CN205491428U - 一种热压贴合柔性电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种热压贴合柔性电路板，包括有铜箔层，所述铜箔层上方设置有第一硅胶保护膜，所述第一硅胶保护膜与铜箔层之间设置有第一粘合层，所述铜箔层下方设置有绝缘层，所述绝缘层与铜箔层之间设置有第二粘合层，所述绝缘层下表面设置有第一铝板层，所述第一铝板层下表面设置有铝蜂窝层；该热压贴合柔性电路板设计简单、成本低、重量轻、强度大和质量高。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种热压贴合柔性电路板。
背景技术
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可自由弯曲、折叠、卷绕及散热性好等优点，广泛应用在MP3、MP4播放器、电脑、数码相机、手机、医疗、汽车、航天及军事领域。因为FPC采用铜箔基板，所以导通性能极佳。现有的柔性电路板产品质量低，不具有防水的特性，无法很好的保护产品。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种设计简单、成本低、重量轻、强度大和质量高的热压贴合柔性电路板。
为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：
一种热压贴合柔性电路板，包括有铜箔层，所述铜箔层上方设置有第一硅胶保护膜，所述第一硅胶保护膜与铜箔层之间设置有第一粘合层，所述铜箔层下方设置有绝缘层，所述绝缘层与铜箔层之间设置有第二粘合层，所述绝缘层下表面设置有第一铝板层，所述第一铝板层下表面设置有铝蜂窝层，所述铝蜂窝层下表面设置有第二铝板层，所述第二铝板层下方设置有第二硅胶保护膜，所述第二硅胶保护膜与第二铝板层之间设置有第三粘合层，所述绝缘层、第一铝板层、铝蜂窝层和第二铝板层为一体式设置。
制造方法：在第一硅胶保护膜和第二硅胶保护膜压着之间，先吹以热空气，同时将第一硅胶保护膜与铜箔层之间的间隙和第二硅胶保护膜与第二铝板层之间的间隙抽成真空状态，使保护膜更加贴合，再移至压着机具内，热压成型。
作为优选，所述第一硅胶保护膜的厚度为0.01cm。
作为优选，所述铜箔层的厚度为0.03cm。
作为优选，所述绝缘层的厚度为0.01cm。
作为优选，所述第一铝板层的厚度为0.005cm。
作为优选，所述铝蜂窝层的厚度为0.02cm。
作为优选，所述第二铝板层的厚度为0.005cm。
作为优选，所述第二硅胶保护膜的厚度为0.01cm。
本实用新型的有益效果为：该热压贴合柔性电路板设计简单，通过设置有第一硅胶保护膜和第二硅胶保护膜，提高了电路板的防水性能；通过第一铝板层、铝蜂窝层和第二铝板层的配合设置，成本低、重量轻和强度大；在各部件的相互配合作用下，再通过热压成型技术，大大提高了热压贴合柔性电路板的质量。
附图说明
图1为本实用新型一种热压贴合柔性电路板的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，一种热压贴合柔性电路板，包括有铜箔层1，所述铜箔层1上方设置有第一硅胶保护膜2，所述第一硅胶保护膜2与铜箔层1之间设置有第一粘合层3，所述铜箔层1下方设置有绝缘层4，所述绝缘层4与铜箔层1之间设置有第二粘合层5，所述绝缘层4下表面设置有第一铝板层6，所述第一铝板层6下表面设置有铝蜂窝层7，所述铝蜂窝层7下表面设置有第二铝板层8，所述第二铝板层8下方设置有第二硅胶保护膜9，所述第二硅胶保护膜9与第二铝板层8之间设置有第三粘合层10，所述绝缘层4、第一铝板层6、铝蜂窝层7和第二铝板层8为一体式设置。
所述第一硅胶保护膜2的厚度为0.01cm。
所述铜箔层1的厚度为0.03cm。
所述绝缘层4的厚度为0.01cm。
所述第一铝板层6的厚度为0.005cm。
所述铝蜂窝层7的厚度为0.02cm。
所述第二铝板层8的厚度为0.005cm。
所述第二硅胶保护膜9的厚度为0.01cm。
本实用新型的有益效果为：该热压贴合柔性电路板设计简单，通过设置有第一硅胶保护膜和第二硅胶保护膜，提高了电路板的防水性能；通过第一铝板层、铝蜂窝层和第二铝板层的配合设置，成本低、重量轻和强度大；在各部件的相互配合作用下，再通过热压成型技术，大大提高了热压贴合柔性电路板的质量。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种热压贴合柔性电路板，其特征在于：包括有铜箔层，所述铜箔层上方设置有第一硅胶保护膜，所述第一硅胶保护膜与铜箔层之间设置有第一粘合层，所述铜箔层下方设置有绝缘层，所述绝缘层与铜箔层之间设置有第二粘合层，所述绝缘层下表面设置有第一铝板层，所述第一铝板层下表面设置有铝蜂窝层，所述铝蜂窝层下表面设置有第二铝板层，所述第二铝板层下方设置有第二硅胶保护膜，所述第二硅胶保护膜与第二铝板层之间设置有第三粘合层，所述绝缘层、第一铝板层、铝蜂窝层和第二铝板层为一体式设置。
2.根据权利要求1所述的热压贴合柔性电路板，其特征在于：所述第一硅胶保护膜的厚度为0.01cm。
3.根据权利要求2所述的热压贴合柔性电路板，其特征在于：所述铜箔层的厚度为0.03cm。
4.根据权利要求3所述的热压贴合柔性电路板，其特征在于：所述绝缘层的厚度为0.01cm。
5.根据权利要求4所述的热压贴合柔性电路板，其特征在于：所述第一铝板层的厚度为0.005cm。
6.根据权利要求5所述的热压贴合柔性电路板，其特征在于：所述铝蜂窝层的厚度为0.02cm。
7.根据权利要求6所述的热压贴合柔性电路板，其特征在于：所述第二铝板层的厚度为0.005cm。
8.根据权利要求7所述的热压贴合柔性电路板，其特征在于：所述第二硅胶保护膜的厚度为0.01cm。
Priority Applications (1)
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| CN201620033186.5U CN205491428U (zh) | 2016-01-14 | 2016-01-14 | 一种热压贴合柔性电路板 |
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| CN (1) | CN205491428U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109291603A (zh) * | 2017-07-24 | 2019-02-01 | 三峡大学 | 一种有机硅薄膜为基体的挠性覆铜板及其制备方法 |
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2016
- 2016-01-14 CN CN201620033186.5U patent/CN205491428U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
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| CN109291603A (zh) * | 2017-07-24 | 2019-02-01 | 三峡大学 | 一种有机硅薄膜为基体的挠性覆铜板及其制备方法 |
| CN109291603B (zh) * | 2017-07-24 | 2020-10-02 | 三峡大学 | 一种有机硅薄膜为基体的挠性覆铜板及其制备方法 |
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