KR20210033796A - 열전달 부재가 연장된 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치 - Google Patents
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Abstract
전자 장치가 개시된다. 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징의 내벽을 따라 배치되는 안테나 모듈, 및 상기 하우징의 내부에 배치되는 방열 부재,를 포함하고, 상기 안테나 모듈은, 복수의 레이어를 포함하는 제1 회로 기판, 상기 복수의 레이어는 복수의 도전성 레이어 및 복수의 비도전성 레이어를 포함하고, 상기 도전성 레이어와 상기 비도전성 레이어는 교번하여 적층됨, 상기 제1 회로 기판 상에 실장되는 적어도 하나의 집적회로, 상기 복수의 레이어 중 어느 하나의 레이어에 형성되고, 상기 적어도 하나의 집적 회로와 전기적으로 연결되는 안테나 어레이, 상기 복수의 도전성 레이어 중 어느 하나의 도전성 레이어로부터 연장되는 도전성 부재 및 상기 도전성 부재를 적어도 일부 둘러싸는 비도전성 부재를 포함하는 열전달 부재를 포함하고, 상기 열전달 부재는 상기 방열 부재와 연결되어, 상기 안테나 모듈로부터 발생하는 열을 상기 방열 부재로 전달할 수 있다. 다른 실시예가 가능하다.
Description
다양한 실시예들은 열전달 부재가 연장된 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
고속 통신을 위한 mmWave 안테나 모듈을 이용한 통신 방법은 연산 처리를 수행할 데이터 양이 많고, 고주파 전단부(RF front-end)에서 사용하는 능동 소자를 많이 포함할 수 있다. 안테나 모듈은 mmWave의 직진성 및 높은 데이터 전송률을 활용하기 위하여 전파 세기와 파장의 전달거리를 증가시키는 방식으로 통신을 수행할 수 있다. 고주파 전단부에 포함된 앰프 및 위상 변조기등의 능동 소자에 의한 발열 및 대용량의 데이터 송/수신 처리시 발생하는 RFIC 단의 발열이 발생할 수 있다.
고속 통신을 위한 mmWave 안테나 모듈의 동작 과정에서 열이 발생할 수 있다. 안테나 모듈은 감도 향상 및 안테나 효율 향상을 위하여 전자 장치의 최 외곽부에 실장되어 통신을 수행할 수 있다. 안테나 모듈은 통신을 위한 RFIC(radio frequency integrated circuit) 및 PMIC(power management integrated circuit)를 포함할 수 있다.
데이터 송 수신 처리에 의해 RFIC 및 PMIC에 발생하는 높은 발열은 사용자에게 저온 화상과 같은 피해를 줄 수 있고, 전자 장치 사용의 불안감을 줄 수 있다. 또는, 집적 회로에서 발생하는 발열은 주변에 실장된 모듈에 영향을 미칠 수 있어 전자 장치의 성능을 저하시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르는 전자 장치는 전자 장치의 외곽에 배치되는 안테나 모듈의 발열을 줄이기 위한 구조를 제공할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징의 내벽을 따라 배치되는 안테나 모듈, 및 상기 하우징의 내부에 배치되는 방열 부재,를 포함하고, 상기 안테나 모듈은, 복수의 레이어를 포함하는 제1 회로 기판, 상기 복수의 레이어는 복수의 도전성 레이어 및 복수의 비도전성 레이어를 포함하고, 상기 도전성 레이어와 상기 비도전성 레이어는 교번하여 적층됨, 상기 제1 회로 기판 상에 실장되는 적어도 하나의 집적회로, 상기 복수의 레이어 중 어느 하나의 레이어에 형성되고, 상기 적어도 하나의 집적 회로와 전기적으로 연결되는 안테나 어레이, 상기 복수의 도전성 레이어 중 어느 하나의 도전성 레이어로부터 연장되는 도전성 부재 및 상기 도전성 부재를 적어도 일부 둘러싸는 비도전성 부재를 포함하는 열전달 부재를 포함하고, 상기 열전달 부재는 상기 방열 부재와 연결되어, 상기 안테나 모듈로부터 발생하는 열을 상기 방열 부재로 전달하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징의 내벽을 따라 배치되는 안테나 모듈, 상기 안테나 모듈과 이격되어 상기 하우징의 내부에 배치되는 방열 부재, 및 상기 하우징의 내부에 배치되고 상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결되는 제1 회로 기판을 포함하고, 상기 안테나 모듈은, 복수의 레이어를 포함하는 제2 회로 기판, 상기 복수의 레이어는 교번하여 적층되는 복수의 도전성 레이어와 복수의 비도전성 레이어로 형성됨, 상기 제2 회로 기판 상에 실장되는 적어도 하나의 집적 회로, 상기 복수의 레이어 중 어느 하나의 레이어에 배치되고, 상기 집적 회로와 전기적으로 연결되는 안테나 어레이, 상기 안테나 어레이가 배치되는 상기 어느 하나의 레이어의 적어도 일면에 배치되는 제1 비도전성 레이어, 상기 복수의 도전성 레이어 중 어느 하나의 도전성 레이어로부터 연장되는 도전성 부재 및 상기 도전성 부재를 적어도 일부 감싸는 비도전성 부재를 포함하는 열전달 부재를 포함하고, 상기 열전달 부재는 상기 적어도 하나의 집적 회로에서 발생하는 열을 상기 방열 부재로 전달할 수 있다.
다양한 실시예에 따르는 열전달 부재가 연장된 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치는 데이터 송 수신 처리에 의해 RFIC 및 PMIC에 발생하는 높은 발열을 줄일 수 있다.
다양한 실시예에 따르는 전자 장치는 RFIC 및 PMIC와 같은 집적 회로에서 발생하는 발열을 줄여, 집적 회로 주변에 실장된 모듈에 미치는 영향을 줄이고 전자 장치의 성능을 향상시킬 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 복수개의 셀룰러 네트워크들을 포함하는 네트워크 환경에서의 전자 장치의 블록도이다.
도 3a은 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 사시도이다.
도 3b는, 다양한 실시예에 따른 도 3a의 전자 장치를 후면에서 바라본 모습을 나타내는 사시도이다.
도 4a는, 상기 제 3 안테나 모듈을 일측에서 바라본 사시도이다.
도 4b는 상기 제 3 안테나 모듈을 다른 측에서 바라본 사시도이다.
도 4c는 상기 제 3 안테나 모듈의 A-A'에 대한 단면도이다.
도 5는, 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 내부의 안테나 어레이의 배치를 나타낸다.
도 6a은, 다양한 실시예에 따른 안테나 모듈의 단면을 나타낸다.
도 6b는, 다양한 실시예에 따른 안테나 모듈의 평면도이다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 안테나 모듈의 분해 사시도이다.
도 7b는 일 실시 예에 따른 안테나 모듈의 단면도이다.
도 8a 및 도 8b는 수평 실장된 안테나 모듈의 배치를 나타낸다.
도 9a 및 도 9b는 수직 실장된 안테나 모듈의 배치를 나타낸다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 복수개의 셀룰러 네트워크들을 포함하는 네트워크 환경에서의 전자 장치의 블록도이다.
도 3a은 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 사시도이다.
도 3b는, 다양한 실시예에 따른 도 3a의 전자 장치를 후면에서 바라본 모습을 나타내는 사시도이다.
도 4a는, 상기 제 3 안테나 모듈을 일측에서 바라본 사시도이다.
도 4b는 상기 제 3 안테나 모듈을 다른 측에서 바라본 사시도이다.
도 4c는 상기 제 3 안테나 모듈의 A-A'에 대한 단면도이다.
도 5는, 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 내부의 안테나 어레이의 배치를 나타낸다.
도 6a은, 다양한 실시예에 따른 안테나 모듈의 단면을 나타낸다.
도 6b는, 다양한 실시예에 따른 안테나 모듈의 평면도이다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 안테나 모듈의 분해 사시도이다.
도 7b는 일 실시 예에 따른 안테나 모듈의 단면도이다.
도 8a 및 도 8b는 수평 실장된 안테나 모듈의 배치를 나타낸다.
도 9a 및 도 9b는 수직 실장된 안테나 모듈의 배치를 나타낸다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예:스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150) 를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도2는 다양한 실시예들에 따른, 복수개의 셀룰러 네트워크들을 포함하는 네트워크 환경에서의 전자 장치(101)의 블록도(200)이다.
도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 radio frequency integrated circuit(RFIC)(222), 제 2 RFIC(224), 제 3 RFIC(226), 제 4 RFIC(228), 제 1 radio frequency front end(RFFE)(232), 제 2 RFFE(234), 제 1 안테나 모듈(242), 제 2 안테나 모듈(244), 및 안테나(248)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 더 포함할 수 있다. 제 2 네트워크(199)는 제 1 셀룰러 네트워크(292)와 제 2 셀룰러네트워크(294)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 제 2 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 RFIC(222), 제 2 RFIC(224), 제 4 RFIC(228), 제 1 RFFE(232), 및 제 2 RFFE(234)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제 4 RFIC(228)는 생략되거나, 제 3 RFIC(226)의 일부로서 포함될 수 있다.
제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제 1 셀룰러 네트워크(292)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 셀룰러 네트워크는 2세대(2G), 3G, 4G, 또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 셀룰러 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 2 셀룰러 네트워크(294)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 셀룰러 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 프로세서(120), 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 인터페이스(미도시)에 의해 직접적으로 또는 간접적으로 서로 연결되어, 어느 한 방향으로 또는 양 방향으로 데이터 또는 제어 신호를 제공하거나 받을 수 있다.
제 1 RFIC(222)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제 1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제 1 안테나 모듈(242))를 통해 제 1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 1 RFFE(232))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제 1 RFIC(222)는 전처리된 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제 2 RFIC(224)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제 2 안테나 모듈(244))를 통해 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 2 RFFE(234))를 통해 전처리될 수 있다. 제 2 RFIC(224)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제 3 RFIC(226)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제 3 RFFE(236)를 통해 전처리될 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 전처리된 5G Above6 RF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 3 RFFE(236)는 제 3 RFIC(226)의 일부로서 형성될 수 있다.
전자 장치(101)는, 일실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제 4 RFIC(228)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 4 RFIC(228)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제 3 RFIC(226)로 전달할 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제 3 RFIC(226)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제 4 RFIC(228)는 IF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
일시예에 따르면, 제 1 RFIC(222)와 제 2 RFIC(224)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 RFFE(232)와 제 2 RFFE(234)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일시예에 따르면, 제 1 안테나 모듈(242) 또는 제 2 안테나 모듈(244)중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.
일실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제 3 안테나 모듈(246)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제 1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제 1 서브스트레이트와 별도의 제 2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제 3 RFIC(226)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(248)가 배치되어, 제 3 안테나 모듈(246)이 형성될 수 있다. 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.
일시예에 따르면, 안테나(248)는 빔포밍에 사용될 수 있는 복수개의 안테나 엘레멘트들을 포함하는 안테나 어레이로 형성될 수 있다. 이런 경우, 제 3 RFIC(226)는, 예를 들면, 제 3 RFFE(236)의 일부로서, 복수개의 안테나 엘레멘트들에 대응하는 복수개의 위상 변환기(phase shifter)(238)들을 포함할 수 있다. 송신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘레멘트를 통해 전자 장치(101)의 외부(예: 5G 네트워크의 베이스 스테이션)로 송신될 5G Above6 RF 신호의 위상을 변환할 수 있다. 수신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘레멘트를 통해 상기 외부로부터 수신된 5G Above6 RF 신호의 위상을 동일한 또는 실질적으로 동일한 위상으로 변환할 수 있다. 이것은 전자 장치(101)와 상기 외부 간의 빔포밍을 통한 송신 또는 수신을 가능하게 한다.
제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)는 제 1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: Stand-Alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: Non-Stand Alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(130)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120), 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 액세스될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“A 또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 3a는 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치(300)를 나타내는 사시도이다. 도 3b는 도 3a의 전자 장치(300)를 후면에서 바라본 모습을 나타내는 사시도이다.
도 3a 및 3b를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 제1 면(또는 전면)(310A), 제2 면(또는 후면)(310B), 및 제1 면(310A)과 제2 면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(또는 측벽)(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 3a 및 도 3b의 제1 면(310A), 제2 면(310B) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 실시예에 따라, 전면 플레이트(302)는, 적어도 일측 단부(side edge portion)에서 제1 면(310A)으로부터 후면 플레이트(311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 곡면 부분을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 면(310B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 일 실시예에 따라, 후면 플레이트(311)는, 적어도 일측 단부에서 제2 면(310B)으로부터 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 곡면 부분을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재 또는 측벽")(318)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는, 디스플레이(301), 오디오 모듈(303, 314), 센서 모듈, 카메라 모듈(305), 키 입력 장치(317) 및 커넥터 홀(308) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(317))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)는 도시되지 않은 센서 모듈을 포함할 수 있다. 예컨대, 전면 플레이트(302)가 제공하는 영역 내에는 근접 센서 또는 조도 센서와 같은 센서가 디스플레이(301)에 통합되거나, 디스플레이(301)와 인접한 위치에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(300)는 발광 소자를 더 포함할 수 있으며, 발광 소자는 전면 플레이트(302)가 제공하는 영역 내에서 디스플레이(301)와 인접한 위치에 배치될 수 있다. 발광 소자는, 예를 들어, 전자 장치(300)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
디스플레이(301)는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(301)의 가장자리를 상기 전면 플레이트(302)의 인접한 외곽 형상(예: 곡면)과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)를 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 다른 전자 부품, 예를 들어, 카메라 모듈(305), 도시되지 않은 근접 센서 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 배면에, 카메라 모듈(312, 313), 지문 센서(316), 및 플래시(306) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
오디오 모듈(303, 314)은, 마이크 홀 및 스피커 홀을 포함할 수 있다. 마이크 홀은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀과 마이크 홀이 하나의 홀(303)로 구현되거나, 스피커 홀 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). 스피커 홀은, 외부 스피커 홀 및 통화용 리시버 홀(314)을 포함할 수 있다.
전자 장치(300)는 도시되지 않은 센서 모듈을 포함함으로써, 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈은, 예를 들어, 하우징(310)의 제1 면(310A)에 배치된 근접 센서, 디스플레이(301)에 통합된 또는 인접하게 배치된 지문 센서, 및/또는 상기 하우징(310)의 제2 면(310B)에 배치된 생체 센서(예: HRM 센서)를 더 포함할 수 있다. 전자 장치(300)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(305, 312, 313, 306)은, 전자 장치(300)의 제1 면(310A)에 배치된 제1 카메라 장치(305), 및 제2 면(310B)에 배치된 제2 카메라 장치(312, 313), 및/또는 플래시(306)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(305, 312, 313)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(306)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(300)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(317)는, 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(300)는 상기 언급된 키 입력 장치(317) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(310)의 제2 면(310B)에 배치된 지문 센서(316)의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(308)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터, 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있다. 예를 들어, 커넥터 홀(308)은 USB 커넥터 또는 이어폰 잭을 포함할 수 있다.
도 4a, 4b, 4c는, 예를 들어, 도 2를 참조하여 설명된 제 3 안테나 모듈(246)의 구조의 일실시예를 도시한다. 도 4a는, 상기 제 3 안테나 모듈(246)을 일측에서 바라본 사시도이고, 도 4b는 상기 제 3 안테나 모듈(246)을 다른 측에서 바라본 사시도이다. 도 4c는 상기 제 3 안테나 모듈(246)의 A-A'에 대한 단면도이다.
도 4a, 4b, 및 4c를 참조하면, 일실시예에서, 제 3 안테나 모듈(246)은 인쇄회로기판(410), 안테나 어레이(430), RFIC(radio frequency integrate circuit)(452), PMIC(power manage integrate circuit)(454), 모듈 인터페이스(470)를 포함할 수 있다. 선택적으로, 제 3 안테나 모듈(246)은 차폐 부재(490)를 더 포함할 수 있다. 다른 실시예들에서는, 상기 언급된 부품들 중 적어도 하나가 생략되거나, 상기 부품들 중 적어도 두 개가 일체로 형성될 수도 있다.
인쇄회로기판(410)은 복수의 도전성 레이어들, 및 상기 도전성 레이어들과 교번하여 적층된 복수의 비도전성 레이어들을 포함할 수 있다. 상기 인쇄회로기판(410)은, 상기 도전성 레이어에 형성된 배선들 및 도전성 비아들을 이용하여 인쇄회로기판(410) 및/또는 외부에 배치된 다양한 전자 부품들 간 전기적 연결을 제공할 수 있다.
안테나 어레이(430)(예를 들어, 도 2의 248)는, 방향성 빔을 형성하도록 배치된 복수의 안테나 엘리먼트들(432, 434, 436, 또는 438)을 포함할 수 있다. 상기 안테나 엘리먼트들은, 도시된 바와 같이 인쇄회로기판(410)의 제 1 면에 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 안테나 어레이(430)는 인쇄회로기판(410)의 내부에 형성될 수 있다. 실시예들에 따르면, 안테나 어레이(430)는, 동일 또는 상이한 형상 또는 종류의 복수의 안테나 어레이들(예: 다이폴 안테나 어레이, 및/또는 패치 안테나 어레이)을 포함할 수 있다.
RFIC(452)(예를 들어, 도 2의 226)는, 상기 안테나 어레이와 이격된, 인쇄회로기판(410)의 다른 영역(예: 상기 제 1 면의 반대쪽인 제 2 면)에 배치될 수 있다. 상기 RFIC는, 안테나 어레이(430)를 통해 송/수신되는, 선택된 주파수 대역의 신호를 처리할 수 있도록 구성된다. 일실시예에 따르면, RFIC(452)는, 송신 시에, 통신 프로세서(미도시)로부터 획득된 기저대역 신호를 지정된 대역의 RF 신호로 변환할 수 있다. 상기 RFIC(452)는, 수신 시에, 안테나 어레이(430)를 통해 수신된 RF 신호를, 기저대역 신호로 변환하여 통신 프로세서에 전달할 수 있다.
다른 실시예에 따르면, RFIC(452)는, 송신 시에, IFIC(intermediate frequency integrate circuit)(예를 들어, 도 2의 228)로부터 획득된 IF 신호(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz) 를 선택된 대역의 RF 신호로 업 컨버트 할 수 있다. 상기 RFIC(452)는, 수신 시에, 안테나 어레이(430)를 통해 획득된 RF 신호를 다운 컨버트하여 IF 신호로 변환하여 상기 IFIC에 전달할 수 있다.
PMIC(454)는, 상기 안테나 어레이와 이격된, 인쇄회로기판(410)의 다른 일부 영역(예: 상기 제 2 면)에 배치될 수 있다. PMIC는 메인 PCB(미도시)로부터 전압을 공급받아서, 안테나 모듈 상의 다양한 부품(예를 들어, RFIC(452))에 필요한 전원을 제공할 수 있다.
차폐 부재(490)는 RFIC(452) 또는 PMIC(454) 중 적어도 하나를 전자기적으로 차폐하도록 상기 인쇄회로기판(410)의 일부(예를 들어, 상기 제 2 면)에 배치될 수 있다. 일실시예에 따르면, 차폐 부재(490)는 쉴드캔을 포함할 수 있다.
도시되지 않았으나, 다양한 실시 예들에서, 제 3 안테나 모듈(246)은, 모듈 인터페이스를 통해 다른 인쇄회로기판(예: 주 회로기판)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 모듈 인터페이스는, 연결 부재, 예를 들어, 동축 케이블 커넥터, board to board 커넥터, 인터포저, 또는 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다. 상기 연결 부재를 통하여, 상기 안테나 모듈의 RFIC(452) 및/또는 PMIC(454)가 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 5는, 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 내부의 안테나 어레이의 배치를 나타낸다.
도 5를 참조하면, 전자 장치(300)는 제1 안테나 어레이(531), 제2 안테나 어레이(532), 및 제3 안테나 어레이(533)를 포함할 수 있다. 제1 안테나 어레이(531), 제2 안테나 어레이(532), 및 제3 안테나 어레이(533)는 하우징 또는 측면 베젤 구조(318)의 내부 공간에 포함될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 측면 베젤 구조(318)는 제1 가장자리(315a), 제2 가장자리(315b), 제3 가장자리(315c) 및 제4 가장자리(315d)를 포함할 수 있다. 측면 베젤 구조(318)의 제1 가장자리(315a)는 하우징의 측면(예: 도 3의 측면(310C))의 일부를 형성할 수 있다. 예를 들면, 제1 가장자리(315a)는 하우징(310)의 상부를 따라 연장되는 가장자리일 수 있다. 제2 가장자리(315b)는 제1 가장자리(315a)를 마주보고, 제1 가장자리(315a)와 평행하게 연장되어 하우징(310)의 측면의 일부(예: 하우징(310)의 하부)를 형성할 수 있다. 제3 가장자리(315c)는 제1 가장자리(315a)의 일단으로부터 제2 가장자리(315b)의 일단으로 연장되고, 제1 가장자리(315a) 및 제2 가장자리(315b)와 실질적으로 수직으로 형성될 수 있다. 제4 가장자리(315d)는 제1 가장자리(315a)의 타단으로부터 제2 가장자리(315b)의 타단을 향해, 제3 가장자리(315c)와 평행하게 연장될 수 있다. 제1 가장자리(315a) 및 제2 가장자리(315b)는 제3 가장자리(315c) 및 제4 가장자리(315d)보다 짧게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 측면 베젤 구조(318)에 의해 형성되는 내부 공간(예를 들면, 하우징(310)의 내부 공간)에 제1 안테나 어레이(531) 및 제2 안테나 어레이(532)는 수직 실장될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 하우징(310) 내부의 전자 부품(예를 들면, 배터리) 실장 공간 확보와, 제1 안테나 어레이(531) 및 제 2 안테나 어레이(532)의 방사 성능 확보를 위하여, 제1 안테나 어레이(531) 및 제2 안테나 어레이(532)의 넓은 폭을 가지는 면이 측면(310C)을 바라보도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 안테나 어레이(531) 및 제2 안테나 어레이(532) 가 형성된 면은 측면(310C)을 바라보며 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 안테나 어레이(531) 및 제2 안테나 어레이(532)는 측면 베젤 구조(318)의 긴 가장자리에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 안테나 어레이(531)는 측면 베젤 구조(318)의 제3 가장자리(315c)에 배치될 수 있고, 제2 안테나 어레이(532)는 측면 베젤 구조(318)의 제4 가장자리(315d)에 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제1 안테나 어레이(531)는 제2 안테나 어레이(532)와 어긋나게 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 안테나 어레이(531)는 제3 가장자리(315c)에서 제1 가장자리(315a)에 치우치게 배치될 수 있고, 제2 안테나 어레이(532)는 제4 가장자리(315d)에서 제2 가장자리(315b)에 치우치게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제3 안테나 어레이(533)는 측면 부재의 짧은 가장자리에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제3 안테나 어레이(533)는 측면 베젤 구조(318)의 제1 가장자리(315a)에 배치될 수 있다. 제3 안테나 어레이(533)는 제1 가장자리(315a) 및 제4 가장자리(315d)가 형성하는 꼭지점 부근에 배치될 수 있다. 측면 베젤 구조(318)는 분절부를 포함할 수 있고, 레거시 안테나로 동작할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 안테나 어레이(531), 및 제2 안테나 어레이(532)가 배치되는 면은 하우징(310)의 측면(310c)을 향하도록, 제1 안테나 어레이(531) 및 제2 안테나 어레이(532)를 포함하는 안테나 모듈(예: 도 4a 내지 도 4c의 제 3 안테나 모듈(246))은 수직 실장될 수 있다. 제1 안테나 어레이(531) 및 제2 안테나 어레이(532)를 포함하는 안테나 모듈은 전면 플레이트를 향하는 면의 일부로부터 연장되는 방열층(551, 552)를 포함할 수 있다. 방열층(551, 552)는 전자 장치 내부의 기구 구조물을 회피하도록 연성재질로 형성될 수 있다. 제3 안테나 어레이(533)를 포함하는 안테나 모듈은 메인 회로 기판(510)에 수평실장될 수 있다. 제3 안테나 어레이(533)를 포함하는 안테나 모듈의 층 중 적어도 하나로부터 연장되는 방열층(553)은 메인 회로 기판(510)의 금속 층으로 연결될 수 있다.
도 6a는, 다양한 실시예에 따른 안테나 모듈의 단면을 나타내고, 도 6b는, 다양한 실시예에 따른 안테나 모듈의 평면도이다.
도 6a 및 도 6b를 참조하면, 안테나 모듈(600)은 기판(substrate)(670) 및 안테나 어레이(631)(예: 도 5의 제1 안테나 어레이(531), 제2 안테나 어레이(532) 또는 제3 안테나 어레이(533))를 포함할 수 있고, 제1 집적 회로(661) 및/또는 제2 집적 회로(662)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 기판(670)은 적어도 하나 이상의 층(또는, 레이어)으로 형성될 수 있다. 기판(670)이 복수의 레이어로 형성된 경우, 상기 복수의 레이어는 비도전성 레이어(611) 및 비도전성 레이어(611)과 교번하여 적층된 도전성 레이어(612)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 비도전성 레이어(611)는 커버레이(coverlay)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 다르면, 안테나 어레이(631)는 복수의 어레이 엘리먼트들(632, 634, 636, 638)(예: 도 4a의 복수의 안테나 엘리먼트들(432, 434, 436, 438))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 안테나 어레이(631)는 기판(670)에 포함된 복수의 레이어들 중 어느 하나의 레이어에 형성될 수 있다. 예를 들면, 안테나 어레이(631)는 도전성 레이어(612)에 패터닝되어 형성될 수 있다. 비도전성 레이어(611)는 도전성 레이어(612) 상에 형성되거나 도전성 레이어(612)를 감쌀 수 있다. 도전성 레이어(612)는 비도전성 레이어(611) 사이에 배치될 수 있으며, 일부는 도전성 패턴을 형성하여 안테나 방사체로 동작할 수 있으며, 일부는 접지층(ground layer)으로 활용될 수 있다. 도전성 레이어(612)는 동박(copper layer 또는 copper foil)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 집적 회로(661) 및/또는 제2 집적 회로(662)는 기판(670)상에 배치될 수 있다. 제1 집적 회로(661)는 rfic를 포함할 수 있고, 제2 집적 회로(662)는 pmic를 포함할 수 있다. 제1 집적 회로(661) 또는 제2 집적 회로(662)는 솔더와 같은 도전성 접합을 통해 기판 상에 배치될 수 있다. 제1 집적 회로(661) 또는 제2 집적 회로(662)는 안테나 어레이(631)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 집적 회로(661)는 안테나 어레이(631)에 의해 송수신되는 신호를 변환 또는 처리할 수 있다. 제2 집적 회로(662)는 전력 관리 모듈(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188))로부터 전력을 수신하고, 수신될 전력을 이용하여 안테나 모듈(600)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 집적 회로는 데이터의 처리와 변환 과정에서 많은 열이 발생할 수 있어, 발생한 열은 전자 장치의 내부에 실장되는 방열 부재로 전달될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(600)은 메인 인쇄 회로 기판의 주 방열 층에 열을 전달하기 위하여, 안테나 모듈 기판이 전자 장치의 방열 부재와 접촉할 수 있다. 하지만, 안테나 모듈(600)은 전자 장치의 외곽에 배치되어 메인 보드에 실장된 전자 부품(예를 들면, 도 1의 프로세서(120))의 방열을 위한 방열 부재와 연결하기 위한 구조를 형성하기 어려울 수 있다. 안테나 모듈(600)의 실장을 위한 지지부재의 구조는 방열 부재와 안테나 모듈(600)의 연결을 방해할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(600)은 열전달 부재(550)를 더 포함할 수 있다. 열전달 부재(550)는 안테나 모듈의 도전성 레이어(612) 중 어느 하나의 도전성 레이어로부터 연장되는 도전성 레이어(556)의 일부분, 도전성 레이어(556)의 양면에 적층되어 도전성 레이어(556)를 감싸는 비도전성 레이어들(557, 558)의 일부분을 포함할 수 있다. 예를 들면, 비도전성 레이어들(557, 558)은 도전성 레이어(556)의 양 면에 부착될 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 도전성 레이어(556)는 '도전성 부재'로 참조될 수 있다. 일 실시 예에서, 비도전성 레이어(557) 및/또는 비도전성 레이어(558)는 '비도전성 부재'로 참조될 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 도시하지 않았으나, 열전달 부재(550)는 하나의 비도전성 레이어의 일부분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 비도전성 레이어는 도전성 레이어(556)의 일면에만 부착되거나 일면만을 감쌀 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 기판(670)에 포함되는 복수의 도전성 레이어들 중 적어도 하나의 레이어는 접지층일 수 있다. 상기 접지층은 안테나 모듈(600)을 접지시킬 수 있고, 안테나 모듈(600)로부터 방출되는 열을 확산시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 열전달 부재(550)는 연성 재질로 형성될 수 있다. 열전달 부재(550)는 PI재질의 비도전성 레이어(557, 558) 및 연성을 가지도록 형성된 동박의 도전성 레이어(556)를 포함할 수 있다. 열전달 부재(550)는 전자 장치 내부의 구조에 따라 굽혀지거나 절곡될 수 있다.
열전달 부재(550)는 단부(559)에서 비도전성 레이어(557)의 일부가 제거되어 도전성 레이어(556)의 일부가 외부에서 보여질 수 있다. 도전성 레이어(556)가 드러나는 단부(559)는 전자 장치내에 포함되는 방열 부재(예: 히트 파이프, vapor chamber 또는 graphite sheet)에 접할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 도전성 레이어(556)의 단부(559)는 메인 인쇄 회로 기판(예: 도 5의 인쇄회로기판(510))의 도전성 플레이트에 연결될 수 있다. 안테나 모듈(600)에서 복수의 도전성 레이어(612) 중 어느 하나의 레이어로부터 연장되는 도전성 레이어(556)를 통하여 방열 부재로 전달될 수 있다. 방열 부재는 안테나 모듈(600)에서 발생한 열을 분산시켜 안테나 모듈(600)의 온도를 낮출 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 열전달 부재(550)는 전체적으로 전자기파가 차폐되도록 차폐층을 형성될 수 있다. 방열 부재와 접촉하는 열전달 부재(550)의 단부(559)는 상기 차폐층을 제거할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(600)은 인쇄 회로 기판과 커넥터(630)를 통하여 연결될 수 있다. 커넥터(630)는 안테나 모듈(600)의 일부와 연결되고, 전송 라인(635)을 통하여, 인쇄 회로 기판의 전자 부품과 전기적으로 연결될 수 있다. 전송 라인(635)의 단부에는 인쇄 회로 기판과 연결가능한 추가 커넥터를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 기판(670)은 안테나 어레이(631) 및 집적회로(661, 662)의 접지를 위한 접지층을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 기판(670)에 포함된 복수의 도전성 레이어들 중 적어도 어느 하나의 도전성 레이어가 접지층으로 동작할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 적어도 하나의 접지층은 안테나 어레이(631)가 배치되는 영역과 집적 회로(661, 662)가 배치되는 영역을 전기적으로 격리시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 적어도 하나의 접지층은 제1 집적 회로(661) 및/또는 제2 집적 회로(662)에 의해 발생하는 노이즈에 의해 안테나 어레이(631)가 간섭되는 것을 방지할 수 있다. 다른 예를 들면, 상기 적어도 하나의 접지층은 안테나 어레이(631)를 통해 송수신되는 신호에 의해 제1 집적 회로(661) 또는 제2 집적 회로(662)가 간섭되는 것을 방지할 수 있다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 안테나 모듈(600)의 분해 사시도이다.
도 7a를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 안테나 모듈(600)은 기판(670)을 포함할 수 있다. 기판(670)은 제1 도전성 레이어(609), 제2 도전성 레이어(614), 제3 도전성 레이어(616), 제4 도전성 레이어(618), 및 제5 도전성 레이어(620)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제5 도전성 레이어(620)에는 제1 집적 회로(661) 및/또는 제2 집적 회로(662)가 포함될 수 있다. 복수의 도전성 레이어들(609, 614, 616, 618, 620) 사이에는 비도전성 레이어(예: 도 6a의 비도전성 레이어(611))가 개재될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 어레이(예를 들면, 도 4a의 안테나 어레이(430), 도 5의 안테나 어레이(551, 552, 553))는 복수의 도전성 레이어 중 제1 도전성 레이어(609) 또는 제2 도전성 레이어(614)에 패터닝되어 형성될 수 있다. 안테나 어레이는 안테나 방사체로 동작할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제3 도전성 레이어(616) 및 제4 도전성 레이어(618)는 제1 집적 회로(661) 및 제2 집적 회로(662)와 전기적으로 연결되기 위하여 도전성 비아(681, 683)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(600)은 제1 집적 회로(661) 및 제2 집적 회로(662)에 의해 발생된 열을 제5 도전성 레이어(620)로부터 도전성 비아(681, 683)를 통하여 제3 도전성 레이어(616)로 전달할 수 있다. 예를 들면, 도전성 비아(681, 683)는 집적 회로(661, 662)에서 발생한 열을 방열 부재로 전달하기 위한 동작을 수행하는 써멀 비아(thermal via)로 동작할 수 있다. 제3 도전성 레이어(616)는 안테나 모듈(600)의 외부로 연장되는 열전달 부재의 도전성 레이어(556)에 연결되고, 도전성 레이어(556)는 전자 장치 내부의 방열 부재와 접촉할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 상술한 바와 달리 제3 도전성 레이어(616)로부터 연장되는 도전성 레이어(556)는, 회로 기판(670)에 포함되는 다른 도전성 레이어에 형성될 수도 있다. 예를 들면, 도전성 레이어(556)는 제2 도전성 레이어(614) 또는 제4 도전성 레이어(618)에 형성될 수도 있다.
일 실시예에서, 열전달 부재 또는 도전성 레이어(556)의 너비는 도전성 레이어(556)가 연장되는 레이어의 가장자리의 대략 1/2정도로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 도전성 레이어(556)가 연장되는 레이어의 가장자리와 실질적으로 동일한 너비를 갖도록 형성될 수도 있다. 도전성 레이어(556)의 너비는 이에 한정되지 않고, 전자 장치 내부의 공간에 따라 더 넓어 질 수 있다. 도전성 레이어(556)의 너비가 커지면, 열의 전달이 향상되어, 우수한 방열 성능을 확보할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 열전달 부재 또는 도전성 레이어(556)의 너비는 전자 장치 내부의 실장 공간 또는 방열 성능을 고려하여 결정될 수 있다.
일 실시 예에서, 기판(670)은 안테나 어레이(631) 및 집적회로(661, 662)의 접지를 위한 접지층을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 기판(670)에 포함된 복수의 도전성 레이어들 중 적어도 어느 하나의 도전성 레이어가 접지층으로서 동작할 수 있다. 예를 들면, 제3 도전성 레이어(616)은 안테나 어레이 또는 집적 회로(661, 662)의 접지를 위한 접지층일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
도 7b는 일 실시 예에 따른 안테나 모듈(600)의 단면도이다.
도 7b를 참조하면, 안테나 모듈(600)은 안테나 방사체가 형성되는 제1 영역(710) 및 집적 회로가 배치되는 제2 영역(720)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 영역(710)은 복수의 레이어들 중에 적어도 하나의 레이어에 안테나 방사체(701)가 형성될 수 있다. 예를 들면, 안테나 방사체(701)는 복수의 레이어들 중 도전성 레이어 상에 패터닝 되어 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 안테나 방사체(701)는 영역(710)의 상기 복수의 레이어들 중 최외곽에 위치한 도전성 레이어, 예를 들어, 하우징(310)과 가장 가까운 도전성 레이어 상에 형성되고, 상기 도전성 레이어 상에 안테나 방사체(701)를 둘러싸는 비도전성 레이어(예: 커버레이)가 형성될 수 있다. 다만 이에 제한되지 않으며, 안테나 방사체(701)는 상술한 바와 다르게 상기 복수의 레이어들 중 최외곽에 위치하지 않은 도전성 레이어 상에 형성될 수도 있다. 도시하지 않았으나, 안테나 모듈(600)은 안테나 방사체(701)를 다른 구성 요소들(예: 제1 집적 회로(661) 또는 제2 집적 회로(662))과 전기적으로 연결하는 연결 수단을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(600)은 하우징(310)의 내면에 배치될 수 있으며, 하우징(310)의 내면은 안테나 모듈(600)중 제1 영역(710)과 인접하게 배치될 수 있다. 안테나 모듈(600)은 하우징(310)의 내면에 인접하게 배치될 수 있다. 안테나 모듈(600)은 하우징(310)의 내부로 연장된 구조물이나 지지부재에 안착될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제2 영역(720)은 제1 집적 회로(661) 및 제2 집적 회로(662)를 포함할 수 있다. 제1 집적 회로(661) 및/또는 제2 집적 회로(662)는 기판(670) 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 집적 회로(661) 및/또는 제2 집적 회로(662)는 기판(670)에 포함된 복수의 레이어들 중 제5 도전성 레이어(620)의 일면에 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 안테나 모듈(600)은 제1 영역(710)과 제2 영역(720) 사이에 적어도 하나의 도전성 레이어(556a, 556b)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 레이어(556a, 556b)의 사이에는 절연층(613)이 개재될 수 있다. 일 실시 예에서, 절연층(613)은 비도전성 레이어(예: 도 6a의 비도전성 레이어(611))일 수 있다. 절연층(613)은 비도전성 물질을 포함하거나, 비도전성 물질로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 집적 회로(661) 또는 제2 집적 회로(662)의 표면에 접촉하는 도전성 비아(681, 683)를 포함할 수 있다. 도전성 비아(681, 683)는 서로 일체로 형성될 수 있다. 도전성 비아(681, 683)는 적어도 하나의 레이어를 관통하여 제1 집적 회로(661) 또는 제2 집적 회로(662)의 표면으로부터 도전성 레이어(556a, 556b)로 연장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 비아(681, 683)는 제1 집적 회로(661) 및 제2 집적 회로(662)에서 발생한 열을 도전성 레이어(556a, 556b)로 전달할 수 있다. 도전성 레이어(556a, 556b)로 전달된 열은 도전성 부재(556)를 통하여 방열 부재나 인쇄회로기판에 포함된 금속부재로 열을 분산시킬 수 있다. 예를 들어, 도전성 비아(681, 683)는 제1 집적 회로(661) 및 제2 집적 회로(662)에서 발생한 열을 열전달 부재(예: 도 6a의 열전달 부재(550))에 전달할 수 있다. 도전성 비아(681, 683)는 제1 집적 회로(661) 및 제2 집적 회로(662)에서 발생한 열을 도전성 부재(556)로 전달할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 도전성 레이어는 제1 도전성 레이어(556a) 및 제2 도전성 레이어(556b)를 포함할 수 있다. 열전달 부재(예: 도 6a의 열전달 부재(550))는 제1 도전성 레이어(556a) 및 제2 도전성 레이어(556b) 중 적어도 하나로부터 연장되는 도전성 부재(556)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 도전성 부재(556)는 제1 도전성 레이어(556a)로부터 연장되는 제1 도전성 부재 및/또는 제2 도전성 레이어(556b)로부터 연장되는 제2 도전성 부재를 포함할 수 있다. 상기 제1 도전성 부재 및 상기 제2 도전성 부재 사이에는 절연층(613)이 배치될 수 있다. 절연층(613)은 제1 비도전성 레이어(예: 도 6a의 비도전성 레이어(611)) 또는 커버레이를 포함할 수 있다.
도 8a 및 도 8b는 수평 실장된 안테나 모듈의 배치를 나타낸다.
도 8a를 참조하면, 전자 장치는 안테나 모듈(800), 인쇄 회로 기판(510)(또는 제2 회로 기판) 및 방열 부재(580)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(800)은 하우징(310)의 내부에 수평 실장될 수 있다. 예를 들면, 안테나 모듈(800)은 하우징(310)의 후면(310B)에 안테나 모듈(800)의 넓은 면이 접촉하도록 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(800)은 안테나 어레이(833)(예: 도 5의 제3 안테나 어레이(533))를 포함할 수 있다. 안테나 모듈(800)이 수평 실장되므로, 안테나 어레이(833)는 도 5의 제1 안테나 어레이(531) 및 제2 안테나 어레이(532)와 다른 방향으로 배치될 수 있다. 예를 들면, 안테나 어레이(833)는 안테나 어레이(833)의 넓은 면적을 가지는 면이 하우징(310)의 후면(310B)을 바라보도록 배치될 수 있다. 안테나 어레이(833)는 하우징(310)의 후면(310B)에 평행하도록 배치될 수 있다. 안테나 모듈(800)은 인쇄 회로 기판(510)과 커넥터를 통하여 연결될 수 있고, 안테나 모듈(800)의 제1 집적 회로(661) 및 제2 집적 회로(662)는 인쇄 회로 기판(510)으로부터 전력 또는 신호를 송수신할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(800)은 제1 집적 회로(661) 및 제2 집적 회로(662)를 둘러 싸는 차폐 부재(890)를 포함할 수 있다. 차폐 부재(890)는 제1 집적 회로(661) 및 제2 집적 회로(662)를 전자기적으로 차폐하도록 제1 집적 회로(661) 및 제2 집적 회로(662)가 배치된 면 상에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는 도 8a 및 도 8b에 도시된 것과 다르게 제1 집적 회로(661)를 둘러싸는 차폐부재 또는 제2 집적 회로(662)를 둘러싸는 차폐 부재 중 어느 하나가 생략되거나, 제1 집적 회로(661)를 둘러싸는 차폐부재 또는 제2 집적 회로(662)를 둘러싸는 차폐 부재가 일체로 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 차폐 부재(890)는 쉴드 캔을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 열전달 부재(550)는 방열 부재(580)에 연결될 수 있다. 열전달 부재(550)는 연성재질로 형성되어, 절곡 되거나 굽어질 수 있다. 방열 부재(580)는 베이퍼 챔버(vapor chamber) 또는 히트 파이프(heat pipe)를 포함할 수 있다. 방열 부재(580)는 인쇄 회로 기판(510)에 실장되는 발열원(예: 프로세서, 또는 집적 회로)에서 발생하는 열을 분산시키기 위하여 전자 장치내부에 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 히트 파이프 또는 베이퍼 챔버는 챔버 내부에 존재하는 액체 또는 기체의 상변화에 따라 발열원을 냉각시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 열전달 부재(550)의 일단은 방열 부재(580)에 접촉될 수 있다. 열전달 부재(550)를 통하여, 안테나 모듈(800)은 방열 부재(580)와 열적으로 연결될 수 있다. 안테나 모듈(800)은 열전달 부재(550)를 통하여 방열 부재(580)로 열을 전달하여, 발생한 열을 분산시킬 수 있다. 방열 부재(580)는 주요 발열원의 냉각 및 안테나 모듈(800)의 냉각을 수행할 수 있다.
도 8b를 참조하면, 열전달 부재(550)는 인쇄 회로 기판(510)에 포함된 금속 부재(511)(또는 도전성 플레이트)에 연결될 수 있다. 열전달 부재(550)를 통하여 안테나 모듈(800)로부터 전달된 열은 금속 부재(511)에서 분산될 수 있다.
도 9a 및 도 9b는 수직 실장된 안테나 모듈(530)의 배치를 나타낸다.
도 9a를 참조하면, 하우징(310)과 디스플레이(301)는 전자 장치의 내부 공간을 형성할 수 있다. 전자 장치의 내부 공간에는 하우징(310)으로부터 연장되는 지지부재(315)를 포함할 수 있다. 지지부재(315)는 안테나 모듈(530)을 지지할 수 있다. 지지부재(315)는 하우징(310)의 가장자리에 인접한 부분에 돌출부(915)를 형성하여, 안테나 어레이(931)(예: 도 5의 제1 안테나 어레이(531) 또는 제2 안테나 어레이(532))를 포함하는 안테나 모듈(530)이 배치될 수 있는 안착부를 형성할 수 있다. 전자 장치는 안테나 어레이(931)를 포함하는 안테나 모듈(530), 인쇄 회로 기판(510) 및 방열 부재(580)를 포함할 수 있다. 안테나 모듈(530)은 수직 실장될 수 있다. 예를 들면, 안테나 모듈(530)은 하우징(310)의 측면(310C)을 안테나 방사체가 향하도록 배치될 수 있다. 안테나 모듈(530)의 넓은 면이 전자 장치의 측면(310C)을 향하도록 배치될 수 있다. 안테나 모듈(530)은 안테나 어레이(931)의 넓은 면이 전자 장치의 측면(310C)을 바라보도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 열전달 부재(550)는 돌출부(915)를 따라 절곡되거나 굽어질 수 있다. 인쇄 회로기판은 지지부재(315) 상에 배치될 수 있고, 프로세서(예: AP(application processor)) 또는 집적 회로와 같은 전자 부품(515)은 인쇄 회로 기판(510)에 실장될 수 있다. 전자 부품(515)은 전자기파의 차폐를 위한 실드 캔(516)을 포함할 수 있다. 전자 부품(515)이 위치하는 영역에는 방열 부재(580)가 배치될 수 있고, 방열 부재(580)는 전자 부품(515)의 실드 캔(516)에 접할 수 있다. 방열 부재(580)는 전자 부품(515)에서 방출되는 열을 분산시킬 수 있다. 방열 부재(580)는 내부에 증기 또는 액체가 상 변화하는 과정에서 주변의 열을 흡수할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 열전달 부재(550)는 안테나 어레이(931)의 열을 전달하기 위한 도전성 레이어를 포함할 수 있다. 열전달 부재(550)는 지지대의 돌출부(915)의 일면을 따라 연장되고, 상기 돌출부(915)의 단부에서 절곡되어 연장될 수 있다. 예를 들면, 열전달 부재(550)는 돌출부(915)의 외면을 따라 굽어져서 돌출부(915)를 감쌀 수 있다. 열전달 부재(550)는 돌출부(915)의 타면을 따라 연장될 수 있다. 열전달 부재(550)는 상기 돌출부(915)로부터 지지부재(315)를 따라 연장되어 방열 부재(580)에 연결될 수 있다. 방열 부재(580)에 연결되는 열전달 부재(550)의 단부는 도전성 레이어가 노출될 수 있도록 비도전성 레이어가 일부 제거될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(530)에서 발생하는 열은 열전달 부재(550)를 통하여, 방열 부재(580)로 전달될 수 있다. 방열 부재(580)는 전자 장치의 인쇄 회로 기판(510)에 부착되는 전자 부품(515)과 안테나 모듈(530)의 방열을 위해 공유될 수 있다.
도 9b를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 도 9a의 전자 장치의 구성과 실질적으로 동일 또는 유사할 수 있다. 중복되는 구성은 설명을 생략한다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 무선 충전 장치를 위한 코일 방열 부재(585)를 포함할 수 있다. 코일 방열 부재(585)는 후면에 배치되는 무선 충전 코일, NFC(near field communication) 코일 또는 MST(magnetic secure transmission) 코일 중 적어도 하나의 방열을 수행할 수 있다. 코일 방열 부재(585)는 하우징(310)의 후면(예: 도 3의 제2 면(310B))에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 열전달 부재(550)는 안테나 모듈(530)의 열을 전달하기 위한 도전성 레이어를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 수직 실장된 안테나 모듈(530)로부터 연장된 열전달 부재(550)는 돌출부(915)의 일면을 따라 연장될 수 있다. 열전달 부재(550)는 돌출부(915)의 일단에서 절곡되어 하우징(310)의 후면을 따라 코일 방열 부재(585)로 연장될 수 있다. 열전달 부재(550)의 일단은 도전성 레이어가 외부로 드러나도록 비도전성 레이어의 일부가 제거될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(530)에서 방출되는 열은 열전달 부재(550)의 도전성 레이어를 통하여 코일 방열 부재(585)로 전달 될 수 있다. 코일 방열 부재(585)는 전자 장치의 무선 충전 코일 및 안테나 모듈(530)의 방열을 위해 공유될 수 있다.
상술한 다양한 실시예에 따르는 안테나 모듈의 열전달 부재는 전자 장치 내부에 포함되는 메인 방열 부재에 연결될 수 있다. 메인 방열 부재는 AP와 같은 방열뿐만 아니라 안테나 모듈에서 발생하는 열을 분산시킬 수 있다. 열전달 부재는 전자 장치의 무선 충전 코일과 같은 코일의 방열을 위한 부재에 연결될 수 있고, 코일 방열 부재는 코일의 열 뿐만 아니라 안테나 모듈에서 발생하는 열을 분산시킬 수 있다. 안테나 모듈은 전자 장치에 포함되는 방열 부재로 열을 전달할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈을 위한 별도의 방열 부재를 포함할 수 있다. 해당 방열 부재가 전자 장치의 후면에 위치하는 경우, 전자 장치의 후면으로 안테나 모듈의 열전달 부재는 연장되어 방열 부재에 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 하우징; 상기 하우징의 내벽을 따라 배치되는 안테나 모듈; 및 상기 하우징의 내부에 배치되는 방열 부재;를 포함하고, 상기 안테나 모듈은: 복수의 레이어를 포함하는 제1 회로 기판, 상기 복수의 레이어는 복수의 도전성 레이어 및 복수의 비도전성 레이어를 포함하고, 상기 도전성 레이어와 상기 비도전성 레이어는 교번하여 적층됨; 상기 제1 회로 기판 상에 실장되는 적어도 하나의 집적회로; 상기 복수의 레이어 중 어느 하나의 레이어에 형성되고, 상기 적어도 하나의 집적 회로와 전기적으로 연결되는 안테나 어레이; 상기 복수의 도전성 레이어 중 어느 하나의 도전성 레이어로부터 연장되는 도전성 부재 및 상기 도전성 부재를 적어도 일부 둘러싸는 비도전성 부재를 포함하는 열전달 부재를 포함하고, 상기 열전달 부재는 상기 방열 부재와 연결되어, 상기 안테나 모듈로부터 발생하는 열을 상기 방열 부재로 전달하도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 복수의 도전성 레이어 중 어느 하나의 도전성 레이어는 제1 도전성 레이어 및 제2 도전성 레이어를 포함하고, 상기 도전성 부재는 상기 제1 도전성 레이어로부터 연장되는 제1 도전성 부재 및 상기 제2 도전성 레이어로부터 연장되는 제2 도전성 부재를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 안테나 모듈은 상기 제1 도전성 레이어 및 상기 제2 도전성 레이어 사이에 배치되는 절연층을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 방열 부재는 상기 전자 장치 내에 배치되는 발열원의 열을 분산시키고, 상기 방열 부재는 히트 파이프(heat pipe), 베이퍼 챔버(vapor chamber) 또는 그래파이트 시트(graphite sheet)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 발열원은 프로세서, DDI(display driver integrated circuit) 또는 무선 충전 코일 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 하우징 내부에 배치되는 제2 회로 기판을 더 포함하고, 상기 제2 인쇄 회로 기판은 도전성 플레이트를 포함하고, 상기 열전달 부재는 상기 도전성 플레이트에 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 복수의 레이어 중 적어도 하나의 레이어는 상기 어느 하나의 도전성 레이어 및 상기 적어도 하나의 집적 회로 사이에 배치되고, 상기 안테나 모듈은 상기 어느 하나의 도전성 레이어의 표면의 일부 및 상기 집적 회로의 표면의 일부에 접하는 도전성 비아를 더 포함하고, 상기 도전성 비아는 상기 적어도 하나의 레이어를 관통할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 도전성 비아는 상기 집적 회로에서 발생한 열을 상기 어느 하나의 도전성 레이어를 통하여 상기 열전달 부재로 전달할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 하우징 내에 배치되고 상기 안테나 모듈을 지지하기 위한 돌출부를 형성하는 지지 부재를 더 포함하고, 상기 안테나 모듈의 일면은 상기 돌출부에 접할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 열전달 부재는 연성 재질을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 열전달 부재는 상기 돌출부의 일면을 따라 연장되고, 상기 돌출부의 단부에서 구부러져 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 방열 부재는 상기 돌출부가 향하는 방향에 위치한 상기 하우징의 일면에 부착되고, 상기 열 전달 부재는 상기 돌출부의 단부로부터 상기 방열 부재를 향하여 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 열전달 부재는 상기 돌출부의 타면을 따라 연장되어 상기 방열 부재에 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 도전성 부재는 구리 박막을 포함하고, 상기 비도전성 부재는 상기 구리 박막을 감싸는 PI(polyimide)층을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 집적 회로는 RFIC(radio frequency integrated circuit) 또는 PMIC(power management integrated circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 하우징; 상기 하우징의 내벽을 따라 배치되는 안테나 모듈; 상기 안테나 모듈과 이격되어 상기 하우징의 내부에 배치되는 방열 부재; 및 상기 하우징의 내부에 배치되고 상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결되는 제1 회로 기판을 포함하고, 상기 안테나 모듈은: 복수의 레이어를 포함하는 제2 회로 기판, 상기 복수의 레이어는 교번하여 적층되는 복수의 도전성 레이어와 복수의 비도전성 레이어로 형성됨; 상기 제2 회로 기판 상에 실장되는 적어도 하나의 집적 회로; 상기 복수의 레이어 중 어느 하나의 레이어에 배치되고, 상기 집적 회로와 전기적으로 연결되는 안테나 어레이; 상기 안테나 어레이가 배치되는 상기 어느 하나의 레이어의 적어도 일면에 배치되는 제1 비도전성 레이어; 상기 복수의 도전성 레이어 중 어느 하나의 도전성 레이어로부터 연장되는 도전성 부재 및 상기 도전성 부재를 적어도 일부 감싸는 비도전성 부재를 포함하는 열전달 부재를 포함하고, 상기 열전달 부재는 상기 적어도 하나의 집적 회로에서 발생하는 열을 상기 방열 부재로 전달할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 어느 하나의 도전성 레이어는 제1 도전성 레이어 및 제2 도전성 레이어를 포함하고, 상기 도전성 부재는 상기 제1 도전성 레이어로부터 연장되는 제1 도전성 부재 및 상기 제2 도전성 레이어로부터 연장되는 제2 도전성 부재를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 안테나 모듈은 상기 제1 도전성 레이어 및 상기 제2 도전성 레이어 사이에 배치되는 절연층을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 복수의 레이어 중 적어도 하나의 레이어는 상기 어느 하나의 도전성 레이어 및 상기 집적 회로 사이에 배치되고, 상기 안테나 모듈은 상기 어느 하나의 도전성 레이어의 표면의 일부 및 상기 집적 회로 표면의 일부에 접하는 도전성 비아를 포함하고, 상기 도전성 비아는 상기 적어도 하나의 레이어를 관통할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 도전성 부재는 연성 재질의 구리 박막을 포함하고, 상기 비도전성 부재는 PI(polyimide)층을 포함할 수 있다.
본 개시의 청구항 또는 명세서에 기재된 실시예들에 따른 방법들은 하드웨어, 소프트웨어, 또는 하드웨어와 소프트웨어의 조합의 형태로 구현될(implemented) 수 있다.
소프트웨어로 구현하는 경우, 하나 이상의 프로그램(소프트웨어 모듈)을 저장하는 컴퓨터 판독 가능 저장 매체가 제공될 수 있다. 컴퓨터 판독 가능 저장 매체에 저장되는 하나 이상의 프로그램은, 전자 장치(device) 내의 하나 이상의 프로세서에 의해 실행 가능하도록 구성된다(configured for execution). 하나 이상의 프로그램은, 전자 장치로 하여금 본 개시의 청구항 또는 명세서에 기재된 실시예들에 따른 방법들을 실행하게 하는 명령어(instructions)를 포함한다.
이러한 프로그램(소프트웨어 모듈, 소프트웨어)은 랜덤 액세스 메모리 (random access memory), 플래시(flash) 메모리를 포함하는 불휘발성(non-volatile) 메모리, 롬(ROM: read only memory), 전기적 삭제가능 프로그램가능 롬(EEPROM: electrically erasable programmable read only memory), 자기 디스크 저장 장치(magnetic disc storage device), 컴팩트 디스크 롬(CD-ROM: compact disc-ROM), 디지털 다목적 디스크(DVDs: digital versatile discs) 또는 다른 형태의 광학 저장 장치, 마그네틱 카세트(magnetic cassette)에 저장될 수 있다. 또는, 이들의 일부 또는 전부의 조합으로 구성된 메모리에 저장될 수 있다. 또한, 각각의 구성 메모리는 다수 개 포함될 수도 있다.
또한, 상기 프로그램은 인터넷(Internet), 인트라넷(Intranet), LAN(local area network), WLAN(wide LAN), 또는 SAN(storage area network)과 같은 통신 네트워크, 또는 이들의 조합으로 구성된 통신 네트워크를 통하여 접근(access)할 수 있는 부착 가능한(attachable) 저장 장치(storage device)에 저장될 수 있다. 이러한 저장 장치는 외부 포트를 통하여 본 개시의 실시 예를 수행하는 장치에 접속할 수 있다. 또한, 통신 네트워크상의 별도의 저장장치가 본 개시의 실시 예를 수행하는 장치에 접속할 수도 있다.
상술한 본 개시의 구체적인 실시예들에서, 개시에 포함되는 구성 요소는 제시된 구체적인 실시 예에 따라 단수 또는 복수로 표현되었다. 그러나, 단수 또는 복수의 표현은 설명의 편의를 위해 제시한 상황에 적합하게 선택된 것으로서, 본 개시가 단수 또는 복수의 구성 요소에 제한되는 것은 아니며, 복수로 표현된 구성 요소라 하더라도 단수로 구성되거나, 단수로 표현된 구성 요소라 하더라도 복수로 구성될 수 있다.
한편 본 개시의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 본 개시의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 개시의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 아니 되며 후술하는 특허청구의 범위뿐만 아니라 이 특허청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
310: 하우징
315: 지지 부재
510: 인쇄 회로 기판
511: 금속 부재
550: 열전달 부재
556: 도전성 레이어
557, 558: 비도전성 레이어
580: 방열 부재
600: 안테나 모듈
611: 비도전성 레이어
613: 절연층
631: 안테나 어레이
661: 제1 집적 회로
662: 제2 집적 회로
556a, 556b: 도전성 레이어
670: 기판
681, 683: 도전성 비아
915: 돌출부
315: 지지 부재
510: 인쇄 회로 기판
511: 금속 부재
550: 열전달 부재
556: 도전성 레이어
557, 558: 비도전성 레이어
580: 방열 부재
600: 안테나 모듈
611: 비도전성 레이어
613: 절연층
631: 안테나 어레이
661: 제1 집적 회로
662: 제2 집적 회로
556a, 556b: 도전성 레이어
670: 기판
681, 683: 도전성 비아
915: 돌출부
Claims (20)
- 전자 장치에 있어서,
하우징;
상기 하우징의 내벽을 따라 배치되는 안테나 모듈; 및
상기 하우징의 내부에 배치되는 방열 부재;를 포함하고,
상기 안테나 모듈은:
복수의 레이어를 포함하는 제1 회로 기판, 상기 복수의 레이어는 복수의 도전성 레이어 및 복수의 비도전성 레이어를 포함하고, 상기 도전성 레이어와 상기 비도전성 레이어는 교번하여 적층됨;
상기 제1 회로 기판 상에 실장되는 적어도 하나의 집적회로;
상기 복수의 레이어 중 어느 하나의 레이어에 형성되고, 상기 적어도 하나의 집적 회로와 전기적으로 연결되는 안테나 어레이;
상기 복수의 도전성 레이어 중 어느 하나의 도전성 레이어로부터 연장되는 도전성 부재 및 상기 도전성 부재를 적어도 일부 둘러싸는 비도전성 부재를 포함하는 열전달 부재를 포함하고,
상기 열전달 부재는 상기 방열 부재와 연결되어, 상기 안테나 모듈로부터 발생하는 열을 상기 방열 부재로 전달하도록 설정되는, 전자 장치. - 제1항에 있어서,
상기 복수의 도전성 레이어 중 어느 하나의 도전성 레이어는 제1 도전성 레이어 및 제2 도전성 레이어를 포함하고,
상기 도전성 부재는 상기 제1 도전성 레이어로부터 연장되는 제1 도전성 부재 및 상기 제2 도전성 레이어로부터 연장되는 제2 도전성 부재를 포함하는 전자 장치. - 제2항에 있어서,
상기 안테나 모듈은 상기 제1 도전성 레이어 및 상기 제2 도전성 레이어 사이에 배치되는 절연층을 포함하는 전자 장치. - 제1항에 있어서,
상기 방열 부재는 상기 전자 장치 내에 배치되는 발열원의 열을 분산시키고, 상기 방열 부재는 히트 파이프(heat pipe), 베이퍼 챔버(vapor chamber) 또는 그래파이트 시트(graphite sheet)를 포함하는 전자 장치. - 제4항에 있어서,
상기 발열원은 프로세서, DDI(display driver integrated circuit) 또는 무선 충전 코일 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치. - 제1항에 있어서,
상기 하우징 내부에 배치되는 제2 회로 기판을 더 포함하고,
상기 제2 인쇄 회로 기판은 도전성 플레이트를 포함하고,
상기 열전달 부재는 상기 도전성 플레이트에 연결되는 전자 장치. - 제1항에 있어서,
상기 복수의 레이어 중 적어도 하나의 레이어는 상기 어느 하나의 도전성 레이어 및 상기 적어도 하나의 집적 회로 사이에 배치되고,
상기 안테나 모듈은 상기 어느 하나의 도전성 레이어의 표면의 일부 및 상기 집적 회로의 표면의 일부에 접하는 도전성 비아를 더 포함하고,
상기 도전성 비아는 상기 적어도 하나의 레이어를 관통하는 전자 장치. - 제7항에 있어서,
상기 도전성 비아는 상기 집적 회로에서 발생한 열을 상기 어느 하나의 도전성 레이어를 통하여 상기 열전달 부재로 전달하는 전자 장치. - 제1항에 있어서,
상기 하우징 내에 배치되고 상기 안테나 모듈을 지지하기 위한 돌출부를 형성하는 지지 부재;를 더 포함하고,
상기 안테나 모듈의 일면은 상기 돌출부에 접하는 전자 장치. - 제9항에 있어서,
상기 열전달 부재는 연성 재질을 포함하는 전자 장치. - 제10항에 있어서,
상기 열전달 부재는 상기 돌출부의 일면을 따라 연장되고, 상기 돌출부의 단부에서 구부러져 연장되는 전자 장치. - 제11항에 있어서,
상기 방열 부재는 상기 돌출부가 향하는 방향에 위치한 상기 하우징의 일면에 부착되고,
상기 열 전달 부재는 상기 돌출부의 단부로부터 상기 방열 부재를 향하여 연장되는 전자 장치. - 제11항에 있어서,
상기 열전달 부재는 상기 돌출부의 타면을 따라 연장되어 상기 방열 부재에 연결되는 전자 장치. - 제10항에 있어서,
상기 도전성 부재는 구리 박막을 포함하고,
상기 비도전성 부재는 상기 구리 박막을 감싸는 PI(polyimide)층을 포함하는 전자 장치. - 제1항에 있어서,
상기 집적 회로는 RFIC(radio frequency integrated circuit) 또는 PMIC(power management integrated circuit) 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치. - 전자 장치에 있어서,
하우징;
상기 하우징의 내벽을 따라 배치되는 안테나 모듈;
상기 안테나 모듈과 이격되어 상기 하우징의 내부에 배치되는 방열 부재; 및
상기 하우징의 내부에 배치되고 상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결되는 제1 회로 기판을 포함하고,
상기 안테나 모듈은:
복수의 레이어를 포함하는 제2 회로 기판, 상기 복수의 레이어는 교번하여 적층되는 복수의 도전성 레이어와 복수의 비도전성 레이어로 형성됨;
상기 제2 회로 기판 상에 실장되는 적어도 하나의 집적 회로;
상기 복수의 레이어 중 어느 하나의 레이어에 배치되고, 상기 집적 회로와 전기적으로 연결되는 안테나 어레이;
상기 안테나 어레이가 배치되는 상기 어느 하나의 레이어의 적어도 일면에 배치되는 제1 비도전성 레이어;
상기 복수의 도전성 레이어 중 어느 하나의 도전성 레이어로부터 연장되는 도전성 부재 및 상기 도전성 부재를 적어도 일부 감싸는 비도전성 부재를 포함하는 열전달 부재를 포함하고,
상기 열전달 부재는 상기 적어도 하나의 집적 회로에서 발생하는 열을 상기 방열 부재로 전달하는, 전자 장치. - 제16항에 있어서,
상기 어느 하나의 도전성 레이어는 제1 도전성 레이어 및 제2 도전성 레이어를 포함하고,
상기 도전성 부재는 상기 제1 도전성 레이어로부터 연장되는 제1 도전성 부재 및 상기 제2 도전성 레이어로부터 연장되는 제2 도전성 부재를 포함하는 전자 장치. - 제17항에 있어서,
상기 안테나 모듈은 상기 제1 도전성 레이어 및 상기 제2 도전성 레이어 사이에 배치되는 절연층을 포함하는 전자 장치. - 제16항에 있어서,
상기 복수의 레이어 중 적어도 하나의 레이어는 상기 어느 하나의 도전성 레이어 및 상기 집적 회로 사이에 배치되고,
상기 안테나 모듈은 상기 어느 하나의 도전성 레이어의 표면의 일부 및 상기 집적 회로 표면의 일부에 접하는 도전성 비아를 포함하고,
상기 도전성 비아는 상기 적어도 하나의 레이어를 관통하는 전자 장치. - 제16항에 있어서,
상기 도전성 부재는 연성 재질의 구리 박막을 포함하고, 상기 비도전성 부재는 PI(polyimide)층을 포함하는 전자 장치.
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