TWI566534B - 機殼及應用該機殼之可攜式電子裝置 - Google Patents

Description

機殼及應用該機殼之可攜式電子裝置

本發明涉及一種機殼，尤其涉及一種可攜式電子裝置之機殼及應用該機殼之可攜式電子裝置。

目前，手機等可攜式電子產品同質化嚴重，缺乏新意。由於金屬外殼具有較好之剛性及外觀，目前大多數手機採用金屬機殼。然，全金屬機殼易導致訊號(請注意TW、CN用語的區別)屏蔽，從而使可攜式電子裝置之商家頻繁陷入“訊號門”危機。另外，由於可攜式電子裝置之大屏化迅猛發展，可攜式電子裝置之防震及抗跌落性也受到嚴峻之挑戰。

鑒於以上情況，有必要提供一種既能避免訊號屏蔽，又能防震抗摔之可攜式電子裝置之機殼。

另，還有必要提供一種應用上述機殼之可攜式電子裝置。

一種機殼，其包括殼體，所述殼體包括複數金屬片及複數樹脂層，金屬片與樹脂層交替設置，樹脂層黏結與其相鄰之金屬片。

一種可攜式電子裝置，其包括機身及組裝於機身之機殼，所述機殼包括殼體，所述殼體包括複數金屬片及複數樹脂層，金屬片與 樹脂層交替設置，樹脂層黏結於其相鄰之金屬片。

所述機殼採用金屬片與樹脂層交替疊加之殼體製得，該機殼再與機身組合，即得到可攜式電子裝置。這樣，藉由金屬片及樹脂層之交替疊加，於保證可攜式電子裝置之機殼具有金屬剛性及金屬外觀之同時，可獲得特殊之握持手感，並避免全金屬機殼對訊號之屏蔽。另外，金屬片之間之樹脂層具有吸震效果，從而使機殼具有防震、抗跌落之功能。

300‧‧‧可攜式電子裝置

200‧‧‧機身

100‧‧‧機殼

10‧‧‧殼體

11‧‧‧金屬片

12‧‧‧樹脂層

13‧‧‧攝像孔

14‧‧‧降噪孔

15‧‧‧閃光孔

20‧‧‧第一端壁

21‧‧‧第一面板

211‧‧‧耳機孔

212‧‧‧充電孔

22‧‧‧第一卡持部

30‧‧‧第二端壁

31‧‧‧第二面板

32‧‧‧第二卡持部

圖1為本發明較佳實施方式之可攜式電子裝置之立體圖。

圖2為本發明較佳實施方式之機殼之立體圖。

圖3為圖2所示之機殼之I部之放大圖。

圖4為圖2所示之機殼之另一方向之示意圖。

圖5為圖2所示之機殼之分解圖。

請參閱圖1及圖2，本發明較佳實施方式提供一可攜式電子裝置300，其可為手機、平板電腦等。該可攜式電子裝置300包括機身200及安裝於該機身200上之機殼100。

該機殼100包括殼體10及設置於該殼體10端部之至少一端壁。於較佳實施方式中，該至少一端壁包括設置於殼體10相對端部之第一端壁20及第二端壁30。

請結合參閱圖3-5，所述殼體10整體呈薄片狀，包括複數金屬片11及複數樹脂層12。金屬片11及樹脂層12交替設置，金屬片11藉 由樹脂層12黏結於一起。每一層金屬片11之高度約為0.5-1.0mm。每一層樹脂層12之高度約為0.03-0.08mm。該金屬片11為近似U型之金屬薄片。該樹脂層12為環氧膠、氯丁膠、聚氨酯膠、丙烯酸酯膠、有機矽膠、熱熔膠等能夠黏結金屬之樹脂。該樹脂層12黏結與其相鄰設置之金屬片11，故，其形狀與金屬片11相近似，也為近似U型。金屬片11及樹脂層12之交替設置，於保證機殼100具有金屬剛性及外觀之同時，可獲得特殊之握持手感，並避免機殼100對訊號之屏蔽。另外，樹脂層12具有吸震效果，可增強可攜式電子裝置300之防震、抗摔功能。

該殼體10上還開設有一圓形之攝像孔13以及分別位於該攝像孔13兩側之降噪孔14及閃光孔15。該降噪孔14為一圓形孔，其直徑小於攝像孔13之直徑。該閃光孔15為一對平行設置之長方形孔。

所述第一端壁20包括第一面板21及與該第一面板21一體成型之第一卡持部22。該第一面板21之兩端分別開設有一個圓形之耳機孔211及長方形之充電孔212。該第一卡持部22大致為U型片，且垂直連接於該第一面板21。該第一端壁20藉由該第一卡持部22連接於殼體10之一端。具體之，所述第一端壁20可以是單獨注塑成型，然後將第一端壁20卡持組裝於殼體10之一端；可以理解，也可於注塑第一端壁20之前，將殼體10置於模具(圖未示)內，再藉由注塑，直接於殼體10之一端形成結合於該殼體10一端之第一端壁20。

所述第二端壁30包括第二面板31及與該第二面板31一體成型之第二卡持部32，該第二卡持部32大致為U型片，且垂直連接於第二面板31。該第二端壁30藉由該第二卡持部32連接於殼體10之另一 端。具體之，所述第二端壁30可以是單獨注塑成型，然後將第一端壁20卡持組裝於殼體10之一端；可以理解之，也可於注塑第二端壁30之前，將殼體10置於模具(圖未示)內，再藉由注塑，直接於殼體10之一端形成結合於該殼體10一端之第二端壁30。

所述端壁之材質為彈性樹脂，於可攜式電子裝置300跌落時可吸收集中於其兩端及銳角部位之應力，提高防震、抗摔之性能。另外，端壁採用彈性樹脂，可以進一步避免機殼100對訊號之屏蔽。

所述機殼100之製造方法包括如下步驟：提供複數U型之金屬片11；用樹脂層12將金屬片11黏結於一起，得到金屬片11與樹脂層12交替設置之殼體10；將該殼體10放入烘乾機中烘乾；用CNC(數控加工)工藝對殼體10之整個表面進行處理，去除黏結金屬片11時殘留於殼體10之整個表面多餘之樹脂，並使殼體10之外形更加美觀。

連接至少一端壁於殼體10之端部。此步驟可以由以下兩種方法達成：

方法一：單獨注塑成型至少一端壁；然後將該至少一端壁卡持組裝於殼體10之端部。

方法二：將殼體10置於模具(圖未示)內，然後注塑成型至少一端壁於殼體10之端部。

所述機殼100之殼體10由複數金屬片11與複數樹脂層12交替設置形成，殼體10之端部設置有材質為彈性樹脂之端壁。這樣，於保證機殼100具有金屬剛性及金屬外觀之同時，可獲得特殊之握持手感，並避免全金屬對訊號之屏蔽。另，材質為彈性樹脂之端壁可進一步避免金屬對訊號之屏蔽。金屬片11之間之樹脂層12與材質為彈性樹脂之端壁可於可攜式電子裝置300跌落時吸收應力，從而使機殼100具有防震、抗跌落之功能。

300‧‧‧可攜式電子裝置

200‧‧‧機身

100‧‧‧機殼

13‧‧‧攝像孔

14‧‧‧降噪孔

15‧‧‧閃光孔

20‧‧‧第一端壁

211‧‧‧耳機孔

212‧‧‧充電孔

30‧‧‧第二端壁

Claims (7)

1. 一種機殼，包括殼體，其改良在於：所述殼體包括複數金屬片及複數樹脂層，金屬片與樹脂層交替設置，樹脂層黏結與其相鄰之金屬片，使所述機殼的內表面及外表面為金屬片與樹脂層交替設置的表面。
2. 如申請專利範圍第1項所述之機殼，其中所述機殼還包括連接於殼體端部之至少一端壁，所述端壁之材質為彈性樹脂。
3. 如申請專利範圍第2項所述之機殼，其中所述端壁包括面板及連接於該面板之卡持部，該卡持部連接於所述殼體之一端。
4. 如申請專利範圍第3項所述之機殼，其中所述端壁藉由注塑成型之方式形成，並卡持組裝於殼體之端部。
5. 如申請專利範圍第3項所述之機殼，其中所述端壁直接注塑結合於所述殼體之端部。
6. 如申請專利範圍第2項所述之機殼，其中所述端壁為兩個，設置於殼體之二相對端部。
7. 一種可攜式電子裝置，其包括機身，其改良在於：所述可攜式電子裝置還包括如申請專利範圍第1-6項任一項所述之機殼，所述機殼組裝於機身。