TWM465754U - 增加金屬結構的複合材料機殼 - Google Patents

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TWM465754U
TWM465754U TW102206309U TW102206309U TWM465754U TW M465754 U TWM465754 U TW M465754U TW 102206309 U TW102206309 U TW 102206309U TW 102206309 U TW102206309 U TW 102206309U TW M465754 U TWM465754 U TW M465754U
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Taiwan
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composite
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composite material
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TW102206309U
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Hong-Fan Wei
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Kunshan Tong Yin Ind Electronic Making Co Ltd
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Description

增加金屬結構的複合材料機殼
本創作係關於一種電子裝置的機殼,尤指一種增加金屬結構的複合材料機殼。
傳統的電子產品的外殼多係採用塑膠材料製成,故電子產品的外殼表面會有不平滑的現象,所以在烤漆之前需進行多次磨平的加工程序,使外殼表面達到平滑的要求。惟此加工程序較為複雜,而且塑膠材質對於防輻射的效果較差。
又坊間另有一些電子產品的外殼係由金屬材料製成,這類金屬材質的外殼具有不容易摔壞的優點。惟此類金屬材質的外殼於製作過程中需在金屬上打孔固定,不但降低了外殼的強度,而且提高了外殼的厚度及重量。
近期市面上還有一些電子產品外殼係以碳纖維或玻璃纖維等複合材料製成。此類複合材料製成的外殼具有強度高、厚度薄、重量輕、耐腐蝕等優點,且具有很好的防輻射性能,惟此類複合材料外殼的導電性和散熱效果不佳。
為了克服上述缺點,本創作係提供一種增加金屬結構的複合材料機殼,以令電子裝置之機殼具有強度高、厚度薄、重量輕、耐腐蝕及防輻射效能佳等優點,並進一步兼具良好的導電性和散熱性。
本創作為達成上述目的所採取的技術手段係令機殼包含複合材料層及金屬層,金屬層位於複合材料層內或表面的其中之一。
依上述構造所組成的機殼,利用複合材料的強度高、厚度薄、重量輕、耐腐蝕、耐高溫及防輻射效能佳等優點,以及金屬的導電性及良好的散熱性等特性。故本創作藉由金屬層設於複合材料層的內部或表面,不僅保留了複合材料的強度高、厚度薄、重量輕、耐腐蝕、耐高溫、防輻射效能佳及美觀等優點,且可使機殼具有導電性及良好的散熱效果。
本創作中進一步令金屬層厚度大於0釐米(mm)且小於10釐米(mm),以視需求改變其機殼的導電性及散熱性。
本創作中的機殼係進一步包含有複數個金屬層,且各金屬層係間隔地設於複合材料層,以視需求改變其機殼的導電性及散熱性。
本創作中的金屬層進一步為銅、鋁、鐵或其他金屬等,以視需求改變其機殼的導電性及散熱性。
本創作中的複合材料層進一步係為碳纖維複合材料、玻璃纖維複合材料、塑膠或其他材質之複合材料 等。
1‧‧‧複合材料層
2‧‧‧金屬層
第1圖係本創作一實施例之機殼剖面圖。
第2圖係本創作另一實施例之機殼剖面圖。
第3圖係本創作又一實施例之機殼剖面圖。
如第1圖所示,為本創作一實施例的機殼之剖面圖,其包含複合材料層1及金屬層2,複合材料層1內設有金屬層2。於本實施例中,金屬層2的厚度係大於0mm且小於10mm,以視需求改變其機殼的導電效果及散熱效果,惟本創作並非以此為限。
又於一些實施例中,其係可於複合材料層1中設有複數個金屬層2,且各金屬層2係分別間隔地設複合材料層1中(圖中未示),以視需求改變其機殼的導電效果及散熱效果,惟本創作並非以此為限。
另於本創作中,金屬層2的材質為銅、鋁、鐵或其他金屬中的其中一種,本創作並非以此為限。再者,於本創作中的複合材料層1為碳纖維複合材料、玻璃纖維複合材料、樹脂類復合材料或其他複合材料中的其中一種,又於一些實施例中,複合材料1亦可為樹脂基、橡膠基、陶瓷基、石墨基、碳基等非金屬的複合材料材質,本創作並非以此為限。
依上述構造所構成的機殼,其係利用複合材料 層1設置金屬層2,故可兼具兩種材質之優點,意即於本創作中的機殼具有強度高、厚度薄、重量輕、耐腐蝕、防輻射效能佳及美觀等複合材料材質的優點,並兼具導電性及良好的散熱效果等金屬材質之優點。如此一來,本創作所提供的機殼即可令電子裝置具有更佳的品質。
第2圖所示係為本創作之另一實施例之剖面圖,其基本架構與前一實施例大致相同,其不同之處係在於金屬層2係位於複合材料層1的表面。如此一來亦可使電子裝置的機殼具有更佳的品質。
第3圖所示係為本創作又一實施例之剖面圖,其基本架構與前述各實施例大致相同,其不同之處係在於具有複數個金屬層2,且其分別位於複合材料層1內及表面,如此一來可更增進電子裝置的機殼之品質。
雖然本創作的技術內容已經以上述實施例揭露如上,然其並非用以限定本創作,任何熟習此技藝者,在不脫離本創作之精神所作些許之更動與潤飾,皆應涵蓋於本創作的範疇內,因此本創作之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
1‧‧‧複合材料層
2‧‧‧金屬層

Claims (9)

  1. 一種增加金屬結構的複合材料機殼,包括:一複合材料層;複數個金屬層,分設於該複合材料層內和表面。
  2. 如請求項1所述的增加金屬結構的複合材料機殼,其中該金屬層厚度大於0厘米(mm)且小於10厘米(mm)。
  3. 如請求項1所述的增加金屬結構的複合材料機殼,其中該金屬層係分別間隔地設於該複合材料層內。
  4. 如請求項1至3中任一項所述的增加金屬結構的複合材料機殼,其中該至少一金屬層的材質為銅金屬。
  5. 如請求項1至3中任一項所述的增加金屬結構的複合材料機殼,其中該至少一金屬層的材質為鋁金屬。
  6. 如請求項1至3中任一項所述的增加金屬結構的複合材料機殼,其中該至少一金屬層的材質為鐵金屬。
  7. 如請求項1至3中任一項所述的增加金屬結構的複合材料機殼,其中該複合材料層為碳纖維複合材料。
  8. 如請求項1至3中任一項所述的增加金屬結構的複合材料機殼,其中該複合材料層為玻璃纖維材料。
  9. 如請求項1至3中任一項所述的增加金屬結構的複合材料機殼,其中該複合材料層為樹脂類複合材料。
TW102206309U 2012-04-09 2013-04-08 增加金屬結構的複合材料機殼 TWM465754U (zh)

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