CN207802259U - 用于降噪电子设备的麦克风组件以及耳机 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种用于降噪电子设备的麦克风组件以及耳机。该麦克风组件包括盖体、麦克风和密封件，盖体具有设定的轮廓，以盖合在待安装壳体上，在盖体上设置有拾音孔，麦克风被固定在盖体上，拾音孔与麦克风的入声孔连通，密封件位于盖体和麦克风之间，以使拾音孔与麦克风的入声孔之间形成密封。本实用新型所要解决的一个技术问题是现有的降噪耳机的麦克风的入声孔与壳体的密封不严。实用新型的一个用途是用于电子设备。

Description

用于降噪电子设备的麦克风组件以及耳机

技术领域

本实用新型涉及声电转换技术领域，更具体地，本实用新型涉及一种用于降噪电子设备的麦克风组件以及耳机。

背景技术

在降噪电子设备中，例如降噪耳机，上行降噪由于算法的要求，需要将麦克风与耳机壳体进行较好的密封，以防止外部声音从侧面进入入声孔中。如果麦克风与耳机壳体之间的密封效果不好，则降噪算法就不能有效的识别噪声，造成降噪耳机的降噪效果会变差。

现有的降噪电子设备在安装麦克风时，通常是将麦克风直接塞入狭小的壳体内部空间中，不仅组装困难，误差大，而且无法在壳体与麦克风的入声孔之间形成密封。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供一种用于降噪电子设备的麦克风组件的新技术方案。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种用于降噪电子设备的麦克风组件。该麦克风组件包括盖体、麦克风和密封件，所述盖体具有设定的轮廓，以盖合在待安装壳体上，在所述盖体上设置有拾音孔，所述麦克风被固定在所述盖体上，所述拾音孔与所述麦克风的入声孔连通，所述密封件位于所述盖体和所述麦克风之间，以使所述拾音孔与所述麦克风的入声孔之间形成密封。

可选地，所述密封件的材质为泡棉、橡胶或者硅胶。

可选地，在所述密封件的两侧密封面涂覆有粘结剂，所述麦克风通过所述密封件被固定在所述盖体上。

可选地，在所述密封件的两侧密封面设置有双面胶，所述麦克风通过所述密封件被固定在所述盖体上。

可选地，还包括PCB，所述麦克风被集成到所述PCB上。

可选地，还包括支架，所述支架被构造为用于在所述待安装壳体与所述PCB之间形成支撑，以使所述盖体压紧在所述密封件上。

可选地，所述支架呈弧形结构，弧形结构的两端都设置有台阶状凸起，所述PCB嵌入两个所述台阶状凸起之间。

可选地，所述支架与所述PCB粘接在一起。

可选地，所述降噪电子设备为耳机、手机、平板电脑、智能手表、游戏机、对讲机或者笔记本电脑。

根据本实用新型的一个实施例，提供了一种耳机。该耳机包括壳体和本实用新型提供的所述麦克风组件，所述壳体包括尾柄部，所述尾柄部具有缺口，所述缺口的结构与所述盖体的结构相匹配，所述盖体盖合在所述缺口上。

本实用新型的一个技术效果在于，在装配之前，首先，将麦克风、密封件和盖体连接在一起，构成麦克风组件；然后，将麦克风组件安装到待安装壳体上。

麦克风的入声孔通过密封件与盖体的拾音孔能够形成良好的密封，从而有效地避免外部噪音从入声孔与拾音孔之间，即侧面进入，避免了对降噪算法产生干扰。这样，降噪算法能够更有效识别噪音，以便于进行降噪。

此外，该组件的安装在开放的环境中进行，不受空间的限制。这种开放式的安装方式，与将麦克风塞入壳体内部的方式相比，麦克风的入声孔与盖体的拾音孔能够更准确地对准，并且安装十分容易。

此外，这种开放式的安装方式，使得密封件能容易的安装在盖体和麦克风之间。

此外，麦克风组件能被容易地安装到待安装壳体上。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是根据本实用新型的一个实施例的麦克风组件剖视图。

图2是根据本实用新型的一个实施例的耳机的结构示意图。

图3是根据本实用新型的一个实施例的耳机的分解图。

图4是根据本实用新型的一个实施例的耳机的剖视图。

图5是根据本实用新型的一个实施例的支架与PCB的装配图。

附图标记说明：

11：盖体；12：第一拾音孔；13：第二拾音孔；14：壳体；15：尾柄部；16：缺口；17：主麦克风；18：降噪麦克风；19：PCB；20：支架；21：第一密封泡棉；22：第二密封泡棉；23：台阶状凸起。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

图1是根据本实用新型的一个实施例的麦克风组件剖视图。

如图1所示，该用于降噪电子设备的麦克风组件包括盖体11、麦克风和密封件。降噪电子设备为耳机、手机、平板电脑、智能手表、游戏机、对讲机或者笔记本电脑。盖体11具有设定的轮廓，以盖合在待安装壳体14上。例如，盖体与待安装壳体的局部互补，以便于安装。待安装壳体14为电子设备的壳体14。在盖体11上设置有拾音孔。拾音孔用于拾取外部的声音。麦克风被固定在盖体11上。拾音孔与麦克风的入声孔连通。密封件位于盖体11和麦克风之间，以使拾音孔与麦克风的入声孔之间形成密封。

可选地，密封件的材质为泡棉、橡胶或者硅胶。上述材料均具有良好的密封效果，并且隔音效果良好，能有效地防止外部噪音进入。例如，上述材料被做成环形密封垫。

例如，麦克风包括主麦克风17和降噪麦克风18。降噪耳机的工作原理为本领域的公知常识，在此不做详细说明。主麦克风17的入声孔与第一拾音孔12相对。在主麦克风17与盖体11之间设置有第一密封泡棉21。降噪麦克风18的入声孔与第二拾音孔13相对。在降噪麦克风18与盖体11之间设置有第二密封泡棉22。

在本实用新型实施例中，在装配之前，首先，将麦克风、密封件和盖体11连接在一起，构成麦克风组件；然后，将麦克风组件安装到待安装壳体14上。

麦克风的入声孔通过密封件与盖体11的拾音孔能够形成良好的密封，从而有效地避免外部噪音从入声孔与拾音孔之间，即侧面进入，避免了对降噪算法产生干扰。这样，降噪算法能够更有效识别噪音，以便于进行降噪。

此外，该组件的安装在开放的环境中进行，不受空间的限制。这种开放式的安装方式，与将麦克风塞入壳体14内部的方式相比，麦克风的入声孔与盖体11的拾音孔能够更准确地对准，并且安装十分容易。

此外，这种开放式的安装方式，使得密封件能容易的安装在盖体11和麦克风之间。

此外，麦克风组件能被容易地安装到待安装壳体上。

在一个例子中，在密封件的两侧密封面涂覆有粘结剂。麦克风通过密封件被固定在盖体11上。例如，在第一密封泡棉21和第二密封泡棉22的两侧的密封面上均涂覆有粘结剂。

在安装时，首先，将第一密封泡棉21的一侧密封面固定到主麦克风17的入声孔的周围；

然后，将另一侧密封面固定到盖体11内侧的拾音孔的周围。

降噪麦克风18也按照相同的组装方式进行组装。

这样，通过粘接的方式形成密封和固定连接，这使得麦克风组件的组装十分容易。

在一个例子中，在密封件的两侧密封面设置有双面胶。麦克风通过密封件被固定在盖体11上。

例如，在第一密封泡棉21和第二密封泡棉22的两侧的密封面上均粘贴双面胶。

在安装时，首先，将第一密封泡棉21的一侧的双面胶粘接到主麦克风17的入声孔的周围；

然后，将另一侧的双面胶粘接到盖体11内侧的拾音孔的周围。

降噪麦克风18也按照相同的组装方式进行组装。

通过双面胶粘接的方式形成密封和固定连接，这使得麦克风组件的组装十分容易。

在其他示例中，麦克风还可以通过卡接、螺栓连接等方式被固定到盖体11上。

在一个例子中，麦克风组件还包括PCB19。麦克风被集成到PCB19上。例如，主麦克风17和降噪麦克风18被集成到PCB19上，以形成PCBA。在组装时，两个麦克风可以同时组装到盖体11上，这种方式提高了组装效率。

在一个例子中，麦克风组件还包括支架20。支架20被构造为用于在待安装壳体14与PCB19之间形成支撑，以使盖体11压紧在密封件上。例如，PCB19被安装在支架20上。当麦克风组件被组装到待安装壳体14中时，支架20与待安装壳体14的底部相抵接。盖体11固定在壳体14上。支架20支撑PCB19，以使盖体11对密封件形成压紧力。该压紧力使得密封件的密封效果更好。

图5是根据本实用新型的一个实施例的支架20与PCB19的装配图。

如图5所示，支架20呈弧形结构。弧形结构的两端都设置有台阶状凸起23。PCB19嵌入两个台阶状凸起23之间。弧形结构在被压紧时形成弹性回复力。该弹性回复力能使盖体11压紧密封件。

此外，在一些例子中，弧形结构与壳体14的底部的结构相匹配。这种方式使得支架20与壳体14的接触更加稳固。

当然，本领域技术人员可以根据实际需要设置支架20的结构以及支架20与PCB的连接形式，只要能形成对PCB19的支撑即可。

在一个例子中，支架20与PCB19粘接在一起。例如，在台阶状凸起23的内侧涂覆粘结剂。PCB19的两侧被粘接在两个台阶状凸起23之间，这使得支架20与PCB19的连接更牢固。

根据本实用新型的另一个实施例，提供了一种耳机。如图2-4所示，该耳机包括壳体14和本实用新型提供的麦克风组件。壳体14包括尾柄部15。尾柄部15具有缺口16。缺口16的结构与盖体11的结构相匹配。盖体11盖合在缺口16上。麦克风位于盖体11和尾柄部15构成的容置空间内。

例如，尾柄部15的整体呈柱状结构。缺口16沿尾柄部15的轴向延伸。盖体11与缺口16形成互补。通过粘结剂将盖体11粘接在缺口16的壁部，以形成完整的柱状结构。主麦克风17和降噪麦克风18被集成在PCB19上。PCB19被固定在弧形的支架20上。支架20的弧度与尾柄部15的内壁的弧度相匹配。在组装完成后，支架20贴合在尾柄部15的内壁上。

在该例子中，第一拾音孔12和第二拾音孔13与耳机的出声孔相背设置。在佩戴时，两个拾音孔背向用户的耳部，这样降噪麦克风18能够更有效地拾取噪音，从而使降噪效果更加优良。

在其他示例中，两个拾音孔也可以位于出声孔的同侧。

该耳机具有降噪效果优良，容易进行组装的特点。

虽然已经通过示例对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。

Claims (10)

1.一种用于降噪电子设备的麦克风组件，其特征在于，包括盖体、麦克风和密封件，所述盖体具有设定的轮廓，以盖合在待安装壳体上，在所述盖体上设置有拾音孔，所述麦克风被固定在所述盖体上，所述拾音孔与所述麦克风的入声孔连通，所述密封件位于所述盖体和所述麦克风之间，以使所述拾音孔与所述麦克风的入声孔之间形成密封。

2.根据权利要求1所述的用于降噪电子设备的麦克风组件，其特征在于，所述密封件的材质为泡棉、橡胶或者硅胶。

3.根据权利要求1所述的用于降噪电子设备的麦克风组件，其特征在于，在所述密封件的两侧密封面涂覆有粘结剂，所述麦克风通过所述密封件被固定在所述盖体上。

4.根据权利要求1所述的用于降噪电子设备的麦克风组件，其特征在于，在所述密封件的两侧密封面设置有双面胶，所述麦克风通过所述密封件被固定在所述盖体上。

5.根据权利要求1所述的用于降噪电子设备的麦克风组件，其特征在于，还包括PCB，所述麦克风被集成到所述PCB上。

6.根据权利要求5所述的用于降噪电子设备的麦克风组件，其特征在于，还包括支架，所述支架被构造为用于在所述待安装壳体与所述PCB之间形成支撑，以使所述盖体压紧在所述密封件上。

7.根据权利要求6所述的用于降噪电子设备的麦克风组件，其特征在于，所述支架呈弧形结构，弧形结构的两端都设置有台阶状凸起，所述PCB嵌入两个所述台阶状凸起之间。

8.根据权利要求6或者7所述的用于降噪电子设备的麦克风组件，其特征在于，所述支架与所述PCB粘接在一起。

9.根据权利要求1所述的用于降噪电子设备的麦克风组件，其特征在于，所述降噪电子设备为耳机、手机、平板电脑、智能手表、游戏机、对讲机或者笔记本电脑。

10.一种耳机，其特征在于，包括壳体和如权利要求1-8中的任意一项所述的用于降噪电子设备的麦克风组件，所述壳体包括尾柄部，所述尾柄部具有缺口，所述缺口的结构与所述盖体的结构相匹配，所述盖体盖合在所述缺口上。