과 절연 레이어들의 바로 인접한 레이어들의 제2 쌍(731) 사이가 절삭되어 인쇄회로기판(851)에 개구부가 형성되어 있는 경우, 급전라인(831)은 제2 면(303)을 포함하는 레이어까지 연장되지 않을 수 있으며, 안테나 엘리먼트(801)가 배치되는 레이어까지 급전라인이 연장될 수 있다.
도 8에서 개시하고 있는 인쇄회로기판(851)은 급전라인(831)이 제2 면(303)으로 노출될 수 있다는 외에는 도 7에서 개시하고 있는 인쇄회로기판의 구조와 동일 또는 유사할 수 있다.
도 9는 본 발명에 따른 인쇄회로기판을 상단면에서 바라본 도면이다.
도 9를 참조하면, 인쇄회로기판(851)에 두 개의 안테나 엘리먼트(701)가 형성된 경우를 도시하고 있다. 상기 안테나 엘리먼트(701)는 지정된 주파수의 전파를 방사할 수 있으므로, 도 9는 두 개의 안테나 엘리먼트가 어레이 형태로 배치된 인쇄회로기판(851)으로 볼 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 하나의 안테나 엘리먼트(701)에는 상기 안테나 엘리먼트(701)의 외곽을 따라 복수개의 제2 도전성 패턴(361)이 형성될 수 있다. 도 9를을 참조하면, 정사각형의 형상을 가지는 12개의 제2 도전성 패턴(361)이 균일한 간격으로 하나의 안테나 엘리먼트(701) 외곽을 따라 형성된 경우를 도시하고 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 엘리먼트(701)는 복수개의 제2 도전성 패턴(361)과 동일한 레이어에 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 안테나 엘리먼트(701)와 복수개의 제2 도전성 패턴(361)은 모두 인쇄회로기판(851)의 제2 면(303)을 포함하는 레이어에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 엘리먼트(701)는 제2 면(303)을 포함하는 레이어보다 아래 레이어에 형성될 수 있다. 복수개의 제2 도전성 패턴(361)은 제2 면(303)을 포함하는 레이어에 배치될 수 있다. 이 경우, 안테나 엘리먼트(701)를 통한 전파 방사를 위해 제1 영역(711)과 절연 레이어들의 바로 인접한 레이어들의 제2 쌍 사이에는 도전성 물질이 포함되지 않거나, 개구부가 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인쇄회로기판(851)에는 급전 테스트부가 포함될 수 있다. 상기 급전 테스트부는 급전라인(831)이 연장되어 안테나 엘리먼트(701)가 배치된 레이어 외부로 노출될 수 있다.
도 9에 도시되어 있지는 않으나, 상기 제2 도전성 패턴(361)이 형성되는 레이어의 아래 레이어로부터, 상기 인쇄회로기판(851)의 제2 면(303)의 위에서 볼 때, 상기 제2 도전성 패턴(361)과 중첩되도록 제1 도전성 패턴(321)이 형성될 수 있다.
도 10은 제2 도전성 패턴이 고리 형상인 경우, 인쇄회로기판의 제 2 면의 위에서 바라본 도면이다.
일 실시 예에 따르면, 제2 도전성 패턴(1061)은 고리 형상을 가질 수 있다. 제2 도전성 패턴(1061)이 고리 형상일 경우, 제2 도전성 패턴(1061)의 최외곽 면적은 제1 도전성 패턴(1021)의 최외곽 면적보다 클 수 있다. 예컨대, 제2 도전성 패턴(1061)의 전기적 경로 길이는 제1 도전성 패턴(1021)의 전기적 경로 길이보다 길 수 있다.
상기 제2 도전성 패턴(1061)이 고리 형상으로 형성될 수 있다는 점을 제외하고 도 10에서 개시하고 있는 인쇄회로기판(1051)의 구조는 도 9에서 개시하고 있는 인쇄회로기판의 구조와 동일 또는 유사할 수 있다.
도 11은 도 10에서 개시하고 있는 인쇄회로기판을 B방향으로 절단한 절단면의 일실시예를 나타낸 도면이다.
상기 제2 도전성 패턴(1061)이 고리 형상으로 형성될 수 있다는 점을 제외하고 도 11에서 개시하고 있는 인쇄회로기판(1051)의 구조는 도 7에서 개시하고 있는 인쇄회로기판의 구조와 동일 또는 유사할 수 있다.
도 12는 제2 도전성 패턴이 고리 형상이고, 제1 도전성 패턴간에 비아가 형성된 경우, 인쇄회로기판의 절단면을 나타낸 도면이다.
본 발명에 다양한 실시 예에 따르면, 제1 도전성 패턴(1021)들은 비아(323)를 통해 서로 연결될 수 있다. 예를 들어, 하나의 레이어에 형성된 제1 도전성 패턴(1021)은 상기 제1 도전성 패턴(1021)이 형성된 레이어의 위에 적층된 레이어 또는 아래에 적층된 레이어에 상기 제1 도전성 패턴(1021)과 중첩되어 형성된 다른 제1 도전성 패턴과 비아를(323) 통해 연결될 수 있다. 예컨대, 비아(323)를 통해 각 레이어에 배치되어 있는 제1 도전성 패턴(1021)은 서로 연결될 수 있으며, 이에 따라 고온에서 인쇄회로기판이 휘는 현상을 방지할 수 있다.
제 1도전성 패턴(1021)간에 비아가 형성될 수 있다는 점을 제외하고 도 12에서 개시하고 있는 인쇄회로기판(1051)의 구조는 도 11에서 개시하고 있는 인쇄회로기판의 구조와 동일 또는 유사할 수 있다.
도 13a 내지 도 13e는 인쇄회로기판에 복수개의 제1 도전성 패턴(321)이 형성되는 실시예를 나타낸 도면이다.
도 13a를 참조하면, 동일한 형상을 가지는 제1 도전성 패턴(321)이 형성된 인쇄회로기판(351)의 레이어들(381, 382, 383, 384, 385) 사이에 제1 도전성 패턴(321)이 형성되지 않은 레이어가 없는 경우를 나타낸 도면이다. 각각의 제1 도전성 패턴(321)은 인쇄회로기판의 제2 면(303)의 위에서 보았을 때, 서로 중첩되도록 형성될 수 있다.
도 13b를 참조하면, 상이한 형상을 가지는 제1 도전성 패턴(321)이 인쇄회로기판(351)의 레이어에 형성된 경우를 나타낸 도면이다. 예를 들어, 제1 레이어(381)에 형성되는 제1 도전성 패턴의 면적이 가장 작으며, 제2 레이어(385)에 형성되는 제1 도전성 패턴의 면적이 가장 클 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 각각의 레이어(381, 382, 383, 384, 385)에 형성되는 제1 도전성 패턴(321)의 크기 또는 형상이 서로 상이하다고 하더라도, 각각의 레이어(381, 382, 383, 384, 385)에 형성되는 제1 도전성 패턴의 중심축은 일치할 수 있다.
도 13c를 참조하면, 상이한 형상을 가지는 제1 도전성 패턴(321)이 인쇄회로기판(351)의 레이어에 형성된 경우를 나타낸 도면이다. 예를 들어, 제1 레이어(381)에 형성되는 제1 도전성 패턴의 면적이 가장 크며, 제2 레이어(385)에 형성되는 제1 도전성 패턴의 면적이 가장 작다. 일 실시 예에 따르면, 각각의 레이어(381, 382, 383, 384, 385)에 형성되는 제1 도전성 패턴의 중심축을 일치할 수 있다.
도 13d를 참조하면, 상이한 형상을 가지는 제1 도전성 패턴(321)이 인쇄회로기판(351)의 일부 레이어(381, 382, 384, 385)에 형성된 경우를 나타낸 도면이다. 예를 들어, 제3 레이어(383)에 제1 도전성 패턴이 형성되지 않을 수 있다. 또 다른 예로, 제1 레이어(381)에 형성되는 제1 도전성 패턴의 면적이 가장 작으며, 제2 레이어(385)에 형성되는 제1 도전성 패턴의 면적이 가장 클 수 있다.
도 13e를 참조하면, 상이한 형상을 가지는 제1 도전성 패턴(321)이 인쇄회로기판(351)의 일부 레이어(382, 385)에 형성된 경우를 나타낸 도면이다. 예를 들어, 제4 레이어(382)와 제2 레이어(385)에만 도전성 패턴이 형성될 수 있으며, 상기 제4 레이어(382)에 형성된 제1 도전성 패턴의 면적은 제2 레이어(385)에 형성된 제1 도전성 패턴의 면적보다 작을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제4 레이어(382)와 제2 레이어(385)에 형성되는 제1 도전성 패턴의 중심축을 일치할 수 있다.
도 14a 내지 도 14d는 인쇄회로기판에 안테나 엘리먼트와 복수개의 제1 도전성 패턴이 형성되는 경우를 나타낸 도면이다.
도 14a를 참조하면, 사각형 형상의 제1 도전성 패턴(321)이 균일한 간격으로 안테나 엘리먼트(301)의 외곽을 따라 인쇄회로기판에 형성된 경우를 나타낸 도면이다. 예를 들어, 12개의 제1 도전성 패턴(321)은 하나의 레이어 또는 복수개의 레이어에 안테나 엘리먼트(301)의 외곽을 따라 형성될 수 있다.
도 14b를 참조하면, 원형 형상의 제1 도전성 패턴(321)이 균일한 간격으로 안테나 엘리먼트(301)의 외곽을 따라 인쇄회로기판에 형성된 경우를 나타낸 도면이다. 예를 들어, 12개의 제1 도전성 패턴(321)은 하나의 레이어 또는 복수개의 레이어에 안테나 엘리먼트(301)의 외곽을 따라 형성될 수 있다.
도 14c를 참조하면, 원형 형상의 제1 도전성 패턴(321)이 비균일한 간격으로 도전성 부대(301)의 외곽을 따라 인쇄회로기판에 형성된 경우를 나타낸 도면이다. 예를 들어, 10개의 제1 도전성 패턴(321)이 하나의 레이어 또는 복수개의 레이어에 안테나 엘리먼트(301)의 외곽을 따라 형성될 수 있으며, 일부 제1 도전성 패턴(321)이 생략되어 각 제1 도전성 패턴(321)간의 간격이 불균일할 수 있다.
도 14d를 참조하면, 서로 상이한 형상을 가지는 제1 도전성 패턴(321)이 상이한 간격으로 안테나 엘리먼트(301)의 외곽을 따라 인쇄회로기판에 형성된 경우를 나타낸 도면이다. 예를 들어, 각각의 제1 도전성 패턴은 서로 상이한 형상을 가질 수 있다. 또 다른 예로, 일부의 제1 도전성 패턴은 원형 형상을 가질 수 있으며 일부의 제1 도전성 패턴은 면적이 서로 다른 타원 형상을 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 각 제1 도전성 패턴(321)간의 간격은 불균일할 수 있다.
도 15는, 일 실시 예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 16은, 도 15의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 15 및 도 16를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(1500)는, 제1 면(또는 전면)(1510A), 제2 면(또는 후면)(1510B), 및 제1 면(1510A) 및 제2 면(1510B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(1510C)을 포함하는 하우징(1510)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 하우징은, 도 15의 제1 면(1510A), 제2 면(1510B) 및 측면(1510C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 면(1510A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 제1 플레이트(또는 전면 플레이트)(1502)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 면(1510B)은 제2 플레이트(또는 후면 플레이트)(1511)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 제2 플레이트(1511)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 글래스(Glass), 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 측면(1510C)은 제1 플레이트(1502) 및 제2 플레이트(1511)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(1518)에 의하여 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 측면 부재(1518)는 일 실시 예에 따른 신호의 송신 및/또는 수신을 위해 적어도 하나의 비도전성 물질(1520, 1521)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 제2 플레이트(1511) 및 측면 베젤 구조(1518)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1500)는, 디스플레이(1501), 오디오 모듈(1503, 1507, 1514), 센서 모듈(1504, 1519), 카메라 모듈(1505, 1512, 1513), 키 입력 장치(1515, 1516, 1517), 인디케이터(1506), 및 커넥터 홀(1508, 1509) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1500)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(1515, 1516, 1517), 또는 인디케이터(1506))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(1501)는, 예를 들어, 제1 플레이트(1502)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 디스플레이(1501)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(1503, 1507, 1514)은, 마이크 홀(1503) 및 스피커 홀(1507, 1514)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(1503)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시 예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(1507, 1514)은, 외부 스피커 홀(1507) 및 통화용 리시버 홀(1514)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는 스피커 홀(1507, 1514)과 마이크 홀(1503)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(1507, 1514) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(1504, 1519)은, 전자 장치(1500)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(1504, 1519)은, 예를 들어, 하우징(1510)의 제1 면(1510A)에 배치된 제1 센서 모듈(1504)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(1510)의 제2 면(1510B)에 배치된 제3 센서 모듈(1519)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 지문 센서는 하우징(1510)의 제1 면(1510A)(예: 홈 키 버튼(1515))뿐만 아니라 제 2면(1510B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(1500)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(1504) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(1505, 1512, 1513)은, 전자 장치(1500)의 제1 면(1510A)에 배치된 제1 카메라 장치(1505), 및 제2 면(1510B)에 배치된 제2 카메라 장치(1512), 및/또는 플래시(1513)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(1505, 1512)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(1513)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(1500)의 한 면에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 키 입력 장치(1515, 1516, 1517)는, 하우징(1510)의 제1 면(1510A)에 배치된 홈 키 버튼(1515), 홈 키 버튼(1515) 주변에 배치된 터치 패드(1516), 및/또는 하우징(1510)의 측면(1510C)에 배치된 사이드 키 버튼(1517)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(1500)는 상기 언급된 키 입력 장치(1515, 1516, 1517)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(1515, 1516, 1517)는 디스플레이(1501) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인디케이터(1506)는, 예를 들어, 하우징(1510)의 제1 면(1510A)에 배치될 수 있다. 인디케이터(1506)는, 예를 들어, 전자 장치(1500)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있으며, LED를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 커넥터 홀(1508, 1509)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(1508), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(1509)을 포함할 수 있다.
도 17은 도 15의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 17을 참조하면, 전자 장치(1500)는, 측면 베젤 구조(1710), 제1 지지 부재(1711)(예: 브라켓), 제1 플레이트(1720), 디스플레이(1730), 기판(substrate)(1740), 배터리(1750), 제2 지지 부재(1760)(예: 리어 케이스), 통신 장치(197), 및 제2 플레이트(1780)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1500)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지 부재(1711), 또는 제2 지지 부재(1760))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(1500)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 15, 또는 도 16의 전자 장치(1500)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제1 지지 부재(1711)는, 전자 장치(1500) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(1710)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(1710)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(1711)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(1711)는, 일면에 디스플레이(1730)가 결합되고 타면에 기판(1740)이 결합될 수 있다. 기판(1740)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 기판(1740)은 인쇄 회로 기판(printed circuit board, PCB)으로서, 메인 PCB일 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(1500)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(1750)는 전자 장치(1700)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(1750)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(1740)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(1750)는 전자 장치(1500) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(1500)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 장치(197)는, 제2 플레이트(1780)와 배터리 (1750) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 통신 장치(197)는 mmWave 모듈일 수 있다. 통신 장치(197)는 mmWave 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하거나 송신 신호 또는 수신 신호를 처리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1500)는 적어도 하나의 통신 장치(197)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1500)는 복수의 통신 장치(197)를 포함할 수 있다. 상기 mmWave 대역은 20GHz 내지 100GHz 사이의 주파수 대역을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 장치(197)는 mmWave 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하기 위한 복수의 안테나 엘리먼트를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자장치는, 제1 플레이트(plate)와 상기 제1 플레이트(1511)와 반대 방향으로 향하는 제2 플레이트(1512)를 포함하는 하우징(1510), 제1 면(1521)은 상기 제1 플레이트(1511)와 마주하고 제2 면(1522)은 상기 제2 플레이트(1512)와 마주하는 인쇄회로기판(printed circuit board, PCB, 1520) 및 상기 하우징 내부에 배치되는 통신회로(1530)를 포함하며, 상기 통신회로(1530)는 상기 안테나 엘리먼트와 전기적으로 연결되고, 20GHz 내지 100GHz의 주파수를 송수신할 수 있다.
상기 인쇄회로기판(1520) 은, 상기 제1 면(1521)과 상기 제2 면(1522) 사이에 서로 적층되는 복수개의 절연 레이어, 상기 인쇄회로기판의 제2 면의 위에서 볼 때, 상기 인쇄회로기판의 제2 면의 위 또는 상기 인쇄회로기판의 절연 레이어들의 제1 쌍(721) 사이의, 제1 영역(711)에 배치되는 안테나 엘리먼트(701) 및 상기 인쇄회로기판의 제2 면의 위에서 볼 때, 상기 인쇄회로기판의 절연 레이어들의 바로 인접한 레이어들의 제1 쌍(721) 사이 또는 절연 레이어들의 바로 인접한 레이어들의 제2 쌍(731) 사이의, 적어도 상기 제1 영역(711)의 일면을 둘러싸는 제2 영역에 배치되는 복수개의 제1 도전성 패턴(321)을 포함하고, 상기 안테나 엘리먼트(701)는 상기 제1 도전성 패턴(321)과 물리적으로 분리될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 각 제1 도전성 패턴(321)의 전기적 경로 길이는 상기 안테나 엘리먼트(701)의 전기적 경로 길이보다 짧을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 도전성 패턴(321)은 동일한 형상을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 도전성 패턴(321)은 정사각형 형상, 직사각형 형상, 또는 원형 형상 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 인쇄회로기판은, 상기 인쇄회로기판의 제2 면의 위에서 볼 때, 상기 인쇄회로기판의 제2 면 또는 절연 레이어들의 제3 쌍(741) 사이의, 상기 제2 영역과 중첩되고, 상기 제1 영역(711)의 적어도 일부를 둘러싸는 제3 영역에 배치되는 복수개의 제2 도전성 패턴(361)을 더 포함하며, 상기 각각의 제2 도전성 패턴(361)과 상기 안테나 엘리먼트(701)는 서로 물리적으로 분리될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 각 제2 도전성 패턴(361)의 전기적 경로 길이는 상기 안테나 엘리먼트(701)의 전기적 경로 길이보다는 짧고, 상기 제1 도전성 패턴(321)의 전기적 경로 길이보다는 길 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 복수개의 제2 도전성 패턴(361) 은 정사각형 형상, 직사각형 형상, 원형형상, 정사각형 고리 형상, 직사각형 고리 형상, 또는 원형 고리 형상 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 인쇄회로기판은 상기 제1 영역(711)과 상기 절연 레이어들의 바로 인접한 레이어들의 제2 쌍(731) 사이에 도전성 물질을 포함하지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 인쇄회로기판은, 상기 인쇄회로기판의 제2 면의 위에서 볼 때, 상기 절연 레이어들의 바로 인접한 레이어들의 제1 쌍(721) 또는 상기 절연 레이어들의 바로 인접한 레이어들의 제2 쌍(731) 보다 상기 제 1면(1521)에 가까운 한쌍의 절연 레이어들 사이에 배치되어 실질적으로 상기 인쇄회로기판을 가로지르는 그라운드 층(311)을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 통신회로(1530)는 상기 인쇄회로기판의 제 1 면(1521)에 배치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따른 인쇄회로기판(751)은 상기 인쇄회로기판의 일면(303) 또는 상기 인쇄회로기판의 절연 레이어 사이에 배치되는 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(701), 상기 인쇄회로기판의 절연 레이어 사이에 상기 안테나 엘리먼트(750)의 외곽을 따라 배치되는 복수개의 제1 도전성 패턴(321) 및 상기 안테나 엘리먼트(701)와 전기적으로 연결되도록 배치되어 20GHz 내지 100GHz의 주파수를 송수신할 수 있는 통신회로(341)를 포함하며, 상기 각각의 제1 도전성 패턴(321)은 서로 전기적으로 절연될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 인쇄회로기판의 일면(303) 또는 상기 인쇄회로기판의 절연 레이어 사이에 상기 안테나 엘리먼트(701)의 외곽을 따라 상기 제1 도전성 패턴(321)과 중첩되도록 배치되는 복수개의 제2 도전성 패턴(361)을 더 포함하며, 상기 각각의 제2 도전성 패턴(361)과 상기 안테나 엘리먼트(701)는 서로 전기적으로 절연될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 인쇄회로기판의 일면(303)과 상기 안테나 엘리먼트(701)가 배치되는 절연 레이어 사이에 상기 안테나 엘리먼트(701)의 외곽과 중첩되는 영역(711)에는 도전성 물질이 포함되어 있지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 안테나 엘리먼트(701) 및 상기 복수개의 제1 도전성 패턴(321)이 형성되는 레이어보다 아래 레이어에 배치되는 적어도 하나의 그라운드층(311)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 통신회로(341)는 상기 인쇄회로기판 일면(303)의 배면(302)에 배치될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및/또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C" 또는 "A, B 및/또는 C 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", "첫째" 또는 "둘째" 등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)으로 구성될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 컴퓨터)로 읽을 수 있는 저장 매체(machine-readable storage media)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 명령어를 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로 구현될 수 있다. 기기는, 저장 매체로부터 저장된 명령어를 호출하고, 호출된 명령어에 따라 동작이 가능한 장치로서, 개시된 실시예들에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(101))를 포함할 수 있다. 상기 명령이 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 프로세서가 직접, 또는 상기 프로세서의 제어하에 다른 구성요소들을 이용하여 상기 명령에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 명령은 컴파일러 또는 인터프리터에 의해 생성 또는 실행되는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 신호(signal)를 포함하지 않으며 실재(tangible)한다는 것을 의미할 뿐 데이터가 저장매체에 반영구적 또는 임시적으로 저장됨을 구분하지 않는다.
일시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 온라인으로 배포될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소가 다양한 실시예에 더 포함될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따른, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자장치에 있어서,
    제1 플레이트(plate)와 상기 제1 플레이트와 반대 방향으로 향하는 제2 플레이트를 포함하는 하우징;
    제1 면은 상기 제1 플레이트와 마주하고 제2 면은 상기 제2 플레이트와 마주하는 인쇄회로기판(printed circuit board, PCB); 및
    상기 하우징 내부에 배치되는 통신회로를 포함하며,
    상기 인쇄회로기판은,
    상기 제1 면과 상기 제2 면 사이에 서로 적층되는 복수개의 절연 레이어;
    상기 인쇄회로기판의 제2 면의 위에서 볼 때, 상기 인쇄회로기판의 제2 면의 위 또는 상기 인쇄회로기판의 절연 레이어들의 제1 쌍 사이의, 제1 영역에 배치되는 안테나 엘리먼트; 및
    상기 인쇄회로기판의 제2 면의 위에서 볼 때, 상기 인쇄회로기판의 절연 레이어들의 바로 인접한 레이어들의 제1 쌍 사이 또는 절연 레이어들의 바로 인접한 레이어들의 제2 쌍 사이의, 적어도 상기 제1 영역의 일면을 둘러싸는 제2 영역에 배치되는 복수개의 제1 도전성 패턴을 포함하고,
    상기 안테나 엘리먼트는 상기 제1 도전성 패턴과 물리적으로 분리되고,
    상기 통신회로는 상기 안테나 엘리먼트와 전기적으로 연결되고, 20GHz 내지 100GHz의 주파수를 송수신하고,
    상기 각 제1 도전성 패턴의 전기적 경로 길이는 상기 안테나 엘리먼트의 전기적 경로 길이보다 짧은 것을 특징으로 하는,
    전자장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 도전성 패턴은 동일한 형상을 가지는 것을 특징으로 하는,
    전자장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 도전성 패턴은 정사각형 형상, 직사각형 형상, 또는 원형 형상 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는,
    전자장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판은,
    상기 인쇄회로기판의 제2 면의 위에서 볼 때, 상기 인쇄회로기판의 제2 면 또는 절연 레이어들의 제3 쌍 사이의, 상기 제2 영역과 중첩되고, 상기 제1 영역의 적어도 일부를 둘러싸는 제3 영역에 배치되는 복수개의 제2 도전성 패턴을 더 포함하며,
    상기 각각의 제2 도전성 패턴과 상기 안테나 엘리먼트는 서로 물리적으로 분리되는 것을 특징으로 하는,
    전자장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 각 제2 도전성 패턴의 전기적 경로 길이는 상기 안테나 엘리먼트의 전기적 경로 길이보다는 짧고, 상기 제1 도전성 패턴의 전기적 경로 길이보다는 긴 것을 특징으로 하는,
    전자장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 복수개의 제2 도전성 패턴은 정사각형 형상, 직사각형 형상, 원형형상, 정사각형 고리 형상, 직사각형 고리 형상, 또는 원형 고리 형상 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는,
    전자장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판은 상기 제1 영역과 상기 절연 레이어들의 바로 인접한 레이어들의 제2 쌍 사이에 도전성 물질을 포함하지 않는 것을 특징으로 하는,
    전자장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판은,
    상기 인쇄회로기판의 제2 면의 위에서 볼 때, 상기 절연 레이어들의 바로 인접한 레이어들의 제1 쌍 또는 상기 절연 레이어들의 바로 인접한 레이어들의 제2 쌍 보다 상기 제 1면에 가까운 한쌍의 절연 레이어들 사이에 배치되어 실질적으로 상기 인쇄회로기판을 가로지르는 그라운드 층을 더 포함하는,
    전자장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 통신회로는 상기 인쇄회로기판의 제 1 면에 배치되는 것을 특징으로 하는,
    전자장치.
  11. 복수개의 절연 레이어가 적층되어 있는 인쇄회로기판(prnited circuit board, PCB)에 있어서,
    상기 인쇄회로기판의 일면 또는 상기 인쇄회로기판의 절연 레이어 사이에 배치되는 적어도 하나의 안테나 엘리먼트;
    상기 인쇄회로기판의 절연 레이어 사이에 상기 안테나 엘리먼트의 외곽을 따라 배치되는 복수개의 제1 도전성 패턴; 및
    상기 안테나 엘리먼트와 전기적으로 연결되도록 배치되어 20GHz 내지 100GHz의 주파수를 송수신할 수 있는 통신회로를 포함하며,
    상기 각각의 제1 도전성 패턴은 서로 전기적으로 절연되고,
    상기 각 제1 도전성 패턴의 전기적 경로 길이는 상기 안테나 엘리먼트의 전기적 경로 길이보다 짧은 것을 특징으로 하는,
    인쇄회로기판.
  12. 삭제
  13. 제11항에 있어서,
    상기 각 제1 도전성 패턴은 동일한 형상을 가지는 것을 특징으로 하는,
    인쇄회로기판.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 복수개의 제1 도전성 패턴은 정사각형 형상, 직사각형 형상, 원형 형상을 포함하는 것을 특징으로 하는,
    인쇄회로기판.
  15. 제11항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판의 일면 또는 상기 인쇄회로기판의 절연 레이어 사이에 상기 안테나 엘리먼트의 외곽을 따라 상기 제1 도전성 패턴과 중첩되도록 배치되는 복수개의 제2 도전성 패턴을 더 포함하며,
    상기 각각의 제2 도전성 패턴과 상기 안테나 엘리먼트는 서로 전기적으로 절연되는 것을 특징으로 하는,
    인쇄회로기판.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 각 제2 도전성 패턴의 전기적 경로 길이는 상기 안테나 엘리먼트의 전기적 경로 길이보다는 짧고, 상기 제1 도전성 패턴의 전기적 경로 길이보다는 긴 것을 특징으로 하는,
    인쇄회로기판.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 복수개의 제2 도전성 패턴은 정사각형 형상, 직사각형 형상, 원형형상, 정사각형 고리 형상, 직사각형 고리 형상, 원형 고리 형상을 포함하는 것을 특징으로 하는,
    인쇄회로기판.
  18. 제11항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판의 일면과 상기 안테나 엘리먼트가 배치되는 절연 레이어 사이에 상기 안테나 엘리먼트의 외곽과 중첩되는 영역에는 도전성 물질이 포함되어 있지 않은 것을 특징으로 하는,
    인쇄회로기판.
  19. 제11항에 있어서,
    상기 안테나 엘리먼트 및 상기 복수개의 제1 도전성 패턴이 형성되는 레이어보다 아래 레이어에 배치되는 적어도 하나의 그라운드층을 더 포함하는,
    인쇄회로기판.
  20. 제11항에 있어서,
    상기 통신회로는 상기 인쇄회로기판 일면의 배면에 배치되는 것을 특징으로 하는,
    인쇄회로기판.
KR1020170160993A 2017-11-28 2017-11-28 도전성 패턴을 포함하는 인쇄회로기판 및 그 인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치 KR102513750B1 (ko)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170160993A KR102513750B1 (ko) 2017-11-28 2017-11-28 도전성 패턴을 포함하는 인쇄회로기판 및 그 인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치
PCT/KR2018/013933 WO2019107803A1 (en) 2017-11-28 2018-11-14 Printed circuit board including electroconductive pattern and electronic device including printed circuit board
EP18883133.3A EP3673717A4 (en) 2017-11-28 2018-11-14 CIRCUIT BOARD WITH ELECTRICALLY CONDUCTIVE PATTERN AND ELECTRONIC DEVICE WITH A CIRCUIT BOARD
CN201880076674.6A CN111406443A (zh) 2017-11-28 2018-11-14 包括导电图案的印刷电路板和包括印刷电路板的电子装置
US16/200,401 US11363711B2 (en) 2017-11-28 2018-11-26 Printed circuit board including electroconductive pattern and electronic device including printed circuit board

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170160993A KR102513750B1 (ko) 2017-11-28 2017-11-28 도전성 패턴을 포함하는 인쇄회로기판 및 그 인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190062022A KR20190062022A (ko) 2019-06-05
KR102513750B1 true KR102513750B1 (ko) 2023-03-24

Family

ID=66632931

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170160993A KR102513750B1 (ko) 2017-11-28 2017-11-28 도전성 패턴을 포함하는 인쇄회로기판 및 그 인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11363711B2 (ko)
EP (1) EP3673717A4 (ko)
KR (1) KR102513750B1 (ko)
CN (1) CN111406443A (ko)
WO (1) WO2019107803A1 (ko)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102482071B1 (ko) 2018-02-14 2022-12-28 삼성전자주식회사 다중 급전을 이용한 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
US11081453B2 (en) * 2018-07-03 2021-08-03 Mediatek Inc. Semiconductor package structure with antenna
CN217691636U (zh) * 2019-09-27 2022-10-28 株式会社村田制作所 天线模块
KR102650820B1 (ko) 2019-11-18 2024-03-26 삼성전자주식회사 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
KR20210081968A (ko) * 2019-12-24 2021-07-02 삼성전자주식회사 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치
CN114982063A (zh) * 2020-01-16 2022-08-30 三星电子株式会社 通信系统中的包括浮置辐射器的天线模块以及包括其的电子设备
US11545761B2 (en) * 2020-05-22 2023-01-03 Mobix Labs, Inc. Dual-band cross-polarized 5G mm-wave phased array antenna
KR20220001206A (ko) * 2020-06-29 2022-01-05 삼성전자주식회사 안테나 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치
CN213403085U (zh) * 2020-09-30 2021-06-08 华为技术有限公司 后盖及终端
EP4254666A1 (en) * 2020-11-27 2023-10-04 Kyocera Corporation Antenna structure
WO2023008618A1 (ko) * 2021-07-29 2023-02-02 엘지전자 주식회사 안테나 모듈 및 이를 포함하는 전자 기기
WO2023085451A1 (ko) * 2021-11-10 2023-05-19 엘지전자 주식회사 조정된 방사 패턴을 갖는 안테나 모듈 및 이를 구비하는 전자 기기

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080042917A1 (en) 2004-09-07 2008-02-21 Nippon Telegraph And Telephone Corporation Antenna Device, Array Antenna Device Using the Antenna Device, Module, Module Array and Package Module
US20110050533A1 (en) 2009-08-28 2011-03-03 Samsung Electronics Co. Ltd. Ground structure of antenna of mobile terminal

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7612676B2 (en) * 2006-12-05 2009-11-03 The Hong Kong University Of Science And Technology RFID tag and antenna
JP4890483B2 (ja) 2008-02-27 2012-03-07 日本電信電話株式会社 アンテナ装置
US9386688B2 (en) * 2010-11-12 2016-07-05 Freescale Semiconductor, Inc. Integrated antenna package
JP5408160B2 (ja) * 2011-03-09 2014-02-05 株式会社村田製作所 水平方向放射アンテナ
US9431709B2 (en) * 2012-04-03 2016-08-30 Wemtec, Inc. Artificial magnetic conductor antennas with shielded feedlines
KR20140059552A (ko) * 2012-11-08 2014-05-16 삼성전자주식회사 수평 방사 안테나 장치 및 이를 구비하는 전자기기
US9579748B2 (en) 2013-06-04 2017-02-28 E I Du Pont Nemours And Company Method of fabricating electromagnetic bandgap (EBG) structures for microwave/millimeterwave applications using laser processing of unfired low temperature co-fired ceramic (LTCC) tape
JP6132692B2 (ja) * 2013-07-19 2017-05-24 株式会社東芝 アンテナ装置
KR20150087595A (ko) 2014-01-22 2015-07-30 한국전자통신연구원 유전체 공진기 안테나
FR3032556B1 (fr) * 2015-02-11 2017-03-17 Commissariat Energie Atomique Dispositif de transmission rf a reflecteur d'ondes electromagnetiques integre
US9806040B2 (en) 2015-07-29 2017-10-31 STATS ChipPAC Pte. Ltd. Antenna in embedded wafer-level ball-grid array package
KR102414328B1 (ko) 2015-09-09 2022-06-29 삼성전자주식회사 안테나 장치 및 그를 포함하는 전자 장치
KR102348241B1 (ko) * 2017-05-30 2022-01-10 삼성전자주식회사 안테나 어레이 및 안테나 어레이를 포함하는 전자 장치

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080042917A1 (en) 2004-09-07 2008-02-21 Nippon Telegraph And Telephone Corporation Antenna Device, Array Antenna Device Using the Antenna Device, Module, Module Array and Package Module
KR100885739B1 (ko) * 2004-09-07 2009-02-26 니폰덴신뎅와 가부시키가이샤 안테나 장치
US20110050533A1 (en) 2009-08-28 2011-03-03 Samsung Electronics Co. Ltd. Ground structure of antenna of mobile terminal

Also Published As

Publication number Publication date
WO2019107803A1 (en) 2019-06-06
EP3673717A4 (en) 2020-09-23
KR20190062022A (ko) 2019-06-05
US11363711B2 (en) 2022-06-14
EP3673717A1 (en) 2020-07-01
CN111406443A (zh) 2020-07-10
US20190166686A1 (en) 2019-05-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102513750B1 (ko) 도전성 패턴을 포함하는 인쇄회로기판 및 그 인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치
KR102491506B1 (ko) 안테나를 포함하는 전자 장치
KR102550209B1 (ko) 인쇄 회로 기판에 배치된 회로 소자를 둘러싸는 인터포저를 포함하는 전자 장치
KR102468136B1 (ko) 안테나 장치 및 이를 포함하는 전자 장치
KR102562631B1 (ko) 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
KR20220154058A (ko) 안테나 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치
KR102537495B1 (ko) 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치
KR102606428B1 (ko) 복수의 안테나 및 이를 포함하는 전자 장치
KR102469571B1 (ko) 루프 타입 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
US20200303808A1 (en) Antenna and electronic device comprising same
KR20230070432A (ko) 인쇄 회로 기판의 경사진 측면에 형성된 안테나를 포함하는 안테나 조립체 및 그를 포함하는 전자 장치
KR20210012533A (ko) 차폐 시트 및 방열 부재를 포함하는 전자 장치
KR20210050267A (ko) 안테나 구조체를 포함하는 전자 장치
KR20210125345A (ko) 도래각 측정을 위한 안테나를 포함하는 전자 장치
KR20200101256A (ko) 안테나를 포함하는 전자 장치
KR20190090994A (ko) 안테나 장치 및 안테나 장치를 포함하는 전자 장치
KR102587773B1 (ko) 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치
KR102484484B1 (ko) 어레이 안테나를 포함하는 전자 장치
KR20210033796A (ko) 열전달 부재가 연장된 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치
US11962069B2 (en) Electronic device including grip sensing pad
KR20200126622A (ko) 복수의 층을 포함하는 안테나 방사체 및 그것을 포함하는 전자 장치
KR20200047050A (ko) 관통 배선이 형성된 영역을 둘러싸는 개구부 및 개구부의 측면에 도전성 부재가 형성된 기판을 포함하는 기판 연결 부재 및 이를 포함하는 전자 장치
KR20190139597A (ko) 복수의 인쇄 회로 기판들에 대면하는 하우징 및 복수의 인쇄 회로 기판들을 전기적으로 연결하는 도전체를 포함하는 연결 부재, 및 이를 포함하는 전자 장치
KR102574774B1 (ko) 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
KR102564270B1 (ko) 안테나 구조물을 포함하는 전자 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant