WO2021249424A1 - 后盖组件、终端设备和后盖组件的制作方法 - Google Patents

后盖组件、终端设备和后盖组件的制作方法 Download PDF

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Definitions

  • FIG. 3 is a schematic diagram of the alignment relationship between the rear cover assembly of the terminal device and the device body provided by the embodiment of the present disclosure when assembled;
  • the LDS (Laser-Direct-structuring, laser direct structuring) process antenna is fabricated on the corresponding structure of the terminal device by laser engraving and plating.
  • the structure of the LDS process antenna is relatively flexible, and the adhesion on the curved surface is also relatively strong.
  • the LDS process antenna can only be fabricated on the outer surface of the bracket or the inner surface of the back cover, and the space utilization rate is low.
  • chemical plating is required in the manufacturing process, which is not conducive to environmental protection.
  • this process is more picky about plastic particles, the selected plastic particles are limited in models, the materials are relatively brittle, and the back cover produced is low in strength.
  • the antenna manufacturing scheme is combined with the battery cover film technology, the antenna layer 200 is arranged between the back cover body 100 and the film layer 300 to form an antenna, and the connection member 400 that penetrates the back cover body 100
  • the antenna is connected to the inside of the terminal device, so that the antenna is transferred from the limited space inside the terminal device to the position closest to the outer surface in the back cover of the terminal device (except for the film layer) without affecting the visual effect of the film layer 300 ,
  • Which greatly increases the installation space of the antenna thereby improving the performance of the antenna, freeing the antenna design from the limitation of the structural design, and breaking the design bottleneck of the terminal equipment in the antenna in the prior art.
  • the material of the rear cover body 100 is plastic (such as plastic), which is obtained by injection molding, and the connecting member 400 is embedded in the back cover body 100 during the process of obtaining the back cover body 100 by injection molding. 100 in.
  • the connecting member 400 also does not specifically limit the material of the connecting member 400.
  • the material of the connecting member 400 includes metal.
  • the second embodiment of the present disclosure provides a terminal device.
  • the terminal device includes a device main body 20 and a back cover assembly 10.
  • the back cover assembly 10 is the back cover assembly 10 described in the first embodiment, and the device main body 20 includes a main board 30.
  • the back cover body 100 is fixedly connected to the device body 20, and the main board 30 is located in the space defined by the back cover body 100, and the second end of the connector 400 is electrically connected to the main board 30 .
  • the back cover assembly 10 is fixedly connected to the device main body 20, and the main board 30 is electrically connected to the connector 400 of the back cover assembly 10.

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Abstract

本公开提供一种后盖组件，应用于终端设备，所述后盖组件包括沿所述后盖组件的厚度方向从内至外依次设置的后盖本体、天线层和覆膜层，所述后盖组件还包括导电的连接件，所述连接件的第一端与所述天线层电连接，所述连接件的第二端穿过所述后盖本体，并位于所述后盖本体限定的空间内。本公开还提供一种终端设备和一种后盖组件的制作方法。

Description

后盖组件、终端设备和后盖组件的制作方法 技术领域
本公开涉及但不限于通信设备领域，尤其涉及终端设备领域。
背景技术
随着终端设备，特别是手机等移动终端设备的技术发展，相配套的技术也进行着快速迭代。随着5G通信对终端设备提出了更高的数据交流要求，对终端设备的天线各方面性能(如，尺寸、频段数等)的要求也进一步提高。
然而，在终端设备轻薄化以及终端设备外形多阶曲面的造型要求下，终端设备内部可供制作天线的空间越来越小，现有的天线技术遭遇瓶颈。
发明内容
本公开提供一种后盖组件、终端设备以及该后盖组件的制作方法。
根据第一方面，本公开实施例提供一种后盖组件，应用于终端设备，所述后盖组件包括沿所述后盖组件的厚度方向从内至外依次设置的后盖本体、天线层和覆膜层，所述后盖组件还包括导电的连接件，所述连接件的第一端与所述天线层电连接，所述连接件的第二端穿过所述后盖本体，并位于所述后盖本体限定的空间内。
根据第二方面，本发明实施例还提供一种终端设备，所述终端设备包括设备主体和后盖组件，所述后盖组件为根据所述第一方面的后盖组件，所述设备主体包括主板，所述后盖本体与所述设备主体固定连接，并且所述主板位于所述后盖本体所限定的空间内，所述连接件的第二端与所述主板电连接。
根据第二方面，本公开实施例还提供一种后盖组件的制作方法，所述制作方法包括：形成覆膜层；在所述覆膜层一侧形成天线层；以及，在所述天线层背离所述覆膜层的一侧形成后盖本体与连接件的组合结构，所述后盖本体与所述天线层贴合，且所述后盖本体中设置有连接件，所述连接件的第一端与所述天线层电连接，所述连接件的第二端穿过所述后盖本体。
附图说明
图1是本公开实施例提供的后盖组件的结构示意图；
图2是图1中后盖组件的局部放大示意图；
图3是本公开实施例提供的终端设备的后盖组件与设备本体组装时的对位关系示意图；
图4是图3的局部放大示意图；
图5是本公开实施例提供的终端设备的结构示意图；
图6是图5的局部放大示意图；
图7是示出本公开实施例提供的后盖组件中覆膜层的各子膜层之间的相对位置的示意图；
图8是本公开实施例提供的后盖组件的结构示意图；
图9至图11是本公开实施例提供的后盖组件的制作方法的工艺步骤示意图。
附图标记说明
10：后盖组件      100：后盖本体
200：天线层       300：覆膜层
400：连接件       500：喷涂层
600：注塑层       700：淋涂层
800：基膜         20：设备主体
21：显示屏        22：中框
30：主板          31：导电弹片
具体实施方式
以下结合附图对本公开的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本公开，并不用于限制本公开。应当理解的是，在不冲突的情况下，实施例或实施例的特征之间可以任意组合。
本公开实施例对终端设备的种类及应用场景不作具体限定。例如，所述终端设备可以是手机、平板电脑、数据卡、腕表、穿戴设备、车载设备等产品。
现有的用于终端设备的主流天线类型包括FPC天线、LDS天线和PDS天线，其中：
FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)天线通过粘贴的方式附着在终端设备的后盖(电池盖)内部支架的表面。然而由于内部支架需配合造型外观，内部支架的弧形曲面上粘贴的FPC天线附着不牢靠，容易起翘，且由于粘贴工艺精度较低，不同终端设备中天线的指标一致性差。
LDS(Laser-Direct-structuring，激光直接成型)工艺天线通过镭雕化镀制作在终端设备的相应结构上。LDS工艺天线的结构相对较为灵活，在弧形曲面上的附着力也比较强。但LDS工艺天线只能制作在支架的外表面或后盖的内表面，空间利用率较低。且其制作工艺中需要化学镀，不利于环保。此外，该工艺对塑料粒子比较挑剔，选用的塑料粒子型号有限，材料较脆，制作出的后盖强度较低。
上述两种天线技术均只能做到后盖的内表面上或支架上，天线的有效空间受到了限制。PDS(PBINTI NG Direct Structure)天线是通过印刷工艺，将金属制成的天线层移印到壳子表面的天线制作技术。虽然PDS天线的空间利用率比前面两种天线技术更高，但其印刷技术对结构设计要求过于严苛，导致其设计和生产成本过高。
实施例一
为解决上述技术问题，提供一种结构简单、易于制作且能够提高天线性能的终端设备结构。本公开的实施例一提供一种后盖组件10，应用于终端设备。如图1、图2所示，所述后盖组件10包括沿所述后盖组件10的厚度方向从内至外依次设置的后盖本体100、天线层200和覆膜层300，所述后盖组件10还包括导电的连接件400，所述连接件400的第一端与所述 天线层200电连接，所述连接件400的第二端穿过所述后盖本体100，并位于所述后盖本体100限定的空间内。此时，连接件400的在第一端附近的部分(图2中的左部分)嵌在后盖本体100中，并且连接件400的在第二端附近的部分(图2中的右部分)从后盖本体100露出，以供与终端设备的主板电连接(将在下文中详述)。
需要说明的是，后盖组件10用于与终端设备的设备主体固定连接以覆盖设备主体的背面。后盖本体(及后盖组件)整体可呈U形或拱形。后盖本体100的内侧指的是后盖本体100在与终端设备的设备主体20(见图3)固定连接时面向该设备主体20的一侧。后盖本体100限定的空间是指后盖本体100在其内侧限定出的(敞开)空间(也就是说，所述空间位于后盖本体100的内侧)。覆膜层300位于后盖本体100远离其限定的空间一侧的表面(也就是说，覆膜层300位于后盖本体100的外侧)，其上可形成终端设备的颜色图案或品牌标识(logo)以决定终端设备后盖的外观。
在本实施例中，将天线制作方案与电池盖覆膜技术结合，在后盖本体100与覆膜层300之间设置天线层200以形成天线，并通过贯穿后盖本体100的连接件400将天线与终端设备内部导通，从而在不影响覆膜层300视觉效果的情况下将天线从终端设备内部有限的空间转移至终端设备后盖中(除覆膜层外)最靠近外表面的位置，极大地增加了天线的设置空间，进而提高了天线性能，使天线设计摆脱了结构设计的限制，突破了现有技术中终端设备在天线方面的设计瓶颈。
本实施例对所述覆膜层300的材料不作具体限定。例如，所述覆膜层300可以包括紫外线固化转印纹理层(UV转印纹理层)，该紫外线固化转印纹理层可以由紫外线固化转印胶(又称UV转印胶)固化形成。
本实施例对所述后盖本体100的材料不作具体限定。在一些实施方式中，所述后盖本体100的材料为塑料(如塑胶)，由注塑成型获得，且所述连接件400在注塑获得所述后盖本体100的过程中嵌入所述后盖本体100中。本实施例对所述连接件400的材料也不作具体限定，例如，所述连接件400的材料包括金属。
在本实施例中，所述天线层200的材料为镀在所述覆膜层300内侧的金属层。所述天线层200在所述覆膜层300转印完成后镀在所述覆膜层300的表面上。然后，采用模内注塑工艺注入所述后盖本体100，使所述连接件400、所述后盖本体100、所述天线层200、所述覆膜层300注塑成一体。
所述天线层200在注入的后盖本体100的填充作用下被压紧在所述覆膜层300上，不仅将所述天线层200保持在终端设备后盖中最靠近外表面的位置，还能够使所述天线层200中的天线贴紧所述覆膜层300，并确保其形状与所述覆膜层300的内表面一致，使天线不受造型曲面、结构设计的影响，不会产生边缘翘曲等现有技术中存在的缺陷，进而提高了天线的性能，扩展了天线的应用范围。
为提高天线的信号收发能力，在一些实施方式中，所述天线层200包括多个天线图案，多个所述连接件400的第一端一一对应地与多个所述天线图案电连接。
在本实施例中，所述天线层200包括多个天线图案，多个所述连接件400在所述后盖本体100的内表面上形成为多个馈点，分别用于将各个天线图案与相应的通信电路连接，从而形成多个天线，分别完成多个频段的信号发射和信号接收任务，从而提高了天线的信号收发能力。
本实施例对如何制作覆膜层300不作具体限定，例如，所述后盖组件10可通过膜内装饰技术(IMT，Inner Molding Translate label)或者IBF技术制作。所述覆膜层300可以包括由外到内依次层叠设置的紫外线固化转印纹理层(UV转印纹理层)、光学镀膜层(镀膜层)和底色层(印刷油墨层)，所述天线层200形成在所述底色层上。
本实施例对覆膜层300表面如何形成字符或其他图案不作具体限定。在一些实施方式中，所述覆膜层300还可以包括logo层(印刷字符层)或者渐变色层，用以在覆膜层300表面形成品牌logo或者彩色图案。
图7示出了通过IBF技术制得的覆膜层300的一个实例。该覆膜层300包括UV转印纹理层310、镀膜层320和底色层330。在所述覆膜层300背离所述后盖本体100的一侧还可以形成有logo层(印刷字符层)340。
如图7所示，在通过IBF技术所述后盖组件的情况下，所述后盖组件还可以包括基膜800、注塑层600和淋涂层700，所述基膜800位于所述覆膜层300远离所述后盖本体100的一侧，所述注塑层600和所述淋涂层700依次形成在所述基膜800远离所述覆膜层300的一侧，且所述淋涂层700通过淋涂紫外线硬化液的方式形成。在本实例中，所述基膜800用作制作所述覆膜层300的基底，而注塑层600及其表面的淋涂层700能够使整个后盖表面实现仿玻璃效果，提高终端设备的美观性。
实施例二
本公开的实施例二提供一种终端设备。如图3至图6所示，所述终端设备包括设备主体20和后盖组件10，所述后盖组件10为实施例一中所述的后盖组件10，所述设备主体20包括主板30，所述后盖本体100与所述设备主体20固定连接，并且所述主板30位于所述后盖本体100所限定的空间内，所述连接件400的第二端与所述主板30电连接。
在本实施例中，将天线制作方案与电池盖覆膜技术结合，在后盖本体100与覆膜层300之间设置天线层200以形成天线，并通过贯穿后盖本体100的连接件400将天线与终端设备内部导通，从而在不影响覆膜层300视觉效果的情况下将天线从终端设备内部有限的空间转移至终端设备后盖中最靠近外表面的位置，极大地增加了天线的设置空间，进而提高了终端设备中天线的性能，使天线设计摆脱了结构设计的限制，突破了现有技术中终端设备在天线方面的设计瓶颈。
本实施例对所述后盖组件10的连接件400如何与所述主板30电连接不作具体限定。例如，在一些实施方式中，如图3至图6所示，所述终端设备还包括导电弹片31，所述导电弹片31设置在所述主板30上，所述连接件400的第二端通过所述导电弹片31与所述主板30电连接。
在将所述后盖组件10与所述设备主体20固定连接时，先将所述后盖组件10与所述设备主体20进行对位，使所述后盖组件10上的一个或多个连接件400的位置与所述设备主体20上的一个或多个导电弹片31的位置相对(如图3、图4所示)，再使所述后盖组件10与所述设备主体20相互靠近至相互结合，导电弹片31在弹力作用下顶住所述连接件400的第二端，从而实现所述天线层200中的天线图案与所述主板30电连接(如图5、图6所示)。
实施例三
本公开的实施例三提供一种后盖组件的制作方法，所述制作方法包括：
形成覆膜层300；
在所述覆膜层300一侧形成天线层200；
在所述天线层200背离所述覆膜层300的一侧形成后盖本体100与连接件400的组合结构，所述后盖本体100与所述天线层200贴合，且所述后盖本体100中设置有连接件400，所述连接件400的第一端与所述天线层200电连接，所述连接件400的第二端穿过所述后盖本体100。
在本实施例提供的制作方法制作的后盖组件10中，后盖本体100与覆膜层300之间设置有天线层200，贯穿后盖本体100的连接件400将天线与终端设备内部导通，从而在不影响覆膜层300视觉效果的情况下将天线从终端设备内部有限的空间转移至终端设备后盖中最靠近外表面的位置，极大地增加了天线的设置空间，进而提高了终端设备中天线的性能，使天线设计摆脱了结构设计的限制，突破了现有技术中终端设备在天线方面的设计瓶颈。
本实施例对所述天线层200的材料不作具体限定，例如，所述天线层200的材料可以为金属。在所述覆膜层一侧形成天线层的步骤可以包括：在所述覆膜层一侧镀金属层，所述金属层包括至少一个天线图案。
本实施例对如何形成该天线图案不作具体限定，例如，可以先在需形成天线图案的位置制作电镀图案，再向该电镀图案上电镀金属材料得到天线图案；或者，可以在所述覆膜层的整个表面形成金属层，再对金属层进行构图工艺得到天线图案；或者，还可以先在非天线图案区域制作绝缘油墨层，再向所述覆膜层的整个表面溅镀金属材料，从而在无绝缘油墨的区域得到天线图案，最后通过胶带粘贴等方式去除未形成金属图案的绝缘油墨。
在本实施例中，所述后盖本体100与所述连接件400通过一次注塑工艺形成为一体。具体地，形成所述后盖本体100与所述连接件400的组合结构的步骤可以包括：
将形成有所述天线层200的所述覆膜层300置于注塑模具中；
在所述天线层200背离所述覆膜层300的一侧设置所述连接件400，所述连接件400的第一端与所述天线层200接触；
向所述注塑模具中注入熔融的塑料，使所述塑料覆盖所述天线层；
对所述塑料进行冷却得到，所述后盖本体100。
在一些实施方式中，本实施例提供的后盖组件的制作方法可以通过膜内装饰技术(IMT，Inner Molding Translate label)或者IBF技术实现。
在采用IMT技术制作所述后盖组件的实施方式中，所述形成覆膜层300的步骤包括：提供基膜800；在所述基膜800上形成所述覆膜层300。所述制作方法还包括在形成所述后盖本体100后进行的：去除所述覆膜层300上的基膜800(如图10所示)。
在采用IMT技术制作所述后盖组件时，基膜800仅起到供所述覆膜层300依附的作用，在所述覆膜层300上形成天线层200并注塑形成后盖本体100后则将基膜800撕掉，从而有效降低了后盖组件成品的整体厚度，实现了手机等终端设备的轻薄化。
本实施例对所述覆膜层300的结构不作具体限定，例如，形成所述覆膜层300的步骤可以包括依次在所述基膜800上依次形成紫外线固化转印纹理层(UV转印纹理层)、光学镀膜层(如OPVD镀膜层)和底色层(印刷油墨层)。所述天线层200形成在所述底色层上。
本实施例对覆膜层300表面如何形成字符或其他图案不作具体限定，例如，所述覆膜层300还可以包括logo层(印刷字符层)或者渐变色层。
为便于技术人员理解，本实施例还提供一种采用IMT技术制作所述后盖组件的具体实施方式：
提供基膜800；
在基膜800上制作离型层(以便于在注塑后盖本体100完成后撕去基膜800)；
在离型层上制作覆膜层300，包括：在离型层上依次制作logo层、制作UV转印纹理层、制作OPVD镀膜层、印刷油墨层盖底、制作工艺层(如防冲层等)；
在覆膜层300远离所述基膜800的一侧镀天线层200；
对当前复合膜层进行热压/切边工艺，得到如图9左侧所示的具有预定形状的复合膜层片；
如图9所示，将该复合膜层片放入模具中，在所述天线层200背离所述覆膜层300的一侧设置所述连接件400，并向所述模具中注入熔融的塑料，冷却得到所述后盖本体100与所述连接件400的组合结构；
如图10所示，通过打磨或直接撕膜的方式将基膜800由所述覆膜层300的表面剥离；
如图11所示，对覆膜层300背离后盖本体100的一侧进行喷涂得到喷涂层500；
利用计算机数字控制机床(CNC，Computerized Numerical Control Machine)对复合膜层边缘进行切割，得到后盖成品。
当采用IBF技术制作所述后盖组件时，所述形成覆膜层300的步骤包括：
提供基膜800；
在所述基膜800上形成所述覆膜层300；
所述制作方法还包括在所述基膜800远离所述覆膜层300的一侧形成透明的注塑层600；
在所述注塑层600上通过淋涂紫外线硬化液的方式形成淋涂层700。
本实施例对所述覆膜层300的结构不作具体限定，例如，形成所述覆膜层300的步骤可以包括依次在所述基膜800上依次形成logo层340、UV转印纹理层310、镀膜层320和底色层330。如图7所示为覆膜层300中各子膜层之间的相对位置示意图。
在本实施例通过IBF技术制作的后盖组件中，注塑层600及其表面的淋涂层700能够使整个后盖表面实现仿玻璃效果，提高终端设备的美观性。
为便于技术人员理解，本实施例还提供一种采用IBF技术制作所述后盖组件的具体实施方式：
提供基膜800；
在所述基膜800上形成所述覆膜层300，包括：依次在所述基膜800上依次形成logo层340、UV转印纹理层310、镀膜层320和底色层330；
在所述底色层330上形成天线层200；
将当前复合膜层放入模具中，在所述天线层200背离所述覆膜层300的一侧设置所述连接件400，并使所述连接件400的第一端与所述天线层200接触，点眼/下料并注塑后盖本体100；
在基膜800的表面上形成透明注塑层600，并在透明注塑层600表面淋涂紫外线硬化液得到淋涂层700；
利用计算机数字控制机床(CNC，Computerized Numerical Control Machine)对复合膜层边缘进行切割，得到后盖成品；
对得到的后盖成品进行质量检测。
实施例四
本公开的实施例四提供一种终端设备的制作方法，所述终端设备包括设备主体20、主板30和后盖组件10，其中，所述制作方法包括：
采用前面实施例中所述的后盖组件的制作方法制作后盖组件10；
将所述后盖组件10与所述设备主体20固定连接，并使所述主板30与所述后盖组件10的连接件400电连接。
在一个实施方式中，将所述后盖组件10与所述设备主体20固定连接的步骤可以包括：
将所述后盖组件10与所述设备主体20进行对位，使所述后盖组件10上的一个或多个连接件400的位置与所述设备主体20上的一个或多个导电弹片31的位置相对(如图3、图4所示)；
使所述后盖组件10与所述设备主体20相互靠近至相互连接，如图5、图6所示，导电弹片31在弹力作用下顶住所述连接件400的第二端，从而实现所述天线层200中的天线图案与所述主板30电连接。
可以理解的是，以上实施例/实施方式仅仅是为了说明本公开的原理而采用的示例性实施例/实施方式，然而本公开并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本公开的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本公开的保护范围。

Claims (15)

  1. 一种后盖组件，应用于终端设备，其中，
    所述后盖组件包括沿所述后盖组件的厚度方向从内至外依次设置的后盖本体、天线层和覆膜层，
    所述后盖组件还包括导电的连接件，所述连接件的第一端与所述天线层电连接，所述连接件的第二端穿过所述后盖本体，并位于所述后盖本体限定的空间内。
  2. 根据权利要求1所述的后盖组件，其中，所述天线层为镀在所述覆膜层内侧的金属层。
  3. 根据权利要求1或2所述的后盖组件，其中，所述后盖本体由注塑成型获得，且所述连接件在注塑获得所述后盖本体的过程中嵌入所述后盖本体中。
  4. 根据权利要求1至3中任意一项所述的后盖组件，其中，所述天线层包括多个天线图案，多个所述连接件的第一端一一对应地与多个所述天线图案电连接。
  5. 根据权利要求1至4中任意一项所述的后盖组件，其中，所述覆膜层包括由外到内依次层叠设置的紫外线固化转印纹理层、光学镀膜层和底色层，所述天线层形成在所述底色层上。
  6. 根据权利要求1至5中任意一项所述的后盖组件，其中，所述后盖组件还包括基膜、注塑层和淋涂层，所述基膜位于所述覆膜层远离所述后盖本体的一侧，所述注塑层和所述淋涂层依次形成在所述基膜远离所述覆膜层的一侧。
  7. 根据权利要求1至6中任意一项所述的后盖组件，其中，
    所述后盖组件构造为能够以内侧面向所述终端设备的设备主体的方式与所述设备主体固定连接；
    所述连接件在所述第一端附近的部分嵌在所述后盖本体中，并且所述连接件在所述第二端附近的部分从所述后盖本体露出。
  8. 一种终端设备，其中，所述终端设备包括设备主体和后盖组件，所述后盖组件为权利要求1至6中任意一项所述的后盖组件，所述设备主体包括主板，所述后盖本体与所述设备主体固定连接，并且所述主板位于所述后盖本体所限定的空间内，所述连接件的第二端与所述主板电连接。
  9. 根据权利要求8所述的终端设备，其中，所述终端设备还包括导电弹片，所述导电弹片设置在所述主板上，所述连接件的第二端通过所述导电弹片与所述主板电连接。
  10. 一种后盖组件的制作方法，包括：
    形成覆膜层；
    在所述覆膜层一侧形成天线层；
    在所述天线层背离所述覆膜层的一侧形成后盖本体与连接件的组合结构，所述后盖本体与所述天线层贴合，且所述后盖本体中设置有连接件，所述连接件的第一端与所述天线层电连接，所述连接件的第二端穿过所述后盖本体。
  11. 根据权利要求10所述的制作方法，其中，在所述覆膜层一侧形成天线层的步骤包括：
    在所述覆膜层一侧镀金属层，所述金属层包括至少一个天线图案。
  12. 根据权利要求10或11所述的制作方法，其中，形成所述后盖本体与所述连接件的组合结构的步骤包括：
    将形成有所述天线层的所述覆膜层置于注塑模具中；
    在所述天线层背离所述覆膜层的一侧设置所述连接件，所述连接件的第一端与所述天线层接触；
    向所述注塑模具中注入熔融的塑料，使所述塑料覆盖所述天线层；
    对所述塑料进行冷却得到所述后盖本体。
  13. 根据权利要求10所述的制作方法，其中，形成所述覆膜层的步骤包括：
    依次形成紫外线固化转印纹理层、光学镀膜层和底色层；
    所述天线层形成在所述底色层上。
  14. 根据权利要求10至13中任意一项所述的制作方法，其中，所述形成覆膜层的步骤包括：
    提供基膜；
    在所述基膜上形成所述覆膜层；
    所述制作方法还包括在形成所述后盖本体后进行的：去除所述覆膜层上的基膜。
  15. 根据权利要求10至13中任意一项所述的制作方法，其中，所述形成覆膜层的步骤包括：
    提供基膜；
    在所述基膜上形成所述覆膜层；
    所述制作方法还包括在形成所述后盖本体后进行的：
    在所述基膜远离所述后盖本体的一侧形成注塑层；
    在所述注塑层上通过淋涂紫外线硬化液的方式形成淋涂层。
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