CN109088145A - 一种移动终端及天线装置制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例提供了一种移动终端及天线装置制备方法,其中所述移动终端包括:盖板、天线装置、导电弹片以及主板,所述天线装置包括膜片;所述膜片包含相对的第一表面和第二表面,所述第二表面与所述盖板的内表面粘接,所述第一表面上移印有天线走线;移印有所述天线走线的所述第一表面上,除预设区域外覆盖有绝缘层,其中,所述预设区域为移印有所述天线走线的局部区域,所述预设区域通过所述导电弹片与所述主板导通。本发明实施例提供的移动终端,天线走线可以采用移印的方式制备,制备时耗时短能够提升生产效率;此外,天线走线布局在膜片的第二表面上,膜片的第二表面上处局部天线走线外,无其他器件,天线走线不受布局空间的限制。
Description
技术领域
本发明实施例涉及移动终端技术领域,尤其涉及一种移动终端及天线装置制备方法。
背景技术
随着移动终端行业的发展,移动终端不断追求外观的极致,由于玻璃后盖有良好的视觉效果,以及更加圆润平滑的触觉,因此备受消费者青睐。
目前对于采用玻璃后盖101和金属中框的移动终端,其天线结构的设计如附图1所示,在喇叭盒子106或者主板102下端支架的塑胶105上设计LDS(-Laser DirectStructuring激光直接成型技术)天线走线103,天线走线103穿过过孔后,与主板102的弹片104导通,形成天线馈点。其中,LDS天线走线为基于LDS技术制备的天线走线。
现有的该种天线设计方案,存在如下缺陷:
缺陷一、由于LDS天线走线设计在喇叭盒子上,喇叭盒子有螺钉孔、模拟注塑钢片、泡棉等器件,LDS天线走线的布局空间受限。
缺陷二、LDS天线走线需要4~6小时的化镀,制备天线走线时所耗时间长,生产效率低。
发明内容
本发明实施例提供一种移动终端及天线装置制备方法,以解决现有的天线设计方案中存在的天线走线的布局空间受限和生产效率低的问题。
为了解决上述技术问题,本发明是这样实现的:
第一方面,本发明实施例提供了一种移动终端,其中,所述移动终端包括:盖板、天线装置、导电弹片以及主板,所述天线装置包括膜片;所述膜片包含相对的第一表面和第二表面,所述第二表面与所述盖板的内表面粘接,所述第一表面上移印有天线走线;移印有所述天线走线的所述第一表面上,除预设区域外覆盖有绝缘层,其中,所述预设区域为移印有所述天线走线的局部区域,所述预设区域通过所述导电弹片与所述主板导通。
第二方面,本发明实施例提供了一种天线装置制备方法,其中所述方法包括:在膜片的第一表面上移印天线走线,其中,所述膜片包括相对的第一表面和第二表面;在移印有所述天线走线的所述第一表面上覆盖绝缘层;其中,所述第一表面的预设区域不覆盖绝缘层;所述预设区域为移印有所述天线走线的局部区域,所述预设区域通过导电弹片与移动终端的主板导通;将覆盖绝缘层后的膜片的所述第二表面,覆膜在移动终端盖板的内表面上。
在本发明实施例中,通过在膜片的第二表面上移印天线走线,将移印有天线走线的膜片第一表面与盖板的内表面粘接,将局部天线走线通过导电弹片与主板导通,一方面,天线走线可以采用移印的方式制备,制备时所耗时长较LDS天线走线制备时长短,能够提升生产效率;另一方面,天线走线布局在膜片的第二表面上,膜片的第二表面上处局部天线走线外,无其他器件,天线走线不受布局空间的限制。
附图说明
通过阅读下文优选实施方式的详细描述,各种优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式,而并不认为是对本发明的限制。而且在整个附图中,用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中:
图1是现有的移动终端天线结构示意图;
图2是根据本发明实施例一的一种移动终端的结构示意图;
图3是膜片的结构示意图;
图4是根据本发明实施例二的一种天线装置制备方法的步骤流程图;
图5是根据本发明实施例三的一种天线装置制备方法的步骤流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例一
参照图2,示出了本发明实施例一的一种移动终端的结构示意图。
本发明实施例的移动终端包括:盖板201、天线装置、导电弹片202以及主板203,天线装置包括膜片204,其中,天线装置为图2中用填充线填充的部分。盖板201即移动终端的后盖。
膜片204包含相对的第一表面和第二表面,第二表面与盖板201的内表面粘接,第一表面上移印有天线走线205;移印有天线走线的第一表面上,除预设区域外覆盖有绝缘层206,预设区域通过导电弹片207与主板203导通形成天线溃点。其中,预设区域为移印有天线走线的局部区域,预设区域中所裸露的天线走线则为天线的金手指。附图2中用实线圆圈圈起的部分为天线走线的局部放大图。具体实现过程中,可通过喷涂工艺在移印有天线走线的第一表面上,除预设区域外所覆盖绝缘层。
在具体实现过程中,第二表面可以通过任意适当的具有粘接效果的物体粘接在盖板201的内表面。优选地,膜片的第二表面通过OCA(optical clear adhesive,光学胶)与盖板的内表面粘接。在具体实现过程中,可以通过PDS技术在膜片的第二表面上移印天线走线。PDS(Printing-Direct-Structuring,印刷直接成型技术)是在成型的基底上,利用移印等印刷技术直接印刷导电性油墨例如:银浆油墨,再在一定温度下烘烤一定时长,形成一层导电的金属天线层。本发明实施例中采用PDS技术将天线走线移印到具有防爆和装饰功能的平面膜片上。
天线走线可以移印在膜片的第一表面的任意适当的位置,例如:膜片的边缘处、膜片的中间等。优选地,天线走线移印在第一表面的边缘处所设置的移印区域内,从而将天线走线移印在第一表面的边缘处。将天线走线移印在第一表面的边缘处有利于天线的整体布局。
盖板201可以为玻璃盖板,玻璃盖板具有良好的视觉效果,并且具有圆润平滑的触觉。导电弹片202可以为金属弹片或具有导电性的非金属弹片,优选地,导电弹片202可以为导电硅胶弹片,导电硅胶弹片材质柔软抗压能力强。如附图2所示,导电硅胶弹片为中间设置有孔洞的几何体,几何体包括相对的第一面和第二面,几何体的第一面固定设置在主板上,几何体的第二面与预设区域连接。优选地,几何体为长方体、正方体或圆柱体中的任意之一。该种导电硅胶弹片的结构,第二面与预设区域的接触面积大、接触压强小,对膜片产生的应力小。主板203可以为PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)。在移印有天线走线的第一表面上喷涂的绝缘层可以为绝缘油墨层,油墨层具有良好的防水性。
天线装置还可以包括防水泡棉208,防水泡棉208粘贴在绝缘层206背离盖板201的表面,天线走线位于防水泡棉底部,能够避免天线走线受到液体的侵蚀。
如附图3所示,用于承载天线走线的膜片包含依次叠加的PVD层2041、纹理胶层2042以及PET(Polyethylene terephthalate,聚对苯二甲酸乙二醇酯)基板2043。对于各层的厚度可以由本领域技术人员在制备膜片的过程中,根据实际需求进行调整。其中,PVD是以偏二氯乙烯为主要成分的共聚物。PVD是一种阻隔性高、韧性强以及低温热封、热收缩性和化学稳定性良好的理想包装材料。纹理胶可以为UV(Ultra Violet,紫外光)纹理胶。
PVD层包含相对的第三表面和第四表面,第三表面叠加在所述纹理胶层上,第四表面为膜片的第一表面;PET基板包含相对的第五表面和第六表面,纹理胶层叠加在第五表面上,第六表面为膜片的第二表面。第二表面通过预设厚度的光学胶209与盖板201的内表面粘接。
PET基板的厚度可以设置为0.05~0.15mm,PET基板作为支撑基材,起到支撑纹理胶的作用,由于PET材质韧性好,外层玻璃破裂,PET膜不容易破裂,具有良好的防爆性。
纹理胶层的厚度可以设置0.03~0.05mm,纹理胶层可以通过精细模具压合形成3D纹理,光线照射后,在不同视角可以呈现出炫彩的视觉效果。
PVD层主要起到反光作用,PVD层的颜色可以由本领域技术人员根据实际需求进行设置,例如设置为银色、蓝色、红色等。
移动终端的盖板201还可以为PMME层和PC(Polycarbonate,聚碳酸酯)层的复合板材。PMMA即聚甲基丙烯酸酯,PMMA是一种有机合成的透明材料,具有良好的电绝缘性能和优异的抗电弧性。
盖板201的外层设置为PMMA层能够提升表面硬度耐磨性强;内层设置为PC层,PC层韧性好耐冲击,使得整体复合板材柔韧性较好,不易破裂。当盖板为PMME层和PC层的复合板材时,直接可以将天线走线移印在PC层的内表面,移印有天线走线的PC层的内表面上,除预设区域外喷涂绝缘层,预设区域通过导电弹片与主板导通。其中,预设区域为移印有天线走线的局部区域。
本发明实施例中的移动终端包括但不限于:手机、平板电脑等。
本发明实施例提供的移动终端,通过在膜片的第二表面上移印天线走线,将移印有天线走线的膜片第一表面与盖板的内表面粘接,将局部天线走线通过导电弹片与主板导通,一方面,天线走线可以采用移印的方式制备,制备时所耗时长较LDS天线走线制备时长短,能够提升生产效率;另一方面,天线走线布局在膜片的第二表面上,膜片的第二表面上处局部天线走线外,无其他器件,天线走线不受布局空间的限制。此外,天线装置还可以包括防水泡棉,防水泡棉,粘贴在绝缘层,表面,天线走线位于防水泡棉底部,能够避免天线走线受到液体的侵蚀,延长天线装置的使用寿命。
实施例二
参照图4,示出了本发明实施例二的一种天线装置制备方法的步骤流程图。
本发明实施例中的天线装置包括移印有天线走线的膜片以及防水泡棉,天线装置制备方法具体包括以下步骤:
步骤401:在膜片的第一表面上移印天线走线。
其中,膜片包括相对的第一表面和第二表面,第二表面用于与移动终端盖板的内表面粘接。
膜片可以为成品膜片,也可以为本领域技术人员预先制备生成。膜片的第二表面可以通过OCA胶与移动终端盖板的内表面粘接。
步骤402:在移印有天线走线的第一表面上覆盖绝缘层。
第一表面的预设区域不覆盖绝缘层,预设区域为移印有天线走线的局部区域,预设区域通过导电弹片与移动终端的主板导通。
步骤403:将覆盖绝缘层后的膜片的第二表面,覆膜在移动终端盖板的内表面上。
将覆盖绝缘层后的膜片覆膜在移动终端盖板的内表面上,实际上是实现膜片的第二表面与移动终端盖板的内表面间的粘接。
本发明实施例提供的天线装置制备方法所制备的天线装置,通过在膜片的第二表面上移印天线走线,将移印有天线走线的膜片第一表面与盖板的内表面粘接,将局部天线走线通过导电弹片与主板导通,一方面,天线走线可以采用移印的方式制备,制备时所耗时长较LDS天线走线制备时长短,能够提升生产效率;另一方面,天线走线布局在膜片的第二表面上,膜片的第二表面上处局部天线走线外,无其他器件,天线走线不受布局空间的限制。
实施例三
参照图5,示出了本发明实施例三的一种天线装置制备方法的步骤流程图。
本发明实施例的天线装置制备方法具体包括以下步骤:
步骤501:制备膜片。
在具体实现过程中,可以通过如下方式制备膜片:
首先,在PET基板上涂覆第一预设厚度的纹理胶层;其次,在纹理胶层上涂覆第二预设厚度的PVD层,从而制备出成型膜片。
PET基板的厚度可以设置为0.05~0.15mm,PET基板作为支撑基材,起到支撑纹理胶的作用,由于PET材质韧性好,外层玻璃破裂,PET膜不容易破裂,具有良好的防爆性。
纹理胶层的厚度可以设置0.03~0.05mm,纹理胶层可以通过精细模具压合形成3D纹理,光线照射后,在不同视角可以呈现出炫彩的视觉效果。
PVD层主要起到反光作用,PVD层的颜色可以由本领域技术人员根据实际需求进行设置,例如设置为银色、蓝色、红色等。
其中,PVD层包含相对的第三表面和第四表面,第三表面与纹理胶层相接,第四表面为膜片的第一表面;PET基板包含相对的第五表面和第六表面,第五表面上涂覆纹理胶层,第六表面为膜片的第二表面。
本步骤为可选步骤,若采用成品膜片则无需执行本步骤。步骤502至步骤505为在膜片上移印天线走线、覆盖绝缘层以及将覆盖绝缘层后的膜片与盖板的内表面覆膜的具体流程。
步骤502:通过移印工艺,在膜片的第一表面上印制银浆油墨天线走线。
本发明实施例中可以采用PDS技术将天线走线移印到具有防爆和装饰功能的平面膜片上。
移印工艺十分简单便于操作。在移印时采用钢(或者铜、热塑型塑料)凹版,利用硅胶橡胶材料制成的曲面移印头,将凹版上的银浆油墨蘸到移印头的表面,然后在膜片的第一表面上压下,即可在第一表面上印制出银浆油墨天线走线。其中,钢凹版上刻有预制备的天线走线图形。
步骤503:对移印有银浆油墨的第一表面按照预设温度进行烘烤,以在第一表面上形成成型的天线走线。
预设温度和烘烤时间,均可以由本领域技术人员根据实际需求进行灵活设置,本发明实施例中对此不做具体限制。例如:烘烤时间可以设置为2小时、3小时或者4小时等。
步骤504:在移印有天线走线的第一表面上覆盖绝缘层。
其中,第一表面的预设区域不覆盖绝缘层;预设区域为移印有天线走线的局部区域,预设区域所外漏的天线走线则为金手指区域,预设区域通过导电弹片与移动终端的主板导通。绝缘层起到保护天线走线的作用,能够增加天线走线的耐腐蚀性和耐静电性。具体地,可以通过喷涂工艺在移印有天线走线的第一表面上覆盖绝缘层。
优选地,绝缘层为绝缘油墨层,在天线表面喷涂油墨层,将天线走线夹在膜片和绝缘油墨层之间,可以有效地防静电和汗液腐蚀等问题。
步骤505:将覆盖绝缘层后的膜片的第二表面,覆膜在移动终端盖板的内表面上。
将覆盖绝缘层后的膜片覆膜在移动终端盖板的内表面上,实际上是实现膜片的第二表面与移动终端盖板的内表面间的粘接。
将覆盖绝缘层后的膜片,覆膜在移动终端盖板的内表面上时,主要精力压合覆膜和覆膜裁剪工艺。
具体地,压合覆膜工艺为:先将膜片张开拉紧,通过3D仿形硅胶头将膜片贴合在盖板的内表面上,并且保压一段时间,盖板的内表面可以预先涂覆OCA胶;膜片通过OCA胶的粘接紧密的贴附在盖板到顶内表面上形成3D形状。
覆膜裁剪:将压合膜片的盖板,通过激光或者模切的方式进行裁,使得裁剪后得到的盖板大小与膜片一致。
通过本发明实施例提供的天线装置制备方法,能够将天线走线设计到移动终端的盖板上,相较于现有的在喇叭盒子或者主板下端支架的塑胶上设计天线走线的方式,不会限制喇叭盒子和主下支架的结构设计和材质选用。
本发明实施例提供的天线装置制备方法所制备的天线装置,通过在膜片的第二表面上移印天线走线,将移印有天线走线的膜片第一表面与盖板的内表面粘接,将局部天线走线通过导电弹片与主板导通,一方面,天线走线可以采用移印的方式制备,制备时所耗时长较LDS天线走线制备时长短,能够提升生产效率;另一方面,天线走线布局在膜片的第二表面上,膜片的第二表面上处局部天线走线外,无其他器件,天线走线不受布局空间的限制。
需要说明的是,在本文中,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
通过以上的实施方式的描述,本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现,当然也可以通过硬件,但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解,本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中,包括若干指令用以使得一台终端(可以是手机,计算机,服务器,空调器,或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。
上面结合附图对本发明的实施例进行了描述,但是本发明并不局限于上述的具体实施方式,上述的具体实施方式仅仅是示意性的,而不是限制性的,本领域的普通技术人员在本发明的启示下,在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下,还可做出很多形式,均属于本发明的保护之内。
Claims (8)
1.一种移动终端,其特征在于,所述移动终端包括:盖板、天线装置、导电弹片以及主板,所述天线装置包括膜片;
所述膜片包含相对的第一表面和第二表面,所述第二表面与所述盖板的内表面粘接,所述第一表面上移印有天线走线;
移印有所述天线走线的所述第一表面上,除预设区域外覆盖有绝缘层,其中,所述预设区域为移印有所述天线走线的局部区域,所述预设区域通过所述导电弹片与所述主板导通。
2.根据权利要求1所述的移动终端,其特征在于,所述天线装置还包括:防水泡棉;
所述防水泡棉粘贴在所述绝缘层背离所述盖板的表面。
3.根据权利要求1所述的移动终端,其特征在于,所述导电弹片为导电硅胶弹片;
所述导电硅胶弹片为中间设置有孔洞的几何体,所述几何体包括相对的第一面和第二面;
所述几何体的第一面固定设置在所述主板上,所述几何体的第二面与所述预设区域连接。
4.根据权利要求1所述的移动终端,其特征在于,所述膜片包含依次叠加的PVD层、纹理胶层以及PET基板;
所述PVD层包含相对的第三表面和第四表面,所述第三表面叠加在所述纹理胶层上,所述第四表面为所述膜片的所述第一表面;
所述PET基板包含相对的第五表面和第六表面,所述纹理胶层叠加在所述第五表面上,所述第六表面为所述膜片的所述第二表面。
5.根据权利要求1所述的移动终端,其特征在于,所述膜片的所述第二表面通过光学胶与所述盖板的内表面粘接。
6.一种天线装置制备方法,其特征在于,所述方法包括:
在膜片的第一表面上移印天线走线,其中,所述膜片包括相对的第一表面和第二表面;
在移印有所述天线走线的所述第一表面上覆盖绝缘层;其中,所述第一表面的预设区域不覆盖绝缘层;所述预设区域为移印有所述天线走线的局部区域,所述预设区域通过导电弹片与移动终端的主板导通;
将覆盖绝缘层后的膜片的所述第二表面,覆膜在移动终端盖板的内表面上。
7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,在所述在膜片的第一表面上移印天线走线的步骤之前,所述方法还包括:
在PET基板上涂覆第一预设厚度的纹理胶层;
在所述纹理胶层上涂覆第二预设厚度的PVD层;其中,所述PVD层包含相对的第三表面和第四表面,所述第三表面与所述纹理胶层相接,所述第四表面为所述膜片的所述第一表面;所述PET基板包含相对的第五表面和第六表面,所述第五表面上涂覆所述纹理胶层,所述第六表面为所述膜片的所述第二表面。
8.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述在膜片的第一表面上移印天线走线的步骤,包括:
通过移印工艺,在所述膜片的所述第一表面上印制银浆油墨天线走线;
对移印有银浆油墨天线走线的所述第一表面按照预设温度进行烘烤,以在所述第一表面上形成成型的天线走线。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20181225 |
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