KR101765150B1 - 금속 케이스의 무선 전파 투과창 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 금속 케이스의 무선 전파 투과창 및 그 제조방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 방법은, 금속 케이스에서 안테나의 방사체에 대응되는 위치에 개질 구역을 정의하는 단계; 두께 슬림화 단계를 통해 개질 구역에서 충분히 작은 금속재료 두께를 형성하는 단계; 마이크로아크산화(Micro-arc Oxidation; MAO) 공정을 통해 금속 케이스의 개질 구역을 완전 세라믹화하는 단계;를 포함하고, 이로써 개질 구역에서 무선 전파 전송을 방해하지 않는 완전 세라믹화된 무선 전파 투과창을 형성한다.

Description

금속 케이스의 무선 전파 투과창 및 그 제조방법{Radio waves guiding window for metal case and manufacturing method thereof}
본 발명은 무선통신장치의 구조 및 그 제조방법에 관한 것으로, 특히 무선통신장치의 금속 케이스의 구조 및 그 제조방법에 관한 것이다.
무선통신 기능을 지닌 전자제품은 안테나를 통해 무선 신호를 전송해야 한다. 초기의 전자제품의 안테나는 통상적으로 외부에 노출되는 설계를 하였지만 전자제품이 전체 디자인 및 미관을 갈수록 중시하는 추세에 따라 안테나를 전자장비의 케이스 중에 설치하는 숨김형 안테나가 현재 설계의 주류가 되었다. 금속이나 금속망이 무선 전파의 전송을 가로 막는 특성이 있기에 숨김형 안테나를 사용하는 전자장비의 케이스에 금속재질을 적용하면 금속 케이스가 무선 전파의 전송을 막는 문제점을 반드시 해결해야 한다.
무선통신 기능을 지닌 전자제품은 이동전화, 무선 송수신기(Walkie-Talkie) 및 웨어러블 기기(Wearable electronics)를 포함하지만 이에 국한되지 않는다. 그리고 이동전화를 예로 들자면, 이동전화의 케이스 재질은 주로 아래의 몇 가지를 포함한다: 폴리카보네이트(polycarbonate) 등과 같은 플라스틱, 금속재질(알루미늄합금, 마그네슘합금 및 티타늄합금 포함) 및 유리(규산 알루미늄 유리 및 Gorilla유리). 이 중에서 플라스틱은 가격이 저렴하고 재질이 가볍고 제작하기 쉽고 또한 무선 신호를 간섭하지 않는 장점을 지닌 반면에 열전달에 불리하다(열이 집중된다)는 단점이 있다; 금속재질로 제작된 금속 케이스는 촉감이 우수하고 경도가 높아서 덜 마모되고 구조 강도가 우수하고 압력 저항능력이 우수하고 열전도성이 우수하기에 내부의 부품을 잘 보호할 수 있고 냉각도 잘 된다는 장점을 지닌 반면에, 금속재질로 핸드폰 케이스를 제작하면 금속재질이 무선 전파의 전송을 가로 막기 때문에 숨김형 안테나를 적용한 핸드폰에 있어 수많은 핸드폰 제조업체가 금속재질로 제작된 핸드폰 케이스를 적용하지 못하게 하는 주된 원인이 된다는 단점이 있다.
금속 케이스가 무선 전파의 전송을 가로 막는 문제점을 해결하기 위한 종래의 기술은 무선 전파의 전송을 가로 막지 않는 재질(예: 플라스틱 및 유리)로 금속 케이스에 창을 제작하여 숨김형 안테나의 무선신호가 통과할 수 있도록 하는 것이다. 따라서, 이러한 핸드폰 케이스의 부품 수량이 많아지고 무게가 무거워지며 부피도 커지게 된다. 한편, 완전히 금속재질로 제조된 핸드폰 케이스와 비교할 때 여러 가지 다른 재질을 사용하여 제조된 핸드폰 케이스는 예를 들어서 서로 다른 금속재질과 플라스틱 재질을 사용한 케이스가 동일한 색으로 도장한 후에도 여전히 약간의 색상 차이가 존재하는 등 외관 상으로 일치된 모양을 얻지 못한다.
금속 케이스가 무선 전파의 전송을 가로 막는 문제점을 해결하기 위한 다른 종래 기술로는 이미 공개된 미국 특허 US20140247188 A1 "Antenna device and electronic apparatus including antenna device"를 예로 들 수 있는데, 상기 특허는 금속 케이스에다 슬릿을 형성하여 슬릿 주위에 코일을 설치하는 방식을 통해 금속 케이스가 안테나 역할을 담당하여 무선 신호를 전송하게 한다. 그리고, 이미 공개된 미국 특허 US20140203981 A1 "Antenna device and communication terminal device"는 유사한 기술을 개시하였는데, 상기 특허는 슬릿이 없어도 전파가 금속 케이스를 투과하게 하는 안테나 장치를 개시한다. 상기 장치는 금속 케이스 및 전기 공급용 코일(feed coil)을 포함하고, 상기 금속 케이스의 측면에는 개구부가 구비되고 전기 공급용 코일은 금속 케이스의 내부에 설치되어 금속 케이스와 자기장 커플링을 하며, 전기 공급용 코일은 개구부에 가까운 위치에 배치된다.
그리고, 이미 공개된 중국 특허 CN103633434 A "금속 케이스에 통합된 안테나 구조" 및 이미 공개된 중국 특허 CN104584324 A "전자장치의 금속 케이스와 안테나의 통합기구"에서는 모두 금속 케이스에다 슬릿을 형성하여 안테나 구조와 금속 케이스를 결합하는 기술을 개시하였다.
상술한 종래 기술들은 모두 금속 케이스에다 슬릿이나 개구를 형성하는 것을 피할 수 없는데, 금속 케이스의 외관 상 심미관 및 완벽성을 유지하기 위해서는 상술한 슬릿이나 개구는 모두 플라스틱이나 무선 전파의 전송을 가로 막지 않는 기타 재질(예: 플라스틱)로 밀폐시켜야 한다. 플라스틱과 금속의 물리적 특성이 다르기에 양자의 이음부에서 표면의 깔끔함을 유지하는 것이 제조업체게 있어 해결해야 할 과제가 된다.
본 발명은 종래 금속 케이스의 상기 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적 중의 하나는, 무선 전파가 금속 케이스를 통과할 수 없는 문제점을 금속 케이스에다 슬릿을 형성하지 않아도 해결할 수 있는 금속 케이스의 무선 전파 투과창 및 그 제조방법을 제공하는 것이다; 따라서, 본 발명에 따른 금속 케이스의 무선 전파 투과창은 이동전화, 무선 송수신기 및 웨어러블 기기에 사용되는 금속 케이스에 적용될 수 있으되, 이에 국한되지 않는다.
본 발명에 따른 금속 케이스의 무선 전파 투과창의 일실시예는, 금속 케이스를 포함하고, 금속 케이스에서 안테나의 방사체에 대응되는 위치에 개질 구역이 구비되고, 개질 구역에는 충분히 작은 금속재료 두께를 형성하고 마이크로아크산화 공정을 통해 금속 케이스의 개질 구역을 완전 세라믹화함으로써 개질 구역에서 무선 전파 전송을 방해하지 않는 완전 세라믹화된 무선 전파 투과창을 형성한다.
본 발명에 따른 방법의 일실시예는, 금속 케이스에서 안테나의 방사체에 대응되는 위치에 개질 구역을 정의하는 단계; 두께 슬림화 단계를 진행하여 개질 구역에서 충분히 작은 금속재료 두께를 형성하는 단계; 및 마이크로아크산화(Micro-arc Oxidation; MAO) 공정을 통해 금속 케이스의 개질 구역을 완전 세라믹화하는 단계;를 포함하고, 이로써 개질 구역에서 무선 전파 전송을 방해하지 않는 완전 세라믹화된 무선 전파 투과창을 형성한다.
본 발명의 일 실시예에서, 개질 구역의 일 실시예에 따른 구조는 두께가 10~800 마이크로미터(um)인 평평하고 똑바르며 두께가 슬림화된 케이스다.
본 발명의 일 실시예에서, 개질 구역의 일 실시예에 따른 구조는 평평하고 똑바르며 두께가 슬림화된 케이스며, 바람직하게는, 두께가 200~600 마이크로미터(um)다.
본 발명의 일 실시예에서, 개질 구역의 다른 실시예에 따른 구조는 다수 개의 캐비티가 구비된 벌집 구조로서, 마이크로아크산화 공정을 통해 벌집 구조를 완전 세라믹화함으로써 완전 세라믹화된 무선 전파 투과창이 비교적 큰 세로 깊이를 지니게 하여 완전 세라믹화된 무선 전파 투과창의 구조 강도를 높인다.
본 발명의 일 실시예에서, 벌집 구조의 캐비티는 금속 케이스를 관통하지 않는다.
본 발명의 일 실시예에서, 벌집 구조의 캐비티는 금속 케이스를 관통한다.
본 발명의 일 실시예에서, 벌집 구조 캐비티에는 유전 계수가 낮은 유전재료 분말이 채워지기에 금속 케이스는 외관 상으로 완벽성을 구비할 수 있으면서 무선 전파의 전송을 방해하지 않는다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 유전재료는 산화규소(SiO2), 산화마그네슘(MgO), 산화알루미늄(Al2O3), 산화티타늄(TiO) 및 질화붕소(NB) 중의 임의 한 가지일 수 있다.
상술한 발명의 내용에서 알 수 있듯이, 본 발명에서 개시한 금속 케이스의 무선 전파 투과창 및 그 제조방법은 무선 전파가 금속 케이스를 통과할 수 없는 문제점을 금속 케이스에다 슬릿을 형성하지 않아도 해결할 수 있다; 한편, 본 발명에 따른 방법으로 제작된 금속 케이스는 외관 상으로 여전히 금속 케이스의 완벽성과 심미관을 보류하면서도 금속 케이스의 구조와 공정을 단순화 시킨다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 구조도로서, 무선 전파 투과창의 금속 케이스에서의 위치를 도시한다.
도 2는 도 1의 II-II 위치에서의 단면도로서, 완전 세라믹화된 무선 전파 투과창의 금속 케이스에서의 단면 구조를 도시한다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 구조도로서, 완전 세라믹화된 무선 전파 투과창의 금속 케이스에서의 단면 구조를 도시한다.
도 4는 도 3의 IV-IV 위치에서의 단면도로서, 완전 세라믹화된 무선 전파 투과창의 금속 케이스에서의 단면 구조를 도시한다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 구조도로서, 벌집 구조의 캐비티의 다른 실시예의 구조를 도시한다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 구조도로서, 완전 세라믹화된 무선 전파 투과창의 금속 케이스에서의 단면 구조를 도시한다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 구조도로서, 완전 세라믹화된 무선 전파 투과창의 금속 케이스에서의 단면 구조를 도시한다.
이하, 첨부된 도면을 결합하여 본 발명의 구체적인 실시 형태 및 기술적 특징과 효과를 설명한다.
우선, 도 1을 참조하면, 도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 구조도이다. 도 1은 무선통신 기능이 구비된 전자제품의 금속 케이스(10)을 나타냈으며 상기 전자제품은 숨김형 안테나(20)를 금속 케이스(10) 내에 설치한다. 본 발명의 일 바람직한 실시예에 따르면, 금속 케이스(10)의 재질은 알루미늄합금, 마그네슘합금 및 티나늄합금 중의 임의 한 가지를 포함한다.
도 2를 참조하면, 도 2는 도 1의 II-II 위치에서의 단면도로서, 본 발명의 완전 세라믹화된 무선 전파 투과창의 금속 케이스(10)에서의 단면 구조를 나타낸다; 도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 일실시예에서, 금속 케이스(10)에서 안테나(20)의 방사체에 대응되는 위치에는 개질 구역(A)이 구비되고 개질 구역(A)에는 충분히 작은 금속재료 두께(T)가 형성된다. 구체적으로, 상기 충분히 작은 금속재료 두께(T)는 마이크로아크산화(Micro-arc Oxidation; MAO) 공정을 통해 개질 구역(A)을 완전 세라믹화할 수 있는 두께를 가리키며, 금속 케이스(10)의 개질 구역(A)은 마이크로아크산화 공정을 통해 금속재질을 금속산화물로 완전히 개질시킬 수 있다. 예를 들면, 알루미늄합금재질을 산화알루미늄(Al2O3)으로 개질시키고, 마그네슘합금재질을 산화마그네슘(MgO)으로 개질시키고, 티나늄합금을 산화티타늄(TiO2)으로 개질시켜서 개질 구역(A)에다 무선 전파 전송을 방해하지 않는 완전 세라믹화된 무선 전파 투과창을 형성한다.
본 발명의 일실시예에서, 금속 케이스의 무선 전파 투과창의 제조방법은 아래의 단계를 포함한다:
금속 케이스(10)에서 안테나(20)의 방사체에 대응되는 위치에 개질 구역(A)을 정의하는 단계;
두께 슬림화 단계를 진행하여 개질 구역(A)에서 충분히 작은 금속재료 두께를 형성하는 단계; 및
금속 케이스(10)의 개질 구역(A)에서 마이크로아크산화(MAO) 공정을 통해 개질 구역(A)의 금속재질을 금속산화물로 완전히 개질시켜서 개질 구역(A)에 무선 전파 전송을 방해하지 않는 완전 세라믹화된 무선 전파 투과창을 형성하는 단계.
본 발명에 따른 일실시예에서, 두께 슬림화 단계는 구체적으로 금속 케이스(10)의 성형 공정을 통해 개질 구역(A)에서 충분히 작은 금속재료 두께(T)를 형성하는 것이며, 구체적으로, 상기 충분히 작은 금속재료 두께(T)는 마이크로아크산화(MAO) 공정을 통해 개질 구역(A)을 금속산화물로 완전히 개질 시킬 수 있는 두께를 가리킨다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 일실시예에서, 개질 구역(A)의 구조는 평평하고 똑바르며 두께가 슬림화된 케이스로서 두께가 10~800 마이크로미터(um)다. 바람직한 일실시예에서, 평평하고 똑바르며 두께가 슬림화된 케이스의 두께가 200~600 마이크로미터(um)고 마이크로아크산화 공정을 진행하는 과정에서 평평하고 똑바르며 두께가 슬림화된 케이스의 양측 표면은 금속재질의 내부쪽으로 금속산화층을 점차 형성하여 마침내 평평하고 똑바르며 두께가 슬림화된 케이스가 세라믹화된 금속산화물로 완전히 형성될 때까지 진행하면 개질 구역(A)에서 무선 전파 전송을 방해하지 않는 완전 세라믹화된 무선 전파 투과창이 형성된다. 본 발명의 일 바람직한 실시예에 따르면, 평평하고 똑바르며 두께가 슬림화된 케이스의 두께는 500 마이크로미터(um)고, 마이크로아크산화 공정을 통해 평평하고 똑바르며 두께가 슬림화된 케이스의 양측 표면에소 각각 금속재질의 내부쪽으로 두께가 250 마이크로미터(um)인 금속산화층을 점차 형성하면 개질 구역(A)을 금속산화물로 완전히 개질 시킬 수 있다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에서, 개질 구역의 구조는 금속 케이스(10)에 형성된 다수 개의 캐비티(11)를 포함하고, 캐비티(11)에 의해 금속 케이스(10)의 개질 구역(A)에서 얇은 벽을 지니는 벌집 구조를 형성한다. 이 중에서, 벌집 구조의 벽 두께(T1과 T2 포함)는 상기 충분히 작은 금속재료 두께(T)에 부합하고 또한 마이크로아크산화 공정을 통해 벌집 구조를 금속산화물로 완전히 개질시키면(완전 세라믹화) 무선 전파 전송을 방해하지 않는 완전 세라믹화된 무선 전파 투과창을 형성하게 된다. 본 발명의 일실시예에서, 벌집 구조의 벽 두께(T1과 T2 포함)는 10~800 마이크로미터(um)다; 바람직한 일실시예에서, 벌집 구조의 벽 두께(T1과 T2 포함)는 200~600 마이크로미터(um)다. 본 발명의 일실시예에서, 벌집 구조의 캐비티(11)는 금속 케이스(10)을 관통하지 않는다; 본 발명의 일실시예에서, 캐비티(11)의 단면 형상은 원형(도 4 참조) 및 사각형(도 5 참조)일 수 있다; 본 발명의 일실시예에서, 인접한 임의의 두 캐비티(11) 사이의 벽 두께는 10~800 마이크로미터(um)다.
일부 전자제품에게 있어, 금속 케이스(10)의 두께는 마이크로아크산화 공정에서 금속 케이스(10)의 개질 구역(A)을 완전 세라믹화하기에는 더욱 많은 시간과 더욱 높은 처리 비용을 필요로 한다. 따라서, 도 2에 나타낸 본 발명의 일실시예에서 본 발명에 따른 방법의 두께 슬림화 단계를 통해 개질 구역(A)을 평평하고 똑바르며 두께가 슬림화된 케이스로 형성하고 마이크로아크산화 공정을 통해 개질 구역(A)의 금속재질을 금속산화물로 쉽게 완전히 개질시킬 수 있다. 도 2에 나타낸 실시예의 평평하고 똑바르며 두께가 슬림화된 케이스에 비해, 도 3의 실시예에 따른 벌집 구조는 완전 세라믹화된 무선 전파 투과창이 더욱 큰 세로 깊이(D)를 갖게 함으로써 완전 세라믹화된 무선 전파 투과창의 구조 강도를 높일 수 있다; 상기 세로 깊이(D)는 제1 표면(F1)과 제2 표면(F2) 간의 최단 거리로 간주할 수 있고, 제1 표면(F1)은 금속 케이스(10)의 일측 표면이고 제2 표면(F2)은 제1 표면(F1)의 상대측 표면이다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에서, 벌집 구조의 캐비티(11)는 금속 케이스(10)을 관통할 수 있다. 이러한 구조는 완전 세라믹화된 무선 전파 투과창이 더욱 큰 세로 깊이(D)를 가지면서 완전 세라믹화된 무선 전파 투과창의 구조 강도를 높일 수 있을 뿐만 아니라 마이크로아크산화 공정을 통해 벌집 구조를 금속산화물로 더욱 쉽게 완전히 개질 시킬 수 있다.
도 7을 참조하면, 도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 구조도로서, 완전 세라믹화된 무선 전파 투과창의 금속 케이스에서의 단면 구조를 도시한다. 이 중에서 도 7의 벌집 구조와 도 6의 실시예는 동일하되, 이들의 차이점은 다음과 같다: 도 7의 실시예에 따른 벌집 구조의 캐비티(11)에는 유전 계수가 낮은 유전재료 분말(12)을 채우고 상기 유전재료는 산화규소(SiO2), 산화마그네슘(MgO), 산화알루미늄(Al2O3), 산화티타늄(TiO) 및 질화붕소(NB) 중의 임의 한 가지일 수 있다. 따라서, 도 7의 실시예의 금속 케이스(10)은 외관 상으로 여전히 금속 케이스(10)의 완벽성과 심미관을 보류하면서도 무선 전파의 전송을 방해하지 않으면서 금속 케이스의 구조와 공정을 단순화 시킨다.
이상에서 본 발명은 기재된 적절한 실시예에 대해서 상세히 설명되었지만 이로 인해 본 발명을 제한하는 것이 아니며, 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.
10 : 금속 케이스
20 : 안테나
11 : 캐비티
12 : 유전재료 분말
A : 개질 구역
D : 세로 깊이
F1 : 제1 표면
F2 : 제2 표면
T : 충분히 작은 금속재료 두께
T1, T2 : 벌집 구조의 벽 두께

Claims (16)

  1. 안테나의 무선 전파 전송을 방해하지 않는 금속 케이스의 무선 전파 투과창에 있어서, 금속 케이스를 포함하고, 금속 케이스에서 상기 안테나에 대응되는 위치에서 개질 구역이 구비되고, 상기 개질 구역의 금속 재질의 두께는 마이크로아크산화 공정을 통해 완전 세라믹화될 수 있는 두께고, 상기 개질 구역은 마이크로아크산화 공정으로 제조된 금속산화물이고,
    상기 개질 구역의 적어도 일부는 상기 안테나와 오버랩되도록 배치되고,
    상기 금속산화물의 두께는, 상기 안테나와 비오버랩되는 상기 금속 케이스의 두께보다 얇고,
    상기 안테나의 무선 전파가 상기 개질 구역을 통과해서 전송되는 것을 특징으로 하는 금속 케이스의 무선 전파 투과창.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 금속 케이스의 재질이 알루미늄합금, 마그네슘합금 및 티나늄합금 중의 임의 한 가지를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 케이스의 무선 전파 투과창.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 개질 구역은 두께가 10~800 마이크로미터인 평평하고 두께가 슬림화된 케이스인 것을 특징으로 하는 금속 케이스의 무선 전파 투과창.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 개질 구역은 두께가 200~600 마이크로미터인 평평하고 두께가 슬림화된 케이스인 것을 특징으로 하는 금속 케이스의 무선 전파 투과창.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 개질 구역은 다수 개의 캐비티가 구비되고 벽 두께가 10~800 마이크로미터인 벌집 구조인 것을 특징으로 하는 금속 케이스의 무선 전파 투과창.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 벌집 구조의 벽 두께가 200~600 마이크로미터인 것을 특징으로 하는 금속 케이스의 무선 전파 투과창.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 벌집 구조의 상기 캐비티가 상기 금속 케이스를 관통하지 않는 것을 특징으로 하는 금속 케이스의 무선 전파 투과창.
  8. 제5항에 있어서,
    상기 벌집 구조의 상기 캐비티가 상기 금속 케이스를 관통하고 상기 캐비티에는 유전 계수가 낮은 유전재료 분말이 채워지고, 상기 유전재료는 산화규소, 산화마그네슘, 산화알루미늄, 산화티타늄 및 질화붕소 중의 임의 한 가지를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 케이스의 무선 전파 투과창.
  9. 금속 케이스의 무선 전파 투과창의 제조방법에 있어서, 안테나의 무선 전파 전송을 방해하지 않는 무선 전파 투과창을 제조하는 상기 방법은,
    상기 금속 케이스에서 상기 안테나에 대응되는 위치에서 개질 구역을 정의하는 단계;
    두께 슬림화 단계를 진행하여, 상기 개질 구역의 금속 재질의 두께가 마이크로아크산화 공정을 통해 완전 세라믹화될 수 있는 두께가 되게 하는 단계; 및
    상기 금속 케이스의 상기 개질 구역에서 마이크로아크산화 공정을 진행하여 상기 개질 구역의 금속 재질을 금속산화물로 완전히 개질시키는 단계;를 포함하되,
    상기 개질 구역의 적어도 일부는 상기 안테나와 오버랩되도록 배치되고,
    상기 금속산화물의 두께는, 상기 안테나와 비오버랩되는 상기 금속 케이스의 두께보다 얇고,
    상기 안테나의 무선 전파가 상기 개질 구역을 통과해서 전송되는 것을 특징으로 하는 금속 케이스의 무선 전파 투과창의 제조방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 금속 케이스의 재질이 알루미늄합금, 마그네슘합금 및 티나늄합금 중의 임의 한 가지를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 케이스의 무선 전파 투과창의 제조방법.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 두께 슬림화 단계는 상기 개질 구역에서 두께가 10~800 마이크로미터인 평평하고 두께가 슬림화된 케이스를 형성하는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 케이스의 무선 전파 투과창의 제조방법.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 두께 슬림화 단계는 상기 개질 구역에서 두께가 200~600 마이크로미터인 평평하고 두께가 슬림화된 케이스를 형성하는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 케이스의 무선 전파 투과창의 제조방법.
  13. 제9항에 있어서,
    상기 두께 슬림화 단계는 상기 개질 구역에서, 다수 개의 캐비티가 구비되고 벽 두께가 10~800 마이크로미터인 벌집 구조를 형성하는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 케이스의 무선 전파 투과창의 제조방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 벌집 구조의 벽 두께가 200~600 마이크로미터인 것을 특징으로 하는 금속 케이스의 무선 전파 투과창의 제조방법.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 벌집 구조의 상기 캐비티가 상기 금속 케이스를 관통하지 않는 것을 특징으로 하는 금속 케이스의 무선 전파 투과창의 제조방법.
  16. 제13항에 있어서,
    상기 벌집 구조의 상기 캐비티가 상기 금속 케이스를 관통하고 상기 캐비티에는 유전 계수가 낮은 유전재료 분말이 채워지고, 상기 유전재료는 산화규소, 산화마그네슘, 산화알루미늄, 산화티타늄 및 질화붕소 중의 임의 한 가지를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 케이스의 무선 전파 투과창의 제조방법.
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