CN207820461U - 高导热、高电磁屏蔽铜网增强石墨复合泡棉 - Google Patents
高导热、高电磁屏蔽铜网增强石墨复合泡棉 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型提供了一种高导热、高电磁屏蔽铜网增强石墨复合泡棉，由基材和铜网复合石墨层构成，铜网复合石墨层通过黏合剂包裹在基材的外面；铜网复合石墨层包括铜网，铜网内填充有石墨，石墨压延后在铜网的两面均形成一层石墨层。本实用新型相比于传统导热或者电磁屏蔽材料，在兼具高导热、高屏蔽效能的同时，柔性和弹性效果好，耐高温，同时易于制备和加工，可焊接。
Description
技术领域
本发明涉及复合材料领域，尤其涉及一种高导热、高电磁屏蔽铜网增强石墨复合泡棉。
背景技术
如今电子产品的功能越来越多，电池的容量也越来越大，而尺寸却趋向于轻薄化发展。由于厚度薄，散热空间就减少，所以对散热材料的要求也越来越高。当前散热问题已经成为制约大功率电子设备、电动汽车、大规模集成电路发展的瓶颈。同时由于电子设备产生电磁波会对人的身体产生一定的危害，所以高导热且电磁屏蔽效果好的材料，是人们需求的重点。
目前应用在电子设备上的高导热材料主要是石墨、导热硅脂、热管、相变材料等，电磁屏蔽材料主要是金属箔、导电涂料、织物屏蔽材料等，高导热同时电磁屏蔽效果优良的材料很少。且上述材料存在制备方法复杂、生产效率不高、污染环境、成本较高等问题。
实用新型内容
本实用新型为了解决现有技术中的技术问题，提供了一种高导热、高电磁屏蔽铜网增强石墨复合泡棉，由基材和铜网复合石墨层构成，所述铜网复合石墨层通过黏合剂包裹在基材的外面；所述铜网复合石墨层包括铜网，所述铜网内填充有石墨，所述石墨压延后在铜网的的两面均形成一层石墨层。
上述铜网增强石墨复合材料包裹泡棉的工艺步骤为：
1、将铜网增强石墨复合材料表面附一层保护膜，另一面附一层黏合剂；
2、将步骤1处理过的材料包裹基材；
3、将步骤2处理过的材料在成型模具中加热成型，加热成型温度为100~200℃；
4、将步骤3处理过的材料进行上板裁切，最后包装。
进一步的是，所述石墨为天然鳞片石墨。
进一步的是，所述石墨为人工石墨。
进一步的是，所述铜网为紫铜网，其采用平纹编织，目数为10目-500目，丝径为0.01mm-0.6mm。
进一步的是，所述基材为泡棉。
进一步的是，所述基材为硅橡胶，硅橡胶的硬度为40~60A。
进一步的是，所述黏合剂为厚度是0.03~0.05mm的热熔胶。
进一步的是，所述黏合剂为厚度是0.03~0.05mm的橡胶硫化胶水。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1.本实用新型相比于传统导热或者电磁屏蔽材料，在兼具高导热、高屏蔽效能的同时，柔性和弹性效果好，耐高温，同时易于制备和加工，可焊接；2.在一定间隙范围的封闭空间，由于其弹性效果较好，能保证与热源及屏蔽源紧密接触，导热和电磁屏蔽效果更佳。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型现有技术和实施例中的技术方案，下面将对现有技术和实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1为实施例一中公开的高导热、高电磁屏蔽铜网增强石墨复合泡棉的结构示意图；
图2为实施例一中铜网复合石墨层的结构示意图；
图3为实施例二中公开的高导热、高电磁屏蔽铜网增强石墨复合泡棉的结构示意图；
图4为实施例二中铜网复合石墨层的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
实施例一
参见图1和2所示的铜网增强石墨复合材料包裹泡棉，由泡棉11和铜网复合石墨层12构成，铜网复合石墨层的厚度在0.04-3mm，铜网复合石墨层通过热熔胶包裹在泡棉的外面；铜网复合石墨层包括采用平纹编织，目数为10目-500目、丝径为0.01mm-0.6mm的紫铜网13，紫铜网内填充有石墨，石墨压延后在紫铜网的的两面均形成一层厚度在0.01-2mm的石墨层14和15。
上述铜网增强石墨复合材料包裹泡棉的工艺步骤为：
1、将铜网增强石墨复合材料表面附一层保护膜，另一面附一层热熔胶；
2、将步骤1处理过的材料包裹泡棉；
3、将步骤2处理过的材料在成型模具中加热成型，加热成型温度为100~200℃；
4、将步骤3处理过的材料进行上板裁切，最后包装。
实施例二
本实施例与实施例一不同的是：
选用人工石墨和紫铜网为原料，制成厚度为0.075mm的铜网增强石墨复合材料，附上0.05mm的热熔胶后，包裹泡棉。此材料因为导热及电磁屏蔽效果佳，同时弹性强，可焊接，可以应用于手机电脑等电子产品中。
实施例三
本实施例与实施例一不同的是：
选用天然鳞片石墨和紫铜网为原料，厚度为0.075mm的铜网增强石墨复合材料，附上0.05mm的热熔胶后，包裹泡棉。此材料因为导热及电磁屏蔽效果佳，同时弹性强，可焊接，可以应用于手机电脑等电子产品中。
实施例四
参见图3和4所示的铜网增强石墨复合材料包裹泡棉，由硅橡胶41和铜网复合石墨层41构成，铜网复合石墨层的厚度在0.04-3mm，铜网复合石墨层通过橡胶硫化胶水包裹在硅橡胶的外面；铜网复合石墨层包括采用平纹编织，目数为10目-500目、丝径为0.01mm-0.6mm的紫铜网43，紫铜网内填充有石墨，石墨压延后在紫铜网的的两面均形成一层厚度在0.01-2mm的石墨层44和45。
上述铜网增强石墨复合材料包裹泡棉的工艺步骤为：
1、将铜网增强石墨复合材料表面附一层保护膜，另一面附一层橡胶硫化胶水；
2、将步骤1处理过的材料包裹硅橡胶；
3、将步骤2处理过的材料在成型模具中加热成型，加热成型温度为100~200℃；
4、将步骤3处理过的材料进行上板裁切，最后包装。
实施例五
本实施例与实施例四不同的是：
选用人工石墨和紫铜网为原料，厚度为0.075mm的铜网增强石墨复合材料，涂布上0.01~0.1mm的橡胶硫化胶水，包裹硅橡胶。此材料因为导热及电磁屏蔽效果佳，同时弹性强，可焊接，可以应用于手机电脑等电子产品中。
实施例六
本实施例与实施例四不同的是：
选用天然鳞片石墨和紫铜网为原料，厚度为0.075mm的铜网增强石墨复合材料，涂布上0.01~0.1mm的橡胶硫化胶水，包裹硅橡胶。此材料因为导热及电磁屏蔽效果佳，同时弹性强，可焊接，可以应用于手机电脑等电子产品中。
对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所动义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (8)
1.高导热、高电磁屏蔽铜网增强石墨复合泡棉，其特征在于，由基材和铜网复合石墨层构成，所述铜网复合石墨层通过黏合剂包裹在基材的外面；所述铜网复合石墨层包括铜网，所述铜网内填充有石墨，所述石墨压延后在铜网的的两面均形成一层石墨层。
2.根据权利要求1所述的高导热、高电磁屏蔽铜网增强石墨复合泡棉，其特征在于，所述石墨为天然鳞片石墨。
3.根据权利要求1所述的高导热、高电磁屏蔽铜网增强石墨复合泡棉，其特征在于，所述石墨为人工石墨。
4.根据权利要求2或3所述的高导热、高电磁屏蔽铜网增强石墨复合泡棉，其特征在于，所述铜网为紫铜网，其采用平纹编织，目数为10目-500目，丝径为0.01mm-0.6mm。
5.根据权利要求4所述的高导热、高电磁屏蔽铜网增强石墨复合泡棉，其特征在于，所述基材为泡棉。
6.根据权利要求4所述的高导热、高电磁屏蔽铜网增强石墨复合泡棉，其特征在于，所述基材为硅橡胶。
7.根据权利要求5所述的高导热、高电磁屏蔽铜网增强石墨复合泡棉，其特征在于，所述黏合剂为热熔胶。
8.根据权利要求6所述的高导热、高电磁屏蔽铜网增强石墨复合泡棉，其特征在于，所述黏合剂为橡胶硫化胶水。
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|---|---|---|---|---|
| CN110446408A (zh) * | 2019-07-26 | 2019-11-12 | 中国电子科技集团公司第三十三研究所 | 一种抗撕裂高导电p型复合橡胶衬垫及其制作方法 |
| CN110602936A (zh) * | 2019-10-15 | 2019-12-20 | 汕头大学 | 一种导热电磁屏蔽基板及其制备工艺 |
| CN111801001A (zh) * | 2020-07-07 | 2020-10-20 | 苏州康丽达精密电子有限公司 | 一种结构优化全方位导电泡棉及制备方法 |
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| CN110446408B (zh) * | 2019-07-26 | 2024-03-19 | 中国电子科技集团公司第三十三研究所 | 一种抗撕裂高导电p型复合橡胶衬垫及其制作方法 |
| CN110602936A (zh) * | 2019-10-15 | 2019-12-20 | 汕头大学 | 一种导热电磁屏蔽基板及其制备工艺 |
| CN110602936B (zh) * | 2019-10-15 | 2021-06-08 | 汕头大学 | 一种导热电磁屏蔽基板及其制备工艺 |
| CN111801001A (zh) * | 2020-07-07 | 2020-10-20 | 苏州康丽达精密电子有限公司 | 一种结构优化全方位导电泡棉及制备方法 |
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