KR20210050267A

KR20210050267A - 안테나 구조체를 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR20210050267A
Application number: KR1020190134682A
Authority: KR
Inventors: 김경빈; 윤종오; 윤수민; 노현석; 박규복; 정진우; 천재봉; 황호철
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2019-10-28
Filing date: 2019-10-28
Publication date: 2021-05-07
Also published as: EP3817137A1; US11611142B2; CN112739078A; CN112739078B; US20210280962A1; US20210126347A1; WO2021086008A1; EP3817137B1; US11018415B2

Abstract

전자 장치가 개시된다. 전자 장치는 세라믹 물질을 포함하는 세라믹 부분, 및 상기 세라믹 부분의 내면에 형성되며 폴리머 물질을 포함하는 폴리머 부분을 포함하는 하우징 구조; 및 상기 하우징 구조 내부에 배치되고 상기 하우징 구조 외부로 RF 신호를 방사하도록 구성되는 안테나 구조체;을 포함하고, 상기 하우징 구조는, 상기 RF 신호가 통과하는 영역의 적어도 일부를 포함하는 제1 부분, 및 상기 제1 부분의 주변부에 형성되는 제2 부분을 포함하고, 상기 제1 부분은, 상기 제1 부분의 전체 두께에 대한 상기 폴리머 부분의 두께의 비율이 제1 비율로 형성되고, 상기 제2 부분은, 상기 제2 부분의 전체 두께에 대한 상기 폴리머 부분의 두께의 비율이 제2 비율로 형성될 수 있다.

Description

안테나 구조체를 포함하는 전자 장치 {An electronic device including an antenna structure}

본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 안테나 구조체를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

전자 장치의 하우징은 다양한 물질로 이루어질 수 있다. 전자 장치의 하우징은 비금속 물질을 포함할 수 있다. 일례로, 하우징은 세라믹 물질을 포함할 수 있다. 세라믹 물질은 금속 물질에 비해 외부 충격에 약할 수 있다. 따라서, 세라믹 물질을 포함하는 하우징은 금속 물질을 포함하는 하우징에 비해 두꺼운 두께로 형성될 수 있다.

전자 장치는 내부에 RF 신호를 방사하도록 구성되는 안테나 구조체를 포함할 수 있다. 일례로, 상기 RF 신호는 mm 대역의 파장(예: 5G)을 가질 수 있다. 상기 RF 신호는 비금속 물질을 포함하는 하우징을 통과할 수 있다. 이 때, 비금속 물질은 소정의 유전율을 가질 수 있다. 상기 유전율은 비금속 물질의 두께에 따라 달라질 수 있다.

비금속 물질을 포함하는 하우징은, 유전체로 기능하므로 안테나 구조체로부터 방사되는 RF 신호의 특성에 영향을 줄 수 있다. 예를 들어, 비금속 부분의 두께는 RF 신호의 특성과 관련될 수 있다. 따라서, 비금속 물질을 포함하는 하우징은, RF 신호의 특성이 고려된 두께로 이루어질 수 있다. 이 때, 비금속 부분의 두께는 하우징에 충분한 기구적 강성을 제공하지 못할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예들에 따르면, 지정된 주파수 대역에서 지정된 무선 통신 성능을 제공하고, 기구적 강성을 제공할 수 있는 비금속 물질을 포함하는 하우징 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 세라믹 물질을 포함하는 세라믹 부분, 및 상기 세라믹 부분의 내면에 형성되며 폴리머 물질을 포함하는 폴리머 부분을 포함하는 하우징 구조; 및 상기 하우징 구조 내부에 배치되고 상기 하우징 구조 외부로 RF 신호를 방사하도록 구성되는 안테나 구조체;을 포함하고, 상기 하우징 구조는, 상기 RF 신호가 통과하는 영역의 적어도 일부를 포함하는 제1 부분, 및 상기 제1 부분의 주변부에 형성되는 제2 부분을 포함하고, 상기 제1 부분은, 상기 제1 부분의 전체 두께에 대한 상기 폴리머 부분의 두께의 비율이 제1 비율로 형성되고, 상기 제2 부분은, 상기 제2 부분의 전체 두께에 대한 상기 폴리머 부분의 두께의 비율이 제2 비율로 형성될 수 있다.

본 문서에 개시되는 일 실시 예들에 따른 전자 장치는 전면 플레이트, 상기 전면 플레이트에 대향하는 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 프레임 구조와 상기 프레임 구조로부터 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 내부 공간으로 연장되는 플레이트 구조를 포함하는 브라켓을 포함하는 하우징 구조, 상기 후면 플레이트는 세라믹 부분 및 폴리머 부분을 포함함; 상기 전면 플레이트와 상기 플레이트 구조 사이에 배치되며 상기 전면 플레이트를 통해 보여지는 디스플레이; 및 상기 후면 플레이트와 상기 플레이트 구조 사이에 배치되며 빔을 형성하도록 구성되는 안테나 구조체;을 포함하고, 상기 후면 플레이트는 상기 안테나 구조체와 마주보는 제1 부분을 포함하고, 상기 세라믹 부분은 상기 제1 부분에서 제1 두께로 형성되고, 나머지 부분에서 상기 제1 두께보다 큰 제2 두께로 형성될 수 있다.

본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 지정된 주파수 대역(예: 5G 주파수 대역)에서 무선 통신 성능을 확보할 수 있는 두께의 비금속 부분을 포함하는 하우징을 제공할 수 있다. 또한, 상기 하우징은 두께가 얇은 비금속 부분에 사출 형성된 폴리머 부분을 포함하여 상대적으로 충격에 취약한 비금속 부분의 강성을 보강할 수 있다.

이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.

도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 6은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 8은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 9는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 10은 도 5 내지 도 9에 도시된 전자 장치의 하우징 구조 및 안테나 구조체의 관계를 도시한 도면이다.
도 11은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 12는 도 10에 도시된 실시 예와 비교 예의 보드 선도이다.
도 13은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징 구조의 단면도이다.
도 14는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징 구조의 평면도이다.
도 15는 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 16은 다양한 실시 예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도이다.
도 17은 예를 들어, 도 16을 참조하여 설명된 제3 안테나 모듈의 구조의 일 실시 예를 도시한다.
도 18은 도 17의 1700a 의 제3 안테나 모듈의 라인 B-B'에 대한 단면을 도시한다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.

이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 제1 면(또는 전면)(110A), 제2 면(또는 후면)(110B), 및 제1 면(110A) 및 제2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다.

다른 실시 예(미도시)에서, 하우징(110)은, 도 1의 제1 면(110A), 제2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(또는 “프레임 구조”)(118)에 의하여 형성될 수 있다.

어떤 실시 예에서, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.

도시된 실시 예에서, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(110D)들을, 상기 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다.

도시된 실시 예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(110E)들을, 상기 후면 플레이트(111)의 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다.

어떤 실시 예에서, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))는 상기 제1 영역(110D)들(또는 상기 제2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))는 상기 제1 영역(110D)들 (또는 제2 영역(110E)들) 중 일부를 포함하지 않을 수 있다.

상기 실시 예들에서, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 쪽(예: 단변)에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들을 포함한 측면 쪽(예: 장변)에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 116, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 발광 소자(106), 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 제1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제1 영역(110D)들을 포함하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다.

어떤 실시 예에서, 디스플레이(101)의 모서리는 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽간의 간격은 대체로 동일하게 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 하우징(110)의 표면(또는 전면 플레이트(102))은 디스플레이(101)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 일례로, 화면 표시 영역은 제1 면(110A), 및 측면의 제1 영역(110D)들을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 화면 표시 영역(110A, 110D)은 사용자의 생체 정보를 획득하도록 구성된 센싱 영역(110F)을 포함할 수 있다. 여기서, “화면 표시 영역(110A, 110D)이 센싱 영역(110F)을 포함함”의 의미는 센싱 영역(110A)의 적어도 일부가 화면 표시 영역(110A, 110D)에 겹쳐질(overlapped) 수 있는 것으로 이해될 수 있다. 예를 들어, 센싱 영역(110F)은 화면 표시 영역(110A, 110D)의 다른 영역과 마찬가지로 디스플레이(101)에 의해 시각 정보를 표시할 수 있고, 및 추가적으로 사용자의 생체 정보(예: 지문)를 획득할 수 있는 영역을 의미할 수 있다.

일 실시 예에서, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역(110A, 110D)은 제1 카메라 장치(105)(예: 펀치 홀 카메라)가 시각적으로 노출될 있는 영역(110G)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 카메라 장치(105)가 노출된 영역(110G)은 가장자리의 적어도 일부가 화면 표시 영역(110A, 110D)에 의해 둘러싸일 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 제1 카메라 장치(105)는 복수의 카메라 장치를 포함할 수 있다.

다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역(110A, 110D)의 일부에는 리세스 또는 개구부(opening)가 형성되고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(114), 제1 센서 모듈(104), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.

다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(101)는 화면 표시 영역(110A, 110D)의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104, 116, 119), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.

다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.

어떤 실시 예에서, 상기 센서 모듈(104, 116, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부는, 상기 측면(110C)(예: 제1 영역(110D)들 및/또는 상기 제2 영역(110E)들)에 배치될 수 있다.

오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시 예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).

센서 모듈(104, 116, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(104, 116, 119)은, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치된 제1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서), 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 제2 센서 모듈(116)(예: TOF 카메라 장치), 상기 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 제3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서) 및/또는 디스플레이(101)에 결합되는 제4 센서 모듈(예: 도 3의 센서(138))(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 제2 센서 모듈(116)은 거리 측정을 위한 TOF 카메라 장치를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 제4 센서 모듈(예: 도 3의 센서(138))은 적어도 일부가 화면 표시 영역(110A, 110D) 아래에 배치될 수 있다. 일례로, 제4 센서 모듈은 디스플레이(101)의 배면에 형성된 리세스(예: 도 3의 리세스(139))에 배치될 수 있다. 예컨대, 제4 센서 모듈(예: 도 3의 센서(138))은 화면 표시 영역(110A, 110D)으로 노출되지 않으며, 화면 표시 영역(110A, 110D)의 적어도 일부에 센싱 영역(110F)을 형성할 수 있다.

어떤 실시 예에서(미도시), 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제1 면(110A)(예: 화면 표시 영역(110A, 110D))뿐만 아니라 제2 면(110B)에 배치될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제1 면(110A)으로 노출되는 제1 카메라 장치(105)(예: 펀치 홀 카메라 장치), 및 제2 면(110B)으로 노출되는 제2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 카메라 장치(105)는 제1 면(110A) 중 화면 표시 영역(110D)의 일부를 통해 노출될 수 있다. 일례로, 제1 카메라 장치(105)는 디스플레이(101)의 일부에 형성된 개구(미도시)를 통해 화면 표시 영역(110D)의 일부 영역으로 노출될 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 카메라 장치(112)는 복수의 카메라 장치(예: 듀얼 카메라, 또는 트리플 카메라)를 포함할 수 있다. 다만, 제2 카메라 장치(112)가 반드시 복수의 카메라 장치를 포함하는 것으로 한정되는 것은 아니며 하나의 카메라 장치를 포함할 수도 있다.

상기 카메라 장치들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.

키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 키 입력 장치는 화면 표시 영역(110A, 110D)에 포함된 센싱 영역(110F)을 형성하는 센서 모듈(예: 도 3의 센서(138))을 포함할 수 있다.

발광 소자(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 제1 카메라 장치(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.

커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(109)(예를 들어, 이어폰 잭)을 포함할 수 있다.

도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.

도 3을 참조하면, 전자 장치(100)는, 전면 플레이트(120)(예: 도 1의 전면(110A) 및 제1 영역(110D)), 디스플레이(130)(예: 도 1의 디스플레이(101)), 브라켓(140)(예: 도 1의 측면의 일부(110C)), 제1 지지 부재(142)(예: 플레이트 구조), 인쇄 회로 기판(150), 배터리(159), 리어 케이스(160), 안테나(170), 및 후면 플레이트(180)(예: 도 1의 후면(110B) 및 제2 영역(110E))를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지 부재(142), 또는 리어 케이스(160))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.

제1 지지 부재(142)는, 전자 장치(100) 내부에 배치되어 브라켓(140)와 연결될 수 있거나, 브라켓(140)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(142)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(142)는, 일면에 디스플레이(130)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(150)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(150)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.

메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.

인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(100)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.

배터리(159)는 전자 장치(100)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(159)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(150)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(159)는 전자 장치(100) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(100)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.

안테나(170)는, 후면 플레이트(180)와 배터리(159) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(170)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(170)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 브라켓(140) 및/또는 상기 제1 지지 부재(142)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.

도 4는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.

일 실시 예에서, 전자 장치(100)(예: 도 15의 전자 장치(1501))는 전면 플레이트(120), 브라켓(140), 인쇄 회로 기판(150), 안테나 구조체(300)(예: 도 17의 안테나 모듈(1646)), 지지 부재(160), 보강 부재(190), 및/또는 후면 플레이트(180)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 전면 플레이트(120)는 전자 장치(100)의 전면을 형성할 수 있다. 전면 플레이트(120)는 전자 장치(100)의 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(130))가 시각적으로 노출되도록 적어도 일부가 투명하게 형성될 수 있다. 전면 플레이트(120)는 후면 플레이트(180)에 대향할 수 있다. 전면 플레이트(120)는 가장자리가 브라켓(140)의 일부와 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전면 플레이트(120)는 디스플레이와 일체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 전면 플레이트(120)는 디스플레이에 포함되는 하나 이상의 레이어를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 후면 플레이트(180)는 전자 장치(100)의 후면을 형성할 수 있다. 후면 플레이트(180)는 카메라가 시각적으로 노출되도록 적어도 일부가 투명하게 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 후면 플레이트(180)는 카메라가 시각적으로 노출되도록 적어도 하나의 관통홀을 포함할 수 있다. 후면 플레이트(180)는 전면 플레이트(120)에 대향할 수 있다. 후면 플레이트(180)는 가장자리가 브라켓(140)의 일부와 연결될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 후면 플레이트(180)는 소정의 유전율을 가지는 비금속 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 후면 플레이트(180)는 세라믹 물질을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 후면 플레이트(180)의 내면에는 폴리머 물질로 이루어진 보강 부재(190)가 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 브라켓(140)은 플레이트 구조(142) 및 상기 플레이트 구조(142)의 주변부를 둘러싸며 전자 장치(100)의 표면을 형성하는 프레임 구조(141)를 포함할 수 있다. 브라켓(140)은 전면 플레이트(120)와 후면 플레이트(180) 사이에 배치될 수 있다. 플레이트 구조(142)는 일면에 디스플레이가 배치되고, 이면에 인쇄 회로 기판(150) 및 배터리가 배치될 수 있다. 브라켓(140)은 금속 물질 및/또는 비금속 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 브라켓(140)은 세라믹 물질을 포함할 수 있다. 프레임 구조(141)는 전면 플레이트(120)의 가장자리 및 후면 플레이트(180)의 가장자리와 연결될 수 있다. 프레임 구조(141)는 전면 플레이트(120) 및 후면 플레이트(180)와 함께 내부 공간을 형성하는 하우징 구조를 구성할 수 있다.

일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(150) 및 배터리(152)는 브라켓(140)의 플레이트 구조(142)와 후면 플레이트(180) 사이에 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 안테나 구조체(300)는 RF 신호를 방사하기 위한 빔을 형성할 수 있다. 예를 들어, 상기 RF 신호는 약 23Ghz 이상의 주파수 대역을 가질 수 있다. 또 다른 예로, 상기 RF 신호는 수십 밀리미터 이하의 파장을 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 안테나 구조체(300)는 브라켓(140)의 플레이트 구조(142)와 후면 플레이트(180) 사이에 배치될 수 있다. 안테나 구조체(300)는 인쇄 회로 기판(150)에 배치되거나 또는 인쇄 회로 기판(150)과 전기적으로 연결될 수 있다. 또 다른 예로, 안테나 구조체(300)는 지지 부재(160)에 형성된 개구에 배치될 수 있다. 안테나 구조체(300)는 후면 플레이트(180)와 다른 재질로 이루어진 보강 부재(190)와 마주보도록 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 지지 부재(160)는 인쇄 회로 기판(150)과 후면 플레이트(180) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 지지 부재(160)는 내부에 안테나 구조체(300)가 배치되는 개구를 포함할 수 있다. 지지 부재(160)는 절연성 물질을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 지지 부재(160)에는 안테나로 기능하는 도전성 패턴이 형성될 수 있다.

어떤 실시 예에서, 상기 전면 플레이트(120), 상기 후면 플레이트(180), 및 상기 브라켓(140)의 프레임 구조(141)는 내부 공간에 전기물 및 기구물이 배치되는 하우징 구조로 참조될 수 있다. 지지 부재(160) 및 브라켓(140)의 플레이트 구조(142)는 예를 들어, 하우징 구조의 내부에 배치되는 내부 구조물일 수 있다. 하우징 구조의 내부 공간에는 상기 안테나 구조체(300) 및 상기 인쇄 회로 기판(150)이 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 보강 부재(190)는 후면 플레이트(180)에 기구적 강성(Mechanical rigidity)을 제공할 수 있다. 일례로, 보강 부재(190)는 폴리머 물질을 포함할 수 있다. 폴리머 물질은 후면 플레이트(180)에 포함된 비금속 물질과 다른 유전율을 가질 수 있다.

도 4의(a)를 참조하면, 일 실시 예에 따른, 보강 부재(190)는 안테나 구조체(300)과 실질적으로 동일한 크기로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 보강 부재(190)는 후면 플레이트(180)의 내면에 폴리머 물질이 사출됨으로써 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 보강 부재(190)는 후면 플레이트(180)의 일부 영역에 형성될 수 있다. 후면 플레이트(180) 중 RF 신호가 통과하는 영역은 RF 신호의 파장과 관련된 지정된 두께로 형성될 수 있다. 후면 플레이트(180) 중 RF 신호가 통과하는 영역은 후면 플레이트(180)의 다른 영역과 상이한 두께로 형성될 수 있다. 일례로, 후면 플레이트(180)는 RF 신호가 통과하는 영역이 제1 두께로 형성되고, 나머지 영역이 상기 제1 두께보다 두꺼운 제2 두께로 형성될 수 있다. 제1 두께는 후면 플레이트에 충분한 강도를 제공하지 못할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 보강 부재(190)는 후면 플레이트(180)의 상기 제1 두께를 갖는 영역의 기구적 강성을 보강하도록 형성될 수 있다.

도 4의(b)를 참조하면, 일 실시 예에 따른, 보강 부재(190)는 실질적으로 후면 플레이트(180)와 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 상기 보강 부재(190)는 일면이 인쇄 회로 기판(150)과 마주보고 이면이 후면 플레이트(180)와 마주보도록 형성될 수 있다. 보강 부재(190)는 후면 플레이트(180)의 기구적 강성을 전체적으로 보강하도록 후면 플레이트(180)의 내면에 적층될 수 있다. 예를 들어, 보강 부재(190)는 폴리머 물질로 이루어질 수 있다. 안테나 구조체(300)로부터 방사되는 RF 신호는 보강 부재(190) 및 후면 플레이트(180)를 통과할 수 있다. 보강 부재(190)는 소정의 두께로 형성될 수 있다. 일례로, 상기 소정의 두께는 후면 플레이트(180)의 기구적 강성과 관련될 수 있다.

도 5는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.

일 실시 예에서, 전자 장치(200)(예: 도 4의 전자 장치(100))는 하우징 구조(210), 안테나 구조체(300), 인쇄 회로 기판(250)(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(150)), 및/또는 지지 부재(260)(예: 도 4의 지지 부재(160))를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 하우징 구조(210)는 전면 플레이트(220)(예: 도 4의 전면 플레이트(120)), 후면 플레이트(280)(예: 도 4의 후면 플레이트(180)), 및 브라켓(240)(예: 도 4의 브라켓(140))을 포함할 수 있다. 하우징 구조(210) 내부에는 안테나 구조체(300), 인쇄 회로 기판(250)(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(150)), 및 지지 부재(260)(예: 도 4의 지지 부재(160))를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 전면 플레이트(220)의 가장자리는 브라켓(240)의 프레임 구조(241)를 향해 연장될 수 있다. 예를 들어, 전면 플레이트(220)는 가장자리 부분이 브라켓(240)의 프레임 구조(241)를 향해 연장되는 곡면으로 형성될 수 있다. 전면 플레이트(220)는 후면 플레이트(280) 및 브라켓(240)의 프레임 구조(241)와 함께 하우징 구조(210)의 내부 공간을 형성할 수 있다.

일 실시 예에서, 브라켓(240)은 전자 장치(200)의 표면(예: 측면)을 형성하는 프레임 구조(241), 및/또는 프레임 구조(241)로부터 내부 공간으로 연장되는 플레이트 구조(242)를 포함할 수 있다. 프레임 구조(241)는 전면 플레이트(220) 및 후면 플레이트(280) 각각의 가장자리와 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트 구조(242)에는 인쇄 회로 기판(250) 및 디스플레이가 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트 구조(242)와 후면 플레이트(280) 사이에는 인쇄 회로 기판(250), 안테나 구조체(300) 및/또는 지지 부재(260)가 배치될 수 있다. 플레이트 구조(242)와 전면 플레이트(220) 사이에는 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(130))가 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 후면 플레이트(280)는 전자 장치(200)의 후면을 형성할 수 있다. 후면 플레이트(280)는 평면 영역 및 평면 영역의 가장자리로부터 브라켓(240)의 프레임 구조(241)를 향해 연장되는 곡면 영역을 포함할 수 있다. 후면 플레이트(280)는 전면 플레이트(220) 및 브라켓(240)의 프레임 구조(241)와 함께 하우징 구조(210)의 내부 공간을 형성할 수 있다.

일 실시 예에서, 후면 플레이트(280)는 세라믹 물질을 포함하는 세라믹 부분(281), 및 폴리머 물질을 포함하는 폴리머 부분(282)을 포함할 수 있다. 세라믹 부분(281)은 하우징 구조(210)의 외면을 형성할 수 있다. 폴리머 부분(282)은 세라믹 부분(281)의 내면에 형성될 수 있다. 폴리머 부분(282)은 도 4의 보강 부재(190)로 참조될 수 있다. 폴리머 부분(282)은 세라믹 부분(281)의 기구적 강성을 보강할 수 있다. 일 실시 예에서, 폴리머 부분(282)은 세라믹 부분(281)의 내면에 사출 형성될 수 있다. 폴리머 부분(282)은 안테나 구조체(300)로부터 방사되는 RF 신호의 주파수와 관련된 물성(예: 두께)을 가질 수 있다.

일 실시 예에서, 후면 플레이트(280)의 두께에 대한 폴리머 부분(282)의 두께의 비율(=

) (이하, 두께 비)은, 실질적으로 동일할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 후면 플레이트(280)의 두께는 폴리머 부분(282)의 두께와 세라믹 부분(281)의 두께의 합과 실질적으로 동일할 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.

다양한 실시 예에서, 상기 두께 비는 안테나 구조체(300)로부터 방사되는 RF 신호의 주파수에 따라 다르게 형성될 수 있다. 일례로, 세라믹 부분(281)의 두께는 RF 신호의 파장과 관련될 수 있다. 또 다른 예로, 폴리머 부분(282)의 두께는 상기 세라믹 부분(281)의 지정된 기구적 강성을 보강할 수 있는 두께로 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 안테나 구조체(300)는 내부 또는 표면에 형성되는 도전성 패턴(312)(예: 도 17의 안테나 어레이(1730))을 포함할 수 있다. 도전성 패턴(312)은 급전 신호에 의해 소정의 주파수를 가지는 RF 신호를 방사할 수 있다. 안테나 구조체(300)는 전자 장치(200)의 외부로 RF 신호를 방사하기 위한 빔을 형성할 수 있다. 이 때, 상기 빔은 후면 플레이트(280)의 세라믹 부분(281)과 폴리머 부분(282)을 통과할 수 있다. 안테나 구조체(300)는 후면 플레이트(280)로부터 소정의 간격으로 이격 되도록 배치될 수 있다.

도 6은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.

이하 일 실시 예를 설명함에 있어서, 도 5와 중복되는 내용은 생략한다.

일 실시 예에서, 전자 장치(200)는 하우징 구조(210), 상기 하우징 구조(210)의 내부에 배치되는 안테나 구조체(300), 인쇄 회로 기판(250), 및/또는 지지 부재(260)를 포함할 수 있다. 하우징 구조(210)는 전면 플레이트(220), 후면 플레이트(280), 및 브라켓(240)의 프레임 구조(241)에 의해 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 후면 플레이트(280)는 안테나 구조체(300)로부터 방사되는 RF 신호가 통과하는 제1 부분(283)을 포함할 수 있다. 상기 제1 부분(283)에 포함되는 세라믹 부분(281)은, 후면 플레이트(280)의 다른 부분에 비해 얇은 두께로 형성될 수 있다. 상기 제1 부분(283)은 세라믹 부분(281) 및 폴리머 부분(282)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 폴리머 부분(282)은 후면 플레이트(280)의 두께가 실질적으로 균일하도록 제1 부분(283)에 포함된 세라믹 부분(281)에 형성될 수 있다.

후면 플레이트일 실시 예에서, 폴리머 부분(282)은 세라믹 부분(281)의 내면의 적어도 일부에 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 하우징 구조(210)의 외면의 적어도 일부에 형성될 수 있다. 폴리머 부분(282)은 세라믹 부분(281)의 두께가 얇은 영역에 형성될 수 있다. 이로써, 폴리머 부분(282)은 세라믹 부분(281)의 기구적 강성을 보강할 수 있다.

) (이하, 두께 비)은, 제1 부분(283)과 후면 플레이트(280)의 다른 부분에서 상이할 수 있다. 일례로, 상기 두께 비는 제1 부분(283)이 다른 부분에 비해 크게 형성될 수 있다. 예를 들어, 후면 플레이트(280)는, 제1 부분(283)의 두께 비가 0보다 크게 형성되고, 다른 부분의 두께 비가 0으로 형성될 수 있다. 예컨대, 후면 플레이트(280)의 다른 부분은 폴리머 물질을 포함하지 않을 수 있다.

다양한 실시 예에서, 후면 플레이트(280)의 두께는 폴리머 부분(282)의 두께와 세라믹 부분(281)의 제1 부분(283)의 두께의 합과 실질적으로 동일할 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.

다양한 실시 예에서, 제1 부분(283)의 상기 두께 비는 안테나 구조체(300)로부터 방사되는 RF 신호의 주파수에 따라 다르게 형성될 수 있다. 일례로, 제1 부분(283)의 세라믹 부분(281)의 두께는 RF 신호의 파장과 관련될 수 있다. 또 다른 예로, 제1 부분(283)의 폴리머 부분(282)의 두께는 상기 세라믹 부분(281)의 지정된 기구적 강성을 보강할 수 있는 두께로 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 제1 부분(283)은 후면 플레이트(280)의 평면 영역에 포함된 것으로 도시되나, 반드시 이에 한정되지 않는다. 일례로, 제1 부분은 안테나 구조체(300)의 방사 방향이나 배치에 따라, 후면 플레이트(280)의 평면 및/또는 곡면 영역에 포함될 수도 있다.

도 7은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.

이하 도시된 실시 예를 설명함에 있어서, 도 5 및 도 6과 중복되는 내용은 생략한다.

일 실시 예에서, 후면 플레이트(280)는 세라믹 물질을 포함하는 세라믹 부분(281), 및 폴리머 물질을 포함하는 폴리머 부분(282)을 포함할 수 있다. 세라믹 부분(281)은 하우징 구조(210)의 외면을 형성할 수 있다. 폴리머 부분(282)은 세라믹 부분(281)의 내면에 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 폴리머 부분(282)은 세라믹 부분(281)의 내면에 폴리머 물질이 사출됨으로써 형성될 수 있다. 폴리머 부분(282)은 세라믹 부분(281)의 기구적 강성을 보강할 수 있다. 폴리머 부분(282)은 도 4의 보강 부재(190)로 참조될 수 있다.

일 실시 예에서, 후면 플레이트(280)는 안테나 구조체(300)로부터 방사되는 RF 신호가 통과하는 제1 부분(283)을 포함할 수 있다. 제1 부분(283)은 후면 플레이트(280)의 다른 부분에 비해 세라믹 부분의 두께가 얇게 형성될 수 있다. 제1 부분(283)은 후면 플레이트(280)의 다른 부분에 비해 폴리머 부분(282)의 두께가 두껍게 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 후면 플레이트(280)는 전체적으로 균일한 두께를 가질 수 있다. 제1 부분(283)은 후면 플레이트(280)의 평면 영역에 형성된 것으로 도시되나, 반드시 이에 한정되지 않는다. 일례로, 안테나 구조체(300)에 의해 형성되는 빔 커버리지 및 방사 방향에 따라, 제1 부분(283)은 후면 플레이트(280)의 평면 및/또는 곡면 영역에도 형성될 수 있다.

) (이하, 두께 비)은, 제1 부분(283)과 후면 플레이트(280)의 다른 부분에서 상이할 수 있다. 일례로, 상기 두께 비는 제1 부분(283)이 다른 부분에 비해 크게 형성될 수 있다. 일례로, 도 6에 도시된 후면 플레이트(280)는, 제1 부분(283)의 두께 비가, 다른 부분의 두께 비 보다 크게 형성될 수 있다. 예컨대, 제1 부분(283)에는 다른 부분에 비해 폴리머 물질이 더 많이 포함될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 후면 플레이트(280)의 두께는 제1 부분(283)의 폴리머 부분(282)의 두께와 세라믹 부분(281)의 제1 부분(283)의 두께의 합과 실질적으로 동일할 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.

다양한 실시 예에서, 제1 부분(283)의 상기 두께 비는 안테나 구조체(300)로부터 방사되는 RF 신호의 주파수에 따라 다르게 형성될 수 있다. 일례로, 제1 부분(283)의 세라믹 부분(281)의 두께는 RF 신호의 파장과 관련될 수 있다. 또 다른 예로, 제1 부분(283)의 폴리머 부분(282)의 두께는 상기 세라믹 부분(281)의 지정된 강성을 보강할 수 있는 두께로 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 후면 플레이트(280)가 반드시 세라믹 부분(281)과 폴리머 부분(282)을 포함하는 것으로 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 후면 플레이트(280)는 소정의 유전율을 가지는 비금속 물질을 포함하는 비금속 부분과 상기 비금속 부분의 기구적 강성을 보강하기 위한 폴리머 부분(282)을 포함할 수 있다.

도 8은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다. 도 9는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.

도 8 및 도 9를 참조하면, 전자 장치(200)는 전면을 형성하는 전면 플레이트(220), 및 상기 전면 플레이트(220)와 결합되어 전면 플레이트(220)와 함께 내부 공간을 형성하는 하우징 구조(210)를 포함할 수 있다. 상기 하우징 구조(210)는 전자 장치(200)의 후면을 형성하며 전면 플레이트(220)와 마주보는 제1 구조(210a), 및 상기 제1 구조(210a)로부터 상기 전면 플레이트(220)의 가장자리로 연장되는 제2 구조(210b)를 포함할 수 있다. 제2 구조(210b)는 전자 장치(200)의 측면을 형성할 수 있다.

어떤 실시 예에서, 전면 플레이트(220)는 디스플레이(230)에 포함되는 복수의 레이어 중 하나 이상의 레이어로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 하우징 구조(210)의 내부에는 인쇄 회로 기판(250), 안테나 구조체(300), 및/또는 디스플레이(230)가 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 하우징 구조(210)는 내면의 적어도 일부에 형성되며 폴리머 물질을 포함하는 폴리머 부분(212)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 폴리머 부분(212)은 제1 구조(210a), 및/또는 제2 구조(210b)에 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 폴리머 부분(212)은 안테나 구조체(300)로부터 방사되는 RF 신호가 통과하는 영역을 포함하도록 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 하우징 구조(210)는 세라믹 물질을 포함하는 세라믹 부분(211), 및 세라믹 부분(211)의 내면의 적어도 일부에 형성되는 폴리머 부분(212)을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 하우징 구조(210)는 안테나 구조체(300)로부터 방사되는 RF 신호가 통과하는 제1 부분(213)을 포함할 수 있다. 제1 구조(210a)의 위에서 볼 때, 제1 부분(213)의 적어도 일부는 안테나 구조체(300)과 중첩될 수 있다. 제1 부분(213)은 세라믹 부분(211)의 내면에 형성된 폴리머 부분(212)을 포함할 수 있다. 제1 부분(213)에 포함된 세라믹 부분(211)은, 하우징 구조(210)의 다른 부분에 포함된 세라믹 부분에 비해 얇게 형성될 수 있다. 제1 부분(213)에 포함된 폴리머 부분(212)은 상기 세라믹 부분(211)의 지정된 기구적 강성을 보강하도록 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 폴리머 부분(212)은 하우징 구조(210)의 제1 부분(213) 외의 다른 부분에도 형성될 수 있다.

도 8을 참조하면, 안테나 구조체(300)는 RF 신호가 하우징 구조(210)의 제1 구조(210a)의 적어도 일부(예: 제1 부분(213))를 통과하여 방사하도록 배치될 수 있다. 안테나 구조체(300)는 제1 구조(210a)로부터 소정의 간격 이격되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 폴리머 부분(212)은 하우징 구조(210)의 제1 구조(210a)의 내면의 적어도 일부에 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 폴리머 부분(212)은 하우징 구조(210)의 제1 구조(210a)의 외면의 적어도 일부에 형성될 수 있다. 폴리머 부분(212)은 하우징 구조(210) 중 RF 신호가 통과하는 부분(예: 제1 부분(213))을 적어도 포함하도록 형성될 수 있다.

도 9를 참조하면, 안테나 구조체(300)는 RF 신호의 적어도 일부가 하우징 구조(210)의 제2 구조(210b)를 통과하여 방사되도록 배치될 수 있다. 안테나 구조체(300)는 제1 구조(210a) 및/또는 제2 구조(210b)로부터 소정의 간격 이격되도록 배치될 수 있다. 이 때, 폴리머 부분(212)은 하우징 구조(210)의 제2 구조(210b)의 내면의 적어도 일부 및/또는 제1 구조(210a)의 내면의 적어도 일부에 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 폴리머 부분(212)은 하우징 구조(210) 중 RF 신호가 통과하는 부분(예: 제1 부분(213))을 적어도 포함하도록 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 폴리머 부분(212)은 도 8 및 도 9에 도시된 바로 한정되지 않으며, 하우징 구조(210)의 내면 또는 외면의 다양한 영역에 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 하우징 구조(210)가 반드시 세라믹 부분(211)과 폴리머 부분(212)을 포함하는 것으로 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 하우징 구조(210)는 소정의 유전율을 가지는 비금속 물질을 포함하는 비금속 부분과 상기 비금속 부분의 기구적 강성을 보강하기 위한 폴리머 부분(212)을 포함할 수 있다.

도 10은 도 5 내지 도 9에 도시된 전자 장치의 하우징 구조 및 안테나 구조체의 관계를 도시한 도면이다.

여기서, 도 10의 세라믹 부분은 도 5 내지 도 7의 세라믹 부분(281) 또는 도 8 및 도 9의 세라믹 부분(211)을 포함할 수 있다. 도 10의 폴리머 부분은 도 5 내지 도 7의 폴리머 부분(282) 또는 도 8 및 도 9의 폴리머 부분(212)를 포함할 수 있다.

도 10을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 세라믹 부분의 두께(ⓐ) 및 폴리머 부분(ⓑ)의 두께는 RF 신호의 주파수에 따라 다르게 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 안테나 구조체(300)은 폴리머 부분으로부터 소정의 간격(ⓒ)으로 이격되도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 소정의 간격(ⓒ)은 적어도 약 0.4mm로 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 안테나 구조체는 다양한 주파수 대역의 RF 신호를 방사할 수 있다.

일례로, 안테나 구조체(300)는 28GHz를 포함하는 제1 주파수 대역의 RF 신호를 방사할 수 있다. 예를 들어, 28GHz를 포함하는 제1 주파수 대역은 24GHz 이상 32GHz 이하의 범위 내의 소정의 폭을 가지는 주파수 대역을 포함할 수 있다. 이 때, 세라믹 부분의 두께(ⓐ)는 약 0.2mm이상 약 0.4mm 이하로 형성될 수 있다. 후면 플레이트(예: 도 5 내지 도 7의 후면 플레이트(280)), 또는 하우징 구조(예: 도 8 및 도 9의 하우징 구조(210))의 지정된 기구적 강성을 보강하기 위해, 폴리머 부분(ⓑ)의 두께는 약 0.1mm 이상 약 0.5mm 이하로 형성될 수 있다.

일례로, 안테나 구조체(300)는 39GHz를 포함하는 제2 주파수 대역의 RF 신호를 방사할 수 있다. 예를 들어, 39GHz를 포함하는 제2 주파수 대역은 35GHz 이상 43GHz 이하의 범위 내의 소정의 폭을 가지는 주파수 대역을 포함할 수 있다. 이 때, 세라믹 부분의 두께(ⓐ)는 약 0.3mm 이하로 형성될 수 있다. 후면 플레이트(예: 도 5 내지 도 7의 후면 플레이트(280)), 또는 하우징 구조(예: 도 8 및 도 9의 하우징 구조(210))의 지정된 기구적 강성을 보강하기 위해, 폴리머 부분의 두께(ⓑ)는 약 0.5mm 이하로 형성될 수 있다.

일례로, 안테나 구조체(300)는 60GHz를 포함하는 제3 주파수 대역의 RF 신호를 방사할 수 있다. 예를 들어, 60GHz를 포함하는 제3 주파수 대역은 50GHz 이상 100GHz 이하의 범위 내의 소정의 폭을 가지는 주파수 대역을 포함할 수 있다. 이 때, 세라믹 부분의 두께(ⓐ)는 약 0.1mm 이상 약 0.2mm 이하로 형성될 수 있다. 후면 플레이트(예: 도 5 내지 도 7의 후면 플레이트(280)), 또는 하우징 구조(예: 도 8 및 도 9의 하우징 구조(210))의 지정된 기구적 강성을 보강하기 위해, 폴리머 부분의 두께(ⓑ)는 약 0.1mm 이상 약 0.5mm 이하로 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 하우징(예: 도 5 내지 도 9의 하우징 구조(210))의 세라믹 부분은 안테나 구조체(300)의 통신 특성(예: 주파수)에 따라 이에 적합한 물성(예: 유전율)을 가지도록 형성될 수 있다. 일례로, 안테나 구조체(300)로부터 방사되는 RF 신호가 지정된 성능을 가지기 위해, 하우징(예: 도 9의 하우징(210))의 세라믹 부분(예: 도 9의 세라믹 부분(211))은 소정의 두께로 형성될 수 있다. 또한, 상기 두께로 형성된 세라믹 부분이 충분한 강성을 가지지 못하는 경우, 하우징은 강성 보강을 위한 폴리머 부분(예: 도 9의 폴리머 부분(212))을 더 포함할 수 있다. 이 때, 폴리머 부분의 두께는 하우징이 지정된 강성을 가지도록 소정의 두께로 형성될 수 있다.

도 11은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.

일 실시 예에서, 전자 장치(200)는 하우징 구조(210), 안테나 구조체(300), 인쇄 회로 기판(250), 및/또는 지지 부재(260)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 하우징 구조(210)는 전면 플레이트(220), 후면 플레이트(280), 및/또는 브라켓(240)을 포함할 수 있다. 하우징 구조(210)의 내부에는 안테나 구조체(300), 인쇄 회로 기판(250), 및/또는 지지 부재(260)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 전면 플레이트(220)는 전자 장치(200)의 전면을 형성할 수 있다. 전면 플레이트(220)의 적어도 일부는 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(130), 도 8의 디스플레이(230))가 전자 장치의 외부로 노출되도록 투명하게 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 전면 플레이트(220)의 가장자리는 브라켓(240)의 프레임 구조(241)를 향해 연장될 수 있다. 전면 플레이트(220)는 가장자리 부분이 브라켓(240)의 프레임 구조(241)를 향해 연장되는 곡면으로 형성될 수 있다. 전면 플레이트(220)는 후면 플레이트(280) 및 브라켓(240)의 프레임 구조(241)와 함께 하우징 구조(210)의 내부 공간을 형성할 수 있다.

일 실시 예에서, 브라켓(240)은 전자 장치(200)의 표면(예: 측면)을 형성하는 프레임 구조(241), 및/또는 프레임 구조(241)로부터 내부 공간으로 연장되는 플레이트 구조(242)를 포함할 수 있다. 프레임 구조(241)는 전면 플레이트(220) 및 후면 플레이트(280) 각각의 가장자리와 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트 구조(242)에는 인쇄 회로 기판(250) 및/또는 디스플레이가 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트 구조(242)와 후면 플레이트(280) 사이에는 인쇄 회로 기판(250), 안테나 구조체(300) 및/또는 지지 부재(260)가 배치될 수 있다. 플레이트 구조(242)와 전면 플레이트(220) 사이에는 디스플레이가 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 안테나 구조체(300)는 후면 플레이트(280)와 인쇄 회로 기판(250) 사이에 배치될 수 있다. 안테나 구조체(300)는 RF 신호가 후면 플레이트(280)의 적어도 일부를 통과하도록 배치될 수 있다. 안테나 구조체(300)는 후면 플레이트(280)의 내면과 소정의 간격으로 이격될 수 있다.

일 실시 예에서, 후면 플레이트(280)는 전자 장치(200)의 후면을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 후면 플레이트(280)는 평면 영역 및 평면 영역의 가장자리로부터 브라켓(240)의 프레임 구조(241)를 향해 연장되는 곡면 영역을 포함할 수 있다. 후면 플레이트(280)는 전면 플레이트(220) 및 브라켓(240)의 프레임 구조(241)와 함께 하우징 구조(210)의 내부 공간을 형성할 수 있다.

일 실시 예에서, 후면 플레이트(280)는 세라믹 물질을 포함하는 세라믹 부분(281), 및 폴리머 물질을 포함하는 폴리머 부분(282)을 포함할 수 있다. 후면 플레이트(280)는 세라믹 물질만 포함하는 제1 부분(283)을 포함할 수 있다. 후면 플레이트(280) 중 제1 부분(283)이 아닌 다른 부분은 세라믹 물질 및 폴리머 물질을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 제1 부분(283)은 안테나 구조체(300)로부터 방사되는 RF 신호가 통과하는 영역을 포함하도록 형성될 수 있다. 상기 제1 부분(283)은 소정의 두께를 가지는 세라믹 부분(281)으로 형성될 수 있다. 후면 플레이트(280)의 세라믹 부분(281)은 제1 부분(283)의 두께가 다른 부분의 두께보다 더 두껍게 형성될 수 있다. 후면 플레이트(280)의 폴리머 부분(282)은, 상대적으로 세라믹 부분(281)의 두께가 얇은 나머지 부분에 형성될 수 있다. 폴리머 부분(282)은 후면 플레이트(280)의 기구적 강성을 보강할 수 있다. 폴리머 부분(282)은 도 4의 보강 부재(190)로 참조될 수 있다. 일 실시 예에서, 폴리머 부분(282)은 세라믹 부분(281)의 내면에 사출 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 후면 플레이트(280)의 제1 부분(283)은 후면 플레이트의 평면 영역에 형성된 것으로 도시되나, 반드시 이에 한정되지 않는다. 일례로, 후면 플레이트(280)의 제1 부분(283)은 후면 플레이트(280)의 평면 및/또는 곡면 영역에도 형성될 수 있다.

도 11의 표를 참조하면, 후면 플레이트(280)의 제1 부분(283)에 포함된 세라믹 부분(281)은 안테나 구조체(300)로부터 방사되는 RF 신호의 주파수에 따라 다른 두께로 형성될 수 있다.

일례로, 안테나 구조체(300)는 28GHz 주파수를 가지는 RF 신호를 방사할 수 있다. 이 때, 세라믹 부분(281)의 두께(ⓐ)는 예를 들어, 약 1.3mm로 형성될 수 있다. 안테나 구조체(300)는 후면 플레이트(280)와 적어도 약 0.4mm 이격되도록 배치될 수 있다.

일례로, 안테나 구조체(300)는 39GHz 주파수를 가지는 RF 신호를 방사할 수 있다. 이 때, 세라믹 부분(281)의 두께(ⓐ)는 예를 들어, 약 1mm로 형성될 수 있다. 안테나 구조체(300)는 후면 플레이트(280)와 적어도 약 0.4mm 이격되도록 배치될 수 있다.

일례로, 안테나 구조체(300)는 60GHz 주파수를 가지는 RF 신호를 방사할 수 있다. 이 때, 세라믹 부분(281)의 두께(ⓐ)는 약 0.65mm로 형성될 수 있다. 안테나 구조체(300)는 후면 플레이트(280)와 적어도 약 0.4mm 이격되도록 배치될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 후면 플레이트(280)가 반드시 세라믹 부분(281)과 폴리머 부분(282)을 포함하는 것으로 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 후면 플레이트(280)는 소정의 유전율을 가지는 비금속 물질을 포함하는 비금속 부분과 상기 비금속 부분의 기구적 강성을 보강하기 위한 폴리머 부분(282)을 포함할 수 있다. 이 때, 비금속 부분의 두께와 폴리머 부분(282)의 두께는, 안테나 구조체(300)의 동작 주파수에 따라 달라질 수 있다.

도 12는 도 10에 도시된 실시 예와 비교 예의 보드 선도이다.

도 12에 도시된 실시 예에 따른 전자 장치는, 하우징 구조가 소정의 두께로 형성된 세라믹 부분(예: 도 5 내지 도 9의 세라믹 부분(281, 211))을 포함하고, 안테나 구조체(예: 도 5 내지 도 9의 안테나 구조체(300))이 RF 신호가 상기 세라믹 부분을 통과하여 방사되도록, 상기 하우징 구조의 내부에 배치될 수 있다.

도 12에 도시된 비교 예에 따른 전자 장치는, 하우징 구조가 소정의 두께로 형성된 글래스 부분을 포함하고, 안테나 구조체가 RF 신호가 상기 글래스 부분을 통과하도록 상기 하우징 구조의 내부에 배치될 수 있다.

도 12를 참조하면, 28GHz 주파수 대역에서, 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 안테나 구조체가 각각 약 8dB 이상의 이득을 제공하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 세라믹 부분이 약 0.1mm 이상 약 0.4mm 이하(예: 도 10의 ⓐ)로 형성되는 경우, 비교 예와 실질적으로 동일한 무선 통신 성능을 제공할 수 있다.

도 12를 참조하면, 39GHz 주파수 대역에서, 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 안테나 구조체가 각각 약 9dB 이상의 이득을 제공하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 세라믹 부분이 약 0.1mm 이상 약 0.3mm 이하(예: 도 10의 ⓑ)로 형성되는 경우, 비교 예와 실질적으로 동일한 무선 통신 성능을 제공할 수 있다.

도 13은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징 구조의 단면도이다.

도 13을 참조하면, 하우징 구조(410)(예: 도 5의 후면 플레이트(280), 도 8의 하우징 구조(210))는 비금속 부분(411)(예: 도 5의 세라믹 부분(281), 도 8의 세라믹 부분(211)), 및 비금속 부분(411)의 내면에 형성되는 폴리머 부분(412)(예: 도 5의 폴리머 부분(282), 도 8의 폴리머 부분(212))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 비금속 부분(411)은 소정의 유전율을 가지는 비금속 물질을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 하우징 구조(410)는 비금속 부분(411)이 하우징 구조(410)의 외면을 형성하고, 폴리머 부분(412)이 하우징 구조(410)의 내면을 형성하도록 배치될 수 있다. 안테나 구조체(300)는 폴리머 부분(412)을 통해 RF 신호를 방사할 수 있도록 하우징 구조(410)의 내부에 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 비금속 부분(411)은 내면에 형성되는 복수의 돌출 부분(413)을 포함하는 요철 구조를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 폴리머 부분(412)은 폴리머 물질이 비금속 부분(411)의 내면에 사출됨으로써 형성될 수 있다. 일례로, 폴리머 부분(412)은 일부가 상기 복수의 돌출 부분(413) 사이에 수용될 수 있다. 상기 요철 구조는 비금속 부분(411)과 폴리머 부분(412)의 접촉 면적을 증가시켜, 비금속 부분(411)과 폴리머 부분(412)의 높은 결합력을 제공할 수 있다. 이를 통해, 폴리머 부분(412)은 비금속 부분(411)의 기구적 강성을 보강할 수 있다.

도 13의(c)를 참조하면, 상기 요철 구조는 비금속 부분(411)의 내면에 인접한 부분이 제1 폭(d1)을 가지고, 안테나 구조체(300)에 가까운 부분이 상기 제1 폭(d1)보다 큰 제2 폭(d2)을 가지도록 형성될 수 있다. 이를 통해, 비금속 부분(411)과 폴리머 부분(412)이 더 견고하게 결합될 수 있다.

도 14는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징 구조의 평면도이다.

도 14에 도시된 하우징 구조는 도 5 내지 도 10에 도시된 하우징 구조를 포함할 수 있다.

도 14를 참조하면, 하우징 구조(410)의 내면(4101)을 위에서 볼 때, 폴리머 부분(412)(예: 도 5의 폴리머 부분(282), 도 8의 폴리머 부분(212))은 안테나 구조체(300)의 적어도 일부와 중첩(overlapped)하도록 형성될 수 있다. 일례로, 도 14의(a) 및 (b)를 참조하면, 폴리머 부분(412)은 안테나 구조체(300)의 전체를 포함 하도록 안테나 구조체(300)의 표면(예: 방사 영역)보다 넓게 형성될 수 있다.

도 14의(c)를 참조하면, 복수의 폴리머 부분(412)은 안테나 구조체(300)의 일부와 중첩하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 하우징 구조(410)의 내면(4101)을 위에서 볼 때, 복수의 폴리머 부분(412)은 안테나 구조체(300)에 포함된 도전성 패턴(예: 도 17의 안테나 어레이(1730))이 형성된 영역과 적어도 일부 중첩되도록 형성될 수 있다.

도 15는 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(1500) 내의 전자 장치(1501)의 블럭도이다.

도 15를 참조하면, 네트워크 환경(1500)에서 전자 장치(1501)는 제 1 네트워크(1598)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1502)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(1599)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1504) 또는 서버(1508)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1501)는 서버(1508)를 통하여 전자 장치(1504)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1501)는 프로세서(1520), 메모리(1530), 입력 장치(1550), 음향 출력 장치(1555), 표시 장치(1560), 오디오 모듈(1570), 센서 모듈(1576), 인터페이스(1577), 햅틱 모듈(1579), 카메라 모듈(1580), 전력 관리 모듈(1588), 배터리(1589), 통신 모듈(1590), 가입자 식별 모듈(1596), 또는 안테나 모듈(1597)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1501)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(1560) 또는 카메라 모듈(1580))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(1576)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(1560)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다

프로세서(1520)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1540))를 실행하여 프로세서(1520)에 연결된 전자 장치(1501)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1520)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1576) 또는 통신 모듈(1590))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1532)에 로드하고, 휘발성 메모리(1532)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1534)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(1520)는 메인 프로세서(1521)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1523)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(1523)는 메인 프로세서(1521)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1523)는 메인 프로세서(1521)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(1523)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1521)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1521)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1521)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1521)와 함께, 전자 장치(1501)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(1560), 센서 모듈(1576), 또는 통신 모듈(1590))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(1523)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(1580) 또는 통신 모듈(1590))의 일부로서 구현될 수 있다.

메모리(1530)는, 전자 장치(1501)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1520) 또는 센서모듈(1576))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1540)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1530)는, 휘발성 메모리(1532) 또는 비휘발성 메모리(1534)를 포함할 수 있다.

프로그램(1540)은 메모리(1530)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1542), 미들 웨어(1544) 또는 어플리케이션(1546)을 포함할 수 있다.

입력 장치(1550)는, 전자 장치(1501)의 구성요소(예: 프로세서(1520))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1501)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(1550)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 장치(1555)는 음향 신호를 전자 장치(1501)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(1555)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

표시 장치(1560)는 전자 장치(1501)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(1560)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 표시 장치(1560)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(1570)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(1570)은, 입력 장치(1550)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(1555), 또는 전자 장치(1501)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1502))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(1576)은 전자 장치(1501)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(1576)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(1577)는 전자 장치(1501)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1502))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(1577)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(1578)는, 그를 통해서 전자 장치(1501)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1502))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(1578)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(1579)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(1579)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(1580)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(1580)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(1588)은 전자 장치(1501)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(1588)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(1589)는 전자 장치(1501)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(1589)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(1590)은 전자 장치(1501)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1502), 전자 장치(1504), 또는 서버(1508))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1590)은 프로세서(1520)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(1590)은 무선 통신 모듈(1592)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1594)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(1598)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(1599)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(1504)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1592)은 가입자 식별 모듈(1596)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(1598) 또는 제 2 네트워크(1599)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1501)를 확인 및 인증할 수 있다.

안테나 모듈(1597)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1597)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴(예: 도 6의 도전성 패턴(312))으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1597)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(1598) 또는 제 2 네트워크(1599)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1590)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1590)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(1597)의 일부로 형성될 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(1599)에 연결된 서버(1508)를 통해서 전자 장치(1501)와 외부의 전자 장치(1504)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부 전자 장치(1502, 1504) 각각은 전자 장치(1501)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1501)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(1502, 1504, 또는 1508) 중 하나 이상의 외부 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1501)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1501)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1501)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1501)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.

도 16은 다양한 실시 예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치(1501)의 블록도(1600)이다.

도 16을 참조하면, 전자 장치(1501)는 제1 커뮤니케이션 프로세서(1612), 제2 커뮤니케이션 프로세서(1614), 제1 RFIC(radio frequency integrated circuit, 1622), 제2 RFIC(1624), 제3 RFIC(1626), 제4 RFIC(1628), 제1 RFFE(radio frequency front end, 1632), 제2 RFFE(1634), 제1 안테나 모듈(1642), 제2 안테나 모듈(1644), 및 안테나(1648)을 포함할 수 있다. 전자 장치(1501)는 프로세서(1520) 및 메모리(1530)를 더 포함할 수 있다. 제2 네트워크(1599)는 제1 셀룰러 네트워크(1692)와 제2 셀룰러 네트워크(1694)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 전자 장치(1501)는 도 15에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 제2 네트워크(1599)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(1612), 제2 커뮤니케이션 프로세서(1614), 제1 RFIC(1622), 제2 RFIC(1624), 제4 RFIC(1628), 제1 RFFE(1632), 및 제2 RFFE(1634)는 무선 통신 모듈(1592)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 제4 RFIC(1628)는 생략되거나, 제3 RFIC(1626)의 일부로서 포함될 수 있다.

제1 커뮤니케이션 프로세서(1612)는 제1 셀룰러 네트워크(1692)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 제1 셀룰러 네트워크(1692)는 2세대(2G), 3세대(3G), 4세대(4G), 및/또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제2 커뮤니케이션 프로세서(1614)는 제2 셀룰러 네트워크(1694)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 100GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 제2 셀룰러 네트워크(1694)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일 실시 예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(1612) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(1614)는 제2 셀룰러 네트워크(1694)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(1612)와 제2 커뮤니케이션 프로세서(1614)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(1612) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(1614)는 프로세서(1520), 도 15의 보조 프로세서(1523), 또는 통신 모듈(1590)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다.

제1 RFIC(1622)는, 송신 시에, 제1 커뮤니케이션 프로세서(1612)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제1 셀룰러 네트워크(1692)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(radio frequency, RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제1 안테나 모듈(1642))를 통해 제1 셀룰러 네트워크(1692)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제1 RFFE(1632))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제1 RFIC(1622)는 전처리된 RF 신호를 제1 커뮤니케이션 프로세서(1612)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.

제2 RFIC(1624)는, 송신 시에, 제1 커뮤니케이션 프로세서(1612) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(1614)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제2 셀룰러 네트워크(1694)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제2 안테나 모듈(1644))를 통해 제2 셀룰러 네트워크(1694)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제2 RFFE(1634))를 통해 전처리될 수 있다. 제2 RFIC(1624)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제1 커뮤니케이션 프로세서(1612) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(1614) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.

제3 RFIC(1626)는 제2 커뮤니케이션 프로세서(1614)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제2 셀룰러 네트워크(1694)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(1648))를 통해 제2 셀룰러 네트워크(1694)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제3 RFFE(1636)를 통해 전처리될 수 있다. 예를 들어, 제3 RFFE(1636)는 위상 변환기(1638)를 이용하여 신호의 전처리를 수행할 수 있다. 제3 RFIC(1626)는 전처리된 5G Above 6 RF 신호를 제2 커뮤니케이션 프로세서(1614)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 RFFE(1636)는 제3 RFIC(1626)의 일부로서 형성될 수 있다.

전자 장치(1501)는, 일 실시 예에 따르면, 제3 RFIC(1626)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제4 RFIC(1628)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제4 RFIC(1628)는 제2 커뮤니케이션 프로세서(1614)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF (intermediate frequency) 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제3 RFIC(1626)로 전달할 수 있다. 제3 RFIC(1626)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(1648))를 통해 제2 셀룰러 네트워크(1694)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제3 RFIC(1626)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제4 RFIC(1628)는 IF 신호를 제2 커뮤니케이션 프로세서(1614)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.

일시예에 따르면, 제1 RFIC(1622)와 제2 RFIC(1624)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 RFFE(1632)와 제2 RFFE(1634)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일시예에 따르면, 제1 안테나 모듈(1642) 또는 제2 안테나 모듈(1644)중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제3 RFIC(1626)와 안테나(1648)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제3 안테나 모듈(1646)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(1592) 또는 프로세서(1520)가 제1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제1 서브스트레이트와 별도의 제2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제3 RFIC(1626)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(1648)가 배치되어, 제3 안테나 모듈(1646)이 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나(1648)는, 예를 들면, 빔포밍에 사용될 수 있는 안테나 어레이를 포함할 수 있다. 제3 RFIC(1626)와 안테나(1648)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(1501)는 제2 셀룰러 네트워크(1694)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.

제2 셀룰러 네트워크(1694)(예: 5G 네트워크)는 제1 셀룰러 네트워크(1692)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: Stand-Alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: Non-Stand Alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(1501)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(1630)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(1520), 제1 커뮤니케이션 프로세서(1612), 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(1614))에 의해 액세스될 수 있다.

도 17은 예를 들어, 도 16을 참조하여 설명된 제3 안테나 모듈(1646)의 구조의 일 실시 예를 도시한다. 도 17의 1700a는, 상기 제3 안테나 모듈(1646)을 일측에서 바라본 사시도이고, 도 17의 1700b는 상기 제3 안테나 모듈(1646)을 다른 측에서 바라본 사시도이다. 도 17의 1700c는 상기 제3 안테나 모듈(1646)의 A-A'에 대한 단면도이다.

도 17를 참조하면, 일 실시 예에서, 제3 안테나 모듈(1646)은 인쇄회로기판(1710), 안테나 어레이(1730), RFIC(radio frequency integrate circuit)(1752), PMIC(power manage integrate circuit)(1754), 모듈 인터페이스(미도시)을 포함할 수 있다. 선택적으로, 제3 안테나 모듈(1646)은 차폐 부재(1790)를 더 포함할 수 있다. 다른 실시 예들에서는, 상기 언급된 부품들 중 적어도 하나가 생략되거나, 상기 부품들 중 적어도 두 개가 일체로 형성될 수도 있다. 일 실시 예에서, 안테나 구조체(예: 도 5의 안테나 구조체(300))는 인쇄회로기판(1710), 또는 안테나 어레이(1730)를 포함할 수 있다.

인쇄회로기판(1710)은 복수의 도전성 레이어들, 및 상기 도전성 레이어들과 교번하여 적층된 복수의 비도전성 레이어들을 포함할 수 있다. 상기 인쇄회로기판(1710)은, 상기 도전성 레이어에 형성된 배선들 및 도전성 비아들을 이용하여 인쇄회로기판(1710) 및/또는 외부에 배치된 다양한 전자 부품들 간 전기적 연결을 제공할 수 있다.

안테나 어레이(1730)(예를 들어, 도 16의 1648)는, 방향성 빔을 형성하도록 배치된 복수의 안테나 엘리먼트들(1732, 1734, 1736, 또는 1738)을 포함할 수 있다. 상기 안테나 엘리먼트들은, 도시된 바와 같이 인쇄회로기판(1710)의 제1 면에 형성될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 안테나 어레이(1730)는 인쇄회로기판(1710)의 내부에 형성될 수 있다. 실시 예들에 따르면, 안테나 어레이(1730)는, 동일 또는 상이한 형상 또는 종류의 복수의 안테나 어레이들(예: 다이폴 안테나 어레이, 및/또는 패치 안테나 어레이)을 포함할 수 있다.

RFIC(1752)(예를 들어, 도 16의 제3 RFIC(1626))는, 상기 안테나 어레이(1730)와 이격된, 인쇄회로기판(1710)의 다른 영역(예: 상기 제1 면의 반대쪽인 제2 면)에 배치될 수 있다. 상기 RFIC(1752)는, 안테나 어레이(1730)를 통해 송/수신되는, 선택된 주파수 대역의 신호를 처리할 수 있도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, RFIC(1752)는, 송신 시에, 통신 프로세서(미도시)로부터 획득된 기저대역 신호를 지정된 대역의 RF 신호로 변환할 수 있다. 상기 RFIC(1752)는, 수신 시에, 안테나 어레이(1730)를 통해 수신된 RF 신호를, 기저대역 신호로 변환하여 통신 프로세서에 전달할 수 있다.

다른 실시 예에 따르면, RFIC(1752)는, 송신 시에, IFIC(intermediate frequency integrate circuit)(예를 들어, 도 16의 제4 RFIC(1628))로부터 획득된 IF 신호(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz) 를 선택된 대역의 RF 신호로 업 컨버트 할 수 있다. 상기 RFIC(1752)는, 수신 시에, 안테나 어레이(1730)를 통해 획득된 RF 신호를 다운 컨버트하여 IF 신호로 변환하여 상기 IFIC에 전달할 수 있다.

PMIC(1754)는, 상기 안테나 어레이와 이격된, 인쇄회로기판(1710)의 다른 일부 영역(예: 상기 제2 면)에 배치될 수 있다. PMIC(1754)는 메인 PCB(미도시)로부터 전압을 공급받아서, 안테나 모듈 상의 다양한 부품(예를 들어, RFIC(1752))에 필요한 전원을 제공할 수 있다.

차폐 부재(1790)는 RFIC(1752) 또는 PMIC(1754) 중 적어도 하나를 전자기적으로 차폐하도록 상기 인쇄회로기판(1710)의 일부(예를 들어, 상기 제2 면)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 차폐 부재(1790)는 쉴드캔을 포함할 수 있다.

도시되지 않았으나, 다양한 실시 예들에서, 제3 안테나 모듈(1646)은, 모듈 인터페이스를 통해 다른 인쇄회로기판(예: 주 회로기판)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 모듈 인터페이스는, 연결 부재, 예를 들어, 동축 케이블 커넥터, board to board 커넥터, 인터포저, 또는 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다. 상기 연결 부재를 통하여, 상기 제3 안테나 모듈(1646)의 RFIC(1752) 및/또는 PMIC(1754)가 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결될 수 있다.

도 18은 도 17의 1700a 의 제3 안테나 모듈(1646)의 라인 B-B'에 대한 단면을 도시한다.

도시된 실시 예의 인쇄회로기판(1710)은 안테나 레이어(1811)와 네트워크 레이어(1813)를 포함할 수 있다.

상기 안테나 레이어(1811)는, 적어도 하나의 유전층(1837-1), 및 상기 유전층의 외부 표면 상에 또는 내부에 형성된 안테나 엘리먼트(1736) 및/또는 급전부(1825)를 포함할 수 있다. 상기 급전부(1825)는 급전점(1827) 및/또는 급전선(1829)을 포함할 수 있다.

상기 네트워크 레이어(1813)는, 적어도 하나의 유전층(1837-2), 및 상기 유전층의 외부 표면 상에 또는 내부에 형성된 적어도 하나의 그라운드 층(1833), 적어도 하나의 도전성 비아(1835), 전송선로(1823), 및/또는 신호 선로(1829)를 포함할 수 있다.

아울러, 도시된 실시 예에서, 제3 RFIC(1626)는, 예를 들어 제1 및 제2 연결부들(solder bumps)(1840-1, 1840-2)을 통하여 상기 네트워크 레이어(1813)에 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 실시 예들에서는, 연결부 대신 다양한 연결 구조 (예를 들어, 납땜 또는 BGA (ball grid array))가 사용될 수 있다. 상기 제3 RFIC(1626)는, 제1 연결부(1840-1), 전송 선로(1823), 및 급전부(1825)를 통하여 상기 안테나 엘리먼트(1736)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제3 RFIC(1626)는 또한, 상기 제2 연결부(1840-2), 및 도전성 비아(1835)를 통하여 상기 그라운드 층(1833)과 전기적으로 연결될 수 있다. 도시되지는 않았으나, 제3 RFIC(1626)는 또한 상기 신호 선로(1829)를 통하여, 위에 언급된 모듈 인터페이스와 전기적으로 연결될 수 있다.

본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면 전자 장치(200)는, 세라믹 물질을 포함하는 세라믹 부분(211, 281), 및 상기 세라믹 부분(211, 281)의 내면에 형성되며 폴리머 물질을 포함하는 폴리머 부분(212, 282)을 포함하는 하우징 구조(210)(예: 전면 플레이트(220) 및 후면 플레이트(280)를 포함함) 및 상기 하우징 구조(210) 내부에 배치되고 상기 하우징 구조(210) 외부로 RF 신호를 방사하도록 구성되는 안테나 구조체(300);을 포함하고, 상기 하우징 구조(210)(예: 후면 플레이트(220))는, 상기 RF 신호가 통과하는 영역의 적어도 일부를 포함하는 제1 부분(213, 283), 및 상기 제1 부분(213, 283)의 주변부에 형성되는 제2 부분을 포함하고, 상기 제1 부분(213, 283)은, 상기 제1 부분(213, 283)의 전체 두께에 대한 상기 폴리머 부분(212, 282)의 두께의 비율이 제1 비율로 형성되고, 상기 제2 부분은, 상기 제2 부분의 전체 두께에 대한 상기 폴리머 부분(212, 282)의 두께의 비율이 제2 비율로 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 하우징 구조(210)(예: 전면 플레이트(220) 및 후면 플레이트(280)를 포함함)의 제1 표면(예: 전면)을 통해 시각적으로 노출되도록 상기 하우징 구조(210) 내부에 배치되는 디스플레이(230)를 더 포함하고, 상기 안테나 구조체(300)는 상기 RF 신호가 상기 하우징 구조(210)의 제2 표면(예: 후면)을 통해 방사되도록 배치되고, 상기 제2 표면은 상기 제1 부분(213, 283)을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 하우징 구조(210)(예: 후면 플레이트(220))는 상기 제1 비율 및 상기 제2 비율이 실질적으로 동일하도록 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 하우징 구조(210)(예: 후면 플레이트(220))는 상기 제1 비율이 상기 제2 비율보다 크게 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 하우징 구조(210)(예: 후면 플레이트(220))는 상기 제1 비율이 0보다 크고, 및 상기 제2 비율이 0으로 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 하우징 구조(210)(예: 후면 플레이트(220))는 상기 제1 비율이 0이고, 및 상기 제2 비율이 0보다 크게 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 하우징 구조(210)(예: 후면 플레이트(220))는 상기 제1 비율이 0.5보다 크게 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 하우징 구조(210)(예: 후면 플레이트(220))는 상기 폴리머 부분의 두께가 0.5mm 이하로 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 하우징 구조(210)(예: 후면 플레이트(220))는 상기 세라믹 부분의 두께가 0.4mm 이하로 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 안테나 구조체(300)는 상기 제1 부분(213, 283)과 소정의 간격으로 이격되도록 배치되고, 상기 소정의 간격은, 0.4mm 이상일 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 하우징 구조(210) 내부에 배치되는 디스플레이(230)를 더 포함하고, 상기 하우징 구조(210)는, 상기 디스플레이(230)가 시각적으로 노출되는 전면 플레이트(220), 상기 전면 플레이트(220)에 대향하는 후면 플레이트(280), 및 상기 전면 플레이트(220)와 상기 후면 플레이트(280) 사이의 공간을 둘러싸는 프레임 구조(241)를 포함하는 브라켓(240)을 포함하고, 상기 제1 부분(213, 283)은 상기 후면 플레이트(280)에 포함될 수 있다.

본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 전자 장치(200)는 전면 플레이트(220), 상기 전면 플레이트(220)에 대향하는 후면 플레이트(280), 및 상기 전면 플레이트(220)와 상기 후면 플레이트(280) 사이의 공간을 둘러싸는 프레임 구조(241)와 상기 프레임 구조(241)로부터 상기 전면 플레이트(220)와 상기 후면 플레이트(280) 사이의 내부 공간으로 연장되는 플레이트 구조(242)를 포함하는 브라켓(240)을 포함하는 하우징 구조(210), 상기 후면 플레이트(280)는 세라믹 부분(211, 281) 및 폴리머 부분(212, 282)을 포함함; 상기 전면 플레이트(220)와 상기 플레이트 구조(242) 사이에 배치되며 상기 전면 플레이트(220)를 통해 보여지는 디스플레이(230); 및 상기 후면 플레이트(280)와 상기 플레이트 구조(242) 사이에 배치되며 빔을 형성하도록 구성되는 안테나 구조체(300);을 포함하고, 상기 후면 플레이트(280)는 상기 안테나 구조체(300)와 마주보는 제1 부분(213, 283)을 포함하고, 상기 세라믹 부분(211, 281)은 상기 제1 부분(213, 283)에서 제1 두께로 형성되고, 나머지 부분에서 상기 제1 두께보다 큰 제2 두께로 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 폴리머 부분(212, 282)은 상기 세라믹 부분(211, 281)의 내면에 형성되고 상기 안테나 구조체(300)는 상기 제1 부분(213, 283)에 포함된 상기 폴리머 부분(212, 282)과 소정의 간격으로 이격되도록 배치되고, 상기 소정의 간격은 0.4mm 이상 10mm 이하일 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 제1 두께는 0.1mm 이상 0.4mm 이하일 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 제1 부분(213, 283)에 포함된 상기 폴리머 부분(212, 282)의 두께는 0.1mm 이상 0.5mm 이하일 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 안테나 구조체(300)는 표면 또는 내부에 배치된 도전성 패턴(312)을 포함하고, 상기 후면 플레이트(280)를 위에서 볼 때, 상기 폴리머 부분(212, 282)은 적어도 일부가 상기 안테나 구조체(300)에 의해 겹쳐질 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 후면 플레이트(280)의 상기 세라믹 부분(211, 281)은, 상기 내부 공간을 향해 돌출되는 복수의 돌출 부분(413)을 포함하는 요철 구조를 포함하고, 상기 폴리머 부분(212, 282)은 폴리머 물질이 상기 복수의 돌출 부분(413) 사이에 수용됨으로써 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 안테나 구조체(300)는 24GHz 이상 32GHz 이하의 범위에서 소정의 폭을 가지는 주파수 대역의 RF 신호를 송신 및 수신하도록 구성되고, 상기 제1 부분(213, 283)은, 상기 세라믹 부분(211, 281)의 두께가 0.1mm 이상 0.4mm 이하로 형성되고, 및 상기 폴리머 부분(212, 282)의 두께가 0.1mm 이상 0.5mm 이하로 형성되도록 구성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 안테나 구조체(300)는 35GHz 이상 60GHz 이하의 범위에서 소정의 폭을 가지는 주파수 대역의 RF 신호를 송신 및 수신하도록 구성되고, 상기 제1 부분(213, 283)은, 상기 세라믹 부분(211, 281)의 두께가 0.1mm 이상 0.3mm 이하로 형성되고, 및 상기 폴리머 부분(212, 282)의 두께가 0.1mm 이상 0.5mm 이하로 형성되도록 구성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 안테나 구조체(300)는 50GHz 이상 100GHz 이하의 범위에서 소정의 폭을 가지는 주파수 대역의 RF 신호를 송신 및 수신하도록 구성되고, 상기 제1 부분(213, 283)은, 상기 세라믹 부분(211, 281)의 두께가 0.1mm 이상 0.2mm 이하로 형성되고, 및 상기 폴리머 부분(212, 282)의 두께가 0.1mm 이상 0.5mm 이하로 형성되도록 구성될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“A 또는 B 중 적어도 하나”, "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나” 및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1501)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1536) 또는 외장 메모리(1538))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1540))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1501))의 프로세서(예: 프로세서(1520))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims

전자 장치에 있어서,
세라믹 물질을 포함하는 세라믹 부분, 및 상기 세라믹 부분의 내면에 형성되며 폴리머 물질을 포함하는 폴리머 부분을 포함하는 하우징 구조; 및
상기 하우징 구조 내부에 배치되고 상기 하우징 구조 외부로 RF 신호를 방사하도록 구성되는 안테나 구조체;을 포함하고,
상기 하우징 구조는, 상기 RF 신호가 통과하는 영역의 적어도 일부를 포함하는 제1 부분, 및 상기 제1 부분의 주변부에 형성되는 제2 부분을 포함하고,
상기 제1 부분은, 상기 제1 부분의 전체 두께에 대한 상기 폴리머 부분의 두께의 비율이 제1 비율로 형성되고,
상기 제2 부분은, 상기 제2 부분의 전체 두께에 대한 상기 폴리머 부분의 두께의 비율이 제2 비율로 형성되는 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 하우징 구조의 제1 표면을 통해 시각적으로 노출되도록 상기 하우징 구조 내부에 배치되는 디스플레이를 더 포함하고,
상기 안테나 구조체는 상기 RF 신호가 상기 하우징 구조의 제2 표면을 통해 방사되도록 배치되고,
상기 제2 표면은 상기 제1 부분을 포함하는 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 하우징 구조는 상기 제1 비율 및 상기 제2 비율이 실질적으로 동일하도록 형성되는 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 하우징 구조는 상기 제1 비율이 상기 제2 비율보다 크게 형성되는 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 하우징 구조는 상기 제1 비율이 0보다 크고, 및 상기 제2 비율이 0으로 형성되는 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 하우징 구조는 상기 제1 비율이 0이고, 및 상기 제2 비율이 0보다 크게 형성되는 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 하우징 구조는 상기 제1 비율이 0.5보다 크게 형성되는 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 하우징 구조는 상기 폴리머 부분의 두께가 0.1mm 이상 0.5mm 이하로 형성되는 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 하우징 구조는 상기 세라믹 부분의 두께가 0.1mm 이상 0.4mm 이하로 형성되는 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 안테나 구조체는 상기 제1 부분과 소정의 간격으로 이격되도록 배치되고,
상기 소정의 간격은, 0.4mm 이상 10mm 이하인 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 하우징 구조 내부에 배치되는 디스플레이를 더 포함하고,
상기 하우징 구조는, 상기 디스플레이가 시각적으로 노출되는 전면 플레이트, 상기 전면 플레이트에 대향하는 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 프레임 구조를 포함하는 브라켓을 포함하고,
상기 제1 부분은 상기 후면 플레이트에 포함되는 전자 장치.
전자 장치에 있어서,
전면 플레이트, 상기 전면 플레이트에 대향하는 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 프레임 구조와 상기 프레임 구조로부터 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 내부 공간으로 연장되는 플레이트 구조를 포함하는 브라켓을 포함하는 하우징 구조, 상기 후면 플레이트는 세라믹 부분 및 폴리머 부분을 포함함;
상기 전면 플레이트와 상기 플레이트 구조 사이에 배치되며 상기 전면 플레이트를 통해 보여지는 디스플레이; 및
상기 후면 플레이트와 상기 플레이트 구조 사이에 배치되며 빔을 형성하도록 구성되는 안테나 구조체;을 포함하고,
상기 후면 플레이트는 상기 안테나 구조체와 마주보는 제1 부분을 포함하고,
상기 세라믹 부분은 상기 제1 부분에서 제1 두께로 형성되고, 나머지 부분에서 상기 제1 두께보다 큰 제2 두께로 형성되는 전자 장치.
청구항 12에 있어서,
상기 폴리머 부분은 상기 세라믹 부분의 내면에 형성되고
상기 안테나 구조체는 상기 제1 부분에 포함된 상기 폴리머 부분과 소정의 간격으로 이격되도록 배치되고,
상기 소정의 간격은 0.4mm 이상 10mm 이하인 전자 장치.
청구항 12에 있어서,
상기 제1 두께는 0.1mm 이상 0.4mm 이하인 전자 장치.
청구항 12에 있어서,
상기 제1 부분에 포함된 상기 폴리머 부분의 두께는 0.1mm 이상 0.5mm 이하인 전자 장치.
청구항 12에 있어서,
상기 안테나 구조체는 표면 또는 내부에 배치된 도전성 패턴을 포함하고,
상기 후면 플레이트를 위에서 볼 때, 상기 폴리머 부분은 적어도 일부가 상기 안테나 구조체에 의해 겹쳐지는 전자 장치.
청구항 12에 있어서,
상기 후면 플레이트의 상기 세라믹 부분은, 상기 내부 공간을 향해 돌출되는 복수의 돌출 부분을 포함하는 요철 구조를 포함하고,
상기 폴리머 부분은 폴리머 물질이 상기 복수의 돌출 부분 사이에 수용됨으로써 형성되는 전자 장치.
청구항 12에 있어서,
상기 안테나 구조체는 24GHz 이상 32GHz 이하의 범위에서 소정의 폭을 가지는 주파수 대역의 RF 신호를 송신 및 수신하도록 구성되고,
상기 제1 부분은,
상기 세라믹 부분의 두께가 0.1mm 이상 0.4mm 이하로 형성되고, 및
상기 폴리머 부분의 두께가 0.1mm 이상 0.5mm 이하로 형성되도록 구성되는 전자 장치.
청구항 12에 있어서,
상기 안테나 구조체는 35GHz 이상 60GHz 이하의 범위에서 소정의 폭을 가지는 주파수 대역의 RF 신호를 송신 및 수신하도록 구성되고,
상기 제1 부분은,
상기 세라믹 부분의 두께가 0.1mm 이상 0.3mm 이하로 형성되고, 및
상기 폴리머 부분의 두께가 0.1mm 이상 0.5mm 이하로 형성되도록 구성되는 전자 장치.
청구항 12에 있어서,
상기 안테나 구조체는 50GHz 이상 100GHz 이하의 범위에서 소정의 폭을 가지는 주파수 대역의 RF 신호를 송신 및 수신하도록 구성되고,
상기 제1 부분은,
상기 세라믹 부분의 두께가 0.1mm 이상 0.2mm 이하로 형성되고, 및
상기 폴리머 부분의 두께가 0.1mm 이상 0.5mm 이하로 형성되도록 구성되는 전자 장치.