JP6665781B2 - 筐体部品、電子機器、筐体部品の製造方法 - Google Patents

Description

本技術は、電子機器に適用可能な筐体部品、当該筐体部品が適用された電子機器、及び筐体部品の製造方法に関する。

従来、電子機器等の筐体部品として、金属的な外観を有しつつもミリ波等の電磁波を透過可能である部材が考案されている。例えば特許文献１には、自動車のエンブレムに自動車レーダーを搭載するための外装部品について開示されている。例えば樹脂フィルム上にインジウムが蒸着され、このフィルムがインサートモールド法により、エンブレムの表層に取り付けられる。これにより装飾的に金属光沢を持ち、かつインジウムの島状構造によって電磁波周波数帯で吸収域を持たない外装部品を製造することが可能となっている（特許文献１の明細書段落［０００６］等）。

また特許文献１には、以下の技術が開示されている。すなわち金属領域を島とし、この島をとりまく無金属領域を海とした海島構造を、人工的に規則性をもたせて形成する。そして各金属領域を無金属領域で互いに絶縁するとともに、金属領域の面積及び隣接する金属領域との間隔を適正に制御する。これにより、インジウムが蒸着されたフィルムと遜色のない電磁波透過性の材料が得られるとの記載がある（特許文献１の明細書段落［００１３］等）。

特開２０１０−２５１８９９号公報

このように金属の光沢を有しつつも電波を透過可能である筐体部品が求められている。

以上のような事情に鑑み、本技術の目的は、金属的な外観を有しつつも電波を透過可能な意匠性の高い筐体部品、当該筐体部品が適用された電子機器、及び筐体部品の製造方法を提供することにある。

上記目的を達成するため、本技術の一形態に係る筐体部品は、被加飾領域と、加飾部とを具備する。
前記被加飾領域は、加飾の対象となる複数の被加飾面を有し、前記複数の被加飾面のうち互いに隣接する被加飾面同士が、互いに高さが異なるように形成されている。
前記加飾部は、前記複数の被加飾面にそれぞれ形成された金属層を含む。

この筐体部品では、被加飾領域において、互いに隣接する被加飾面同士が、互いに面の高さが異なるように形成されている。従って被加飾面同士が接した状態でも電波を透過させることが可能であり、金属的な外観を有する意匠性の高い筐体部品を実現可能である。

前記複数の被加飾面は、所定の方向を高さ方向としてそれぞれ形成されてもよい。この場合、前記被加飾領域は、互いに高さが異なるように形成された前記被加飾面同士を接続する段差面を有してもよい。
段差面を有することにより、電波の透過性を十分に確保することができる。

前記段差面は、金属層の形成の対象とならない面、又は前記被加飾面に形成された金属層よりも厚みの小さい金属層が形成される面であってもよい。
段差面を金属層が形成されない面、又は厚みの小さい金属層を有する面とすることで、電波の透過性を十分に確保することができる。

前記段差面は、前記高さ方向に延在してもよい。
これにより電波の透過性を十分に確保することができる。

前記複数の被加飾面は、第１の高さを有する第１の被加飾面と、前記第１の高さとは異なる第２の高さを有する第２の被加飾面と、前記第１及前記第２の高さのいずれとも異なる第３の高さを有する第３の被加飾面とを有してもよい。
少なくとも３つの高さにて被加飾面が形成されることで、電波の透過性を十分に確保することができる。

前記複数の被加飾面は、所定の方向を高さ方向として、前記高さ方向から前記被加飾領域を見た場合に前記被加飾領域が略同一面状となる高さでそれぞれ形成されてもよい。
これにより金属的な外観が略同一面状に形成されるので、高い意匠性を発揮することが可能となる。

前記複数の被加飾面は、前記高さ方向から見た各々の平面形状が、互いに略等しくなるように形成されてもよい。
これにより例えば金属の光沢にムラが発生することを抑えることできる。また複数の被加飾面を簡単に形成することができる。

前記平面形状は、三角形、四角形、及び六角形のうちのいずれかであってもよい。
これにより高い意匠性を発揮することができる。また複数の被加飾面を簡単に形成することができる。

前記筐体部品は、さらに、基体部を具備してもよい。この場合、前記被加飾領域は、前記基体部に前記複数の被加飾面が形成されたフィルム層が接続されることで構成されてもよい。
フィルム層が用いられることで、被加飾領域の形成位置等を簡単に設定することができる。

前記筐体部品は、さらに、基体部を具備してもよい。この場合、前記被加飾領域は、前記基体部の所定の領域に前記複数の被加飾面が形成されることで構成されてもよい。
このように基体部に直接的に複数の被加飾面が形成されてもよい。これにより筐体部品の耐久性を向上させることができる。

本技術の一形態に係る電子部品は、筐体部と、電子部品とを具備する。
前記筐体部は、前記被加飾領域と、前記加飾部とを有する。
前記電子部品は、前記筐体部内に収容される。
これにより金属的な外観を有しつつも、例えば電子部品による電波を介した通信等が可能となる、意匠性の高い電子部品を実現することができる。

前記電子部品は、前記被加飾領域の内側に配置されたアンテナ部を有してもよい。
筐体部が電波を透過するので、アンテナ部による通信等が適正に実行可能である。

本技術の一形態に係る筐体部品の製造方法は、転写用フィルムに、加飾の対象となる複数の被加飾面を、前記複数の被加飾面のうち互いに隣接する被加飾面同士が、互いに高さが異なるように形成することを含む。
前記転写用フィルムに形成された複数の被加飾面に、金属層を含む加飾部がそれぞれ形成される。
インモールド成形法により前記転写用フィルムに形成された前記複数の被加飾面が転写されるように成型部品が形成される。
インモールド成形法を用いることで、複数の被加飾面の形成位置等を簡単に設定することができる。

本技術の他の形態に係る筐体部品の製造方法は、インサートフィルムに、加飾の対象となる複数の被加飾面を、前記複数の被加飾面のうち互いに隣接する被加飾面同士が、互いに高さが異なるように形成することを含む。
前記インサートフィルムに形成された複数の被加飾面に、金属層を含む加飾部がそれぞれ形成される。
インサート成形法により前記複数の被加飾面が形成された前記インサートフィルムと一体的に成形部品が形成される。
インサート成形法を用いることで、複数の被加飾面の形成位置等を簡単に設定することができる。

本技術の他の形態に係る筐体部品の製造方法は、基体部に、筐加飾の対象となる複数の被加飾面を、前記複数の被加飾面のうち互いに隣接する被加飾面同士が、互いに高さが異なるように形成することを含む。
前記基体部に形成された複数の被加飾面に、金属層を含む加飾部がそれぞれ形成される。
筐体部品の基体部に直接的に複数の被加飾面を形成することで、筐体部品の耐久性を向上させることができる。

以上のように、本技術によれば、金属的な外観を有しつつも電波を透過可能な意匠性の高い筐体部品を実現することができる。なお、ここに記載された効果は必ずしも限定されるものではなく、本開示中に記載されたいずれかの効果であってもよい。

本技術の一実施形態に係る携帯端末の構成例を示す概略図である。 金属加飾部の構成例を示す概略図である。 被加飾領域に形成される複数の被加飾面の構成例を示す概略図である。 加飾部を形成する方法として、真空蒸着による成膜を示す模式的な図である。 インモールド成形法を説明するための模式的な図である。 金属加飾部を有する筐体部の他の構成例を示す概略図である。 金属層を含む加飾部の他の構成例を示す概略図である。 電波透過性の評価について説明するための模式図である。 被加飾領域に形成される複数の被加飾面の他の構成例を示す概略図である。 被加飾領域に形成される複数の被加飾面の他の構成例を示す概略図である。 被加飾領域に形成される複数の被加飾面の他の構成例を示す概略図である。 被加飾領域に形成される複数の被加飾面の他の構成例を示す概略図である。 複数の被加飾面の他の構成例を示す概略図である。 曲面上に形成された複数の被加飾面の、複数の構成例を示す概略図である。

以下、本技術に係る実施形態を、図面を参照しながら説明する。

［電子機器の構成］
図１は、本技術の一実施形態に係る電子機器としての携帯端末の構成例を示す概略図である。図１Ａは、携帯端末１００の正面側を示す正面図であり、図１Ｂは、携帯端末１００の背面側を示す斜視図である。

携帯端末１００は、筐体部１０１と、筐体部１０１内に収容される図示しない電子部品とを有する。図１Ａに示すように筐体部１０１の前面側である前面部１０２には、通話部１０３と、タッチパネル１０４と、対面カメラ１０５とが設けられる。通話部１０３は、電話の相手と通話するために設けられ、スピーカ部１０６及び音声入力部１０７を有する。スピーカ部１０６から相手の音声が出力され、音声入力部１０７を介してユーザの声が相手側に送信される。なお筐体部１０１は、本実施形態に係る筐体部品に相当する。

タッチパネル１０４には、種々の画像やＧＵＩ（Graphical User Interface）が表示される。ユーザは、タッチパネル１０４を介して静止画や動画を閲覧可能である。またユーザは、タッチパネル１０４を介して種々のタッチ操作を入力する。対面カメラ１０５は、ユーザの顔等を撮影するときに用いられる。各デバイスの具体的な構成は限定されない。

図１Ｂに示すように、筐体部１０１の背面側である背面部１０８には、金属的な外観を有するように加飾された金属加飾部１０が形成される。本実施形態に係る金属加飾部１０は、金属的な外観を有しつつも電波を透過することが可能である。

金属加飾部１０については後に詳しく説明するが、背面部１０８の所定の領域に複数の被加飾面１１（図２参照）を有する被加飾領域１２が形成される。複数の被加飾面１１にそれぞれ金属層１３を含む加飾部１４が形成されることで、金属加飾部１０が実現される。被加飾領域１２は、金属加飾部１０が設けられる領域に相当する。

図１Ｂに示す例では、背面部１０８の略中央に部分的に金属加飾部１０（被加飾領域１２）が形成される。金属加飾部１０が形成される位置は限定されず適宜設定されてよい。典型的には、後に示すアンテナ部１５（図２参照）が収容される位置に応じて金属加飾部１０が形成される。なお背面部１０８全体に金属加飾部１０が形成されてもよい。これにより背面部１０８の全体を一様に金属的な外観とすることが可能である。

図１Ｂに示すように背面部１０８の一部に金属加飾部１０が形成される場合でも、他の部分を金属加飾部１０と略等しい外観とすることで、背面部１０８の全体を一様に金属的な外観とすることができる。もちろんその構成に限定されず、金属加飾部１０８以外の部分は、木目調等の他の外観にすることで、意匠性を向上させることも可能である。ユーザが所望する意匠性が発揮されるように、金属加飾部１０の位置や大きさ、その他の部分の外観等が適宜設定されればよい。

筐体部１０１内に収容される電子部品として、本実施形態では、外部のリーダーライタ等と電波を介して通信することが可能なアンテナ部１５が収容される。アンテナ部１５は、例えばベース基板（図示なし）、ベース基板上に形成されたアンテナコイル１６、及びアンテナコイル１６に電気的に接続される信号処理回路部（図示なし）等を有する。アンテナ部１５の具体的な構成は限定されない。なお筐体部１０１に収容される電子部品として、ＩＣチップやコンデンサ等の種々の電子部品が収容されてよい。

図２は、金属加飾部１０の構成例を示す概略図である。金属加飾部１０は、加飾の対象となる複数の被加飾面１１と、複数の被加飾面１１にそれぞれ形成される金属層１３を含む加飾部１４を有する。複数の被加飾面１１は、所定の方向を高さ方向として形成される。図２に示すように本実施形態では、アンテナ部１５を内側に収容する背面部１０８の平面方向（ｘｙ方向）に垂直な方向（ｚ方向）を高さ方向として、複数の被加飾面１１が形成される。

図３は、被加飾領域１２に形成される複数の被加飾面１１の構成例を示す概略図である。図３Ａは、複数の被加飾面１１をｚ方向から見た平面図である。図３Ｂは、複数の被加飾面１１の一部を示す概略図である。なお図２に示す金属加飾部１０の断面図は、図３Ａに示すＰ−Ｐ線における断面図の一部に相当する。

図３Ａ及びＢに示すように、複数の被加飾面１１は、互いに隣接する被加飾面１１同士が、互いに高さが異なるように形成される。本実施形態では、複数の被加飾面１１は、第１の高さｔ１を有する第１の被加飾面１１Ａ（Ａ面）と、第１の高さとは異なる第２の高さｔ２を有する第２の被加飾面１１Ｂ（Ｂ面）と、第１及前記第２の高さｔ１及びｔ２のいずれとも異なる第３の高さｔ３を有する第３の被加飾面１１Ｃ（Ｃ面）とを有する。図２及び図３Ｂに示すように、第１の高さｔ１、第２の高さｔ２、及び第３の高さｔ３の順に、高さは小さく設定される。

各被加飾面１１の高さｔ１、ｔ２、及びｔ３は、例えば０．０１μｍから１００μｍの範囲で適宜設定される。また各被加飾面１１の高さの差（段差の大きさ）も０．０１μｍから１００μｍの範囲で適宜設定されればよい。なおこの範囲に限定される訳ではない。被加飾面１１が形成される高さも３段階に限定されない。少なくとも３つの高さにて被加飾面１１が形成されることで、電波の透過性を十分に確保することができる。

複数の被加飾面１１は、典型的には、ｚ方向から被加飾領域１２を見た場合に当該被加飾領域１２が略同一面状となる高さでそれぞれ形成される。略同一面は、略同一平面及び略同一曲面の両方を含む。これにより金属的な外観を有する略平面や略曲面を構成することが可能となり、高い意匠性を発揮させることが可能となる。なお上記したように各被加飾面１１の高さを０．０１μｍから１００μｍの範囲で設定した場合、被加飾領域１２は略同一面状となる。もちろんこの範囲に限定されるわけではない。

本実施形態では、後に説明するように、インモールド成形法により、金属加飾部１０を有する筐体部１０１が形成される。その際に、加飾部１４が形成された複数の被加飾面１１が筐体部１０１に転写される。従って図２に示すように、本実施形態では、所定の高さに形成された被加飾面１１の内側（筐体部１０１側）に加飾部１４が形成されている。もちろんこれに限定されず、被加飾面１１の外側に加飾部１４が形成される構成が採用されてもよい。

また例えばインサート成形法により、加飾部１４が形成された複数の被加飾面１１が形成されたインサートフィルムと一体的に筐体部１０１が形成されてもよい。この場合も、被加飾面１１の内側又は外側のいずれに加飾部１４が形成されてもよい。その向きは、典型的には、インサートフィルムがインサートされる向きにより定められる。

図２や図３Ｂに示すように、高さの異なる被加飾面１１同士は、ｚ方向に延在する段差面１８により互いに接続される。従って本実施形態では、被加飾領域１２は、段差面１８を有することになる。図２や図３Ｂに示すように、段差面１８は、金属層の形成の対象とならない面、すなわち金属層が形成されない面である。これに限定されず、段差面１８に、被加飾面１１に形成された金属層１３よりも厚みの小さい金属層が形成されてもよい。その金属層の厚みは、金属加飾部１０が電波を透過可能な範囲で適宜設定されてよい。ｚ方向に延在する段差面１８に金属層が形成されることで意匠性を向上させることができる。

なおｚ方向に延在する複数の段差面１８として、金属層が形成されない面と、金属層が形成される面とが混在して形成されてもよい。

なお段差面１８は、高さ方向に沿って延在する場合に限定されない。例えばオーバーハングするように斜めに段差面１８が形成されてもよい。この場合でも、電波の透過性を十分に確保することができる。

図３Ａに示すように、複数の被加飾面１１は、高さ方向から見た平面形状が、互いに略等しくなるように形成されている。本実施形態では、各被加飾面１１の平面形状は正六角形となり、いわゆるハニカムパターンが構成されている。また本実施形態では、高さ方向から被加飾領域１２を見た場合に、複数の被加飾面１１により、被加飾領域１２の全体が覆われる。

従って被加飾領域１２全体を一様に金属的な外観とすることが可能である。また互いに等しい平面形状を有する被加飾面１１が形成されることで、例えば金属の光沢にムラが発生することを抑制することもでき、また複数の被加飾面１１を複雑な工程をへることなく簡単に形成することが可能となり、コストを抑えることが可能となる。もちろん正六角形に限定されず、他の六角形が採用されてもよい。

なお図３Ａでは、高さの異なる被加飾面１１が区別されてそれぞれ図示されている。しかしながら各被加飾面１１に金属層１３を含む加飾部１４が形成される際には、各被加飾面１１を区別することなく一様な金属外観が得られる。

各被加飾面１１の大きさは、例えば０．０１μｍ²から１００μｍ²の範囲で設定される。しかしながらこの範囲に限定されるわけではない。各被加飾面１１の高さや大きさは、透過させる電波の周波数、強さ、外観上の意匠性をもとに適宜設定されてよい。

このように本実施形態では、被加飾領域１２において、互いに隣接する被加飾面１１同士が、互いに面の高さが異なるように形成される。従って各被加飾面１１は互いに独立して構成されるので、不連続面が形成される。これにより電波が筐体部１０１に当たる際に渦電流が発生してしまうことを十分に抑制することが可能となり、渦電流損失による電磁波エネルギーの低減を十分に抑制することができる。

この結果、被加飾面１１同士が接した状態、例えば図３Ａに示すように被加飾領域１２全体が複数の被加飾面１１にて覆われた状態であっても、十分に電波を透過させることが可能である。また高さ方向に延在する段差面１８により、電波の透過性を十分に確保することができる。この結果、金属的な外観を有しつつも電波を透過可能な意匠性の高い筐体部１０１を実現することができる。

金属加飾部１１の形成例について説明する。図２に示すように本実施形態では、基体部に相当する背面部１０８に、複数の被加飾面１１が形成された電波透過フィルム２０（フィルム層に相当し、以下フィルム２０と記載する）が接続されることで、被加飾領域１２が形成される。

フィルム２０の製造例として、例えば微細な凹凸金型により凹凸形状が転写された、透明樹脂材料からなる透明基板２１が成形される。転写される凹凸形状は、第１から第３の被加飾面１１Ａ−１１Ｂを形成するために適宜設計された形状である。透明樹脂材料としては、熱硬化樹脂やＵＶ硬化樹脂等の任意のものが用いられてよい。なお凹凸形状を有する透明基板２１は、光造形等の他の方法により形成されてもよい。

図４は、複数の被加飾面２１に加飾部１４を形成する方法として、真空蒸着による成膜を示す模式的な図である。例えば図示しない真空槽内に、被加飾面１１（凹凸面）が下向きになるように透明基板２１が固定される。透明基板２１に対向する位置には、金属材料２５が収容された坩堝２６が配置される。

坩堝２６内の金属材料２５は、例えばヒーター、レーザー、又は電子銃等の図示しない加熱源により加熱される。これにより坩堝２６から金属材料２５の蒸気２７が発生する。例えば高真空状態で蒸着を行う場合、坩堝２６から発生する金属材料２５の蒸気２７は、入射角規制板２８により角度が規制されたのち、他の分子と衝突することなく略直進する。これにより透明基板２１の被加飾面１１に金属層１３が成膜される。一方、段差面１８には成膜は行われない。

例えば成膜時の真空度が５×１０^-3Ｐａの場合、平均自由工程（他の分子と衝突するまでの距離）は約１．３ｍとなるので、坩堝２６から透明基板２１まで粒子は直進する。例えば坩堝２６と透明基板２１とを約２００ｍｍ〜５００ｍｍの範囲で離間させ、途中に入射角規制板２８を設けることで、水平部分である被加飾面１１に金属材料２５を蒸着させることができる。

金属材料２５としては、例えば可視光に対して反射率が高く、透磁率が比較的低い金属（例えばＡｌ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｆｅ合金、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ａｇ、Ｗ、Ｉｒ、Ａｕ、Ｐｔ、又はこれらを含んだ合金）等が用いられる。もちろんこれらに限定されず、他の金属材料が用いられてもよい。例えば意匠性や材料コスト等を考えて、金属材料２５が適宜選択される。金属層１３の膜厚も限定されないが、例えば可視光をほぼ反射する厚み（例えば数ｎｍ〜１００ｎｍ）で成膜される。

真空蒸着を行うための装置の構成等は限定されず、周知の技術が適宜使用されてもよい。またスパッタリング等の真空蒸着とは異なる他の成膜技術が用いられてもよい。

図２に示すように、蒸着により加飾部１４が形成されると、加飾部１４を覆うようにして、例えばＵＶ硬化樹脂、熱硬化樹脂、又は２液硬化性樹脂等が塗布されて、密封樹脂２２が形成される。これにより背面部１０８に貼り付けられる面が平滑にされる。平滑化が完了すると、密封樹脂２２の背面部１０８に接着される側に粘着層２３が塗布により形成される。密封樹脂２２及び粘着層２３の具体的な構成は限定されず、成形条件等によってはこれらが省略される場合も有り得る。

図５は、インモールド成形法を説明するための模式的な図である。インモールド成形は、図５に示すようなキャビティ型３１とコア型３２とを有する成形装置３０により行われる。図５Ａに示すように、キャビティ型３１には、筐体部１０１の形状に応じた凹部３３が形成されている。この凹部３３を覆うようにして転写用フィルム３４が配置される。転写用フィルム３４は、キャリアフィルム３５に、図２に示すフィルム２０が積層されたものである。転写用フィルム３４は、例えばロール・ツー・ロール方式によって、成形装置３０の外部から供給される。

図５Ｂに示すように、キャビティ型３１とコア型３２とがクランプされ、コア型３２に形成されたゲート部３６を介して、凹部３３に成形樹脂３７が射出される。キャビティ型３１には、成形樹脂３７が供給されるスプルー部３８と、これに連結するランナー部３９とが形成されている。キャビティ型３１とコア型３２とがクランプされると、ランナー部３９とゲート部３６とが連結される。これによりスプルー部３８に供給された成形樹脂３７が、凹部３３に射出される。なお成形樹脂３７を射出するためのゲート部３６やスプルー部３８の構成は限定されない。

成形樹脂３７としては、例えばＡＢＳ（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン）樹脂等の汎用樹脂、ＰＣ（ポリカーボネート）樹脂、ＡＢＳとＰＣの混合樹脂等のエンジニアリングプラスチック等が用いられる。これらに限定されず、所望の筐体部（筐体部品）が得られるように、成形樹脂の材料や色（透明度）が適宜選択されてよい。

成形材料３７は、高温で溶かされた状態で凹部３３に射出される。成形材料３７は、凹部３３の内面を押圧するように射出される。この際、凹部３３に配置された転写用フィルム３４は成形樹脂３７により押圧されて変形する。成形樹脂３７の熱により、転写用フィルム３４に形成された粘着層２３が溶かされ、成形樹脂３７の表面にフィルム２０が接続される。

成形樹脂３７が射出された後、キャビティ型３１及びコア型３２は冷却され、クランプが解除される。コア型３２には、複数の被加飾面１１が転写された成形樹脂３７が付着している。当該成形樹脂３７が取り出されることで、所定の領域に金属加飾部１０が形成された筐体部１０１が製造される。なおクランプが解除される際に、キャリアフィルム３５は剥離される。

インモールド成形法を用いることで、被加飾領域１１の形成位置等を簡単に設定することができる。また成形される筐体部１０１の形状によらず、簡単に金属加飾部１１を形成することができる。

なお筐体部１０１の内側に収容されるアンテナ部１５が、筐体部１０１の成型時にインモールド成形法により取り付けられてもよい。あるいは筐体部１０１の成形後に、筐体部１０１の内側にアンテナ部１５が貼り付けられてもよい。また、筺体内部にアンテナ部１５が内蔵されてもよい。

図２に示すように本実施形態では、複数の被加飾面１１が形成された透明基板２１と、筐体部１０１とが互いに対向するようにして、フィルム２０が筐体部１０１に接続された。これに限定されず、透明基板２１の、複数の被加飾面１１が形成される側の反対側の面が、筐体部１０１に接続されてもよい。すなわち図２に示す密閉樹脂２２側に透明基板２１が配置されてもよい。

この場合、加飾部１４は、被加飾面１１の外側に形成されることになる。またこの場合、複数の被加飾面１１を有する基板を形成する際に、不透明の材料が用いられてもよい。そして加飾部１４を覆うように保護部が形成される場合は、透明な材料が用いられればよい。なお図２に示す構成では、透明基板２１が、加飾部１４を保護する保護部として機能させることも可能である。

インサート成形法により、本技術に係る筐体部が形成されてもよい。すなわちインサートフィルムに、加飾の対象となる複数の被加飾面を、前記複数の被加飾面のうち互いに隣接する被加飾面同士が、互いに高さが異なるように形成する。そしてインサートフィルムに形成された複数の被加飾面に、金属層を含む加飾部がそれぞれ形成される。所定の位置に金属加飾部が形成されるように、複数の被加飾面が形成されたインサートフィルムと一体的に筐体部が形成される。インサート成形法が用いられることでも、被加飾領域の形成位置等を簡単に設定することができる。また成形される筐体部の形状によらず、簡単に金属加飾部を形成することができる。

図６は、金属加飾部１０を有する筐体部の他の構成例を示す概略図である。この筐体部２０１では、基体部となる背面部２０８の所定の領域に、直接的に複数の被加飾面２１１が形成される。例えば微細な凹凸金型を用いた射出成型により、複数の被加飾面２１１を有する筐体部２０１を形成することができる。筐体部２０１に形成された複数の被加飾面２１１には、図４に示す真空蒸着等により、金属層１３を有する加飾部１４が形成され、金属加飾部２１０が形成される。なお加飾部１４を覆う透明な保護膜２２０が、塗布又は再度の射出等により形成されてもよい。

保護膜２２０が形成されることで、例えば平滑化、防汚、剥離防止、傷防止、等の効果を発揮させることが可能となる。

光造形や３Ｄプリンタを用いて微細凹凸形状を形成することで、複数の被加飾面２１１が直接的に形成された筐体部２０１が製造されてもよい。あるいはインプリント等の方法が用いられて筐体部２０１が製造されてもよい。筐体部２０１に直接的に複数の被加飾面２１１が形成されることで、筐体部２０１の耐久性を向上させることができる。

図７は、金属層を含む加飾部の他の構成例を示す概略図である。図７に示す加飾部２１４は、金属層２１３と、金属層２１３上に形成された増反射膜２１５を有する。増反射膜２１５としては、例えば所定の誘電体からなる薄膜が用いられる。増反射膜２１５の厚みをｄとし、増反射膜２１５として用いられる誘電体の屈折率をｎとする。そして２ｎｄ＝λ（λは可視光波長）の条件を満たすように、厚みｄを設定する。そうすると増反射膜２１５の表面で反射する光と、金属層２１３で反射する光が互いに強め合うので光の反射率が大きくなる。この結果、意匠性及び加飾性を向上させることが可能となる。なお増反射膜２１５の具体的な構成は限定されない。

このように加飾部２１４として、増反射膜２１５のような金属層２１３以外の部材が用いられてもよい。この技術は、複数の被加飾面１１が形成されたフィルム２０が用いられる場合にも適用可能である。

本技術に係る金属加飾部を形成した場合の、金属加飾性及び電波透過性について説明する。図８Ａは、電波透過性の評価方法を説明するための模式図である。図８Ｂは、電波透過性の評価結果を示す表である。

この評価に用いられるサンプルとして、本技術に係る金属加飾部を有するフィルムを、サンプルＡ及びサンプルＢとして２種類作成した。サンプルＡ及びＢは、図２及び図３で示した構成と略等しい構成を有する。サンプルＡ及びサンプルＢに形成された各被加飾面の平面形状はそれぞれ正六角形であり、二面幅（互いに対向する２面間の距離）は約１００μｍである。サンプルＡでは、被加飾面間の段差の大きさは約５０μｍであり、サンプルＢでは、被加飾面間の段差の大きさは約３０μｍである。被加飾面間の段差の大きさとは、図２に示す例では、第１及び第２の被加飾面１１Ａ及び１１Ｂ間の大きさ（ｔ１−ｔ２）、及び第２及び第３の被加飾面１１Ｂ及び１１Ｃ間の大きさ（ｔ２−ｔ３）のことである。

このような複数の被加飾面を有するようにアクリル樹脂性の基板を作成し、各被加飾面に、約６．０×１０^-3Ｐａの真空度で、ＥＢ蒸着（電子ビーム蒸着）にてＡｌを１ｎｍ／ｓの速度で２３ｎｍの厚みで成膜した。このとき坩堝と基板の距離は約５００ｎｍで、基板回転などはさせなかった。成膜完了後に高さ方向から金属加飾部を観察した結果、ヘアライン加工やサンドブラスト加工したアルミ金属に近い外観となり、高い反射率で光を反射可能な高い意匠性が確認された。

図８Ａに示すように、電波透過性の評価には、ネットワークアナライザ（高周波回路）４０が用いられた。ネットワークアナライザ４０の反射電力端子４１及び通過電力端子４２が、直径１００ｍｍ、長さ２６０ｍｍの導波管４３の両端に設置される。導波管４３の中央部には、開口が４０ｍｍ×４０ｍｍである角孔４４が形成されたアパーチャー４５が配置される。このアパーチャー４５に上記したサンプルＡ及びＢ、比較対象となるサンプル（アルミ箔及びアルミ板）、リファレンスサンプル（電波透過性のインジウム箔）をそれぞれ挟み、通過電力端子４２にて測定されたピーク値をもとに、電波透過性を評価した。

図８Ｂに示すように、アパーチャー４５にサンプルが装着されない場合には、減衰は０ｄＢとなる。この際の、測定値を基準値とすると、電波透過性のインジウム箔の減衰は、−１．６ｄＢである。なおこの電波透過性のインジウム箔は、インジウムの濡れ性の悪さを利用してインジウムの不連続膜が形成されたものである。

比較対象のサンプルであるアルミ箔及びアルミ板は、ともに減衰が−２６ｄＢであり、電波透過性が非常に低いことがわかる。

本技術に係る金属加飾部が形成されたサンプルＡ及びＢは、減衰は−１．５ｄＢ及び−１．４ｄＢであり、電波透過性のインジウム箔と同等以下であった。すなわち本技術に係るサンプルＡ及びＢは、電波透過性のインジウム箔と同等またはそれ以上の非常に優れた電波透過性を発揮することが証明された。

図９−図１２は、被加飾領域に形成される複数の被加飾面の他の構成例を示す概略図である。図９Ａ及びＢに示す例では、互いに等しい平面形状を有し、当該平面形状が四角形である複数の被加飾面３１１が形成されている。複数の被加飾面３１１は、互いに隣接する被加飾面３１１同士が、互いに高さが異なるように形成されており、以下に示す第１−第４の被加飾面３１１Ａ−３１１Ｄを有する。もちろん四角形は、正方形や長方形等の種々の四角形を含む。

第１の高さを有する第１の被加飾面３１１Ａ（Ａ面）
第２の高さを有する第２の被加飾面３１１Ｂ（Ｂ面）
第３の高さを有する第３の被加飾面３１１Ｃ（Ｃ面）
第４の高さを有する第４の被加飾面３１１Ｄ（Ｄ面）
なお第１から第４の高さの順に、高さは小さく設定されているが、これに限定されない。

なお互いに隣接する被加飾面同士とは、辺部を介して隣接する場合と、角部（頂点部）を介して隣接する場合の両方を含む。

図１０に示す例では、互いに等しい平面形状を有し、当該平面形状が三角形である複数の被加飾面４１１が形成されている。複数の被加飾面４１１は、高さの異なる第１−第６の被加飾面４１１Ａ−４１１Ｆ（Ａ−Ｆ面）を有する。第１−第６の被加飾面４１１Ａ−４１１Ｆは、各々が第１−第６の高さを有する。もちろん三角形は、正三角形や二等辺三角形等の種々の三角形を含む。

図１１に示す例では、三角形の平面形状を有する第１−第３の被加飾面５１１Ａ−５１１Ｃ（Ａ−Ｃ面）と、四角形の平面形状を有する第４及び第５の被加飾面５１１Ｄ及び５１１Ｅ（Ｄ及びＥ面）を含む複数の被加飾面５１１が形成される。第１−第５の被加飾面５１１Ａ−５１１Ｅは、それぞれ高さが異なって形成されている（各々が第１−第５の高さを有する）。このように、異なる平面形状を有する被加飾面５１１が混在するように、複数の被加飾面５１１が形成されてもよい。

図１２に示す例では、不定形の平面形状を有する複数の被加飾面６１１が、互いに隣接する被加飾面６１１同士が、互いに高さが異なるように形成されている。図１２に示す例では、各々が第１−第５の高さを有する、第１−第５の被加飾面６１１Ａ−６１１Ｅ（Ａ−Ｅ面に相当）が形成されている。各被加飾面６１１の平面形状は不定形でありばらばらなので、例えば同じ第１の被加飾面６１１Ａ同士でも、互いの平面形状は異なっている。

このように、互いに隣接する被加飾面同士が、互いに異なる高さで形成されるのであれば、各被加飾面の平面形状は、任意の形状でよい。例えば上記したような多角形状の平面形状を有する被加飾面が形成される場合でも、切削加工、レーザー加工、又は放電加工により作成される金型の精度によっては、被加飾面の平面形状がくずれる場合がある。すなわち被加飾面の角部が丸みをおびていたり、加工痕が生じる場合も有り得る。このように正確な多角形状が形成されない場合でも、本技術による効果は十分に発揮される。

上記した電波透過性のインジウム箔では、インジウムの不連続膜により電波の透過性が実現されている。しかしながらこのインジウム箔では、膜厚が薄いために十分な反射率が得られず黒ずんで、金属加飾の意匠性が非常に低い。またインジウムは希少金属であるため材料コストがかかってしまう。

金属のメッキ膜に応力を加え、微細クラックを発生させて不連続膜を形成する方法も考えられる。しかしながらこの方法を実現させるためには、金属のメッキ後に剥離防止のため、トップコートを行わなければならずコストが高くなってしまう。またメッキに応力を持たせているために基材とメッキ膜との間で残留応力が残ってしまい、膜剥がれの恐れがある。特に携帯する商品等では、携帯中の摩耗等によりトップコートがすり減ってしまうことが多く、メッキ剥がれの恐れがあり、鋭利な部分が露出してしまう危険性もある。

これに対して、本技術に係る金属加飾部を有する筐体部では、以下のような効果を発揮することが可能となる。
金属加飾による意匠的付加価値を向上させつつ、電波透過性も向上させることができる。
蒸着等によりほとんどの金属を加飾部として使用可能であるので、質感の選択性が広い。
従来使用されている品より光沢、反射率を向上させることができるので、高い付加価値を実現させることができる。
量産性があるプロセスにより形成可能であるので、大量生産及びコストダウンを実現可能である。
マスク行程やエッチング工程を行うことなく形成可能であるので、コストダウンを実現でき、また有害な廃棄物の発生を防止することができる。
加飾部を保護する保護部を最外部に簡単に形成することができるので（例えば図２の透明基板２１や図６の保護膜２２０等）、加飾部が剥がれる等の不良を防止可能であり、経年使用により加飾部がすり減ってしまうことも防ぐことができる。この結果、外観品質を維持することができる。また保護部を着色することで、金属＋着色の新しい意匠表現を実現することができる。
樹脂性の筺体部を簡単に形成可能であるので、商品の軽量化を実現可能である。
内蔵アンテナ等が内部に収容されたほぼ全ての電子機器に適用可能である。例えばそのような電子機器として、携帯電話、スマートフォン、パソコン、ゲーム機、デジタルカメラ、オーディオ機器、ＴＶ、プロジェクタ、カーナビ、ＧＰＳ端末、デジタルカメラ、ウエアラブル情報機器（眼鏡型、リストバンド型）等の電子機器、これらを無線通信等により操作するリモコン、マウス、タッチペンン等の操作機器、車載レーダーや車載アンテナ等の車両に備えられる電子機器等が種々のものが挙げられる。
複数の被加飾面を構成するための凹凸の形状や寸法等を変更することで、質感を所望のものに変更することができる。
凹凸形状、増反射膜、保護部等の材質や厚み等を適宜設定することで、筐体部を見る角度によって色合いや質感等を変化させるような構造を実現することも可能であり、非常に高い意匠性を発揮させることが可能である。

なおここで列記した効果を含む本開示中に記載された効果はあくまで例示であって、これらに限定されるものではない。また上記の複数の効果の記載は、これらの効果が必ずしも同時に発揮されるということを意味しているのではない。条件等により、少なくとも上記した効果のいずれかが得られることを意味しており、もちろん本開示中に記載されていない効果が発揮される可能性もある。

＜その他の実施形態＞
本技術は、以上説明した実施形態に限定されず、他の種々の実施形態を実現することができる。

図１３は、複数の被加飾面の他の構成例を示す概略図である。図１３Ａに示す例では、平面形状が正六角形である第１及び第２の被加飾面７１１Ａ及び７１１Ｃ（Ａ面及びＣ面）と、第１及び第２の被加飾面７１１Ａ及び７１１Ｃを２つ連結させた形状を有する、第３の被加飾面７１１Ｂ（Ｂ面）とが形成されている。第１−第３の被加飾面７１１Ａ−７１１Ｂは、互いに高さが異なるように形成されている。互いに隣接する被加飾面７１１同士が、互いに高さが異なるように形成されるのであれば、図１３Ａに示すような構成でもよい。

図１３Ｂに示す例では、平面形状が正方形である第１−第４の被加飾面８１１Ａ−８１１Ｄ（Ａ面−Ｄ面）と、第１−第４の被加飾面８１１Ａ−８１１Ｄを一方向に３つ連結させた形状を有する、第５の被加飾面８１１Ｅ（Ｅ面）とが形成されている。第１−第４の被加飾面８１１Ａ−８１１Ｄは、互いに高さが異なるように形成されており、第５の被加飾面８１１Ｅは、第３の被加飾面８１１Ｃと同じ高さで形成されている。例えばこのような構成が採用されてもよい。

図１４は、曲面上に形成された複数の被加飾面の、複数の構成例を示す概略図である。例えば図２に示すフィルム２０が筐体部１０１の曲面部分に接着される場合等も考えらえる（インモールド成形法やインサート成形法により形成される場合も含む）。あるいは筐体部の曲面部分が被加飾領域として設定され、そこに複数の被加飾面が形成される場合も有り得る。このような場合も、高さ方向を適宜設定することで本技術を適用することができる。例えば高さ方向を筐体部の曲面部の接線に略直交する方向に設定し、隣接する被加飾面９１１同士を、互いに高さが異なるように形成することで、上記した効果を発揮させることが可能である。なお高さ方向は適宜設定されてよく、その角度（例えば鉛直方向に対する角度等）は適宜設定されてよい。

図１４の例１−例３に示すように、各被加飾面９１１の平面方向が全て統一されている必要はなく、各被加飾面９１１の平面方向がばらばらであってもよい。例えば例１や例２に示すように筐体部の曲面形状に合わせて、各被加飾面９１１の平面方向が変わってくる。あるいは例３に示すように、被加飾面９１１自体が曲面状であってもよい。また互いに高さが異なるように形成された被加飾面９１１同士を接続する段差面９１２の延在方向も、高さ方向に限定されなくてもよい。また例３に示すように、段差面９１２が曲面状に形成されてもよい。これらのことは筐体部の平面上に複数の被加飾面が形成される場合でも同様である。

上記では、インモールド成形法やインサート成形法により、複数の被加飾面が形成されたフィルムが、筐体部に接続された。これに限定されず、貼り付け等の他の方法により、フィルムが筐体部に接続されてもよい。

以上説明した各形態の特徴部分のうち、少なくとも２つの特徴部分を組み合わせることも可能である。すなわち各実施形態として説明した種々の特徴部分は、各実施形態の区別なく、任意に組み合わされてもよい。

なお、本技術は以下のような構成も採ることができる。
（１）加飾の対象となる複数の被加飾面を有し、前記複数の被加飾面のうち互いに隣接する被加飾面同士が、互いに高さが異なるように形成されている被加飾領域と、
前記複数の被加飾面にそれぞれ形成された金属層を含む加飾部と
を具備する筐体部品。
（２）（１）に記載の筐体部品であって、
前記複数の被加飾面は、所定の方向を高さ方向としてそれぞれ形成され、
前記被加飾領域は、互いに高さが異なるように形成された前記被加飾面同士を接続する段差面を有する
筐体部品。
（３）（２）に記載の筐体部品であって、
前記段差面は、金属層の形成の対象とならない面、又は前記被加飾面に形成された金属層よりも厚みの小さい金属層が形成される面である
筐体部品。
（４）（２）又は（３）に記載の筐体部品であって、
前記段差面は、前記高さ方向に延在する
筐体部品。
（５）（１）から（４）のうちいずれか１つに記載の筐体部品であって、
前記複数の被加飾面は、第１の高さを有する第１の被加飾面と、前記第１の高さとは異なる第２の高さを有する第２の被加飾面と、前記第１及前記第２の高さのいずれとも異なる第３の高さを有する第３の被加飾面とを有する
筐体部品。
（６）（１）から（５）のうちいずれか１つに記載の筐体部品であって、
前記複数の被加飾面は、所定の方向を高さ方向として、前記高さ方向から前記被加飾領域を見た場合に前記被加飾領域が略同一面状となる高さでそれぞれ形成されている
筐体部品。
（７）（６）に記載の筐体部品であって、
前記複数の被加飾面は、前記高さ方向から見た各々の平面形状が、互いに略等しくなるように形成されている
筐体部品。
（８）（７）に記載の筐体部品であって、
前記平面形状は、三角形、四角形、及び六角形のうちのいずれかである
筐体部品。
（９）（１）から（８）のうちいずれか１つに記載の筐体部品であって、さらに、
基体部を具備し、
前記被加飾領域は、前記基体部に前記複数の被加飾面が形成されたフィルム層が接続されることで構成される
筐体部品。
（１０）（１）から（８）のうちいずれか１つに記載の筐体部品であって、さらに、
基体部を具備し、
前記被加飾領域は、前記基体部の所定の領域に前記複数の被加飾面が形成されることで構成される
筐体部品。

１０…金属加飾部
１１、２１１、３１１、４１１、５１１、６１１、７１１、８１１、９１１…被加飾面
１２…被加飾領域
１３、２１３…金属層
１４、２１４…加飾部
１５…アンテナ部
１８…段差面
２０…電波透過性フィルム
３４…転写用フィルム
１００…携帯端末
１０１、２０１…筐体部
１０８、２０８…背面部
２１５…増反射膜

Claims (15)

1. 加飾の対象となる複数の被加飾面であって、所定の方向を高さ方向として、前記複数の被加飾面のうち互いに隣接する被加飾面同士が、互いに高さが異なるように形成されている複数の被加飾面と、
   前記高さ方向に延在し、互いに隣接する前記被加飾面同士を接続する段差面と
   を有する被加飾領域と、
   前記複数の被加飾面にそれぞれ形成された金属層を含む加飾部と
   を具備し、
   前記段差面の前記高さ方向における大きさは、前記高さ方向から前記被加飾領域を見た場合に、前記複数の被加飾面が互いに区別されることなく前記被加飾領域の全体が一様に金属的な外観となる範囲内で規定され、
   前記複数の被加飾面の各々の面積は、前記被加飾領域を透過する電波の減衰が許容できる範囲内で規定される
   筐体部品。
2. 請求項１に記載の筐体部品であって、
   前記段差面の前記高さ方向における大きさは、０．０１μｍ以上１００μｍ以下である
   筐体部品。
3. 請求項１又は２に記載の筐体部品であって、
   前記複数の被加飾面の各々は、前記高さ方向に直交するように形成され、
   前記複数の被加飾面の各々の面積は、０．０１μｍ ² 以上１００μｍ ² 以下である
   筐体部品。
4. 請求項１から３のうちいずれか１項に記載の筐体部品であって、
   前記金属層は、Ａｌ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ａｇ、Ｗ、Ｉｒ、Ａｕ、Ｐｔ、又はこれらの金属の少なくとも１つを含んだ合金により構成される
   筐体部品。
5. 請求項１から４のうちいずれか１項に記載の筐体部品であって、
   前記段差面は、金属層の形成の対象とならない面、前記被加飾面に形成された金属層よりも厚みの小さい金属層が形成される面、又は不連続な金属層が形成される面である
   筐体部品。
6. 請求項１から５のうちいずれか１項に記載の筐体部品であって、
   前記複数の被加飾面は、前記高さ方向から前記被加飾領域を見た場合に前記被加飾領域が略同一面状となる高さでそれぞれ形成されている
   筐体部品。
7. 請求項１から６のうちいずれか１項に記載の筐体部品であって、
   前記複数の被加飾面は、前記高さ方向から見た各々の平面形状が、互いに略等しくなるように形成されている
   筐体部品。
8. 請求項７に記載の筐体部品であって、
   前記平面形状は、三角形、四角形、及び六角形のうちのいずれかである
   筐体部品。
9. 請求項１から８のうちいずれか１項に記載の筐体部品であって、さらに、
   基体部を具備し、
   前記被加飾領域は、前記基体部に前記複数の被加飾面が形成されたフィルム層が接続されることで構成される
   筐体部品。
10. 請求項１から８のうちいずれか１項に記載の筐体部品であって、さらに、
    基体部を具備し、
    前記被加飾領域は、前記基体部の所定の領域に前記複数の被加飾面が形成されることで構成される
    筐体部品。
11. 加飾の対象となる複数の被加飾面であって、所定の方向を高さ方向として、前記複数の被加飾面のうち互いに隣接する被加飾面同士が、互いに高さが異なるように形成されている複数の被加飾面と、
    前記高さ方向に延在し、互いに隣接する前記被加飾面同士を接続する段差面と
    を有する被加飾領域と、
    前記複数の被加飾面にそれぞれ形成された金属層を含む加飾部と
    を有する筐体部と、
    前記筐体部内に収容される電子部品と
    を具備し、
    前記段差面の前記高さ方向における大きさは、前記高さ方向から前記被加飾領域を見た場合に、前記複数の被加飾面が互いに区別されることなく前記被加飾領域の全体が一様に金属的な外観となる範囲内で規定され、
    前記複数の被加飾面の各々の面積は、前記被加飾領域を透過する電波の減衰が許容できる範囲内で規定される
    電子機器。
12. 請求項１１に記載の電子機器であって、
    前記電子部品は、前記被加飾領域の内側に配置されたアンテナ部を有する
    電子機器。
13. 転写用フィルムに、加飾の対象となる複数の被加飾面を、所定の方向を高さ方向として、前記複数の被加飾面のうち互いに隣接する被加飾面同士が、互いに高さが異なるように形成するステップと、
    前記転写用フィルムに形成された複数の被加飾面に、金属層を含む加飾部をそれぞれ形成するステップと、
    インモールド成形法により前記転写用フィルムに形成された前記複数の被加飾面が転写されるように成形部品を形成するステップと
    を具備し、
    前記複数の被加飾面を形成するステップは、前記高さ方向に延在し、互いに隣接する前記被加飾面同士を接続する段差面を形成するステップを含み、
    前記段差面を形成するステップは、前記段差面の前記高さ方向における大きさが、前記高さ方向から前記複数の被加飾面を見た場合に、前記複数の被加飾面が互いに区別されることなく前記複数の被加飾面の全体が一様に金属的な外観となる範囲内となるように、前記段差面を形成し、
    前記複数の被加飾面を形成するステップは、前記複数の被加飾面の各々の面積が、前記複数の被加飾面を透過する電波の減衰が許容できる範囲内となるように、前記複数の被加飾面を形成する
    筐体部品の製造方法。
14. インサートフィルムに、加飾の対象となる複数の被加飾面を、所定の方向を高さ方向として、前記複数の被加飾面のうち互いに隣接する被加飾面同士が、互いに高さが異なるように形成するステップと、
    前記インサートフィルムに形成された複数の被加飾面に、金属層を含む加飾部をそれぞれ形成するステップと、
    インサート成形法により前記複数の被加飾面が形成された前記インサートフィルムと一体的に成形部品を形成するステップと
    を具備し、
    前記複数の被加飾面を形成するステップは、前記高さ方向に延在し、互いに隣接する前記被加飾面同士を接続する段差面を形成するステップを含み、
    前記段差面を形成するステップは、前記段差面の前記高さ方向における大きさが、前記高さ方向から前記複数の被加飾面を見た場合に、前記複数の被加飾面が互いに区別されることなく前記複数の被加飾面の全体が一様に金属的な外観となる範囲内となるように、前記段差面を形成し、
    前記複数の被加飾面を形成するステップは、前記複数の被加飾面の各々の面積が、前記複数の被加飾面を透過する電波の減衰が許容できる範囲内となるように、前記複数の被加飾面を形成する
    筐体部品の製造方法。
15. 基体部に、加飾の対象となる複数の被加飾面を、所定の方向を高さ方向として、前記複数の被加飾面のうち互いに隣接する被加飾面同士が、互いに高さが異なるように形成するステップと、
    前記基体部に形成された複数の被加飾面に、金属層を含む加飾部をそれぞれ形成するステップと
    を具備し、
    前記複数の被加飾面を形成するステップは、前記高さ方向に延在し、互いに隣接する前記被加飾面同士を接続する段差面を形成するステップを含み、
    前記段差面を形成するステップは、前記段差面の前記高さ方向における大きさが、前記高さ方向から前記複数の被加飾面を見た場合に、前記複数の被加飾面が互いに区別されることなく前記複数の被加飾面の全体が一様に金属的な外観となる範囲内となるように、前記段差面を形成し、
    前記複数の被加飾面を形成するステップは、前記複数の被加飾面の各々の面積が、前記複数の被加飾面を透過する電波の減衰が許容できる範囲内となるように、前記複数の被加飾面を形成する
    筐体部品の製造方法。

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