KR20130027186A - 휴대 송수신 기기 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 휴대 송수신 기기에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 RF송수신 성능을 향상시킬 수 있는 휴대 송수신 기기에 관한 것이다.
이를 위해, 본 발명은 본체 바디 및 이러한 본체 바디의 상면에 배치되고 기능 부재로서 작용하는 조작부를 구비하는 외부 시스템으로의 통신을 위한 휴대용 송수신 기기의 케이스에 있어서, 상기 본체 바디와 조작부의 적어도 일부분에 형성되어서 광투과성을 갖는 수지 필름과 상기 수지 필름의 배면에 소정 패턴으로 인쇄되는 3㎛ 내지 100㎛ 의 금속-고분자 인쇄층을 구비하는 장식필름, 상기 금속-고분자 인쇄층에 접촉하도록 장식 필름의 배면 상에 형성된 베이스 부재 수지부 및 상기 본체 바디의 최외표면으로 노출되는 전방 표면을 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대 송수신 기기를 제공한다.
이를 위해, 본 발명은 본체 바디 및 이러한 본체 바디의 상면에 배치되고 기능 부재로서 작용하는 조작부를 구비하는 외부 시스템으로의 통신을 위한 휴대용 송수신 기기의 케이스에 있어서, 상기 본체 바디와 조작부의 적어도 일부분에 형성되어서 광투과성을 갖는 수지 필름과 상기 수지 필름의 배면에 소정 패턴으로 인쇄되는 3㎛ 내지 100㎛ 의 금속-고분자 인쇄층을 구비하는 장식필름, 상기 금속-고분자 인쇄층에 접촉하도록 장식 필름의 배면 상에 형성된 베이스 부재 수지부 및 상기 본체 바디의 최외표면으로 노출되는 전방 표면을 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대 송수신 기기를 제공한다.
Description
본 발명은 휴대 송수신 기기에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 RF송수신 성능을 향상시킬 수 있는 휴대 송수신 기기에 관한 것이다.
일반적으로 차량용 제어 가능한 보조 수단으로 송신기와 같은 휴대기가 제공되는 키리스 엔트리 시스템이 알려져 있다.
휴대기는 일반적으로 검은색으로 도색된 케이스 본체를 갖는 케이스 내에 수용된다.
또한, 색상 변경이 케이스에 전체적으로 또는 부분적으로 실현되는 경우에, 착색은 수지 또는 2색 성형으로 이루어진다. 이러한 착색 방법은 디자인의 영향에서 바람직하지 못한 것으로 생각되었고, 특히 2색 성형의 경우 색상이 상이한 융합(융합된) 부분은 약한 강도를 제공하게 됨으로서 불편하였다.
또한, 휴대폰에서 나타나는 바와 같이 예를 들면 케이스의 표면으로의 메탈릭 색상의 UV코팅이 고려될지라도, 키리스 엔트리 시스템용과 같은 휴대기는 금속으로 형성된 키와 함께 키링용 또는 키 홀더에 종종 결합된다.
이러한 경우, 휴대기의 표면이 이러한 금속 키들에 의해 손상될 수 있고 휴대기의 내구성이 악화될 수 있는 우려가 있다.
더욱이, 전파 송신을 이용하는 형태의 휴대기의 케이스에서 만일 케이스 본체가 메탈릭 재료로 코팅되는 경우 케이스 본체의 표면 상에 형성된 메탈릭 코팅 필름은 상당히 큰 두께를 형성할 뿐만 아니라, 이러한 코팅 필름에 함유된 금속 때문에 전파의 투과성 또는 송신성이 그에 의해 악화되는 문제점을 내포한다.
따라서, 본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로, 본 발명의 목적은 표면이 손상되는 것을 방지할 수 있는 휴대기를 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 금속물 사용량을 최소화하는데 있다.
이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 휴대 송수신 기기는 본체 바디 및 이러한 본체 바디의 상면에 배치되고 기능 부재로서 작용하는 조작부를 구비하는 외부 시스템으로의 통신을 위한 휴대용 송수신 기기의 케이스에 있어서, 상기 본체 바디와 조작부의 적어도 일부분에 형성되어서 광투과성을 갖는 수지 필름과 상기 수지 필름의 배면에 소정 패턴으로 인쇄되는 3㎛ 내지 100㎛ 의 금속-고분자 인쇄층을 구비하는 장식필름, 상기 금속-고분자 인쇄층에 접촉하도록 장식 필름의 배면 상에 형성된 베이스 부재 수지부 및 상기 본체 바디의 최외표면으로 노출되는 전방 표면을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 장식 필름의 금속-고분자 인쇄층은 투명 고분자 수지로 이루어지고, 비금속 코어 재질 및 비금속 코어 재질의 외곽에 금속층이 도금된 도전볼을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 장식 필름의 금속-고분자 인쇄층의 비중이 2.5g/cm3 이하인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 투명 고분자 수지는 열가소성 수지인 폴리카보네이트, 폴리에스터, 폴리아미드, 폴리이미드 중 어느 하나로 이루어진 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 도전볼의 코어가 비금속 재질인 경우, 폴리스타이렌(PS), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 등의 고분자 또는 마이카, 실리카, 알루미나, 탈크, 카본블랙 등으로부터 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 도전볼의 금속층은 니켈, 금, 백금, 알루미늄, 은, 구리로부터 1종 이상 선택된 금속이 1층 이상으로 형성된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 도전볼의 비금속 코어 재질의 평균 직경이 2.5㎛ ~ 100㎛ 이고, 금속층의 두께는 10nm ~1000nm 인 것을 특징으로 한다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따른 휴대 송수신 기기에 의하면, 금속물 사용량을 최소화하므로 RF 송수신 성능이 향상되는 효과를 갖는다.
또한, 보호 필름 추가 공정을 생략함으로써 생산성이 향상된다.
또한, 금속 성분의 사용량을 최소화함으로써 환경보호의 효과를 갖는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 휴대 송수신 기기의 정면도를 나타낸 것이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 휴대 송수신 기기에 적용되는 작식 필름을 나타낸 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 의한 휴대 송수신 기기에 적용되는 장식 필름을 나타낸 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 의한 휴대 송수신 기기에 적용되는 장식 필름의 원자 구조 모식도를 나타낸 것이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 휴대 송수신 기기에 적용되는 작식 필름을 나타낸 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 의한 휴대 송수신 기기에 적용되는 장식 필름을 나타낸 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 의한 휴대 송수신 기기에 적용되는 장식 필름의 원자 구조 모식도를 나타낸 것이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 의거하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 휴대 송수신 기기의 정면도를 나타낸 것이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 휴대 송수신 기기에 적용되는 장식 필름을 나타낸 평면도이다. 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 의한 휴대 송수신 기기는 본체 바디(10), 조작부(40), 외측 케이스를 구성하는 상부 케이스 커버(20) 및 하부 케이스 커버(30)와 케이스로 조립된 때의 상부 및 하부 케이스 커버(30)에 의해 한정되는 내부 공간에 배치되는 소자(50)들을 포함할 수 있다.
상기 본체 바디(10)는 상부 케이스 커버(20) 및 하부 케이스 커버(30)가 상하로 조립되어 이루어지고, 상기 본체 바디(10)의 상측에는 조작부(40)가 배치되며 상기 본체 바디(10)의 내부 공간에는 소자(50)가 배치된다.
상기 조작부(40)는 도 2에 도시한 바와 같은 비인쇄층(110a, 110b, 110c)를 통하여 외부로 노출되는 노브 부재(41a, 41b, 41c)를 포함한다.
상기 소자(50)는 상기 노브 부재(41a, 41b, 41c)에 의하여 눌림 작동되는 절환 소자(51a, 51b, 51c)로의 액상 물질 침입을 방지하기 위한 방수 커버(52), 이의 상부 표면 상에 상기 절환 소자(50)와 하부 표면 상에 안테나 소자(53)가 제공된 회로 기판(54), 안테나 소자(50)로의 충격을 감소시키기 위해 안테나 소자(50)와 하부 케이스 커버(30) 사이에 배치되는 완충 부재(55), 전지 단자(미도시), 전지 케이스(미도시), 단추형 전지(미도시) 및 하부 케이스 커버(30)로부터 회로 기판(54)을 지지하는 스페이서(미도시)를 실질적으로 서술한 순서대로 포함할 수 있다.
상기 노브 부재(41a, 41b, 41c)는 후술하는 장식 필름(110)으로부터 돌출되는 형태로 형성되고, 상기 회로 기판(54)의 상부 표면 상에 형성된 절환 소자(50)는 실리콘 수지로 만들어진 상기 방수 커버(52)의 아래에 배치된다. 또한 노브 부재(41a, 41b, 41c)에는 다른 노브 부재(41a, 41b, 41c)로부터 용이하게 구별되도록 상부 표면에 돌출부(411)가 제공될 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 의한 휴대 송수신 기기에 적용되는 장식 필름을 나타낸 단면도이다. 도 3을 참조하여 장식 필름(110)을 구비하는 상부 케이스 커버, 하부 케이스 커버 및 노브 부재(41a, 41b, 41c)의 성형 방법을 설명한다.
상기 장식 필름(110)은 투명한 수지 필름(111) 및 금속-고분자 인쇄층(112)으로 이루어진다.
상기 수지 필름(111)은 광 투과성을 갖는 폴리카보네이트(PC)로 형성될 수 있다. 이때, 상기 수지 필름(111)의 두께는 0.3㎛ 내지 100㎛로 형성될 수 있다. 또한, 상기 본체 바디(10)의 최외표면으로 노출되는 전방 표면은 상기 본체 바디(10)의 최외표면으로 노출되는 부분을 의미한다.
상기 전방표면은 종래기술에 의하면 하드코팅제(hard-coat agent)인 투명 보호 필름으로 전체적으로 코팅될 수 있지만 본 실시예에서는 상기 보호 필름이 생략된다.
그리고, 상기 수지 필름(111)의 후방 표면과 접촉하는 상부 케이스 커버의 표면에 대응하는 금속-고분자 인쇄층(112)이 형성된다. 이러한 수지 필름(111)의 후방 표면과 접촉하는 상부 케이스 커버(20)의 표면이 합형하도록 형성된다.
상기와 같은 금속-고분자 인쇄층(112)은 금속 색상 또는 본체 색상을 코팅하게 되는데, 그 두께(t)는 3㎛ 내지 100㎛ 의 범위로 형성한다. 이때 상기 금속-고분자 인쇄층(112)에는 금속 느낌을 부여하기 위하여 금속 성분이 포함되는 경우, 적은 양의 금속 성분을 포함시키도록 함으로써 본체 바디(10) 내부의 안테나 소자(50)의 전파 투과 성능에 최소한의 영향을 주도록 한다. 이때 상기 금속-고분자 인쇄층(112)의 두께가 너무 얇을 경우 제조 공정 중에 파손이 발생할 수 있기 때문에 전술한 바와 같이 최대한 상기 안테나 소자(50)의 전파 투과 성능에 최소한의 영향을 주며 파손을 방지할 수 있는 범위는 30㎛ 내지 50㎛ 의 범위 이내로 형성하는 것이 바람직하다.
여기서, 종래와 같이 상기 장식 필름(110)의 전방 표면으로서 투명한 보호 필름을 형성하는 대신 장식 필름(110)의 배면 상에 배치되는 금속-고분자 인쇄층(112)의 배면에는 베이스 재료 수지(60)가 배치되되 상기 수지 필름(111)의 배면에 하드 코팅층(113)을 포함하는 것이 바람직하다. 이것은 상기 장식 필름(110)의 전방 표면에 보호 필름을 형성하기 위해서는 추가 작업이 요구되나, 이를 생략하므로 생산 효율을 향상시키는 효과를 갖게 된다.
따라서, 금속-고분자 인쇄층(112)의 표면이 금속 물체에 의해 손상되는 것이 방지됨과 동시에 금속-고분자 인쇄층(112)은 투명한 보호 필름 또는 투명한 수지 필름을 통해 외부로부터 육안으로 확인될 수 있다.
또한, 상기 금속-고분자 인쇄층(112)의 비중은 2.5g/cm3 이하로 형성하는 것이 바람직하다.
아울러, 상기 금속-고분자 인쇄층(112)은 고분자 수지로 이루어지는 것이 바람직하며 이러한 고분자 수지는 투명 고분자 수지로서 폴리카보네이트, 폴리에스터, 폴리아미드, 폴리이미드 중 어느 하나로 이루어질 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 의한 휴대 송수신 기기에 적용되는 장식 필름의 원자 구조 모식도를 나타낸 것이다. 도 4의 (a) 및 (b)를 참조하면, 상기 장식 필름(110)의 금속-고분자 인쇄층(112)은 고분자 수지로 이루어지고, 코어(C)의 외곽에 금속층이 도금된 도전볼(B)이 나타나 있다. 여기서 코어(C)는 고분자 코어 재질 또는 세라믹 코어 재질로 이루어진 비금속 코어 재질로 구성될 수 있다.
또한 상기 도전볼(B)은 1층 이상의 금속층으로 이루어지며 상기 코어(C)는 비금속 비드 형태로서 그 직경은 2.5㎛ 내지 100㎛ 범위로 형성될 수 있다.
또한 상기 도전볼(B)의 코어(C)가 비금속 재질인 경우, 폴리스타이렌(PS), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 등의 고분자 또는 마이카, 실리카, 알루미나, 카본블랙 등으로부터 선택된 1종 이상으로 형성하는 것이 바람직하다. 이때 상기 도전볼(B)의 비금속 재질의 코어의 평균 직경은 2.5㎛ 내지 100㎛ 으로 형성하고, 상기 금속층(M1, M2)은 금속층이 코팅된 비드를 포함하도록 하고, 그 두께는 10nm 내지 1000nm 으로 형성하는 것이 바람직하다. 코어의 직경이 평균 2.5㎛ 미만이면 금속층이 구비되어도 메탈릭 색상 구현이 어렵고, 평균 100㎛ 초과되면 비드가 육안으로 관찰되어 감성품질이 낮아질 수 있다. 또한 금속층의 두께가 10nm 미만은 구현하기 어려운 점이 있을 뿐만 아니라 메탈릭 색상 구현이 어렵고, 1000nm를 초과하면 최종 제품의 RF 송수신 성능이 저하되어 품질 개선을 구현하기 어렵다.
아울러, 상기 도전볼(B)의 금속층(M1, M2)은 니켈, 금, 백금, 알루미늄, 은, 구리로부터 1종 이상 선택된 금속이 1층 이상으로 형성되는 것이 바람직하다.
전술한 바와 같이 금속 성분을 함유하는 금속-고분자 인쇄층(112)의 두께가 코팅 필름과 대비하여볼 때 보다 얇게 제조될 수 있다. 따라서, 금속 느낌을 부여하면서도 동시에 본체 바디(10) 내부에 배치된 안테나 소자(50)의 전파 성능에 대한 영향을 최소화할 수 있는 효과를 갖게 된다.
이상으로 본 발명에 관한 바람직한 실시 예를 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시 예에 한정되지 아니하며, 본 발명의 실시 예로부터 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의한 용이하게 변경되어 균등하다고 인정되는 범위의 모든 변경을 포함한다.
10: 본체 바디
20: 상부 케이스 커버
30: 하부 케이스 커버
40: 조작부
41a, 41b, 41c: 노브 부재
50: 소자
51a, 51b, 51c: 절환 소자
52: 방수 커버
53: 안테나 소자
54: 회로 기판
55: 완충 부재
110: 장식 필름
111: 수지 필름
112: 금속-고분자 인쇄층
113: 하드 코팅층
411: 돌출부
B: 도전볼
C: 코어
M1, M2: 금속층
20: 상부 케이스 커버
30: 하부 케이스 커버
40: 조작부
41a, 41b, 41c: 노브 부재
50: 소자
51a, 51b, 51c: 절환 소자
52: 방수 커버
53: 안테나 소자
54: 회로 기판
55: 완충 부재
110: 장식 필름
111: 수지 필름
112: 금속-고분자 인쇄층
113: 하드 코팅층
411: 돌출부
B: 도전볼
C: 코어
M1, M2: 금속층
Claims (7)
- 본체 바디 및 상기 본체 바디의 일면에 배치되고 기능 부재로서 작용하는 조작부를 구비하는 외부 시스템으로의 통신을 위한 휴대용 송수신 기기에 있어서,
상기 본체 바디와 조작부의 적어도 일부분에 형성되어서 광투과성을 갖는 수지 필름과 상기 수지 필름의 배면에 소정 패턴으로 인쇄되는 3㎛ 내지 100㎛ 의 금속-고분자 인쇄층을 구비하는 장식필름;
상기 금속-고분자 인쇄층에 접촉하도록 장식 필름의 배면 상에 형성된 베이스 부재 수지부; 및
상기 본체 바디의 최외표면으로 노출되는 전방 표면을 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대 송수신 기기. - 제1항에 있어서,
상기 장식 필름의 금속-고분자 인쇄층은 투명 고분자 수지로 이루어지고, 비금속 코어 재질 또는 비금속 코어 재질로 이루어지고 그 외곽에 금속층이 도금된 도전볼을 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대 송수신 기기. - 제2항에 있어서,
상기 장식 필름의 금속-고분자 인쇄층의 비중이 2.5g/cm3 이하인 것을 특징으로 하는 휴대 송수신 기기. - 제2항에 있어서,
상기 투명 고분자 수지는 열가소성 수지인 폴리카보네이트, 폴리에스터, 폴리아미드, 폴리이미드 중 어느 하나로 이루어진 것을 특징으로 하는 휴대 송수신 기기. - 제2항에 있어서,
상기 도전볼의 코어가 비금속 재질인 경우, 폴리스타이렌(PS), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 등의 고분자 또는 마이카, 실리카, 알루미나, 탈크, 카본블랙 등으로부터 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 휴대 송수신 기기. - 제5항에 있어서,
상기 도전볼의 비금속 코어 재질의 평균 직경이 2.5㎛ ~ 100㎛ 이고, 금속층의 두께는 10nm ~1000nm (0.01㎛ ~1㎛)인 것을 특징으로 하는 휴대 송수신 기기. - 제2항에 있어서,
상기 도전볼의 금속층은 니켈, 금, 백금, 알루미늄, 은, 구리로부터 1종 이상 선택된 금속이 1층 이상으로 형성된 것을 특징으로 하는 휴대 송수신 기기.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020110090613A KR20130027186A (ko) | 2011-09-07 | 2011-09-07 | 휴대 송수신 기기 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1020110090613A KR20130027186A (ko) | 2011-09-07 | 2011-09-07 | 휴대 송수신 기기 |
Publications (1)
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---|---|
KR20130027186A true KR20130027186A (ko) | 2013-03-15 |
Family
ID=48178198
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020110090613A KR20130027186A (ko) | 2011-09-07 | 2011-09-07 | 휴대 송수신 기기 |
Country Status (1)
Country | Link |
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KR (1) | KR20130027186A (ko) |
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2011
- 2011-09-07 KR KR1020110090613A patent/KR20130027186A/ko not_active Application Discontinuation
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