CN204761937U - 一种导热衬垫 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于散热器件技术领域，具体涉及一种导热衬垫，包括衬垫本体和导热双面胶，所述衬垫本体包括泡棉内芯、石墨导热膜以及聚酯薄膜所述石墨导热膜设置于所述泡棉内芯外表面，所述聚酯薄膜设置于所述石墨导热膜的外表面，所述导热双面胶设置于所述衬垫本体的底部。本实用新型通过设置于具有高弹性的泡棉内芯外表面的石墨导热膜，配合设置于所述衬垫本体底部的导热双面胶，使得导热衬垫能够与产品紧密贴合，保证散热效果，同时不会对产品过多压迫，避免损坏产品，而且导热衬垫还能够作适当形变，以满足各种产品设计要求，而不需要根据其所应用的产品环境而精确地设计成相应的形状和尺寸，因而适用性强。
Description
技术领域
本实用新型属于散热器件技术领域，具体涉及一种导热衬垫。
背景技术
电子产品、机械、电力、通信、化工等诸多领域，在产品的加工、生产的过程中，以及使用过程中，都会产生热量。当所产生的热量如果不能得到有效的散发的话，则会对产品的加工及使用造成影响，甚至会使产品受损，缩短产品的使用寿命。
为了能够有效的散热，这些产品上往往设置有散热器件，像铜、铝等金属材料由于价格相对便宜，导热性能良好而常常作为构成散热器件的散热材料。但是，金属材料具有一定的刚性，不能很好地与产品贴合，影响了散热器件的散热效果。而且，金属材料制成的散热器件，需要根据其所应用的产品环境而设计成相应的形状和尺寸，降低了散热器件的适用性。
实用新型内容
本实用新型的目的在于：针对现有技术的不足，提供一种导热衬垫，能够与产品紧密贴合，保证产品的散热效果，贴合在产品上时不给产品造成过多压迫，避免损坏产品，而且能够满足各种设计要求，适用性强。
为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
一种导热衬垫，包括衬垫本体和导热双面胶，所述衬垫本体包括泡棉内芯、石墨导热膜以及聚酯薄膜，所述石墨导热膜设置于所述泡棉内芯外表面，所述聚酯薄膜设置于所述石墨导热膜的外表面，所述导热双面胶设置于所述衬垫本体的底部。不同于金属材料制成的散热器件，设置于所述泡棉内芯外表面的石墨导热膜非常纤薄，其厚度一般达到微米级，因而石墨导热膜能够通过导热双面胶与产品紧密贴合，保证产品的散热效果，而设置于石墨导热膜外表面的聚酯薄膜令导热衬垫具有绝缘性，使得导热衬垫能够应用于电子产品上。泡棉内芯具有良好的防静电、防火能力，以及导热性好，有利于散热，而且所述泡棉内芯具有高弹性，不会对产品造成过多压迫，避免对产品造成损害。导热衬垫还能作适当形变，以满足各种产品设计要求，而不需要根据其所应用的产品环境而精确地设计成相应的形状和尺寸，因而适用性强。
其中，聚酯薄膜(PET膜)又名耐高温聚酯薄膜，其具有优良的绝缘性，设置于所述石墨导热膜外表面，使导热衬垫具有绝缘性，而且所述聚酯薄膜同时具有优良的耐磨性和耐高温能力，能够长期在200℃高温下工作，设置于所述石墨导热膜外表面能够保护石墨导热膜。
作为本实用新型一种导热衬垫的改进，所述石墨导热膜的厚度为5～30μm。
作为本实用新型一种导热衬垫的改进，所述石墨导热膜与所述泡棉内芯通过导热双面胶粘合，通过导热双面胶的粘合方式易于生产加工。
作为本实用新型一种导热衬垫的改进，所述石墨导热膜与所述泡棉内芯通过热压一体成型。石墨导热膜与所述泡棉内芯一体成型的结构，使得石墨导热膜与泡棉内芯结合紧密，有利于散热。
作为本实用新型一种导热衬垫的改进，所述聚酯薄膜的厚度为5～30μm。
作为本实用新型一种导热衬垫的改进，所述聚酯薄膜与所述石墨导热膜通过导热双面胶粘合，通过导热双面胶的粘合方式易于生产。
作为本实用新型一种导热衬垫的改进，所述聚酯薄膜与所述石墨导热膜通过热压一体成型。所述聚酯薄膜与所述石墨导热膜通一体成型的结构，使得所述聚酯薄膜与所述石墨导热膜结合紧密，有利于散热。
作为本实用新型一种导热衬垫的改进，所述导热双面胶还设置于所述衬垫本体的顶部，设置于所述衬垫本体顶部的导热双面胶可用于贴合金属材质的散热片，使得所述导热衬垫能够与金属材质的散热片配合使用，进一步提高散热效果。
本实用新型的有益效果在于：提供一种导热衬垫，所述衬垫本体包括泡棉内芯、石墨导热膜以及聚酯薄膜，所述石墨导热膜设置于所述泡棉内芯外表面，所述聚酯薄膜设置于所述石墨导热膜的外表面，所述导热双面胶设置于所述衬垫本体的底部。设置于具有高弹性的泡棉内芯外表面的石墨导热膜，配合设置于所述衬垫本体底部的导热双面胶，使得导热衬垫能够与产品紧密贴合，保证散热效果，同时不会对产品过多压迫，避免损坏产品，而且导热衬垫还能够作适当形变，以满足各种产品设计要求，而不需要根据其所应用的产品环境而精确地设计成相应的形状和尺寸，因而适用性强。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型结合散热片的使用状态图。
其中，1.衬垫本体，11.泡棉内芯，12.石墨导热膜，13.聚酯薄膜，2.导热双面胶，3.PCB板，4.散热片。
具体实施方式
下面将结合具体实施方式和说明书附图对本实用新型及其有益效果作进一步详细说明，但是，本实用新型的具体实施方式并不局限于此。
如图1所示，一种导热衬垫，包括衬垫本体1和导热双面胶2，衬垫本体1包括泡棉内芯11、石墨导热膜12以及聚酯薄膜13，石墨导热膜12设置于泡棉内芯11外表面，聚酯薄膜13设置于石墨导热膜12的外表面，导热双面胶2设置于衬垫本体1的底部，其中石墨导热膜12的厚度为5～30μm，聚酯薄膜13的厚度为5～30μm，石墨导热膜12与泡棉内芯11通过热压一体成型，聚酯薄膜13与石墨导热膜12通过热压一体成型。
如图2所示，导热衬垫在PCB板3上的应用，该导热衬垫的衬垫本体1的底部通过导热双面胶2与PCB板3贴合，聚酯薄膜13设置于石墨导热膜12的的外表面，防止石墨导热膜12直接与PCB板3接触，避免PCB板3的电路元件通过石墨导热膜12短接，发生短路。由于导热衬垫的泡棉内芯11具有高弹性，因而不会对PCB板3造成过多的压迫，避免了导热衬垫对PCB板3造成损害。为了进一步提高散热效果，导热衬垫的衬垫本体1的顶部设置有导热双面胶2，衬垫本体1通过其顶部的导热双面胶2与金属材质的散热片4贴合，使得导热衬垫能够与散热片4配合散热。
本实用新型利用具有高导热系数的石墨导热膜12设置在具有高弹性的泡棉内芯11外表面，并通过导热双面胶2与产品紧密贴合，以保证散热效果。高弹性的泡棉内芯11不会对产品造成过多的压迫，避免导热衬垫对产品造成损害。而且导热衬垫还能够作适当形变，以满足各种产品设计要求，而不需要根据其所应用的产品环境而精确地设计成相应的形状和尺寸，因而适用性强。
根据上述说明书的揭示和教导，本实用新型所属领域的技术人员还能够对上述实施方式进行变更和修改。因此，本实用新型并不局限于上述的具体实施方式，凡是本领域技术人员在本实用新型的基础上所作出的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本实用新型的保护范围。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本实用新型构成任何限制。
Claims (8)
1.一种导热衬垫，其特征在于：包括衬垫本体和导热双面胶，所述衬垫本体包括泡棉内芯、石墨导热膜以及聚酯薄膜，所述石墨导热膜设置于所述泡棉内芯外表面，所述聚酯薄膜设置于所述石墨导热膜的外表面，所述导热双面胶设置于所述衬垫本体的底部。
2.根据权利要求1所述的一种导热衬垫，其特征在于：所述石墨导热膜的厚度为5～30μm。
3.根据权利要求1或2所述的一种导热衬垫，其特征在于：所述石墨导热膜与所述泡棉内芯通过导热双面胶粘合。
4.根据权利要求1或2所述的一种导热衬垫，其特征在于：所述石墨导热膜与所述泡棉内芯通过热压一体成型。
5.根据权利要求1所述的一种导热衬垫，其特征在于：所述聚酯薄膜的厚度为5～30μm。
6.根据权利要求1或5所述的一种导热衬垫，其特征在于：所述聚酯薄膜与所述石墨导热膜通过导热双面胶粘合。
7.根据权利要求1或5所述的一种导热衬垫，其特征在于：所述聚酯薄膜与所述石墨导热膜通过热压一体成型。
8.根据权利要求1所述的一种导热衬垫，其特征在于：所述导热双面胶还设置于所述衬垫本体的顶部。
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| CN201520422099.4U CN204761937U (zh) | 2015-06-17 | 2015-06-17 | 一种导热衬垫 |
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN204761937U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112771662A (zh) * | 2018-09-27 | 2021-05-07 | 汉高知识产权控股有限责任公司 | 用于热界面的耐磨涂层 |
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2015
- 2015-06-17 CN CN201520422099.4U patent/CN204761937U/zh active Active
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