CN204340308U - 一种微型石墨铜散热片 - Google Patents

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Abstract

一种微型石墨铜散热片，包括绝缘胶膜、石墨片、铜箔和高温热熔胶层；所述绝缘胶膜、所述石墨片和所述高温热熔胶依顺序压延，构成背胶膜石墨基材；所述背胶膜石墨基材的所述高温热熔胶层与所述铜箔压延。本实用新型利用铜箔具有高热传导和电磁屏蔽性能，对发热元器件进行热传导散热和电磁屏蔽的方式来减少对外界人体的伤害；本实用新型利用石墨片基材有沿水平和垂直方向均匀高导热散热性能再次对发热元器件进行热处理，从而得到双重热量传导与散热功能；本实用新型具有热传导率高、电磁屏蔽、厚度密度可控、热阻低、超薄化的特性，可减少微电子产品元器件热量导热散热和产生的电磁对人体环境带来的伤害。

Description

一种微型石墨铜散热片
技术领域
本实用新型涉及散热元器件的技术领域，具体涉及一种微型石墨铜散热片。
背景技术
当前，各种电子产品的发展速度非常快。在发展相关硬件技术及软件技术的基础上，还有一个重大的难关需要克服，就是产品的散热问题，近年来，石墨作为高热导性材料，受到众多研究人员的重视，由于石墨和金属的浸润性差，科研人员提出将铜或铝等金属作为接合材分散到石墨粒子中，形成分散型复合体系。
然而现有技术中，对发热元器件的研究在于进行热传导散热，而没有考虑到电磁屏蔽对外界人体的伤害；由此可见现有技术中的微型化加工不能够满足现代化与未来微电子产品元器件热量导热散热和电磁对人体环境带来的伤害的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种微型石墨铜散热片，以克服现有技术存在的上述不足。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：
一种微型石墨铜散热片，包括绝缘胶膜、石墨片、铜箔和高温热熔胶层；所述绝缘胶膜、所述石墨片和所述高温热熔胶依顺序压延，构成背胶膜石墨基材；所述背胶膜石墨基材的所述高温热熔胶层与所述铜箔压延。
根据权利要求1所述的微型石墨铜散热片，其特征在于：所述石墨片的厚度为0.012mm～2.0mm。
优选的，所述铜箔的厚度为18μ～100μ。
更加优选的，所述高温热熔胶层为高温热熔导热双面胶。
更加优选的，所述高温热熔胶层为遇热紧密与发热元器件贴合的具有导热性能的热熔胶。
更加优选的，所述铜箔为具有高热传导和电磁屏蔽的铜箔，或所述铜箔替换为铝箔。
更加优选的，所述铜箔替换为吸波材料中的一种。
更加优选的，所述绝缘膜为聚酰亚胺绝缘胶膜；所述聚酰亚胺绝缘胶膜为耐高低温值的区间在-200～400℃的聚酰亚胺绝缘胶膜。
更加优选的，所述聚酰亚胺绝缘胶膜替换为聚氯乙烯绝缘胶膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯绝缘胶膜或聚乙烯绝缘胶膜中一种。
更加优选的，所述背胶膜石墨基材与所述铜箔通过压延式进行连接之后的厚度为0.017～15mm之间。
本实用新型的有益效果为：
1、本实用新型利用铜箔具有高热传导和电磁屏蔽性能，对发热元器件进行热传导散热和电磁屏蔽的方式来减少对外界人体的伤害；
2、本实用新型利用石墨片基材有沿水平和垂直方向均匀高导热散热性能再次对发热元器件进行热处理，从而得到双重热量传导与散热功能；
3、本实用新型具有热传导率高、电磁屏蔽、厚度密度可控、热阻低、超薄化的特性，可减少微电子产品元器件热量导热散热和产生的电磁对人体环境带来的伤害。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图；
图中：1-绝缘胶膜，2-石墨片，3-高温导热热熔胶，4-铜箔。
具体实施方式
如图1所示一种微型石墨铜散热片，包括绝缘胶膜1、石墨片2、铜箔4和高温热熔胶3；绝缘胶膜1、石墨片2和高温热熔胶3依顺序压延，构成背胶膜石墨基材；背胶膜石墨基材上的高温热熔胶与铜箔4压延；铜箔4为具有高热传到和电磁屏蔽的铜箔4；铜箔4可以替换为铝箔；铜箔可以替换为具有高热传到和电磁屏蔽的吸波材料中的一种。绝缘膜为聚酰亚胺绝缘胶膜；聚酰亚胺绝缘胶膜也可以替换为聚氯乙烯绝缘胶膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯绝缘胶膜或聚乙烯绝缘胶膜中一种。
本实用新型的生产工艺为：石墨片2正面压延耐高低温(-200～400℃)性能的聚酰亚胺绝缘胶膜、反面再与高温热熔双面胶进行压延，得到背胶背膜石墨片2基材；此基材与单面背胶铜箔4基材进行再压延复合，得出石墨铜基材，再次对石墨铜厚度控制反复压延3～5次，即得石墨铜复合材料。本发明使用厚度12μ石墨片2和18μ铜箔4基材与绝缘膜和热熔胶反复压延制备出厚度40μ超薄石墨铜复合材料，进一步对此复合材料进行深加工，模切成型得出微型石墨铜散热片。为了隔离铜箔4，可在铜箔4下方通过高温导热热熔胶3连接离型纸，起到隔离作用。本发明提供了一种用于微电子发热元器件散热方式，即热熔胶遇热紧密与发热元器件贴合，利用铜箔4具有高热传导和电磁屏蔽性能，对发热元器件进行热传导散热和电磁屏蔽减少对外界人体的伤害；再利用石墨片2基材有沿两个方向(水平和垂直)均匀高导热散热性能再次对发热元器件进行热处理，从而得到双重热量传导与散热功能。该复合材料其具有热传导率高、电磁屏蔽、厚度密度可控、热阻低、超薄化，微型化加工满足现代化与未来微电子产品元器件热量导热散热和电磁对人体环境带来的伤害领域需求。
以上通过具体的和优选的实施例详细的描述了本实用新型，但本领域技术人员应该明白，本实用新型并不局限于以上所述实施例，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种微型石墨铜散热片，其特征在于：包括绝缘胶膜、石墨片、铜箔和高温热熔胶层；所述绝缘胶膜、所述石墨片和所述高温热熔胶依顺序压延，构成背胶膜石墨基材；所述背胶膜石墨基材的所述高温热熔胶层与所述铜箔压延。
2.根据权利要求1所述的微型石墨铜散热片，其特征在于：所述石墨片的厚度为0.012mm～2.0mm。
3.根据权利要求1所述的微型石墨铜散热片，其特征在于：所述高温热熔胶层为高温热熔导热双面胶。
4.根据权利要求1或3所述的微型石墨铜散热片，其特征在于：所述高温热熔胶层为遇热紧密与发热元器件贴合的具有导热性能的热熔胶。
5.根据权利要求1所述的微型石墨铜散热片，其特征在于：所述铜箔为具有高热传导和电磁屏蔽的铜箔，或所述铜箔替换为铝箔。
6.根据权利要求5所述的微型石墨铜散热片，其特征在于：所述铜箔替换为吸波材料中的一种。
7.根据权利要求1所述的微型石墨铜散热片，其特征在于：所述绝缘膜为聚酰亚胺绝缘胶膜；所述聚酰亚胺绝缘胶膜为耐高低温值的区间在-200～400℃的聚酰亚胺绝缘胶膜。
8.根据权利要求7所述的微型石墨铜散热片，其特征在于：所述聚酰亚胺绝缘胶膜替换为聚氯乙烯绝缘胶膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯绝缘胶膜或聚乙烯绝缘胶膜中一种。
9.根据权利要求1所述的微型石墨铜散热片，其特征在于：所述背胶膜石墨基材与所述铜箔通过压延式进行连接之后的厚度为0.017～15mm之间。
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